TWI677547B - 黏接劑組成物及黏接片 - Google Patents

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Abstract

本發明之黏接劑組成物，包括：(甲基)丙烯酸系共聚物，酸值為2.5mgKOH/g以下，相對於全部結構單元以0.01質量%～1質量%之範圍含有來自具有羥基之單體之結構單元；甲苯二異氰酸酯系化合物，相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為5質量份～30質量份之範圍；及咪唑化合物。

Description

黏接劑組成物及黏接片
本發明關於一種黏接劑組成物及黏接片。
手機、便攜式終端等的影像顯示部大多組裝有液晶顯示裝置。 一般液晶顯示裝置配備有液晶胞，以及偏光板、相位差板、亮度增強膜等光學膜。近年，進一步配備有觸控面板的液晶顯示裝置正增加中。液晶胞與光學膜、光學膜彼此或光學膜與觸控面板，係介由由黏接劑組成物所形成之黏接劑層而貼合。
偏光板等光學膜通常係將收縮率不同的構件疊層而構成。因此，由於溫度、濕度的變化導致光學膜發生翹曲，有時會於黏接劑層與光學膜的界面發生翻翹或剝落、起泡。又，由於溫度、濕度的變化，光學膜趨於收縮、膨脹而產生的應力無法在黏接劑層得到緩和，有時會有施加至黏接劑層的殘留應力變得不均勻而造成漏光，即產生所謂的白點的情況。因此，要求可形成能兼顧可抑制翻翹、剝落之耐久性與白點的抑制之黏接劑層的黏接劑組成物。
為了兼顧黏接劑層的耐久性與白點的抑制，有人提案了提高黏接劑層的內聚力並抑制光學膜的尺寸變化的方法。例如，於國際公開第2011/062127號，作為黏貼於被黏體後即使長時間曝露於高溫高濕下，亦不會於被黏體與黏接劑層之黏貼界面發生翻翹、剝落的黏接劑，提出了一種偏光板用黏接劑組成物，其包括將含有羧基之單體1～10質量%共聚而成之丙烯酸系聚合物100質量份、及具有異氰脲酸酯結構之甲苯二異氰酸酯系化合物4～20質量份。
[發明所欲解決之課題] 近年，關於觸控面板的輸入方式，靜電電容方式已成為主流。靜電電容方式中，構成觸控面板之氧化銦錫(ITO)膜與黏接劑層接觸。因此，液晶顯示裝置所使用之黏接劑組成物，要求不易腐蝕ITO。
但，上述國際公開第2011/062127號所記載之偏光板用黏接劑組成物中，丙烯酸系聚合物具有來自含有羧基之單體的酸性基，故會產生ITO腐蝕的問題。
一般而言，若黏接劑組成物所含有之酸性基少的話，可抑制ITO的腐蝕。 但，以往的偏光板用黏接劑組成物，為了形成黏接劑層時足夠柔軟，且不易產生剝落，如上述國際公開第2011/062127號所記載般，使用具有許多酸性基的丙烯酸系共聚物。此處，於黏接劑組成物使用酸性基少的丙烯酸系共聚物時，形成黏接劑層時會變得過硬，由於溫度、濕度的變化導致容易產生剝落，而產生耐久性的問題。因此，使用酸性基少的丙烯酸系共聚物，且兼顧形成黏接劑層時之耐久性與白點的抑制的黏接劑組成物為未知。 進一步，於黏接劑組成物使用酸性基少的丙烯酸系共聚物時，將該黏接劑組成物進行交聯而形成黏接劑層時，存在諸如反應速度變慢，熟化期間變長的問題。
此處，為了提高反應速度並縮短熟化時間，考慮使用錫化合物作為交聯觸媒的方法。但，使用錫化合物作為交聯觸媒的話，有時會有耐久性惡化的情況。因此，要求不使用錫化合物並能縮短熟化期間的方法。
本發明係鑒於上述問題而進行，目的在於提供一種使用酸性基少的丙烯酸系共聚物，同時可兼顧耐久性與白點的抑制，且能縮短熟化時間的黏接劑組成物及黏接片。 [解決課題之手段]
解決上述課題之手段包含以下的實施態樣。 [1]一種黏接劑組成物，包括：(甲基)丙烯酸系共聚物，酸值為2.5mgKOH/g以下，相對於全部結構單元以0.01質量%～1質量%之範圍含有來自具有羥基之單體之結構單元；甲苯二異氰酸酯系化合物，相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為5質量份～30質量份之範圍；及咪唑化合物。 [2]如[1]之黏接劑組成物，其中，該咪唑化合物之含量，相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份～1.5質量份之範圍。 [3]如[1]或[2]之黏接劑組成物，相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份，更包含0.05質量份～1質量份之範圍的矽烷偶聯劑。 [4]如[1]～[3]中任一項之黏接劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系共聚物的酸值為0mgKOH/g。 [5]如[1]～[4]中任一項之黏接劑組成物，其中，該甲苯二異氰酸酯系化合物係甲苯二異氰酸酯與多元醇的加合物。 [6]如[1]～[5]中任一項之黏接劑組成物，交聯後之30℃之儲存彈性模量(G’)的值為2.0×105 Pa～1.0×107 Pa之範圍。
[7]一種黏接片，具有由如[1]～[6]中任一項之黏接劑組成物所形成之黏接劑層。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種使用酸性基少的丙烯酸系共聚物，同時可兼顧耐久性與白點的抑制，且能縮短熟化時間的黏接劑組成物及黏接片。
以下，就係本發明之一例之實施形態進行說明。此外，本說明書中使用「～」所表示之數值範圍，係表示包含「～」之前後所記載之數值分別作為最小值及最大值的範圍。又，關於本說明書中組成物中之各成分的量，相當於黏接劑組成物中之各成分的物質多種倂用時，除非另外指明，意指相當於該成分之多種物質的合計量。 進一步，(甲基)丙烯酸基意指丙烯酸基及甲基丙烯酸基之至少一者，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之至少一者。 進一步，黏接劑組成物係(甲基)丙烯酸系共聚物與甲苯二異氰酸酯系化合物的交聯反應結束前的組成物，例如，意指液狀、糊狀或粉末狀的組成物。 進一步，黏接劑層係(甲基)丙烯酸系共聚物與甲苯二異氰酸酯系化合物的交聯反應結束後的層，例如，意指固態狀或凝膠狀的層。
[黏接劑組成物] 本發明之黏接劑組成物包括：(甲基)丙烯酸系共聚物，酸值為2.5mgKOH/g以下，相對於全部結構單元以0.01質量%～1質量%之範圍含有來自具有羥基之單體之結構單元；甲苯二異氰酸酯系化合物，相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為5質量份～30質量份之範圍；及咪唑化合物。
本發明之黏接劑組成物，由於(甲基)丙烯酸系共聚物的酸值為2.5mgKOH/g以下之低，例如，使用於靜電電容方式之觸控面板的貼合時不易腐蝕ITO。
進一步，本發明之黏接劑組成物，以黏接劑層的方式將偏光板等光學膜、觸控面板貼附於液晶胞等被黏體時，耐久性與白點的抑制的兼顧方面優異，其理由推測如下。
本發明之黏接劑組成物中，存在(甲基)丙烯酸系共聚物由於甲苯二異氰酸酯系化合物而進行化學交聯所得的交聯體、及甲苯二異氰酸酯系化合物彼此反應而形成之甲苯二異氰酸酯的縮合體。 吾人等認為甲苯二異氰酸酯的縮合體相對較硬故可抑制應力的發生，而交聯體相對較軟故與被黏體的密合性良好。 因此，認為藉由使由於縮合體所致之硬度與由於交聯體所致之部分柔軟度成為適度的範圍，因而耐久性與白點的抑制的兼顧方面優異。更具體而言，推測如下。
本發明之黏接劑組成物，包括相對於全部結構單元以0.01質量%～1質量%之範圍含有來自具有羥基之單體之結構單元的(甲基)丙烯酸系共聚物，亦即羥基相對少的(甲基)丙烯酸系共聚物，因而形成黏接劑層時部分變得柔軟，與觸控面板、光學膜、液晶胞等被黏體的密合性優異，且不易剝落。詳細而言的話，(甲基)丙烯酸系共聚物，由於羥基量為0.01質量%以上，黏接劑層不會變得過度柔軟，可抑制來自光學膜之氣體的產生(起泡)，由於羥基量為1.0質量%以下，黏接劑層不會變硬變脆，可抑制從被黏體的剝離。
本發明之黏接劑組成物，藉由相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份含有5質量份～30質量份之範圍的甲苯二異氰酸酯系化合物，形成黏接劑層時變硬，並可抑制應力的發生。詳細而言的話，藉由含有甲苯二異氰酸酯系化合物5質量份以上作為交聯劑，具有優異的耐久性(特別是耐熱性)，並可抑制起泡、剝落，藉由含有甲苯二異氰酸酯系化合物30質量份以下，可抑制形成黏接劑層時的白化，並適合使用於觸控面板、光學膜等要求透明性之物品的貼合。
進一步，本發明之黏接劑組成物，由於含有甲苯二異氰酸酯系化合物作為交聯劑，適合使用於觸控面板、光學膜的貼合，且可兼顧耐久性與白點的抑制。另一方面，交聯劑為二甲苯二異氰酸酯系化合物的話，(甲基)丙烯酸系共聚物與二甲苯二異氰酸酯系化合物的相溶性差，黏接劑層產生白化，不能用於觸控面板、光學膜等要求透明性之物品的貼合。又，交聯劑為六亞甲基二異氰酸酯系化合物的話，形成黏接劑層時無法獲得抑制應力之發生之程度的硬度，產生白點，不能兼顧耐久性與白點的抑制。
且一般而言，不具有酸性基而具有羥基作為交聯性官能基的(甲基)丙烯酸系共聚物，與交聯劑的反應性差，會有熟化時間變長的傾向。因此，僅使用羥基作為交聯性官能基時，熟化時間變長，交聯反應有時不會結束。
另一方面，本發明之黏接劑組成物，藉由使用甲苯二異氰酸酯系化合物作為交聯劑，且使用咪唑化合物作為交聯觸媒，可兼顧耐久性與白點的抑制，同時可縮短熟化時間。
[(甲基)丙烯酸系共聚物] 本發明之黏接劑組成物，包括(甲基)丙烯酸系共聚物，酸值為2.5mgKOH/g以下，相對於全部結構單元以0.01質量%～1質量%之範圍含有來自具有羥基之單體之結構單元。該(甲基)丙烯酸系共聚物，為以(甲基)丙烯酸烷酯為主成分之共聚物較佳，必要時，亦可將具有羧基之單體、其他單體等作為共聚成分。此處，以(甲基)丙烯酸烷酯為主成分之共聚物，係指相對於共聚物中之結構單元100質量%，具有來自(甲基)丙烯酸烷酯之結構單元50質量%以上的共聚物。
(甲基)丙烯酸系共聚物，由於酸值為2.5mgKOH/g以下，例如，使用於靜電電容方式之觸控面板的貼合時不易腐蝕ITO。以更適當地抑制ITO的腐蝕的觀點觀之，(甲基)丙烯酸系共聚物的酸值為2.0mgKOH/g以下較佳，1.0mgKOH/g以下更佳，0.5mgKOH/g以下尤佳，0mgKOH/g特佳。此外，酸值係根據下列計算式而算出的值。
酸值(mgKOH/g)＝(A/B)×56.1×10×C A＝(甲基)丙烯酸系共聚物所使用之全部單體中之具有羧基之單體的含有率(質量%) B＝(甲基)丙烯酸系共聚物所使用之具有羧基之單體的分子量 此外，56.1係KOH的分子量。 C＝(甲基)丙烯酸系共聚物所使用之具有羧基之單體1分子中之羧基的數量
(甲基)丙烯酸系共聚物所使用之具有羧基之單體為2種以上時，針對各個單體根據上述計算式求得酸值，並將所獲得的值進行合計而求得酸值。
(甲基)丙烯酸系共聚物含有來自具有羥基之單體的結構單元，該羥基與甲苯二異氰酸酯系化合物進行交聯反應。故，黏接劑組成物的內聚力提高，黏接力優異，且於耐久性試驗中可抑制起泡。
係本發明所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物之主成分的(甲基)丙烯酸烷酯，例如，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯。(甲基)丙烯酸烷酯之烷基，可為直鏈、分支或環狀之任一者。烷基之碳數為1～18較佳，1～8更佳，1～4尤佳。
其中，作為(甲基)丙烯酸烷酯，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯較佳，丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯更佳。
(甲基)丙烯酸系共聚物中，來自(甲基)丙烯酸烷酯之結構單元的含有率，為了易於調整黏接特性與黏彈性特性，相對於全部結構單元為80質量%以上較佳，90質量%以上更佳，95質量%以上尤佳。
係本發明所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物之一成分的具有羥基之單體，可列舉具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體、不飽和醇等。
具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，例如，可列舉(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3－羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4－羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3－甲基－3－羥基丁酯、(甲基)丙烯酸1,1－二甲基－3－羥基丁酯、(甲基)丙烯酸1,3－二甲基－3－羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2,4－三甲基－3－羥基戊酯、(甲基)丙烯酸2－乙基－3－羥基己酯為代表的(甲基)丙烯酸羥基烷酯；單(甲基)丙烯酸甘油酯、單(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、單(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、單(甲基)丙烯酸聚(乙二醇－丙二醇)酯、N－羥甲基丙烯醯胺。
其中，作為具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，考量與其他單體的相溶性及共聚性良好的方面、及與交聯劑的交聯反應良好的方面，具有碳數1～5之羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷酯較佳，具有碳數2～4之羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷酯更佳。具體而言，(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4－羥基丁酯較佳，丙烯酸2－羥基乙酯、丙烯酸4－羥基丁酯更佳。
不飽和醇，例如，可列舉烯丙醇、甲基烯丙醇。
(甲基)丙烯酸系共聚物，相對於全部結構單元以0.01質量%～1質量%之範圍含有來自具有羥基之單體的結構單元。(甲基)丙烯酸系共聚物，由於來自具有羥基之單體的結構單元的含有率為0.01質量%以上，黏接劑層不會變得過度柔軟，可抑制來自光學膜之氣體的產生(起泡)，由於該含有率為1.0質量%以下，黏接劑層不會變硬變脆，可抑制從被黏體的剝離。 (甲基)丙烯酸系共聚物，以0.02質量%～0.7質量%之範圍含有來自具有羥基之單體的結構單元較佳，以0.03質量%～0.5質量%之範圍含有更佳，以0.05質量%～0.3質量%之範圍含有尤佳。
於(甲基)丙烯酸系共聚物的酸值為2.5mgKOH/g以下之範圍內，(甲基)丙烯酸系共聚物亦可將具有羧基之單體作為共聚成分。具有羧基之單體，可列舉具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體。具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，例如，可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、肉桂酸、琥珀酸單羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、馬來酸單羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、富馬酸單羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸單羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、1,2－二羧基環己烷單羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚物、ω－羧基－聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸系共聚物中，來自具有羧基之單體的結構單元的含有率，以降低酸值而抑制ITO的腐蝕的觀點觀之，相對於全部結構單元為0.2質量%以下較佳，0.05質量%以下更佳，0質量%亦即不包含為尤佳。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物，除上述(甲基)丙烯酸烷酯、具有羥基之單體及具有羧基之單體以外，亦可將其他單體作為共聚成分。其他單體，例如，可列舉具有芳香族環之(甲基)丙烯酸系單體、具有氮原子之(甲基)丙烯酸系單體、及其他共聚性單體。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物，亦可包含具有芳香族環之(甲基)丙烯酸系單體作為共聚成分。藉此，本發明之黏接劑組成物變得易於抑制使用於偏光板之接著時的白點。
具有芳香族環之(甲基)丙烯酸系單體，例如，可列舉(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二乙二醇酯、環氧乙烷(EO)改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(EO)改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、羥基乙基化β－萘酚丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸聯苯酯。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物，亦可包含具有氮原子之(甲基)丙烯酸系單體作為共聚成分。藉此，本發明之黏接劑組成物可進一步縮短熟化時間。
具有氮原子之(甲基)丙烯酸系單體，例如，(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯、N,N－二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N－二乙基丙烯醯胺、N－乙基(甲基)丙烯醯胺、N－甲基(甲基)丙烯醯胺、N－異丙基(甲基)丙烯醯胺。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物，亦可包含其他共聚性單體作為共聚成分。該等單體，例如，可列舉苯乙烯、α－甲基苯乙烯、三級丁基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基吡啶為代表的芳香族單乙烯基單體；丙烯腈、甲基丙烯腈為代表的氰化乙烯基單體；甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、「叔碳酸乙烯酯(vinylversatate)」(商品名，新癸酸乙烯酯)為代表的羧酸乙烯酯單體；該等的各種衍生物。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物的重量平均分子量(Mw)並無特別限制，為70萬～200萬之範圍較佳，100萬～150萬之範圍更佳。重量平均分子量可根據聚合反應溫度、時間、有機溶劑的量等進行調整。重量平均分子量若為70萬～200萬之範圍，本發明之黏接劑組成物的黏度低，塗布性良好故較佳。
(甲基)丙烯酸系共聚物的重量平均分子量(Mw)，係根據下列方法測得的值。 (重量平均分子量(Mw)的測定方法) 根據下列(1)～(3)進行測定。 (1)將(甲基)丙烯酸系共聚物溶液塗布於剝離紙，並在100℃乾燥2分鐘，得到膜狀的(甲基)丙烯酸系共聚物。 (2)將上述(1)所獲得之膜狀的(甲基)丙烯酸系共聚物溶解於四氫呋喃中以使固體含量成為0.2%。 (3)依下列條件，使用凝膠滲透層析(GPC)，以標準聚苯乙烯換算值的方式測定(甲基)丙烯酸系共聚物的重量平均分子量(Mw)。 (條件) GPC：HLC－8220 GPC[東曹(股)公司製] 管柱：使用TSK－GEL GMHXL4根 移動相溶劑：四氫呋喃 流速：0.6ml/min 管柱溫度：40℃
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度(Tg)，為了提供黏接劑組成物足夠的內聚力，並使其發揮充分的耐久性，為-80℃以上較佳，-60℃以上更佳。又，(甲基)丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度(Tg)，為了使黏接劑組成物發揮對於支撐基板之充分的密合性，並發揮不發生剝落等的耐久性，為-20℃以下較佳，-40℃以下更佳。
(甲基)丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度(Tg)，係將根據下列公式之計算而求得的絕對溫度(K)換算成攝氏溫度(℃)而得的值。
[數1]式中，Tg1 、Tg2 、·····及Tgn ，係將單體1、單體2、·····及單體n各個單體形成均聚物時之以絕對溫度(K)表示之玻璃化轉變溫度。m1 、m2 、·····及mn 為各個單體的莫耳分率。
此外，「形成均聚物時之以絕對溫度(K)表示之玻璃化轉變溫度」，係指將該單體單獨聚合而製得之均聚物之以絕對溫度(K)表示的玻璃化轉變溫度。均聚物的玻璃化轉變溫度，係將該均聚物使用差示​​掃描量熱儀(DSC)(Seiko Instruments Inc.製，EXSTAR6000)，於氮氣氣流中、測定試樣10mg、升溫速度10℃/分的條件下進行測定，並將所獲得之DSC曲線的反曲點作為均聚物的玻璃化轉變溫度。
關於具代表性之單體的「均聚物之以攝氏溫度(℃)表示的玻璃化轉變溫度」，丙烯酸甲酯為5℃，丙烯酸乙酯為-27℃，丙烯酸正丁酯為-57℃，丙烯酸2－乙基己酯為-76℃，丙烯酸2－羥基乙酯為-15℃，丙烯酸4－羥基丁酯為-39℃，丙烯酸三級丁酯為41℃，丙烯酸為163℃。例如，藉由使用該等具代表性之單體，可適宜地調整(甲基)丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度(Tg)。 此外，藉由從絕對溫度(K)減去273可將絕對溫度(K)換算成攝氏溫度(℃)，而於攝氏溫度(℃)加上273可將攝氏溫度(℃)換算成絕對溫度(K)。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物的製造方法並無特別限制，可利用溶液聚合、乳液聚合、懸浮聚合等方法將單體聚合而製造。此外，考量於製造後製備本發明之黏接劑組成物時，處理步驟相對簡單且可於短時間內進行的方面，溶液聚合較佳。
溶液聚合，一般可使用於聚合槽內加入指定之有機溶劑、單體、聚合引發劑、及必要時所使用之鏈轉移劑，並於氮氣氣流中或有機溶劑之回流溫度邊攪拌邊加熱使其反應數小時等的方法。此外，(甲基)丙烯酸系共聚物的重量平均分子量，可藉由調整反應溫度、時間、溶劑量、觸媒的種類或量而得到所期望的值。
(甲基)丙烯酸系共聚物之製造所使用之聚合用有機溶劑，可列舉芳香族烴化合物、脂肪系或脂環族系烴化合物、酯化合物、酮化合物、二元醇醚化合物、醇化合物等。該等有機溶劑可分別1種單獨使用，亦可2種以上混合使用。又，作為聚合引發劑，例如，可列舉通常之聚合方法可使用之有機過氧化物、偶氮化合物。
[甲苯二異氰酸酯系化合物] 本發明之黏接劑組成物，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份，包含5質量份～30質量份之範圍的甲苯二異氰酸酯系化合物。 甲苯二異氰酸酯系化合物作為交聯劑的功能。
甲苯二異氰酸酯系化合物，可使用甲苯二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯的二聚體、甲苯二異氰酸酯與多元醇的加合物、係甲苯二異氰酸酯之三聚體或五聚體之異氰脲酸酯體、甲苯二異氰酸酯的雙縮脲體等各種來自甲苯二異氰酸酯的甲苯二異氰酸酯系化合物。上述中考量反應性優異且可提高交聯密度的方面，及與(甲基)丙烯酸系共聚物的相溶性優異的方面，甲苯二異氰酸酯與多元醇的加合物較佳，甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加合物特佳。
黏接劑組成物中之甲苯二異氰酸酯系化合物的含量，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為5質量份～30質量份之範圍。藉由含有甲苯二異氰酸酯系化合物5質量份以上，可抑制起泡、剝落，且耐久性(特別是耐熱性)優異。藉由含有甲苯二異氰酸酯系化合物30質量份以下，可抑制形成黏接劑層時的白化，適合使用於觸控面板、光學膜等要求透明性之物品的貼合。
黏接劑組成物中之甲苯二異氰酸酯系化合物的含量，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為10質量份～30質量份之範圍較佳，12質量份～30質量份之範圍更佳。藉此，形成黏接劑層時的耐久性與白點的抑制的兼顧方面更優異。
甲苯二異氰酸酯系化合物亦可使用已上市的市售品。市售品中可適當使用日本聚胺脂工業(股)公司製的「CORONATEL」(商品名)作為甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加合物、日本聚胺脂工業(股)公司製的「CORONATE2030」作為甲苯二異氰酸酯的異氰脲酸酯體等。
[其他交聯劑] 本發明之黏接劑組成物，在不損害本發明之目的的範圍內，亦可包含甲苯二異氰酸酯系化合物以外的其他交聯劑。其他交聯劑並無特別限定，可列舉甲苯二異氰酸酯系化合物以外的聚異氰酸酯化合物、聚環氧化合物、聚氮丙啶化合物、金屬螯合物等。該等其他交聯劑可將分別1種單獨或2種以上與甲苯二異氰酸酯系化合物組合使用。
[咪唑化合物] 本發明之黏接劑組成物包含咪唑化合物。咪唑化合物於黏接劑組成物中，例如具有作為交聯觸媒的功能。藉由黏接劑組成物包含咪唑化合物，可維持優異的耐久性，同時可進一步縮短熟化時間。
咪唑化合物只要是於分子中具有至少1個之咪唑環的化合物即可，並無特別限制，以縮短熟化時間，且延長適用期的觀點觀之，N-取代咪唑化合物較佳。N-取代咪唑化合物只要是於分子中具有至少1個之咪唑環，且咪唑環之氮原子上不具有氫原子的化合物即可，並無特別限制。
作為N-取代咪唑化合物之具體例，可列舉下列通式(I)表示之化合物。
[化1]
通式(I)中，R1 、R2 及R4 各自獨立地表示氫原子或取代基，R3 表示取代基。較佳為通式(I)中，R1 、R2 、及R4 各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，R3 表示烷基、芳基或芳烷基。又，R1 及R2 、或R3 及R4 亦可彼此連結而形成環狀結構。
通式(I)中之烷基(R1 ～R4 )可為直鏈狀，亦可為支鏈狀。又，烷基之碳數為1～2較佳。通式(I)中之芳基(R1 ～R4 )宜碳數為6～10較佳，苯基或萘基更佳。通式(I)中之芳烷基(R1 ～R4 )宜由碳數1～2之亞烷基及碳數6～10之芳基構成較佳，苄基或苯乙基更佳。
通式(I)表示之N-取代咪唑化合物，以縮短熟化時間，並延長適用期的觀點觀之，R3 為烷基或芳烷基，R1 、R2 及R4 各自獨立地為氫原子、烷基或芳基較佳。其中，通式(I)表示之N-取代咪唑化合物，選自於由1,2－二甲基咪唑、1－苄基－2－甲基咪唑及1－苄基－2－苯基咪唑構成之群組中之至少1種為更佳。又，R3 及R4 彼此連結而形成5～6員之飽和脂肪族環，R1 及R2 彼此連結而形成6員之芳香族環的態樣亦佳，以熟化時間縮短的觀點觀之，宜為2,3－二氫－1H－吡咯并[1,2－a]苯并咪唑更佳。
黏接劑組成物中之咪唑化合物的含量，以縮短熟化時間，並延長適用期的觀點觀之，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份～1.5質量份之範圍較佳，0.05質量份～1.2質量份之範圍更佳，0.1質量份～1.0質量份之範圍尤佳，0.3質量份～0.7質量份之範圍特佳。
本發明所使用之N-取代咪唑化合物，例如，可列舉四國化成工業(股)公司製的「Curezol　1,2DMZ」、「Curezol 1B2MZ」、「Curezol　1B2PZ」、「Curezol　TBZ」等市售品。
[矽烷偶聯劑] 本發明之黏接劑組成物進一步包含矽烷偶聯劑較佳。黏接劑組成物包含矽烷偶聯劑時，黏接劑層對於玻璃顯示更加優異的接著性，且有組裝有偏光板之液晶顯示裝置即使曝露於高溫環境下或高溫高濕環境下，於黏接劑層與偏光板或液晶胞之間仍較不易發生剝落的傾向。
矽烷偶聯劑，例如，可列舉具有巰基之偶聯劑、具有環氧基之偶聯劑、具有羧基之偶聯劑、具有胺基之偶聯劑、具有羥基之偶聯劑、具有醯胺基之偶聯劑、具有異氰酸酯基之偶聯劑、具有異氰脲酸酯骨架之偶聯劑。該等矽烷偶聯劑可1種單獨使用，亦可2種以上倂用。
矽烷偶聯劑亦可使用已上市的市售品，作為市售品，例如，可適當使用信越化學工業(股)公司製的「KBM－403」、「KBM－303」、「KBM－402」、「KBE－402」、「KBE－403」(商品名)為代表的具有環氧基之矽烷偶聯劑。
本發明之黏接劑組成物含有矽烷偶聯劑時，黏接劑組成物中之矽烷偶聯劑的含量，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份～1.0質量份之範圍較佳，0.02質量份～0.7質量份之範圍更佳，0.1質量份～0.5質量份之範圍尤佳。
[溶劑] 又，本發明之黏接劑組成物中，為了提高相對於偏光板等光學膜、觸控面板、液晶胞等的塗布性，亦可添加溶劑。
就溶劑而言，例如，可列舉諸如己烷、庚烷、辛烷、甲苯、二甲苯、乙苯、環己烷、甲基環己烷為代表的烴類；二氯甲烷、三氯乙烷、三氯乙烯、四氯乙烯、二氯丙烷為代表的鹵化烴類；甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、二丙酮醇為代表的醇類；二***、二異丙醚、二烷、四氫呋喃為代表的醚類；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、異佛酮、環己酮為代表的酮類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸戊酯為代表的酯類；乙二醇單甲醚、乙二醇單***、丙二醇單甲醚乙酸酯為代表的多元醇類；該等的衍生物之有機溶劑。
[其他成分] 本發明之黏接劑組成物，除(甲基)丙烯酸系共聚物、甲苯二異氰酸酯系化合物及咪唑化合物，必要時亦可適宜含有上述矽烷偶聯劑、溶劑及其他交聯劑、耐候性穩定劑、增黏劑、塑化劑、軟化劑、剝離助劑、染料、顏料、無機填充劑、表面活性劑、抗氧化劑、金屬腐蝕抑制劑、紫外線吸收劑、受阻胺系化合物等光穩定劑等。
本發明之黏接劑組成物，為了更加提高耐久性，並更加抑制白點，交聯後之30℃之儲存彈性模量(G’)為2.0×105 Pa～1.0×107 Pa之範圍較佳，2.0×105 Pa～1.0×107 Pa之範圍更佳，3.0×105 Pa～5.0×106 Pa之範圍尤佳。此外，黏接劑組成物的儲存彈性模量，係根據實施例所記載之方法而測得的值。
[黏接片] 本發明之黏接片具有由上述黏接劑組成物形成之黏接劑層。本發明之黏接片可為不具有基材的無基材類型之黏接片，亦可為於光學膜等基材之至少其中一面具有黏接劑層的有基材類型之黏接片。該黏接劑層即使曝露於高溫環境下或高溫高濕環境下，亦不易於與被黏體之界面發生翻翹、剝落，故本發明之黏接片的耐久性優異。
本發明之黏接片中，黏接劑層的厚度並無特別限制，可根據用途、要求性能適當選擇。黏接劑層的厚度，例如可列舉1μm～100μm之範圍。
將本發明之黏接片使用於光學用途時，關於黏接劑層，透明性高為較佳。具體而言，根據JIS K 7361(1997年)測得之於可見光波長範圍之黏接劑層的全光線透射率為85%以上較佳，90%以上更佳。 又，根據JIS K 7136(2000年)測得之黏接劑層的霧度為2.5%以下較佳，2.0%以下更佳，1.5%以下尤佳。
本發明之黏接片之露出的黏接劑層可藉由剝離膜進行保護。就剝離膜而言，只要是可輕易地從黏接劑層剝離者即可，並無特別限定，例如，可列舉使用剝離處理劑而於至少其中一面實施了易剝離處理的樹脂膜。作為樹脂膜，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜為代表的聚酯膜。作為剝離處理劑，例如，可列舉氟系樹脂、石蠟、矽酮、長鏈烷基化合物。於直至實際使用黏接片的期間，剝離膜保護著黏接劑層的表面，使用時才剝離。
本發明之黏接片，例如，可藉由將本發明之黏接劑組成物塗布於剝離膜、基材，乾燥後熟化一定期間以形成黏接劑層而製作。熟化的條件，例如可為於23℃、50%RH(相對濕度)的環境下1～10天。藉由熟化黏接劑層，可成為藉由甲苯二異氰酸酯系化合物將(甲基)丙烯酸系共聚物充分交聯的狀態。
無基材類型之黏接片，例如，可利用如下方法製作：於剝離膜之剝離處理面塗布黏接劑組成物，使其乾燥而形成黏接劑組成物的層，於所獲得之上述層之未與剝離膜接觸的露出面重疊另外的剝離膜以接觸剝離處理面，並進行熟化以形成黏接劑層。
有基材類型之黏接片，可利用將黏接劑組成物塗布於光學膜等基材的方法而製作，亦可利用將黏接劑組成物塗布於剝離膜的方法而製作。該等方法，例如，可列舉於剝離膜之剝離處理面塗布黏接劑組成物，使其乾燥而形成黏接劑組成物的層，於所獲得之上述層之未與剝離膜接觸的露出面貼合基材，並進行熟化以形成黏接劑層的方法。
有基材類型之黏接片的基材可例示光學膜。作為光學膜，具體而言，可列舉液晶顯示裝置所使用之光學膜。更具體而言，可列舉偏光板、相位差板、抗反射膜、視角擴大膜、亮度增強膜、ITO膜等光學膜。該等中，作為有基材類型之黏接片的基材，光學膜較佳，偏光板更佳。
偏光板只要是具有至少偏振片即可，例如可使用於偏振片之其中一面具有保護膜的偏光板、於偏振片之兩面具有保護膜的偏光板。作為偏光板的偏振片，例如可使用吸附有碘並取向之聚乙烯醇(PVA)膜，作為偏振片的保護膜，例如可使用三醋酸纖維素(TAC)膜。
將偏光板作為基材時，黏接劑層可於PVA膜上形成，亦可於TAC膜上形成。
於剝離膜、基材塗布黏接劑組成物的方法，可列舉使用凹版輥式塗布機、逆轉輥式塗布機、輥舐塗布機(kiss-roll coater)、浸漬式輥塗機、塗布棒、刀式塗布機、噴霧塗布機等之公知的方法。
本發明之黏接片適合使用於液晶顯示裝置之光學膜等的貼合。亦即，本發明之黏接片適合使用於偏光板、相位差板、抗反射膜、視角擴大膜、亮度增強膜、ITO膜等光學膜彼此的貼合，及上述光學膜與液晶胞、玻璃基板、保護膜的貼合。又，本發明之黏接片適合使用於觸控面板與液晶胞、玻璃基板、保護膜等的貼合。
作為本發明之黏接片的示例，可列舉具備於黏接劑層之兩面貼合剝離膜而得之結構(剝離膜/黏接劑層/剝離膜)的無基材類型之黏接片；具備於黏接劑層之其中一面貼合光學膜，於另一面貼合剝離膜而得之結構(光學膜/黏接劑層/剝離膜)的有基材類型之黏接片。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行更具體地說明，但本發明並不限定於該等實施例。
[(甲基)丙烯酸系共聚物的製造] (製造例1) 於配備有溫度計、攪拌機、氮氣導入管、及回流冷卻管的反應器內，加入丙烯酸丁酯(BA)99.99質量份作為(甲基)丙烯酸烷酯、丙烯酸2－羥基乙酯(2HEA)0.01質量份作為具有羥基之單體、乙酸乙酯110質量份作為溶劑混合後，將反應器內用氮氣置換。然後，將反應器內的混合物進行攪拌同時升溫至70℃後，依次加入偶氮雙二甲基戊腈(ABVN)0.04質量份作為聚合引發劑與乙酸乙酯40質量份作為溶劑，並保持6小時使其發生聚合反應。聚合反應結束後，以作為溶劑之乙酸乙酯進行稀釋使固體含量成為24.0質量%。由此獲得BA/2HEA共聚物((甲基)丙烯酸系共聚物)的溶液。
(製造例2～製造例13) 於製造例2～製造例13中，製造(甲基)丙烯酸系共聚物時，除設定成下列表1所示之單體組成以外，利用與製造例1同樣的方法獲得(甲基)丙烯酸系共聚物的溶液。此外，表1中MA表示丙烯酸甲酯、AA表示丙烯酸、4HBA表示丙烯酸4－羥基丁酯。
製造例1～13所製得之(甲基)丙烯酸系共聚物的單體組成(質量份)、酸值、玻璃化轉變溫度(Tg)及重量平均分子量(Mw)顯示於表1中。此外，(甲基)丙烯酸系共聚物的酸值、Tg及Mw如上述般算出、測定。 具體而言，製造例7之(甲基)丙烯酸系共聚物的酸值如下述般算出。 (1/72.1)×56.1×10×1＝7.8 此外，AA的分子量為72.1，AA之1分子中的羧基數為1。 [表1]
[黏接劑組成物的製備] (實施例1) 將製造例1所獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物的溶液416.7質量份(固體成分為100.0質量份)、作為甲苯二異氰酸酯系化合物之CORONATEL(日本聚胺脂工業(股)製，甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加合物，有效成分為15.0質量份)20.0質量份、作為咪唑化合物之Curezol TBZ(四國化成工業(股)公司製，2,3－二氫－1H－吡咯并[1,2－a]苯并咪唑)0.3質量份、作為矽烷偶聯劑(SC劑)之KBM－403(信越化學工業(股)公司製，3－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷，有效成分為0.4質量份)0.4質量份充分攪拌混合而獲得黏接劑組成物。
(實施例2～17) 實施例2～17中，除設定成下列表2所示之黏接劑組成物的組成以外，利用與實施例1同樣的方法製備黏接劑組成物。
(比較例1～4) 比較例1～4中，分別使用製造例7、8、12、13所獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物的溶液替換製造例1所獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物的溶液，除此以外，利用與實施例1同樣的方法製備黏接劑組成物。此外，製造例7、8所獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物，酸值為超過2.5mgKOH/g，製造例12、13所獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物，係共聚成分之2HEA分別為未達0.01質量%及超過1質量%。
(比較例5) 比較例5中，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份，甲苯二異氰酸酯系化合物的量為未達5質量份，除此以外，利用與實施例3同樣的方法製備黏接劑組成物。
(比較例6、7) 比較例6中，使用係二甲苯二異氰酸酯系化合物之Takenate D－110N(武田藥品工業(股)公司製)替換甲苯二異氰酸酯系化合物作為交聯劑，除此以外，利用與實施例2同樣的方法製備黏接劑組成物。比較例7中，使用係六亞甲基二異氰酸酯系化合物之SumijuleN－75(Sumika Bayer Urethane Co.,Ltd.製)替換甲苯二異氰酸酯系化合物作為交聯劑，除此以外，利用與實施例2同樣的方法製備黏接劑組成物。
(比較例8) 比較例8中，使用二月桂酸二丁基錫替換咪唑化合物作為交聯觸媒，除此以外，利用與實施例3同樣的方法製備黏接劑組成物。
(比較例9) 比較例9中，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份，甲苯二異氰酸酯系化合物的量為超過30質量份，除此以外，利用與實施例2同樣的方法製備黏接劑組成物。
[黏接片樣品的製作] 使用上述所獲得之各實施例及各比較例之黏接劑組成物，依以下的次序製作黏接片樣品。首先，於已利用矽酮系脫膜劑進行表面處理之剝離膜(藤森工業(股)公司製，100E－0010NO23)之表面處理面，塗布黏接劑組成物以使乾燥後的塗布量成為20g/cm2 。然後，將黏接劑組成物塗布後之剝離膜，於100℃90秒的條件使用熱風循環式乾燥機乾燥，而於剝離膜上形成黏接劑組成物的層。然後，將三醋酸纖維素(TAC)/聚乙烯醇(PVA)/TAC結構之偏光板的其中一面與剝離膜上之黏接劑組成物的層重疊而貼合，並通過加壓軋輥進行壓接。壓接後進行高壓釜處理(50℃、5kg/cm2 、20分鐘)，並於35℃、45%RH的條件下熟化96小時，而製作具有剝離膜/黏接劑層/偏光板之疊層結構的黏接片樣品。
實施例1～17、比較例1～9所獲得之黏接劑組成物的組成、黏接劑組成物及黏接片樣品的測定結果、評價結果顯示於下列表2中。
[表2]
表2中所示之交聯劑a～c及交聯觸媒d～g如下所示。 交聯劑a：CORONATEL(日本聚胺脂工業(股)製，甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加合物) 交聯劑b：Takenate D－110N(武田藥品工業(股)公司製，二甲苯二異氰酸酯系化合物) 交聯劑c：Sumijule N－75(Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.製，六亞甲基二異氰酸酯系化合物) 交聯觸媒d：Curezol TBZ(四國化成工業(股)公司製，2,3－二氫－1H－吡咯并[1,2－a]苯并咪唑) 交聯觸媒e：Curezol 1B2MZ(四國化成工業(股)公司製，1－苄基－2－甲基咪唑) 交聯觸媒f：Curezol 1B2PZ(四國化成工業(股)公司製，1－苄基－2－苯基咪唑) 交聯觸媒g：二月桂酸二丁基錫 SC劑：KBM－403(信越化學工業(股)公司製，3－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)
表2中，「ND1」表示由於霧度而無法評價，「ND2」表示由於剝落而無法評價。
[ITO腐蝕抑制性的評價] 於裁切成縱向30mm×橫向95mm之ITO膜(商品名Tetolight TCF KB300N03－125－U3/P，尾池工業(股)公司製)之已進行導電處理之面的兩端部，薄薄地塗覆銀糊劑(商品名DOTITE FA－401CA，藤倉化成(股)公司製)以使寬度成為15mm，並在140℃燒製15分鐘。 將使用各實施例及各比較例之黏接劑組成物而獲得之黏接片樣品裁切成縱向30mm×橫向75mm，並將黏接片樣品的剝離膜剝下以露出黏接劑層。 以使露出之黏接劑層填補銀糊劑與銀糊劑的空隙的方式，將黏接片樣品貼附於ITO膜之已進行導電處理的面後，裁切成縱向20mm×橫向95mm。裁切後於0.5MPa、40℃、30分鐘的條件進行高壓釜處理，而獲得腐蝕抑制性試驗樣品。 於腐蝕抑制性試驗樣品之兩端的銀糊劑部分安置測試儀的探棒，測定試驗前的電阻值。然後，將腐蝕抑制性試驗樣品於60℃、90%RH的條件下放置250小時而進行腐蝕抑制性試驗。取出試驗後的腐蝕抑制性試驗樣品，在23℃、50%RH的環境下，於腐蝕抑制性試驗樣品之兩端的銀糊劑部分安置測試儀的探棒，測定試驗後的電阻值。由試驗前的電阻值與試驗後的電阻值根據下列公式計算電阻值的變化率。 (公式)電阻值的變化率(%)＝[(試驗後的電阻值-試驗前的電阻值)÷試驗前的電阻值]×100 根據利用上述公式算出之電阻值的變化率(%)及下列評價基準，對ITO腐蝕抑制性進行評價。此外，評價結果若為A或B，ITO的腐蝕小，在實際使用上並無問題。 評價基準 A：電阻值的變化率為未達10%。 B：電阻值的變化率為10%以上未達20%。 C：電阻值的變化率為20%以上。
[耐久性(80℃、60℃×90%RH)的評價] 準備將如上述般製作之黏接片樣品裁切成長邊相對於吸收軸為45゜之140mm×260mm(長邊)的試驗片，並將試驗片的剝離膜剝下以露出黏接劑層。然後，以使黏接劑層之露出面接觸0.7mm康寧公司製無鹼玻璃板「＃1737」之其中一面的方式，使用層合機進行貼附，以製作耐久性評價用樣品。然後，對該樣品施加高壓釜處理(50℃、5kg/cm2 、20分鐘)，並於23℃、50%RH的條件下放置24小時。然後，在80℃的高溫環境下、或60℃×90%RH的高溫高濕環境下分別放置500小時，目視觀察起泡、剝落或翻翹的狀態，並以下列評價基準進行評價。此外，評價結果若為A或B，耐久性優異，在實際使用上並無問題。 評價基準 A：完全未見起泡、剝落。 B：幾乎未見起泡，且於2邊之距外周端部0.5mm以上的位置並無剝落。 C：明顯可見起泡，又於2邊之距外周端部0.5mm以上的位置有剝落。
[白點的評價] 準備將如上述般製作之黏接片樣品裁切成長邊相對於吸收軸為45゜之140mm×260mm(長邊)的試驗片，並將試驗片的剝離膜剝下以露出黏接劑層。然後，以使偏光板之偏光軸相互垂直相交的方式，將黏接劑層露出之黏接片樣品使用層合機貼附於0.7mm康寧公司製無鹼玻璃板「＃1737」的兩面，以製作白點評價用樣品。然後，對該樣品施加高壓釜處理(50℃、5kg/cm2 、20分鐘)，並於23℃、50%RH的條件下放置24小時。然後，在70℃、0%RH的條件下放置500小時。放置後，在23℃、50%RH的條件下使用均勻光源，目視觀察白點狀態，並以下列評價基準進行評價。此外，評價結果若為A或B，白點的抑制優異，在實際使用上並無問題。 評價基準 A：完全未觀察到白點。 B：幾乎未觀察到白點。 C：觀察到許多白點。
[熟化時間的評價] 以使乾燥後的厚度成為20μm的方式，於已利用矽酮系脫膜劑進行表面處理之剝離膜(藤森工業(股)公司製，100E－0010NO23)之表面處理面塗布黏接劑組成物。然後，將黏接劑組成物塗布後之剝離膜於100℃60秒的條件使用熱風循環式乾燥機乾燥，而於剝離膜上形成黏接劑組成物的層。將已利用矽酮系脫膜劑進行表面處理之剝離膜(藤森工業(股)公司製，25E－0010BD)之表面處理面貼合於黏接劑組成物的層，以製作黏接劑組成物的薄片。然後，將所製作的黏接劑層於23℃×50%RH環境下保存，測定從保存開始96小時後與168小時後的凝膠分率，並以下列評價基準進行評價。此外，評價結果若為A，作業效率有所改善，在實際使用上並無問題。 評價基準 A：熟化96小時後與168小時後的凝膠分率的差為3%以內。 B：熟化96小時後與168小時後的凝膠分率的差大於3%。
[適用期的評價] 關於各實施例及各比較例之黏接劑組成物，已確認了於將黏接劑組成物塗布所形成之塗膜不產生白濁、塗布不均勻等條痕狀缺陷，而可均勻地塗布厚度的保存時間，亦即所謂的適用期。保存條件為23℃、50%RH。 塗膜係利用下列方法獲得。 以使乾燥後的塗布量成為25g/cm2 的方式，於已利用矽酮系脫膜劑進行表面處理之剝離膜(藤森工業(股)公司製，100E－0010NO23)上，塗布保存後之黏接劑組成物，並於100℃使用熱風循環式乾燥機乾燥90秒而獲得塗膜。目視觀察各保存時間之已乾燥之塗膜的狀態，並利用下列評價基準進行評價。此外，評價結果若為A或B，實際使用上並無問題。 評價基準 A：保存時間為48小時時，於塗膜未觀察到條痕狀缺陷。 B：保存時間為24小時時，於塗膜未觀察到條痕狀缺陷，但為48小時時，於塗膜觀察到條痕狀缺陷。 C：保存時間為24小時時，於塗膜觀察到條痕狀缺陷，且凝膠化。
[儲存彈性模量(G’)的測定] 利用下列方法測定各實施例及各比較例之黏接劑組成物的儲存彈性模量(G’)。 將所製備之黏接劑組成物以與上述黏接片樣品之製作同樣的條件進行塗布、乾燥、熟化而形成20μm的黏接劑層。將黏接劑層彼此貼合以使所形成之黏接劑層成為厚度600μm，使用動態黏彈性測定裝置(Anton Paar公司製，Physica MCR301)，於評價溫度：30℃、使用錐形體：8mmφ、測定間隙：0.6mm，以頻率1Hz施加剪切應力，同時測定儲存彈性模量(G’)(Pa)。結果如表2所示。
[結果] 可知實施例1～17中，ITO腐蝕抑制性、耐久性(分別於80℃與60℃×90%RH)、白點及熟化期間皆為評價B以上，實際使用上並無問題。 另一方面，可知比較例1～9中，ITO腐蝕抑制性、耐久性(分別於80℃與60℃×90%RH)、白點及熟化期間中之任一者為評價C或無法測定(由於白化所致之霧度、剝落為其原因)，實際使用上存在問題。

Claims (7)

  1. 一種黏接劑組成物，包括：(甲基)丙烯酸系共聚物，酸值為2.5mgKOH/g以下，相對於全部結構單元以0.01質量%~1質量%之範圍含有來自具有羥基之單體之結構單元；甲苯二異氰酸酯系化合物，相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為5質量份~30質量份之範圍；及咪唑化合物，係以下式(I)表示，式(I)中，R1、R2、及R4各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，R3表示烷基、芳基或芳烷基，又，R1及R2、或R3及R4亦可彼此連結而形成環狀結構。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏接劑組成物，其中，該咪唑化合物之含量，相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份為0.01質量份~1.5質量份之範圍。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，相對於該(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份，更包含0.05質量份~1質量份之範圍的矽烷偶聯劑。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系共聚物的酸值為0mgKOH/g。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，該甲苯二異氰酸酯系化合物係甲苯二異氰酸酯與多元醇的加合物。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，交聯後之30℃之儲存彈性模量(G’)的值為2.0×105~1.0×107Pa之範圍。
  7. 一種黏接片，具有由如申請專利範圍第1至6項中任一項之黏接劑組成物所形成之黏接劑層。
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