TWI669571B - 光硬化性接著劑組成物、偏光板及其製造法、光學構件及液晶顯示裝置 - Google Patents

光硬化性接著劑組成物、偏光板及其製造法、光學構件及液晶顯示裝置 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種低黏度的光硬化性接著劑，及使用該接著劑將保護膜貼合於偏光片而得到的偏光板，關於該光硬化性接著劑在製造將透濕度低的樹脂薄膜設為保護膜的偏光板時，即使塗布環境的濕度高硬化性也優異，經過一定時間後的接著力相對於各種力為良好，且耐久試驗後也不會引起問題，耐濕熱試驗結束後的接著力也良好。
一種光硬化性接著劑組成物，其是用於在包含聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上，接著包含從特定4種選出的透明樹脂薄膜的保護膜的接著劑組成物，其中以特定比例含有(A)碳原子數為2~15的多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯、(B)碳原子數為2~10的多元醇的聚縮水甘油基醚、(C)在1分子中具有兩個以上氧環丁烷基的分子量為500以下的化合物、(D)具有環氧基的聚合物以及(E)光陽離子聚合引發劑。

Description

光硬化性接著劑組成物、偏光板及其製造法、光學構件及液晶顯示裝置
本發明涉及用於將偏光板中的偏光片與保護膜貼合的光硬化性接著劑組成物、使用該接著劑組成物將保護膜貼合於偏光片而得到的偏光板、以及該偏光板的製造方法。本發明也涉及使用該偏光板的光學構件以及液晶顯示裝置。
偏光板可用作構成液晶顯示裝置的光學部件之一。偏光板通常是在偏光片的兩面層疊保護膜的狀態下組入於液晶顯示裝置而使用。雖然也知有僅在偏光片的單面設置保護膜的情況，但在很多的情況下，在另外一個面上，不是僅設為保護膜，而是將其它的具有光學功能的層兼作保護膜而進行貼合。另外，作為偏光片的製造方法，人們廣泛知曉有將由二色性色素進行染色的單軸拉伸聚乙烯醇樹脂薄膜進行硼酸處理，水洗，然後乾燥的方法。
通常，在上述的水洗以及乾燥後，立即在偏光片上貼合保護膜。這是由於乾燥後的偏光片的物理強度很弱，一旦將其捲取時，則產生在加工方向裂開等的問題。因此，對於乾燥後的偏光片，通常立即塗布水系 接著劑，然後隔著該接著劑在兩面同時地貼合保護膜。通常，作為保護膜，使用有厚度30~120μm的三乙醯纖維素薄膜。
為了將偏光片與保護膜，特別是將偏光片與包含三乙醯纖維素薄膜的保護膜進行接著，大多使用聚乙烯醇類的接著劑，但是也有嘗試代替其而使用胺基甲酸酯類的接著劑。例如，在日本特開平7-120617號公報(專利文獻1)中記載如下內容：以胺基甲酸酯預聚物為接著劑，將含水率高的偏光片與乙酸纖維素類保護膜例如三乙醯纖維素薄膜接著。
另一方面，由於三乙醯纖維素的透濕度高，因而貼合該樹脂薄膜作為保護膜而得到的偏光板存在有如下問題：在濕熱條件下，例如在溫度70℃、相對濕度90%的條件下引起劣化等。因此，還提出如下方法：藉由將透濕度比三乙醯纖維素薄膜低的樹脂薄膜設為保護膜，從而解決相關的問題的方法，例如已知有將非晶性聚烯烴類樹脂設為保護膜。具體而言，將熱塑性飽和降莰烯類樹脂片材層層疊於偏光片的至少一個面作為保護膜，這一內容記載於日本特開平6-51117號公報(專利文獻2)。
在使用以往的裝置貼合這樣的透濕度低的保護膜的情況下，在使用以水為主要的溶劑的接著劑、例如、聚乙烯醇水溶液，將保護膜貼合於聚乙烯醇類的偏光片，然後將溶劑乾燥的情況下，即在所謂的濕式層壓的情況下，存在有無法獲得充分的接著強度，或者外觀 變為不良等問題。其原由在於，透濕度低的薄膜一般而言相比於三乙醯纖維素薄膜為疏水性，以及由於透濕度低因而無法將作為溶劑的水充分乾燥等。
因此，在日本特開2000-321432號公報(專利文獻3)中提出如下內容：利用聚胺基甲酸酯類接著劑將聚乙烯醇類的偏光片與包含熱塑性飽和降莰烯類樹脂的保護膜進行接著。但是，聚胺基甲酸酯類接著劑存在有硬化需要長時間的問題，另外接著力也未必能說是充分。
另一方面，也已知曉在偏光片的兩面貼合不同種類的保護膜，例如，在日本特開2002-174729號公報(專利文獻4)中提出如下內容：在包含聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片的一個面，貼合包含非晶性聚烯烴類樹脂的保護膜，在另一個面，貼合包含與該非晶性聚烯烴類樹脂不同的樹脂、例如、三乙醯纖維素的保護膜；在日本特開2005-208456號公報(專利文獻5)中提出如下內容：在包含聚乙烯醇類樹脂的偏光薄膜的一個面，藉由包含特定的胺基甲酸酯樹脂的水系的第一接著劑而層疊環烯烴類樹脂薄膜，在另一個面藉由與第一接著劑不同的水系的第二接著劑、例如聚乙烯醇類樹脂的水溶液而層疊乙酸纖維素類樹脂薄膜。
在上述專利文獻4中被稱為非晶性聚烯烴類樹脂、另外在上述專利文獻5中被稱為環烯烴類樹脂的樹脂是：具有包含降莰烯、其衍生物、二甲橋八氫萘這樣的多環式的環烯烴的單體單元，並且在如開環聚合物 殘留雙鍵的情況下，較佳為向其中進行加氫而得到的熱塑性樹脂。
另外，在日本特開2004-245925號公報(專利文獻6)中揭示以不包含芳香環的環氧樹脂為主要成分的接著劑，並且提出對該接著劑照射活性能量線並且藉由陽離子聚合而接著偏光片和保護膜的方法。明顯可知，此處揭示的環氧類的接著劑對於將以非晶性聚烯烴類樹脂以及纖維素類樹脂為代表的各種透明樹脂薄膜貼合於偏光片是特別有效的，但是特別是在將丙烯酸類樹脂設為保護膜的情況下，其接著力未必充分。
因此，本發明人等進行一種低黏度的光硬化性接著劑的開發，該光硬化性接著劑在將從丙烯酸類樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的透濕度低的樹脂薄膜設為偏光片的保護膜的情況下，藉由短時間的步驟而顯現良好的接著力。其結果發現：包含具有芳香環的縮水甘油基醚型環氧樹脂和氧環丁烷化合物的組成物產生良好的接著力，特別是在含有5~25重量%的具有脂環式骨架的(甲基)丙烯酸酯類單體的情況下顯示高的接著力和耐久性(專利文獻7)。但是，關於該接著劑，雖然生產步驟本身只要是光照射的短時間的步驟即可，但是存在有如下問題：在薄膜捲取後，若非經過一段時間後，則不顯現充分的接著力。因此，存在有不易進行生產步驟中的光照射後的薄膜處理的問題。
本發明人等為了解決前述課題而進行各種的 研究，結果發現：包含脂環式環氧化合物、特定聚(甲基)丙烯酸酯、光陽離子聚合引發劑以及氧環丁烷醇的光硬化性接著劑組成物是有效的(專利文獻8)。
該接著劑組成物是不但接著力和耐久性優異而且生產性也優異的偏光板用光硬化性接著劑。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平7-120617號公報
專利文獻2：日本特開平6-51117號公報
專利文獻3：日本特開2000-321432號公報
專利文獻4：日本特開2002-174729號公報
專利文獻5：日本特開2005-208456號公報
專利文獻6：日本特開2004-245925號公報
專利文獻7：日本特開2010-209126號公報
專利文獻8：日本特開2012-140610號公報
可是，在前述的專利文獻8的接著劑中，判明如下事實：在接著丙烯酸類樹脂製的保護薄膜與偏光片的情況下，在高溫高濕環境下(例如60℃ 90%)實施耐濕熱試驗後，在剛回到通常環境(例如23℃ 50%)之後的剝離接著力相當低。
關於該接著力降低，在通常環境放置15小時的話，則在剝離丙烯酸類樹脂製的保護薄膜的情況，剝離接著 力會恢復到保護薄膜發生材料破壞的程度。另外，即使是在耐濕熱試驗剛結束之後，藉由以將偏光板貼附於玻璃的製品形態而施加的力(剪切方向或垂直方向的力)，也不引起保護薄膜的剝離。然而，當設想到在偏光板輸送中暴露於高溫高濕環境，然後立即進入加工步驟這樣的最壞案例時，期望著也提高耐濕熱試驗剛結束之後的剝離強度。
再者，在接著丙烯酸類樹脂製保護薄膜和偏光片的情況下，在將偏光片貼在玻璃等的板上而將丙烯酸類樹脂薄膜進行彎曲的剝離試驗、或者將兩者的薄膜進行彎曲的T型剝離試驗中，顯示良好的接著力，但是在將丙烯酸類樹脂薄膜貼在玻璃等的板上而將偏光片彎曲的剝離試驗中，存在有接著力顯著變小的問題。因此，在偏光板的加工步驟等中，在端部施加偏光片彎曲的強力時，則有時會發生剝離。出於防止這樣的問題的目的，要求開發出一種接著劑，其在將丙烯酸類樹脂薄膜固定於板而將偏光片彎曲的剝離試驗中，也顯示良好的接著力。
本發明想要解決的課題在於提供一種光硬化性接著劑，其即使在將從聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的透濕度低的樹脂薄膜設為保護膜的情況下，硬化性也優異，經過一定時間後的最終的接著力也良好，且耐久試驗後也不會引起外觀不良等問題，耐濕熱試驗結束後的接著力也良好，且硬化前的黏度低。進一步提供一種接著劑，其接著丙烯酸類樹脂製保護薄膜和偏光片，即使將丙烯酸 類樹脂製保護薄膜貼在板上而施加將偏光片彎曲的力，也顯示優異的接著力。
此處，本發明所關注的課題在於提供一種接著劑，其即使在塗布接著劑時的濕度高，也解決上述課題。
本發明的另一個目的在於提供一種藉由使用使用該接著劑的偏光板，從而可形成可靠性優異的液晶顯示裝置的光學構件，進一步在於將其適用於液晶顯示裝置。
即，本發明提供一種光硬化性接著劑組成物，其用於在包含聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上，接著包含從由聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂組成的群組中選出的透明樹脂薄膜的保護膜，其特徵在於含有如下成分：(A)碳原子數為2~15的多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯，(B)碳原子數為2~10的多元醇的聚縮水甘油基醚，(C)在1分子中具有兩個以上氧環丁烷基的分子量為500以下的化合物，(D)一種聚合物，其為包含(d1)具有環氧基以及乙烯性不飽和基的化合物[以下稱為「單體(d1)」]、(d2)具有碳原子數1~10的烴基以及一個甲基丙烯醯基的化合物[以下稱為「單體(d2)」]、以及根據需要的(d3)單體(d1)以及(d2)以外的具有一個乙烯性不飽和基的化合物[以下稱為「單體(d3)」]作為構成單體單元，將這些單體進行高溫聚合而製造出的聚合物，其中，玻璃轉移溫度(以下稱為「Tg」)為20℃以上，重量平均分子量(以下稱為「 Mw」)為1,000~30,000，(E)光陽離子聚合引發劑，前述(A)~(E)成分在組成物中的含有比例為：
(A)成分：5~50重量%
(B)成分：5~45重量%
(C)成分：5~45重量%
(D)成分：1~25重量%
(E)成分：0.5~10重量%。
作為(A)成分，較佳為碳原子數為2~10的二醇的二(甲基)丙烯酸酯。另外，作為(甲基)丙烯酸酯，更佳為丙烯酸酯。
作為(B)成分，較佳為碳原子數為2~10的二醇(但是，環氧烷單元的重複數為3以上的聚醚二醇除外)的二縮水甘油基醚。
作為(C)成分，較佳為下述式(1)所示的氧環丁烷化合物。
關於(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、以及(E)成分的較佳的含有比例，在組成物中分別為10~45重量%、5~35重量%、5~35重量%、2~20重量%以及2~6重量%。
作為(D)成分，較佳為在全部構成單體單元中，包含5~95重量%的單體(d1)、5~95重量%的單體(d2) 、以及0~80重量%的單體(d3)的聚合物。
作為(D)成分，較佳為：在全部構成單體單元中，包含0~60重量%的苯乙烯或/及0~40重量%的具有碳原子數1~10的烴基以及一個丙烯醯基的化合物(以下稱為「單官能丙烯酸酯」)作為單體(d3)的聚合物。
再者，作為(D)成分，較佳包含：在全部構成單體單元中，包含10~60重量%的甲基丙烯酸縮水甘油酯作為單體(d1)，包含10~80重量%的甲基丙烯酸甲酯作為單體(d2)，以及包含1~50重量%的苯乙烯作為單體(d3)，在160℃以上的溫度進行高溫聚合而獲得的聚合物。
另外，作為另一較佳例子，(D)成分較佳包含：在全部構成單體單元中，包含10~60重量%的甲基丙烯酸縮水甘油酯作為單體(d1)，包含10~80重量%的甲基丙烯酸甲酯作為單體(d2)，以及包含1~30重量%的具有碳原子數1~10的烴基的單官能丙烯酸酯作為單體(d3)，在160℃以上的溫度進行高溫聚合而獲得的聚合物。
關於這些光硬化性接著劑組成物中所含的(A)成分等自由基聚合性成分，可利用(E)成分在光的作用下分解時產生的自由基而進行硬化，但是為了以少的照射量而獲得充分的反應率，較佳以10重量%以下的比例而含有作為(F)成分的光自由基聚合引發劑。
另外，在這些光硬化性接著劑組成物中，為了獲得平滑性優異的塗布面，較佳在組成物中含有0.01~0.5重量%的作為(G)成分的流平劑。
另外，根據本發明而提供一種偏光板，其為 在包含聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上，藉由接著劑而貼合包含從聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的透明樹脂薄膜的保護膜而成的偏光板，其中，該接著劑包含上述任一種光硬化性接著劑組成物。
該偏光板可藉由如下方法來製造，該方法包含如下步驟：接著劑塗布步驟，在偏光片與保護膜的貼合面之中的至少一個貼合面，塗布前述任一種光硬化性接著劑組成物；貼合步驟，隔著所獲得的接著劑層而貼合偏光片和保護膜；硬化步驟，在隔著該接著劑層而貼合偏光片和保護膜的狀態下將光硬化性接著劑組成物進行硬化。具體而言，可採用如下方法：在偏光片上塗布未硬化的上述光硬化性接著劑組成物，然後將保護膜貼合於該接著劑組成物塗布面，接著將該接著劑組成物進行硬化而形成接著劑層的方法；在保護膜上塗布未硬化的上述光硬化性接著劑組成物，然後將偏光片貼合於該接著劑組成物塗布面，接著將該接著劑組成物進行硬化而形成接著劑層的方法；在偏光片與保護膜之間流延未硬化的上述光硬化性接著劑組成物，用輥等將偏光片與保護膜的貼合物夾持而將接著劑組成物一邊均勻地壓按擴展，一邊加壓接著，然後將該接著劑組成物進行硬化而形成接著劑層的方法等。
根據本發明進一步提供一種光學構件，其層疊有上述的偏光板與其它的顯示光學功能的光學層。在此情況下的其它的光學層較佳包含相位差板。也提供一 種液晶顯示裝置，其藉由將該光學構件配置於液晶晶胞的一側或兩側而成。
關於本發明的光硬化性接著劑組成物，在製造將從聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的透濕度低的樹脂薄膜設為保護膜的偏光板時，即使塗布環境的濕度高，硬化性也優異，經過一定時間後的最終的接著力也良好，且耐久試驗後也不會引起外觀不良等問題，再者，耐濕熱試驗結束後的接著力優異。
關於本發明的接著劑組成物，在保護膜由丙烯酸類樹脂構成的情況下特別有用。另外，關於本發明的接著劑組成物，在接著丙烯酸類樹脂和偏光片的情況下在剝離強度變弱的剝離試驗中，即，在將丙烯酸類樹脂固定於平滑的板上而將偏光片彎曲的情況下的剝離試驗中，也顯示良好的接著力。因此，在加工步驟中不易剝離方面也優異。
另外，本發明的接著劑組成物的黏度非常低，因而容易薄薄地塗布而沒有缺陷地貼合。關於利用該接著劑組成物貼合偏光片和保護膜而獲得的偏光板，不僅該接著劑組成物利用光照射這樣的短時間的步驟而硬化，而且緊接在光照射之後也可獲得一定強度的接著力，因而可以高生產性地製造。
再者，關於將該偏光板與其它的光學層進行組合而得到的光學構件，可形成可靠性優異的液晶顯示裝置。
以下，詳細說明本發明。在本發明中，在包含聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上接著包含透明樹脂薄膜的保護膜時，使用特定組成的光硬化性接著劑組成物。藉由這般地隔著光硬化性接著劑組成物將偏光片與保護膜進行貼合，從而可獲得偏光板。藉由將該偏光板與其它的具有光學功能的光學層進行層疊，從而可製成光學構件。另外藉由將該光學構件配置於液晶晶胞的至少一側，從而可製成液晶顯示裝置。以下，按照光硬化性接著劑組成物、偏光板、偏光板的製造方法、光學構件、液晶顯示裝置的順序進行說明。
[光硬化性接著劑組成物]
在本發明中，為了貼合偏光片與保護膜，使用特定組成的光硬化性接著劑組成物。以下，有時也會將該光硬化性接著劑組成物簡稱為「光硬化性接著劑」或「組成物」。本發明的光硬化性接著劑是必須含有以下的(A)、(B)、(C)、(D)以及(E)的五成分的光硬化性接著劑。
(A)碳原子數為2~15的多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯
(B)碳原子數有為2~10的多元醇的聚縮水甘油基醚
(C)在1分子中具有兩個以上氧環丁烷基的分子量500以下的化合物
(D)一種聚合物，其是包含單體(d1)、單體(d2)以及 根據需要的單體(d3)作為構成單體單元的聚合物，並且是將這些單體進行高溫聚合而製造出的聚合物，並且Tg為20℃以上，Mw為1,000~30,000
(E)光陽離子聚合引發劑
在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯，(甲基)丙烯醯基是指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
在本說明書中，也將上述(A)的聚(甲基)丙烯酸酯稱為「(A)成分」或「聚(甲基)丙烯酸酯(A)」，也將上述(B)的環氧化合物稱為「(B)成分」或「環氧化合物(B)」，也將上述(C)的氧環丁烷化合物稱為「(C)成分」或「氧環丁烷化合物(C)」，也將上述(D)的具有環氧基的聚合物稱為「(D)成分」，也將上述(E)的光陽離子聚合引發劑稱為「(E)成分」或「光陽離子聚合引發劑(E)」。
關於(A)~(E)成分的組成物中的含有比例，以組成物全體為基準，(A)成分為5~50重量%、(B)成分為5~45重量%、(C)成分為5~45重量%、(D)成分為1~25重量%、(E)成分為0.5~10重量%。
該光硬化性接著劑可任意含有光自由基聚合引發劑作為(F)成分，較佳設為10重量%以下的含有比例。另外，可含有流平劑作為(G)成分。
在本說明書中，也將上述(F)的光自由基聚合引發劑稱為「(F)成分」或「光自由基聚合引發劑(F)」，也將(G)的流平劑稱為「(G)成分」或「流平劑(G)」。
<聚(甲基)丙烯酸酯(A)>
在本發明的光硬化性接著劑中，成為(A)成分的聚(甲基)丙烯酸酯是碳原子數有2~15個的多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯。
分子內的(甲基)丙烯醯基的數目為1的(甲基)丙烯酸酯的冷熱循環耐性等耐久性變得容易不足。
藉由使用(A)成分，從而降低組成物的黏度，並且使得對保護膜的接著力以及耐久性變得優異。此處，作為(A)成分，從低黏度、接著力、耐久性的觀點考慮更佳為碳原子數為2~10的二醇的二(甲基)丙烯酸酯。另外，作為(甲基)丙烯酸酯，從硬化性的觀點考慮較佳為丙烯酸酯。
作為(A)成分的具體例子，列舉出新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基環己烷二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三或四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五或六(甲基)丙烯酸酯、以及氫化雙酚A的二(甲基)丙烯酸酯等。
(A)成分也可具有酯骨架、異三聚氰酸酯骨架。作為 具有酯骨架的化合物的具體例子，列舉出新戊二醇與羥基三甲基乙酸與(甲基)丙烯酸的酯化反應產物等，作為具有異三聚氰酸酯骨架的化合物的例子，列舉出異三聚氰酸環氧烷加成物的二或三(甲基)丙烯酸酯等。
此等之中，從低黏度化、接著性以及耐久性優異，低氣味的觀點考慮，特佳為1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯以及新戊二醇與羥基三甲基乙酸與(甲基)丙烯酸的酯化反應產物。
關於(A)成分的含有比例，以組成物全體為基準，設為5~50重量%的範圍。藉由設為該比例，從而可使硬化性、最終的接著力、以及耐久性良好。另外，藉由將(A)成分的含有比例設為10~45重量%的範圍，從而可使接著力更良好。
<環氧化合物(B)>
在本發明的光硬化性接著劑中，成為(B)成分的環氧化合物是碳原子數為2~10的多元醇的聚縮水甘油基醚。
分子內的縮水甘油基醚基的數目為1的環氧化合物的接著力、冷熱循環耐性等耐久性變得容易不足。
藉由使用(B)成分，從而降低組成物的黏度，並且使得對偏光片的接著力變得優異。此處，作為(B)成分，從可將組成物設為低黏度，可將接著力設為優異的觀點考慮，更佳為碳原子數為2~10的二醇(但是，環氧烷單元的重複數為3以上的聚醚二醇除外)的二縮水甘油基醚。
作為(B)成分的具體例子，列舉出乙二醇二縮 水甘油基醚、丙二醇二縮水甘油基醚、1,4-丁二醇二縮水甘油基醚、新戊二醇二縮水甘油基醚、1,6-己二醇二縮水甘油基醚、二羥甲基環己烷二縮水甘油基醚、1,9-壬二醇二縮水甘油基醚、二乙二醇二縮水甘油基醚、二丙二醇二縮水甘油基醚、氫醌二縮水甘油基醚、間苯二酚二縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚、季戊四醇三或四縮水甘油基醚、以及異三聚氰酸環氧乙烷加成物的二或三縮水甘油基醚等。
此等之中，從低黏度以及接著力的觀點考慮，特佳為碳原子數為2~10的烷二醇二縮水甘油基醚。
關於(B)成分的含有比例，以組成物全體為基準，設為5~45重量%的範圍。藉由設為該比例，從而可使硬化性、最終的接著力、以及耐濕熱試驗後的接著力良好。從這一觀點考慮，關於(B)成分的含有比例，較佳為5~35重量%，更佳為10~35重量%，進一步更佳為15~35重量%。
<氧環丁烷化合物(C)>
在本發明的光硬化性接著劑中，成為(C)成分的氧環丁烷化合物是在1分子中具有兩個以上氧環丁烷基的分子量為500以下的化合物。
作為(C)成分的具體例子，列舉出雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲基]醚、雙[(3-甲基氧環丁烷-3-基)甲基]醚、雙[(氧環丁烷-3-基)甲基]醚、1,4-雙{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}苯、1,4-雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,3-雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,2- 雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]苯、4,4’-雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,2’-雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、1,1,1-參[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基甲基]丙烷、1,2-雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]乙烷、2,2-雙{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}丙烷、1,2-雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]丙烷、1,4-雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]丁烷以及1,6-雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]己烷等。
作為(C)成分，從所獲得的組成物成為低黏度的觀點、以及硬化物的接著力優異的觀點考慮，更佳為在1分子中具有兩個氧環丁烷基的分子量為150~400的化合物，進一步更佳的分子量為150~300的範圍。
作為(C)成分，特佳為雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲基]醚，即下述式(1)所示的氧環丁烷化合物。
關於(C)成分的含有比例，以組成物全體為基準，設為5~45重量%的範圍。藉由設為該比例，從而可使硬化性、最終的接著力、耐濕熱試驗後的接著力、以及耐久性良好。關於(C)成分，藉由適量摻合，從而有助於提高對種種基材的接著力，而特別是大大地提高對丙烯酸類樹脂製保護薄膜的接著力。
(C)成分的含有比例小於5重量%時，光照射之後不久的接著力、以及最終的接著力不足。另外，超過 45重量%時，則對偏光片的接著力降低。
作為(C)成分的含有比例，從接著力變得更優異的觀點考慮，較佳為5~35重量%，更佳為10~30重量%。
<具有環氧基的聚合物(D)>
在本發明的光硬化性接著劑中，藉由包含(D)成分，即使接著劑塗布時的濕度為高，也可使硬化性以及接著力良好。
作為(D)成分，只要是包含單體(d1)、單體(d2)以及根據需要的單體(d3)作為構成單體單元的聚合物，並且是將這些單體進行高溫聚合而製造出的聚合物，並且其Tg為20℃以上，Mw為1,000~30,000，則可使用各種聚合物。
(D)成分的Tg為20℃以上，較佳為30℃以上，更佳為40~100℃。Tg小於20℃的聚合物的接著力變為不充分。
另外，在本發明中Tg是指，使用差示掃描熱量計(DSC)，以10℃/分鐘的升溫速度測定出的值。
(D)成分的Mw是1,000~30,000，較佳為3,000~20,000，更佳為5,000~15,000。(D)成分的Mw小於1,000的情況下，偏光片與偏光片保護薄膜的接著力會降低。(D)成分的Mw超過30,000時，則塗布性降低。
另外，在本發明中，Mw是指將藉由GPC而測定出的分子量進行聚苯乙烯換算而得到的重量平均分子量。
(D)成分是藉由高溫聚合獲得的聚合物。
(D)成分是Mw低的聚合物，想要藉由通常的聚合方 法而製造這種Mw低的聚合物時，則通常需要增多鏈轉移劑、聚合引發劑。使用大量使用鏈轉移劑的聚合物時，則組成物的陽離子硬化性、接著力變得容易降低，另外，使用大量使用聚合引發劑的聚合物時，則組成物的保存穩定性變得容易降低。因此，需要藉由不需要大量的鏈轉移劑、聚合引發劑的高溫聚合而製造出的聚合物。
作為高溫聚合的溫度，較佳為160℃以上，更佳為160~350℃，特佳為180~300℃。
在高溫聚合之中又以高溫連續聚合為較佳。關於高溫連續聚合，不僅生產性優異，而且不易形成共聚物製品中的組成分佈，因而具有相溶性優異等長處。
高溫連續聚合可利用公知方法而實施(例如，日本特表昭57-502171號公報、日本特開昭59-6207號公報以及日本特開昭60-215007號公報等)。
具體而言，列舉出如下方法：用溶劑將可加壓的反應器裝滿，在加壓下設定為規定溫度，然後以一定的供給速度將包含單體、或者根據需要的聚合溶劑、聚合引發劑的單體混合物供給到反應器，抽出與單體混合物的供給量相稱的量的反應液。
(D)成分是以單體(d1)以及單體(d2)為必需構成單體單元的聚合物，並且是具有環氧基的聚合物，可與作為陽離子硬化性化合物的(B)成分以及(C)成分進行共聚。
單體(d1)是具有環氧基以及乙烯性不飽和基的化合物。
作為單體(d1)中的乙烯性不飽和基，列舉出乙烯基以及(甲基)丙烯醯基等。
作為單體(d1)的具體例子，列舉出(甲基)丙烯酸縮水甘油酯以及(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯等。
作為(d1)，特佳為甲基丙烯酸縮水甘油酯。
單體(d2)是具有碳原子數1~10的烴基的化合物，並且是具有一個甲基丙烯醯基的化合物(以下，稱為「單官能甲基丙烯酸酯」)。
作為單體(d2)的具體例子，列舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸二級丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸異癸酯以及甲基丙烯酸苄酯等。
作為單體(d2)，在這些化合物之中又以具有碳原子數1~6的烴基的單官能甲基丙烯酸酯為較佳，更佳為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸環己酯以及甲基丙烯酸苄酯，特佳為甲基丙烯酸甲酯。
作為構成單體單元，關於(D)成分中所含的單體(d1)與單體(d2)的重量比例，在全部構成單體單元中，分別較佳為5~95重量%以及5~95重量%。藉由設為該範圍，從而即使將接著劑組成物在高濕度下塗布，接著力也優異。
作為構成單體單元，關於(D)成分中所含的單體(d1)和單體(d2)的更佳的重量比例，在全部構成單體單元中，分別為10~60重量%以及10~80重量%，進一步更佳分別為20~50重量%以及20~70重量%。另外，在單體(d1)和(d2)的合計小於100重量%的情況下，表示包含單體(d3)作為構成單體的聚合物。
作為(D)成分，可根據需要而包含單體(d1)以及單體(d2)以外的作為具有一個乙烯性不飽和基的化合物的單體(d3)作為構成單體單元。
作為(D)成分中所含的單體(d3)的重量比例，在全部構成單體單元中較佳為0~80重量%，更佳為0~60重量%。
作為單體(d3)中的乙烯性不飽和基，列舉出乙烯基以及(甲基)丙烯醯基等。
作為單體(d3)，只要是單體(d1)以及單體(d2)以外的單體則可使用各種化合物，列舉出：苯乙烯以及α-甲基苯乙烯等含芳香族基團的乙烯基化合物、單體(d1)以外的具有一個丙烯醯基的化合物(以下，稱為「單官能丙烯酸酯」)、(甲基)丙烯腈以及(甲基)丙烯醯胺等。
作為單體(d3)，在這些化合物之中又以苯乙烯或/及具有碳原子數1~10的烴基的單官能丙烯酸酯為較佳。
單體(d3)包含苯乙烯的情況下，關於(D)成分中所含的苯乙烯的含有比例，在全部構成單體單元中，較佳為60重量%以下(0~60重量%)，更佳為1~50重量%，進一步更佳為5~45重量%，特佳為10~40重量%。藉由設 為該含有比例，使得將接著劑組成物在高濕度下塗布時的接著力變得更優異。
在單體(d3)包含具有碳原子數1~10的烴基的單官能丙烯酸酯的情況下，作為該單官能丙烯酸酯的具體例子，列舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸二級丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯以及丙烯酸苄酯等。
這些化合物之中，較佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸環己酯以及丙烯酸苄酯，更佳為丙烯酸甲酯。
在單體(d3)包含具有碳原子數1~10的烴基的單官能丙烯酸酯的情況下，關於(D)成分中所含的具有碳原子數1~10的烴基的單官能丙烯酸酯的含有比例，在全部構成單體單元中，較佳為40重量%以下(0~40重量%)，更佳為1~30重量%，進一步更佳為5~25重量%。藉由設為該含有比例，使得將接著劑組成物在高濕度下塗布時的接著力變得更優異。
作為(D)成分的更佳的例子，較佳包含：在全部構成單體單元中，包含10~60重量%的甲基丙烯酸縮水甘油酯作為單體(d1)，包含10~80重量%的甲基丙烯酸甲酯作為單體(d2)，以及包含1~50重量%的苯乙烯作為單體(d3)，在160℃以上的溫度進行高溫聚合而獲得的聚合物。
另外，作為另一較佳例子，(D)成分較佳包含：在全部構成單體單元中，包含10~60重量%的甲基丙烯酸縮水甘油酯作為單體(d1)，包含10~80重量%的甲基丙烯酸甲酯作為單體(d2)，以及包含1~30重量%的具有碳原子數1~10的烴基的單官能丙烯酸酯作為單體(d3)，在160℃以上的溫度進行高溫聚合而獲得的聚合物。
關於本發明的接著劑組成物中所含的(D)成分的含有比例，以組成物全體為基準，需要為1~25重量%，較佳為2~20重量%，更佳為5~15重量%。藉由以1~25重量%的比例而含有(D)成分，從而可使得光照射之後不久的接著力、最終的接著力以及耐濕熱試驗後的接著力良好。
<光陽離子聚合引發劑(E)>
在本發明的光硬化性接著劑中，由於含有以上說明的環氧化合物(B)、氧環丁烷化合物(C)、具有環氧基的聚合物(D)、以及根據需要的後述的環氧化合物、氧環丁烷化合物作為陽離子硬化性成分，因而摻合光陽離子聚合引發劑作為(E)成分。關於該光陽離子聚合引發劑，藉由照射可見光、紫外線、X光、電子束等活性能量線，從而產生陽離子種或路易斯酸，引發環氧基、氧環丁烷基的聚合反應。
藉由摻合光陽離子聚合引發劑作為(E)成分，從而可實現常溫下的硬化，可使得考慮偏光片的耐熱性、由膨脹或收縮導致的應變的必需性減少，可良好地接著保護膜。另外，光陽離子聚合引發劑藉由活性能量 線的照射而催化劑性地起作用，因而即使混合於環氧化合物(B)、氧環丁烷化合物(C)、具有環氧基的聚合物(D)、以及後述的環氧化合物、氧環丁烷化合物，保存穩定性、作業性也優異。作為藉由照射活性能量線而生成陽離子種、路易斯酸的化合物，例如可列舉如芳香族重氮鎓鹽、芳香族碘鎓鹽、芳香族鋶鹽的鎓鹽、鐵-丙二烯錯合物等。
作為芳香族重氮鎓鹽，例如列舉出如下的化合物。
苯重氮鎓 六氟銻酸鹽、苯重氮鎓 六氟磷酸鹽、苯重氮鎓 六氟硼酸鹽等。
作為芳香族碘鎓鹽，例如列舉出如下的化合物。
二苯基碘鎓 肆(五氟苯基)硼酸酯、二苯基碘鎓 六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓 六氟銻酸鹽、二(4-壬基苯基)碘鎓 六氟磷酸鹽等。
作為芳香族鋶鹽，例如列舉出如下的化合物。
三苯基鋶 六氟磷酸鹽、三苯基鋶 六氟銻酸鹽、三苯基鋶 肆(五氟苯基)硼酸酯、4,4’-雙(二苯基硫鎓)二苯硫醚 雙六氟磷酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基硫鎓]二苯硫醚 雙六氟銻酸鹽、 4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基硫鎓]二苯硫醚 雙六氟磷酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)硫鎓]-2-異丙基噻噸酮 六氟銻酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)硫鎓]-2-異丙基噻噸酮 肆(五氟苯基)硼酸酯、4-苯基羰基-4’-二苯基硫鎓-二苯硫醚 六氟磷酸鹽、4-(對三級丁基苯基羰基)-4’-二苯基硫鎓-二苯硫醚六氟銻酸鹽、4-(對三級丁基苯基羰基)-4’-二(對甲苯甲醯基)硫鎓-二苯硫醚 肆(五氟苯基)硼酸酯等。
作為鐵-丙二烯錯合物，例如列舉出如下的化合物。
二甲苯-環戊二烯基鐵(II)六氟銻酸鹽、枯烯-環戊二烯基鐵(II)六氟磷酸鹽、二甲苯-環戊二烯基鐵(II)-參(三氟甲基磺醯基)甲基化物等。
這些光陽離子聚合引發劑也可分別將一種單獨使用，也可將兩種以上混合而使用。此等之中特別是芳香族鋶鹽在300nm以上的波長範圍也具有紫外線吸收特性，因而可產生硬化性優異、具有良好的機械強度、接著強度的硬化物，因此較佳使用。
關於(E)成分，可容易獲取市售品，例如可分別按照商品名而列舉：「Kayarad PCI-220」、「Kayarad PCI-620」(以上，日本化藥(股)製)，「UVI-6992」(The Dow Chemical Company製)，「Adekaoptomer SP-150」、「Adekaoptomer SP-160」(以上，(股)ADEKA製)，「CI-5102」、「CIT-1370」、「CIT-1682」、「CIP-1866S」、「CIP-2048S」、「CIP-2064S」(以上，日本曹達(股)製)，「DPI-101」、「DPI-102」、「DPI-103」、「DPI-105」、「MPI-103」、「MPI-105」、「BBI-101」、「BBI-102」、「BBI-103」、「BBI-105」、「TPS-101」、「TPS-102」、「TPS-103」、「TPS-105」、「MDS-103」、「MDS-105」、「DTS-102」、「DTS-103」(以上，Midori Kagaku Co.,Ltd.製)，「PI-2074」(Rhodia公司製)，「Irgacure 250」、「Irgacure PAG103」、「Irgacure PAG108」、「Irgacure PAG121」、「Irgacure PAG203」(以上，BASF公司製)，「CPI-100P」、「CPI-101A」、「CPI-210S」、「CPI-110P」(以上，San-Apro Ltd.製)等。
此等之中，又以不包含經常用作(E)成分的溶劑的碳酸伸丙酯的製品，因為與丙烯酸類樹脂等的保護薄膜的接著力優異而更佳。
關於(E)成分的含有比例，以組成物全體為基準，設為0.5~10重量%的範圍。其比例低於0.5重量%時，則接著劑的硬化變得不充分，機械強度、接著強度降低，另一方面其比例超過10重量%時，則有時會因硬化物中的離子性物質增加而導致硬化物的吸濕性變高，耐久性能降低，因而不佳。另外，作為(E)成分的含有比例，更佳為2~6重量%。藉由包含2重量%以上的(E)成分 ，使得將接著劑組成物在高濕度下塗布時的接著力變得更優異。另外，藉由包含6重量%以下的(E)成分，從而可使透明性等光學特性、耐久性能更良好。
<光自由基聚合引發劑(F)>
關於本發明的光硬化性接著劑中所含的(A)成分等自由基硬化性成分，可利用(E)成分在光的作用下分解時產生的自由基進行硬化，但是為了以少的照射量而獲得充分的反應率，較佳為摻合光自由基聚合引發劑作為(F)成分。關於(F)成分的摻合比例，以組成物全體為基準而較佳為10重量%以下，更佳為0.1~10重量%，進一步更佳為0.1~5重量%。摻合量超過10重量%時，則有時會引起耐久性的降低，因而不佳。
作為(F)成分的具體例子，例如可列舉如下的化合物。
如同4’-苯氧基-2,2-二氯苯乙酮、4’-三級丁基-2,2-二氯苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-1-(4-甲基苯硫基)-2-嗎啉基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、α,α-二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-(4-異丙苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、以及2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮的苯乙酮類光聚合引發劑；如同苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻***、苯偶姻異丙基醚以及苯偶姻異丁基醚的苯偶姻醚類光聚合引發劑； 如同二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫化物以及2,4,6-三甲基二苯甲酮的二苯甲酮類光聚合引發劑；如同2-異丙基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、以及1-氯-4-丙氧基噻噸酮的噻噸酮類光聚合引發劑；如同2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、以及雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦的醯基氧化膦類光聚合引發劑；如同1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲醯肟)的肟．酯類光聚合引發劑；樟腦醌(camphorquinone)等。
(F)成分可將一種單獨地使用，或者可根據所希望的性能摻合兩種以上而使用。
在摻合(F)成分的光自由基聚合引發劑的情況下，關於其含有比例，以組成物全體為基準，較佳為10重量%以下，更佳為0.1~10重量%，進一步更佳為0.1~5重量%。藉由使光自由基聚合引發劑(F)的含有比例為上述範圍，可獲得充分的接著強度，另外硬化性也優異。
<流平劑(G)>
在本發明的光硬化性接著劑中，出於獲得平滑性優異的塗布面的目的，較佳含有(G)成分的流平劑。
作為(G)成分，列舉出聚矽氧類流平劑以及氟類流平劑等，可使用市售的各種流平劑。
關於(G)成分的較佳的含有比例，以組成物全體為基準，為0.01~0.5重量%。藉由設為上述範圍，從而可充分獲得流平劑的添加效果，另外接著性優異。
<其它的硬化性成分>
在本發明的光硬化性接著劑中，除了上述的(A)~(G)成分之外，還可含有其它的陽離子硬化性成分、自由基硬化性成分。
作為(B)成分、(C)成分以及(D)成分以外的陽離子硬化性成分，列舉出各種環氧化合物、氧環丁烷化合物、以及乙烯基醚化合物。
作為(B)成分以及(D)成分以外的環氧化合物的具體例子，列舉出：3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧環己基甲基)已二酸酯、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯的己內酯改性物、多元羧酸與3,4-環氧環己基甲醇的酯化物或其己內酯改性物、雙酚A的二縮水甘油基醚、雙酚F的二縮水甘油基醚、溴化雙酚A的二縮水甘油基醚、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、對苯二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、末端羧酸聚丁二烯與雙酚A型環氧樹脂的加成反應物、二環戊二烯二氧化物、檸檬烯二氧化物、4-乙烯基環己烯二氧化物、聚乙二醇(重複數為6以上)二縮水甘油基醚、聚丙二醇(重複數為4以上)二縮水甘油基醚、聚四亞甲基二醇(重複數為3以上)二縮水甘油基醚、加氫雙酚A二縮水甘油基醚、環氧化植物油、2-(3,4-環氧環己基) 乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、兩末端羥基的聚丁二烯二縮水甘油基醚、聚丁二烯的內部環氧化物、苯乙烯-丁二烯共聚物的雙鍵的一部分發生環氧化而得到的化合物[例如，Daicel Chemical Industries,Ltd製的「Epoflend」]、以及乙烯-丁烯共聚物與聚異戊二烯的嵌段共聚物的異戊二烯單元的一部分發生環氧化而得到的化合物(例如，KRATON公司製的「L-207」)等。
作為(C)成分以外的氧環丁烷化合物的具體例子，列舉出：如同3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧環丁烷的含烷氧基烷基的單官能氧環丁烷、如同3-乙基-3-苯氧基甲基氧環丁烷的含芳香族基團的單官能氧環丁烷、如同3-乙基-3-羥基甲基氧環丁烷的含羥基的單官能氧環丁烷、酚醛清漆型酚醛樹脂的基於3-氯甲基-3-乙基氧環丁烷的醚化改性物、3-[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]丙基三甲氧基矽烷、3-[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]丙基三乙氧基矽烷、3-[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]丙基三烷氧基矽烷的水解縮合物、3-乙基氧環丁烷-3-基甲醇與矽烷四醇縮聚物的縮合反應產物等。
作為乙烯基醚化合物的具體例子，列舉出環己基乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚、十二烷基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、環己烷二甲醇二乙烯基醚等。
關於(B)成分、(C)成分以及(D)成分以外的陽 離子硬化性成分的含有比例，以組成物全體為基準，較佳為小於30重量%，更佳為小於15重量%。
作為(A)成分以外的自由基硬化性成分，列舉出各種化合物，例如列舉出(甲基)丙烯酸酯類、(甲基)丙烯醯胺類、馬來醯亞胺類、(甲基)丙烯酸、馬來酸、伊康酸、(甲基)丙烯醛、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、三烯丙基異三聚氰酸酯、己二酸二乙烯基酯、乙烯基三甲氧基矽烷等。
作為在分子內具有一個(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯類的具體例子，列舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、二羥甲基1,4-環己烷單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯酚環氧烷加成物的(甲基)丙烯酸酯、對枯基苯酚環氧烷加成物的(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚環氧烷加成物的(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚環氧烷加成物的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯、2-乙基己醇的環氧烷加成物的(甲基)丙烯酸酯、戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、己二醇單(甲基)丙烯 酸酯、二乙二醇的單(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇的單(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇的單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇的單(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇的單(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇的單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇的單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-丁氧基丙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、己內酯改性(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸(2-乙基-2-甲基-1,3-二氧戊環-4-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-異丁基-2-甲基-1,3-二氧戊環-4-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(1,4-二氧雜螺[4.5]癸烷-2-基)甲酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、N-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫苯二甲醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫苯二甲醯亞胺、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基二甲氧基甲基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。
作為在分子內具有兩個以上(甲基)丙烯醯基的(A)成分以外的(甲基)丙烯酸酯類[以下，稱為「多官能(甲基)丙烯酸酯」]的具體例子，列舉出聚乙二醇(重複數為8以上)二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(重複數為6以上)二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧烷加成物的二(甲基 )丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯以及環氧基(甲基)丙烯酸酯等。作為具有3個以上(甲基)丙烯醯基的聚酯(甲基)丙烯酸酯，列舉出樹枝狀聚合物型的(甲基)丙烯酸酯等。
作為(甲基)丙烯醯胺類的具體例子，列舉出(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(3-N,N-二甲基胺基丙基)(甲基)丙烯醯胺、亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺、伸乙基雙(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烯丙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎啉等。
作為馬來醯亞胺類的具體例子，列舉出N-甲基馬來醯亞胺、N-羥乙基馬來醯亞胺、N-羥乙基檸康醯亞胺、N-羥乙基檸康醯亞胺與異佛爾酮二異氰酸酯的胺基甲酸酯化反應物等。
關於(A)成分以外的自由基硬化性成分的含有比例，以組成物全體為基準，較佳為小於20重量%。
<不具有硬化性的其它成分>
再者，在本發明的光硬化性接著劑中，可在不損害本發明的效果的範圍，任意摻合不具有硬化性的其它成分，具體列舉出光敏劑、熱陽離子聚合引發劑、(D)成分以外的聚合物、多元醇化合物、水等。
作為光敏劑的具體例子，列舉出二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、2-異丙基噻噸酮、9,10-二丁氧基蒽等。在此等之中，雖然也存在有相當於前述(F)成分的光自由基聚合引發劑的化合物，但此處所說的光敏劑 是相對於(E)成分的光陽離子聚合引發劑作為敏化劑起作用的物質。可將此等分別單獨使用，也可將兩種以上混合而使用。
關於光敏劑的含有比例，以組成物全體為基準，較佳為小於3重量%。
作為熱陽離子聚合引發劑的具體例子，可列舉苄基鋶鹽、噻吩鎓鹽、四氫噻吩鎓鹽、苄基銨鹽、吡啶鎓鹽、肼鹽、羧酸酯、磺酸酯、胺醯亞胺等。這些引發劑可容易地獲取市售品，例如，均由商品名表示而列舉出「Adekaoputon CP77」以及「Adekaoputon CP66」(以上，(股)ADEKA製)，「CI-2639」以及「CI-2624」(以上，日本曹達(股)製)，「San-Aid SI-60L」、「San-Aid SI-80L」以及「San-Aid SI-100L」(以上，三新化學工業股份有限公司製)等。
關於熱陽離子聚合引發劑的含有比例，以組成物全體為基準，較佳為小於3重量%。
在本發明的光硬化性接著劑中，可以出於提高在***割刀(cutter)的刀刃的試驗方法中的接著力的目的而摻合(D)成分以外的聚合物[以下，稱為「(D)’成分」]。
作為(D)’成分，可使用各種聚合物，但是出於對於偏光片的最終的接著力優異的理由，較佳為包含60重量%以上的包含碳原子數1~10的烷基的丙烯酸烷基酯作為構成單體單元，Mw為1,000~200,000的聚合物[以下，稱為「(D1)’成分」]。
作為包含碳原子數1~10的烷基的丙烯酸烷基酯的具體例子，列舉出：在前述單體(d3)的具有碳原子數1~10的烴基的單官能丙烯酸酯中的具有烷基的化合物等。
作為(D1)’成分，如果以包含碳原子數1~10的烷基的丙烯酸烷基酯為構成單體單元而包含60重量%以上，則也可以是與甲基丙烯酸烷酯、其它單體的共聚物。
作為(D1)’成分，較佳為Tg為10℃以下的聚合物，更佳為Tg為-80~0℃的聚合物，其出於在***割刀的刀刃的試驗方法中的接著力變高的理由而較佳。
(D1)’成分也可以為包含碳原子數1~10的烷基的丙烯酸烷基酯與甲基丙烯酸烷酯、其它單體的嵌段共聚物[以下，稱為「(D1-1)’成分」]。
作為(D1-1)’成分中的單體的較佳的組合，可列舉：具有聚丙烯酸酯嵌段單元和聚甲基丙烯酸酯嵌段單元的嵌段聚合物、以及具有聚丙烯酸酯嵌段單元和其它單體的聚合物的嵌段單元的嵌段聚合物等。
此等之中，較佳為具有聚丙烯酸酯類嵌段單元和聚甲基丙烯酸酯類嵌段單元的嵌段聚合物，進一步更佳為包含聚丁基丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯作為嵌段單元的嵌段聚合物。
作為(D1-1)’成分，可使用藉由使用前述單體並且按照常規方法的聚合而製造出的成分，例如列舉出自由基聚合法、活性陰離子聚合法、活性自由基聚合法等。另外，作為聚合的形態，例如列舉出溶液聚合法、乳液聚合法、懸浮聚合法以及塊狀聚合法等。
市售有(D1-1)’成分，列舉出Kuraray Co.,Ltd.製的Clarity(LA1114、LA2140e、LA2330、LA2250)等。
作為摻合(D)’成分的情況下的比例，在組成物中較佳為1~15重量%，更佳為1~8重量%。
作為多元醇化合物的具體例子，可列舉乙二醇、丙二醇、聚醚多元醇化合物、聚酯多元醇化合物、聚己內酯多元醇化合物、聚碳酸酯多元醇化合物等。
關於多元醇化合物的摻合比例，以組成物全體為基準，較佳為小於10重量%。
關於本發明的光硬化性接著劑的黏度，為了獲得在偏光板的製造步驟中可使用的塗布性，即，為了獲得即使薄膜也平滑性優異的塗布面，較佳為25℃下的黏度為150mPa．s以下，更佳為100mPa．s以下。進一步更佳為50mPa．s以下。
在本發明的光硬化性接著劑中，為了使得對乾燥度高的偏光片的接著力良好，也可添加少量的水。在此情況下，關於水的添加量，以組成物全體為基準，較佳為小於3重量%，更佳為小於1重量%。
在此等之外，只要不損害本發明的效果，也可摻合離子捕獲劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、賦黏劑、熱塑性樹脂、金屬氧化物微粒、消泡劑、色素、有機溶劑等。
[偏光板]
以上說明的光硬化性接著劑用於在包含聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上接著保護膜，較佳是用於在包含進 行單軸拉伸並且將二色性色素進行吸附配向的聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上接著保護膜，如此將保護膜貼合於偏光片從而製成偏光板。即，本發明的偏光板是藉由在包含進行單軸拉伸並且將二色性色素進行吸附配向的聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上，貼合保護膜而得到的偏光板。保護膜可僅貼合於偏光片的單面，也可貼合於偏光片的兩面。將保護膜貼合於偏光片的兩面的情況下，各個保護膜可以是包含相同種類的樹脂的保護膜，也可以是包含不同種類的樹脂的保護膜。
<偏光片>
構成偏光片的聚乙烯醇類樹脂藉由將聚乙酸乙烯酯類樹脂進行皂化而獲得。作為聚乙酸乙烯酯類樹脂，除了例示出乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯之外，還例示出乙酸乙烯酯和可與其進行共聚的其它單體的共聚物等。作為與乙酸乙烯酯共聚的其它單體，例如列舉出不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類等。聚乙烯醇類樹脂的皂化度較佳為85~100莫耳%，更佳為98~100莫耳%的範圍。該聚乙烯醇類樹脂也可進一步改性，例如，也可使用由醛類進行改性而得到的聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮醛等。聚乙烯醇類樹脂的聚合度較佳為1,000~10,000，更佳為1,500~10,000的範圍。
偏光板經過如下步驟製造：將這樣的聚乙烯醇類樹脂薄膜進行單軸拉伸的步驟；用二色性色素將聚乙烯醇類樹脂薄膜進行染色，從而吸附該二色性色素的步驟；用硼酸水溶液將吸附有二色性色素的聚乙烯醇類 樹脂薄膜進行處理的步驟；在基於硼酸水溶液的處理之後進行水洗的步驟；以及在藉由實施這些步驟而將二色性色素進行吸附配向的單軸拉伸聚乙烯醇類樹脂薄膜上貼合保護膜的步驟。
關於單軸拉伸，可在基於二色性色素的染色之前進行，也可與基於二色性色素的染色同時進行，也可在基於二色性色素的染色之後進行。將單軸拉伸在基於二色性色素的染色後進行的情況下，該單軸拉伸可在硼酸處理之前進行，也可在硼酸處理中進行。另外，當然也可在此等的多個階段中進行單軸拉伸。為了進行單軸拉伸，可在圓周速度不同的輥間單軸拉伸，也可使用熱輥而單軸地拉伸。另外，可以為在大氣中進行拉伸的乾式拉伸，也可以為在藉由溶劑而膨潤的狀態下進行拉伸的濕式拉伸。拉伸倍率較佳為4~8倍左右。
為了用二色性色素將聚乙烯醇類樹脂薄膜進行染色，例如將聚乙烯醇類樹脂薄膜浸漬於含有二色性色素的水溶液即可。作為二色性色素，具體而言可使用碘或二色性染料。
使用碘作為二色性色素的情況下，較佳採用：將聚乙烯醇類樹脂薄膜浸漬於含有碘以及碘化鉀的水溶液中而染色的方法。關於該水溶液中的碘的含量，較佳為每100重量份的水為0.01~0.5重量份左右，關於碘化鉀的含量，較佳為每100重量份的水為0.5~10重量份左右。該水溶液的溫度較佳為20~40℃左右，另外，浸漬於該水溶液的時間較佳為30~300秒左右。
另一方面，使用二色性染料作為二色性色素的情況下，較佳採用：將聚乙烯醇類樹脂薄膜浸漬於包含水溶性二色性染料的水溶液而染色的方法。該水溶液中的二色性染料的含量較佳為每100重量份的水為1×10-3~1×10-2重量份左右。該水溶液也可含有硫酸鈉等無機鹽。該水溶液的溫度較佳為20~80℃左右，另外，浸漬於該水溶液的時間較佳為30~300秒左右。
關於基於二色性色素的染色後的硼酸處理，為藉由將染色的聚乙烯醇類樹脂薄膜浸漬於硼酸水溶液來進行。關於硼酸水溶液中的硼酸的含量，較佳為每100重量份的水為2~15重量份左右，更佳為5~12重量份左右。使用碘作為二色性色素的情況下，較佳為該硼酸水溶液含有碘化鉀。硼酸水溶液中的碘化鉀的含量較佳為每100重量份的水為2~20重量份左右，更佳為5~15重量份。浸漬於硼酸水溶液的時間較佳為100~1,200秒左右，更佳為150~600秒左右，進一步更佳為200~400秒左右。硼酸水溶液的溫度較佳為50℃以上，更佳為50~85℃。
硼酸處理後的聚乙烯醇類樹脂薄膜進行水洗處理。關於水洗處理，例如，藉由將經硼酸處理的聚乙烯醇類樹脂薄膜浸漬於水中而適宜地進行。在水洗後實施乾燥處理，從而可獲得偏光片。水洗處理中的水的溫度較佳為5~40℃左右，浸漬時間較佳為2~120秒左右。在其後進行的乾燥處理較佳藉由使用熱風乾燥機、遠紅外線加熱器而進行。乾燥溫度較佳為40~100℃。乾燥處理中的處理時間較佳為120~600秒左右。
如此，可獲得包含將二色性色素的碘或二色性染料進行吸附配向的聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片。
<保護膜>
接著，關於該偏光片，使用先前說明的光硬化性接著劑，從而將保護膜貼合於其單面或兩面。歷來廣泛地採用作為偏光片的保護膜的三乙醯纖維素薄膜具有大致400g/m2/24hr左右的透濕度，但在本發明中，作為貼合於偏光片的至少一個面的保護膜，採用顯示透濕度低於該三乙醯纖維素的樹脂，即，聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸類樹脂或非晶性聚烯烴類樹脂。
用於保護膜的聚酯樹脂的種類沒有特別限定，但是從機械性質、耐溶劑性、耐擦傷性、成本等方面考慮，特佳為聚對苯二甲酸乙二酯。聚對苯二甲酸乙二酯是指重複單元的80莫耳%以上由對苯二甲酸乙二酯構成的樹脂，也可包含源自其它的共聚成分的結構單元。作為其它的共聚成分，列舉出如間苯二甲酸、對β-羥基乙氧基苯甲酸、4,4’-二羧基聯苯、4,4’-二羧基二苯甲酮、雙(4-羧基苯基)乙烷、己二酸、癸二酸、5-鈉磺基間苯二甲酸、以及1,4-二羧基環己烷的二羧酸成分；如丙二醇、丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、環己二醇、雙酚A的環氧乙烷加成物、聚乙二醇、聚丙二醇以及聚四亞甲基二醇的二醇成分。關於這些二羧酸成分、二醇成分，也可根據需要而分別組合兩種以上而使用。另外，也可與上述二羧酸成分、二醇成分一起並用如同對羥基苯甲酸的羥基羧酸。作為其它的共聚成分，也可少量使用存 在有醯胺鍵、胺基甲酸酯鍵、醚鍵、碳酸酯鍵等的二羧酸成分及/或二醇成分。
作為聚酯樹脂的製造方法，可採用：使對苯二甲酸與乙二醇(進一步根據需要的其它的二羧酸及/或其它的二醇)直接反應的所謂的直接聚合法；使對苯二甲酸的二甲酯與乙二醇(進一步根據需要的其它的二羧酸的二甲酯及/或其它的二醇)進行酯交換反應的所謂的酯交換反應法等任意的方法。另外，聚酯樹脂也可根據需要而含有公知的添加劑。作為可含有的添加劑，例如可列舉增滑劑、防結塊劑、熱穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、耐光劑、耐衝擊性改良劑等。但是，作為層疊於偏光薄膜的保護薄膜而言需要透明性，因此較佳為事先將這些添加劑的量限制為最小限度。
可藉由將上述原料樹脂成形為薄膜狀，實施單軸拉伸或雙軸拉伸處理，從而製作包含拉伸的聚酯樹脂的保護薄膜。藉由實施拉伸處理，從而可獲得機械強度高的薄膜。拉伸的聚酯樹脂薄膜的製作方法為任意，沒有特別限定，但是可列舉：將藉由將上述原料樹脂熔融並且擠出成形為片材狀的無配向薄膜，在玻璃轉移溫度以上的溫度，利用拉幅機進行橫拉伸，然後實施熱固定處理的方法。
使用聚酯樹脂作為保護膜的情況下，為了獲得良好的接著性，較佳為在塗布接著劑之前實施電暈處理，或者使用具有表面易接著處理層的聚酯樹脂薄膜。
用於保護膜的聚碳酸酯樹脂較佳為由碳酸與 二醇或雙酚形成的聚酯。其中，又以在分子鏈具有二苯基烷的芳香族聚碳酸酯因耐熱性、耐候性以及耐酸性優異，而較佳使用。作為這樣的聚碳酸酯，例示出：由如2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(別名雙酚A)、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)異丁烷、或者1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷的雙酚類衍生的聚碳酸酯。
作為聚碳酸酯樹脂薄膜的製造方法，可使用流延製膜法、熔融擠出法等任一種方法。作為具體的製造方法的例子，可列舉如下方法：將聚碳酸酯樹脂溶解於適當的有機溶劑而製成聚碳酸酯樹脂溶液，將其流延於金屬支撐體上而形成網(web)，將該網從前述金屬支撐體剝取，然後將所剝取的網進行熱風乾燥，從而獲得薄膜。
用於保護膜的丙烯酸類樹脂也沒有特別限制，但是較佳為以甲基丙烯酸酯為主要的單體的聚合物，更佳為藉由使其與少量的其它的共聚單體成分共聚而得到的共聚物。成為丙烯酸類樹脂的主要成分的甲基丙烯酸酯較佳為使用甲基丙烯酸烷酯，特佳為使用甲基丙烯酸甲酯。另外，作為共聚單體成分，一般使用丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等。再者，有時也會將如苯乙烯的芳香族乙烯基化合物、如丙烯腈的乙烯基氰化合物等設為共聚單體成分。
作為丙烯酸類樹脂的製造方法，可採用通常的塊狀聚合、懸浮聚合、乳液聚合等任意的方法。此等 之中，特佳為採用在聚合體系內不存在水溶性成分的塊狀聚合。另外，為了獲得適合的玻璃轉移溫度，或者為了獲得顯示成形為適合的薄膜的成形性的黏度，較佳為在聚合時使用鏈轉移劑。關於鏈轉移劑的量，根據單體的種類以及組成來適當決定即可。另外，丙烯酸類樹脂也可根據需要而含有公知的添加劑。作為公知的添加劑，例如，可列舉增滑劑、防結塊劑、熱穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、耐光劑、耐衝擊性改良劑、表面活性劑等。但是，作為層疊於偏光薄膜的保護薄膜而言需要透明性，因此較佳事先將這些添加劑的量限制為最小限度。
作為丙烯酸類樹脂薄膜的製造方法，可使用如熔融流延法、T型模法、吹塑法的熔融擠出法、簾幕法等任一種方法。其中，從可獲得表面性狀良好的薄膜的觀點考慮，較佳如下方法：將原料樹脂例如從T型模熔融擠出，將所獲得的薄膜狀物的至少一面接觸於輥或帶子(belt)，從而製膜。
關於丙烯酸類樹脂，從對於薄膜的製膜性、薄膜的耐衝擊性等觀點考慮，也可含有衝擊性改良劑的丙烯酸類橡膠顆粒。此處所說的丙烯酸類橡膠顆粒是指將以丙烯酸酯為主體的彈性聚合物設為必需成分的顆粒，列舉出：實質上僅包含該彈性聚合物的單層結構者、將該彈性聚合物設為一個層的多層結構者。作為該彈性聚合物的例子，列舉出：以丙烯酸烷基酯為主要成分、並且將可與其共聚的其它的乙烯基單體以及交聯性單體進行共聚而得到的交聯彈性共聚物。作為成為彈性聚合 物的主要成分的丙烯酸烷基酯，例如，列舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等烷基的碳原子數為1~8左右的丙烯酸烷基酯，特佳為使用具有碳原子數4個以上的烷基的丙烯酸酯。作為可與該丙烯酸烷基酯共聚的其它的乙烯基單體，可列舉出在分子內具有一個聚合性碳-碳雙鍵的化合物，更具體為列舉出如同甲基丙烯酸甲酯的甲基丙烯酸酯、如同苯乙烯的芳香族乙烯基化合物、如同丙烯腈的乙烯基氰化合物等。另外，作為交聯性單體，可列舉在分子內具有至少兩個聚合性碳-碳雙鍵的交聯性的化合物，更具體為列舉出：如同乙二醇二(甲基)丙烯酸酯以及丁二醇二(甲基)丙烯酸酯的多元醇的(甲基)丙烯酸酯類，如同(甲基)丙烯酸烯丙酯的(甲基)丙烯酸的烯基酯、二乙烯基苯等。
再者，也可將由不包含橡膠顆粒的丙烯酸類樹脂構成的薄膜與由包含橡膠顆粒的丙烯酸類樹脂構成的薄膜的層疊物製成保護膜。
使用丙烯酸類樹脂作為保護膜的情況下，使用本發明的組成物時，則即使不進行電暈處理也可獲得良好的接著性，但是出於使得接著劑的塗布性良好，或者使得接著性更良好的目的，也可在塗布接著劑之前實施電暈處理。
關於用於保護膜的非晶性聚烯烴類樹脂，通常是脂環式聚烯烴類樹脂，即，具有由如降莰烯、其衍生物、二甲橋八氫萘的多環式的環狀烯烴導出的聚合單元的樹脂，在如開環聚合物殘留雙鍵的情況下較佳為向 其中進行加氫而得到的熱塑性的樹脂。非晶性聚烯烴類樹脂也可以是環狀烯烴與鏈狀烯烴的共聚物，另外，也可導入極性基團。其中，又以熱塑性飽和降莰烯類樹脂為代表性者。列舉市售的非晶性聚烯烴類樹脂的例子時，則有JSR CORPORATION的「ARTON」、ZEON Corporation的「ZEONEX」以及「ZEONOR」、三井化學股份有限公司的「APO」以及「APEL」等。將非晶性聚烯烴類樹脂進行製膜而製成薄膜時，製膜可適當地使用溶劑流鑄法、熔融擠出法等公知方法。
在使用非晶性聚烯烴類樹脂作為保護膜的情況下，為了獲得良好的接著性，較佳為在塗布接著劑之前實施電暈處理。
關於在液晶顯示裝置的目視側使用的偏光板，可在該目視側，即與液晶晶胞相反的一側配置的保護膜賦予防眩性。在此情況下，在保護膜的成為目視側的表面，即與貼合於偏光片的一面相反側的面，一般設置具有表面凹凸的防眩層。防眩層一般藉由如下的方法而形成：藉由壓花法(emboss method)將凹凸賦予於活性能量線硬化性樹脂，或者藉由在活性能量線硬化性樹脂中摻合具有與其不同折射率的微粒而進行硬化，從而賦予凹凸。另外，在由丙烯酸類樹脂構成保護膜的情況下，將在成為黏合劑的丙烯酸類樹脂中摻合具有與其不同折射率的微粒的光散射層、與包含沒有摻合該微粒的丙烯酸類樹脂的透明層進行層疊，利用所獲得的層疊薄膜構成保護膜也有效。在此情況下，可採用如下的形態：將 包含上述的光散射層與上述的透明層的兩層的層疊薄膜，以其光散射層側貼合於偏光片的形態；將由上述的透明層夾持上述的光散射層的兩面的三層結構的層疊薄膜，以其一個透明層貼合於偏光片的形態等。再者，即使在將藉由包含這樣的光散射層而賦予防眩性的丙烯酸類樹脂層疊薄膜設為保護膜的情況下，在成為其目視側的表面、即與貼合於偏光片面側相反側的面，設置如同上述的防眩層，從而更進一步提高防眩性能也有效。
如前述，特別是將丙烯酸類樹脂薄膜設為保護膜的情況下，前面的專利文獻6(日本特開2004-245925號公報)所示的不包含芳香環的環氧樹脂單體的接著性未必充分之處，本發明的組成物即使在將該丙烯酸類樹脂薄膜設為保護膜的情況下也產生良好的接著力。因此本發明在將丙烯酸類樹脂薄膜設為保護膜的情況下特別有用。
在本發明中，在偏光片的至少一個面上，藉由先前說明的光硬化性接著劑而貼合包含從以上說明的聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的透明樹脂薄膜的保護膜。僅在偏光片的單面貼合保護膜的情況下，也可採用：例如，在偏光片的另一面，直接設置用於貼合於液晶晶胞等其它構件的黏著劑層等的形態。
另一方面，將保護膜貼合於偏光片的兩面的情況下，各個保護膜可以為相同種類的保護膜，也可以為不同種類的保護膜。具體而言例如可採用如下的形態 ：在偏光片的兩面貼合聚酯樹脂薄膜作為保護膜的形態；在偏光片的兩面貼合聚碳酸酯樹脂作為保護膜的形態；在偏光片的兩面貼合丙烯酸類樹脂作為保護膜的形態；在偏光片的兩面貼合非晶性聚烯烴類樹脂作為保護膜的形態；在偏光片的單面，貼合從聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的任一種透明樹脂薄膜作為保護膜，在偏光片的另一面，貼合從聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的任一種，並且是與上述單面的保護膜不同的透明樹脂薄膜作為保護膜的形態等。進一步也可採用：在偏光片的單面，貼合從聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的任一種透明樹脂薄膜作為保護膜，在偏光片的另一面，貼合與聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的任一種樹脂都不同的透明樹脂薄膜作為保護膜的形態。將保護膜貼合於偏光片的兩面的情況下，可將兩片保護膜階段性地單面逐一貼合，也可將兩面在一個階段貼合。
在將保護膜貼合於偏光片的兩面的情況，並且是將此等之一設為與聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂不同的其它的樹脂薄膜的情況下，作為該其它的樹脂的較佳的例子，可列舉纖維素類樹脂。另外，關於貼合於偏光片的一個面的包含聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂的保護膜，是按照本發明，藉由先前說明的光 硬化性接著劑而接著，但是貼合於偏光片的另一個面的保護膜也可藉由其它的接著劑而接著。例如，在偏光片的一個面設置如包含纖維素類樹脂薄膜的透濕度比較高的樹脂薄膜的保護膜的情況下，在該透濕度高的樹脂薄膜的貼合面，也可使用聚乙烯醇類接著劑等環氧類以外的接著劑。但是，本發明的光硬化性接著劑即使對於此處例示的纖維素類樹脂薄膜也產生高的接著力，因而在偏光片的兩面使用相同的接著劑，因為會使操作變得更簡單而有利。
可用作一方的保護膜的纖維素類樹脂是纖維素的部分酯化物或全酯化物，例如可列舉纖維素的乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯、此等的混合酯等。具體而言列舉出：三乙醯纖維素、二乙醯基纖維素、纖維素乙酸丙酸酯、纖維素乙酸丁酸酯等。列舉包含這樣的纖維素酯類樹脂的薄膜的市售品的例子時，則有Fujifilm Corporation製的「Fujitac TD80」、「Fujitac TD80UF」以及「Fujitac TD80UZ」，Konica Minolta Opto Co.,Ltd.製的「KC8UX2M」以及「KC8UY」等。另外，也可使用賦予有光學補償功能的纖維素類樹脂薄膜。作為該光學補償薄膜，例如列舉出：在纖維素類樹脂中含有具有相位差調整功能的化合物的薄膜、在纖維素類樹脂薄膜的表面塗布具有相位差調整功能的化合物者、將纖維素類樹脂薄膜單軸或雙軸地拉伸而獲得的薄膜等。列舉市售的纖維素類的光學補償薄膜的例子時，則有Fujifilm Corporation製的「Wide View Film WV BZ 438」以及「 Wide View Film WV EA」，Konica Minolta Opto Co.,Ltd.製的「KC4FR-1」以及「KC4HR-1」等。
作為與聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂不同的其它樹脂，並且可用作另一方的保護膜的透濕度低的透明樹脂的例子，列舉出聚碸樹脂、脂環式聚醯亞胺樹脂等。
關於保護膜，也可在向偏光片貼合之前，對於貼合面，實施皂化處理、電暈處理、底漆處理、錨塗布處理等易接著處理。另外，在保護膜的與偏光片貼合的貼合面側為相反側的表面，也可具有硬塗層、抗反射層、防眩層等各種處理層。保護膜的厚度較佳為5~200μm左右的範圍，更佳為10~120μm，進一步更佳為10~85μm。
[偏光板的製造方法]
本發明的偏光板可藉由包含如下的步驟的方法而製造：接著劑塗布步驟，在先前說明的偏光片與包含從聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂中選出的透明樹脂薄膜的保護膜的貼合面之中的至少一個貼合面上，塗布先前說明的光硬化性接著劑；貼合步驟，隔著所獲得的接著劑層而貼合偏光片與保護膜；硬化步驟，在隔著該接著劑層而貼合偏光片與保護膜的狀態下將光硬化性接著劑進行硬化。
<接著劑塗布步驟>
在接著劑塗布步驟中，在偏光片與保護膜的貼合面之中的至少一個貼合面上，塗布先前說明的光硬化性接著劑。在偏光片或保護膜的表面直接塗布光硬化性接著 劑的情況下，其塗布方法沒有特別的限定。例如可利用刮刀(doctor blade)、線棒、模塗機、缺角輪塗布機(comma coater)、凹版塗布機等等各種塗布方式。另外也可利用如下的方法：在偏光片與保護膜之間流延先前說明的光硬化性接著劑，然後用輥等進行加壓而均勻地壓按擴展。
接著劑塗布步驟的環境溫度較佳為15~30℃，特佳為20~25℃。另外，塗布環境的相對濕度較佳為90%以下，更佳為80%以下，進一步更佳為30~80%。藉由將接著劑塗布步驟的環境溫度和濕度調節為上述範圍，從而可使硬化性和接著力良好。
<貼合步驟>
在如此塗布光硬化性接著劑之後，供給於貼合步驟。在該貼合步驟中，例如，在利用前面的塗布步驟在偏光片的表面塗布光硬化性接著劑的情況下，在其上疊合保護膜；在利用前面的塗布步驟在保護膜的表面塗布光硬化性接著劑的情況下，在其上疊合偏光片。另外，在偏光片與保護膜之間流延光硬化性接著劑的情況下，在該狀態下疊合偏光片與保護膜。在將保護膜貼合於偏光片的兩面的情況下，並且是在兩面都是使用本發明的光硬化性接著劑的情況下，在偏光片的兩面分別藉由光硬化性接著劑而疊合保護膜。而且，通常會成為在該狀態下從兩面(在偏光片的單面疊合保護膜的情況下，是偏光片側和保護膜側；另外在偏光片的兩面疊合保護膜的情況下，是其兩面的保護膜側)用輥等夾持而加壓。此處輥的材質可使用金屬、橡膠等。配置於兩面的輥可以為相 同的材質，也可以為不同的材質。
<硬化步驟>
將如以上隔著未硬化的光硬化性接著劑而貼合偏光片與保護膜的狀態的物體，其次供給於硬化步驟。在該硬化步驟中，藉由對光硬化性接著劑照射活性能量線，從而將包含環氧化合物、(甲基)丙烯酸酯以及氧環丁烷化合物等的接著劑層進行硬化，使偏光片與保護膜接著。在將保護膜貼合於偏光片的單面的情況下，可將活性能量線從偏光片側、保護膜側中的任一側照射。另外，在將保護膜貼合於偏光片的兩面的情況下，在偏光片的兩面分別隔著光硬化性接著劑而貼合保護膜的狀態下，從任一方的保護膜側照射活性能量線，將兩面的光硬化性接著劑同時硬化為有利。但是，在任一方的保護膜中摻合紫外線吸收劑的情況下(例如，將摻合紫外線吸收劑的纖維素類樹脂薄膜設為一方的保護膜的情況下)，並且是在活性能量線為紫外線的情況下，通常從另一個沒有摻合紫外線吸收劑的保護膜側照射紫外線。
作為活性能量線，可使用可見光、紫外線、X光、電子束等，因為處理容易且硬化速度也充分而一般較佳使用紫外線。活性能量線的光源沒有特別限制，可使用在波長400nm以下具有發光分佈者，例如，低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈(black light lamp)、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈(metal halide lamp)、LED燈等。
關於對於光硬化性接著劑的光照射強度，是針對每 個作為目標的組成物而決定，依然沒有特別限制，但是對於聚合引發劑的活化而言為有效的波長範圍的照射強度，較佳為以UV-B(280~320nm的中波長區域紫外線)而言成為1~3,000mW/cm2的方式設定。照射強度為上述範圍時，則反應時間是適度的，另外，可抑制因從燈輻射的熱以及光硬化性接著劑的聚合時的發熱而導致的光硬化性接著劑的黃化、偏光片的劣化。
關於對於光硬化性接著劑的光照射時間，是針對每個硬化的組成物進行控制，依然沒有特別限制，但是由照射強度與照射時間的乘積表示的積算光量，較佳為以UV-B而言成為10~5,000mJ/cm2的方式設定。積算光量為上述範圍時，則充分產生源自聚合引發劑的活性種，接著劑層充分硬化，另外，照射時間短，生產性優異。
在照射活性能量線將光硬化性接著劑進行硬化之時，較佳為在偏光片的偏光度、透射率以及色相(color phase)、及保護膜的透明性等偏光板的各功能不降低的條件下進行硬化。
在如此獲得的偏光板中，接著劑層的厚度較佳為50μm以下，更佳為20μm以下，進一步更佳為10μm以下，特佳為5μm以下。
作為使得本發明的接著劑與保護薄膜的接著力更加強力的較佳的方法，在使用接著劑而貼合偏光片與保護薄膜後、照射活性能量線之前，也可在不損害偏光片的光學特性的範圍內加入加熱步驟。作為此時的加 熱條件，較佳為設為不產生偏光片的收縮、光學特性的劣化的範圍內。適合的加熱條件是根據丙烯酸樹脂的分子量等而改變，但是例如列舉出60℃ 1~10秒、40℃ 5~30秒等。加熱後，直到活性能量線照射為止之間，即使接著劑的溫度冷卻為40℃以下，也不損害接著力提高的效果。
另外，作為提高本發明的接著劑與保護薄膜的接著力的其它的較佳的方法，也可列舉出如下方法：即使不加熱，即，即使在20~25℃，使貼合偏光片與保護薄膜之後直到活性能量線照射為止的製造線的長度變長，從而將接著劑與丙烯酸樹脂相接之後的時間延長為60秒左右。
但本發明的接著劑具有如下的長處：即使接著劑與丙烯酸樹脂製保護薄膜相接之後的時間在20~25℃ 20~30秒左右，也顯現良好的接著力。
[光學構件]
在使用偏光板時，也可製成：在其一側層疊顯示偏光功能以外的光學功能的光學層的光學構件。以光學構件的形成為目的而層疊於偏光板的光學層，例如有：反射層、半透射型反射層、光散射層、相位差板、聚光板、亮度提高薄膜等用於形成液晶顯示裝置等的各種光學層。前述的反射層、半透射型反射層以及光散射層用於形成包含反射型乃至半透射型、散射型、此等的兩用型的偏光板的光學構件的情況。
關於反射型的偏光板，是使用於將源自目視 側的入射光反射而顯示的類型的液晶顯示裝置，可省略背光等光源，因而容易將液晶顯示裝置進行薄型化。另外，關於半透射型的偏光板，是使用於在亮處以反射型的方式顯示、在暗處使用背光等光源而顯示的類型的液晶顯示裝置。關於作為反射型偏光板而言的光學構件，是例如，在偏光片上的保護膜上附設包含鋁等金屬的箔、蒸鍍膜，從而可形成反射層。關於作為半透射型的偏光板的光學構件，可藉由將前述的反射層設為半透明反射鏡(half mirror)，或者藉由將含有珍珠顏料等而顯示光透射性的反射板接著於偏光板，從而形成。另一方面，關於作為散射型偏光板的光學構件，例如，是藉由使用對偏光板上的保護膜實施消光處理(matte treatment)的方法、塗布含有微粒的樹脂的方法、接著含有微粒的薄膜的方法等各種方法，從而在表面形成微細凹凸結構。
再者，關於作為反射散射兩用的偏光板的光學構件的形成，例如，可藉由在散射型偏光板的微細凹凸結構面上設置反映凹凸結構的反射層等方法，從而進行。關於微細凹凸結構的反射層，具有可利用漫反射將入射光進行散射，可防止指向性、閃爍，可抑制明暗的不均勻的優點等。另外，關於含有微粒的樹脂層、薄膜，入射光及其反射光在透射含有微粒的層時被散射，從而也具有可更加抑制明暗不均勻等優點。關於反映表面微細凹凸結構的反射層，例如，可藉由利用真空蒸鍍、離子鍍、濺射等蒸鍍、鍍敷等方法，從而將金屬直接附設於微細凹凸結構的表面，從而形成。作為為了形成表 面微細凹凸結構而摻合的微粒，例如可利用平均粒徑0.1~30μm的包含二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化銦等的無機類微粒，包含交聯或未交聯的聚合物等的有機類微粒等。
另一方面，關於作為上述的光學層的相位差板，是以基於液晶晶胞的相位差的補償等為目的而使用。作為其例子，列舉出：包含各種塑膠的拉伸薄膜等的雙折射性薄膜、將盤狀液晶、向列型液晶進行配向固定的薄膜、在薄膜基材上形成上述的液晶層者等。在此情況下，作為支撐配向液晶層的薄膜基材，較佳為使用三乙醯纖維素等纖維素類薄膜。
作為形成雙折射性薄膜的塑膠，例如列舉出如聚碳酸酯、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯的聚烯烴、多芳基化合物(polyarylate)、聚醯胺、非晶性聚烯烴類樹脂等。拉伸薄膜可以是以單軸、雙軸等適當的方式進行處理的拉伸薄膜。另外也可以是藉由在與熱收縮性薄膜的接著下施加收縮力及/或拉伸力而控制薄膜的厚度方向的折射率的雙折射性薄膜。另外，關於相位差板，以控制寬帶化等光學特性為目的，也可組合兩片以上而使用。
聚光板是以光路控制等為目的而使用的板材，並且可以作為稜鏡陣列片材、透鏡陣列片材、或者點附設片材等而形成。
亮度提高薄膜是以提高液晶顯示裝置等中的亮度為目的而使用的薄膜，並且作為其例子，列舉出： 按照將折射率的各向異性相互不同的薄膜進行多片層疊而在反射率上產生各向異性的方式設計得到的反射型直線偏光分離片材；將膽甾醇型液晶(cholestric liquid crystal)聚合物的配向薄膜、其配向液晶層支撐於薄膜基材上而得到的圓偏光分離片材等。
關於光學構件，可藉由將偏光板與根據使用目的從前述的反射層乃至半透射型反射層、光散射層、相位差板、聚光板、亮度提高薄膜等中選擇的一層或者兩層以上的光學層進行組合，製成兩層或者三層以上的層疊體。在該情況下，光散射層、相位差板、聚光板、亮度提高薄膜等光學層也可分別配置兩層以上。另外，各光學層的配置不受特別限定。
形成光學構件的各種光學層藉由使用接著劑而與偏光板進行一體化，但是關於因此而使用的接著劑，只要是良好地形成接著層的接著劑則沒有特別限制。從接著作業的簡便性、防止光學畸變的產生等觀點考慮，較佳使用黏著劑(也稱作壓敏接著劑)。在黏著劑方面，可使用藉由將丙烯酸類聚合物、聚矽氧類聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醚等設為基體聚合物者。其中，較佳為藉由選擇如丙烯酸類黏著劑，光學的透明性優異、保持適度的潤濕性、凝集力、與基材的接著性也優異、進一步具有耐候性、耐熱性等、在加熱、加濕的條件下不產生浮露、剝落等剝離問題的黏著劑而使用。在丙烯酸類黏著劑方面，將具有如同甲基、乙基、丁基的碳原子數為20以下的烷基的(甲基)丙烯酸的烷基酯、與(甲 基)丙烯酸、包含(甲基)丙烯酸羥乙酯等的含有官能團的丙烯酸類單體，按照玻璃轉移溫度較佳為25℃以下、進一步更佳為0℃以下的方式摻合而進行聚合，該聚合得到的重量平均分子量為10萬以上的丙烯酸類共聚物可用作基體聚合物。
關於黏著劑層形成至偏光板，例如可藉由如下方式等而進行：將黏著劑組成物溶解或分散於如同甲苯、乙酸乙酯的有機溶劑而製備固體濃度10~40重量%的液體，將其直接塗布於偏光板上而形成黏著劑層的方式；預先在隔離薄膜上形成黏著劑層，將其移接於偏光板上從而形成黏著劑層的方式。黏著劑層的厚度根據其接著力等而決定，但是1~50μm左右的範圍是適當的。
另外，在黏著層中，也可根據需要而摻合：包含玻璃纖維、玻璃珠、樹脂珠、金屬粉、其它的無機粉末等的填充劑，顏料、著色劑，抗氧化劑，紫外線吸收劑等。在紫外線吸收劑方面，有水楊酸酯類化合物、二苯甲酮類化合物、苯並***類化合物、氰基丙烯酸酯類化合物、鎳錯合鹽類化合物等。
[液晶顯示裝置]
藉由將如上的光學構件配置於液晶晶胞的一側或兩側，從而可製成液晶顯示裝置。所使用的液晶晶胞為任意，例如，可藉由使用薄膜晶體管型所代表的主動矩陣驅動型、超扭曲向列型所代表的單純矩陣驅動型等各種液晶晶胞而形成液晶顯示裝置。設置於液晶晶胞的兩側的光學構件可以為相同的光學構件，也可以為不同的光 學構件。
[實施例]
以下，示出實施例和比較例，進一步具體說明本發明，但本發明不受限於這些例子。例中，關於表示使用量至含有比例的%，只要不是特別記載，就是重量基準。另外，濕度的%表示在23℃下的相對濕度。另外，關於「份」，只要沒有特別地預先說明就表示「重量份」。
在實施例和比較例中，光硬化性接著劑組成物的製備中使用的各成分如下所示，以下，由化合物名或各自的記號(商品名本身或其一部分)表示。
(A)成分：聚(甲基)丙烯酸酯化合物
HDDA：1,6-己二醇二丙烯酸酯、共榮社化學(股)製的「Light Acrylate 1,6HX-A」。
DCPA：二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、共榮社化學(股)製的「Light Acrylate DCP-A」。
(B)成分：聚縮水甘油基醚化合物
HDDGE：1,6-己二醇二縮水甘油基醚、蒸餾精製品、總氯含量0.08%。
(C)成分：氧環丁烷化合物
OXT221：雙[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲基]醚、東亞合成(股)製的「Aron Oxetane OXT-221」。
(D)成分：具有環氧基的聚合物
聚合物D1：在後述的製造例1中獲得的聚合物。
聚合物D2：在後述的製造例2中獲得的聚合物。
(E)成分：光陽離子聚合引發劑
CPI110P：三芳基鋶六氟磷酸鹽(有效成分100%)、San-Apro Ltd.製的「CPI-110P」。
(F)成分：光自由基聚合引發劑
Irg184：1-羥基-環己基-苯基-酮、BASF公司製的「Irgacure 184」。
(G)成分：流平劑
SH28：Toray．Dow Corning(股)製的聚矽氧類流平劑「DOW CORNING TORAY SH 28 PAINT ADDITIVE」。
(B)’成分：(B)成分以外的環氧化合物
JER828：雙酚A型環氧樹脂、三菱化學(股)製的「jER-828US」。
(D)’成分：(D)成分以外的聚合物
BR87：不具有環氧基的甲基丙烯酸甲酯類的聚合物(Mw25,000、酸值10.5mgKOH/g)、三菱麗陽(股)製的「DIANAL BR-87」。
LA2250：不具有環氧基的丙烯酸丁酯與甲基丙烯酸甲酯的嵌段共聚物(Mw80,000)、Kuraray Co.,Ltd.製的「Clarity LA2250」。
聚合物D’1：在後述的製造例3中獲得的聚合物。
聚合物D’2：在後述的製造例4中獲得的聚合物。
聚合物D’3：在後述的製造例5中獲得的聚合物。
[製造例1]
將具備有油夾套的容量1000mL的加壓式攪拌槽型反應器的夾套溫度保持為190℃。
接著，一邊將反應器的壓力保持為一定，一邊將包含甲基丙烯酸甲酯(以下，稱為「MMA」)(45份)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(以下，稱為「GMA」)(30份)、苯乙烯(以下，稱為「St」)(25份)、作為聚合溶劑的甲乙酮(以下，稱為「MEK」)(18份)、作為聚合引發劑的二三級丁基過氧化物(以下，稱為「DBP」)(0.25份)的單體混合物，以一定的供給速度(48g/分鐘、滯留時間：12分鐘)開始從原料罐連續供給於反應器，並且將與單體混合物的供給量相當的反應液從出口連續地抽出。在反應剛開始之後，反應溫度暫時降低，然後確認有由聚合熱導致的溫度升高，但是藉由控制油夾套溫度，從而將反應器的內溫保持於192~194℃。
將從反應器內溫穩定之後36分鐘後的時間點設為反應液的採取開始點，此後繼續反應25分鐘，結果供給1.2kg的單體混合液，回收1.2kg的反應液。
其後藉由將反應液導入於薄膜蒸發器，分離未反應單體等揮發成分，從而去除未反應單體等揮發成分，獲得聚合物「聚合物D1」。
對於獲得的聚合物D1測定GPC，結果聚苯乙烯換算的數量平均分子量(以下，稱為「Mn」)為3,500，Mw(重量平均分子量)為9,900，Tg(DSC測定、升溫速度10℃/分鐘)為65℃。
[製造例2]
將與製造例1同樣的反應器的夾套溫度保持為180℃。
接著，一邊將反應器的壓力保持為一定，一邊將包 含MMA(60份)、GMA(30份)、丙烯酸甲酯(10份)、作為聚合溶劑的MEK(18份)、作為聚合引發劑的DBP(0.25份)的單體混合物，開始以與製造例1相同的一定的供給速度從原料罐連續供給於反應器，將與單體混合物的供給量相當的反應液從出口連續地抽出。在反應剛開始之後，反應溫度暫時降低，然後確認有由聚合熱導致的溫度升高，但是藉由控制油夾套溫度，從而將反應器的內溫保持於182~184℃。
將從反應器內溫穩定之後36分鐘後的時間點設為反應液的採取開始點，此後繼續反應25分鐘，結果供給1.2kg的單體混合液，回收1.2kg的反應液。
其後藉由將反應液導入於薄膜蒸發器，分離未反應單體等揮發成分，從而去除未反應單體等揮發成分，獲得聚合物「聚合物D2」。
對於獲得的聚合物D2，利用與製造例1同樣的方法而進行評價，結果Mn為3,200，Mw為8,500，Tg為53℃。
[比較製造例1]
將與製造例1同樣的反應器的夾套溫度保持為181℃。
接著，一邊將反應器的壓力保持為一定，一邊將包含丙烯酸丁酯(以下，稱為「BA」)(45份)、丙烯酸2-乙基己酯(45份)、MMA(10份)、作為聚合溶劑的異丙醇(9份)、MEK(9份)、作為聚合引發劑的DBP(0.25份)的單體混合物，開始以與製造例1相同的一定的供給速度從原料罐連續供給於反應器，將與單體混合物的供給量相當的反應液從出口連續地抽出。在反應剛開始之後，反應溫 度暫時降低，然後確認有由聚合熱導致的溫度升高，但是藉由控制油夾套溫度，從而將反應器的內溫保持於183~185℃。
將從反應器內溫穩定之後36分鐘後的時間點設為反應液的採取開始點，此後繼續反應25分鐘，結果供給1.2kg的單體混合液，回收1.2kg的反應液。其後藉由將反應液導入於薄膜蒸發器，分離未反應單體等揮發成分，從而去除未反應單體等揮發成分，獲得聚合物「聚合物D’1」。
對於獲得的聚合物D’1，利用與製造例1同樣的方法而進行評價，結果Mn為2,500，Mw為7,500，Tg為-55℃，黏度在25℃為20,000mPa．s。
[比較製造例2]
將與製造例1同樣的反應器的夾套溫度保持為187℃。
接著，一邊將反應器的壓力保持為一定，一邊將包含BA(50份)、GMA(50份)、作為聚合溶劑的MEK(18份)、作為聚合引發劑的DBP(0.25份)的單體混合物，開始以與製造例1相同的一定的供給速度從原料罐連續供給於反應器，將與單體混合物的供給量相當的反應液從出口連續地抽出。在反應剛開始之後，反應溫度暫時降低，然後確認有由聚合熱導致的溫度升高，但是藉由控制油夾套溫度，從而將反應器的內溫保持於189~191℃。
將從反應器內溫穩定之後36分鐘後的時間點設為反應液的採取開始點，此後繼續反應25分鐘，結果供給1.2kg的單體混合液，回收1.2kg的反應液。
其後藉由將反應液導入於薄膜蒸發器，分離未反應單體等揮發成分，從而去除未反應單體等揮發成分，獲得聚合物「聚合物D’2」。
對於獲得的聚合物D’2，利用與製造例1同樣的方法而進行評價，結果Mn為3,460，Mw為9,700，Tg為-10℃，黏度在80℃為12,200mPa．s。
[比較製造例3]
將與製造例1同樣的反應器的夾套溫度保持為180℃。
接著，一邊將反應器的壓力保持為一定，一邊將包含St(70份)、GMA(30份)、作為聚合溶劑的MEK(18份)、作為聚合引發劑的DBP(0.25份)的單體混合物，開始以與製造例1相同的一定的供給速度從原料罐連續供給於反應器，將與單體混合物的供給量相當的反應液從出口連續地抽出。在反應剛開始之後，反應溫度暫時降低，然後確認有由聚合熱導致的溫度升高，但是藉由控制油夾套溫度，從而將反應器的內溫保持於182~184℃。
將從反應器內溫穩定之後36分鐘後的時間點設為反應液的採取開始點，此後繼續反應25分鐘，結果供給1.2kg的單體混合液，回收1.2kg的反應液。
其後藉由將反應液導入於薄膜蒸發器，分離未反應單體等揮發成分，從而去除未反應單體等揮發成分，獲得聚合物「聚合物D’3」。
對於獲得的聚合物D’3，利用與製造例1同樣的方法而進行評價，結果Mn為3,700，Mw為11,000，Tg為65℃。
○實施例1~實施例8、比較例1~比較例8
[光硬化性接著劑組成物的製備]
以各自的比例將表1~表4所示的各成分摻合，按照常規方法攪拌混合，從而製備光硬化性接著劑組成物。
關於獲得的組成物在25℃下的黏度，利用東機產業(股)製的E型黏度計而測定。
[偏光板的製作]
此處，使用以下兩種薄膜作為保護膜。
拉伸降莰烯類樹脂薄膜：厚度70μm、商品名「ZEONOR薄膜」、ZEON Corporation製。對該薄膜實施電暈放電處理，然後供給於與偏光片的貼合。
丙烯酸類樹脂薄膜：厚度80μm、商品名「Technolloy S001」、住友化學(股)製。該薄膜也實施電暈放電處理，然後供給於與偏光片的貼合。
在上述拉伸降莰烯類樹脂薄膜的電暈放電處理面，用刮棒塗布機(bar coater)將在上述製備的組成物塗布為3μm厚。使用人力壓輥(hand roller)將該塗布面貼合於將碘吸附配向於聚乙烯醇的偏光片。
接著，在丙烯酸類樹脂薄膜的電暈放電處理面，用刮棒塗布機(bar coater)將在上述製備出的組成物塗布為3μm厚。其後，使用人力壓輥，將利用液狀的組成物而與降莰烯類樹脂薄膜一體化的偏光片貼合於丙烯酸類樹脂薄膜上的塗布面。
對於這般地將保護膜貼合於兩面的偏光片，利用帶有輸送帶(belt conveyer)的紫外線照射裝置(燈使用EYE Graphics,Co.,Ltd.製高壓水銀燈)，從降莰烯類樹脂薄膜的表面以積算光量250mJ/cm2(UV-B)照射紫外線，使接著劑組成物硬化。
在23℃、相對濕度80%的條件下實施該實驗。
另外，將接著劑組成物塗布於丙烯酸類樹脂薄膜後，將直到照射紫外線為止的時間統一為20~25秒的範圍。
[評價試驗]
對於紫外線照射後的偏光板，藉由以下的方法評價硬化性、割刀***接著力、常溫保管品(耐濕熱試驗前)的偏光片彎曲剝離接著力、耐濕熱試驗、耐濕熱試驗後的偏光片彎曲剝離接著力、以及冷熱循環試驗，將結果彙集於表1~表4。
<硬化性>
在照射紫外線之後15秒後，用手將丙烯酸類樹脂薄膜與偏光片之間剝離，根據此時的硬化的程度，按照以下的三種水準而判定。
○：不是液狀，在製造中的薄膜運送步驟中不產生氣泡。
△：一半是液狀，有時會在製造中的薄膜運送步驟中產生氣泡。
×：是液狀，在製造中的薄膜運送步驟中產生氣泡。
<割刀***接著力>
將截切刀(cutter knife)的刃從丙烯酸類樹脂薄膜的上方傾斜地***於照射紫外線之後經過2天以上的偏光 板，根據此時的情況以及阻力，按照以下的四種水準而判定。
◎：刃不進入，或者即使在刃進入的情況下阻力也相當強，丙烯酸類樹脂薄膜立即破裂。
○：刃進入但是阻力強，想要將剝離擴展時則丙烯酸類樹脂薄膜破裂。
△：刃進入，也感覺到阻力，但是可擴大剝離。
×：刃進入，阻力很弱，是刃在界面以少許的力行進的程度。
<常溫保管品(耐濕熱試驗前)的偏光片彎曲剝離接著力>
將照射紫外線之後經過2天以上的偏光板切出為寬度1英寸、長度15cm的長條狀，利用黏著膠帶，將丙烯酸類樹脂薄膜側貼附於玻璃板。接著，剝離上側的接著於降莰烯類樹脂薄膜的偏光片薄膜，以拉伸速度300mm/分鐘實施180°剝離試驗，將接著力(N/英寸)記載於表中。
<耐濕熱試驗>
將照射紫外線之後經過2天以上的偏光板切出為寬度4cm、長度6cm，在60℃、相對濕度90%的高溫高濕環境下放置500小時。關於耐濕熱試驗後的偏光板，藉由目視觀察剝離、變色，按照以下的三種水準而判定。
○：看不到剝離、變色。
△：略微確認有剝離、變色。
×：確認有剝離、變色。
<耐濕熱試驗後的偏光片彎曲剝離接著力>
將照射紫外線之後經過2天以上的偏光板切出為寬度1英寸、長度15cm的長條狀，利用黏著膠帶，將丙烯酸類樹脂薄膜側貼附於玻璃板。將其在60℃、相對濕度90%的高溫高濕環境下放置500小時，然後取出於23℃、相對濕度50%的環境，測定出取出之後5分鐘後的接著力。關於測定，藉由剝離上側的接著於降莰烯類樹脂薄膜的偏光片薄膜，以拉伸速度300mm/分鐘進行180°剝離的方法而實施，將結果(N/英寸)記載於表中。
<冷熱循環試驗>
對於照射紫外線之後經過2天以上的偏光板，在-35℃放置60分鐘，接著在+70℃放置60分鐘，實施將這一循環反覆進行300次的冷熱衝擊循環試驗。藉由目視觀察冷熱循環試驗後的偏光板，按照以下的三種水準而判定。
○：沒有確認到外觀不良。
△：略微確認有外觀不良。
×：確認有外觀不良。
表1~表4中的配方組成的各數值的單位是重量%。
本實施例雖然在不利於陽離子硬化的高濕度條件(23℃ 80%)下實施，但是實施例1~實施例8的組成物，在黏度、硬化性、割刀***接著力、常溫保管品的偏光片彎曲剝離接著力、耐濕熱試驗、耐濕熱試驗後的偏光片彎曲剝離接著力、以及冷熱循環試驗的結果均為良好。
關於聚合物D1的摻合量為10%的實施例2，與聚合物D1的摻合量為4%的實施例1相比，割刀接著力與剝離接著力均優異。另外，關於並用了聚合物D1和聚合物D’1[不包含單體(d1)，Tg小於(D)成分的下限的聚合物]的實施例2，與不包含聚合物D’1的實施例3相比，割刀接著力與剝離接著力均優異。
減少少許的實施例3的(A)成分而增加了少許的(B)以及(C)成分的實施例4中，剝離接著力更優異。再者，並用了HDDA和DCPA作為(A)成分的實施例5中，割刀***接著力和剝離接著力兩者皆特別優異。
在將實施例2的聚合物D1改變為聚合物D2的實施例6中，也是低黏度、硬化性、割刀***接著力、常溫保管品的偏光片彎曲剝離接著力、耐濕熱試驗、耐濕熱試驗後的偏光片彎曲剝離接著力、以及冷熱循環試驗的結果均優異。
另一方面，關於將實施例1的聚合物D1改變為BR87[不具有環氧基的聚合物]的比較例1以及將實施例2的聚合物D1改變為聚合物D’2[不包含單體(d2)，Tg小於(D)成分的下限的聚合物]的比較例2，割刀***接著力以及耐濕熱試驗前後的剝離接著力不充分。另外，在將實施例2的聚合物D1改變為聚合物D’3[不包含單體(d2)的聚合物]的比較例3中，耐濕熱試驗後的接著力不充分。
在不包含(A)成分的比較例4中，硬化性不良。過量地包含(A)成分的比較例5中，割刀***接著力不良。
不包含(B)成分的比較例6在全部的項目上不良，過量地包含(B)成分的比較例7也大致在全部的項目上不良。
在過量地包含(C)成分的比較例8中，剝離接著力良好，但是基於割刀***法的接著力不充分。
[產業上之可利用性]
本發明的光硬化性接著劑組成物是低黏度且 容易塗布為薄膜狀，即使在高濕度下進行塗布以及光硬化，硬化性以及接著力也優異，耐濕熱試驗結束後的接著力也優異，所獲得的偏光板的耐久性也優異，因而可較佳使用於製造偏光板。

Claims (16)

  1. 一種光硬化性接著劑組成物，其為用於在包含聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上接著由從包含聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂組成的群組中選出的透明樹脂薄膜的保護膜之接著劑組成物，其特徵在於下述(A)~(E)成分在組成物中的含有比例為(A)成分：5~50重量%、(B)成分：5~45重量%、(C)成分：5~45重量%、(D)成分：1~25重量%、(E)成分：0.5~10重量%，(A)碳原子數為2~15的多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯，(B)碳原子數為2~10的多元醇的聚縮水甘油基醚，(C)在1分子中具有兩個以上氧環丁烷基的分子量為500以下的化合物，(D)一種聚合物，其為包含(d1)具有環氧基以及乙烯性不飽和基的化合物、(d2)具有碳原子數1~10的烴基以及一個甲基丙烯醯基的化合物、以及根據需要的(d3)具有一個乙烯性不飽和基的化合物作為構成單體單元，將這些單體進行高溫聚合而製造的聚合物，並且玻璃轉移溫度為20℃以上，重量平均分子量為1,000~30,000，惟(d3)係排除(d1)以及(d2)，(E)光陽離子聚合引發劑。
  2. 如請求項1之光硬化性接著劑組成物，其中(A)成分是碳原子數為2~10的二醇的二(甲基)丙烯酸酯。
  3. 如請求項1之光硬化性接著劑組成物，其中(B)成分是環氧烷單元的重複數為3以上的聚醚二醇以外的碳原子數為2~10的二醇的二縮水甘油基醚。
  4. 如請求項1之光硬化性接著劑組成物，其中(C)成分是下述式(1)所示的氧環丁烷化合物：
  5. 如請求項1之光硬化性接著劑組成物，其中(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、以及(E)成分在組成物中的含有比例分別為：10~45重量%、5~35重量%、5~35重量%、2~20重量%以及2~6重量%。
  6. 如請求項1之光硬化性接著劑組成物，其中該(D)成分是在全部構成單體單元中包含5~95重量%的(d1)、5~95重量%的(d2)、以及0~80重量%的(d3)的聚合物。
  7. 如請求項1之光硬化性接著劑組成物，其中(D)成分是：在全部構成單體單元中包含0~60重量%的苯乙烯或/及0~40重量%的具有碳原子數1~10的烴基以及一個丙烯醯基的化合物作為(d3)的聚合物。
  8. 如請求項7之光硬化性接著劑組成物，其中(D)成分是：在全部構成單體單元中，包含10~60重量%的甲基丙烯酸縮水甘油酯作為(d1)，包含10~80重量%的甲基丙烯酸甲酯作為(d2)，以及包含1~50重量%的苯乙烯作為(d3)，在160℃以上的溫度進行高溫聚合而獲得的聚合物。
  9. 如請求項7之光硬化性接著劑組成物，其中(D)成分是：在全部構成單體單元中，包含10~60重量%的甲基丙烯酸縮水甘油酯作為(d1)，包含10~80重量%的甲基丙烯酸甲酯作為(d2)，以及包含1~30重量%的具有碳原子數1~10的烴基以及一個丙烯醯基的化合物作為(d3)，在160℃以上的溫度進行高溫聚合而獲得的聚合物。
  10. 如請求項1之光硬化性接著劑組成物，其中進一步在組成物中以10重量%以下的比例含有(F)光自由基聚合引發劑。
  11. 如請求項1之光硬化性接著劑組成物，其中進一步在組成物中含有0.01~0.5重量%的流平劑作為(G)成分。
  12. 一種偏光板，其為在包含聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上，藉由接著劑，貼合包含從包含聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂的群組中選出的透明樹脂薄膜的保護膜而成的偏光板，其特徵在於，該接著劑是由如請求項1~11中任一項之光硬化性接著劑組成物所形成。
  13. 一種偏光板的製造方法，其為在包含聚乙烯醇類樹脂薄膜的偏光片上，藉由接著劑，貼合包含從包含聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及非晶性聚烯烴類樹脂的群組中選出的透明樹脂薄膜的保護膜，從而製造偏光板的方法，其特徵在於包含：接著劑塗布步驟，在該偏光片與該保護膜的貼合面之中的至少一個貼合面上塗布如請求項1~11中任一項之光硬化性接著劑組成物；貼合步驟，隔著所獲得的接著劑層而貼合該偏光片與該保護膜；硬化步驟，在隔著該接著劑層而貼合偏光片與保護膜的狀態下將該光硬化性接著劑組成物進行硬化。
  14. 一種光學構件，其特徵在於在如請求項12之偏光板上層疊有其它的光學層。
  15. 如請求項14之光學構件，其中其它的光學層包含相位差板。
  16. 一種液晶顯示裝置，其特徵在於將如請求項14之光學構件配置於液晶晶胞的一側或兩側而成。
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