TWI669111B - 藥液收納用包裝袋及藥液收納用容器 - Google Patents
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Abstract
本發明之主要目的在於提供一種具有可抑制雜質向藥液中溶出之內袋之多重構造的藥液收納用包裝袋。
本發明之藥液收納用包裝袋具有：袋本體，其具有由內層膜構成之內袋、及由外層膜構成之外袋；及注出構件；上述內袋及上述外袋具有將重疊上述內層膜及上述外層膜而成之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熔接之熱熔接部，上述內層膜係於上述藥液側之最表面具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，上述外層膜係具有第1外層膜與第2外層膜之積層膜，上述第1外層膜係配置於上述內袋側且可與上述內層膜進行熱熔接之熱熔接用膜，且上述第2外層膜係配置於上述袋本體之外部側且包含具有與上述內層膜之上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之熔點之樹脂的膜。
Description
本發明係關於一種具有可抑制雜質向藥液中溶出之內袋之多重構造之藥液收納用包裝袋及使用其之藥液收納用容器。
將工業藥品領域、醫藥品領域、化妝品原料領域等中所使用之藥液進行保管、輸送等時，一直使用金屬罐等藥液收納用容器。習知直接將藥液填充於藥液收納用容器，因此有存在於藥液收納用容器之內部之顆粒等雜質對藥液造成影響之顧慮。又，為了去除上述雜質，而必須以較高之等級進行藥液收納用容器內部之洗淨，而存在將藥液收納用容器再利用時之成本變高之問題。又，根據藥液之種類，存在藥液收納用容器之內部本身劣化之問題。又，於該等藥液收納用容器中，藉由向藥液收納用容器之內部送入氮氣以施加壓力，從而自注出口取出藥液，但於該情形時，氮氣與藥液接觸，因此存在因氮氣之影響等而有藥液之黏度產生變化之情況、或者有藥液之組成產生變化之情況等問題。
針對該等問題，例如專利文獻1~5所示般，提出於藥液收納用容器中，於藥液收納用容器之本體之內部配置藥液收納用包裝袋而使用。於使用藥液收納用包裝袋之情形時，可抑制洗淨等之工夫、或藥液收納用容器之本體之內部等之劣化。又，於自藥液收納用容器之內部取出藥液之情形時，藉由向本體送入氮氣等而
自藥液收納用包裝袋之外部施加壓力，可將藥液取出。因此，可防止因氮氣與藥液接觸引起之藥液之組成、黏度等發生變化。
作為此種藥液收納用包裝袋，例如專利文獻4、5所示，提出有具有收納藥液之內袋、與包覆內袋之外袋之雙重構造者。具有雙重構造之藥液收納用包裝袋具有如下構成：內袋及外袋分別由樹脂膜構成，且具有如下熱熔接部，並且內袋及外袋於熱熔接部被一體化；該熱熔接部係藉由將重疊構成內袋之樹脂膜(以下，有時稱為內層膜進行說明)與構成外袋之樹脂膜(以下，有時稱為外層膜進行說明)而成之多層構造以使內層膜彼此對向之方式進行熱熔接而構成。於藥液收納用包裝袋採用雙重構造之情形時，可使耐衝擊性、阻氣性變得更好。
又，於上述雙重構造之藥液收納用包裝袋中，為了使熱熔接部處之內層膜與外層膜之密接性變良好，內層膜及外層膜較佳為分別使用具有聚烯烴樹脂等具有熱熔接性之樹脂之膜之積層膜。
又，於上述藥液收納用包裝袋中，內袋之內部係與藥液直接接觸，因此作為構成內袋之內層膜，例如就抑制雜質向藥液中之混入、雜質向藥液中溶出之觀點而言，提出有使用無添加之聚烯烴。然而，近年來，對藥液收納用包裝袋使用各種藥液之要求不斷提高，而作為內袋，期望有雜質向藥液中之溶出性更低者。
[專利文獻1]日本專利特開平9-95565號公報
[專利文獻2]日本專利特表平5-505372號公報
[專利文獻3]日本專利特表2009-539706號公報
[專利文獻4]日本專利第4920678號公報
[專利文獻5]日本專利第5008908號公報
[非專利文獻1]Hongxiang Teng，“Overview of the Development of the Fluoropolymer Industry”，Appl. Sci. 2012, 2, 496 - 512; doi: 10. 3390/app2020496
本發明係鑒於上述實際情況而完成者，其主要目的在於提供一種具有可抑制雜質向藥液中溶出之內袋之多重構造之藥液收納用包裝袋、及使用其之藥液收納用容器。
為了達成上述目的，本發明提供一種藥液收納用包裝袋，其係具有包含由內層膜構成且收納藥液之內袋、及由外層膜構成且配置於上述內袋之外側之外袋之袋本體、及與上述袋本體接合之注出構件者，其特徵在於：上述內袋及上述外袋具有將重疊有上述內層膜及上述外層膜之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熔接之熱熔接部，上述內層膜係於上述藥液側之最表面具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，上述外層膜係具有配置於上述內袋側之第1外層膜、與配置於上述袋本體之外部側之第2外層膜之積層膜，上述第1外層膜係可與上述內層膜進行熱熔接
之熱熔接用膜，且上述第2外層膜係包含具有與上述內層膜之上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之熔點之樹脂的膜。
根據本發明，內層膜具有包含含氟樹脂之膜，外層膜具有熱熔接用膜，藉此可製成具有可抑制雜質向藥液中溶出之內袋之多重構造之包裝袋。
上述發明中，亦可上述內層膜僅包含含有上述含氟樹脂之膜，上述第1外層膜中之上述熱熔接用膜為包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜。藉由內層膜僅包含含有含氟樹脂之膜，而可更有效地抑制雜質向藥液中之溶出。
上述發明中，較佳為上述袋本體進而具有配置於上述內袋及上述外袋之間且由中間膜構成之中間袋，上述熱熔接部中之上述多層構造具有重疊上述內層膜、上述中間膜及上述外層膜而成之構造，且上述中間膜具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜。可使本發明之藥液收納用包裝袋之強度變高。
又，上述發明中，亦可上述內層膜為具有配置於上述藥液側且包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之第1內層膜、與配置於上述外袋側且包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂的第2內層膜之積層膜，上述外層膜中之上述熱熔接用膜為包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂的膜。藉由內層膜具有第2內層膜，而可選擇第2內層膜之厚度、材料等而調整內袋之強度。因此，即便於使第1內層膜之厚度變薄之情形時亦可確保內袋之強度，而可減少相對高價之含氟樹脂之使用量而製成低成本之包裝袋。又，可於廣範圍內選擇外層膜之材料。
上述發明中，較佳為上述袋本體進而具有配置於上述內袋及上述外袋之間且由中間膜構成之中間袋，上述熱熔接部中之上述多層構造具有重疊上述內層膜、上述中間膜及上述外層膜而成之構造，上述中間膜包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂。可使本發明之包裝袋之強度變高。
本發明提供一種藥液收納用容器，其係具有外側容器、與配置於上述外側容器內之藥液收納用包裝袋者，其特徵在於：上述藥液收納用包裝袋具有：袋本體，其具有由內層膜構成且收納藥液之內袋、及由外層膜構成且配置於上述內袋之外側之外袋；及注出構件，其與上述袋本體接合；上述內袋及上述外袋具有將重疊有上述內層膜及上述外層膜之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熔接之熱熔接部，上述內層膜係於上述藥液側之最表面具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，上述外層膜係具有配置於上述內袋側之第1外層膜、與配置於上述袋本體之外部側之第2外層膜之積層膜，上述第1外層膜係可與上述內層膜進行熱熔接之熱熔接用膜，且上述第2外層膜係包含具有與上述內層膜之上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之熔點之樹脂的膜。
根據本發明，藉由具有上述藥液收納用包裝袋，可製成可抑制來自藥液收納用包裝袋中之內袋之雜質向藥液中之溶出而收納藥液之藥液收納用容器。
本發明之藥液收納用包裝袋係發揮如下作用效果：具有擁有可抑制雜質向藥液中溶出之內袋之多重構造。
1‧‧‧藥液收納用包裝袋(包裝袋)
2‧‧‧袋本體
3‧‧‧注出構件
4‧‧‧藥液收納用容器
5‧‧‧外側容器
21‧‧‧內袋
21a‧‧‧內層膜
22‧‧‧外袋
22a‧‧‧外層膜
23‧‧‧熱熔接部
23X‧‧‧熱熔接面
24‧‧‧中間袋
24a‧‧‧中間膜
31‧‧‧注出口接合部
32‧‧‧注出口安裝部
33‧‧‧中間柱部
34‧‧‧開口部
35‧‧‧注出口本體
36‧‧‧底部安裝環
51‧‧‧容器本體
52‧‧‧氣體供給部
53‧‧‧固定部
61、62‧‧‧噴嘴
211‧‧‧第1內層膜
212‧‧‧第2內層膜
221‧‧‧第1外層膜
222‧‧‧第2外層膜
223‧‧‧外層膜用功能層
311‧‧‧筒狀部
312‧‧‧凸緣部
321‧‧‧安裝用柱部
322‧‧‧板狀肋部
323‧‧‧槽部
351‧‧‧筒狀部
352‧‧‧凸緣部
圖1係表示本發明之藥液收納用包裝袋之一例之模式圖。
圖2係圖1之A-A線剖面圖。
圖3係對本發明之藥液收納用包裝袋之內部進行說明之說明圖。
圖4係表示本發明之藥液收納用包裝袋之另一例之概略剖面圖。
圖5係對本發明之藥液收納用包裝袋之內部進行說明之說明圖。
圖6係表示本發明之藥液收納用包裝袋之另一例之概略剖面圖。
圖7係表示本發明之藥液收納用包裝袋之另一例之概略剖面圖。
圖8係表示本發明之藥液收納用包裝袋之另一例之模式圖。
圖9係表示本發明之藥液收納用包裝袋之另一例之模式圖。
圖10(a)至(c)係對本發明中之注出構件之一例進行說明之說明圖。
圖11(a)至(c)係對本發明中之注出構件之另一例進行說明之說明圖。
圖12係表示本發明之藥液收納用包裝袋之另一例之模式圖。
圖13係表示本發明之藥液收納用包裝袋之另一例之模式圖。
圖14係圖13之A-A線剖面圖。
圖15係對本發明之藥液收納用包裝袋之內部進行說明之說明圖。
圖16係表示本發明之藥液收納用容器之一例之概略剖面圖。
圖17係表示本發明之藥液收納用容器之另一例之概略剖面圖。
圖18係對本發明之藥液收納用容器中之藥液之注出方法進行說明的說明圖。
圖19係參考例3中使用碳酸二甲酯(DMC)之情形之氣相層析質譜分析之結果。
圖20係參考例3中使用丙二醇-1-單甲醚乙酸酯(PGMEA)之情形之氣相層析質譜分析之結果。
以下，對本發明之藥液收納用包裝袋、及藥液收納用容器進行說明。
本發明之藥液收納用包裝袋(以下，有時簡稱為包裝袋進行說明)係具有包含由內層膜構成且收納藥液之內袋、及由外層膜構成且配置於上述內袋之外側之外袋之袋本體、及與上述袋本體接合之注出構件者，其特徵在於：上述內袋及上述外袋具有將重疊有上述內層膜及上述外層膜之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熔接之熱熔接部，上述內層膜係於上述藥液側之最表面具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，上述外層膜係具有配置於上述內袋側之第1外層膜、與配置於上述袋本體之外部側之第2外層膜之積層膜，上述第1外層膜係可與上述內層膜進行熱熔接之熱熔接用膜，且上述第2外層膜係包含具有與上述內層膜之上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之熔點之樹脂的膜。
本發明中，所謂「呈熔接」，通常指使對向之數片樹脂膜呈熱熔接。又，本發明中所謂「呈熱熔接」，係指對向之數片
樹脂膜表面藉由加熱而熔融並貼合之狀態。所謂「熱熔接」，意指將數個熱塑性之樹脂構件加熱至超過熔點並施加壓力，藉此上述樹脂構件以分子等級結合。又，所謂「熱熔接溫度」，係指熱熔接時之樹脂之加熱溫度。
又，所謂「與含氟樹脂之熔點同等之溫度」，係指相對於含氟樹脂之熔點為0.9倍~1.1倍之範圍內之溫度，較佳為指0.93倍~1.07倍之範圍內之溫度。
根據本發明，藉由內層膜具有包含含氟樹脂之膜，外層膜具有熱熔接用膜，而可製成具有可抑制雜質向藥液中溶出之內袋之多重構造之包裝袋。具體而言，藉由內層膜於藥液側之最表面具有包含上述含氟樹脂之膜，而可於與藥液直接接觸之內袋之內部配置包含雜質向藥液中之溶出性較低之含氟樹脂之膜。又，藉由第1外層膜為上述熱熔接用膜，而可使內層膜及第1外層膜於熱熔接部進行熔接，因此可製成於熱熔接部內袋及外袋被一體化之多重構造之包裝袋。進而藉由第2外層膜為包含具有與上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之熔點之樹脂的膜，而即便於本發明之包裝袋之製造時，自多層構造之上述第2外層膜側進行加熱而使上述內層膜彼此、以及上述內層膜及上述第1外層膜進行熱熔接之情形時，亦可使該等膜以上述第2外層膜所包含之樹脂之熔點以下之溫度下進行熱熔接，因此可抑制上述第2外層膜之劣化。
本發明之藥液收納用包裝袋根據內層膜之構成及外層膜之構成而存在3個實施態樣。以下，對實施態樣進行說明。
再者，本發明中之熱熔接用膜係包括包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜、及可於與含氟樹脂之熔點同等或其以下之
溫度下進行熱熔接之膜的概念。
第一實施態樣之藥液收納用包裝袋之特徵在於：上述內層膜僅具有包含上述含氟樹脂之膜，上述第1外層膜中之上述熱熔接用膜為包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜。
即，第一實施態樣之藥液收納用包裝袋係具有包含由內層膜構成且收納藥液之內袋、及由外層膜構成且配置於上述內袋之外側之外袋之袋本體、及與上述袋本體接合之注出構件者，其特徵在於：上述內袋及上述外袋具有將重疊有上述內層膜及上述外層膜之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熔接之熱熔接部，上述內層膜僅包含含有熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，上述外層膜為具有配置於上述內袋側且包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之第1外層膜、與配置於上述袋本體之外部側且包含具有與上述內層膜之上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之溫度之熔點之樹脂的第2外層膜之積層膜。
針對第一實施態樣之包裝袋，使用圖進行說明。圖1係表示第一實施態樣之包裝袋之一例之模式圖，圖2係圖1之A-A線剖面圖，圖3係對圖1所例示之包裝袋之內部進行說明之說明圖。如圖1~圖3所示般，包裝袋1具有：袋本體2，其具有由內層膜21a構成且收納藥液之內袋21、及由外層膜22a構成且包覆內袋之外袋22；與注出構件3，其與袋本體接合。又，內袋21及外袋22具有將重疊內層膜21a及外層膜22a而成之多層構造於使內層膜21a彼此對向重疊之狀態下呈熔接之熱熔接部23。第一實施態
樣中，內層膜21a係僅包含含有熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜者。又，外層膜22a係具有第1外層膜221與第2外層膜222之積層膜，上述第1外層膜221係配置於內袋側且包含熔點為230℃以下之含氟樹脂，上述第2外層膜222係配置於袋本體2之外部側且包含具有與內層膜21a之含氟樹脂之熔點同等或其以上之溫度之熔點的樹脂。包裝袋1具有如下構成：熱熔接部23中，具有將多層構造中之內層膜21a彼此、以及內層膜21a及第1外層膜221熱熔接之熱熔接面23X，且內袋21及外袋22被一體化。又，包裝袋1具有如下構成：於熱熔接部23以外之部分中，將內層膜21a與外層膜22a隔著間隔進行配置。於圖1~圖3所例示之包裝袋中，對將注出構件3之一部分接合於熱熔接部23中之內層膜21a之間之例進行表示。再者，圖1中B所示之部分表示包裝袋之雙重構造。
根據第一實施態樣，藉由上述內層膜僅包含含有上述含氟樹脂之膜，而可僅由包含雜質向藥液中之溶出性較低之含氟樹脂之膜構成第一實施態樣之包裝袋中與藥液直接接觸之內袋。又，藉由上述外層膜中之第1外層膜為包含上述含氟樹脂之膜，而可使上述內層膜及第1外層膜於熱熔接部熱熔接，因此可製成於熱熔接部內袋及外袋被一體化之多重構造之包裝袋。
關於第一實施態樣，因內層膜僅具有包含含氟樹脂之膜，故而與下述之第二實施態樣之包裝袋相比，可更有效地抑制雜質向藥液中之溶出。
再者，習知已知有聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基氟樹脂(PFA)、乙烯-四氟乙烯共聚合體(ETFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚合體(FEP)等含氟樹脂作為雜質向藥液中之溶出性較低之樹脂。
然而，該等含氟樹脂之熱熔接溫度均為高溫。因此，若欲製造將包含該等含氟樹脂之膜應用於內層膜並配置於內袋之藥液側之多重構造的包裝袋，則作為外層膜，必須使用包含具有高於內層膜之熱熔接溫度之熔點之樹脂者，因此存在可用於外層膜之材料之種類受到較大限制之問題。又，含氟樹脂有由於加熱而產生熱分解氣體之顧慮，尤其是有越高溫而越容易產生氟化氫等有毒氣體之傾向。因此，於將包含上述PTFE等含氟樹脂之膜用於內袋之情形時，必須於高溫下進行熱熔接，因此亦有產生氟化氫等有毒氣體之顧慮。又，存在加熱溫度變得越高，包裝袋成形時對熱封機等熱熔接用裝置之負荷變得越大，或者所消耗之能量亦變得越多之問題。
上述含氟樹脂之熔點係PTFE 317℃~337℃、PFA 302℃~310℃、ETFE 254℃~279℃、FEP 260℃~282℃，均超過250(非專利文獻1)。因此，於必須加熱至超過樹脂之熔點之熱熔接中，因必須加熱至上述熔點以上，故而熱熔接溫度成為高溫。
相對於此，於第一實施態樣中，藉由上述內層膜僅為包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，而可於第一實施態樣之包裝袋之製造時抑制毒性較高之熱分解氣體之產生，可減少對熱熔接用裝置之負荷，又可削減消耗能量。以下，對第一實施態樣之包裝袋之詳細內容進行說明。
第一實施態樣中之袋本體具有內袋與外袋。又，於第一實施態樣中之袋本體中，內袋及外袋具有熱熔接部。以下，對內袋、外袋及熱熔接部之詳細內容進行說明。
第一實施態樣中之內袋係由內層膜構成者。又，內袋係收納藥液者。關於內袋之形態，係視第一實施態樣之包裝袋之形態而適當決定。
以下，對內袋所使用之內層膜進行說明。第一實施態樣中之內層膜係僅包含含有熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜者。第一實施態樣中之內層膜係具有於內袋中抑制雜質向藥液中溶出之功能者。
對內層膜所使用之包含含氟樹脂之膜(以下，有時稱為含氟樹脂膜進行說明)進行說明。此處，所謂「含氟樹脂」，係使包含氟之烯烴(乙烯系烴或不飽和烴)進行聚合而獲得之合成樹脂。含氟樹脂中，亦可藉由與上述包含氟之烯烴不同之化合物而將樹脂之一部分接枝改質。該改質之改質量較佳為0.01質量%~1質量%左右。所謂「膜包含含氟樹脂」，只要為可使內層膜之熔點與含氟樹脂之熔點同等，可抑制雜質向藥液中溶出之程度，則無特別限定，含氟樹脂之含量係視藥液收納用包裝袋之用途而適當選擇。作為膜中之含氟樹脂之含量，例如為70質量%以上，其中較佳為80質量%以上，尤佳為90質量%以上。就抑制雜質向藥液中溶出之效果較高之方面而言，含氟樹脂之含量越高越佳。再者，內層膜之熔點可藉由與下述之含氟樹脂之熔點之測定方法相同的方法而進行測定。
含氟樹脂膜可僅含有含氟樹脂，亦可進而含有並非含
氟樹脂之樹脂。就抑制雜質向藥液中溶出之觀點而言，更佳為僅含有含氟樹脂。
內層膜只要為僅包含含氟樹脂膜者即可，通常使用單層之含氟樹脂膜。再者，內層膜例如亦可為將數片含氟樹脂膜積層而成之積層膜。於該情形時，積層膜不包含含氟樹脂膜以外之樹脂膜。
第一實施態樣中之含氟樹脂只要熔點為230℃以下，則無特別限定。即，作為第一實施態樣中之含氟樹脂之熔點，只要為230℃以下，則無特別限定，其中較佳為150℃~230℃之範圍內，尤佳為150℃~220℃之範圍內。其原因在於：於含氟樹脂之熔點超過上述值之情形時，由於對外層膜加熱之負荷變大，因此有可能變得難以製造包裝袋本身，或者有可能可用於外層膜之樹脂之種類受到較大限制。又，有製造第一實施態樣之包裝袋時對相關製造裝置之負荷變大，或者含氟樹脂之熱分解氣體變得容易產生之顧慮。含氟樹脂之熔點係設為示差掃描熱量測定(DSC)之吸熱波峰，利用依據JIS K6935之方法而進行測定。
作為內層膜所包含之含氟樹脂，更具體而言，可列舉：聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯-四氟乙烯-六氟丙烯共聚合體(EFEP)、低熔點ETFE(LM-ETFE)等。又，作為市售製品之例，可列舉：旭硝子股份有限公司製造之Fluon(註冊商標)LM-ETFE、大金工業股份有限公司製造之Neoflon(註冊商標)EFEP等。其中，第一實施態樣中，較
佳為使用LM-ETFE、EFEP。LM-ETFE之熔點例如為225℃，EFEP之熔點例如為195℃。因此，就熔點較低，容易進行熱熔接而言，為LM-ETFE、EFEP。含氟樹脂可僅使用1種，亦可混合2種以上使用。
第一實施態樣中，含氟樹脂膜亦可視需要，進而含有並非含氟樹脂之樹脂(其他樹脂)。
作為其他樹脂，例如可列舉：聚醯胺、聚酯、乙烯-乙烯醇共聚合樹脂(EVOH)、乙烯-甲基丙烯酸共聚合樹脂(EMAA)、改質聚烯烴、低密度聚乙烯(LDPE)等。該等並非含氟樹脂之樹脂之具體例中，就與含氟樹脂之接著性較高之方面而言，較佳為可列舉：聚醯胺、EVOH、改質聚烯烴。
作為聚醯胺，可列舉：作為ε-己內醯胺之聚合體之尼龍6(PA6)、作為己二胺與己二酸之聚合體之尼龍66(PA66)、作為月桂內醯胺之聚合體之尼龍12(PA12)、作為十一內醯胺之聚合體之尼龍11(PA11)、作為PA6與PA66之共聚合體之尼龍6/66(PA6/66)等。該等聚醯胺之具體例中，就熔點與含氟樹脂接近之方面而言，較佳為可列舉PA6。再者，PA6之熔點例如為225℃。
作為聚酯，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丙二酯(PPT)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)等。該等聚酯之具體例中，就熔點與含氟樹脂接近之方面而言，較佳為可列舉PBT。PBT之熔點例如為232℃~267℃之範圍內。
作為市售製品，例如可列舉：作為聚醯胺之杜邦公司製造之尼龍、作為EVOH之可樂麗公司製造之Eval(註冊商標)、作為改質聚烯烴之三井化學股份有限公司製造之Admer(註冊商標)、三菱化學股份有限公司製造之Modic(註冊商標)、東梭股份有限公司製造之Mersen G(註冊商標)、東洋紡織股份有限公司製造之Hardlen(註冊商標)等。
作為含氟樹脂膜中之其他樹脂之含量，只要可使內層膜之熔點與含氟樹脂之熔點同等，可抑制雜質向藥液中溶出，則無特別限定。含氟樹脂膜中之其他樹脂之含量係視上述含氟樹脂之含量而適當調整。
作為內層膜之厚度，只要為可抑制來自內袋之雜質向藥液中溶出之程度之厚度，則並無特別限定，可根據第一實施態樣之包裝袋之用途等而適當選擇。作為內層膜之厚度，例如為5μm~120μm之範圍內，其中較佳為5μm~110μm之範圍內，尤佳為5μm~100μm之範圍內。其原因在於：若內層膜之厚度過薄，則有可能內袋變得容易破裂。又，原因在於：有可能變得難以於熱熔接部中使內層膜彼此充分熱熔接。又，原因在於：有可能變得難以良好地形成內層膜。又，原因在於：若內層膜之厚度過厚，則於第一實施態樣之包裝袋之製造時熱變得難以向多層構造之厚度方向傳遞，因此有可能變得難以使內層膜彼此充分熱熔接，或者有可能熱熔接所需之時間較多。又，原因在於：若內層膜之厚度過厚，則有可能包裝袋之柔性降低，或者有可能於用於藥液收納用容器之情形時變得難以
追隨外側容器。
作為內層膜之形成方法，可設為與通常之樹脂膜之形成方法相同，例如可列舉熔融擠出法。作為使用數種樹脂而形成內層膜之方法，可列舉如下熔融混練擠出法：將數種樹脂進行熔融混練並均勻化後，將熔融之樹脂自擠出機之模頭擠出而形成膜。作為熔融擠出法及熔融混練擠出法，具體而言，可列舉：使用T字模嘴作為模頭之T字模法或者使用圓形之模嘴作為模頭並向內部送入空氣，藉此進行膨脹之吹脹法。
第一實施態樣中之外袋係由外層膜構成者。又，外袋係配置於內袋之外側者。此處，所謂「將外袋配置於內袋之外側」，係如下概念：並非僅將外袋以包覆內袋之方式進行配置之情形，亦包含內袋局部自外袋露出之情形。關於外袋之形態，係視第一實施態樣之包裝袋之形態而適當決定。以下，對外袋所使用之外層膜進行說明。
第一實施態樣中之外層膜係具有第1外層膜與第2外層膜之積層膜。更具體而言，於第一實施態樣中之外層膜中，於第1外層膜之一表面上層狀積層並形成第2外層膜而構成1片膜。又，於外層膜中，可於第1外層膜之一表面上直接層狀積層並形成第2外層膜，亦可於第1外層膜之一表面上隔著其他層而層狀形成第2外層膜。
第一實施態樣中之第1外層膜係包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜。第1外層膜係配置於內袋側。第一實施態樣中之第1外層膜具有如下功能，即於外袋中與內袋中之內層膜進行熱熔接而使袋本體為多重構造。
作為第1外層膜所包含之含氟樹脂，只要熔點為230℃以下，則無特別限定，可與內層膜所包含之含氟樹脂相同，亦可與內層膜所包含之含氟樹脂不同。於第一實施態樣中，其中較佳為第1外層膜所包含之含氟樹脂與內層膜所包含之含氟樹脂相同。其原因在於：可使內層膜與第1外層膜良好地熱熔接。又，作為可用作第1外層膜之含氟樹脂膜，可與第1內層膜所使用之含氟樹脂膜相同，亦可與第1內層膜所使用之含氟樹脂膜不同。關於第1外層膜所包含之含氟樹脂、及含氟樹脂膜之詳細內容，係與上述「(1)內袋」之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
作為第1外層膜之厚度，只要可與內層膜進行熱熔接，則無特別限定，可根據第一實施態樣之包裝袋之用途等而適當選擇。作為第1外層膜之厚度，例如為5μm~100μm之範圍內，其中較佳為5μm~80μm之範圍內，尤佳為5μm~60μm之範圍內。其原因在於：若第1外層膜之厚度過薄，則有可能變得難以與內層膜充分熱熔接。又，原因在於：有可能變得難以與下述之第2外層膜積層而形成良好之膜狀。又，原因在於：若第1外層膜之厚度過厚，則於第一實施態樣之包裝袋之製造時熱變得難以向多層構造之厚度方向傳遞，因此有可能變得難以使內層膜及第1外層膜熱熔接，或者有可能變得難以使內層膜彼此熱熔接。又，原因在於：
有可能熱熔接所需之時間較多。
第一實施態樣中之第2外層膜係配置於上述袋本體之外部側且包含具有與上述內層膜之含氟樹脂之熔點同等或其以上之溫度之熔點之樹脂的膜。又，第2外層膜係配置於上述袋本體之外部側。第一實施態樣中之第2外層膜具有向外袋賦予既定強度之功能。
作為第2外層膜所包含之樹脂，只要為具有與上述內層膜之含氟樹脂之熔點同等或其以上之溫度之熔點者，則無特別限定。所謂「與內層膜之含氟樹脂之熔點同等或其以上之溫度」，係指上述「與含氟樹脂之熔點同等之溫度」、或者高於其之溫度。作為第2外層膜所包含之樹脂之熔點，具體而言，為230℃以上，其中較佳為230℃~500℃之範圍內，尤佳為230℃~400℃之範圍內，進而較佳為230℃~300℃之範圍內。其原因在於：於第2外層膜所包含之樹脂之熔點未滿上述值之情形時，使內層膜彼此、及內層膜與第1外層膜熱熔接時，對第2外層膜之加熱負荷變大，因此有可能變得難以製造第一實施態樣之包裝袋本身。又，原因在於：有製造第一實施態樣之包裝袋時向製造裝置之負荷變大，或者含氟樹脂之熱分解氣體變得容易產生之顧慮。關於第2外層膜所包含之樹脂之熔點，係利用示差掃描熱量測定(DSC)，設為吸熱波峰，利用依據JIS K6935之方法而測得之值。
作為第2外層膜所包含之樹脂，更具體而言，可列舉：尼龍(Ny)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺等。於
包含尼龍或聚對苯二甲酸丁二酯等作為第2外層膜之情形時，可使耐衝擊性變良好，於包含尼龍或聚對苯二甲酸乙二酯等之情形時，可使阻氣性變良好。如上所述，根據第2外層膜之樹脂選擇，可向外袋賦予所需之特性。又，於將第一實施態樣之包裝袋例如用以收納鋰離子電池之電解液等之情形時，作為第2外層膜，較佳為PET或PBT。其原因在於：可使第2外層膜為含水率更低者，而可更佳地抑制上述電解液等之劣化。
作為第2外層膜之厚度，只要可與第1外層膜積層並形成為膜狀，可向外袋賦予既定強度，則無特別限定，可根據第一實施態樣之包裝袋之用途等而適當選擇。作為第2外層膜之厚度，例如為10μm~100μm之範圍內，其中，較佳為10μm~90μm之範圍內，尤佳為15μm~80μm之範圍內。其原因在於：若第2外層膜之厚度變薄，則有可能變得難以向外袋賦予充分之強度。又，原因在於：若第2外層膜之厚度過厚，則於第一實施態樣之包裝袋之製造時熱變得難以向熱熔接部中之多層構造之厚度方向傳遞，因此有可能變得難以使內層膜彼此、以及內層膜及第1外層膜充分熱熔接。
第一實施態樣中之外層膜只要具有上述第1外層膜及第2外層膜，則無特別限定，例如亦可如圖4所示般，於第1外層膜221及第2外層膜222之間具有外層膜用功能層223。藉由外層膜22a為具有外層膜用功能層223之積層膜，而可向外袋賦予既定功能。
作為外層膜用功能層之功能，例如可列舉：吸收紫外
光等特定波長之光吸收功能、對氣體、水分等之阻隔功能、耐衝擊功能、抗靜電功能等。
作為外層膜用功能層所使用之材料，可為樹脂材料，亦可為無機材料。作為樹脂材料，例如可列舉：PET、PBT、Ny、聚乙烯(PE)、聚乙烯醇(PVA)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體(EVA)、乙烯-乙烯醇共聚合體(EVOH)等。又，作為無機材料，例如可列舉：鋁、氧化鋁、氧化矽(透明蒸鍍)等。
作為外層膜用功能層之厚度，只要可向外層膜賦予既定功能，且可於上述第1外層膜及第2外層膜之間進行積層並形成，則無特別限定，為10μm~100μm之範圍內，其中較佳為10μm~80μm之範圍內，尤佳為10μm~60μm之範圍內。其原因在於：於外層膜用功能層之厚度過厚之情形時，有可能外袋之成型性降低，或者外袋之柔性降低。又，原因在於：於外層膜用功能層之厚度過薄之情形時，有可能變得難以形成外層膜用功能層而向外層膜賦予所需之功能。
作為外層膜用功能層之形成方法，只要為可於第1外層膜及第2外層膜之間形成具有既定功能之外層膜用功能層之方法，則無特別限定。例如，於外層膜用功能層包含樹脂之情形時，可使用於下述之外層膜之形成方法中所說明之方法。又，例如於外層膜用功能層由無機材料構成之情形時，例如可使用真空蒸鍍法、濺鍍法等蒸鍍法。
第一實施態樣中之外層膜係具有上述第1外層膜與第2外層膜
之積層膜。作為外層膜之厚度，只要可向外袋賦予既定強度，則無特別限定，可根據第一實施態樣之包裝袋之用途等而適當選擇。作為外層膜之厚度，例如為15μm~150μm之範圍內，其中較佳為20μm~130μm之範圍內，尤佳為20μm~100μm之範圍內。其原因在於：於外層膜之厚度過薄之情形時，有可能於第一實施態樣之包裝袋之外袋填充有藥液之情形時，由於藥液之重量而外袋破裂。又，原因在於：於外層膜之厚度過厚之情形時，有可能變得難以製造第一實施態樣之包裝袋。又，原因在於：有可能包裝袋之柔性降低，而變得難以追隨藥液收納用容器。
作為外層膜之形成方法，只要為可使第1外層膜及第2外層膜進行積層並形成之方法，則無特別限定，可設為與通常之積層膜之形成方法相同。作為外層膜之形成方法，例如可列舉：利用吹脹法之共擠出法、利用T字模法之共擠出法等共擠出法等使用多層模嘴作為擠出機之模頭而將不同之樹脂同時供給之共擠出積層成形法、將使樹脂熔融並自T字模頭膜狀地擠出者層壓於包含不同樹脂之膜基材的擠出塗佈層壓法、使用接著劑而貼合之乾式層壓法等。又，例如分別形成第1外層膜及第2外層膜，使兩者對向，藉由熱壓機進行熱壓接，藉此亦可形成外層膜。第一實施態樣中，其中較佳為利用吹脹法之共擠出法。為了可將外層膜形成為管狀，而將第1外層膜及第2外層膜形成為管狀，於管之兩端形成熱熔接部，藉此可減少熱熔接之部分而製成包裝袋。
作為第1外層膜及第2外層膜所包含之樹脂之組合(第1外層膜之樹脂/第2外層膜之樹脂)，並無特別限定，例如較佳為EFEP/PBT、EFEP/PA66、LM-ETFE/PBT、LM-ETFE/PA66。該等
積層膜例如可使用共擠出積層成形法而形成。
第一實施態樣中之外袋係包覆內袋者，且係保護內袋免受來自第一實施態樣之包裝袋之外部之衝擊、摩擦等者。外袋中，於內袋側配置第1外層膜，於袋本體之外部側配置第2外層膜。
關於第一實施態樣之包裝袋，較佳為如圖5~圖7所示般，袋本體2進而具有配置於內袋21及外袋22之間且由中間膜24a構成之中間袋24。於該情形時，下述之熱熔接部23中之多層構造具有重疊有內層膜21a、中間膜24a及外層膜22a之構造。又，中間膜24a之特徵在於：具有包含可於230℃以下之溫度下進行熱熔接之含氟樹脂之膜。又，中間袋24係通常以包覆內袋21，且被外袋22包覆之方式進行配置者。再者，圖5係對第一實施態樣之藥液收納用包裝袋之內部進行說明之說明圖。又，圖6及圖7係表示第一實施態樣之藥液收納用包裝袋之另一例之概略剖面圖。
第一實施態樣中，可藉由具有中間袋而使包裝袋之強度變得更高。
中間膜係具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜者，更具體而言，於內袋側及外袋側之表面具有包含上述含氟樹脂之膜。作為此種中間膜24a，例如可為如圖6所示般，僅包含含有上述含氟樹脂之膜者，又，例如亦可為如圖7所示般，由包含含氟樹脂之第1中間膜241、中間膜用功能層242及包含含氟樹脂之第
2中間膜243之3層所積層而成之積層膜。
於中間膜僅包含含有含氟樹脂之膜之情形時，關於含氟樹脂之種類、及中間膜之厚度，可設為與上述內層膜之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。又，於中間膜為上述3層之積層膜之情形時，關於中間膜用功能層，可設為與上述外層膜用功能層之項中所說明之內容相同。又，關於第1中間膜及第2中間膜，可設為與上述第1外層膜之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
又，第一實施態樣中之中間袋可於內袋與外袋之間配置1個，亦可配置2個以上。即，第一實施態樣之包裝袋可具有三層構造，亦可具有其以上之多重構造。
第一實施態樣中之內袋及外袋具有熱熔接部。第一實施態樣中之熱熔接部係將重疊上述內層膜及上述外層膜而成之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態呈熔接者，通常為將多層構造於使內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熱熔接者。又，第一實施態樣之包裝袋中，熱熔接部係內袋與外袋被一體化之部分。
第一實施態樣中之熱熔接部中，通常將2個多層構造以使內層膜彼此對向之方式進行配置。又，熱熔接部中，通常如圖2所示般，將內層膜21a彼此、以及內層膜21a及第1外層膜221熱熔接，而具有熱熔接面23X。
作為熱熔接部之形成位置，可根據內層膜及外層膜之形態而適當選擇。例如於內層膜及外層膜為片狀之情形時，準備片
狀之內層膜及外層膜各2片，以內層膜彼此對向之方式將4片重疊而使多層構造彼此重疊之情形時，可如圖8所示般，以包圍包裝袋1之周圍之方式於4邊形成熱熔接部23。又，於準備片狀之內層膜及外層膜各1片，於重疊有內層膜及外層膜之狀態下彎折而使多層構造彼此重疊之情形時，可如圖9所示般，於3邊形成熱熔接部23。又，於內層膜及外層膜為管狀之情形時，可如圖1~圖3所示般，將內層膜21a及外層膜22a同心圓狀地進行配置，而於管體之作為端部之2邊形成熱熔接部23。再者，圖8及圖9係表示第一實施態樣之包裝袋之另一例之模式圖，關於未說明之符號，可設為與上述圖1等中所說明之符號相同，因此省略此處之說明。又，於圖8及圖9中，為了便於說明，內袋省略表示。
又，熱熔接部中，關於設置於袋本體之內緣角部之部分，可如圖1等所示般形成為弧狀，亦可形成為直線狀，但未圖示。於熱熔接部中之上述內緣角部形成為弧狀之情形時，可製成藥液難以殘留於上述內緣角部者。
又，於如下述般將注出構件與熱熔接部之一部分接合之情形時，亦可如圖1所示般，將熱熔接部23以相對於其與注出構件3之接合部分中之寬度x1，兩端之寬度x2變大之方式形成為錐狀。
作為熱熔接部之寬度，只要可使內層膜彼此、以及內層膜及第1外層膜熱熔接，則無特別限定，可根據包裝袋之用途等而適當選擇。作為熱熔接部之寬度，具體而言，為5mm~40mm之範圍內，其中較佳為5mm~35mm之範圍內，尤佳為5mm~30mm之範圍內。其原因在於：於熱熔接部之寬度過小之情形時，有
可能變得難以獲得充分之密封強度，於熱熔接部之寬度過大之情形時，為了確保袋內部之容積而必須將袋整體之尺寸擴大，因此有可能處理性降低。所謂熱熔接部之寬度，係指熱熔接部中之最小寬度幅。
作為熱熔接部中之內層膜彼此、以及內層膜及第1外層膜之熱熔接面之接著強度，只要為可於第一實施態樣之包裝袋之內部收納藥液並進行保持之程度，則無特別限定，可根據第一實施態樣之包裝袋之用途而適當選擇。作為熱熔接部中之內層膜彼此之熱熔接面之接著強度，例如為15N/15mm以上，其中較佳為20N/15mm以上，尤佳為30N/15mm以上。其原因在於：於接著強度過小之情形時，有可能因收納於第一實施態樣之包裝袋之內部之藥液的重量而破袋。又，作為上述接著強度，例如較佳為80N/15mm以下。其原因在於：容易調整第一實施態樣之包裝袋之製造時之熱熔接時間、加熱溫度。關於上述接著強度，可利用將移動速度設為300mm/min，將測定樣品之寬度設為15mm，依據JISZ0238實施其他條件之T型剝離接著強度試驗進行測定。
作為熱熔接部之形成方法，只要可於多層構造中使內層膜彼此以及內層膜及第1外層膜熔接，則無特別限定，可設為與通常之熱熔接膜之加工所使用之熱熔接之方法相同。作為具體之熱熔接之方法，例如可列舉：超音波熔接法，將15kHz~50kHz左右之超音波振動與壓力一起施加於膜(構件)，藉此利用產生於膜之摩擦熱對膜進行加熱而進行接合之方法；振動熔接法，使用100Hz~300Hz左右之較低頻率，將振幅較大之橫向振動傳遞至膜，藉此利用產生於膜之摩擦熱對膜進行加熱而進行接合之方法；感應熔接
法，使用利用電磁感應線圈向被物理性隔開之被感應體流通電流之電磁感應，藉由產生於膜之感應加熱對膜進行加熱而進行接合之方法；高頻熔接法，使用高頻能量之電場作用，使膜本身自內部發熱，藉此對膜進行加熱而進行接合之方法；半導體雷射熔接法，以適當之壓力將透光之透過性樹脂與吸收光之吸收性樹脂重疊並照射雷射，藉此吸收性樹脂發熱而產生光加熱，藉由該光加熱對膜進行加熱而進行接合之方法；熱板熔接法，將使用加熱器進行過加熱之熱板直接壓抵於膜，藉此利用導熱之作用對膜進行加熱而進行接合之方法；脈衝熔接法，將加熱線加壓至膜，瞬間流過大電流而使加熱線發熱，藉此對膜進行加熱而進行接合之方法；烙鐵式熔接法，向對向之膜之間***稱為烙鐵之加熱板，藉此對膜進行加熱，並藉由輥之加壓而進行接合之方法；旋轉熔接法，將一片膜固定，使另一片膜旋轉並進行加壓，藉此利用產生於接觸面之摩擦熱對膜進行加熱而進行接合之方法等。上述熱熔接之方法中，就膜之熔化量較多以使熔接之狀態穩定、或者生產性較高之方面而言，較佳為使用熱板熔接法、脈衝熔接法、烙鐵式熔接法。將該等較佳之熱熔接之方法之具體例亦統稱為熱密封。
關於熱密封所使用之熱密封機，可設為公知之方法。
第一實施態樣中之袋本體係具有上述內袋及外袋者。作為第一實施態樣中之袋本體之形態，可根據第一實施態樣之包裝袋之用途而適當選擇，並無特別限定，可設為與通常之包裝袋所使用之形態相同，因此省略此處之說明。第一實施態樣中之袋本體係通常具有
內袋與外袋之雙重構造者。又，於具有上述中間袋之情形時，可製成多重構造。
第一實施態樣中之注出構件係與上述袋本體接合者。又，第一實施態樣中之注出構件係用以在包裝袋中設置使內袋之內部與包裝袋之外部連通之注出口者。
作為此種注出構件之形態，可使用公知者作為包裝袋所使用之注出構件。圖10(a)係表示第一實施態樣所使用之注出構件之一例之模式圖，圖10(b)係圖10(a)之A-A線剖面圖，圖10(c)係自圖10(a)之B方向觀察之概略俯視圖。如圖10(a)至(c)所示，例如作為注出構件3，可列舉具有配置於包裝袋之外部之注出口接合部31；將注出構件3安裝於袋本體之注出口安裝部32；及將注出口接合部31及注出口安裝部32結合之中間柱部33者。又，注出構件3具有將注出口接合部31、中間柱部33及注出口安裝部32貫通之開口部34。於圖10(a)至(c)所示之注出構件3中，例如注出口接合部31具有：具備剖面形狀為大致U字形狀之底部之筒狀部311、與自筒狀部311之上端周邊向外側突出之凸緣部312。又，中間柱部33為筒狀，且以其直徑小於注出口接合部31之筒狀部311之直徑之方式形成。注出口安裝部32具有：自中間柱部33連續形成之筒狀之安裝用柱部321、與配置於安裝用柱部321之側面之板狀肋部322。又，注出口安裝部32亦可具有槽部323。藉由具有槽部，而於熱熔接時內層膜之樹脂可進入槽部，從而可將袋本體與柱狀構件良好地進行接合。於注出構件為具有上述形態者之情形時，
注出構件通常如圖1所示般與袋本體2之熱熔接部23之一部分接合。更具體而言，於多層構造之對向之內層膜之間配置注出口安裝部，使內層膜之一部分與注出口安裝部熱熔接而進行接合。
關於上述注出構件之形態之詳細內容，例如可設為與日本專利5008908號公報所記載之內容相同，因此省略此處之說明。
圖11(a)係表示第一實施態樣所使用之注出構件之另一例之模式圖，圖11(b)係圖11(a)之A-A線剖面圖，圖11(c)係自圖11(a)之B方向觀察之概略俯視圖。如圖11(a)至(c)所示，例如作為注出構件3，可列舉具有注出口本體35、與底部安裝環36者，該注出口本體35具有擁有底部之筒狀部351及凸緣部352，該底部安裝環36係與筒狀部351之底部連接而設置。於筒狀部351之底部具有開口部34。於注出構件為具有上述形態者之情形時，注出構件通常如圖12所示般與袋本體2之側面之一部分接合。更具體而言，於內袋及外袋之面之局部位置開孔，向該孔***注出口本體，使內層膜與底部安裝環熔接而進行接合。又，作為該情形時所使用之熔接方法，除熱熔接法外，可列舉超音波熔接法、溶劑熔接法等。又，內層膜與底部安裝環例如亦可使用接著劑進行接合。
關於上述注出構件之形態之詳細內容，例如可設為與日本專利4920678號公報所記載之內容相同，因此省略此處之說明。
作為注出構件之材料，通常使用樹脂。又，注出構件較佳為與內層膜熱熔接而進行接合，因此作為注出構件之材料，較佳為包含可於230℃以下熱熔接之含氟樹脂。又，作為注出構件之材料，更佳為包含與內層膜所包含之含氟樹脂相同之含氟樹脂。其原因在於：可使兩者良好地熱熔接，而可使包裝袋與注出構件良好
地接合。
又，第一實施態樣中，於使用上述含氟樹脂作為注出構件之材料之情形時，只要至少注出構件之表面包含含氟樹脂即可，整個注出構件可由上述含氟樹脂構成，亦可僅注出構件之表面包含含氟樹脂，其他部分由上述含氟樹脂以外之樹脂構成。於該情形時，作為含氟樹脂以外之樹脂，例如可列舉：PE、PP、Ny、PET等。
作為注出構件之形成方法，可設為與通常之包裝袋之注出構件之形成方法相同，具體而言，可列舉射出成形方法等。
第一實施態樣之包裝袋只要為具有上述袋本體、與注出構件者，則無特別限定，可視需要適當選擇其他構成並進行追加。例如，可列舉覆蓋注出構件之蓋等。
第一實施態樣之包裝袋通常配置於藥液收納用容器中之外側容器內而使用。關於藥液收納用容器，係於下述之「B.藥液收納用容器」之項中進行說明，因此省略此處之說明。
作為第一實施態樣之包裝袋之製造方法，並無特別限定，可設為與通常之包裝袋之製造方法相同。例如，分別準備內層膜及外層膜。其次，將內層膜及外層膜重疊而形成多層構造。其次，使多層構造以內層膜彼此對向之方式進行重疊，自外層膜之外側對多層構造之一部分進行加熱，藉此使內層膜彼此、以及內層膜及第
1外層膜熱熔接而形成熱熔接部。於上述製造方法中，較佳為於熱熔接部之形成前將內層膜之內面側洗淨。其原因在於：可減少第一實施態樣中之附著於內袋之藥液側之微粒等，又容易使洗淨後之內層膜乾燥。
作為可使用第一實施態樣之包裝袋之藥液，例如可列舉：光阻劑、蝕刻液、化學蒸鍍試劑、溶劑、晶圓等之洗淨液、鋰離子電池等所使用之電解液等，但並不限定於該等。
第二實施態樣之藥液收納用包裝袋之特徵在於：上述內層膜為具有配置於上述藥液側且包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之第1內層膜、與配置於上述外袋側且包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂的第2內層膜之積層膜，上述外層膜中之熱熔接用膜為包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂的膜。
即，第二實施態樣之藥液收納用包裝袋係具有包含由內層膜構成且收納藥液之內袋、及由外層膜構成且配置於上述內袋之外側之外袋之袋本體；及與上述袋本體接合之注出構件者，其特徵在於：上述內袋及上述外袋具有將重疊上述內層膜及上述外層膜而成之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熔接之熱熔接部，上述內層膜係第1內層膜與第2內層膜之積層膜，上述第1內層膜係配置於上述藥液側且包含熔點為230℃以下之含氟樹脂，上述第2內層膜係配置於上述外袋側且包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂，上述外層膜係
第1外層膜與第2外層膜之積層膜，上述第1外層膜係配置於上述內袋側且包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂，上述第2外層膜係配置於上述袋本體之外部側且包含具有與上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之溫度之熔點之樹脂。
使用圖對第二實施態樣之包裝袋進行說明。圖13係表示第二實施態樣之包裝袋之一例之模式圖，圖14係圖13之A-A線剖面圖，圖15係對圖13所例示之包裝袋之內部進行說明之說明圖。如圖13~圖15所示般，第二實施態樣中，內層膜21a係第1內層膜211與第2內層膜212之積層膜，上述第1內層膜211係配置於藥液側且包含熔點為230℃以下之含氟樹脂，上述第2內層膜212係配置於外袋22側且包含可於與含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂。又，外層膜22a係第1外層膜221與第2外層膜222之積層膜，上述第1外層膜221係配置於內袋21側且包含可於與含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂，上述第2外層膜222係配置於袋本體2之外部側且包含具有與含氟樹脂之熔點同等或其以上之溫度之熔點之樹脂。包裝袋1具有如下構成：於熱熔接部23中，具有將多層構造中之第1內層膜211彼此、以及第2內層膜212及第1外層膜221熱熔接之熱熔接面23X，內袋21及外袋22被一體化。又，包裝袋1具有如下構成：於熱熔接部23以外之部分，將內層膜21a與外層膜22a隔著間隔進行配置。再者，關於圖13~圖15中未說明之符號，可設為與上述圖1~圖3中所說明之內容相同。
根據第二實施態樣，藉由內層膜為上述積層膜，而變
得可將包含雜質向藥液中之溶出性較低之含氟樹脂之第1內層膜配置於內袋的藥液側。又，藉由內層膜具有第2內層膜，外層膜具有第1外層膜，而可使第2內層膜及第1外層膜於熱熔接部熱熔接，因此可製成熱熔接部中內袋及外袋被一體化之構成。
又，根據第二實施態樣，藉由內層膜具有第2內層膜，而可選擇第2內層膜之厚度、材料等而調整內袋之強度。因此，即便於使第1內層膜之厚度變薄之情形時，亦可確保內袋之強度，而可減少相對高價之含氟樹脂之使用量，而製成低成本之包裝袋。
如「I.第一實施態樣」之項中所說明般，PTFE等含氟樹脂具有較高之熔點，因此存在外層膜之材料之限制、加工時有毒氣體之產生之顧慮、消耗能量較多等問題。相對於此，於第二實施態樣中，藉由第1內層膜包含上述含氟樹脂，而可將有通用性之樹脂膜用於外層膜。又，於第二實施態樣之包裝袋之製造時，可抑制毒性較高之熱分解氣體之產生，可減少對熱熔接用裝置之負荷，又可削減消耗能量。
以下，對第二實施態樣之包裝袋之詳細內容進行說明。
第二實施態樣中之袋本體具有內袋與外袋。又，第二實施態樣中之袋本體中，內袋及外袋具有熱熔接部。
第二實施態樣中之內袋係由內層膜所構成者。
第二實施態樣中之內層膜係第1內層膜及第2內層膜之積層膜。更具體而言，於第二實施態樣中之內層膜中，於第1內層膜之一表面上層狀積層並形成第2內層膜而構成1片膜。又，於內層膜中，可於第1內層膜之一表面上直接層狀積層並形成第2內層膜，亦可於第1內層膜之一表面上隔著其他層而層狀形成第2內層膜。
第二實施態樣中之第1內層膜係包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜。又，第1內層膜係配置於上述藥液側。又，第二實施態樣中，通常將第1內層膜彼此對向配置而進行熱熔接。第二實施態樣中之第1內層膜係具有於內袋中抑制雜質向藥液中溶出之功能者。
關於第1內層膜所使用之含氟樹脂膜，可設為與上述「1.第一實施態樣」之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
作為第1內層膜之厚度，只要為可抑制內袋之雜質向藥液中溶出之程度之厚度，則無特別限定，可根據第二實施態樣之包裝袋之用途等而適當選擇。作為第1內層膜之厚度，例如為5μm~100μm之範圍內，其中較佳為10μm~80μm之範圍內，尤佳為10μm~50μm之範圍內。其原因在於：若第1內層膜之厚度過薄，則有可能變得難以與第2內層膜積層而形成良好之膜狀。又，原因在於：有可能來自第2內層膜之雜質透過第1內層膜向藥液中溶
出。又，原因在於：有可能變得難以於熱熔接部中使第1內層膜彼此充分熱熔接。又，原因在於：有可能變得難以良好地形成第1內層膜。又，原因在於：若第1內層膜之厚度過厚，則有可能變得難以使第1內層膜彼此充分熱熔接，或者有可能熱熔接所需之時間較多。又，原因在於：含氟樹脂之使用量變多，因此有第二實施態樣之包裝袋之成本變高之情形。
第二實施態樣中之第2內層膜係包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂的膜。又，第2內層膜係配置於外袋側。又，於第二實施態樣中，通常第2內層膜係與第1外層膜對向配置而進行熱熔接。第二實施態樣中之第2內層膜具有於內袋中賦予內袋既定強度之功能，又，具有與外袋中之第1外層膜熱熔接而使袋本體為雙重構造之功能。又，於具有中間袋之情形時，可使袋本體為多重構造。
作為第2內層膜所包含之樹脂，只要為可於與含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接者，則無特別限定，可根據第1內層膜所包含之含氟樹脂之種類等而適當選擇。此處，所謂「與含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度」，係指上述「與含氟樹脂之熔點同等之溫度」，或者低於其之溫度。作為第2內層膜所包含之樹脂之熱熔接溫度，例如較佳為230℃以下，其中較佳為80℃~230℃之範圍內，尤佳為80℃~220℃之範圍內。於第2內層膜所包含之樹脂之熱熔接溫度超過上述值之情形時，由於對外層膜加熱之負荷變大，因此有可能變得難以製造包裝袋本身，或者有可能
可用於外層膜之樹脂受到較大限制。
作為第2內層膜所包含之樹脂，只要為可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接者，則無特別限定。作為此種樹脂，例如可列舉：LDPE等聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烴樹脂等。又，可使用改質聚烯烴。除此以外，作為第2內層膜所包含之樹脂，例如可使用EVOH等。又，於第二實施態樣中，其中較佳為使用聚乙烯，進而較佳為使用超低溶出聚乙烯。其原因在於：可較佳地抑制來自第2內層膜之雜質透過第1內層膜而混入藥液中。作為超低溶出聚乙烯，例如可列舉：無添加之NOVATEC(註冊商標)LD(Japan Polyethylene股份有限公司)等。
作為第2內層膜之厚度，只要為可與第1內層膜積層而構成內層膜從而可形成內袋之程度之厚度，則無特別限定，可根據第二實施態樣之包裝袋之用途等而適當選擇。作為第2內層膜之厚度，例如為10μm~100μm之範圍內，其中較佳為15μm~90μm之範圍內，尤佳為20μm~80μm之範圍內。其原因在於：若第2內層膜之厚度過薄，則有可能變得難以與第1內層膜積層而形成良好之膜狀。又，原因在於：有可能變得難以向內袋賦予充分之強度。又，原因在於：若第2內層膜之厚度過厚，則有可能變得難以使第2內層膜及第1外層膜、以及第1內層膜彼此熱熔接。又，原因在於：有可能熱熔接所需之時間較多。
第二實施態樣中之內層膜亦可視需要，於第1內層膜及第2內層膜之間形成內層膜用功能層。關於內層膜用功能層，可設為與上
述「I.第一實施態樣」中之外層膜用功能層之項中所說明的內容相同，因此省略此處之說明。
第二實施態樣中之內層膜係上述第1內層膜及第2內層膜之積層膜。作為內層膜之厚度，只要可向內袋賦予既定強度，則無特別限定，可根據第二實施態樣之包裝袋之用途等而適當選擇。作為內層膜之厚度，例如為15μm~120μm之範圍內，其中較佳為20μm~110μm之範圍內，尤佳為30μm~100μm之範圍內。其原因在於：於內層膜之厚度過薄之情形，或過厚之情形時，有可能產生上述「I.第一實施態樣」之項所記載之問題。
作為內層膜之形成方法，可設為與通常之積層膜之形成方法相同，例如可使用與上述外層膜之形成方法相同之方法。
內層膜可為第1內層膜及第2內層膜之積層膜，亦可為第1內層膜、內層膜用功能層及第2內層膜之積層膜，就可降低製造成本之觀點而言，更佳為前者。
作為第1內層膜及第2內層膜所包含之樹脂之組合(第1內層膜之樹脂/第2內層膜之樹脂)，並無特別限定，例如較佳為EFEP/EVOH、LM-ETFE/EVOH。又，作為第1內層膜、內層膜用功能層及第2內層膜所包含之樹脂之組合(第1內層膜之樹脂/內層膜用功能層之樹脂/第2內層膜之樹脂)，例如，可列舉：EFEP/PA6/改質聚烯烴、EFEP/改質聚烯烴/LDPE、EFEP/改質聚烯烴/LDPE/EVOH/LDPE、LM-ETFE/PA6/改質聚烯烴、LM-ETFE/改質聚烯烴/LDPE、LM-ETFE/改質聚烯烴/LDPE/EVOH/LDPE等。該等
積層膜例如可使用共擠出積層成形法而形成。
第二實施態樣中之內袋係收納藥液者，於內袋中於藥液側配置第1內層膜，於外袋側配置第2內層膜。即，於內袋之內部配置第1內層膜，於內袋之外部配置第2內層膜。作為內袋之形態，係視第二實施態樣之包裝袋之形態而適當決定。
第二實施態樣中之外袋係由外層膜構成者。又，外袋係配置於內袋之外側者。
第二實施態樣中之外層膜係第1外層膜及第2外層膜之積層膜。更具體而言，第二實施態樣中之外層膜中，於第1外層膜之一表面上層狀積層並形成第2外層膜而構成1片膜。
第二實施態樣中之第1外層膜係包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂的膜。又，第1外層膜係配置於內袋側。又，第二實施態樣中，通常將第1外層膜與第2內層膜對向配置而進行熱熔接。第二實施態樣中之第1外層膜具有於外袋中與內袋中之第2內層膜熱熔接而使袋本體為雙重構造之功能。
作為第1外層膜所包含之樹脂，只要為可於與含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接者，則無特別限定，可根據第1內層膜所包含之含氟樹脂之種類等而適當選擇。關於第1外層膜所包含之樹脂之具體熱熔接溫度，可設為與上述「(1)內袋(a)內層膜(ii)第2內層膜」之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
第1外層膜所包含之樹脂通常為可與第2內層膜所包含之樹脂進行熱熔接者。作為此種樹脂，可使用與第2內層膜所包含之樹脂相同之樹脂，亦可使用與第2內層膜所包含之樹脂不同之樹脂。其中，第二實施態樣中，第1外層膜所包含之樹脂較佳為與第2內層膜所包含之樹脂相同之樹脂。其原因在於：可使第1外層膜及第2內層膜良好地熱熔接。又，作為可用作第1外層膜之樹脂膜，可與第1內層膜所使用之樹脂膜相同，亦可與第1內層膜所使用之樹脂膜不同。關於第1外層膜所使用之具體樹脂，可設為與上述「(1)內袋(a)內層膜(ii)第2內層膜」之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
作為第1外層膜之厚度，只要可與第2內層膜熱熔接，則無特別限定，可根據第二實施態樣之包裝袋之用途等而適當選擇。作為第1外層膜之厚度，例如為10μm~100μm之範圍內，其中較佳為10μm~90μm之範圍內，尤佳為15μm~80μm之範圍內。其原因在於：若第1外層膜之厚度過薄，則有可能變得難以與第2內層膜充分熱熔接。又，原因在於：有可能變得難以與第2外層膜積層而形成良好之膜狀。又，原因在於：若第1外層膜之厚度過厚，則於第二實施態樣之包裝袋之製造時熱變得難以向多層構造
之厚度方向傳遞，因此有可能變得難以使第1外層膜及第2內層膜熱熔接，或者有可能變得難以使第1內層膜彼此熱熔接。又，原因在於：有可能熱熔接所需之時間較多。
第二實施態樣中之第2外層膜係配置於上述袋本體之外部側且包含具有與上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之溫度之熔點之樹脂的膜。又，第2外層膜係配置於上述袋本體之外部側。第二實施態樣中之第2外層膜具有向外袋賦予既定強度之功能。關於第2外層膜，可設為與上述「I.第一實施態樣」之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
第二實施態樣中之外層膜亦可視需要，於第1外層膜及第2外層膜之間形成外層膜用功能層。關於外層膜用功能層，可設為與上述「I.第一實施態樣」中之外層膜用功能層之項中所說明的內容相同，因此省略此處之說明。
第二實施態樣中之外層膜係上述第1外層膜及第2外層膜之積層膜。作為外層膜之厚度，只要可向外袋賦予既定強度，則無特別限定，可根據第二實施態樣之包裝袋之用途等而適當選擇。作為外層膜之厚度，例如為20μm~120μm之範圍內，其中較佳為20μm~100μm之範圍內，尤佳為30μm~80μm之範圍內。其原因在於：
於外層膜之厚度過薄之情形，或過厚之情形時，有可能產生上述「I.第一實施態樣」之項中所記載之問題。
作為外層膜之形成方法，只要可使第1外層膜及第2外層膜積層而形成外層膜，則無特別限定。關於具體之外層膜之形成方法，可設為與上述「(1)內袋(a)內層膜(iii)內層膜」之項中所說明之內容相同。
第二實施態樣中之外袋係配置於內袋之外側者，且係保護內袋免受來自第二實施態樣之包裝袋之外部之衝擊、摩擦等者。於外袋中，於內袋側配置第1外層膜，於袋本體之外部側配置第2外層膜。
作為外袋之形態，係視第二實施態樣之包裝袋之形態而適當決定。第二實施態樣中，較佳為將外袋以包覆內袋之方式進行配置。其原因在於：可較佳地保護內袋。
第二實施態樣之包裝袋較佳為上述袋本體進而具有配置於上述內袋及上述外袋之間且由中間膜構成之中間袋，上述熱熔接部中之上述多層構造具有重疊上述內層膜、上述中間膜及上述外層膜而成之構造，上述中間膜包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂。第二實施態樣中，藉由具有中間袋，而可使包裝袋之強度變得更高。
關於中間膜所使用之樹脂，只要為可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂，則無特別限
定，可自上述「(1)內袋(a)內層膜(ii)第2內層膜」之項中所說明之樹脂進行選擇而使用，因此省略此處之說明。又，關於中間膜之厚度，可設為與上述「(1)內袋(a)內層膜(iii)內層膜」之項中所說明之內層膜的厚度相同，因此省略此處之說明。
中間膜例如亦可具有中間膜用功能層。中間膜係內袋側之最內層使用可與第2內層膜進行熱熔接之樹脂，外袋側之最表面側使用可與第1外層膜進行熱熔接之樹脂。關於中間膜用功能層、中間膜之層構成、中間袋之數量，可設為與上述「I.第一實施態樣」之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
關於熱熔接部及袋本體，可設為與上述「I.第一實施態樣」之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
第二實施態樣中之注出構件係與上述袋本體接合者。關於注出構件及其他構成，可設為與上述「I.第一實施態樣」之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
作為第二實施態樣之包裝袋之製造方法，並無特別限定，可設為與通常之包裝袋之製造方法相同。具體而言，可設為與上述「I.第一實施態樣」中所說明之包裝袋之製造方法相同。第二實施態樣中，較佳為於熱熔接部之形成前將內層膜之第1內層膜側洗淨。其
原因在於：可減少第二實施態樣中之附著於內袋之藥液側之微粒等，又容易使洗淨後之第1內層膜乾燥。
第三實施態樣之藥液收納用包裝袋之特徵在於：上述內層膜為具有配置於上述藥液側之第1內層膜、配置於上述外袋側之第2內層膜、及配置於上述第1內層膜及上述第2內層膜之間之內層膜用功能層的積層膜，上述第1內層膜及上述第2內層膜為包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，上述外層膜中之上述熱熔接用膜為包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜。
根據第三實施態樣，藉由第1內層膜為含氟樹脂膜，而可抑制雜質向藥液中溶出。又，藉由第2內層膜及第1外層膜為既定熔點以下之含氟樹脂膜，而可使內層膜及外層膜於較低之溫度下進行熱熔接。
關於第1內層膜、內層膜用功能層及第2內層膜之厚度，可根據包裝袋之用途而適當選擇。作為第三實施態樣所使用之第1內層膜、內層膜用功能層及第2內層膜所使用之樹脂之組合(第1內層膜之樹脂/內層膜用功能層之樹脂/第2內層膜之樹脂)，例如可列舉：EFEP/聚醯亞胺(PI)/EFEP、LM-ETFE/PI/LM-ETFE等。關於內層膜用功能層，可設為與上述「II.第二實施態樣」之項中所說明之內容相同。又，關於上述以外之方面，可設為與上述「I.第一實施態樣」之包裝袋相同。
本發明之藥液收納用容器係具有外側容器、與配置於上述外側容器內之藥液收納用包裝袋者，其特徵在於：藥液收納用包裝袋為上述「A.藥液收納用包裝袋」之項中所說明之藥液收納用包裝袋。
即，本發明之藥液收納用容器係具有外側容器、與配置於上述外側容器內之藥液收納用包裝袋者，其特徵在於：上述藥液收納用包裝袋具有袋本體，其具有由內層膜構成且收納藥液之內袋、及由外層膜構成且配置於上述內袋之外側之外袋；與注出構件，其與上述袋本體接合，上述內袋及上述外袋具有將重疊上述內層膜及上述外層膜而成之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熔接之熱熔接部，上述內層膜於上述藥液側之最表面具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，上述外層膜係具有配置於上述內袋側之第1外層膜、與配置於上述袋本體之外部側之第2外層膜之積層膜，上述第1外層膜係可與上述內層膜進行熱熔接之熱熔接用膜，且上述第2外層膜係包含具有與上述內層膜之上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之熔點之樹脂的膜。
圖16及圖17係表示本發明之藥液收納用容器之一例及另一例之概略剖面圖。如圖16及圖17所示般，藥液收納用容器4係具有外側容器5、與配置於上述外側容器5內之藥液收納用包裝袋1者。圖15中，表示具有第一實施態樣之藥液收納用包裝袋之例，圖16中，表示具有第二實施態樣之藥液收納用包裝袋之例。關於藥液收納用包裝袋1，可設為與圖1~圖3、圖13~圖15中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。又，圖16及圖17中，表示外側容器5為金屬罐之例，且表示具有容器本體51、向容器本體51供給氮氣等之氣體供給部52、及將藥液收納用包裝袋1之注出
構件3固定於容器本體51之固定部53的例。
根據本發明，藉由具有上述藥液收納用包裝袋，而可製成抑制藥液收納用包裝袋中之內袋之雜質向藥液中溶出而可收納藥液之藥液收納用容器。以下，對本發明之藥液收納用容器之詳細內容進行說明。
本發明中之藥液收納用包裝袋係配置於外側容器內者。關於本發明中之藥液收納用包裝袋之詳細內容，可設為與上述「A.藥液收納用包裝袋」之項中所說明之內容相同，因此省略此處之說明。
本發明中之外側容器係於內側配置上述藥液收納用包裝袋者。外側容器通常具有：供配置藥液收納用包裝袋並保持藥液之容器本體、與將藥液收納用包裝袋中之注出構件進行固定之固定部。又，作為外側容器，亦可如圖16所示般，具有向容器本體51之內部供給氮氣等之氣體供給部52。
作為外側容器，可設為與通常之藥液收納用容器所使用者相同，可列舉：金屬製、合成樹脂製、紙製等之外側容器。更具體而言，作為外側容器，可列舉：金屬罐、聚乙烯瓶、瓦楞紙板之殼體等。
本發明之藥液收納用容器只要具有上述外側容器、與藥液收納
用包裝袋，則無特別限定，可視需要適當選擇其他構成並進行追加。
又，本發明之藥液收納用容器中，將填充於藥液包裝袋之藥液取出時，可藉由自藥液包裝袋之外部施加壓力而將藥液取出。圖18係對本發明之藥液收納用容器中之藥液之取出方法(注出方法)進行說明的說明圖。本發明之藥液收納用容器4中之藥液L之注出方法中，使用噴嘴61，自氣體供給部52將氮氣G向容器本體51之內部進行供給。藉由供給至容器本體51之內部之氮氣G，而自藥液收納用包裝袋1之外部向其施加壓力。藉由該壓力，而將填充於藥液收納用包裝袋1之藥液L通過噴嘴62向藥液收納用包裝袋1之外部擠出，從而取出藥液L。再者，關於圖18中未說明之符號，可設為與圖16等中所說明之符號相同，因此省略此處之說明。
再者，本發明並不限定於上述實施形態。上述實施形態係例示，具有與本發明之申請專利範圍所記載之技術思想實質上相同之構成且發揮相同作用效果者即便為任意者，亦包含於本發明之技術範圍內。
以下，列舉實施例及比較例，對本發明之包裝袋之詳細內容進行說明。
使用第1外層膜、外層膜用功能層及第2外層膜分別由LM-ETFE、PE、及PBT構成之積層膜作為外層膜。又，使用LM-ETFE
作為內層膜。將重疊有上述外層膜及內層膜之多重構造以使內層膜側對向之方式進行配置，於230℃下且於熔接時間10秒、熔接壓力0.1MPa、熔接次數2次之條件下進行熱熔接，藉此可形成雙重袋。又，使用拉伸試驗機，於上述條件下對上述雙重袋之熱熔接部之接著強度進行測定，結果確認有25N/15mm以上之接著強度。
使用第1外層膜及第2外層膜分別由PE及PBT構成之積層膜作為外層膜。又，使用第1內層膜及第2內層膜分別由LM-ETFE及PE構成之積層膜作為內層膜。將重疊有上述外層膜及內層膜之多層構造以使內層膜側對向之方式進行配置，於230℃下且於熔接時間10秒、熔接壓力0.1MPa、熔接次數2次之條件下進行熱熔接，藉此可形成雙重袋。又，使用拉伸試驗機，於上述條件下對上述雙重袋之熱熔接部之接著強度進行測定，結果確認有25N/15mm以上之接著強度。
PTFE、PFA、FEP、ETFE無法形成與其他樹脂之積層膜，而難以用作內層膜。
自PTFE(厚度100μm)、PFA(厚度50μm)、FEP(厚度50μm)、ETFE(厚度50μm)、LM-ETFE(厚度25μm)之各種氟樹脂膜切出25
mm×100mm之尺寸之膜9片，浸漬於作為鋰離子電池用電解液之溶劑之碳酸二甲酯(DMC)13mL中並於60℃下靜置1週。其後，使用氣相層析質譜分析計(島津製作所股份有限公司製造，製品名：GCMS-QP2010)確認是否自膜向溶劑溶出來自氟樹脂膜之成分。關於條件，係與下述之參考例3相同。任一種之氟樹脂膜中，均未根據藉由氣相層析質譜分析計而獲得之層析圖檢測出來自氟樹脂之成分峰。
將各種氟樹脂膜(PTFE、PFA、FEP、ETFE、PCTFE、LM-ETFE)各2片於重疊之狀態下於230℃下進行熱密封，確認有無熱熔接。於熔接時間10秒、熔接壓力0.1MPa、熔接次數2次之條件下，PTFE、PFA、FEP、ETFE未熱熔接，但PCTFE、LM-ETFE熱熔接。利用拉伸試驗機，於上述條件下對PCTFE、LM-ETFE之膜之接著強度進行測定，結果顯示25N/15mm以上。
針對下述樣品，進行雜質之溶出試驗。使用PTFE膜(厚度100μm)作為樣品1，使用LM-ETFE膜(厚度50μm)作為樣品2。使用將LM-ETFE及超低溶出PE之2層積層膜(厚度100μm)以超低溶出PE面彼此熱熔接而成之積層品作為樣品3。使用超低溶出PE膜(厚度80μm)作為樣品4，使用通常PE膜(厚度50μm)作為樣品5。再
者，作為超低溶出PE膜，使用將無添加之NOVATEC LD(Japan Polyethylene股份有限公司)吹脹成膜而成者，作為通常PE膜，使用將無添加之Umerit125FN(UBE-MARUZEN POLYETHYLENE股份有限公司)吹脹成膜而成者。
針對上述樣品1、2、4、5，以成為總體積600mm3之方式取樣數條帶狀者，浸漬於碳酸二甲酯(DMC)4mL中並於60℃下靜置1週。又，針對樣品3，以成為總體積400mm3之方式取樣數條帶狀者，浸漬於碳酸二甲酯(DMC)4mL中並於60℃下靜置1週。又，同樣地，針對上述樣品1、2、4、5，以成為總體積600mm3之方式取樣數條帶狀者，針對樣品3，以成為總體積400mm3之方式取樣數條帶狀者，浸漬於丙二醇-1-單甲醚乙酸酯(PGMEA)4mL中並於60℃下靜置1週，準備來自各樣品之溶出液。
其後，使用氣相層析質譜分析計(島津製作所股份有限公司製造，製品名：GCMS-QP2010)對各溶液進行分析。氣相層析法之測定時，將溶出液1μL導入氣化室。氣化室之加熱條件係設為300℃。管柱係使用管柱長度30m、內徑0.25mm、固定相(相當於二甲基矽氧烷95%苯基5%)0.25之管柱。關於管柱烘箱之升溫條件，係於50℃下保持5分鐘後，以10℃/min升溫至320℃，於320℃下保持8分鐘，從而進行測定。將結果示於表1及圖19、圖20。表1係溶出時間15.88min附近被檢測到之烷烴(烯烴)之波峰強度之表。圖19、圖20係氣相層析質譜分析之結果。表1、圖19、圖20中，關於樣品3，以換算為總體積600mm3之換算值表示，且表示各樣品之總體積相同之情形之值。
[表1]
如表1、圖19、圖20所示般，關於DMC及PGMEA中之任一種溶劑，於樣品1、樣品2中均未確認到雜質之波峰。另一方面，關於樣品3、4，於溶出時間15.88min時確認到烷烴(烯烴)之波峰。因此，作為雜質之溶出量，可認為成為PTFE≒LM-ETFE<LM-ETFE/超低溶出PE<超低溶出PE<(通常PE)之關係。又，關於樣品3，雖發現若干溶出，但檢測強度低於樣品4。推測其原因在於：樣品3之位置於表面側之LM-ETFE抑制樣品3之自位置於主體之PE之溶出。根據該結果，可確認抑制來自積層膜中位置於內部之低溶出PE膜之雜質的溶出。即，於內袋使用上述積層膜之情形時，可確認與將超低溶出膜用於內袋之情形相比，可抑制雜質之溶出。又，於內袋僅使用LM-ETFE膜之情形時，確認可更有效地抑制雜質之溶出。
Claims (6)
- 一種藥液收納用包裝袋，其係具有：包含由內層膜構成且收納藥液之內袋、及由外層膜構成且配置於上述內袋之外側之外袋之袋本體，以及與上述袋本體接合之注出構件；其特徵在於：上述內袋及上述外袋具有熱熔接部，其係使上述內層膜及上述外層膜重疊而成之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熔接，上述內層膜係於上述藥液側之最表面具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，上述外層膜係具有配置於上述內袋側之第1外層膜、與配置於上述袋本體之外部側之第2外層膜的積層膜，上述第1外層膜係可與上述內層膜熱熔接之熱熔接用膜，上述第2外層膜係包含具有與上述內層膜之上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之熔點的樹脂之膜。
- 如請求項1之藥液收納用包裝袋，其中，上述內層膜僅包含含有上述含氟樹脂之膜，上述第1外層膜中之上述熱熔接用膜為包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜。
- 如請求項2之藥液收納用包裝袋，其中，上述袋本體進而具有配置於上述內袋及上述外袋之間並由中間膜構成之中間袋，上述熱熔接部中之上述多層構造係具有上述內層膜、上述中間膜及上述外層膜重疊而成之構造，上述中間膜具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜。
- 如請求項1之藥液收納用包裝袋，其中，上述內層膜為具有配置於上述藥液側並包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之第1內層膜、與配置於上述外袋側並包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂之第2內層膜的積層膜，上述外層膜中之上述熱熔接用膜為包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂的膜。
- 如請求項4之藥液收納用包裝袋，其中，上述袋本體進而具有配置於上述內袋及上述外袋之間並由中間膜構成之中間袋，上述熱熔接部中之上述多層構造係具有上述內層膜、上述中間膜及上述外層膜重疊而成之構造，上述中間膜為包含可於與上述含氟樹脂之熔點同等或其以下之溫度下進行熱熔接之樹脂的膜。
- 一種藥液收納用容器，其係具有外側容器、與配置於上述外側容器內之藥液收納用包裝袋者；其特徵在於：上述藥液收納用包裝袋具有：袋本體，其具有由內層膜構成並收納藥液之內袋、及由外層膜構成並配置於上述內袋之外側之外袋；以及注出構件，其與上述袋本體接合；上述內袋及上述外袋具有熱熔接部，其係使上述內層膜及上述外層膜重疊而成之多層構造於使上述內層膜彼此對向重疊之狀態下呈熔接，上述內層膜係於上述藥液側之最表面具有包含熔點為230℃以下之含氟樹脂之膜，上述外層膜為具有配置於上述內袋側之第1外層膜、與配置於上述袋本體之外部側之第2外層膜的積層膜，上述第1外層膜為可與上述內層膜進行熱熔接之熱熔接用膜，上述第2外層膜為包含具有與上述內層膜之上述含氟樹脂之熔點同等或其以上之熔點之樹脂的膜。
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