JP2017121707A - 多層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】シール性と易開封性とに優れ、デラミの発生を抑制しつつ、視認性にも優れた多層フィルムの提供。【解決手段】多層フィルム１の最表層の一部に設けられているシーラント層２と、シーラント層２に隣接して設けられ、融点１２０〜１４０℃のポリエチレン樹脂と核剤とを含む基材層３と、を備え、好ましくは、ポリエチレン樹脂の密度が、０．９２５〜０．９７０（ｇ／ｃｍ３）の範囲であり、シーラント層が、プロピレン系樹脂を含み、基材層の厚さが、５〜７５μｍである、多層フィルム１。【選択図】図１

Description

本発明は、多層フィルムに関する。

従来、食品の保存性を改善するためには、食品を入れた包装体に不活性ガスを充填したガス置換包装体や包装体の中に残存する気体を真空脱気した真空包装体が用いられている。たとえば深絞り成型機で成形した底材に食品を詰めて、不活性ガスを充填或いは真空引きして蓋材をシールした包装体が知られている。前記の底材または蓋材用フィルムとしては、シール性と易開封性とを共に備えた複合多層フィルムを使用するのが一般的である。

ここで、特許文献１及び特許文献２には、このようなシール性と易開封性とを同時に付与する公知の技術が開示されている。具体的には、特許文献１及び特許文献２には、エチレン酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層、ポリアミド樹脂層、接着樹脂層及びポリプロピレン樹脂層（基材層）を順次積層し、さらに上記ポリプロピレン樹脂層（基材層）側に、ポリプロピレン系樹脂にエチレン成分を共重合したエチレン−プロピレンランダム共重合体とポリエチレン系樹脂等の非相溶な２種類以上の樹脂をブレンドしたシーラント層を設けた、易開封性複合フィルム（多層フィルム）の構成が開示されている。

特許文献１及び特許文献２に開示された易開封性複合フィルムによれば、例えば蓋材用フィルムとして使用した場合、開封の際にシーラント層が凝集破壊することにより、容易に剥離させることができるとされている。このように、シーラント層は、易開封性を担保する層であることから、イージーピール層とも呼ばれている。

特許第３６４２９２５号公報 特開２００５−２８８７９３号公報

しかしながら、上述した従来公知の易開封性複合フィルムを不活性ガス置換包装体や真空包装体用の底材、あるいは蓋材として用いた場合、シール強度が局所的に高くなってしまい、安定したイージーピールが実現できないという課題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、シール性と易開封性とに優れ、デラミの発生を抑制しつつ、視認性にも優れた多層フィルムを提供することを課題とする。

本発明者らは上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、シール強度が局所的に高くなってしまう原因が、剥離の起点がイージーピール層内部ではなく、基材層とイージーピール層の交点となってしまうことを突き止めた。また、安定した易開封性を実現するためには、剥離の起点がイージーピール層内部に存在すること、および基材層がシール時に流れてしまわないように耐熱性を有することが不可欠であることを突き止めた。そこで、基材層としてポリプロピレン樹脂にかえて、耐熱性の高いポリエチレン系樹脂と、耐熱性の高いポリエチレン樹脂を使用した際に悪化する透明性を改善する核剤とを配合することにより前記課題を解決し得るとの知見を得て本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、以下の構成を備える。
請求項１に係る発明は、シーラント層と、前記シーラント層に隣接して設けられ、融点１２０〜１４０℃のポリエチレン樹脂と核剤とを含む基材層と、を備える、多層フィルムである。

また、請求項２に係る発明は、前記ポリエチレン樹脂の密度が、０．９２５〜０．９７０（ｇ／ｃｍ^３）の範囲である、請求項１に記載の多層フィルムである。

また、請求項３に係る発明は、前記シーラント層が、プロピレン系樹脂を含む、請求項１又は２に記載の多層フィルムである。

また、請求項４に係る発明は、前記基材層の厚さが、５〜７５μｍである、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層フィルムである。

また、請求項５に係る発明は、前記基材層の厚さと前記シーラント層の厚さとの比が、８０：２０〜２０：８０の範囲である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層フィルムである。

また、請求項６に係る発明は、当該多層フィルム全体のヘイズ値が、１０％以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の多層フィルムである。

本発明の多層フィルムは、シーラント層に隣接する基材層が、融点１２０〜１４０℃のポリエチレン樹脂と核剤とを含む構成であり透明性に優れるため、シール性と易開封性とに優れ、デラミの発生を抑制しつつ、視認性にも優れる。

本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成の一例を示す断面模式図である。

以下、本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

先ず、本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成の一例について説明する。
図１は、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム１の断面模式図である。図１に示すように、本実施形態の多層フィルム１は、シーラント層２と、上記シーラント層２に隣接して設けられた基材層３と、を備えて概略構成されている。より具体的には、多層フィルム１は、シーラント層２、基材層３、接着層４、耐引裂き層５及びガスバリア層６が共押出法によってこの順に積層された共押出多層フィルム７と、支持層９とが接着層８によって積層された構成となっている。この多層フィルム１は、主に食品の包装に用いられる不活性ガス置換包装体や真空包装体などの気密性包装体（以下、単に「包装体等」という場合がある）の用途に適用することができる。

シーラント層２は、多層フィルム１の最表層の一方に設けられている。シーラント層２により、シーラント層２同士、又は他の部材と接着することができる。接着方法としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、ヒートシール、超音波シール、高周波シール、インパルスシール等が挙げられる。このように、シーラント層２を備える多層フィルム１同士を接着することにより、包装体を形成することができる。

シーラント層２の材料としては、特に限定されないが、接着機能を有し、包装体とした際に、その内容物に悪影響（非吸着性等）を及ぼさないものであれば、従来からシール材として用いられる一般的な樹脂材料を適宜選択して用いることができる。このような材料としては、具体的には、例えば、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂が挙げられる。なお、シーラント層２としては、ポリプロピレン系樹脂を含むことが好ましく、ポリエチレン系樹脂及びプロピレン系樹脂の混合物を用いることがより好ましい。

シーラント層２に配合されるポリプロピレン系樹脂としては、ＪＩＳ Ｋ７１２１に定める示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の試験方法により測定された融点が１５５℃以上、好ましくは１６０℃以上であるポリプロピレン系樹脂が好ましい。かかる樹脂としては、プロピレンの単独重合体、所謂、ホモポリプロピレン樹脂が好ましい。融点が上記範囲であれば、耐熱性が不足することがない。また、ポリエチレン系樹脂との接着、融着性の阻害作用が十分となり、隣接する基材層３との間で適切な剥離強度が得られる。

シーラント層２に配合されるポリエチレン系樹脂としては、プロピレン系樹脂よりも融点が２５℃以上低いものであることが好ましい。具体的には、例えば、直鎖状のポリエチレン樹脂として密度ｄが０．９４０以上の高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、０．９２５以上の中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、α−オレフィンとの共重合ポリマーである直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、密度ｄが０．９１０以下の超低密度ポリエチレン樹脂（ＶＬＤＰＥ）、また、分岐状ポリエチレン樹脂として低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、極性モノマーとのコポリマーである、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート樹脂（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート樹脂（ＥＭＡ）、エチレン−メタクリル酸樹脂（ＥＭＡＡ）または、これらの分子間をナトリウムや亜鉛などの金属のイオンで分子間結合したアイオノマー樹脂（ＩＯＮ）、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂（ＥＡＡ）、また、エラストマーとしてエチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）、塩素化ポリエチレンなどが挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。

シーラント層２中、プロピレン系樹脂の配合量は、５〜４０質量％の範囲とすることが好ましく、１０〜３０質量％の範囲とすることがより好ましい。プロピレン系樹脂の配合量が上記範囲内であれば、適正なシール強度及び密封強度が得られ、透明性も担保される。なお、プロピレン系樹脂は融点が上記の範囲であれば２種以上を併用してもよい。また、シーラント層２には、上記以外の樹脂を本発明の目的を損なわない範囲で適宜配合してもよい。

なお、シーラント層２は、上述したポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂の他に、防曇剤（例えば、ＰＥ系防曇マスターバッチ）等の他の成分を含有してもよい。

シーラント層２の厚さは、特に限定されるものではないが、１〜１５μｍの範囲が好ましく、２〜１０μｍの範囲がより好ましい。シーラント層２の厚さが上記範囲内であると、好ましい密封性および開封性が得られる。

基材層３は、上記シーラント層２に隣接して設けられた樹脂層である。より具体的には、基材層３は、シーラント層２と接着層４との間となるようにして積層されている。この基材層３により、多層フィルム１には優れた柔軟性が付与される。

基材層３は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に定める示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の試験方法により測定された融点が１２０〜１４０℃のポリエチレン樹脂と核剤とを含む樹脂層である。ここで、基材層３を構成する樹脂の融点が１２０℃未満であると、当該多層フィルム１を包装体等に用いた場合、シールする際に基材層３を構成する樹脂が流れだすことにより、デラミが発生するおそれがあるために好ましくない。

基材層３を構成する、融点が１２０〜１４０℃のポリエチレン樹脂としては、特に限定されるものではないが、密度が０．９２５〜０．９７０の範囲（一般的には、中密度〜高密度）のポリエチレン樹脂が好ましく、０．９４１〜０．９７０の範囲（一般的には、高密度）のポリエチレン樹脂がより好ましい。

また、基材層３を構成するポリエチレン樹脂としては、上述したＤＳＣによって測定される基材層自体（全体）の融点が１２０〜１４０℃の範囲であれば、上述した範囲内の密度を有する単一のポリエチレン樹脂から構成されていてもよいし、異なる密度のポリエチレン樹脂を複数含むものであってもよい。

また、基材層３は、融点が１２０〜１４０℃の範囲となる、上述した範囲内の密度を有するポリエチレン樹脂を５０質量％以上含むことが好ましい。

基材層３に配合する核剤としては、密度の範囲が０．９２５〜０．９７０（ｇ／ｃｍ^３）のポリエチレンベースの結晶化核剤が好ましい。また、基材層３中の核剤の配合量としては、ポリエチレン樹脂１００質量部に対して、１．５〜３．５質量部の範囲とすることが好ましい。

なお、基材層３は、上述したポリエチレン樹脂及び核剤の他に、防曇剤（例えば、ＰＥ系防曇マスターバッチ）等の他の成分を含有してもよい。

ところで、従来の易開封性複合フィルム（多層フィルム）では、基材層として融点が高いポリプロピレン系樹脂を用いていたため、シールする際に基材層を構成する樹脂が流れ出ることがなく、デラミの発生を抑制できるという利点があった。

しかしながら、一般的なポリプロピレン系樹脂を基材層に用いた場合、シール強度が局所的に高くなってしまい、剥離しにくく、安定したイージーピールとならないことが実状であった。

一方、基材層としてポリエチレン系樹脂を用いた場合、核剤を含ませることによってヘイズ（ｈａｚｅ）値を容易に改善することができるため、内容物に対して視認性を確保することができる。しかしながら、基材層として、例えば低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）のように融点が１２０℃未満のポリエチレン系樹脂を用いた場合、シールする際に基材層を構成する樹脂が流れ出てしまうため、デラミの発生を抑制することが困難であるという課題があった。

これに対して、本実施形態の多層フィルム１によれば、基材層３が融点１２０〜１４０℃のポリエチレン樹脂（密度の範囲：０．９２５〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３）を含む樹脂層で構成されるため、シールする際に基材層を構成する樹脂が流れ出ることがなく、デラミの発生を抑制することができる。さらに、基材層３が核剤を含むことにより、ポリエチレン樹脂のヘイズ値を改善される。したがって、内容物に対する視認性についても担保することができる。

基材層３の厚さとしては、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、５〜５０μｍの範囲が好ましく、５〜４５μｍがより好ましい。基材層３の厚さが上記範囲内であると、多層フィルム１に優れた透明性を付与することができるために好ましい。

基材層３の透明性としては、厚さ０．１５ｍｍにおけるヘイズ（ｈａｚｅ）値が、４０％以下であることが好ましく、３５％以下であることがより好ましい。ここで、厚さ０．１５ｍｍにおけるヘイズ値が４０％以下であると、例えば食品用の包装体の基材層として５μｍ以上５０μｍ以下とされた際に、内容物を視認できる程度の充分な透明性が得られるために好ましい。なお、ポリエチレン樹脂層のヘイズは、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠した方法等により、測定することができる。

本実施形態の多層フィルム１において、シーラント層２の厚さと基材層３の厚さとの比は、８０：２０〜２０：８０の範囲であることが好ましい。シーラント層２の厚さと基材層３の厚さとの比が上記範囲内であると、シーラント層と基材層の流れ（フロー）乱れが起こらず、安定した外観となるために好ましい。

接着層４は、基材層３と耐引裂き層５とを接着するために、基材層３と耐引裂き層５との間に設けられている。これにより、基材層３と耐引裂き層５との層間の接着力が高まり、多層フィルム１において、これらの界面での剥離を防止することができる。

接着層４の材料としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、接着性ポリプロピレン系樹脂、接着性ポリエチレン系樹脂等を用いることができる。また、目的に応じてアンカーコート剤等を用いてもよい。

耐引裂き層５は、多層フィルム１の耐引裂き性を付与するために設けられる任意の樹脂層である。本実施形態では、耐引裂き層５は、接着層４とガスバリア層６との間に設けられており、接着層４及びガスバリア層６と互いに隣接するように積層されて設けられている。

耐引裂き層５の樹脂成分としては、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、ナイロン系樹脂等が挙げられる。

耐引裂き層５の耐引裂き性としては、引き裂き強度が１５０（Ｎ／ｍｍ）以上であることが好ましく、２００（Ｎ／ｍｍ）以上であることがより好ましい。これにより、ピンホールと呼ばれる穴あきや、クラックによる破損を防止することができる。

耐引裂き層５の厚さとしては、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。耐引裂き層５の厚さが、上記範囲内であると、十分な耐引裂き性を発揮することができるために好ましい。

この耐引裂き層５は、ナイロン系樹脂を溶融混練し、異なる数台の押出機により、溶融状態の樹脂を積層することにより、ナイロン系樹脂を含むフィルムを製造することができる。

ガスバリア層６は、主に酸素の透過を抑制するために設けられた樹脂層である。また、ガスバリア層６は、本実施形態の多層フィルム１を構成する共押出多層フィルム７において支持層９側となるように積層されて設けられている。このガスバリア層６を支持層９側となるように設けることにより、多層フィルム１を用いて包装体等を形成した際に、支持層９側からの包装体等内部への酸素の侵入を防止することができる。

ガスバリア層６の材料（すなわち、バリア材）としては、多層フィルム１の透明性を損なわない材料であれば特に限定されない。具体的には、例えば、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリメタキシリレンアジパミド（МＸＤ６）等の芳香族ポリアミド等の酸素バリア性樹脂を用いることが好ましい。これらの中でも、特に、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を用いることがより好ましい。

ガスバリア層６の厚さは、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、５μｍ以上が好ましく、７μｍ以上がより好ましい。ガスバリア層６の厚さが、上記範囲内であると、内容物に応じてガスバリア性を発揮し、外部の酸素から内容物を守り、また内部の風味が外部に漏れ出ないようにすることができるために好ましい。

なお、本実施形態の多層フィルム１において、上述したシーラント層２、基材層３、接着層４、耐引裂き層５及びガスバリア層６がこの順に積層されて、共押出多層フィルム７を構成する。この共押出多層フィルム７は、共押出法によって成形することができる。また、共押出多層フィルム７は、表層の一方がシーラント層２となり、表層の他方がガスバリア層６となっている。

共押出多層フィルム７の厚さは、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以上９０μｍ以下がより好ましい。共押出多層フィルム７の厚さが、上記範囲内であると、優れた透明性を有するために好ましい。

接着層８は、共押出多層フィルム７と支持層９とを接着するために、共押出多層フィルム７と支持層９との間に設けられている。この接着層８を設けることにより、共押出多層フィルム７と支持層９との層間の接着力が高まり、これらの界面での剥離を防止することができる。なお、接着層８の材料としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、接着層４と同じ材料を用いることができる。また、接着層８は、接着層４とは異なる材料を用いてもよい。

支持層９は、本実施形態の多層フィルム１に、形状保持性（剛性）、耐熱性及び透明性を付与するために設けられた透明樹脂層である。また、支持層９は、接着層８を介して共押出多層フィルム７と積層されており、多層フィルム１の他方の表面（すなわち、シーラント層２と反対側の表面）となるように設けられている。

支持層９の材質は、特に限定されないが、好ましい材質として、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ナイロン（登録商標）のポリアミド；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル；ビニル系樹脂；セルロース（セロハン及び紙も前記セルロースに含める）等の樹脂が挙げられる。
これらの中でも、支持層９の材質としては、一軸又は二軸方向に延伸されたポリオレフィン、ナイロン（登録商標）、又はポリエステルであることがより好ましい。

支持層９の厚さは、特に限定されないが、例えば、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２５０μｍであることがより好ましい。支持層９の厚さが上記範囲内であると、ガスパックに使用した際の見栄えが良いために好ましい。

本実施形態の多層フィルム１全体の厚さは、特に限定されないが、例えば、３５〜４００μｍであることが好ましく、５０〜３４０μｍであることがより好ましい。多層フィルム１全体の厚さが上記範囲内であると、ガスパックに使用した際の見栄えが良いために好ましい。

また、本実施形態の多層フィルム１全体のヘイズ値が、１０％以下であることが好ましく、９％以下であることがより好ましい。ここで、ヘイズ値が１０％以下であると、例えば食品用の包装体等として多層フィルム１全体の厚さが３５μｍ以上４００μｍ以下とされた際に、内容物を視認できる程度の充分な透明性が得られるために好ましい。なお、多層フィルム１のヘイズ値は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠した方法等により、測定することができる。

次に、上述した本実施形態の多層フィルム１の製造方法の一例について説明する。
多層フィルム１の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、数台の押出機により、原料となる樹脂などを溶融押出するフィードブロック法や、マルチマニホールド法などの共押出Ｔダイ法、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、単層押出したフィルムをラミネートで貼り合わせる方法が挙げられ、なかでも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚み制御に優れる点で特に好ましい。

具体的には、例えば、先ず、シーラント層２、基材層３、接着層４、耐引裂き層５及びガスバリア層６までの原料樹脂を共押出して共押出多層フィルム７を形成する。次に、接着層８を介して形成した共押出多層フィルム７と支持層９とをラミネートすることにより、本実施形態の多層フィルム１を製造することができる。

また、本実施形態の多層フィルム１を用いて包装体を製造する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、先ず、一般的に使用される深絞り成型機を用い、真空成形、圧空成形、またはプラグ成形などにより、成形用包装体（積層フィルム）に収納部を成形する。

次に、上述した成形用包装体の収納部に内容物（例えば、食品）を充填した後、カバーフィルムとして本実施形態の多層フィルム１を重ね合せ、成形用包装体とカバーフィルム（多層フィルム１）とを接着することにより、包装体を製造することができる。

以上説明したように、本実施形態の多層フィルム１によれば、シーラント層２に隣接する基材層３が、融点１２０〜１４０℃のポリエチレン樹脂と核剤とを含む構成であり透明性にも優れるため、シール性と易開封性とに優れ、デラミの発生を抑制しつつ、視認性に優れる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。また、本実施形態の多層フィルム１の用途としては、特に限定されない。具体的には、例えば、食肉、加工肉および青果物などの食材、または、注射針、シリンジ、検査キットおよびカテーテルなどの医療器具を収納する包装袋などであってもよい。

以下に示す実施例および比較例に基づいて、本発明の効果を更に詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。

＜樹脂材料＞
本発明の多層フィルムの効果を検証するために、図１に示す構成の多層フィルムを作製した。ここで、多層フィルムの製造に使用した各層の原料樹脂は、以下のとおりである。

「シーラント層」
（Ａ）低密度ポリエチレン樹脂
宇部丸善ポリエチレン（株）製、宇部ポリエチＦ３２４Ｃ
・密度：０．９２４ｇ／ｃｍ^３
・融点：１１２℃
（Ｂ）ホモポリプロピレン樹脂
（株）プライムポリマー製、プライムポリプロ Ｙ４００ＧＰ
・密度：０．９０５ｇ／ｃｍ^３
・融点：１５８℃
（Ｃ）ポリエチレン系防曇ＭＢ
竹本油脂（株）製、エレカットマスター Ｌ１１７Ａ
・ベースＰＥの密度：０．９２３ｇ／ｃｍ^３
・ベースＰＥの融点：１１１℃

「基材層」
（Ａ）高密度ポリエチレン系樹脂
（株）プライムポリマー製、ハイゼックス ３３００Ｆ
・密度：０．９５０ｇ／ｃｍ^３
・融点：１３２℃
（Ｂ）高密度ポリエチレン系核剤ＭＢ
理研ビタミン（株）製、リケマスター ＣＮ００２
（Ｃ）ポリエチレン系防曇ＭＢ
竹本油脂（株）製、エレカットマスター Ｌ１１７Ａ
（Ｄ）低密度ポリエチレン樹脂
住友化学（株）製、スミカセン Ｌ２１１
・密度：０．９２４ｇ／ｃｍ^３
・融点：１１３℃
（Ｅ）ポリプロピレン系樹脂
住友化学（株）製、ノーブレン ＦＨ３３１５
・密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３
・融点：１４４℃

「接着層」
ポリエチレン系接着性樹脂：三井化学（株）製、アドマー ＮＦ５３６
・密度：０．９０５ｇ／ｃｍ^３
・融点１２０℃
「耐引裂き層」
ＮＹ：宇部興産（株）製、宇部ナイロン １０３０Ｂ２
・密度：１．１４ｇ／ｃｍ^３
・融点：２２５℃
「ガスバリア層」
ＥＶＯＨ：（株）クラレ製、エバールＥ１７３Ｂ
・密度：１．１７ｇ／ｃｍ^３
・融点：１６５℃
・エチレン含有量：４４モル％
「接着剤」
三井化学（株）社製 タケラックＡ

「支持層」
（Ａ）ＯＰＥＴフィルム
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム：帝人デュポンフィルム（株）製、テトロンフィルム ＧＥ
（Ｂ）ＡＰＥＴシート
ポリエチレンテレフタレート無延伸単層シート：東洋紡（株）製、ＰＥＴＭＡＸ Ａ７５０ＦＥＩＲ

＜多層フィルムの作製＞
図１に示す構成の多層フィルムを作製した。具体的には、シーラント層、基材層、接着層、耐引裂き層及びガスバリア層までの原料樹脂を共押出して共押出多層フィルムを形成し、次いで、接着剤（接着層）を介して支持層をラミネートすることにより、実施例１〜４及び比較例１〜３の多層フィルムを製造した。なお、各層（特に、基材層およびシーラント層）の具体的な構成（樹脂の種類、層厚、配合比等）について、下記の表１に示す。

また、基材層の融点は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）により評価した。さらに、基材層の透明性は、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠した方法により評価した。それぞれの結果を下記の表１に示す。

（実施例１）
先ず、表１に示す配合比で樹脂を混合して、シーラント層の原料樹脂として準備した。また、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と核剤（Ｂ）と防曇剤（Ｃ）を表１に示す配合比で混合して、基材層の原料樹脂として準備した。
次に、シーラント層、基材層、接着層、耐引裂き層及びガスバリア層までの原料樹脂を共押出して共押出多層フィルムを形成した。次いで、接着剤を用いて支持層として二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ）をラミネートすることにより、表１に示す層構成の多層フィルムを製造した（実施例１の多層フィルム）。

なお、実施例１を構成する基材層（高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）＋核剤（Ｂ）＋防曇剤（Ｃ））の単層における融点（すなわち、原料樹脂の融点、以下同じ）は、１２６℃であった。また、基材層の厚さ０．１５ｍｍにおけるヘイズ（ｈａｚｅ）値は、２５％であった。さらに、実施例１の多層フィルム全体の厚さは７２μｍであり、多層フィルム全体のヘイズ値は、４％であった。

（実施例２）
基材層の構成を、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と核剤（Ｂ）のみ（防曇剤（Ｃ）を含まない）ものに変更した以外は上記実施例１と同様にして、実施例２の多層フィルムを製造した。

なお、実施例２を構成する基材層（高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）＋核剤（Ｂ））の単層における融点は、１３２℃であった。また、基材層の厚さ０．１５ｍｍにおけるヘイズ（ｈａｚｅ）値は、３０％であった。さらに、実施例２の多層フィルム全体の厚さは７２μｍであり、多層フィルム全体のヘイズ値は、５％であった。

（実施例３）
支持層の構成をポリエチレンテレフタレート無延伸単層シート（Ｂ）に変更した以外は上記実施例１と同様にして、実施例３の多層フィルムを製造した。
なお、実施例３の多層フィルム全体の厚さは２６０μｍであり、多層フィルム全体のヘイズ値は、６％であった。

（実施例４）
実施例１で形成した共押出多層フィルムを実施例４の多層フィルムとした。実施例４の多層フィルム全体の厚さは６０μｍであり、多層フィルム全体のヘイズ値は、３％であった。

（比較例１）
基材層の構成において、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に代えてポリプロピレン系樹脂（Ｅ）とし、核剤（Ｂ）を含まないものに変更した以外は上記実施例１と同様にして、比較例１の多層フィルムを製造した。

なお、比較例１を構成する基材層（ポリプロピレン系樹脂（Ｅ）＋防曇剤（Ｃ））の単層における融点は、１３８℃であった。また、基材層の厚さ０．１５ｍｍにおけるヘイズ（ｈａｚｅ）値は、１５％であった。さらに、比較例１の多層フィルム全体の厚さは７２μｍであり、多層フィルム全体のヘイズ値は、６％であった。

（比較例２）
基材層の構成において、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に代えて低密度ポリエチレン樹脂（Ｄ）とし、核剤（Ｂ）を含まないものに変更した以外は上記実施例１と同様にして、比較例２の多層フィルムを製造した。

なお、比較例２を構成する基材層（低密度ポリエチレン樹脂（Ｄ）＋防曇剤（Ｃ））の単層における融点は、１１２℃であった。また、基材層の厚さ０．１５ｍｍにおけるヘイズ（ｈａｚｅ）値は、８％であった。さらに、比較例２の多層フィルム全体の厚さは７２μｍであり、多層フィルム全体のヘイズ値は、３％であった。

（比較例３）
基材層の構成を、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と防曇剤（Ｃ）のみ（核剤（Ｂ）を含まない）ものに変更した以外は上記実施例１と同様にして、比較例３の多層フィルムを製造した。

なお、比較例３を構成する基材層（高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）＋防曇剤（Ｃ））の単層における融点は、１２６℃であった。また、基材層の厚さ０．１５ｍｍにおけるヘイズ（ｈａｚｅ）値は、４５％であった。さらに、比較例３の多層フィルム全体の厚さは７２μｍであり、多層フィルム全体のヘイズ値は、１１％であった。

＜多層フィルムの評価＞
作製した実施例１〜４及び比較例１〜３の多層フィルムについて、デラミネーション耐性、シール強度及び視認性の評価を行った。

（デラミネーション耐性の評価）
実施例１〜４および比較例１〜３で作製した多層フィルムについて、ムルチバック（株）製真空、およびガス置換包装機（Ｒ５３５シリーズ）を用い特性の評価を行った。
具体的には、先ず、縦２００ｍｍ×横９０ｍｍ×深さ２５ｍｍの大きさの容器を形成し、層構成が非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂／接着性樹脂／ＥＶＯＨ／ＮＹ／接着性樹脂／ポリエチレン樹脂（各層厚みが１４０／１０／８／８／１２／１２μｍ、合計厚みが１９０μｍ）よりなる形成加工された長方形トレーに、内容物としてスライスハム８０ｇを充填した。この容器に実施例１〜４および比較例１〜３で作製した多層フィルムを蓋材としてヒートシール（１４５℃×１．５ｓ、シール圧力６ｋｇｆ／ｃｍ^２）して評価用容器を形成した。

次いで、得られた評価用容器の開封時の状態について、下記の基準でデラミネーションの有無（デラミネーション耐性）の評価を行った。結果を同じく下記の表１に示す。
・デラミ無し：多層フィルムの層間において、フィルム剥がれ、破れの発生なし
・一部発生：多層フィルムの層間において、フィルム剥がれが部分的に発生

（シール強度の評価）
同様にして、実施例１〜４および比較例１〜３で作製した多層フィルムを用いて、評価用容器を形成した。
次いで、実施例１〜４及び比較例１〜３の評価用容器の蓋材を剥がす際の剥離感（堅さ）について、下記の基準でモニタリングを行った。結果を同じく下記の表１に示す。
・適当：モニター１０名による開封試験で、６名以上が適度な堅さであると判定
・堅い：モニター１０名による開封試験で、６名以上が重い・堅いと判定

（視認性の評価）
同様にして、実施例１〜４および比較例１〜３で作製した多層フィルムを用いて、評価用容器を形成した。
次いで、得られた評価用容器における内容物の視認性を確認するため、下記の基準でモニタリングを実施し、透明性（視認性）の実用評価を行った。結果を下記の表１に示す。
・良い：モニター１０名による蓋材側からの目視確認で、６名以上が視認性良好と判定
・悪い：モニター１０名による蓋材側からの目視確認で、６名以上が視認性悪いと判定

表１に示すように、比較例１の多層シートは、基材層を構成する樹脂としてポリプロピレン系樹脂を用いているため、核剤を用いずとも基材層単体においても多層シート全体としても優れた透明性（視認性）を有するが、デラミネーション耐性及びシール強度にムラが生じるため、蓋材として用いた際に安定したイージーピールを実現することができなかった。

また、比較例２の多層シートは、基材層を構成する樹脂として低密度ポリエチレン樹脂を用いているため、核剤を用いずとも基材層単体においても多層シート全体としても優れた透明性（視認性）を有するが、蓋材として用いた際にデラミネーション耐性が十分ではなかった。

また、比較例３の多層シートは、基材層を構成する樹脂として核剤を含まない高密度ポリエチレン樹脂を用いているため、基材層単体においても多層シート全体としても透明性（視認性）が十分ではなかった。

これに対して、実施例１〜４の多層シートは、基材層が１２０〜１４０℃のポリエチレン樹脂と核剤とを含む構成であるため、蓋材として用いた際に、シール性と易開封性とに優れ、デラミの発生を抑制しつつ、視認性にも優れることを確認した。

本発明の多層フィルムは、食品、医薬品、医療器具などを包装するための包装袋、包装容器などへの利用可能性がある。

１…多層フィルム、２…シーラント層、３…基材層、４…接着層、５…耐引裂き層、６…ガスバリア層、７…共押出多層フィルム、８…接着層、９…支持層

Claims (6)

1. シーラント層と、前記シーラント層に隣接して設けられ、融点１２０〜１４０℃のポリエチレン樹脂と核剤とを含む基材層と、を備える、多層フィルム。
2. 前記ポリエチレン樹脂の密度が、０．９２５〜０．９７０（ｇ／ｃｍ^３）の範囲である、請求項１に記載の多層フィルム。
3. 前記シーラント層が、プロピレン系樹脂を含む、請求項１又は２に記載の多層フィルム。
4. 前記基材層の厚さが、５〜７５μｍである、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層フィルム。
5. 前記基材層の厚さと前記シーラント層の厚さとの比が、８０：２０〜２０：８０の範囲である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層フィルム。
6. 当該多層フィルム全体のヘイズ値が、１０％以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の多層フィルム。

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