TWI666104B - Resin sealing device and resin sealing method - Google Patents

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Abstract

樹脂密封裝置係包括：基板搬運機構，包含：爪部，可在上下方向及水平方向上移動；以及基板保持部，可保持被載置於前述爪部上之基板；成型模具，包含上模與下模，模穴被形成於前述上模與前述下模之至少一者，被保持在前述爪部上之前述基板，係與前述爪部一同沿著水平方向，***前述上模與前述下模之間，其包含當使前述爪部沿著水平方向自前述上模與前述下模之間拔出時，可支撐前述基板之支撐部；以及鎖模機構，在載置前述基板到前述下模後之狀態下，鎖模前述上模與前述下模，以在前述模穴內樹脂密封前述基板。

Description

樹脂密封裝置及樹脂密封方法
本發明係關於一種樹脂密封裝置及樹脂密封方法。
用於相對於樹脂密封裝置的模具，搬運被搬運物之機構，一般係使用包括握持被搬運物的橫向兩端部之夾頭之搬運機構。
例如在日本特開2009-147188號公報(專利文獻1)中，開示有一種藉夾頭爪握持收容供給到模具之塑膠粒之樹脂保持器橫向兩端部之搬運機構。
在日本特開平5-343499號公報(專利文獻2)及日本特開2007-260862號公報(專利文獻3)中，開示有一種以臂體等支撐工件下方，以移載該工件之搬運機構。但是，在搬運被搬運物到樹脂密封裝置的成型模具之機構中，被要求避免與成型模具干涉，所以，一般係使用如專利文獻1之夾頭機構，一般不使用如專利文獻2及專利文獻3所述叉體之搬運機構。
在被搬運物之寬度較窄時，當將握持橫向兩端部之夾頭機構當作搬運機構時，搬運中之被搬運物的撓曲變大。近年來，在電子零件之製造製程中，樹脂密封前之基板之大型化及薄型化正在進行中。當相對於基板剛性而言，組裝零件等之重量相對性變大時，搬運中之基板撓曲變大。當撓曲變大 時，很容易產生基板之破損、組裝零件之變形、在成型模具內之位置偏移等，材料利用率降低。
本發明之目的，係在於提供一種可穩定進行往成型模具搬運基板之樹脂密封裝置及樹脂密封方法。
本發明之樹脂密封裝置係包括：基板搬運機構，包含：爪部，可在上下方向及水平方向上移動；以及基板保持部，可保持被載置於前述爪部上之基板；成型模具，包含上模與下模，模穴被形成於前述上模與前述下模之至少一者，被保持在前述爪部上之前述基板，係與前述爪部一同沿著水平方向，***前述上模與前述下模之間，其包含當使前述爪部沿著水平方向自前述上模與前述下模之間拔出時，可支撐前述基板之支撐部；以及鎖模機構，在載置前述基板到前述下模後之狀態下，鎖模前述上模與前述下模，以在前述模穴內樹脂密封前述基板。
在一實施態樣中，係於上述樹脂密封裝置中，前述支撐部係包含當使前述爪部沿著水平方向，自前述上模與前述下模之間拔出時，可接觸到前述基板以擋止前述基板之構件。
在一實施態樣中，係於上述樹脂密封裝置中，前述支撐部係包含前述爪部在自前述上模與前述下模之間被拔出後之狀態下，藉前述上模與前述下模間之位置，可支撐前述基板之構件。
在一實施態樣中，於上述樹脂密封裝置，係更包括進行被***前述上模與前述下模間之前述基板之定位之定 位機構。
在一實施態樣中，係於上述樹脂密封裝置中，前述成型模具更包含可固定前述基板到前述下模上之固定機構。
在一實施態樣中，於上述樹脂密封裝置，係更包括載置有被***前述上模與前述下模間之前之前述基板之基板載置部，前述基板載置部係包含：第1部分，可支撐前述基板的橫向兩端部；以及第2部分，可支撐前述基板的橫向內側部。
在一實施態樣中，於上述樹脂密封裝置，係更包括加熱前述被樹脂密封前之前述基板之加熱機構。
在一實施態樣中，係於上述樹脂密封裝置中，前述加熱機構對應前述爪部之形狀之凹部係被形成於上表面。
本發明之樹脂密封方法係包括：保持基板在基板搬運機構的爪部上之製程；準備包含上模及下模，模穴被形成於前述上模及前述下模之至少一者上之成型模具之製程；使被保持於前述爪部上之前述基板，與前述爪部一同沿著水平方向，***前述上模與前述下模間之製程；在前述上模與前述下模之間，於保持前述基板之狀態下，使前述爪部沿著水平方向，自前述上模與前述下模之間拔出之製程；以及在載置前述基板到前述下模上後之狀態下，鎖模前述上模與前述下模，以在前述模穴內樹脂密封前述基板之製程。
在一實施態樣中，係於上述樹脂密封方法中，前述爪部係包含沿著前述基板之***方向，彼此概略平行地延伸之第1爪及第2爪。
在一實施態樣中，上述樹脂密封方法，係更包括 加熱被前述樹脂密封前之前述基板之製程。
在一實施態樣中，係於上述樹脂密封方法中，在前述上模與前述下模之間，被前述樹脂密封前之前述基板被定位。
當依據本發明時，可載置搬運基板到適合基板寬度等之爪部上，所以，可抑制基板之撓曲，可進行基板之穩定搬運。
本發明之上述及其他目的、特徵、局面及優點，係由與附圖相關連而被理解之關於本發明之以下詳細說明，應該可以瞭解。
1、280‧‧‧基板
1A‧‧‧孔
10‧‧‧基板搬運機構
11、41、42‧‧‧爪部
12‧‧‧導引銷
20‧‧‧基板載置部
21‧‧‧端部載置部
22、22A、22B‧‧‧內側載置部
23‧‧‧突出部
30、220‧‧‧下模
31、32、34、35‧‧‧銷體
33‧‧‧落差部
35A‧‧‧突出部分
35B‧‧‧載置部分
40‧‧‧基板定位機構
50‧‧‧預熱器
51‧‧‧凹部
100‧‧‧肘桿機構
100A~100D‧‧‧連桿構件
100E‧‧‧橫桿
100F‧‧‧滾珠螺桿
110、120‧‧‧成型模具
110A、120A、210‧‧‧上模
110B、120B‧‧‧下模
130‧‧‧上部固定盤
140‧‧‧中間板
150‧‧‧滑動板
160‧‧‧下部板
170‧‧‧下部固定盤
170A‧‧‧固定構件
180‧‧‧連結構件
190‧‧‧柱體
230‧‧‧罐體
240‧‧‧揀掉部
250‧‧‧澆道部
260‧‧‧澆口部
270‧‧‧模穴
290‧‧‧晶片
300‧‧‧導線
310‧‧‧柱塞
1000‧‧‧塑模機構部
2000‧‧‧進入裝載器
3000‧‧‧排出裝載器
A‧‧‧成型單元
B‧‧‧進入裝載器單元
C‧‧‧排出裝載器單元
第1圖係表示本發明一實施形態之樹脂密封裝置的全體構成之俯視圖。
第2圖係表示增設第1圖所示樹脂密封裝置中之成型單元後之狀態之圖。
第3圖係被包含於第1圖所示樹脂密封裝置中之塑模機構部(開模狀態)之正視圖。
第4圖係被包含於第1圖所示樹脂密封裝置中之塑模機構部(鎖模狀態)之正視圖。
第5圖係表示用於在被形成於成型模具的上模與下模間之模穴，注入樹脂之柱塞單元之例之剖面圖。
第6A圖及第6B圖係表示藉搬運機構保持基板之狀態之圖，第6A圖係自縱向所見之正視圖，第6B圖係自橫向所見之側視圖。
第7A圖及第7B圖係表示搬運基板往下模之第1製程之圖，第7A圖係自橫向所見之側視圖，第7B圖係自上方所見之俯視圖。
第8圖係表示搬運基板往下模之第2製程之側視圖。
第9圖係表示搬運基板往下模之第3製程之側視圖。
第10圖係表示搬運基板往下模之第4製程之側視圖。
第11A圖及第11B圖係表示基板之縱向定位之第1製程之圖，第11A圖係自橫向所見之側視圖，第11B圖係自上方所見之俯視圖。
第12A圖及第12B圖係表示基板之縱向定位之第2製程之圖，第12A圖係自橫向所見之側視圖，第12B圖係自上方所見之俯視圖。
第13A圖及第13B圖係表示基板之縱向定位之第3製程之圖，第13A圖係自橫向所見之側視圖，第13B圖係自上方所見之俯視圖。
第14A圖及第14B圖係表示基板之橫向定位之第1製程之圖，第14A圖係自橫向所見之側視圖，第14B圖係自上方所見之俯視圖。
第15A圖及第15B圖係表示基板之橫向定位之第2製程之圖，第15A圖係自橫向所見之側視圖，第15B圖係自上方所見之俯視圖。
第16A圖及第16B圖係表示基板之橫向定位之第3製程之圖，第16A圖係自橫向所見之側視圖，第16B圖係自上方所見之俯視圖。
第17A圖及第17B圖係表示基板定位之變形例之第1製程之圖，第17A圖係自橫向所見之側視圖，第17B圖係自上方所見之俯視圖。
第18A圖及第18B圖係表示基板定位之變形例之第2製程之圖，第18A圖係自橫向所見之側視圖，第18B圖係自上方所見之俯視圖。
第19A圖及第19B圖係表示基板定位之變形例之第3製程之圖，第19A圖係自橫向所見之側視圖，第19B圖係自上方所見之俯視圖。
第20A圖及第20B圖係表示基板定位之變形例之第4製程之圖，第20A圖係自橫向所見之側視圖，第20B圖係自上方所見之俯視圖。
第21圖係表示本發明一實施形態之樹脂密封方法之流程圖。
第22圖係表示加熱基板之加熱機構(預熱器)之圖。
第23圖係表示自下模突出之銷體之變形例之圖。
第24圖係表示基板載置部之變形例之圖。
以下，說明本發明之實施形態。而且，同一或相當之部分係賦予相同參照編號，有時不重複其說明。
而且，在以下說明之實施形態中，當言及個數及數量等之時，除了特別有記載之情形外，本發明之範圍未必侷限於其個數及數量等。又，在以下之實施形態中，各構成要素係除了特別有記載之情形外，未必對於本發明係必須者。
第1圖係表示本實施形態樹脂密封裝置之全體構成之俯視圖。如第1圖所示，本實施形態之樹脂密封裝置，例如係包括：成型單元A，包含樹脂密封搭載有半導體晶片之基板之塑模機構部1000；進入裝載器單元B，包含供給基板到成型單元A的成型模具之進入裝載器2000；以及排出裝載器單元C，包含自成型單元A成型模具取出成型品之排出裝載器3000、及收容上述成型品之收容部。進入裝載器2000及排出裝載器3000，係在第1圖中之上下方向上移動。
成型單元A、進入裝載器單元B及排出裝載器單元C，係透過螺栓或銷體等之連結機構，彼此可裝卸地被連結。在第1圖之例中，成型單元A係設有兩個，但是，此個數係對應生產量，可增減調整。成型單元A也可以係一個，如第2圖所示，例如也可以增設成四個。亦即，本實施形態之樹脂密封裝置，係可以做成可增減成型單元數量之構成。
又，在第1圖及第2圖之例中，成型單元A、進入裝載器單元B及排出裝載器單元C係以此順序被配設，但是，也可以係例如使成型單元A、進入裝載器單元B及排出裝載器單元C成一體之母機，與僅包括成型單元A之一個或複數子機並列，以構成樹脂密封裝置。
接著，使用第3圖及第4圖，說明塑模機構部1000構造之一例。第3圖及第4圖係分別表示塑模機構部1000之開模狀態與鎖模狀態之正視圖。
如第3圖及第4圖所示，塑模機構部1000係包含在上下方向上，被層積配置之兩個成型模具110,120。成型模 具110係包含上模110A及下模110B，成型模具120係包含上模120A及下模120B。
塑模機構部1000更包含：上部固定盤130，固定成型模具110的上模110A；中間板140，固定成型模具110下模110B與成型模具120上模120A；滑動板150，固定成型模具120的下模120B；下部板160，被設於滑動板150之下方；下部固定盤170，被設於下部板160之下方；連結構件180，連結中間板140與下部板160；以及柱體190，連結上部固定盤130與下部固定盤170。
中間板140及滑動板150，係相對於上部固定盤130及下部固定盤170而言，可在上下方向上移動。被連結於中間板140之下部板160、及滑動板150，係藉被設於滑動板150下方之肘桿機構100，在上下方向上被驅動。藉此，進行成型模具110,120之開模狀態(第3圖)與鎖模狀態(第4圖)之切換。
肘桿機構100係包含：連桿構件100A，移動滑動板150；連桿構件100B，相對於連桿構件100A而言具有一半長度，透過下部板160以移動中間板140；連桿構件100C，連結連桿構件100A,100B；以及連桿構件100D，連結連桿構件100C與橫桿100E及滾珠螺桿100F。成型模具110,120之鎖模力，係透過滾珠螺桿100F及連桿構件100A~100D，被傳遞到中間板140及滑動板150。此時，當中間板140移動距離L時，滑動板150係移動距離2L。藉此，可使成型模具110,120同時鎖模。
連桿構件100C一邊的端部，係可旋轉地被連結於 相對於下部固定盤170而言不動之固定構件170A，連桿構件100C另一邊的端部，係可旋轉地被連結於連桿構件100A。在上述一邊的端部與上述另一邊的端部之中點位置中，相對於連桿構件100C而言，連桿構件100B係可旋轉地被連結。
使用第1圖~第4圖所示之塑模機構部1000，當進行樹脂成型時，在固定成型模具110上模110A之狀態下，使用被設於前述滑動板下方之肘桿機構100，使中間板140僅移動距離L，同時，使滑動板150僅移動距離2L，施加需要之鎖模力到成型模具110,120上。
而且，本發明之範圍，並不侷限於成型模具110,120所層積者。由一個成型模具所構成之成型單元，也可包含在本發明之範圍內。又，本發明之範圍，並不侷限於用於在上下方向上驅動成型模具之驅動機構係肘桿機構100者。例如也可以不使用肘桿機構，驅動源使用伺服馬達等電動馬達，傳遞構件使用滾珠螺桿之構成，或者，驅動源使用油壓缸，傳遞構件使用桿體之構成，也可包含在本發明之範圍內。
第5圖係表示用於注入樹脂到被形成於上模與下模間之模穴之柱塞單元之例之剖面圖。第5圖中之上模210及下模220，分別相當於第3圖及第4圖所示上模110A,120A及下模110B,120B。在被設於下模220之罐體230中，儲存有塑膠粒熔化以形成之流動性樹脂(皆未圖示)。此流動性樹脂係自下方被按壓，以依序經由揀掉部240、澆道部250及澆口部260而被注入模穴270。基板280係組裝有晶片290之配線構件，其中，事先在模穴270下方，被載置於下模220。基板280 與晶片290之電極們(皆未圖示)，係藉導線300以被電性連接。藉未圖示之致動器而柱塞310上昇，自下方按壓流動性樹脂。藉此，樹脂被注入到模穴270。
本實施形態之樹脂密封裝置係典型上，使用第5圖所示之轉移成型，但是，本發明之範圍並不侷限於此，壓縮成型也可適用相同思考方法。
本實施形態之樹脂密封裝置係典型上，包括以下之構成。
1具有可上下移動之爪部之基板搬運機構
2加熱基板與保持基板之爪部之預熱器(加熱機構)
3具有用於使基板自爪部離開之銷體等構件之成型模具的下模
4進行被載置於下模上之基板之靠近端部作業之基板位置調整機構(定位機構)
5鎖模成型模具的上模與下模之鎖模機構
第6A圖及第6B圖係表示藉搬運機構，保持基板之狀態之圖，第6A圖係自縱向(基板之縱向或長度方向)所見之正視圖，第6B圖係自橫向(基板之橫向或寬度方向)所見之側視圖。
如第6A圖及第6B圖所示，基板搬運機構10具有爪部11，基板1被載置保持於爪部11上。基板1也被稱做插板，例如導線架、配線基板、晶圓、陶瓷基板等可對應於此，但是，本實施形態中之基板1係典型上，具有可攜性之薄型樹脂製基板。而且，在第6A圖中，針對基板搬運機構10係僅圖 示爪部11。
典型上，在基板1上搭載有複數電子零件(包含晶片)。被搭載於基板1上之電子零件，可以係例如IC、電晶體、LED等之主動元件，或者，電容、電感等之被動元件。又，上述電子零件也包含使用半導體之電子零件、及不使用半導體之電子零件。
基板搬運機構10的爪部11，係可在上下方向及水平方向上移動。又，基板搬運機構10係包含在搬運中，保持被載置於爪部11上之基板1之基板保持機構。基板保持機構之例，可例舉相對於爪部11而言，可相對性上下移動之導引構件(典型上，可以係推動基板側邊端面之導引銷12，但是，也可以附加推動基板上表面之銷體)、真空夾頭、靜電夾頭等。基板保持機構係具有防止搬運中之基板掉落之功能，與防止基板位置偏移之功能。爪部11可為單一或複數，也可係自共通部分分歧複數之形狀，換言之，也可以係複數分岐部分藉共通之連接部分以被連接之形狀。
基板載置部20係包含：端部載置部21(第1部分)，支撐基板1的兩端下表面；內側載置部22(第2部分)，藉這些之內側，支撐基板的下表面；以及突出部23，在基板載置面的外側突出到上方；藉由設置突出部23，可定位基板1。構成使得當基板搬運機構10的基板保持機構係設置導引構件時，在突出部23局部設置缺口部，***導引構件到該缺口部。而且，如第6A圖所示，爪部11之構成係包含沿著往基板1***之方向，彼此概略平行地延伸之第1爪與第2爪。
第7A圖及第7B圖係表示搬運基板往下模之第1製程之圖，第7A圖係自橫向所見之側視圖，第7B圖係自上方所見之俯視圖。第8圖~圖10係分別表示接著第7A圖及第7B圖所示第1製程之第2~第4製程之側視圖。而且，在第7B圖中，針對基板搬運機構10係僅圖示爪部11，又，未圖示基板1。
在第7A圖~圖10所示之例中，下模30係包含做為基板支撐構件之銷體31。銷體31係當下降保持基板1之爪部11時，發揮做為支撐基板1下表面之基板下表面支撐構件之功能(參照第8圖)。藉此，基板1係自爪部11移載到銷體31上。而且，在下降爪部11之前，使被保持在爪部11上之基板1與爪部11一同沿著水平方向，***上模與下模30之間，但是，爪部11之構成係包含沿著基板1之***方向，彼此概略平行地延伸之第1爪與第2爪。如此一來，當依據銷體31時，在使爪部11沿著水平方向，自上模與下模30間拔出時，可接觸到基板1以擋止基板1。
又，當依據銷體31時，在爪部11自上模與下模30間被拔出之狀態下，可藉上模與下模30間之位置支撐基板1。
藉設置銷體31，當抽拔爪部11時，可抑制基板1傾斜以彎曲之情形(參照第9圖)。
在下模30設有固定基板1之固定機構。典型上，本發明之範圍不侷限於使用設置吸著孔在下模30，自該吸著孔抽真空以吸著之真空吸著。也可以取代真空吸著，而使用靜電吸著、機械夾鉗機構等。而且，由固定機構所做之基板1固定，係在後述之基板定位(基板位置調整)後再進行。
銷體31係可上下移動。基板1在被移載到銷體31後，於固定基板1到下模30前，下降銷體31(參照第10圖)。藉下降銷體31，可載置基板1到下模30上。
第11A圖~第13B圖係分別表示基板之縱向(長度方向)定位之第1~第3製程之圖。第11A圖、第12A圖及第13A圖係自橫向所見之側視圖，第11B圖、第12B圖及第13B圖係自上方所見之俯視圖。而且，在第11B圖、第12B圖及第13B圖中，針對基板搬運機構10係僅圖示爪部11。
在第11A圖~第13B圖所示之例中，在保持基板1之爪部11於水平方向上移動時，發揮做為推動基板端面之擋止器之功能之銷體32係設於下模30上。當爪部11自下模30上部被抽拔時，基板1的側端面抵接在銷體32上。藉此，進行基板1之縱向定位。亦即，銷體32具有定位基板1之功能。
銷體32係被彈簧等彈性體支撐，藉在鎖模時按壓上模而往下移動。而且，銷體32的上端係藉鎖模而與模面一致。
如此一來，銷體32係發揮做為定位機構(位置調整機構)之定位用構件之功能。
而且，在第11A圖~第13B圖之基板縱向之定位製程中，可以使用參照第8圖~第10圖以說明過之例之銷體31，也可以不使用。又，從本案圖示第12A圖之一實施例可看出，當爪部11沿著水平方向，自上模與下模之間拔出時，在垂直方向上，擋止基板1之構件(例如第12A圖中的銷體32)的上端係較爪部11的基板載置面更上方。
當不使用銷體31時，銷體32係也發揮做為支撐 基板之基板支撐構件之功能，當使爪部11沿著水平方向，自上模與下模30間抽拔時，接觸到基板1以擋止基板1。
當使用銷體31時，只要使銷體31上端之位置，低於銷體32上端之位置即可。又，當使用銷體31時，其與不使用之情形相比較下，在抽拔爪部11時，可抑制基板1傾斜以彎曲之情形。
藉第11A圖~第13B圖所示之動作，可載置基板1到下模30上。
第14A圖~第16B圖係分別表示基板之橫向(寬度方向)定位之第1~第3製程之圖。第14A圖、第15A圖及第16A圖係自橫向所見之側視圖，第14B圖、第15B圖及第16B圖係自上方所見之俯視圖。
在第14A圖~第16B圖之例中，係使用基板定位機構40(基板位置調整機構)，以進行基板1之橫向位置調整(定位)。基板定位機構40係包含做為用於推動基板1之定位用構件之爪部41。在下模30模面設有落差部33，爪部41推動基板1相反側的端部以進行倚靠端面，使得基板1一端面抵接在落差部33上(參照第15A圖及第15B圖)及(參照第16A圖及第16B圖)。而且，在第14B圖、第15B圖及第16B圖中，針對基板定位機構40，係僅圖示爪部41。
第17A圖~第20B圖係分別表示基板定位之變形例之第1~第4製程之圖。第17A圖、第18A圖、圖19A及第20A圖係自橫向所見之側視圖，第17B圖、第18B圖、第19B圖及第20B圖係自上方所見之俯視圖。而且，參照第17A圖 ~第20B圖以說明之基板定位之變形例，係在參照第7A圖~第10圖以說明過之基板1載置動作後，可進行之定位。
在第17A圖~第20B圖所示之例中，係在橫向定位用之爪部41之外，做為縱向定位用構件之爪部42，再設於基板定位機構40。又，在下模30設有做為縱向定位用構件之銷體34。銷體34係可以比做為上述端面推動擋止器之銷體32還要短。
首先，使縱向定位用之爪部42抵接到基板端部(第18A圖及第18B圖)，直到基板1相反側的端面碰觸到定位用銷體34為止，推動以進行倚靠端面(第19A圖及第19B圖)。之後，抵接橫向定位用之爪部41到基板端面，直到基板1相反側的端面碰觸到下模30的落差部33為止，推動以進行倚靠端面(第20A圖及第20B圖)。而且，在第17B圖、第18B圖、第19B圖及第20B圖中，係針對基板定位機構40，僅圖示爪部41及爪部42。
在第17A圖~第20B圖之例中，在縱向之定位後，進行橫向之定位，但是，此順序也可以反向進行，也可以同時進行縱向及橫向之雙向定位。
又，也可以分別獨立移動爪部41,42，在解除由縱向定位用爪部42所做之基板端面抵接後之狀態下，進行橫向之定位。
第21圖係表示本實施形態樹脂密封方法之流程圖。如第21圖所示，本實施形態之樹脂密封方法係包含：製程(S10)，藉基板搬運機構10保持基板1；預熱製程(S20)， 加熱至少保持基板1之爪部11；製程(S30)，搬運基板1到成型模具的下模30上方，在藉下模30銷體31及/或銷體32支撐基板1之狀態下，抽拔爪部11，以載置基板1到下模30上；製程(S40)，進行下模30上之基板1之倚靠端面，以調整基板1之位置；以及製程(S50)，在供給樹脂到成型模具的罐體後之狀態下，鎖模上模與下模，進行樹脂密封。而且，可使做為基板1位置調整之定位(S40)之一部份或全部，與載置基板1到下模30上之製程(S30)同時進行。
第22圖係表示做為加熱基板1與爪部11之加熱機構之預熱器50之圖。在第22圖所示之例中，預熱器50係在對應基板搬運機構10爪部11之部分具有凹部51。結果，預熱器50可直接接觸到基板1以加熱之。而且，在第22圖中，雖然圖示爪部11與預熱器50不接觸，但是，爪部11與預熱器50也可以接觸。針對基板1及爪部11與預熱器50之接觸，只要對應基板搬運機構10的基板保持部以適宜設計即可。當依據使用爪部11之基板搬運機構10時，其與先前之使用夾頭機構之基板搬運機構相比較下，可效率良好地進行預熱。而且，如果在預熱器50設置凹部51時，可更高效地進行預熱。
又，可使預熱器50與基板搬運機構10一同移動者，也可以係可在基板搬運中進行預熱之構成。例如在由第1圖及第2圖所示進入裝載器2000所做之基板1搬運中，可使預熱器50與基板搬運機構10一體性地移動。藉此，可謀求縮短時間，可提高生產性。
第23圖係表示自下模30突出之銷體之變形例之 圖。第23圖所示之例，係具落差構造之銷體35，使對應尖端側較細部分(突出部分35A)之孔1A設於基板1上，一邊在載置部分35B支撐基板1，一邊嵌合突出部分35A到基板1的孔1A，以發揮做為擋止器之功能。而且，此銷體35係發揮做為基板支撐構件之功能，當使爪部11沿著水平方向，自上模與下模30間拔出時，其成為可接觸到基板1以擋止基板1之構件。又，銷體35係成為在爪部11自上模與下模30間拔出後狀態下，藉上模與下模30間之位置，可支撐基板1之構件。而且，銷體35係也發揮做為定位機構(基板位置調整機構)之構件之功能。
第24圖係表示基板載置部20變形例之圖。在第24圖所示之例中，係設有複數(兩個)內側載置部22A,22B。內側載置部之數量及配置可適宜變更。
在先前之樹脂密封裝置中，一般係使用利用夾頭機構之基板搬運機構。使用夾頭機構之基板搬運機構之情形下，係藉夾頭機構的爪部，支撐基板端部的下表面。在使用此機送機構之情形之下模，係於配置有基板端部之位置形成有凹部。該凹部係被設成保持基板之夾頭機構的爪抓入該凹部，以自該狀態開始，爪部往外側打開移動，可進行解除基板保持之動作。
另外，在本實施形態中，與使用由上述夾頭機構所做之搬運機構之樹脂密封裝置同樣地，當欲設置凹部到下模30以動作時，成為設置凹部到下模30，使得拔出爪部11。但是，當具有這種凹部時，變得在比配置有基板端部之位置還要內側形成有凹部，有對樹脂成型產生不良影響之虞。本實施形 態係藉設置抽拔爪部11時之支撐機構等，對策相關問題者。
當依據本實施形態之樹脂密封裝置及樹脂密封方法時，可載置搬運基板1到適合基板1寬度等之爪部11上，所以，可抑制基板1之撓曲，可進行基板1之穩定搬運。又，機構很簡單，所以，很容易搭載‧展開到既存設備，變得可藉較低之投資額，轉換成新的基板搬運機構。
雖然說明過本發明之實施形態，但是，本次所開示之實施形態，必須被考慮成不是在全部點做例示，其並非用於侷限者。本發明之範圍係藉申請專利範圍表示，其也意圖包含與申請專利範圍均等之意味及範圍內之全部變更。

Claims (12)

  1. 一種樹脂密封裝置，包括：基板搬運機構，包含：爪部，可在上下方向及水平方向上移動；以及基板保持部，可保持被載置於前述爪部上之基板；成型模具，包含上模與下模，模穴被形成於前述上模與前述下模之至少一者，被保持在前述爪部上之前述基板，係與前述爪部一同沿著水平方向，***前述上模與前述下模之間，其包含當使前述爪部沿著水平方向自前述上模與前述下模之間拔出時，可支撐前述基板之支撐部；以及鎖模機構，在載置前述基板到前述下模後之狀態下，鎖模前述上模與前述下模，以在前述模穴內樹脂密封前述基板；前述支撐部係包含當使前述爪部沿著水平方向，自前述上模與前述下模之間拔出時，可接觸到前述基板的側端面以擋止前述基板之構件；擋止前述基板之構件係設於前述下模，被配置於當使前述爪部沿著水平方向自前述上模與前述下模之間拔出時的前述爪部的移動區域以外；當使前述爪部沿著水平方向自前述上模與前述下模之間拔出時，在垂直方向上，使擋止前述基板之構件的上端係較前述爪部的基板載置面更上方。
  2. 一種樹脂密封裝置，包括：基板搬運機構，包含：爪部，可在上下方向及水平方向上移動；以及基板保持部，可保持被載置於前述爪部上之基板；成型模具，包含上模與下模，模穴被形成於前述上模與前述下模之至少一者，被保持在前述爪部上之前述基板，係與前述爪部一同沿著水平方向，***前述上模與前述下模之間，其包含當使前述爪部沿著水平方向自前述上模與前述下模之間拔出時，可支撐前述基板之支撐部；以及鎖模機構，在載置前述基板到前述下模後之狀態下，鎖模前述上模與前述下模，以在前述模穴內樹脂密封前述基板；前述支撐部係包含前述爪部在自前述上模與前述下模之間被拔出後之狀態下，在前述上模與前述下模間之位置，於內部區域可上下移動地支撐前述基板之基板支撐構件；前述基板支撐構件係設於前述下模，被配置於當使前述爪部沿著水平方向，自前述上模與前述下模之間拔出時的前述爪部的移動區域以外；當使前述爪部沿著水平方向，自前述上模與前述下模之間拔出時，在垂直方向上，使前述基板支撐構件的上端係較前述爪部的基板載置面更上方。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂密封裝置，其中，更包括進行被***前述上模與前述下模間之前述基板之定位之定位機構；前述定位機構係，包含設於前述基板搬運機構的定位用爪部，藉由前述定位用爪部推動被載置於前述下模的前述基板的端面，使前述基板的相反側的端面碰觸到設於前述下模的定位用銷體而定位。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂密封裝置，其中，前述成型模具係更包含可固定前述基板到前述下模上之固定機構。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂密封裝置，其中，更包括載置有被***前述上模與前述下模間之前之前述基板之基板載置部，前述基板載置部係包含：第1部分，可支撐前述基板的橫向兩端部；以及第2部分，可支撐前述基板的橫向內側部。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂密封裝置，其中，更包括加熱被樹脂密封前之前述基板之加熱機構。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之樹脂密封裝置，其中，前述加熱機構對應前述爪部之形狀之凹部，係被形成於上表面。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂密封裝置，其中，前述基板搬運機構係更具有保持機構，於前述基板的搬運中保持前述基板的側邊。
  9. 一種樹脂密封方法，包括：保持基板在基板搬運機構的爪部上之製程；準備包含上模及下模，模穴被形成於前述上模及前述下模之至少一者上之成型模具之製程；使被保持於前述爪部上之前述基板，與前述爪部一同沿著水平方向，***前述上模與前述下模間之製程；在前述上模與前述下模之間，於支撐前述基板之狀態下，使前述爪部沿著水平方向移動，使前述基板的側端面接觸構件而擋止前述基板的移動，將前述爪部自前述上模與前述下模之間拔出之製程；以及在載置前述基板到前述下模上後之狀態下，鎖模前述上模與前述下模，以在前述模穴內樹脂密封前述基板之製程；在將前述爪部自前述上模與前述下模之間拔出之製程中，使擋止前述基板之構件係被配置於當使前述爪部沿著水平方向、自前述上模與前述下模之間拔出時的前述爪部的移動區域以外，在垂直方向上，使擋止前述基板之構件的上端係較前述爪部的基板載置面更上方。
  10. 一種樹脂密封方法，包括：保持基板在基板搬運機構的爪部上之製程；準備包含上模及下模，模穴被形成於前述上模及前述下模之至少一者上之成型模具之製程；使被保持於前述爪部上之前述基板，與前述爪部一同沿著水平方向，***前述上模與前述下模間之製程；使前述爪部下降，將前述基板移載到設於前述下模之可上下移動的基板支撐構件之製程；在前述上模與前述下模之間，於藉由前述基板支撐構件支撐前述基板之狀態下，使前述爪部沿著水平方向移動，自前述上模與前述下模之間拔出之製程；以及在使前述基板支撐構件下降而載置前述基板到前述下模上後之狀態下，鎖模前述上模與前述下模，以在前述模穴內樹脂密封前述基板之製程；在將前述基板移載之製程以及將前述爪部自前述上模與前述下模之間拔出之製程中，使前述基板支撐構件係被配置於當使前述爪部沿著水平方向、自前述上模與前述下模之間拔出時的前述爪部的移動區域以外，在垂直方向上，使前述基板支撐構件的上端係較前述爪部的基板載置面更上方。
  11. 如申請專利範圍第9或10項所述之樹脂密封方法，其中，前述爪部係包含沿著前述基板之***方向，彼此概略平行地延伸之第1爪及第2爪。
  12. 如申請專利範圍第9或10項所述之樹脂密封方法，其中，在將前述爪部自前述上模與前述下模之間拔出之製程以及樹脂密封前述基板之製程之間，藉由設於前述基板搬運機構的定位用爪部，推動被載置於前述下模的前述基板的端面，使前述基板的相反側的端面碰觸到設於前述下模的定位用銷體，以進行前述基板的定位。
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