TWI790015B - 搬送裝置、樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明可使基準面構件確實地與成形模的凹部的側面接觸,為將成形對象物搬送至於載置成形對象物的模面側形成有凹部的成形模的搬送裝置,包括:位置基準機構,包括成為載置於成形模的成形對象物的定位基準的基準面;及成形對象物移動機構,使載置於成形模的成形對象物向基準面移動,位置基準機構包括:基準面構件,包括基準面,以可與凹部的側面接觸的方式設置;提升機構,與凹部底面接觸,使基準面構件成為與凹部的底面分離的狀態;及基準面移動機構,於藉由提升機構而基準面構件與凹部的底面分離的狀態下,使基準面構件向凹部的側面移動。
Description
本發明是有關於一種搬送裝置、樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法。
先前例如如專利文獻1所示,對於不包括用於將成形對象物定位的定位銷的成形模而言,考慮搬送成形對象物進行定位的搬送裝置。
於該搬送裝置中,使成為成形對象物的定位基準的位置規定構件與下模的收容槽區塊的凹部的內面接觸,並使成形對象物與該位置規定構件的端面接觸,藉此將成形對象物定位。
[專利文獻1]日本專利第6655148號公報
然而,於所述結構中,於使位置規定構件與凹部的內面接觸時,位置規定構件的上下方向的定位較難,存在位置規定構件不接觸凹部的內面的情形。又,於所述結構中,有位置規定構件的下端接觸槽區塊的上表面而損傷或破損之虞。
因此,本發明是為了解決所述問題點而完成,其主要課題在於使成為成形對象物的定位基準的構件確實地與形成於成形模的凹部的側面接觸。
即,本發明的搬送裝置是向於載置成形對象物的模面側形成有凹部的成形模搬送所述成形對象物的搬送裝置,其特徵在於包括:位置基準機構,包括成為載置於所述成形模的所述成形對象物的定位基準的基準面;以及成形對象物移動機構,使載置於所述成形模的所述成形對象物向所述基準面移動,且所述位置基準機構包括:基準面構件,包括所述基準面,以可與所述凹部的側面接觸的方式設置;提升機構,與所述凹部的底面接觸,使所述基準面構件成為與所述凹部的底面分離的狀態;以及基準面移動機構,於藉由所述提升機構而所述基準面構件與所述凹部的底面分離的狀態下,使所述基準面構件向所述凹部的側面移動。
根據以上述方式構成的本發明,可使成為成形對象物的定位基準的構件確實地與形成於成形模的凹部的側面接觸。
11:成形對象物供給部
12:樹脂材料供給部
13:搬送裝置
14:樹脂注入部
15:成形模
15a:下模的模面
15M:凹部
15M1:凹部的側面
15M2:凹部的底面
16:上模
16a:模腔
16b:切割部
16c:流槽部
17:鎖模機構
18:收納部
19:卸載器
20:保持單元
21:基底構件
22:保持機構
22a:搬送爪
23:按壓構件
23a:按壓部
23b:按壓構件的凹部
24:升降移動機構
30:位置基準機構
31:基準面構件
32:提升機構
33:基準面移動機構
34:水平滑動部
40:成形對象物移動機構
41:成形對象物接觸部
42:成形對象物驅動部
43:連結構件
44:旋轉構件
45、335、336:彈性構件
100:樹脂成形裝置
100A:供給模組
100B:成形模組
100C:收納模組
101:可動盤
102:下壓板
103:上壓板
141:槽區塊
141a:槽
141b:槽區塊的上表面
142:柱塞
143:柱塞驅動部
151:壓溝槽
321:提升構件
322:升降滑動部
322a:升降軌構件
322b:升降滑動構件
331:致動器
332:凸輪驅動器
333:凸輪滑件
333a:傾斜面
334:桿構件
341:水平軌構件
342:水平滑動構件
J:樹脂材料
PR:基準面
W、W1:成形對象物
W2:樹脂成形品
Wx:電子組件
圖1是表示本發明的一實施形態的樹脂成形裝置的結構的示意圖。
圖2是表示相同實施形態中的成形模組的成形對象物載置狀態及樹脂材料裝填狀態的示意圖。
圖3是表示相同實施形態中的成形模組的鎖模狀態的示意圖。
圖4是表示相同實施形態中的成形模組的樹脂注入狀態的示意圖。
圖5是表示相同實施形態中的成形模組的開模狀態的示意圖。
圖6是示意性地表示相同實施形態中的搬送裝置保持有成形對象物的狀態的側視圖。
圖7是示意性地表示基準位置機構及成形對象物移動機構相對於相同實施形態中的成形對象物的配置形態的平面圖。
圖8是示意性地表示相同實施形態中的提升機構的動作的側視圖。
圖9是示意性地表示相同實施形態中的基準面移動機構的動作的側視圖。
圖10是示意性地表示相同實施形態中的搬送裝置的提升構件與凹部的底面接觸的狀態的側視圖。
圖11是示意性地表示相同實施形態中的搬送裝置的基準面構件與凹部的側面接觸的狀態的平面圖。
圖12是示意性地表示相同實施形態中的搬送裝置使按壓構
件與成形對象物分離的狀態的側視圖。
圖13是示意性地表示相同實施形態中的搬送裝置將成形對象物載置於下模的狀態的側視圖。
圖14是示意性地表示相同實施形態中的搬送裝置的成形對象物移動機構使成形對象物靠近基準面的狀態的平面圖。
圖15是示意性地表示相同實施形態中的搬送裝置藉由按壓構件按壓成形對象物的狀態的側視圖。
圖16是示意性地表示相同實施形態中的搬送裝置結束定位後的動作的側視圖。
其次,舉例而進一步詳細地說明本發明。但本發明並不受以下說明所限定。
本發明的搬送裝置如上文所述,為向於載置成形對象物的模面側形成有凹部的成形模搬送所述成形對象物的搬送裝置,其特徵在於包括:位置基準機構,包括成為載置於所述成形模的所述成形對象物的定位基準的基準面;以及成形對象物移動機構,使載置於所述成形模的所述成形對象物向所述基準面移動,且所述位置基準機構包括:基準面構件,包括所述基準面,以可與所述凹部的側面接觸的方式設置;提升機構,與所述凹部的底面接觸,使所述基準面構件成為與所述凹部的底面分離的狀態;以及基準面移動機構,於藉由所述提升機構而所述基準面構件與所述凹部的底面分離的狀態下,使所述基準面構件向所述凹部的側面移動。
若為該搬送裝置,則於藉由提升機構使基準面構件成為與凹部的底面分離的狀態後,基準面移動機構使基準面構件向凹部的側面移動,因此於使基準面構件向凹部的側面移動時,容易移動基準面構件,並且可使基準面構件確實地與凹部的側面接觸。又,由於基準面構件不與凹部的底面接觸,故而可防止搬送裝置或成形模損傷或破損。
具體而言,考慮成形模包括形成有收容樹脂材料的槽的槽區塊,且該槽區塊位於較模面靠下側的位置,藉此形成所述凹部。
於該結構中,所述提升機構與所述槽區塊的上表面接觸,使所述基準面構件成為與所述槽區塊的上表面分離的狀態。
藉此,由於基準面構件不與槽區塊的上表面接觸,故而可防止基準面構件的破損或槽區塊的上表面損傷。
本發明的搬送裝置較理想為進而包括保持單元,所述保持單元保持所述成形對象物,所述提升機構包括:提升構件,以可與所述凹部的底面接觸的方式設置;以及升降滑動部,使所述提升構件以相對於所述保持單元升降的方式滑動。
若為該結構,則由於以使提升構件可相對於保持單元升降移動的方式構成,故而可不藉由保持單元精度良好地確定提升構件的上下方向的位置,而使提升構件與凹部的底面接觸。即,即便於提升構件與凹部的底面接觸後保持單元下降,升降滑動部亦吸收保持單元的下降量。藉此,不存在提升構件過度按壓凹部的底面的
情況,而可防止提升構件或成形模損傷或破損。
為了僅藉由使所述提升構件與凹部的底面接觸而確定基準面構件的上下方向的位置,較理想為所述基準面構件相對於所述提升構件的上下方向的相對位置被固定,而以可與所述提升構件一起相對於所述成形模升降移動的方式構成。
為了於提升構件與凹部的底面接觸的狀態下,將基準面構件設為沿著水平方向與凹部的側面相向的位置,較理想為所述基準面構件的下端與所述提升構件的下端的沿著上下方向的距離小於所述凹部的深度尺寸。
為了避免與凹部的底面接觸的提升構件沿著水平方向移動,並且使基準面構件可沿著水平方向移動,較理想為所述基準面構件以可相對於所述提升構件水平移動的方式構成。
為了實現基準面構件及提升構件的升降移動,並且僅使基準面構件水平移動,較理想為所述升降滑動機構包括:軌構件;以及滑動構件,於該軌構件上滑動,且所述基準面構件以可藉由設置於所述滑動構件的水平滑動部而相對於所述提升構件水平移動的方式構成。
作為所述基準面移動機構的具體的實施形態,考慮使用凸輪機構者。具體而言,較理想為所述基準面移動機構包括:凸輪,藉由致動器而升降移動;以及從動件,設置於所述基準面構件,與所述凸輪接觸並水平移動。
考慮本發明的搬送裝置進而包括按壓構件,所述按壓構
件將載置於所述成形模的所述成形對象物向所述成形模按壓。於該結構中,為了實現搬送裝置的小型化或結構的簡化,較理想為所述基準面構件及所述提升機構設置於所述按壓構件。
又,包括上述搬送裝置的樹脂成形裝置亦為本發明的一形態。
並且,本發明的樹脂成形品的製造方法的特徵在於:其使用上述搬送裝置,使所述基準面構件與所述成形模接觸,使載置於所述成形模的所述成形對象物向所述基準面移動並定位,將經定位的所述成形對象物進行樹脂成形。
<本發明的一實施形態>
以下,參照圖式對本發明的樹脂成形裝置的一實施形態進行說明。再者,對於以下所示的任一圖,為了容易理解,均適當加以省略或誇張而示意性地繪製。對相同的結構要素標註相同的符號並適當省略說明。
<樹脂成形裝置100的整體結構>
本實施形態的樹脂成形裝置100藉由使用樹脂材料J的轉注成形將例如安裝有電子組件Wx的成形對象物W1進行樹脂成形。
此處,作為成形對象物W1,例如為金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板、電路基板、半導體製基板、配線基板、引線架等,與配線的有無無關。作為安裝於成形對象物W1的上表面的電子組件Wx,例如為裸晶片或經樹脂密封的晶片。又,用於樹脂成形的樹脂材料J例如為包含熱固性樹脂的複合材料,
樹脂材料J的形態為顆粒狀、粉末狀、液狀、片狀或平板狀等。
具體而言,如圖1所示,樹脂成形裝置100包括供給成形前的成形對象物W1及樹脂材料J的供給模組100A、進行樹脂成形的成形模組100B、及收容成形後的成形對象物W2(以下為樹脂成形品W2)的收納模組100C分別作為結構要素。再者,供給模組100A、成形模組100B、及收納模組100C分別相對於其他結構要素而可互相拆裝,且可更換。
於供給模組100A設置有供給成形對象物W1的成形對象物供給部11、供給樹脂材料J的樹脂材料供給部12、自成形對象物供給部11接收成形對象物W1並搬送至成形模組100B且自樹脂材料供給部12接收樹脂材料J並搬送至成形模組100B的搬送裝置13(以下為載入器13)。
載入器13往來於供給模組100A與成形模組100B之間,沿著跨供給模組100A與成形模組100B設置的軌(未圖示)移動。再者,下文對載入器13進行詳細說明。
如圖2~圖5所示,成形模組100B包括設置有樹脂注入部14的成形模的一模具15(以下為下模15)、與下模15相向設置且形成有注入樹脂材料J的模腔16a的成形模的另一模具16(以下為上模16)、及將下模15及上模16鎖模的鎖模機構17。下模15經由下壓板102設置於藉由鎖模機構17而升降的可動盤101。上模16經由上壓板103設置於上部固定盤(未圖示)。
本實施形態的樹脂注入部14包括形成有收容樹脂材料
J的槽141a的槽區塊141、用以壓送收容於槽141a中的樹脂材料J的柱塞142、及驅動該柱塞142的柱塞驅動部143。再者,柱塞142壓送槽141a中經加熱而熔融的樹脂材料J。
槽區塊141位於較下模15的載置成形對象物W1的模面15a靠下側的位置。即,槽區塊141的上表面141b位於較下模15的模面15a靠下側的位置(參照圖2的「凹部的詳情」)。藉由該結構,於下模15的模面15a側形成凹部15M。又,槽區塊141的上表面141b成為凹部15M的底面15M2。
於上模16形成有收容成形對象物W1的電子組件Wx並且注入經熔融的樹脂材料J的模腔16a。又,於上模16中,於與槽141a相向的部分形成作為凹部的切割部16b,並且形成有將該切割部16b與模腔16a連接的流槽部16c。再者,雖然未圖示,但於上模16的與槽141a相反一側形成有通氣孔。
並且,如圖3所示,若藉由鎖模機構17將下模15及上模16鎖模,則包括切割部16b與流槽部16c的樹脂流路將槽141a與模腔16a連通。於該狀態下,若藉由柱塞142將熔融的樹脂材料J注入模腔16a,則成形對象物W1的電子組件Wx被樹脂密封。
於收納模組100C設置有收納樹脂成形品W2的收納部18、及自成形模組100B接收樹脂成形品W2並搬送至收納部18的搬送裝置19(以下為卸載器19)。
卸載器19往來於成形模組100B與收納模組100C之間,沿著跨成形模組100B與收納模組100C設置的軌(未圖示)移動。
<樹脂成形裝置100的基本動作>
參照圖2~圖5對該樹脂成形裝置100的基本動作進行簡單說明。
如圖2所示,於將下模15與上模16開模的狀態下,藉由載入器13搬送成形前的成形對象物W1,轉移至下模15並載置於其上。此時,上模16及下模15升溫至可將樹脂材料J熔融並使其硬化的溫度。其後,藉由載入器13,以下文所述的方式將下模15上的成形對象物W1定位,並搬送樹脂材料J收容至槽區塊141的槽141a內。
於該狀態下,若藉由鎖模機構17使下模15上升,則將下模15及上模16鎖模(參照圖3)。於該鎖模後,若藉由柱塞驅動部143使柱塞142上升,則如圖4所示,使槽141a內的熔融的樹脂材料J通過樹脂通路而注入模腔16a內。然後,於在模腔16a內樹脂材料J硬化後,如圖5所示,藉由鎖模機構17開模,藉由卸載器19搬出樹脂成形品W2,並搬送至收納部18。
<載入器13的具體的結構>
其次,參照圖6~圖16對本實施形態中的載入器13的具體的結構進行說明。再者,於圖6~圖16中,省略電子組件Wx的圖示。
如圖6等所示,載入器13包括保持成形對象物W1並將其轉移至下模15而載置的保持單元20、包括成為載置於下模15的成形對象物W1的定位基準的基準面PR的位置基準機構30、
及使載置於下模15的成形對象物W1向基準面PR移動的成形對象物移動機構40。
(1)保持單元20的結構
如圖6等所示,保持單元20包括以可沿著軌(未圖示)移動的方式設置的基底構件21、設置於該基底構件21並保持成形對象物W1的保持機構22、按壓載置於下模15的成形對象物W1的按壓構件23、及使該按壓構件23升降移動的升降移動機構24。又,於基底構件21設置有保持樹脂材料J的樹脂保持部(未圖示)。
如圖6等所示,保持機構22包括鉤掛成形對象物W1的兩端部並保持的成對的搬送爪22a、及將該搬送爪22a彼此的間隔放大或縮小的驅動部(未圖示)。藉由利用驅動部縮小搬送爪22a的間隔而鉤掛成形對象物W1並保持,藉由放大搬送爪22a的間隔而解除成形對象物W1的保持。如圖6所示,本實施形態的保持機構22於由搬送爪22a鉤掛成形對象物W1並保持的狀態下,除了該成形對象物W1以外亦保持按壓構件23。即,成為將按壓構件23載置於由搬送爪22a保持的成形對象物W1的上表面的狀態。再者,保持機構22亦可不保持按壓構件23。
如圖6等所示,按壓構件23藉由按壓成形對象物W1的外周緣部而抑制成形對象物W1的翹曲。具體而言,於按壓構件23的下表面設置與成形對象物W1的外周緣部接觸的按壓部23a,並且形成有收容搭載於成形對象物W1的電子組件Wx的凹部23b。除此以外,於下文進行說明,於按壓構件23設置有位置基準機構
30的基準面構件31及提升機構32。
如圖6等所示,升降移動機構24設置於基底構件21,對按壓構件23相對於成形對象物W1的高度位置進行調整。本實施形態的升降移動機構24例如使用氣壓缸所構成,可將按壓構件23設為如下狀態:(a)按壓由保持機構22所保持的成形對象物W1的狀態(參照圖6、圖10、圖11);(b)與由保持機構22所保持的成形對象物W1分離的狀態(參照圖12);(c)按壓載置於下模15的成形對象物W1的狀態(參照圖15);以及(d)與載置於下模15的成形對象物W1分離的狀態(參照圖13、圖14、圖16)。
(2)位置基準機構30的結構
如圖6等所示,位置基準機構30包括:基準面構件31,包括基準面PR,以可與凹部15M的側面15M1接觸的方式設置;提升機構32,與凹部15M的底面15M2接觸,使基準面構件31成為與凹部15M的底面15M2分離的狀態;以及基準面移動機構33,於藉由提升機構32使基準面構件31與凹部15M的底面15M2分離的狀態下,使基準面構件31向凹部15M的側面15M1移動。再者,如圖7所示,位置基準機構30沿著與第一方向(沿著通氣孔側至槽側的方向)正交的寬度方向設置有多個(此處為兩處)。
基準面構件31與形成於下模15的凹部15M的側面15M1接觸,於朝向通氣孔側的面形成有呈平面狀的基準面PR。該基準面構件31與凹部15M的側面15M1接觸,將基準面PR設定於成為成形對象物W1的定位基準的位置。
提升機構32與槽區塊141的上表面141b(凹部15M的底面15M2)接觸,使基準面構件31成為與槽區塊141的上表面141b以預先設定的特定距離分離的狀態(參照圖8)。具體而言,提升機構32包括以可與槽區塊141的上表面141b(凹部15M的底面15M2)接觸的方式設置的提升構件321、及使提升構件321以相對於保持單元20升降的方式滑動的升降滑動部322。
提升構件321相對於基準面構件31的上下方向的相對位置固定,從而基準面構件31的下端與提升構件321的下端的沿著上下方向的距離固定。如圖8所示,基準面構件31的下端與提升構件321的下端的沿著上下方向的距離L1以小於凹部15M的深度尺寸L2(即,模面15a與槽區塊141的上表面141b的沿著上下方向的距離)的方式設定。
升降滑動部322包括沿著上下方向設置於保持單元31側的升降軌構件322a、及使該升降軌構件322a滑動並且設置有提升構件321的升降滑動構件322b。本實施形態的升降軌構件322a設置於按壓構件23。即,提升構件321以相對於按壓構件23而可升降移動的方式構成。
並且,基準面構件31以可與提升構件321一起相對於下模15而升降移動的方式構成,同時以可相對於提升構件321水平移動的方式構成。
具體而言,基準面構件31以藉由設置於升降滑動構件322b的水平滑動部34而相對於提升構件321水平移動的方式構
成(參照圖9)。此處,水平滑動部34包括沿著水平方向設置於升降滑動構件322b的水平軌構件341、及使該水平軌構件341滑動並且設置有基準面構件31的水平滑動構件342。如上所述,以如下方式構成:藉由經由水平滑動部34將基準面構件31設置於升降滑動構件322b,而可與提升構件321一起升降移動,並且可相對於提升構件321而水平移動。
基準面移動機構33使包括基準面PR的基準面構件31沿著水平方向移動,使用凸輪機構所構成。具體而言,基準面移動機構33包括設置於保持單元20的致動器331、藉由該致動器331而升降移動的凸輪驅動器332、及設置於基準面構件31且與凸輪驅動器332接觸而沿著水平方向移動的凸輪滑件333。
致動器331設置於保持單元20的基底構件21,使凸輪驅動器332沿著上下方向升降移動,例如使用氣壓缸所構成。
凸輪驅動器332設置於藉由氣壓缸331升降移動的桿構件334的下端部。該桿構件334藉由開啟氣壓缸331而上升。又,桿構件334被彈簧等彈性構件335推向下方,若關閉氣壓缸331,則受到彈性構件335的彈力並下降。
凸輪滑件333設置於設置有基準面構件31的水平滑動構件342的上部。該凸輪滑件333包括朝向槽141a側的傾斜面333a(參照圖8及圖9),若凸輪驅動器332下降,則該凸輪驅動器332與傾斜面333a接觸,而沿著水平方向朝向通氣孔側(凹部15M的側面15M1側)移動。又,凸輪滑件333被彈簧等彈性構
件336推向槽側(與凹部15M的側面15M1分離的方向),若凸輪驅動器332上升,則受到彈性構件336的彈力並向槽側移動。
此處,凸輪滑件333於凸輪驅動器332下降而基準面構件31與凹部15M的側面15M1接觸的狀態下,凸輪驅動器332所接觸的傾斜面333a的傾斜角度相對於豎直方向為0度~30度的範圍內、較佳為0度至15度的範圍內的角度。藉由以所述方式構成,於成形對象物W1使用基準面PR定位時,可藉由基準面構件31自成形對象物W1受到的反作用力使基準面構件31不可移動。
(3)成形對象物移動機構40的結構
如圖6等所示,成形對象物移動機構40使載置於下模15的成形對象物W1向槽側滑動移動,使用由位置基準機構30固定的基準面PR將成形對象物W1定位。
具體而言,成形對象物移動機構40包括以可移動的方式設置於保持單元20而與成形對象物W1接觸的成形對象物接觸部41、及使成形對象物接觸部41移動的成形對象物驅動部42。
本實施形態的成形對象物接觸部41以可沿著第一方向(沿著通氣孔側至槽側的方向)移動的方式設置於保持單元20的基底構件21,與成形對象物W1的通氣孔側端部接觸。該成形對象物接觸部41例如呈棒狀,沿著與第一方向正交的寬度方向設置有多個(例如兩個)(參照圖7)。
成形對象物驅動部42藉由使成形對象物接觸部41沿著第一方向移動,使成形對象物W1的槽側端部與基準面PR接觸而
定位。該成形對象物驅動部42例如使用氣壓缸所構成。
又,成形對象物接觸部41及成形對象物驅動部42經由連結構件43而連接。並且,成形對象物接觸部41的上端部藉由旋轉構件44以可旋轉的方式連結於連結構件43,其下端部以與成形對象物W1的通氣孔側端部接觸的方式構成。再者,如圖11等所示,於下模15中,以不妨礙成形對象物接觸部41的移動的方式,至少於成形對象物接觸部41的下端部的移動範圍內形成有壓溝槽151。
進而,如圖6等所示,成形對象物移動機構40包括彈簧等彈性構件45,所述彈性構件45伴隨成形對象物接觸部41的第一方向的移動發生彈性變形,而將成形對象物接觸部41推向槽側。本實施形態的彈性構件45設置於連結構件43與成形對象物接觸部41之間。該彈性構件45相對於成形對象物接觸部41而設置於通氣孔側,於成形對象物接觸部41與成形對象物W1接觸後,吸收成形對象物驅動部42的移動量,並藉由其彈力將成形對象物W1的槽側端部壓抵於基準面PR(參照圖14)。
<載入器13的動作>
其次,參照圖6~圖16對載入器13的搬送動作及定位動作進行說明。
首先,如圖6所示,使載入器13移動至下模15的上方後,如圖10所示,使載入器13下降直至提升機構32的提升構件321與槽區塊141的上表面141b接觸為止。
此處,作為下降至提升構件321與槽區塊141的上表面141b接觸為止的形態,考慮以預先設定的下降量使載入器13下降的結構、或例如利用接觸感測器等感測器檢測利用升降滑動部322的提升構件321的滑動量的結構等。藉由該載入器13的下降動作,基準面構件31的下端位於凹部15M的內部,成為與凹部15M的底面15M2分離、且與凹部15M的側面15M1相向的狀態(參照圖8的(B))。
其次,如圖11所示,藉由基準面移動機構33使基準面構件31沿著水平方向朝向凹部15M的側面15M1側(通氣孔側)移動。具體而言,利用基準面移動機構33的致動器331使凸輪驅動器332下降,並利用水平滑動部34使凸輪滑件333水平移動,藉此使基準面構件31與凹部15M的側面15M1接觸並固定。藉此,成為成形對象物W1的定位基準的基準面PR相對於下模15而固定(參照圖9的(B))。
於本實施形態中,採用如下結構:於將成形對象物W1載置於下模15之前,將基準面PR相對於下模15而固定。再者,若於將成形對象物W1載置於下模15後將基準面PR相對於下模15而固定,則於將成形對象物W1載置於下模15時,存在向槽141a側跳出的情形。於該狀態下,若使基準面構件31移動,則存在成形對象物W1被基準面構件31拉向通氣孔側的可能性,而存在無法定位的情形。
並且,如圖12所示,載入器13於解除搬送爪22a對成
形對象物W1的保持之前,藉由升降移動機構24上拉按壓構件23,而設為未按壓成形對象物W1的狀態(浮動的狀態)。其後,如圖13所示,載入器13藉由放大搬送爪22a的間隔,解除保持機構22對成形對象物W1的保持,而將成形對象物W1載置於下模15。
於本實施形態中,於解除成形對象物W1的保持之前,藉由將按壓構件23設為自成形對象物W1浮動的狀態,而防止成形對象物W1的破損或誤載置。另一方面,若於利用按壓構件23按壓成形對象物W1的狀態下開啟搬送爪22a,則因搬送爪22a與成形對象物W1之間的摩擦導致成形對象物W1移動,而發生成形對象物W1的破損或誤載置。
於在下模15載置成形對象物W1後,如圖14所示,藉由成形對象物移動機構40使成形對象物W1沿著第一方向朝向槽側移動。藉由該第一方向的移動使成形對象物W1的槽側端部與基準面PR接觸,同時彈性構件45發生彈性變形,成形對象物接觸部41將成形對象物W1壓抵於基準面PR。
較佳為將該利用成形對象物移動機構40的成形對象物W1的定位動作進行兩次以上。其原因在於:若成形對象物W1的槽側端部自模面15a上浮,則於下一動作(利用按壓構件23按壓的動作)中,存在成形對象物W1伸出槽側的可能性,若將定位動作進行兩次以上,則可降低該可能性。
其後,如圖15所示,藉由升降移動機構24使按壓構件203下降,使其與成形對象物W1的外周緣部接觸並按壓。於該狀
態下,藉由設置於下模15的吸附機構(未圖示),由下模15吸附並保持成形對象物W1。於本實施形態中,即便於成形對象物W1發生變形的情形時,由於藉由按壓構件23按壓成形對象物W1,故而亦可吸附並保持。
於吸附並保持後,如圖16所示,藉由位置基準機構30的致動器331使凸輪驅動器332上升,而使基準面構件31與凹部15M的側面15M1分離。又,藉由成形對象物移動機構40的成形對象物驅動部42使成形對象物接觸部41向通氣孔側移動,而使成形對象物接觸部41與成形對象物W1分離。於所述一系列的定位動作後,藉由設置於載入器13的樹脂保持部將樹脂材料J收容於槽141a內,載入器13移動至特定的待機位置。
<本實施形態的效果>
根據本實施形態的樹脂成形裝置100,由於在藉由提升機構32設為基準面構件31與凹部15M的底面15M2分離的狀態後,基準面移動機構33使基準面構件31向凹部15M的側面15M1移動,故而於使基準面構件31向凹部15M的側面15M1移動時,容易移動基準面構件31,並且可使基準面構件31確實地與凹部15M的側面15M1接觸。又,由於基準面構件31不與凹部15M的底面15M2接觸,故而可防止搬送裝置13或成形模15損傷或破損。具體而言,由於提升機構32與槽區塊141的上表面141b接觸,使基準面構件31成為與槽區塊141的上表面141b分離的狀態,故而可避免基準面構件31與槽區塊141的上表面141b接觸,而可
防止基準面構件31的破損或槽區塊141的上表面141b損傷。
又,於本實施形態中,由於以藉由升降滑動部322使提升構件321可相對於保持單元20的按壓構件23升降移動的方式構成,故而可不藉由保持單元20精度良好地確定提升構件321的上下位置,而使提升構件321與凹部15M的底面15M2(槽區塊141的上表面141b)接觸。即,即便於提升構件321與凹部15M的底面15M2接觸後保持單元20下降,升降滑動部322亦吸收保持單元20的下降量。藉此,不存在提升構件321過度按壓凹部15M的底面15M2的情況,而可防止提升構件321或槽區塊141的上表面141b損傷或破損。
<其他變形實施形態>
再者,本發明並不限於所述實施形態。
例如,於所述實施形態中,基準面構件31相對於凹部15M的側面15M1而沿著水平方向直線移動,但亦可自相對於凹部15M的側面15M1傾斜的方向起進行直線移動。
又,除了基準面構件31相對於凹部15M的側面15M1進行直線移動的結構以外,亦可設為相對於凹部15M的側面15M1進行旋轉移動的結構。於該情形時,考慮將基準面構件31設為繞例如設置於按壓構件23或基底構件21的旋轉軸旋轉的結構。即便為該結構,亦可藉由提升機構32防止基準面構件31與凹部15M的底面15M2接觸。
於所述實施形態中,藉由槽區塊141的上表面141b位
於較下模15的模面15a靠下側的位置而形成凹部15M,但亦可不論槽區塊141的上表面141b與下模15的模面15a的上下關係如何,而於下模15的模面側形成基準面構件31所接觸的凹部。
所述實施形態的基準面移動機構33設為使用凸輪機構,將致動器331及凸輪驅動器332設置於基底構件21,將凸輪滑件333設置於按壓構件23而分離的結構,但亦可設為將致動器331及凸輪驅動器332設置於按壓構件23的結構。又,基準面移動機構33亦可設為不使用凸輪機構的結構。
進而,所述實施形態的搬送裝置13具有自樹脂材料供給部12接收樹脂材料J並搬送至成形模組100B的樹脂材料搬送功能,但搬送裝置13亦可不具有樹脂材料搬送功能,而另行設置樹脂材料搬送機構。
於所述實施形態中,將成形對象物W1相對於下模15進行定位,但於由上模16保持成形對象物W1的結構的情形時,亦可相對於形成於上模16的凹部將成形對象物W1定位。又,一對成形模並不限於上模及下模,亦可為其他成形模。
本發明的樹脂成形裝置並不限於轉注成形,例如亦可為壓縮成形等。
除此以外,本發明並不限於所述實施形態,當然可於不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。
根據本發明,可使基準面構件確實地與成形模的凹部的
側面接觸。
13:搬送裝置
15:成形模
15a:下模的模面
15M:凹部
15M1:凹部的側面
15M2:凹部的底面
20:保持單元
21:基底構件
22:保持機構
22a:搬送爪
23:按壓構件
23a:按壓部
23b:按壓構件的凹部
24:升降移動機構
30:位置基準機構
31:基準面構件
32:提升機構
33:基準面移動機構
34:水平滑動部
40:成形對象物移動機構
41:成形對象物接觸部
42:成形對象物驅動部
43:連結構件
44:旋轉構件
45、335、336:彈性構件
141:槽區塊
141a:槽
141b:槽區塊的上表面
151:壓溝槽
321:提升構件
322:升降滑動部
322a:升降軌構件
322b:升降滑動構件
331:致動器
332:凸輪驅動器
333:凸輪滑件
334:桿構件
341:水平軌構件
342:水平滑動構件
PR:基準面
W1:成形對象物
Claims (8)
- 一種搬送裝置,其向於載置成形對象物的模面側形成有凹部的成形模搬送所述成形對象物,包括:保持單元,保持所述成形對象物;位置基準機構,包括成為載置於所述成形模的所述成形對象物的定位基準的基準面;以及成形對象物移動機構,使載置於所述成形模的所述成形對象物向所述基準面移動,且所述位置基準機構包括:基準面構件,包括所述基準面,以能夠與所述凹部的側面接觸的方式設置;提升機構,與所述凹部的底面接觸,使所述基準面構件成為與所述凹部的底面分離的狀態;以及基準面移動機構,於藉由所述提升機構而所述基準面構件與所述凹部的底面分離的狀態下,使所述基準面構件向所述凹部的側面移動,所述提升機構包括:提升構件,以能夠與所述凹部的底面接觸的方式設置;以及升降滑動部,使所述提升構件以相對於所述保持單元升降的方式滑動,其中所述基準面構件以能夠與所述提升構件一起相對於所述成形模升降移動的方式構成, 所述基準面構件的下端與所述提升構件的下端的沿著上下方向的距離小於所述凹部的深度尺寸。
- 如請求項1所述的搬送裝置,其中所述成形模包括槽區塊,所述槽區塊形成有收容樹脂材料的槽,所述槽區塊位於較模面靠下側的位置,藉此形成有所述凹部,所述提升機構與所述槽區塊的上表面接觸,使所述基準面構件成為與所述槽區塊的上表面分離的狀態。
- 如請求項1或請求項2所述的搬送裝置,其中所述基準面構件以能夠相對於所述提升構件水平移動的方式構成。
- 如請求項3所述的搬送裝置,其中所述升降滑動部包括:升降軌構件;以及升降滑動構件,於所述升降軌構件上滑動,且所述基準面構件以能夠藉由設置於所述升降滑動構件的水平滑動部而相對於所述提升構件水平移動的方式構成。
- 如請求項1或請求項2所述的搬送裝置,其中所述基準面移動機構為使用凸輪機構者,包括:凸輪驅動器,藉由致動器而升降移動;以及凸輪滑件,設置於所述基準面構件,與所述凸輪驅動器接觸並水平移動。
- 如請求項1或請求項2所述的搬送裝置,更包括按壓構件,所述按壓構件將載置於所述成形模的所述成形對象物向所 述成形模按壓,且所述基準面構件及所述提升機構設置於所述按壓構件。
- 一種樹脂成形裝置,包括如請求項1至請求項6中任一項所述的搬送裝置。
- 一種樹脂成形品的製造方法,其為使用如請求項1至請求項6中任一項所述的搬送裝置的成形對象物的搬送方法,且所述樹脂成形品的製造方法為:使所述基準面構件與所述成形模接觸,使載置於所述成形模的所述成形對象物向所述基準面移動並定位,將經定位的所述成形對象物進行樹脂成形。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015098372A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 北川工業株式会社 | 樹脂成形品用の搬送装置 |
CN109382965A (zh) * | 2017-08-10 | 2019-02-26 | 东和株式会社 | 树脂成型品的搬运机构、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法 |
CN109940792A (zh) * | 2017-12-21 | 2019-06-28 | 东和株式会社 | 搬送装置、树脂成形装置以及树脂成形品制造方法 |
TW202017091A (zh) * | 2018-10-16 | 2020-05-01 | 日商Towa股份有限公司 | 搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN109382965A (zh) * | 2017-08-10 | 2019-02-26 | 东和株式会社 | 树脂成型品的搬运机构、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法 |
CN109940792A (zh) * | 2017-12-21 | 2019-06-28 | 东和株式会社 | 搬送装置、树脂成形装置以及树脂成形品制造方法 |
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