TWI634175B - Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet - Google Patents

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TWI634175B TW103104015A TW103104015A TWI634175B TW I634175 B TWI634175 B TW I634175B TW 103104015 A TW103104015 A TW 103104015A TW 103104015 A TW103104015 A TW 103104015A TW I634175 B TWI634175 B TW I634175B
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Abstract

本發明提供一種厚膜塗工性以及凹凸追從性優異的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。為瞭解決上述課題，提供一種黏接性組合物，其重量平均分子量為10萬~90萬，包含：具有反應性官能基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；架橋劑(B)；含有作為環狀分子的環狀低聚糖的聚紫杉類化合物(C)。黏接性組合物中的架橋劑(B)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.01質量份~2質量份，黏接性組合物中的聚紫杉類化合物(C)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.1質量份~30質量份。

Description

黏接性組合物、黏接劑以及黏接片
本發明是關於一種黏接性組合物、黏接劑(使黏接性組合物架橋的材料)以及黏接片，特別是關於一種適合作為光學構件用的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。
近年在各種電子設備中，多使用兼具顯示裝置與輸入手段的觸控面板。觸控面板的種類主要有電阻式、電容式、光學式以及超聲波式。電阻式觸控面板有模擬數據電阻式以及母體電阻式。電容式觸控面板有表面型以及投影型。
最近受到注目的智慧手機、平板電腦終端等移動式電子設備的觸控面板，多使用投影型電容式的觸控面板。作為上述移動電子機器的投影型電容式觸控面板，例如，有研究提出了從下向上按順序層疊液晶顯示裝置(LCD)、黏接劑層、透明導電膜(氧化銦錫：ITO)、玻璃基板、透明導電膜(ITO)、及強化玻璃等保護層的觸控面板。
在上述的觸控面板中，黏接劑層接觸的面上有由於印刷等存在凹凸的情況，此時，黏接劑層形成時需將該凹凸填滿。因此在將黏接劑層進行厚膜的同時，有必要將該黏接劑層在凹凸上進行追從。即，用於這種黏接劑層的黏接劑，應具有厚膜塗工性以及凹凸追從性。
專利文獻1以及專利文獻2所記述的發明中，通過在黏接劑中搭配低分子量成分的低聚物，使所得到的黏接劑層變得適度柔和，提高黏接劑層的凹凸追從性。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2011-158458號公報
【專利文獻2】日本特開2011-162593號公報
但是，添加低分子量成分所得到的黏接劑，凝集力不充分，在高溫下有黏著力下降或因發泡導致耐熱性降低的問題。另外，隨著經時低分子量成分會從黏接劑層滲出，有發生黏接耐久性降低或被黏物被汙染等多種問題的可能性。
本發明是鑒於這樣的現狀而進行的，目的在於提供一種厚膜塗工性以及凹凸追從性優異的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種黏接性組合物，其特徵在於：重量平均分子量為10萬~90萬，包含：具有反應性官能基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；架橋劑(B)；作為環狀分子，具有環狀低聚糖的聚紫杉類化合物(C)。上述黏接性組合物中，上述架橋劑(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.01質量份~2質量份，上述黏接性組合物中，上述聚紫杉類化合物(C)的含有量，相 對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.1質量份~30質量份(發明1)。
上述發明(發明1)中上述的黏接性組合物，其主成分(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量較小，則厚膜塗工性優異，此外通過含有所定量的聚紫杉類化合物(C)，得到凹凸追從性優異的黏接劑。
在上述發明(發明1)中，優選為上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~50質量%的具有羥基的單體，上述架橋劑(B)為異氰酸酯類架橋劑(發明2)；或上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~30質量%的具有羧基的單體，上述架橋劑(B)為異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑以及金屬螯合物類架橋劑所構成的群中選擇的至少一種(發明3)。
在上述發明(發明1~發明3)中，上述聚紫杉類化合物(C)的環狀分子作為反應性官能基，優選為具有羥基(發明4)。
第二，本發明提供將上述黏接性組合物(發明1~發明4)架橋所得到的黏接劑(發明5)。
在上述發明(發明5)中，凝膠分率優選為20%~90%(發明6)。
在上述發明(發明5，發明6)中，霧度值優選為5%以下(發明7)。
在上述發明(發明5，發明6)中，將厚度為100μm 的上述黏接劑，通過具有由氧化銦錫構成的透明導電膜的厚度為125μm的兩片塑膠薄膜***，使上述透明導電膜面側與上述黏接劑相接，在85℃、85%RH的條件下保管120小時後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕時的上述黏接劑的霧度值優選為5%以下(發明8)。
第三，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：為具有基材與黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層由上述黏接劑(發明5~發明8)構成(發明9)。
在上述發明(發明9)中，上述基材優選為光學構件(發明10)。
第四，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：其具備兩片剝離片和以上述兩片剝離片的剝離面相接的方式挾持上述剝離片的黏接劑層，上述黏接劑層由上述黏接劑(發明5~發明8)構成(發明11)。
本發明所述黏接性組合物通過使主成分(甲基)丙烯酸酯聚合的重量平均分子量較小，則厚膜塗工性優異，而且，通過含有所定量的聚紫杉類化合物，得到凹凸追從性優異的黏接劑。
1A，1B‧‧‧黏接片
11‧‧‧黏接劑層
12，12a，12b‧‧‧剝離片
13‧‧‧基材
圖1為本發明第1實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
圖2為本發明第2實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
圖3為說明黏接劑層的凹凸追從性試驗的平面圖。
圖4為說明黏接劑層的凹凸追從性試驗的概略剖面圖。
以下，關於本發明的實施形態進行說明。
〔黏接性組合物〕
本實施形態所有關的黏接性組合物(以下稱為「黏接性組合物P」)的重量平均分子量為10萬~90萬，含有具有反應性官能基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、架橋劑(B)、和作為環狀分子具有環狀低聚糖的聚紫杉類化合物(C)。另外，本說明書中，所說的(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的兩方。其他的類似用語也同樣。另外，在「聚合物」中，也包括「共聚物」的概念。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性官能基，為能與架橋劑(B)發生反應的官能基，例如可以列舉羥基、羧基、氨基等，其中優選為羥基以及羧基。即，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有具有羥基的單體(含有羥基單體)及/或具有羧基的單體(含有羧基單體)。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)利用上述反應性官能基，通過架橋劑(B)被架橋。另外，作為上述反應性官能基，含有乙烯基、(甲基)丙烯醯基等的自由基聚合性不飽和雙鍵的官能基除外。這是因為，在將含有自由基聚合性不飽和雙鍵的官能基作為反應性官能基進行的(甲基)丙烯酸酯聚合物的架橋反應中，難以控制能夠發揮本發明效果的適宜架橋密度。
由於羥基與異氰酸酯基的反應性高，作為後述的 架橋劑(B)，優選為使用異氰酸酯類架橋劑。另外，羧基與異氰酸酯基、環氧基以及金屬螯合物發生反應，作為後述的架橋劑(B)，優選為使用由異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑以及金屬螯合物類架橋劑所構成的群中選擇的至少一種。
作為含羥基單體，例如可以列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等，其中，從與所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的羥基的架橋劑(B)的反應性以及與其他單體的共聚合性的觀點考慮，優選(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有1質量%~50質量%的含有羥基單體，特別是優選含有5質量%~40質量%，進一步優選含有15質量%~30質量%。
作為含羧基單體，例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有1質量%~30質量%的含羧基單體，特別優選含有2質量%~25質量%，進一步優選7質量%~20質量%。
含有羥基單體以及含有羧基單體的含有量在上述 範圍，則所形成的架橋結構良好，所得到的黏接劑具有用於光學構件的優異耐久性。
另外，含有羥基單體以及含有羧基單體的含有量在上述範圍，則將黏接性組合物P架橋所得到的黏接劑，可抑制在經過高溫高濕條件後，恢復常溫常濕時的白化。高溫高濕條件的詳細情況將在後述內容中說明。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)如上所述若含有較多量的含有羥基單體或含有羧基單體時，將黏接性組合物P架橋黏接劑中，會殘留所定量的羥基或羧基。羥基以及羧基為親水性官能基，據推測如果這種親水性官能基以所定量存在於黏接劑中，則黏接劑即使放置在高溫高濕條件下，在高溫高濕條件下黏接劑中浸水的水分，恢復到常溫常濕時，容易從黏接劑上脫落，從而抑制黏接劑的白化。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別是優選作為主成分而含有。由此得到的黏接劑可以表現優異的黏接性。
作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以列舉出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基等。。其中，從更加提高黏接性的觀點考慮，優選烷基的碳原子數為1~8的(甲基) 丙烯酸酯，特別優選(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯以及(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯。而且，這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有30質量%~99質量%烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別是優選含有40質量%~95質量%，進一步優選含有50質量%~85質量%。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，根據需要，還可以含有其他的單體。作為其他單體，優選不具有反應性官能基的單體。
作為不具有反應性官能基的單體，例如可以列舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸環己基等的具有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非架橋性的丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N、N-二甲基氨基乙基、(甲基)丙烯酸N、N-二甲基氨基丙基等的具有非架橋性的3級氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合方式，可以為無規共聚物，也可以為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為10萬~90萬，優選為20萬~70萬，特別優選為25萬~60萬。另外，本說明書中的重量平均分子量，為根據凝膠滲透色譜法(GPC)法所測定的聚苯乙烯換算的值。
黏接性組合物P的主成分(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量，如上所述較小，則黏接性組合物P可以用高濃度(低溶劑量)或低黏度塗工，由此可以進行厚膜塗工。具體而言，可使乾燥後的黏接劑層的厚度為10μm~200μm進行塗工。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量如果超過90萬，則無法得到上述效果。另一方面，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量如果小於10萬，則所得到的黏接劑的耐久性差。
另外，在黏接性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
(2)架橋劑(B)
黏接性組合物P通過含有架橋劑(B)，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)架橋，形成三維網絡結構，所得到的黏接劑被賦予作為光學構件用的優異的耐久性。
作為架橋劑(B)，只要為對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性官能基，能夠反應的架橋劑即可，例如可以列舉異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑、胺類架橋劑、三聚氰胺類架橋劑、氮丙啶類架橋劑、肼類架橋劑、醛類架橋劑、惡唑啉類架橋劑、金屬醇鹽類架橋劑、金屬螯合物類架橋劑、金屬鹽類架橋劑、銨鹽類架橋劑等。架橋劑(B)可以單獨使用一種，或者也可以組合兩種以上使用。
如上所述，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為反應性官能基，具有羥基的情況時，優選為使用異氰酸酯類架橋劑，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為反應性官能基，具有羧基的情況 時，優選為使用以異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑以及金屬螯合物類架橋劑所構成的群中選擇的至少一種。
異氰酸酯類架橋劑為至少含有聚異氰酸酯化合物的架橋劑。作為聚異氰酸酯化合物，例如可以列舉出甲次苯基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、伸二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等、以及這些的雙縮脲體、異氰酸酯體，進一步可以列舉乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的作為與含有低分子活性氫化合物的反應物的加和物體等。其中，從與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反應性官能基的反應性方面考慮，優選三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯，特別是優選三羥甲基丙烷改性伸二甲苯二異氰酸酯以及三羥甲基丙烷改性甲次苯基二異氰酸酯。
作為環氧類架橋劑，例如可以列舉出1,3-雙(N，N'-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷、N，N，N'，N'-四縮水甘油基間苯二甲基二胺、乙二醇二縮水甘油基醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二苯胺縮水甘油酯、二縮水甘油胺等。
作為金屬螯合物類架橋劑，金屬原子有鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等的螯合物，但從功能方面考慮，優選為鋁螯合物。
作為鋁螯合物，例如可以列舉出二異丙氧基鋁醋酸乙壹油、異丙氧基雙油單醋酸鋁醋酸、鋁單-異丙氧基單乙 基乙醯胺乙酐單油酸酯、二異丙氧基鋁單月桂醇乙醋酸、單硬脂醯二異丙氧基醋酸鋁醋酸、二異丙氧基鋁單異硬脂基乙醋酸、異丙氧基單月桂醯基鋁單-N-單-月桂基-β-丙氨酸乙酯乙醋酸、鋁三乙醯乙醋酸、鋁單-乙醯基乙醯胺二(乙酸異丁酯，乙酸)螯合物、鋁單乙醯乙酸二(2-乙基己基醋酸酯，乙醛)螯合物、鋁單乙醯基乙醯胺二(十二烷基乙醯胺乙酸酯)螯合物、鋁單-乙醯基乙醯胺二(油醯酯，乙醛)螯合物等。
黏接性組合物P中的架橋劑(B)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.01質量份~2質量份，優選為0.01質量份~1質量份，特別優選為0.02質量份~0.8質量份，進一步優選為0.03質量份~0.6質量份。架橋劑(B)的含有量如果為0.01質量份以上，則能得到由於該架橋劑(B)所帶來的提高耐久性效果。架橋劑(B)的含有量如果超過2質量份，則架橋的程度過度，所得到的黏接劑的凹凸追從性降低。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以如上所述的量含有具有羥基的單體或具有羧基的單體的情況，羥基或羧基大量與架橋劑(B)反應，黏接劑中殘餘的量變少，有得不到上述抑制白化效果的可能性。
(3)聚紫杉類化合物(C)
黏接劑組合物P所含有的聚紫杉類化合物(C)，為至少在兩個環狀分子的開口部有直鎖狀分子貫通，同時在直鎖狀分子的兩側末端具有基團所構成的化合物。在聚紫杉類化合物(C)中，環狀分子可以在直鎖狀分子上自由移動(滑動)。黏接性組合物P通過含有所定量的這種具有機械耦合的聚紫杉類化合 物(C)，所得到的黏接劑的應力緩和性以及凹凸追從性優異。因此，即使在被黏物存在凹凸的情況下，該凹凸與黏接劑層之間也難以產生空隙，黏接劑層可以填滿該凹凸。
本實施形態中的聚紫杉類化合物(C)，作為環狀分子具有環狀低聚糖。作為聚紫杉類化合物(C)的環狀分子，通過使用環狀低聚糖，可選擇適合的環徑，由此，通過環狀分子在直鎖狀分子上移動，容易發揮效果。另外，沒有規定的環狀低聚糖由於具有羥基，架橋劑(B)例如如果為異氰酸酯類架橋劑，則容易與該異氰酸酯類架橋劑反應。另外，容易導入多樣的置換基等，由此，通過聚紫杉類化合物(C)，可對聚紫杉類化合物(C)以及其他成分的相溶性進行調節。此外，若為環狀低聚糖，還有容易入水的好處。另外，本說明書中的「環狀分子」或「環狀低聚糖」的「環狀」，指實質上的「環狀」。即，只要能在直鎖狀分子上移動，環狀分子可以不是完全的閉環，例如，也可以是螺旋結構。
作為環狀低聚糖，可以列舉優選α-環糊精、β-環糊精、γ-環糊精等的環糊精以及其衍生物。其中，特別優選為α-環糊精及其衍生物。聚紫杉類化合物(C)的環狀分子，在聚紫杉類化合物(C)中或黏接劑組合物中可以混合存在兩種以上。
聚紫杉類化合物(C)的環狀分子(環狀低聚糖)優選為具有架橋劑(B)所具有的反應性官能基(B)和可以反應的反應性官能基(C)。作為反應性官能基(C)，可以列舉羥基、羧基、氨基等。這些可以單獨使用一種，或者也可以組合兩種以上使用。特別是架橋劑(B)的反應性官能基(B)為異氰酸酯基的情況 時，聚紫杉類化合物(C)的環狀分子作為反應性官能基(C)，優選為具有羥基。
黏接性組合物P中，架橋劑(B)與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以及架橋劑(B)與聚紫杉類化合物(C)反應，通過該架橋劑(B)，使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與聚紫杉類化合物(C)架橋，則聚紫杉類化合物(C)中，通過環狀分子可以在直鎖狀分子上自由移動，作為架橋體的柔韌性顯著提高。由此得到的黏接劑可以發揮極高的應力緩和性，凹凸追從性更加優異。
在上述反應性官能基(C)的環狀分子中的含有率優選為4%~90%，特別優選為20%~70%。另外，這裏所說的含有率，表示將環狀分子從開始具有的反應性官能基(例如，環糊精中的羥基)的量設為100，其一部分反應性官能基通過置換等變為非反應性化時，殘餘的反應性官能基的量。含有率小於4%時，聚紫杉類化合物(C)有無法與架橋劑(B)充分反應的可能性。另一方面，含有率超過90%時，由於在同一環狀分子中多數會發生架橋，因此環狀分子本身成為架橋點，無法發揮作為聚紫杉類化合物(C)整體的架橋點的效果(架橋點的滑動效果)，從而無法確保黏接劑層的充分的凹凸追從性。
另外，上述反應性官能基(C)可以是利用環狀分子置換基而存在，或者利用環狀分子所具有的反應性官能基(C)，將相異的兩種以上置換基結合，其中任一置換基具有反應性官能基(C)也可以。
作為上述置換基，例如除乙醯基、烷基、三苯甲基、甲苯磺醯基、三甲基矽烷基、苯基等外，可以列舉聚酯鎖、 氧乙烯鎖、烷基鎖、醚鎖、酯鎖、丙烯酸酯鎖等。通過具有這些置換基，可提高聚紫杉類化合物(C)的溶解性。置換基的數均分子量優選為100~10,000，特別優選為400~2,000。作為上述置換基的反應性官能基(C)的導入率(置換度)優選為10%~90%，特別優選為30%~70%。
聚紫杉類化合物(C)的直鎖狀分子，包接於環狀分子，不是共有鍵等的化學鍵，而是作為以機械性結合可進行一體化的分子或物質，如果為直鎖狀，則沒有特別的限定。另外，本說明書中的「直鎖狀分子」中的「直鎖」，為實質上的「直鎖」。即，環狀分子如果能在直鎖狀分子上移動，直鎖狀分子也可以具有分歧鎖。
作為聚紫杉類化合物(C)的直鎖狀分子，例如可以列舉出優選聚乙二醇、聚丙二醇、聚異戊二烯、聚異丁烯、聚丁二烯、聚四氫呋喃、聚丙烯酸酯、聚二甲基矽氧烷、聚乙烯、聚丙烯等，這些的直鎖狀分子在黏接劑組合物中可以混合存在兩種以上。
聚紫杉類化合物(C)的直鎖狀分子的數均分子量優選為3,000~300,000，特別是優選為10,000~200,000，進一步優選為20,000~100,000。數均分子量如果小於3,000，則在環狀分子的直鎖狀分子上的移動量減少，無法充分獲得黏接劑的應力緩和性。另外，數均分子量如果超過300,000，則聚紫杉類化合物(C)作為溶劑的溶解性以及與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性有變差的可能性。
聚紫杉類化合物(C)的基團，如果為環狀分子通過 直鎖狀分子可以維持成串的形態的官能基，則沒有特別的限定。這樣的官能基可以列舉膨體基、離子基團等。
具體而言，聚紫杉類化合物(C)的基團優選為二硝基苯基類、環糊精類、金剛烷基類、三苯甲基類、熒光素類、芘類、蒽類等，或者數均分子量為1,000~1,000,000的高分子的主鎖或側鎖等，這些的基團在聚紫杉類化合物(C)中或黏接劑組合物中可以混合存在兩種以上。
作為上述的數均分子量為1,000~1,000,000的高分子，例如可以舉出聚醯胺、聚醯亞胺、聚氨酯、聚二甲基矽氧烷、聚丙烯酸酯等。
環狀分子通過直鎖狀分子包接成串的形態時，以環狀分子包接的最大量為100%的情況時，環狀分子優選為以0.1%~60%，特別是優選為以1%~50%，進一步優選為以5%~40%的量在直鎖狀分子上以成串形態包接。
另外，環狀分子的最大包接量，可以根據直鎖狀分子的長度與環狀分子的厚度決定。例如，直鎖狀分子為聚乙二醇，環狀分子為α-環糊精分子的情況時，最大包接量必須為試驗(參照Macromolecules 1993,26,5698-5703)。
上述說明的聚紫杉類化合物(C)，可以從已知的常規方法(例如，日本特開2005-154675中所記述的方法)中得到。
本實施形態所述黏接劑組合物中的聚紫杉類化合物(C)的含有量為0.1質量%~30質量%，優選為0.5質量%~15質量%，特別是優選為0.7質量%~10質量%。聚紫杉類化合物(C)的含有量如果小於0.1質量%，則無法得到通過該聚紫 杉類化合物(C)帶來的凹凸追從性的效果。另一方面，聚紫杉類化合物(C)的含有量如果超過30質量%，則與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性變差，所得到的黏接劑的霧度值有上升的可能性。
(4)各種添加劑
黏接性組合物P，根據需要，可以添加在丙烯酸類黏接劑中通常使用的各種添加劑，例如可以添加矽烷偶聯劑、帶電防止劑、黏接賦予劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、充填劑、折射率調整劑等。
〔黏接性組合物的製造方法〕
黏接性組合物P可以通過製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、架橋劑(B)和聚紫杉類化合物(C)進行混合，同時，根據需要，加入添加劑來製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以通過用通常的自由基聚合法，聚合構成聚合物的單體(共聚合物的情況為單體的混合物)來製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可以根據需要，使用聚合引發劑，由溶液聚合法等進行。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸異丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以並用兩種以上。
作為聚合引發劑，可以例舉偶氮類化合物、有機過氧化物等，可以同時使用兩種以上。作為偶氮類化合物，可以例舉2，2’-偶氮雙異丁腈、2，2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮雙(環己烷1-腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2， 2’-偶氮雙(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮雙(4-氰基纈草酸)、2，2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2，2’-偶氮雙〔2-(2-咪唑琳-2-基)丙烷〕等。
作為有機過氧化物，例如可以例舉出苯甲醯過氧化物、過氧苯甲酸叔丁基酯、異丙苯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二正丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧新葵酸叔丁基酯、過氧特戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合步驟中，通過搭配2-巰基乙醇等的鏈移動劑，可以對得到的聚合物的重量平均分子量進行調節。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)後，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加架橋劑(B)、聚紫杉類化合物(C)以及根據需要加入添加劑，進行充分混合，得到黏接性組合物P。
在此，由於黏接性組合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量較小，黏度低，因此黏接性組合物P在溶液聚合後可以直接作為塗布溶液進行塗布。因此，將黏接性組合物P聚合後，通常不需要為稀釋的稀釋溶劑(但是，不妨礙使用稀釋溶劑)。由此，黏接性組合物P可以高濃度進行塗布，也可以進行厚膜塗工。具體而言，可以使乾燥後的黏接劑層的厚度為5μm~200μm，優選為10μm~150μm，特別是優選為40μm~100μm進行塗工。
〔黏接劑〕
本實施形態所述的黏接劑，為將黏接性組合物P架橋而構成。黏接性組合物P的架橋可通過加熱處理進行。另外，該加熱處理還可兼用作黏接性組合物P的乾燥處理。
進行加熱處理的情況時，加熱溫度優選為50℃~150℃，特別是優選為70℃~120℃。另外，加熱時間優選為10秒~10分，特別優選為50秒~2分。進一步優選為加熱處理後在常溫(例如，23℃、50%RH)下放置1~2周左右的熟成期間。
通過上述的加熱處理(以及熟成)，利用架橋劑(B)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與聚紫杉類化合物(C)良好地架橋。
將黏接性組合物P架橋所得到的黏接劑，架橋劑(B)的量如果相同，則聚紫杉類化合物(C)的添加量越多，斷裂伸長率的值越大，斷裂應力的值有也變大的傾向。因此，根據架橋劑的量按照已知的調整方法，與Trade Off有關的黏接劑的斷裂伸長率與斷裂應力均衡的控制，如果為上述黏接劑，則可以實現。
本實施形態所述黏接劑的凝膠分率優選為20%~95%，特別是優選為30%~90%，進一步優選為40%~80%。凝膠分率如果小於20%，則黏接劑的凝集力不足，耐久性以及再加工性有降低的可能性。另一方面，凝膠分率如果超過95%，則凹凸追從性可能會極度下降。另外，上述凝膠分率為經過熟成期間(例如，在23℃、50%RH的環境下保管7天後) 對於形成的黏接劑的值。在不明是否為熟成期間的情況時，只要重新在23℃、50%RH的環境下保管7天後，如果凝膠分率在上述範圍內即可。
〔黏接片〕
如圖1所示，第1實施形態所述的黏接片1A，按照從下往上的順序，由剝離片12、層疊於剝離片12的剝離面上的黏接劑層11、及層疊於黏接劑層11上的基材13所構成。
另外，如圖2所示，第2實施形態所述的黏接片1B，由兩片剝離片12a、12b，以及以與這兩片剝離片12a、12b的剝離面相接的方式，被這兩片剝離片12a、12b所挾持的黏接劑層11所構成。另外，本說明書中所謂的剝離片的剝離面，是指剝離片中具有剝離性的面，包括實施了剝離處理的面以及即使未實施剝離處理也顯示出剝離性的面的兩者。
在黏接片1A、1B的兩者中，黏接劑層11都是由架橋上述黏接性組合物P所成的黏接劑構成。
黏接劑層11的厚度，根據需要填充的被黏物的凹凸高度而適宜決定，但是通常優選為10μm~300μm，特別是優選為15μm~250μm，進一步優選為40μm~200μm。另外，黏接劑層11可以由單層形成，也可以由複數層層疊而形成。
作為基材13，沒有特別的限制，作為通常的黏接片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光學構件之外，可以例舉出人造絲、丙烯以及聚酯等使用了纖維的織布或者不織布；合成紙；上質紙、玻璃紙、含浸紙、銅板紙等的紙類；鋁、銅等的金屬箔；氨基甲酸酯發泡體、聚乙烯發 泡體等的發泡體；聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯等的聚酯薄膜；聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三乙醯纖維素等的纖維素薄膜；聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚乙烯基醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯基共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯類樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等的塑膠薄膜；這些的兩種以上的層疊體等。塑膠薄膜可以為單軸壓延的薄膜或者雙軸壓延的薄膜。
作為光學構件，例如可以例舉出偏光板(偏光薄膜)、偏光子、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、提高輝度薄膜、提高對比度薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透過反射薄膜等。
基材13的厚度，根據其種類而有所不同，但是，在例如為光學構件的情況時，通常為10μm~500μm，優選為50μm~300μm，特別是優選為80μm~150μm。
作為剝離片12，12a，12b可以使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯基薄膜、氯乙烯基共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯基薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。另外，也可以使用這些的架橋薄膜。進一步，也可以為這些的疊層薄膜。
上述剝離片的剝離面(特別是與黏接劑層11相接的面)，優選為實施有剝離處理。作為剝離處理所使用的剝離劑，例如可以列舉出醇酸類、矽酮類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類以及蠟類的剝離劑。
關於剝離片12，12a，12b的厚度，沒有特別的限制，通常為20μm~150μm左右。
在製造上述黏接片1A中，在剝離片12的剝離面上，將含有上述黏接性組合物P的溶液(塗布溶液)進行塗布、加熱處理，在形成塗布層後，在其塗布層上，將基材13進行層疊。在需要熟成期間的情況時，留出熟成期間，不需要熟成期間的情況時，上述塗布層直接成為黏接劑層11。由此得到上述黏接片1A。另外，關於加熱處理以及熟成的條件如上所述。
另外，在製造上述黏接片1B中，在一個剝離片12a(或者12b)的剝離面上，將含有上述黏接性組合物P的塗布溶液進行塗布、加熱處理，在形成塗布層後，在塗布層上對另一個剝離片12b(或者12a)的剝離面進行聚合。在需要熟成期間的情況時，留出熟成期間，不需要熟成期間的情況時，上述塗布層直接成為黏接劑層11。由此得到上述黏接片1B。
作為塗布上述黏接性組合物P的塗布溶液的方法，例如可以利用棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、板塗布法、模具塗布法、凹板塗布法等。如上所述，黏接性組合物P為低黏度，由於可以在高濃度進行塗布，因此可以厚膜塗工。
在此，例如，在製造由液晶組件和偏光板所構成的液晶顯示裝置中，作為黏接片1A的基材13，使用偏光板， 將該黏接片1A的剝離片12剝離，將露出的黏接劑層11和液晶組件進行貼合即可。
另外，例如，製造在液晶組件和偏光板之間配置有相位差板的液晶顯示裝置中，作為一例，首先，將黏接片1B的一個剝離片12a(或者12b)剝離，將黏接片1B露出的黏接劑層11和相位差板進行貼合。然後，將作為基材13使用偏光板的黏接片1A的剝離片12剝離，將黏接片1A露出的黏接劑層11和上述相位差板進行貼合。進一步，從上述黏接片B的黏接劑層11，將另一個剝離片12b(或者12a)剝離，將黏接片B露出的黏接劑層11和液晶組件貼合。
另外，例如，在製造具有玻璃基板的液晶組件和具有所需的功能層的玻璃基板的層疊體中，作為一例，首先，將黏接片1B的一個剝離片12a(或者12b)剝離，將黏接片1B露出的黏接劑層11和玻璃基板的功能層側的面進行貼合。然後，從黏接片B的黏接劑層11，將另一個剝離片12b(或者12a)剝離，將黏接片B露出的黏接劑層11和液晶組件的玻璃基板貼合。
作為上述玻璃基板的種類，沒有特別限定，例如，可以列舉化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含有鋇和鍶的玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、鋅玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。玻璃基板的厚度沒有特別的限定，但通常為0.1mm~5mm，優選為0.2mm~2mm。
另外，本實施形態所述的黏接劑層11，具體而言優選為偏光板(偏光薄膜)，相位差板(相位差薄膜)等的光學構 件之間的黏接，偏光板(偏光薄膜)以及相位差板(相位差薄膜)與玻璃基板的黏接，透明電極薄膜之間，透明電極薄膜與硬塗膜的黏接或者玻璃基板和玻璃基板的黏接。玻璃基板例如可以為構成液晶組件的玻璃基板。另外，玻璃基板的黏接劑側的面上，也可以設置各種功能層(透明導電膜、金屬層、二氧化矽層等)。
在此，本實施形態所述黏接片1A，黏接力相對於無鹼玻璃，優選為0.1N/25mm~25N/25mm，特別優選為2N/25mm~20N/25mm。另外，在此所述的黏接力，基本上是指通過基於JIS Z0237：2009的180°剝離法所測定的黏接力，但是將測定樣品切成寬25mm、長100mm，使該測定樣品相對於被黏物，在0.5MPA、50℃，加壓20分貼附之後，以常壓23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，以剝離速度300mm/min進行測定所得到的黏接力。
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以如上所述的量含有具有羥基的單體或具有羧基的單體的情況時，將黏接性組合物P架橋所得到的黏接劑層11，具有所定量的羥基或者羧基。由此，在經過高溫高濕條件後，恢復到常溫時的黏接劑的白化被抑制。例如，將厚度為100μm的上述黏接劑層11，通過具有由氧化銦錫構成的透明導電膜的厚度為125μm的兩片塑膠薄膜***，使透明導電膜面側與上述黏接劑層11相接，在85℃、85%RH的條件下保管120小時後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕時，上述黏接劑層11的霧度值(基於JIS K7136：2000所測定的值)優選為5%以下，特別優選為3%以下，進一 步優選為2.5%以下。另外，上述霧度值的測定，在85℃、85%RH的氣氛下取出30分鍾內進行。
本實施形態所述黏接劑層11，優選為在正常時也具有如上所述的霧度值。霧度值如果在5%以下，則透明性高，適宜用於光學用途。
另外，本實施形態所述黏接劑層11，適宜用於光學構件，特別適宜用於具有凹凸的被黏物。此處凹凸的高度優選為2μm~50μm，特別優選為5μm~30μm。
上述的黏接片1A，1B中，可以形成厚的黏接劑層，同時由於該黏接劑層的凹凸追從性優異，即使是被黏物有凹凸的情況，該凹凸與黏接劑層之間也難以產生空隙，黏接劑層可以填補該凹凸。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以如上所述的量含有具有羥基的單體或具有羧基的單體的情況時，將通過黏接片1A，1B所得到的構件放置於高溫高濕下之後，恢復到常溫常濕時，黏接劑層11的白化也能被抑制。
以上說明的實施形態，是為了易於對本發明的理解而記述的，並不是對本發明進行限定而進行的記述。因此，上述實施形態中所公開的各要素，也包括屬於本發明的技術範圍的所有設計變更以及均等物。
例如，黏接片1A的剝離片12可以省略，黏接片1B中的剝離片12a，12b的任意一方也可以省略。
【實施例】
以下，通過實施例等進一步對本發明進行具體說明，但是本發明的範圍並不受這些實施例等的限定。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的調製
向包括攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置及氮氣導入管的反應容器中，裝入丙烯酸2-乙基己基酯60質量份、甲基丙烯酸甲酯20質量份、丙烯酸2-羥乙基酯20質量份、乙酸乙酯150質量份以及2，2'-偶氮二異丁腈0.15質量份，將上述反應容器內的空氣置換成氮氣。在該氮氣氣氛下一邊攪拌，一邊將反應溶液升溫至60℃，使反應進行16小時後、冷卻至室溫。在此，將所得的溶液的一部分，用後述的方法測定分子量，確認到生成有重量平均分子量60萬的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。
2.黏接性組合物的調製
將在上述步驟(1)中獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體成分換算值；以下同)；作為架橋劑(B)，將三羥甲基丙烷改性甲次苯基二異氰酸酯(日本聚氨酯公司製，商品名「Koronate L」)0.3質量份；聚紫杉類化合物(C)(Advanced‧Softmaterials公司製，商品名「SeRM Super聚合物A1000」)0.5質量份，進行混合，充分地攪拌，得到黏接性組合物的塗布溶液(固體成分濃度：40質量%)。
在此，該黏接性組合物的搭配表示於表1。另外，表1所記載的縮寫符號等的詳細情況如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己基酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥乙基酯
BA：丙烯酸正丁基酯
MA：丙烯酸甲基酯
AA：丙烯酸
〔架橋劑(B)〕
異氰酸酯類架橋劑-TDI：三羥甲基丙烷改性甲次苯基二異氰酸酯
(日本聚氨酯公司製，商品名[Coronate L])
異氰酸酯類架橋劑-XDI：三羥甲基丙烷改性伸二甲苯二異氰酸酯
(綜研化學工程公司製，商品名「TD-75」)
環氧類架橋劑：N，N，N'，N'-四縮水甘油基間苯二甲基二胺
(綜研化學工程公司製，商品名「E-AX」)
金屬螯合物類架橋劑：鋁螯合物
(綜研化學工程公司製，商品名「M-5A」)
3.黏接片的製造
將所得到的黏接性組合物的塗布溶液，在將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司制，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面上，用刮刀塗布器進行塗布，使乾燥後的厚度為50μm之後，用90℃進行3分鍾加熱處理而形成的塗膜層。
接著，在PET薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑，將進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司製， SP-PET3801，厚度：38μm)貼合於上述塗膜層的露出面側，使該剝離片的剝離處理面側與露出面側相接，在23℃、50%RH的條件下熟成7天，製作由剝離片/黏接劑層(厚度：50μm)/剝離片的構成所形成的黏接片。
〔實施例2~33，比較例1~9〕
除將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各單體的種類以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量，架橋劑(B)的種類以及配合量及聚紫杉類化合物(C)的配合量按照表1所示進行變更外，與實施例1同樣地進行操作，製造由剝離片/黏接劑層/剝離片的構成所形成的黏接片。
在此，上述的重量平均分子量(Mw)，為使用凝膠滲透色譜(GPC)在以下的條件下測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh公司製，HLC-8020
‧GPC柱(以下的順序通過)：Tosoh公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)
在實施例或者比較例中，將得到的黏接片製成80MM×80MM尺寸的樣品，將其黏接劑層用聚酯製網(網尺寸 200)包裹，僅將黏接劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為M1。
接著，將上述聚酯制網包裹的黏接劑，在室溫下(23℃)下，在乙酸乙酯中進行24小時浸漬。之後將黏接劑取出，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，進行24小時風乾，進一步在80℃的烘箱中進行12小時乾燥。僅將乾燥後的黏接劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為M2。凝膠分率(%)用(M2/M1)×100來表示。將結果示於表2。
〔試驗例2〕(黏接力的測定)
在實施例或比較例中所得到的黏接片中，將一片剝離片剝離露出的黏接劑層貼合於易黏接PET薄膜(東洋紡公司製，PET100A4300，厚度：100μm)後，將該層疊體裁斷，製作寬25MM、長100MM的樣品。從該樣品上將另一片剝離片剝離，通過露出的黏接劑層，在無鹼玻璃(康寧公司製，鷹XG)上進行該樣品的貼附之後，使用栗原製作所公司製的高壓鍋，在0.5MPA、50℃，加壓20分鍾。其後，在23℃、50%RH的條件下，放置24小時後，使用拉伸試驗機(奧瑞公司製，Tensilon)，基於JIS Z0237：2009，以剝離速度300MM/Min，剝離角度180°的條件，測定黏接力(N/25MM)。將結果示於表2。
〔試驗例3〕(霧度值的測定)
關於實施例或比較例中所得到的黏接片的黏接劑層(厚度：50μm)，使用霧度測量計(日本電色工業公司製，NDH2000)，基於JIS K7136：2000，對霧度值(%)進行測定。將結果示於表2。
〔試驗例4〕(耐濕熱白化評價)
將在實施例或比較例中所得到的黏接片的一片剝離片剝離，露出的黏接劑層，貼合於具有由氧化銦錫(ITO)所構成的透明導電膜的PET薄膜(ITO-PET薄膜；奧基公司製，總厚度：125μm)的ITO面。接著，將另一片剝離片剝離，露出的黏接劑層，按如上所述同樣地操作，貼合於ITO-PET薄膜(奧基公司製，總厚度：125μm)。將所得到的層疊體裁斷，製作50MM×50MM尺寸的樣品。
將上述樣品在85℃、85%RH的條件下保管120小時後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕，對黏接劑層的霧度值進行測定(從85℃、85%RH的氣氛中取出，在30分鍾以內測定)。使用霧度測量計(日本電色工業公司製，NDH2000)，基於JIS K7136：2000，對霧度值進行測定。根據測定的霧度值，按如下基準對耐濕熱白化性進行評價。將結果示於表2。
◎：霧度值為2.5%以下
○：霧度值為2.5%以上5%以下
×：霧度值為5%以上
〔試驗例5〕(拉伸試驗)
在實施例或比較例中所得到的黏接片中，使黏接劑層的合計厚度為500μm，將上述黏接劑層進行複數層層疊，僅將層疊體的最表層的剝離片剩下。將所得到的層疊體在23℃、50%RH的氣氛下放置2周後，在層疊體中裁出寬10MM×長75MM的樣品，將層疊於層疊體最表層的剝離片剝離。之後設置樣品，使樣品測定部位為寬10MM×長20MM(伸長方向)，在23℃、 50%RH的環境下，使用拉伸試驗機(奧瑞公司製，Tensilon)，以拉伸速度200MM/分進行伸長，測定斷裂伸長率(%)以及斷裂應力(N/MM2)。將結果示於表2。
〔試驗例6〕(凹凸追從性試驗)
在實施例或比較例中所得到的黏接片中，將一片剝離片剝離露出的黏接劑層貼合於易黏接PET薄膜(東洋紡公司製，PET100A4300，厚度：100μm)後，將該層疊體裁斷成50MM×50MM的尺寸，將其作為樣品。
如圖3以及圖4所示，在尺寸70MM×70MM，厚度1.1MM的鈉鈣玻璃上，載置尺寸20MM×20MM，厚度25μm或50μm的PET薄膜。之後從上述樣品上將剝離片剝離，將上述樣品貼附於鈉鈣玻璃，使上述樣品的黏接劑面將厚度為25μm或50μm的PET薄膜進行密封後，用栗原製作所公司製的高壓鍋，在0.5MPA、50℃，加壓20分鍾。
之後，在60℃、90%RH的條件下保管48小時後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕，對上述被密封的PET薄膜的端部近處所產生的黏接劑層的浮起長度L(從厚度25μm或50μm的PET薄膜的端部到黏接劑層與鈉鈣玻璃黏接的部分的距離，任意測定5個點，對其進行平均的距離)進行測定。評價基準如下。將結果示於表2。
◎：浮起長度L小於0.3MM
○：浮起長度L大於0.3MM，小於0.5MM
○△：浮起長度L大於0.5MM，小於0.8MM
△○：浮起長度L大於0.8MM，小於1.0MM
×：浮起長度L大於1.0MM
由表2可知，在實施例所得到的黏接劑層，凹凸追從性優異，而且，在高溫高濕條件下後恢復常溫時的白化被抑制。
【產業上可利用性】
本發明的黏接劑適用於偏光板、玻璃基板等的光學構件的黏接，而且，本發明的黏接片適宜作為偏光板、玻璃基板等的光學構件用的黏接片。

Claims (10)

  1. 一種黏接片，其特徵在於：其為具備基材和黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層係由黏接劑所構成，上述黏接劑係由黏接性組合物架橋所構成，包含：重量平均分子量為10萬~90萬，且具有反應性官能基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；架橋劑(B)；具有作為環狀分子的環狀低聚糖的聚紫杉類化合物(C)，上述黏接性組合物中的上述架橋劑(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.01質量份~1質量份；上述黏接性組合物中的上述聚紫杉類化合物(C)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.1質量份~30質量份；其中上述黏接劑的凝膠分率為20%~80%，且上述黏接劑層的厚度為40~300μm。
  2. 一種黏接片，其特徵在於：其為具備兩片剝離片和以與上述兩片剝離片的剝離面相接的方式被上述剝離片夾持的黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層係由黏接劑所構成，上述黏接劑係由黏接性組合物架橋所構成，包含：重量平均分子量為10萬~90萬，且具有反應性官能基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；架橋劑(B)；具有作為環狀分子的環狀低聚糖的聚紫杉類化合物(C)，上述黏接性組合物中的上述架橋劑(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.01質量份~1質量份；上述黏接性組合物中的上述聚紫杉類化合物(C)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.1質量份~30質量份；其中上述黏接劑的凝膠分率為20%~80%，且上述黏接劑層的厚度為40~300μm。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項所述的黏接片，其中上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~50質量%的具有羥基的單體，上述架橋劑(B)為異氰酸酯類架橋劑。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項所述的黏接片，其中上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~30質量%的具有羧基的單體，上述架橋劑(B)為選自由異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑以及金屬螯合物類架橋劑所組成的群組中之至少一種。
  5. 根據申請專利範圍第1或2項所述的黏接片，其中上述聚紫杉類化合物(C)的環狀分子，作為反應性官能基，具有羥基。
  6. 根據申請專利範圍第1或2項所述的黏接片，其中上述黏接劑層的霧度值為5%以下。
  7. 根據申請專利範圍第1或2項所述的黏接片，其中將厚度為100μm的上述黏接劑層，由具有由氧化銦錫構成的透明導電膜的厚度為125μm的兩片塑膠薄膜夾持，使上述透明導電膜面側與上述黏接劑層相接，在85℃、85%RH的條件下保管120小時後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕時上述黏接劑層的霧度值為5%以下。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接片，其中上述基材為光學構件。
  9. 根據申請專利範圍第1或2項所述的黏接片，其中上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有15質量%~50質量%的具有羥基的單體。
  10. 根據申請專利範圍第1或2項所述的黏接片，其中上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有7質量%~30質量%的具有羧基的單體。
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