TW202229482A - 反覆彎曲裝置用黏著劑、黏著片、反覆彎曲積層部件及反覆彎曲裝置 - Google Patents
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Abstract
[議題]提供一種在應用於反覆彎曲裝置的情況下能夠避免發生浮起和剝落之反覆彎曲裝置用黏著劑及黏著片、還有能夠避免發生浮起和剝落之反覆彎曲積層部件及反覆彎曲裝置。
[解決手段]在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)為0.20MPa以下,而且將施加了4500Pa的應力時所測量出的蠕變柔量值定義為最小蠕變柔量J(t)
min(MPa
-1),且將繼續施加4500Pa的應力直到測量出該最小蠕變柔量J(t)
min後的1200秒為止的這段時間內所測量出的最大蠕變柔量值定義為最大蠕變柔量J(t)
max(MPa
-1),根據下式(I)所計算出的蠕變柔量變動值ΔlogJ(t)為2.60 以下。
ΔlogJ(t)=logJ(t)
max-logJ(t)
min...(I)
Description
本發明係有關於反覆彎曲裝置用的黏著劑及黏著片、還有反覆彎曲積層部件及反覆彎曲裝置。
近年來,提出了可彎曲的彎曲性顯示器作為裝置的一種之電子設備的顯示器(display)。作為彎曲性顯示器,除了僅形成一次的曲面的顯示器以外,還提出了用於使其反覆彎曲(彎折)的反覆彎曲顯示器。
一般認為在如上述的反覆彎曲顯示器中,利用黏著劑層將構成該彎曲性顯示器的一可彎曲部件(彎曲性部件)與另一彎曲性部件貼合。然而,若在反覆彎曲顯示器中使用以往的黏著劑,則會產生在黏著劑層與被黏著物之間的界面處發生浮起和剝落的問題。
專利文獻1公開了一種黏著劑,其以即使反覆彎曲也可避免黏著劑層的浮起和剝落的發生作為欲解決的問題。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開第2016-108555號公報
[發明所欲解決的問題]
然而,即使是在使用如上述的黏著劑的情況下,也無法充分抑制反覆彎曲所造成的浮起和剝落。
本發明係有鑑於上述情況而完成的,目的在於提供一種在應用於反覆彎曲裝置的情況下能夠避免發生浮起和剝落之反覆彎曲裝置用黏著劑及黏著片、還有能夠避免發生浮起和剝落之反覆彎曲積層部件及反覆彎曲裝置。
[用於解決問題的手段]
為了達成上述目的,第一,本發明提供一種反覆彎曲裝置用黏著劑,其為用於將構成反覆彎曲裝置的一彎曲性部件與另一彎曲性部件貼合的反覆彎曲裝置用黏著劑,其中前述黏著劑在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)為0.20MPa以下,且其中將對前述黏著劑施加了4500Pa的應力時所測量出的蠕變柔量值定義為最小蠕變柔量J(t)
min(MPa
-1),且將繼續施加4500Pa的應力直到測量出該最小蠕變柔量J(t)
min後的1200秒為止的這段時間內所測量出的最大蠕變柔量值定義為最大蠕變柔量J(t)
max(MPa
-1),根據下式(I)所計算出的蠕變柔量變動值ΔlogJ(t)為2.60 以下(發明1)。
ΔlogJ(t)=logJ(t)
max-logJ(t)
min...(I)
在上述發明(發明1)中,由於在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)為如以上所述較小的值,因此能夠降低在低溫環境下(例如-30°C)進行反覆彎曲所產生的應力。另一方面,由於蠕變柔量變動值為如以上所述較小的值,因此在反覆彎曲時或長時間彎曲時,無論溫度環境如何,都能夠防止黏著劑過度應變。結果,在應用於反覆彎曲裝置的情況下,在低溫~高溫的環境下,不易在黏著劑層與被黏著物之間的界面處發生浮起和剝落,可得到優異的耐彎曲性。
在上述發明(發明1)中,將對前述黏著劑繼續施加4500Pa的應力1200秒之後所測量出的蠕變柔量值定義為蠕變柔量J(t)(s=1200)(MPa
-1),且將後續對前述黏著劑施加的應力設為0Pa後100秒之後所測量出的蠕變柔量值定義為蠕變柔量J(t)(s=1300)(MPa
-1),根據下式(II)所計算出的蠕變恢復率以90%以上為佳(發明2)。
蠕變恢復率(%)=(1-J(t)(s=1300)/J(t)(s=1200))x100 ...(II)
在上述發明(發明1、2)中,在85°C下的儲能彈性模量G'(85)以0.005MPa以上為佳(發明3)。
在上述發明(發明1~3)中,儲能彈性模量變化度(-30/25)為在-30℃下的儲能彈性模量G'(-30)除以在25°C下的儲能彈性模量G'(25)所得到的值,以5.0以下為佳(發明4)。
在上述發明(發明1~4)中,儲能彈性模量變化度(-30/85)為在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)除以在85°C下的儲能彈性模量G'(85)所得到的值,以10.0以下為佳(發明5)。
在上述發明(發明1~5)中,凝膠分率以40%以上、95%以下為佳(發明6)。
在上述發明(發明1~6)中,以前述黏著劑含有黏著主劑及低分子量成分,前述低分子量成分的重量平均分子量為400以上、100000以下,且前述低分子量成分的玻璃轉移溫度(Tg)為-40°C以下為佳(發明7)。
在上述發明(發明1~7)中,以前述黏著劑為丙烯酸類黏著劑為佳(發明8)。
第二,本發明提供一種黏著片,其為具有用於將構成反覆彎曲裝置的一彎曲性部件與另一彎曲性部件貼合的黏著劑層之黏著片,其中前述黏著劑層由前述反覆彎曲裝置用黏著劑(發明1~8)所構成(發明9)。
在上述發明(發明9)中,前述黏著片以包括2片剝離片且前述黏著劑層夾設於前述剝離片之間並接觸前述2片剝離片的剝離面為佳(發明10)。
第三,本發明提供一種反覆彎曲積層部件,其為包括構成反覆彎曲裝置的一彎曲性部件及另一彎曲性部件、和將前述一彎曲性部件與前述另一彎曲性部件互相貼合的黏著劑層之反覆彎曲積層部件,其中前述黏著劑層由前述反覆彎曲裝置用黏著劑(發明1~8)所構成(發明11)。
第四,本發明提供一種包括前述反覆彎曲積層部件(發明11)的反覆彎曲裝置(發明12)。
[發明功效]
根據本發明的反覆彎曲裝置用黏著劑及黏著片,在應用於反覆彎曲裝置的情況下,不易在黏著劑層與被黏著物之間的界面處發生浮起和剝落。再者,根據本發明的反覆彎曲積層部件及反覆彎曲裝置,不易在黏著劑層與被黏著物之間的界面處發生浮起和剝落。
[用以實施發明的形態]
以下,對本發明的實施形態進行說明。
[反覆彎曲裝置用黏著劑]
根據本實施形態的反覆彎曲裝置用黏著劑(以下有時簡稱為「黏著劑」)為用於將構成反覆彎曲裝置的一彎曲性部件與另一彎曲性部件貼合的黏著劑層。關於反覆彎曲裝置及彎曲性部件,將於後續描述。
根據本實施形態的黏著劑在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)以0.20MPa以下為佳,將對該黏著劑施加了4500Pa的應力時所測量出的蠕變柔量值定義為最小蠕變柔量J(t)
min(MPa
-1),且將繼續施加4500Pa的應力直到測量出該最小蠕變柔量J(t)
min後的1200秒為止的這段時間內所測量出的最大蠕變柔量值定義為最大蠕變柔量J(t)
max(MPa
-1),由下式(I)所計算出的蠕變柔量變動值ΔlogJ(t)以2.60以下為佳。
ΔlogJ(t)=logJ(t)
max-logJ(t)
min...(I)
另外,儲能彈性模量G'的測量方法及蠕變柔量J(t)的測量方法的細節如後續描述的試驗例所記載。再者,所謂的「對黏著劑施加了4500Pa的應力時」意指對黏著劑施加應力且該應力達到4500Pa之際。
根據本實施形態的黏著劑,由於在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)為如以上所述較小的值,因此能夠降低在低溫環境下(例如-30°C)進行反覆彎曲所產生的應力。另一方面,由於蠕變柔量變動值為如以上所述較小的值,因此在反覆彎曲時或長時間彎曲時,無論溫度環境如何,都能夠防止黏著劑過度應變。在過度變形的黏著劑中,隨著因彎曲造成的變形,黏著劑的內部結構也可能會發生變化,且即使在解除彎曲的情況下黏著劑也可能不會恢復到原本的狀態,然而在根據本實施形態的黏著劑中,能夠防止這種過度應變。雖然上述兩種物性值通常是互相矛盾的,但根據本實施形態的黏著劑兼顧上述兩種物性值,即使在-30°C這種非常低的溫度下對於變形的應力也很小,而且因變形而造成的應變也很少。結果,在應用於反覆彎曲裝置的情況下,在低溫~高溫的環境下,不易在黏著劑層與被黏著物之間的界面處發生浮起和剝落,可得到優異的耐彎曲性。
從上述耐彎曲性的觀點來看,根據本實施形態的黏著劑在-30℃下的儲能彈性模量G'(-30)以0.20MPa以下為佳,以0.15MPa以下為較佳,以0.11MPa以下為特佳,且以0.10MPa以下為更佳。再者,從內聚力的觀點來看,構成上述黏著劑層的黏著劑在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)以0.01MPa以上為佳,以0.02MPa以上為較佳,以0.04MPa以上為特佳,且以0.08MPa以上為更佳。
再者,從上述耐彎曲性的觀點來看,上述蠕變柔量變動值ΔlogJ(t)以2.60以下為佳,以2.58以下為較佳,以2.56以下為特佳,且以2.54以下為更佳。另外,蠕變柔量變動值的下限值並沒有特別限定,通常以1.50以上為佳,以2.00以上為特佳,且以2.20以上為更佳。
根據本實施形態的黏著劑的最小蠕變柔量J(t)
min作為下限值以1Mpa
-1以上為佳,以5Mpa
-1以上為較佳,以10Mpa
-1以上為特佳,且以15Mpa
-1以上為更佳。當最小蠕變柔量J(t)
min的下限值如以上所述時,上述蠕變柔量波動值ΔlogJ(t)變得容易滿足上述的數值。最小蠕變柔量J(t)
min的上限值並沒有特別限定,通常以1000Mpa
-1以下為佳,以100Mpa
-1以下為特佳,且以20Mpa
-1以下為更佳。
再者,根據本實施形態的黏著劑的最大蠕變柔量J(t)max的上限值以10000Mpa
-1以下為佳,以8000Mpa
-1以下為較佳,以6000Mpa
-1以下為特佳,且以5500Mpa
-1以下為更佳。當最大蠕變柔量J(t)max的上限值如以上所述時,上述蠕變柔量波動值ΔlogJ(t)變得容易滿足上述的數值。最大蠕變柔量J(t)max的下限值並沒有特別限定,通常以1100Mpa
-1以上為佳,以2000Mpa
-1以上為特佳,且以4000Mpa
-1以上為更佳。
根據本實施形態的黏著劑,將對該黏著劑繼續施加4500Pa的應力1200秒之後所測量出的蠕變柔量值定義為蠕變柔量J(t)(s=1200)(MPa
-1),且將後續對上述黏著劑施加的應力設為0Pa後100秒之後所測量出的蠕變柔量值定義為蠕變柔量J(t)(s=1300)(MPa
-1),由下式(II)所計算出的蠕變恢復率以90%以上為佳,以92%以上為較佳,以94%以上為特佳,且以96%以上為更佳。
蠕變恢復率(%)=(1-J(t)(s=1300)/J(t)(s=1200))x100 ...(II)
由於根據本實施形態的黏著劑具有上述的蠕變恢復率,因此即使是在應用了該黏著劑的反覆彎曲裝置長時間處於彎曲狀態的情況下,從彎曲狀態恢復的復原性也很優異,黏著劑層上變得不易留下彎曲痕跡。
蠕變恢復率的上限值並沒有特別限定,通常以100%以下為佳,以99%以下為特佳,且以98%以下為更佳。
根據本實施形態的黏著劑的蠕變柔量J(t)(s=1200)的下限值以1100Mpa
-1以上為佳,以2000Mpa
-1以上為較佳,以4000Mpa
-1以上為特佳,且以4600Mpa
-1以上為更佳。如此一來,黏著劑變得具有更加適當的應力鬆弛性。從黏著劑的內聚力的觀點來看,蠕變柔量J(t)(s=1200)的上限值通常以10000Mpa
-1以下為佳,以8000Mpa
-1以下為特佳,且以6000Mpa
-1以下為更佳。
再者,根據本實施形態的黏著劑的蠕變柔量J(t)(s=1300)的上限值以800Mpa
-1以下為佳,以400Mpa
-1以下為較佳,以200Mpa
-1以下為特佳,且以180Mpa
-1以下為更佳。如此一來,黏著劑變得具有更加優異的復原性。蠕變柔量J(t)(s=1300)的下限值並沒有特別限定,通常以1Mpa
-1以上為佳,以10Mpa
-1以上為特佳,且以100Mpa
-1以上為更佳。
根據本實施形態的黏著劑在85℃下的儲能彈性模量G'(85)以0.005MPa以上為佳,以0.010MPa以上為較佳,以0.020MPa以上為特佳,且以0.022MPa以上為更佳。如此一來,即使在高溫下黏著劑層也可維持內聚力而不會變得太過柔軟。再者,根據本實施形態的黏著劑在85℃下的儲能彈性模量G'(85)以0.10MPa以下為佳,以0.08MPa以下為較佳,以0.06MPa以下為特佳,且以0.04MPa以下為更佳。如此一來,變得容易在低溫下得到較低的儲能彈性模量G'。
根據本實施形態的黏著劑在25℃下的儲能彈性模量G'(25)以0.15MPa以下為佳,以0.10MPa以下為較佳,以0.07MPa以下為特佳,且以0.04MPa以下為更佳。如此一來,變得容易表現出適合的黏著性。另一方面,在25℃下的儲能彈性模量G'(25)以0.010MPa以上為佳,以0.015MPa以上為較佳,以0.020MPa以上為特佳,且以0.026MPa以上為更佳。如此一來,除了在標準環境溫度範圍內具有優異的反覆彎曲性以外,衝壓等的加工性也變得良好。
根據本實施形態的黏著劑,儲能彈性模量變化度(-30/25)為在-30℃下的儲能彈性模量G'(-30)除以在25℃下的儲能彈性模量G'(25)所得到的值,以5.0以下為佳,以4.0以下為較佳,以3.5以下為特佳,且以3.3以下為更佳。如此一來,在常溫下具有適當的黏著力的同時,也變得容易防止在低溫下的高彈性模量。
再者,上述儲能彈性模量變化度(-30/25)以1.50以上為佳,以2.00以上為較佳,以2.50以上為特佳,且以3.00以上為更佳。如此一來,變得容易得到具有優異的內聚力的黏著劑。
根據本實施形態的黏著劑,儲能彈性模量變化度(-30/85)為在-30℃下的儲能彈性模量G'(-30)除以在85℃下的儲能彈性模量G'(85)所得到的值,以10.0以下為佳,以7.0以下為較佳,以5.0以下為特佳,且以4.5以下為更佳。 如此一來,變得容易兼顧在低溫下的低彈性模量和在高溫下的高彈性模量。
再者,上述儲能彈性模量變化度(-30/85)以1.20以上為佳,以2.00以上為較佳,以2.50以上為特佳,且以3.00以上為更佳。如此一來,變得容易得到具有優異的內聚力的黏著劑。
根據本實施形態的黏著劑的凝膠分率以40%以上為佳,以50%以上為較佳,以60%以上為特佳,且以70%以上為更佳。如此一來,黏著劑表現出能夠承受反覆彎曲的適合的內聚力。結果,前述耐彎曲性變得更加優異。另一方面,根據本實施形態的黏著劑的凝膠分率以95%以下為佳,以90%以下為較佳,以85%以下為特佳,且以80%以下為更佳。如此一來,推測可防止因反覆彎曲而造成黏著劑中的交聯結構被破壞,避免黏著劑層本身變得混濁。另外,本說明書中的凝膠分率的測量方法如後續描述的試驗例所記載。
根據本實施形態的黏著劑若滿足上述的物性則沒有特別限定,以含有黏著主劑還有低分子量成分為佳。作為低分子量成分,以重量平均分子量為400以上、100000以下且玻璃轉移溫度(Tg)為-40℃以下的低分子量成分為佳。含有具有這種物性的低分子量成分還有黏著主劑的黏著劑會變得容易滿足前述物性,特別是在-30℃下的儲能彈性模量G'(-30)。另外,本說明書中的重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜(gel permeation chromatography,GPC)法所測量出的標準聚苯乙烯換算的值。再者,本說明書中的玻璃轉移溫度(Tg)為利用差示掃描量熱裝置以20°C/min的升溫/降溫速率所測量出的值。
從提高所得到的黏著劑的儲能彈性模量G'(85)或降低蠕變柔量變動值的觀點來看,上述低分子量成分的重量平均分子量(Mw)以400以上為佳,以1000以上為較佳,以2500以上為特佳,且以3500以上為更佳。再者,從降低所得到的黏著劑的霧度值的觀點來看,上述低分子量成分的重量平均分子量以100000以下為佳,以50000以下為較佳,以20000以下為特佳,且以14000以下為更佳。
上述低分子量成分的玻璃轉移溫度(Tg)以-40°C以下為佳,以-45°C以下為較佳,以-50°C以下為特佳,且以-52°C以下為更佳。再者,上述低分子量成分的玻璃轉移溫度(Tg)以-80°C以上為佳,以-70°C以上為較佳,以-65°C以上為特佳,且以-60°C以上為更佳。
關於上述低分子量成分的具體範例,將於後續說明。
根據本實施形態的黏著劑的種類若滿足上述物性則並沒有特別限定,例如可以是丙烯酸類黏著劑、聚酯類黏著劑、聚氨酯類黏著劑、橡膠類黏著劑、聚矽氧類黏著劑等的任一者。再者,該黏著劑可以是乳液(emulsion)型、溶劑型或無溶劑型的任何一種,也可以是交聯型或非交聯型的任何一種。在上述之中,以容易滿足前述物性也具有優異的黏著物性、光學特性等的丙烯酸類黏著劑為佳,且以溶劑型的丙烯酸類黏著劑為特佳。
具體而言,根據本實施形態的黏著劑以由含有作為黏著主劑的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、低分子量成分(B)、和根據需求添加的交聯劑(C)之黏著性組合物(以下有時稱為「黏著性組合物P」)所得到的黏著劑為佳。使用這種黏著劑能夠滿足前述物性,而且容易得到良好的黏著力。另外,在本說明書中,所謂(甲基)丙烯酸係意味著丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。其他類似的用語也是如此。再者,「聚合物」也包括「共聚物」的概念。
(1)黏著性組合物P的成分
(1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有(甲基)丙烯酸烷基酯、和在分子內具有反應性官能基的單體(含反應性官能基單體)作為構成該聚合物的單體單元為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)由於含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單元,因此能夠表現出較佳的黏著性。作為(甲基)丙烯酸烷基酯,以烷基的碳原子數為1〜20的(甲基)丙烯酸烷基酯為佳。烷基可以是直鏈狀或支鏈狀的,也可以具有環狀結構。
作為烷基的碳原子數為1〜20的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如,可列舉出甲基丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉荳蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。在上述之中,從降低(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg)、降低所得到的黏著劑的彈性的觀點來看,以烷基的碳原子數為4〜12的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳,且以烷基的碳原子數為5〜10的(甲基)丙烯酸烷基酯為特佳。具體而言,可列舉出以(甲基)丙烯酸正丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為佳,且以丙烯酸2-乙基己酯為特佳。另外,上述材料可以單獨使用,也可以組合2種以上使用。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,作為構成該聚合物的單體單元,烷基的碳原子數為1〜20的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量以60質量%以上為佳,以80質量%以上為較佳,以90質量%以上為特佳,且以95質量%以上為更佳98質量%以上為最佳。如此一來,能夠對(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)賦予適合的黏著性,且同時也變得容易降低所得到的黏著劑的彈性模量。再者,烷基的碳原子數為1〜20的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量以99.9質量%以下為佳,以99.5質量%以下為特佳,且以99.0質量%以下為更佳。如此一來,能夠在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中以所需的量導入其他的單體成分。
由於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)包括含反應性官能基單體作為構成該聚合物的單體單元,因此源自該含反應性官能基單體的反應性官能基與後續描述的交聯劑(C)、或是交聯劑(C)及低分子量成分(B)進行反應,藉此形成交聯結構(三維網狀結構),進而可得到具有期望的內聚力的黏著劑。該黏著劑變得容易滿足前述蠕變柔量變動值及蠕變恢復率。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)包括含反應性官能基單體作為構成該聚合物的單體單元,而作為較佳的含反應性官能基單體,可列舉出在分子內具有羥基的單體(含羥基單體)、在分子內具有羧基的單體(含羧基單體)、在分子內具有胺基的單體(含胺基單體)等。這些含反應性官能基的單體,可以單獨使用1種,也可以組合2種以上使用。
在上述含反應性官能基的單體中,以含羥基單體及/或含羧基單體為佳,且以組合含羥基單體及含羧基單體使用為特佳。含羥基單體易於調整交聯密度,且容易滿足前述蠕變柔量變動值及蠕變恢復率。再者,含羧基單體能夠提升所得到的黏著劑的黏著力,提高與被黏著物之間的密合性。
作為含羥基單體,例如,可列舉出(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等的(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。在上述之中,從容易滿足前述物性的觀點來看,以具有碳原子數為1~4的羥烷基之(甲基)丙烯酸羥烷基酯為佳。 具體而言,例如,可列舉出以(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等為佳,且可列舉出以丙烯酸2-羥乙酯或丙烯酸4-羥丁酯為特佳。上述材料可以單獨使用,也可以組合2種以上使用。
作為含羧基單體,例如,可列舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等的烯鍵式不飽和羧酸。其中,從所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的黏著力的觀點來看,以丙烯酸為佳。上述材料可以單獨使用,也可以組合2種以上使用。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,作為構成該聚合物的單體單元,含反應性官能基單體的總含量以0.1質量%以上為佳,以0.5質量%以上為特佳,且以1.0質量%以上為更佳。再者,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,作為構成該聚合物的單體單元,含反應性官能基單體的含量以10質量%以下為佳,以7質量%以下為較佳,以5質量%以下為特佳,以2質量%以下為更佳。源自含反應性官能基單體的成分具有在低溫下水易凝固且彈性模量增加的傾向,然而當含反應性官能基單體的含量的上限值如以上所述時,能夠抑制這種傾向,降低在低溫下的儲能彈性模量G'。再者,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述的含量含有含反應性官能基單體作為單體單元時,能夠使得前述儲能彈性模量G'介於適合的範圍內。此外,當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述的含量含有含反應性官能基單體作為單體單元時,能夠具有相對較強的交聯程度,在降低蠕變柔量變動值的同時也能夠提升蠕變恢復率。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,作為構成該聚合物的單體單元,含羥基單體的含量的下限值以0.01質量%以上為佳,以0.1質量%以上為較佳,以0.4質量%以上為特佳,且以0.8質量%以上為更佳。再者,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,作為構成該聚合物的單體單元,含羥基單體的含量的上限值以10質量%以下為佳,以7質量%以下為較佳,以4.8質量%以下為特佳,且以1.8質量%以下為更佳。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述的含量含有含羥基單體作為單體單元時,變得容易滿足前述儲能彈性模量G'、蠕變柔量變動值及蠕變恢復率。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,也可以不含有含羧基單體作為構成該聚合物的單體單元,而在含有含羧基單體的情況下,其含量以0.005質量%以上為佳,以0.01質量%以上為較佳,以0.1質量%以上為特佳,且以0.2質量%以上為更佳。再者,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羧基單體作為構成該聚合物的單體單元的情況下,其含量的上限值以7質量%以下為佳,以4質量%以下為較佳,以1.5質量%以下為特佳,且以0.8質量%以下為更佳。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述的含量含有含羧基單體作為單體單元時,在將所得到的黏著劑應用於反覆彎曲裝置的情況下,耐彎曲性變得更加優異。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)也可以根據需求包括其他的單體作為構成該聚合物的單體單元。作為其他的單體,為了不阻礙含反應性官能基單體的前述作用,以不含有反應性官能基的單體為佳。作為這種單體,例如,可列舉出N-丙烯醯嗎啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等的非反應性含氮原子單體、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。上述材料可以單獨使用,也可以組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合樣態可以是隨機(random)共聚物,也可以是嵌段(block)共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量以40萬以上為佳,以70萬以上為較佳,以90萬以上為特佳,且以110萬以上為更佳。如此一來,能夠避免降低在高溫下的儲能彈性模量G',且同時也有助於降低蠕變柔量變動值。另一方面,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量以300萬以下為佳,以200萬以下為較佳,以170萬以下為特佳,且以140萬以下為更佳。如此一來,能夠防止在低溫下的儲能彈性模量G'變得過高。另外,本說明書中的重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜法(gel permeation chromatography,GPC)所測量出的標準聚苯乙烯換算的值。
在黏著性組合物P中,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用1種,也可以組合2種以上使用。
(1-2)低分子量成分(B)
作為低分子量成分(B),只要是具有前述重量平均分子量及玻璃轉移溫度(Tg)的材料即可,例如,以使用丙烯酸類低聚物、聚矽氧類低聚物、烯烴類低聚物等為佳。根據本實施形態的黏著劑為丙烯酸類黏著劑,在使用(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為黏著主劑的情況下,從與該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之間的互溶性的觀點來看,以使用丙烯酸類低聚物為佳。藉由使用丙烯酸類低聚物,變得更容易滿足前述物性。
再者,低分子量成分(B)以具有反應性官能基為佳。低分子量成分(B)具有反應性官能基,故與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的官能基、和後續描述的交聯劑(C)進行反應,形成交聯結構的一部份,進而得到預定的內聚力。結果,變得容易滿足前述蠕變柔量變動值及蠕變恢復率。再者,低分子量成分(B)形成交聯結構的一部分並結合至黏著劑中,可避免從黏著劑滲出,且能夠防止黏著力降低。
作為低分子量成分(B)所具有的反應性官能基的種類,例如可列舉出羥基、羧基、環氧基、硫醇基等。在上述之中,以與後續描述的交聯劑(C)特別是異氰酸酯類交聯劑的反應性優異的羥基、和與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的羧基的反應性優異的環氧基為佳。
在當反應性官能基為羥基的情況下,低分子量成分(B)中的羥基的含量以1~1000mgKOH/g為佳,以5~100mgKOH/g為較佳,以10~70mgKOH/g為特佳,且以15~30mgKOH/g為更佳。再者,在當反應性官能基為環氧基的情況下,低分子量成分(B)中的環氧基的含量以0.01~100meq/g為佳,以0.1~10meq/g為較佳,以0.7~7meq/g為特佳,且以1.2~3meq/g為更佳。
丙烯酸類低聚物為將丙烯酸類單體的一種或兩種以上與根據需求添加的其他單體聚合的聚合物。丙烯酸類低聚物以含有(甲基)丙烯酸烷基酯和含反應性官能基單體作為構成該低聚物的單體單元為佳。
相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),黏著性組合物P中的低分子量成分(B)的含量以0.1質量%以上為佳,以1質量%以上為較佳,以5質量%以上為特佳,且以10質量%以上為更佳。如此一來,能夠有助於降低所得到的黏著劑的儲能彈性模量G',特別是在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)。再者,該含量以80質量份以下為佳,以50質量份以下為較佳,以30質量份以下為特佳,且以20質量份以下為更佳。如此一來,能夠避免蠕變柔量變動值的增加、和由於滲出造成黏著力的降低等。
(1-3)交聯劑(C)
交聯劑(C)藉由含有此交聯劑(C)的黏著性組合物P之加熱等觸發(trigger)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、或(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及低分子量成分(B)產生交聯,進而形成三維網格結構。如此一來,可提升所得到的黏著劑的內聚力,且變得容易滿足前述蠕變柔量變動值及蠕變恢復率。
作為上述交聯劑(C),只要是可與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、或(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及低分子量成分(B)所具有的反應性官能基產生反應即可,例如,可列舉出異氰酸酯類交聯劑、環氧類交聯劑、胺類交聯劑、三聚氰胺類交聯劑、氮丙啶類交聯劑、肼類交聯劑、醛類交聯劑、噁唑啉類交聯劑、金屬醇鹽類交聯劑、金屬螯合物類交聯劑、金屬鹽類交聯劑、銨鹽類交聯劑等。另外,交聯劑(C)可以單獨使用1種,也可以組合2種以上使用。
在上述之中,異氰酸酯類交聯劑與羥基的反應性特別優異,而環氧類交聯劑與羧基的反應性特別優異。因此,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及/或低分子量成分(B)所具有的反應基為羥基的情況下,以使用異氰酸酯類交聯劑為佳,而在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及/或低分子量成分(B)所具有的反應基為羧基的情況下,以使用環氧類交聯劑為佳。再者,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羥基及羧基的情況下,以組合異氰酸酯類交聯劑及環氧類交聯劑使用為佳。
異氰酸酯類交聯劑至少包含聚異氰酸酯化合物。作為聚異氰酸酯化合物,例如,可列舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等、及其縮二脲體、異氰脲酸酯體、還有上述與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的低分子量的含活性氫化合物的反應產物之加成物等。其中,從與羥基的反應性的觀點來看,以使用三羥甲基丙烷改質的芳香族聚異氰酸酯為佳,且以三羥甲基丙烷改質的甲苯二異氰酸酯或三羥甲基丙烷改質的二甲苯二異氰酸酯為特佳。
作為環氧類交聯劑,例如,可列舉出1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。其中,從與羧基的反應性的觀點來看,以N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺為佳。
相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),黏著性組合物P中的交聯劑(C)的含量以0.001質量份以上為佳,以0.01質量份以上為較佳,以0.05質量份以上為特佳,且以0.1質量份以上為更佳。再者,該含量以30質量份以下為佳,以10質量份以下為較佳,以5質量份以下為特佳,且以1質量份以下為更佳。當交聯劑(C)的含量介於上述的範圍內時,變得容易滿足前述蠕變柔量變動值及蠕變恢復率。
相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)在組合異氰酸酯類交聯劑及環氧類交聯劑使用的情況下,黏著性組合物P中的異氰酸酯類交聯劑的含量以0.0009質量份以上為佳,以0.009質量份以上為較佳,以0.09質量份以上為特佳,且以0.1質量份以上為更佳。再者,該含量以20質量份以下為佳,以9質量份以下為較佳,以4質量份以下為特佳,且以0.8質量份以下為更佳。
相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)在組合異氰酸酯類交聯劑及環氧類交聯劑使用的情況下,黏著性組合物P中的環氧類交聯劑的含量以0.0001質量份以上為佳,以0.001質量份以上為較佳,以0.01質量份以上為特佳,且以0.1質量份以上為更佳。再者,該含量以10質量份以下為佳,以1質量份以下為較佳,以0.8質量份以下為特佳,且以0.4質量份以下為更佳。
(1-4)各種添加劑
在黏著性組合物P中,可以根據需求添加丙烯酸類黏著劑中通常會使用的各種添加劑,例如矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。另外,構成黏著性組合物P的添加劑中並不包含後續描述的聚合溶劑和稀釋溶劑。
黏著性組合物P以含有上述的矽烷偶合劑為佳。如此一來,在所得到的黏著劑中,與作為被黏著物的彎曲性部件之間的密合性提升,黏著力變得更好。
作為矽烷偶合劑,以在分子內具有至少1個烷氧基矽基之有機矽化合物、且與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的互溶性良好、具有透光性為佳。
作為這種矽烷偶合劑,例如,可列舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的含有聚合性不飽和基的矽化合物、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧結構的矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等的含有巰基的矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含有胺基的矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或上述的至少一者與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含有烷基的矽化合物之縮合物等。上述材料可以單獨使用1種,也可以組合2種以上使用。
相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),黏著性組合物P中的矽烷偶合劑的含量以0.01質量份以上為佳,以0.05質量份以上為特佳,且以0.1質量份以上為更佳。再者,該含量以1質量份以下為佳,以0.5質量份以下為特佳,且以0.3質量份以下為更佳。由於矽烷偶合劑的含量介於上述的範圍內,因此所得到的黏著劑層與作為被黏著物的彎曲性部件之間的密合性提升,黏著力變得更大。
(2)黏著性組合物P的製造
可以藉由製造出(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),且將所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、低分子量成分(B)、和根據需求添加的交聯劑(C)混合的同時,進一步根據需求加入添加劑,以製備出黏著性組合物P。
可以利用一般的自由基聚合法將構成聚合物的單體之混合物聚合,以製造出(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合,可根據需求使用聚合起始劑,且以利用溶液聚合法進行為佳。藉由溶液聚合法對(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)進行聚合,所得到的聚合物變得容易高分子量化,且變得容易調整分子量分佈。因此,黏著劑不易隨著長時間的彎曲而發生偏差,從彎曲狀態下恢復的復原性變得更加優異。
作為在溶液聚合法中使用的聚合溶劑,例如,可列舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等,也可以組合2種以上使用。
作為聚合起始劑,可列舉出偶氮類化合物、有機過氧化物等,也可以組合2種以上使用。作為偶氮類化合物,例如,可列舉出2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物,例如,可列舉出過氧化苯甲醯、過氧化苯甲酸三級丁酯、過氧化氫異丙苯 、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、過氧化新癸酸三級丁酯、過氧化新戊酸三級丁酯、(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外,在上述聚合製程中,可以藉由調配2-巰基乙醇等的鏈轉移劑來調整所得到的聚合物的重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)後,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中加入低分子量成分(B)、還有根據需求添加的交聯劑(C)、添加劑及稀釋溶劑並充分混合,進而得到用溶劑稀釋過的黏著性組合物P(塗佈溶液)。
另外,上述各成分的任一者,在以固體形式使用的情況下、或在未被稀釋的狀態下與其他成分混合後會發生沉澱的情況下,也可以先將此成分單獨地溶解或稀釋於稀釋溶劑中之後,才與其他成分混合。
作為上述稀釋溶劑,例如,可使用出己烷、庚烷、環己烷等的脂肪烴、甲苯、二甲苯等的芳香烴、二氯甲烷、氯乙烷等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮(Isophorone)、環己酮等的酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯、乙基溶纖(cellosolve)劑等的溶纖類溶劑等。
以上述方式所製備出的塗佈溶液的濃度/黏度,只要是在可以塗佈(coating)的範圍內即可,並沒有特別的限制,且能夠根據情況適當地選擇。例如,可將黏著性組合物P的濃度稀釋成10〜60質量%。另外,在得到塗佈溶液時,稀釋溶劑等的添加並非必要條件,只要黏著性組合物P具有可以塗佈的黏度等即可,也可以不添加稀釋溶劑。在此情況下,黏著性組合物P為直接使用(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
(3)黏著劑的製造
構成本實施形態的黏著劑以由黏著性組合物P所得到的黏著劑為佳,且以將黏著性組合物P交聯所得到的黏著劑為較佳。黏著性組合物P的交聯以藉由加熱處理進行為佳。另外,此加熱處理也能夠一併作為在使稀釋溶劑等從塗佈於期望的對象上之黏著性組合物P的塗膜中揮發時的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度以50〜150℃為佳,且以70〜120℃為特佳。再者,加熱時間以10秒~10分鐘為佳,且以50秒~2分鐘為特佳。
再者,在加熱處理之後,也可以根據需求設定在常溫(例如,23℃、50%RH)下大約1~2週的熟化期間。在需要此熟化期間的情況下,在經過熟化期間之後形成黏著劑,而在不需要熟化期間的情況下,則在加熱處理結束之後即形成黏著劑。
藉由上述的加熱處理(及熟化),(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、或(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及低分子量成分(B)透過交聯劑(C)充分地交聯而形成交聯結構,進而可得到黏著劑。
另外,在根據本實施形態的黏著劑中,以藉由在降低(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg)的同時添加低分子量成分(B)來降低儲能彈性模量G'(特別是在低溫下的儲能彈性模量G')且另一方面藉由良好地進行交聯來降低蠕變柔量變動值為特佳。如此一來,變得容易兼顧前述在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)及蠕變柔量變動值這兩項物性值。
[黏著片]
根據本實施形態之黏著片具有用於將構成反覆彎曲裝置的一彎曲性部件與另一彎曲性部件貼合的黏著劑層,且該黏著劑層由前述黏著劑所構成。
圖1繪示出作為根據本實施形態之黏著片的一範例的具體構造。
如圖1所示,根據一實施形態的黏著片1由2片剝離片12a、12b、和夾設於這2片剝離片12a、12b之間並接觸這2片剝離片12a、12b的剝離面之黏著劑層11所構成。另外,在本說明書中,所謂剝離片的剝離面意指在剝離片中具有剝離性的表面,而且也包括施加了剝離處理的表面以及不施加剝離處理也可表現出剝離性的表面之任一者。
(1)構成要件
(1-1)黏著劑層
黏著劑層11由根據前述實施形態的黏著劑所構成,以由將黏著性組合物P交聯得到的黏著劑所構成為佳。
根據本實施形態的黏著片1中的黏著劑層11的厚度(根據JIS K7130所測量出的值)的下限值以1μm以上為佳,以5μm以上為較佳,以10μm以上為特佳,且以15μm以上為更佳。當黏著劑層11的厚度的下限值如以上所述時,容易表現出期望的黏著力,變得更不易在黏著劑層與被黏著物之間的界面處發生浮起和剝落。再者,黏著劑層11的厚度的上限值以300μm以下為佳,以150μm以下為較佳,以90μm以下為特佳,且從能夠得到更薄的反覆彎曲裝置的觀點來看,以40μm以下為更佳。當黏著劑層11的厚度的上限值如以上所述時,由於變得容易維持黏著劑層與被黏著物之間的密合性,故耐彎曲性變得更加優異,而且施加於黏著劑層的應力變得相對較小,變得容易從彎曲狀態恢復原狀。另外,黏著劑層11可以形成為單層,也可以將複數層積層而形成。
(1-2)剝離片
剝離片12a和12b係在使用黏著片1之前保護黏著劑層11,且在使用黏著片1(黏著劑層11)時被剝離。在根據本實施形態的黏著片1中,剝離片12a和12b中的一者或兩者並非絕對必要的。
作為剝離片12a和12b,例如,可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、離聚物樹脂膜、乙烯·(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯·(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。再者,也可使用上述材料的交聯膜。此外,也可以使用上述材料的積層膜。
上述剝離片12a和12b的剝離面(特別是與黏著劑層11接觸的表面)以對其施加剝離處理為佳。作為剝離處理所使用的剝離劑,例如,可列舉出醇酸類、聚矽氧類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類、蠟類的剝離劑。另外,在剝離片12a和12b之中,以其中一片剝離片為剝離力大的重剝離型剝離片而另一片剝離片為剝離力小的輕剝離型剝離片為佳。
剝離片12a和12b的厚度並沒有特別的限制,而通常為大約20~150μm。
(2)物性
(2-1)霧度值
根據本實施形態的黏著片1中的黏著劑層11的霧度值以30%以下為佳,以10%以下為較佳,以1%以下為特佳,且以0.8%以下為更佳。如此一來,能夠抑制黏著劑層11因彎曲而產生外觀變化。再者,上述霧度值的下限值並沒有特別限定,以0%以上為佳,以0.01%以上為較佳,且以0.03%以上為特佳。另外,本說明書中的霧度值係根據JIS K7136:2000所測量出的值。
(2-2)黏著力
根據本實施形態的黏著片1對鈉鈣玻璃的黏著力的下限值以0.1N/25mm以上為佳,以1.0N/25mm以上為較佳,以1.3N/25mm以上為特佳,且以1.4N/25mm以上為更佳。當黏著片1的黏著力的下限值如以上所述時,變得更不易在黏著劑層與被黏著物之間的界面處因彎曲而發生浮起和剝落。另一方面,上述黏著力的上限值並沒有特別限定,通常以60N/25mm以下為佳,且以40N/25mm以下為較佳,而從出現黏著片貼合錯誤時可將黏著片重貼的重工性的觀點來看,以20N/25mm以下為特佳,且以10N/25mm以下為更佳。另外,本說明書中的黏著力基本上意指藉由根據JIS Z0237:2009所規範的180度剝離法所測量出的黏著力,具體的試驗方法如後續描述的試驗例中所記載。
(3)黏著片的製造
作為黏著片1的一製造例,針對使用了上述黏著性組合物P的情況進行說明。將黏著性組合物P的塗佈液塗佈在一片剝離片12a(或12b)的剝離面上,並進行加熱處理使得黏著性組合物P熱交聯以形成塗佈層之後,將另一片剝離片12b(或12a)的剝離面疊加於此塗佈層上。在需要熟化期間的情況下,藉由將上述塗佈層放置一段熟化期間後形成黏著劑層11,而在不需要熟化期間的情況下,上述塗佈層直接作為黏著劑層11。藉此,可得到上述黏著片1。對於加熱處理及熟化的條件如前述內容所記載。
作為黏著片1的其他製造例,將黏著性組合物P的塗佈液塗佈於一側的剝離片12a的剝離面上,並進行加熱處理使得黏著性組合物P熱交聯以形成塗佈層,進而得到附有塗佈層的剝離片12a。再者,將上述黏著性組合物P的塗佈液塗佈於另一側的剝離片12b的剝離面上,並進行加熱處理使得黏著性組合物P熱交聯以形成塗佈層,進而得到附有塗佈層的剝離片12b。然後,將附有塗佈層的剝離片12a和附有塗佈層的剝離片12b貼合,使得兩塗佈層互相接觸。在需要熟化期間的情況下,藉由將上述塗佈層放置一段熟化期間後形成黏著劑層11,而在不需要熟化期間的情況下,上述積層的塗佈層直接作為黏著劑層11。藉此,可得到上述黏著片1。根據此製造例,即使在黏著劑層11較厚的情況下也可以穩定地製造。
作為上述黏著性組合物P的塗佈液的塗佈方法,例如,可以使用棒塗(bar coating)法、刮刀塗佈(knife coating)法、輥塗(roll coating)法、刮刀(blade coating)塗佈法、模具塗佈(die coating)法、凹版塗佈(gravure coating)法等。
[反覆彎曲積層部件]
如圖2所示,根據本實施形態的反覆彎曲積層部件2包括第一彎曲性部件21(一彎曲性部件)、第二彎曲性部件22(另一彎曲性部件)、和位於兩者之間將第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22互相貼合之黏著劑層11。
上述反覆彎曲積層部件2中的黏著劑層11由前述黏著劑所構成、或者為前述黏著片1的黏著劑層11。
反覆彎曲積層部件2為反覆彎曲裝置本身、或是構成反覆彎曲裝置的一部分的部件。反覆彎曲裝置以可反覆地彎曲(包含彎折)的顯示器為佳,但並不限定於此。作為上述反覆彎曲裝置,例如,可列舉出有機電致發光(有機EL)顯示器、電泳式顯示器(電子紙)、使用塑膠基板(膜)作為基板的液晶顯示器、可折疊顯示器等,也可以是觸控面板。
第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22為可反覆地彎曲(包含彎折)的部件,例如,覆蓋膜、氣體阻障膜、硬塗膜、偏光膜(偏光板)、偏光片、相位差膜(相位差板)、視角補償膜、增亮膜、對比度增強膜、擴散膜、半穿透反射膜、電極膜、透明導電性膜、金屬網膜、薄膜感測器(觸控感測膜)、液晶聚合物膜、發光聚合物膜、薄膜狀液晶模組、有機EL模組(有機EL膜、有機EL元件)、電子紙模組(薄膜狀電子紙)、TFT(薄膜電晶體)基板等。
第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的楊氏模量各自以0.1~10GPa為佳,以0.5~7GPa為特佳,且以1~5GPa為更佳。由於第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的楊氏模量介於上述範圍內,因此變得容易對各個彎曲性部件進行反覆彎曲。
第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的厚度各自以10~3000μm為佳,以25~1000μm為特佳,且以50~500μm為更佳。由於第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的厚度介於上述範圍內,因此變得容易對各個彎曲性部件進行反覆彎曲。
作為製造上述反覆彎曲積層部件2的一範例,例如將黏著片1其中一側的剝離片12a剝離,且將黏著片1中露出的黏著劑層11貼合至第一彎曲性部件21一側的表面上。
之後,從黏著片1的黏著劑層11將另一側的剝離片12b剝離,且將黏著片1中露出的黏著劑層11與第二彎曲性部件22貼合,以得到反覆彎曲積層部件2。再者,作為另一範例,例如也可以將第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的貼合順序交換。
[反覆彎曲裝置]
根據本實施形態的反覆彎曲裝置包括上述的反覆彎曲積層部件2,其可以僅由反覆彎曲積層部件2所構成,或者也可以由複數的反覆彎曲積層部件2和其他的彎曲性部件所構成。在積層一反覆彎曲積層部件2和另一反覆彎曲積層部件2時,或者在積層反覆彎曲積層部件2和其他的彎曲性部件時,以隔著前述黏著片1的黏著劑層11進行積層為佳。
在根據本實施形態的反覆彎曲裝置中,由於黏著劑層由前述黏著劑所構成,因此即使是在使其反覆彎曲的情況下、或在長時間處於彎曲狀態的情況下,黏著劑層11與被黏著物(第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22)之間的界面處也不易發生浮起和脫落。再者,在構成黏著劑層11的黏著劑滿足前述蠕變恢復率的情況下,從彎曲狀態恢復時也具有優異的復原性。
圖3繪示出作為本實施形態中的一範例之反覆彎曲裝置。另外,根據本發明的反覆彎曲裝置並不限定於此反覆彎曲裝置。
如圖3所示,根據本實施形態的反覆彎曲裝置3,從上到下依序積層了覆蓋膜31、第一黏著劑層32、偏光膜33、第二黏著劑層34、觸控感應膜35、第三黏著劑層36、有機EL元件37、第四黏著劑層38、和TFT基板39。上述的覆蓋膜31、偏光膜33、觸控感應膜35、有機EL元件37及TFT基板39對應到彎曲性部件。
第一黏著劑層32、第二黏著劑層34、第三黏著劑層36及第四黏著劑層38中的至少任一層為前述黏著片1的黏著劑層11。以第一黏著劑層32、第二黏著劑層34、第三黏著劑層36及第四黏著劑層38中的任兩層以上為前述黏著片1的黏著劑層11為佳,且以所有的黏著劑層32、34、36、38皆為前述黏著片1的黏著劑層11為最佳。
以上說明的實施形態係為了易於理解本發明所記載,且並非用於限定本發明而記載的。因此,意味著上述實施形態中所公開的各要件也包含屬於本發明的技術範圍內的所有設計變更和均等物。
例如,也可以省略黏著片1中的剝離片12a和12b中的其中一者或兩者,而且也可以積層期望的彎曲性部件來取代剝離片12a及/或12b。
[實施例]
以下,透過實施例等更具體地說明本發明,然而本發明的範圍並不限定於這些實施例等。
[實施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的製備
利用溶液聚合法使得98.5質量份的丙烯酸2-乙基己酯、1.0質量份的丙烯酸4-羥基丁酯、及0.5質量份的丙烯酸共聚合,以製備出(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。以後續描述的方法測量此(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量,得到重量平均分子量(Mw)為120萬。
2.黏著性組合物的製備
將在上述步驟1所得到的100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)(以固體成分換算,以下亦同)、15質量份的作為低分子量成分(B)之含羥基丙烯酸類低聚物(B1;由東亞合成公司所製造,產品名為「ARUFON(註冊商標)UH-2000」,羥基含量:20mgKOH/g,Mw:11000,Tg:-55℃)、 0.3質量份的作為異氰酸酯類交聯劑(C1)之三羥甲基丙烷改質的二甲苯二異氰酸酯(XDI;由綜研化學公司所製造,產品名為「TD-75」)、0.2質量份的作為環氧類交聯劑(C2)之N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、和0.2質量份的作為矽烷偶合劑的3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(SC1)混合,並充分地攪拌,且利用甲乙酮加以稀釋,以得到黏著性組合物的塗佈溶液。
3.黏著片的製造
將所得到的黏著性組合物的塗佈溶液,使用刮刀塗佈機塗佈於使用聚矽氧類剝離劑對聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的單面進行了剝離處理而得到的重剝離型剝離片(由琳得科(Lintec)公司所製造,產品名為「SP-PET752150」)之剝離處理面。接著,在90℃下對塗佈層進行1分鐘的加熱處理,以形成塗佈層。
之後,將上述所得到的重剝離型剝離片上的塗佈層、和使用聚矽氧類剝離劑對聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的單面進行了剝離處理而得到的輕剝離型剝離片(由琳得科公司所製造,產品名為「SP-PET381130」),以此輕剝離型剝離片的剝離處理面與塗佈層接觸的方式互相貼合,並在23℃、50%RH的條件下熟化7天,進而形成厚度為25μm的具有黏著劑層之黏著片,亦即,製作出由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度:25μm)/輕剝離型剝離片之結構所構成的黏著片。另外,黏著劑層的厚度係根據JIS K7130使用恆壓厚度測量器(由TECLOCK公司所製造,產品名為「PG-02」)所測量出的值。
此處,在將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(以固體成分換算的值)的情況下之黏著性組合物的各配方(以固體成分換算的值)如表1所示。另外,表1中所記載的縮寫等的詳細內容如下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯
4HBA:丙烯酸4-羥基丁酯
AAc:丙烯酸
[低分子量成分(B)]
B1:含羥基丙烯酸類低聚物(由東亞合成公司所製造,產品名為「ARUFON(註冊商標)UH-2000」,羥基含量:20mgKOH/g,Mw:11000,Tg:-55℃)
B2:含環氧基丙烯酸類低聚物(由東亞合成公司所製造,產品名為「ARUFON UG-4010」,環氧基含量:1.4meq/g,Mw:2900,Tg:-57℃)
B3:無官能基丙烯酸類低聚物(由東亞合成公司所製造,產品名為「ARUFON UP-1000」,Mw:3000,Tg:-77℃)
[異氰酸酯類交聯劑(C1)]
XDI:三羥甲基丙烷改質的亞二甲苯基二異氰酸酯(由綜研化學公司所製造,產品名為「TD-75」)
TDI:三羥甲基丙烷改質的甲苯二異氰酸酯(由東洋化學公司所製造,產品名為「BHS8515」)
[環氧類交聯劑(C2)]
N, N, N', N'-四縮水甘油基間二甲苯二胺
[矽烷偶合劑]
SC1:3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷
SC2:1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷
[實施例2~4、比較例1~4]
除了將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各單體的種類及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)、低分子量成分(B)的種類及調配量、異氰酸酯類交聯劑(C1)的種類、環氧類交聯劑(C2)的調配量、以及矽烷偶合劑的種類更改成如表1所示以外,其餘以與實施例1相同的方式製造出黏著片。
前述重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透色譜法(GPC)在以下的條件下所測量(GPC測量)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測量條件>
・GPC測量裝置:由東曹(Tosoh)公司所製造的HLC-8020
・GPC管柱(依下列順序通過):由東曹公司所製造
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL (x2)
TSK gel G2000HXL
・測量溶劑:四氫呋喃(tetrahydrofuran)
・測量溫度:40℃
[試驗例1](凝膠分率的測量)
將在實施例及比較例中所製作出的黏著片切割成80mm×80mm的尺寸,且將此黏著劑層包覆於聚酯網(產品名為:Tetron mesh#200)之中,用精密天平秤量其質量,並藉由扣除上述聚酯網本身的質量,進而計算出只有黏著劑的質量。此時的質量設為M1。
接著,將包覆於上述聚酯網中的黏著劑,在室溫(23℃)下浸入乙酸乙酯中24小時。之後,取出黏著劑,在溫度為23℃、相對濕度為50%的環境下風乾24小時,並進一步在80℃的烘箱中乾燥12小時。在乾燥之後,用精密天平秤量其質量,並藉由扣除上述聚酯網本身的質量,進而計算出只有黏著劑的質量。此時的質量設為M2。以(M2/M1)×100表示凝膠分率(%)。結果如表2所示。
[試驗例2](儲能彈性模量G'的測量)
積層複數層在實施例及比較例中所製作出的黏著片的黏著劑層,作為厚度為800μm的積層體。從所得到的黏著劑層的積層體衝壓出直徑為8mm的圓柱體(高度為800μm),並將其作為樣本。
根據JIS K7244-6,使用黏彈性測量裝置(由安東帕(Anton paar)公司所製造,產品名為「MCR302」),利用扭轉剪力法,在以下的條件下對上述樣本測量出在-30℃下的儲能彈性模量G'(-30)、在25℃下的儲能彈性模量G'(25)及在85℃下的儲能彈性模量G'(85)(MPa)。結果如表2所示。
測量頻率:1 Hz
升溫速度:5℃/min
應變:1%
正向力:1.0N
測量溫度:-30°C~140°C
再者,基於所得到的結果,計算出儲能彈性模量G'(-30)除以儲能彈性模量G'(25)的值,即儲能彈性模量變化度(-30/25),並計算出儲能彈性模量G'(-30)除以儲能彈性模量G'(85)的值,即儲能彈性模量變化度(-30/85)。結果如表2所示。
[試驗例3](蠕變柔量的測量)
積層複數層在實施例及比較例中所製作出的黏著片的黏著劑層,作為厚度為800μm的積層體。從所得到的黏著劑層的積層體衝壓出直徑為8mm的圓柱體(高度為800μm),並將其作為樣本。
使用黏彈性測量裝置(由安東帕公司所製造,產品名為「MCR302」),在以下的條件下對上述樣本持續施加4500Pa的應力,以測量出蠕變柔量J(t)(MPa
-1)根據測量結果,將施加了4500Pa的應力時所測量出的蠕變柔量值定義為最小蠕變柔量J(t)
min(MPa
-1),並推導出測量到該最小蠕變柔量J(t)
min後的1200秒為止所測量出的最大蠕變柔量J(t)max(MPa
-1)。
測量溫度:25°C
測量點:1000點(對數圖)
根據所得到的最小蠕變柔量J(t)
min(MPa
-1)及最大蠕變柔量J(t)max(MPa
-1),基於下式(I)計算出蠕變柔量變動值ΔlogJ(t)。結果如表2所示。
ΔlogJ(t)=logJ(t)max-logJ(t)
min...(I)
再者,使用黏彈性測量裝置(由安東帕公司所製造,產品名為「MCR302」),在以下的條件下對上述樣本持續施加4500Pa的應力之後,將施加的應力設為0Pa並保持此狀態一段時間。在此期間,測量出蠕變柔量J(t)(MPa
-1)。將從開始施加4500Pa的應力1200秒之後所測量出的蠕變柔量值定義為蠕變柔量J(t)(s=1200)(MPa
-1),且將施加的應力設為0Pa後100秒之後所測量出的蠕變柔量值定義為蠕變柔量J(t)(s=1300)(MPa
-1)。
測量溫度:25°C
施加應力時的測量點:1000點(對數圖)
應力解除時的測量點:1000點(對數圖)
根據所得到的蠕變柔量J(t)(s=1200)(MPa
-1)及蠕變柔量J(t)(s=1300)(MPa
-1),基於下式(II)計算出蠕變恢復率(%)。結果如表2所示。
蠕變恢復率(%)=(1-J(t)(s=1300)/J(t)(s=1200))x100 ...(II)
[試驗例4](霧度值的測量)
將在實施例及比較例中所製造出的黏著片的黏著劑層貼合至玻璃,以作為測量用樣本。在利用玻璃進行背景測定之後,根據JIS K7136:2000,使用霧度計(由日本電色工業公司所製造,產品名為「NDH5000」)測量出上述測量用樣本的霧度值(%)。結果如表2所示。
[試驗例5](黏著力的測量)
從在實施例及比較例中所得到的黏著片將輕剝離型剝離片剝離,並將露出的黏著劑層貼合至具有易黏著層之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(由東洋紡公司所製造,產品名為「PET A4300」,厚度:100μm)的易黏著層,進而得到重剝離型剝離片/黏著劑層/PET膜之積層體。將所得到的積層體切割成寬度為25mm、長度為110mm。
在23℃、50%RH的環境下,將重剝離型剝離片從上述積層體剝離,且將露出的黏著劑層貼附至鈉鈣玻璃板(由日本板玻璃公司所製造,產品名名為「鈉鈣玻璃」,厚度:1.1mm),使用栗原製作所公司所製造的高壓釜,在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘。然後,在23℃、50%RH的環境下放置24小時之後,在剝離速度為300mm/min、剝離角度為180度的條件下,使用拉伸試驗機(由Orientec公司所製造的TENSILON)測量出PET膜和黏著劑層之積層體從被黏著物上剝離時的黏著力(N/25mm)。除了此處記載的條件以外,其餘根據JIS Z0237:2009進行測量。結果如表2所示。
[試驗例6](耐彎曲性的評估)
在23°C、50%RH的環境下,從在實施例及比較例中所製作出的黏著片將輕剝離型剝離片剝離,並將露出的黏著劑層貼合至聚對苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 膜(由東洋紡公司所製造,產品名為「PET50TA063」,厚度:100μm)的一側的表面上。接著,將重剝離型剝離片剝離,且將露出的黏著劑層貼合至聚醯亞胺膜(厚度:50μm)上。然後,使用栗原製作所公司所製造的高壓釜,在0.5MPa、50°C下加壓20分鐘後,在23°C、50%RH的條件下靜置24小時。將由此方式得到的由PET膜/黏著劑層/聚醯亞胺膜所構成的積層體切割成寬度為50mm、長度為200mm,並將其作為樣本。
如圖4所示,將所得到的樣本的兩端固定於附有恆溫恆濕箱的彎曲試驗機(由湯淺系統(YUASA SYSTEM)設備公司所製造,產品名為「CL09-typeD01-FSC90」)的兩塊支撐板上。 此時,將其固定成樣本的聚醯亞胺膜側位於彎曲的內側。然後,在-30°C、25°C及80°C的各個溫度環境下,以3mmφ的彎曲直徑(直徑)、80mm的衝程、60rpm的彎曲速度將樣本彎曲20萬次。
進行上述的動態彎曲試驗之後,以目視確認樣本的彎曲部的黏著劑層與被黏著物之間的界面處是否存在剝離的現象。然後,基於以下的標準評估耐彎曲性。結果如表2所示。
◎:彎曲部沒有出現線痕。
○:彎曲部出現線跡,但在從正面觀察的情況下,幾乎無法確認該線跡。
△:彎曲部出現線跡,且即使從正面觀察也能夠確認線跡。或者,彎曲部產生微小氣泡。
×:彎曲部發生浮起、剝落的現象。
[表1]
(甲基)丙烯酸酯聚合物 (A) | 低分子量成分(B) | 異氰酸酯類交聯劑(C1) | 環氧類交聯劑(C2) | 矽烷偶合劑 | |||||
組 成 | Mw | 種類 | 質量份 | 種類 | 質量份 | 質量份 | 種類 | 質量份 | |
實施例1 | 2EHA/4HBA/AAc =98.5/1.0/0.5 | 120萬 | B1 | 15 | XDI | 0.3 | 0.2 | SC1 | 0.2 |
實施例2 | B2 | 15 | 0.3 | 0.2 | 0.2 | ||||
實施例3 | B1 | 15 | TDI | 0.3 | 0.2 | 0.2 | |||
實施例4 | B1 | 15 | XDI | 0.3 | 0.2 | SC2 | 0.2 | ||
比較例1 | 2EHA/4HBA/AAc =98.5/1.0/0.5 | 120萬 | - | - | XDI | 0.3 | 0.2 | SC1 | 0.2 |
比較例2 | B3 | 15 | 0.3 | 0.2 | 0.2 | ||||
比較例3 | 2EHA/4HBA =99.0/1.0 | 120萬 | - | - | XDI | 0.3 | - | SC1 | 0.2 |
比較例4 | 60萬 | - | - | 0.3 | - | 0.2 |
[表2]
凝膠分率 (%) | 儲能彈性模量G'(MPa) | 儲能彈性模量變化度 | 蠕變柔量(變動值) | 蠕變柔量(恢復率) | 霧度値 (%) | 黏著力 (N/25mm) | 耐彎曲性 | ||||||||||
G'(-30) | G'(25) | G'(85) | (-30/25) | (-30/85) | J(t)min (MPa -1) | J(t)max (MPa -1) | ΔlogJ(t) | J(t)(s=1200) (MPa -1) | J(t)(s=1300) (MPa -1) | 蠕變恢復率(%) | -30℃ | 25℃ | 80℃ | ||||
實施例1 | 75 | 0.104 | 0.032 | 0.027 | 3.25 | 3.85 | 18 | 5156 | 2.46 | 5156 | 139 | 97.3 | <0.5 | 1.7 | ○ | ◎ | ◎ |
實施例2 | 78 | 0.098 | 0.029 | 0.020 | 3.38 | 4.90 | 14 | 4911 | 2.53 | 4911 | 192 | 96.1 | <0.5 | 1.2 | ○ | ◎ | 〇 |
實施例3 | 72 | 0.101 | 0.033 | 0.024 | 3.06 | 4.21 | 16 | 5132 | 2.51 | 5132 | 159 | 96.9 | <0.5 | 1.6 | ○ | ◎ | ◎ |
實施例4 | 76 | 0.099 | 0.031 | 0.027 | 3.19 | 3.67 | 18 | 5120 | 2.45 | 5120 | 154 | 97.0 | <0.5 | 1.5 | ○ | ◎ | ◎ |
比較例1 | 86 | 0.141 | 0.036 | 0.014 | 3.92 | 10.07 | 18 | 7489 | 2.62 | 7489 | 764 | 89.8 | <0.5 | 3.4 | △ | ◎ | 〇 |
比較例2 | 76 | 0.087 | 0.025 | 0.018 | 3.48 | 4.83 | 18 | 9422 | 2.71 | 9422 | 1084 | 88.5 | <0.5 | 0.8 | × | 〇 | △ |
比較例3 | 70 | 0.125 | 0.028 | 0.012 | 4.46 | 10.42 | 18 | 36444 | 3.30 | 36444 | 15634 | 57.1 | <0.5 | 3.4 | △ | 〇 | △ |
比較例4 | 60 | 0.121 | 0.015 | 0.008 | 8.07 | 15.13 | 18 | 48378 | 3.43 | 48378 | 18239 | 62.3 | <0.5 | 6.8 | ○ | 〇 | × |
由表2可得知,實施例的黏著片的黏著劑層在低溫、常溫及高溫的任一環境下都不易因長時間的彎曲而在黏著劑層與被黏著物之間的界面處發生浮起和剝落,具有優異的耐彎曲性。
[產業利用性]
本發明適用於將構成反覆彎曲裝置的一彎曲性部件與另一彎曲性部件貼合。
1:黏著片
2:反覆彎曲積層部件
3:反覆彎曲裝置
11:黏著劑層
12a,12b:剝離片
21:第一彎曲性部件
22:第二彎曲性部件
31:覆蓋膜
32:第一黏著劑層
33:偏光膜
34:第二黏著劑層
35:觸控感應膜
36:第三黏著劑層
37:有機EL元件
38:第四黏著劑層
39:TFT基板
S:試驗片
P:支撐板
圖1為根據本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
圖2為根據本發明的一實施形態之反覆彎曲積層部件的剖面圖。
圖3為根據本發明的一實施形態之反覆彎曲裝置的剖面圖。
圖4為用於說明動態彎曲試驗的說明圖(側面圖)。
1:黏著片
11:黏著劑層
12a,12b:剝離片
Claims (12)
- 一種反覆彎曲裝置用黏著劑,其為用於將構成反覆彎曲裝置的一彎曲性部件與另一彎曲性部件貼合的反覆彎曲裝置用黏著劑,其特徵在於,其中前述黏著劑在-30°C下的儲能彈性模量G'(-30)為0.20MPa以下,且其中將對前述黏著劑施加了4500Pa的應力時所測量出的蠕變柔量值定義為最小蠕變柔量J(t) min(MPa -1),且將繼續施加4500Pa的應力直到測量出該最小蠕變柔量J(t) min後的1200秒為止的這段時間內所測量出的最大蠕變柔量值定義為最大蠕變柔量J(t) max(MPa -1),根據下式(I)所計算出的蠕變柔量變動值ΔlogJ(t)為2.60 以下: ΔlogJ(t)=logJ(t) max-logJ(t) min...(I)。
- 如請求項1所述之反覆彎曲裝置用黏著劑,其中將對前述黏著劑繼續施加4500Pa的應力1200秒之後所測量出的蠕變柔量值定義為蠕變柔量J(t)(s=1200)(MPa -1),且將後續對前述黏著劑施加的應力設為0Pa後100秒之後所測量出的蠕變柔量值定義為蠕變柔量J(t)(s=1300)(MPa -1),根據下式(II)所計算出的蠕變恢復率為90%以上: 蠕變恢復率(%)=(1-J(t)(s=1300)/J(t)(s=1200))x100 ...(II)。
- 如請求項1所述之反覆彎曲裝置用黏著劑,其中在85℃下的儲能彈性模量G'(85)為0.005MPa以上。
- 如請求項1所述之反覆彎曲裝置用黏著劑,其中儲能彈性模量變化度(-30/25)為在-30℃下的儲能彈性模量G'(-30)除以在25℃下的儲能彈性模量G'(25)所得到的值,其為5.0以下。
- 如請求項1所述之反覆彎曲裝置用黏著劑,其中儲能彈性模量變化度(-30/85)為在-30℃下的儲能彈性模量G'(-30)除以在85℃下的儲能彈性模量G'(85)所得到的值,其為10.0以下。
- 如請求項1所述之反覆彎曲裝置用黏著劑,其中凝膠分率為40%以上、95%以下。
- 如請求項1所述之反覆彎曲裝置用黏著劑,其中前述黏著劑含有黏著主劑及低分子量成分,前述低分子量成分的重量平均分子量為400以上、100000以下,且前述低分子量成分的玻璃轉移溫度(Tg)為-40℃以下。
- 如請求項1所述之反覆彎曲裝置用黏著劑,其中前述黏著劑為丙烯酸類黏著劑。
- 一種黏著片,其為具有用於將構成反覆彎曲裝置的一彎曲性部件與另一彎曲性部件貼合的黏著劑層之黏著片,其中前述黏著劑層由如請求項1〜8中任一項所述之反覆彎曲裝置用黏著劑所構成。
- 如請求項9所述之黏著片,其中前述黏著片包括2片剝離片,且前述黏著劑層夾設於前述剝離片之間並接觸前述2片剝離片的剝離面。
- 一種反覆彎曲積層部件,其為包括構成反覆彎曲裝置的一彎曲性部件及另一彎曲性部件、和將前述一彎曲性部件與前述另一彎曲性部件互相貼合的黏著劑層之反覆彎曲積層部件,其中前述黏著劑層由如請求項1〜8中任一項所述之反覆彎曲裝置用黏著劑所構成。
- 一種反覆彎曲裝置,包括如請求項11所述之反覆彎曲積層部件。
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