CN104004475B - 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供厚膜涂布性以及高差追从性优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。为了解决上述课题,提供一种压敏粘合性组合物,包含:重均分子量为10万~90万、具有反应性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A);交联剂(B);含有作为环状分子的环状低聚糖的聚轮烷化合物(C)。压敏粘合性组合物中的交联剂(B)的含量,相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,为0.01质量份~2质量份,压敏粘合性组合物中的聚轮烷化合物(C)的含量,相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,为0.1质量份~30质量份。
Description
技术领域
本发明涉及压敏粘合性组合物、压敏粘合剂(使压敏粘合性组合物交联而成的材料)以及压敏粘合片,特别涉及适合作为光学构件用的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。
背景技术
近年在各种电子设备中,多使用兼具显示装置与输入设备的触摸屏。触摸屏的种类主要有电阻膜式、电容式、光学式以及超声波式。电阻膜式触摸屏有模拟数据电阻膜式以及矩阵电阻膜式,电容式触摸屏有表面型以及投影型。
最近受到注目的智能手机、平板电脑终端等移动式电子设备的触摸屏,多使用投影型电容式的触摸屏。作为所述移动电子设备的投影型电容式触摸屏,例如,有研究提出了从下方依次层合液晶显示装置(LCD)、压敏粘合剂层、透明导电膜(锡掺杂氧化铟:ITO)、玻璃基板、透明导电膜(ITO)、及强化玻璃等保护层的触摸屏。
就所述的触摸屏而言,具有在压敏粘合剂层接触的面上存在着起因于印刷等高差的情况,此时,具有为将该高差填埋而形成压敏粘合剂层的必要。为此,在将压敏粘合剂层形成厚膜的同时,有必要使该压敏粘合剂层追从高差。即,对于用于所述压敏粘合剂层的压敏粘合剂,要求厚膜涂布性以及高差(凹凸)追从性。
专利文献1以及专利文献2所记述的发明中,在压敏粘合剂中配合作为低分子量成分的低聚物,使所得到的压敏粘合剂层变得适度柔软,由此,提高压敏粘合剂层的凹凸追从性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-158458号公报
专利文献2:日本特开2011-162593号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,添加低分子量成分所得到的压敏粘合剂,内聚力不充分,具有在高温下放置时粘合力下降或发泡,耐热性降低的问题。另外,具有随时间推移低分子量成分从压敏粘合剂层渗出,粘合耐久性降低或被粘物被污染等各种问题的可能性。
本发明是鉴于这样的现状而做出的,目的在于提供厚膜涂布性以及高差追从性优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。
用于解决课题的手段
为了达成上述目的,第一,本发明提供压敏粘合性组合物,其含有:重均分子量为10万~90万、具有反应性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A);交联剂(B);和具有环状低聚糖作为环状分子的聚轮烷化合物(C);其特征在于,所述压敏粘合性组合物中的所述交联剂(B)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.01质量份~2质量份,所述压敏粘合性组合物中的所述聚轮烷化合物(C)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.1质量份~30质量份(发明1)。
上述发明(发明1)中所述的压敏粘合性组合物通过主成分(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量较小,厚膜涂布性优异,此外,通过含有规定量的聚轮烷化合物(C),得到的压敏粘合剂凹凸追从性优异。
优选地,在上述发明(发明1)中,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%~50质量%的具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元,所述交联剂(B)为异氰酸酯系交联剂(发明2);或者,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%~30质量%的具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元,所述交联剂(B)为异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂以及金属螯合物系交联剂所构成的组中选择的至少一种(发明3)。
在上述发明(发明1~发明3)中,所述聚轮烷化合物(C)的环状分子优选具有羟基作为反应性基团(发明4)。
第二,本发明提供将所述压敏粘合性组合物(发明1~发明4)交联而成的压敏粘合剂(发明5)。
在上述发明(发明5)中,凝胶分率优选为20%~90%(发明6)。
在上述发明(发明5,发明6)中,雾度值优选为5%以下(发明7)。
优选地,在上述发明(发明5,发明6)中,利用两片具有包括锡掺杂氧化铟的透明导电膜的厚度为125μm的塑料膜,以使所述透明导电膜面侧与所述压敏粘合剂相接的方式将厚度为100μm的所述压敏粘合剂夹持,在85℃、85%RH的条件下保存120小时,之后,恢复到23℃、50%RH的常温常湿时的所述压敏粘合剂的雾度值为5%以下(发明8)。
第三,本发明提供压敏粘合片,其为具有基材与压敏粘合剂层的压敏粘合片,特征在于:所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(发明5~发明8)(发明9)。
在上述发明(发明9)中,所述基材优选为光学构件(发明10)。
第四,本发明提供压敏粘合片,其特征在于:其具有两片剥离片和以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式夹持所述剥离片的压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(发明5~发明8)(发明11)。
发明的效果
本发明涉及的压敏粘合性组合物通过使主成分(甲基)丙烯酸酯聚合的重均分子量较小,厚膜涂布性优异,而且,含有规定量的聚轮烷化合物,由此,得到的压敏粘合剂高差追从性优异。
附图说明
图1为本发明的第1实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。
图2为本发明的第2实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。
图3为说明压敏粘合剂层的高差追从性试验的平面图。
图4为说明压敏粘合剂层的高差追从性试验的概略剖面图。
附图标记说明
1A,1B…压敏粘合片
11…压敏粘合剂层
12,12a,12b…剥离片
13…基材
实施发明的方式
以下,关于本发明的实施方式进行说明。
〔压敏粘合性组合物〕
本实施方式所涉及的压敏粘合性组合物(以下称为“压敏粘合性组合物P”),含有重均分子量为10万~90万的具有反应性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交联剂(B)、和具有环状低聚糖作为环状分子的聚轮烷化合物(C)。另外,本说明书中,所谓(甲基)丙烯酸酯,指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯两者。其他的类似用语也同样。另外,“聚合物”也包括“共聚物”的概念。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反应性基团,为能与交联剂(B)反应的官能团,例如可以列举羟基、羧基、氨基等,其中优选为羟基以及羧基。即,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选含有具有羟基的单体(含羟基单体)和/或具有羧基的单体(含羧基单体)作为构成该聚合物的单体单元。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)利用所述反应性基团,被交联剂(B)交联。另外,作为所述反应性基团,含有乙烯基、(甲基)丙烯酰基等自由基聚合性不饱和双键的官能团除外。这是因为,如果为将含有自由基聚合性不饱和双键的官能团作为反应性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物的交联反应,则难以控制在能够发挥本发明效果的适当的交联密度。
羟基与异氰酸酯基的反应性高,因此,作为后述的交联剂(B),优选使用异氰酸酯系交联剂。另外,羧基与异氰酸酯基、环氧基以及金属螯合物发生反应,因此,作为后述的交联剂(B),优选使用由异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂以及金属螯合物系交联剂所构成的组中选择的至少一种。
作为含羟基单体,例如可以列举(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等,其中,从所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的羟基与交联剂(B)的反应性以及与其他单体的共聚合性的观点考虑,优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯。这些可以单独使用,也可以组合两种以上使用。
优选地,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%~50质量%,特别优选含有5质量%~40质量%,进一步优选含有15质量%~30质量%的含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元。
作为含羧基单体,例如可列举丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸。这些可以单独使用,也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有1质量%~30质量%,特别优选含有2质量%~25质量%,进一步优选7质量%~20质量%的含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元。
含羟基单体以及含羧基单体的含量在上述范围,由此,所形成的交联结构良好,所得到的压敏粘合剂具有适合用于光学构件的优异耐久性。
另外,含羟基单体以及含羧基单体的含量在上述范围时,将压敏粘合性组合物P交联所得到的压敏粘合剂,可抑制在施以高温高湿条件后、恢复到常温常湿时的白化。关于高温高湿条件的详细情况将在后述内容中说明。如上所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)若含有较多量的含羟基单体或含羧基单体时,在将压敏粘合性组合物P交联所得到的压敏粘合剂中,会残留规定量的羟基或羧基。羟基以及羧基为亲水性基团,据推测如果这样的亲水性基团以规定量存在于压敏粘合剂中时,压敏粘合剂即使放置在高温高湿条件下,在高温高湿条件下压敏粘合剂中浸入水的水分在恢复到常温常湿时,容易从压敏粘合剂上除去,从而抑制压敏粘合剂的白化。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选含有烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元,特别优选作为主成分而含有。由此得到的压敏粘合剂可以表现优异的粘合性。
作为烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可以举出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕榈基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中,从更加提高粘合性的观点考虑,优选烷基的碳原子数为1~8的(甲基)丙烯酸酯,特别优选(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯以及(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯。而且,这些可以单独使用,也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选含有30质量%~99质量%,特别是优选含有40质量%~95质量%,进一步优选含有50质量%~85质量%烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),根据需要,还可以含有其他的单体作为构成该聚合物的单体单元。作为其他单体,优选不具有反应性基团的单体。
作为所述其他的单体,例如可以列举出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸环己基酯等具有脂肪族环的(甲基)丙烯酸酯,丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等非交联性的丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N、N-二甲基氨基丙基酯等具有非交联性的叔氨基的(甲基)丙烯酸酯,乙酸乙烯酯,苯乙烯等。这些可以单独使用,也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合方式,可以为无规共聚物,也可以为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为10万~90万,优选为20万~70万,特别优选为25万~60万。另外,本说明书中的重均分子量,为根据凝胶渗透色谱法(GPC)法所测定的聚苯乙烯换算的值。
如上所述,压敏粘合性组合物P的主成分(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量较小,由此,压敏粘合性组合物P可以用高浓度(低溶剂量)或低粘度涂布,由此可以进行厚膜涂布。具体而言,可以干燥后的压敏粘合剂层的厚度为10μm~200μm方式进行涂布。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量超过90万时,无法得到上述效果。另一方面,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量小于10万时,所得到的压敏粘合剂的耐久性差。
另外,在压敏粘合性组合物P中,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以单独使用一种,也可以组合两种以上使用。
(2)交联剂(B)
压敏粘合性组合物P含有交联剂(B),由此,将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交联、形成三维网络结构,对所得到的压敏粘合剂赋予作为光学构件用的优异的耐久性。
作为交联剂(B),只要为与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有的反应性基团反应的交联剂即可,例如可以列举异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、氮丙啶系交联剂、肼系交联剂、醛系交联剂、恶唑啉系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、铵盐系交联剂等。交联剂(B)可以单独使用一种,或者也可以组合两种以上使用。
如上所述,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羟基作为反应性基团的情况时,优选使用异氰酸酯系交联剂,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羧基作为反应性基团的情况时,优选使用从异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂以及金属螯合物系交联剂所构成的组中选择的至少一种。
异氰酸酯系交联剂为至少含有多异氰酸酯化合物的交联剂。作为多异氰酸酯化合物,例如可以列举出甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯,六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯,异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯等,及它们的双缩脲体、异氰脲酸酯体,进一步可以列举乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等作为与低分子含活性氢化合物的反应物的加成物等。其中,从与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反应性基团的反应性方面考虑,优选三羟甲基丙烷改性的芳香族多异氰酸酯,特别优选三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯以及三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯。
作为环氧系交联剂,例如可以列举出1,3-双(N,N'-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N',N'-四缩水甘油基-间苯二甲基二胺、乙二醇二缩水甘油基醚、1,6-己二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基胺等。
作为金属螯合物系交联剂,金属原子有铝、锆、钛、锌、铁、锡等螯合物,但从功能方面考虑,优选铝螯合物。
作为铝螯合物,例如可举出二异丙氧基铝单油基乙酰乙酸盐、单异丙氧基铝双油基乙酰乙酸盐、单异丙氧基铝单油酸盐单乙基乙酰乙酸盐、二异丙氧基铝单月桂基乙酰乙酸盐、二异丙氧基铝单硬脂基乙酰乙酸盐、二异丙氧基铝单异硬脂基乙酰乙酸盐、单异丙氧基铝单-N-月桂基-β-丙氨酸盐单月桂基乙酰乙酸盐(monoisopropoxyaluminiummono-N-lauryl-β-alanatemonolaurylacetoacetate)、铝三乙酰丙酮化物、单乙酰丙酮铝双(异丁基乙酰乙酸盐)螯合物、单乙酰丙酮铝双(2-乙基己基乙酰乙酸盐)螯合物、单乙酰丙酮铝双(十二烷基乙酰乙酸盐)螯合物、单乙酰丙酮铝二(油基乙酰乙酸盐)螯合物等。
压敏粘合性组合物P中的交联剂(B)的含量,相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.01质量份~2质量份,优选为0.01质量份~1质量份,特别优选为0.02质量份~0.8质量份,进一步优选为0.03质量份~0.6质量份。交联剂(B)的含量如果为0.01质量份以上,则能得到该交联剂(B)所带来的耐久性提高的效果。交联剂(B)的含量如果超过2质量份,则交联的程度过度,所得到的压敏粘合剂的凹凸追从性降低。另外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以如上所述的量含有具有羟基的单体或具有羧基的单体的情况,羟基或羧基大量与交联剂(B)反应,压敏粘合剂中残余的量变少,有得不到上述抑制白化效果的可能性。
(3)聚轮烷化合物(C)
压敏粘合剂组合物P所含有的聚轮烷化合物(C),为在至少两个环状分子的开口部贯通直链状分子,同时在直链状分子的两末端具有封闭基团所构成的化合物。在聚轮烷化合物(C)中,环状分子可以在直链状分子上自由移动(滑动)。通过压敏粘合性组合物P含有规定量的所述具有机械结合的聚轮烷化合物(C),所得到的压敏粘合剂的应力松弛性以及高差追从性优异。因此,即使在被粘物存在高差的情况下,该高差与压敏粘合剂层之间也难以产生空隙,压敏粘合剂层可以填满该高差。
本实施方式中的聚轮烷化合物(C),具有环状低聚糖作为环状分子。通过使用环状低聚糖作为聚轮烷化合物(C)的环状分子,可选择适合的环径,由此,通过环状分子在直链状分子上移动,容易发挥效果。另外,由于没有修饰的环状低聚糖具有羟基,例如交联剂(B)如果为异氰酸酯系交联剂,则与该异氰酸酯系交联剂的反应容易。另外,各种取代基等的导入也容易,由此,通过聚轮烷化合物(C),可对聚轮烷化合物(C)与其他成分的相容性进行调节。此外,若为环状低聚糖,还有容易得到的优点。另外,本说明书中的“环状分子”或“环状低聚糖”的“环状”,指基本上的“环状”。即,只要能在直链状分子上移动,环状分子可以不是完全的封闭环,例如,也可以是螺旋结构。
作为环状低聚糖,可以列举优选α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精等环糊精以及其衍生物。其中,特别优选为α-环糊精及其衍生物。聚轮烷化合物(C)的环状分子,在聚轮烷化合物(C)中或压敏粘合剂组合物中可以混合存在两种以上。
聚轮烷化合物(C)的环状分子(环状低聚糖)优选具有可以与交联剂(B)所具有的反应性基团(B)反应的反应性基团(c)。作为反应性基团(c),可以列举羟基、羧基、氨基等。这些可以单独使用一种,或者也可以组合两种以上使用。特别是交联剂(B)的反应性基团(b)为异氰酸酯基的情况时,聚轮烷化合物(C)的环状分子,优选具有羟基作为反应性基团(c)。
压敏粘合性组合物P中,交联剂(B)与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以及交联剂(B)与聚轮烷化合物(C)反应,通过该交联剂(B)使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与聚轮烷化合物(C)交联,则在聚轮烷化合物(C)中环状分子可以在直链状分子上自由移动,由此作为交联体的柔软性显著提高。由此得到的压敏粘合剂可以发挥极高的应力松弛性,高差追从性更加优异。
在所述反应性基团(c)在环状分子中的含有率优选为4%~90%,特别优选为20%~70%。另外,这里所说的含有率,表示将环状分子从之前具有的反应性基团(例如,环糊精中的羟基)的量设为100、其一部分反应性基团通过取代等变为非反应性化时残余的反应性基团的量。含有率小于4%时,聚轮烷化合物(C)有无法与交联剂(B)充分反应的可能性。另一方面,含有率超过90%时,由于在同一环状分子中会发生多数的交联,因此环状分子本身成为交联点,无法发挥作为聚轮烷化合物(C)整体的交联点的效果(交联点的滑动效果),其结果,无法确保压敏粘合剂层的充分的高差追从性。
另外,所述反应性基团(c)可以是通过取代基存在于环状分子,或者,也可以通过环状分子所具有的反应性基团(c)将相异的2种以上取代基结合、其中任一种取代基中具有反应性基团(c)。
作为上述取代基,例如除乙酰基、烷基、三苯甲基、甲苯磺酰基、三甲基硅烷基、苯基等外,可以列举聚酯链、氧化乙烯链、烷基链、醚链、酯链、丙烯酸酯链等。通过具有这些取代基,可提高聚轮烷化合物(C)的溶解性。取代基的数均分子量优选为100~10,000,特别优选为400~2,000。所述取代基在反应性基团(c)中的导入率(取代度)优选为10%~90%,特别优选为30%~70%。
聚轮烷化合物(C)的直链状分子,被包合于环状分子,不是共价键等化学键、而是通过机械性结合可进行一体化的分子或物质,如果为直链状,则没有特别的限定。另外,本说明书中的“直链状分子”的“直链”,意指基本上的“直链”。即,环状分子如果能在直链状分子上移动,直链状分子也可以具有分支链。
作为聚轮烷化合物(C)的直链状分子,例如可以列举出优选聚乙二醇、聚丙二醇、聚异戊二烯、聚异丁烯、聚丁二烯、聚四氢呋喃、聚丙烯酸酯、聚二甲基硅氧烷、聚乙烯、聚丙烯等,这些直链状分子在压敏粘合剂组合物中可以混合存在两种以上。
聚轮烷化合物(C)的直链状分子的数均分子量优选为3,000~300,000,特别优选为10,000~200,000,进一步优选为20,000~100,000。数均分子量如果小于3,000,则环状分子在直链状分子上的移动量减少,无法充分获得压敏粘合剂的应力松弛性。另外,数均分子量如果超过300,000,则聚轮烷化合物(C)在溶剂中的溶解性以及与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相容性有变差的可能性。
聚轮烷化合物(C)的封闭基团如果为环状分子通过直链状分子可以维持成串的形态的官能团,则没有特别的限定。这样的官能团可以列举大基团(嵩高い基,bulkysubstituent)、离子基团等。
具体而言,聚轮烷化合物(C)的封闭基团优选为二硝基苯基类、环糊精类、金刚烷基类、三苯甲基类、荧光素类、芘类、蒽类等,或者数均分子量为1,000~1,000,000的高分子的主链或侧链等,这些基团在聚轮烷化合物(C)中或压敏粘合剂组合物中可以混合存在两种以上。
作为所述的数均分子量为1,000~1,000,000的高分子,例如可以举出聚酰胺、聚酰亚胺、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、聚丙烯酸酯等。
环状分子通过直链状分子被包合成串的形态时,以环状分子被包合的最大量为100%的情况时,环状分子优选为以0.1%~60%,特别是优选为以1%~50%,进一步优选为以5%~40%的量在直链状分子上以成串形态包接。
另外,环状分子的最大包合量,可以根据直链状分子的长度与环状分子的厚度决定。例如,直链状分子为聚乙二醇,环状分子为α-环糊精分子的情况时,实验求出最大包合量(参照Macromolecules1993,26,5698-5703)。
上述说明的聚轮烷化合物(C),可以从以往公知的方法(例如,日本特开2005-154675中所记述的方法)中得到。
本实施方式涉及的压敏粘合剂组合物中的聚轮烷化合物(C)的含量为0.1质量%~30质量%,优选为0.5质量%~15质量%,特别是优选为0.7质量%~10质量%。聚轮烷化合物(C)的含量如果小于0.1质量%,则无法得到通过该聚轮烷化合物(C)带来的凹凸追从性的效果。另一方面,聚轮烷化合物(C)的含量如果超过30质量%,则有与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相容性变差、所得到的压敏粘合剂的雾度值上升的可能性。
(4)各种添加剂
在压敏粘合性组合物P中,根据需要,可以添加在丙烯酸系压敏粘合剂中通常使用的各种添加剂,例如硅烷偶联剂、抗静电剂、粘合性赋予剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、充填剂、折射率调整剂等。
〔压敏粘合性组合物的制造方法〕
压敏粘合性组合物P可以通过制造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),将所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交联剂(B)和聚轮烷化合物(C)进行混合,同时,根据需要,加入添加剂来制造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),可以通过用通常的自由基聚合法,聚合构成聚合物的单体(共聚合物的情况为单体的混合物)来制造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合,可以根据需要,使用聚合引发剂,由溶液聚合法等进行。作为聚合溶剂,例如可以举出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸异丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等,可以并用两种以上。
作为聚合引发剂,可以例举偶氮类化合物、有机过氧化物等,可以同时使用两种以上。作为偶氮类化合物,可以例举2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮二(环己烷1-腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮二(2-羟基甲基丙腈)、2,2’-偶氮二〔2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷〕等。
作为有机过氧化物,例如可举出过氧化苯甲酰、过氧苯甲酸叔丁基酯、异丙苯基氢过氧化物、二异丙基过氧化二碳酸酯、二正丙基过氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)过氧化二碳酸酯、过氧化新癸酸叔丁基酯、过氧化新戊酸叔丁基酯、(3,5,5-三甲基己酰基)过氧化物、二丙酰过氧化物、二乙酰过氧化物等。
另外,在上述聚合步骤中,通过配合2-巯基乙醇等的链转移剂,可以对得到的聚合物的重量平均分子量进行调节。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)后,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中,添加交联剂(B)、聚轮烷化合物(C)以及根据需要加入添加剂,进行充分混合,得到压敏粘合性组合物P。
在此,压敏粘合性组合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量较小,粘度低,因此压敏粘合性组合物P在溶液聚合后可以直接作为涂布溶液进行涂布。因此,将压敏粘合性组合物P聚合后,通常不需要用于稀释的稀释溶剂(但是,不妨碍使用稀释溶剂)。由此,压敏粘合性组合物P可以高浓度进行涂布,也可以进行厚膜涂布。具体而言,可以使干燥后的压敏粘合剂层的厚度为5μm~200μm,优选为10μm~150μm,特别优选为40μm~100μm来进行涂布。
〔压敏粘合剂〕
本实施方式涉及的压敏粘合剂是将压敏粘合性组合物P交联而成的。压敏粘合性组合物P的交联可通过加热处理进行。另外,该加热处理还可兼用作压敏粘合性组合物P的干燥处理。
进行加热处理的情况时,加热温度优选为50℃~150℃,特别是优选为70℃~120℃。另外,加热时间优选为10秒~10分钟,特别优选为50秒~2分钟。进一步优选加热处理后设置在常温(例如,23℃、50%RH)下放置1~2周左右的熟成时间。
通过上述的加热处理(以及熟成),利用交联剂(B),(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与聚轮烷化合物(C)良好地交联。
使压敏粘合性组合物P交联所得到的压敏粘合剂,交联剂(B)的量如果相同,则聚轮烷化合物(C)的添加量越多,断裂伸长率的值越大,断裂应力的值有也变大的倾向。因此,根据交联剂的量按照已知的调整方法,如果为上述压敏粘合剂,则具有交替损益(tradeoff)关系的压敏粘合剂的断裂伸长率与断裂应力的平衡的控制成为可能。
本实施方式所述压敏粘合剂的凝胶分率优选为20%~95%,特别优选为30%~90%,进一步优选为40%~80%。凝胶分率如果小于20%,则压敏粘合剂的内聚力不足,耐久性以及再加工性有降低的可能性。另一方面,凝胶分率如果超过95%,则凹凸追从性可能会极度下降。另外,所述凝胶分率为对于经过熟成时间(例如,在23℃、50%RH的环境下保存7天后)形成的压敏粘合剂的值。在不明确是否为熟成时间的情况时,只要重新在23℃、50%RH的环境下保存7天后,如果凝胶分率在上述范围内即可。
〔压敏粘合片〕
如图1所示,第1实施方式涉及的压敏粘合片1A,从下方依序由剥离片12、层合于剥离片12的剥离面的压敏粘合剂层11、及层合于压敏粘合剂层11的基材13所构成。
另外,如图2所示,第2实施方式涉及的压敏粘合片1B,由两片剥离片12a、12b,以及以与这两片剥离片12a、12b的剥离面相接的方式被这两片剥离片12a、12b夹持的压敏粘合剂层11构成。再者,本说明书中所谓的剥离片的剥离面,是指剥离片中具有剥离性的面,也包括实施了剥离处理的面以及即使未实施剥离处理也显示出剥离性的面中的任一种。
在压敏粘合片1A、1B的任一个中,压敏粘合剂层11都是由交联上述压敏粘合性组合物P所成的压敏粘合剂构成。
压敏粘合剂层11的厚度,根据要填充的被粘物的高差高度而适宜决定,但是通常优选为10μm~300μm,特别优选为15μm~250μm,进一步优选为40μm~200μm。另外,压敏粘合剂层11可以由单层形成,也可以由多层层合而形成。
作为基材13,没有特别的限制,作为通常的压敏粘合片的基材片所使用的基材都可以使用。例如,除所希望的光学构件之外,可以例举出使用了人造丝、丙烯腈以及聚酯等纤维的织造布或者非织造布;合成纸;上质纸、玻璃纸、含浸纸、铜版纸等纸系;铝、铜等的金属箔;聚氨酯发泡体、聚乙烯发泡体等发泡体;聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜;聚氨酯膜,聚乙烯膜,聚丙烯膜,三乙酰基纤维素等纤维素膜;聚氯乙烯膜,聚偏氯乙烯膜,聚乙烯基醇膜,乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物膜,聚苯乙烯膜,聚碳酸酯膜,丙烯酸系树脂膜,降冰片烯系树脂膜,环烯烃树脂膜等塑料膜;它们两种以上的层合体等。塑料膜可以为单轴拉伸或者双轴拉伸的膜。
作为光学构件,例如可举出偏光板(偏光膜)、偏光元件、相位差板(相位差膜)、视野角补偿膜、辉度改善膜、对比度改善膜、液晶聚合物膜、扩散膜、半透过反射膜等。
基材13的厚度,根据其种类而有所不同,但是,在例如为光学构件的情况时,通常为10μm~500μm,优选为50μm~300μm,特别是优选为80μm~150μm。
作为剥离片12、12a、12b,可以使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯基酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。另外,也可以使用它们的交联膜。进一步,也可以为它们的层合膜。
上述剥离片的剥离面(特别是与压敏粘合剂层11相接的面),优选实施了剥离处理。作为剥离处理中所使用的剥离剂,例如可以列举出醇酸系、有机硅系、氟系、不饱和聚酯系、聚烯烃系以及蜡系的剥离剂。
关于剥离片12,12a,12b的厚度,没有特别的限制,通常为20μm~150μm左右。
在制造上述压敏粘合片1A中,在剥离片12的剥离面上,将包含上述压敏粘合性组合物P的溶液(涂布溶液)进行涂布、加热处理,在形成涂布层后,,将基材13层合在该涂布层。在需要熟成时间的情况时,留出熟成时间,由此,不需要熟成时间的情况时,上述涂布层直接成为压敏粘合剂层11。由此得到所述压敏粘合片1A。另外,关于加热处理以及熟成的条件如上所述。
另外,在制造上述压敏粘合片1B中,在一个剥离片12a(或者12b)的剥离面上,将包含上述压敏粘合性组合物P的涂布溶液进行涂布、加热处理,在形成涂布层后,将另一个剥离片12b(或者12a)的剥离面重合于该涂布层。在需要熟成时间的情况时,留出熟成时间,由此,不需要熟成时间的情况时,上述涂布层直接成为压敏粘合剂层11。由此得到所述压敏粘合片1B。
作为涂布上述压敏粘合性组合物P的涂布溶液的方法,例如可以利用棒涂布法、刮刀涂布法、辊涂布法、刮板涂布法、模具涂布法、凹印辊涂布法等。如上所述,压敏粘合性组合物P为低粘度,可以高浓度进行涂布,因此可以厚膜涂布。
在此,例如,在制造由液晶组件和偏光板所构成的液晶显示装置中,作为压敏粘合片1A的基材13,使用偏光板,将该压敏粘合片1A的剥离片12剥离,将露出的压敏粘合剂层11和液晶组件进行贴合即可。
另外,例如,制造在液晶组件和偏光板之间配置有相位差板的液晶显示装置中,作为一例,首先,将压敏粘合片1B的一个剥离片12a(或者12b)剥离,将压敏粘合片1B露出的压敏粘合剂层11和相位差板进行贴合。然后,将使用了偏光板作为基材13的压敏粘合片1A的剥离片12剥离,将压敏粘合片1A露出的压敏粘合剂层11和上述相位差板进行贴合。进一步,从上述压敏粘合片B的压敏粘合剂层11,将另一个剥离片12b(或者12a)剥离,将压敏粘合片B露出的压敏粘合剂层11和液晶组件贴合。
另外,例如,在制造具有玻璃基板的液晶组件和具有所需的功能层的玻璃基板的层合体中,作为一例,首先,将压敏粘合片1B的一个剥离片12a(或者12b)剥离,将压敏粘合片1B露出的压敏粘合剂层11和玻璃基板的功能层侧的面进行贴合。然后,从压敏粘合片B的压敏粘合剂层11,将另一个剥离片12b(或者12a)剥离,将压敏粘合片B露出的压敏粘合剂层11和液晶组件的玻璃基板贴合。
作为所述玻璃基板的种类,没有特别限定,例如,可以列举化学强化玻璃、无碱玻璃、石英玻璃、钠钙玻璃、含有钡和锶的玻璃、铝硅酸盐玻璃、铅玻璃、硼硅酸盐玻璃、钡硼硅酸盐玻璃等。玻璃基板的厚度没有特别的限定,但通常为0.1mm~5mm,优选为0.2mm~2mm。
另外,本实施方式所述的压敏粘合剂层11,具体而言优选为偏光板(偏光膜),相位差板(相位差膜)等光学构件彼此之间的粘合,偏光板(偏光膜)或相位差板(相位差膜)与玻璃基板的粘合,透明电极膜彼此之间,透明电极膜与硬涂膜的粘合,或者玻璃基板和玻璃基板的粘合。玻璃基板例如可以为构成液晶组件的玻璃基板。另外,在玻璃基板的压敏粘合剂侧的面,也可以设置各种功能层(透明导电膜、金属层、二氧化硅层等)。
在此,本实施方式涉及的压敏粘合片1A,相对于无碱玻璃的粘合力,优选为0.1N/25mm~25N/25mm,特别优选为2N/25mm~20N/25mm。另外,在此所述的粘合力,基本上是指通过基于JIS Z0237:2009的180°剥离法所测定的粘合力,将测定样品切成宽25mm、长100mm,使该测定样品对于被粘物,在0.5MPa、50℃加压20分贴附之后,以常压23℃、50%RH的条件下放置24小时之后,以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘合力。
另外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以如上所述的量含有具有羟基的单体或具有羧基的单体的情况时,将压敏粘合性组合物P交联所得到的压敏粘合剂层11,具有规定量的羟基或者羧基。由此,在经过高温高湿条件后,恢复到常温时的压敏粘合剂的白化被抑制。例如,通过两片具有包括锡掺杂氧化铟的透明导电膜的厚度为125μm的塑料膜,以使透明导电膜面侧与所述压敏粘合剂层11相接的方式,将厚度为100μm的所述压敏粘合剂层11夹持,在85℃、85%RH的条件下保存120小时后,恢复到23℃、50%RH的常温常湿时的所述压敏粘合剂层11的雾度值(基于JIS K7136:2000所测定的值)优选为5%以下,特别优选为3%以下,进一步优选为2.5%以下。另外,所述雾度值的测定,在85℃、85%RH的气氛下取出在30分钟内进行。
本实施方式涉及的压敏粘合剂层11,优选为在常态时也具有如上所述的雾度值。雾度值如果在5%以下,则透明性高,适宜用于光学用途。
另外,本实施方式所述压敏粘合剂层11,适宜用于光学构件,特别适宜用于具有高差的被粘物。此处高差的高度优选为2μm~50μm,特别优选为5μm~30μm。
所述的压敏粘合片1A,1B中,可以形成厚的压敏粘合剂层,并且该压敏粘合剂层的高差追从性优异,因此,即使在被粘物中有高差的情况,该高差与压敏粘合剂层之间也难以产生空隙,压敏粘合剂层可以填补该高差。另外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以如上所述的量含有具有羟基的单体或具有羧基的单体的情况时,通过压敏粘合片1A,1B,所得到的构件放置于高温高湿下之后,即使恢复到常温常湿时,压敏粘合剂层11的白化也能被抑制。
以上说明的实施方式,是为了易于对本发明的理解而记述的,并不是对本发明进行限定而进行的记述。因此,上述实施方式中所公开的各要素,也包括属于本发明的技術范围的所有设计变更以及等同物。
例如,压敏粘合片1A的剥离片12可以省略,压敏粘合片1B中的剥离片12a,12b的任意一方也可以省略。
实施例
以下,通过实施例等进一步对本发明进行具体说明,但是本发明的范围并不受这些实施例等的限定。
〔实施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的调制
向具有搅拌机、温度计、回流冷却器、滴下装置及氮气导入管的反应容器中,装入丙烯酸2-乙基己基酯60质量份、甲基丙烯酸甲酯20质量份、丙烯酸2-羟基乙基酯20质量份、乙酸乙酯150质量份以及2,2'-偶氮二异丁腈0.15质量份,将上述反应容器内的空气置换成氮气。在该氮气气氛下一边搅拌,一边将反应溶液升温至60℃,使反应进行16小时后、冷却至室温。在此,将所得的溶液的一部分,用后述的方法测定分子量,确认到生成有重均分子量60万的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。
2.压敏粘合性组合物的调制
将在上述步骤(1)中获得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份(固体成分换算值;以下同);作为交联剂(B),将三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(日本ポリウレタン社制,商品名“コロネートL”)0.3质量份;聚轮烷化合物(C)(アドバンスト·ソフトマテリアルズ社制,商品名“セルムスーパーポリマーA1000”)0.5质量份,进行混合,充分地搅拌,得到压敏粘合性组合物的涂布溶液(固体成分浓度:40质量%)。
在此,该压敏粘合性组合物的配合表示于表1。另外,表1所记载的缩写符号等的详细情况如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA:丙烯酸2-乙基己基酯
MMA:甲基丙烯酸甲酯
HEA:丙烯酸2-羟基乙基酯
BA:丙烯酸正丁基酯
MA:丙烯酸甲基酯
AA:丙烯酸
[交联剂(B)]
异氰酸酯系交联剂-TDI:三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯
(日本ポリウレタン社制,商品名“コロネートL”)
异氰酸酯系交联剂-XDI:三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯
(综研化学社制,商品名“TD-75”)
环氧系交联剂:N,N,N',N'-四缩水甘油基间苯二亚甲基二胺
(综研化学社制,商品名“E-AX”)
金属螯合物系交联剂:铝螯合物
(综研化学社制,商品名“M-5A”)
3.压敏粘合片的制造
用刮刀涂布器,将所得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液涂布于将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制,SP-PET3811,厚度:38μm)的剥离处理面上,使干燥后的厚度为50μm之后,在90℃进行3分钟加热处理,形成涂膜层。
接着,将对PET膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制,SP-PET3801,厚度:38μm)贴合,以使该剥离片的剥离处理面相接于所述涂膜层的露出面侧,在23℃、50%RH的条件下熟成7天,制作由剥离片/压敏粘合剂层(厚度:50μm)/剥离片的构成所形成的压敏粘合片。
〔实施例2~33,比较例1~9〕
除将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量,交联剂(B)的种类以及配合量及聚轮烷化合物(C)的配合量按照表1所示进行变更外,与实施例1同样地进行操作,制造由剥离片/压敏粘合剂层/剥离片的构成所形成的压敏粘合片。
在此,上述的重量平均分子量(Mw),为使用凝胶渗透色谱(GPC)在以下的条件下测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重量平均分子量。
<测定条件>
·GPC测定装置:东ソー社制,HLC-8020
·GPC柱(以下的顺序通过):东ソー社制
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·测定溶剂:四氢呋喃
·测定温度:40℃
〔试验例1〕(凝胶分率的测定)
在实施例或者比较例中,将得到的压敏粘合片制成80mm×80mm尺寸的样品,将该压敏粘合剂层用聚酯制网(网尺寸200)包裹,仅将压敏粘合剂的质量用精密天平进行称量。将此时的质量作为M1。
接着,将上述聚酯制网包裹的压敏粘合剂,在室温下(23℃)下,在乙酸乙酯中进行24小时浸渍。之后将该压敏粘合剂取出,在温度23℃、相对湿度50%的环境下,进行24小时风干,进一步在80℃的烘箱中进行12小时干燥。仅将干燥后的压敏粘合剂的质量用精密天平进行称量。将此时的质量作为M2。凝胶分率(%)用(M2/M1)×100来表示。将结果示于表2。
〔试验例2〕(粘合力的测定)
在实施例或比较例中所得到的压敏粘合片中,将一片剥离片剥离,将露出的压敏粘合剂层贴合于易粘合PET膜(东洋纺社制,PET100A4300,厚度:100μm)后,将该层合体裁断,制作宽25mm、长100mm的样品。从该样品上将另一片剥离片剥离,通过露出的压敏粘合剂层,在无碱玻璃(コーニング社制,イーグルXG)上进行该样品的贴附之后,使用栗原制作所社制的高压釜,在0.5MPa、50℃,加压20分钟。其后,在23℃、50%RH的条件下,放置24小时后,使用拉伸试验机(オリエンテック社制,テンシロン),基于JIS Z0237:2009,以剥离速度300mm/Min,剥离角度180°的条件,测定粘合力(N/25mm)。将结果示于表2。
〔试验例3〕(雾度值的测定)
关于实施例或比较例中所得到的压敏粘合片的压敏粘合剂层(厚度:50μm),使用雾度测量计(日本电色工业社制,NDH2000),基于JIS K7136:2000,对雾度值(%)进行测定。将结果示于表2。
〔试验例4〕(耐湿热白化评价)
将在实施例或比较例中所得到的压敏粘合片的一片剥离片剥离,将露出的压敏粘合剂层贴合于具有由锡掺杂氧化铟(ITO)所构成的透明导电膜的PET膜(ITO-PET膜;尾池工业社制,总厚度:125μm)的ITO面。接着,将另一片剥离片剥离,露出的压敏粘合剂层,按如上所述同样地操作,贴合于ITO-PET膜(尾池工业社制,总厚度:125μm)。将所得到的层合体裁断,制作50mm×50mm尺寸的样品。
将上述样品在85℃、85%RH的条件下保存120小时后,恢复到23℃、50%RH的常温常湿,对压敏粘合剂层的雾度值进行测定(从85℃、85%RH的气氛中取出,在30分钟以内测定)。使用雾度测量计(日本电色工业社制,NDH2000),基于JIS K7136:2000),对雾度值进行测定。根据测定的雾度值,按如下基准对耐湿热白化性进行评价。将结果示于表2。
◎:雾度值为2.5%以下
○:雾度值为大于2.5%、小于5%
×:雾度值为5%以上
〔试验例5〕(拉伸试验)
以在实施例或比较例中所得到的压敏粘合片中的压敏粘合剂层的合计厚度为500μm的方式,并且以仅保留层合体的最表层的剥离片的方式,将上述压敏粘合剂层进行多层层合。将所得到的层合体在23℃、50%RH的气氛下放置2周后,在层合体中裁出宽10mm×长75mm的样品,将层合于层合体最表层的剥离片剥离。之后固定样品,以使样品测定部位为宽10mm×长20mm(伸长方向),在23℃、50%RH的环境下,使用拉伸试验机(オリエンテック社制,テンシロン),以拉伸速度200mm/分进行伸长,测定断裂伸长率(%)以及断裂应力(N/mm2)。将结果示于表2。
〔试验例6〕(高差追从性试验)
从实施例或比较例中所得到的压敏粘合片将一片剥离片剥离露出,将露出的压敏粘合剂层贴合于易粘合PET膜(东洋纺社制,PET100A4300,厚度:100μm)后,将该层合体裁断成50mm×50mm的尺寸,形成样品。
如图3以及图4所示,在尺寸70mm×70mm,厚度1.1mm的钠钙玻璃上,载置尺寸20mm×20mm、厚度25μm或50μm的PET膜。之后从所述样品将剥离片剥离,将所述样品贴附于钠钙玻璃以使所述样品的压敏粘合剂面将厚度为25μm或50μm的PET膜封止后,用栗原制作所社制的高压釜,在0.5MPa、50℃,加压20分钟。
之后,在60℃、90%RH的条件下保存48小时后,恢复到23℃、50%RH的常温常湿,对上述被封止的PET膜的端部近处所产生的压敏粘合剂层的鼓起长度L(对从厚度25μm或50μm的PET膜的端部到压敏粘合剂层与钠钙玻璃粘合的部分的距离,任意测定5个点,对其进行平均的距离)进行测定。评价基准如下。将结果示于表2。
◎:鼓起长度L小于0.3mm
○:鼓起长度L为0.3mm以上,小于0.5mm
○△:鼓起长度L为0.5mm以上,小于0.8mm
△○:鼓起长度L为0.8mm以上,小于1.0mm
×:鼓起长度L为1.0mm以上
【表1】
【表2】
由表2可知,在实施例所得到的压敏粘合剂层,凹凸追从性优异,而且,在高温高湿条件下后恢复常温时的白化被抑制。
工业上的可利用性
本发明的压敏粘合剂适用于偏光板、玻璃基板等的光学构件的粘合,而且,本发明的压敏粘合片适宜作为偏光板、玻璃基板等光学构件用的压敏粘合片。
Claims (7)
1.压敏粘合片,其特征在于,具有基材和压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层包括压敏粘合剂,其是压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂,所述压敏粘合性组合物含有:
重均分子量为10万~90万、具有反应性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A);
交联剂(B);和
具有环状低聚糖作为环状分子的聚轮烷化合物(C);
所述压敏粘合性组合物中的所述交联剂(B)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.01质量份~1质量份,
所述压敏粘合性组合物中的所述聚轮烷化合物(C)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.1质量份~30质量份,
所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有15~50质量%的具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元,
所述交联剂(B)为异氰酸酯系交联剂,
所述压敏粘合剂的凝胶分率为20%~80%,
所述压敏粘合剂层的厚度为40~300μm,
利用两片具有包括锡掺杂氧化铟的透明导电膜的厚度为125μm的塑料膜,以使所述透明导电膜面侧与所述压敏粘合剂层相接的方式将厚度为100μm的所述压敏粘合剂层夹持,在85℃、85%RH的条件下保存120小时,之后,恢复到23℃、50%RH的常温常湿时的所述压敏粘合剂层的雾度值为5%以下。
2.压敏粘合片,其特征在于,具有基材和压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层包括压敏粘合剂,其是压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂,所述压敏粘合性组合物含有:
重均分子量为10万~90万、具有反应性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A);
交联剂(B);和
具有环状低聚糖作为环状分子的聚轮烷化合物(C);
所述压敏粘合性组合物中的所述交联剂(B)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.01质量份~1质量份,
所述压敏粘合性组合物中的所述聚轮烷化合物(C)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.1质量份~30质量份,
所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有7~30质量%的具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元,
所述交联剂(B)为由异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂以及金属螯合物系交联剂所构成的组中选择的至少一种,
所述压敏粘合剂的凝胶分率为20%~80%,
所述压敏粘合剂层的厚度为40~300μm,
利用两片具有包括锡掺杂氧化铟的透明导电膜的厚度为125μm的塑料膜,以使所述透明导电膜面侧与所述压敏粘合剂层相接的方式将厚度为100μm的所述压敏粘合剂层夹持,在85℃、85%RH的条件下保存120小时,之后,恢复到23℃、50%RH的常温常湿时的所述压敏粘合剂层的雾度值为5%以下。
3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片,其特征在于,所述基材为光学构件。
4.压敏粘合片,其特征在于,其为具有2片剥离片和以与所述2片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层的压敏粘合片,
所述压敏粘合剂层包括压敏粘合剂,其是压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂,所述压敏粘合性组合物含有:
重均分子量为10万~90万、具有反应性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A);
交联剂(B);和
具有环状低聚糖作为环状分子的聚轮烷化合物(C);
所述压敏粘合性组合物中的所述交联剂(B)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.01质量份~1质量份,
所述压敏粘合性组合物中的所述聚轮烷化合物(C)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.1质量份~30质量份,
所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有15~50质量%的具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元,
所述交联剂(B)为异氰酸酯系交联剂,
所述压敏粘合剂的凝胶分率为20%~80%,
所述压敏粘合剂层的厚度为40~300μm,
利用两片具有包括锡掺杂氧化铟的透明导电膜的厚度为125μm的塑料膜,以使所述透明导电膜面侧与所述压敏粘合剂层相接的方式将厚度为100μm的所述压敏粘合剂层夹持,在85℃、85%RH的条件下保存120小时,之后,恢复到23℃、50%RH的常温常湿时的所述压敏粘合剂层的雾度值为5%以下。
5.压敏粘合片,其特征在于,其为具有2片剥离片和以与所述2片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层的压敏粘合片,
所述压敏粘合剂层包括压敏粘合剂,其是压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂,所述压敏粘合性组合物含有:
重均分子量为10万~90万、具有反应性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A);
交联剂(B);和
具有环状低聚糖作为环状分子的聚轮烷化合物(C);
所述压敏粘合性组合物中的所述交联剂(B)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.01质量份~1质量份,
所述压敏粘合性组合物中的所述聚轮烷化合物(C)的含量相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),为0.1质量份~30质量份,
所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有7~30质量%的具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元,
所述交联剂(B)为由异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂以及金属螯合物系交联剂所构成的组中选择的至少一种,
所述压敏粘合剂的凝胶分率为20%~80%,
所述压敏粘合剂层的厚度为40~300μm,
利用两片具有包括锡掺杂氧化铟的透明导电膜的厚度为125μm的塑料膜,以使所述透明导电膜面侧与所述压敏粘合剂层相接的方式将厚度为100μm的所述压敏粘合剂层夹持,在85℃、85%RH的条件下保存120小时,之后,恢复到23℃、50%RH的常温常湿时的所述压敏粘合剂层的雾度值为5%以下。
6.根据权利要求1、2、4或5的任一项所述的压敏粘合片,其特征在于,所述聚轮烷化合物(C)的环状分子具有羟基作为反应性基团。
7.根据权利要求1、2、4或5的任一项所述的压敏粘合片,其特征在于,所述压敏粘合剂层的雾度值为5%以下。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013034331A JP6139173B2 (ja) | 2013-02-25 | 2013-02-25 | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
JP2013-034331 | 2013-02-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104004475A CN104004475A (zh) | 2014-08-27 |
CN104004475B true CN104004475B (zh) | 2018-08-07 |
Family
ID=51365388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410063576.2A Active CN104004475B (zh) | 2013-02-25 | 2014-02-25 | 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6139173B2 (zh) |
KR (1) | KR102246029B1 (zh) |
CN (1) | CN104004475B (zh) |
TW (1) | TWI634175B (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6606334B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-11-13 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、粘着剤層付光学部材、および画像表示装置 |
WO2016143815A1 (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-15 | ナミックス株式会社 | 半導体装置、およびイメージセンサーモジュール |
JP2016210900A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 積水化学工業株式会社 | 粘着シート |
JP6888901B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2021-06-18 | リンテック株式会社 | 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体 |
JP6400537B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2018-10-03 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび表示体 |
JP6523098B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2019-05-29 | リンテック株式会社 | 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体 |
JP6738598B2 (ja) * | 2015-10-28 | 2020-08-12 | リンテック株式会社 | 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体 |
JP6840553B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2021-03-10 | 三菱ケミカル株式会社 | 樹脂組成物、成形体及び成形体の製造方法 |
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JP6880647B2 (ja) * | 2016-10-20 | 2021-06-02 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | アクリル系樹脂組成物、アクリル系フィルム、加飾フィルム及び加飾成型体 |
JP6895266B2 (ja) * | 2017-02-09 | 2021-06-30 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP6805014B2 (ja) * | 2017-02-09 | 2020-12-23 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP7051382B2 (ja) * | 2017-11-16 | 2022-04-11 | リンテック株式会社 | 繰り返し屈曲デバイス |
JP7017442B2 (ja) * | 2018-03-12 | 2022-02-08 | リンテック株式会社 | 感温性粘着シートおよび積層体 |
JP7087637B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2022-06-21 | 日本ゼオン株式会社 | 樹脂組成物及び電子部品 |
JP7017464B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2022-02-08 | リンテック株式会社 | 感温性粘着シートおよび積層体 |
PL3569622T3 (pl) * | 2018-05-14 | 2021-05-31 | 3M Innovative Properties Company | Wielowarstwowy zestaw kleju przylepcowego |
JP7060849B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-04-27 | 日産化学株式会社 | インプリント用光硬化性組成物 |
JP6603378B2 (ja) * | 2018-09-05 | 2019-11-06 | リンテック株式会社 | 表示体 |
JP7273500B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-05-15 | リンテック株式会社 | 粘着性組成物、粘着剤、粘着シート、構成体および構成体の製造方法 |
JP7273501B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-05-15 | リンテック株式会社 | 粘着シート、構成体および構成体の製造方法 |
WO2020179830A1 (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 国立大学法人大阪大学 | 電気化学デバイス用結着剤、電極合剤、電極、電気化学デバイス及び二次電池 |
CN115838572B (zh) * | 2021-10-29 | 2024-03-26 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 改性胶带的制造方法、二次电池、电池模块、电池包和用电装置 |
WO2023176023A1 (ja) * | 2022-03-16 | 2023-09-21 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび粘着シートの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101405361A (zh) * | 2006-02-23 | 2009-04-08 | 琳得科株式会社 | 粘结剂组合物及用其形成的粘结片 |
CN102245728A (zh) * | 2008-12-10 | 2011-11-16 | 琳得科株式会社 | 粘合剂组合物及粘合片 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5420956B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-02-19 | 株式会社日本触媒 | 電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物 |
IN2012DN02720A (zh) * | 2009-09-29 | 2015-09-11 | Lintec Corp | |
JP5472741B2 (ja) | 2010-01-08 | 2014-04-16 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 周波数可変直角相ブリッジ |
JP5484104B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-05-07 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
JP5484108B2 (ja) | 2010-02-05 | 2014-05-07 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
JP5845611B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2016-01-20 | 王子ホールディングス株式会社 | 両面粘着シート |
JP5749076B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-07-15 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品 |
JP5932430B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-06-08 | リンテック株式会社 | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
-
2013
- 2013-02-25 JP JP2013034331A patent/JP6139173B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-28 KR KR1020140010045A patent/KR102246029B1/ko active IP Right Grant
- 2014-02-07 TW TW103104015A patent/TWI634175B/zh active
- 2014-02-25 CN CN201410063576.2A patent/CN104004475B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101405361A (zh) * | 2006-02-23 | 2009-04-08 | 琳得科株式会社 | 粘结剂组合物及用其形成的粘结片 |
CN102245728A (zh) * | 2008-12-10 | 2011-11-16 | 琳得科株式会社 | 粘合剂组合物及粘合片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI634175B (zh) | 2018-09-01 |
JP2014162834A (ja) | 2014-09-08 |
TW201439254A (zh) | 2014-10-16 |
KR20140106395A (ko) | 2014-09-03 |
CN104004475A (zh) | 2014-08-27 |
KR102246029B1 (ko) | 2021-04-28 |
JP6139173B2 (ja) | 2017-05-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |