TWI612741B - 連接器組合體及電連接器 - Google Patents

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本發明之插頭連接器(100)具有:信號接觸導體(130),其連接有同軸電纜(200)之內部導體(201);接地接觸導體(110),其連接有同軸電纜(200)之外部導體(203);及絕緣外殼(120),其將信號接觸導體(130)與接地接觸導體(110)之間絕緣。絕緣外殼(120)包含:絕緣本體部(121),其於內部保持信號接觸導體(130);及突出部(122),其從絕緣本體部(121)之周面向絕緣本體部(121)之徑向外側突出。突出部(122)包含:基底部(122c),其載置有同軸電纜(200)之絕緣體(202)及外部導體(203);及一對壁部(122d),其等突出設置於基底部(122c),且以將外部導體(203)中至少前端置於其間之方式配置。

Description

連接器組合體及電連接器
本發明係關於一種連接器組合體及電連接器。
一般而言,於行動電話等小型終端之內部,為了於配線基板間傳送高頻信號,而配線有大量同軸電纜。於同軸電纜之前端設置有插頭連接器。於配線基板安裝有插座連接器。藉由將該等插頭連接器與插座連接器嵌合,而將同軸電纜與配線基板電性地連接。 日本專利特開2013-222685號公報中揭示了插頭連接器之一例。該插頭連接器具備導電性之信號接觸導體、導電性之接地接觸導體以及由絕緣材料構成之絕緣外殼。於信號接觸導體,連接有同軸電纜之內部導體。於接地接觸導體,連接有同軸電纜之外部導體。絕緣外殼將信號接觸導體保持於內部,並且將信號接觸導體與接地接觸導體之間絕緣。 接地接觸導體具有:筒狀之本體部,其能夠收納絕緣外殼;蓋部,其於本體部之筒軸方向上從本體部之邊緣一體地延伸;以及一對臂部,其等從本體部之周緣朝向本體部之徑向外側突出。絕緣外殼具有:絕緣本體部,其呈圓筒狀;以及突出部,其從絕緣本體部之周面朝向絕緣本體部之徑向外側突出。絕緣本體部以呈與本體部同一軸狀地延伸之方式配置於接地接觸導體之本體部內。突出部配置於接地接觸導體之一對臂部之間。 於絕緣外殼,設置有從突出部之端面呈直線狀地延伸至絕緣本體部之內部之凹槽。於將同軸電纜安裝於插頭連接器時,同軸電纜之內部導體以沿著凹槽延伸之方式配置於凹槽內。
且說,同軸電纜包括:內部導體,其沿著中心軸延伸;筒狀之絕緣體,其覆蓋內部導體;筒狀之外部導體,其覆蓋絕緣體;以及保護覆膜,其覆蓋外部導體。外部導體一般而言為大量細金屬線(例如銅線)呈網狀或螺旋狀地編成之編織線。於將同軸電纜組裝於插頭連接器時,將同軸電纜局部地切除,隨著朝向同軸電纜之前端側,外部導體、絕緣體及內部導體依序階梯狀地露出。此時,存在形成外部導體之編織線解開而擴散之情況。 若保持外部導體解開之狀態將同軸電纜組裝於插頭連接器,則於接地接觸導體之圓筒壓接於外部導體之周圍時(壓緊時),有解開之金屬線破碎而脫落之危險。或者,有解開之金屬線從插頭連接器向外側延伸,而與對象側連接器(插座連接器)之信號接觸導體接觸,從而導致電短路之危險。 因此,本發明說明一種能夠抑制同軸電纜之外部導體向外側擴展之連接器組合體及電連接器。 [1]本發明之一形態之連接器組合體具備:電連接器,其能夠與安裝於配線基板之對象側連接器嵌合地構成;以及同軸電纜,其連接於電連接器。同軸電纜具有:內部導體,其於電連接器與對象側連接器之嵌合時與配線基板上之導體電連接;筒狀之絕緣體,其覆蓋內部導體;以及筒狀之外部導體,其覆蓋絕緣體;且隨著朝向前端,外部導體、絕緣體及內部導體依序階梯狀地露出。電連接器具有:導電性之信號接觸導體,其連接有內部導體;導電性之接地接觸導體,其連接有外部導體;以及絕緣外殼,其將信號接觸導體與接地接觸導體之間絕緣。絕緣外殼包含:筒狀之絕緣本體部,其於內部保持信號接觸導體;以及突出部,其從絕緣本體部之周面朝向絕緣本體部之徑向外側突出。接地接觸導體包含內部收容絕緣本體部之筒狀之本體部。突出部包含:基底部,其載置有絕緣體及外部導體;以及一對壁部,其等突出設置於基底部並且以將外部導體中至少前端置於其間之方式配置。 於本發明之一形態之連接器組合體中,絕緣外殼包含從絕緣本體部之周面朝向絕緣本體部之徑向外側突出之突出部,突出部包含:基底部,其載置有絕緣體及外部導體;以及一對壁部,其等突出設置於基底部並且以將外部導體中至少前端置於其間之方式配置。因此,外部導體中容易解開之前端由一對壁部保護。因此,即便同軸電纜之外部導體解開,亦能夠抑制外部導體向外側擴散。藉此,外部導體之解開之金屬線不易破碎。又,由於外部導體之解開之金屬線不易從電連接器向外側延伸,故而於與對象側連接器之信號接觸導體之間短路之產生得到抑制。 [2]於上述第1項之連接器組合體中,亦可為一對壁部以將絕緣體中至少一部分及外部導體中至少前端置於其間之方式配置,且包含:第1部分,其與絕緣體中至少一部分對向;以及第2部分,其與外部導體中至少前端對向;且第1部分彼此之相隔距離小於第2部分彼此之相隔距離。絕緣體之直徑小於外部導體之直徑。因此,根據第1部分彼此之相隔距離小於第2部分彼此之相隔距離之連接器組合體,成為一對壁部之內壁面與絕緣體及外部導體之外形對應之形狀。因此,絕緣體及外部導體這兩者由一對壁部引導,故而能夠利用一對壁部來抑制絕緣體及外部導體之振動。 [3]於上述第1項之連接器組合體中,亦可為絕緣體中至少一部分未由一對壁部覆蓋。於該情形時,於絕緣體之周圍,不存在基底部以外之絕緣外殼,而存在空氣。此處,空氣之相對介電常數約為1,低於構成絕緣外殼之材料(例如樹脂等)之相對介電常數。若相對介電常數低,則與相對介電常數成比例之靜電電容值亦低。因此,能夠使具有與靜電電容值成反比例之性質之特性阻抗相對較大。因此,即便電連接器之小型化及低背化進展,亦容易使特性阻抗匹配為所期望之值(例如50 Ω)。 [4]於上述第1至3項中任一項之連接器組合體中,亦可於突出部設置有凹槽,該凹槽朝向絕緣本體部延伸且於內部敷設內部導體。於該情形時,內部導體由凹槽引導,故而能夠利用凹槽來抑制內部導體之振動。 [5]於上述第1至4項中任一項之連接器組合體中,亦可為接地接觸導體進而包含一對臂部,於本體部設置有向其延伸方向延伸之狹縫,一對臂部從本體部中形成狹縫之各端緣朝向本體部之徑向外側突出,於突出部之側面設置有一對被卡止部,於一對臂部分別設置有能夠與一對被卡止部中對應之一個被卡止部卡止地構成之卡止部。於該情形時,藉由將卡止部卡止於被卡止部,將絕緣外殼保持於接地接觸導體。因此,於製造連接器組合體時,當將同軸電纜載置於絕緣外殼時,絕緣外殼相對於接地接觸導體移動之情況得到抑制。因此,能夠穩定地製造連接器組合體。 [6]於上述第1至5項中任一項之連接器組合體中,亦可為接地接觸導體進而包含蓋部,該蓋部從本體部中與配線基板分離之一側之端緣延伸,於蓋部設置有固定部,該固定部以於突出部上捲繞至到達突出部中與配線基板對向之一側之表面為止之方式固持突出部,固定部較本體部向配線基板側突出。於該情形時,接地接觸導體之本體部向配線基板側之突出量得到抑制。因此,能夠實現電連接器之低背化。 [7]本發明之另一形態之電連接器構成為可與安裝於配線基板之對象側連接器嵌合,且與同軸電纜連接,該同軸電纜具有:內部導體,其於與對象側連接器之嵌合時與配線基板上之導體電連接;筒狀之絕緣體,其覆蓋內部導體;及筒狀之外部導體,其覆蓋絕緣體;且隨著朝向前端,外部導體、絕緣體及內部導體依序階梯狀地露出;且該電連接器具備:導電性之信號接觸導體,其連接有內部導體;導電性之接地接觸導體,其連接有外部導體;及絕緣外殼,其將信號接觸導體與接地接觸導體之間絕緣。絕緣外殼具有:筒狀之絕緣本體部,其於內部保持信號接觸導體;及突出部,其從絕緣本體部之周面向絕緣本體部之徑向外側突出。接地接觸導體具有於內部收容絕緣本體部之筒狀之本體部。突出部包含:基底部,其載置有絕緣體及外部導體;及一對壁部,其等突出設置於基底部,且與基底部一起構成可配置外部導體中至少前端之空間。本發明之另一觀點之電連接器,發揮與上述第1項之連接器組合體相同之作用效果。 [8]於上述第7項之電連接器中,亦可為一對壁部與基底部一起構成可配置絕緣體中至少一部分及外部導體中至少前端之空間,且包含:第1部分,其以與絕緣體中至少一部分對向之方式構成;及第2部分,其以與外部導體中至少前端對向之方式構成;且第1部分彼此之相隔距離小於第2部分彼此之相隔距離。於該情形時,獲得與上述第2項之連接器組合體相同之作用效果。 [9]於上述第7項之電連接器中,亦可為一對壁部與基底部一起構成可配置外部導體中至少前端之空間,且於與絕緣體中至少一部分對向之區域,不存在一對壁部。於該情形時,獲得與上述第3項之連接器組合體相同之作用效果。 [10]於上述第7至9項中任一項之電連接器中,亦可為於突出部設置有凹槽,該凹槽朝向絕緣本體部延伸且能夠於內部敷設內部導體。於該情形時,獲得與上述第4項之連接器組合體相同之作用效果。 [11]於上述第7至10項中任一項之電連接器中,亦可為接地接觸導體進而包含一對臂部,於本體部設置有向其延伸方向延伸之狹縫,一對臂部從本體部中形成狹縫之各端緣朝向本體部之徑向外側突出,於突出部之側面設置有一對被卡止部,於一對臂部分別設置有能夠與一對被卡止部中對應之一個被卡止部卡止地構成之卡止部。於該情形時,獲得與上述第5項之連接器組合體相同之作用效果。 [12]於上述第7至11項中任一項之電連接器中,亦可為接地接觸導體進而包含蓋部,該蓋部從本體部中與配線基板分離之一側之端緣延伸,於蓋部設置有固定部,該固定部以於突出部上捲繞至到達突出部中與配線基板對向之一側之表面為止之方式固持突出部,固定部朝向較本體部更靠配線基板側突出。於該情形時,獲得與上述第6項之連接器組合體相同之作用效果。 根據本發明之連接器組合體及電連接器,能夠抑制同軸電纜之外部導體向外側擴散。
以下所要說明之本發明之實施形態係用以說明本發明之例示,故而本發明不應限定於以下之內容。於以下之說明中,對相同要素或具有相同功能之要素使用相同符號,並省略重複說明。 [連接器組合體] 如圖1~圖6所示,連接器組合體1係作為電連接器之一種之插頭連接器100連接於同軸電纜200之前端部分之組合件。插頭連接器100如圖1~圖6所示,具備接地接觸導體110、絕緣外殼120以及信號接觸導體130。插頭連接器100能夠與安裝於行動電話等小型終端中內置之配線基板(未圖示)上之對象側連接器(例如,插座連接器)(未圖示)嵌合及拔除地構成。若於相對於配線基板之主面大致正交之方向上插頭連接器100接近插座連接器,則插頭連接器100與插座連接器嵌合。另一方面,若於相對於配線基板之主面大致正交之方向上插頭連接器100離開插座連接器,則插頭連接器100從插座連接器拔除。再者,於本說明書中,將插頭連接器100嵌合於插座連接器之方向(***方向)稱為「下方向」,將插頭連接器100從插座連接器拔除之方向稱為「上方向」。 [同軸電纜] 同軸電纜200係為了於行動電話等小型終端中內置之各種配線基板間傳送高頻信號而於該小型終端內使用之配線。同軸電纜200如圖4及圖5所示,具備內部導體201、絕緣體202、外部導體203以及保護覆膜204。 內部導體201為呈線狀地延伸之金屬線(例如銅線)。內部導體201既可由1根金屬線構成,亦可由複數根金屬細線撚成之編織線構成。內部導體201作為流通高頻信號等電信號之信號線發揮功能。絕緣體202呈圓筒形狀,由絕緣材料(例如,聚乙烯等)構成。於絕緣體202之筒內插通有內部導體201。因此,絕緣體202被覆內部導體201之周面。 外部導體203呈圓筒形狀,由多根金屬細線(例如銅細線)撚成之編織線(網狀或螺旋狀)構成。於外部導體203之筒內插通有絕緣體202。因此,外部導體203被覆絕緣體202之周面,且利用絕緣體202不與內部導體201電性地連接。外部導體203作為接地(GND)發揮功能。保護覆膜204呈圓筒形狀,由絕緣材料(例如,聚乙烯、聚氯乙烯等)構成。於保護覆膜204之筒內插通有外部導體203。因此,保護覆膜204被覆外部導體203之周面,保護外部導體203與其他導電體電性地連接。 於同軸電纜200與插頭連接器100連接時,進行同軸電纜200之加工。具體而言,如圖4及圖5所示,隨著朝向同軸電纜200之前端側,外部導體203、絕緣體202及內部導體201依序階梯狀地露出。 [接地接觸導體] 接地接觸導體110由經過加壓加工之金屬薄板構成。因此,接地接觸導體110具有導電性。接地接觸導體110具有本體部111以及蓋部112。 本體部111為筒狀體,於本體部111之周面形成有於本體部111之延伸方向(筒軸方向)延伸之狹縫SL(參照圖3及圖5~圖7)。即,從筒軸方向觀察時,本體部111呈圓弧形狀。本體部111能夠以覆蓋插座連接器之外側之方式與插座連接器嵌合。再者,本體部111亦可為能夠以由插座連接器從外側覆蓋之方式與插座連接器嵌合。於本體部111與插座連接器嵌合時,本體部111中位於狹縫SL附近之下端緣111a(本體部111中與配線基板對向之一側之端緣)彈性地變形。 於本體部111中形成狹縫SL之各側端緣,分別如圖2、圖3及圖5~圖7所示,一體地設置有臂部113。各臂部113以互相平行地延伸之方式,從本體部111中形成狹縫SL之各側端緣朝向本體部111之徑向外側突出。於本體部111之上端緣111b(本體部111中下述連結部114所處之一側之端緣),如圖5~圖7所示,設置有呈凹形狀之一對切口部111c。 蓋部112如圖1、圖2、圖4、圖5及圖7所示,經由連結部114而與本體部111連結。蓋部112如圖1~圖5所示,具有殼體部115及一對固定部116~118。殼體部115具有基端部115a、中間部115b及前端部115c。基端部115a較中間部115b及前端部115c寬幅,且位於連結部114與中間部115b之間。基端部115a經由連結部114而一體地設置於本體部111之上端緣111b。因此,蓋部112藉由連結部114彎曲,而能夠以連結部114為起點揺動,相對於本體部111接近及遠離。中間部115b較前端部115c寬幅,且位於基端部115a與前端部115c之間。因此,蓋部112呈隨著從基端部115a朝向前端部115c而寬度變窄之階梯狀。 於將同軸電纜200安裝於插頭連接器100之前,連結部114不彎曲,如圖5~圖7所示,為蓋部112相對於本體部111立起之狀態(蓋部112自本體部111遠離之立起狀態)。另一方面,若蓋部112經由連結部114彎折,則連結部114彎曲,如圖1~圖4所示,成為蓋部112與本體部111對向之狀態(蓋部112接近本體部111之伏臥狀態)。於蓋部112之伏臥狀態下,如圖3及圖4所示,殼體部115覆蓋本體部111及各臂部113。具體而言,於蓋部112之伏臥狀態下,基端部115a覆蓋本體部111,中間部115b覆蓋各臂部113。即,基端部115a與本體部111對應,中間部115b與各臂部113對應。 一對固定部116一體地設置於中間部115b。一對固定部117、118一體地設置於前端部115c。一對固定部116~118於從基端部115a向前端部115c之方向上依序排列。一對固定部116~118分別為懸臂狀之板部件。 如圖5~圖7所示,於組裝插頭連接器100之前,一對固定部116分別從中間部115b之兩側邊緣向側方延伸且相對於中間部115b立起,呈大致L字形狀。於組裝插頭連接器100之前,一對固定部117、118分別從前端部115c之兩側邊緣向側方延伸且相對於前端部115c立起,呈大致L字形狀。 [絕緣外殼] 絕緣外殼120係用以將信號接觸導體130保持於內部並且將接地接觸導體110與信號接觸導體130之間絕緣之絕緣體。絕緣外殼120例如可藉由將樹脂材料射出成形來形成。絕緣外殼120如圖4~圖8所示,具有絕緣本體部121、突出部122以及按壓部123。 絕緣本體部121呈筒形狀,且能夠將信號接觸導體130保持於內部。絕緣本體部121之外徑設定得小於接地接觸導體110之本體部111之內徑。因此,絕緣本體部121能夠收容於本體部111內地構成,且絕緣本體部121之外周面由本體部111覆蓋。 於絕緣本體部121之外周面,一體地設置有一對卡合片124。一對卡合片124位於絕緣本體部121之延伸方向(筒軸方向)上之絕緣本體部121之上端緣(絕緣本體部121中與配線基板相反側之端緣)。一對卡合片124從絕緣本體部121之外周面朝向徑向外側突出。藉由一對卡合片124與本體部111之切口部111c卡合,絕緣本體部121卡於本體部111。藉此,絕緣本體部121保持於本體部111內。 突出部122如圖3~圖8所示,以從絕緣本體部121之外周面朝向徑向外側突出之方式,一體地設置於絕緣本體部121。突出部122能夠支撐同軸電纜200之內部導體201、絕緣體202及外部導體203地構成。突出部122整體上呈長方體形狀,且配置於一對臂部113之間。因此,突出部122中一對側面與一對臂部113之各內表面分別抵接。突出部122包含位於靠絕緣本體部121處之基端部122a以及位於較基端部122a更靠外側之前端部122b。 於基端部122a之上表面(基端部122a中與配線基板相反側之面),如圖5~圖8所示,形成有凹槽125。凹槽125以將絕緣本體部121之內部與前端部122b連通之方式呈直線狀地延伸。於凹槽125內,於連接器組合體1完成後,敷設同軸電纜200之內部導體201。 前端部122b由基底部122c以及一對壁部122d構成。具體而言,基底部122c呈平板狀,從基端部122a中之下端部(基端部122a中與配線基板對向之一側之部分)朝向絕緣本體部121之徑向外側突出。於連接器組合體1完成後,於基底部122c,載置同軸電纜200之絕緣體202及外部導體203之一部分。 一對壁部122d分別呈板狀。一對壁部122d分別以從基底部122c之各側端緣朝向上方延伸之方式突出設置於基底部122c。一對壁部122d分別包含第1部分122d1以及第2部分122d2。 第1部分122d1與基端部122a一體地連接。第2部分122d2位於較第1部分122d1更靠外側,且與第1部分122d1一體地連接。如圖8所示,一對第1部分122d1彼此之相隔距離W1小於一對第2部分122d2彼此之相隔距離W2。即,於一對壁部122d之內壁面側,於第1部分122d1與第2部分122d2之間,設置有階差。另一方面,第1部分122d1之外壁面與第2部分122d2之外壁面連續,構成一個平面。 該階差之大小(將相隔距離W2與相隔距離W1之差除以2所得之值)亦可為與同軸電纜200之外部導體203之徑向上之厚度為相同程度。例如,於構成外部導體203之金屬線之直徑為0.05 mm左右之情形時,該階差之大小亦可為0.05 mm~0.06 mm左右。 第2部分122d2之長度只要可由一對第2部分122d2覆蓋同軸電纜200之外部導體203之至少前端部,便無特別限定。於同軸電纜200之直徑為0.6 mm~0.8 mm左右之情形時,第2部分122d2之長度亦可為0.15 mm左右。 如圖5及圖6所示,於連接器組合體1完成後,同軸電纜200之絕緣體202及外部導體203之一部分位於一對壁部122d之間。更詳細而言,露出於外部之絕緣體202之大部分位於一對第1部分122d1之間,且與一對第1部分122d1對向。外部導體203之至少前端位於一對第2部分122d2之間,且與一對第2部分122d2對向。換言之,由基底部122c與一對壁部122d構成能夠配置同軸電纜200之絕緣體202及外部導體203之空間。 按壓部123如圖4、圖7及圖8所示,經由連結部126而一體地設置於絕緣本體部121。因此,按壓部123藉由連結部126彎曲,能夠以連結部126為起點揺動,相對於絕緣本體部121接近及遠離。於將同軸電纜200安裝於插頭連接器100之前,如圖5及圖6所示,為按壓部123相對於絕緣本體部121及突出部122立起之狀態(按壓部123與絕緣本體部121及突出部122隔開之立起狀態)。另一方面,若按壓部123經由連結部126而彎折,則連結部126彎曲,如圖4所示,成為按壓部123相對於絕緣本體部121及突出部122對向之狀態(按壓部123接近絕緣本體部121及突出部122之伏臥狀態)。於按壓部123之伏臥狀態下,按壓部123由殼體部115之基端部115a覆蓋,且與絕緣本體部121及突出部122對向。 [信號接觸導體] 信號接觸導體130由經過加壓加工之金屬薄板構成。因此,信號接觸導體130具有導電性。信號接觸導體130如圖7及圖9所示,具有基底片131、夾持片132以及一對連接片133。 基底片131為呈矩形狀之板狀體。夾持片132為懸臂狀之板部件。夾持片132一體地設置於基底片131之端緣。夾持片132位於基底片131之上方。夾持片132具有以向接近基底片131之一側凸出之方式彎曲之彎曲部。 一對連接片133分別一體地設置於基底片131之各側邊緣,且朝向基底片131之下方突出。一對連接片133為從下方觀察時呈大致L字形狀之懸臂狀之板部件。一對連接片133能夠與插座連接器之信號接觸導體嵌著地構成。於將一對連接片133與插座連接器之導體觸點嵌著時,一對連接片133由該導體觸點推開,與該導體觸點彈性地嵌著。 [組裝方法] 接著,對將接地接觸導體110、絕緣外殼120及信號接觸導體130組裝並將插頭連接器100安裝於同軸電纜200之前端部之方法進行說明。 首先,對同軸電纜200進行加工。具體而言,以隨著朝向同軸電纜200之前端側,外部導體203、絕緣體202及內部導體201依序階梯狀地露出之方式,將絕緣體202、外部導體203及保護覆膜204去除。 其次,如圖5~圖7所示,於蓋部112處於立起狀態之接地接觸導體110之本體部111內,配置按壓部123處於立起狀態之絕緣外殼120。此時,以絕緣外殼120之突出部122位於一對臂部113間,且絕緣外殼120之一對卡合片124分別與本體部111之一對切口部111c卡合之方式,將絕緣外殼120組裝於接地接觸導體110。 其次,如圖5~圖7所示,將信號接觸導體130載置於絕緣外殼120之絕緣本體部121。此時,信號接觸導體130以連接片133插通於絕緣本體部121內之狀態由絕緣本體部121支撐。 其次,將加工後之同軸電纜200之內部導體201配置於基底片131上(參照圖4~圖6)。此時,內部導體201之前端中靠絕緣體202之部分收容於凹槽125內,內部導體201之前端中遠離絕緣體202之部分重疊於基底片131上。露出於外部之同軸電纜200之絕緣體202之大部分配置於一對第1部分122d1之間。同軸電纜200之外部導體203之至少前端配置於一對第2部分122d2之間。 於該狀態下,將蓋部112朝向本體部111推倒至伏臥狀態。此時,絕緣外殼120之按壓部123亦由蓋部112按壓,將按壓部123朝向絕緣本體部121推壓至伏臥狀態。藉此,信號接觸導體130之夾持片132由按壓部123按壓,夾持片132接近基底片131。此時,夾持片132之凸狀之彎曲部由按壓部123與同軸電纜200之內部導體201夾壓,故而夾持片132整體上變形為平坦狀。因此,如圖4所示,同軸電纜200之內部導體201由夾持片132與基底片131夾持。其結果,信號接觸導體130與同軸電纜200之內部導體201電性地連接且物理性地連接,構成信號電路。 其次,以一對固定部116從外側覆蓋一對臂部113並且捲繞於突出部122中之下表面(與配線基板對向之一側之面)之方式,將一對固定部116相對於一對臂部113彎折。藉此,一對固定部116固持一對臂部113及突出部122,蓋部112固定於一對臂部113及突出部122。此時,如圖2所示,固定部116之下端朝向較本體部111之下端緣111a更靠下方(配線基板側)突出。 其次,以一對固定部117覆蓋同軸電纜200之外部導體203之一部分(靠保護覆膜204之部分)之方式,將一對固定部117相對於外部導體203彎折。藉此,一對固定部117固定於外部導體203。即,接地接觸導體110與同軸電纜200之外部導體203電性地連接且物理性地連接,構成接地電路。 其次,以一對固定部118覆蓋同軸電纜200之保護覆膜204之方式,將一對固定部118相對於保護覆膜204彎折。藉此,一對固定部118固定於保護覆膜204。 藉由以上操作,同軸電纜200由蓋部112保持,將插頭連接器100安裝於同軸電纜200。如此,完成連接器組合體1。此時,殼體部115從同軸電纜200中之內部導體201覆蓋到保護覆膜204之前端部為止。然後,藉由將連接器組合體1之插頭連接器100嵌合於插座連接器,同軸電纜200之內部導體201與配線基板之信號電路電連接,同軸電纜200之外部導體203與配線基板之接地電路電連接。 [作用] 於如上所述之本實施形態中,絕緣外殼120包含從絕緣本體部121之周面朝向絕緣本體部121之徑向外側突出之突出部122。突出部122包含:基底部122c,其載置有同軸電纜200之絕緣體202及外部導體203;以及一對壁部122d,其等突出設置於基底部122c並且以將外部導體203中至少前端置於其間之方式配置。因此,外部導體203中容易解開之前端由一對壁部122d保護。因此,即便同軸電纜200之外部導體203解開,亦能夠抑制外部導體203向外側擴散。藉此,外部導體203之解開之金屬線不易破碎。又,由於外部導體203之解開之金屬線不易從插頭連接器100向外側延伸,故而於與插座連接器之信號接觸導體之間短路之產生得到抑制。 於本實施形態中,一對第1部分122d1彼此之相隔距離W1小於一對第2部分122d2彼此之相隔距離W2。同軸電纜200之絕緣體202之直徑小於外部導體203之直徑。因此,根據相隔距離W1小於相隔距離W2之插頭連接器100,成為一對壁部122d之內壁面與絕緣體202及外部導體203之外形對應之形狀。因此,絕緣體202及外部導體203這兩者由一對壁部122d確實地引導,故而能夠利用一對壁部122d來抑制絕緣體202及外部導體203之振動。又,由於第1部分122d1之外壁面與第2部分122d2之外壁面處於同一平面上,故而壁部122d中之第1部分122d1較第2部分122d2更為厚壁。因此,能夠提高壁部122d之強度。 於本實施形態中,於突出部122設置有凹槽125,該凹槽125朝向絕緣本體部121延伸且於內部敷設同軸電纜200之內部導體201。因此,內部導體201由凹槽125確實地引導,故而能夠利用凹槽125來抑制內部導體201之振動。 於本實施形態中,於連接器組合體1完成後,固定部116之下端朝向較本體部111之下端緣111a更靠下方(配線基板側)突出。因此,接地接觸導體110之本體部111向配線基板側之突出量得到抑制。因此,能夠實現插頭連接器100之低背化。 [其他實施形態] 以上,對本發明之實施形態詳細地進行了說明,但亦可於本發明之主旨之範圍內將各種變化添加至上述實施形態。例如,亦可將本發明應用於其他電連接器(例如,插座連接器)。 一對壁部122d亦可不具有階差。於該情形時,一對壁部122d之各內壁面亦可如圖10所示於其延伸方向上大致平行地延伸,亦可以隨著朝向外側而相互接近之方式延伸,亦可以隨著朝向外側而相互遠離之方式延伸,亦可呈波狀地彎曲。 亦可於第1部分122d1與第2部分122d2之間設置有狹縫,第1部分122d1與第2部分122d2隔開。 如圖11所示,壁部122d亦可不包含相當於第1部分122d1之部分。即,亦可於壁部122d與基端部122a之間設置有切口部127。於該情形時,同軸電纜200之絕緣體202之大部分未由一對壁部122d覆蓋。即,於絕緣體202之周圍,不存在基底部122c以外之絕緣外殼120,而存在空氣。此處,空氣之相對介電常數約為1,低於構成絕緣外殼120之材料(例如樹脂等)之相對介電常數。若相對介電常數低,則與相對介電常數成比例之靜電電容值亦低。因此,能夠使具有與靜電電容值成反比例之性質之特性阻抗相對較大。因此,即便電連接器100之小型化及低背化進展,亦容易使特性阻抗匹配為所期望之值(例如50 Ω)。 如圖12所示,亦可於接地接觸導體110之一對臂部113分別設置有卡止部119,於絕緣外殼120之突出部122設置有一對被卡止部128。設置於一個臂部113之卡止部119朝向另一個臂部113突出。設置於另一個臂部113之卡止部119朝向一個臂部113突出。卡止部119於圖12所示之例子中,為四角柱狀之突起,但只要能夠於與被卡止部128之間卡止,便亦可為其他形狀,亦可為突起以外之形態。 被卡止部128於圖12所示之例子中,為呈與卡止部119對應之形狀之凹陷部。設置於突出部122中一個側面之被卡止部128朝向突出部122中另一個側面凹陷。設置於突出部122中另一個側面之被卡止部128朝向突出部122中一個側面凹陷。關於被卡止部128,只要能夠卡止被卡止部128,便亦可為凹陷部以外之其他形態。 各卡止部119位於所對應之臂部113之前端且下緣附近。各被卡止部128位於突出部122中所對應之側面之前端緣側且下端緣側。但是,關於卡止部119及被卡止部128之位置,只要能夠將卡止部119與被卡止部128卡合,便無特別限定。 藉由將此種卡止部119卡止於所對應之被卡止部128,而將絕緣外殼120保持於接地接觸導體110。因此,於製造連接器組合體1時,當將同軸電纜200載置於絕緣外殼120時,絕緣外殼120相對於接地接觸導體110移動之情況得到抑制。因此,能夠穩定地製造連接器組合體1。
1 連接器組合體 100 插頭連接器 110 接地接觸導體 111 本體部 111a 下端緣 111b 上端緣 111c 切口部 112 蓋部 113 臂部 114 連結部 115 殼體部 115a 基端部 115b 中間部 115c 前端部 116 固定部 117 固定部 118 固定部 120 絕緣外殼 121 絕緣本體部 122 突出部 122a 基端部 122b 前端部 122c 基底部 122d 壁部 122d1 第1部分 122d2 第2部分 123 按壓部 124 卡合片 125 凹槽 126 連結部 127 切口部 128 被卡止部 130 信號接觸導體 131 基底片 132 夾持片 133 連接片 200 同軸電纜 201 內部導體 202 絕緣體 203 外部導體 204 保護覆膜 SL 狹縫 W1 相隔距離 W2 相隔距離
圖1係表示連接器組合體之立體圖。 圖2係表示連接器組合體之側視圖。 圖3係表示連接器組合體之仰視圖。 圖4係圖3之IV-IV線剖視圖。 圖5係表示插頭連接器之開放狀態之立體圖。 圖6係表示插頭連接器之開放狀態之俯視圖。 圖7係表示插頭連接器之分解立體圖。 圖8係表示絕緣外殼之俯視圖。 圖9係從下方觀察信號接觸導體之立體圖。 圖10係表示絕緣外殼之其他例之俯視圖。 圖11係表示絕緣外殼之其他例之立體圖。 圖12係表示絕緣外殼及接地接觸導體之其他例之分解立體圖。
1 連接器組合體 100 插頭連接器 110 接地接觸導體 111 本體部 111a 下端緣 111b 上端緣 111c 切口部 112 蓋部 113 臂部 114 連結部 115 殼體部 115a 基端部 115b 中間部 115c 前端部 116 固定部 117 固定部 118 固定部 120 絕緣外殼 122 突出部 122a 基端部 122b 前端部 122c 基底部 122d 壁部 122d1 第1部分 122d2 第2部分 123 按壓部 124 卡合片 125 凹槽 130 信號接觸導體 131 基底片 132 夾持片 200 同軸電纜 201 內部導體 202 絕緣體 203 外部導體 204 保護覆膜 SL 狹縫

Claims (12)

  1. 一種連接器組合體,其係包含:電連接器,其構成為可與安裝於配線基板之對象側連接器嵌合;及同軸電纜,其連接於上述電連接器;且 上述同軸電纜包含: 內部導體,其於上述電連接器與上述對象側連接器之嵌合時,與上述配線基板上之導體電連接; 筒狀之絕緣體,其覆蓋上述內部導體;及 筒狀之外部導體,其覆蓋上述絕緣體;且 隨著朝向前端,上述外部導體、上述絕緣體及上述內部導體依序階梯狀地露出; 上述電連接器包含: 導電性之信號接觸導體,其連接有上述內部導體; 導電性之接地接觸導體,其連接有上述外部導體;及 絕緣外殼,其將上述信號接觸導體與上述接地接觸導體之間絕緣; 上述絕緣外殼包含: 筒狀之絕緣本體部,其於內部保持上述信號接觸導體;及 突出部,其從上述絕緣本體部之周面向上述絕緣本體部之徑向外側突出; 上述接地接觸導體包含內部收容上述絕緣本體部之筒狀之本體部, 上述突出部包含: 基底部,其載置有上述絕緣體及上述外部導體;及 一對壁部,其等突出設置於上述基底部,且以將上述外部導體中至少前端置於其間之方式配置。
  2. 如請求項1之連接器組合體,其中上述一對壁部 以將上述絕緣體中至少一部分及上述外部導體中至少前端置於其間之方式配置,且包含: 第1部分,其與上述絕緣體中至少一部分對向;及 第2部分,其與上述外部導體中至少前端對向;且 上述第1部分彼此之相隔距離,小於上述第2部分彼此之相隔距離。
  3. 如請求項1之連接器組合體,其中上述絕緣體中至少一部分未以上述一對壁部覆蓋。
  4. 如請求項1之連接器組合體,其中於上述突出部設置有凹槽,該凹槽向上述絕緣本體部延伸,且於內部敷設著上述內部導體。
  5. 如請求項1之連接器組合體,其中上述接地接觸導體進而包含一對臂部, 於上述本體部設置有向其延伸方向延伸之狹縫, 上述一對臂部從上述本體部中形成上述狹縫之各端緣向上述本體部之徑向外側突出, 於上述突出部之側面設置有一對被卡止部, 於上述一對臂部分別設置有卡止部,該卡止部係構成為可與上述一對被卡止部中對應之一個被卡止部卡止。
  6. 如請求項1之連接器組合體,其中上述接地接觸導體進而包含蓋部,該蓋部從上述本體部中與上述配線基板分離之一側之端緣延伸, 於上述蓋部設置有固定部,該固定部以捲繞上述突出部至上述突出部中與上述配線基板對向側之表面為止之方式,固持上述突出部, 上述固定部較上述本體部向上述配線基板側突出。
  7. 一種電連接器,其構成為可與安裝於配線基板之對象側連接器嵌合,且與同軸電纜連接,該同軸電纜包含:內部導體,其於與上述對象側連接器之嵌合時與上述配線基板上之導體電連接;筒狀之絕緣體,其覆蓋上述內部導體;及筒狀之外部導體,其覆蓋上述絕緣體;且隨著朝向前端,上述外部導體、上述絕緣體及上述內部導體依序階梯狀地露出;且該電連接器包含: 導電性之信號接觸導體,其連接有上述內部導體; 導電性之接地接觸導體,其連接有上述外部導體;及 絕緣外殼,其將上述信號接觸導體與上述接地接觸導體之間絕緣; 上述絕緣外殼包含: 筒狀之絕緣本體部,其於內部保持上述信號接觸導體;及 突出部,其從上述絕緣本體部之周面向上述絕緣本體部之徑向外側突出; 上述接地接觸導體包含於內部收容上述絕緣本體部之筒狀之本體部, 上述突出部包含: 基底部,其載置有上述絕緣體及上述外部導體;及 一對壁部,其等突出設置於上述基底部,且與上述基底部一起構成可配置上述外部導體中至少前端之空間。
  8. 如請求項7之電連接器,其中上述一對壁部 與上述基底部一起構成可配置上述絕緣體中至少一部分及上述外部導體中至少前端之空間,且包含: 第1部分,其以與上述絕緣體中至少一部分對向之方式構成;及 第2部分,其以與上述外部導體中至少前端對向之方式構成;且 上述第1部分彼此之相隔距離,小於上述第2部分彼此之相隔距離。
  9. 如請求項7之電連接器,其中上述一對壁部與上述基底部一起構成可配置上述外部導體中至少前端之空間,且 於與上述絕緣體中至少一部分對向之區域,不存在上述一對壁部。
  10. 如請求項7之電連接器,其中於上述突出部設置有凹槽,該凹槽向上述絕緣本體部延伸,且能夠於內部敷設上述內部導體。
  11. 如請求項7之電連接器,其中上述接地接觸導體進而包含一對臂部, 於上述本體部設置有向其延伸方向延伸之狹縫, 上述一對臂部從上述本體部中形成上述狹縫之各端緣向上述本體部之徑向外側突出, 於上述突出部之側面設置有一對被卡止部, 於上述一對臂部分別設置有卡止部,該卡止部係構成為可與上述一對被卡止部中對應之一個被卡止部卡止。
  12. 如請求項7之電連接器,其中上述接地接觸導體進而包含蓋部,該蓋部從上述本體部中遠離上述配線基板側之端緣延伸, 於上述蓋部設置有固定部,該固定部以捲繞上述突出部至上述突出部中與上述配線基板對向側之表面為止之方式,固持上述突出部, 上述固定部向較上述本體部向上述配線基板側突出。
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