TWI597000B - Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board - Google Patents

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board Download PDF

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Description

軟性印刷電路板和軟性印刷電路板之製造方法
本發明係有關於軟性印刷電路板和軟性印刷電路板之製造方法。
近年來，機器人得到了顯著發展，已出現了能夠進行各種動作的機器人等。另外，能夠佩戴在人體或衣服上的可穿戴式電子設備也已開發出各種設備，並逐漸得到實用。這些機器人或可穿戴式電子設備中，使用大量用於供電或者傳輸電氣信號的電線，但是，通常情況下，電線呈以銅線為電線芯並利用絕緣體將電線芯外周覆蓋之結構，因此，電線本身幾乎不具有伸縮性。因此，在例如機器人等中，為了不妨礙其關節的活動等，必須使電線的長度有所寬裕，這會對以小型、輕量化等為目標的設計方面、實用方面造成障礙。
尤其是在最尖端的類人型機器人、或者佩戴在人體上輔助肌肉力量的助力裝置等用途中，經由多自由度關節而配置有大量用於使末端的電動機進行工作的電線、或者用於傳輸配置於末端的各種感測器所發出的電氣信號的電線。而且，為了提高這些電線在多自由度關節中的配置自由度，對於形成為可伸縮電線的要求越來越高。
另一方面，近年來，作為工業用機器人而大量使用臂式機器人。在這種臂式機器人中，根據安裝在機械臂前端側的末端執行器（相當於人體中的手）、或者機械臂關節部的驅動方式之不同，在機械臂基端側至前端側的部分中，有時除了電纜之外還需要配置用於施加氣壓的空氣軟管或者液壓軟管。在關節部配置有上述電纜或軟管類之情況下，電纜有可能被折彎或者斷裂。因此，採用下述配線方法，即：在相比機械臂類的關節部更靠近基端之位置處將電纜或軟管類暫時抽出至外側，而將電纜或軟管類配置在關節部外側的空間中，並在相比關節部更靠近前端之位置處將電纜或軟管類重新導入機械臂內。但是，在將電纜配置在機械臂外側的空間之方法中，在機械臂的關節部周圍必須存在能夠使電纜鬆弛的空間。
另外，在例如專利文獻1中揭露了下述結構，即：透過在機械臂關節部的關節轉動中心位置處設置支撐杆，將電纜捲繞在該支撐杆上，並將該預先捲繞有電纜的支撐杆收納在機械臂內部，從而防止電纜被折彎或者斷裂。但是，另外設置支撐杆時，有可能會導致重量增加，從而導致功能（動作速度、精度等）降低。為了彌補該功能降低，有時會使用高規格的電動機等、或者增加必要部件，但是，該情況下，會導致製造成本增加。進而，由於電纜收納部的結構變複雜，因而存在下述問題，即：組裝機械臂時的電纜配置、維護等時的拆解、電纜的取出和更換非常複雜。由此，即使在機械臂中，對於可伸縮電氣傳輸部件的要求也越來越高，以便避免發生上述問題。
作為能夠滿足上述對於電氣傳輸部件之要求之技術，存在例如專利文獻2所揭露之技術。在該專利文獻2所揭露之方法中，在夾具中以軟性印刷電路板能夠穿過的間隔配置有多個形成為所希望的R字狀的銷釘，並在對軟性印刷電路板施加一定張力的同時使其穿過該夾具，從而進行加熱成形。
另外，在專利文獻2中，關於軟性印刷電路板之結構，除了僅在單面側設有導體層的單面軟性印刷電路板以外，還揭露了導體層為三層的三層軟性印刷電路板。作為三層軟性印刷電路板之使用用途，通常存在內層配置有特性阻抗匹配的信號線而將外層接地（GND）的所謂的帶狀傳輸線。例如，在上述可動部的前端側安裝有圖像感測器，並利用可伸縮的軟性印刷電路板來傳輸高清視頻資料等大容量資料時需要該帶狀傳輸線，該帶狀傳輸線能夠遮罩外部噪音，並且同時實現高品質的信號傳輸和良好的伸縮性。
另外，在專利文獻3所揭露之構成中，取代呈全面塗敷狀態之全面接地（solid ground）形態而將軟性印刷電路板外層的接地形態形成為網狀結構，從而能夠抑制在彎曲部產生應力集中。
[先前技術文獻]
[專利文獻] 專利文獻1：日本公報、特開平8-57792號 專利文獻2：日本公報、特開2011-233822號 專利文獻3：日本公報、特開2009-176901號
然而，在專利文獻2所揭露之帶狀傳輸線中，外層呈全面接地，進而在該外層上還設有電鍍薄膜。因此，作為軟性印刷電路板而言比較硬。因此，相對於夾具的追隨性不佳，難以成形為存在多個彎曲部分之褶皺形狀。尤其是，在成形為褶皺形狀時外層側的彎曲應力大，另外，褶皺形狀的彎曲部分在進行1000次以內的伸縮後很有可能發生斷線。因此，需要頻繁更換發生斷線的軟性印刷電路板，從而維護費用增加。另外，在將上述軟性印刷電路板使用於生產設備中時，還存在因為斷線而導致生產中斷這一問題。
因此，考慮如專利文獻3所揭露那樣將專利文獻2所揭露之帶狀傳輸線中的軟性印刷電路板外層形成為網狀結構。但是，在將專利文獻3之構成使用於專利文獻2之構成中時，褶皺形狀部分處的信號線彼此相互靠近。而且，呈褶皺形狀部分處的信號線彼此相互靠近，有可能導致發生電干擾，從而導致特性阻抗發生變動。
本發明係基於上述情況而完成的，其目的係在於提供一種能夠保持電氣特性，且即使反復進行伸縮也不易發生斷線之軟性印刷電路板和軟性印刷電路板之製造方法。
為了解決上述課題，本發明第一觀點所提供之軟性印刷電路板具備信號線、從兩側將該信號線覆蓋且材質為熱塑性樹脂之絕緣層、以及隔著各個絕緣層而與信號線相對置之一對接地層，從而具有至少一組帶狀傳輸線；該軟性印刷電路板之特徵係在於具備褶皺部分，在該褶皺部分的多個位置處成形有彎曲的彎曲部，該彎曲部以展開或者閉合之方式彎曲；接地層包括網狀接地層和全面接地層，其中，網狀接地層的導電部分以將開口部包圍之方式配置，從而導電部分被設置成網狀，全面接地層的導電部分呈面狀地設置；網狀接地層配置在彎曲部的外周側，全面接地層配置在彎曲部的內周側。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中較佳為：彎曲部的彎曲方向交替變換，從而褶皺部分被設置成波紋狀；網狀接地層以交替配置於信號線的表面側和背面側之狀態設置在彎曲部的外周側。
進而，本發明之另一方面係在上述發明中較佳為：彎曲部的彎曲方向交替變換，從而褶皺部分被設置成波紋狀；網狀接地層以配置於信號線的表面側或背面側的任意一側之狀態設置在彎曲部的外周側。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中較佳為：絕緣層係以作為熱塑性樹脂的液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer）為材質而形成。
進而，本發明之另一方面係在上述發明中較佳為：在位於彎曲部處的接地層上未形成層間連接用的電鍍薄膜。
另外，本發明第二觀點所提供之軟性印刷電路板之製造方法中，軟性印刷電路板具備信號線、從兩側將該信號線覆蓋且材質為熱塑性樹脂之絕緣層、以及隔著各個絕緣層而與信號線相對置之一對接地層，從而具有至少一組帶狀傳輸線；該軟性印刷電路板之製造方法之特徵在於，包括：第一步驟：在雙面覆銅箔層壓板一面側的基底銅箔層上形成至少一根信號線，其中，該雙面覆銅箔層壓板在絕緣層的兩面均設有基底銅箔層；第二步驟：隔著層壓黏接材料而層壓單面覆銅箔層壓板，其中，該單面覆銅箔層壓板在絕緣層的一面上設有基底銅箔層；第三步驟：在透過第二步驟形成之中間產物的規定部位處形成貫通孔；第四步驟：在貫通孔及其開口周圍形成導電薄膜，從而形成導電通孔；第五步驟：對於第四步驟中形成之中間產物中的與信號線相對置之基底銅箔層實施圖案形成處理，從而在該中間產物的任意一面側形成網狀接地層，在與該任意一面側相反的另一面側形成全面接地層，其中，網狀接地層的導電部分以將開口部包圍之方式配置，全面接地層的導電部分呈面狀地設置；第六步驟：在至少加熱成形後彎曲的彎曲部處的網狀接地層和全面接地層上隔著黏接材料層覆蓋絕緣樹脂層；以及第七步驟：以使多個部位彎曲之狀態對於第六步驟中形成之加熱成形前的軟性印刷電路板進行加熱成形，在該加熱成形後形成褶皺部分，該褶皺部分具有多個在外周側配置有網狀接地層的彎曲部。
（發明功效）
依本發明之軟性印刷電路板，能夠保持電氣特性，且即使在反復進行伸縮的情況下也不易發生斷線。
以下，對於本發明一實施方式之軟性印刷電路板10進行說明。在以下的說明中，有時利用XYZ直角坐標系進行說明。其中，將軟性印刷電路板10的長度方向設為X方向，並將圖1的右側設為X1側、左側設為X2側。另外，將軟性印刷電路板10的寬度方向設為Y方向，並將圖1的紙面外側設為Y1側、紙面裏側設為Y2側。另外，將軟性印刷電路板10的厚度方向設為Z方向，並將圖2中的上側設為Z1側、下側設為Z2側。
＜ 關於軟性印刷電路板＞
圖1係顯示成形前的軟性印刷電路板10之構成之俯視圖。圖2係成形前或成形後的軟性印刷電路板10之剖視圖，且係顯示沿圖1的A-A＇線剖切後之狀態的圖。圖3係成形前或成形後的軟性印刷電路板10之剖視圖，且係顯示沿圖1的B-B＇線剖切後之狀態的圖。圖4係成形前或成形後的軟性印刷電路板10之剖視圖，且係顯示沿圖1的C-C＇線剖切後之狀態的圖。圖5係成形前或成形後的軟性印刷電路板10之剖視圖，且係顯示沿圖1的D-D＇線剖切後之狀態的圖。
如圖1~圖5所示，本實施方式之軟性印刷電路板10是作為多層軟性印刷電路板的一種的三層軟性印刷電路板，其構成為具有三層導體部分。具體而言，軟性印刷電路板10在其內層側具有信號線20。信號線20係透過下述方式而形成的部分，即：透過下述製造方法並利用蝕刻（etching）等將傳輸信號的銅箔部分除去，從而使特性阻抗匹配以便於高速傳輸。
另外，如圖1所示，軟性印刷電路板10被設置成細長形狀。在本實施方式中，軟性印刷電路板10的寬度（Y方向上的尺寸）例如為5mm、成形前的長度（X方向上的尺寸）為400mm。但是，如下述圖6所示，在以彎曲部PL2的半徑為1mm之狀態成形為褶皺狀（波紋狀）之後，軟性印刷電路板10的長度約為例如150mm。但是，軟性印刷電路板10的尺寸例並不限於此，可以設定為各種尺寸（下述尺寸例也是相同）。
另外，如圖1所示，軟性印刷電路板10設有信號焊盤（signal pad）11，該信號焊盤11露出於軟性印刷電路板10的表面和背面上。即，信號焊盤11未被下述覆蓋層80、90覆蓋，而是在表面側和背面側分別露出於外部。信號焊盤11是與信號線20電性層間連接從而向信號線20輸入信號、或者從信號線20輸出信號之部分。因此，該信號焊盤11與導電通孔12電性連接。導電通孔12係具有：貫穿軟性印刷電路板10之貫通孔12a和形成於該貫通孔12a內壁側之電鍍薄膜等導電薄膜12b，藉由該導電薄膜12b而將信號焊盤11與信號線20電性連接。
另外，軟性印刷電路板10還設有接地焊盤（ground pad）13，與上述信號焊盤11同樣地，該接地焊盤13也未被下述覆蓋層80、90覆蓋而是露出於軟性印刷電路板10的表面和背面上。接地焊盤13也經由導電通孔14與表面側和背面側的兩個接地層60、70電性層間連接。另外，與上述導電通孔12同樣地，導電通孔14也具有貫穿軟性印刷電路板10之貫通孔14a和形成於該貫通孔14a內壁側之電鍍薄膜等導電薄膜14b，藉由該導電薄膜14b而將接地焊盤13與接地層60、70電性連接。
另外，導電通孔12、14的直徑例如為25μm｡
如圖3所示，信號線20層壓在絕緣層30上。進而，在信號線20和絕緣層30的上面側，隔著黏接材料層50層壓有絕緣層40。在本實施方式中，絕緣層30、40的材質為例如LCP（Liquid Crystal Polymer、液晶聚合物）等的熱塑性樹脂。另外，黏接材料層50是具有黏接性和電絕緣性之部分。另外，絕緣層30、40的厚度例如為25μm。另外，黏接材料層50的厚度例如為15μm。
另外，如圖3所示，在絕緣層40的上面側設有接地層60。進而，在絕緣層30的下面側也設有接地層70。接地層60、70是材質為例如銅箔的導電部分。透過在信號線20的上下兩面設置上述接地層60、70，進而利用絕緣層30、40等的絕緣體將該信號線20覆蓋，從而構成傳播電磁波的帶狀傳輸線（strip-type transmission line）。
另外，信號線20及接地層60、70的厚度例如為12μm。
接地層60、70包括全面接地層（solid ground layer）61、71和網狀接地層（mesh ground layer）62、72。如圖3所示，全面接地層61、71是接地層60、70中之在寬度方向（Y方向）上具有相同厚度之部分。另一方面，網狀接地層62、72不同於全面接地層61、71，其是銅箔等的導電部分62a、72a被形成為網格狀（mesh-shaped）之部分。即，如圖1、圖4及圖5所示，網狀接地層62、72係設置為：導電部分62a、72a將不存在該導電部分62a、72a（導電部分62a、72a被除去）的開口部62b、72b的周圍包圍。由此，網狀接地層62、72被設置成網格狀。
上述開口部62b、72b設置有多個，並且，相同形狀的開口部62b、72b沿著規定方向及與其垂直的方向而排列。因此，以將開口部62b、72b包圍之方式設置的導電部分62a、72a也呈有規則的圖案。
在本實施方式中，開口部62b、72b被設置成正方形或者菱形。因此，網狀接地層62、72的一個單元（一個要素）也呈正方形或者菱形。但是，開口部62b、72b也可以是正方形或者菱形以外的其他形狀。例如，開口部62b、72b也可以採用長方形、圓形、三角形等的多角形、長圓形、橢圓形、或者其他有規則或無規則的各種形狀。
另外，關於軟性印刷電路板10中的網狀接地層62、72之配置，之後進行敍述。另外，網狀接地層62、72的開口部62b、72b之開口尺寸小於設想利用信號線20傳輸的電磁波之波長。
在如上所述包括全面接地層61、71和網狀接地層62、72之接地層60、70上，分別以將其覆蓋之方式配置有覆蓋層80、90（參照圖3~圖5）。即，接地層60的上面側設有覆蓋層80，該覆蓋層80將接地層60覆蓋。另外，接地層70的下面側設有覆蓋層90，該覆蓋層90將接地層70覆蓋。
覆蓋層80、90具有絕緣樹脂層81、91和黏接材料層82、92，其中，絕緣樹脂層81、91的材質為例如LCP（Liquid Crystal Polymer、液晶聚合物）等的熱塑性樹脂，黏接材料層82、92具有黏接性和電絕緣性。另外，相對於厚度為例如12μm的接地層60、70，絕緣樹脂層81、91的厚度為例如25μm，黏接材料層82、92的厚度為例如15μm。該情況下，成為能夠黏貼而不會發生分層（delamination）等問題之狀態。
＜ 關於網狀接地層62、72之配置（第一構成例）＞
接著，對於第一構成例之軟性印刷電路板10中的網狀接地層62、72之配置進行說明。如圖1所示，網狀接地層62、72係設置為：交替配置於軟性印刷電路板10的表面側和背面側。即，如圖4所示，在圖1的C-C＇線附近位置處，在軟性印刷電路板10的表面側配置有網狀接地層62。另一方面，如圖5所示，在圖1的D-D＇線附近位置處，在軟性印刷電路板10的背面側配置有網狀接地層72。
根據圖6對於上述網狀接地層62、72之配置進行說明。圖6係顯示成形後的軟性印刷電路板10之形狀之側視圖。如圖6所示，成形後的軟性印刷電路板10具有被形成為褶皺狀（波紋狀）之褶皺部分PL。褶皺部分PL設有直線部PL1和彎曲部PL2。而且，透過使彎曲部PL2發生變形，能夠使成形後的軟性印刷電路板10之褶皺部分PL折疊而變短、或者展開而變長。即，成形後的軟性印刷電路板10係設置為：由於設有褶皺部分PL而其全長能夠伸長或者縮短。另外，由於設有褶皺部分PL，因而成形後的軟性印刷電路板10也能夠容易地進行朝向各個方向彎曲這樣的變形。
在此，網狀接地層62、72位於褶皺部分PL的彎曲部PL2之彎曲部PL2所描繪曲線的外周側。而且，在沿著圖6所示成形後的軟性印刷電路板10的側面前進時，彎曲部PL2所描繪曲線的彎曲方向交替變換。圖6中，在沿著軟性印刷電路板10前進時，彎曲部PL2所描繪曲線的彎曲方向交替變換。因此，如圖1所示，網狀接地層62、72被設置成交替配置於軟性印刷電路板10的表面側和背面側。
另外，圖6的B-B＇線部位對應於圖3，C-C＇線部位對應於圖4，D-D＇線部位對應於圖5。
在此，當網狀接地層62、72配置於彎曲部PL2所描繪曲線的內周側時，有時會在褶皺部分PL中之信號線20彼此相對置的部位處產生些微的電干擾。這是因為：存在網狀接地層62、72之開口部62b、72b呈相互對置的位置關係之部分。
但是，在本實施方式中，如上所述，網狀接地層62、72配置於彎曲部PL2的外周側，而在彎曲部PL2的內周側配置有全面接地層61、71之情況下，不存在網狀接地層62、72之開口部62b、72b呈相互對置的位置關係之部分。因此，能夠防止信號線20彼此間產生電干擾，並且也能夠防止軟性印刷電路板10的特性阻抗發生變動。
而且，在本實施方式中，如上所述，網狀接地層62、72配置於彎曲部PL2所描繪曲線的外周側之情況下，能夠減小將軟性印刷電路板10成形為褶皺狀（波紋狀）時的彎曲應力。而且，由於彎曲應力變小，因而成為反復使軟性印刷電路板10進行伸縮時的耐久性也得以確保之結構。進而，由於在軟性印刷電路板10中形成有傳播電磁波的帶狀傳輸線，因而外部噪音的遮罩功能也未受損。
另外，在如上構成的軟性印刷電路板10中，特性阻抗成為50W的信號線20之寬度（圖7中的尺寸A），在圖2所示的A-A＇線剖面和圖3所示的B-B＇線剖面中為35μm。另外，在圖4所示的C-C＇線剖面和圖5所示的D-D＇線剖面中，信號線20之寬度（圖7中的尺寸B）取決於網狀接地層62、72的開口率（銅箔的除去比率），當開口率為75%時，特性阻抗成為50W的信號線20之寬度為50μm。
另外，作為如上所述開口率為75%的網狀接地層62、72之尺寸例，存在導電部分62a、72a的寬度為120μm、開口部62b、72b的縱橫尺寸為800μm的例子。
圖7係顯示信號線20的寬度變化狀態之俯視圖。如圖7或上述尺寸例所示，配置有網狀接地層62、72之部位和未配置網狀接地層62、72之部位處的信號線20之寬度互不相同。因此，信號線20中設有寬度呈連續狀變化的過渡部63、73，以使信號線20的寬度不同之部位相互連續。過渡部63、73係設置為：其長度（圖7中的尺寸C）例如為0.5mm左右，並且其寬度從配置有網狀接地層62、72的部位朝向未配置網狀接地層62、72的部位呈連續狀地變化。另外，在圖7所示之構成中，過渡部63、73的寬度隨著沿著X方向前進而成比例地變化，但是，過渡部63、73的寬度也可以以比例關係以外的其他方式變化。
但是，也可以將信號線20的寬度統一設定為:配置有網狀接地層62、72之部位處的寬度與未配置網狀接地層62、72之部位處的寬度之間的中間寬度。作為這樣的尺寸例，例如可以將信號線20的寬度設為40μm。即使在採用該尺寸例的中間寬度之情況下，也發現在5GHz左右為止的頻帶中的傳輸特性與設有上述過渡部63、73時的傳輸特性相同。
另外，在該第一構成例之軟性印刷電路板10中，由於網狀接地層62、72配置在彎曲部PL2的外周側，因此，該彎曲部PL2的外周側容易變形。另一方面，在彎曲部PL2的內周側配置有全面接地層61、71。因此，網狀接地層62、72容易發生壓縮變形，由此能夠使信號線20產生壓縮應力。
＜ 關於網狀接地層62、72之配置（第二構成例）＞
接著，對於第二構成例之軟性印刷電路板10中的網狀接地層62（網狀接地層72）之配置進行說明。圖8係顯示圖1的變形例、即第二構成例之成形前的軟性印刷電路板10之俯視圖。另外，在以下的第二構成例中的軟性印刷電路板10之說明中，省略與第一構成例中的軟性印刷電路板10相同部分之說明。
如圖8所示，第二構成例中的軟性印刷電路板10的大部分構成與圖1所示第一構成例中的軟性印刷電路板10相同。但是，第二構成例之軟性印刷電路板10中的網狀接地層62（網狀接地層72）之配置與第一構成例之軟性印刷電路板10不同。
圖9係顯示第二構成例中的成形後的軟性印刷電路板10之形狀之側視圖。如圖8和圖9所示，在第二構成例中，在成形後的軟性印刷電路板10之褶皺部分PL中向右彎曲的彎曲部PL2外周側、或者向左彎曲的彎曲部PL2外周側配置有網狀接地層62或網狀接地層72。因此，網狀接地層62（網狀接地層72）以下述狀態配置在彎曲部PL2的外周側，即：當在某一個彎曲部PL2上配置有網狀接地層62（網狀接地層72）時，則在與其相鄰的彎曲部PL2上未配置網狀接地層62（網狀接地層72），從而相隔（跳過）一個彎曲部PL2而進行配置。
另外，在圖9至圖11中，示出了僅配置有網狀接地層72而未配置網狀接地層62之構成，但是，當然也可以採用僅配置有網狀接地層62而未配置網狀接地層72之構成。
因此，第二構成例之軟性印刷電路板10，與如第一構成例那樣在軟性印刷電路板10的表面側和背面側交替配置有網狀接地層62、72之構成大不同。即，第二構成例之軟性印刷電路板10呈僅在軟性印刷電路板10的表面側（上面側）配置有網狀接地層62之構成、或者僅在軟性印刷電路板10的背面側（下面側）配置有網狀接地層72之構成中的任一種構成。
從圖9明確可知，在該第二構成例之軟性印刷電路板10中，網狀接地層72（或者圖9等以外的其他構成中的網狀接地層62；以下相同）也是配置在彎曲部PL2所描繪曲線的外周側。因此，不存在網狀接地層72（網狀接地層62）之開口部72b（開口部62b）呈相互對置的位置關係之部分。由此，能夠防止信號線20彼此間產生電干擾，並且也能夠防止軟性印刷電路板10的特性阻抗發生變動。
圖10係顯示將第二構成例之軟性印刷電路板10使用於機器人等的臂部關節等此類外部裝置之轉動部位上之狀態的圖，且係顯示兩個臂部保持水平狀態時之狀態的圖。另外，圖11係顯示使圖10中的兩個臂部轉動後之狀態的圖。另外，在圖10和圖11所示之使用例中，網狀接地層72配置在轉動部位內徑側的彎曲部PL2上。即，形成為在轉動部位外徑側的彎曲部PL2上未配置有網狀接地層62之構成。
如圖10及圖11所示，在使第二構成例之軟性印刷電路板10追隨轉動部位伸長時，位於內徑側（內側）的彎曲部PL2大幅變形而展開。因此，透過在內徑側（內側）的彎曲部PL2外周側（即最靠近內徑側的位置處）配置網狀接地層72，從而位於該內徑側（內側）的彎曲部PL2容易大幅變形而展開。
此時，位於內徑側的彎曲部PL2外周側的網狀接地層72在壓縮應力的作用下大幅變形，另外，在內周側的全面接地層61上被施加拉伸應力，但是，與外周側的網狀接地層72相比，內周側的全面接地層61不易發生變形。因此，應力的中性軸（neutral axis）朝向外周側移動而遠離內周側。由此，對於信號線20產生作用的是壓縮應力而非拉伸應力。
另外，如圖11所示，位於外徑側（外側）的彎曲部PL2發生變形而閉合。但是，在位於外徑側（外側）的彎曲部PL2的內周側和外周側都設有全面接地層61。因此，位於外徑側（外側）的彎曲部PL2之閉合方向的變形小於網狀接地層72處的展開變形。即，如圖11所示，根據有無配置網狀接地層72這一差異，可以選擇性地使位於內徑側（內側）的彎曲部PL2大幅變形而展開，而使位於外徑側（外側）的彎曲部PL2小幅變形。
透過如上構成，在將第二構成例之軟性印刷電路板10使用於機器人等的臂部關節等此類外部裝置之轉動部位上之情況下，能夠減小動作時作用於信號線20上的應力，並且能夠承受反復進行動作。
＜ 關於軟性印刷電路板10之製造方法＞
接著，以下對於第一構成例和第二構成例之軟性印刷電路板10之製造方法進行說明。需要說明的是，在以下的說明中，從第一步驟至第七步驟依次進行記載，但是，在本發明實施方式之軟性印刷電路板10之製造方法中，當然也可以設置除此之外的其他各種步驟。
（1）第一步驟：形成信號線20
圖12係有關於第一步驟，且係顯示形成了信號線20或支撐焊盤（support land）21之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。圖13係有關於第一步驟，且係顯示形成了信號線20之後之圖1和圖8的B-B＇剖面、C-C＇剖面以及D-D＇剖面處之狀態的圖。如圖12和圖13所示，準備在絕緣層30的兩面設有基底銅箔層（base copper foil layer）101、102的之雙面覆銅箔層壓板100。然後，利用蝕刻等常用的金屬表面光刻法（photo-fabrication）而形成之後位於內層側的信號線20、或者導電通孔12、14的支撐焊盤21。由此，形成圖12和圖13所示的中間產物C1。
（2）第二步驟：層壓單面覆銅箔層壓板200
圖14係有關於第二步驟，且係顯示在雙面覆銅箔層壓板100上層壓單面覆銅箔層壓板200時之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。圖15係有關於第二步驟，且係顯示在雙面覆銅箔層壓板100上層壓單面覆銅箔層壓板200時之圖1和圖8的B-B＇剖面、C-C＇剖面以及D-D＇剖面處之狀態的圖。
如圖14和圖15所示，準備單面覆銅箔層壓板200和層壓黏接材料300。接著，將層壓黏接材料300以覆蓋絕緣層30的上面側之方式黏貼在絕緣層30的上面側，然後，將單面覆銅箔層壓板200黏貼在層壓黏接材料300的上面側。單面覆銅箔層壓板200具備絕緣層40，並在絕緣層40的一側面（上表面）上設有基底銅箔層201。另外，將黏貼單面覆銅箔層壓板200和層壓黏接材料300之後的產物稱為中間產物C2。
層壓黏接材料300是在黏貼後變為黏接材料層50的部分。該層壓黏接材料300較佳為低彈性材料，以防在之後進行成形時造成障礙。具體而言，由於LCP薄膜的彈性係數為3GPa~4GPa左右，因此，透過使用彈性係數為LCP薄膜的彈性係數的一半以下、即2GPa以下的層壓黏接材料300，能夠進行黏貼且不會對成形性帶來影響。另外，在成形時，以200℃左右的溫度加熱30分鐘左右。因此，層壓黏接材料300較佳為黏接性或者電絕緣特性在上述熱過程中不會明顯劣化之材料。
（3）第三步驟：形成貫通孔12a、14a
圖16係有關於第三步驟，且係顯示形成了貫通孔12a、14a之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。圖17係有關於第三步驟，且係顯示圖1和圖8的B-B＇剖面、C-C＇剖面、D-D＇剖面處之構成之側視剖面圖。如圖16所示，在中間產物C2上形成之後與信號焊盤11或者接地焊盤13進行層間連接用的貫通孔12a、14a。此時的開孔加工可以利用NC鑽頭進行加工，也可以透過利用鐳射等形成的非貫穿的有底過孔（via hole）進行層間連接。另外，將該開孔加工後的產物稱為中間產物C3。
（4）第四步驟：形成導電薄膜12b、14b
圖18係有關於第四步驟，且係顯示形成了用於在貫通孔12a、14a中形成導電薄膜12b、14b的導電薄膜層15之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。如圖18所示，在開孔加工後的中間產物C3之相當於A-A＇剖面的位置處實施局部電鍍，從而形成作為導電薄膜12b、14b的原材料的導電薄膜層15。由此，得到將三個層彼此間電性連接的層間導通。另外，將局部電鍍後的產物稱為中間產物C4。
（5）第五步驟：基底銅箔層 2 01 、102之圖案形成處理
圖19係有關於第五步驟，且係顯示實施了圖案形成處理之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。圖20係有關於第五步驟，且係顯示實施了圖案形成處理之後之圖1和圖8的B-B＇剖面處之狀態的圖。另外，圖21係顯示實施了圖案形成處理之後之圖1和圖8的C-C＇剖面處之狀態的圖。圖22係顯示實施了圖案形成處理之後之圖1和圖8的D-D＇剖面處之狀態的圖。
如圖19至圖22所示，利用蝕刻等常用的金屬表面光刻法對導電薄膜層15或者基底銅箔層201、102實施圖案形成（patterning）處理，從而形成所需的圖案。如圖19至圖22所示，透過該圖案形成處理而形成的圖案是信號焊盤11、接地焊盤13、全面接地層61、71、網狀接地層62、72等軟性印刷電路板10中所需的圖案。另外，將實施了圖案形成處理後得到的產物稱為中間產物C5。
（6）第六步驟：形成覆蓋層80、90
圖23係有關於第六步驟，且係顯示形成了覆蓋層80、90之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之構成的圖。圖24係有關於第六步驟，且係顯示形成了覆蓋層80、90之後之圖1和圖8的B-B＇剖面處之狀態的圖。另外，圖25係顯示形成了覆蓋層80、90之後之圖1和圖8的C-C＇剖面處之狀態的圖。圖26係顯示形成了覆蓋層80、90之後之圖1和圖8的D-D＇剖面處之狀態的圖。
如圖23至圖26所示，在中間產物C5上形成具備絕緣樹脂層81、91和黏接材料層82、92之覆蓋層80、90。該覆蓋層80、90係透過將黏接材料層82、92黏貼在中間產物C5上而形成。另外，覆蓋層80、90不可將信號焊盤11和接地焊盤13覆蓋。因此，也可以透過使用感光阻焊劑（photo solder resist）等的方法而在覆蓋層80、90中與信號焊盤11和接地焊盤13相對應之部位處設置微小的開口。但是，除此以外的全面接地層61、71和網狀接地層62、72呈被覆蓋層80、90覆蓋之狀態。
另外，也可以根據需要而對未被覆蓋層80、90覆蓋之部位實施無電解鍍金等的表面處理。經過上述步驟之後，得到成形前的軟性印刷電路板10。
（7）第七步驟：軟性印刷電路板10之加熱成形
圖27係有關於第七步驟，且係顯示將成形前的軟性印刷電路板10安裝到夾具400上之後之狀態的圖。如圖27所示，成形前的軟性印刷電路板10以其位置對準夾具400之狀態被安裝在夾具400上。在此，夾具400上設有前端固定部件410。前端固定部件410設有前端支撐部411和卡定銷412，其中，前端支撐部411用於載置軟性印刷電路板10的前端側，卡定銷412***軟性印刷電路板10前端側的省略圖示的孔部中。
將該卡定銷412***軟性印刷電路板10前端側的孔部中，在該狀態下，使軟性印刷電路板10沿著設置在夾具400規定位置處的夾具銷420彎曲前行，從而將軟性印刷電路板10安裝到夾具400上。在將軟性印刷電路板10安裝到夾具400上之後，對軟性印刷電路板10的後端側施加一定的張力。在該狀態下，透過利用烤箱（oven）等進行加熱，從而將包含熱塑性的LCP材料且呈三層結構之軟性印刷電路板10形成為褶皺狀（波紋狀），該軟性印刷電路板10成為如圖6和圖9所示具有褶皺部分PL之狀態。
在此，加熱成形係利用烤箱等在例如200℃的溫度下加熱30分鐘。在如此進行加熱成形之情況下，能夠以軟性印刷電路板10的安裝位置、安裝到夾具400上時的張力穩定之狀態進行加熱成形。因此，成形後的軟性印刷電路板10成為產品形狀穩定，且按照目標在彎曲部PL2的所希望部位的外周側配置有網狀接地層62、72之狀態。
另外，如上所述，當成形前的軟性印刷電路板10的全長例如為400mm時，具有褶皺部分PL之成形後的軟性印刷電路板10的全長約為150mm。
另外，在該成形之後，根據需要而將軟性印刷電路板10中之利用前端固定部件410等進行定位的前端側等多餘部分切除，從而製成最終產品。作為該多餘部分的切除方法，可以直接利用軟性印刷電路板10中供卡定銷412***的孔部來對起點側進行定位，並利用擋塊等對該起點側的相反側進行定位。然後，利用蝕刻刀模（pinnacle die）或者模具等的切割夾具進行切割。但是，也可以使用上述方法以外的其他方法來切除多餘部分。作為這樣的方法，可以舉出例如利用鐳射的鐳射切割、或者利用鏤銑刀（router bit）的鏤銑切割（router cutting）等。
＜ 關於試驗結果＞
對於上述那樣形成的具有褶皺部分PL之軟性印刷電路板10進行了伸縮試驗，其結果顯示於表1中。在該伸縮試驗中，反復使軟性印刷電路板10進行伸縮，並且對於在該試驗中信號線20是否發生斷線、試驗前後的軟性印刷電路板10之伸長量、試驗前後的軟性印刷電路板10之直流電阻的變動、試驗前後的特性阻抗之變動情況進行了評價。
另外，對於先前構成以及用於評價的比較例也進行了同樣的試驗。另外，圖28至圖30係顯示先前構成之軟性印刷電路板10F的圖。該軟性印刷電路板10F呈不存在網狀接地層62、72之結構。另外，圖28係顯示先前構成之軟性印刷電路板10F之構成之俯視圖。圖29係先前構成之軟性印刷電路板10F之剖視圖，且係顯示沿圖28的A-A＇線剖切後之狀態的圖。圖30係先前構成之軟性印刷電路板10F之剖視圖，且係顯示沿圖28的B-B＇線剖切後之狀態的圖。另外，比較例構成為在彎曲部PL2的內周側和外周側的兩側都形成有網狀接地層62、72（省略圖示）。
在該伸縮試驗中，使軟性印刷電路板10、10F伸長其全長的50%，並進行了500萬次的伸縮。另外，在該試驗後，若伸長量在10%以內，則視為關於伸長的試驗合格。另外，各種結構均使用10個進行試驗。
【表1】
反復 伸縮 試驗結果
從表1的結果可知，第一構成例之軟性印刷電路板10和第二構成例之軟性印刷電路板10的伸縮試驗耐性高，並且在試驗後也未發現電氣特性發生變化。另外，特性阻抗在成形前後也未發現變化，並且也未發現信號線20彼此發生電干擾的影響。
另一方面，在先前構成中，在進行了1000次以內的試驗之後，10個軟性印刷電路板的信號線20全部發生斷線。對該先前構成之評價如下：呈斷線狀態，伸長率為5%以下，因為發生斷線而電阻值呈OPEN（斷開），並且，因為發生斷線而無法測量特性阻抗。
在比較例之構成中，信號線20未發生斷線，並且直流電阻的變化率為3%以下。但是，發現特性阻抗在伸縮動作中發生變化，並且特性阻抗在伸長時和收縮時發生10%以上的變化。
從以上結果可知，先前構成因為發生斷線而無法使用，另外，比較例也因為特性阻抗發生變動而性能不佳。
從以上結果可知，本實施方式中第一構成例之軟性印刷電路板10和第二構成例之軟性印刷電路板10，能夠同時實現高品質信號傳輸和良好的伸縮性。
＜ 關於效果＞
根據如上構成的軟性印刷電路板10和軟性印刷電路板10之製造方法，能夠實現下述效果。
即，具備帶狀傳輸線的軟性印刷電路板10之褶皺部分PL中的多個彎曲部PL2能夠以展開或者閉合之方式進行變形。另一方面，接地層60、70包括網狀接地層62、72和全面接地層61、71，其中，網狀接地層62、72中的導電部分62a、72a以將開口部62b、72b包圍之方式配置，從而導電部分62a、72a呈網狀，全面接地層61、71的導電部分呈面狀地設置。而且，網狀接地層62、72配置在彎曲部PL2的外周側，而全面接地層61、71配置在彎曲部PL2的內周側。
因此，在彎曲部PL2處，由於網狀接地層62、72配置於彎曲部PL2的外周側，因此，能夠減小將軟性印刷電路板10成形為褶皺狀（波紋狀）時的彎曲應力。而且，由於彎曲應力變小，因而成為反復使軟性印刷電路板10進行伸縮時的耐久性也得到確保之結構。尤其是，透過形成為網狀接地層62、72配置在彎曲部PL2外周側，而全面接地層61、71配置在彎曲部PL2內周側之構成，網狀接地層62、72容易發生壓縮變形。由此，能夠使信號線20產生壓縮應力，從而信號線20不易發生斷線。
進而，在本實施方式中，由於在軟性印刷電路板10中形成有傳播電磁波的帶狀傳輸線，因而外部噪音的遮罩功能也未受損。尤其是，當在彎曲部PL2的內周側配置有全面接地層61、71時，不存在網狀接地層62、72之開口部62b、72b呈相互對置的位置關係之部分。因此，即便使褶皺部分PL中的直線部PL1彼此相互靠近，也能夠防止信號線20彼此發生電干擾，並且也能夠防止軟性印刷電路板10的特性阻抗發生變動。
另外，在本實施方式中，如第一構成例中所說明，在褶皺部分PL中，網狀接地層62、72以交替配置於信號線20的表面側和背面側之狀態設置在彎曲部PL2的外周側。因此，軟性印刷電路板10容易進行伸縮。即，第一構成例的軟性印刷電路板10能夠提高伸縮性。
進而，在本實施方式中，如第二構成例中所說明，在褶皺部分PL中，網狀接地層62或網狀接地層72以位於信號線20表面側或背面側的任意一側之狀態配置在彎曲部PL2的外周側。因此，在將第二構成例之軟性印刷電路板10使用於機器人等的臂部關節等此類外部裝置之轉動部位之情況下，能夠減小進行動作時作用於信號線20上的應力，並且能夠承受反復進行動作。
另外，在本實施方式中，絕緣層30、40以及絕緣樹脂層81、91以作為熱塑性樹脂的LCP（液晶聚合物）為材質而形成。因此，在對於加熱成形前的軟性印刷電路板10進行加熱成形後，能夠容易地形成具有多個彎曲部PL2的褶皺部分PL。
進而，本實施方式中構成為：在位於彎曲部PL2處的接地層60、70上未形成層間連接用的電鍍薄膜。因此，彎曲部PL2呈易於彎曲之狀態。
另外，在本實施方式中，利用夾具400對加熱成形前的軟性印刷電路板10進行加熱成形。因此，透過在利用前端固定部件400對軟性印刷電路板10的前端側進行定位，進而對軟性印刷電路板10施加了張力之狀態下進行加熱成形，能夠形成具有未發生錯位而良好的褶皺部分PL之軟性印刷電路板10。
＜ 變形例＞
以上，對於本發明之一實施方式進行了說明，但本發明除此之外還可以進行各種變形。以下，對此進行敍述。
在上述實施方式中，僅示出了一根信號線20。但是，信號線20並不限於一根，只要能夠構成帶狀傳輸線，也可以設有兩根以上的信號線20。
另外，在上述實施方式之第二構成例中構成為：在機器人等的臂部關節等此類外部裝置之轉動部位處，在該轉動部位內徑側的彎曲部PL2上配置有網狀接地層72，即，在轉動部位外徑側的彎曲部PL2上未配置網狀接地層62。但是，也可以採用在轉動部位外徑側的彎曲部PL2上配置有網狀接地層62之構成。在如此構成之情況下，外徑側的彎曲部PL2以大幅閉合之方式變形，該情況下，也能夠形成為比先前構成更加容易彎曲且信號線20不易發生斷線之構成。
另外，在第一構成例和第二構成例中，也可以採用在彎曲部PL2的內周側配置有網狀接地層62、72，而在彎曲部PL2的外周側配置有全面接地層61、71之構成。該情況下，也可以形成為比先前構成更加容易彎曲並且信號線20不易發生斷線之構成。
另外，在上述實施方式中，軟性印刷電路板10具有以相同間距配置有相同大小的彎曲部PL2之褶皺部分PL。但是，彎曲部PL2的配置間距可以不同，也可以以互不相同的間距、或者部分不同的間距配置彎曲部PL2。另外，也可以使某一彎曲部PL2的大小（半徑等）與其他彎曲部PL2的大小（半徑等）不同。另外，也可以將以某一間距配置有多個某一大小的彎曲部PL2之構成與以另一間距配置有多個另一大小的彎曲部PL2之構成加以組合。
10、10F‧‧‧軟性印刷電路板
11‧‧‧信號焊盤
12、14‧‧‧導電通孔
12a、14a‧‧‧貫通孔
12b、14b‧‧‧導電薄膜
13‧‧‧接地焊盤
15‧‧‧導電薄膜層
20‧‧‧信號線
21‧‧‧支撐焊盤
30、40‧‧‧絕緣層
50‧‧‧黏接材料層
60、70‧‧‧接地層
61、71‧‧‧全面接地層
62、72‧‧‧網狀接地層
62a、72a‧‧‧導電部分
62b、72b‧‧‧開口部
63‧‧‧過渡部
80、90‧‧‧覆蓋層
81、91‧‧‧絕緣樹脂層
82、92‧‧‧黏接材料層
100‧‧‧雙面覆銅箔層壓板
101、102‧‧‧基底銅箔層
200‧‧‧單面覆銅箔層壓板
201‧‧‧基底銅箔層
300‧‧‧層壓黏接材料
400‧‧‧夾具
410‧‧‧前端固定部件
411‧‧‧前端支撐部
412‧‧‧卡定銷
420‧‧‧夾具銷
C1~C5‧‧‧中間產物
PL‧‧‧褶皺部分
PL1‧‧‧直線部
PL2‧‧‧彎曲部
圖1係有關於本發明之一實施方式，且係顯示第一構成例之成形前的軟性印刷電路板之構成之俯視圖。 圖2係成形前或成形後的軟性印刷電路板之剖視圖，且係顯示沿圖1的A-A＇線剖切後之狀態的圖。 圖3係成形前或成形後的軟性印刷電路板之剖視圖，且係顯示沿圖1的B-B＇線剖切後之狀態的圖。 圖4係成形前或成形後的軟性印刷電路板之剖視圖，且係顯示沿圖1的C-C＇線剖切後之狀態的圖。 圖5係成形前或成形後的軟性印刷電路板之剖視圖，且係顯示沿圖1的D-D＇線剖切後之狀態的圖。 圖6係顯示成形後的軟性印刷電路板之形狀之側視圖。 圖7係顯示信號線的寬度變化狀態之俯視圖。 圖8係顯示圖1的變形例、即第二構成例之成形前的軟性印刷電路板之俯視圖。 圖9係顯示第二構成例中成形後的軟性印刷電路板之形狀之側視圖。 圖10係顯示將第二構成例之軟性印刷電路板使用於機器人等的臂部關節等此類外部裝置之轉動部位上之狀態的圖，且係顯示兩個臂部保持水平狀態時之狀態的圖。 圖11係顯示圖10中的兩個臂部轉動後之狀態的圖。 圖12係有關於第一步驟，且係顯示形成了信號線或支撐焊盤之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。 圖13係有關於第一步驟，且係顯示形成了信號線之後之圖1和圖8的B-B＇剖面、C-C＇剖面、D-D＇剖面處之狀態的圖。 圖14係有關於第二步驟，且係顯示在雙面覆銅箔層壓板上層壓單面覆銅箔層壓板時之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。 圖15係有關於第二步驟，且係顯示在雙面覆銅箔層壓板上層壓單面覆銅箔層壓板時之圖1和圖8的B-B＇剖面、C-C＇剖面、D-D＇剖面處之狀態的圖。 圖16係有關於第三步驟，且係顯示形成了導電通孔之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。 圖17係有關於第三步驟，且係顯示圖1和圖8的B-B＇剖面、C-C＇剖面、D-D＇剖面處之構成之側視剖面圖。 圖18係有關於第四步驟，且係顯示形成了用於在貫通孔中形成導電薄膜的導電薄膜層之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。 圖19係有關於第五步驟，且係顯示實施了圖案形成處理之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之狀態的圖。 圖20係有關於第五步驟，且係顯示實施了圖案形成處理之後之圖1和圖8的B-B＇剖面處之狀態的圖。 圖21係顯示實施了圖案形成處理之後之圖1和圖8的C-C＇剖面處之狀態的圖。 圖22係顯示實施了圖案形成處理之後之圖1和圖8的D-D＇剖面處之狀態的圖。 圖23係有關於第六步驟，且係顯示形成了覆蓋層之後之圖1和圖8的A-A＇剖面處之構成的圖。 圖24係有關於第六步驟，且係顯示形成了覆蓋層之後之圖1和圖8的B-B＇剖面處之狀態的圖。 圖25係顯示形成了覆蓋層之後之圖1和圖8的C-C＇剖面處之狀態的圖。 圖26係顯示形成了覆蓋層之後之圖1和圖8的D-D＇剖面處之狀態的圖。 圖27係有關於第七步驟，且係顯示將成形前的軟性印刷電路板安裝到夾具中之後之狀態的圖。 圖28係顯示先前構成之軟性印刷電路板之構成之俯視圖。 圖29係先前構成之軟性印刷電路板之剖視圖，且係顯示沿圖28的A-A＇線剖切後之狀態的圖。 圖30係先前構成之軟性印刷電路板之剖視圖，且係顯示沿圖28的B-B＇線剖切後之狀態的圖。
10‧‧‧軟性印刷電路板
11‧‧‧信號焊盤
13‧‧‧接地焊盤
20‧‧‧信號線
61、71‧‧‧全面接地層
62、72‧‧‧網狀接地層
62a、72a‧‧‧導電部分
62b、72b‧‧‧開口部

Claims (6)

  1. 一種軟性印刷電路板，其具備信號線、從兩側將該信號線覆蓋且材質為熱塑性樹脂之絕緣層、以及隔著各個所述絕緣層而與所述信號線相對置之一對接地層，從而具有至少一組帶狀傳輸線， 所述軟性印刷電路板之特徵在於， 所述軟性印刷電路板具有褶皺部分，在所述褶皺部分的多個位置處成形有彎曲的彎曲部，該彎曲部能夠以展開或者閉合之方式彎曲， 所述接地層包括網狀接地層和全面接地層，其中，所述網狀接地層的導電部分以將開口部包圍之方式配置，從而所述導電部分被設置成網狀，所述全面接地層的導電部分呈面狀地設置， 所述網狀接地層配置在所述彎曲部的外周側，所述全面接地層配置在所述彎曲部的內周側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板，其中， 所述彎曲部的彎曲方向交替變換，從而所述褶皺部分被設置成波紋狀， 所述網狀接地層以交替配置於所述信號線的表面側和背面側之狀態設置在所述彎曲部的外周側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板，其中， 所述彎曲部的彎曲方向交替變換，從而所述褶皺部分被設置成波紋狀， 所述網狀接地層以配置於所述信號線的表面側或背面側的任意一側之狀態設置在所述彎曲部的外周側。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之軟性印刷電路板，其中， 所述絕緣層係以作為熱塑性樹脂的液晶聚合物為材質而形成。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之軟性印刷電路板，其中， 在位於所述彎曲部處的所述接地層上未形成有層間連接用的電鍍薄膜。
  6. 一種軟性印刷電路板之製造方法，其中，所述軟性印刷電路板具備信號線、從兩側將該信號線覆蓋且材質為熱塑性樹脂之絕緣層、以及隔著各個所述絕緣層而與所述信號線相對置之一對接地層，從而具有至少一組帶狀傳輸線， 所述軟性印刷電路板之製造方法之特徵在於，包括： 第一步驟：在雙面覆銅箔層壓板一面側的基底銅箔層上形成至少一根所述信號線，其中，所述雙面覆銅箔層壓板在所述絕緣層的兩面均設有基底銅箔層； 第二步驟：隔著層壓黏接材料而層壓單面覆銅箔層壓板，其中，所述單面覆銅箔層壓板在所述絕緣層的一面上設有基底銅箔層； 第三步驟：在透過所述第二步驟形成之中間產物的規定部位處形成貫通孔； 第四步驟：在所述貫通孔及其開口周圍形成導電薄膜，從而形成導電通孔； 第五步驟：對於所述第四步驟中形成之中間產物中的與所述信號線相對置之所述基底銅箔層實施圖案形成處理，從而在該中間產物的任意一面側形成網狀接地層，並且在與該任意一面側相反的另一面側形成全面接地層，其中，所述網狀接地層的導電部分以將開口部包圍之方式配置，所述全面接地層的導電部分呈面狀地設置； 第六步驟：在至少加熱成形後彎曲的彎曲部處的所述網狀接地層和所述全面接地層上隔著黏接材料層覆蓋絕緣樹脂層；以及 第七步驟：以使多個部位彎曲之狀態對於所述第六步驟中形成之加熱成形前的軟性印刷電路板進行加熱成形，在該加熱成形之後，形成具有多個彎曲部的褶皺部分，其中，在多個所述彎曲部的外周側配置有所述網狀接地層。
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