KR20160073860A - 연성케이블 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

연성평판케이블 및 연성회로기판을 상호 접합한 연성케이블이 개시된다. 개시된 연성케이블은 제1 신호라인을 포함하는 연성평판케이블; 상기 제1 신호라인과 전기적으로 연결되는 제2 신호라인을 포함하는 연성회로기판; 및 상기 연성평판케이블 및 상기 연성회로기판의 제1 면과 상기 연성평판케이블 및 상기 연성회로기판의 제2 면을 각각 덮는 제1 및 제2 보호필름부;를 포함하며, 상기 연성회로기판 중 일단부가 커넥터부로 이루어지며, 상기 커넥터부에 속한 제2 신호라인은 일면이 노출되고, 타면은 상기 제1 또는 제2 보호필름부로 덮인다.

Description

연성케이블 및 그 제조방법{Flexible cable and method of manufacturing the same}

본 발명은 연성케이블 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 생산원가를 감소시킴과 동시에 신호의 전송 효율을 상승시킨 연성케이블 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 디지털 기기에 있어서, 모든 데이터는 전기적 신호로 전송되며, 특히, 고성능의 디지털 기기의 경우에는 각종 부품들 간 또는 각종 기기 간에 대량의 데이터를 정보 손실 없이 효과적으로 전송할 수 있는 시스템이 요구된다.

또한, 최근 디지털 기기의 소형화 및 경량화됨에 따라 이러한 각종 부품들 간 또는 각종 기기 간의 전기적 연결을 위해서는 LVDS 케이블, 연성회로기판(Flexible printed circuit board, FPCB) 및 연성평판케이블(Flexible flat cable, FFC)과 같이 잘 휘어지는 케이블을 사용하고 있다.

이 중, LVDS 케이블은 제조 단가가 비싸기 때문에, 이보다 저렴한 연성회로기판 또는 연성평판케이블이 주로 사용된다.

연성회로기판은 여러 전자기기에서 굴곡이 많은 두 구간을 전기적으로 연결하기 위하여 사용된다. 이러한 연성회로기판은 전자제품이 소형화 및 경량화되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 약품성이 강하다. 그러므로 연성회로기판은 모든 전자제품의 필수 부품으로서 널리 사용되고 있다.

또한, 연성회로기판은 에칭 방법으로 제작하므로, 신호라인을 다양한 형상으로 제작할 수 있는 이점이 있다. 하지만, 에칭 방법으로 제작할 경우, LVDS 케이블의 제작비용보다는 저렴하지만, 연성평판케이블의 제작비용보다는 고가인 문제가 있다.

따라서, 연성회로기판을 대체하여 연성회로기판과 유사한 연성과 전송 특성을 가지면서 연성회로기판보다 제조비용이 낮은 연성평판케이블도 많이 사용된다.

이러한 연성평판케이블은 두 개의 필름 및 두 개의 필름 사이에 삽입된 다수의 배선을 두 개의 롤러를 이용해 압착하여 일체로 제작한다. 따라서, 연성평판케이블은 연성회로기판에 비해 단가는 저렴하지만, 제조공정상 신호라인을 직선형태로 제작할 수밖에 없는 문제가 있다.

따라서, 종래에는 연성평판케이블을 이용해 전자기기에서 굴곡이 많은 두 구간을 전기적으로 연결하기 위해서는 연성평판케이블을 접어서 두 구간 사이를 연결하였으나, 이렇게 사용할 경우, 연성평판케이블의 중첩부의 두께가 두꺼워지게 되어, 최근 디지털 기기의 슬림화 추세에 부합하지 못하는 측면이 있었다. 따라서, 내부구조가 복잡한 최근의 디지털 기기에는 사용하기 어려운 문제가 있다.

이를 위해, 종래에는 가격이 저렴한 연성평판케이블 및 회로의 형상이 다양한 연성회로기판을 접합하여 사용하는 방법이 제시되었으나, 이러한 방법들은 연성평판케이블 및 연성회로기판을 접합하는 접합부에 별도의 보강판을 배치하여 기계적 강도문제만 고려하였으며, 불필요한 노이즈 및 전자파 장애는 고려하지 않아 신호 전송 효율이 만족스럽지 못하였다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 신호선을 다양하게 형성하여 전자기기에서 굴곡이 많은 두 구간을 케이블을 접지 않고 연결할 수 있게 함과 동시에 단가가 저렴한 연성케이블을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상이한 두 개의 케이블을 연결한 접합부의 두께를 최소화하여, 슬림(slim)한 연성케이블을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 불필요한 노이즈 및 전자파 장애를 차단하여 신호 전송 효율이 향상된 케이블을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 제1 신호라인을 포함하는 연성평판케이블; 상기 제1 신호라인과 전기적으로 연결되는 제2 신호라인을 포함하는 연성회로기판; 및 상기 연성평판케이블 및 상기 연성회로기판의 제1 면과 상기 연성평판케이블 및 상기 연성회로기판의 제2 면을 각각 덮는 제1 및 제2 보호필름부;를 포함하며, 상기 연성회로기판 중 일단부가 커넥터부로 이루어지며, 상기 커넥터부에 속한 제2 신호라인은 일면이 노출되고, 타면은 상기 제1 또는 제2 보호필름부로 덮이는 것을 특징으로 하는 연성케이블을 제공한다.

또한, 상기 연성평판케이블은 상기 연성평판케이블의 제1 면을 덮는 제1 유전층 및 상기 연성평판케이블의 제2 면을 덮는 제2 유전층을 포함하고, 상기 연성회로기판은 상기 연성회로기판의 제1 면을 덮는 제3 유전층 및 상기 연성회로기판의 제2 면을 덮는 제4 유전층을 포함할 수 있다.

아울러, 상기 제1 보호필름부는 상기 제1 및 제3 유전층을 덮는 제1 금속필름층 및 상기 제1 금속필름층과 상기 제1 및 제3 유전층 사이에 구비되는 제1 전도성 접착제를 포함하며, 상기 제2 보호필름부는 상기 제2 및 제4 유전층을 덮는 제2 금속필름층 및 상기 제2 금속필름층과 상기 제2 및 제4 유전층 사이에 구비되는 제2 전도성 접착제를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 연성회로기판은 타단부에 그라운드층을 구비하며, 상기 그라운드층은 상기 커넥터부를 덮는 상기 제1 또는 제2 보호필름부의 상기 제1 또는 제2 금속필름층과 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 보호필름부는 각각 상기 제1 및 제2 금속필름층을 덮는 제1 및 제2 절연층을 더 포함할 수 있다.

더욱이, 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인은 금속재질의 솔더, 금속입자와 유기물로 구성된 등방성 전도성 접착제 또는 이방성 전도성 접착제에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

아울러, 상기 제1 신호라인의 상기 제2 신호라인과 연결되는 일단부 중 상기 제2 신호라인과 전기적으로 연결되는 부분 이외의 부분은 상기 제2 전도성 접착제와 전기적으로 차단되도록 절연 코팅되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 제1 신호라인을 포함하는 연성평판케이블; 상기 제1 신호라인의 일단과 전기적으로 연결되는 제2 신호라인을 포함하는 제1 연성회로기판; 상기 제1 신호라인의 타단과 전기적으로 연결되는 제3 신호라인을 포함하는 제2 연성회로기판; 상기 연성평판케이블의 제1 면과 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 제1 면을 덮는 제1 보호필름부; 및 상기 연성평판케이블의 제2 면과 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 제2 면을 덮는 제2 보호필름부;를 포함하며, 상기 제1 연성회로기판 중 일단부가 제1 커넥터부로 이루어지고, 상기 제1 커넥터부에 속한 제2 신호라인은 일면이 노출되고, 타면은 상기 제1 보호필름부로 덮이며, 상기 제2 연성회로기판 중 일단부가 제2 커넥터부로 이루어지고, 상기 제2 커넥터부에 속한 제3 신호라인은 일면이 노출되고, 타면은 상기 제1 또는 제2 보호필름부로 덮이는 것을 특징으로 하는 연성케이블을 제공함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있다.

이때, 상기 연성평판케이블은 상기 제1 면을 덮는 제1 유전층 및 상기 제2 면을 덮는 제2 유전층을 포함하고, 상기 제1 연성회로기판은 상기 제1 연성회로기판의 제1 면을 덮는 제3 유전층 및 상기 제1 연성회로기판의 제2 면을 덮는 제4 유전층을 포함하며, 상기 제2 연성회로기판은 상기 제2 연성회로기판의 제1 면을 덮는 제5 유전층 및 상기 제2 연성회로기판의 제2 면을 덮는 제6 유전층을 포함할 수 있다.

더욱이, 상기 제1 보호필름부는 상기 제1, 제3 및 제5 유전층을 덮는 제1 금속필름층 및 상기 제1 금속필름층과 상기 제1, 제3 및 제5 유전층 사이에 구비되는 제1 전도성 접착제를 포함하며, 상기 제2 보호필름부는 상기 제2, 제4 및 제6 유전층을 덮는 제2 금속필름층 및 상기 제2 금속필름층과 상기 제2, 제4 및 제6 유전층 사이에 구비되는 제2 전도성 접착제를 포함할 수 있다.

아울러, 상기 제1 및 제2 연성회로기판은 타단부에 각각 제1 및 제2 그라운드층을 구비하며, 상기 제1 그라운드층은 상기 제1 커넥터부를 덮는 상기 제1 또는 제2 보호필름부의 상기 제1 또는 제2 금속필름층과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 그라운드층은 상기 제2 커넥터부를 덮는 상기 제1 또는 제2 보호필름부의 상기 제1 또는 제2 금속필름층과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명은 제1 신호라인을 포함하는 연성평판케이블을 제공하는 단계; 제2 신호라인을 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계; 상기 제1 신호라인과 상기 제2 신호라인을 전기적으로 연결하는 단계; 및 금속필름층 및 상기 금속필름층의 일면에 구비된 전도성 접착제를 포함하는 제1 및 제2 보호필름부를 상기 연성평판케이블 및 상기 연성회로기판의 상부 및 하부에 부착하는 단계;를 포함하며, 상기 연성회로기판 중 일단부에 커넥터부가 형성되고, 상기 커넥터부에 속한 제2 신호라인은 일면이 노출되고, 타면은 상기 제1 또는 제2 보호필름부로 덮이는 것을 특징으로 하는 연성케이블 제조방법을 제공함으로써 상기 목적을 달성할 수 있다.

또한, 본 발명의 제조방법은 상기 제1 및 제2 보호필름부를 부착하는 단계 이전에, 상기 제1 신호라인이 상기 제2 신호라인과 연결된 일단부 중 상기 제2 신호라인과 전기적으로 연결되는 부분 이외의 부분은 상기 전도성 접착제와 전기적으로 차단하기 위해 절연 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성케이블을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 연성케이블을 나타내는 측단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성케이블의 제조방법을 각각 순차적으로 나타내는 개략도들이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성케이블의 측단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연성케이블(100, 이하 연성케이블)의 실시예들에 대하여 설명한다. 다만, 이하에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공기 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 발명의 이해를 돕기 위해서, 첨부된 도면은 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성케이블(100)은 연성평판케이블(110), 연성회로기판(120) 및 보호필름부(130)를 포함한다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 연성평판케이블(110)은 일단부 또는 양단부에 연성회로기판(120)이 전기적으로 연결되어, 연성케이블(100) 전체로써 다수의 기판 또는 전자부품들을 전기적으로 연결한다.

이와 같은 연성평판케이블(110)은 제1 신호라인(111), 제1 유전층(112) 및 제2 유전층(113)을 포함한다.

제1 신호라인(111)은 전기적인 신호를 전달하기 위해 구리 또는 알루미늄 소재의 와이어로 이루어지며, 연성평판케이블(110)의 너비를 따라 일정한 간격으로 배열된다.

제1 유전층(112)은 연성평판케이블(110)의 제1 면을 덮도록 배치되며, 제2 유전층(113)은 연성평판케이블(110)의 제1 면의 반대 면인 제2 면을 덮도록 배치된다.

이러한 제1 및 제2 유전층(112, 113)은 PET(Polyethylene terephthalate), PE(Polyethylene), 우레탄 또는 실리콘 재질로 이루어진 얇은 절연 필름 형상이며, 이를 제1 신호라인(111)에 부착하기 위해 접착제를 사용할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 유전층(112, 113)은 제1 신호라인(111)을 절연시킨다.

또한, 제1 및 제2 유전층(112, 113)은 제1 신호라인(111)의 양단부가 노출되도록 제1 신호라인(111)의 길이보다 짧게 형성된다. 이에 따라, 제1 신호라인(111)의 양단부는 소정 길이만큼 제1 및 제2 유전층(112, 113)에 덮이지 않고 노출된다. 이렇게 노출된 부분은 후술할 제2 신호라인(121) 또는 복수의 제3 신호라인(121a)과 전기적으로 연결된다.

도 2 및 도 4를 참조하면, 연성회로기판(120)은 연성평판케이블(110)의 제2 면 측에 배치되며, 제2 신호라인(121), 제3 유전층(122), 제4 유전층(123) 및 그라운드층(124)을 포함한다.

제2 신호라인(121)은 소정의 회로 패턴으로 인쇄되며, 에칭 방법으로 형성될 수 있다. 따라서, 직선구간뿐만 아니라 곡선구간도 형성될 수 있어, 전체적으로 다양한 형상을 가질 수 있다. 이러한 제2 신호라인(121)은 상술한 제1 신호라인(111)과 전기적으로 연결되어 전기적인 신호를 전달한다.

제3 유전층(122)은 연성회로기판(120)의 제1 면을 덮도록 배치되며, 제4 유전층(123)은 연성회로기판(120)의 제1 면의 반대면인 제2 면을 덮도록 배치된다.

이러한 제3 및 제4 유전층(122, 123)은 PET(Polyethylene terephthalate) 또는 PI(Polyimide)로 이루어져, 제2 신호라인(121)을 절연시킨다.

또한, 제3 유전층(122)은 제2 신호라인(121)의 양단부가 제3 유전층(122)을 벗어나 일면이 노출되도록 제2 신호라인(121)에 비해 짧게 형성된다. 이렇게 노출된 부분 중 일단부는 전자기기의 전자부품들과 전기적으로 연결되는 커넥터부(141)로 이루어지며, 타단부는 상술한 제1 신호라인(111)과 전기적으로 연결된다.

다만, 제4 유전층(123)은 제2 신호라인(121)의 전체를 덮으며, 아울러 후술할 그라운드층(124)까지 덮을 수 있도록 형성된다. 이에 따라, 제4 유전층(123)은 제2 신호라인(121) 및 그라운드층(124)을 절연함과 동시에, 제2 신호라인(121) 및 그라운드층(124)의 기계적 강도를 향상시킨다.

그라운드층(124)은 전자파 장애(Electro Magnetic Interference, EMI), 임피던스 매칭 및 전기적 간섭에 의해 발생하는 노이즈를 감소시키기 위해 접지되는 부분으로 구리와 같은 전도성 물질을 사용할 수 있다.

이러한 연성회로기판(120)은 연성평판케이블(110)의 일단에만 연결될 수도 있으며, 도 2에 도시한 바와 같이 연성평판케이블(110)의 양단에 연결될 수도 있다. 이때, 제2 연성회로기판(120a)은 A-A 선을 기준으로 제1 연성회로기판(120)과 비대칭으로 배치된다. 즉, 제2 연성회로기판(120a)은 제1 연성회로기판(120)에 대해 180° 회전시킨 상태로, 제1 연성회로기판(120)이 배치된 연성평판케이블(110)의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치될 수 있다.

이때, 제2 연성회로기판(120a)의 복수의 제3 신호라인(121a), 제5 유전층(122a), 제6 유전층(123a) 및 제2 그라운드층(124a)은 제1 연성회로기판(120)의 그것들과 동일한 구성이므로 그 설명을 생략한다.

도 2 및 도 6을 참조하면, 보호필름부(130, 130a)는 연성케이블(100)에서 발생하는 전자파 장애 및 불필요한 노이즈를 감소시키고, 임피던스를 매칭시킨다. 이러한 보호필름부(130, 130a)는 제1 보호필름부(130) 및 제2 보호필름부(130a)를 포함한다.

제1 보호필름부(130)는 연성평판케이블(110) 및 연성회로기판(120)의 상부 면인 제1 면을 덮으며, 제1 금속필름층(131), 제1 전도성 접착제(132) 및 제1 절연층(133)을 포함한다.

금속필름층(131)은 후술할 전도성 접착제(132)를 통해 그라운드층(124)과 전기적으로 연결되어 불필요한 신호들에 의한 영향을 감소시킨다. 이때, 그라운드층(124)과 충분한 면적을 통해 전기적으로 연결하는 것이 바람직하므로, 그라운드층(124)과 제1 유전층(112)이 만나는 면에 추가 전도성 접착제(143)를 제공할 수 있다.

전도성 접착제(132)는 금속필름층(131)의 일면에 구비되며, 금속필름층(131)이 연성평판케이블(110) 및 연성회로기판(120)의 상부 면인 제1 면에 부착됨과 동시에, 그라운드층(124)과 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.

이러한 전도성 접착제(132)가 액상 타입이라면 금속필름층(131)에 도포 후 경화 공정을 실시하는 방법으로 부착할 수 있다. 이와 달리, 전도성 접착제(132)가 양면 테이프라면 압력에 의해 접착력을 갖는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 타입 또는 열 및 압력을 가하여 접합한 후 냉각시키는 핫멜트계 테이프를 사용할 수도 있다.

절연층(133)은 외부의 응력, 수분 및 유분으로부터 연성케이블(100)을 보호하기 위해 금속필름층(131)의 타면에 배치된다.

제2 보호필름부(130a)는 연성평판케이블(110) 및 연성회로기판(120)의 하부 면인 제2 면을 덮으며, 제2 금속필름층(131a), 제2 전도성 접착제(132a), 제2 절연층(133a)을 포함한다. 다만, 제2 보호필름부(130a)의 이러한 구성은 제1 보호필름부(130)의 구성과 동일하므로, 그 상세한 설명을 생략한다.

이러한 제1 및 제2 보호필름부(130, 130a)는 배치된 위치에 있어 차이점이 있는바, 이는 후술한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성케이블(100)은 일단부에 형성되는 커넥터부(141)를 포함한다.

커넥터부(141)는 연성회로기판(120)의 제2 신호라인(121) 및 제4 유전층(123)과 제2 보호필름부(130a)의 제2 금속필름층(131a), 제2 전도성 접착제(132a) 및 제2 절연층(133a)을 포함하며, 다수의 기판 또는 전자부품과 직접 연결된다.

이때, 커넥터부(141)는 일면이 제2 신호라인(121)이 노출되며, 타면이 제2 보호필름부(130a)로 덮이도록 구성된다. 즉, 제1 및 제2 보호필름부(130, 130a)가 상이한 위치까지 배치된다.

구체적으로, 제1 보호필름부(130)는 연성회로기판(120)의 제1 면 중 제3 유전층(122)이 형성된 부분까지만 덮도록 형성된다. 즉, 제1 보호필름부(130)는 제2 신호라인(121) 중 커넥터부(141)를 이루는 부분은 덮지 않도록 배치된다. 이에 따라, 제2 신호라인(121)은 다수의 기판 또는 전자부품과 연결되는 일면을 노출한다.

제2 보호필름부(130a)는 연성회로기판(120)의 제2 면의 커넥터부(141)를 이루는 부분을 포함한 전체를 덮도록 형성된다. 이러한 구성에 따라, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성케이블(100)은 커넥터부(141)를 보강하기 위한 별도의 보강부재를 구비할 필요가 없어 제품의 단가가 감소한다. 또한, 제2 보호필름부(130a)가 커넥터부(141)까지 연장됨에 따라 불필요한 노이즈 및 전자파 장애를 더욱 효과적으로 감소시킬 수 있어, 신호 전송 효율이 상승된다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성케이블(100)의 제조방법을 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 이때, 도 3 내지 도 6에서는 연성평판케이블(110)의 양단부에 각각 제1 및 제2 연성회로기판(120, 120a)이 연결된 것으로 도시하고 있지만, 제2 연성회로기판(120a)을 연성평판케이블(110)에 접합시키는 방법은 제1 연성회로기판(120)을 연성평판케이블(110)에 접합시키는 방법과 동일하므로, 편의상 제1 연성회로기판(120)을 연성평판케이블(110)에 접합시키는 방법에 대해서만 설명한다.

우선, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상술한 본 발명의 연성평판케이블(110) 및 제1 연성회로기판(120)을 준비한다.

이어서, 도 5를 참조하면, 상술한 본 발명의 연성평판케이블(110)의 제1 신호라인(111) 및 제1 연성회로기판(120)의 제2 신호라인(121)을 연결부(142)를 이용해 전기적으로 연결한다.

이때, 연결부(142)는 금속재질의 솔더 및 금속 입자와 유기물로 구성된 등방성(isotropic) 또는 이방성(anisotropic) 전도성 접합제로 연결될 수 있다. 또한, 제1 신호라인(111) 및 제2 신호라인(121)은 1:1로 연결되거나, 하나의 신호라인에 다수의 신호라인이 연결될 수 있다.

또한, 제1 그라운드층(124)이 연성평판케이블(110)과 만나는 일면에 제1 추가 전도성 접착제(143)를 제공하여, 제2 금속필름층(131a)과의 전기적 연결을 용이하도록 하는 것이 바람직하다.

다음, 도 6을 참조하면, 제1 신호라인(111)의 중 제2 신호라인(121)과 연결되는 일단부는 제2 신호라인(121)과의 연결을 위해 연결부(142)와 접촉하는 부분 이외의 부분에 절연코팅층(144)을 형성한다. 이러한 절연코팅층(144)으로 인해, 제1 신호라인(111)은 절연되어 불필요한 노이즈 발생을 저감시킬 수 있다.

이어서, 제1 및 제2 보호필름부(130, 130a)를 연성평판케이블(110) 및 제1 연성회로기판(120)의 제1 면 및 제2 면에 각각 덮으면, 도 2에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성케이블(100)을 제조할 수 있다.

도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성케이블(200)을 설명한다. 제2 실시예의 구성을 설명함에 있어, 상술한 제1 실시예와 동일한 구성에 대해서는 구체적인 설명을 생략하고, 상이한 구성에 대해서만 설명한다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 연성케이블(200)은 제2 연성회로기판(220a)이 B-B 선을 중심으로 제1 연성회로기판(220)과 대칭으로 배치된다. 즉, 제2 연성회로기판(220a)은 제1 실시예에서와 달리 회전시키지 않은 상태로, 제1 연성회로기판(220)이 부착된 연성평판케이블(210)의 제2 면과 동일한 면에 배치된다.

상기와 같이, 본 발명에 따른 연성케이블은 전체 길이의 대부분이 저렴한 연성평판케이블로 구성되고, 연성평판케이블의 양단의 일부분만이 형상의 자유도가 큰 연성회로기판으로 구성되므로, 형상의 자유도를 확보함과 동시에, 재료비를 절감할 수 있다.

또한, 보호필름부가 커넥터부의 일면까지 연장 형상됨에 따라, 불필요한 노이즈 및 전자파 장애 문제를 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 신호 전송 효율이 상승할 수 있다.

아울러, 별도의 보강부재를 사용하지 않고, 보호필름부가 이를 대체하므로, 제품의 단가를 더 감소시킴과 동시에, 제조공정이 간편해질 수 있다.

따라서, 본 발명의 연성케이블은 특히 최근 소형화되고 있는 휴대용 단말기에 적용하여, 휴대용 단말기 전체의 단가를 감소시킬 수 있어, 가격경쟁력도 확보할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.

100, 200; 연성케이블
110, 210; 연성평판케이블
120, 220; 연성회로기판
130, 130a; 제1 및 제2 보호필름부
141, 141a; 제1 및 제2 커넥터부

Claims (13)

1. 제1 신호라인을 포함하는 연성평판케이블;
   상기 제1 신호라인과 전기적으로 연결되는 제2 신호라인을 포함하는 연성회로기판; 및
   상기 연성평판케이블 및 상기 연성회로기판의 제1 면과 상기 연성평판케이블 및 상기 연성회로기판의 제2 면을 각각 덮는 제1 및 제2 보호필름부;를 포함하며,
   상기 연성회로기판 중 일단부가 커넥터부로 이루어지며,
   상기 커넥터부에 속한 제2 신호라인은 일면이 노출되고, 타면은 상기 제1 또는 제2 보호필름부로 덮이는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
2. 제1항에 있어서,
   상기 연성평판케이블은 상기 연성평판케이블의 제1 면을 덮는 제1 유전층 및 상기 연성평판케이블의 제2 면을 덮는 제2 유전층을 포함하고,
   상기 연성회로기판은 상기 연성회로기판의 제1 면을 덮는 제3 유전층 및 상기 연성회로기판의 제2 면을 덮는 제4 유전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 보호필름부는 상기 제1 및 제3 유전층을 덮는 제1 금속필름층 및 상기 제1 금속필름층과 상기 제1 및 제3 유전층 사이에 구비되는 제1 전도성 접착제를 포함하며,
   상기 제2 보호필름부는 상기 제2 및 제4 유전층을 덮는 제2 금속필름층 및 상기 제2 금속필름층과 상기 제2 및 제4 유전층 사이에 구비되는 제2 전도성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
4. 제3항에 있어서,
   상기 연성회로기판은 타단부에 그라운드층을 구비하며,
   상기 그라운드층은 상기 커넥터부를 덮는 상기 제1 또는 제2 보호필름부의 상기 제1 또는 제2 금속필름층과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 보호필름부는 각각 상기 제1 및 제2 금속필름층을 덮는 제1 및 제2 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인은 금속재질의 솔더, 금속입자와 유기물로 구성된 등방성 전도성 접착제 또는 이방성 전도성 접착제에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
7. 제3항에 있어서,
   상기 제1 신호라인의 상기 제2 신호라인과 연결되는 일단부 중 상기 제2 신호라인과 전기적으로 연결되는 부분 이외의 부분은 상기 제2 전도성 접착제와 전기적으로 차단되도록 절연 코팅되는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
8. 제1 신호라인을 포함하는 연성평판케이블;
   상기 제1 신호라인의 일단과 전기적으로 연결되는 제2 신호라인을 포함하는 제1 연성회로기판;
   상기 제1 신호라인의 타단과 전기적으로 연결되는 제3 신호라인을 포함하는 제2 연성회로기판;
   상기 연성평판케이블의 제1 면과 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 제1 면을 덮는 제1 보호필름부; 및
   상기 연성평판케이블의 제2 면과 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 제2 면을 덮는 제2 보호필름부;를 포함하며,
   상기 제1 연성회로기판 중 일단부가 제1 커넥터부로 이루어지고,
   상기 제1 커넥터부에 속한 제2 신호라인은 일면이 노출되고, 타면은 상기 제1 보호필름부로 덮이며,
   상기 제2 연성회로기판 중 일단부가 제2 커넥터부로 이루어지고,
   상기 제2 커넥터부에 속한 제3 신호라인은 일면이 노출되고, 타면은 상기 제1 또는 제2 보호필름부로 덮이는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
9. 제8항에 있어서,
   상기 연성평판케이블은 상기 제1 면을 덮는 제1 유전층 및 상기 제2 면을 덮는 제2 유전층을 포함하고,
   상기 제1 연성회로기판은 상기 제1 연성회로기판의 제1 면을 덮는 제3 유전층 및 상기 제1 연성회로기판의 제2 면을 덮는 제4 유전층을 포함하며,
   상기 제2 연성회로기판은 상기 제2 연성회로기판의 제1 면을 덮는 제5 유전층 및 상기 제2 연성회로기판의 제2 면을 덮는 제6 유전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 보호필름부는 상기 제1, 제3 및 제5 유전층을 덮는 제1 금속필름층 및 상기 제1 금속필름층과 상기 제1, 제3 및 제5 유전층 사이에 구비되는 제1 전도성 접착제를 포함하며,
    상기 제2 보호필름부는 상기 제2, 제4 및 제6 유전층을 덮는 제2 금속필름층 및 상기 제2 금속필름층과 상기 제2, 제4 및 제6 유전층 사이에 구비되는 제2 전도성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 연성회로기판은 타단부에 각각 제1 및 제2 그라운드층을 구비하며,
    상기 제1 그라운드층은 상기 제1 커넥터부를 덮는 상기 제1 또는 제2 보호필름부의 상기 제1 또는 제2 금속필름층과 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 그라운드층은 상기 제2 커넥터부를 덮는 상기 제1 또는 제2 보호필름부의 상기 제1 또는 제2 금속필름층과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 연성케이블.
12. 제1 신호라인을 포함하는 연성평판케이블을 제공하는 단계;
    제2 신호라인을 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계;
    상기 제1 신호라인과 상기 제2 신호라인을 전기적으로 연결하는 단계; 및
    금속필름층 및 상기 금속필름층의 일면에 구비된 전도성 접착제를 포함하는 제1 및 제2 보호필름부를 상기 연성평판케이블 및 상기 연성회로기판의 상부 및 하부에 부착하는 단계;를 포함하며,
    상기 연성회로기판 중 일단부에 커넥터부가 형성되고,
    상기 커넥터부에 속한 제2 신호라인은 일면이 노출되고, 타면은 상기 제1 또는 제2 보호필름부로 덮이는 것을 특징으로 하는 연성케이블의 제조방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 보호필름부를 부착하는 단계 이전에,
    상기 제1 신호라인이 상기 제2 신호라인과 연결된 일단부 중 상기 제2 신호라인과 전기적으로 연결되는 부분 이외의 부분은 상기 전도성 접착제와 전기적으로 차단하기 위해 절연 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성케이블의 제조방법.

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