JP6710053B2 - フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 277
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 100
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 71
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 64
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 64
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 57
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 41
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 21
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 52
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 19
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 19
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 9
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 3
- -1 Polyethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Description
図1は、成形後のフレキシブルプリント基板10Aの構成の一例を示す斜視図である。図2は、成形後または成形前のフレキシブルプリント基板10A,10Bの構成の一例を示す側断面図であり、途中を省略して示している。図3は、成形後のフレキシブルプリント基板10Aまたは成形前のフレキシブルプリント基板10Bの構成の一例を示す正面断面図であり、図1のA−A線に沿って切断した状態を示す図である。また、図4は、成形後のフレキシブルプリント基板10Aまたは成形前のフレキシブルプリント基板10Bの構成の一例を示す正面断面図であり、図1のB−B線に沿って切断した状態を示す図である。
続いて、上述したような構成のフレキシブルプリント基板10Aの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第1工程から第6工程について順次記載するが、これら以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。
図5は、第1工程に係り、エンボス加工のイメージを示す図である。粗面部211および粗面部321を形成する場合、一般的には、図5に示すようなエンボス加工装置100を用いることができる。このエンボス加工装置100は、加熱ヒータ110と、エンボスロール120と、従動ロール130とを備えている。加熱ヒータ110は、たとえば遠赤ヒータ、近赤ヒータ、セラミックヒータ等のヒータを用いて、凹凸のない片面銅張積層板20Sや、凹凸のないカバーレイフィルム30Sを加熱する部分である。そして、片面銅張積層板20Sやカバーレイフィルム30Sを軟化点温度以上に上昇させる。
図6は、配線層22を有する片面基材20を形成した状態を示す側断面図である。図6に示すように、上述した第1の工程の後に、所望の回路パターン形状を有する配線層22を形成する。かかる配線層22を形成する場合、エッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いて形成する。それにより、図6に示すような複数の銅配線221を有する配線層22が存在する、片面基材20が形成される。
図7は、カバーレイ30を片面基材20にラミネートするイメージを示す図である。なお、図7(a)は、ラミネート前の片面基材20とカバーレイ30の構成を示し、図7(b)は、ラミネート装置150を用いてラミネートする様子を示す図である。図7(a)に示すように、片面基材20の表面側(Z1側の面側)にカバーレイ30を位置させる。そして、所定の位置合わせを行った後に、ラミネート装置150を用いて、片面基材20にカバーレイ30を貼り合わせる。
図8は、第4工程および第5工程に係り、中間生成物C1に対して補強フィルム40およびシールドフィルム50を貼り合わせるイメージを示す斜視図である。図9は、第4工程および第5工程に係り、中間生成物C1に対して補強フィルム40およびシールドフィルム50を貼り合わせるイメージを示す正面断面図である。図10は、第4工程および第5工程に係り、中間生成物C1に対して補強フィルム40およびシールドフィルム50を貼り合わせた後のイメージを示す正面断面図である。
図11は、第6工程に係り、治具400に成形前のフレキシブルプリント基板10Bをセットした状態を示す図である。図11に示すように、治具400には、成形前のフレキシブルプリント基板10Bが位置合わせされた状態でセットされる。この治具400は、たとえばSUS304等のような金属から形成されている。治具400には、先端固定部材410が設けられている。先端固定部材410には、フレキシブルプリント基板10Bの先端側を載置する先端受部411が設けられていると共に、図示を省略するフレキシブルプリント基板10Bの先端側の孔部に差し込まれる掛止ピン412が設けられている。
次に、本実施の形態に関する実験結果について説明する。まず、LCPフィルムの表面の粗面度と、補強フィルムの貼り付きの関係について行った実験結果を表1に示す。この実験におけるLCPフィルムとしては、クラレ社製のLCPフィルムCT−Zを用い、その厚みは、50μmである。また、補強フィルムとしては、接着層としてニッカン工業社製ニカフレックスSAFWを用い、その厚みは、40μmであり、絶縁層としてポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製 カプトン200H/V)を用い、その厚みは50μmである。また、ラミネート装置150と同様の装置を用いて、LCPフィルムと補強フィルムの熱プレスを行った。また、LCPフィルムおよび補強フィルムに対する加圧力は2MPaとし、加熱温度は140℃として、2分間加熱および加圧した。
以上のような構成のフレキシブルプリント基板10Aおよびフレキシブルプリント基板10Aの製造方法によると、次のような効果が生じる。
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
Claims (10)
- 可撓性を備えるフレキシブルプリント基板であって、
フィルム状の片面基材に設けられ、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第1絶縁層と、
前記フィルム状の片面基材に設けられ、前記第1絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、
カバーレイに設けられ、前記第1絶縁層とは反対側で前記配線層を覆うように配置されると共に、熱可塑性樹脂から形成された第2絶縁層と、
前記配線層と前記第2絶縁層の間に介在して両者を接着し、前記配線の間に充填されて当該配線層を覆う第1接着層と、
前記第1絶縁層のうち前記配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さRzが1μmから5μmの範囲内の粗面度を有する第1粗面部と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 請求項1記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記第1絶縁層の端部側には、端子部が設けられていて、
前記端子部は、
前記配線層とは反対側で前記第1絶縁層と前記配線層の厚みを補完すると共に樹脂を材質とする補強層と、
前記第1粗面部に密着して当該第1粗面部に対して前記補強層を接着する第2接着層と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 請求項2記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記端子部に連続する基板本体部には、少なくとも1箇所に湾曲している湾曲部が設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記第2絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、
前記第2絶縁層のうち前記配線層とは反対側の面には、十点平均粗さRzが1μmから5μmの範囲内の粗面度を有する第2粗面部が設けられていると共に、
前記第2粗面部には、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層が接着されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 可撓性を備えるフレキシブルプリント基板であって、
熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、
前記第1絶縁層とは反対側で前記配線層を覆うように配置されると共に、液晶ポリマーを材質として形成される第2絶縁層と、
前記配線層と前記第2絶縁層の間に介在して両者を接着し、前記配線の間に充填されて当該配線層を覆う第1接着層と、
前記第2絶縁層のうち前記配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さRzが1μmから5μmの範囲内の粗面度を有する第2粗面部と、
前記第2粗面部を介して前記第2絶縁層と接着されると共に、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 可撓性を備えるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第1絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、前記金属箔層とは反対側の前記第1絶縁層の裏面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さRzが1μmから5μmの範囲内の粗面度を有する第1粗面部を形成する第1工程と、
前記第1工程に前後して、前記金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第2工程と、
熱可塑性樹脂から形成された第2絶縁層と、その第2絶縁層に積層された第1接着層とを備えるカバーレイを前記配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、前記第1接着層を前記配線の間に充填させつつ前記配線層と前記第1接着層とを接着する第3工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項6記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
樹脂を材質とすると共に前記配線層の厚みを補完する補強層と、その補強層に積層された第2接着層とを備える補強フィルムを、前記第1絶縁層の前記第1粗面部のうち端部側に密着させて前記補強フィルムを加熱および加圧することで、前記第2接着層を前記第1粗面部に接着する第4工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項6または7記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記第2絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、
前記第1工程では、前記第2絶縁層のうち前記配線層とは反対側の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さRzが1μmから5μmの範囲内の粗面度を有する第2粗面部を形成すると共に、
電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、前記第2粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを前記第2粗面部に接着することでシールド層を形成する第5工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項6から8のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
少なくとも前記第3工程を経て形成された加熱成形前のフレキシブルプリント基板に対し、少なくとも1つの部位を湾曲させた状態で加熱成形を行い、その加熱成形の後に、湾曲部を形成する第6工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 可撓性を備えるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第2絶縁層と、その第2絶縁層に積層された第1接着層とを備えるカバーレイのうち、前記第1接着層とは反対側の前記第2絶縁層の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さRzが1μmから5μmの範囲内の粗面度を有する第2粗面部を形成する第1工程と、
前記第1工程に前後して、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第1絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、前記金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第2工程と、
前記カバーレイを前記配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、前記第1接着層を前記配線の間に充填させつつ前記配線層と前記第1接着層とを接着する第3工程と、
電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、前記第2粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを前記第2粗面部に接着することでシールド層を形成する第5工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016012772A JP6710053B2 (ja) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
PCT/JP2016/080324 WO2017130473A1 (ja) | 2016-01-26 | 2016-10-13 | フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
CN201680003407.7A CN107432081B (zh) | 2016-01-26 | 2016-10-13 | 柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016012772A JP6710053B2 (ja) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017135216A JP2017135216A (ja) | 2017-08-03 |
JP6710053B2 true JP6710053B2 (ja) | 2020-06-17 |
Family
ID=59397565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016012772A Active JP6710053B2 (ja) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6710053B2 (ja) |
CN (1) | CN107432081B (ja) |
WO (1) | WO2017130473A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102348525B1 (ko) * | 2020-07-17 | 2022-01-07 | 88테크 주식회사 | 전도성 페이스트와 그 제조방법 및 이를 이용한 fpcb의 보강판 적층구조와 전자파 차폐층을 동시에 형성하는 방법 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111096083A (zh) * | 2017-09-15 | 2020-05-01 | 亮锐控股有限公司 | 柔性灯带 |
JP7232006B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-03-02 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ、コネクタを備える装置及びコネクタの製造方法 |
WO2021020919A1 (ko) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 삼성전자 주식회사 | 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN110351998A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-10-18 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 毫米波电磁屏蔽膜的生产方法及电磁屏蔽膜 |
JP2021052063A (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールド付きカバーレイフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールド付きフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
TWI740515B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-09-21 | 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 液晶高分子膜及包含其之積層板 |
TWI697549B (zh) * | 2019-12-23 | 2020-07-01 | 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 液晶高分子膜及包含其之積層板 |
WO2021193385A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 株式会社クラレ | 多層回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3795966B2 (ja) * | 1996-07-19 | 2006-07-12 | ジャパンゴアテックス株式会社 | 液晶ポリマーフィルム及びその積層体 |
CN1264391C (zh) * | 2001-06-27 | 2006-07-12 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板的制造方法 |
JP2005039109A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
JP2005039110A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
JP2005051177A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Sony Corp | フレキシブル配線基板 |
JP4407471B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-02-03 | パナソニック株式会社 | フレキシブル配線基板とそれを用いた電子機器およびその製造方法 |
JP5717961B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2015-05-13 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
JP5355478B2 (ja) * | 2010-04-07 | 2013-11-27 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
JP5600030B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-10-01 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板 |
JP6029262B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2016-11-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路体 |
JP6362444B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2018-07-25 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
-
2016
- 2016-01-26 JP JP2016012772A patent/JP6710053B2/ja active Active
- 2016-10-13 WO PCT/JP2016/080324 patent/WO2017130473A1/ja active Application Filing
- 2016-10-13 CN CN201680003407.7A patent/CN107432081B/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102348525B1 (ko) * | 2020-07-17 | 2022-01-07 | 88테크 주식회사 | 전도성 페이스트와 그 제조방법 및 이를 이용한 fpcb의 보강판 적층구조와 전자파 차폐층을 동시에 형성하는 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107432081B (zh) | 2020-02-21 |
JP2017135216A (ja) | 2017-08-03 |
WO2017130473A1 (ja) | 2017-08-03 |
CN107432081A (zh) | 2017-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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