TWI592066B

TWI592066B - Carrier copper foil, method for producing the carrier copper foil, copper-clad laminate obtained by using the carrier copper foil, and printed circuit board

Info

Publication number: TWI592066B
Application number: TW104111075A
Authority: TW
Inventors: Ayumu Tateoka; Yasuo Sato; Hiroyuki Watanabe
Original assignee: Mitsui Mining & Smelting Co
Priority date: 2014-04-02
Filing date: 2015-04-02
Publication date: 2017-07-11
Also published as: CN106133200A; KR101832806B1; TW201603659A; MY190559A; JPWO2015152380A1; JP6054523B2; KR20160114696A; WO2015152380A1; CN106133200B

Description

載體銅箔、該載體銅箔之製造方法、使用該載體銅箔所得之覆銅層積板及印刷電路板

本申請書，係關於載體銅箔、該載體銅箔之製造方法、使用該載體銅箔所得之覆銅層積板及印刷電路板。特別是關於剝離載體後之銅箔表面不易氧化之載體銅箔。

近年來，在印刷電路板之製造領域，隨著電路圖樣之微細化，銅箔之箔厚也有變薄之傾向。然而，若箔厚變箔，則銅箔之操作性變差。因此，從以往，使用具有既定厚度之金屬箔做為載體，在該載體上介在剝離層層積極薄銅箔之載體銅箔被廣泛使用。

例如，在專利文獻1，以「提供：對於絕緣基板之層積工程前，極薄銅層不會從載體剝落，但在對於絕緣基板之層積工程後可剝離之載體銅箔」為目的，開示了「具有銅箔載體、層積在該銅箔載體上之中間層，層積在中間層上之極薄銅層，該中間層，係在銅箔載體上，依照鎳、鉬或鈷或是鉬-鈷合金之順序層積而構成之載體銅箔」。

又，在專利文獻2，開示了「在載體箔之表面具有接合界面層，在該接合界面層上具有補助金屬層及電解銅箔層之具有載體箔之電解銅箔，在該載體箔之平滑面側，具有使用有機劑或金屬材而形成之接合界面層之具有載體箔之電解銅箔」。

然後，如上述之載體銅箔，在印刷電路板之製造工程中，首先與預浸料或樹脂等層積，加工成覆銅層積板。然後，在之後之雷射開孔加工工程或電路形成工程之間，有在將載體銅箔從覆銅層積板剝離之狀態下進行保管或輸送之情況。

【先前技術文獻】【專利文獻】

專利文獻1：日本專利5228130號公報

專利文獻2：日本專利特開2001-308477號公報

然而，將載體從覆銅層積板剝離之情況，銅箔的表面會成為露出的狀態。開示於專利文獻1之載體銅箔，由於採用鎳與鉬、鈷、或鉬-鈷合金做為層積在銅箔載體與極薄銅箔之間之中間層，因此若在極薄銅層與中間層之界面剝離極薄銅層露出，則該極薄銅層會與大氣接觸，氧化立刻進行。因此，使用專利文獻1之載體銅箔，在剝離了銅箔載體之狀態下進行保管或輸送之情況，銅箔載體之剝離後在極薄銅層表面有施以防鏽處理的必要。

又，專利文獻2所開示之具有載體箔之電解銅箔，將載體箔從電解銅箔層剝離時，由於在補助金屬層之表面也殘留了形成接合界面層之有機劑，因此此有機劑具有做為電解銅箔層之防鏽層之功能。然而，開示於專利文獻2之具有載體箔之電解銅箔，由於有機劑與補助金屬在同一面內難以均一分離，因此防鏽機能不均，載體箔剝離後之電解銅箔的表面的氧化局部地進行。

加工成覆銅層積板之極薄銅箔之表面若氧化，在對於極薄銅箔之配線加工時之雷射開孔加工工程中，孔徑會產生差異，若孔徑產生差異，則會形成與所要求範圍不同之孔徑而成為不良品。又，表面被氧化的部分，相較於沒有被氧化的部分，較容易被蝕刻，因此在形成圖樣時之蝕刻處理也會產生差異。蝕刻處理之差異若產生，則會成為與要求範圍不同之電路寬度而成為不良品。特別是，電路顯著地細線化之情況，發生斷線的可能性會變高。

因此，本發明，為提供剝離載體後之銅箔不易氧化之載體銅箔。

本發明者等，藉由採用以下所述載體銅箔而得以達成上述課題。

載體銅箔：與本發明有關之載體銅箔，係依照載體、剝離層、銅箔之順序層積之載體銅箔，其特徵在於：該載體銅箔之載體剝離後不久之銅箔的剝離面之光度L*值，與將載體剝離後之銅箔在溫度25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下放置3天後之剝離面之光度L*值之差在1.5以內。

載體銅箔之製造方法：與本發明有關之載體銅箔之製造方法，係上述載體銅箔之製造方法，其特徵在於：係具有以下所述A、B、C之各工程：A：在載體的表面形成有機剝離層或無機剝離層做為剝離層之工程；B：在該無機剝離層或有機剝離層之表面形成含有有機成分之金屬分散層作為剝離層之工程；及C：在該金屬分散層之表面形成銅箔之工程。

覆銅層積板：與本發明有關之覆銅層積板，其特徵在於：係使用上述載體銅箔而可得到。

印刷電路板：與本發明有關之印刷電路板，其特徵在於：係使用上述載體銅箔而可得到。

與本發明有關之載體銅箔，由於剝離了載體後之銅箔表面具有優良的氧化防止特性，加工成覆銅層積板後，即使在將載體剝離之狀態下進行保管或輸送等，銅箔表面也不容易氧化。因此，與本發明有關之載體銅箔，即使將載體剝離而不對銅箔表面實施特別的防鏽處理等，在大氣中保管3天以上，在雷射開孔或圖樣形成時之蝕刻處理之差異小。因此，與本發明有關之載體銅箔，形成要求範圍內之孔徑或電路寬度是可能的。又，也可迴避電路顯著地細線化而發生斷線之可能性。

以下，說明與本發明有關之載體銅箔及載體銅箔之製造方法之實施形態。

<載體銅箔>

與本發明有關之載體銅箔，其特徵在於：該載體銅箔之載體剝離後不久之銅箔的剝離面之光度L*值，與將載體剝離後之銅箔在溫度25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下放置3天後之剝離面之光度L*值之差在1.5以內。在此所說的銅箔剝離面，係指銅箔之剝離了載體側之面。以下也將銅箔之剝離了載體側之面稱為剝離面。然後，此載體銅箔，具有依照「載體」、「剝離層」、「銅箔」之順序層積之層構成。因此，在以下，依序說明關於「光度L*值」、「載體」、「剝離層」、「銅箔」。

光度L*值：與本發明有關之載體銅箔，做為載體剝離後之銅箔的氧化防止特性之指標，採用藉由色差測定之光度L*值。藉由色差測定之光度L*值，該值愈大表示愈明亮的色調，該值愈低表示愈暗的色調。載體剝離後之銅箔之剝離面氧化的情況，黑色度愈高，藉由色差測定之光度L*值變低。因此，載體剝離後不久之銅箔的剝離面之光度L*值，與剝離載體放置後之銅箔之剝離面之光度L*值之差愈小，意味著載體剝離後之銅箔具有優良的氧化防止特性。

因此，本發明者們，想到若「載體剝離後不久之銅箔之剝離面的光度L*值」與「將載體剝離後之銅箔在溫度25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下放置3天後之剝離面之光度L*值」之差在1.5以內，可判斷載體剝離後之銅箔具有優良的氧化防止特性。亦即，可判斷若載體剝離後不久之剝離面之光度L*值與在恆溫加濕氣氛下放置3天後之剝離面之光度L*值之差在1.5以內，不會發生對於雷射開孔加工性能、圖樣形成時之蝕刻加工性能造成大的影響之氧化進行。該載體剝離前後之銅箔之剝離面的光度L*值之差以1.0以下較佳，0.5以下更佳。

接著，與本發明有關之載體銅箔，將載體剝離後之銅箔在溫度25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下放置3天後，在該銅箔之寬度方向以10cm間隔對於複數處測定之該銅箔之剝離面的光度L*值之標準偏差σ在1以下為佳。該剝離面之光度L*值之標準偏差σ以0.7較佳，0.5更佳。與本發明有關之載體銅箔，根據其製造方法，由於係在被捲取成卷狀之載體的表面連續地使銅析出而捲取成卷狀，因此有捲取方向，和垂直於該捲取方向之寬度方向。因此，在本發明，為了掌握在載體剝離後之銅箔的寬度方向之剝離面光度L*值的差異，因此使用寬度方向的標準偏差σ。這是由於在載體剝離後之銅箔表面，氧化局部地進行之情況，藉由色差測定之光度L*值之局部的差異會變大之故。因此，與本發明有關之載體銅箔，由於在寬度方向以10cm間隔對於複數處測定之銅箔之剝離面的光度L*值之標準偏差σ在1以下，因此可判斷在該銅箔之寬度方向差異小，具有優良之氧化防止特性。因此，與本發明有關之載體銅箔，在寬度方向，可使在對於銅箔之雷射開孔加工工程之孔徑差異，或是圖樣形成時之蝕刻處理之差異小。

又，與本發明有關之載體銅箔，剝離載體後不久之該銅箔之剝離面的光度L*值在50以下為佳。這是由於若此載體剝離後不久之光度L*值為50以下，則雷射加工性提高，由於載體剝離後之放置時間或環境變化所產生之光度L*值之差異也有降低之傾向之故。因此，藉由使此載體剝離不久之光度L*值為50以下，可形成藉由雷射加工之均一孔徑之導孔，而可提高圖樣形成時之蝕刻處理之同一面內之均一性。此載體剝離後不久之光度L*值，從減低由於之後的放置時間或環境變化所產生之光度L*值之差異地觀點來看，較佳的情況為45以下，而以43以下更佳，特別以40以下為佳。

載體：在本發明，載體，係為了使箔厚薄之銅箔之操作性提升之具有既定厚度的材料，材質沒有特別限定。然而，該載體，若通電而藉由電解析出形成載體銅箔之銅箔層之情況，例如，使用鋁箔、銅箔、表面金屬覆層之樹脂薄膜等可通電之載體為佳。又，該載體之厚度雖沒有特別限定，但使用銅箔做為載體之情況，考慮操作性，以7μm~210μm之厚度為佳。在做為載體之銅箔，為了期待其做為防止皺褶發生之補強材之作用，至少需要7μm之厚度。

剝離層：在本發明中，剝離層，係被夾持在載體與銅箔之間之狀態下存在之可使載體剝離為可能之層。與本發明有關之載體銅箔，剝離層以使用「使用無機成分之無機剝離層」或「使用有機成分之有機剝離層」之任一種為佳。以下，依序說明。

做為「使用無機成分之無機剝離層」，可舉出鉻、鎳、鉬、鈷、鐵、鈦、鎢、磷、鋅、鉭、釩等金屬。又，可使用這些列舉之金屬的合金，或是這些列舉的金屬之氧化物，或是這些列舉之金屬的合金之氧化物。然後，此無機剝離層之厚度為1nm~1000nm為佳。

「使用了有機成分之有機剝離層」，相較於無機剝離層，可使載體之剝離強度在更低位而安定化。在此，有機成分，係指從含氮有機化合物、含硫有機化合物、以及羧酸中所選出之1種或2種以上為佳。具體而言，做為含氮有機化合物，以使用在取代基具有***化合物之1,2,3-苯並***、羧基苯並***(以下，稱為「CBTA」)、N’,、N’-雙(苯並***基甲基)尿素、1H-1,2,4-***及3-氨基-1H-1,2,4-***等為佳。然後，做為含硫有機化合物，以使用巰基苯並噻唑、硫氰尿酸以及2-苯並咪唑硫醇等為佳。又，做為羧酸，特別以使用一元羧酸為佳，其中又以使用油酸、亞油酸以及亞麻酸等為佳。然後，此有機剝離層之厚度以1nm~100nm為佳。

又，與本發明有關之剝離層，係在上述無機剝離層或有機剝離層之任一種之表面上，具有「含有有機成分之金屬分散層」為佳。該金屬分散層，係含有有機成分與金屬成分之層，在載體表面設置無機剝離層或有機剝離層後，設置於此無機剝離層或有機剝離層之任一種之表面上之物。藉由採用此金屬分散層，可使載體剝離後之銅箔表面適度且均一地存在「有機成分」與「金屬成分」，相較於沒有在無機剝離層或有機剝離層之表面設置金屬分散層之情況，可得到良好的氧化防止特性。此時之「有機成分」，係使用在上述之有機剝離層所使用之有機成分為佳。然後，「金屬成分」，係以含有鎳及/或鈷做為主成分之物為佳。這是由於加工成覆銅層積板時之耐熱安定性優良，不對於載體之剝離特性造成變動。又，該金屬分散層之厚度為5nm~100nm為佳。該金屬分散層之厚度若為5nm以上，載體剝離後之銅箔表面的氧化防止特性會成為優良之物。又，該厚度若為100nm以下之情況，可均一地在該金屬分散層之表面形成銅箔。

銅箔：與本發明有關之載體銅箔之上述設置於剝離層表面之銅箔，其形成方法雖沒有特別限定，但以採用電解法為佳。此銅箔，與絕緣樹脂層層積而成為覆銅層積板，被使用於電路形成。此銅箔，厚度並沒有特別限定。然而，以12μm以下為佳。這是由於若較12μm還厚之情況，會失去了做為載體銅箔之意義。又，對於該銅箔之外表面，也可施以以下之各種表面處理。此表面處理，係適當組合而實施根據用途之防鏽處理、粗化處理、矽烷耦合劑處理等。例如，為了得到錨定效果，可施加粗化處理。這是由於相較於沒有對於銅箔表面施以粗化處理之情況，高密著強度、耐熱性等提升之故。

<載體銅箔之製造方法>

與本發明有關之載體銅箔之製造方法，係上述載體銅箔之製造方法，其特徵在於：具有以下所述工程A、工程B、工程C之各工程。以下，對於各工程說明。

工程A：工程A，係在載體的表面上形成做為剝離層之無機剝離層或有機剝離層之工程。在該工程A，較佳的情況為，使用：使用溶解無機剝離層或有機剝離層之形成所使用之有機成分或無機成分之溶液，將載體浸漬於該溶液中之浸漬法；對於形成剝離層之面之淋浴法、噴霧法、滴下法及電著法等而進行。但是，在本發明中之剝離層之形成方法，並不限定於在此所舉出之方法。

形成該無機剝離層之情況，可如上述，舉出鉻、鎳、鉬、鈷、鐵、鈦、鎢、磷、鋅、鉭、釩等金屬。又，可使用這些列舉之金屬的合金，或是這些列舉的金屬之氧化物，或是這些列舉之金屬的合金之氧化物。形成該有機剝離層之情況，做為有機成分，如上述，可適當地使用從含氮有機化合物、含硫有機化合物、以及羧酸中所選出之1種或2種以上所形成之物。關於溶解無機成分或有機成分後之在溶液中之無機成分或有機成分之濃度、該溶液之溫度、處理時間等，可適當設定。

工程B：工程B，係在工程A所得到之無機剝離層或有機剝離層之表面上形成含有有機成分之金屬分散層做為剝離層之一部分之工程。在該工程B，將形成了有機剝離層或無機剝離層之載體浸漬於使有機成分共存之金屬成分含有溶液中，對於形成了有機剝離層或無機剝離層之載體配置陽極電極，藉由使用金屬成分含有溶液電解，而可在無機剝離層或有機剝離層之表面上形成含有有機成分之金屬分散層。

做為使用於該金屬分散層之形成之有機成分，可使用與上述有機剝離層之形成所使用之有機成分同樣之有機成分。又，做為該金屬分散層之形成所使用之金屬成分，如上述，可適當使用鎳及/或鈷。如此，在形成金屬分散層時，藉由使用使有機成分共存之金屬成分含有溶液，可使含有成分之金屬離子之一部分與有機成分適度地鍵結，而可得到降低銅箔寬度方向之電場之影響的效果。因此，可得到均一性高之防鏽效果。

與本發明有關之載體銅箔之製造方法，在金屬成分含有溶液中，金屬成分與有機成分之含有比率，對於金屬成分濃度10g/L~50g/L，含有0.5mg/L~10mg/L之有機成分為佳。相對於金屬成分濃度10g/L~50g/L，該有機成分之濃度若高於10mg/L之情況，無機剝離層或有機剝離層與金屬分散層之剝離強度會有不足之虞而不佳。另一方面，相對於金屬成分濃度10g/L~50g/L，該有機成分之濃度若較0.5mg/L低之情況，變得難以得到以電解使金屬成分電著時之均一性的改善效果。

又，在與本發明有關之載體銅箔之製造方法之工程B中，做為金屬成分含有溶液之電解條件，使電流密度為0.01A/dm²~10A/dm²為佳。

工程C：工程C，係在工程B所得到之金屬分散層之表面上形成銅箔之工程。在該工程C，銅箔之形成方法雖沒有特別限定，但以採用電解法為佳。採用電解法之情況，使用硫酸銅系溶液、焦磷酸系溶液等之可做為銅離子供給源使用之電解液為佳。在該工程C，係在此電解液中浸漬形成了金屬分散層之載體，對於形成了金屬分散層之載體之表面配置陽極電極，藉由使用該電解液電解而可在金屬分散層之表面形成銅箔。

若藉由具有上述工程A~工程C之製造方法，可得到上述與本發明有關之載體銅箔。藉由該製造方法所得到之載體銅箔，「載體剝離後不久之銅箔的剝離面之光度L*值」與「將載體剝離後之銅箔在溫度25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下放置3天後之剝離面之光度L*值」之差為1.5以內。因此，根據本發明之載體銅箔之製造方法，安定提供載體剝離後之銅箔具有優良的氧化防止特性之載體銅箔變得可能。

<覆銅層積板之形態>

與本發明有關之覆銅層積板，其特徵在於：係使用上述之載體銅箔而可得到。在本發明所指之覆銅層積板的概念，係包含硬性覆銅層積板與柔性覆銅層積板之雙方。若為硬性覆銅層積板，可使用熱壓方式或連續層壓方式來製造。然後，若為柔性覆銅層積板，可使用先前技術之輥壓層壓方式或鑄造方式。

與本發明有關之覆銅層積板，所層積之銅箔之載體剝離後不久之銅箔的剝離面之光度L*值」與「將載體剝離後之銅箔在溫度25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下放置3天後之剝離面之光度L*值」之差為1.5以內。因此，即使將該覆銅層積板之載體剝離，在大氣中放置3天以上，在對於銅箔之雷射開孔加工或圖樣形成時之蝕刻處理之差異也少。因此，與本發明有關之覆銅層積板，由於其表面之銅箔層具有良好的氧化防止特性，因此在要求範圍內之孔徑或電路寬度的形成為可能。又，也可迴避電路顯著細線化而發生斷線之可能性。

<印刷電路板之形態>

與本發明有關之印刷電路板，其特徵在於：係使用上述載體銅箔而可得到。關於與本發明有關之印刷電路板之製造方法等並沒有特別限定。例如，若將上述硬性覆銅層積板蝕刻加工等形成電路，即可得到硬性印刷電路板。又，若將柔性覆銅層積板蝕刻加工等而形成電路，即可得到具有良好之彎曲特性之柔性印刷電路板。與本發明有關之載體銅箔，由於在剝離載體後之銅箔的表面具有優良的氧化防止特性，因此適合於印刷電路板被要求之微細電路之形成。更且，與本發明有關之印刷電路板，即使在覆銅層積板之階段，將載體剝離而放置在大氣3天以上，在對於其表面之銅箔層之雷射開孔加工或圖樣形成時之蝕刻處理之差異也少。因此，與本發明有關之印刷電路板，對應要求範圍之孔徑的形成或電路寬度的形成為可能。又，也可迴避電路顯著細線化而發生斷線之可能性。

【實施例】

以下，顯示實施例而更詳細說明本發明。但是，本發明並非限定於這些的實施例。

做為載體銅箔，製作依序層積了載體、剝離層、銅箔之實施試料A~E。實施試料A~E，僅形成所使用之剝離層之溶液的組成不同，其他的試料製作條件相同。以下，對於實施試料A說明後，對於實施試料B~E，僅對於與該實施試料A不同之點說明。

實施試料A：實施試料A，做為載體，使用寬1350mm，厚18μm之電解銅箔，在硫酸濃度150g/L，液溫30℃之稀硫酸溶液中浸漬30秒進行酸洗處理，除去附著於表面的油脂成分或表面氧化被膜。

接著，將進行了酸洗處理之載體在CBTA濃度5g/L，液溫40℃，pH5之溶液中浸漬30秒，在該載體的表面形成厚10nm之有機剝離層。

然後，將形成了有機剝離層之載體，浸漬於使用硫酸鎳所製作之鎳濃度20g/L，CBTA濃度0.5mg/L，液溫40 ℃，pH3之溶液中，以電流密度8A/dm²之條件電解，在有機剝離層之表面形成厚90nm之含有有機成分之鎳層做為金屬分散層。

之後，在銅濃度65g/L，硫酸濃度150g/L之液溫 45℃之銅溶液中浸漬，以電流密度15A/dm²之條件電解，在金屬分散層之表面形成厚3μm之銅箔。依層積載體/剝離層(有機剝離層/金屬分散層)/銅箔之順序層積而得到實施試料A。

實施試料B：實施試料B，係使形成金屬分散層之溶液的CBTA濃度為2mg/L。

實施試料C：實施試料C，係使形成金屬分散層之溶液的CBTA濃度為5mg/L。

實施試料D：實施試料D，係使用鉻濃度5g/L之溶液做為形成無機剝離層之溶液，又，形成金屬分散層之溶液，係使用同於實施試料B之物。

實施試料E：實施試料E，係將同於實施試料A之形成了有機剝離層之載體，浸漬於使用了硫酸鈷而製作之鈷濃度20g/L，CBTA濃度2mg/L，液溫40℃，pH3之溶液中，以電流密度1A/dm²之條件電解，在有機剝離層之表面形成厚90nm之含有有機成分之鈷層做為金屬分散層。

【比較例】

做為與本發明有關之載體銅箔之比較例，製作了形成金屬分散層之溶液中不含有有機成分或無機成分之比較試料。具體而言，做為形成金屬分散層之溶液，使用不含有無機成分或有機成分之使用了硫酸鎳所製作之鎳濃度20g/L之溶液。除此以外，以同於實施試料A之條件，製作比較試料。

將上述之各實施試料A~E以及比較試料之載體銅箔分別與預浸料(三菱瓦斯化學股份公司製：GHPL-830NX-A)鄰接，使用真空加壓機，以加壓壓力3.9MPa，溫度220℃，加壓時間90分鐘之條件層積，製作50cm見方之覆銅層積板。然後，將載體從使用了各實施試料A~E及比較試料之載體銅箔而製作之該覆銅層積板剝離，對於載體剝離後之銅箔的剝離面，測定載體剝離後不久之光度L*值，放置前後之光度L*值之差，以及放置期間經過後之光度L*值之標準偏差(σ)，確認氧化防止特性之有無。

載體剝離後不久之光度L*值之評價方法：對於所得到之載體剝離後不久之覆銅層積板，對於銅箔之剝離面之既定處測定光度L*值。光度L*值，係使用日本電色工業(股份公司)製之分光式差計SE2000，根據JIS規格Z8722，從其結果，根據JIS規格Z8729而求得光度L*值。

放置前後之光度L*值之差的評價方法：將所得到之載體剝離後之覆銅層積板在室內(溫度25℃，濕度50%~70%)放置3天，每天在既定時間，對於載體剝離後之銅箔的剝離面之既定處測定光度L*值1次，求得上述載體剝離後不久之銅箔的剝離面之光度L*值與既定時間經過後之剝離面之光度L*值之差。

放置期間經過後之光度L*值之標準偏差(σ)之評價方法：將所得到之載體剝離後之覆銅層積板在室內(溫度25℃，濕度50%~70%)放置3天後，對於該銅箔之寬度方向，以 10cm間隔測定5點載體剝離後之銅箔的剝離面之光度L*值。然後，求得該銅箔之放置期間3天後之寬度方向的光度L*值之差異(標準偏差：σ)。

[實施例與比較例之對比]

評價實施試料A~E及比較試料之評價結果，將實施試料A~E及比較試料製作時之條件(形成無機剝離層或有機剝離層之溶液，形成金屬分散層之溶液)彙整於表1來表示。一邊參照該表1所示結果，一邊進行對於本發明之實施例與比較例之對比。

(載體剝離後不久之光度L*值之評價)

載體剝離後不久之銅箔的剝離面之光度L*值，相對於實施試料A~E皆在50以下，比較試料為52.7。

(放置前後之光度L*值之差之評價)

放置至第3天之光度L*值與在第0天之光度L*值之差之最大值，相對於實施試料A~E皆在1.5以內，比較試料為5.0。

(放置期間經過後之光度L*值之標準偏差(σ)之評價)

載體剝離後之銅箔的剝離面之光度L*值之差異(標準偏差：σ)，相對於實施試料A~E皆為1以下，比較試料為1.8。

在此，分別對於這些的實施試料A~E及比較試料之銅箔，進行隨著氧化而造成之在雷射開孔加工工程之孔徑的差異，以及蝕刻處理之差異之確認。其結果，相對於比較試料在孔徑及蝕刻處理確認到大的差異，關於實施試料A~E，在孔徑及蝕刻處理沒有確認到大的差異。

因此，載體剝離後不久之銅箔之剝離面之光度L* 值，與載體剝離後在25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下放至3天後之銅箔之剝離面之光度L*值之差若在1.5以內，則可判斷載體剝離後之銅箔之剝離面在同一面內具有均一的氧化防止特性。又，在25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下將載體銅箔之載體剝離而得到之銅箔放置3天之情況，在銅箔之剝離面，在該銅箔之寬度方向以10cm間隔測定之光度L*值之標準偏差(σ)若為1以下，則可判斷在該銅箔之寬度方向具有差異小之優良的氧化防止特性。更且，若載體剝離後不久之銅箔表面之光度L*值為50以下，則可說是可藉由雷射開孔加工形成均一孔徑之導孔，可提高在圖樣形成時之蝕刻處理之同一面內之均一性。

【產業上之可利用性】

藉由採用與本發明有關之載體銅箔及載體銅箔之製造方法，可有效地防止載體剝離後之銅箔的剝離面氧化。因此，只要根據與本發明有關之載體銅箔及載體銅箔之製造方法，可提供剝離載體後之銅箔不易發生氧化之載體銅箔，因此可適當地應用於印刷電路板用材料等之電子零件。

Claims

一種載體銅箔，依照載體、剝離層、銅箔之順序層積，其特徵在於：該載體銅箔之載體剝離後不久之銅箔的剝離面之光度L*值，與將載體剝離後之銅箔在溫度25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下放置3天後之剝離面之光度L*值之差在1.5以內。
根據申請專利範圍第1項之載體銅箔，其中，將前述載體剝離後之銅箔在溫度25℃且濕度50%~70%之恆溫加濕氣氛下放置3天後，在該銅箔之寬度方向以10cm間隔對於複數處測定之該銅箔之剝離面的光度L*值之標準偏差σ在1以下。
根據申請專利範圍第1或2項之載體銅箔，其中，將前述載體剝離後不久之前述銅箔之剝離面的光度L*值為50以下。
根據申請專利範圍第1項之載體銅箔，其中，前述剝離層，係使用了無機成分之無機剝離層，或使用了有機成分之有機剝離層。
根據申請專利範圍第4項之載體銅箔，其中，前述剝離層，係在前述無機剝離層或有機剝離層與前述銅箔之間，具有更含有有機成分之金屬分散層。
根據申請專利範圍第4項之載體銅箔，其中，前述有機成分，係由從含氮有機化合物、含硫有機化合物、以及羧酸中所選出之1種或2種以上所形成之物。
根據申請專利範圍第5項載體銅箔，其中，前述金屬分散層，係含有鎳及/或鈷作為主成分之物。
一種載體銅箔之製造方法，製造申請專利範圍第1至7項中任一項之載體銅箔，其特徵在於：具有以下所述A、B、C之各工程：A：在載體的表面形成有機剝離層或無機剝離層做為剝離層之工程；B：在該無機剝離層或有機剝離層之表面形成含有有機成分之金屬分散層作為剝離層之工程；及C：在該金屬分散層之表面形成銅箔之工程。
一種覆銅層積板，其特徵在於：使用申請專利第1至7項中任一項之載體銅箔而可得到。
一種印刷電路板，其特徵在於：使用申請專利第1至7項中任一項之載體銅箔而可得到。