JPWO2015152380A1 - キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 264
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 234
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 67
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 29
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 12
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- -1 nitrogen-containing organic compound Chemical class 0.000 claims description 5
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 164
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 27
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 17
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 11
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- OMHYGQBGFWWXJK-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O OMHYGQBGFWWXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFTDTIZUABOECB-UHFFFAOYSA-N [Co].[Mo] Chemical compound [Co].[Mo] AFTDTIZUABOECB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1 WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SADQQDLRCRDNRA-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazol-4-ylmethylurea Chemical compound NC(=O)NCC1=CC=CC2=NNN=C12 SADQQDLRCRDNRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole-4-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=NNN=C12 KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical compound NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/20—Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
- C25D1/22—Separating compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/24—Aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
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Abstract
Description
A:キャリアの表面に剥離層として無機剥離層又は有機剥離層を形成する工程。
B:当該無機剥離層又は有機剥離層の表面に剥離層として有機成分を含む金属分散層を形成する工程。
C:当該金属分散層の表面に銅箔を形成する工程。
本件発明に係るキャリア付銅箔は、当該キャリア付銅箔のキャリア剥離直後の銅箔の剥離面の明度L*値と、キャリア剥離後の銅箔を温度25℃且つ湿度50%〜70%の恒温加湿雰囲気下で3日間放置した後の当該剥離面の明度L*値との差が1.5以内であることを特徴とする。ここでいう、銅箔の剥離面とは、銅箔のキャリアを剥離した側の面のことである。以降も銅箔のキャリアを剥離した側の面を剥離面と称す。そして、このキャリア付銅箔は、「キャリア」、「剥離層」、「銅箔」の順に積層した層構成を備える。よって、以下において、「明度L*値」、「キャリア」、「剥離層」、「銅箔」に関して順に述べる。
本件発明に係るキャリア付銅箔の製造方法は、上述したキャリア付銅箔の製造方法であり、以下に述べる工程A、工程B、工程Cの各工程を備えることを特徴とする。以下、各工程毎に説明する。
本件発明に係る銅張積層板は、上述のキャリア付銅箔を用いて得られることを特徴とする。本件発明でいう銅張積層板の概念には、リジッド銅張積層板及びフレキシブル銅張積層板の双方が含まれる。リジッド銅張積層板であれば、ホットプレス方式や連続ラミネート方式を用いて製造することが可能である。そして、フレキシブル銅張積層板であれば、従来技術であるロールラミネート方式やキャスティング方式を用いることが可能である。
本件発明に係るプリント配線板は、上述のキャリア付銅箔を用いて得られることを特徴とする。本件発明に係るプリント配線板の製造方法に関して特段の限定はない。例えば、上述したリジッド銅張積層板をエッチング加工する等して回路形成すれば、リジッドプリント配線板が得られる。また、フレキシブル銅張積層板をエッチング加工する等して回路形成すれば、良好な屈曲性能を備えるフレキシブルプリント配線板が得られる。本件発明に係るキャリア付銅箔は、キャリアを剥離した後の銅箔の表面が優れた酸化防止特性を備えるため、プリント配線板に求められるファインパターン回路の形成に好適である。さらに、本件発明に係るプリント配線板は、銅張積層板の段階でキャリアを剥離して大気中で3日以上に放置しても、その表面にある銅箔層へのレーザー孔あけや、パターン形成時のエッチング処理におけるバラツキが少ない。ゆえに、本件発明に係るプリント配線板は、要求範囲に応じた孔径の形成や、回路幅の回路形成が可能となる。また、回路が著しく細線化して断線が発生する可能性も回避することができる。
実施試料A〜E及び比較試料の評価結果、実施試料A〜E及び比較試料作製時の条件(無機剥離層又は有機剥離層を形成する溶液、金属分散層を形成する溶液)を表1にまとめて示す。当該表1に示す結果を参照しつつ、本件発明の実施例と比較例についての対比を行う。
キャリア剥離直後の銅箔の剥離面の明度L*値は、実施試料A〜Eがいずれも50以下であったのに対し、比較試料は、52.7であった。
3日目までにおける明度L*値と0日目における明度L*値との差の最大値は、実施試料A〜Eが、いずれも1.5以内であったのに対し、比較試料は、5.0であった。
キャリア剥離後の銅箔の剥離面の明度L*値のバラツキ(標準偏差:σ)は、実施試料A〜Eがいずれも1以下であったのに対し、比較試料は、1.8であった。
本件発明に係るキャリア付銅箔は、キャリア、剥離層、銅箔の順に積層されたキャリア付銅箔であって、当該剥離層が、無機成分を用いた無機剥離層又は有機成分を用いた有機剥離層と、これら無機剥離層又は有機剥離層と前記銅箔との間に、有機成分と主成分としてのニッケル及び/又はコバルトとを含む金属分散層とを備えたものであり、当該キャリア付銅箔のキャリア剥離直後の銅箔の剥離面の明度L*値と、キャリア剥離後の銅箔を温度25℃且つ湿度50%〜70%の恒温加湿雰囲気下で3日間放置した後の当該剥離面の明度L*値との差が1.5以内であることを特徴とする。ここでいう、銅箔の剥離面とは、銅箔のキャリアを剥離した側の面のことである。以降も銅箔のキャリアを剥離した側の面を剥離面と称す。そして、このキャリア付銅箔は、「キャリア」、「剥離層」、「銅箔」の順に積層した層構成を備える。よって、以下において、「明度L*値」、「キャリア」、「剥離層」、「銅箔」に関して順に述べる。
本件発明に係る銅張積層板は、上述のキャリア付銅箔を備えたことを特徴とする。本件発明でいう銅張積層板の概念には、リジッド銅張積層板及びフレキシブル銅張積層板の双方が含まれる。リジッド銅張積層板であれば、ホットプレス方式や連続ラミネート方式を用いて製造することが可能である。そして、フレキシブル銅張積層板であれば、従来技術であるロールラミネート方式やキャスティング方式を用いることが可能である。
本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、上述のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造することを特徴とする。本件発明に係るプリント配線板の製造方法に関して特段の限定はない。例えば、上述したリジッド銅張積層板をエッチング加工する等して回路形成すれば、リジッドプリント配線板が得られる。また、フレキシブル銅張積層板をエッチング加工する等して回路形成すれば、良好な屈曲性能を備えるフレキシブルプリント配線板が得られる。本件発明に係るキャリア付銅箔は、キャリアを剥離した後の銅箔の表面が優れた酸化防止特性を備えるため、プリント配線板に求められるファインパターン回路の形成に好適である。さらに、本件発明に係るプリント配線板は、銅張積層板の段階でキャリアを剥離して大気中で3日以上に放置しても、その表面にある銅箔層へのレーザー孔あけや、パターン形成時のエッチング処理におけるバラツキが少ない。ゆえに、本件発明に係るプリント配線板は、要求範囲に応じた孔径の形成や、回路幅の回路形成が可能となる。また、回路が著しく細線化して断線が発生する可能性も回避することができる。
Claims (10)
- キャリア、剥離層、銅箔の順に積層されたキャリア付銅箔であって、
当該キャリア付銅箔のキャリア剥離直後の銅箔の剥離面の明度L*値と、キャリア剥離後の銅箔を温度25℃且つ湿度50%〜70%の恒温加湿雰囲気下で3日間放置した後の剥離面の明度L*値との差が1.5以内であることを特徴とするキャリア付銅箔。 - 前記キャリア剥離後の銅箔を、温度25℃且つ湿度50%〜70%の恒温加湿雰囲気下で3日間放置した後、当該銅箔の幅方向10cm間隔で複数箇所について測定した当該銅箔の剥離面の明度L*値の標準偏差σが1以下である請求項1に記載のキャリア付銅箔。
- 前記キャリアを剥離した直後の、前記銅箔の剥離面の明度L*値が50以下である請求項1又は請求項2に記載のキャリア付銅箔。
- 前記剥離層が、無機成分を用いた無機剥離層、又は、有機成分を用いた有機剥離層である請求項1〜請求項3のいずれかに記載のキャリア付銅箔。
- 前記剥離層が、前記無機剥離層又は前記有機剥離層と前記銅箔の間に、さらに有機成分を含む金属分散層を備える請求項4に記載のキャリア付銅箔。
- 前記有機成分は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、及びカルボン酸の中から選択される1種又は2種以上からなるものである請求項4又は請求項5に記載のキャリア付銅箔。
- 前記金属分散層は、ニッケル及び/又はコバルトを主成分として含むものである請求項5に記載のキャリア付銅箔。
- 請求項1〜請求項7のいずれかに記載のキャリア付銅箔の製造方法であって、
以下に述べるA、B、Cの各工程を備えることを特徴とするキャリア付銅箔の製造方法。
A:キャリアの表面に剥離層として無機剥離層又は有機剥離層を形成する工程。
B:当該無機剥離層又は有機剥離層の表面に剥離層として有機成分を含む金属分散層を形成する工程。
C:当該金属分散層の表面に銅箔を形成する工程。 - 請求項1〜請求項7のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いて得られることを特徴とする銅張積層板。
- 請求項1〜請求項7のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いて得られることを特徴とするプリント配線板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014076392 | 2014-04-02 | ||
JP2014076392 | 2014-04-02 | ||
PCT/JP2015/060492 WO2015152380A1 (ja) | 2014-04-02 | 2015-04-02 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6054523B2 JP6054523B2 (ja) | 2016-12-27 |
JPWO2015152380A1 true JPWO2015152380A1 (ja) | 2017-04-13 |
Family
ID=54240688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015517506A Active JP6054523B2 (ja) | 2014-04-02 | 2015-04-02 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6054523B2 (ja) |
KR (1) | KR101832806B1 (ja) |
CN (1) | CN106133200B (ja) |
MY (1) | MY190559A (ja) |
TW (1) | TWI592066B (ja) |
WO (1) | WO2015152380A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108029202B (zh) * | 2015-10-28 | 2020-01-21 | 三井金属矿业株式会社 | 印刷电路板的制造方法 |
KR102137068B1 (ko) * | 2019-11-27 | 2020-07-23 | 와이엠티 주식회사 | 캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 |
CN112361731A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-12 | 陕西汉和新材料科技有限公司 | 一种防止铜箔氧化的方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05228130A (ja) | 1992-02-19 | 1993-09-07 | Otax Kk | 血液監視用携帯装置 |
JP3676152B2 (ja) * | 1999-11-11 | 2005-07-27 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
JP3690962B2 (ja) | 2000-04-26 | 2005-08-31 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板 |
JP3973197B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-09-12 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
CN1984527B (zh) | 2005-12-15 | 2010-12-01 | 古河电气工业株式会社 | 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板 |
TWI402009B (zh) * | 2007-12-10 | 2013-07-11 | Furukawa Electric Co Ltd | Surface treatment of copper foil and circuit substrate |
KR101722430B1 (ko) * | 2009-07-24 | 2017-04-03 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 수지 복합 전해 동박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
JP5503789B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2014-05-28 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板 |
-
2015
- 2015-04-02 KR KR1020167023855A patent/KR101832806B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-02 JP JP2015517506A patent/JP6054523B2/ja active Active
- 2015-04-02 CN CN201580015880.2A patent/CN106133200B/zh active Active
- 2015-04-02 TW TW104111075A patent/TWI592066B/zh active
- 2015-04-02 WO PCT/JP2015/060492 patent/WO2015152380A1/ja active Application Filing
- 2015-04-02 MY MYPI2016703415A patent/MY190559A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106133200A (zh) | 2016-11-16 |
KR101832806B1 (ko) | 2018-02-28 |
TW201603659A (zh) | 2016-01-16 |
MY190559A (en) | 2022-04-27 |
JP6054523B2 (ja) | 2016-12-27 |
TWI592066B (zh) | 2017-07-11 |
KR20160114696A (ko) | 2016-10-05 |
WO2015152380A1 (ja) | 2015-10-08 |
CN106133200B (zh) | 2018-04-27 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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