TWI591818B - 有機發光二極體顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Description

有機發光二極體顯示裝置及其製造方法

本發明係關於一種有機發光二極體顯示裝置及其製造方法，尤其指一種包括可撓性基板的有機發光二極體顯示裝置及其製造方法。

近來，隨著個人消費可攜式電子裝置的增加，例如平板電腦和手機，有關最先進資訊通訊電子裝置的市場在穩定的增長。具有重量輕、低耗能的顯示裝置已經被追逐成為用於顯示資訊通訊電子裝置之資訊的裝置。平板顯示裝置(Flat panel device,FPD)如液晶顯示裝置(LCD)、有機電致發光顯示裝置(OELD)已經取代了陰極射線管並且引起注意。有機發光二極體顯示裝置可被稱為有機電致發光顯示裝置，有機發光二極體顯示裝置在色彩的再生、耗能、反應時間等方面相對於液晶顯示裝置有更多優勢。另外，由於有機發光二極體顯示裝置是自身發光的，因此有機發光二極體顯示裝置有高對比度、較薄輪廓外形、和寬廣的視角。

有機發光二極體顯示裝置包括顯示區域和包圍該顯示區域的非顯示區域，其無關基板類型，例如玻璃基板或可以被彎曲像液晶顯示裝置的可撓性基板。虛擬像素可在該非顯示區域中形成並且可包括各種用於驅動的元件。

特別的是，導電墊片和墊片線配置在非顯示區域中。導電墊片是一種電極並且於閘極線和資料線的端處形成。閘極線和資料線通過墊片連接至驅動電路單元。另外，墊片線連接墊片和驅動電路單元。

因為連接驅動電路單元的導電墊片和墊片線均在非顯示區中形成，所以邊框增大了。邊框就是不顯示影像並且形成框架之區域。邊框可 與不顯示影像區域相同或者稍大些。隨著邊框的增加，顯示器的設計靈敏度會降低，有機發光二極體顯示裝置的尺寸也增大了。

本發明之目的係一種有機發光二極體顯示裝置，其實質消除由於先前技術的限制和缺點所引起的一個或多個問題。

本發明之其中一個優點係提供一種有機發光二極體顯示裝置，將邊框最小化。

於一態樣中，一種有機發光二極體顯示裝置包括一第一基板；一導電線，形成於該第一基板之一第一表面上；一有機發光二極體和一在該導電線上的封裝層；一第二基板，於該封裝層上；一導電墊片，連接至該導電線並且形成於通過該第一基板之一通孔中；以及一驅動電路單元，位於該第一基板之一第二表面上並且連接至該導電墊片。

於另一態樣中，一種製造有機發光二極體顯示裝置的方法包括：於一基礎基板上形成一第一基板；於該第一基板中形成一通孔，並且於該通孔中形成一導電墊片；在該第一基板的一第一表面上形成一導電線，該導電線的第一端連接至該導電墊片；在該導電線的上面形成一有機發光二極體和一封裝層；於該封裝層的上面形成一第二基板；藉由雷射照射至該基礎基板，將該基礎基板與該第一基板分離；以及於該第一基板之一第二表面上形成一驅動電路單元，該驅動電路單元連接至該導電墊片。

應該了解的是上述一般說明和以下的詳細說明都是示例性和解釋性，並且都是為了提供如所請求之本發明例示的實施例。

TH‧‧‧通孔

101‧‧‧基礎基板

102‧‧‧犧牲層

110‧‧‧第一基板

120‧‧‧導電墊片

130‧‧‧導電線

140‧‧‧導電薄膜

145‧‧‧連接薄膜

150‧‧‧驅動電路單元

160‧‧‧有機發光二極體

170‧‧‧封裝層

180‧‧‧第二基板

附加的圖式被納入以提供對本發明之進一步了解，並且被併入其中且構成本說明書的一部分。附圖說明了本發明例示的實施例並且與該說明書一起作為解釋本發明的主旨。

第1圖係說明根據本發明實施例之有機發光二極體顯示裝置的剖面圖；第2圖係說明根據本發明實施例之有機發光二極體顯示裝置之後側的 平面圖；第3圖係說明根據本發明另一實施例之有機發光二極體顯示裝置的剖面圖；第4圖係說明根據本發明另一實施例之有機發光二極體顯示裝置後側的平面圖；以及第5A圖至第5F圖係說明根據本發明實施例之於製造有機發光二極體顯示裝置之方法的步驟中有機發光二極體顯示裝置的剖面圖。

以下將會詳細的參考本發明的實施例，其實施例之例子將在附圖中說明。

第1圖係說明根據本發明實施例之有機發光二極體顯示裝置的剖面圖。

在第1圖中，根據本發明之實施例，有機發光二極體顯示裝置包括第一基板110、通孔TH、導電墊片120、導電線130、導電薄膜140、驅動電路單元150、有機發光二極體160、封裝層170、以及第二基板180。

第一基板110為能夠彎曲之可撓性、可延展的基片，使得導電墊片120形成於第一基板110中。第一基板110可包含選自包括聚醚碸(PES)、聚芳酯(PAR)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚萘(PEN)、聚對苯二甲酸乙酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纖維素(TAC)、乙酸丙酸纖維素(CAP)等之群組的有機材料。第二基板180亦可由具有像第一基板110的高延展性的材料組成。

導電線130、有機發光二極體160、封裝層170、以及第二基板180依次形成在第一基板110的第一個表面上。也就是說，導電線130形成於第一基板110的第一表面上。有機發光二極體160形成於導電線130上，封裝層170形成於有機發光二極體160上，第二基板180形成於封裝層170上。

導電線130可包括至少閘極線、資料線、以及電源線其中之一，其彼此交叉以定義像素。另外，導電線130可包括毗鄰資料線之電源線。因此，複數個導電線130可在每一個像素的邊界線處形成。

另外，導電線130可連接至驅動電路單元150，連接至閘極線之驅動電路單元150可以是閘極驅動電路單元，連接至資料線的驅動電路單元150可以是資料驅動電路單元，連接至電源供應線之驅動電路單元150可以是電源供應驅動電路單元。

同時，穿透第一基板110之通孔TH係形成在第一基板110中，並且導電墊片120形成在通孔TH中。導電墊片120連接至導電線130，也就是說，複數個通孔TH形成於第一基板110中而與複數個導電線130的一端重疊，並且複數個導電墊片120分別形成在通孔TH中。因此，該等導電線130分別與該等導電墊片120連接。

另外，導電線130和導電墊片120可由同一種材料組成。當在第一基板110中形成通孔TH後形成導電線130時，若導電線130的材料同時被填充在通孔TH中，導電線130和導電墊片120可由相同材料組成。

驅動電路單元150形成於第一基板110的第二個表面上，驅動電路單元150連接至導電墊片120，也就是說，驅動電路單元150通過導電墊片120連接至導電線130。藉此，提供驅動信號至導電線130。如果驅動電路單元150是閘極驅動電路單元，該驅動電路單元150提供給導電線130一閘極信號。此時，導電線130可以是閘極線。如果驅動電路單元150是資料驅動電路單元，該驅動電路單元150提供給導電線130一資料信號，此時，該導電線130可以是資料線。

驅動電路單元150可以直接連接至導電墊片120。為了將驅動電路單元150與導電墊片120直接連接，作用為接合劑之導電薄膜140可***置在驅動電路單元150和導電線130之間。即，導電薄膜140可被貼附至第一基板110的第二表面上，其中導電墊片120設置在該第一基板110上，因此，驅動電路單元150通過導電薄膜140連接至導電墊片120。

導電薄膜140可以是一個異方性導電薄膜(anisotropic conductive film,AFC)。該異方性導電薄膜是一種電流流經其一側的薄膜。從驅動電路單元150提供給導電墊片120的驅動信號彼此都不相同。儘管導電薄膜140接觸所有的導電墊片120，但是從驅動電路單元150輸出的驅動信號通過導電薄膜140被準確地傳輸到個別的導電墊片120上，而不會 混合傳送至與導電墊片120相鄰的其他驅動信號，因為導電薄膜140是通過其一側傳送驅動信號。

有機發光二極體160和封裝層170形成於導電線130上面，更具體而言，有機發光二極體160包括第一電極(沒有顯示)、第二電極(沒有顯示)、以及形成於其間的一發光層(沒有顯示)。從第一電極和第二電極提供的電子和電洞在發光層彼此結合，藉以產生激子，並且當激子躍遷至基態時便發出了光。

封裝層170形成在有機發光二極體160上，封裝層170可覆蓋第一基板110的實質上全部表面或除了一部份之該第一基板110的大部分表面，以防止有機發光二極體160受到損害。封裝層170可具有多層結構，其包括交替及重複形成之有機材料層和無機材料層。另外，如第1圖所示，由於封裝層170係作用為鈍化層，故封裝層170可更廣泛地形成，以覆蓋導電墊片120和導電線130。此外，封裝層170可覆蓋導電線130的一端的一側及該有機發光二極體160的一端的一側。這裡，封裝層170可形成在第一基板110上，而與用於該鈍化層之功能的最小寬度一樣寬，因此可實現零邊框或最小寬度的邊框。

第二基板180形成在封裝層170上，並且第二基板180作為保護類似保護該封裝層170之外部的有機發光二極體顯示裝置之用。因為第一基板110是一種可被彎曲的有延展性之基板，所以第二基板180可由與第一基板110相同的材料組成。

如上所述，有機發光二極體顯示裝置可具有零邊框或具有零寬度之最小邊框，因此，當具有大尺寸面板之有機發光二極體顯示裝置藉由連接複數個小面板實現時，螢幕在邊框區域可不被中斷，並且可得到螢幕之連續性。

第2圖係說明根據本發明實施例之有機發光二極體顯示裝置之後側的平面圖。

在第2圖中，導電墊片120形成於第一基板110中，在這裏，雖然導電墊片120被圖解為具有圓的形狀，導電墊片120可以具有多種形狀，例如矩形。導電薄膜140設置在對應於導電墊片120之區域中，並且驅動電路單元150被黏附至導電薄膜140且直接接觸導電薄膜140。這裏， 驅動電路單元150可由一電路驅動晶片構成，而沒有額外的主板，直接接觸導電墊片120。

如上文所述，由於驅動電路單元150直接連接至形成在第一基板110中的導電墊片120，因此，可實現零邊框或邊框的寬度可最小化。

第3圖係說明根據本發明另一實施例之有機發光二極體顯示裝置的剖面圖。

於第3圖中，根據本發明另一實施例的有機發光二極體顯示裝置包括第一基板110、通孔TH、導電墊片120、導電線130、導電薄膜140、連接薄膜145、驅動電路單元150、有機發光二極體160、封裝層170、以及第二基板180。

除了第1圖及第2圖之實施例的元件外，本實施例進一步包括連接薄膜145。該連接薄膜145設置在導電薄膜140和驅動電路單元150之間，並且連接導電薄膜140和驅動電路單元150，因此，驅動電路單元150通過連接薄膜145和導電薄膜140連接至導電墊片120。

在本實施例中，驅動電路單元150可藉由既有的方法進行連接。依據既有的方法，導電墊片120形成於第一基板110的第一表面上，連接薄膜145通過導電薄膜140連接至導電墊片120。連接薄膜146從第一基板110的第一表面朝向第一基板110之第二表面彎曲，並且驅動電路單元150被設置在第一基板110的第二表面上。

順便一提，在本實施例中，因為導電墊片120被設置在第一基板110的第二表面上，導電墊片120可直接連接到驅動電路單元150而不需要將連接薄膜145從第一基板110的第一表面到第二表面彎曲。

連接薄膜145包括複數條線，每一條線對應於其中的每一導電墊片120，以將驅動信號從驅動電路單元150傳送到每一導電墊片120。

第4圖係說明根據本發明另一實施例之有機發光二極體顯示裝置後側的平面圖。

於第4圖中，導電墊片120形成在第一基板110中，並且完全覆蓋導電墊片120之連接薄膜145的一端，通過插置於導電墊片120與連接薄膜145之間的導電薄膜140連接至導電墊片120。連接薄膜145的另一 端連接至驅動電路單元150，驅動電路單元150可由主板上有驅動電路晶片或無主板的驅動電路晶片組成。

在本實施例中，其中導電墊片120和驅動電路單元150藉由類似既有的方法由連接薄膜145進行連接，該導電墊片120和連接至導電墊片120的線材不是在邊框區域中形成。因此，可實現零邊框或邊框之寬度可最小化。

第5A圖至第5F圖係說明根據本發明實施例之製造有機發光二極體顯示裝置之方法的步驟中有機發光二極體顯示裝置的剖面圖。

在第5A圖中，犧牲層102形成於基礎基板101上，第一基板110形成於犧牲層102上。也就是，第一基板110形成於基礎基板101上。如上文所述，由於第一基板是一種可撓性、有延展性的基板，所以，難以直接在第一基板上形成像導電線、有機發光二極體等元件。因此，在形成該等元件之過程中需要一種比第一基板110具有更高硬度的硬質基板。基礎基板101作用為該硬質基板。基礎基板101可以是玻璃基板，其被廣泛地用為顯示裝置的基板。

另外，犧牲層102形成在基礎基板101上，在隨後所有元件形成在第一基板110上後，可將基礎基板101與第一基板110拆開，而在此時，犧牲層102作用為將基礎基板101與第一基板110分離之用。

接著，在第5B圖中，通孔TH形成在第一基板110上，該通孔TH可由多種方法形成，比如光微影製程、雷射照射、打孔機等。此外，通孔TH可以藉由微型鑽來形成。

如果通孔TH藉由光微影製程形成，第一基板110可由聚醯亞胺組成，其能通過該光微影製程而圖案化。

在雷射照射的情況下，將具有開口之遮罩對準，該開口對應於形成通孔TH之位置，然後雷射照射以移除該位置中一部分第一基板110，藉此，形成該通孔TH。

在使用打孔機的情況下，在形成通孔TH之位置中的一部分第一基板110被該打孔機移除，藉此形成該通孔TH。

在使用微型鑽的情況下，在形成通孔TH之位置中的一部分第一基板110被該微型鑽移除，藉此形成該通孔TH。

接著，在第5C圖中，導電墊片120藉由將導電材料填充在第一基板110中之通孔TH來形成。導電墊片120可藉由網版印刷方法形成。

首先，印刷遮罩設置於包括通孔TH之第一基板110的第一表面上方，然後，導電材料被設置在印刷遮罩的開口區域中，並且藉由擠壓器擠壓該導電材料通過印刷遮罩的開口區域被填充於第一基板110的通孔TH中。接下來，導電材料經過烘乾和熱處理製程被固化。

或者，導電墊片120可藉由點圖法或噴墨法來形成。

接下來，在第5D圖中，導電線130、有機發光二極體160、封裝層170、第二基板180依次形成於第一基板110上。導電線130連接至導電墊片120，如果導電線130剛好在形成導電墊片120之後形成，那麼導電線130和導電墊片120可以同時形成。就是說，如果在形成通孔TH後即使導電線130形成在通孔TH中，導電墊片120沒有必要分開形成，這樣就有了一個縮減製程的優勢。

如果絕緣層(沒有顯示)設置於導電線130和導電墊片120之間，絕緣層應被圖案化以露出導電墊片120，並且導電線130應連接到外露的導電墊片120。

接著如第5E圖所示，雷射照射基礎基板101，基礎基板101與第一基板110分離，同時，經雷射照射的氣體從犧牲層102中噴出，這樣基礎基板101和第一基板110便分離了。

犧牲層102可由含氫的非晶矽製成，這樣，雷射照射時，氫氣體(H2)噴出，並且基礎基板101和第一基板110分離開來。

接著，如第5F圖所示，導電薄膜140直接黏附至第一基板110的第二表面上，驅動電路單元150黏附至導電薄膜140。也就是說，驅動電路單元150形成在第一基板110的第二表面上，並且連接至導電墊片120。此外，驅動電路單元150通過導電薄膜140連接至導電墊片120。

儘管沒有在圖中顯示出來，根據另一實施例，一種製造有機發光二極體顯示裝置的方法進一步包括下列步驟：將連接薄膜145黏附到導電薄膜140，並且將驅動電路單元150黏附到連接薄膜145。連接薄膜145連接導電薄膜140和驅動電路單元150。也就是，驅動電路單元150通過連接薄膜145和導電薄膜140連接至導電墊片120。

根據本發明，導電墊片形成在基板中，因為沒有必要形成連接導電墊片和驅動電路單元的墊片線，所以邊框尺寸是最小化。

另外，由於有機發光二極體顯示裝置的邊框被最小化，有機發光二極體顯示裝置的尺寸減小了，然而顯示影像之顯示區域維持原有之大小。

此外，有機發光二極體顯示裝置具有最小化的邊框或零邊框，並且當具有大尺寸面板之有機發光二極體顯示裝置藉由連接複數個小面板而實現時，可達成螢幕的連續性。

顯而易見地是，對熟悉本領域的技術人員在不脫離本發明的精神或範圍的情況下，可以對本發明作出各種修改及變換。因此，其主旨在於，本發明涵蓋在所附申請專利範圍及其等同物的範圍內所提供的本發明的修改及變換。

本申請主張於2013年4月30日於於韓國提出申請的專利第10-2013-0048680號之優先權，其於此納入作為參考。

TH‧‧‧通孔

110‧‧‧第一基板

120‧‧‧導電墊片

130‧‧‧導電線

140‧‧‧導電薄膜

150‧‧‧驅動電路單元

160‧‧‧有機發光二極體

170‧‧‧封裝層

180‧‧‧第二基板

Claims (14)

1. 一種有機發光二極體顯示裝置，包括：一第一基板；一導電線，形成於該第一基板之一第一表面上；一有機發光二極體和一於該導電線上之封裝層；一第二基板，於該封裝層上；一導電墊片，連接至該導電線並且形成於穿過該第一基板的一通孔中；以及一驅動電路裝置，位於該第一基板之一第二表面上，並且連接至該導電墊片，其中，該導電線形成在該第一基板與該有機發光二極體的一發光層之間，而且該導電線重疊該驅動電路裝置，以及該封裝層覆蓋該導電線的一端的一側及該有機發光二極體的一端的一側。
2. 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中該導電線包括至少一閘極線、一資料線及一電源線其中之一。
3. 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，進一步包括於該導電墊片和該驅動電路裝置之間的一導電薄膜，其中該驅動電路單元通過該導電薄膜連接至該導電墊片。
4. 如申請專利範圍第3項所述的有機發光二極體顯示裝置，進一步包括於該導電薄膜和該驅動電路單元之間的一連接薄膜，其中該驅動電路單元通過該連接薄膜和該導電薄膜連接至該導電墊片。
5. 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中該導電墊片由與該導電線相同的材料形成。
6. 一種製造有機發光二極體顯示裝置的方法，包括：於一基礎基板之上形成一第一基板；於該第一基板中形成一通孔，並且於該通孔中形成一導電墊片；於該第一基板之一第一表面上形成一導電線，該導電線的第一端連接至該導電墊片； 於該導電線上形成一有機發光二極體和一封裝層；於該封裝層上形成一第二基板；藉由雷射照射該基礎基板，將該基礎基板與該第一基板分離；以及於該第一基板之一第二表面上形成一驅動電路單元，該驅動電路單元連接至該導電墊片，其中，該導電線形成在該第一基板與該有機發光二極體的一發光層之間，而且該導電線重疊該驅動電路裝置，以及該封裝層覆蓋該導電線的一端的一側及該有機發光二極體的一端的一側。
7. 如申請專利範圍第6項所述之製造有機發光二極體顯示裝置的方法，其中該導電線包括至少一閘極線、一資料線以及一電源線其中之一。
8. 如申請專利範圍第6項所述之製造有機發光二極體顯示裝置的方法，其中形成該導電墊片包括：於該第一基板之該第一表面上設置一印刷遮罩，以及，於該印刷遮罩的開口區域中設置一導電材料，並且藉由一擠壓器擠壓該導電材料將該導電材料填充於該通孔中。
9. 如申請專利範圍第6項所述之製造有機發光二極體顯示裝置的方法，進一步包括：將該基礎基板從該第一基板分離後，在該第一基板的該第二表面上黏附一導電薄膜，該導電薄膜直接與該導電墊片連接；以及將該驅動電路單元連接至該導電薄膜；其中該驅動電路單元通過該導電薄膜與該導電墊片連接。
10. 如申請專利範圍第9項所述之製造有機發光二極體顯示裝置的方法，進一步包括：在連接該導電薄膜後，將一連接薄膜連接到該導電薄膜：以及將該驅動電路單元連接到該連接薄膜，其中該驅動電路單元通過該連接薄膜和該導電薄膜連接到該導電墊片。
11. 如申請專利範圍第6項所述之製造有機發光二極體顯示裝置的方法，其中該通孔是藉由一光微影製程來形成。
12. 如申請專利範圍第6項所述之製造有機發光二極體顯示裝置的方法，其 中該通孔是藉由一雷射照射來形成。
13. 如申請專利範圍第6項所述之製造有機發光二極體顯示裝置的方法，其中該通孔是藉由一打孔機來形成。
14. 如申請專利範圍第6項所述之製造有機發光二極體顯示裝置的方法，進一步包括在形成該第一基板之前，在該基礎基板上形成一犧牲層。