TWI525169B - 光學構件用黏著劑組成物及其加工製品 - Google Patents
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Description
本發明是有關光學構件,特別是適合偏光板黏貼的光學構件用黏著劑組成物及其加工製品者。更詳細的說,本發明是有關使用在偏光板的黏貼時,具有優良的耐熱性、耐濕熱性、及防止光漏性,並且,在黏著劑的黏貼前可能使必要之熟成時間有意義地縮短的黏著劑組成物。
在液晶顯示面板上黏貼偏光板等光學構件之際,一般是使用黏著劑。該光學構件用的黏著劑,例如是要求下述等各種特性:(1)耐熱性,亦即,即使放置在高温條件下,在黏貼的地方也不會發生發泡、浮起、剝離等現象;(2)耐濕熱性,亦即,即使放置在高温且高濕度條件下,在黏貼的地方也不會發生發泡、浮起、剝離等現象;(3)防止光漏性,亦即,即使光學構件在高温環境下會產生收縮,而該光學構件所黏著的黏著劑放置在應力下,顯示器不會產生非預期的光漏;及(4)熟成(aging)性,亦即,由於在黏著劑組成物中調配硬化劑,因而硬化反應結束而黏著劑的物性到達安定為止所需要的日數較短。
特別是在液晶顯示器等所使用的偏光板生產中,由於黏著劑的熟成時間對前導時間(lead time)具有很大的影響,故上述中熟成性是重要特性之一。一般偏光板用的黏著劑組成物是與硬化劑混合後加工成滾筒狀的半成品(偏光板/黏著劑層/剝離薄膜,或是,剝離薄膜/黏著劑層/剝
離薄膜的三層結構等)。此半成品,為了呈現於黏著劑的硬化反應結束後所預定的要求特性,而在設定於20至50℃(通常是40℃)之熟成室中保管一週左右。其後,將該半成品裁斷成所期望的大小,將剝離薄膜剝離後黏貼在液晶單元(liquid crystal cell)。由於如此之加工製程,於熟成室的保管時間變長的話,就必需要保具有更多的半成品,熟成室的温度管理或其他的運轉成本(lining cost)也提高,熟成時間變短,進一步在熟成室中的保管就沒有必要,因而對於偏光板用黏著劑組成物之需求變高。
一直以來,作為縮短熟成時間的一種方法,有在硬化劑方面使用金屬螯合物系硬化劑的方法,或是在聚合前的單體混合物中添加硬化促進劑。然而,使用金屬螯合物系硬化劑所製作的黏著劑,由於一般是缺乏耐熱性,故從在嚴酷條件下使用的耐久性論點方面而言,該金屬螯合物系硬化劑並不是很好的選擇。
又,一般添加硬化促進劑的情形,黏著劑的經時増黏作用在早期,會顯著強烈地呈現,由此會招致塗布液的黏度上昇,黏著劑的塗布大多會變得很困難。如此在早期進行凝膠化會使黏著劑的塗布液之黏度變得過高的情形,就必須使用採用多量有機溶劑之黏著劑塗布液,否則就不可能圓滑地塗布,進一步,在形成黏著劑層時就會發生不得不除去多量有機溶劑之問題。
又,作為如此之硬化促進劑者也有使用胺系化合物的例子,例如使用聚羥基烷基胺系的硬化促進劑之黏著劑,
由於容易經時變化而發生黄變,不適合當作光學用的黏著劑來使用。進一步,也有由含有胺基之單體共聚合所得之丙烯酸系聚合物具有硬化促進作用之例子,但在使用此類含有胺基之單體系,過度進行硬化反應的結果,所得之黏著劑的黏著力會有招致下降之情形。
也有使用有機金屬化合物系的硬化促進劑之例,例如,作為該有機金屬化合物系硬化促進劑者,常用的有機錫化合物是具有高毒性,尤其是在二丁基錫二月桂酸酯中含有的三丁基錫,因為被懷疑為內分泌攪亂物質,故由於此點而不推薦使用。
另一方面,依據先前技術文獻的專利文獻1,係揭示藉由含有羥基之聚合物,特別是在(甲基)丙烯酸系聚合物與異氰酸酯系硬化劑的混合物中含有特定量的含羧基之聚合物,而不必熟成,在塗布乾燥步驟中藉由硬化反應即可能充分進行硬化的偏光板用黏著劑組成物。然而,在該專利文獻1,雖考慮到該黏著劑的耐久性或熟成性,但在偏光板用的黏著劑中,則完全沒有相關的必需評估項目光漏之檢討。
又,在專利文獻2中揭示,相對於含有羥基的單體與含有羧基之單體的丙烯酸系共聚物,藉由添加脂肪族系異氰酸酯及/或多官能異三聚氰酸酯(isocyanurate)系化合物,引起酮-烯醇互變異構之化合物,可使用期(pot life)長,適度的黏著力與經時黏著力的變化少,進一步加熱處理時之耐久性為良好的黏著劑組成物。然而,在該專利文
獻2中是使用具有異三聚氰酸酯骨幹的硬化劑,但為了設定作為所得黏著劑用途的保護薄膜,並未進行有關的偏光板用黏著劑要求之耐久性、光漏之檢討。
再者,在專利文獻3中揭示,藉由調配具有羥基的單體所成之丙烯酸系聚合物、具有胺基之矽烷化合物、與異氰酸酯系硬化劑,藉由硬化處理中縮短熟成時間而可得到提高加工性,且具備耐久性、再工作(rework)性的光學構件用黏著劑組成物。又,也進行作為偏光板用黏著劑的耐久性或再工作性的檢討,為了縮短熟成時間而使用含有胺基之化合物。
然而,在專利文獻3中,也沒有相關的光漏檢討,且不足以作為偏光板用黏著劑。
又進一步,在專利文獻4中揭示,至少含有具有碳數1至16的烷基之單體,與具有羧基之單體,任意與含有丙烯醯胺之單體混合物加以共聚合而成的丙烯酸系聚合物,調配金屬螯合物系硬化劑與異氰酸酯系硬化劑的光學構件用黏著劑組成物。然而,如上述,金屬螯合物系硬化劑也是具有縮短黏著劑的熟成時間之效果者,但所得到之黏著劑缺乏耐熱性,故不足以作為偏光板用黏著劑。
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-156513號公報
[專利文獻2]日本特開2005-247909號公報
[專利文獻3]日本特開2009-173772號公報
[專利文獻4]日本特開2009-132752號公報
本發明是有關以背景技術為基準而進行者,在偏光板等光學構件的黏貼中使用時,可得到具有優良的耐熱性、耐濕熱性、防止光漏性,且同時可能有意義地縮短熟成時間的黏著劑組成物,及以使用此之黏著劑組成物為目的者。
本發明的光學構件用黏著劑組成物,其特徵係:相對於包含(a)具有碳數1至12烷基之丙烯酸烷基酯單體及/或具有芳香環之丙烯酸單體所構成的單體80至98.7重量份,與(b)含有醯胺基之丙烯酸單體0.2至1.5重量份,與(c)含有羥基之丙烯酸之單體1至5重量份而成之丙烯酸系聚合物100重量份,調配(d)作為硬化劑之具有異三聚氰酸酯骨幹的異氰酸酯系硬化劑0.12至1重量份,且實質上不含金屬螯合物系硬化劑的光學構件用黏著劑組成物。
本發明的光學構件用黏著劑組成物,係含有由含醯胺基之單體所衍生的重覆單元之丙烯酸系聚合物,在此丙烯酸系聚合物中,藉由具有異三聚氰酸酯骨幹之異氰酸酯系硬化劑形成交聯結構,而可具有優異之耐久性,並且有意義地縮短必要之熟成時間。
具有異三聚氰酸酯骨幹之異氰酸酯系硬化劑中,特別是使用具有正複折射性之伸甲苯二異氰酸酯系的硬化劑
時,也藉由伴隨偏光板之收縮使黏著劑變形而產生的修正光學性歪曲的結果,表現顯著防止光漏的效果。又,藉由使用作為丙烯酸系聚合物的構成成分之含有芳香環的丙烯酸單體,因為也可以補償上述之光學性歪曲,故可以進一步得到在防止光漏性方面優良的黏著劑組成物。
又,在丙烯酸系聚合物中,藉由含有胺基或是醯胺基等鹼性官能基,可以促進所製造的丙烯酸系聚合物與特定硬化劑間的交聯反應,結果可以有意義地縮短熟成時間。
在本發明中,因為只使用含有胺基之單體,雖顯示交聯促進作用,但交聯反應過度進行的結果(薄片老化),所得之黏著劑的黏著力會招致下降也會降低耐濕熱安定性,故不適合作為光學構件用黏著劑組成物。但是,與作為交聯性基的醯胺基多量共存,並且胺基的比率低的情形,則不會發生如上述的問題。
本發明的黏著劑組成物實質上不含金屬螯合物系硬化劑。其原因係藉由使用金屬螯合物系的硬化劑,雖可以得到熟成時間短的黏著劑組成物,但如此得到之黏著劑其耐久性,特別是耐熱性會顯著下降。因此,在黏著劑組成物中,即使含有通常為不純物水平(微量)之金屬螯合物系硬化劑存在,在本發明中仍相當於「實質上不含有」的情形。
其次,詳細說明有關本發明的光學構件用黏著劑組成
物。
本發明的光學構件用黏著劑組成物,適合使用在光學構件,特別是偏光板、位相差板、防傷薄膜等,尤其使用在液晶元件表面黏貼用之薄膜,或是用於將板黏貼的黏著劑組成物。
本發明的光學構件用黏著劑組成物,可以是薄膜狀也可以是板狀,通常是5至50μm,而是以10至30μm的範圍內為佳,通常是具有黏著劑層的兩面黏貼具有剝離性薄膜的結構。又,上述雖是不使用支持體的例子,但也可以具有支持體,也可以在支持體的兩面形成黏著劑層。在此所使用的支持體是以使用聚(甲基)丙烯酸烷基酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯類高透明性之樹脂薄膜為佳。此情形的支持體厚度,通常是10至500μm,而以在50至200μm的範圍內為佳,又,具有支持體的情形,各個黏著劑層的厚度分別是5至50μm,而以在10至30μm的範圍內為佳。
本發明的光學構件用黏著劑組成物,係含有丙烯酸系聚合物,與具有異三聚氰酸酯骨幹的異氰酸酯系硬化劑所成者。
本發明的丙烯酸系聚合物係包含(a)具有碳數1至12烷基之丙烯酸烷基酯單體及/或含有芳香環之丙烯酸單體所構成的單體,與(b)含有醯胺基的丙烯酸單體,與(c)含有羥基的丙烯酸單體者。
單體(a)是具有碳數1至12烷基之丙烯酸烷基酯單體及/或含有芳香環的丙烯酸單體所構成。即,單體(a)可僅由具有碳數1至12烷基之丙烯酸烷基酯單體所構成,或是也可僅由含有芳香環之丙烯酸單體所構成,或是也可由兩者的組合所構成。
具有碳數1至12烷基之丙烯酸烷基酯單體,例如,可以列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯等。此等單體是可以單獨或是組合而使用。又,單體(a)為具有碳數1至3烷基之丙烯酸烷基酯單體,例如含有(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯或是(甲基)丙烯酸丙酯當作構成要素之一時,所得之黏著劑組成物可以呈現防止光漏性。
含有芳香環之丙烯酸單體,例如可以列舉:丙烯酸苯基酯、乙基(甲基)丙烯酸苯氧基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質壬基酚(甲基)丙烯酸酯、羥基乙基化β-萘酚丙烯酸酯、聯苯(甲基)丙烯酸酯等。此等單體是可以單獨或是組合而使用。又,單體(a)為包含以含有芳香環之丙烯酸單體作為構成要素之一的情況,所得之黏著劑組成物可能呈現優良的防止光
漏性。單體(a)的調配量是丙烯酸系聚合物的80至98.7重量%,而以85至97.35重量%為佳。
構成本發明的丙烯酸系聚合物之含有醯胺基的丙烯酸單體(b),是在分子內具有醯胺基或是N取代醯胺基的丙烯酸單體。作為(b)的具體例者,例如,可以列舉:(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯嗎啉、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺等。此等單體是可以單獨或是組合而使用。含有醯胺基的丙烯酸單體(b)的調配量,係丙烯酸系聚合物的0.2至1.5重量%,理想的是0.5至1重量%。此等單體可以是單獨或是組合而使用。
構成本發明丙烯酸系聚合物的含有羥基的丙烯酸單體(c),具體的是可以列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙基丙基酯、丙烯酸3-氯-2-羥基丙基(甲基)酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己基酯及(甲基)丙烯酸8-羥基辛基酯。含有羥基的丙烯酸單體(c)之調配量,係丙烯酸系聚合物的1至5重量%,理想的是2至4重量%。此等單體可以是單獨或是組合而使用。
本發明的丙烯酸系聚合物,除了上述(a)至(c)之外,在不損及所要求特性的範圍內也可以調配其他的單體,具
體的可以列舉在分子內具有羧基之單體。在分子內具有羧基之單體的具體例,例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙基酯、(甲基)丙烯酸3-羧基丙基酯、(甲基)丙烯酸4-羧基丁基酯、依康酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸及馬來酸酐等。其他的單體之調配量,係丙烯酸系聚合物的0.1至13.5重量%,理想的是0.15至10重量%。此等單體可以是單獨或是組合後而使用。
在本發明使用之成分(d)的具有異三聚氰酸酯骨幹之異氰酸酯系硬化劑,係在分子內含有異氰酸酯基3聚化所形成的異三聚氰酸酯基之化合物,具有各種的衍生物。成分(d)是只要具有異三聚氰酸酯骨幹的異氰酸酯系者即可而無特別限定,例如藉由日本特開平8-193114號公報、國際公開第2006/137307號說明書所記載的方法而可以得到,例如在市面上具有CORONATE 342,及CORONATE 2030(都是日本聚胺酯(股)公司製)等商品。
成分(d)之中,由於伸甲苯二異氰酸酯系具有正複折射性,故因為防止光漏性高而特別理想。
本發明中,相對於丙烯酸系聚合物100重量份,作為硬化劑之具有異三聚氰酸酯骨幹的異氰酸酯系硬化劑是使用0.12至1重量份範圍內之量,理想的是使用0.14至0.5重量份範圍內之量。藉由以上述量使具有三聚氰酸酯骨幹的異氰酸酯系硬化劑反應,例如,可以防止光漏等液晶元件中不理想的現象。
如此之具有異三聚氰酸酯骨幹的異氰酸酯系硬化劑,恐係丙烯酸系聚合物中導入的醯胺基呈現具觸媒作用,同樣促進與丙烯酸系聚合物中所導入羥基的反應的結果,而於短時間內形成交聯結構。推定藉如此反應而能形成耐熱性、耐濕熱性優良的黏著劑者。因此,本發明的光學構件用黏著劑組成物,可以以短時間的熟成步驟加工。
在本發明的光學構件用黏著劑組成物,除了上述要素之外,可以調配矽烷偶合劑。作為矽烷偶合劑者,例如,可以列舉:乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷等的含有聚合性不飽和基的矽化合物,3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧結構之矽化合物,3-氯丙基三甲氧基矽烷等。此等之中,也以具有環氧結構之矽化合物為佳。矽烷偶合劑的調配量,相對於丙烯酸系聚合物100重量份,通常是0.05至1.0重量份,理想的是0.05至0.6重量份。此等的化合物是可以單獨或是組合後使用。
在製造本發明的光學構件用黏著劑組成物之際是可以採用公知的製造方法。例如,可以採用溶液聚合、塊聚合、乳化聚合、薄片聚合等方法。尤其,溶液聚合是使用反應溶劑在觸媒的存在下進行聚合後,不除去反應溶劑就可以作為塗布溶劑使用。又,因為塊聚合實質上是不使用溶劑進行聚合故較佳。同時,在本發明使用的單體因為反
應性非常良好,故加入量即為聚合物的組成比。
在本發明中以溶液聚合進行聚合之際可以使用的溶劑,可以列舉:醋酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮等,使用的觸媒也可以使用在製造丙烯酸系聚合物中所用的一般觸媒。
聚合反應,通常是以氮氣等惰性氣體對反應容器內進行清洗。反應温度是視使用溶劑之不同而異,通常是在50至100℃,理想的是在60至80℃範圍內之温度進行。
光學構件用黏著劑組成物,通常是在薄膜狀、板狀的基材上塗布並加工。即,本發明的光學構件用黏著劑組成物,係塗布在經剝離處理的剝離性薄膜上,進一步在此塗布面黏貼剝離性薄膜進行加工。又,本發明的光學構件用黏著劑組成物,也可以用於在適當的支持體之兩面形成黏著劑層而使用。
尤其,本發明的光學構件用黏著劑組成物,係適合黏貼在形成液晶元件之際所用的偏光板、位相差板、偏光板、表面保護薄膜等。在黏貼如此之液晶關連的薄膜之際,本發明的光學構件用黏著劑組成物的厚度,通常是5至50μm的範圍內,理想的是在10至30μm的範圍內。
又,藉由本發明的黏著劑的FOX式求得之玻璃移轉温度,通常是-60至-20℃,理想的是在-55至-30℃的範圍內。又,180°剝離試験的結果,通常是2至20 N/25mm,理想的是在3至10N/25mm的範圍內,且再工作性也優良。
本發明的光學構件並無特別限定,例如:偏光板、位
相差板、楕圓偏光板、防止反射薄膜、亮度提高薄膜、光擴散薄膜、防止玻璃飛散薄膜及表面保護薄膜等,尤其是在液晶元件的表面所黏貼之板,薄片或是薄膜等形狀的構件。
其次,說明有關本發明的光學構件用黏著性組成物的具體例示,惟本發明是不侷限於此等例示者。
在具備攪拌装置、氮氣導入管、温度計及回流冷却管的燒瓶中,放入丙烯酸丁酯86.3重量份,丙烯酸苯氧基乙基酯10重量份,丙烯酸0.2重量份,丙烯酸2-羥基乙基酯3重量份,丙烯醯胺0.5重量份,醋酸乙酯160重量份,在燒瓶內一面導入氮氣一面將燒瓶的內容物在68℃加熱。其次,在充分以氮氣置換之燒瓶內,於攪拌下添加0.1重量份的AIBN。燒瓶內的內容物之温度一面維持在68至69℃一面使反應6小時。經過6小時後在反應混合物中添加醋酸乙酯130份。有關此丙烯酸系聚合物(1),根據下述GPC測定條件,測定重量平均分子量(Mw)、數平均分子量(Mn),求得分散度(Mw/Mn)。不揮發分(nV)及黏度也藉由下述方法測定。將測定結果與單體組成合併示於表1。
測定装置:HLC-8120GPC(TOSOH(股)製)
GPC管柱結構:以下的5連管柱(全部是TOSOH(股)製)
(1)TSK-GEL HXL-H(防護管柱)
(2)TSK-GEL G7000 HXL
(3)TSK-GEL GMHXL
(4)TSK-GEL GMHXL
(5)TSK-GEL G2500HXL
樣品濃度:以四氫呋喃稀釋成為1.0mg/cm3
移動相溶劑:四氫呋喃
流量:1mL/min
管柱温度:40℃
在經精秤之白鐵皿(n1)中放入丙烯酸系聚合物1g左右,精秤合計重量(n2)後,在105℃加熱3小時。其後,將此白鐵皿在室温乾燥器內静置1小時,接著再度精秤以測定加熱後的合計重量(n3)。使用得到的重量測定值(n1至n3)由下述式算出不揮發分。
不揮發分(%)=100×[加熱後重量(n3-n1)/加熱前重量(n2-n1)]
關於丙烯酸系聚合物,使用B型黏度計在室温中測定。
除了以表1所示之單體組成代替之外,其餘與製造例1同様操作得到丙烯酸系聚合物(2)至(14)。此等丙烯酸系聚合物的Mw、Mn、不揮發分、黏度與製造例1同様測定。結果示於表1。
相對於製造例1得到的丙烯酸系聚合物(1)100重量份,添加具有異三聚氰酸酯骨幹的伸甲苯二異氰酸酯系硬化劑的CORONATE 342(日本聚胺酯(股)製)0.15重量份,與作為矽烷偶合劑的A-50(綜研化學(股)製)0.2重量份,充分混合此等而得到黏著劑組成物。
除了丙烯酸系聚合物、交聯劑、矽烷偶合劑是以如下述表2所示者代替之外,其餘與實施例1同樣操作得到黏著劑組成物。
除了丙烯酸系聚合物、交聯劑、矽烷偶合劑是以如下述表3所示者代替之外,其餘與實施例1同樣操作得到黏著劑組成物。
將實施例1至15及比較例1至11得到的黏著劑組成物進行塗布、乾燥後,評估該黏著劑的凝膠分率變化到達安定為止所需要的日數。將結果在表2及表3中表示。又,凝膠分率的測定方法是如下操進行。
將得到之黏著劑組成物,以使乾燥後的厚度成為20μm之方式,塗布在經剝離處理過的PET薄膜表面,使其
乾燥。其後,在己塗布之黏著劑組成物的另一面,黏貼同樣經剝離處理過的PET薄膜,當作試驗片。試驗片在23℃,50%RH保管,自保管開始(0日)後的每1天,由試驗片採取黏著劑約0.1g置入樣品瓶中,加入醋酸乙酯30cc浸透24小時後,將該樣品瓶的內容物以200網目篩的不銹鋼製鐵絲網過濾,將在鐵絲網上100℃乾燥2小時後的殘留物重量當作乾燥重量。將此等之值,藉由下式測定凝膠分率。
凝膠分率(%)=(乾燥重量/採取之黏著劑重量)×100
表2及表3中的凝膠分率是表示完成熟成的安定化後之凝膠分率測定值。
使用實施例1至15,比較例1至11得到的黏著劑組成物製作附有黏著劑的偏光板,分別對相關的耐熱性、耐濕熱性、防止光漏性,薄片老化性以下述方法來評估。將此等的結果整理示於表2及表3。
除去氣泡後,將上述黏著劑組成物,在經剝離處理過的PET薄膜上使用括刀塗布,並立刻在90℃乾燥3分鐘,將此黏貼於偏光板。為了使偏光板上之黏著劑的凝膠分率變動充分安定而在23℃,50%RH的條件下静置5天,將此當作試驗片。
將上述試驗片分別切斷成60mm×120mm,剝離PET薄膜後,黏貼在玻璃基板上,將其在85℃,乾燥條件下放置500
小時(耐熱試驗),及在60℃,95%RH下放置500小時(耐濕熱試驗),以目視觀察在試驗片發生的發泡、浮起、剝離的狀態,評估耐熱性、耐濕熱性。
○:認定沒有發泡、浮起、剝離等的外觀不良
△:認定有稍微的發泡、浮起、剝離等的外觀不良
×:認定有明顯的發泡、浮起、剝離等的外觀不良
將如上述製作的試驗片二片的PET薄膜剝離,將此等分別在玻璃基板的表面內面,以相互正交偏光(crossed nicol)之方式使用層壓滾筒進行黏貼,其次在調整成50℃,5氣壓的高壓鍋中保持20分鐘。接著,將此等試驗片在85℃的條件下放置500小時,以目視觀察防止光漏性。光漏試驗的值是將畫面中央的亮度當作A,離四角部1cm的位置當作B,中央部A與角部B的亮度比,即,以X=B/A之式評估防止光漏性。即,X的值愈小則防止光漏性愈優。
將上述試驗片的PET薄膜剝離並黏貼在玻璃基板上,將其在23℃,50%RH中保管一個月。
將保管開始時的黏著力之值當作A,將經過一個月後的黏著力之值當作B,將Y=B/A x 100的式子定義為變化率,以Y值評估薄片的老化性(表2中,"無變化"是表示Y的值為95至105%的範圍)。又,黏著力
的測定方法是如以下來進行。
對上述黏貼在玻璃基板的偏光板試驗片,以對於玻璃基板180°方向以300mm/min的速度拉伸之際所持有的剝離強度評估黏著力。
由上述試驗結果,相對於包含以含有醯胺基丙烯酸單體作為構成要素之丙烯酸系聚合物,調配具有異三聚氰酸酯骨幹之異氰酸酯系硬化劑的本發明之黏著劑組成物,與調配非異三聚氰酸酯型的異氰酸酯系硬化劑所製作的黏著劑組成物相比較,顯示可以有意義地縮短熟成日數。
進一步,對於包含以含有胺基的丙烯酸單體作為構成要素的丙烯酸系聚合物,調配具有異三聚氰酸酯骨幹的異氰酸酯系硬化劑所製作的黏著劑組成物,與本發明的黏著劑組成物相比較,除了耐濕熱性差外,顯著呈現薄片老化性,招致黏著力大幅下降。
本發明的黏著劑組成物,可以有意義地縮短必要的熟成時間,結果可以降低各種長期熟成相關的成本。進一步,本發明的黏著劑組成物是能發揮優良的防止光漏性,且除了耐熱、耐濕熱性優異之外,由於不會產生薄片老化,故適合使用在光學構件,尤其是偏光板。
Claims (5)
- 一種光學構件用黏著劑組成物,其特徵係相對於包含(a)具有碳數1至12烷基之丙烯酸烷基酯單體及/或含有芳香環之丙烯酸單體所構成的單體80至98.7重量份,與(b)含有醯胺基的丙烯酸單體0.2至1.5重量份,與(c)含有羥基的丙烯酸單體1至5重量份,而成的丙烯酸系聚合物100重量份;調配(d)作為硬化劑的具有異三聚氰酸酯骨幹之異氰酸酯系硬化劑0.12至1重量份,且實質上不含金屬螯合物系硬化劑。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學構件用黏著劑組成物,其中,前述(d)的具有異三聚氰酸酯骨幹之異氰酸酯系硬化劑是伸甲苯二異氰酸酯系硬化劑。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之光學構件用黏著劑組成物,其中,前述(a)的單體為至少含有前述碳數1至12的烷基之丙烯酸烷基酯單體,而前述具有碳數1至12烷基之丙烯酸烷基酯單體,係包含具有碳數1至3的烷基之丙烯酸烷基酯單體與具有碳數4至12的烷基之丙烯酸烷基酯單體。
- 如申請專利範圍第3項所述之光學構件用黏著劑組成物,其中,前述(a)的單體為至少包含含有芳香環的丙烯酸單體。
- 一種光學構件,係薄膜狀、薄片狀或是板狀的光學構件,其特徴為在至少一方的面上,具有申請專利範圍第1至4項中任一項所述的光學構件用黏著劑組成物。
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