TWI519559B - 樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料 - Google Patents

樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料 Download PDF

Info

Publication number
TWI519559B
TWI519559B TW103140382A TW103140382A TWI519559B TW I519559 B TWI519559 B TW I519559B TW 103140382 A TW103140382 A TW 103140382A TW 103140382 A TW103140382 A TW 103140382A TW I519559 B TWI519559 B TW I519559B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
diisocyanate
formula
resin
weight
parts
Prior art date
Application number
TW103140382A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201619225A (zh
Inventor
莊貴貽
曾峰柏
邱國展
廖如仕
Original Assignee
財團法人工業技術研究院
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人工業技術研究院 filed Critical 財團法人工業技術研究院
Priority to TW103140382A priority Critical patent/TWI519559B/zh
Priority to CN201510081561.3A priority patent/CN105985520B/zh
Priority to US14/805,094 priority patent/US9708437B2/en
Priority to JP2015225913A priority patent/JP6262704B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of TWI519559B publication Critical patent/TWI519559B/zh
Publication of TW201619225A publication Critical patent/TW201619225A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/38Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen
    • C08G18/3819Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen
    • C08G18/3842Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen containing heterocyclic rings having at least one nitrogen atom in the ring
    • C08G18/3844Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen containing heterocyclic rings having at least one nitrogen atom in the ring containing one nitrogen atom in the ring
    • C08G18/3846Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen containing heterocyclic rings having at least one nitrogen atom in the ring containing one nitrogen atom in the ring containing imide groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/34Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
    • C08G18/343Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
    • C08G18/345Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups having three carboxylic acid groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C08G18/7671Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7678Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing condensed aromatic rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7685Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing two or more non-condensed aromatic rings directly linked to each other
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材 料
本揭露係有關於一種樹脂配方,特別是有關於一種高耐熱、低膨脹係數之樹脂配方。
近年來,印刷電路板的佈線逐漸高密度化和薄型化。隨著載板薄型化,在高溫製程下,載板的翹曲會更易產生,此時,絕緣層用的樹脂的熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion)大小能愈趨近晶片愈好。然而,一般絕緣樹脂的熱膨脹係數都偏高。因此,開發低熱膨脹係數之絕緣樹脂為時勢所趨。
本揭露之一實施例,提供一種樹脂配方,包括:100重量份之羧酸酐(carboxy anhydride);20~90重量份之第一二異氰酸酯(diisocyanates),該第一二異氰酸酯具有下列化學式(I);45~103重量份之第二二異氰酸酯(diisocyanates),該第二二異氰酸酯係選自下列化學式(II)、(III)或上述之組合;50~200重量份之雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI),其中化學式(I)、(II)和(III)如下所示:
上述化學式(I)、(II)及(III)中,A包括苯環或環己烷,Q包括C1~C12亞烷基、-O-、-S-或-SO2-,X包括-H、-CH3或-CH2CH3,R1包括-H、-CH3或-CH2CH3,E包括-H、-CH3或-CH2CH3
本揭露之一實施例,提供一種樹脂聚合物,係由下列方法所製備,包括:混合羧酸酐(carboxy anhydride)、第一二異氰酸酯(diisocyanates)、第二二異氰酸酯以及雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI)之反應物進行聚合反應,以製備一樹脂聚合物,其中該第一二異氰酸酯具有前述化學式(I),該第二二異氰酸酯具有前述化學式(II)、(III)或上述之組合,該羧酸酐具有100重量份,該第一二異氰酸酯具有20~90重量份,該第二二異氰酸酯具有45~103重量份,以及該雙馬來亞醯胺具有50~200重量份。
本揭露之一實施例,提供一種複合材料,包括:基材;以及上述之樹脂聚合物,形成於該基材上。
為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉一或實施例,並配合所附的圖式,作詳細說明如下。
本揭露之一實施例,提供一種樹脂配方,包括:100重量份之羧酸酐(carboxy anhydride);20~90重量份之第一二異氰酸酯(diisocyanates),第一二異氰酸酯具有下列化學式(I);45~103重量份之第二二異氰酸酯(diisocyanates),第二二異氰酸酯選自下列化學式(II)、(III)或上述之組合;50~200重量份之雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI),化學式(I)、(II)和(III)如下所示:
上述化學式(I)、(II)及(III)中,A可包括苯環或環己烷,Q可包括C1~C12亞烷基(例如-CH2-、-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-或-C(CH3)2-)、-O-、-S-或-SO2-,X可包括-H、-CH3或-CH2CH3,R1可包括-H、-CH3或-CH2CH3,E可包括-H、-CH3或-CH2CH3
上述羧酸酐(carboxy anhydride)可具有下列化學式:
此化學式中,A可包括苯環或環己烷,R可包括-H、-CH3或-COOH,q可介於0~8。本揭露樹脂配方中所添加的羧酸酐例如為苯三甲酸酐(trimellitic anhydride,TMA)、c-TMA(cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride)或前述之組合。
值得注意的是,本揭露樹脂配方中,具有化學式(I)之第一二異氰酸酯與具有化學式(II)之第二二異氰酸酯兩者之重量比大體介於25~75:55~115,或介於30~65:65~105。
具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯與具有化學式(III)之該第二二異氰酸酯兩者之重量比介於25~75:40~100,或介於30~65:50~90。
具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯、具有化學(II)之該第二二異氰酸酯與具有化學式(III)之該第二二異氰酸酯三者之重量比介於0.8~3:1:0.1~10,或介於1.5~2:1:0.5~6。
上述雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI)可具有下列化學式:
該等化學式中,R1可獨立地包括-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、-CH2-C(CH3)2-CH2-CH(CH3)-CH2-CH2-、
在一實施例中,本揭露樹脂配方中,第一二異氰 酸酯(diisocyanates)具有25~70重量份,第二二異氰酸酯(diisocyanates)具有50~103重量份,以及雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI)具有80~180重量份。
本揭露樹脂配方更包括50~200重量份之無機粉體。前述添加於樹脂配方中的無機粉體可包括氧化矽(例如二氧化矽)、氧化鋁(例如三氧化二鋁)、氧化鎂或其組合物。
本揭露添加於樹脂配方中之溶劑可依所使用之二異氰酸酯(diisocyanates)與雙馬來亞醯胺(BMI)作適當選擇,包括但不限定於,丙酮(acetone)、丁酮(methyl ethyl ketone)、丙二醇甲醚(1-methoxy-2-propanol)、丙二醇甲醚醋酸酯(1,2-Propanediol monomethyl ether acetate)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、二甲基甲醯胺(dimethyl formamide,DMF)、二甲基乙醯胺(dimethyl acetamide,DMAc)、甲基咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone,NMP)、二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide,DMSO)或其組合。
在一實施例中,混合上述羧酸酐(carboxy anhydride)、第一與第二二異氰酸酯(diisocyanates)及溶劑並加熱,以進行一預聚合反應,形成一預聚合物,其反應溫度大體介於80℃至150℃,例如約100℃至130℃;反應時間大體介於0.5~6小時,例如約1.5~3.5小時。
本揭露之一實施例,提供一種樹脂預聚合物,具有下列化學式:
此化學式中,A可包括苯環或環己烷,R可包括-H、-CH3或-COOH,X可包括-H、-CH3或-CH2CH3,Q可包括C1~C12亞烷基(例如-CH2-、-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、-C(CH3)2-)、-O-、-S-或-SO2-,V可包括-NH-,q可介於0~8,以及z可介於1~20,000。
本揭露之另一實施例,提供一種樹脂預聚合物,具有下列化學式:
此化學式中,A可包括苯環或環己烷,R可包括-H、-CH3或-COOH,E可包括-H、-CH3或-CH2CH3,V可包括-NH-,q可介於0~8,以及z可介於1~20,000。
本揭露之一實施例,提供一種樹脂聚合物,可由下列方法所製備,包括:混合羧酸酐(carboxy anhydride)、第一二異氰酸酯(diisocyanates)、第二二異氰酸酯以及雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI)之反應物進行聚合反應,以製備一樹 脂聚合物,第一二異氰酸酯具有下列化學式(I),第二二異氰酸酯具有下列化學式(II)、(III)或上述之組合,羧酸酐具有100重量份,第一二異氰酸酯具有20~90重量份,第二二異氰酸酯具有45~103重量份,以及雙馬來亞醯胺具有50~200重量份。
上述化學式(I)、(II)及(III)中,A可包括苯環或環己烷,Q可包括C1~C12亞烷基(例如-CH2-、-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、-C(CH3)2-)、-O-、-S-或-SO2-,X可包括-H、-CH3或-CH2CH3,R1可包括-H、-CH3或-CH2CH3,E可包括-H、-CH3或-CH2CH3
值得注意的是,在本揭露樹脂聚合物製備方法的混合步驟中,具有化學式(I)之第一二異氰酸酯與具有化學式(II)之第二二異氰酸酯兩者之重量比大體介於25~75:55~115,或介於30~65:65~105。
具有化學式(I)之第一二異氰酸酯與具有化學式(III)之第二二異氰酸酯兩者之重量比大體25~75:40~100,或介於30~65:50~90。
具有化學式(I)之第一二異氰酸酯、具有化學(II)之第二二異氰酸酯與具有化學式(III)之第二二異氰酸酯三者之重量比大體介於0.8~3:1:0.1~10,或介於1.5~2:1:0.5~6。
本揭露之一實施例,提供一種複合材料,包括:基材;以及上述之樹脂聚合物,形成於基材上。
上述基材可包括纖維或金屬。
本揭露先以羧酸酐(carboxy anhydride)與二苯基甲烷二異氰酸酯(methylene diphenyl isocyanate,MDI)與具有對稱性(symmetrical)及剛硬性(rigid)之二異氰酸酯例如奈二異氰酸酯(1,5-naphthalene diisocyanate,NDI)或二甲基聯苯二異氰酸酯(bitolylene diisocyanate,TODI)至少其中之一的二異氰酸酯進行反應形成具有低熱膨脹性且反應性佳的聚醯胺醯亞胺(polyamide imide,PAI)樹脂,再導入具有高耐熱及耐燃特性的雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI),使得此低熱膨脹性樹脂材料相容於含浸及熱壓合製程。此外,本揭露複合材料配方組成可應用於IC載板及多層電路板,對於板材的低翹曲需求提供助益。
實施例1
複合材料之製備(1)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪 拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、69g TODI(二甲基聯苯二異氰酸酯)(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、65g MDI(二苯基甲烷二異氰酸酯)(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入156g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表1。
實施例2
複合材料之製備(2)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、103g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、32.6g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入157g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物 理特性載於下表1。
實施例3
複合材料之製備(3)(原料配方組成:TMA/MDI/NDI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、54.7g NDI(奈二異氰酸酯)(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、65g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入160g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表1。
實施例4
複合材料之製備(4)(原料配方組成:TMA/MDI/NDI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、82g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、32g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入156g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表1。
實施例5
複合材料之製備(5)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、103g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、32.6g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入157g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入85g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及85g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表1。
實施例6
複合材料之製備(6)(原料配方組成:TMA/MDI/NDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪 拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、82g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、32g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入156g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入80g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及80g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方-膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表1。
實施例7
複合材料之製備(7)(原料配方組成:TMA/MDI/NDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、82g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、32g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入156g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入46g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及46.5g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方-膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表2。
實施例8
複合材料之製備(8)(原料配方組成:TMA/MDI/NDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪 拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、82g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、32g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入94g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入65g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及66g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方-膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表2。
實施例9
複合材料之製備(9)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、34.3g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、27.3g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、65g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入156g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖 維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表2。
實施例10
複合材料之製備(10)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、13.7g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、76.5g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、26g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入156g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表2。
實施例11
複合材料之製備(11)(原料配方組成:TMA/TODI/NDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、34.3g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、27.3g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、65g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入156g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入80g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及80g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表2。
實施例12
複合材料之製備(12)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入100g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、13.7g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、76.5g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、26g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入148g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入79g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及79g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小 時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表2。
比較實施例1
複合材料之製備(1)(原料配方組成:TMA/MDI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、65g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入172g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表3。
比較實施例2
複合材料之製備(2)(原料配方組成:TMA/MDI/NDI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、11g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、52g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表3。
比較實施例3
複合材料之製備(3)(原料配方組成: TMA/MDI/NDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、11g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、52g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入40g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及40g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表3。
比較實施例4
複合材料之製備(4)(原料配方組成:TMA/MDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、65g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入172g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入86.3g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及53.6g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可 獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表3。
比較實施例5
複合材料之製備(5)(原料配方組成:TMA/MDI/NDI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、52g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、3.2g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表3。
比較實施例6
複合材料之製備(6)(原料配方組成:TMA/MDI/NDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、52g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、3.2g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入39g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及40g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表3。
(比較例5,6含浸壓合後的板材玻纖無法緊密接合,無法量測(ND))
比較實施例7
複合材料之製備(7)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、20.6g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、45.5g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表4。
比較實施例8
複合材料之製備(8)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、20.6g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、45.5g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、 550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入41g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及42g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表4。
比較實施例9
複合材料之製備(9)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、65g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、3.2g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表4。
比較實施例10
複合材料之製備(10)(原料配方組成: TMA/MDI/TODI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、65g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、3.2g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入41g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及42g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表4。
(比較例9,10含浸壓合後的板材玻纖無法緊密接合,無法量測(ND))
比較實施例11
複合材料之製備(11)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、6.9g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、10.9g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、45.5g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表6。
比較實施例12
複合材料之製備(12)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、6.9g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、10.9g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、45.5g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入40g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及41g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表6。
比較實施例13
複合材料之製備(13)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI)
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、3.4g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、49.2g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、3.2g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪 拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得具備高耐熱、低熱膨脹係數的複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表6。
比較實施例14
複合材料之製備(14)(原料配方組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI/Al 2 O 3 /SiO 2 )
使用1000毫升,3口之玻璃反應器,2片葉輪的攪拌棒,加入50g TMA(trimellitic anhydride,Fu-Pao Chemical Co.)、3.4g TODI(bitolylene diisocyanate,朝登代理商)、49.2g NDI(1,5-naphthalene diisocyanate,茂順代理商)、3.2g MDI(methylene diphenyl isocyanate,Fu-Pao Chemical Co.)、550g NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone,TEDIA Inc.),於90~150℃下攪拌進行反應,反應結束後,待溫度降至室溫,再加入80g BMI(bismaleimide,KI Chemical Co.),於90~135℃下攪拌進行反應,之後,加入39g Al2O3(1~2μm;SHOWA)及40g SiO2(<5μm;Tatsumori),經研磨攪拌後,即可獲得配方膠水。最後,將此配方膠水含浸於玻璃纖維布,經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後,即可獲得複合材料。此複合材料的組成及各項物理特性載於下表5。
表5
(比較例13,14含浸壓合後的板材玻纖無法緊密接合,無法量測(ND))
由表1~5可看出,本揭露由特定樹脂配方(包括羧酸酐、至少兩二異氰酸酯及雙馬來亞醯胺)及特定二異氰酸酯比例所聚合而成的複合材料在僅添加少量無機填充物(<30%)的情況下,即可達到低熱膨脹特性(例如xy-CTE的範圍落在8~30ppm/℃),且具有高玻璃轉化溫度(>250℃)。
雖然本發明已以數個或實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在 不脫離本發明之精神和範圍內,當可作任意之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (15)

  1. 一種樹脂配方,包括:100重量份之羧酸酐(carboxy anhydride);20~90重量份之第一二異氰酸酯(diisocyanates),該第一二異氰酸酯具有下列化學式(I);45~103重量份之第二二異氰酸酯(diisocyanates),該第二二異氰酸酯係選自下列化學式(II)、(III)或上述之組合,其中具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯與具有化學式(II)之該第二二異氰酸酯兩者之重量比介於25~75:55~115,具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯與具有化學式(III)之該第二二異氰酸酯兩者之重量比介於25~75:40~100,以及具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯、具有化學(II)之該第二二異氰酸酯與具有化學式(III)之該第二二異氰酸酯三者之重量比介於0.8~3:1:0.1~10;以及50~200重量份之雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI),其中化學式(I)、(II)和(III)如下所示: 其中A包括苯環或環己烷,Q包括C1~C12亞烷基、-O-、-S-或-SO2-,X包括-H、-CH3或-CH2CH3,R1包括-H、-CH3或-CH2CH3,E包括-H、-CH3或-CH2CH3
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂配方,其中該羧酸酐具有下列化學式: 其中A包括苯環或環己烷,R包括-H、-CH3或-COOH,q介於0~8。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂配方,其中具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯與具有化學式(II)之該第二二異氰酸酯兩者之重量比介於30~65:65~105。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂配方,其中具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯與具有化學式(III)之該第二二異氰酸酯兩者之重量比介於30~65:50~90。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂配方,其中具有 化學式(I)之該第一二異氰酸酯、具有化學(II)之該第二二異氰酸酯與具有化學式(III)之該第二二異氰酸酯三者之重量比介於1.5~2:1:0.5~6。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂配方,其中Q包括-CH2-、-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-或-C(CH3)2-。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂配方,其中該雙馬來亞醯胺具有下列化學式: 其中R1獨立地包括-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、-CH2-C(CH3)2-CH2-CH(CH3)-CH2-CH2-、
  8. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂配方,更包括50~200重量份之無機粉體。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂配方,其中該第一二異氰酸酯(diisocyanates)係25~70重量份,該第二二異氰酸酯(diisocyanates)係50~103重量份,以及該雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI)係80~180重量份。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之樹脂配方,其中該無機粉體包括氧化矽、氧化鋁、氧化鎂或其組合物。
  11. 一種樹脂聚合物,係由下列方法所製備,包括:混合羧酸酐(carboxy anhydride)、第一二異氰酸酯(diisocyanates)以及第二二異氰酸酯,以形成一第一樹脂;以及混合雙馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI)與該第一樹脂,以製備一樹脂聚合物,其中該第一二異氰酸酯具有下列化學式(I),該第二二異氰酸酯具有下列化學式(II)、(III)或上述之組合,該羧酸酐具有100重量份,該第一二異氰酸酯具有20~90重量份,該第二二異氰酸酯具有45~103重量份,以及該雙馬來亞醯胺具有50~200重量份,其中具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯與具有化學式(II)之該第二二異氰酸酯兩者之重量比介於25~75:55~115,具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯與具有化學式(III)之該第二二異氰酸酯兩者之重量比介於25~75:40~100,以及具有化學式(I)之該第一二異氰酸酯、具有化學(II)之該第二二異氰酸酯與具有化學式(III)之該第二二異氰酸酯三者之重量比介於0.8~3:1: 0.1~10, 其中A包括苯環或環己烷,Q包括C1~C12亞烷基、-O-、-S-或-SO2-,X包括-H、-CH3或-CH2CH3,R1包括-H、-CH3或-CH2CH3,E包括-H、-CH3或-CH2CH3
  12. 如申請專利範圍第11項所述之樹脂聚合物,其中Q包括-CH2-、-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-或-C(CH3)2-。
  13. 一種複合材料,包括:基材;以及如申請專利範圍第11項所述之樹脂聚合物,形成於該基材上。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之複合材料,其中該 基材包括纖維或金屬。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之樹脂聚合物,其中該第一樹脂為一聚醯胺醯亞胺(polyamide imide,PAI)樹脂。
TW103140382A 2014-11-21 2014-11-21 樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料 TWI519559B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103140382A TWI519559B (zh) 2014-11-21 2014-11-21 樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料
CN201510081561.3A CN105985520B (zh) 2014-11-21 2015-02-15 树脂配制物、树脂聚合物及包含该聚合物的复合材料
US14/805,094 US9708437B2 (en) 2014-11-21 2015-07-21 Resin formulations, resin polymers and composite materials comprising the resin polymers
JP2015225913A JP6262704B2 (ja) 2014-11-21 2015-11-18 樹脂配合物、樹脂ポリマー、および当該樹脂ポリマーを含む複合材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103140382A TWI519559B (zh) 2014-11-21 2014-11-21 樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI519559B true TWI519559B (zh) 2016-02-01
TW201619225A TW201619225A (zh) 2016-06-01

Family

ID=55810256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103140382A TWI519559B (zh) 2014-11-21 2014-11-21 樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9708437B2 (zh)
JP (1) JP6262704B2 (zh)
CN (1) CN105985520B (zh)
TW (1) TWI519559B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI614285B (zh) 2016-11-11 2018-02-11 財團法人工業技術研究院 聚合物及包含該聚合物之樹脂組成物

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5614554A (en) 1979-07-13 1981-02-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Heat resistant resin composition
JPS572317A (en) 1980-06-07 1982-01-07 Toshiba Chem Corp Thermosetting resin composition
US4401499A (en) 1980-06-09 1983-08-30 Sumitomo Bakelite Company Limited Crosslinked resin of epoxy compound and isocyanate and process for producing same
JP3208764B2 (ja) 1989-02-20 2001-09-17 住友電気工業株式会社 フレキシブル配線基板
JPH065123A (ja) 1992-06-22 1994-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 絶縁電線
JPH06313109A (ja) 1993-04-28 1994-11-08 Hitachi Ltd 熱硬化性樹脂組成物
US5602213A (en) 1993-07-09 1997-02-11 Industrial Technology Research Institute Heat resistant composition bismaleimide-modified polyurethane
SE509240C2 (sv) 1996-05-28 1998-12-21 Perstorp Ab Termoplastisk kompound bestående av en termoplastisk polymer bunden till en dendritisk eller hyperförgrenad makromolekyl samt komposition och produkt därav
ES2388534T3 (es) 1998-12-28 2012-10-16 Bridgestone Corporation Composición de adhesivo, material de resina , artículo de caucho y cubierta neumática
KR100917101B1 (ko) * 2000-08-04 2009-09-15 도요 보세키 가부시키가이샤 플렉시블 금속적층체 및 그 제조방법
TW593527B (en) 2002-12-06 2004-06-21 Ind Tech Res Inst Halogen-free, phosphorus-free flame-retardant advanced epoxy resin and an epoxy composition containing the same
DE602005013184D1 (de) 2004-01-22 2009-04-23 Dow Corning Zusammensetzung mit verbesserter haftung gegenüber einem additionshärtbaren material und verbundgegenstand mit der zusammensetzung
FR2882058B1 (fr) 2005-02-16 2007-04-20 Batscap Sa Copolymere d'oxyde d'ethylene ou de propylene et d'un oxirane portant un groupement ionique
US20070088134A1 (en) 2005-10-13 2007-04-19 Ajinomoto Co. Inc Thermosetting resin composition containing modified polyimide resin
US20100096173A1 (en) 2007-02-23 2010-04-22 Kentaro Fujino Epoxy resin composition, prepreg, and laminate and printed wiring board
CN101747596A (zh) 2008-12-11 2010-06-23 王世和 回收聚酯切片微丝制备方法和用途
CN102002317A (zh) 2009-08-31 2011-04-06 日立卷线株式会社 聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料以及使用了该涂料的绝缘电线
TWI398465B (zh) 2009-12-18 2013-06-11 Ind Tech Res Inst 改質型雙馬來亞醯胺樹脂、製備方法及包含該樹脂之組合物
CN101930990B (zh) 2010-03-09 2013-08-07 电子科技大学 一种有源驱动有机电致发光器件及其制备方法
TWI400292B (zh) 2010-06-14 2013-07-01 Nanya Plastics Corp Used in glass fiber laminates high glass transition temperature resin varnish composition
CN102344567B (zh) * 2010-07-29 2013-05-08 财团法人工业技术研究院 改性双马来酰亚胺树脂、制备方法及包含该树脂的组合物
TWI406932B (zh) 2010-11-23 2013-09-01 Ind Tech Res Inst 無鹵無磷樹脂配方及由該樹脂配方製備之無鹵無磷低介電耐燃複合材料
US20130309489A1 (en) * 2011-02-01 2013-11-21 Dic Corporation Thermosetting resin composition, cured product of the same, and interlaminar adhesive film used for printed wiring board
TWI465485B (zh) * 2011-09-13 2014-12-21 Ind Tech Res Inst 含氧化石墨之樹脂配方、組成物及其複合材料與無機粉體的分散方法
US9125307B2 (en) * 2011-11-22 2015-09-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Flexible metal-cladded base material, method for producing flexible metal-cladded base material, printed wiring board, multilayer flexible printed wiring board, and flex-rigid printed wiring board
CN104093764B (zh) 2012-01-31 2018-06-08 三菱瓦斯化学株式会社 印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
US9708437B2 (en) 2017-07-18
TW201619225A (zh) 2016-06-01
JP2016098378A (ja) 2016-05-30
US20160145373A1 (en) 2016-05-26
CN105985520A (zh) 2016-10-05
CN105985520B (zh) 2018-07-24
JP6262704B2 (ja) 2018-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI822976B (zh) 聚醯胺酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及含有該等的樹脂組成物
TWI548520B (zh) Low dielectric composite materials and laminated boards and circuit boards
CN101343362B (zh) 一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用
TW200930739A (en) Resin composition, prepreg and laminate using the same
WO2022004583A1 (ja) イソシアネート変性ポリイミド樹脂、樹脂組成物及びその硬化物
JP5010357B2 (ja) 新規ポリアミド酸、ポリイミド並びにその用途
TW201233727A (en) High performance thermoset useful for electrical laminate, high density interconnect and interconnect substrate applications
US20120097437A1 (en) Resin Composition, and Prepreg and Printed Circuit Board Prepared Using the Same
JP2008308551A (ja) 新規ポリアミド酸、ポリイミド並びにその用途
TWI519559B (zh) 樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料
JPH01129025A (ja) ポリアミノビスイミド系樹脂組成物
JP3588317B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた樹脂付き金属箔、プリプレグ並びにフィルム状接着剤
JP2005226059A (ja) 樹脂組成物及びこれを用いた接着フィルム
TWI406932B (zh) 無鹵無磷樹脂配方及由該樹脂配方製備之無鹵無磷低介電耐燃複合材料
JPH03185066A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
TWI836509B (zh) 固化物與金屬箔層基板的製造方法
TWI805360B (zh) 經增韌改質化合物及其製造方法
TWI805359B (zh) 金屬箔積層板、印刷電路板及其製造方法
TWI480329B (zh) 樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料
JPS62177033A (ja) 耐熱積層板の製造方法
JPH01123831A (ja) 耐熱性樹脂組成物
NO170338B (no) Polymerer med imidgrupper og fremgangsmaate for aa fremstille dem i herdet form
JP2910957B2 (ja) 不飽和イミド樹脂組成物
TW202319481A (zh) 樹脂組成物、清漆、積層板、印刷配線基板以及成形品
TW202340321A (zh) 異氰酸酯改性聚醯亞胺樹脂、含有該異氰酸酯改性聚醯亞胺樹脂的樹脂組成物及其硬化物