JP6262704B2 - 樹脂配合物、樹脂ポリマー、および当該樹脂ポリマーを含む複合材 - Google Patents

樹脂配合物、樹脂ポリマー、および当該樹脂ポリマーを含む複合材

Info

Publication number
JP6262704B2
JP6262704B2 JP2015225913A JP2015225913A JP6262704B2 JP 6262704 B2 JP6262704 B2 JP 6262704B2 JP 2015225913 A JP2015225913 A JP 2015225913A JP 2015225913 A JP2015225913 A JP 2015225913A JP 6262704 B2 JP6262704 B2 JP 6262704B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diisocyanate
chemical formula
resin
weight
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015225913A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016098378A (ja
Inventor
貴貽 莊
貴貽 莊
峰柏 曾
峰柏 曾
國展 邱
國展 邱
如仕 廖
如仕 廖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Publication of JP2016098378A publication Critical patent/JP2016098378A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6262704B2 publication Critical patent/JP6262704B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/38Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen
    • C08G18/3819Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen
    • C08G18/3842Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen containing heterocyclic rings having at least one nitrogen atom in the ring
    • C08G18/3844Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen containing heterocyclic rings having at least one nitrogen atom in the ring containing one nitrogen atom in the ring
    • C08G18/3846Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen containing heterocyclic rings having at least one nitrogen atom in the ring containing one nitrogen atom in the ring containing imide groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/34Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
    • C08G18/343Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
    • C08G18/345Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups having three carboxylic acid groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C08G18/7671Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7678Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing condensed aromatic rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7685Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing two or more non-condensed aromatic rings directly linked to each other
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

関連出願の相互参照
本出願は、2014年11月21日に出願された台湾特許出願第103140382号に基づいて優先権を主張し、その全体が本明細書において援用される。
本発明は、高耐熱性および低熱膨張係数を有する樹脂配合物に関する。
近年、プリント回路基板(PCBs)の配線は次第に高密度集積化および薄型化してきている。基板の薄型化に伴って、基板は、高温プロセス下で歪みやすくなっている。このときに、絶縁層に用いられる樹脂の熱膨張係数がウェハの熱膨張係数と類似するものであることが好ましい。
米国特許第8278820号明細書 米国特許第6774172号明細書 米国特許第4451621号明細書 米国特許出願公開第2013/0065074号明細書 米国特許出願公開第2011/0221331号明細書 台湾特許出願第201235411号明細書
一般的な絶縁樹脂の熱膨張係数は高い。よって、熱膨張係数の低い絶縁樹脂を開発することが望まれる。
本発明の一実施形態によれば、樹脂配合物が提供される。当該樹脂配合物は、100重量部のカルボン酸無水物と、化学式(I)を有する20〜90重量部の第1のジイソシアネートと、化学式(II)、(III)またはこれらの組み合わせを有する45〜103重量部の第2のジイソシアネートと、50〜200重量部のビスマレイミド(BMI)とを含む。化学式(I)、(II)および(III)は以下のとおりである。
Figure 0006262704
Figure 0006262704
Figure 0006262704
化学式(I)、(II)および(III)中、Aはそれぞれ独立にベンゼンまたはシクロヘキサンであり、QはC1〜C12アルキレン、−O−、−S−または−SO−であり、Xはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり、Rはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり、Eはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHである。
本発明の一実施形態によれば、樹脂ポリマーが提供される。当該樹脂ポリマーは、カルボン酸無水物、第1のジイソシアネート、第2のジイソシアネートおよびビスマレイミド(BMI)を混合し重合反応を進行させて樹脂ポリマーを作製する工程を含む方法によって作製される。第1のジイソシアネートは上記化学式(I)を有し、第2のジイソシアネートは上記化学式(II)、(III)またはこれらの組み合わせを有する。カルボン酸無水物は100重量部、第1のジイソシアネートは20〜90重量部、第2のジイソシアネートは45〜103重量部、ビスマレイミド(BMI)は50〜200重量部である。
本発明の一実施形態によれば、複合材が提供される。当該複合材は、基板と、基板上に形成された上記樹脂ポリマーとを含む。
本発明においては、先ず、カルボン酸無水物、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI)および対称性(symmetrical)/剛性(rigid)ジイソシアネート(例えば、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI)またはビトレリンジイソシアネート(bitolylene diisocyanate,TODI)のうちの少なくとも1つ)を反応させて、熱膨張係数が低くかつ反応性の高いポリアミドイミド(PAI)樹脂を形成する。次いで、その樹脂に、耐熱性/難燃性の高いビスマレイミド(BMI)を導入することによって、低熱膨張係数の樹脂材料が、含浸および熱ラミネート(thermal−laminating)プロセスに適合したものとなる。さらに、開示される複合材の配合組成は、IC基板および多層回路基板に適用でき、基板の低い反り(warpage)への要求が満たされる。
以下の実施形態において詳細な説明を行う。
以下の詳細な記載では、説明の目的で、開示される実施形態が十分に理解されるよう、多数の特定の詳細が述べられる。しかしながら、これら特定の詳細が無くとも、1つまたは複数の実施形態が実施可能であるということは明らかであろう。また、図面を簡潔とするため、既知の構造および装置は概略的に示される。
本発明の一実施形態によれば、樹脂配合物が提供される。当該樹脂配合物は、100重量部のカルボン酸無水物、化学式(I)を有する20〜90重量部の第1のジイソシアネート、化学式(II)、(III)またはこれらの組み合わせを有する45〜103重量部の第2のジイソシアネート、および50〜200重量部のビスマレイミド(BMI)を含む。化学式(I)、(II)および(III)は以下のとおりである。
Figure 0006262704
Figure 0006262704
Figure 0006262704
化学式(I)、(II)および(III)中、Aはそれぞれ独立にベンゼンまたはシクロヘキサンであり得る。QはC1〜C12アルキレン(例えば、−CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH12−もしくは−C(CH−)、−O−、−S−、または−SO−であり得る。Xはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり得る。Rはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり得る。Eはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり得る。
カルボン酸無水物は下記の化学式を有し得る。
Figure 0006262704
上記化学式中、Aはベンゼンまたはシクロヘキサンであり得る。Rは−H、−CHまたは−COOHであり得る。qは約0から8までの範囲にある。本発明の樹脂配合物に加えられるカルボン酸無水物は、トリメリット酸無水物(trimellitic anhydride,TMA)、c−TMA(シクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸−1,2−無水物)またはこれらの組み合わせとすることができる。
具体的には、本発明の樹脂配合物において、化学式(I)を有する第1のジイソシアネートと化学式(II)を有する第2のジイソシアネートとの重量比は、約25〜75:55〜115または30〜65:65〜105である。
化学式(I)を有する第1のジイソシアネートと化学式(III)を有する第2のジイソシアネートとの重量比は、約25〜75:40〜100または30〜65:50〜90である。
化学式(I)を有する第1のジイソシアネートと、化学式(II)を有する第2のジイソシアネートと、化学式(III)を有する第2のジイソシアネートとの重量比は、約80〜300:100:10〜1000または150〜200:100:50〜600である。
ビスマレイミド(BMI)は下記の化学式を有し得る。
Figure 0006262704

または
Figure 0006262704
上記化学式中、Rはそれぞれ独立に−(CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH12−、−CH−C(CH−CH−CH(CH)−CH−CH−、
Figure 0006262704
Figure 0006262704
Figure 0006262704
Figure 0006262704

または
Figure 0006262704

であってよい。
一実施形態では、本発明の樹脂配合物において、第1のジイソシアネートは25〜70重量部、第2のジイソシアネートは50〜103重量部、ビスマレイミド(BMI)は80〜180重量部である。
本発明の樹脂配合物は、50〜200重量部の無機粉末をさらに含んでいてよい。本発明の樹脂処方に加えられる無機粉末には、酸化ケイ素(例えば二酸化ケイ素)、酸化アルミニウム(例えば三酸化アルミニウム)、酸化マグネシウムまたはこれらの組み合わせが含まれ得る。
本発明の樹脂配合物に加えられる溶媒は、用いるジイソシアネートおよびビスマレイミド(BMI)に応じて適切に選択される。溶媒は、アセトン、メチルエチルケトン、1−メトキシ−2−プロパノール、1,2−プロパンジオールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチルスルホキシド(DMSO)またはこれらの組み合わせであり得るが、これらに限定はされない。
一実施形態では、カルボン酸無水物、第1のジイソシアネート、第2のジイソシアネートおよび溶媒を混合し、加熱して重合反応を進行させ、プレポリマーを作る。反応温度は約80℃から150℃までの範囲、例えば約100℃から130℃の範囲である。反応時間は約0.5時間から6時間までの範囲、例えば約1.5時間から3.5時間の範囲である。
本発明の一実施形態によれば、樹脂プレポリマーが提供される。当該樹脂プレポリマーは下記の化学式を有する。
Figure 0006262704

上記化学式中、Aはそれぞれ独立にベンゼンまたはシクロヘキサンであり得る。Rは−H、−CHまたは−COOHであり得る。Xはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり得る。QはC1〜C12アルキレン(例えば、−CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH12−もしくは−C(CH−)、−O−、−S−、または−SO−であり得る。Vは−NH−であり得る。さらに、qは約0から8までの範囲であり、zは約1から20000までの範囲である。
本発明の別の実施形態によれば、樹脂プレポリマーが提供される。当該樹脂プレポリマーは下記の化学式を有する。
Figure 0006262704
上記化学式中、Aはベンゼンまたはシクロヘキサンであり得る。Rは−H、−CHまたは−COOHであり得る。Eはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり得る。Vは−NH−であり得る。さらに、qは約0から8までの範囲であり、かつzは約1から20000までの範囲である。
本発明の一実施形態によれば、樹脂プレポリマーが提供される。当該樹脂プレポリマーは次の方法により作製される。当該方法は、カルボン酸無水物、第1のジイソシアネート、第2のジイソシアネートおよびビスマレイミド(BMI)を混合し重合反応を進行させて樹脂ポリマーを作製する工程を含む。第1のジイソシアネートは下記の化学式(I)を有し、第2のジイソシアネートは下記の化学式(II)、(III)またはこれらの組み合わせを有する。カルボン酸無水物は100重量部、第1のジイソシアネートは20〜90重量部、第2のジイソシアネートは45〜103重量部、ビスマレイミド(BMI)は50〜200重量部である。
Figure 0006262704
Figure 0006262704
Figure 0006262704
上記化学式(I)、(II)および(III)中、Aはそれぞれ独立にベンゼンまたはシクロヘキサンであり得る。QはC1〜C12アルキレン(例えば、−CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH12−もしくは−C(CH−)、−O−、−S−、または−SO−を含み得る。Xはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり得る。Rはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり得る。Eはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり得る。
詳細には、本発明の樹脂ポリマーを作製する方法の混合の工程において、化学式(I)を有する第1のジイソシアネートと化学式(II)を有する第2のジイソシアネートとの重量比は、約25〜75:55〜115または30〜65:65〜105である。
化学式(I)を有する第1のジイソシアネートと化学式(III)を有する第2のジイソシアネートとの重量比は、約25〜75:40〜100または30〜65:50〜90である。
化学式(I)を有する第1のジイソシアネートと、化学式(II)を有する第2のジイソシアネートと、化学式(III)を有する第2のジイソシアネート1のジイソシアネートとの重量比は、約80〜300:100:10〜1000または150〜200:100:50〜600である。
本発明の一実施形態によれば、複合材が提供される。当該複合材は、基板と、基板上に形成された本発明の樹脂ポリマーとを含む。
上記基板には繊維または金属が含まれ得る。
[実施例1]
複合材(1)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)69g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)65g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)156gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させて、プリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表1に示されている。
[実施例2]
複合材(2)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)103g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)32.6g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)157gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表1に示されている。
[実施例3]
複合材(3)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/NDI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)54.7g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)65g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)160gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表1に示されている。
[実施例4]
複合材(4)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/NDI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)82g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)32g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)156gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表1に示されている。
[実施例5]
複合材(5)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)103g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)32.6gおよびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)157gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)85gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)85gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表1に示されている。
[実施例6]
複合材(6)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/NDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)82g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)32gおよびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)156gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)80gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)80gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表1に示されている。
Figure 0006262704
[実施例7]
複合材(7)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/NDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)82g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)32gおよびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)156gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)46gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)46.5gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表2に示されている。
[実施例8]
複合材(8)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/NDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)82g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)32gおよびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)94gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)65gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)66gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表2に示されている。
[実施例9]
複合材(9)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)34.3g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)27.3g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)65g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)156gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表2に示されている。
[実施例10]
複合材(10)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)13.7g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)76.5g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)26g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)156gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表2に示されている。
[実施例11]
複合材(11)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)34.3g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)27.3g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)65g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)156gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)80gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)80gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表2に示されている。
[実施例12]
複合材(12)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)100g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)13.7g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)76.5g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)26g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)148gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)79gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)79gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより、耐熱性が高くかつ熱膨張係数が低い複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表2に示されている。
Figure 0006262704
[比較例1]
複合材(1)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)65g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)172gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表3に示されている。
[比較例2]
複合材(2)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/NDI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)11g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)52g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表3に示されている。
[比較例3]
複合材(3)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/NDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)11g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)52g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)40gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)40gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表3に示されている。
[比較例4]
複合材(4)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)65g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)172gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)86.3gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)53.6gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表3に示されている。
[比較例5]
複合材(5)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/NDI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)52g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)3.2g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表3に示されている。
[比較例6]
複合材(6)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/NDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)52g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)3.2g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)39gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)40gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表3に示されている。
Figure 0006262704
比較例5および6では、含浸およびラミネート後、プリプレグどうしが緊密に貼着しなかったため、いくつかの物理/材料特性は測定不能となっている(N.D.)。
[比較例7]
複合材(7)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)20.6g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)45.5g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表4に示されている。
[比較例8]
複合材(8)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)20.6g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)45.5g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)41gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)42gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表4に示されている。
[比較例9]
複合材(9)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)65g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)3.2g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表4に示されている。
[比較例10]
複合材(10)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)65g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)3.2g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)41gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)42gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表4に示されている。
Figure 0006262704
比較例9および10では、含浸およびラミネート後、プリプレグどうしが緊密に貼着しなかったため、いくつかの物理/材料特性は測定不能となっている(N.D.)。
[比較例11]
複合材(11)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)6.9g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)10.9g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)45.5g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表5に示されている。
[比較例12]
複合材(12)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)6.9g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)10.9g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)45.5g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)40gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)41gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表5に示されている。
[比較例13]
複合材(13)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI)
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)3.4g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)49.2g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)3.2g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド (BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させて、調合ワニス(formulated varnish)を作製した。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表5に示されている。
[比較例14]
複合材(14)の作製(原料配合物の組成:TMA/MDI/TODI/NDI/BMI/Al/SiO
トリメリット酸無水物(TMA,Fu−Pao Chemical Co.)50g、ビトリレンジイソシアネート(TODI,CHAR−DENG agent)3.4g、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI,MAO−SHUN agent)49.2g、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI,Fu−Pao Chemical Co.)3.2g、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP,TEDIA Inc.)550gを1000mL容量の三口ガラス反応容器に加え、90〜150℃で2枚羽根のインペラ型の撹拌棒で撹拌しながら反応させて、溶液を作った。反応が完了したら、その溶液を室温まで冷却し、その溶液にビスマレイミド(BMI,KI Chemical Co.)80gを加え、90〜135℃で撹拌しながら反応させた。次いでその溶液にAl(1〜2μm,SHOWA)39gおよびSiO(<5μm,Tatsumori)40gを加え、研磨および撹拌した後に、調合ワニス(formulated varnish)を得た。次いで、ガラス繊維布にその調合ワニスを含浸させてプリプレグを作ってから、プリプレグをラミネートし、200℃で加熱し、3時間加圧した。これにより複合材が得られた。この複合材の組成および物理/材料特性は表5に示されている。
Figure 0006262704
比較例13および14では、含浸およびラミネート後、プリプレグどうしが緊密に貼着しなかったため、いくつかの物理/材料特性は測定不能となっている(N.D.)。
表1〜5の結果から示されるように、特定の樹脂配合物(カルボン酸無水物、少なくとも2つのジイソシアネートおよびビスマレイミド(BMI)を含む)ならびに特定のジイソシアネート間の割合を採用することによって重合された本発明の複合材は、少量(<30%)の無機充填材を添加した場合に、低い熱膨張係数(例えば8ppm/℃から30ppm/℃までの範囲のxy−CTE)および高いガラス転移温度(例えばTg>250℃)という特性を得ることができる。
当業者には、本発明の実施形態に各種修飾および変化を加え得るということが明らかであろう。明細書および実施例は単に例示として見なされるべきであり、本発明の真の範囲は、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって示されるものである。

Claims (19)

  1. 100重量部のカルボン酸無水物と、20〜90重量部の第1のジイソシアネートと、45〜103重量部の第2のジイソシアネートとから作製されたポリアミドイミド(PAI)樹脂と、
    50〜200重量部のビスマレイミド(BMI)と
    を含む樹脂配合物であって、
    前記カルボン酸無水物が次の化学式を有し、
    Figure 0006262704

    (式中、Aはベンゼンまたはシクロヘキサンであり、Rは−H、−CH または−COOHであり、qは0から8までの範囲である。)
    前記第1のジイソシアネートが以下の化学式(I)を有し、
    前記第2のジイソシアネートが以下の化学式(II)、化学式(III)またはこれらの組み合わせを有し、
    前記化学式(I)、(II)および(III)が次のとおりである樹脂配合物。
    Figure 0006262704

    Figure 0006262704

    Figure 0006262704

    (式中、Aはそれぞれ独立にベンゼンまたはシクロヘキサンであり、QはC1〜C12アルキレン、−O−、−S−または−SO−であり、Xはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり、Rはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり、Eはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHである。)
  2. 化学式(I)を有する前記第1のジイソシアネートと、化学式(II)を有する前記第2のジイソシアネートとの重量比が25〜75:55〜115である請求項1に記載の樹脂配合物。
  3. 化学式(I)を有する前記第1のジイソシアネートと、化学式(II)を有する前記第2のジイソシアネートとの重量比が30〜65:65〜105である請求項1に記載の樹脂配合物。
  4. 化学式(I)を有する前記第1のジイソシアネートと、化学式(III)を有する前記第2のジイソシアネートとの重量比が25〜75:40〜100である請求項1に記載の樹脂配合物。
  5. 化学式(I)を有する前記第1のジイソシアネートと、化学式(III)を有する前記第2のジイソシアネートとの重量比が30〜65:50〜90である請求項1に記載の樹脂配合物。
  6. 化学式(I)を有する前記第1のジイソシアネートと、化学式(II)を有する前記第2のジイソシアネートと、化学式(III)を有する前記第2のジイソシアネートとの重量比が80〜300:100:10〜1000である請求項1に記載の樹脂配合物。
  7. 化学式(I)を有する前記第1のジイソシアネートと、化学式(II)を有する前記第2のジイソシアネートと、化学式(III)を有する前記第2のジイソシアネートとの重量比が150〜200:100:50〜600である請求項1に記載の樹脂配合物。
  8. Qが−CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH12−または−C(CH−である請求項1に記載の樹脂配合物。
  9. 前記ビスマレイミドが次の化学式、
    Figure 0006262704

    または
    Figure 0006262704

    を有し、式中、Rがそれぞれ独立に−(CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH12−、−CH−C(CH−CH−CH(CH)−CH−CH−、
    Figure 0006262704

    Figure 0006262704

    Figure 0006262704

    Figure 0006262704

    もしくは
    Figure 0006262704

    である請求項1に記載の樹脂配合物。
  10. 50〜200重量部の無機粉末をさらに含む請求項1に記載の樹脂配合物。
  11. 前記第1のジイソシアネートの重量が25〜70重量部であり、且つ、前記第2のジイソシアネートの重量が50〜103重量部であるとともに
    80〜180重量部の前記ビスマレイミド(BMI)を含む請求項1に記載の樹脂配合物。
  12. 前記無機粉末には、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムまたはこれらの組み合わせが含まれる請求項10に記載の樹脂配合物。
  13. 100重量部のカルボン酸無水物20〜90重量部の第1のジイソシアネート45〜103重量部の第2のジイソシアネートとを混合してポリアミドイミド(PAI)樹脂を作製し、50〜200重量部のビスマレイミド(BMI)と前記ポリアミドイミド(PAI)樹脂とを混合し樹脂ポリマーを作製する工程を含む方法によって作製される樹脂ポリマーであって、
    前記カルボン酸無水物が次の化学式を有し、
    Figure 0006262704

    (式中、Aはベンゼンまたはシクロヘキサンであり、Rは−H、−CH または−COOHであり、qは0から8までの範囲である。)
    前記第1のジイソシアネートが下記の化学式(I)を有し、
    前記第2のジイソシアネートが下記の化学式(II)、(III)またはこれらの組み合わせを有し、
    前記化学式(I)、(II)および(III)が次のとおりである樹脂ポリマー。
    Figure 0006262704

    Figure 0006262704

    Figure 0006262704

    (式中、Aはそれぞれ独立にベンゼンまたはシクロヘキサンであり、QはC1〜C12アルキレン、−O−、−S−または−SO−であり、Xはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり、Rはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHであり、Eはそれぞれ独立に−H、−CHまたは−CHCHである。)
  14. 化学式(I)を有する前記第1のジイソシアネートと、化学式(II)を有する前記第2のジイソシアネートとの重量比が25〜75:55〜115である請求項13に記載の樹脂ポリマー。
  15. 化学式(I)を有する前記第1のジイソシアネートと、化学式(III)を有する前記第2のジイソシアネートとの重量比が25〜75:40〜100である請求項13に記載の樹脂ポリマー。
  16. 化学式(I)を有する前記第1のジイソシアネートと、化学式(II)を有する前記第2のジイソシアネートと、化学式(III)を有する前記第2のジイソシアネートとの重量比が80〜300:100:10〜1000である請求項13に記載の樹脂ポリマー。
  17. Qが−CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH−、−(CH12−または−C(CH−である請求項13に記載の樹脂ポリマー。
  18. 基板と、
    前記基板上に形成された請求項13に記載の樹脂ポリマーと
    を含む複合材。
  19. 前記基板には繊維または金属が含まれる請求項18に記載の複合材。
JP2015225913A 2014-11-21 2015-11-18 樹脂配合物、樹脂ポリマー、および当該樹脂ポリマーを含む複合材 Active JP6262704B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103140382A TWI519559B (zh) 2014-11-21 2014-11-21 樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料
TW103140382 2014-11-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016098378A JP2016098378A (ja) 2016-05-30
JP6262704B2 true JP6262704B2 (ja) 2018-01-17

Family

ID=55810256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015225913A Active JP6262704B2 (ja) 2014-11-21 2015-11-18 樹脂配合物、樹脂ポリマー、および当該樹脂ポリマーを含む複合材

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9708437B2 (ja)
JP (1) JP6262704B2 (ja)
CN (1) CN105985520B (ja)
TW (1) TWI519559B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI614285B (zh) * 2016-11-11 2018-02-11 財團法人工業技術研究院 聚合物及包含該聚合物之樹脂組成物

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5614554A (en) 1979-07-13 1981-02-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Heat resistant resin composition
JPS572317A (en) 1980-06-07 1982-01-07 Toshiba Chem Corp Thermosetting resin composition
US4401499A (en) 1980-06-09 1983-08-30 Sumitomo Bakelite Company Limited Crosslinked resin of epoxy compound and isocyanate and process for producing same
JP3208764B2 (ja) 1989-02-20 2001-09-17 住友電気工業株式会社 フレキシブル配線基板
JPH065123A (ja) 1992-06-22 1994-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 絶縁電線
JPH06313109A (ja) 1993-04-28 1994-11-08 Hitachi Ltd 熱硬化性樹脂組成物
US5602213A (en) 1993-07-09 1997-02-11 Industrial Technology Research Institute Heat resistant composition bismaleimide-modified polyurethane
SE509240C2 (sv) 1996-05-28 1998-12-21 Perstorp Ab Termoplastisk kompound bestående av en termoplastisk polymer bunden till en dendritisk eller hyperförgrenad makromolekyl samt komposition och produkt därav
EP1690702B1 (en) 1998-12-28 2012-05-30 Bridgestone Corporation Adhesive composition, resin material, rubber article and pneumatic tire
KR100917101B1 (ko) * 2000-08-04 2009-09-15 도요 보세키 가부시키가이샤 플렉시블 금속적층체 및 그 제조방법
TW593527B (en) 2002-12-06 2004-06-21 Ind Tech Res Inst Halogen-free, phosphorus-free flame-retardant advanced epoxy resin and an epoxy composition containing the same
KR101338924B1 (ko) 2004-01-22 2013-12-10 다우 코닝 코포레이션 첨가양생재에 대한 부착성을 향상시킨 조성물과 이 조성물과 일체화된 복합물
FR2882058B1 (fr) 2005-02-16 2007-04-20 Batscap Sa Copolymere d'oxyde d'ethylene ou de propylene et d'un oxirane portant un groupement ionique
US20070088134A1 (en) 2005-10-13 2007-04-19 Ajinomoto Co. Inc Thermosetting resin composition containing modified polyimide resin
WO2008102853A1 (ja) 2007-02-23 2008-08-28 Panasonic Electric Works Co., Ltd. エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板
CN101747596A (zh) 2008-12-11 2010-06-23 王世和 回收聚酯切片微丝制备方法和用途
CN102002317A (zh) 2009-08-31 2011-04-06 日立卷线株式会社 聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料以及使用了该涂料的绝缘电线
TWI398465B (zh) 2009-12-18 2013-06-11 Ind Tech Res Inst 改質型雙馬來亞醯胺樹脂、製備方法及包含該樹脂之組合物
CN101930990B (zh) 2010-03-09 2013-08-07 电子科技大学 一种有源驱动有机电致发光器件及其制备方法
TWI400292B (zh) 2010-06-14 2013-07-01 Nanya Plastics Corp Used in glass fiber laminates high glass transition temperature resin varnish composition
CN102344567B (zh) * 2010-07-29 2013-05-08 财团法人工业技术研究院 改性双马来酰亚胺树脂、制备方法及包含该树脂的组合物
TWI406932B (zh) 2010-11-23 2013-09-01 Ind Tech Res Inst 無鹵無磷樹脂配方及由該樹脂配方製備之無鹵無磷低介電耐燃複合材料
TW201235411A (en) 2011-02-01 2012-09-01 Dainippon Ink & Chemicals Hot curable polyimide resin composition, cured article thereof and interlayer adhesive film for printed wiring board
TWI465485B (zh) * 2011-09-13 2014-12-21 Ind Tech Res Inst 含氧化石墨之樹脂配方、組成物及其複合材料與無機粉體的分散方法
TWI544843B (zh) * 2011-11-22 2016-08-01 松下知識產權經營股份有限公司 可撓性貼金屬基材、可撓性貼金屬基材之製造方法、印刷配線板、多層可撓印刷配線板、及軟硬複合印刷配線板
JP6065845B2 (ja) 2012-01-31 2017-01-25 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板材料用樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
TW201619225A (zh) 2016-06-01
US9708437B2 (en) 2017-07-18
CN105985520A (zh) 2016-10-05
JP2016098378A (ja) 2016-05-30
CN105985520B (zh) 2018-07-24
TWI519559B (zh) 2016-02-01
US20160145373A1 (en) 2016-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6476469B2 (ja) ポリアミド酸組成物およびポリイミド組成物
TWI667281B (zh) Thermosetting resin composition
CN101007778A (zh) 一种链延长型芴基双马来酰亚胺及其制备方法
JP2010090358A (ja) ポリイミド前駆体、その組成物及びポリイミド積層板
CN102993746B (zh) 含氧化石墨的树脂配方、组合物及其复合材料与无机粉体的分散方法
JP2023174742A (ja) 不織布形成材料及びその使用
JP6262704B2 (ja) 樹脂配合物、樹脂ポリマー、および当該樹脂ポリマーを含む複合材
WO2016093310A1 (ja) ポリイミド及びそれを含む印刷用組成物
WO2015159911A1 (ja) レジスト樹脂及びその製造方法
JP2015196776A (ja) ポリアミドイミド樹脂および当該ポリアミドイミド樹脂の製造方法
JP5477327B2 (ja) ポリイミド樹脂の製造方法
JP4401893B2 (ja) ポリイミド前駆体樹脂組成物
JP5212418B2 (ja) 樹脂の製造方法
JP2014114328A (ja) 耐熱性ポリイミド樹脂並びにこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料
JP6637016B2 (ja) ポリマーおよびこれを用いた樹脂組成物
TWI836509B (zh) 固化物與金屬箔層基板的製造方法
TW201247778A (en) Resin composition, and prepreg and printed circuit board prepared using the same
JP2010209150A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2015074778A (ja) 低沸点溶媒可溶樹脂、及び該樹脂を用いたインク素材並びにインク
JP6420171B2 (ja) ポリアミドイミド樹脂および当該ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ならびに熱硬化性樹脂組成物および当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物
JP2016020471A (ja) ポリアミドイミド樹脂および当該ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ならびに熱硬化性樹脂組成物および当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物
JP2009179747A (ja) 新規アゾメチン組成物、その成形体、及びそれを含む電子機器
TW201444910A (zh) 樹脂配方、樹脂預聚合物、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料
TW201412873A (zh) 樹脂配方、預聚合物及組成物及包含該組成物之複合材料
JP2020094082A (ja) アミドイミド樹脂、アミドイミド樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の製造方法、硬化物及び硬化物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160916

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161018

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170606

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6262704

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250