JPH065123A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPH065123A JPH065123A JP4163032A JP16303292A JPH065123A JP H065123 A JPH065123 A JP H065123A JP 4163032 A JP4163032 A JP 4163032A JP 16303292 A JP16303292 A JP 16303292A JP H065123 A JPH065123 A JP H065123A
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- insulated
- component
- insulating coating
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性に優れ、しかも損傷し難い絶縁被膜を
有し、耐加工性に優れた絶縁電線を提供する。 【構成】 下記一般式(I) ： 【化１】 ［上記式中Ｒ1 ，Ｒ2 ，ａ，ｂは明細書に記載のとお
り。］で表される芳香族ジイソシアネート化合物を１０
〜６５モル％の範囲内で含有するジイソシアネート成分
と、酸成分とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗
布、焼付けにより、電線の表面に絶縁被膜を形成する。
有し、耐加工性に優れた絶縁電線を提供する。 【構成】 下記一般式(I) ： 【化１】 ［上記式中Ｒ1 ，Ｒ2 ，ａ，ｂは明細書に記載のとお
り。］で表される芳香族ジイソシアネート化合物を１０
〜６５モル％の範囲内で含有するジイソシアネート成分
と、酸成分とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗
布、焼付けにより、電線の表面に絶縁被膜を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばモータのコア
に捲き付けられる、耐加工性にすぐれた絶縁電線に関す
るものである。
に捲き付けられる、耐加工性にすぐれた絶縁電線に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、機器の小型化、軽量化の傾向に伴
い、モータについても、より小型、軽量で、しかも高性
能のものが要求されるようになってきた。この要求に答
えるには、モータのコアにより多くの絶縁電線を捲き付
ける必要があるが、コアのスロット内に絶縁電線を強引
に詰め込むことになり、捲線工程で絶縁被膜に損傷を生
じる危険性がある。そして、絶縁被膜に損傷が生じる
と、レアー不良やアース不良等が発生し、モータの電気
特性に不具合を生じるという問題がある。
い、モータについても、より小型、軽量で、しかも高性
能のものが要求されるようになってきた。この要求に答
えるには、モータのコアにより多くの絶縁電線を捲き付
ける必要があるが、コアのスロット内に絶縁電線を強引
に詰め込むことになり、捲線工程で絶縁被膜に損傷を生
じる危険性がある。そして、絶縁被膜に損傷が生じる
と、レアー不良やアース不良等が発生し、モータの電気
特性に不具合を生じるという問題がある。
【０００３】そこで、通常は、ポリアミドイミド系の塗
料の塗布、焼付けにより形成された、機械的強度にすぐ
れた絶縁被膜を有する絶縁電線が、上記用途に使用され
ている。なお、ポリアミドイミドとしては、下記式(II)
で表されるジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネ
ートとトリメリット酸無水物との反応生成物が、一般的
に使用される（たとえば特公昭４４−１９２７４号公
報、特公昭４５−２７６１１号公報等参照）。
料の塗布、焼付けにより形成された、機械的強度にすぐ
れた絶縁被膜を有する絶縁電線が、上記用途に使用され
ている。なお、ポリアミドイミドとしては、下記式(II)
で表されるジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネ
ートとトリメリット酸無水物との反応生成物が、一般的
に使用される（たとえば特公昭４４−１９２７４号公
報、特公昭４５−２７６１１号公報等参照）。
【０００４】
【化２】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近ではさら
に小型、軽量で性能の良いモータが要求され、それに対
応すべく、絶縁電線の捲線量がさらに増大する傾向にあ
り、ポリアミドイミド系の絶縁被膜でも損傷を生じるこ
とが多くなってきた。そこで、絶縁被膜の損傷を少しで
も減少させるために、たとえば有機または無機の潤滑剤
等を塗料に配合して、絶縁被膜の表面に潤滑性を付与す
ることが検討されているが、この方法では、絶縁被膜の
損傷を根本的に解決することはできない。
に小型、軽量で性能の良いモータが要求され、それに対
応すべく、絶縁電線の捲線量がさらに増大する傾向にあ
り、ポリアミドイミド系の絶縁被膜でも損傷を生じるこ
とが多くなってきた。そこで、絶縁被膜の損傷を少しで
も減少させるために、たとえば有機または無機の潤滑剤
等を塗料に配合して、絶縁被膜の表面に潤滑性を付与す
ることが検討されているが、この方法では、絶縁被膜の
損傷を根本的に解決することはできない。
【０００６】絶縁被膜の機械的強度をさらに向上すれば
損傷の発生を減少できるが、単に機械的強度を向上させ
たのでは、被膜が剛直で可撓性に劣るものとなり、電線
を曲げた際に割れたり剥離したりしやすくなって、絶縁
電線の加工性が悪化するという問題がある。本発明は、
以上の事情に鑑みてなされたものであって、可撓性にす
ぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にす
ぐれた絶縁電線を提供することを目的としている。
損傷の発生を減少できるが、単に機械的強度を向上させ
たのでは、被膜が剛直で可撓性に劣るものとなり、電線
を曲げた際に割れたり剥離したりしやすくなって、絶縁
電線の加工性が悪化するという問題がある。本発明は、
以上の事情に鑑みてなされたものであって、可撓性にす
ぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にす
ぐれた絶縁電線を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため、本発明者らは、ポリアミドイミドの構造に
ついて検討を行い、その結果、下記一般式(I) ：
決するため、本発明者らは、ポリアミドイミドの構造に
ついて検討を行い、その結果、下記一般式(I) ：
【０００８】
【化３】
【０００９】［上記式中Ｒ1 ，Ｒ2 は、同一または異な
って、水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロ
ゲン原子を示す。ａ，ｂはそれぞれ０〜２で、かつａ＋
ｂ＝２の数を示す。］で表される芳香族ジイソシアネー
ト化合物を、原料としてのジイソシアネート成分中に含
有させて、ポリアミドイミドの構造中にナフタリン環を
導入すると、当該絶縁被膜の弾性率が向上して、可撓性
にすぐれ、しかも、損傷し難い絶縁被膜を形成できるこ
とを見出した。そして、上記一般式(I) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物の含有割合についてさらに検
討を行った結果、本発明を完成するに至った。
って、水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロ
ゲン原子を示す。ａ，ｂはそれぞれ０〜２で、かつａ＋
ｂ＝２の数を示す。］で表される芳香族ジイソシアネー
ト化合物を、原料としてのジイソシアネート成分中に含
有させて、ポリアミドイミドの構造中にナフタリン環を
導入すると、当該絶縁被膜の弾性率が向上して、可撓性
にすぐれ、しかも、損傷し難い絶縁被膜を形成できるこ
とを見出した。そして、上記一般式(I) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物の含有割合についてさらに検
討を行った結果、本発明を完成するに至った。
【００１０】すなわち本発明の絶縁電線は、少なくとも
ジイソシアネート成分と酸成分とを原料とするポリアミ
ドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形成された絶縁被
膜を有する絶縁電線において、原料としてのジイソシア
ネート成分が、上記一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物を１０〜６５モル％の範囲内で含有す
ることを特徴とする。
ジイソシアネート成分と酸成分とを原料とするポリアミ
ドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形成された絶縁被
膜を有する絶縁電線において、原料としてのジイソシア
ネート成分が、上記一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物を１０〜６５モル％の範囲内で含有す
ることを特徴とする。
【００１１】ポリアミドイミド系塗料の原料の一つであ
るジイソシアネート成分のうち、一般式(I) で表される
芳香族ジイソシアネート化合物の具体例としては、たと
えばナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ナフチレ
ン−１，４−ジイソシアネート、ナフチレン−１，３−
ジイソシアネート等があげられる。これらは単独で、あ
るいは２種以上混合して使用される。
るジイソシアネート成分のうち、一般式(I) で表される
芳香族ジイソシアネート化合物の具体例としては、たと
えばナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ナフチレ
ン−１，４−ジイソシアネート、ナフチレン−１，３−
ジイソシアネート等があげられる。これらは単独で、あ
るいは２種以上混合して使用される。
【００１２】上記各芳香族ジイソシアネート化合物の中
でも、構造的なバランスのよさや、あるいは入手のしや
すさ、コスト等の点で、下記式(Ia)で表されるナフチレ
ン−１，５−ジイソシアネートが、本発明に最も好適に
使用される。
でも、構造的なバランスのよさや、あるいは入手のしや
すさ、コスト等の点で、下記式(Ia)で表されるナフチレ
ン−１，５−ジイソシアネートが、本発明に最も好適に
使用される。
【００１３】
【化４】
【００１４】一般式(I) で表される芳香族ジイソシアネ
ート化合物とともにジイソシアネート成分中に含まれる
他のジイソシアネートとしては、たとえばジフェニルメ
タン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
３，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
４，４′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，
４′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，
４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシ
アネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−
キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシ
アネート等、従来公知の種々のジイソシアネート化合物
があげられる。これらは単独で、あるいは２種以上混合
して使用される。
ート化合物とともにジイソシアネート成分中に含まれる
他のジイソシアネートとしては、たとえばジフェニルメ
タン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
３，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
４，４′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，
４′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，
４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシ
アネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−
キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシ
アネート等、従来公知の種々のジイソシアネート化合物
があげられる。これらは単独で、あるいは２種以上混合
して使用される。
【００１５】上記各ジイソシアネート化合物の中でも、
入手のしやすさやコスト等の点で、前記式(II)で表され
るジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートが、
好適に使用される。上記ジイソシアネート成分とともに
ポリアミドイミド系塗料を構成する酸成分としては、ト
リメリット酸、トリメリット酸無水物、トリメリット酸
クロライド、または、トリメリット酸の誘導体のうちの
三塩基酸等があげられる。とくに、入手のしやすさやコ
スト等の点で、下記式(III) で表されるトリメリット酸
無水物が、好適に使用される。
入手のしやすさやコスト等の点で、前記式(II)で表され
るジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートが、
好適に使用される。上記ジイソシアネート成分とともに
ポリアミドイミド系塗料を構成する酸成分としては、ト
リメリット酸、トリメリット酸無水物、トリメリット酸
クロライド、または、トリメリット酸の誘導体のうちの
三塩基酸等があげられる。とくに、入手のしやすさやコ
スト等の点で、下記式(III) で表されるトリメリット酸
無水物が、好適に使用される。
【００１６】
【化５】
【００１７】また酸成分中には、テトラカルボン酸無水
物や二塩基酸、たとえば、ピロメリット酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、テレフタル酸、イソフタル酸、スル
ホテレフタル酸、ジクエン酸、２，５−チオフェンジカ
ルボン酸、４，５−フェナントレンジカルボン酸、ベン
ゾフェノン−４，４′−ジカルボン酸、フタルジイミド
ジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４′−
ジカルボン酸、アジピン酸等を、一部添加することもで
きる。
物や二塩基酸、たとえば、ピロメリット酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、テレフタル酸、イソフタル酸、スル
ホテレフタル酸、ジクエン酸、２，５−チオフェンジカ
ルボン酸、４，５−フェナントレンジカルボン酸、ベン
ゾフェノン−４，４′−ジカルボン酸、フタルジイミド
ジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４′−
ジカルボン酸、アジピン酸等を、一部添加することもで
きる。
【００１８】前記一般式(I) で表される芳香族ジイソシ
アネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める割
合が１０〜６５モル％の範囲内に限定されるのは、以下
の理由による。つまり、一般式(I) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が１０モル％未満では、当
該芳香族ジイソシアネート化合物の添加効果が得られ
ず、絶縁被膜が損傷しやすいものとなってしまう。一
方、一般式(I) で表される芳香族ジイソシアネート化合
物の割合が６５モル％を超えると、却って絶縁被膜の弾
性率が低下して損傷しやすくなる上、絶縁被膜が剛直で
可撓性に劣り、割れたり剥離したりしやすいものとなっ
てしまう。
アネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める割
合が１０〜６５モル％の範囲内に限定されるのは、以下
の理由による。つまり、一般式(I) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が１０モル％未満では、当
該芳香族ジイソシアネート化合物の添加効果が得られ
ず、絶縁被膜が損傷しやすいものとなってしまう。一
方、一般式(I) で表される芳香族ジイソシアネート化合
物の割合が６５モル％を超えると、却って絶縁被膜の弾
性率が低下して損傷しやすくなる上、絶縁被膜が剛直で
可撓性に劣り、割れたり剥離したりしやすいものとなっ
てしまう。
【００１９】なお、一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める
割合は、上記範囲の中でもとくに、３０〜５０モル％の
範囲内であるのが好ましい。上記ジイソシアネート成分
と酸成分とから、本発明に使用されるポリアミドイミド
系塗料を製造するには、たとえば、略化学量論量のジイ
ソシアネート成分と酸成分とを適当な有機溶媒中で共重
合させる、従来のポリアミドイミド系塗料と同様の製造
方法を採用することができる。
シアネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める
割合は、上記範囲の中でもとくに、３０〜５０モル％の
範囲内であるのが好ましい。上記ジイソシアネート成分
と酸成分とから、本発明に使用されるポリアミドイミド
系塗料を製造するには、たとえば、略化学量論量のジイ
ソシアネート成分と酸成分とを適当な有機溶媒中で共重
合させる、従来のポリアミドイミド系塗料と同様の製造
方法を採用することができる。
【００２０】より詳細には、一般式(I) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物を前記の割合で配合したジイ
ソシアネート成分を、略等モル量の酸成分とともに、適
当な有機溶媒中で０〜１８０℃の温度で１〜２４時間反
応させると、上記芳香族ジイソシアネート化合物を含む
ジイソシアネート成分と酸成分との共重合体であるポリ
アミドイミドが、有機溶媒中に溶解または分散したポリ
アミドイミド系塗料が得られる。
族ジイソシアネート化合物を前記の割合で配合したジイ
ソシアネート成分を、略等モル量の酸成分とともに、適
当な有機溶媒中で０〜１８０℃の温度で１〜２４時間反
応させると、上記芳香族ジイソシアネート化合物を含む
ジイソシアネート成分と酸成分との共重合体であるポリ
アミドイミドが、有機溶媒中に溶解または分散したポリ
アミドイミド系塗料が得られる。
【００２１】また、本発明に使用されるポリアミドイミ
ド系塗料としては、一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物と酸成分とを原料として製造したポリ
アミドイミド系塗料と、上記芳香族ジイソシアネート化
合物以外のジイソシアネート化合物と酸成分とを原料と
して製造したポリアミドイミド系塗料とを配合したもの
も使用可能である。この場合には、原料としての全ジイ
ソシアネート成分中の、一般式(I) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が１０〜６５モル％の範囲
内になるように、両塗料の配合割合を調整すればよい。
ド系塗料としては、一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物と酸成分とを原料として製造したポリ
アミドイミド系塗料と、上記芳香族ジイソシアネート化
合物以外のジイソシアネート化合物と酸成分とを原料と
して製造したポリアミドイミド系塗料とを配合したもの
も使用可能である。この場合には、原料としての全ジイ
ソシアネート成分中の、一般式(I) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が１０〜６５モル％の範囲
内になるように、両塗料の配合割合を調整すればよい。
【００２２】なお、本発明に使用されるポリアミドイミ
ド系塗料には、さらに必要に応じて、顔料、染料、無機
または有機のフィラー、潤滑剤等の各種添加剤を添加し
てもよい。本発明の絶縁電線は、上記ポリアミドイミド
系塗料を電線の表面に塗布し、焼付けて絶縁被膜を形成
することで製造される。
ド系塗料には、さらに必要に応じて、顔料、染料、無機
または有機のフィラー、潤滑剤等の各種添加剤を添加し
てもよい。本発明の絶縁電線は、上記ポリアミドイミド
系塗料を電線の表面に塗布し、焼付けて絶縁被膜を形成
することで製造される。
【００２３】絶縁被膜の膜厚については本発明ではとく
に限定されず、電線のサイズ等に応じて、従来と同程度
の膜厚に形成することができる。絶縁被膜の下層には、
当該絶縁被膜および電線との密着性のよい材料からなる
下地層を設けることもできる。下地層としては、ポリウ
レタン系、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポ
リエステルアミドイミド系、ポリアミドイミド系、ポリ
イミド系等、従来公知の種々の絶縁塗料の塗布、焼付け
により形成される絶縁膜があげられる。中でも、電線や
絶縁被膜との密着性、或いは、被膜の機械的強度等の観
点から、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネー
トとトリメリット酸無水物とを含むポリアミドイミド系
塗料の塗布、焼付けにより形成される下地層が好まし
い。
に限定されず、電線のサイズ等に応じて、従来と同程度
の膜厚に形成することができる。絶縁被膜の下層には、
当該絶縁被膜および電線との密着性のよい材料からなる
下地層を設けることもできる。下地層としては、ポリウ
レタン系、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポ
リエステルアミドイミド系、ポリアミドイミド系、ポリ
イミド系等、従来公知の種々の絶縁塗料の塗布、焼付け
により形成される絶縁膜があげられる。中でも、電線や
絶縁被膜との密着性、或いは、被膜の機械的強度等の観
点から、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネー
トとトリメリット酸無水物とを含むポリアミドイミド系
塗料の塗布、焼付けにより形成される下地層が好まし
い。
【００２４】下地層の膜厚についても本発明ではとくに
限定されないが、被膜の機械的強度等を考慮すれば、絶
縁被膜と下地層との膜厚の比が１／１０〜１０／１の範
囲内であることが好ましい。絶縁被膜の上層には、絶縁
被膜の表面に潤滑性を付与すべく、表面潤滑層を設けて
もよい。
限定されないが、被膜の機械的強度等を考慮すれば、絶
縁被膜と下地層との膜厚の比が１／１０〜１０／１の範
囲内であることが好ましい。絶縁被膜の上層には、絶縁
被膜の表面に潤滑性を付与すべく、表面潤滑層を設けて
もよい。
【００２５】表面潤滑層としては、流動パラフィン、固
形パラフィンといったパラフィン類の塗膜も使用できる
が、耐久性等を考慮すると、各種ワックス、ポリエチレ
ン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の潤滑剤をバインダ
ー樹脂で結着した表面潤滑層がより好ましい。
形パラフィンといったパラフィン類の塗膜も使用できる
が、耐久性等を考慮すると、各種ワックス、ポリエチレ
ン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の潤滑剤をバインダ
ー樹脂で結着した表面潤滑層がより好ましい。
【００２６】
【実施例】以下に、本発明の絶縁電線を、実施例並びに
比較例に基づいて説明する。実施例１ 温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器、窒素
吹き込み管を取り付けたフラスコ中に、上記窒素吹き込
み管から毎分１５０mlの窒素ガスを流しながら、１０
８．６ｇのトリメリット酸無水物（以下「ＴＭＡ」とい
う）と、１１．９ｇのナフチレン−１，５−ジイソシア
ネート（以下「ＮＤＩ」という）と、１２７．３ｇのジ
フェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート（以下
「ＭＤＩ」という）とを投入した。ＮＤＩの全ジイソシ
アネート中に占める割合は１０モル％であった。
比較例に基づいて説明する。実施例１ 温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器、窒素
吹き込み管を取り付けたフラスコ中に、上記窒素吹き込
み管から毎分１５０mlの窒素ガスを流しながら、１０
８．６ｇのトリメリット酸無水物（以下「ＴＭＡ」とい
う）と、１１．９ｇのナフチレン−１，５−ジイソシア
ネート（以下「ＮＤＩ」という）と、１２７．３ｇのジ
フェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート（以下
「ＭＤＩ」という）とを投入した。ＮＤＩの全ジイソシ
アネート中に占める割合は１０モル％であった。
【００２７】つぎに、上記フラスコ中に６３７ｇのＮ−
メチル−２−ピロリドンを入れ、攪拌器で攪拌しつつ８
０℃で３時間加熱し、さらに、３時間かけて１４０℃ま
で昇温した後、１４０℃で１時間加熱した。そして、１
時間経過した段階で加熱を止め、放冷して、濃度２５％
のポリアミドイミド系塗料を得た。このポリアミドイミ
ド系塗料を、直径１．０mmの銅線表面に、常法によって
塗布、焼付けして、膜厚３５μｍの絶縁被膜を有する絶
縁電線を作製した。
メチル−２−ピロリドンを入れ、攪拌器で攪拌しつつ８
０℃で３時間加熱し、さらに、３時間かけて１４０℃ま
で昇温した後、１４０℃で１時間加熱した。そして、１
時間経過した段階で加熱を止め、放冷して、濃度２５％
のポリアミドイミド系塗料を得た。このポリアミドイミ
ド系塗料を、直径１．０mmの銅線表面に、常法によって
塗布、焼付けして、膜厚３５μｍの絶縁被膜を有する絶
縁電線を作製した。
【００２８】実施例２ ポリアミドイミド系塗料作製時のＮＤＩおよびＭＤＩの
仕込み量を、ＮＤＩ＝３５．６ｇ、ＭＤＩ＝９９．０
ｇ、ＮＤＩの全ジイソシアネート中に占める割合を３０
モル％としたこと以外は、上記実施例１と同様にして絶
縁電線を作製した。
仕込み量を、ＮＤＩ＝３５．６ｇ、ＭＤＩ＝９９．０
ｇ、ＮＤＩの全ジイソシアネート中に占める割合を３０
モル％としたこと以外は、上記実施例１と同様にして絶
縁電線を作製した。
【００２９】実施例３ ポリアミドイミド系塗料作製時のＮＤＩおよびＭＤＩの
仕込み量を、ＮＤＩ＝５９．４ｇ、ＭＤＩ＝７０．７
ｇ、ＮＤＩの全ジイソシアネート中に占める割合を５０
モル％としたこと以外は、上記実施例１と同様にして絶
縁電線を作製した。
仕込み量を、ＮＤＩ＝５９．４ｇ、ＭＤＩ＝７０．７
ｇ、ＮＤＩの全ジイソシアネート中に占める割合を５０
モル％としたこと以外は、上記実施例１と同様にして絶
縁電線を作製した。
【００３０】比較例１ ポリアミドイミド系塗料作製時にＮＤＩを仕込まず、Ｍ
ＤＩを１４１．４ｇ仕込んだこと以外は、上記実施例１
と同様にして絶縁電線を作製した。比較例２ ポリアミドイミド系塗料作製時のＮＤＩおよびＭＤＩの
仕込み量を、ＮＤＩ＝８３．１ｇ、ＭＤＩ＝４２．４
ｇ、ＮＤＩの全ジイソシアネート中に占める割合を７０
モル％としたこと以外は、上記実施例１と同様にして絶
縁電線を作製した。
ＤＩを１４１．４ｇ仕込んだこと以外は、上記実施例１
と同様にして絶縁電線を作製した。比較例２ ポリアミドイミド系塗料作製時のＮＤＩおよびＭＤＩの
仕込み量を、ＮＤＩ＝８３．１ｇ、ＭＤＩ＝４２．４
ｇ、ＮＤＩの全ジイソシアネート中に占める割合を７０
モル％としたこと以外は、上記実施例１と同様にして絶
縁電線を作製した。
【００３１】実施例４ 直径１．０mmの銅線表面に、ジフェニルメタン−４，
４′−ジイソシアネートとＴＭＡとを含む市販のポリア
ミドイミド系塗料（日立化成社製の品番ＨＩ−４００）
を常法によって塗布、焼付けして、膜厚１７μｍの下地
層を形成した。つぎにこの下地層上に、実施例３で使用
したのと同じポリアミドイミド系塗料を常法によって塗
布、焼付けして、膜厚１８μｍの絶縁被膜を形成し、絶
縁電線を作製した。
４′−ジイソシアネートとＴＭＡとを含む市販のポリア
ミドイミド系塗料（日立化成社製の品番ＨＩ−４００）
を常法によって塗布、焼付けして、膜厚１７μｍの下地
層を形成した。つぎにこの下地層上に、実施例３で使用
したのと同じポリアミドイミド系塗料を常法によって塗
布、焼付けして、膜厚１８μｍの絶縁被膜を形成し、絶
縁電線を作製した。
【００３２】上記各実施例、比較例の絶縁電線につい
て、以下の各試験を行った。外観評価 上記各実施例、比較例の絶縁電線の外観を、目視にて観
察した。弾性率測定 実施例、比較例の絶縁電線から銅線をエッチング除去
し、残った絶縁被膜（長さ６cm）を、引張試験機を用い
て、チャック間隔３cm、引張速度１mm／分の条件で引張
試験し、得られたＳ−Ｓカーブがら弾性率（kg／mm2 ）
を求めた。
て、以下の各試験を行った。外観評価 上記各実施例、比較例の絶縁電線の外観を、目視にて観
察した。弾性率測定 実施例、比較例の絶縁電線から銅線をエッチング除去
し、残った絶縁被膜（長さ６cm）を、引張試験機を用い
て、チャック間隔３cm、引張速度１mm／分の条件で引張
試験し、得られたＳ−Ｓカーブがら弾性率（kg／mm2 ）
を求めた。
【００３３】可撓性試験 実施例、比較例の絶縁電線に、直径１mmの丸棒をあてが
って、電線を丸棒の外形に対応させて曲げた際の、絶縁
被膜の割れや剥離を観察し、異状が見られなかったもの
を良、異状が見られたものを不良とした。急伸切断試験 実施例、比較例の絶縁電線を両端から急速に引っ張り、
急伸させて切断した後、切断部分における、被膜の銅線
からの浮き量（mm）を測定した。
って、電線を丸棒の外形に対応させて曲げた際の、絶縁
被膜の割れや剥離を観察し、異状が見られなかったもの
を良、異状が見られたものを不良とした。急伸切断試験 実施例、比較例の絶縁電線を両端から急速に引っ張り、
急伸させて切断した後、切断部分における、被膜の銅線
からの浮き量（mm）を測定した。
【００３４】ピアノ線損傷荷重測定 実施例、比較例の絶縁電線に直交させてピアノ線を重ね
合わせ、ピアノ線に種々の重さの荷重をかけた状態でピ
アノ線を引抜き、絶縁被膜が損傷する荷重を記録した。
以上の結果を表１に示す。
合わせ、ピアノ線に種々の重さの荷重をかけた状態でピ
アノ線を引抜き、絶縁被膜が損傷する荷重を記録した。
以上の結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】上記表１の結果より、ジイソシアネート成
分としてＮＤＩを含有しない比較例１の絶縁電線は、絶
縁被膜の弾性率が低く、また、ピアノ線損傷荷重測定の
結果より、絶縁被膜が損傷し易いことが判った。一方、
ＮＤＩの割合が６５モル％を超える比較例２の絶縁電線
は、絶縁被膜の弾性率が著しく低く、また、ピアノ線損
傷荷重測定の結果より、絶縁被膜が極めて損傷し易いこ
とが判った。また上記比較例２の絶縁電線は、可撓性試
験の結果より、絶縁被膜の可撓性が悪く、急伸切断試験
の結果より、絶縁被膜が銅線から剥離し易いことも判っ
た。さらに比較例２の絶縁電線は外観も不良であった。
分としてＮＤＩを含有しない比較例１の絶縁電線は、絶
縁被膜の弾性率が低く、また、ピアノ線損傷荷重測定の
結果より、絶縁被膜が損傷し易いことが判った。一方、
ＮＤＩの割合が６５モル％を超える比較例２の絶縁電線
は、絶縁被膜の弾性率が著しく低く、また、ピアノ線損
傷荷重測定の結果より、絶縁被膜が極めて損傷し易いこ
とが判った。また上記比較例２の絶縁電線は、可撓性試
験の結果より、絶縁被膜の可撓性が悪く、急伸切断試験
の結果より、絶縁被膜が銅線から剥離し易いことも判っ
た。さらに比較例２の絶縁電線は外観も不良であった。
【００３７】これに対し実施例１〜３の絶縁電線は何れ
も、損傷し難く、しかも、可撓性にすぐれるとともに、
銅線から剥離し難い絶縁被膜を有することが判った。ま
た、上記各実施例の結果より、ＮＤＩの割合が高くなる
程、絶縁被膜の弾性率が向上し、かつ、絶縁被膜が損傷
し難くなるが、絶縁被膜の密着性は、ＮＤＩの割合が低
い程好ましく、両特性のバランスを考慮すると、ＮＤＩ
の割合が３０〜５０モル％の範囲内にある実施例２，３
がとくに優れたものであることが判った。
も、損傷し難く、しかも、可撓性にすぐれるとともに、
銅線から剥離し難い絶縁被膜を有することが判った。ま
た、上記各実施例の結果より、ＮＤＩの割合が高くなる
程、絶縁被膜の弾性率が向上し、かつ、絶縁被膜が損傷
し難くなるが、絶縁被膜の密着性は、ＮＤＩの割合が低
い程好ましく、両特性のバランスを考慮すると、ＮＤＩ
の割合が３０〜５０モル％の範囲内にある実施例２，３
がとくに優れたものであることが判った。
【００３８】さらに、ＮＤＩの割合が同じ実施例３と実
施例４の結果を比較すると、実施例４は、実施例３に比
べて急伸切断試験による絶縁被膜の浮き量が小さいこと
から、下地層を形成することで、他の特性をそのまま維
持しつつ、被膜の密着性をさらに向上できることが判っ
た。
施例４の結果を比較すると、実施例４は、実施例３に比
べて急伸切断試験による絶縁被膜の浮き量が小さいこと
から、下地層を形成することで、他の特性をそのまま維
持しつつ、被膜の密着性をさらに向上できることが判っ
た。
【００３９】
【発明の効果】本発明の絶縁電線によれば、ポリアミド
イミドの構造中にナフタリン環を導入して、絶縁被膜の
弾性率を向上させることで、可撓性にすぐれ、しかも、
損傷し難い絶縁被膜を形成することができる。したがっ
て、本発明の絶縁電線は耐加工性にすぐれており、たと
えばモータの捲線に使用する場合には、コアへの捲線量
を従来より増大させても、捲線工程で絶縁被膜に損傷を
生じるおそれがなく、より小型、軽量で性能の良いモー
タの要求に対応することができる。
イミドの構造中にナフタリン環を導入して、絶縁被膜の
弾性率を向上させることで、可撓性にすぐれ、しかも、
損傷し難い絶縁被膜を形成することができる。したがっ
て、本発明の絶縁電線は耐加工性にすぐれており、たと
えばモータの捲線に使用する場合には、コアへの捲線量
を従来より増大させても、捲線工程で絶縁被膜に損傷を
生じるおそれがなく、より小型、軽量で性能の良いモー
タの要求に対応することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｇ 73/14 ＮＴＪ 9285−4Ｊ
Claims (6)
- 【請求項１】少なくともジイソシアネート成分と酸成分
とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付け
により形成された絶縁被膜を有する絶縁電線において、
原料としてのジイソシアネート成分が、下記一般式(I)
： 【化１】 ［上記式中Ｒ1 ，Ｒ2 は、同一または異なって、水素原
子、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示
す。ａ，ｂはそれぞれ０〜２で、かつａ＋ｂ＝２の数を
示す。］で表される芳香族ジイソシアネート化合物を１
０〜６５モル％の範囲内で含有することを特徴とする絶
縁電線。 - 【請求項２】原料としてのジイソシアネート成分におけ
る、一般式(I) で表される芳香族ジイソシアネートの含
有割合が３０〜５０モル％である請求項１記載の絶縁電
線。 - 【請求項３】ポリアミドイミド系塗料が、一般式(I) で
表される芳香族ジイソシアネートと酸成分とを原料とし
て製造されたポリアミドイミド系塗料と、上記以外のジ
イソシアネートと酸成分とを原料として製造されたポリ
アミドイミド系塗料との混合物である請求項１記載の絶
縁電線。 - 【請求項４】ポリアミドイミド系塗料が、一般式(I) で
表される芳香族ジイソシアネートと、上記以外のジイソ
シアネートと、酸成分とを原料として製造される請求項
１記載の絶縁電線。 - 【請求項５】絶縁被膜の下層に、ジフェニルメタン−
４，４′−ジイソシアネートとトリメリット酸無水物と
を含むポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形
成された下地層を有する請求項１記載の絶縁電線。 - 【請求項６】絶縁被膜の上層に表面潤滑層を有する請求
項１記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163032A JPH065123A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163032A JPH065123A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065123A true JPH065123A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15765894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4163032A Pending JPH065123A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065123A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006137794A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
| JP2007146141A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 |
| US7510798B2 (en) | 2001-06-05 | 2009-03-31 | Gs Yuasa Corporation | Storage battery device and power source apparatus comprising it |
| JP2013100515A (ja) * | 2003-09-01 | 2013-05-23 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 |
| JP2016098378A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 財團法人工業技術研究院Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ | 樹脂配合物、樹脂ポリマー、および当該樹脂ポリマーを含む複合材 |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4163032A patent/JPH065123A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7510798B2 (en) | 2001-06-05 | 2009-03-31 | Gs Yuasa Corporation | Storage battery device and power source apparatus comprising it |
| JP2013100515A (ja) * | 2003-09-01 | 2013-05-23 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 |
| JP2006137794A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
| JP2007146141A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 |
| JP2016098378A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 財團法人工業技術研究院Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ | 樹脂配合物、樹脂ポリマー、および当該樹脂ポリマーを含む複合材 |
| US9708437B2 (en) | 2014-11-21 | 2017-07-18 | Industrial Technology Research Institute | Resin formulations, resin polymers and composite materials comprising the resin polymers |
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