TWI677267B - 電路板及其製作方法 - Google Patents

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胡先欽
Xian-qin HU
李成佳
Cheng-Jia Li
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大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
Hongqisheng Precision Electronics (Qinhuangdao) Co., Ltd.
大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited
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Abstract

一種電路板，其包括一基底層及一導電線路，所述基底層上開設有至少一貫穿所述基底層兩相對表面的連通孔，所述導電線路包括形成於所述基底層的所述兩相對表面上的兩導電線路層，以及形成於所述連通孔內並電連接所述兩導電線路層的導電柱，所述導電柱的直徑小於所述連通孔的直徑。

Description

電路板及其製作方法
本發明涉及一種電路板及其製作方法。
目前，許多柔性電路板會有高複雜度，高精度，高密集度的佈線要求。但是，在線路製作時，柔性電路板上的孔需要增加孔環以增強其連通功能，這就減少了柔性電路板排版的利用率，不利於高密度線路製作。
有鑑於此，本發明提供一種避免孔環結構存在的電路板的製作方法。
還提供一種避免孔環結構存在的電路板。
一種電路板的製作方法，包括步驟：提供一基板，所述基板包括基底層、第一底銅層及第二底銅層，所述第一底銅層及第二底銅層形成於所述基底層的相對兩側；在所述基板上開設至少一連接孔，每一連接孔貫穿所述第一底銅層與第二底銅層中的任意一層及所述基底層；在所述基板上鍍銅形成導電圖案層，所述導電圖案層包括穿設於所述連接孔的導電柱，以及一形成於所述第一底銅層遠離所述基底層的表面與所述第二底銅層遠離所述基底層的表面的圖案線路，所述導電柱電連接所述第一底銅層與第二底銅層，且所述導電柱的直徑小於所述連接孔的直徑；以及快速蝕刻所述基板以去除所述第一底銅層與 第二底銅層未被所述導電圖案層覆蓋的區域，以將所述第一底銅層蝕刻成第一導電圖形層，將所述第二底銅層蝕刻成第二導電圖形層。
進一步地，所述電路板的製作方法中形成導電圖案層的步驟如下：在上述開設有連接孔的基板的相對兩側上分別壓覆第一感光膜及第二感光膜，使得所述第一感光膜覆蓋所述第一底銅層，所述第二感光膜覆蓋所述第二底銅層，且所述第一感光膜及/或第二感光膜填滿所述連接孔；對所述第一感光膜及第二感光膜進行曝光顯影，以在所述第一感光膜及第二感光膜上形成圖案，所述圖案包括對應每一連接孔開設的導通孔，以露出所述第一底銅層及/或第二底銅層，且所述導通孔的直徑小於所述連通孔的直徑，所述圖案還包括形成於所述第一感光膜及/或所述第二感光膜除所述導通孔外的其他位置的線路圖案；對應所述圖案進行鍍銅以形成所述導電圖案層；以及剝離上述第一感光膜及第二感光膜。
進一步地，所述導通孔的軸心線與所述連接孔的軸心線重合。
進一步地，所述製作方法還包括在開設通孔前對所述基板進行減薄銅工藝處理，使所述第一底銅層及第二底銅層厚度均勻減薄。
進一步地，所述電路板的製作方法在步驟“快速蝕刻所述基板以去除所述第一底銅層與第二底銅層未被所述導電圖案層覆蓋的區域”還包括：在圖案線路遠離所述基底層的至少一側疊加一單面板，每一單面板包括一外銅層及一結合於所述外銅層與所述圖案線路之間的膠黏層；在至少一單面板上開設至少一通孔以露出所述導電圖案層；在所述單面板上鍍銅形成外層導電圖形層，所述外層導電圖形層包括填充於所述通孔內的導接柱，以及一形成於所述外銅層遠離所述膠黏層的表面的圖形線路；快速蝕刻所述單面板以去除所述外銅層未被所述導電圖案層覆蓋的區域。
進一步地，所述電路板的製作方法中形成外層導電圖形層的步驟如下：在所述單面板上壓覆第三感光膜，且所述通孔被所述第三感光膜填滿；對所述第三感光膜進行曝光顯影，以在所述第三感光膜上形成圖形，所述圖形對 應每一通孔開設的導接孔，以露出所述導電圖案層，且所述導接孔的直徑小於所述通孔的直徑，所述圖形還包括形成於所述第三感光膜除所述導接孔外的其他位置的線路圖形；對應所述圖形進行鍍銅以形成所述外層導電圖形層；以及剝離上述第三感光膜。
進一步地，所述導接柱與所述導電柱對應設置。
一種電路板，其包括一基底層及一導電線路，所述基底層上開設有至少一貫穿所述基底層兩相對表面的連通孔，所述導電線路包括形成於所述基底層的所述兩相對表面上的兩導電線路層，以及形成於所述連通孔內並電連接所述兩導電線路層的導電柱，所述導電柱的直徑小於所述連通孔的直徑。
進一步地，所述電路板還包括一個或兩個膠黏層及一外層導電線路，每一膠黏層覆蓋所述導電線路的一側及同側未被所述導電線路覆蓋的基底層，至少一所述膠黏層上開設有至少一貫穿孔以暴露所述導電線路，所述外層導電線路包括形成於所述膠黏層遠離所述基底層的表面的外層導電線路層，以及形成於所述貫穿孔內並電連接所述外層導電線路層與所述導電線路的導接柱，所述導接柱的直徑小於所述貫穿孔的直徑。
進一步地，所述導接柱與所述導電柱對應並連接。
本發明的電路板的製作方法，其在形成導電線路層的同時在連通各導電線路層的孔內形成至少一導電柱或導接柱連接各導電線路層，避免了因孔環而佔用柔性電路板的利用面積，從而增加了柔性電路板的排版利用率，滿足了高密度線路製作需求。
100、200‧‧‧電路板
10‧‧‧基板
11‧‧‧基底層
12‧‧‧第一底銅層
13‧‧‧第二底銅層
102‧‧‧連接孔
104‧‧‧連通孔
21‧‧‧第一感光膜
23‧‧‧第二感光膜
210‧‧‧圖案
211‧‧‧導通孔
213‧‧‧線路圖案
31‧‧‧導電圖案層
311‧‧‧導電柱
313‧‧‧圖案線路
120‧‧‧第一導電圖形層
130‧‧‧第二導電圖形層
30‧‧‧導電線路
301‧‧‧導電線路層
40‧‧‧單面板
41‧‧‧外銅層
42‧‧‧膠黏層
402‧‧‧通孔
404‧‧‧貫穿孔
51‧‧‧第三感光膜
510‧‧‧圖形
512‧‧‧導接孔
513‧‧‧線路圖形
61‧‧‧外層導電圖形層
611‧‧‧導接柱
613‧‧‧圖形線路
410‧‧‧第三導電圖形層
601‧‧‧外層導電線路層
60‧‧‧外層導電線路
圖1是本發明第一實施例提供的基板的剖視圖。
圖2是在圖1中的基板上開設連接孔的剖視圖。
圖3是在圖2的基板上壓覆第一感光膜及第二感光膜的剖視圖。
圖4是將圖3的第一感光膜及第二感光膜曝光顯影後的剖視圖。
圖5是在圖4的基板上形成導電線路層的剖視圖。
圖6是將圖5中曝光顯影後的第一感光膜及第二感光膜剝離後的剖視圖。
圖7是對圖6的基板進行快速蝕刻後的剖視圖。
圖8是在圖7的兩導電線路層上分別疊加一單面板後的剖視圖。
圖9是在圖8中的單面板上開設連接孔的剖視圖。
圖10是在圖9的單面板上壓覆第三感光膜的剖視圖。
圖11是將圖10的第三感光膜曝光顯影後的剖視圖。
圖12是在圖11的單面板上形成外層導電圖形層的剖視圖。
圖13是將圖12中曝光顯影後的第三感光膜剝離後的剖視圖。
圖14是對圖13的單面板進行快速蝕刻後的剖視圖。
下面將結合附圖1~圖14及實施例，對本技術方案提供的電路板100及其製作方法進一步的詳細說明。
請參閱圖1至圖7，本發明第一實施例提供一種電路板100的製作方法，包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一基板10。
所述基板10為雙面板，所述基板10包括一基底層11、形成於所述基底層11相對兩側的第一底銅層12與第二底銅層13。
本實施例中，所述基底層11為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。
第二步，請參閱圖2，在所述基板10上開設至少一連接孔102。
本實施例中，所述連接孔102的數量為兩個，所述連接孔102僅貫穿所述第一底銅層12及所述基底層11。其中，所述連接孔102包括貫穿所述基底層11的連通孔104。所述連接孔102通過鐳射鐳射加工形成。在其他實施例 中，所述連接孔102也可貫穿所述第二底銅層13及所述基底層11，所述連接孔102可通過其他加工方式形成，例如機械切割。
第三步，請參閱圖3，在所述開設有連接孔102的基板10相對兩側上分別壓覆第一感光膜21及第二感光膜23，使得所述第一感光膜21覆蓋所述第一底銅層12並填滿所述連接孔102，所述第二感光膜23覆蓋所述第二底銅層13。
第四步，請參閱圖4，對所述第一感光膜21及第二感光膜23進行曝光顯影以在所述第一感光膜21及第二感光膜23上形成圖案210。其中，所述圖案210包括對應每一連接孔102形成一直徑小於所述連接孔102的直徑的導通孔211，以露出所述第二底銅層13。
本實施方式中，所述導通孔211的軸心線與所述連接孔102的軸心線重合。
所述圖案210除所述導通孔211外，還包括形成於所述第一感光膜21的其他位置及所述第二感光膜23上的線路圖案213。
第五步，請參閱圖5，對應所述圖案210進行鍍銅以形成導電圖案層31。所述導電圖案層31包括填充於所述導通孔211內的導電柱311。所述導電圖案層31還包括一形成於所述第一底銅層12遠離所述基底層11的表面及所述第二底銅層13遠離所述基底層11的表面的圖案線路313。本實施例中，所述圖案線路313與所述線路圖案213對應。
第六步，請參閱圖6，將所述曝光顯影後的第一感光膜21及第二感光膜23剝離，以使所述第一底銅層12及第二底銅層13未覆蓋導電圖案層31的區域裸露。
第七步，請參閱圖7，對基板10進行快速蝕刻處理以去除所述第一底銅層12與第二底銅層13未覆蓋導電圖案層31而裸露的區域，從而將所述第一底銅層12及所述第二底銅層13分別製成與所述導電圖案層31對應的第一導電圖形層120及第二導電圖形層130，以製得所述電路板100。其中，所述第一 導電圖形層120、第二導電圖形層130及導電圖案層31構成一導電線路30，即所述導電線路30包括位於所述基底層11相對兩側的兩導電線路層301及所述導電柱311，所述導電柱311用以電連接兩導電線路層301。每一導電線路層301由第一導電圖形層120及覆蓋所述第一導電圖形層120的圖案線路313構成，或者由第二導電圖形層130及覆蓋所述第二導電圖形層130的圖案線路313構成。
所述快速蝕刻處理是指僅沿銅層的層疊方向進行蝕刻。
上述電路板100的製作方法中，還可根據需要對未開設連接孔102的基板10進行減薄銅工藝處理。
上述電路板100的製作方法中，還可包括形成一覆蓋所述導電線路30及基底層11的覆蓋膜(圖未示)，且所述覆蓋膜填滿所述連通孔104。
請參閱圖7，上述實施例的製作方法製備的電路板100，包括基底層11及一導電線路30。所述基底層11上開設有至少一貫穿所述基底層11兩相對表面的連通孔104。所述導電線路30包括形成於所述基底層11的所述兩相對表面上的兩導電線路層301及形成於所述連通孔104內並電連接所述兩導電線路層301的導電柱311。所述導電柱311的直徑小於所述連通孔104的直徑。
請參閱圖7~圖14，本發明第二實施例提供一種電路板200的製作方法，其相較於所述第一實施例的電路板100的製作方法的區別在於，所述第二實施例的電路板200的製作方法還包括如下步驟：
第八步，請參閱圖8，在至少一導電線路層301遠離所述基底層11的表面疊加一單面板40。
本實施例中，分別在兩導電線路層301遠離所述基底層11的表面疊加一單面板40。每一單面板40包括一外銅層41及結合於所述外銅層41與對應導電線路層301之間的膠黏層42。所述膠黏層42覆蓋所述導電線路30及基底層11，並填滿所述連通孔104。
第九步，請參閱圖9，在至少一單面板40上開設至少一通孔402以露出所述導電線路30。所述通孔402包括貫穿所述膠黏層42的貫穿孔404。
本實施例中，在靠近所述第一導電圖形層120的單面板40上對應所述導電柱311開設通孔402以露出所述導電柱311，且所述通孔402通過鐳射鐳射加工形成。
在其他實施例中，所述通孔402可對應所述導電線路30除所述導電柱311外的區域開設，且所述通孔402還可通過其他加工方式形成，例如機械切割。
第十步，請參閱圖10，在所述單面板40遠離所述基板10的一側壓覆第三感光膜51，且所述通孔402被所述第三感光膜51填滿。
第十一步，請參閱圖11，對所述第三感光膜51進行曝光顯影以在所述第三感光膜51上形成圖形510。其中，所述圖形510包括對應每一通孔402形成一直徑小於所述通孔402的直徑的導接孔512，以露出所述導電線路30。
所述圖形510除所述導接孔512外，還包括形成於所述第三感光膜51的其他位置的線路圖形513。
第十二步，請參閱圖12，對應所述圖形510進行鍍銅以形成外層導電圖形層61。所述外層導電圖形層61包括填充於所述導接孔512內的導接柱611。所述外層導電圖形層61還包括一形成於所述外銅層41遠離所述膠黏層42的表面的圖形線路613。本實施例中，所述圖形線路613與所述線路圖形513對應。
第十三步，請參閱圖13，將所述曝光顯影後的第三感光膜51剝離，以使所述外銅層41未被覆蓋所述外層導電圖形層61的區域裸露。
第十四步，請參閱圖14，對所述外銅層41未覆蓋所述外層導電圖形層61的區域進行快速蝕刻處理以去除，從而將所述外銅層41製成與所述外層導電圖形層61對應的第三導電圖形層410，以製得所述電路板200。其中，所述第三導電圖形層410及所述圖形線路613構成外層導電線路層601。所述外層導電線路層601與所述導接柱611構成外層導電線路60。
上述電路板200的製作方法中，還可包括形成一覆蓋所述外層導電線路60及膠黏層42的覆蓋膜(圖未示)，且所述覆蓋膜填滿所述貫穿孔404。
可以理解，在其他實施方式中，還可重複第八步至第十四步，以獲得更多層的電路板。
請參閱圖14，上述第二實施例的製作方法製備的電路板200，其與所述電路板100的區別在於：所述電路板200還包括一個或兩個膠黏層42及一外層導電線路60。每一膠黏層42覆蓋所述導電線路30的一側及同側未被所述導電線路30覆蓋的基底層11。至少一膠黏層42上開設有至少一貫穿所述膠黏層42的貫穿孔404以暴露所述導電線路30。所述外層導電線路60包括形成於所述膠黏層42遠離所述基底層11的表面的外層導電線路層601，以及形成於所述貫穿孔404內並電連接所述外層導電線路層601與所述導電線路30的導接柱611。所述導接柱611的直徑小於所述貫穿孔404的直徑。
本發明的電路板的製作方法，其在形成導電線路層的同時在連通各導電線路層的孔內形成至少一導電柱或導接柱連接各導電線路層，避免了因孔環而佔用柔性電路板的利用面積，從而增加了柔性電路板的排版利用率，滿足了高密度線路製作需求。另外，所述導電柱或導接柱為直柱體，在信號傳輸時降低了信號損失。
對本領域的技術人員來說，可以根據本發明的發明方案和發明構思結合生產的實際需要做出其他相應的改變或調整，而這些改變和調整都應屬於本發明所公開的範圍。

Claims (8)

  1. 一種電路板的製作方法，包括步驟：提供一基板，所述基板包括基底層、第一底銅層及第二底銅層，所述第一底銅層及第二底銅層形成於所述基底層的相對兩側；在所述基板上開設至少一連接孔，每一連接孔貫穿所述第一底銅層與第二底銅層中的任意一層及所述基底層；在所述基板上鍍銅形成導電圖案層，所述導電圖案層包括穿設於所述連接孔的導電柱，以及一形成於所述第一底銅層遠離所述基底層的表面與所述第二底銅層遠離所述基底層的表面的圖案線路，所述導電柱電連接所述第一底銅層與第二底銅層，且所述導電柱的直徑小於所述連接孔的直徑；快速蝕刻所述基板以去除所述第一底銅層與第二底銅層未被所述導電圖案層覆蓋的區域，以將所述第一底銅層蝕刻成第一導電圖形層，將所述第二底銅層蝕刻成第二導電圖形層；在圖案線路遠離所述基底層的至少一側疊加一單面板，每一單面板包括一外銅層及一結合於所述外銅層與所述圖案線路之間的膠黏層；在至少一單面板上開設至少一通孔以露出所述導電圖案層；在所述單面板上鍍銅形成外層導電圖形層，所述外層導電圖形層包括填充於所述通孔內的導接柱，以及一形成於所述外銅層遠離所述膠黏層的表面的圖形線路；快速蝕刻所述單面板以去除所述外銅層未被所述導電圖案層覆蓋的區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製作方法，其中，所述電路板的製作方法中形成導電圖案層的步驟如下：在上述開設有連接孔的基板的相對兩側上分別壓覆第一感光膜及第二感光膜，使得所述第一感光膜覆蓋所述第一底銅層，所述第二感光膜覆蓋所述第二底銅層，且所述第一感光膜及/或第二感光膜填滿所述連接孔；對所述第一感光膜及第二感光膜進行曝光顯影，以在所述第一感光膜及第二感光膜上形成圖案，所述圖案包括對應每一連接孔開設的導通孔，以露出所述第一底銅層及/或第二底銅層，且所述導通孔的直徑小於所述連通孔的直徑，所述圖案還包括形成於所述第一感光膜及/或所述第二感光膜除所述導通孔外的其他位置的線路圖案；對應所述圖案進行鍍銅以形成所述導電圖案層；以及剝離上述第一感光膜及第二感光膜。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板的製作方法，其中，所述導通孔的軸心線與所述連接孔的軸心線重合。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製作方法，其中，所述製作方法還包括在開設通孔前對所述基板進行減薄銅工藝處理，使所述第一底銅層及第二底銅層厚度均勻減薄。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製作方法，其中，所述電路板的製作方法中形成外層導電圖形層的步驟如下：在所述單面板上壓覆第三感光膜，且所述通孔被所述第三感光膜填滿；對所述第三感光膜進行曝光顯影，以在所述第三感光膜上形成圖形，所述圖形對應每一通孔開設的導接孔，以露出所述導電圖案層，且所述導接孔的直徑小於所述通孔的直徑，所述圖形還包括形成於所述第三感光膜除所述導接孔外的其他位置的線路圖形；對應所述圖形進行鍍銅以形成所述外層導電圖形層；以及剝離上述第三感光膜。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製作方法，其中，所述導接柱與所述導電柱對應設置。
  7. 一種電路板，其包括一基底層、一導電線路、一個或兩個膠黏層及一外層導電線路，所述基底層上開設有至少一貫穿所述基底層兩相對表面的連通孔，所述導電線路包括形成於所述基底層的所述兩相對表面上的兩導電線路層，以及形成於所述連通孔內並電連接所述兩導電線路層的導電柱，所述導電柱的直徑小於所述連通孔的直徑，每一膠黏層覆蓋所述導電線路的一側及同側未被所述導電線路覆蓋的基底層，至少一所述膠黏層上開設有至少一貫穿孔以暴露所述導電線路，所述外層導電線路包括形成於所述膠黏層遠離所述基底層的表面的外層導電線路層，以及形成於所述貫穿孔內並電連接所述外層導電線路層與所述導電線路的導接柱，所述導接柱的直徑小於所述貫穿孔的直徑。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中，所述導接柱與所述導電柱對應並連接。
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