TWI513639B - Transfer system - Google Patents
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Description
本發明,是有關於:將收容例如半導體元件製造用的各種基板的FOUP(Front Opening Unified Pod)等的物品,在車輛等的搬運車及埠等的載置台之間移載的移載系統的技術領域。
這種的系統,已被提案吊下搬運設備(例如,專利文獻1參照)。在此設備中,需對於每一支撐台分別設定吊起用位置調整量及卸載用位置調整量。設備的工件手臂,是在將工件(即物品)吊下的狀態下進行昇降時,對應工件吊起或工件卸載的作業,依據所設定的位置調整量,來進行吊下狀態中的工件的位置調整。
[專利文獻1]日本特開2003-192269號公報
在上述的專利文獻1的系統中,在與被配設在搬運用行走體的行走路徑正下方的埠之間可進行將工件卸載的縱移載。但是,該系統,是對於搬運用行走體(換言之行走
路徑)在與被配設在左右橫方向的埠之間未對應將工件卸載的橫移載。這是因為,無論如何驅動專利文獻1中的位置調整用橫動台,皆只能調整相面對於在行走路徑正下方的埠的位置調整用橫動台的左右橫方向的偏離。
在此,依據本案發明人的研究或實驗的成果或經驗,假設,以專利文獻1的系統進行橫移載的情況時,位置調整用橫動台(以下只稱為「橫動台」)若朝左右橫方向中的例如右方向移動的話,橫動台、及與其下方連結的昇降組件及工件手臂會成為朝右方向大大地突出的狀態。如此的話,依據此突出程度,橫動台會因昇降組件及工件手臂的重量而彎曲,在工件手臂及被其把持的工件,會朝以行走路徑為軸的旋轉的方向傾斜。特別是,將工件卸載(即載置)時,由工件的重量所起因的橫動台的彎曲會成為顯著,而使工件容易大大地傾斜。這種工件的傾斜,會導致橫移載時的工件的移載位置產生偏離。因此,當進行橫移載的情況時,具有:無法將工件移載至所期的位置,而導致橫移載失敗的技術上的問題點。
本發明,是鑑於上述的問題點,其課題是提供一種即使在橫移載時也可將物品移載至所期的位置的移載系統。
為了解決上述的課題,本發明的一觀點的移載系統,是具備:沿著被設在頂棚的軌道行走且將物品搬運的搬運車、及設在比軌道更下方可將物品載置在預定位置的載置
台。搬運車具有移載部,可進行;將載置台上的物品把持的把持動作、及將物品載置在前述載置台的載置動作。移載部,是在搬運車及載置台之間可由橫移載方式將物品移載。移載系統,是進一步具備記憶部、及控制部。記憶部,是記憶以下(i)、(ii)的資訊。
(i)顯示當移載部進行載置動作時的物品的移載位置的載置位置資訊、及(ii)顯示當移載部進行把持動作時的物品的移載位置的把持位置資訊,且控制部,是控制移載部,當進行載置動作的情況時,在被記憶的載置位置資訊的移載位置進行移載,另一方面,當進行把持動作的情況時,在被記憶的把持位置資訊的移載位置進行移載。
本發明的一觀點的搬運車,是例如,將FOUP搬運的OHT(Overhead Hoist Transfer)等,在與朝半導體元件製造用的製造裝置及貯藏庫的內外出入用的裝載埠、或是被設在搬運輸送帶上的暫存區等的載置台之間,不只可由縱移載方式也可由橫移載方式來移載物品。在此,在與被設在搬運車本體的鉛直方向的載置台之間對於移載FOUP的「縱移載方式」,「橫移載方式」是指可將FOUP朝與軌道的方向垂直的橫方向移動,即指在與被設在搬運車本體的橫方向的載置台之間移載FOUP。即指藉由朝橫方向將FOUP移動的過程進行移載。
在此,如上述,將FOUP朝搬運車本體的橫方向移動的情況時,會因為:FOUP、及將該FOUP把持的把持部、及將該把持部朝鉛直方向和橫方向等移動的移動部之重
量,而使搬運車本體的重心偏離。此時,沿著軌道行走的行走滾子會變形且移動部的一部分會彎曲,使搬運車本體朝以軌道的方向為軸中心旋轉的旋轉方向傾斜。搬運車本體的傾斜,會隨著把持部的傾斜,使被其把持的FOUP也一起傾斜。在如此的傾斜狀態下,在未考慮此狀態的移載位置進行橫移載的話,FOUP,會在朝載置台傾斜的狀態下被載置而從載置台超出,而從預先被設定於載置台的位置(即預定位置)偏離。FOUP若從其預定位置偏離的話,半導體元件製造用的製造過程、該製造過程所包含的搬運過程或是該搬運過程的一部分就不得不停止。相反地,起因於這種FOUP的傾斜(換言之重量)的移載動作(即載置動作)時(即嚴格上是在將FOUP卸載之前)使沒有偏離的方式預先進行定位的話,反而當進行無FOUP的重量的把持動作時(即嚴格上是在將FOUP把持之前)會產生偏離。
在此,在本發明的一觀點的移載裝置中,進行橫移載時,無論是載置動作及把持動作的其中任一,皆可控制搬運車,將FOUP確實地載置在載置台的預定位置,或是將該預定位置中的FOUP把持。
依據本發明的一觀點的移載裝置,ROM或記憶體等的記憶部是被設在例如搬運車中。記憶部,是記憶:對應載置動作的載置位置資訊、及對應把持動作的把持位置資訊。CPU等的控制部,是例如,與記憶部同樣地被設在搬運車。控制部,是從記憶部,讀出欲實行的動作(即對應
載置動作及把持動作)的位置資訊(即載置位置資訊或把持位置資訊),控制搬運車在被讀出的位置資訊的移載位置進行該動作。
如此,當進行載置動作的情況時,在載置位置資訊的移載位置進行載置動作,當進行把持動作的情況時,在把持位置資訊的移載位置進行把持動作。即,在載置動作中,為了消解隨著移載而可能發生的物品的偏離,而使移載位置與把持動作的情況相異。由此,無關於由物品的重量所起因的移動部等的彎曲的大小,皆可進行將物品載置在載置台的預定位置也就是所期的位置的橫移載。
且,上述的作用效果(即,依據載置動作及把持動作使移載位置相異,將物品時常載置在所期的位置),不限定於橫移載方式中的移載,在縱移載方式中的移載也有效。這是因為,受到軌道、搬運車中的行走滾子、將把持部吊下的一對的皮帶及被載置或把持的物品的狀態(例如,軌道的變形、行走滾子的傾斜、皮帶長度的不同、在FOUP重心的不平衡)等因素影響,即使在縱移載也會因為載置動作及把持動作而偏離移載位置。
且,記憶部及控制部,可取代設在搬運車,而設在將該移載系統總括地控制的主控制部也可以。此情況,主控制部,是例如具備:記憶手段也就是資料庫,是將搬運車的認證符號及搬運車特有的位置資訊建立對應並記憶;及控制手段也就是搬運車控制部,是依據從該資料庫讀出的對應載置動作或把持動作的位置資訊來控制搬運車。
且,該移載系統,可具備複數搬運車及複數載置台。
在本發明的一觀點的移載系統的一態樣中,載置位置資訊及把持位置資訊,是分別由:顯示複數搬運車所共通的移載位置的共通資料、及顯示各搬運車所特有的移載位置的機差資料的和顯示。
在此,載置位置資訊及把持位置資訊的「共通資料」,是顯示各複數載置台中的複數搬運車所共通的資料。此共通資料,是例如在載置位置資訊及把持位置資訊的情況時為相同。且,「機差資料」,是顯示各複數載置台中的各搬運車所特有的資料。此機差資料,是例如在載置位置資訊及把持位置資訊的情況時為不同。依據此態樣,將各載置位置資訊及把持位置資訊,藉由分別由共通資料及機差資料的2個資料所構成,例如,主要管理共通資料並定期地更新的話,就可由記憶手段時常保持精度較高的移載位置的資料。且特別是,可極縮短複數搬運車所共通的共通資料的取得時間。在該移載系統中,考慮多數的搬運車及多數的移載位置存在的話,如此縮短資料取得時間的話,就可使移載時間的短縮,在實踐上非常有益。
在此態樣中,載置位置資訊的機差資料及把持位置資訊的機差資料的差,是依據物品的移載位置中的傾斜程度及物品的高度,相當於物品的偏離量也可以。
在此,物品的「傾斜程度」,是顯示對於載置台的移載位置中的物品的傾斜角度。且,對於物品的「偏離量」,當進行縱移載中的載置動作及把持動作以及橫移載中的
把持動作時,在移載位置將水平狀態中的物品的位置作為零點。此情況,「偏離量」,是顯示從零點,直到進行橫移載中的載置動作時在移載位置傾斜的狀態中的物品為止的距離。這種偏離量σ,是可由例如下述(1)式,依據傾斜程度Φ及物品的高度h,唯一地算出。這種偏離量σ是被界定的話,藉由將顯示偏離量σ的例如偏離量資訊,加算在機差資料中的把持位置資訊,來決定機差資料中的載置位置資訊。
σ=h×sinΦ (1)
如此構成的話,機差資料,是由把持位置資訊及偏離量資訊的2個資料所構成,將記憶手段的資料容量抑制在最小限度也可以。
在本發明的移載系統的其他態樣中,移載部,是具備:把持部、及鉛直移動部、及橫水平移動部、及旋轉移動部。把持部,是將物品把持及解放。鉛直移動部,是可將把持部朝鉛直方向昇降。橫水平移動部,是可將把持部朝與軌道的方向垂直的橫方向水平移動。旋轉移動部,是可將把持部以鉛直軸為中心旋轉。載置位置資訊及把持位置資訊,是分別由:軌道的方向、橫方向、鉛直方向及鉛直軸旋轉方向的四方向上的位置顯示。
依據此態樣,移載部,是可將可把持物品的夾子等的把持部,朝鉛直方向、橫方向及鉛直軸旋轉方向的三方向
移動。載置位置資訊及把持位置資訊,是分別由除了三方向以外,更加上軌道的方向的四方向上的位置顯示。對於四方向上的位置,例如座標,是將把持位置資訊顯示成(X**1
、Y**1
、Z**1
、Θ**1
),將載置位置資訊顯示成(X**2
、Y**2
、Z**2
、Θ**2
)。由此,載置位置資訊及把持位置資訊的資料,可由較高的精度構築。
且,四方向上的位置是往上述座標表示的情況時,上述偏離量資訊是(σX
、σY
、σZ
、σΘ
)的話,載置位置資訊及把持位置資訊的關係,是成為下述(2)式。
(X**2
、Y**2
、Z**2
、Θ**2
)=(X**1
、Y**1
、Z**1
、Θ**1
)+(σX
、σY
、σZ
、σΘ
) (2)
在本發明的移載系統的其他態樣中,物品,是具有形成有凹部的底面,載置台,是具有形成有可與凹部卡合的凸部的上面,在載置動作中,物品是被載置於藉由凹部及凸部的卡合使物品對於載置台被定位的預定位置。
在此,物品的「凹部」,是在物品的底面形成逆V字型的例如被稱為V溝的凹陷,載置台的「凸部」,是在載置台的上面,形成可卡合於物品的凹部的例如被稱為連動銷的突出。這些凹部及凸部為卡合狀態中的情況時,成為物品被定位於載置台的定位狀態。載置台的「預定位置」,是顯示物品是成為定位狀態的位置。
使載置位置資訊及把持位置資訊分別由共通資料及機
差資料的和顯示的該移載系統,進一步具備在複數搬運車之間相互地設定共通資料的設定手段也可以。
在此,至少包含無線或紅外線等的通訊手段的設定手段,是例如,與記憶手段及控制手段同樣地,被設在搬運車。設定手段,是藉由將記憶手段所記憶的共通資料送訊,對於其他的搬運車進行共通資料的設定。如此構成的話,容易進行從一搬運車朝複數搬運車的設定,在可通訊領域的設定領域中的全部的搬運車皆可保持最新的共通資料。由此,為了取得移載位置用的載置位置資訊及把持位置資訊的取得可短時間進行,就可短縮移載時間。
本發明的作用及其他的增益可從以下說明的實施形態明白。
以下,參照圖面,說明本發明的最佳的實施例。
一開始,參照第1圖,說明本發明的實施例的移載系統100的構成。在此,第1圖,是將移載系統100的構成及移載系統100中的車輛2的構造示意地顯示的前視圖。
在第1圖中,移載系統100,是被包含於將半導體元件製造用基板也就是FOUP3搬運用的搬運系統200,依據來自搬運系統200中的搬運指示部201的指示訊號,可
將FOUP3在車輛2及載置台4之間被移載。移載系統100,主要具備:軌道1、車輛2、載置台4。
FOUP3,是本發明的「物品」的其中一例,是具有當車輛2把持時成為把手的凸緣3a。FOUP3,是在其下面,具有可與載置台4的連動銷4a卡合的V溝3b(即本發明的「凹部」的一例)。V溝3b,是將FOUP3本體的定位於載置台4用。
載置台4,是由製造裝置埠、UTB(Under Track Buffer)及左右的STB(Side Table Buffer)的各式各樣的形態被設在比軌道1更下方。各載置台4,是在其上面,具備可與FOUP3的V溝3b卡合的連動銷4a(即本發明的「凸部」的一例)。連動銷4a,是將FOUP3定位於載置台4用。
軌道1,是本發明的「軌道」的一例,被舖設在搬運系統200被設置的半導體元件製造工場等的建築物內部的頂棚。對於軌道1,其內部是成為車輛2的行走路的一部分。對於軌道1的下面,其中央部是為了避開將車輛2的行走部20及本體部連接的部位而被開放。
車輛2,是本發明的「搬運車」的一例,由:行走部20、及設有夾子21、昇降機構22、橫向機構23及旋轉機構24的本體部、及設有記憶部101、控制部102及送收訊部103的控制部所構成。行走部20,是具備:動力源也就是未圖示的馬達、及一對的滾子20a,藉由馬達的動力將一對的滾子20a驅動,透過行走部20使本體部沿著
軌道1移動。
夾子21,是本發明的「把持部」的一例,具備:動力源也就是未圖示的馬達、及一對的指狀部21a。夾子21,是藉由馬達的動力將一對的指狀部21a驅動,在:將FOUP3把持的把持狀態、及將FOUP3解放的解放狀態之間,使一對的指狀部21a變位。
昇降機構22,是本發明的「鉛直移動部」的一例,具備:動力源也就是未圖示的馬達、及捲取部22a、及皮帶22b。昇降機構22,是藉由馬達的動力將捲取部22a朝捲取方向或是捲出方向旋轉,進行使一端被固定在夾子21的上面的皮帶22b的捲取或捲出。如此,昇降機構22,可將夾子21朝鉛直方向移動。
橫向機構23,是本發明的「橫水平移動部」的一例,具備:驅動源也就是未圖示的馬達、及滑動部23a。橫向機構23,是藉由馬達的動力將滑動部23a朝與軌道1垂直的橫方向(即在第1圖中的左右方向)滑動,使被固定於滑動部23a的下面的昇降機構22朝橫方向移動。
旋轉機構24,是本發明的「旋轉移動部」的一例,被包含於昇降機構22,具備驅動源也就是未圖示的馬達。旋轉機構24,是藉由馬達的動力,將被固定於旋轉機構24本體的下面的捲取部22a,朝以鉛直軸為中心的鉛直軸旋轉方向旋轉,使透過捲取部22a及皮帶22b被連接的夾子21朝鉛直軸旋轉方向移動。
在此,記憶部101,在說明控制部102及送收訊部103之前,參照第2圖,說明移載系統100中的橫移載。在此,第2圖,是說明進行橫移載的車輛2的狀態的前視圖。
在移載系統100中,在車輛2及載置台4之間,FOUP3不只被縱移載,也被橫移載。在第2圖中,車輛2進行橫移載的情況,使滑動部23a滑動,將昇降機構22朝橫方向移動。此時,由朝橫方向移動的昇降機構22的重量,使一對的行走滾子20a之中,遠離昇降機構22的一方浮起,並且使接近昇降機構22的另一方朝昇降機構22側被推壓變形。且,由昇降機構22的重量,使橫向機構23撓曲,使車輛2本體成為傾斜。此傾斜方向,是以軌道1為軸中心旋轉的軌道旋轉方向,昇降機構22是傾斜Φ 1度的情況時,透過皮帶22b被連結在昇降機構22的夾子21、及被把持在夾子21的FOUP3也成為傾斜Φ 1度的狀態。且,這種傾斜,是對應:車輛2是空載(即,要去取得FOUP3的情況)、或把持有FOUP3(即,要去卸載FOUP3時),即,對應FOUP3的重量,來決定夾子21或是FOUP3的位置,而與不可忽視程度不同。
記憶部101,是本發明的「記憶手段」的一例,在車輛2及載置台4之間FOUP3被移載時,記憶顯示應取得夾子21的位置也就是移載位置的資料。但是,此資料,是與:進行從車輛2朝載置台4的橫移載的載置動作時、
及進行從載置台4朝車輛2的橫移載的把持動作時不同。
在此,參照第3圖及第4圖,說明把持動作及載置動作。在此,第3圖,是說明把持動作時的移載位置的前視圖,第4圖,是說明載置動作時的移載位置的前視圖。
在第3圖中,顯示:作為右STB功能的載置台4、及對於此載置台4被定位的位置(即,本發明的「預定位置」的一例,適宜地稱為「定位位置」)中的FOUP3、及將此FOUP3把持的狀態中的夾子21。定位位置中的FOUP3,通常是呈水平被載置在載置台4。且,在第3圖中,顯示夾子21對於FOUP3(換言之,載置台4)的傾斜角度(即,本發明的「傾斜程度」的一例)Φ。在本實施例中,在夾子21的中心及FOUP3的凸緣3a的中心為同一鉛直線上的移載位置,進行使車輛2將FOUP3把持的把持動作。即,即使不將不把持FOUP3的夾子21朝橫方向移動,也可進行把持動作。
在第4圖中,顯示:作為右STB功能的載置台4、及欲移載至此載置台4的FOUP3、及將此FOUP3把持的狀態中的夾子21。且,顯示:FOUP3(換言之,夾子21)對於載置台4的傾斜角度Φ 1、及FOUP3的高度h。在本實施例中,依據傾斜角度Φ 1及FOUP高度h被算出的偏離量σ Y分,將朝橫方向(即,第4圖中的箭頭方向)移動的位置作為移載位置,進行使車輛2將FOUP3載置在載置台4的定位位置的載置動作。
假設,將未朝偏離量σ Y分的橫方向的移動的位置(
即,如第4圖所示的狀態)作為移載位置進行載置動作的情況,在載置台4的連動銷4a的中央部,FOUP3的V溝3b的端部會在鉛直方向相面對,使FOUP3從載置台4的定位位置偏離地被載置。
在此,由下述(3)式,算出FOUP3的橫方向中的偏離量σ Y,將FOUP3載置於連動銷4a的中央部及V溝3b的中央部在鉛直方向一致的定位位置。例如,FOUP高度h為330mm,傾斜角度Φ 1為0.5度的情況時,σ Y為2.9mm。
σY
=h×sinΦ 1 (3)
在本實施例中,進行把持動作時,夾子21中心及凸緣3a中心若是在同一鉛直線上的話不需要進行移載位置的變更,對於此進行載置動作時,依據FOUP3(換言之,夾子21)的傾斜角度Φ 1及高度h的偏離量σ Y分,將移載位置偏離。即,把持動作時的移載位置、及載置動作時的移載位置,是在橫方向只有偏離量σ Y的差異。
與記憶部101連接的控制部102,是本發明的「控制手段」的一例,將對應欲實行的把持動作或載置動作的資料從記憶部101讀取,由被讀取的資料所顯示的移載位置,實行應實行的把持動作或載置動作。
與記憶部101及控制部102連接的送收訊部103,是本發明的「設定手段」的一例,被記錄於記憶部101的資
料是被更新的情況時,將被更新的資料朝其他的車輛2發訊。另一方面,將從其他的車輛2被發訊更新資料收訊。此情況,控制部102,是將被收訊到的更新資料記憶在記憶部101。
接著,參照第5圖至第7圖,說明顯示移載位置的資料。在此,第5圖,是說明被設在該移載系統的各種載置台4的俯視圖,第6圖及第7圖,是說明被記憶於記憶部101的資料的構造的表。
在第5圖中,顯示:被設在軌道1的鉛直下方的製造裝置埠:A及B,以及UTB:A;及比軌道1更下方且被設在其左橫方向的左STB:A;及軌道1的下方且被設在其右橫方向的右STB:A。在本實施例中,把持動作時及載置動作時的各移載位置,是由:顯示全部的車輛2所共通的共通資料的座標、及顯示車輛2所特有的機差資料的座標的和顯示。
在第6圖中,顯示共通資料。共通資料,是顯示:各載置台4、及與對應各載置台4的共通座標關連的資料。在第7圖中,顯示機差資料。機差資料,是顯示:製造裝置埠、UTB及左右STB的四種的載置台4、及各種載置台4上的FOUP3的有無、及與FOUP3為有的情況及無的情況的機差座標關連的資料。在此,「FOUP為無」的情況,是顯示夾子21未把持FOUP3的解放狀態下進行移載的
把持動作,「FOUP為有」的情況,是顯示在由夾子21將FOUP3把持的把持狀態下進行移載的載置動作。
在第6圖中,共通座標及機差座標,是分別由:軌道1的延伸方向中的位置X、橫方向中的位置Y、鉛直方向中的位置Z、及鉛直軸旋轉方向中的位置或是傾斜Θ的四方向上的位置也就是座標顯示。在此,對於共通座標(X**
、Y**
、Z**
、Θ**
)中的各方向上的各位置的添字,位於左側的第1添字,是表示載置台的種別,即製造裝置埠「1」、UTB「2」、右STB「3」及左STB「4」之中的其中任一。且,位於右側的第2添字,是表示載置台的識別符號,即被附加在各載置台4「1」以上的數字。另一方面,對於機差座標(X***
、Y***
、Z***
、Θ***
)中的各方向旁的添字,位於左側的第1添字,是與共通座標同樣表示載置台的種別。位於中央的第2添字,是表示車輛2的識別符號,即被附加在各車輛2「1」以上的數字。且,位於右側的第3添字,是表示FOUP3的有無,FOUP:有的情況為「1」,FOUP3:無時為「2」的數字。此情況,對於例如製造裝置埠:A,把持動作時的移載位置,是由共通座標(X1A
、Y1A
、Z1A
、Θ1A
)及機差座標(X111
、Y111
、Z111
、Θ111
)的和顯示。且,載置動作時的移載位置,是由共通座標(X1A
、Y1A
、Z1A
、Θ1A
)及機差座標(X112
、Y112
、Z112
、Θ112
)的和顯示。
把持動作時及載置動作時的FOUP3的偏離量σ,是由四方向的座標顯示。在此,對於顯示偏離量σ的座標(
σx*
、σy*
、σz*
、σΘ*
)中的各方向旁的添字,位於左側的第1添字,是顯示X、Y、Z及Θ的四方向之中的其中任一的方向,位於右側的第2添字,是顯示製造裝置埠「1」、UTB「2」、右STB「3」及左STB「4」之中的其中任一載置台的種別。此情況,對於例如製造裝置埠:A,把持動作時及載置動作時的移載位置的差也就是偏離量σ為(σX1
、σY1
、σZ1
、σΘ1
)。
且,對於機差資料,如第7圖所示,不限定於顯示分別對應FOUP3的有無的機差座標。例如,如第8圖A所示,對於機差資料,在把持動作時,換言之FOUP:無的情況,將與基準車輛的差異作為機差座標(X111
、Y111
、Z111
、Θ111
)顯示,在載置動作時,換言之FOUP:有的情況,將與FOUP:無時的機差座標的差異作為機差座標(σX1
、σY1
、σZ1
、σΘ1
)顯示也可以。此情況,對於例如製造裝置埠:A,把持動作時的移載位置,是由共通座標(X1A
、Y1A
、Z1A
、Θ1A
)及機差座標(X111
、Y111
、Z111
、Θ111
)的和顯示。且,載置動作時的移載位置,是藉由在共通座標(X1A
、Y1A
、Z1A
、Θ1A
)及把持動作時的機差座標(X111
、Y111
、Z111
、Θ111
)的和,加算偏離量σ所值的機差座標(σX1
、σY1
、σZ1
、σΘ1
)顯示。
另一方面,例如,如第8圖B所示,對於機差資料,在載置動作時,換言之FOUP:有的情況,將與基準車輛的差異作為機差座標(X112
、Y112
、Z112
、Θ112
)顯示,在把持動作時,換言之FOUP:無的情況,將與FOUP:
有時的機差座標的差異作為機差座標(σX1
、σY1
、σZ1
、σΘ1
)顯示也可以。此情況,對於例如製造裝置埠:A,載置動作時的移載位置,是由共通座標(X1A
、Y1A
、Z1A
、Θ1A
)及機差座標(X112
、Y112
、Z112
、Θ112
)的和顯示。且,把持動作時的移載位置,是藉由從共通座標(X1A
、Y1A
、Z1A
、Θ1A
)及載置動作時的機差座標(X112
、Y112
、Z112
、Θ112
)的和,減算偏離量σ所值的機差座標(σX1
、σY1
、σZ1
、σΘ1
)顯示。
接著,參照第9圖,說明本發明的本實施例的移載系統100的動作。在此,第9圖,是顯示移載系統100中的移載處理的流程圖。且,移載系統100中的全部的車輛2,是透過送收訊部103在車輛2之間設定共通資料,使可時常保持最新的共通資料。
在第9圖中,控制部102,是首先,依據來自搬運指示部201的指示訊號,判別被實行的動作是把持動作或載置動作(步驟S51)。此判別的結果,把持動作的情況(步驟S51:把持)時,從記憶部101,讀取與移載終點也就是一載置台4關連的共通資料及機差資料,從被讀取的這些的資料,算出把持動作時的移載位置(步驟S52)。如此的話,在被算出的移載位置實行把持動作(步驟S53)。由此,終了一連的移載處理。
另一方面,步驟S51的判別的結果,載置動作的情況
(步驟S51:載置),從記憶部101,讀取與移載終點也就是一載置台4關連的共通資料及機差資料,從被讀取的這些的資料,算出載置動作時的移載位置(步驟S54)。如此的話,在被算出的移載位置實行載置動作(步驟S55)。由此,終了一連的移載處理。
依據本實施例的移載處理,進行把持動作時,在對應把持動作的移載位置進行把持動作,進行載置動作時,在對應載置動作的移載位置進行載置動作。即,在載置動作中,為了解消隨著縱移載或橫移載而可能發生的FOUP3的偏離,而使移載位置與把持動作的情況相異。由此,可確實地將FOUP3移載至載置台4的定位位置。
且,將把持動作時及載置動作時的各移載位置,由共通資料及機差資料的2個資料所構成。藉由如此構成,在移載系統100中的全部的車輛2之間設定全部的車輛2所共通的共通資料,並將其時常更新。由此,在各車輛2中,可時常保持高精度的移載位置資訊。由此,可以節約在移載動作之前取得最新的共通資料的時間,可將移載時間抑制在最小限度。
本發明,並不限定上述的實施例,在不違反從請求的範圍及說明書整體可讀取的發明的實質或思想的範圍內可適宜地變更,且由如此的變更所產生的移載系統也被包含於本發明的技術的範圍。
1‧‧‧軌道
2‧‧‧車輛
3‧‧‧FOUP
3a‧‧‧凸緣
3b‧‧‧V溝
4‧‧‧載置台
4a‧‧‧連動銷
20‧‧‧行走部
20a‧‧‧行走滾子
21‧‧‧夾子
21a‧‧‧指狀部
22‧‧‧昇降機構
22a‧‧‧捲取部
22b‧‧‧皮帶
23‧‧‧橫向機構
23a‧‧‧滑動部
24‧‧‧旋轉機構
100‧‧‧移載系統
101‧‧‧記憶部
102‧‧‧控制部
103‧‧‧送收訊部
200‧‧‧搬運系統
201‧‧‧搬運指示部
[第1圖]將本發明的實施例的移載系統的構成及該移載系統中的搬運車的構造示意地顯示的前視圖。
[第2圖]說明進行實施例的橫移載方式中的移載時的第1圖的搬運車的狀態的前視圖。
[第3圖]顯示當實施例的把持動作時被把持在第1圖的搬運車的物品的移載位置的前視圖。
[第4圖]說明當實施例的載置動作時被把持在第1圖的搬運車的物品的移載位置的前視圖。
[第5圖]將實施例的各種載置台的設置示意地顯示的俯視圖。
[第6圖]將實施例的共通資料讀出用的表。
[第7圖]將實施例的機差資料讀出用的表。
[第8圖A]顯示本發明的機差資料的其他例的表。
[第8圖B]顯示本發明的機差資料的其他例的表。
[第9圖]說明實施例的橫移載方式中的移載處理的流程圖。
Claims (23)
- 一種移載系統,具備:沿著被設在頂棚的軌道行走且將物品搬運的搬運車、及設在比前述軌道更下方且可將前述物品載置在預定位置的載置台,前述搬運車具有移載部,可進行:將前述載置台上的前述物品把持的把持動作、及將前述物品載置在前述載置台的載置動作,前述移載部,是在前述搬運車及前述載置台之間可由橫移載方式移載前述物品,進一步具備:記憶部,是記憶:(i)顯示當前述移載部進行載置動作時的前述物品的移載位置的載置位置資訊、及(ii)顯示當前述移載部進行把持動作時的前述物品的移載位置的把持位置資訊;及控制部,是控制前述移載部:當進行前述載置動作的情況時,在被記憶的載置位置資訊的移載位置進行移載,另一方面,當進行前述把持動作的情況時,在被記憶的把持位置資訊的移載位置進行移載。
- 如申請專利範圍第1項的移載系統,其中,前述載置位置資訊及前述把持位置資訊是分別由:顯示複數搬運車所共通的移載位置的共通資料的座標、及顯示各搬運車所特有的移載位置的機差資料的座標之和顯示。
- 如申請專利範圍第2項的移載系統,其中,前述載置位置資訊的前述機差資料及前述把持位置資訊的前述機差資料的差,是依據前述移載位置中的前述物品的傾斜程度及前述物品的高度,相當於前述物品的偏離量。
- 如申請專利範圍第1項的移載系統,其中,前述移載部,是具備:將前述物品把持及解放的把持部、及可將前述把持部朝鉛直方向昇降的鉛直移動部、及可將前述把持部朝與前述軌道的方向垂直的橫方向水平移動的橫水平移動部、及可將前述把持部以鉛直軸為中心旋轉的旋轉移動部,前述載置位置資訊及前述把持位置資訊是分別由:前述軌道的方向、前述橫方向、前述鉛直方向及前述鉛直軸旋轉方向的四方向上的位置顯示。
- 如申請專利範圍第2項的移載系統,其中,前述移載部,是具備:將前述物品把持及解放的把持部、及可將前述把持部朝鉛直方向昇降的鉛直移動部、及可將前述把持部朝與前述軌道的方向垂直的橫方向水平移動的橫水平移動部、及可將前述把持部以鉛直軸為中心旋轉的旋轉移動部,前述載置位置資訊及前述把持位置資訊是分別由:前述軌道的方向、前述橫方向、前述鉛直方向及前述鉛直軸旋轉方向的四方向上的位置顯示。
- 如申請專利範圍第3項的移載系統,其中,前述移載部,是具備:將前述物品把持及解放的把持部、及可將前述把持部朝鉛直方向昇降的鉛直移動部、及可將前述把持部朝與前述軌道的方向垂直的橫方向水平移動的橫水平移動部、及可將前述把持部以鉛直軸為中心旋轉的旋轉移動部,前述載置位置資訊及前述把持位置資訊是分別由:前述軌道的方向、前述橫方向、前述鉛直方向及前述鉛直軸旋轉方向的四方向上的位置顯示。
- 如申請專利範圍第1項的移載系統,其中,前述物品,是具有形成有凹部的底面,前述載置台,是具有形成有可與前述凹部卡合的凸部的上面,在前述載置動作中,前述物品是被載置於藉由前述凹部及前述凸部的卡合使前述物品對於前述載置台被定位的前述預定位置。
- 如申請專利範圍第2項的移載系統,其中,前述物品,是具有形成有凹部的底面,前述載置台,是具有形成有可與前述凹部卡合的凸部的上面,在前述載置動作中,前述物品是被載置於藉由前述凹部及前述凸部的卡合使前述物品對於前述載置台被定位的前述預定位置。
- 如申請專利範圍第3項的移載系統,其中,前述物品,是具有形成有凹部的底面,前述載置台,是具有形成有可與前述凹部卡合的凸部的上面,在前述載置動作中,前述物品是被載置於藉由前述凹部及前述凸部的卡合使前述物品對於前述載置台被定位的前述預定位置。
- 如申請專利範圍第4項的移載系統,其中,前述物品,是具有形成有凹部的底面,前述載置台,是具有形成有可與前述凹部卡合的凸部的上面,在前述載置動作中,前述物品是被載置於藉由前述凹部及前述凸部的卡合使前述物品對於前述載置台被定位的前述預定位置。
- 如申請專利範圍第5項的移載系統,其中,前述物品,是具有形成有凹部的底面,前述載置台,是具有形成有可與前述凹部卡合的凸部的上面,在前述載置動作中,前述物品是被載置於藉由前述凹部及前述凸部的卡合使前述物品對於前述載置台被定位的前述預定位置。
- 如申請專利範圍第6項的移載系統,其中,前述物品,是具有形成有凹部的底面,前述載置台,是具有形成有可與前述凹部卡合的凸部 的上面,在前述載置動作中,前述物品是被載置於藉由前述凹部及前述凸部的卡合使前述物品對於前述載置台被定位的前述預定位置。
- 如申請專利範圍第2項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
- 如申請專利範圍第3項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
- 如申請專利範圍第4項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
- 如申請專利範圍第5項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
- 如申請專利範圍第6項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
- 如申請專利範圍第7項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
- 如申請專利範圍第8項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的 設定部。
- 如申請專利範圍第9項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
- 如申請專利範圍第10項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
- 如申請專利範圍第11項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
- 如申請專利範圍第12項的移載系統,其中,進一步具備在複數前述搬運車之間相互地設定前述共通資料的設定部。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010221953A JP5636849B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 移載システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201213215A TW201213215A (en) | 2012-04-01 |
TWI513639B true TWI513639B (zh) | 2015-12-21 |
Family
ID=45892584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100134999A TWI513639B (zh) | 2010-09-30 | 2011-09-28 | Transfer system |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9117853B2 (zh) |
EP (1) | EP2623437B1 (zh) |
JP (1) | JP5636849B2 (zh) |
KR (1) | KR101425105B1 (zh) |
CN (1) | CN103118962B (zh) |
SG (1) | SG189109A1 (zh) |
TW (1) | TWI513639B (zh) |
WO (1) | WO2012043110A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101829650B1 (ko) * | 2014-01-07 | 2018-02-19 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 이동 재치 장치 및 이동 재치 장치의 제어 방법 |
US9852934B2 (en) | 2014-02-14 | 2017-12-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor wafer transportation |
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JP6544434B2 (ja) | 2015-08-28 | 2019-07-17 | 村田機械株式会社 | ティーチング装置、搬送システム、及び位置決めピンの測定方法 |
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- 2010-09-30 JP JP2010221953A patent/JP5636849B2/ja active Active
-
2011
- 2011-08-29 WO PCT/JP2011/069434 patent/WO2012043110A1/ja active Application Filing
- 2011-08-29 CN CN201180046057.XA patent/CN103118962B/zh active Active
- 2011-08-29 US US13/876,471 patent/US9117853B2/en active Active
- 2011-08-29 SG SG2013022504A patent/SG189109A1/en unknown
- 2011-08-29 KR KR1020137007802A patent/KR101425105B1/ko active IP Right Grant
- 2011-08-29 EP EP11828671.5A patent/EP2623437B1/en active Active
- 2011-09-28 TW TW100134999A patent/TWI513639B/zh active
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---|---|---|---|---|
JPH08188379A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Kobe Steel Ltd | クレーンの鉛直地切り制御装置 |
JP2003192269A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-07-09 | Daifuku Co Ltd | 吊下搬送設備とその学習装置 |
JP2007191235A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Murata Mach Ltd | 天井走行車システム |
JP2009190805A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Ihi Corp | 自動倉庫及び自動倉庫の荷搬送方法 |
TW200946423A (en) * | 2008-04-22 | 2009-11-16 | Daifuku Kk | Article transport apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5636849B2 (ja) | 2014-12-10 |
US9117853B2 (en) | 2015-08-25 |
EP2623437B1 (en) | 2018-08-15 |
WO2012043110A1 (ja) | 2012-04-05 |
US20130197691A1 (en) | 2013-08-01 |
EP2623437A1 (en) | 2013-08-07 |
KR101425105B1 (ko) | 2014-08-04 |
CN103118962B (zh) | 2014-12-10 |
JP2012076852A (ja) | 2012-04-19 |
TW201213215A (en) | 2012-04-01 |
EP2623437A4 (en) | 2015-03-11 |
KR20130066674A (ko) | 2013-06-20 |
CN103118962A (zh) | 2013-05-22 |
SG189109A1 (en) | 2013-05-31 |
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