CN102201354B - 工件输送方法和工件输送装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种工件输送方法及工件输送装置，在U形的保持臂前端以规定间距设置多个垫片，该多个垫片在同心圆周上以规定间距形成有多个贯通孔，自该垫片朝向保护性薄片吹送压缩空气使保持臂的保持面与保护性薄片之间产生负压，从而在使保护性薄片悬浮的状态下悬垂保持保护性薄片，或者用该垫片吸附表面上暴露出电路的晶圆的背面地进行输送。

Description

工件输送方法和工件输送装置

技术领域

本发明涉及用于与包含半导体晶圆(以下适当地称为“晶圆”)、印刷基板等电子基板或者薄片等在内的工件相对应地以接触或者非接触的方式来输送工件的工件输送方法和工件输送装置。

背景技术

公知有一种以非接触方式来悬垂保持地输送作为基板的晶圆的保持装置。该保持装置在上壳体和下壳体之间形成腔室，且在下壳体侧形成有多个贯通孔。通过向该腔室内供给气体而自贯通孔朝向晶圆的表面吹送气体。即，通过向晶圆的表面吹送气体，而在保持装置和晶圆之间形成负压区域，利用伯努利效应使晶圆悬浮，从而悬垂保持晶圆(参照日本特开2008-168413号公报)。

但是，近年来，在背磨处理后的晶圆背面实施使金蒸镀等的高温处理。作为有机材料的粘合带会由于高温处理而熔融，所以在高温处理之前将粘合带自晶圆表面剥离。在该高温处理后，在晶圆表面上粘贴新的粘合带。因此，需要重复进行粘合带的粘贴处理和剥离处理，因而使处理变得繁杂，甚至会产生导致装置大型化和处理速度下降这样的不良情况。

即使在背磨处理后将表面保护用的粘合带自晶圆剥离的状态下，如果晶圆具有适度的刚性，通过以吸附晶圆背面的方式输送晶圆，也能够使保持构件不与电路面相接触地输送晶圆。

但是，在切割处理前需要借助粘合带将晶圆保持在环形框上。这时，需要支承电路面侧而一边用粘贴辊将粘合带按压在晶圆背面侧一边使粘贴辊滚动从而将粘合带粘贴在晶圆背面侧。

在这种情况下，暴露在金属制等的保持台上的电路面被直接按压，或者晶圆被沿粘贴辊的滚动方向拉拽。结果，存在电路破损的问题。

为了解决上述课题，发明人研究了在保持台和晶圆之间夹设用于保护电路面的构件。因此，优选用维护性高的材质作为保护构件，所以采用了薄片。

但是，在需要隔着该薄片将晶圆吸附在保持台上的情况下，需要采用具有透气性的材质。因而产生新的问题：就用于吸附保持的保持构件而言，该薄片的吸附力会下降，因而无法可靠地进行吸附输送。

如果只是输送薄片的话，则能用以往的利用了伯努利效应的保持构件进行输送。但是，问题在于，不能用该保持装置悬垂保持地输送大直径或者具有适度厚度的自重较重的晶圆。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种无论工件是何种类都能够高精度地输送工件的工件输送方法和工件输送装置。

为了达成上述目的，本发明采用如下结构。

即，一种工件输送方法，其用于输送工件，上述方法包括以下工序：

与上述工件相对应地切换进行吸附保持或悬垂保持中的任一种方式来输送该工件，上述吸附保持方式是指将工件吸附保持在保持构件的保持面上，上述悬垂保持方式是指自保持构件的保持面朝向工件吹送压缩空气，使该保持面与工件表面之间产生负压，从而使工件处于悬浮的状态。

采用上述方法，能够与工件相对应地以接触式或非接触式来切换保持构件的保持方式。在接触式的情况下，用保持构件吸附工件。在非接触式的情况下，向工件吹送压缩空气从而悬垂保持工件。

例如，在非接触式的情况下，通过以下的结构自保持构件向工件吹送压缩空气。即，自多个贯通孔朝向工件表面以放射状吹送气体来悬垂保持工件，上述多个贯通孔以从形成于保持构件内部的流路的相同位置朝向保持面扩散开的放射状形成，且在同心圆上以规定间距形成。在吸附保持工件时，用多个贯通孔来吸附保持工件。

因此，能够在工件的输送工序中输送不同种类的工件。例如，用于输送在背磨处理后被薄型化而在表面上粘贴有保护用的粘合带的半导体晶圆或者未粘贴有保护用的粘合带的半导体晶圆，或者具有透气性而难以吸附的薄片等。

即，在工件是粘贴有保护用的粘合带而不易挠曲变形地被加固了的半导体晶圆和具有即使不粘贴粘合带也不易挠曲变形的程度的刚性和重量的半导体晶圆的情况下，能够使保持构件与工件相接触地输送工件。另外，在工件是无论是否有粘合带都会挠曲变形的半导体晶圆或者薄片的情况下，能够利用保持构件以非接触方式输送工件。另外，对于薄片，无论是否有透气性都能以非接触方式进行输送。因此，无论工件是何种类，都能够不使工件破损地输送工件。

另外，作为保持构件，例如可列举出如下结构。

前端为U形状、在该U形状的保持面上具有以规定间隔形成有贯通孔的垫片的保持构件。

前端为环状、在该环状的保持面上具有以规定间隔形成有上述贯通孔的垫片的保持构件。

前端为圆板状、在该圆板状的保持面上具有以规定间隔形成有上述贯通孔的垫片的保持构件。

另外，上述保持构件也可以是没有垫片的形式。即，也可以在保持面上直接形成贯通孔。

另外，为了达成上述目的，本发明采用如下构造。

一种工件输送装置，其用于输送工件，上述装置包括以下的构成元件：

保持构件，其用于保持上述工件；

压空装置，其借助流路与上述保持构件连通连接；

控制部，其切换控制上述压空装置，使得能以悬垂保持工件的方式输送工件或用保持构件吸附工件的方式输送工件，上述悬垂保持工件是指从保持构件的保持面朝向工件吹送压缩空气，使保持面与工件之间产生负压，从而悬垂保持地输送工件。

采用该结构，通过将借助流路与保持构件连通连接的压空装置切换为静压驱动或者负压驱动，能够切换为用保持构件吸附保持工件或者利用非接触方式悬垂保持工件的任一种方式进行输送。

根据上述结构，保持构件例如具有如下结构。

多个贯通孔形成为自保持面与内部的流路相连通。多个贯通孔作为一个组而在同心圆周上以规定间距形成于保持面上。此外，在保持面上配备有多组贯通孔。

另外，更优选贯通孔形成为自在保持构件内部连通的流路的相同位置朝向保持面扩散开的锥状。

采用该结构，自保持构件吹送到工件表面上的压缩空气以放射状顺畅地在工件的表面流动。因此，在保持构件的保持面和工件表面之间由于喷射效应和伯努利效应产生负压时，在工件背面侧高效率地产生由气垫效应引起的静压，从而能够在使工件可靠地悬浮的状态下以悬垂保持的方式输送工件。

在上述结构中，也可以具有用于上下翻转上述保持构件的翻转驱动机构。采用该结构，能够使以吸附保持的方式输送的工件的表背面翻转后将工件载置在工作台等上。

为了说明本发明而图示了几个目前认为优选的方式，但不能理解为本发明限定于图示的结构和方法。

附图说明

图1是表示粘合带粘贴装置的结构的俯视图。

图2是粘合带粘贴装置的主视图。

图3是表示输送机构的一部分的主视图。

图4是表示输送机构的一部分的俯视图。

图5是工件输送装置的主视图。

图6是表示工件输送装置的主要部分的俯视图

图7是表示保持臂的主要部分的俯视图。

图8是表示保持臂的垫片的放大俯视图。

图9是图7所示的保持臂的垫片部分的A-A向视剖视图。

图10是表示工件输送装置和框输送装置的移动构造的俯视图。

图11是表示工件输送装置和框输送装置的前后移动构造的一部分的主视图。

图12是表示工件输送装置和框输送装置的前后移动构造的一部分的主视图。

图13～22是粘合带粘贴装置的动作说明图。

图23是固定框的立体图。

图24是变形例装置的保持臂的俯视图。

图25是变形例装置的保持臂的俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图来说明本发明的一实施例。

另外，在本实施例中，以在下述粘合带粘贴装置中具有本发明的工件输送装置的情况为例进行说明，上述粘合带粘贴装置用于借助粘合带将环形框保持在经由背磨处理而薄型化了的半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)的背面而制成固定框。

图1表示粘合带粘贴装置的俯视图，图2表示粘合带粘贴装置的主视图。

如图1所示，该粘合带粘贴装置由横长的矩形部A和与该矩形部A的中央部相连接并向里侧突出的突出部B构成。另外，在以后的说明中，将矩形部A的长度方向称为左右方向，将与左右方向正交的水平方向称为跟前侧和里侧(在图1中为下侧和上侧)。

在矩形部A上配置有用于输送晶圆W、环形框f和固定框MF的输送机构1，并且，在突出部B上配置有用于在环形框f和晶圆W上粘贴粘合带DT而制成固定框MF的粘合带粘贴部2。

如图1和图2所示，在自矩形部A的左右中心靠右侧的跟前处设有：用于将晶圆W层叠收纳在盒3中而供给的晶圆供给部4和用于将表面保护用的保护性薄片P层叠收纳在容器70中而供给的保护性薄片供给部71。在本实施例的情况下，盒3和容器70并列地分别配置两个。

另外，在本实施例中，载置于薄片供给部71上的一个容器70用于回收使用后的保护性薄片P。

在自矩形部A的左右中心靠左侧的跟前处配置有用于将环形框f层叠收容在容器5中而供给的框供给部6。此外，在矩形部A的左右中心附近的里侧(粘合带粘贴部2侧)部位配置有用于载置晶圆W和环形框f并将晶圆W和环形框f送入粘合带粘贴部2中的保持台7。

另外，在本实施例中所使用的保护性薄片P使用具有透气性的隔纸。例如，也可以是通过发泡膨胀而在内部形成许多个微小的贯通孔的弹性体。

如图19所示，保持台7具有：用于在中央保持保护性薄片P和晶圆W的晶圆保持台72和包围该晶圆保持台72的框保持部73。

晶圆保持台72是用金属制的卡盘台。晶圆保持台72借助形成于内部的流路与外部的真空装置连通连接。换言之，隔着载置在晶圆保持台72上的、具有透气性的保护性薄片P来吸附保持晶圆W。另外，晶圆保持台72利用缸体84来升降。另外，晶圆保持台72并不限定于由金属制成，也可以用陶瓷的多孔质来形成。

框保持部73形成有与框厚度相当的台阶部。该台阶部设定为：在将环形框f载置于该台阶部上时，该框保持部73的顶部与环形框f的上表面呈平坦状。另外，设定为：在将保护性薄片P和晶圆W载置于晶圆保持台72上时，晶圆W的表面高度与环形框f的表面高度呈平坦状。

另外，如图1所示，保持台7利用驱动机构沿铺设在晶圆W等的安置位置和粘合带粘贴部2之间的轨道85往返移动。

在输送机构1上具有：工件输送装置9，其能够左右往返移动地支承在左右水平地架设在矩形部A的上部的导轨8的右侧；框输送装置10，其能够左右移动地支承在导轨8的左侧。另外，在矩形部A的右里侧设置有采用槽口、定位平面对晶圆W进行定位的***11。此外，在框供给部6的里侧设置有用于对环形框f进行定位的***12。

工件输送装置9构成为能够沿左右和前后方向输送自容器70取出的保护性薄片P和自盒3取出的晶圆W并且能够表背翻转晶圆W的姿势。工件输送装置9的详细构造如图3～图12所示。

另外，如图3和图5所示，工件输送装置9配备有能够沿导轨8左右移动的左右移动可动台14(相当于框输送装置10的左右移动可动台44)。以能够沿设于该左右移动可动台14上的导轨15前后移动的方式配备有前后移动可动台16(相当于框输送装置10的前后移动可动台46)。此外，在该前后移动可动台16的下部，以能够上下移动的方式配备有用于保持晶圆W和保护性薄片的保持单元17。

如图3和图4所示，在导轨8的右端附近轴支承有被电动机18正反转驱动的驱动皮带轮19，并且，在导轨8的中央侧轴支承有空转皮带轮20。在上述驱动皮带轮19和空转皮带轮20之间卷挂有传送带21。传送带21与左右移动可动台14的滑动卡合部14a相连结。因此，左右移动可动台14利用传送带21的正反转动而沿左右移动。

如图10～图12所示，在左右移动可动台14的里端附近轴支承有被电动机22(相当于框输送装置10的电动机52)正反转驱动的驱动皮带轮23(相当于框输送装置10的驱动皮带轮53)，并且，在左右移动可动台14的前端附近轴支承有空转皮带轮24(相当于框输送装置10的空转皮带轮54)。在上述驱动皮带轮23和空转皮带轮24之间卷挂有传送带25(相当于框输送装置10的传送带55)。前后移动可动台16的滑动卡合部16a(相当于框输送装置10的滑动卡合部46a)与传送带25(55)相连结。前后移动可动台16利用传送带25的正反转动而沿前后方向移动。

如图5和图6所示，晶圆保持单元17由如下部件等构成：倒L字形的支承框26，其与前后移动可动台16的下部相连结；升降台28，其利用电动机27沿该支承框26的纵框部丝杠进给升降；转动台30，其借助转动轴29能绕纵向支轴p旋转地轴支承于升降台28；旋转用电动机32，其借助传送带31卷挂在转动轴29上并与转动轴29连动；保持臂34，其借助转动轴33能绕水平朝向支轴q翻转转动地轴支承于转动台30的下部；翻转用电动机36，其借助传送带35卷挂在转动轴33上并与转动轴33连动。另外，保持臂34相当于本发明的保持构件。

如图6和图7所示，保持臂34形成为U形。在保持臂34的保持面上设有稍微突出的垫片77。如图8所示，自该垫片77的表面朝向内部，在同心圆上以规定间距形成有椭圆形状(在本实施例中短径约为0.2mm)的贯通孔78。如图6和图9所示，上述多个贯通孔78与形成于保持臂34内部的一条流路79的相同位置连通。各贯通孔78形成为自保持臂34内的流路79朝向保持面扩开的锥状。多个垫片77配置在保持臂34的保持面的规定位置上。此外，保持臂34借助形成于其内部的流路79和与该流路79的基端侧相连接的连接流路80与压空装置81连通连接。

压空装置81利用控制部82来切换驱动。换言之，通过使压空装置81负压驱动，而用保持臂34的垫片77吸附保持晶圆W的背面。另外，通过将压空装置81切换为静压驱动，而使保持臂34上下翻转，从而自朝下的贯通孔向保护性薄片P吹送压缩空气。即，保持臂34使保持臂34的保持面和保护性薄片P之间产生由喷射效应和伯努利效应引起的负压，并且，使保护性薄片P的背面侧高效率地产生由气垫效应引起的静压。通过该作用，使仅最上层的保护性薄片P悬浮并由保持臂34悬垂保持。

通过利用上述可动构造，能够利用保持臂34使吸附的晶圆W前后移动、左右移动以及绕纵向支轴p旋转移动，并且，能够利用图5所示的绕水平朝向支轴q的翻转转动使晶圆W表背翻转。

另外，也可以在利用保持臂34悬垂保持保护性薄片P的状态下使保护性薄片P前后和左右移动。

如图2所示，在框供给部6的左侧配备有用于装载回收固定框MF的收纳部39，该固定框MF是借助粘合带DT将晶圆W粘接在环形框f上而制成的。该收纳部39具有连结固定在装置框40上的纵轨41和利用电动机42沿该纵轨41丝杠进给升降的升降台43。因此，框供给部6构成为将固定框MF载置到升降台43上进行间距进给下降。

框输送装置10构成为能够自最上层依次取出层叠载置于框供给部6的环形框f，而在左右和前后方向上输送环形框f。框输送装置10的左右移动构造和前后移动构造与工件输送装置9相同。

如图1和图2所示，框保持单元47由如下部件构件构成：与前后移动可动台46的下部相连结的纵框56、以能沿该纵框56滑动升降的方式被支承的升降框57、用于使该升降框57上下活动的伸缩杆机构58、用于正反伸缩驱动该伸缩杆机构58的电动机59、配备在升降框57的下端的前后左右部位的吸盘60等。因此，能够用吸盘60自最上层依次吸附装载在升降台30上的环形框f使其上升，且沿前后左右输送环形框f。另外，能够与环形框f的尺寸相对应地沿水平方向滑动调节吸盘60。

如图2、图20和图21所示，粘合带粘贴部2包括带供给部61、粘贴辊62、剥离辊63、带切断机构64和带回收部65等，该带供给部61用于装填卷成卷的、宽幅的粘合带(切割带)DT。

接着，对于采用上述实施例装置向晶圆W的背面侧粘贴粘合带DT的基本动作进行说明。

首先，框输送装置10的框保持单元47自框供给部6吸附环形框f将其移交给***12。在框保持单元47的吸附解除而上升时，***12对环形框f进行对位。然后，框保持单元47再次吸附环形框f将其搬入到保持台7，且与晶圆W呈同心状地载置在框保持部73上。

如图13所示，在垫片77呈朝下的状态下，使保持臂34移动到薄片供给部71的容器70上。如图14所示，使保持臂34下降至规定高度并与最上层的保护性薄片P相接近。在该状态下，使压空装置81静压驱动，从保持臂34的垫片77向保护性薄片P吹送压缩空气。利用在保护性薄片P的表面上以放射状顺畅地流动的气流在保持面与保护性薄片P之间产生稳定的负压区域，从而使保护性薄片P悬浮。

如图15所示，在用保持臂34悬垂保持悬浮着的保护性薄片P的状态下，使保护性薄片P移动到保持台7上。如图16所示，晶圆保持台72上升为其表面位于比框保持部73的表面高的位置。使保持臂34下降至保护性薄片P与晶圆保持台72上部相接触的高度，停止压空装置81的驱动，而将保护性薄片P载置到晶圆保持台72上。利用对位销等对载置在晶圆保持台72上的保护性薄片P进行对位。

输送完保护性薄片P的工件输送装置9向晶圆供给部4返回。接着，工件输送装置9使保持臂34的垫片77上下翻转为朝上。在该状态下，如图17所示，使保持臂34前进移动至以电路面朝上的方式层叠收纳于晶圆供给部4的盒5中的晶圆W之间，使保持臂34与晶圆W的背面相抵接。在垫片77与垫片W的背面相抵接时，使压空装置81负压驱动而吸附保持晶圆背面将晶圆取出。在用保持臂34吸附保持晶圆W的状态下将晶圆W输送到***11上。

***11利用自其中央突出的吸盘83(参照图1)吸附晶圆W的背面中央。同时，保持臂34解除对晶圆W的吸附并后退。***11将吸盘83收纳在工作台内，根据晶圆W的槽口等进行对位。对位完成后，使吸附着晶圆W的吸盘83自***11的表面突出。保持臂34移动到该位置，自晶圆W的背面吸附保持晶圆W。吸盘83解除吸附并下降。

保持臂34在吸附保持晶圆W的背面的状态下上升至规定高度，如图18所示，保持臂34上下翻转为使晶圆W的电路面朝下。然后，如图19所示，保持臂34移动到保持台7上，在保持晶圆W的电路面朝下的状态下将晶圆W载置到晶圆保持台72的保护性薄片P上。晶圆保持台72隔着保护性薄片P吸附保持晶圆W。

在将晶圆W和环形框f安置在保持台7上的操作完成时，晶圆保持台72下降。晶圆W和环形框f两者的上表面呈相同高度。然后，保持台7沿轨道85向粘合带粘贴部2移动。

在保持台7到达粘合带粘贴部2的搬入位置时，如图20所示，使粘贴辊62下降，并在粘合带DT上自右向左滚动。由此，将粘合带DT粘贴到环形框f和晶圆W的背面侧。在粘贴辊62到达终端位置时，如图21所示，带切断机构64下降，一边使圆刀的刀具沿环形框f旋转，一边切断粘合带DT。

在切断完成后，带切断机64上升，并且如图22所示，剥离辊63自右向左移动，将切断后的无用的带卷取回收。

如图23所示，在完成了制作固定框MF后，保持台7移动至图1中的矩形部A的安置位置并停止。在该位置，框保持单元47吸附输送制成的固定框MF将其收纳到收纳部39中。另外，工件输送装置9移动至保持台7。保持臂34悬垂保持使用后的保护性薄片P且在该状态下将保护性薄片P输送到配备在薄片供给部71的回收用的容器70中。

以上，一连串的基本动作结束，之后，重复相同的动作。

采用上述实施例装置，能够利用一台输送装置9输送无法吸附输送的保护性薄片P和需要吸附输送的晶圆W。另外，形成于保持臂34的吸盘上的贯通孔78的流路呈扩散开的锥状，呈开口面朝外的长椭圆形。自该贯通孔78朝向保护性薄片P吹送的压缩空气沿贯通孔78产生顺畅的气流。因此，在保持臂34的保持面和保护性薄片P之间产生了稳定的负压区域，因此，能够在稳定的状态下悬垂保持保护性薄片P。

此外，贯通孔78直径微小，与吸附保持的晶圆W的背面的接触面积小。即使在像经由背磨处理而薄型化了的晶圆那样刚性低而易于挠曲变形的情况下，也不会发生将晶圆W吸入到贯通孔78中而使晶圆W凹入变形的情况。即，不会使晶圆W破损。

另外，本发明也可以用以下的方式来实施。

(1)在上述实施例装置中是使用具有透气性的隔纸作为保护性薄片P，但也可以使用不具有透气性的保护性薄片。例如可列举出具有弹性的硅薄片、以规定间距将凹凸台阶形成为二维阵列状的保护性薄片等。

(2)上述实施例装置的保护臂34也可以用如下方式构成。例如，也可以如图24所示地将臂的前端形成为环状，以规定间距设置具有贯通孔的垫片77。另外，也可以如图25所示的在与晶圆W相同直径的圆板状的臂的多个部位设置具有贯通孔的垫片77。

(3)上述实施例装置的保持臂34采用吸附输送晶圆W、以非接触方式输送保护性薄片P的方式，但也可以构成为以非接触状态输送晶圆W。在采用该方式的情况下，使晶圆W的电路面朝下地隔着保护性薄片P层叠收纳在容器70中，利用保持臂34自容器70中依次取出晶圆W和保护性薄片P并以非接触方式悬垂保持地进行输送。

(4)上述实施例装置的保持臂34也可以直接在保持面上形成贯通孔78。换言之，也可以是不具有垫片77的保持臂。

在不脱离本发明的思想和本质的情况下可以采用其他具体方式来实施本发明，因此，作为用于表示本发明的范围，不应参考以上的说明，而应参照附加的权利要求书。

Claims (12)

1.一种工件输送方法，其用于输送工件，上述方法包括以下工序：

上述工件是不同形态的电子基板与保护性薄片，

通过切换压空装置的负压驱动与静压驱动来切换进行吸附保持与悬垂保持的方式，以不同的方式来输送电子基板与保护性薄片，以使保护性薄片在下的方式将电子基板重叠在保持台上，

上述吸附保持方式是指将电子基板吸附保持在保持构件的保持面上，

上述悬垂保持方式是指在将上述电子基板载置保持于保持台上时，自保持构件的保持面朝向介于该电子基板的电路面与保持台之间的保护性薄片吹送压缩空气，使该保持面与保护性薄片表面之间产生负压，从而使保护性薄片悬浮。

2.根据权利要求1所述的工件输送方法，其中，

在以悬垂保持上述保护性薄片的方式输送上述工件时，自多个贯通孔朝向保护性薄片表面以放射状吹送气体来悬垂保持工件，上述多个贯通孔以从形成于保持构件内部的流路的相同位置朝向保持面扩散开的放射状形成，且在同心圆上以规定间距形成，

在吸附保持上述电子基板时，用多个上述贯通孔来吸附保持电子基板。

3.根据权利要求1所述的工件输送方法，其中，

上述电子基板是半导体晶圆。

4.根据权利要求1所述的工件输送方法，其中，

上述保护性薄片是具有透气性的薄片。

5.根据权利要求1所述的工件输送方法，其中，

上述保持构件为U形状，在该U形状的保持面上具有以规定间隔形成有贯通孔的垫片。

6.根据权利要求1所述的工件输送方法，其中，

上述保持构件为环状，在该环状的保持面上具有以规定间隔形成有贯通孔的垫片。

7.根据权利要求1所述的工件输送方法，其中，

上述保持构件为圆板状，在该圆板状的保持面上具有以规定间隔形成有贯通孔的垫片。

8.一种工件输送装置，其用于输送工件，上述装置包括以下的构成元件：

上述工件是不同形态的电子基板与保护性薄片，

保持构件，其用于保持上述电子基板与保护性薄片；

压空装置，其借助流路与上述保持构件连通连接；

控制部，其切换控制上述压空装置的负压驱动与静压驱动，从保持构件的保持面朝向保护性薄片吹送压缩空气，使保持面与保护性薄片之间产生负压，从而一边使保护性薄片悬浮一边悬垂保持地输送保护性薄片，或用保持构件吸附保持电子基板，以使保护性薄片在下的方式将电子基板重叠在保持台上。

9.根据权利要求8所述的工件输送装置，其中，

上述保持构件形成有自该保持面与内部的流路相连通的贯通孔，

上述贯通孔由在同心圆周上以规定间距形成的多个贯通孔构成，并且，在保持面上配置多个该贯通孔。

10.根据权利要求9所述的工件输送装置，其中，

上述贯通孔形成为自在保持构件内部连通的流路的相同位置朝向保持面扩散开的锥状。

11.根据权利要求8所述的工件输送装置，其中，

该工件输送装置具有用于上下翻转上述保持构件的翻转驱动机构。

12.根据权利要求8所述的工件输送装置，其中，

贯通孔形成于自保持面突出的垫片上。