TWI737848B - 加工裝置的搬運機構 - Google Patents
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Abstract
[課題] 一邊維持加工裝置的省空間化，一邊減低有關被加工物的搬運之操作人員的負擔。 [解決手段] 搬運機構(40)具備：裝載床臺(41)，其係與搬出搬入區域(5)鄰接，在加工進給單元(31)的側方的區域，透過間隔件(S)層疊並支撐被加工物(W)；卸載床臺(42)，其係與搬出搬入區域(5)，在包挾加工進給單元(31)而與裝載床臺(41)為相反側的區域，透過間隔件(S)層疊並支撐加工後的被加工物(W)；以及搬運單元(50)，其係具備被加工物支撐部與間隔件支撐部，從裝載床臺(41)搬出被加工物(W)與間隔件(S)，然後僅把被加工物(W)搬入到夾盤床臺(10)，把從裝載床臺(41)搬出並持續支撐的間隔件(S)堆疊到加工後的被加工物(W)，然後從夾盤床臺(10)搬入到卸載床臺(42)。
Description
本發明有關加工裝置的搬運機構。
以往，在用在半導體裝置或封裝裝置、陶瓷基板、玻璃基板這類的電子機器之各種裝置的分割加工中，使用有設置在無塵室內的切削裝置或雷射加工裝置。例如，在專利文獻1，揭示出具有載置已載置了被加工物的卡匣之卡匣載置部，藉由搬出搬入手段從卡匣搬出搬入切削加工前後的被加工物之切削裝置。理想上，這樣的加工裝置在削減無塵室的建設成本或維持成本的目的下，是圖求省空間化。在專利文獻2，揭示出把鄰接的切割裝置彼此相互地對向配置，或是把配管區域共用化，藉此，圖求切割裝置的省空間化。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2010-272842號專利公報 [專利文獻2] 日本特開2013-254834號專利公報
[發明欲解決之課題]
上述專利文獻2記載的切割裝置，並不具備搬運被加工物之搬運機構。如此，以省略搬運機構的方式，可以圖求加工裝置的省空間化。但是，省略搬運機構的話，操作人員一定要每進行一次加工前後中的被加工物之朝夾盤床臺上的搬運。為此，增加有關搬運的工時，增加操作人員的負擔或必要的人員，是有招致加工成本的增加之虞。
本發明為有鑑於上述而為之創作，其目的在於一邊維持加工裝置的省空間化，一邊減低有關被加工物的搬運之操作人員的負擔。 [解決課題之手段]
為了解決上述課題並達成目的，本發明係一種加工裝置的搬運機構，係被設置到加工裝置，把該被加工物搬出搬入到該搬出搬入區域的該夾盤床臺；該加工裝置具備：夾盤床臺，其係保持被加工物；加工單元，其係加工被保持在該夾盤床臺的該被加工物；以及加工進給單元，其係在加工該被加工物的加工區域與搬出搬入該被加工物的搬出搬入區域之間朝加工進給方向移動該夾盤床臺；其特徵為，該加工裝置的搬運機構具備：裝載床臺，其係與該搬出搬入區域鄰接，在該加工進給單元的側方的區域，透過間隔件層疊並支撐被加工物；卸載床臺，其係與該搬出搬入區域鄰接，在包挾該加工進給單元而與該裝載床臺為相反側的區域，透過該間隔件層疊並支撐加工後的該被加工物；以及搬運單元，其係具備被加工物支撐部與間隔件支撐部，從該裝載床臺搬出該被加工物與該間隔件，然後僅把該被加工物搬入到該夾盤床臺，把從該裝載床臺搬出後持續支撐的該間隔件堆疊到加工後的該被加工物，然後從該夾盤床臺搬入到該卸載床臺。
理想上，該搬運單元具備：裝載床臺移動單元，其係使該裝載床臺移動到位置在該搬出搬入區域之該夾盤床臺的正上的正上區域；卸載床臺移動單元，其係使該卸載床臺移動到該正上區域；以及載換單元，其係移動在垂直方向，在位置在該搬出搬入區域之該夾盤床臺、與位置在該正上區域之該裝載床臺或是該卸載床臺之間，搬運該被加工物與該間隔件。
而且，理想上，該被加工物乃是用黏著膠帶支撐被加工物到環狀框的開口之框架單元；該裝載床臺或是該卸載床臺具備：抵接部，其係規範制約該框架單元移動在面方向。 [發明效果]
有關本發明的加工裝置的搬運機構，係在與加工裝置的搬出搬入區域鄰接的空間配置裝載床臺與卸載床臺，在裝載床臺及卸載床臺與夾盤床臺之間藉由搬運單元搬出搬入被加工物。經此，可以一方面利用搬出搬入區域的兩側的空間一方面設置搬運機構到加工裝置的緣故，不會使加工裝置大型化，可以實現搬運機構所致之被加工物的自動搬出搬入。因此，本發明的加工裝置的搬運機構，可以一邊維持加工裝置的省空間化，一邊減低有關被加工物的搬運之操作人員的負擔，發揮了這樣的效果。
有關用於實施本發明的型態(實施方式)，一邊參閱圖面，詳細說明之。並沒有藉由記載在以下的實施方式的內容來限定本發明。而且，在以下記載的構成要件，是包含所屬技術領域中具有通常知識者容易假想、或實質上相同者。更進一步，以下記載的構成可以適宜組合。而且，可以在不逸脫本發明的要旨的範圍下，進行構成之種種省略、置換或是變更。
圖1為表示具備有關實施方式之加工裝置的搬運機構之加工裝置的概略之立體圖。圖1表示的加工裝置1，乃是對被加工物施以切削加工的加工裝置。加工裝置1係如圖1表示，具備：夾盤床臺10、加工單元20、加工進給單元31、分度進給單元32、切削進給單元33、以及與實施方式有關的加工裝置的搬運機構40。
經由加工裝置1而被切削加工的被加工物W並沒有特別限定，可以是例如以矽、藍寶石、鎵等為母材之板狀的半導體晶圓或光元件晶圓、陶瓷、玻璃、藍寶石系的板狀的無機材料基板、金屬或樹脂等的板狀的延性材料等、各種的板狀的加工材料。被加工物W係如圖1表示，透過黏著膠帶T被固定到環狀框F的開口F1(參閱圖2)，與環狀框F一起形成框架單元FU。亦即，本實施方式中，被加工物成為被加工物W被黏著膠帶T支撐在環狀框F的開口F1的框架單元FU的型態。
夾盤床臺10例如用具備吸引通路的金屬或多孔陶瓷來構成，具有吸附保持被加工物W之盤狀的保持面10a。夾盤床臺10係透過真空吸引路徑(未圖示)來與真空吸引源(未圖示)連接，以吸引被載置在保持面10a的被加工物W的方式來進行保持。夾盤床臺10係藉由加工進給單元31自由移動在加工進給方向(圖1表示的X軸方向)。而且，夾盤床臺10設置成利用旋轉驅動源(未圖示)來繞與Z軸平行的中心軸線自由旋轉。
加工單元20係對被保持在夾盤床臺10的被加工物W做切削加工。加工單元20係被安裝在設在裝置本體2之門型的柱部3上，透過分度進給單元32及切削進給單元33，可移動在分度進給方向(圖1表示的Y軸方向)及切削進給方向(圖1表示的Z軸方向)。加工單元20係如圖1表示，具備：對被保持在夾盤床臺10的被加工物W進行加工之2個切削刀片21、各安裝有切削刀片21之2個心軸22、以及支撐各心軸22之2個罩殼23。切削刀片21為極薄的圓板狀，且形成為環狀之切削磨石。心軸22係安裝切削刀片21成可以裝卸。罩殼23具有馬達等的驅動源，支撐心軸22成繞Y軸自由旋轉。
加工進給單元31具備可移動在加工進給方向的移動床臺311。在移動床臺311上，設有夾盤床臺10。在移動床臺311的加工進給方向的兩側，安裝有蛇腹狀蓋子35。蛇腹狀蓋子35是用布等之可以自由摺疊之適宜的材料所構成，覆蓋移動床臺311的移動區域，隨移動床臺311的移動沿加工進給方向做伸縮。而且，加工進給單元31具有設在裝置本體2的內部之未圖示的移動機構。移動機構例如是構成包含有脈衝馬達或滾珠螺桿、導軌等，在對被加工物W進行加工的加工區域4與搬出搬入被加工物W的搬出搬入區域5之間，使移動床臺311相對於裝置本體2相對移動在加工進給方向。經此，加工進給單元31係在加工區域4與搬出搬入區域5之間，透過移動床臺311使夾盤床臺10移動在加工進給方向。
分度進給單元32係被支撐在柱部3，支撐著切削進給單元33。分度進給單元32例如是構成包含有脈衝馬達或滾珠螺桿、導軌等，透過切削進給單元33使加工單元20相對於裝置本體2相對移動在分度進給方向。而且，切削進給單元33係利用分度進給單元32而被支撐，支撐著加工單元20。切削進給單元33例如是構成包含有伺服馬達或滾珠螺桿、導軌等，使加工單元20相對於裝置本體2相對移動在切削進給方向。經此，加工裝置1係藉由加工進給單元31、分度進給單元32及切削進給單元33，使夾盤床臺10與加工單元20相對移動，對被保持在夾盤床臺10的保持面10a上之被加工物W，利用加工單元20的切削刀片21，來做切削加工。
接著，根據圖面說明有關實施方式之加工裝置的搬運機構。圖2為表示安裝間隔件在本實施方式的搬運機構中被搬運的被加工物所形成的框架單元的樣子之立體圖；圖3為表示安裝了間隔件的框架單元之立體圖；圖4為表示把框架單元層疊到搬運機構的裝載床臺或是卸載床臺的樣子之剖視圖；圖5為表示利用搬運機構的載換單元吸附保持框架單元的樣子之剖視圖。
搬運機構40被設置在加工裝置1。搬運機構40係如圖1表示，具備：裝載床臺41、卸載床臺42、以及搬運單元50。搬運機構40係在裝載床臺41及卸載床臺42、與位置在搬出搬入區域5的夾盤床臺10之間，搬出搬入被加工物W(框架單元FU)。
在此，如圖2及圖3表示，在本實施方式中，在形成框架單元FU的環狀框F上載置了環狀的間隔件S的狀態下，利用搬運機構40搬運被加工物W。間隔件S係如圖4表示，具有段差部S1，該段差部可以抵接到環狀框F的開口F1的內周圍面。間隔件S係在段差部S1抵接到環狀框F的開口F1的內周圍面之狀態(被載置到環狀框F上的狀態)下，比起已被貼附到黏著膠帶T上的被加工物W，其上表面具有垂直方向上側的厚度。尚且，間隔件S也可以是段差部S1嵌合到環狀框F的開口F1者。經此，如圖4表示，透過間隔件S，可以層疊在裝載床臺41或是卸載床臺42上而複數個框架單元FU不會相互接觸。尚且，在圖4表示的例子中，是層疊3個框架單元FU在裝載床臺41或是卸載床臺42上，但是，框架單元FU的層疊數目不限於此，可以是2個以下，也可以是4個以上。
裝載床臺41係透過間隔件S層疊並支撐複數個加工前的被加工物W。裝載床臺41鄰接到搬出搬入區域5，配置在加工進給單元31的側方的區域。加工裝置1係如圖1表示，在搬出搬入區域5的兩側，亦即加工進給單元31的側方的區域，具有空間。裝載床臺41係作為初始位置，配置在該搬出搬入區域5的兩側中其中一方的空間。以下的說明中，把圖1表示的裝載床臺41被配置作為初始位置的區域，稱為「裝載區域7」。本實施方式中，裝載床臺41乃是形成為四角形狀的板狀構件。尚且，裝載床臺41也可以是圓盤狀。裝載床臺41具有：可以載置框架單元FU之平坦的載置面41a。
而且，裝載床臺41具有：設在載置面41a的周圍之複數個(在本實施方式為4個)抵接部41b。抵接部41b乃是從裝載床臺41的上表面朝向垂直方向上側延伸之棒狀構件。抵接部41b係如圖4表示，在把複數個框架單元FU層疊到裝載床臺41上的狀態下，比起位置在最高位置的框架單元FU的環狀框F，更延伸到垂直方向上側。經此，抵接部41b係規範制約層疊在載置面41a上之複數個框架單元FU，移動在載置面41a的面方向。
卸載床臺42係透過間隔件S層疊並支撐複數個加工後的被加工物W。卸載床臺42鄰接到搬出搬入區域5，包挾加工進給單元31而配置在與裝載床臺41為相反側的區域。亦即，卸載床臺42係作為初始位置，配置在加工裝置1所具有的搬出搬入區域5的兩側中另一方的空間。以下的說明中，把圖1表示的卸載床臺42被配置作為初始位置的區域，稱為「卸載區域8」。本實施方式中，卸載床臺42係與裝載床臺41同樣，乃是形成為四角形狀的板狀構件。尚且，卸載床臺42也可以是圓盤狀。卸載床臺42具有：可以載置框架單元FU之平坦的載置面42a。
而且，卸載床臺42具有：設在載置面42a的周圍之複數個(在實施方式為4個)抵接部42b。抵接部42b乃是從卸載床臺42的上表面朝向垂直方向上側延伸之棒狀構件。抵接部42b係在把複數個框架單元FU層疊到卸載床臺42上的狀態下，比起位置在最高位置的框架單元FU的環狀框F，更延伸到垂直方向上側。經此，抵接部42b係規範制約層疊在載置面42a上之複數個框架單元FU，移動在載置面42a的面方向。
搬運單元50為如下之機構：從裝載床臺41搬出被加工物W與間隔件S，然後僅搬入被加工物W到夾盤床臺10，把從裝載床臺41搬出後持續支撐的間隔件S堆疊到加工後的被加工物W，然後從夾盤床臺10搬入到卸載床臺42。搬運單元50具備：裝載床臺移動單元51、卸載床臺移動單元52、以及載換單元60。
裝載床臺移動單元51為如下之機構：使裝載床臺41移動到位置在搬出搬入區域5之夾盤床臺10的正上的正上區域6。而且，卸載床臺移動單元52為如下之機構：使卸載床臺42移動到正上區域6。裝載床臺移動單元51與卸載床臺移動單元52具備共通之一對導軌53。一對導軌53係如圖1表示，在裝置本體2上，跨過搬出搬入區域5，從裝載區域7朝Y軸方向(分度進給方向)一直延伸到卸載區域8。尚且，一對導軌53係設在比起夾盤床臺10的保持面10a更靠垂直方向上側的位置，不會與位置在搬出搬入區域5的夾盤床臺10產生干涉。
裝載床臺移動單元51係藉由氣缸51a產生力，使裝載床臺41沿一對導軌53移動在裝載區域7與正上區域6之間。而且，卸載床臺移動單元52係藉由氣缸(未圖示)產生力，使卸載床臺42沿一對導軌53移動在卸載區域8與正上區域6之間。尚且，裝載床臺移動單元51若是不要有與夾盤床臺10產生干涉之虞的話，取代氣缸51a，例如也可以利用使用脈衝馬達或滾珠螺桿的機構，使裝載床臺41沿一對導軌53移動。卸載床臺移動單元52也是同樣。
尚且，實施方式的加工裝置1中，在卸載床臺42的移動路徑的垂直方向上側，配置有空氣噴嘴70。空氣噴嘴70係在卸載床臺42從正上區域6一直移動卸載區域8之間，以噴出空氣到被支撐在卸載床臺42的被加工物W的方式，去除在切削加工中附著到被加工物W之切削屑或切削液等。
載換單元60係移動在垂直方向，在位置在搬出搬入區域5的夾盤床臺10、與位置在正上區域6的裝載床臺41或是卸載床臺42之間，搬運被加工物W與間隔件S。載換單元60係如圖1表示，被配置在正上區域6的垂直方向上側，透過未圖示驅動機構，被安裝在加工裝置1，相對於裝置本體2可以相對移動在垂直方向。載換單元60具有：形成在末端部之H型的支架61。支架61係如圖5表示，各末端部具有：與真空吸引源連接之真空吸附式的吸附墊也就是被加工物支撐部62及間隔件支撐部63。各被加工物支撐部62係如圖5表示，吸附保持框架單元FU的環狀框F的上表面。而且，各間隔件支撐部63係如圖5表示，吸附保持間隔件S的上表面。亦即，載換單元60吸附保持框架單元FU與間隔件S成一體。
接著，根據圖面說明有關搬運機構40所致之被加工物W的搬運動作。圖6至圖8係表示被加工物W的加工前後中的一連串的搬運動作。圖6為表示從裝載床臺搬出加工前的被加工物的樣子之說明圖；圖7為表示在加工前後中從夾盤床臺搬出搬入被加工物的樣子之說明圖；圖8為表示把加工後的被加工物搬出到卸載床臺的樣子之說明圖。
首先、如圖6的步驟ST1表示，在被配置在初始位置也就是裝載區域7之裝載床臺41上，透過間隔件S層疊並支撐複數個框架單元FU。接著，如步驟ST2表示，使裝載床臺41移動到正上區域6。接著，如步驟ST3表示，使載換單元60朝垂直方向下側移動，使各被加工物支撐部62抵接到框架單元FU的環狀框F的上表面，並且，使間隔件支撐部63抵接到間隔件S的上表面。更進一步，使被連接到載換單元60的真空吸引源作動，利用被加工物支撐部62吸附保持框架單元FU的環狀框F，並且，利用間隔件支撐部63吸附保持間隔件S。接著，如步驟ST4表示，使載換單元60朝垂直方向上側移動，從裝載床臺41上抬起框架單元FU及間隔件S。之後，如步驟ST5表示，使裝載床臺41從正上區域6移動到裝載區域7。
接下來，如圖7的步驟ST6表示，使載換單元60朝垂直方向下側移動，把框架單元FU載置到夾盤床臺10上。尚且，夾盤床臺10在進行步驟ST6的時點可以不用位置到搬出搬入區域5，在從圖6的步驟ST1進行到步驟ST5之間，可以位置到加工區域4與搬出搬入區域5之其中任一處。在該時點下，使被連接到夾盤床臺10的真空吸引源作動，利用夾盤床臺10吸附保持框架單元FU。在此，對框架單元FU之夾盤床臺10的吸附保持力，係被設定成比對框架單元FU之載換單元60的吸附保持力還要強。為此，如步驟ST7表示，使載換單元60朝垂直方向上側移動的話，僅被載置在框架單元FU的間隔件S利用載換單元60而被吸附保持，框架單元FU維持被吸附保持在夾盤床臺10上的狀態。經此，在從框架單元FU脫離了間隔件S的狀態下，使夾盤床臺10從搬出搬入區域5移動到加工區域4，可以利用加工單元20對被加工物W施以切削加工。被加工物W的加工中，載換單元60係持續保持間隔件S待機。
加工單元20所致之被加工物W的加工完畢，夾盤床臺10朝搬出搬入區域5移動的話，如步驟ST8表示，把待機中的載換單元60移動到垂直方向下側，把間隔件S載置到夾盤床臺10上的框架單元FU之上。經此，藉由載換單元60吸附保持框架單元FU及間隔件S雙方。而且，解除夾盤床臺10所致之框架單元FU的吸附保持。之後，如步驟ST9表示，使載換單元60朝垂直方向上側移動，從夾盤床臺10抬起利用載換單元60而被吸附保持的框架單元FU及間隔件S。
接下來，如圖8的步驟ST10表示，使卸載床臺42從卸載區域8移動到正上區域6。接著，如步驟ST11表示，使載換單元60朝垂直方向下側移動，把框架單元FU及間隔件S載置到卸載床臺42上，解除載換單元60所致之框架單元FU及間隔件S的吸附保持。接著，如步驟ST12表示，使載換單元60移動到垂直方向上側後，如步驟ST13表示，使卸載床臺42從正上區域6移動到卸載區域8。尚且，夾盤床臺10係在從圖8的步驟ST10進行到步驟ST13之間，可以位置在加工區域4與搬出搬入區域5之其中任一處。以後，反覆執行從圖6至圖8表示之同樣的程序，進行下一個的被加工物W的加工，如圖4表示，把加工後的被加工物W(框架單元FU)層疊到卸載床臺42上。
如以上說明，有關實施方式的加工裝置1的搬運機構40，係把裝載床臺41與卸載床臺42配置在與加工裝置1的搬出搬入區域5鄰接之空間(裝載區域7、卸載區域8)，在裝載床臺41及卸載床臺42與夾盤床臺10之間藉由搬運單元50搬出搬入被加工物W(框架單元FU)。經此，可以一方面利用搬出搬入區域5的兩側的空間一方面設置搬運機構40到加工裝置1的緣故，不會使加工裝置1大型化，可以實現搬運機構40所致之被加工物W的自動搬出搬入。因此，有關實施方式的加工裝置1的搬運機構40，係可以一邊維持加工裝置1的省空間化，一邊減低有關被加工物W的搬運之操作人員的負擔。
而且，有關實施方式的加工裝置1的搬運機構40，係可以透過間隔件S層疊複數個被加工物W(框架單元FU)，並用裝載床臺41及卸載床臺42做支撐。經此，可以把複數個加工前的被加工物W一次設置到裝載床臺41，使複數個加工後的被加工物W一次從卸載床臺42脫離。其結果，與用一個裝載床臺41或卸載床臺42支撐一個被加工物W的情況相比，可以使操作人員的作業效率更提升。
而且，有關實施方式的加工裝置1的搬運機構40，係在利用加工單元20加工一個被加工物W的期間，可以把裝載床臺41配置到裝載區域7，並且，把卸載床臺42配置到卸載區域8。經此，在加工被加工物W的期間，操作人員可以在任意的時序下把其他的被加工物W設置到裝載床臺41上，或是從卸載床臺42脫離其他的被加工物W。其結果，可以盡可能削減被加工物W的裝卸作業所致之加工裝置1的停止時間，可以使操作人員的負擔更進一步減低，以最低限的操作人員使加工裝置1運作，進行有效率的加工作業。
而且，以透過間隔件S層疊並支撐被加工物W的方式，所以沒有必用使用用於保持複數個被加工物W的卡匣設備。亦即，有關實施方式的加工裝置1的搬運機構40係沒有必要更進一步追加設置卡匣本身的配置空間、或用於使被加工物W從卡匣滑動並取得的空間、用於使被加工物W滑動的導軌、握持被加工物W的握持臂之機構。亦即，在把搬運機構40做成比較簡易的構成之下，可以實現複數個被加工物W的自動搬出搬入。經此，即便把搬運機構40設置到加工裝置1，也可以良好地維持加工裝置1的省空間化。而且，可以抑制設置卡匣設備所致之成本的增加。更進一步，如此把搬運機構40做成比較簡易的構成，並且，以利用搬出搬入區域5的兩側的空間的方式，對於尚未有卡匣設備或被加工物的搬運機構之現有的加工裝置，可以比較容易追加設置搬運機構40。
而且，搬運單元50具備：裝載床臺移動單元51，其係使裝載床臺41移動到位置在搬出搬入區域5之夾盤床臺10的正上的正上區域6；卸載床臺移動單元52，其係使卸載床臺42移動到正上區域6；以及載換單元60，其係移動在垂直方向，在位置在搬出搬入區域5的夾盤床臺10、與在位置在正上區域6的裝載床臺41或是卸載床臺42之間，搬運被加工物W與間隔件S。
經此，如例如使用卡匣設備的情況般，不用使被加工物W滑動移動，可以從移動到正上區域6的裝載床臺41，從垂直方向上側搬出被加工物W，朝移動到正上區域6的卸載床臺42，從垂直方向上側搬入被加工物W。其結果，可以容易進行被加工物W的搬出搬入。尚且，從搬運單元50省略裝載床臺移動單元51或是卸載床臺移動單元52，也可以構成把載換單元60移動在裝載區域7與正上區域6之間、卸載區域8與正上區域6之間。
而且，被加工物乃是用黏著膠帶T支撐被加工物W到環狀框F的開口F1之框架單元FU；裝載床臺41具備：抵接部41b，其係規範制約框架單元FU移動在面方向；卸載床臺42具備：抵接部42b，其係規範制約框架單元FU移動在面方向。
經此，利用抵接部41b、42b，可以防止框架單元FU從移動中的裝載床臺41或是卸載床臺42上掉落。尚且，抵接部41b、42b可以從裝載床臺41及卸載床臺42省略掉，也可以僅形成在裝載床臺41及卸載床臺42之其中任一方。
而且，被加工物W也可以不用是與環狀框F一塊形成框架單元FU者。圖9為表示把間隔件固定到有關變形例的被加工物的樣子之立體圖；圖10為表示固定了間隔件之有關變形例的被加工物之立體圖；圖11為表示利用載換單元吸附保持有關變形例的被加工物並從搬運機構的裝載床臺上抬起的樣子之剖視圖。
如圖9及圖10表示，有關變形例的被加工物W，係不使用環狀框F，以被貼附在黏著膠帶T的狀態利用搬運機構40來搬運，並且，用加工裝置1來加工。在黏著膠帶T上，貼附間隔件SA圍繞在被加工物W的周圍。該情況下，間隔件SA只要是具有比被加工物W的外徑還要大的內徑，而且，具有比被加工物W的厚度還要大的厚度之構件即可。而且，間隔件SA沒有必要具有段差部S1。在圖9及圖10表示的例子，間隔件SA雖形成四角形狀，但也可以形成圓環狀。
經此，如圖11表示，透過間隔件SA，可以把複數個被加工物W層疊並支撐在裝載床臺41上。同樣，可以透過間隔件SA，層疊並支撐複數個被加工物W在卸載床臺42。在本實施方式，不使用卡匣設備的緣故，即便不利用環狀框F形成框架單元FU，也可以把被加工物W安定地保持在裝載床臺41的平坦的載置面41a上、卸載床臺42的平坦的載置面42a上。
如此在藉由載換單元60吸附保持不形成框架單元FU的被加工物W之際，如圖11表示，藉由載換單元60的被加工物支撐部62吸附保持黏著膠帶T，並且，藉由間隔件支撐部63吸附保持間隔件SA。之後，把被加工物W與間隔件SA載置到夾盤床臺10上，利用夾盤床臺10透過黏著膠帶T吸附保持被加工物W。在此，透過了黏著膠帶之對被加工物W的夾盤床臺10的吸附保持力，係被設定成比對黏著膠帶T之被加工物支撐部62的吸附保持力還要強，而且，比對間隔件SA之黏著膠帶T的黏著力還要強。為此，利用夾盤床臺10透過黏著膠帶T吸附保持了被加工物W後，使載換單元60朝垂直方向上側移動的話，僅間隔件SA從黏著膠帶T剝離，維持被加工物W被吸附在夾盤床臺10上的狀態。經此，遂可以對脫離了間隔件SA之被加工物W施以加工。被加工物W的加工完畢後，使載換單元20朝垂直方向下側移動的話，把間隔件SA貼著到黏著膠帶T，可以再次使被加工物W與間隔件SA一體化。
而且，在本實施方式，作為使裝載床臺41、卸載床臺42沿一對導軌53移動在Y軸方向(分度進給方向)，但是，裝載床臺41、卸載床臺42的移動路徑不限於此。圖12為示意性表示有關變形例的搬運機構40A之說明圖。如圖表示，也可以使裝載床臺41、卸載床臺42，以與Y軸方向(分度進給方向)相對傾斜的角度做移動。經此，在裝載床臺41、卸載床臺42的側方的區域有任何的障礙物的情況下，可以迴避與障礙物的干涉。而且，可以縮短裝載床臺41、卸載床臺42的移動距離。
而且，在本實施方式，為載置被加工物W或是框架單元FU到裝載床臺41或是卸載床臺42者，但是，裝載床臺41或是卸載床臺42也可以是連接到未圖示的真空吸引源，吸附保持被加工物W或是框架單元FU者。
而且，在本實施方式，把載換單元60的被加工物支撐部62及間隔件支撐部63做成真空吸附式的吸附墊，同時進行對被加工物支撐部62所致之被加工物W(框架單元FU或是黏著膠帶T)的吸附動作、以及對間隔件支撐部63所致之間隔件S、SA的吸附動作，但是，也可以個別控制這些吸附動作。經此，在圖7的步驟ST7表示的時序下，僅解除對被加工物支撐部62所致之被加工物W(框架單元FU或是黏著膠帶T)的吸附的話，可以利用載換單元60從被加工物W容易地僅抬起間隔件S、SA。
而且，在用磁性材料形成了環狀框F的情況下，被加工物支撐部62也可以是藉由磁力保持框架單元FU者。也在該情況下，對框架單元FU之夾盤床臺10的吸附保持力，係被設定成比對框架單元FU之被加工物支撐部62的磁力所致之保持力還要強。而且，在用磁性材料形成間隔件S、SA的情況下，間隔件支撐部63也可以是藉由磁力保持間隔件S、SA者。
1‧‧‧加工裝置2‧‧‧裝置本體3‧‧‧柱部4‧‧‧加工區域5‧‧‧搬出搬入區域6‧‧‧正上區域7‧‧‧裝載區域8‧‧‧卸載區域10‧‧‧夾盤床臺10a‧‧‧保持面20‧‧‧加工單元21‧‧‧切削刀片22‧‧‧心軸23‧‧‧罩殼31‧‧‧加工進給單元311‧‧‧移動床臺32‧‧‧分度進給單元33‧‧‧切削進給單元35‧‧‧蛇腹狀蓋子40、40A‧‧‧搬運機構41‧‧‧裝載床臺41a、42a‧‧‧載置面41b、42b‧‧‧抵接部42‧‧‧卸載床臺50‧‧‧搬運單元51a‧‧‧氣缸51‧‧‧裝載床臺移動單元52‧‧‧卸載床臺移動單元53‧‧‧導軌60‧‧‧載換單元61‧‧‧支架62‧‧‧被加工物支撐部63‧‧‧間隔件支撐部70‧‧‧空氣噴嘴F‧‧‧環狀框F1‧‧‧開口FU‧‧‧框架單元S、SA‧‧‧間隔件S1‧‧‧段差部T‧‧‧黏著膠帶W‧‧‧被加工物
[圖1] 圖1為表示具備有關實施方式之加工裝置的搬運機構之加工裝置的概略之立體圖。 [圖2] 圖2為表示安裝間隔件在本實施方式的搬運機構中被搬運的被加工物所形成的框架單元的樣子之立體圖。 [圖3] 圖3為表示安裝了間隔件之框架單元之立體圖。 [圖4] 圖4為表示把框架單元層疊到搬運機構的裝載床臺或是卸載床臺的樣子之剖視圖。 [圖5] 圖5為表示利用搬運機構的載換單元吸附保持框架單元的樣子之剖視圖。 [圖6] 圖6為表示從裝載床臺搬出加工前的被加工物的樣子之說明圖。 [圖7] 圖7為表示在加工前後中從夾盤床臺搬出搬入被加工物的樣子之說明圖。 [圖8] 圖8為表示把加工後的被加工物搬出到卸載床臺的樣子之說明圖。 [圖9] 圖9為表示把間隔件固定到有關變形例的被加工物的樣子之立體圖。 [圖10] 圖10為表示固定了間隔件之有關變形例的被加工物之立體圖。 [圖11] 圖11為表示利用載換單元吸附保持有關變形例的被加工物並從搬運機構的裝載床臺上抬起的樣子之剖視圖。 [圖12] 圖12為示意性表示有關變形例的搬運機構之說明圖。
1‧‧‧加工裝置
2‧‧‧裝置本體
3‧‧‧柱部
4‧‧‧加工區域
5‧‧‧搬出搬入區域
6‧‧‧正上區域
7‧‧‧裝載區域
8‧‧‧卸載區域
10‧‧‧夾盤床臺
10a‧‧‧保持面
20‧‧‧加工單元
21‧‧‧切削刀片
22‧‧‧心軸
23‧‧‧罩殼
31‧‧‧加工進給單元
311‧‧‧移動床臺
32‧‧‧分度進給單元
33‧‧‧切削進給單元
35‧‧‧蛇腹狀蓋子
40‧‧‧搬運機構
41‧‧‧裝載床臺
41a、42a‧‧‧載置面
41b、42b‧‧‧抵接部
42‧‧‧卸載床臺
50‧‧‧搬運單元
51a‧‧‧氣缸
51‧‧‧裝載床臺移動單元
52‧‧‧卸載床臺移動單元
53‧‧‧導軌
60‧‧‧載換單元
61‧‧‧支架
70‧‧‧空氣噴嘴
F‧‧‧環狀框
FU‧‧‧框架單元
S‧‧‧間隔件
T‧‧‧黏著膠帶
W‧‧‧被加工物
Claims (3)
- 一種加工裝置的搬運機構，係被設置到加工裝置，把該被加工物搬出搬入到該搬出搬入區域的該夾盤床臺；該加工裝置具備：夾盤床臺，其係保持被加工物；加工單元，其係加工被保持在該夾盤床臺的該被加工物；以及加工進給單元，其係在加工該被加工物的加工區域與搬出搬入該被加工物的搬出搬入區域之間朝加工進給方向移動該夾盤床臺；其特徵為，該加工裝置的搬運機構具備： 裝載床臺，其係與該搬出搬入區域鄰接，在該加工進給單元的側方的區域，透過間隔件層疊並支撐被加工物； 卸載床臺，其係與該搬出搬入區域鄰接，在包挾該加工進給單元而與該裝載床臺為相反側的區域，透過該間隔件層疊並支撐加工後的該被加工物；以及 搬運單元，其係具備被加工物支撐部與間隔件支撐部，從該裝載床臺搬出該被加工物與該間隔件，然後僅把該被加工物搬入到該夾盤床臺，把從該裝載床臺搬出後持續支撐的該間隔件堆疊到加工後的該被加工物，然後從該夾盤床臺搬入到該卸載床臺。
- 如請求項1的加工裝置的搬運機構，其中， 該搬運單元具備： 裝載床臺移動單元，其係使該裝載床臺移動到位置在該搬出搬入區域之該夾盤床臺的正上的正上區域； 卸載床臺移動單元，其係使該卸載床臺移動到該正上區域；以及 載換單元，其係移動在垂直方向，在位置在該搬出搬入區域之該夾盤床臺、與位置在該正上區域之該裝載床臺或是該卸載床臺之間，搬運該被加工物與該間隔件。
- 如請求項1或是2的加工裝置的搬運機構，其中， 該被加工物乃是用黏著膠帶支撐被加工物到環狀框的開口之框架單元； 該裝載床臺或是該卸載床臺具備：抵接部，其係規範制約該框架單元移動在面方向。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2015233065A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
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