TWI481324B - 用於運送平坦的待處理材料之運送方法、裝置及系統 - Google Patents

用於運送平坦的待處理材料之運送方法、裝置及系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI481324B
TWI481324B TW099112721A TW99112721A TWI481324B TW I481324 B TWI481324 B TW I481324B TW 099112721 A TW099112721 A TW 099112721A TW 99112721 A TW99112721 A TW 99112721A TW I481324 B TWI481324 B TW I481324B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
treated
transport
retaining
holding
mechanisms
Prior art date
Application number
TW099112721A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201107215A (en
Inventor
Henry Kunze
Christian Thomas
Original Assignee
Atotech Deutschland Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland Gmbh filed Critical Atotech Deutschland Gmbh
Publication of TW201107215A publication Critical patent/TW201107215A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI481324B publication Critical patent/TWI481324B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0271Mechanical force other than pressure, e.g. shearing or pulling
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068Apparatus for etching printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Food Preservation Except Freezing, Refrigeration, And Drying (AREA)
  • Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
  • Chain Conveyers (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

用於運送平坦的待處理材料之運送方法、裝置及系統
本發明有關一用於運送待處理之平坦材料的方法、保持機構、裝置及系統,而用於一待處理材料之化學及/或電化學處理的設備。本發明亦有關一用於此種設備之裝載或卸載設備。特別地是,本發明有關此種用於運送待處理材料之方法及裝置,該材料譬如具有一低固有剛性、諸如箔片。本發明亦有關此種方法及裝置,其中待處理材料之待處理的可用區域及該設備的固定式元件間之接觸可大部分被避免。
於譬如待處理之平坦材料的處理中,諸如該印刷電路工業中之印刷電路板的處理,待處理材料之處理通常在濕式化學生產線中發生。於傳統設備中,該等印刷電路板通常被放置在滾筒式輸送機上及運送經過該設備。然而,用於正變得較薄之待處理材料、特別是用於待處理之箔片型材料,藉由滾筒或圓筒輸送帶之運送變得日漸困難,既然該待處理材料具有一低固有穩定性,或因為其每單位面積之低重量,可藉由以處理液體或洗滌液體噴灑該材料而被移動或位移。再者,一些於該生產線中施加至它們之基板及/或譬如快乾漆的材料之表面係如此脆弱,以致它們可僅只藉由停靠在該等滾筒上即受損。
由德國專利第DE 10 2007 038 116 A1號,用於運送基 板、特別是印刷電路板之裝置及方法係習知的,其中彼此前後放置之印刷電路板係藉著保持夾連接,以形成一系列。該等保持夾沿著該印刷電路板之橫寬方向延伸。
本發明之下列目的係提供一用於運送待處理之平坦材料的方法、保持機構、裝置及系統,與亦提供一用於最初論及型式之設備的裝載或卸載設備,其允許該材料、特別是待處理材料之安全運送,該材料具有低固有穩定性、譬如箔片型印刷電路板,或具有一脆弱的表面。
根據本發明,此目的係藉著一用於運送待處理之平坦材料的方法、保持機構、裝置及系統、而用於該材料之化學及/或電化學處理之設備所達成,且亦藉著一用於此種設備之裝載或卸載設備所達成。該等申請專利範圍附屬項界定本發明之較佳及有利的具體實施例。
運送待處理之平坦材料的方法提供將被附接至該待處理材料之保持機構,其中該材料係在一運送平面內於運送方向中運送,該保持機構將該材料保持在該材料的邊緣區域上之至少二點,當該待處理材料被運送時,該邊緣區域係沿著該運送方向被引導。該等保持機構係在該運送方向中移動,以便運送該待處理材料。至少在該待處理材料之運送的一部分期間,具有一分量之力量係施加至該待處理材料的至少一區域上,該分量位在該運送之平面內及被橫亙於該運送方向引導。
既然,於該方法之案例中,該待處理材料被安裝在保持機構上及由於該機構之移動的結果而移動,其係不需要將該材料本身帶入與滾筒、圓筒或類似驅動機構接觸,以便運送之。由於具有位在該運送之平面內及被橫亙於該運送方向引導的分量之力量施加的結果,該待處理材料可在該橫寬方向中、亦即在相對該運送方向為直角與在該運送平面內之方向中張緊。這樣一來,其係可能安然地運送具有低固有穩定性及/或脆弱表面之待處理材料、諸如導體箔片。
該方法可被以此一使得該保持機構係首先附接至該待處理材料及僅只接著被耦接至一屬於該設備的運送裝置以便運送該保持機構之方式組構,使該待處理材料經過該設備被安裝在其上面。該等保持機構特別地係與該設備、特別是與該運送系統分開地製成。根據一些具體實施例中,該等保持機構特別地是不會永久地連接至該設備之運送系統。
該方法可被以此一使得該待處理材料被運送經過至少二直接連續、不同處理站之方式組構,該等處理站用於該待處理材料之化學或電化學處理,而不會使該等保持機構被由該等處理站間之材料移去。該等不同處理站相對於該處理溶液之不同成分或不同濃度為不同的。
具有已施加在該待處理材料的至少一區域上之分量的力量可被以此一使得出自於該運送平面之材料的撓曲為小、但該待處理材料係不過分伸張之方式選擇。具有分量之 力量亦可被以此一使得當該待處理材料被運送經過一屬於該設備之處理站時,該待處理材料的上側面及下側面係在離該處理站之固定式元件相同距離處的方式所選擇,該等固定式元件被提供為著要分別處理該材料之上側及底側之目的。具有該分量之力量亦可被以此一使得此距離係遍及該待處理材料之寬度為恆定的方式所選擇。
該力量可經由該等保持機構被施加至該待處理材料之邊緣區域上。用於此目的,一力量可於一橫亙於該運送方向及在該運送平面內之方向中被施加至該等保持機構上,至少在該待處理材料之運送的一部分期間、亦即至少在該設備內之該材料的運送路徑之一部分上方。
該待處理材料可被另一保持機構保持在沿著該材料之縱向所引導的另一邊緣區域。在相反方向中之力量,亦即被彼此引導離開與橫亙於該運送方向所引導之力量可被施加至該保持機構及另一保持機構上。
作用於該保持機構上、或作用於該另一保持機構上之力量可視待處理材料之性質而定被選擇。譬如,該力量可視該材料待處理之最大允許變形而定被選擇。該力量亦可視該厚度及如果需要視該材料待處理之另一材料參數而定被選擇,並以此一出自該運送平面之材料的變形或撓曲維持比一臨限值較小之方式,該變形或撓曲係藉由垂直地作用至該運送平面之力量所造成。
此外,該保持機構可被設立,以便平行於該運送方向張緊該待處理材料。用於此目的,該保持機構之譬如機械 地預先張緊抵靠著彼此的不同部分可將該材料待處理保持在沿著該縱向隔開之地點,譬如於該材料之前面及後方角落附近沿著在該縱向中配置之邊緣。
該等保持機構保持該待處理材料之邊緣區域可在該材料之橫寬方向中、亦即橫亙於該運送方向具有一比該待處理材料之寬度較小的最大範圍。如此,該待處理材料之相當大區域可維持供進出,用於在該設備內之化學或電化學處理。
該等保持機構可不只被使用於機械安裝之目的,而且可被用於與該待處理材料造成電接觸。用於此目的,當進行一電化學處理步驟時,該等保持機構可與一譬如呈夾子或輪子之形式的電流-接觸裝置被帶入電傳導接觸。
當運行經過濕式化學處理站,被安裝在該等保持機構上之待處理材料可被以此一使得該等保持機構被引導通過該處理站的一區域之方式運送經過該處理站,處理流體係在該區域中施加至該待處理材料。既然該等保持機構保持該待處理材料沿著該運送方向引導之邊緣部分,該等保持機構可藉由該處理站之合適設計被橫側地引導通過該處理流體被施加至該待處理材料的區域。如果該材料正被洗滌及/或乾燥,該等保持機構隨同被安裝在其上面之待處理材料可被引導經過用於洗滌及/或乾燥該材料之區域,以致該等保持機構亦被洗滌及/或乾燥。其係亦可能提供處理站,該等保持機構係在該等處理站中選擇性地處理。譬如,一處理站可被設計,以便將該等保持機構暴露至處理 流體之流動,但不暴露該材料待處理之可用區域。
該待處理材料可為一具有低固有剛性之材料、譬如箔片。該待處理材料亦可為一連續之材料。
根據本發明的一態樣所提供之保持機構被組構成將該材料的邊緣區域中之該待處理材料保持在至少二地點。該等保持機構被組構用於可分離地耦接至一運送裝置,該運送裝置屬於該待處理材料的化學及/或電化學處理用之設備,用於沿著運送方向運送該材料之目的,且被設計,以致在該等保持機構係於耦接至該運送裝置之狀態中,它們以此一致使該待處理材料之邊緣區域沿著運送方向延伸的方式保持該待處理材料,該等保持機構在該邊緣區域中保持該待處理材料。
當該材料正被運送時,以此一方式設計之保持機構能夠使被引導在該運送方向中之待處理材料的邊緣區域變穩定。
該等保持機構可被如此設計,以致它們包括一具有縱軸之保持軌道。該保持軌道可被製成,以便用硬化之方式作用至該待處理材料上,並以此一使得該軌道抑制該材料繞著第一軸及第二軸彎曲或屈曲之方式,該等軸線於每一案例中係垂直於該保持軌道之縱軸被引導。
該保持軌道可被如此製成,以致在其被耦接至該運送裝置之狀態中,該保持軌道之縱軸係平行於該運送方向。於它們被耦接至該運送裝置之狀態中,該等保持機構可如此被設立,以便吸收作用至該待處理材料上之彎曲力量, 並以此一使得該材料繞著第一及第二軸之彎曲或屈曲被抵銷的方式,該等軸線於每一案例中係垂直於該運送方向。
該等保持機構可包括第一保持部分及第二保持部分,該等部分具有一用於安裝該待處理材料之關閉條件及一用於***該材料的打開條件。該第一及第二保持部分可譬如被製成為分開之部分,該等部分可當於該打開條件中時為彼此完全地分開。該第一及第二保持部分可被組構成當於該關閉條件中時至少藉著一力量-鎖緊連接來安裝該待處理材料。另一選擇或此外,該待處理材料亦可被以形成-鎖緊方式保持。該等保持機構可包括力量機構,當該等保持機構係於該關閉條件中時,該等力量機構於該第一及第二保持部分之間施加一吸引力。該力量機構可包括在該等保持部分上或於該等保持部分中之磁鐵。
該等保持機構可被以此一使得於它們被耦接至該運送裝置之狀態中,它們在與該運送方向成直角之方向中遍及一段距離重疊該待處理材料之方式製成,該距離係比該材料之寬度較小。如此,對於該待處理材料藉著該等保持機構所安裝之相當大區域維持可進出供在該設備內之化學或電化學處理係可能的。
該等保持機構可包括一保持軌道,用於液體之通道係形成在該保持軌道中。以此方式設計之保持機構使其可能將液體、譬如處理或洗滌液體經過該等保持機構傳導離開該待處理材料。
該等保持機構可被製成,以便位移一屬於該運送裝置 之驅動滾筒或驅動圓筒,該滾筒或圓筒係可橫亙於運送之方向、橫亙於該運送方向移動。用於此目的,該等保持機構可具有譬如一成斜角的側面或一成削角的端部,其當該等保持機構相對該驅動滾筒移動時抓住該驅動滾筒或驅動圓筒及橫亙於該運送方向位移該驅動滾筒或驅動圓筒。
該等保持機構可被設立,以便與待處理材料造成電接觸。用於此目的,該等保持機構可包括至少一導電接觸面,其被設立,以便接觸該待處理材料;及另一導電接觸面,其被如此配置,以致其當該等保持機構正保持該待處理材料時能被耦接至一外部接觸元件。該導電接觸面及該另一導電接觸面可藉由提供於該保持機構中之導體部分被以一導電方式連接。當該等保持機構正保持該待處理材料時,該另一導電接觸面可具有配置在該保持機構的相向兩側上之二部分。藉由將二接觸元件壓抵靠著該二部分,其係可能與該待處理材料達成良好之電接觸以及該材料之良好的機械安裝在該等保持機構內。
根據本發明的一態樣所提供之用於運送待處理的平坦材料之裝置,其係藉著保持機構沿著一邊緣區域安裝,而用於該待處理材料之化學及/或電化學處理用的設備,該裝置包括運送機構,其能以可分離之方式被耦接至該等保持機構,且其被組構成在該運送方向中連同被安裝在該等保持機構上的該待處理材料而移動該等保持機構。該裝置被組構,以至少於該待處理材料之運送的一部分期間將具有一分量之力量施加至該待處理材料的至少一區域上,該 力量位在一運送平面內,且被引導橫亙於該運送方向。
既然該裝置之運送機構能被耦接至保持該待處理材料之保持機構,其係不需要將該材料本身帶入與滾筒、圓筒或類似驅動機構接觸,以便運送之。由於具有位在該運送之平面內及被橫亙於該運送方向引導的分量之力量施加的結果,該待處理材料可在該橫寬方向中、亦即在相對該運送方向為直角之方向中張緊。
該裝置可具有張緊機構,用於在一橫亙於該運送方向之方向中及在該運送平面內將力量施加至該保持機構上。該張緊機構可包括一可移動軸承,其可被橫亙於該運送方向移動,且被組構用於引導該等保持機構。該可移動軸承可被附接至一驅動軸桿。譬如一對磁鐵或有彈力的元件之力量機構可被提供,以便橫亙於該運送方向將一力量施加至該可移動軸承上。此設計使其可能經由該可移動軸承將一力量施加至該等保持機構上,該等保持機構被引導在該軸承中,藉著該力量,其係可能依序在該橫寬方向中張緊該待處理材料。
藉由該裝置所運送之待處理材料可藉著另一保持機構沿著另一邊緣區域被安裝。該裝置可包括另一張緊機構,其被設立,以便在一橫亙於該運送方向之方向中及在該運送平面內施加一力量至該另一保持機構上。特別地是,該張緊機構及該另一張緊機構可被設立,以便在相反方向中施加力量至該保持機構及該另一保持機構上。該另一張緊機構可包括另一可移動軸承,一力量係橫亙地於該運送方 向施加至該軸承上。
根據本發明的一態樣所提供之系統,用於運送藉由保持機構沿著一邊緣區域所保持之待處理的平坦材料,而用於該材料之化學及/或電化學處理用的設備,該系統包括:用於根據一具體實施例運送該待處理材料之裝置、及用於固保持該材料之保持機構,該等保持機構係以可分開之方式耦接至該裝置之運送機構。該等保持機構可被製成為根據一具體實施例之保持機構。
根據另一態樣,提供一用於待處理材料之化學及/或電化學處理用的設備之裝載或卸載設備,該化學及/或電化學處理用的設備具有一用於運送待處理材料之裝置,該材料係沿著一邊緣區域被保持。該裝載或卸載設備可為被用作一用於此型式之設備的裝載器或卸載器。該裝載或卸載設備被設立,以便在一用於保持該待處理材料的關閉條件與一打開條件之間轉移該等保持機構,且包括一用於當該等保持機構被轉移進入該打開條件時支撐該材料之支撐設備。
此型式之裝載或卸載設備使其可能將該等保持機構附接至該待處理材料,以便接著將被該等保持機構所保持之材料餵入至該設備供處理,或在該待處理材料已於該設備中被處理之後由該待處理材料移去該等保持機構。當該等保持機構係於該打開條件中時,該支撐設備支撐該待處理材料。該支撐設備可包括譬如可垂直地調整之穿孔板、或用於產生氣墊之空氣噴嘴,該穿孔板或氣墊係能夠支撐該 待處理材料。
該裝載或卸載設備可被組構成在該關閉條件中承接該固保持機構,將它們由該關閉條件轉移進入該打開條件,且接著轉回進入該關閉條件,及在該關閉條件中分配它們。
該裝載或卸載設備可包括用於與該等保持機構之第一保持部分嚙合的第一嚙合機構、及用於與該等保持機構之第二保持部分嚙合的第二嚙合機構。該第一及第二嚙合機構之每一個可譬如包括一仿形面,該等面以形成-鎖緊方式分別與該第一保持部分及第二保持部分上之互補面嚙合。用於造成該第一及第二嚙合機構之相對移動的移動機構可被提供,以便在該打開條件及該關閉條件之間轉移該第一保持部分及該第二保持部分。
該移動機構可被設立,以便施加一力量,該力量係可變的,當作該相對移動的過程中所覆蓋之路徑的函數。譬如,其係可能最初施加一相當高之力量,直至該等保持部分已彼此分開達一預定距離。藉由該移動機構所施加之力量可接著採用一較低值,以便更進一步彼此分開該等保持部分。該相當高之力量可被施加在一路徑上方,該路徑係比在其上方施加較低力量之路徑較小。
本發明之具體實施例使其可能譬如將待處理材料、尤其具有低固有穩定性之諸如箔片的待處理之平坦材料安然地運送經過該待處理材料之化學及/或電化學處理用設備
有關該待處理材料之方向或位置細節傳統上係參考該運送方向被指示。在該材料待處理之運送期間平行於或反平行於該運送方向之方向將被稱為該“縱向”,且位在該運送平面、與該運送方向成直角之方向將被稱為該待處理材料之“橫寬方向”。
元件或設備之“可分開的耦接”將被了解為意指此種使其可能彼此分開該等元件或設備而不會損壞或破壞該等元件或設備之耦接。保持機構及待處理材料間之“可分開的耦接”將如此被了解為意指該等保持機構可被由該待處理材料移去而不會破壞該等保持機構或該材料或,以此一使得它們之運行受損的方式損壞它們之耦接。保持機構及運送裝置間之“可分開的耦接”被了解為意指該耦接,其中該等保持機構可被由該運送裝置移去,而不會破壞該等保持機構或該運送裝置或此一使得它們之運行受損的方式損壞它們。
圖1圖樣地顯示一用於待處理之平坦材料的化學及/或電化學處理之設備1,該材料可譬如被製成為呈薄片或箔片之形式。該設備1包括一具有許多處理站之生產線2,該待處理材料係在該等處理站遭受化學及/或電化學處理、被洗滌或被乾燥。處理站3、4被圖樣地表示。該待處理材料係在一運送方向5中於該生產線2內運送,且如此被餵入至該等處理站3、4。即使具有二處理站3、4之生產線2 被表示在該設備1之案例中,其大致上係可能提供合適地順應該特別應用的任何想要數目之處理站。在該等處理站,一或多個以下者:處理流體、電流、能量、脈衝或輻射,譬如可被餵入該待處理材料,不然該材料可被設定在震動中等。
如將再次較大詳細地敘述者,該待處理材料係藉著保持機構安裝在一邊緣區域、或在許多邊緣區域。該等保持機構被設計及以此一使得該材料待處理之縱向邊緣、亦即該材料延伸平行於該運送方向之邊緣位在一平面內、或大體上在一平面內之方式引導,該平面將被稱為該待處理材料之“運送平面”。
根據各種具體實施例之設備及方法使其可能以此一使得該材料之各種區域與該運送平面之偏差保持小的之方式保持及運送具有低固有剛性之待處理材料。然而,當該待處理材料正被運送時,參考“在一運送平面材料內運送待處理材料”不會排除該材料之個別部分或區域偏向離開該運送平面的可能性。如此,譬如,作用至該待處理材料上之地心引力、該材料之暴露至流體之流動等可導致該待處理材料之各區域偏向離開該運送平面。該材料可譬如在一水平之運送平面中被運送。為著將該待處理材料運送經過該生產線2之目的,該設備1係配備有一運送裝置。在圖1中所圖樣地表示之設備的案例中能被使用於運送該待處理材料的運送裝置之具體實施例將參考圖3及4被較大詳細地敘述。
為了在該設備1之生產線2內運送該待處理材料,該等保持機構係以可分開之方式附接至該材料。在該待處理材料已被運送經過該生產線2之後,該等保持機構再次被移去、或再次由該待處理材料移去。
該設備1另包括一裝載設備或裝載器10。該待處理材料係由該材料的一合適之庫存8餵入至該裝載設備10,譬如使用一機器手臂(在圖1中未表示)等。保持機構亦由該等保持機構之庫存9被餵入至該裝載設備10。該裝載設備將該等保持機構附接至該待處理材料之邊緣區域,以致該等保持機構在該邊緣區域上之許多地點保持該材料。如將再次較大詳細地說明,在被引導平行於該運送方向的材料之該邊緣上,該等保持機構沿著一邊緣部分保持該待處理材料。該等保持機構將該待處理材料保持在該邊緣部分內之許多地點或區域,其係以隔開或連續之方式配置在該邊緣部分內。於一具體實施例中,該等保持機構將該待處理材料至少保持在該材料的二角落之附近,該二角落限定該材料延伸平行於該運送方向的邊緣區域。於另一具體實施例中,該等保持機構將該待處理材料至少保持在該待處理材料的二角落之附近,該二角落限定該材料延伸平行於該運送方向的邊緣區域,及於設置在該二角落之間的邊緣區域之中心部分中。
該設備1亦可具有一減震設備12,其於該運送方向中被配置在該裝載設備10之下游及該生產線2之上游。該減震設備12由該裝載設備10承接被該等保持機構所安裝之待 處理材料11。該減震設備12向前運送該被安裝之待處理材料11至該生產線2,且同時可被以此一使得其將藉著該等保持機構所安裝之待處理材料11加速或制動至一速率之方式設立,該速率對應於該材料在該生產線2內之最初速率。進一步之功能可被整合進入該減震設備12。譬如,該減震設備12可被設計,以便在橫亙於該運送方向之方向中張緊該被安裝之待處理材料11。該減震設備11亦可具有各種感測器及可控制驅動元件,以便設定連續基板或待處理材料間之距離。
於該待處理材料在該生產線2內之運送期間,該設備1之運送裝置作用至保持該材料之保持機構上。該運送裝置移動該等保持機構,以便於該運送方向5中移動被安裝在它們上之待處理材料。
當該待處理材料正在該生產線2內運送時,具有分量6、7之力量係施加至該待處理材料延伸平行於該運送方向之邊緣區域、亦即該等縱向邊緣上。力量之分量6、7係以此一使得它們位在該運送平面內及在直角或橫亙於該運送方向被引導之方式來引導。作用至該待處理材料延伸平行於該運送方向之二邊緣區域上的力量之分量6、7具有相同之量值及彼此相反地引導。在這些情況之下,該等力量之分量6、7的量值可被以此一使得它們張緊該待處理材料之方式選擇。力量之分量6、7的量值亦可被以此一使得它們接近該運送平面、或在該運送平面內遍及該待處理材料之寬度保持該待處理材料、沒有而不會超拉伸該材料之方式 選擇。力量之分量6、7的量值亦可被以此一使得該待處理材料之上側及底側係在離被提供用於處理該上側及底側的處理站之固定式元件隔一段距離處的方式選擇,該距離遍及該待處理材料之寬度大體上係恆定的。
該設備1亦具有一承接該待處理材料之卸載設備13或卸載器13。於該生產線2及該卸載設備13之間,另一減震設備14可被提供,已被處理之材料係藉由該生產線2餵入該另一減震設備14,且將該材料餵入至該卸載設備13。該卸載設備13由該待處理材料移去該等保持機構。已被處理之材料15可被取出該設備1,且接著被餵入至另一處理設備。
在該等保持機構已隨著該材料待處理的處理被移去之後,該等保持機構16亦可被由該設備1移去及再次使用於安裝另一待處理材料。在一次或多次運行經過該設備1之後,如果需要,該等保持機構16可被遭受一清洗製程,以便由該等保持機構16移去已在該前述之運轉或運行經過該設備1之過程中沈澱在該等保持機構上之沈積物。
在諸如圖1中所圖樣地表示之設備的案例中,將參考圖2至8更詳細地敘述保持機構及能被使用於運送該等待處理貨品之運送裝置的具體實施例。
圖2係一藉由保持機構所保持的待處理材料之透視圖。該待處理材料21被表示為一具有大體上長方形之形狀的薄片或箔片。當該待處理材料正被運送時,在該待處理材料21之二縱向邊緣、亦即被沿著該運送方向引導之二邊緣 ,保持機構22及另一保持機構25將該材料保持在至少二地點,於每一案例中,保持在該材料21之邊緣部分上。於所表示之具體實施例中,該保持機構22及另一保持機構25之每一個在該待處理材料之角落附近、以及在配置於該等角落間之複數地點保持該對應之邊緣區域。
當該待處理材料21正被運送時,遍及一與該材料21之寬度B作比較為小的最大距離BR,該等保持機構22及另一保持機構25被以此一使得它們於該橫寬方向中、亦即在該運送平面內、在相對該運送方向成直角地延伸之方向中重疊該待處理材料21之方式設計。該等保持機構可具有大約5至45毫米、尤其大約10至35毫米、尤其大約15至30毫米之寬度,並可據此遍及一寬度BR重疊該待處理材料,該寬度BR係比該保持機構之寬度較小。
該保持機構22及另一保持機構25可被以此一使得其長度LH對應於該待處理材料21之長度L或係大於該長度的方式設計。根據該待處理材料21,該保持機構22及另一保持機構25可於其角落之附近保持該材料。如圖2所表示,該保持機構22及另一保持機構25可被以此一當它們處於正保持該材料之條件中時,使得它們於該縱向中在該材料的一或兩側面上突出超過該待處理材料21之方式製成。於圖2所表示之具體實施例中,用於此目的,該保持機構22及另一保持機構25之長度LH以此一使得其係大於該待處理材料21之長度L的方式被選擇。該保持機構22及另一保持機構25於該縱向中突出超過該待處理材料21之部分可具有在待 處理材料之間於該設備內設定一最小距離之作用。該保持機構22及另一保持機構25可被以此一使得它們在其於該運送方向5中為前端之端部比在其於該運送方向5中為後端之端部由該材料進一步突出的方式附接至該待處理材料21。
在圖2所表示之具體實施例中,該保持機構22及另一保持機構25被製成為軌道之形狀,且在垂直於它們之方向中具有一與該保持機構22或另一保持機構25之尺寸作比較為長之長度LH。即使該保持機構22及另一保持機構25被表示為圖2中之連續的軌道,該保持機構亦可具有許多部分,該等部分在該待處理材料之縱向中被隔開及被連接至彼此,以便將該待處理材料21保持在該邊緣區域中之許多地點。這些有許多個之部分可藉著有彈力的元件被彼此連接,該等有彈力的元件被以此一使得該等部分係於該縱向中預先張緊離開彼此之方式製成,亦即被引導彼此離開之力量可於該縱向中被施加至該保持機構之該等部分。該待處理材料亦可在其縱向中藉著該保持機構張緊。
該保持機構22具有一軌道形第一保持部分23及一軌道形第二保持部分24。相同地,該另一保持機構25具有一軌道形第一保持部分26及一軌道形第二保持部分27。當該保持機構22或25係於圖2中所表示之關閉條件中時,該第一保持部分23、26及該第二保持部分24、27被配置在該待處理材料21之相向兩側上,並以此一使得該材料之邊緣區域朝內突出於該第一保持部分23、26及該第二保持部分24、27之間與被保持在該地點的方式。
其次將敘述在圖2中之31所表示之細部A。該被安裝之待處理材料21的被標以A之切開部分係以放大之方式表示於31之詳細視圖中。該上保持部分23具有一接觸邊緣,該接觸邊緣具有於該待處理材料21之方向中突出的許多部分32、33。面朝該待處理材料21之接觸邊緣的部分32、33之那些端面接觸該材料,並以力量-鎖緊方式保持該材料。間隙34、35被提供於該保持邊緣的部分32、33之間。該等間隙34、35形成用於液體之通道,該等通道使其可能傳導處理液體經過該保持機構22離開。該另一保持機構25具有一對應之設計,其係與該保持機構22鏡像對稱的。
於另一設計中,該保持機構22及該另一保持機構25係完全相同之設計。該保持機構22及該另一保持機構25之每一個可被以此一使得該上及下保持部分係相對該運送平面彼此鏡像對稱之方式製成。該上及下保持部分可譬如藉由一鉸鏈被連接。
該保持機構22及該另一保持機構25之端部具有成斜角的表面28、29。於一具體實施例中,首先當該待處理材料正被運送時,該等成斜角的表面28、29係至少在耦接至該設備之運送裝置的的保持機構22之該端部製成。在這些情況之下,該等成斜角的表面28、29可如此被相對於彼此配置,即該保持機構22於其端部之方向中變得狹窄,以便有利於該保持機構22之導入該處理設備之運送裝置。
該保持機構22及該另一保持機構25可被耦接至該處理設備之適當地製成的運送裝置,以便運送被該保持機構22 及另一保持機構25所保持之待處理材料21。在這些情況之下,該運送裝置之耦接至該保持機構以此一使得當作該材料之可用區域的該待處理材料21之中心區域係遭受一處理的方式有利地發生,而不會與該運送裝置之元件造成接觸,且亦有利地是不會與該生產線之其他固定式元件造成接觸,直至該保持機構22及該另一保持機構再次被由該待處理材料21釋放。
圖3係根據一具體實施例的運送裝置41之透視圖,該運送裝置能被使用於運送藉著保持機構所安裝之待處理材料。該運送設備裝置41可被用作來自圖1之設備1的生產線2中之運送裝置。
該運送裝置41具有二滾筒式輸送機42、43,其係以彼此隔開之方式配置在該待處理材料之運送路徑的側面。該等滾筒式輸送機42、43之每一個包括複數對之滾筒,該等滾筒係沿著該運送方向配置。該等滾筒對之每一個包括垂直於該運送平面隔開之二滾筒。於圖3所表示之運送裝置41中,該等滾筒44'、45'被配置,以便直立地隔開,致使一滾筒44'被配置在該水平運送平面上方,且另一滾筒45'被配置在該水平運送平面下方,該待處理材料21係在該水平運送平面內運送。
於該運送裝置41之案例中,該滾筒式輸送機43之被配置在該運送平面上方的滾筒44'、及一被配置在另一滾筒式輸送機42之對應位置的滾筒44之每一個被連接至一軸桿。配置在運送平面下方之該等滾筒係對應地連接至一軸桿。 該等軸桿被安裝在屬於該運送裝置41之軸承插件47上,該等滾筒44、44'、45'可藉著該等軸桿被以轉動之方式驅動。該等軸桿之至少一個被安裝,以便可相對該另一軸桿位移,譬如在該軸承插件47中之直立延伸間隙48內。在此種安裝配置之案例中,既然屬於一對滾筒的滾筒間之直立距離可變化,其係譬如可能運送具有不同厚度之待處理材料。在該運送裝置的一側面上-於該運送裝置41之案例中與該滾筒式輸送機42相同之側面-該等軸桿係以旋轉固定之方式連接至一對齒輪46,該等齒輪係經由一驅動軸桿(同樣未示出)以可操作地連接至一驅動單元(未示出)。
該運送裝置41於該運送方向中運送藉由該保持機構所保持之待處理材料21,該運送裝置41接觸該保持機構22、25,而該待處理材料21之將被處理的中心可用區域係未被該運送裝置之固定式元件所接觸。該待處理材料21之中心區域與該處理設備的處理站中之液體或氣體造成接觸,該區域係遭受一處理。
該運送裝置41係以此一使得其施加一具有分量6、7之力量在該保持機構22、25上之方式製成,該力量施加至將該待處理材料21保持在該材料之縱向邊緣的保持機構22、25之每一個上,該力量被引導在該運送平面內及橫亙於該運送方向。在這些情況之下,該運送裝置41以相反的方向將具有該等分量6、7之力量施加至該等保持機構22、25上,以便在橫亙於該運送方向之方向中張緊該待處理材料21。
為了保證該待處理材料21的兩側面上之保持機構22、25的同步運送,該運送裝置41可被設有同步化設備(未示出)。該同步化設備可被設立,以便確保附接在該待處理材料21的不同側面上之保持機構22、25的同步推進。該同步化設備可被以此一使得該保持機構在運送方向中之移動係藉著一止動件所阻礙及該保持機構可在想要之地點被及時再次釋放之方式來實現。用於此目的,該同步化設備可包括至少一可移動元件及一驅動機件,該驅動機件係連接至該可移動元件,且該至少一可移動元件可藉著該驅動機件被移動於第一位置及第二位置之間,在該第一位置中,該至少一可移動元件係與該等保持機構22、25之一或兩者嚙合,以便防止該對應保持機構在該運送方向中之推進,在該第二位置中,該可移動元件係以此一使得其允許該對應保持機構推進之方式定位。其係可能提供第一可移動元件、譬如第一可控制止動件,以便調節該保持機構22在該第一側面上之推進,及第二可移動元件、譬如第二可控制止動件,以便調節該保持機構25在該第二側面上之推進。該同步化設備之其他設計係可能的。譬如,該同步化設備可具有在運送期間嚙合於該等保持機構22、25中之齒輪,以便造成附接至不同側面的保持機構之同步及很好界定的推進。
如其次將較大詳細地被說明,參考圖4,於每一案例中,屬於每一對滾筒之至少一滾筒、譬如被設在該運送平面下方之滾筒45被製成為該等滾筒式輸送機42、43的至少 一個中之可移動軸承。該可移動軸承係為著引導該對應保持機構22或25之目的所製成。其橫亙於該運送方向將具有分量6、7之力量施加至該相關保持機構22或25上,該力量係經由該保持機構22或25轉移至該材料待處理之對應邊緣區域。
圖4由藉著圖3中之IV-IV所標示之方向顯示一對屬於該滾筒式輸送機42的滾筒之平面圖。在此案例中,該運送方向被引導進入該圖示之平面,且該運送平面與該圖示之平面於該水平方向中相交。業已參考圖3說明之元件係設有相同之參考符號。
即使一對屬於該滾筒式輸送機42之滾筒正參考圖4被說明,屬於該滾筒輸送機43之該對滾筒由該機能之觀點可具有一完全相同之設計,及可被製成,以便與圖4所表示之組構鏡像對稱。特別地是,可移動軸承可被提供於該滾筒式輸送機43及該滾筒式輸送機42兩者中,以致該待處理材料係在一浮動方式中安裝。於該運送裝置41的一修改具體實施例中,一滾筒在該等滾筒式輸送機42、43之僅只一個中被設計為可移動軸承,而該另一滾筒式輸送機在一預定位置引導該相關之保持機構與用作一固定式軸承。
該對滾筒包括該等滾筒44、45,其係以此一使得正保持該待處理材料21之保持機構22能被運送於其間之方式配置。該滾筒44係附接至一軸桿51。該滾筒45係附接至另一軸桿52。該軸桿51係以旋轉式固定之方式耦接至一齒輪46a,且該另一軸桿52係以旋轉式固定之方式耦接至一齒 輪46b。該等齒輪46a及46b係彼此嚙合,以致當該齒輪46b被旋轉時,該齒輪46a亦被以轉動之方式驅動。該齒輪46b係耦接至一與驅動軸桿(未示出)可操作地連接之傘齒輪46c。
該滾筒45具有一用於該保持機構22之導引溝槽53。該滾筒45係以此一使得其係可沿著該軸桿52遍及某一範圍軸向地位移之方式附接至該軸桿52。這樣一來,該滾筒45形成一用於該保持機構22之可移動軸承,該保持機構係以此一使得其在該運送方向藉由該等滾筒44、45之旋轉被移動的方式安裝在該滾筒上。因為該滾筒45沿著該軸桿52之可軸向地移動的安裝,其係可能在橫亙於該運送方向之運送平面內將具有一分量之力量施加至該保持機構22上、及如此至藉由該保持機構22所保持之箔片的邊緣區域上。該滾筒44具有一圓柱形表面。在該保持機構22之該側面上(在圖4中之頂部),其係與該導引溝槽相反之側面,該滾筒44之表面係以此一使得該滾筒44能夠接觸該保持機構22之方式設計,而不管具有該導引溝槽53的滾筒45之位置。該運送裝置可被以此一使得該滾筒45及該保持機構22間之摩擦-鎖緊連接操作能夠保證該保持機構22之無滑移運送的方式有利地製成。如將再次於下面較大詳細地敘述,壓載重塊可被提供用於增加該力量之目的,該滾筒44以該力量將該保持機構22壓入該導引溝槽53及抵靠著該滾筒45。
該運送裝置包括力量機構,其平行於該軸桿52將一力量施加至該滾筒45上。在圖4所表示之設計的案例中,該 力量機構包括一被附接至該滾筒45之磁鐵54、及被一安裝配置56沿著該軸桿52保持在一固定式軸向位置之另一磁鐵55。該等磁鐵54、55可被製成為永久磁鐵。附接至該滾筒45之磁鐵54及該另一磁鐵55被設立,以致一排斥力在它們之間操作。在該等磁鐵54、55間之排斥力導致一力量57於該軸向中沿著該軸桿52作用至該滾筒45上之事實。當該保持機構22行進進入該導引溝槽53時,該滾筒45係能夠於該軸向中沿著該軸桿52施行一移動,且橫亙於該運送方向經由該導引溝槽53之邊緣施加該力量57至該保持機構22上。這樣一來,該待處理材料21可藉由該運送裝置41以彈性方式被張緊。
為了允許具有不同厚度的待處理材料21之運送、或不同設計之保持機構的使用,該軸桿51被安裝在該軸承插件47上,以便可相對該軸桿52移動。譬如,該軸桿51係能夠於該直立方向中相對該軸桿52移動。旋轉式誘導機構62係附接至該軸桿52。一離合器64被提供於該旋轉式誘導機構62及該滾筒45之間,為著由該軸桿52轉移一扭矩至該滾筒45之目的。該離合器64係以此一使得該滾筒45沿著該軸桿62之軸向移動係可能的方式設計,而用於轉移該扭矩之離合器64維持被嚙合。附接至該軸桿51者係一止動元件61,其係能夠與該旋轉式誘導機構62造成接觸,以便限制該等軸桿51、52朝向彼此之移動。當該止動元件61及該旋轉式誘導機構62係支承抵靠著彼此時,該止動元件61及該旋轉式誘導機構62係以此一使得該保持機構22能夠以其成削角 的端部安全地行進進入該滾筒45的導引溝槽53及該滾筒44間之介入空間的方式設計。壓載重塊63係附接至該軸桿51,以便增加該力量,該滾筒44以該力量將該保持機構22壓入該導引溝槽53及抵靠著該滾筒45。這樣一來,該等滾筒44、45及該保持機構22間之摩擦-鎖緊連接能被改善,且該保持機構22可被鎖固於該滾筒45之導引溝槽53中。
已參考圖4說明的對該運送裝置之該對滾筒的結構之修改能夠在另一具體實施例中被施行。譬如,代替該滾筒45之導引溝槽53,而該保持機構22之外面嚙合在該導引溝槽中,其他互補之嚙合部分可被設在一屬於該運送裝置之滾筒上與該保持機構上,藉著該互補之嚙合部分,一沿著該軸桿52作用至該滾筒45上之軸向力量被轉移至該保持機構22。
於該待處理材料21之橫寬方向中作用至該保持機構22上之力量不須經由該滾筒45施加至該保持機構22上。於另一具體實施例中,該磁鐵54可譬如未配置在該滾筒45本身上,但在一與該處分開及被設立之元件上,以便在該待處理材料之橫寬方向中將具有一分量之力量施加至該保持機構22上。
於另一具體實施例中,一磁力可被施加至該保持機構22上,非間接地經由一可移動軸承,但直接地藉由一磁鐵、諸如安裝在該軸桿52上之永久磁鐵55。與安裝在該軸桿52上之磁鐵互相作用的永久磁鐵可被提供於該保持機構22中。被安裝在該軸桿52上之磁鐵及該保持機構22中之永久 磁鐵可被以此一使得有具有一分量之力量施加至該保持機構22上的方式製成及配置,該力量被以此一使得該待處理材料係在該橫寬方向中張緊之方式引導。該滾筒45可被製成具有一圓柱形表面,該保持機構22係能夠在力量的效應之下於該待處理材料21之橫寬方向中沿著該圓柱形表面移動,該力量係藉由安裝在該軸桿52上之磁鐵施加至該保持機構22上。
代替該等磁鐵54、55,可利用其他合適之機構,以便在該運送平面中及橫亙於該運送方向將具有一分量之力量施加至該保持機構22上,該力量以彈性方式張緊該待處理材料譬如,可利用有彈力的元件,以便將力量沿著該軸桿52施加至該滾筒45上。
於另一具體實施例中,該保持機構22可橫亙於其縱向、亦即於該待處理材料之橫寬方向中被暴露至流體之流動,以便將一力量施加至該保持機構22上,該力量被以此一使得該待處理材料21係在該橫寬方向中張緊之方式引導。
圖11顯示鄰接保持機構22a及22b間之耦接件176,藉著該耦接件,在此中所敘述之各種方法與設備之案例中,根據一具體實施例,其係可能達成該等鄰接保持機構22a及22b間之交插。該保持機構之端部被以此一使得力量係由一保持機構22a轉移至鄰接保持機構22b之方式設計。該交插可譬如經由機械式耦接件、譬如舌槽配置被進行,如圖11所示。經過導致保持機構22a及背向保持機構22b係彼此交插之事實,其係可能減少、及有利地完全抑制在該待 處理材料21的前面或後方邊緣上之力量峰值(在該運送方向中所視)。由於該交插176之結果,正作用至一保持機構上之力量亦被鄰接保持機構所吸收。特別地是,由於該交插之結果,其係可能以此一使得橫亙於該運送方向5之力量被由一保持元件22a轉移至該鄰接保持元件22b的方式施行交插。譬如藉著以少於1毫米之小間隙裝配或甚至以力量-鎖緊方式,該交插176能由於該等保持機構22a、22b之合適幾何設計的結果而發生。甚至以鏈節之方式彼此連接的形成-鎖緊連接係可能的,以便產生該交插。
圖5係一透視圖,其顯示處理設備的一部分,在該部分中,該待處理材料21係在一處理站71中處理。藉著該等保持機構22、25所安裝之待處理材料21係藉由該處理設備之運送裝置的一部分72餵入至該處理站71,且係由該處理站71藉由該處理設備之運送裝置的另一部分73向前運送。該運送裝置之部分72、73可被製成像參考圖3及4所敘述之運送裝置41。該運送裝置之部分72、73可被如此配置,以致用於已被安裝的待處理材料21之每一位置,該等保持機構22、25係以此一使得該待處理材料21安然地向前運送及如果需要橫亙於該運送方向張緊之方式耦接至該等部分72、73之至少一部分。
所討論之處理站可為譬如一用於該待處理材料21之化學處理的處理站、一用於洗滌該材料之處理站、或一用於乾燥該材料或用於將液體吹出該材料之處理站。據此,一屬於該處理站71之噴嘴配置可將製程化學品、水或氣體餵 入至該待處理材料21,譬如藉由將該待處理材料暴露至一流動。
該處理站具有一橫切進給區域75,合適之處理流體、譬如製程化學品、水或氣體係藉著該橫切進給區域餵入至該待處理材料21之中心可用區域,該區域未被該等保持機構22、25所遮蔽。該橫切進給區域75可譬如具有一用於將該可用區域暴露至該處理流體之流動的噴嘴配置。該橫切進給區域75係以此一使得其抵達遠至該待處理材料之中心可用區域附近、但不會接觸該材料的方式配置。特別地是,該橫切進給區域75可被以此一使得其面朝該待處理材料21的部分朝內突出於該等保持機構22、25之間的方式配置。
另一橫切進給區域可被由該橫切進給區域75設在該待處理材料21之相反側面上(在圖5中之運送平面下方),以便將該處理流體餵入至該材料之相反側面,譬如藉由將其暴露至一流動。設在該待處理材料21的相反兩側上之橫切進給區域可被以此一使得該待處理材料係由上方及下面以對稱方式作用之方式製成,以便保持離開該待處理材料21的運送平面之任何低撓曲。設在該待處理材料21的相反兩側上之橫切進給區域可被以此一方式製成,且於該橫寬方向中施加至該材料上之力量的分量被以此一方式選擇,使得該材料之上側係與該橫切進給區域75隔一段距離,而該距離遍及該材料之寬度大體上係恆定的,並使得該待處理材料之底側係在與用於該材料之底側的處理站71之對應 橫切進給區域隔一段距離處,該距離遍及該材料之寬度大體上係恆定的。設在該待處理材料21的相反兩側上之橫切進給區域可被以此一方式製成,且於該橫寬方向中施加至該材料上之力量的分量被以此一方式選擇,使得這些距離係相等的。
間隙被設在該橫切進給區域75之兩側面上,當該待處理材料21正被運送經過該處理站71時,該等保持機構22、25係經過該等間隙運送。其係可能沿著該橫切進給區域75選擇性地提供另外之橫切進給區域76、77,該處理流體係亦藉著橫切進給區域76、77餵入至該等保持機構22、25,譬如藉由將它們暴露至該流體之流動。該等另外之橫切進給區域76、77可被以一方式提供,視該等保持機構22、25是否同樣地於該特別之處理站中遭受該處理而定。譬如,該等另外之橫切進給區域76、77可被提供於處理站中,其中該待處理材料係以水洗滌或藉著氣流乾燥。在另一方面,該處理站可被以此一使得沒有橫切進給區域76、77被提供用於該等保持機構之方式製成,如果製程化學品係藉著該處理站餵入至該待處理材料21或至該待處理材料之未被該等保持機構所遮蔽的可用區域。其如此係可能於餵入處理化學品之處理站中避免該等保持機構22、25被以製程化學品直接地噴灑,這些事物能導致不想要沈積物之增加發生。
如上面所述,如果該等保持機構22、25隨同該待處理材料被洗滌及乾燥,已於該待處理材料之可用區域的先前 用該化學品處理中通過至該等保持機構22、25的製程化學品之痕跡能在該洗滌及乾燥處理站中被由該等保持機構22、25移去。
該處理站亦可被以此一使得該等保持機構22、25之選擇性處理發生在該等保持機構22、25被引導經過該處理站的區域中之方式製成,而該待處理材料之可用區域係未在該處理站內遭受任何直接處理。這樣一來,其係可能譬如移除已被遺留在該等保持機構22、25上之製程化學品,以便避免繼續存在。用於由該待處理材料21之表面移去液體,亦可利用以浮動方式被安裝之圓筒,其特別被安裝成以便可於該軸向中位移。
反之已給與藉著該等保持機構所安裝的待處理材料之運送經過一處理站的敘述,參考圖5,處理流體被餵入該處理站中,具有合適設計之處理站亦可被製成用於其他處理步驟。譬如,該處理站可被製成,以便餵入以下之一或多個:處理流體、電流、能量、脈衝或輻射至該待處理材料。該處理站可被以此一使得該待處理材料之可用區域不會與該處理站或運送裝置之固定部分造成接觸的方式製成,該區域未被該等保持機構22、25所遮蔽。
如可由已參考圖5被說明之處理站71的設計看見,該等保持機構22、25在該待處理材料21延伸平行於該運送方向之邊緣區域的配置使其可能以此一方式設計該處理站71的處理流體用之橫切進給區域75,使得其係能夠抵達接近該待處理材料之未被該等運送機構22、25所遮蔽的可用區 域。尤其,該橫切進給區域75離該待處理材料21之距離不被該等保持機構22、25之尺寸所限制。
根據一具體實施例之保持機構將參考圖6及7被敘述。該等保持機構能被使用於保持該待處理材料21,且被設計,以便與參考圖3至5所說明之處理設備的運送裝置配合,用於運送該待處理材料21之目的。
圖6顯示在一位置經過該等保持機構22、25之橫截面視圖,該位置係藉著該剖線VI-VI圖樣地表示於圖2及7中。圖7A係該等保持機構之第一保持部分23的平面圖,且圖7B係該等保持機構之第二保持部分24的平面圖。當該等保持機構係於該關閉條件中時,圖7A中之第一保持部分23的平面圖顯示該第一保持部分23面朝該第二保持部分24之側面。當該等保持機構係於該關閉條件中時,圖7B中之第二保持部分24的平面圖顯示該第二保持部分24面朝該第一保持部分23之側面。該第一及第二保持部分的被表示在圖7A及7B中之底部的邊緣對應於該保持機構之側面,該側面被表示在圖6中之左邊及面朝遠離該待處理材料。
該等保持機構22及25分別包括該二分開之軌道形保持部分23、24,當該等保持機構22係於圖6所示之關閉狀態中時,該等保持部分係附接至該待處理材料21之相反側面,且該等保持機構於它們之間以力量-鎖緊方式保持該待處理材料21。於一打開條件中,該等保持部分23、24係彼此分開,以致該待處理材料21可被***該等保持部分23、24之間或取出該等保持機構22。
該第一保持部分23包括一本體81,用於保持該待處理材料21之接觸邊緣82係製成在該本體上。該本體81具有一溝槽83,其隨同該第二保持部分24之互補設計作用為一定位機構,以便當於該關閉條件中時相對彼此定位該等保持部分23、24。
該第一保持部分23之本體81具有一由具有高剛性之材料、譬如金屬所製成的硬化芯子84。磁鐵85被配置在該本體81中。該磁鐵85可為平行六面體。該芯子84可為由鐵磁性金屬所製成,以便增加該第一及第二保持部分間之吸引的磁力。
該第一保持部分23亦包括另一本體86。該另一本體86係以此一使得該硬化芯子84及該磁鐵85被該二本體81、86完全地圍繞之方式附接至本體81。該另一本體86之外表面具有一輪廓87。其係可能譬如用於屬於裝載或卸載設備之嚙合機構,以嚙合在該輪廓87中,以便在該關閉條件及該打開條件之間轉移該等保持機構。
該等本體81、86可被由塑膠、特別是由相對於該處理設備中所使用之化學品為非活性之塑膠所製成。於此案例中,該硬化芯子84及該磁鐵85係完全地以塑膠包裝。於另一具體實施例中,該等本體81、86可被以一體方式製成為單一塑膠本體。該等本體81、86亦可被由非導電材料,譬如由陶瓷、或由高品質鋼鐵所製成。
該第二保持部分24包括一本體91,突出部分93被製成在該本體上。該突出部分93係以此一使得其可被***該第 一保持部分23中之溝槽83及隨同該溝槽用作一定位機構的方式製成,以便當於該關閉位置中時相對彼此定位該等保持部分23、24。
該第二保持部分24之本體91具有一由具有高剛性的材料、譬如金屬所製成之硬化芯子94。磁鐵95被配置在本體91中。該芯子94可被由鐵磁性金屬所製成,以便增加該第一及第二保持部分間之吸引的磁力。當該保持機構22係於圖6中所表示之關閉條件中時,該磁鐵95係以此一使得吸引力存在於該等磁鐵85、95間之方式配置。
該第二保持部分24亦包括另一本體96。該另一本體96係以此一使得該硬化芯子94及該磁鐵95被該二本體91、96完全地圍繞之方式附接至本體91。該另一本體96之外表面具有一輪廓97。其係可能譬如用於屬於裝載或卸載設備之嚙合機構,以嚙合在該輪廓97中,以便在該關閉條件及該打開條件之間轉移該等保持機構。
該第二保持部分24之本體91、96可被由塑膠、特別是由相對於該處理設備中所使用之化學品為非活性之塑膠所製成。於此案例中,該硬化芯子94及該磁鐵95係完全地以塑膠包裝。於另一具體實施例中,該等本體91、96可被以一體方式製成為單一塑膠本體。該等本體91、96亦可被由非導電材料,譬如由陶瓷、或由高品質鋼鐵所製成。
該第一保持部分23及該第二保持部分24可被塗以一材料,該材料係以此一使得減少以用於處理該待處理材料的設備中所使用之處理流體的至少一種弄濕該等保持部分23 、24之方式所選擇。特別地是,該塗層可被以此一使得製程化學品之繼續存在被減少或抑制的方式來選擇。
如可由圖7A之平面圖中看見,該第一保持部分23能以此一使得由圖6的橫截面視圖中所表示之該第一保持部分23的結構係藉由該部分的中心區域中之間隙88所中斷之方式來分割。當該等保持機構22正保持該材料時,該間隙88於一方向中延伸經過該第一保持部分23,該方向對應於該待處理材料21之橫寬方向。該等間隙88中斷該接觸邊緣82,以致該接觸邊緣之各部分將該待處理材料保持在大量分開之線性部分。
如可由圖7B的平面圖中看見,該第二保持部分24能以此一使得由圖6的橫截面視圖中所表示之該第二保持部分24的結構係藉由該部分的中心區域中之間隙98所中斷之方式來分割。當該等保持機構22正保持該材料時,該間隙98於一方向中延伸經過該第二保持部分24,該方向對應於該待處理材料21之橫寬方向。該等間隙98中斷該突出部分93。該等間隙98沿著該第二保持部分24之縱向被設在諸位置,該等位置對應於該第一保持部分23上之間隙88的位置。當該等保持機構22係於該關閉條件中時,該第一保持部分23中之間隙88係如此與該第二保持部分24中之間隙98對齊。該等間隙88、98界定經過該等保持機構22之通道,其當該等保持機構22係於該關閉條件中時、亦即於該待處理材料21之橫寬方向中時,橫亙地延伸經過該等保持機構22。此種通道允許液體由該待處理材料經過該保持機構22運送 離開。其可為有利的是使該接觸邊緣82相對於該間隙88突出達少於1毫米。當該等保持機構22被附接至該待處理材料21時,其據此係可能使該材料的上側及該間隙88間之間隙具有少於1毫米之高度,該高度係垂直於該運送平面所測量。其亦可為有利的是使該突出部分93相對於該間隙98突出達少於1毫米。當該等保持機構22被附接至該待處理材料21時,其據此係可能使該材料的底側及該間隙98間之間隙具有少於1毫米之高度。
如同樣可由圖7A及7B之平面圖中看見,沒有間隙88或98被設在該第一保持部分23之端部區域101、102或在該第二保持部分24之端部區域103、104。據此,於該等端部區域101、102、103、104中,每單位長度較大數目之磁鐵85及95可被分別地提供於該第一及第二保持部分23、24中。當該等保持機構22係於該關閉條件中時,該保持力量係藉此增加,該等第一及第二保持部分23、24以該力量一起保持在該等端部區域中。該保持力量中之此種增加導致分別保持在端部區域101、103及102、104間之待處理材料21的邊緣區域之特別牢固的安裝。該等保持部分23、24可被以此一使得該待處理材料之各角落被分別保持於該等端部區域101、103及102、104間之方式製成。當該待處理材料正被運送時,其如此係可能減少或防止該待處理材料之各角落的未由該保持機構22加工。
於根據另一具體實施例的保持機構之案例中,由圖6的橫截面視圖所表示之結構可不斷地延伸遍及該第一及第 二保持部分之長度,亦即該第一及第二保持部分亦可被以此一使得它們不會形成任何通道供液體通過之方式製成。於此案例中,該接觸邊緣82沿著該待處理材料21之縱向連續地延伸,並將該材料之邊緣部分保持在被配置於一連續線上之大量地點。
在根據另一具體實施例的保持機構之案例中,當該等保持機構係於該關閉條件中時,決定該上及下保持部分之配置的定位機構亦可被以異於藉著舌槽式配置之不同方式製成。譬如,該上保持部分及下保持部分可藉著鉸鏈彼此連接。在這些情況之下,該上及下保持部分可具有一設計,其係相對該運送平面彼此鏡像對稱的。此種保持部分可被採用,用於將該待處理材料安裝在該二縱向邊緣之每一個。
圖8係根據另一具體實施例的保持機構110之透視圖。該等保持機構110可被使用於保持該待處理材料21。它們被以此一使得它們不只機械式地保持該待處理材料、但亦可被採用於與其造成電接觸之方式設立。該等保持機構110能被使用於與導體箔片造成電接觸,而且於電解處理廠或於電鍍廠中具有較厚之薄片。
該等保持機構110包括二分開、軌道形保持部分111、112,其當該等保持機構110係於圖8所表示之關閉條件中時,被附接至該待處理材料21之相反側面上,且以力量-鎖緊方式將該待處理材料保持在該等保持機構之間。於一打開條件中,該等保持部分111、112係彼此分開,以致該 待處理材料21能被***該等保持部分111、112之間或被取出該等保持機構110。
該第一保持部分111包括一本體113,其可被由塑膠、特別是由相對於該處理設備中所使用之製程化學品為非活性之塑膠所製成。該等本體113亦可包括非導電材料,譬如陶瓷、或高品質鋼鐵。磁鐵114被嵌入該本體113中。該第二保持部分112包括一本體123,其可被由塑膠、特別是由相對於該處理設備中所使用之製程化學品為非活性之塑膠所製成。該本體123亦可包括非導電材料、譬如陶瓷或高品質鋼鐵。磁鐵124被嵌入該本體123中。當該等保持機構110係於圖8所表示之關閉條件中時,該等磁鐵114、124被以此一使得吸引力存在於它們間之方式配置。
該第一保持部分111具有一與該第二保持部分112上之對應突出部分配合的溝槽,以便當該等保持機構110係於該關閉條件中時決定該等保持部分111、112之相對定位。設計該第一保持部分111與該第二保持部分112之側面輪廓,以便允許一形成-鎖緊嚙合,譬如為著由該關閉條件轉移該等保持機構進入該打開條件之目的。通道130可被製成於該等保持機構111中,該等通道橫亙地延伸經過該等保持機構110,以便允許液體由該待處理材料21經過該等保持機構110運送離開。既然這些設計特色對應於參考圖6及7所敘述之保持機構22的設計特色,可額外參考該等圖示之敘述。
配置在該第一保持部分111的本體113中者係一導電材 料115,於所表示之保持部分111的案例中,該導電材料具有一長方形之設計。該導電材料115可譬如為金屬。該導電材料115的一部分以此一方式突出該本體113,使得當該等保持機構110係於圖8所表示之關閉條件中時,其以在其端部所製成之接觸面116接觸該待處理材料21。該接觸面116可具有用於機械式地保持該待處理材料21及亦用於與該材料造成電接觸之作用兩者。該接觸面116可被設有一塗層,該塗層可被由一與該導電材料115不同之材料製成,譬如由高品質金屬、混合之氧化物、或導電彈性體所製成。
以導電方式連接至該導電材料115之另一導電接觸面117係設在該保持部分111之外面上,當該等保持機構110係於圖8所表示之關閉條件中時,該外面係暴露朝向外側(在該第一保持部分111的該面上,其係圖8中之上面)。該另一電接觸面117可被由一與該導電材料115不同之材料製成,譬如由高品質金屬、混合之氧化物、或導電彈性體所製成。用於該另一電接觸面之材料可特別地以此一使得低阻抗接觸存在於該另一電接觸面117及該接觸元件118間之方式被選擇,電流係藉著該接觸元件餵入該處理設備內。該另一電接觸面117可橫亙於該第一保持部分111之縱向、亦即於該待處理材料21之橫寬方向中被以此一使得其係比該接觸元件118之接觸面119更寬廣的方式製成,為著將電流餵入至其上之目的,該接觸面119係在該處理設備內被壓至該另一電接觸面117上。
該第一保持部分111可被以此一使得該接觸面116及該另一接觸面117為平坦設計之方式製成。於另一具體實施例中,該接觸面116及/或該另一接觸面117可具有一凸出之形狀。特別地是,該接觸面116及該另一接觸面117可被以此一使得該待處理材料21、或該接觸元件118的接觸面119接觸在一比平面式結構之接觸面較小的區域上方之方式製成具有一凸出形狀,但以一較大之法線力。
配置在該第二保持部分112的本體123中者係一導電材料125,於所表示之保持部分112的案例中,該導電材料具有一長方形之設計。特別地是,該導電材料125可為金屬。該導電材料125的一部分以此一方式突出該本體123,使得當該等保持機構110係於圖8所表示之關閉條件中時,其以在其端部所製成之接觸面126接觸該待處理材料21。該接觸面126可具有用於機械式地保持該待處理材料21及亦用於與該材料造成電接觸之作用兩者。該接觸面126可被設有一塗層,該塗層可被由一與該導電材料125不同之材料製成,譬如由高品質金屬、混合之氧化物、或導電彈性體所製成。
以導電方式連接至該導電材料125之另一導電接觸面127係設在該保持部分112之外面上,當該等保持機構110係於圖8所表示之關閉條件中時,該外面係暴露朝向外側(在該第二保持部分112的該面上,其係圖8中之下面)。該另一電接觸面127可被由一與該導電材料125不同之材料製成,譬如由高品質金屬、混合之氧化物、或導電彈性體 所製成。用於該另一電接觸面127之材料可特別地以此一使得低阻抗接觸存在於該另一電接觸面127及該接觸元件128間之方式被選擇,面電流係藉著該接觸元件餵入該處理設備內。該另一電接觸面127可橫亙於該第二保持部分112之縱向、亦即於該待處理材料21之橫寬方向中被以此一使得其係比該接觸元件128之接觸面129更寬廣的方式製成,為著餵入電流之目的,該接觸面129係在該處理設備內被壓至該另一電接觸面127上。
該第二保持部分112可被以此一使得該接觸面126及該另一接觸面127為平坦設計之方式製成。於另一具體實施例中,該接觸面126及/或該另一接觸面127可具有一凸出之形狀。特別地是,該接觸面126及該另一接觸面127可被以此一使得該待處理材料21、或該接觸元件128的接觸面129接觸在一比平面式結構之接觸面較小的區域上方之方式製成具有一凸出形狀,但以一較大之法線力。
該第一保持部分111中之導電材料115及該第二保持部分112中之導電材料125可沿著該等保持機構110之縱向被中斷。該第一及第二保持部分111、112可如此沿著其縱向分別具有許多導電材料115及125之片段。另一選擇係,該導電材料115及/或125亦可被以栓銷形方式提供於該第一及/或第二保持部分111、112中。於另一修改中,該導電材料115、125由第一保持部分111或該第二保持部分112在該待處理材料21之方向中突出的部分可被以分段方式或呈許多栓銷之形式製成。以此方式製成之接觸面可被順利地 帶入與該待處理材料21完全接觸。該等片段或栓銷可被以彼此隔開或配置成在一列中彼此緊接之方式提供。
已藉著該等保持機構110所安裝之待處理材料21能被運送經過一處理設備,其中該等接觸元件118、128係在一電化學處理站內壓抵靠著被暴露朝向外邊之接觸面117、127。該等接觸元件可為習知的接觸元件、譬如呈夾子之形式。該等接觸元件亦可為滾筒形或扁圓形結構。特別地是,該等接觸元件118、128可被以力量壓抵靠著該等保持機構110之接觸面117、127,該等力量以量值之觀點係同樣大的,但被引導於相反方向中。
於另一具體實施例中,該等保持機構110可被以此一方式製成,使得當該等保持機構110係於該關閉條件中時,代替一嚙合於該保持機構中之間隙及突出部分,如圖8所表示,鉸鏈被提供,該鉸鏈彼此連接該上保持部分111及該下保持部分112,且相對彼此定位它們。
即使用於待處理的平坦材料、諸如已參考圖6至8被敘述之保持機構22、110可被採用於運送一具有低固有剛性之薄的待處理材料,該等保持機構22、110亦可被採用於安裝較厚之基板及/或與較厚之基板造成接觸。譬如,根據本發明之保持機構110亦可被採用於運送印刷電路板經過一鍍鋅設備等,縱使該等印刷電路板具有此高固有剛性,使得它們不需在該橫寬方向中被張緊。
圖9係根據一具體實施例的裝載設備140之透視圖。該裝載設備140可被用作屬於來自圖1之設備1的裝載設備10 。
該裝載設備140被設計,以便將具有第一及第二保持部分23、24之保持機構22附接至一待處理的平坦材料21。該裝載設備140包括可被製成為一支撐板141之支撐機構。該支撐板141可被製成為一穿孔板。該支撐板141係可藉著作動設備(未示出)直立地調整。該裝載設備140亦包括可樞轉地安裝在機架144上之二折板142、143。氣壓設備151、152被提供用於打開及關閉該等折板之目的。
複數導引設備147係成二列地配置在該機架143上。該導引設備147被設計,以便當該等保持機構22被向前運送時承接該保持機構22之第二保持部分24及導引之。於每一案例中,複數導引設備145係成列地配置在該等折板142、143之每一個上。該導引設備147被設計,以便當該等保持機構22被向前運送時承接該保持機構22之第一保持部分23及導引之。特別地是,於每一案例中,該等導引設備147及該等導引設備145可被以此一使得當該等折板142、143係於該關閉條件中時,該等導引設備145之一直立地位在該等導引設備145之一上方的方式配置。
該裝載設備140被設計,以便在其關閉條件及其打開條件之間轉移該保持機構22,在該關閉條件中,該等第一及第二保持部分23、24正彼此接觸,且在該打開條件中,該待處理材料21可被***該保持機構22中。用於此目的,該導引設備147可被設計,以便當該等折板142、143被打開時,以此一使得其不會會同該第一保持部分23移動之方 式將該第二保持部分24鎖固至該等導引設備147上。該等導引設備145可被設計,以便當該等折板142、143被打開時,以此一使得其不會會同該折板142或143移離該第二保持部分24之方式將該第一保持部分23鎖固至該等導引設備145上。
當該折板142、143被打開時,如果該第一及第二保持部分具有一仿形之外表面,該等導引設備147之每一個可具有以形成-鎖緊方式保持該第二保持部分24之嚙合機構148。
該嚙合機構可包括譬如具有一外部邊緣之圓盤148或許多圓盤148,該外部邊緣之譬如呈V字形突出部分之形式的輪廓係與該第二保持部分24之橫側輪廓互補。特別地是,該等導引設備147之每一個可具有至少二圓盤148,該等圓盤具有一外部輪廓,該外部輪廓係與該第二保持部分24之外部輪廓互補,該二圓盤148將與該第二保持部分24之相反外面造成嚙合。相同地,該等導引設備145之每一個亦可具有以形成-鎖緊方式保持該第一保持部分23之嚙合機構146。該嚙合機構可包括譬如具有一外部邊緣之圓盤146或許多圓盤146,該外部邊緣之譬如呈V字形突出部分之形式的輪廓係與該第一保持部分23之橫側輪廓互補。特別地是,該等導引設備145之每一個可具有至少二圓盤146,該等圓盤具有一外部輪廓,該外部輪廓係與該第一保持部分23之外部輪廓互補,該二圓盤146將與該第一保持部分23之相反外面造成嚙合。
其次將敘述該裝載設備140之操作一。在一工作循環之起初,該等折板142、143被關上,且無保持部分23、24被坐落在該等導引設備145、147中。於該關閉條件中,該等保持機構22被導入藉由該等導引設備145、147所界定之導引件,當該等保持機構22被完全地導入藉由該等導引設備145、147所界定之導引件時,該氣壓設備151、152被作動,以便打開該等折板142、143。於該製程中,該等嚙合機構148將該第二保持部分24保持在該等導引設備147上,且該嚙合機構146將該第一保持部分23保持在該等導引設備145上。當該等折板被打開時,該等保持機構22被對應地轉移進入該打開條件。
該等折板142、143係藉著機器手臂等充分遠地打開,使其可能在藉由該等導引設備147所保持的二個第二保持部分24之間沈積該待處理材料21。在該待處理材料21被沈積之前,該支撐板141被直立地移動進入一位置,其可在該位置中支撐被沈積在該第二保持部分24上之材料。於該製程中,該支撐板之表面可被以此一使得其係坐落在具有該等第二保持部分24之承接區域的平面中之方式配置,該待處理材料21係沈積在該等承接區域上。
由於更新該等氣壓設備151、152之作動的結果,該等折板142、143被關上,以便將被保持在該等折板142、143上之第一保持部分23再次帶入與該等第二保持部分24接觸。如此,該等保持機構被轉移進入該關閉條件,在該等情況之下,該待處理材料21在其延伸於該縱向中之邊緣區域 被保持在該第一及第二保持部分23、24之間。
在該等保持機構22已被轉移進入該關閉條件之後,該支撐板141被降低。被該等保持機構22所保持之待處理材料係運送出該裝載設備140。這可譬如藉由以轉動之方式驅動該等導引設備147上之扁圓形嚙合機構148、及/或藉由以轉動之方式驅動該等導引設備145上之扁圓形嚙合機構146發生。
於一具體實施例中,屬於至少一導引設備145或147而導引附接至該待處理材料的一縱向邊緣之保持機構的扁圓形嚙合機構、屬於至少一個另一導引設備145或147而導引附接至該待處理材料的另一縱向邊緣之另一保持機構的扁圓形嚙合機構,為著運送該等保持機構之目的係以轉動之方式驅動。於一具體實施例中,當利用來自圖1的設備1中之裝載設備140時,在此以轉動之方式驅動,在該待處理材料之每一側面上,屬於至少一導引設備145或147之扁圓形嚙合機構係於該運送方向中、亦即毗連該減震設備12被配置在該最外邊位置。於另一具體實施例中,屬於所有該等導引設備147之扁圓形嚙合機構係以轉動之方式驅動,以便運送該等保持機構及如此運送被安裝在它們上之待處理材料。於每一案例中,屬於該等對應導引設備之所有扁圓形嚙合機構可為了運送該等保持機構之目的被驅動。於一具體實施例中,僅只部分該等扁圓形嚙合機構被驅動於該等導引設備之每一個中、亦即被設在該等導引設備147之面朝遠離該待處理材料的側面上,譬如那些停靠著該外 邊上之保持機構的扁圓形嚙合機構。
為了以安全之方式導引該保持機構22,該等導引設備147及145可分別具有二頰板153及154,該等頰板係可位移朝向彼此。一凹部被分別地提供於該等頰板153及154之間,該第二或第一保持部分之至少一部分能被***該凹部。 一移動設備155係耦接至該等頰板153及154之至少一個,以便相對彼此調整該等頰板。該移動設備155可譬如被製成為一耦接至該內部頰板153之氣壓設備。該移動設備係能夠以此一使得分別附接至該等頰板之扁圓形嚙合機構148及146壓抵靠著該導引設備中所導引之保持機構的保持部分之方式相對彼此調整該頰板153、154。如果該對應導引設備中之扁圓形嚙合機構被以轉動之方式驅動,以便在該運送方向中運送該等保持機構,該移動設備155可被設立,以便以此一方式調整該等頰板153、154,使得當該等扁圓形嚙合機構係以轉動之方式驅動時,由於屬於該導引設備的嚙合機構及該等保持機構22間之摩擦-鎖緊連接的結果,該等保持機構22被移動。另一選擇或此外,當該等扁圓形嚙合機構被旋轉時,屬於該等導引設備的扁圓形嚙合機構及該等保持機構間之形成-鎖緊連接亦可被以此一使得該等保持機構被移動之方式提供。
反之,在圖9所表示之具體實施例中,當該等折板被打開時,該等導引設備亦被使用於在該運送方向中導引該等保持機構及亦被使用於鎖固該等保持機構之保持部分,以便彼此分開該等保持部分,分開設備可被提供用於這些 功能。譬如,當該等折板被打開時,栓銷形嚙合機構可被提供,以便以此一使得該等保持部分係彼此分開之方式鎖固該保持機構之保持部分,而該等導引設備在該運送方向中之運送期間導引該等保持機構。
該等氣壓設備151、152打開該等折板142、143,且如此作用為造成該等嚙合機構146相對該等嚙合機構148移動之移動機構,該等移動機構係與該等第一保持部分23嚙合,該等嚙合機構148係與該等第二保持部分24嚙合。
於每一案例中,當該等折板142、143之開口的角度增加時,該等氣壓設備151、152可被如此製成及作動,以致所施加之力量、或作用至該等折板142、143上之扭矩減少。例如,氣壓撞鎚151可被提供,其能夠在第一路徑上方施加第一力量,以便產生該折板143之最初開口,且於該製程中,彼此分離該等保持機構22之保持部分23、24。該折板143之進行中開口可藉著另外之氣壓設備152或其他作動器可發生,該等作動器可遍及一比該壓力撞鎚151較長的路徑被作動,但僅只施加一較小的力量。
對參考圖9所敘述之裝載設備140的修改可在另外的具體實施例中被進行。譬如,分別保持該第一及第二保持部分23、23的保持機構22之嚙合機構可被以此一使得它們以力量-鎖緊方式保持該第一及第二保持部分之方式設計,以便由該關閉條件轉移該等保持機構進入該打開條件。譬如,為著支撐該待處理材料21之目的,譬如當該等保持機構係於該打開條件中時,代替該可直立地調整之支撐板 141,亦可利用一產生氣墊之設備。在抵達該關閉條件之前,該等保持機構22亦可被偏置進入一條件,其中它們係設有一平行於該運送平面之彎曲應力。
已參考圖9說明之設備可不只被使用為一裝載設備,而且可被使用為一卸載設備。在該情況下,上述功能順序係以此一使得被該等保持機構所保持之待處理材料被餵入至該設備的方式顛倒,且該等保持機構被由該關閉條件轉移進入該打開條件,以便能夠由該等保持機構移去該待處理材料。此種卸載設備可被用作來自圖1的設備1中之卸載器13。
圖10係一減震設備160之透視圖,其能被用作來自圖1的處理設備1中之減震設備12或該減震設備14。
該減震設備可被設立,以便除了承接已被由該裝載設備運送或將餵入該卸載設備的待處理材料之外實踐額外的任務。其次如將於該減震設備160之案例中被說明,該減震設備係能夠在該橫亙於該運送方向之方向中張緊被該等保持機構沿著該等縱向邊緣所保持之待處理材料,同時其由該裝載設備運送該待處理材料至該生產線。另一選擇或此外,該減震設備可被設立,以便設定連續的基板或待處理材料間之距離。該減震設備亦可被以此一使得該等保持機構沿著該運送方向被配置在完全相同之位置、亦即為同步性的方式設立,以便設定附接至該待處理材料之相反縱向邊緣的保持機構間之同步性。
該減震設備160具有第一群組162之運送裝置及第二群 組163之運送裝置,該等運送裝置被附接至機架161。該等運送裝置的第一及第二群組162、163中之運送裝置的每一個被設立,以便導引、及向前移動正保持該待處理材料21之保持機構22。用於該目的,該等運送裝置之每一個具有一對應的導引溝槽,用於承接該等保持機構22。可旋轉地安裝之驅動圓盤165、168係沿著該等導引溝槽提供於該等運送裝置中。該等驅動圓盤可成對地配置在該等導引溝槽之相反側面上。由於該等驅動圓盤被以轉動方式驅動之結果,該等保持機構係在該運送方向中移動。譬如,該等運送裝置的每一個中之至少一驅動圓盤可被以轉動之方式驅動,以便移動該等保持機構。於一具體實施例中,每一運送裝置中之一對驅動圓盤被驅動,該等圓盤停靠著該等保持機構在該等保持機構之外面上、亦即在該運送裝置之面朝遠離該待處理材料的側面上。由於該等保持機構之移動的結果,被該等保持機構所保持之待處理材料係向前運送。甚至於該減震設備160中,如此經過該等運送裝置164、166、167、169移動該等保持機構之事實發生該待處理材料之運送,而該待處理材料被安裝在該等保持機構上。
該等運送裝置之每一個可具有二頰板173及174,其能被位移朝向彼此及在其間製成該導引溝槽172。一移動設備175係耦接至該等頰板173或174之至少一個,以便相對彼此調整該等頰板。一對驅動圓盤可被設在該等頰板之每一個上。該移動設備175可譬如被製成為一耦接至該內部頰板173之氣壓設備。該移動設備係能夠以此一使得附接 至該等頰板之驅動圓盤壓抵靠著該導引溝槽中所配置之保持機構的保持部分之方式相對彼此調整該頰板173、174。該移動設備175可被設立,以便以此一方式調整該等頰板173、174,使得當該等驅動圓盤係以轉動之方式驅動時,由於該等驅動圓盤及該等保持機構22間之摩擦-鎖緊連接的結果,該等保持機構22被移動。另一選擇或此外,當該等驅動圓盤被旋轉時,該等驅動圓盤及該等保持機構22間之形成-鎖緊連接亦可被以此一使得該等保持機構22被移動之方式提供。
屬於運送裝置的群組161、162之運送裝置可被以此一使得當被該等保持機構所保持之待處理材料正被運送時,在其相反縱向邊緣保持該待處理材料的該等保持機構間之距離係遞增的方式提供。用於該目的,該等運送裝置可被以此一使得該等運送裝置166、168中的導引溝槽間之距離係大於該等運送裝置164、167中的導引溝槽間之距離的方式配置。運送裝置的導引溝槽間之距離可沿著該運送方向增加,該等導引溝槽被提供用於橫側地附接至該待處理材料之二保持機構。這樣一來,該待處理材料可在該減震設備160內被逐漸地張緊,同時其藉由至該生產線之裝載設備正被運送至該生產線。
為了監視該減震設備160內之保持機構的移動,偵測該等保持機構之通過該等對應運送裝置的感測器170被設在該等運送裝置上。另一感測器171被提供用於設定基板間之距離。該感測器171可譬如偵測連續基板或待處理材 料上的保持機構間之實際距離。視所偵測之實際距離而定,附接至連續基板之保持機構可被以此一使得想要之理想距離被設定的方式向前移動。
以此一使得具有低固有剛性或具有脆弱表面之待處理材料的安全運送為可能之方式,根據各種具體實施例之裝置、方法及保持機構使其可能在用於該材料之化學及/或電化學處理的設備內運送待處理材料。
對於已以詳細之方式在該等圖示中表示及敘述的具體實施例之極多修改可在其他具體實施例被施行。
反之,於參考圖3及4所敘述之運送裝置中,可移動軸承彈性地向外壓設在該待處理材料的兩側上之保持機構,於一修改中,其係可能提供一用於附接至該待處理材料的一縱向邊緣之保持機構的可移動軸承,而一固定式軸承被提供用於附接至該待處理材料的另一縱向邊緣之保持機構。於另外的具體實施例中,橫亙於該運送方向及在該運送平面內作用至該待處理材料上之力量可被產生,不藉由機械式軸承,但譬如藉由流動橫亙於該運送方向的流體之流動。
反之,具有運送滾筒之運送裝置已就一具體實施例之情況而言敘述,其他運送機構亦可被使用於其他具體實施例中。譬如,該運送裝置可具有一回轉鏈條。允許該等保持機構鉤入該回轉鏈條之嚙合部分可被製成在該等保持機構上,該等保持機構在其縱向邊緣保持該待處理材料。
橫亙於該運送方向及在該運送平面內作用至該待處理 材料的力量之分量不需被該運送裝置所供給。於另外的具體實施例中,在此可被提供譬如有彈力的元件,該等元件係耦接至作用在該待處理材料的相反縱向邊緣上之二保持機構,並壓按該等保持機構彼此遠離。該對保持機構及該等有彈力的元件如此形成一機架,其在該縱向邊緣使該待處理材料變穩定,且在該橫寬方向中張緊該材料。該有彈力的元件可在該待處理材料之橫寬方向中延伸於作用至該材料之相反縱向邊緣上的保持機構之間。該等有彈力的元件可被以此一使得它們為相當薄之方式設計,譬如具有少於3毫米之厚度。
於又另一具體實施例中,在此可被提供有彈力的元件,其被耦接至作用在該待處理材料之相反縱向邊緣上的二保持機構,並壓按該等保持機構彼此遠離。該等有彈力的元件可為相當薄,譬如被製成具有少於3毫米之厚度。該等保持機構之每一個可被分割成許多部分,該等部分係在該待處理材料之縱向中隔開。在此可於該等保持機構之每一個的各部分之間被提供另一有彈力的元件,其在該待處理材料之縱向中壓按該等對應保持機構之各部分彼此遠離。具有該等有彈力的元件與該等另一有彈力的元件之保持機構的各部分形成一完全彈性之機架,其能夠在該縱向及該橫寬方向兩者中張緊該待處理材料。
反之,保持機構可被附接至該待處理材料之兩縱向邊緣,以便保持該材料,於另外之具體實施例中,將該待處理材料沿著該縱向邊緣保持在至少二地點的保持機構亦可 能僅只被附接至該待處理材料之那些延伸平行於該運送方向的邊緣區域之一。
反之,具體實施例已就設備之情況被敘述,其中如果該待處理材料係以直立引導之方式運送,該待處理材料係在一水運送平面內移動,該等裝置及方法可被同樣地採用。
該待處理材料可當其正被運送時浸入一處理液體。根據各種具體實施例之運送裝置及保持機構可被以合適之方式採用,甚至在浸入待處理材料之案例中。
具有低固有穩定性的待處理材料之運送係應用的一領域,其中本發明之具體實施例可被有利地採用。
此外,特別地是,其係可能使根據本發明之保持機構亦被採用於運送印刷電路板等,該等印刷電路板具有高固有穩定性,使得它們在運送期間未橫亙於該運送方向被張緊。譬如,諸如被指示在申請專利範圍第22至24項中及已參考來自圖8之具體實施例被較大詳細地敘述者,根據本發明之保持機構可被寬廣地用於在電解設備等內運送基板或其他待處理材料。
1‧‧‧處理設備
2‧‧‧生產線
3、4‧‧‧處理站
5‧‧‧運送方向
6、7‧‧‧橫亙於該運送方向的力量之分量
8‧‧‧待處理材料
9‧‧‧保持機構
10‧‧‧裝載設備
11‧‧‧藉由保持機構所保持之待處理材料
12‧‧‧減震設備
13‧‧‧卸載設備
14‧‧‧另一減震設備
15‧‧‧已被處理之待處理材料
16‧‧‧保持機構
21‧‧‧待處理材料
22、25‧‧‧保持機構
22a、22b‧‧‧保持機構
23、26‧‧‧第一保持部分
24、27‧‧‧第二保持部分
28、29‧‧‧成斜角的表面
B‧‧‧待處理材料之寬度
BR‧‧‧邊緣區域之寬度
L‧‧‧待處理材料之長度
LH‧‧‧保持機構之長度
31‧‧‧詳細視圖
32、33‧‧‧接觸邊緣
34、35‧‧‧用於液體之通道
41‧‧‧運送裝置
42、43‧‧‧滾筒式輸送機
44、44'‧‧‧施壓滾筒
45、45'‧‧‧可移動軸承(具有溝槽之滾筒)
46‧‧‧齒輪
47‧‧‧軸承插件
48‧‧‧間隙
51、52‧‧‧軸桿
53‧‧‧導引溝槽
54、55‧‧‧磁鐵
56‧‧‧用於磁鐵之安裝件
57‧‧‧張緊力量
61‧‧‧止動元件
62‧‧‧旋轉式誘導機構
63‧‧‧壓載重塊
64‧‧‧離合器
71‧‧‧處理站
72、73‧‧‧運送裝置之部分
75‧‧‧橫切進給區域
76、77‧‧‧另外之橫切進給區域
81‧‧‧本體
82‧‧‧接觸邊緣
83‧‧‧溝槽
84‧‧‧硬化芯子
85‧‧‧磁鐵
86‧‧‧本體
87‧‧‧輪廓
91‧‧‧本體
93‧‧‧突出部分
94‧‧‧硬化芯子
95‧‧‧磁鐵
96‧‧‧本體
97‧‧‧輪廓
101-104‧‧‧保持機構之端部區域
110‧‧‧保持機構
111、112‧‧‧保持部分
113‧‧‧本體
114‧‧‧磁鐵
115‧‧‧導電材料
116、117‧‧‧接觸面
118‧‧‧接觸元件
119‧‧‧接觸面
123‧‧‧本體
124‧‧‧磁鐵
125‧‧‧導電材料
126、127‧‧‧接觸面
128‧‧‧接觸元件
129‧‧‧接觸面
130‧‧‧通道
140‧‧‧裝載設備
141‧‧‧支撐板
142、143‧‧‧折板
144‧‧‧機架
145、147‧‧‧導引設備
146、148‧‧‧嚙合機構
151、152‧‧‧氣壓設備
153、154‧‧‧該導引設備之頰板
155‧‧‧移動設備
160‧‧‧減震設備
161‧‧‧機架
162、163‧‧‧運送設備之群組
164、166‧‧‧運送裝置
167、169‧‧‧運送設備
165、168‧‧‧驅動圓盤
170、171‧‧‧感測器
172‧‧‧導引溝槽
173、174‧‧‧運送設備之頰板
175‧‧‧移動設備
176‧‧‧耦接件
本發明將在下面參考所附圖面以較佳或有利具體實施例之輔助被較大詳細地說明。
圖1係根據一具體實施例將待處理材料運送經過用於該材料之處理的設備之圖解代表圖。
圖2係藉著根據一具體實施例的保持機構所安裝之箔片的透視圖。
圖3係根據一具體實施例的運送裝置之透視圖。
圖4係來自圖4之運送裝置的一部分之側視圖。
圖5係屬於一用於處理該待處理材料之設備的處理站之透視圖,該處理站具有根據一具體實施例之運送裝置。
圖6係根據一具體實施例的保持機構之橫截面視圖。
圖7A及7B係來自圖6之保持機構的第一及第二保持部分之平面圖。
圖8係根據另一具體實施例之保持機構的圖解、局部切開視圖。
圖9係根據一具體實施例的裝載設備之透視圖。
圖10係屬於圖1所表示之設備的減震設備之透視圖。
圖11係根據一具體實施例之鄰接保持機構的端部之平面圖。
5‧‧‧運送方向
6、7‧‧‧橫亙於該運送方向的力量之分量
11‧‧‧藉由保持機構所保持之待處理材料
21‧‧‧待處理材料
22、25‧‧‧保持機構
28、29‧‧‧成斜角的表面
41‧‧‧運送裝置
42、43‧‧‧滾筒式輸送機
44、44'‧‧‧施壓滾筒
45'‧‧‧可移動軸承(具有溝槽之滾筒)
46‧‧‧齒輪
47‧‧‧軸承插件
48‧‧‧間隙

Claims (38)

  1. 一種在用於待處理材料之化學及/或電化學處理的設備內運送平坦的該待處理材料之運送方法,其中該待處理材料係在運送平面內運送於一運送方向中,該運送方法包括以下步驟:將保持機構附接至該待處理材料,該保持機構將該待處理材料保持在該材料的邊緣區域上之至少二地點,當該待處理材料被運送時,該邊緣區域係沿著該運送方向被引導;及在該運送方向中移動該保持機構,以便運送該待處理材料,其中保持該待處理材料的該等保持機構可分離地被耦接至該設備的一運送裝置,其中該運送裝置包括用於將一力量施加至該等保持機構上之張緊機構,該力量被引導在該運送平面內及橫亙於該運送方向;其中至少在該待處理材料之運送的一部分期間,具有分量之力量係施加至該待處理材料的至少一區域上,該分量位在該運送之平面內及被橫亙於該運送方向引導。
  2. 如申請專利範圍第1項之運送方法,其中至少在該待處理材料之運送的該部分期間,一力量係於一方向中在該運送平面內與橫亙於該運送方向施加於該等保持機構上。
  3. 如申請專利範圍第1項之運送方法,其中另一保持機構將該待處理材料保持在該材料之另一邊緣區域,且其中力量係於相反方向中施加至該保持機 構及另一保持機構上。
  4. 如申請專利範圍第2項之運送方法,其中作用至該等保持機構或該保持機構及該另一保持機構上之力量係視該待處理材料之性質、尤其是該待處理材料之最大可容許的變形而定被選擇。
  5. 如申請專利範圍第1項之運送方法,其中該等保持機構平行於該運送方向張緊該待處理材料。
  6. 如申請專利範圍第1項之運送方法,其中使該等保持機構保持該待處理材料之邊緣區域在橫亙於該運送方向具有一最大範圍,該最大範圍係小於該待處理材料之寬度。
  7. 如申請專利範圍第1項之運送方法,其中與該待處理材料電接觸係經由用於電化學處理之保持機構所造成。
  8. 如申請專利範圍第1項之運送方法,其中被安裝在該等保持機構上之該待處理材料係以此一使得該等保持機構被引導通過濕式化學處理站之區域的方式運送經過該處理站,處理液體係在該處理站中施加至該待處理材料。
  9. 如申請專利範圍第1項之運送方法,其中被安裝在該等保持機構上之該待處理材料係隨同該等保持機構引導經過一用於洗滌及/或乾燥該待處理材料的區域。
  10. 如申請專利範圍第1項之運送方法,其中被安裝在該等保持機構上之該待處理材料係以此一使得該待處理材料之待處理的可用區域在該設備內之運送期間未被該設備的元件所接觸之方式運送。
  11. 如申請專利範圍第1至10項的任何一項之運送方法,其中該待處理材料係一具有低固有剛性之待處理材料、尤其為一箔片、或為印刷電路板。
  12. 一種用於運送平坦的待處理材料之運送裝置,其係藉著保持機構沿著一邊緣區域安裝,而用於該待處理材料之化學及/或電化學處理用的設備,其中該運送裝置被設立,以便在運送平面內於一運送方向中運送該待處理材料,該運送裝置包括:運送機構,其能以可分離之方式被耦接至該等保持機構,且其被組構成在該運送方向中連同被安裝在該等保持機構上的該待處理材料而移動該等保持機構;及張緊機構,其用於將一力量施加至該等保持機構上,該力量被引導在該運送平面內及橫亙於該運送方向;其中該運送裝置被組構,以至少於該待處理材料之運送的一部分期間將具有分量之力量施加至該待處理材料的至少一區域上,該力量位在該運送平面內,且被引導橫亙於該運送方向。
  13. 如申請專利範圍第12項之運送裝置,其中該等張緊機構包括一用於引導該等保持機構之可 移動軸承。
  14. 如申請專利範圍第13項之運送裝置,其中該等運送機構包括一驅動軸桿,該可移動軸承係附接至該驅動軸桿。
  15. 如申請專利範圍第13項之運送裝置,其中該等張緊機構包括力量機構、尤其至少一磁鐵,以便橫亙於該運送方向施加一力量至該可移動軸承上。
  16. 如申請專利範圍第13項之運送裝置,其中該等運送機構包括施壓機構,設立該等施壓機構,以便將該保持機構壓抵靠著該可移動軸承。
  17. 如申請專利範圍第16項之運送裝置,其被組構成運送該待處理材料,該待處理材料係藉著另一保持機構沿著另一邊緣區域安裝,其中該運送裝置包括被組構成將一力量施加至該另一保持機構上之另一張緊機構,該力量被引導在該運送平面內及橫亙於該運送方向。
  18. 如申請專利範圍第17項之運送裝置,其中該等張緊機構及該另一張緊機構被設定而組構成在相反方向中將力量施加至該保持機構及該另一保持機構上。
  19. 一種用於運送平坦的待處理材料而用於該待處理材料之化學及/或電化學處理用的設備之運送系統,該運送系統包括:如申請專利範圍第12至18項的任何一項之運送裝 置;及保持機構,其能被耦接至該待處理材料之邊緣區域,其中該運送裝置的該等運送機構係以可分離之方式耦接至該等保持機構。
  20. 如申請專利範圍第19項之運送系統,其中該等保持機構被組構成將該材料的邊緣區域中之該待處理材料保持在至少二地點,且其中該等保持機構被組構成以該待處理材料之邊緣區域沿著該運送方向延伸的方式來保持該待處理材料,該等保持機構在該邊緣區域中保持該待處理材料。
  21. 如申請專利範圍第20項之運送系統,其中該等保持機構包括用於保持該待處理材料之至少一保持部分,當該等保持機構係於它們被耦接至該運送裝置的該等運送機構之狀態中時,該部分沿著一對應於該運送方向之方向延伸;或包括用於保持該待處理材料之複數保持部分,當該等保持機構係於它們被耦接至該運送裝置的該等運送機構之狀態中時,該複數保持部分沿著對應於該運送方向之方向配置。
  22. 如申請專利範圍第20項之運送系統,其中該等保持機構包括第一保持部分及第二保持部分,該等部分具有一用於安裝該待處理材料之關閉條件及一用於***該待處理材料的打開條件,且被設立以便當於該關閉條件時,至少藉著該等第一保持部分及該等第二保持部分間之力量-鎖緊連接、特別是摩擦-鎖緊連接來保持 該待處理材料。
  23. 如申請專利範圍第22項之運送系統,其中該等保持機構包括力量機構、尤其至少一對磁鐵,用於當該等保持機構係於該關閉條件中時,在該等第一保持部分及該等第二保持部分之間產生一吸引力。
  24. 如申請專利範圍第22項之運送系統,其中該第一保持部分具有一接觸邊緣,該接觸邊緣在該關閉條件中於該第二保持部分之方向中突出,以便以力量-鎖緊方式保持該待處理材料。
  25. 如申請專利範圍第22項之運送系統,其中該等保持機構包括定位機構,以便當於該關閉條件中時,將該等第一保持部分及該等第二保持部分相對於彼此定位在一預定配置中。
  26. 如申請專利範圍第20項之運送系統,其中該等保持機構係以此一使得當該等保持機構是在它們被耦接至該運送裝置的該等運送機構之狀態中時,它們垂直於該運送方向、遍及一段距離重疊該待處理材料的方式製成,該距離係小於該待處理材料之寬度。
  27. 如申請專利範圍第20項之運送系統,其中該等保持機構包括金屬芯子。
  28. 如申請專利範圍第20項之運送系統,其中該等保持機構包括一保持軌道,用於液體之通道係形成在該保持軌道中。
  29. 如申請專利範圍第20項之運送系統, 其中該等保持機構包括一本體及一塑膠材料,該塑膠材料包裝該本體。
  30. 如申請專利範圍第20項之運送系統,其中該等保持機構被組構成與該待處理材料造成電接觸。
  31. 如申請專利範圍第30項之運送系統,其中該等保持機構包括被組構成接觸該待處理材料之至少一導電接觸面;及另一導電接觸面,其係以導電方式電連接至該待處理材料,且係以當該等保持機構保持該待處理材料時其可被耦接至外部電流源之方式配置。
  32. 如申請專利範圍第31項之運送系統,其中該另一導電接觸面具有當該等保持機構保持該待處理材料時,被配置在該等保持機構的相向兩側上之二部分。
  33. 如申請專利範圍第19項之運送系統,另包括一裝載或卸載設備,用於待處理材料之化學及/或電化學處理用的設備,其中該裝載或卸載設備被設立,以便在一用於保持該待處理材料的關閉條件與一打開條件之間轉移該等保持機構,且包括一用於當該等保持機構被轉移進入該打開條件時支撐該待處理材料之支撐設備。
  34. 如申請專利範圍第33項之運送系統,其中該裝載或卸載設備被組構成在該關閉條件中承接該等保持機構,將它們由該關閉條件轉移進入該打開條 件,且接著轉回進入該關閉條件,及在該關閉條件中分配它們。
  35. 如申請專利範圍第33項之運送系統,其中該裝載或卸載設備包括用於與該等保持機構之第一保持部分嚙合的第一嚙合機構,用於與該等保持機構之第二保持部分嚙合的第二嚙合機構,及用於造成該第一嚙合機構與該第二嚙合機構之相對移動的移動機構。
  36. 如申請專利範圍第35項之運送系統,其中該等移動機構被組構成以下列方式造成該相對移動,該方式係隨著該第一與第二嚙合機構間之距離增加時,為了造成該相對移動之目的,藉由該等移動機構所施加之力量減少。
  37. 如申請專利範圍第35項之運送系統,其中該第一嚙合機構及/或該第二嚙合機構可被以轉動之方式驅動。
  38. 如申請專利範圍第36項之運送系統,其中該第一嚙合機構及/或該第二嚙合機構可被以轉動之方式驅動。
TW099112721A 2009-04-22 2010-04-22 用於運送平坦的待處理材料之運送方法、裝置及系統 TWI481324B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009018393.0A DE102009018393B4 (de) 2009-04-22 2009-04-22 Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201107215A TW201107215A (en) 2011-03-01
TWI481324B true TWI481324B (zh) 2015-04-11

Family

ID=42315781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099112721A TWI481324B (zh) 2009-04-22 2010-04-22 用於運送平坦的待處理材料之運送方法、裝置及系統

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9380708B2 (zh)
EP (1) EP2422591B1 (zh)
JP (1) JP2012522389A (zh)
KR (1) KR101278869B1 (zh)
CN (1) CN102405691B (zh)
BR (1) BRPI1014441B1 (zh)
DE (1) DE102009018393B4 (zh)
MY (1) MY160089A (zh)
TW (1) TWI481324B (zh)
WO (1) WO2010121815A1 (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10011917B2 (en) 2008-11-07 2018-07-03 Lam Research Corporation Control of current density in an electroplating apparatus
KR102024937B1 (ko) * 2011-05-17 2019-11-04 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 전기도금조로의 웨이퍼의 입수 동안 공기 포획을 감소하기 위한 습윤 파면 제어
US9028666B2 (en) 2011-05-17 2015-05-12 Novellus Systems, Inc. Wetting wave front control for reduced air entrapment during wafer entry into electroplating bath
JP5731917B2 (ja) 2011-06-30 2015-06-10 上村工業株式会社 表面処理装置およびめっき槽
CN103569699B (zh) * 2012-07-27 2016-09-28 亚智科技股份有限公司 基板传送装置
TW201416302A (zh) * 2012-10-19 2014-05-01 Manz Taiwan Ltd 夾具及輸送系統
WO2014190284A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Qualcomm Incorporated Transmit opportunity (txop) based channel reuse
CN103402323B (zh) * 2013-08-02 2016-04-06 高德(无锡)电子有限公司 水平线使用的薄板专用生产治具
KR101608341B1 (ko) * 2014-07-25 2016-04-01 (주)나인테크 인라인 화학기상증착시스템
US9592637B2 (en) * 2015-05-19 2017-03-14 Xerox Corporation Direct marking build cart that is robust to rail contamination by under-rail mounting and compliant top wheel
US10074554B2 (en) * 2016-06-27 2018-09-11 Tel Nexx, Inc. Workpiece loader for a wet processing system
TWI734821B (zh) * 2017-08-14 2021-08-01 德商吉伯史密德公司 用於基板運輸之夾架及輸送裝置
CN108842137B (zh) * 2018-07-31 2024-05-31 湖南玉丰真空科学技术有限公司 一种真空镀膜机真空室内基片架传送装置
US11177412B2 (en) * 2019-04-22 2021-11-16 Beijing Apollo Ding Rong Solar Technology Co., Ltd. Sputter deposition apparatus including roller assembly and method
TWI687360B (zh) * 2019-06-26 2020-03-11 台郡科技股份有限公司 垂直式卷對卷濕製程傳送設備
CN111661647B (zh) * 2020-06-01 2021-04-20 亳州专海智能科技有限公司 一种机械零部件加工用多方位清洁装置
WO2022245513A1 (en) * 2021-05-18 2022-11-24 Applied Materials, Inc. Inclusion of special roller to avoid creasing, wrinkling and distortion of flexible substrate in roll to roll process
KR102547959B1 (ko) * 2022-10-31 2023-06-28 현대종합기계 주식회사 가금류 이송 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1427902A (zh) * 2000-04-20 2003-07-02 埃托特克德国有限公司 由弹性材料作的电接触元件
TWI269770B (en) * 2003-03-19 2007-01-01 Schmid Gmbh & Co Geb Device for transporting flexible plate material, especially printed circuit board
WO2009015742A2 (de) * 2007-07-30 2009-02-05 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und verfahren zum haltern und transport von substraten

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3550535A (en) * 1968-08-21 1970-12-29 Republic Corp Transportation system
US4015558A (en) * 1972-12-04 1977-04-05 Optical Coating Laboratory, Inc. Vapor deposition apparatus
US4260869A (en) * 1978-05-30 1981-04-07 Midcon Pipeline Equipment Co. Traveling welding carriage
US4358472A (en) * 1978-06-16 1982-11-09 Optical Coating Laboratory, Inc. Multi-layer coating method
DE3645319C3 (de) * 1986-07-19 2000-07-27 Atotech Deutschland Gmbh Anordnung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigen Gegenständen
JPH02103014A (ja) 1988-10-12 1990-04-16 Minolta Camera Co Ltd 手ブレ補正光学系を有したズームレンズ
JPH02103014U (zh) * 1989-02-02 1990-08-16
JPH0794067B2 (ja) * 1990-10-08 1995-10-11 権士 近藤 プリント基板の保持搬送方法およびその装置
JP3063256B2 (ja) 1991-08-12 2000-07-12 ソニー株式会社 規準ディスク作成用磁気ヘッド装置
JP2563248Y2 (ja) * 1991-11-20 1998-02-18 上村工業株式会社 めっき用ワークの給電搬送装置
AT399074B (de) 1991-12-23 1995-03-27 Lenhard Ges M B H Vorrichtung zum halten von leiterplatten
DE4323698C2 (de) * 1993-07-15 1995-06-14 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Stabilisieren von Leiterplatten
DE4339092C2 (de) * 1993-11-16 1995-10-19 Hubertus Dipl Ing Hein Transportvorrichtung für Flachmaterial
CA2280778A1 (en) * 1997-03-05 1998-09-11 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Transport apparatus for thin, board-shaped substrates
JP3836222B2 (ja) * 1997-07-18 2006-10-25 株式会社ファーネス プリント配線板の搬送方法と装置
US5927504A (en) * 1998-06-23 1999-07-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for carrying plural printed circuit boards for semiconductor module
US6849134B2 (en) * 2001-09-10 2005-02-01 Kemet Electronics Corporation Minimum volume oven for producing uniform pyrolytic oxide coatings on capacitor anodes
JPWO2003088730A1 (ja) * 2002-04-01 2005-08-25 富士機械製造株式会社 対基板作業システム
US6655566B1 (en) * 2002-08-28 2003-12-02 Martin Family Trust Bundle breaker improvement
DE10241619B4 (de) * 2002-09-04 2004-07-22 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut
US6902053B1 (en) * 2003-10-14 2005-06-07 Rodney Long Conveyor belt alignment system
WO2005049457A2 (en) * 2003-11-18 2005-06-02 Intelligrated, Inc. Conveyor and support
US7478749B2 (en) * 2004-05-17 2009-01-20 Thermal Solutions, Inc. Food preparation system
JP2005344164A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Ctc:Kk 縦型自動めっき方法及びその装置
JP4582628B2 (ja) * 2004-11-25 2010-11-17 株式会社アルバック 縦型基板搬送機構及びこれを備えた基板搬送装置
US7258703B2 (en) * 2005-01-07 2007-08-21 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for aligning devices on carriers
US20060236935A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Coating installation with coolable diaphragm
DE102005024102A1 (de) 2005-05-25 2006-11-30 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, Klammer und Vorrichtung zum Transport eines Behandlungsgutes in einer Elektrolyseanlage
JP4843310B2 (ja) * 2005-12-27 2011-12-21 木田精工株式会社 プリント基板吊下用のハンガー
US7789986B2 (en) * 2006-03-06 2010-09-07 Haworth, Inc. Process and apparatus for edge wrapping upholstered articles
KR101181503B1 (ko) * 2007-04-16 2012-09-10 가부시키가이샤 아루박 콘베이어 및 성막 장치와 그 보수관리 방법
TWI319720B (en) * 2007-04-16 2010-01-21 Conveyor for substrate material
US8668078B2 (en) * 2008-04-29 2014-03-11 Middlesex General Industries, Inc. Clean, high density, soft-accumulating conveyor
US8361232B2 (en) * 2010-04-29 2013-01-29 Primestar Solar, Inc. Vapor deposition apparatus and process for continuous indirect deposition of a thin film layer on a substrate
MX337068B (es) * 2011-02-21 2016-02-11 Automated Packaging Syst Inc Maquina y proceso de empaque.

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1427902A (zh) * 2000-04-20 2003-07-02 埃托特克德国有限公司 由弹性材料作的电接触元件
TWI269770B (en) * 2003-03-19 2007-01-01 Schmid Gmbh & Co Geb Device for transporting flexible plate material, especially printed circuit board
WO2009015742A2 (de) * 2007-07-30 2009-02-05 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und verfahren zum haltern und transport von substraten

Also Published As

Publication number Publication date
MY160089A (en) 2017-02-28
EP2422591B1 (de) 2018-05-30
WO2010121815A1 (de) 2010-10-28
DE102009018393A1 (de) 2010-10-28
KR101278869B1 (ko) 2013-07-01
BRPI1014441A2 (pt) 2016-04-05
BRPI1014441B1 (pt) 2019-08-13
US20120107074A1 (en) 2012-05-03
EP2422591A1 (de) 2012-02-29
TW201107215A (en) 2011-03-01
CN102405691A (zh) 2012-04-04
JP2012522389A (ja) 2012-09-20
KR20120023639A (ko) 2012-03-13
US9380708B2 (en) 2016-06-28
CN102405691B (zh) 2015-11-25
DE102009018393B4 (de) 2017-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI481324B (zh) 用於運送平坦的待處理材料之運送方法、裝置及系統
KR101343856B1 (ko) 처리대상 물품을 전해시스템 내에서 운반하기 위한 방법,클램프 및 장치
KR102094730B1 (ko) 유리판의 반송 장치 및 그 반송 방법
JP6143816B2 (ja) アルミニウムバー用のフライス加工設備
CN107079612B (zh) 用于可变的基板厚度的外部翻转器***以及用于旋转基板的方法
JP6041927B2 (ja) 表面処理装置
WO2019160855A9 (en) Board turnover machine assembly and board turnover machine
US20150202797A1 (en) Wire saw and workpiece machining method employing same
WO2019160853A1 (en) Board turnover machine assembly and board turnover machine
JP4950831B2 (ja) 基板搬送コンベヤ
KR19990035783A (ko) 금속 시이트의 절단 과/또는 용접방법 및 그 장치
JP2017014553A (ja) クランプ搬送による薄板状被処理物の表面処理装置、及びこの表面処理装置のクランプ治具
US20130101738A1 (en) Apparatus and Method for Transporting Substrates
KR101379269B1 (ko) 표면처리장치
JP5488191B2 (ja) 化学処理装置
CN112867684B (zh) 用于打印单独片材的喷墨打印机器
WO2019160851A1 (en) Board turnover machine assembly and board turnover machine
KR102656981B1 (ko) 세정 장치, 이를 구비한 도금 장치 및 세정 방법
JP2013001945A (ja) 表面処理装置における薄板状被処理物の水平搬送装置、及びこの水平搬送装置のクランプ
EP3837118B1 (en) Inkjet printing machine for printing individual sheets
KR102679346B1 (ko) 기판 턴오버 머신 조립체 및 기판 턴오버 머신
JPH0961104A (ja) ワークの機種検出装置
KR102679348B1 (ko) 기판 턴오버 머신 조립체 및 기판 턴오버 머신
KR100285831B1 (ko) 대차의가이드장치
JP5617653B2 (ja) メッキ処理装置