TWI478774B - 預塗處理方法及預塗處理裝置 - Google Patents

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Kei Tashiro
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Tokyo Electron Ltd
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Description

預塗處理方法及預塗處理裝置
本發明係關於一種預塗處理方法及預塗處理裝置，用於非旋轉塗佈法之塗佈處理，於狹縫噴嘴的噴吐口附近作為塗佈處理之事前準備形成塗布液之液體膜。
進行LCD等平面顯示器(FPD)製程中之光微影程序時，頻繁使用令包含狹縫狀噴吐口之長條形狹縫噴嘴進行掃描，在被處理基板(例如玻璃基板)上塗佈光阻液之非旋轉塗佈法。
如此之非旋轉塗佈法中，防止光阻乾燥膜膜厚之不均一性或塗佈不均勻時，於塗佈掃描中在基板上所噴吐之光阻液沿掃描方向繞到狹縫噴嘴背面側而形成之彎月面宜沿噴嘴長邊方向，在水平一直線上一致，為此緊接在塗佈掃描開始前以適量之光阻液無間隙地占滿狹縫噴嘴之噴吐口與基板之間之塗佈間隙係必要條件。為滿足此要件，作為塗佈掃描之事前準備，需自狹縫噴嘴之噴吐口起涵蓋背面下端部進行形成光阻液液體膜之預塗處理。
代表性的預塗處理法係在塗佈處理部附近水平設置狹縫噴嘴與長度同等或在其以上之圓筒狀預塗滾子，狹縫噴嘴隔著微小的間隙靠近與預塗滾子頂部對向之位置並噴吐光阻液，其後預塗滾子馬上沿既定方向旋轉。如此，噴吐於預塗滾子頂部附近之光阻液迴繞至狹縫噴嘴背面下部並捲取在預塗滾子外周面上，光阻液液體膜以分為狹縫噴嘴側與預塗滾子側之形態切離。光阻液液體膜自噴嘴噴吐口起涵蓋背面下端部殘留於狹縫噴嘴。
以往一般的預塗處理裝置不僅包含使預塗滾子旋轉驅動之旋轉機構，亦包含用以清洗預塗滾子之刮刀或清洗噴嘴及乾燥噴嘴等，一旦結束1次預塗處理，其後處理中即藉由旋轉機構使預塗滾子連續旋轉，以刮刀自預塗滾子外周面刮下光阻液，自清洗噴嘴及乾燥噴嘴分別朝預塗滾子外周面噴送清洗液及乾燥氣體。
然而，於1次預塗處理為承接並捲取自狹縫噴嘴噴吐之光阻液而使用之預塗滾子上的區域隨著狹縫噴嘴或預塗滾子之尺寸不同，而不需預塗滾子全周(360°)，通常僅需半周(180°)以下，1/4周(90°)以下或是1/5周(72°)以下即可亦有可能。然而，以往一般的預塗處理裝置每當實行預塗處理即作為後處理如上述令預塗滾子連續旋轉，對預塗滾子外周面整體(全周)噴送清洗液，故有大量使用清洗液(通常係稀釋劑)之問題。
為解決此問題，本案申請人於專利文獻1中揭示一種預塗處理法，為進行1次預塗處理，令狹縫噴嘴之噴吐口與預塗滾子上端隔著既定間隙對向，一定量之處理液或塗佈液(例如光阻液)自狹縫噴嘴噴吐，並令預塗滾子恰旋轉既定旋轉角，使用預塗滾子半周以下之部分表面區域於該預塗處理，在連續既定次數之預塗處理結束後橫跨全周集中清洗預塗滾子外周面。
此預塗處理法沿預塗滾子之周向分割其外周面成複數，依序分配此等分割區域(部分表面區域)使用於連續既定次數之預塗處理，其後橫跨全周一併清洗預塗滾子外周面。此一併清洗處理藉由旋轉機構使預塗滾子連續旋轉，並同時使清洗機構與乾燥部作動，橫跨全周集中清洗預塗滾子外周面，於進行各預塗處理時不需用以將捲取於預塗滾子表面之塗佈液液體膜刮下之刮刀，可節省預塗處理後於清洗處理時消耗之清洗液，且亦可防止清洗處理時產生微粒。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2007-237046
本發明係本案申請人於上述專利文獻1所揭示之預塗處理法之改良版，且以獨特的觀點亦顧慮到預塗處理之產出或是可靠度，並同時實現更為節省預塗處理中使用之清洗液。
亦即，本發明提供一種預塗處理方法及預塗處理裝置，可保障預塗處理的可靠度，並同時進一步削減清洗液之使用量。
本發明第1觀點中的預塗處理方法係用來在用於非旋轉塗佈法塗佈處理之狹縫噴嘴的噴吐口附近，作為塗佈處理之事前準備形成塗佈液液體膜，其特徵在於包含：第1程序，為進行1次分之預塗處理，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向水平配置之圓筒狀或圓柱狀預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分該經噴吐之塗佈液；第2程序，使該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥以作為第1乾燥膜；第3程序，為進行另1次分之預塗處理，錯開該第1乾燥膜，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上與該第1乾燥膜不同之區域捲取一部分該經噴吐之塗佈液；及第4程序，藉由清洗之方式一併去除該預塗滾子外周面上所附著之液體膜或乾燥膜。
且本發明第1觀點中的預塗處理裝置係用來在用於非旋轉塗佈法塗佈處理之狹縫噴嘴的噴吐口附近，作為塗佈處理之事前準備形成塗布液液體膜，其特徵在於包含：圓筒狀或圓柱狀預塗滾子，水平配置於既定位置；旋轉機構，使該預塗滾子繞著其中心軸旋轉；清洗機構，為清洗該預塗滾子外周面而噴送清洗液；排氣機構，用以使該預塗滾子周圍強制排氣；及控制部，控制該旋轉機構、該清洗機構及該排氣機構之各動作；且為進行1次分之預塗處理，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分該經噴吐之塗佈液，藉由該旋轉機構捲取該塗佈液後仍持續使該預塗滾子旋轉，使在該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥，以作為第1乾燥膜，為進行另1次分之預塗處理，錯開該第1乾燥膜，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上與該第1乾燥膜不同之區域捲取一部分該經噴吐之塗佈液，所希望次數之該預塗處理結束後，藉由該旋轉機構使預塗滾子旋轉，並同時使該清洗機構與該排氣機構作動，藉由清洗之方式一併去除該預塗滾子外周面上所附著之液體膜或乾燥膜。
依上述第1觀點之預塗處理方法或處理裝置，作為使用預塗滾子外周面上所希望之區域實施之1次分的預塗處理之結果，使殘留(附著)於該區域內之塗佈液液體膜乾燥以作為第1乾燥膜，且使用預塗滾子外周面上與第1乾燥膜不同之區域實施後續之預塗處理。第1乾燥膜固定於既定區域內而固持在該處，故即使於其附近實施後續之預塗處理亦不會自第1乾燥膜受到影響(干擾)。
第1乾燥膜宜藉由自然乾燥以半乾狀態形成。因此，宜在預塗滾子上捲取一部分塗佈液後，預塗滾子仍持續保持旋轉，使塗佈液自然乾燥。藉由如此之自然乾燥法，各乾燥膜可以半乾狀態一併清洗處理之，易於沖掉乾燥膜，可削減清洗液使用量。
一併清洗時，宜使預塗滾子旋轉，並同時僅對預塗滾子外周面中附著有液體膜或乾燥膜之區域噴送清洗液，藉此可進一步削減清洗液使用量。
且在一併清洗前，宜先對預塗滾子外周面上所附著之液體膜或乾燥膜之範圍及膜厚進行測定，根據該測定結果可決定一併清洗時清洗液之使用量。藉此，可進一步削減清洗液使用量。
本發明第2觀點中的預塗處理方法係用來在用於非旋轉塗佈法塗佈處理之狹縫噴嘴的噴吐口附近，作為塗佈處理之事前準備形成塗佈液液體膜，其特徵在於包含：第1程序，令該塗佈處理用狹縫噴嘴或是非塗佈處理用之另一狹縫噴嘴隔著既定間隙與水平配置之圓筒狀或圓柱狀預塗滾子頂部平行對向，使該狹縫噴嘴噴吐塗佈液並使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分或全部該經噴吐之塗佈液；第2程序，使該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥以作為第1層乾燥膜；第3程序，為進行1次分之預塗處理，使該第1層乾燥膜位於該預塗滾子頂部，令該塗佈處理用狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該第1層乾燥膜上捲取一部分該經噴吐之塗佈液；及第4程序，藉由清洗之方式一併去除該預塗滾子外周面上所附著之液體膜或乾燥膜。
本發明第2觀點中的預塗處理裝置係用來在用於非旋轉塗佈法塗佈處理之狹縫噴嘴的噴吐口附近，作為塗佈處理之事前準備形成塗布液液體膜，其特徵在於包含：圓筒狀或圓柱狀預塗滾子，水平配置於既定位置；旋轉機構，使該預塗滾子繞著其中心軸旋轉；清洗機構，為清洗該預塗滾子外周面而噴送清洗液；排氣機構，用以使該預塗滾子周圍強制排氣；及控制部，控制該旋轉機構、該清洗機構及該排氣機構之各動作；且令該塗佈處理用狹縫噴嘴或是非塗佈處理用之另一狹縫噴嘴隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，令該狹縫噴嘴噴吐塗佈液並藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分或全部該經噴吐之塗佈液，令該排氣機構保持未啟動，藉由該旋轉機構捲取該塗佈液後該預塗滾子仍持續旋轉，使在該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥，以作為第1層乾燥膜，為進行1次分之預塗處理，使該第1層乾燥膜位於該預塗滾子頂部，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該第1層乾燥膜上捲取一部分該經噴吐之塗佈液，所希望次數之該預塗處理結束後，藉由該旋轉機構使預塗滾子旋轉，並同時令該清洗機構及該排氣機構作動，藉由清洗之方式一併去除該預塗滾子外周面上所附著之液體膜或乾燥膜。
依上述第2觀點之預塗處理方法或處理裝置，於作為某1次分之預塗處理之結果在預塗滾子外周面上形成之第1層乾燥膜上實施後續之另一預塗處理，藉此在第1層乾燥膜上重複捲取第2層液體膜。在此，相較於預塗滾子外周面上所捲取之第1層液體膜之長度(沿周向尺寸)，第1層乾燥膜上所捲取之第2層液體膜之長度(沿周向尺寸)相當短。藉此，於預塗滾子一周內亦可使第2層液體膜捲取之次數(預塗處理次數)多於第1層液體膜捲取之次數(預塗處理次數)。又，第1層及第2層之各液體膜(或乾燥膜)可藉由一併清洗同時去除之。藉此，於預塗滾子上可不***清洗處理而持續實施之預塗處理次數可大幅增加，亦可實現一併清洗時清洗液使用量進一步之大幅削減。
作為較佳之一態樣，上述第2觀點中預塗處理方法內該第1程序為進行1次分之預塗處理，令該塗佈處理用狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分該經噴吐之塗佈液。
且第1層乾燥膜宜藉由自然乾燥以半乾狀態形成之。因此，在預塗滾子外周面上捲取一部分塗佈液後，預塗滾子宜仍持續保持旋轉，排氣機構維持未啟動以使塗佈液膜自然乾燥。藉由如此之自然乾燥法，各乾燥膜可以半乾狀態一併清洗處理之，易於沖掉乾燥膜，可降低清洗液使用量。
作為較佳之另一態樣，上述第2觀點中預塗處理方法在該第2程序與該第3程序之間包含：第5程序，對該第1層乾燥膜膜厚分布特性進行測定；及第6程序，根據該膜厚分布特性測定結果，於該第1層乾燥膜膜厚均一性超過一定基準時，提出主旨為容許實行該第3程序之判定結果，於該第1層乾燥膜膜厚均一性未超過該基準時，提出主旨為應中止實行該第3程序之判定結果。
且上述第2觀點中預塗處理裝置包含用以對該預塗滾子上乾燥膜之膜厚進行測定之膜厚測定部，藉由該膜厚測定部對該第1層乾燥膜之膜厚分布特性進行測定，根據該膜厚分布特性測定結果，於該第1層乾燥膜之膜厚均一性超過一定基準時，在該第1層乾燥膜上實行預塗處理，於該第1層乾燥膜之膜厚均一性未超過該基準時，中止在該第1層乾燥膜上進行預塗處理。
如此，藉由具有針對於後續之預塗處理中預定是承接由狹縫噴嘴噴吐之塗佈液之基底之第1層乾燥膜之膜質狀態(膜厚均一性)進行檢查之功能，可提升預塗處理之產出或是可靠度。
且依較佳之又一態樣，該第3程序中沿周向之塗佈液捲取尺寸未達到該第1程序中沿周向之塗佈液捲取尺寸的1/2。如上述，相較於預塗滾子外周面上所捲取之第1層液體膜之長度(沿周向尺寸)，第1層乾燥膜上所捲取之第2層液體膜之長度(沿周向尺寸)相當(通常在1/2以下)短。
此時，依較佳之一態樣，使在第3程序中於第1層乾燥膜上所捲取之塗佈液液體膜乾燥以作為第2層第1乾燥膜。其後，使用與此第2層第1乾燥膜不同之區域在第1層乾燥膜上進行又1次分之預塗處理，於此區域內捲取塗佈液(第2層第2液體膜)。其後於一併清洗時同時沖掉第1層乾燥膜與第2層第1乾燥膜及第2液體膜(或第2乾燥膜)。
依較佳之另一態樣，使在第3程序中於第1層乾燥膜上所捲取之塗佈液液體膜乾燥以作為第2層乾燥膜。其後，使用該第2層乾燥膜進行再1次分之預塗處理，於該區域內捲取塗佈液(第3層液體膜)。其後於一併清洗時同時沖掉第1層乾燥膜、第2層乾燥膜與第3層液體膜(乾燥膜)第1乾燥膜。
且一併清洗(第4程序)時，宜使預塗滾子旋轉，並同時僅對預塗滾子外周面中附著有液體膜或乾燥膜之區域噴送清洗液。藉此，可進一步削減一併清洗時清洗液之使用量。且亦可在一併清洗前，先對預塗滾子外周面上所附著之各液體膜或乾燥膜之範圍及膜厚進行測定，根據此測定結果決定一併清洗時清洗液之使用量，藉此，可更促進一併清洗時清洗液使用量之削減。
本發明第3觀點中的預塗處理方法係用來在用於非旋轉塗佈法塗佈處理之狹縫噴嘴的噴吐口附近，作為塗佈處理之事前準備形成塗佈液液體膜，其特徵在於包含：第1程序，為進行1次分之預塗處理，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙與水平配置之圓筒狀或圓柱狀預塗滾子頂部平行對向，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分該經噴吐之塗佈液；第2程序，使在該第1程序中於該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥以作為第1層第1乾燥膜；第3程序，為進行另1次分之預塗處理，錯開該第1層第1乾燥膜，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上與該第1乾燥膜不同之區域捲取一部分該經噴吐之塗佈液；第4程序，使在該第3程序中於該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥，以作為第1層第2乾燥膜；第5程序，為進行又1次分之預塗處理，使該第1層第1或第2乾燥膜位於該預塗滾子頂部，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該第1層第1或第2乾燥膜上捲取一部分該經噴吐之塗佈液；及第6程序，藉由清洗之方式一併去除該預塗滾子外周面上所附著之所有薄膜。
且本發明第3觀點中的預塗處理裝置係用來在用於非旋轉塗佈法塗佈處理之狹縫噴嘴的噴吐口附近，作為塗佈處理之事前準備形成塗布液液體膜，其特徵在於包含：圓筒狀或圓柱狀預塗滾子，水平配置於既定位置；旋轉機構，使該預塗滾子繞著其中心軸旋轉；清洗機構，為清洗該預塗滾子外周面而噴送清洗液；排氣機構，用以使該預塗滾子周圍強制排氣；及控制部，控制該旋轉機構、該清洗機構及該排氣機構之各動作；且為進行1次分之預塗處理，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分該經噴吐之塗佈液，令該排氣機構保持未啟動，藉由該旋轉機構捲取該塗佈液後該預塗滾子仍持續旋轉，使在該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥，以作為第1層第1乾燥膜，為進行另1次分之預塗處理，錯開該第1乾燥膜，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上與該第1乾燥膜不同之區域捲取一部分該經噴吐之塗佈液，令該排氣機構保持未啟動，藉由該旋轉機構捲取該塗佈液後仍使該預塗滾子旋轉，使在該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥，以作為第1層第2乾燥膜，為進行又1次分之預塗處理，使該第1層第1或第2乾燥膜位於該預塗滾子頂部，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該第1層第1或第2乾燥膜上捲取一部分該經噴吐之塗佈液，所希望次數之該預塗處理結束後，藉由該旋轉機構使預塗滾子旋轉，並同時令該清洗機構及該排氣機構作動，藉由清洗之方式一併去除該預塗滾子外周面上所附著之所有薄膜。
依上述第3觀點之預塗處理方法或處理裝置，在預塗滾子外周面上不***清洗而進行複數次預塗處理，每次皆作為後處理進行乾燥程序在預塗滾子外周面上形成第1層第1及第2乾燥膜。又，在第1層第1或第2乾燥膜上亦實施後續之另一預塗處理，藉此在第1層第1或第2乾燥膜上重複捲取第2層液體膜。在此，相較於預塗滾子外周面上所捲取之液體膜之長度(沿周向尺寸)，第1層乾燥膜上所捲取之第2層液體膜之長度(沿周向尺寸)相當短。藉此，於預塗滾子一周內第2層液體膜捲取之次數(預塗處理次數)亦可多於第1層液體膜捲取之次數(預塗處理次數)。第1層及第2層各液體膜(或是乾燥膜)可藉由一併清洗同時去除之。
依上述第3觀點之預塗處理方法或預塗處理裝置與上述第2觀點之預塗處理方法或預塗處理裝置相同，亦可大幅增加在預塗滾子上可不***清洗處理而連續實施之預塗處理次數，亦可實現一併清洗時清洗液使用量進一步大幅之削減。
本發明第4觀點中的預塗處理裝置係用來在用於非旋轉塗佈法塗佈處理之狹縫噴嘴的噴吐口附近，作為塗佈處理之事前準備形成塗布液液體膜，其特徵在於包含：預塗處理部，為進行1次分之預塗處理，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分塗佈液；膜厚測定部，用以對該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜或其乾燥膜之膜厚分布特性進行測定；及噴嘴噴吐功能判定部，根據由該膜厚測定部獲得之膜厚分布特性測定結果，判定該狹縫噴嘴之噴吐功能良否。
依上述構成，可自實施預塗處理後在預塗滾子上所捲取之塗佈液液體膜或其乾燥膜之膜厚分布特性判定狹縫噴嘴之噴吐功能良否，故可提升塗佈處理之產出或是可靠度。
依本發明之預塗處理方法或預塗處理裝置，藉由如上述之構成及作用，可保障預塗處理之可靠度，並同時進一步削減清洗液之使用量。
以下，參照附圖說明本發明之較佳實施形態。
[預塗處理裝置之構成]
圖1中顯示本發明一實施形態內預塗處理裝置之構成。組裝此預塗處理裝置於例如LCD製程用光微影程序中進行非旋轉塗佈法之光阻塗佈處理之光阻塗佈裝置(未經圖示)內，為進行光阻塗佈處理配置被處理基板於進行載置或是浮升輸送之塗佈平台(未經圖示)附近。
圖示之預塗處理裝置中，殼體10由在上表面具有狹縫狀開口部12之長條形框體所構成，藉由軸承(未經圖示)以水平且可旋轉之方式支持所收納之預塗滾子14，俾其頂部隔著開口部12於上方露出。
預塗滾子14係例如不鏽鋼所構成之圓筒狀或圓柱狀滾子，具有一定外徑(例如100~150mm)與後述涵蓋狹縫噴嘴72全長之長度。殼體10亦可例如以不鏽鋼製作。
於殼體10內，自預塗滾子14頂部(最上部)起至底部(最下部)，在沿正的旋轉方向(圖1中係順時針)前進途中，最好是在旋轉角位置90°~180°之區間內，設有清洗機構16之清洗噴嘴。此清洗噴嘴宜由長條形2流體噴射噴嘴18所構成，以涵蓋預塗滾子14全長之長度與其平行配置，經由配管20、22連接清洗液供給部24及氣體供給部26。於配管20、22途中分別設有開閉閥28、30。
清洗預塗滾子14時，開啟開閉閥28、30，2流體噴射噴嘴18自清洗液供給部24及氣體供給部26分別接收清洗液(例如稀釋劑)及氣體(例如空氣或氮氣)所希望之流量，於噴嘴內混合清洗液與氣體，自狹縫或多孔型噴吐口以噴射流之方式朝預塗滾子14外周面噴送。清洗控制部25控制清洗液供給部24、氣體供給部26及開閉閥28、30，特別是可在後述來自主控制部70之指示下個別且任意地控制清洗液及氣體之流量。
於開口部12與清洗機構16之間之區間，殼體10之內壁留下不接觸預塗滾子14外周面程度的微小間隙接近預塗滾子14外周面，而成為霧氣遮蔽部32。清洗預塗滾子14時於2流體噴射噴嘴18周圍產生之霧氣不通過霧氣遮蔽部32之間隙朝開口部12側離開，在此受到隔離。
於殼體10內，以預塗滾子14為中心霧氣遮蔽部32及清洗機構16之相反側，設有霧氣導入部34、抽吸口36及強制乾燥部38。
霧氣導入部34宜設於自預塗滾子14頂部沿旋轉方向旋轉角位置180°~270°之區間內。圖示構成例之霧氣導入部34於該區間內具有在殼體10內壁與預塗滾子14外周面之間形成之霧氣導入用間隙40。
強制乾燥部38宜設於自預塗滾子14頂部沿旋轉方向旋轉角位置270°~360°之區間內。圖示構成例之強制乾燥部38於該區間內具有在殼體10內壁與預塗滾子14外周面之間形成之液體甩除用間隙42。
抽吸口36經由真空通路44及真空導管46，通往包含例如真空泵或吸氣風扇(未經圖示)及霧氣捕集器或過濾器等之真空裝置48。於真空通路44終端附近，設有藉由排氣閥控制部50開閉控制之排氣阻尼器52。一旦使真空裝置48導通，令排氣阻尼器52為開啟狀態，霧氣導入部34及強制乾燥部38即作動，霧氣導入用氣流及液體甩除用氣流分別於霧氣導入用間隙40及液體甩除用間隙42自外流往吸氣口36。一旦關閉排氣阻尼器52，即使已使真空裝置48導通，吸氣口36中亦不及於真空，霧氣導入部34及強制乾燥部38會呈斷開狀態。
於此預塗處理裝置中，用以強制使預塗滾子14周圍排氣之排氣機構45如上述，包含霧氣導入部34、抽吸口36、強制乾燥部38、真空裝置48、排氣閥控制部50及排氣阻尼器52。
於殼體10之底，預塗滾子14正下方之位置形成有排放口54。此排放口54經由排液管56通往排放槽58。
於此預塗處理裝置中，用以使預塗滾子14旋轉之旋轉機構65包含馬達60、旋轉控制部62及編碼器64。馬達60宜由伺服馬達所構成，此旋轉驅動軸經由例如帶輪或傳動皮帶等傳動機構(未經圖示)連接預塗滾子14之旋轉軸。旋轉控制部62不僅可控制馬達60之基本動作(旋轉、停止、速度控制等)，亦可藉由編碼器64任意控制馬達60之旋轉量及旋轉角度位置。
於此預塗處理裝置中，設有用以測定預塗滾子14上光阻膜膜厚之膜厚測定部67。膜厚測定部67包含膜厚感測器66及膜厚運算部68。
膜厚感測器66設置或配置於開口部12附近，俾不干擾狹縫噴嘴72，自該位置以非接觸式，亦即光學式測定正前方於預塗滾子14外周面上所附著之光阻膜或其液體膜之膜厚。作為另一構成例，亦可藉由例如支持臂等以可動之方式支持膜厚感測器66，於狹縫噴嘴72遠離殼體10之開口部12時，令膜厚感測器66對準開口部12上。
膜厚運算部68將膜厚感測器66之輸出信號輸入，運算預塗滾子14上光阻液膜之膜厚測定值。宜沿預塗滾子14之軸方向以一定間隔配置複數個膜厚感測器66成一列，不僅沿預塗滾子14之周向，沿軸方向亦可測定光阻液膜之膜厚分布特性。將藉由膜厚測定部67獲得之膜厚測定值或是膜厚分布特性測定值送往主控制部70。
主控制部70包含按照既定軟體動作之微電腦，統合控制此預塗處理裝置內清洗機構16、排氣機構45、旋轉機構65及膜厚測定部67之動作。於圖示之構成例中，主控制部70直接控制真空裝置48、膜厚感測器66及膜厚運算部68各動作，並藉由清洗控制部25、排氣閥控制部50及旋轉控制部62控制2流體噴射噴嘴18、排氣阻尼器52及馬達60各動作。且主控制部70藉由旋轉機構65之旋轉控制部62可掌握或是控制預塗滾子14之旋轉量及旋轉角位置。
且主控制部70統合控制此預塗處理裝置內整體之程序，並至少就關於預塗處理而言，控制該光阻塗佈裝置中所包含之光阻塗佈處理用狹縫噴嘴72所有動作。
亦即於該光阻塗佈裝置中，狹縫噴嘴72由噴嘴移動機構74支持，且可輸送至預先設定之空間內任意之位置，定位於任意位置。且於狹縫噴嘴72中，自光阻供給部76經由光阻供給管78供給光阻液。在此，於光阻供給管78設有開閉閥80。就關於預塗處理而言，主控制部70藉由噴嘴移動機構74、光阻供給部76、開閉閥80，控制狹縫噴嘴72之移動或定位，及光阻液噴吐動作。
[預塗處理方法之第1實施例]
其次就圖2~圖8，說明以此預塗處理裝置可實施之預塗處理方法之第1實施例。
於組裝有此預塗處理裝置之該光阻塗佈裝置中，每當在塗佈平台上基板一片分之塗佈處理結束，作為下一塗佈處理之事前準備即以此預塗處理裝置進行1次分的預塗處理。
圖2中顯示預塗滾子14外周面橫跨全周重設成潔淨狀態，再進行一開始(第1次)的預塗處理時之各階段。圖3中以時間軸上的波形顯示圖2之預塗處理動作中預塗滾子14之旋轉速度。
於此第1次預塗處理中，首先如圖1所示，藉由噴嘴移動機構74使狹縫噴嘴72定位，俾狹縫噴嘴72之噴吐口與預塗滾子14頂部隔著既定間隙(例如數十~數百μm)平行對向。此時，清洗機構16當然保持未啟動，排氣機構45亦保持未啟動。
其次如圖2之I(噴吐)所示，令預塗滾子14靜止，直接藉由光阻供給部76對狹縫噴嘴72噴吐一定量光阻液R。
此光阻液噴吐之動作於一定時間(圖3之t0 ~t1 )內進行。由狹縫噴嘴72之噴吐口噴吐之光阻液R之液體抵達預塗滾子14頂部附近再沿周向朝周圍擴散。
接著，藉由旋轉機構65於既定時間點(圖3之時點t1 )令預塗滾子14之旋轉動作開始，如圖2之II(捲取)所示，光阻液R迴繞至狹縫噴嘴72之背面下端部72a，光阻液R捲取於預塗滾子14外周面上。在此，捲取光阻液R時之旋轉速度Va 宜相對較低，俾不會招致過快切斷光阻液R之液體膜，可選擇例如圓周速度數十mm/秒。
接著，於既定時間點(圖3之時點t2 )迅速提高預塗滾子14之旋轉速度。藉此，如圖2之III(切離)所示，切離光阻液R之液體膜，分成狹縫噴嘴72側與預塗滾子14側。此時，若使狹縫噴嘴72上昇，即可更為順暢且確實地於既定部位分離光阻液膜。如此，光阻液之液體膜RF自噴嘴噴吐口起涵蓋背面下端部72a殘留於狹縫噴嘴72。另一方面，於預塗滾子14外周面上，如上述殘留有經捲取之光阻液之液體膜RM1 。此光阻液膜RM1 之沿周向捲取尺寸於旋轉角度範圍內可設定為例如70°~75°。
於此實施例中，切離光阻液膜RM1 後，亦如圖2之IV(自然乾燥)所示預塗滾子14持續維持旋轉。此時，預塗滾子14之旋轉速度如以圖3之實線V所示，可持續維持緊接於切離光阻液膜後(圖3之時點t3 )之速度Vb (例如圓周速度數百mm/秒)，或是亦可如以假想線(短劃線)V’所示切換為不同速度(例如圓周速度數十mm/秒)。又，於此自然乾燥(IV)期間內，排氣機構45亦保持未啟動。
於此實施例中，如此截取預塗滾子14上所捲取之光阻液膜RM1 後，預塗滾子14亦持續維持旋轉，藉此動作，可使2個重要效果奏效。
第1效果可防止預塗滾子14上所捲取之光阻液膜RM1 之液體垂滴。亦即，於捲取(II)及切離(III)動作中，預塗滾子14上的光阻液膜RM1 自預塗滾子14頂部沿周向朝底部移動。
假設在此預塗滾子14若停止旋轉，沿周向朝下之力即會因重力持續作用於光阻液膜RM1 ，光阻液膜RM1 會於預塗滾子14外周面上朝下垂滴(擴散)。使用狹縫噴嘴之非旋轉塗佈塗佈法中，通常係使用20cp以下的低黏度光阻液，故於預塗滾子上如上述易於發生光阻液膜之液體垂滴。
然而，於此實施例中，藉由預塗滾子14不停止而持續維持旋轉，實質上可取消對光阻液膜RM1 作用之重力作用(引發液體垂滴之力)，預塗滾子14上所捲取之光阻液膜RM1 不因液體垂滴而擴散，以表面張力靜止於既定區域(分割區域)內。
作為第2效果，藉由停止排氣機構45，持續維持預塗滾子14旋轉，可在短時間內高效率地使預塗滾子14上所捲取之光阻液膜RM1 自然乾燥。
亦即，若使排氣機構45導通，令預塗滾子14旋轉，預塗滾子14上的光阻液膜RM1 於強制乾燥部38之間隙42中即會因逆風而承受巨大的應力，導致易於降低膜厚均一性。特別是於強制乾燥部38之間隙42內施加於光阻液膜RM1 逆風之壓力若沿軸方向有差異，在光阻液膜RM1 表面即會易於沿周向造成條紋狀之凹凸。若停止排氣機構45，於預塗滾子14旋轉中其外周面上的光阻液膜RM1 通過間隙42時亦不需承受逆風之壓力，可接受同等於在大氣中以靜止狀態放置時之自然乾燥。
如此，於預塗滾子14上光阻液膜RM1 因自然乾燥膜的內部保持液狀而膜的表層部乾燥固化，呈半乾或微乾狀態。一旦呈如此之半乾狀態，預塗滾子14之旋轉即使停止，於光阻液膜RM1 亦不會發生液體垂滴。
於此實施形態中，為與自然乾燥程序前完全呈液態的液體膜區別，稱自然乾燥程序後呈半乾狀態之光阻液膜RMi (i=1、2、3‧‧)為光阻乾燥膜[RMi ]。
如上述藉由使預塗滾子14旋轉對光阻液膜RM1 所進行之自然乾燥(IV)需花費一定時間(圖3之t3 ~t4 )進行。於此期間內，藉由噴嘴移動機構74將狹縫噴嘴72送往塗佈平台，以在此進行基板一片分的光阻塗佈處理。又，光阻塗佈處理一旦結束，狹縫噴嘴72即再回到此預塗處理裝置，如圖1所示，進行定位，俾該噴吐口隔著既定間隙與預塗滾子14頂部平行對向。
圖4中顯示進行第2次預塗處理時之各階段。於此第2次預塗處理中，如圖4之I(噴吐)所示，錯開前一次(第1次)之預塗處理由預塗滾子14所捲取之第1光阻乾燥膜[RM1 ]，而在該預塗滾子14頂部與狹縫噴嘴72噴吐口對向之狀態下，令狹縫噴嘴72噴吐一定量光阻液R。
接著，如圖4所示，以與第1次預塗處理時相同之動作及時間點依序進行光阻液R之捲取(II)、切離(III)、自然乾燥(IV)各程序。
此時亦與第1次預塗處理時相同，藉由捲取(II)及切離(III)之程序，在預塗滾子14外周面上以既定沿周向尺寸(旋轉角度範圍70°~75°)捲取光阻液R，形成光阻液膜RM2 。又，持續維持預塗滾子14旋轉並自切離(III)轉變至自然乾燥(IV)動作，不引起液體垂滴，於既定區域內使光阻液膜RM2 自然乾燥。如此在預塗滾子14外周面上與第1光阻乾燥膜[RM1 ]不同之區域內，通常在沿旋轉方向設定於下游側旁之分割區域內，作為附隨於本次(第2次)預塗處理之殘餘物，以既定沿周向尺寸(70°~75°)形成第2光阻乾燥膜[RM2 ]。
第3次預塗處理省略圖示，而以與上述第1次及第2次預塗處理相同之程序及動作進行。結果，在與第1及第2光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]不同之區域內，通常在沿旋轉方向設定於第2光阻乾燥膜[RM2 ]下游側旁之分割區域內，作為附隨於第3次預塗處理之殘餘物，以既定沿周向尺寸(70°~75°)形成第3光阻乾燥膜[RM3 ]。
又，於第3次預塗處理結束之時點，第3光阻乾燥膜[RM3 ]雖已如上述因自然乾燥而呈半乾狀態，但第1及第2光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]仍依然保持半乾狀態。亦即，第1及第2光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]於預塗滾子14上完全未接受強制乾燥處理或加熱處理，故即使自然乾燥之時間長達數倍仍尚維持半乾狀態。
於此第1實施例中，預塗滾子14外周面橫跨全周重設為潔淨狀態，再連續進行既定次數，例如4次預塗處理，緊接於其後預塗滾子14進行一併清洗(外周面全周之潔淨化)。
圖5中顯示預塗滾子14於一周內進行最後(第4次)預塗處理及緊接於其後之一併清洗處理時之各階段。圖6中以時間軸上的波形顯示圖5預塗處理動作及一併清洗處理動作中預塗滾子14之旋轉速度。
於最後(第4次)預塗處理中亦如圖5所示，光阻液R之噴吐(I)、捲取(II)及切離(III)各程序與第1次~第3次各預塗處理時相同，在預塗滾子14外周面上沿旋轉方向第3光阻乾燥膜[RM3 ]下游側旁的分割區域內捲取有光阻液膜RM4 。
然而，切離(III)後卻跳過自然乾燥(IV)程序，持續維持預塗滾子14旋轉，轉變為清洗(V)程序。於此清洗(V)程序中，令清洗機構16及排氣機構45作動。
又，於清洗(V)程序開始前，主控制部70藉由旋轉機構65及膜厚測定部67，測定在預塗滾子14上所附著之光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]及光阻液膜RM4 之範圍(面積)及膜厚，根據此測定結果以運算之方式決定清洗(V)程序中清洗液之使用量。例如，可以在預塗滾子14上所附著之所有光阻膜(液體膜或乾燥膜)的總光阻量(範圍×膜厚)為基準值，決定清洗液使用量為等於該基準值(總光阻量)之數值。
且就關於光阻膜測定而言，通常在預塗滾子14上係重複相同之預塗處理，故亦可視附著於各分割區域之光阻膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、RM4 的範圍及膜厚相同，僅測定其中之一，例如[RM1 ]之範圍(面積)及膜厚即可。
作為清洗(V)程序中較佳之一態樣，主控制部70令旋轉機構65與清洗機構16連動(合作)，進行控制，俾2流體噴射噴嘴18僅對在預塗滾子14外周面全周中附著有光阻膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、RM4 之區域噴送清洗液及空氣之2流體噴射流。在此，清洗液之流量或是使用量如上述根據光阻膜之測定決定之。
如此，藉由自2流體噴射噴嘴18所噴射之2流體噴射流強大的衝擊力，當然可輕易沖掉剛附著在預塗滾子14外周面上之光阻液膜RM4 ，亦可輕易沖掉半乾狀態之光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]，其中多半混在清洗液中流往正下方的排放口54，其餘則化為霧氣ma於附近飛散。如此於一併清洗中在2流體噴射噴嘴18周圍產生之霧氣ma內朝上方飄起者由霧氣遮蔽部32所遮蔽，大致不會朝殼體10之開口部12側離開。
另一方面，於排氣機構45中開啟排氣阻尼器52，經由真空導管46、真空通路44及抽吸口36對霧氣導入部34及強制乾燥部38供給來自真空裝置48之真空。
如圖7所示，霧氣導入部34自間隙40下端將在2流體噴射噴嘴18周圍產生之霧氣ma吸入其中，霧氣ma於間隙40中沿預塗滾子14外周面順著旋轉方向流動，再將自間隙40上端於抽吸口36出現的霧氣ma送往真空裝置48。強制乾燥部38將空氣自上方之大氣空間經由開口部12吸入間隙42中，於間隙42中沿預塗滾子14外周令空氣與旋轉方向逆向流動，以空氣壓力刮除殘留在預塗滾子14外周面之液體以使其液滴化，將自間隙42下端於抽吸口36出現的霧氣mb送往真空裝置48。如此，利用真空令與旋轉方向逆向之氣流沖擊預塗滾子14外周面以甩除液體，直接以真空回收因此液體甩除產生之霧氣mb，故乾燥效率高且可防止霧氣飛散。
如上述於清洗(V)程序開始再經過既定時間時(圖6之時點t5 )，使清洗機構16斷開，停止2流體噴射清洗。其後維持預塗滾子14連續旋轉，僅使排氣機構45(霧氣導入部34及強制乾燥部38)之動作持續，切換為橫跨全周以真空力使預塗滾子14外周面乾燥之強制乾燥(VI)程序。又，經過既定時間後，關閉排氣阻尼器52，使排氣機構45斷開以停止乾燥處理，藉此結束一併清洗處理之全程序。
又，就產距一致之觀點而言，一併清洗處理中包含清洗(V)及強制乾燥(VI)之全處理時間(圖6之t3 ~t6 )宜設定為與自然乾燥(IV)之處理時間(圖3之t3 ~t4 )同長(例如60秒)。此時，清洗(V)之處理時間(圖6之t3 ~t5 )可設定為例如20秒，強制乾燥(VI)之處理時間(圖6之t5 ~t6 )可設定為例如40秒。
如上述，依此第1實施例，沿預塗滾子14周向分割其外周面為複數(例如4個)，分配各分割區域給連續之既定次數(4次)預塗處理使用，於除最後(第4次)預塗處理外各預塗處理中，在捲取光阻液液體膜RMi 後仍持續維持預塗滾子14旋轉，藉此動作，可防止光阻液膜RMi 之液體垂滴，固持光阻液膜RMi 於各分割(分配)區域內，並可在短時間內高效率地使光阻液膜RMi 自然乾燥，而成半乾狀態之光阻乾燥膜[RMi ]。
如此，可防止於預塗滾子14上光阻液膜RMi 之液體垂滴，故無污染旁邊的未使用分割區域之虞，因此後續之預塗處理不會因前面的預塗處理而受到影響，可提升預塗處理之再現性及可靠度。
且附著在預塗滾子14上的各光阻液膜RMi 可作為藉由自然乾燥呈半乾狀態的光阻乾燥膜[RMi ]，或是以完全液體狀的狀態清洗，故易於沖洗，可減輕清洗機構16之負擔，減少清洗液之使用量。
且於一併清洗時，僅對預塗滾子14外周面中附著有光阻膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、RM4 之區域噴送適量之清洗液，故可進一步削減清洗液之使用量。
又，圖示例中預塗滾子14外周面係分割為4，1次預塗處理中沿周向之光阻液捲取尺寸為70°~75°。然而，分割數及捲取尺寸可係任意者，例如每1次沿周向捲取尺寸亦可在70°以下即可，分割預塗滾子14外周面為5，連續5次使用。且在預塗滾子14外周面上橫跨一周所設定之複數分割區域之間預塗處理所使用之順序係任意者(順序不同)，不與排列順序一致亦可。
圖8中以立體圖顯示上述依第1實施例預塗處理方法之大致程序。
[預塗處理方法之第2實施例]
其次就圖9~圖12，說明可以此預塗處理裝置實施之預塗處理方法第2實施例。
此第2實施例係使在預塗滾子14上可不***清洗處理而連續進行之預塗處理次數飛躍性地增加之方法。此實施例中，至使用預塗滾子14外周面，於一周內最後(第4次)之預塗處理中將捲取在預塗滾子14上的光阻液之液體膜RM4 切離之步驟(圖5之III(切離))止，與第1實施例經歷相同之處理。
於第2實施例中，此後非一併清洗(V)，而係與第1次~第3次預塗處理時相同轉變為自然乾燥(IV)程序。結果，在預塗滾子14外周面上，於第3光阻乾燥膜[RM3 ]與第1光阻乾燥膜[RM1 ]之間所設定之分割區域內，作為附隨於第4次預塗處理之殘餘物，以既定沿周向尺寸(70°~75°)形成第4光阻乾燥膜[RM4 ]。
接著，如圖9所示，主控制部70藉由旋轉機構65及膜厚測定部67，測定附著在預塗滾子14上的所有光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、[RM4 ]之各膜厚分布特性。如上述清洗(V)前的膜厚測定係用來決定清洗液之使用量，故精度不需過高，但此時膜厚分布特性直接關係到預塗處理之可靠度(再現性)故宜盡量以高精度測定之。
亦即，於此第2實施例中，形成在預塗滾子14外周面上的第1層光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、[RM4 ]係用於承接在後續預塗處理中自狹縫噴嘴72噴吐之光阻液R之基底。此基底膜之膜厚均一性(平坦度)不僅影響捲取於其上的光阻液膜之均一性(平坦度)，亦影響殘留於狹縫噴嘴72噴吐口側之光阻液膜RF的均一性，甚至影響光阻塗佈處理中塗佈在基板上的光阻膜之膜厚均一性。
關於此點，自然乾燥(IV)程序不因強制乾燥而在預塗滾子14上對光阻液膜RMi施加應力，故通常可獲得膜厚均一性(平坦度)優異之光阻乾燥膜[RMi]。然而，若有來自周圍所不希望的壓力或是振動等擾動，或於狹縫噴嘴72之噴吐功能發生異常，即亦有可能導致光阻乾燥膜[RMi]之膜厚均一性(平坦度)不佳。於此實施形態中，為確保預塗處理之精度及再現性萬無一失，如上述使旋轉機構65及膜厚測定部67作動，就所有光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、[RM4 ]檢查其膜厚均一性。
更詳細而言，膜厚均一性超過既定基準時，主控制部70根據膜厚分布特性之測定結果，判定該光阻乾燥膜[RMi ]係可使用於後續其他預塗處理之良品。然而，膜厚均一性未超過該基準時，判定該光阻乾燥膜[RMi ]係不可使用於後續預塗處理之不良品。以下說明中，所有第1層光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、[RM4 ]皆受到可使用(良品)之認可。
圖10中顯示第2實施例內，在已形成於預塗滾子14外周面上的第1光阻乾燥膜[RM1 ]上進行後續，例如第5次預塗處理時之各階段。
於此第5次預塗處理中，首先使第1層之第1光阻乾燥膜[RM1 ]位於預塗滾子14頂部，藉由噴嘴移動機構74使狹縫噴嘴72定位，俾狹縫噴嘴72之噴吐口隔著既定間隙(例如數十~數百μm)與預塗滾子14頂部平行對向。
其次如圖10之I(噴吐)所示，令預塗滾子14靜止，直接藉由光阻供給部76令狹縫噴嘴72噴吐一定量光阻液R。
此光阻液噴吐之動作於一定時間(圖3之t0 ~t1 )內進行。由狹縫噴嘴72噴吐口噴吐之光阻液R之液體抵達預塗滾子14頂部，亦即第1層之第1光阻乾燥膜[RM1 ]上，再沿周向於周圍擴散。
接著，藉由旋轉機構65於既定時間點使預塗滾子14開始旋轉，如圖10之II(捲取)所示，光阻液R迴繞至狹縫噴嘴72背面下端部72a，在第1光阻乾燥膜[RM1 ]上捲取光阻液R。
在此，由狹縫噴嘴72噴吐之光阻液R易於附著於係同一材質之第1光阻乾燥膜[RM1 ]，故捲取時間(圖3之t1 ~t2 )相當程度較在預塗滾子14外周面上捲取時短。藉此，因切離(III)程序殘留於第1光阻乾燥膜[RM1 ]側的光阻液膜rm1 相較於在預塗滾子14外周面上進行切離(III)時膜厚大且長度短(沿周向捲取尺寸)。又，殘留於狹縫噴嘴72側之光阻液膜RF與在預塗滾子14外周面上進行截取(III)時大致相同。
作為一例，第1層光阻乾燥膜[RM1 ]之沿周向捲取尺寸為40mm時，於本次(第5次)預塗處理捲取在第1層光阻乾燥膜[RM1 ]上的第2層光阻液R之液體膜rm1 沿周向捲取尺寸可在10mm以下。又，於預塗處理捲取在預塗滾子14側的光阻液膜之膜厚通常在數μm以下，故即使多層重疊捲取，實質上亦不會對狹縫噴嘴72與預塗滾子14之間之間隙間隔(數十~數百μm)造成影響。
切離(III)程序後，與第1層時的預塗處理之情形相同，預塗滾子14持續保持旋轉並轉變為自然乾燥(IV)程序，經過既定時間後預塗滾子14停止旋轉。其結果，於預塗滾子14第1層第1光阻乾燥膜[RM1 ]上，作為附隨於第5次預塗處理之殘餘物，以既定沿周向尺寸(例如約18°)形成第2層第1光阻乾燥膜[rm1 ]。
後續之第6次及第7次預塗處理亦藉由與上述第5次預塗處理完全相同之程序，分別在第1層第2光阻乾燥膜[RM2 ]及第3光阻乾燥膜[RM3 ]上進行。
藉此，於預塗滾子14第1層第2光阻乾燥膜[RM2 ]上，作為附隨於第6次預塗處理之殘餘物，以與上述大致相同之沿周向尺寸(約18°)形成第2層第2光阻乾燥膜[rm2 ]。且在第1層第3光阻乾燥膜[RM3 ]上，作為附隨於第7次預塗處理之殘餘物，以與上述大致相同之沿周向尺寸(約18°)形成第2層第3光阻乾燥膜[rm3 ]。
於此第2實施例中，如圖11所示，在以第8次預塗處理於第1層第4光阻乾燥膜[RM4 ]上捲取第2層光阻液膜rm4 後，預塗滾子14馬上進行一併清洗(外周面全周潔淨化)。
亦即，如圖11所示，於第8次預塗處理中，光阻液R之噴吐(I)、捲取(II)及切離(III)各程序亦與第5次~第7次預塗處理時相同，在第1層第4光阻乾燥膜[RM4 ]上捲取光阻液膜rm4 。
然而，在切離(III)後，卻跳過自然乾燥(IV)程序，預塗滾子14持續維持旋轉，轉變為清洗(V)程序。於此清洗(V)程序，令清洗機構16及排氣機構45作動。
此時，於清洗(V)程序開始前，主控制部70亦藉由旋轉機構65及膜厚測定部67，測定預塗滾子14上所附著之第1層光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、[RM4 ]、第2層光阻乾燥膜[rm1 ]、[rm2 ]、[rm3 ]及光阻液膜rm4 之範圍(面積)及膜厚，根據此測定結果，藉由運算決定清洗(V)程序中清洗液之使用量。例如，可以預塗滾子14上所附著之所有光阻膜(液體膜或乾燥膜)之總光阻量(範圍×膜厚)為基準值，決定例如清洗液使用量為等於該基準值(總光阻量)之數值。
此第2實施例之一併清洗處理中清洗(V)及強制乾燥(VI)之程序基本上可分別係與上述第1實施例之一併清洗處理中清洗(V)及強制乾燥(VI)之程序同一內容之製程。
依此第2實施例，不僅包含上述第1實施例中之作用效果全部，在第1層光阻乾燥膜[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、[RM4 ]上亦重複實施後續之預塗處理，集中進行預塗滾子14之一併清洗處理，故亦可使清洗液使用量之削減效果倍增。
圖12中以立體圖顯示依上述第2實施例預塗處理方法之大致程序。
[變形例及其他實施例]
上述第2實施例中，不僅可任意選擇在預塗滾子14外周面上橫跨一周經捲取之第1層複數光阻乾燥膜[RMi ]之個數及捲取順序，亦可例如圖13所示，任意選擇在第1層光阻乾燥膜[RMi ]上經捲取之第2層光阻液膜rmi 之個數及捲取順序。
且於第2實施例，亦可在第1層光阻乾燥膜[RMi ]上進行第2層分之預塗處理，再於與該第1層光阻乾燥膜[RMi ]不同之區域，在預塗滾子14外周面上進行另一第1層分之預塗處理。
且於第2實施例中，如上述，在1次分之預塗處理內，相較於預塗滾子14外周面上所形成之第1層光阻液膜RM之沿周向捲取尺寸，第1層光阻乾燥膜上所形成之第2層光阻液膜rm之沿周向捲取尺寸相當(數分之一以下)短。因此，例如圖14所示，首先在預塗滾子14外周面上，為形成基底膜，宜大致橫跨全周形成第1層光阻液膜RM，藉由與上述相同之自然乾燥使其為光阻乾燥膜[RM]。於此第1層光阻乾燥膜[RM]，亦即基底膜上，可沿周向較短地分割分割區域，以實施相當多(例如10次以上)的預塗處理。
又，於用以在預塗滾子14外周面上形成基底膜(第1層光阻膜)之處理中，可令預塗滾子14朝與通常相反的方向旋轉，且亦可不使用光阻塗佈用狹縫噴嘴72而代之以專屬之其他狹縫噴嘴於例如預塗處理裝置。
且於預塗滾子14，在如上述形成之第2層光阻乾燥膜[rm]上亦可實施後續之預塗處理，捲取第3層光阻液膜。且亦可重疊4層以上以實施多數次預塗處理。
於一併清洗處理中，清洗液之使用量雖會增加，但亦可於預塗滾子14外周面全周噴送清洗液。
預塗處理裝置內各部構成或功能亦不由上述實施形態限定。例如於清洗機構16亦可使用或併用2流體噴射噴嘴以外之清洗工具，例如刮刀，排氣機構45各部，特別是強制乾燥部38之構成可進行各種變形。
上述實施形態之預塗處理裝置中，亦可利用對作為預塗處理之結果，殘留在預塗滾子上的光阻液膜(或乾燥膜)之膜厚分布特性進行測定之構成及功能(圖9)，檢查狹縫噴嘴72側之光阻噴吐功能(特別是沿狹縫長邊方向噴吐流之均一性)，以提升光阻塗佈處理之產出或是可靠度。
作為本發明中之塗佈液，除光阻液以外，可係例如層間絕緣材料、介電材料、配線材料等塗佈液，亦可係各種化學液、顯影液或潤洗液等。本發明中被處理基板不限於LCD基板，亦可係其他平面顯示器用基板、半導體晶圓、CD基板、光罩、印刷基板等。
ma、mb．．．霧氣
R．．．光阻液
RF、RM、RM1 、RM2 、RM4 、rm1 、rm4 ．．．光阻液膜(光阻液之液體膜)
[RM]、[RM1 ]、[RM2 ]、[RM3 ]、[RM4 ]、[rm1 ]、[rm2 ]、[rm3 ]．．．光阻乾燥膜
t1 、t2 、t3 、t5 ．．．時點
V’．．．假想線(短劃線)
Va ．．．旋轉速度
Vb ．．．速度
V．．．實線
10．．．殼體
12．．．開口部
14．．．預塗滾子
16．．．清洗機構
18．．．2流體噴射噴嘴
20、22．．．配管
24．．．清洗液供給部
25．．．清洗控制部
26．．．氣體供給部
28、30、80．．．開閉閥
32．．．霧氣遮蔽部
34．．．霧氣導入部
36．．．抽吸口(吸氣口)(真空口)
38．．．強制乾燥部
40．．．霧氣導入用間隙
42．．．液體甩除用間隙
44．．．真空通路
45．．．排氣機構
46．．．真空導管
48．．．真空裝置
50．．．排氣閥控制部
52．．．排氣阻尼器
54．．．排放口
56．．．排液管
58．．．排放槽
60．．．馬達
62．．．旋轉控制部
64．．．編碼器
65．．．旋轉機構
66．．．膜厚感測器
67．．．膜厚測定部
68．．．膜厚運算部
70．．．主控制部
72．．．狹縫噴嘴
72a．．．狹縫噴嘴72之背面下端部
74．．．噴嘴移動機構
76．．．光阻供給部
78．．．光阻供給管
圖1係顯示本發明一實施形態中預塗處理裝置之構成圖。
圖2係示意顯示實施例中進行第1次預塗處理時各階段圖。
圖3係圖2之預塗處理動作中以時間軸上的波形顯示預塗滾子旋轉速度圖。
圖4係示意顯示進行第2次預塗處理時各階段圖。
圖5係示意顯示於預塗滾子一周內進行最後(第4次)之預塗處理及緊接於其後之一併清洗處理時各階段圖。
圖6係圖2之預塗處理動作及一併清洗處理中以時間軸上的波形顯示預塗滾子旋轉速度圖。
圖7係用以說明清洗程序中預塗處理裝置之作用圖。
圖8係顯示第1實施例中預塗處理方法大致程序之立體圖。
圖9係顯示用以測定第1層光阻乾燥膜膜厚分布特性之重要部位構成及作用圖。
圖10係示意顯示在第1層光阻乾燥膜上進行第1次預塗處理時各階段圖。
圖11係示意顯示在第1層光阻乾燥膜上進行最後的預塗處理及緊接於其後的一併清洗處理時各階段圖。
圖12係顯示第1實施例中預塗處理方法大致程序之立體圖。
圖13係示意顯示一變形例中進行預塗處理時各階段圖。
圖14係顯示於另一變形例在預塗滾子上形成基底膜(第1層光阻膜)，於其上實施預塗處理之方法圖。
RF、RM1 ．．．光阻液膜(光阻液之液體膜)
R．．．光阻液
14．．．預塗滾子
72．．．狹縫噴嘴
72a．．．狹縫噴嘴72之背面下端部

Claims (13)

  1. 一種預塗處理方法，用來在非旋轉塗佈法塗佈處理所採用之狹縫噴嘴的噴吐口附近，形成塗佈液液體膜，以作為塗佈處理之事前準備，其特徵在於包含：第1程序，為進行1次分之預塗處理，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於水平配置之圓筒狀或圓柱狀預塗滾子的頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分該經噴吐出之塗佈液；第2程序，令在該第1程序開始之該預塗滾子之旋轉不停地持續進行，使該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜自然乾燥以作為第1乾燥膜；第3程序，為進行另1次分之預塗處理，錯開該第1乾燥膜，使該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，令該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上與該第1乾燥膜不同之區域捲取一部分該經噴吐之塗佈液；及第4程序，藉由清洗之方式一併去除附著於該預塗滾子外周面上的液體膜或乾燥膜。
  2. 如申請專利範圍第1項之預塗處理方法，其中，於該第4程序，令該預塗滾子旋轉，並同時僅對該預塗滾子外周面中附著有液體膜或乾燥膜之區域噴送清洗液。
  3. 一種預塗處理方法，用來在非旋轉塗佈法塗佈處理所採用之狹縫噴嘴的噴吐口附近，形成塗佈液液體膜，以作為塗佈處理之事前準備，其特徵在於包含：第1程序，令該塗佈處理用狹縫噴嘴或是非塗佈處理用之另一狹縫噴嘴隔著既定間隙平行對向於水平配置之圓筒狀或圓柱狀預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐塗佈液並使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分或全部該經噴吐之塗佈液； 第2程序，令在該第1程序開始之該預塗滾子之旋轉不停地持續進行，使該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜自然乾燥以作為第1層乾燥膜；第3程序，為進行1次分之預塗處理，使該第1層乾燥膜位於該預塗滾子頂部，令該塗佈處理用狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該第1層乾燥膜上捲取一部分該經噴吐之塗佈液；及第4程序，藉由清洗之方式一併去除該預塗滾子外周面上所附著之液體膜或乾燥膜。
  4. 如申請專利範圍第3項之預塗處理方法，其中，於該第4程序，令該預塗滾子旋轉，並同時僅對該預塗滾子外周面中附著有液體膜或乾燥膜之區域噴送清洗液。
  5. 如申請專利範圍第3項之預塗處理方法，其中，設有用以使該預塗滾子周圍強制排氣之排氣機構，令該排氣機構於該第1、第2及第3程序停止，而於該第4程序使其作動。
  6. 一種預塗處理方法，用來在非旋轉塗佈法塗佈處理所採用之狹縫噴嘴的噴吐口附近，形成塗佈液液體膜，以作為塗佈處理之事前準備，其特徵在於包含：第1程序，為進行1次分之預塗處理，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙與水平配置之圓筒狀或圓柱狀預塗滾子頂部平行對向，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分該經噴吐之塗佈液；第2程序，使在該第1程序中於該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥以作為第1層第1乾燥膜；第3程序，為進行另1次分之預塗處理，錯閉該第1層第1乾燥膜，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上與該第1乾燥膜不同之區域捲取一部分該經噴吐之塗佈液； 第4程序，使在該第3程序中於該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥，以作為第1層第2乾燥膜；第5程序，為進行又1次分之預塗處理，使該第1層第1或第2乾燥膜位於該預塗滾子頂部，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該第1層第1或第2乾燥膜上捲取一部分該經噴吐之塗佈液；及第6程序，藉由清洗之方式一併去除附著於該預塗滾子外周面上之液體膜或乾燥膜。
  7. 如申請專利範圍第6項之預塗處理方法，其中，於該第6程序中，令該預塗滾子旋轉，並同時僅對該預塗滾子外周面中附著有液體膜或乾燥膜之區域噴送清洗液。
  8. 如申請專利範圍第6項之預塗處理方法，其中設有用以使該預塗滾子周圍強制排氣之排氣機構，該排氣機構於該第1至第5程序停止，而於該第6程序令其作動。
  9. 一種預塗處理裝置，用來在非旋轉塗佈法塗佈處理所採用之狹縫噴嘴的噴吐口附近，形成塗布液液體膜，以作為塗佈處理之事前準備，其特徵在於包含：圓筒狀或圓柱狀預塗滾子，水平配置於既定位置；旋轉機構，使該預塗滾子繞著其中心軸旋轉；清洗機構，為清洗該預塗滾子外周面而噴送清洗液；排氣機構，用以使該預塗滾子周圍強制排氣；及控制部，用以控制該旋轉機構、該清洗機構及該排氣機構之各動作；且為進行1次分之預塗處理，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分該經噴吐之塗佈液， 藉由該旋轉機構捲取該塗佈液後仍持續使該預塗滾子不停地旋轉，使在該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜自然乾燥，以作為第1乾燥膜，為進行另1次分之預塗處理，錯開該第1乾燥膜，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上與該第1乾燥膜不同之區域捲取一部分該經噴吐之塗佈液，於所希望次數之該預塗處理結束後，藉由該旋轉機構使預塗滾子旋轉，並同時使該清洗機構與該排氣機構作動，藉由清洗之方式一併去除附著於該預塗滾子外周面上之液體膜或乾燥膜。
  10. 如申請專利範圍第9項之預塗處理裝置，其中，在使該塗佈液液體膜乾燥時，令該排氣機構停止。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之預塗處理裝置，其中，該清洗機構僅對該預塗滾子外周面中附著有液體膜或乾燥膜之區域噴送清洗液。
  12. 一種預塗處理裝置，用來在非旋轉塗佈法塗佈處理所採用之狹縫噴嘴的噴吐口附近，形成塗布液液體膜，以作為塗佈處理之事前準備，其特徵在於包含：圓筒狀或圓柱狀之預塗滾子，水平配置於既定位置；旋轉機構，使該預塗滾子繞著其中心軸旋轉；清洗機構，為清洗該預塗滾子之外周面而噴送清洗液；排氣機構，用以使該預塗滾子周圍強制排氣；及控制部，控制該旋轉機構、該清洗機構及該排氣機構之各動作；且令該塗佈處理用狹縫噴嘴或是非塗佈處理用之另一狹縫噴嘴隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，令該狹縫噴嘴噴吐塗佈液並藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分或全部該經噴吐之塗佈液， 令該排氣機構保持未啟動，藉由該旋轉機構捲取該塗佈液後該預塗滾子仍持續旋轉，使在該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥，以作為第1層乾燥膜，為進行1次分之預塗處理，使該第1層乾燥膜位於該預塗滾子頂部，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該第1層乾燥膜上捲取一部分該經噴吐之塗佈液，所希望次數之該預塗處理結束後，藉由該旋轉機構使預塗滾子旋轉，並同時令該清洗機構及該排氣機構作動，藉由清洗之方式一併去除該預塗滾子外周面上所附著之液體膜或乾燥膜。
  13. 一種預塗處理裝置，用來在非旋轉塗佈法塗佈處理所採用之狹縫噴嘴的噴吐口附近，形成塗布液之液體膜，以作為塗佈處理之事前準備，其特徵在於包含：圓筒狀或圓柱狀預塗滾子，水平配置於既定位置；旋轉機構，使該預塗滾子繞著其中心軸旋轉；清洗機構，為清洗該預塗滾子外周面而噴送清洗液；排氣機構，用以使該預塗滾子周圍強制排氣；及控制部，控制該旋轉機構、該清洗機構及該排氣機構之各動作；且為進行1次分之預塗處理，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該預塗滾子外周面上捲取一部分該經噴吐之塗佈液，令該排氣機構保持未啟動，藉由該旋轉機構捲取該塗佈液後該預塗滾子仍持續旋轉，使在該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥，以作為第1層第1乾燥膜，為進行另1次分之預塗處理，錯開該第1乾燥膜，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉， 在該預塗滾子外周面上與該第1乾燥膜不同之區域捲取一部分該經噴吐之塗佈液，令該排氣機構保持未啟動，藉由該旋轉機構捲取該塗佈液後仍使該預塗滾子旋轉，使在該預塗滾子外周面上所捲取之塗佈液液體膜乾燥，以作為第1層第2乾燥膜，為進行又1次分之預塗處理，使該第1層第1或第2乾燥膜位於該預塗滾子頂部，令該狹縫噴嘴的噴吐口隔著既定間隙平行對向於該預塗滾子頂部，使該狹縫噴嘴噴吐一定量塗佈液再藉由該旋轉機構使該預塗滾子旋轉，在該第1層第1或第2乾燥膜上捲取一部分該經噴吐之塗佈液，所希望次數之該預塗處理結束後，藉由該旋轉機構使預塗滾子旋轉，並同時令該清洗機構及該排氣機構作動，藉由清洗之方式一併去除該預塗滾子外周面上所附著之液體膜或乾燥膜。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5154510B2 (ja) 2009-06-05 2013-02-27 東京エレクトロン株式会社 プライミング処理方法及びプライミング処理装置
JP5361657B2 (ja) * 2009-10-22 2013-12-04 東京エレクトロン株式会社 プライミング処理方法及びプライミング処理装置
JP5204164B2 (ja) * 2010-08-03 2013-06-05 東京エレクトロン株式会社 塗布装置およびノズルのプライミング処理方法
CN102698609B (zh) * 2012-05-31 2014-06-25 南京工业大学 一种半连续制备复合膜的装置及其复合膜制备工艺
CN104216231B (zh) * 2013-06-05 2019-02-12 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 涂布装置和涂布方法
WO2017057198A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 サントリーホールディングス株式会社 プリフォームコーティング装置及びプリフォームコーティング方法
WO2019131681A1 (ja) 2017-12-25 2019-07-04 サントリーホールディングス株式会社 プリフォームコーティング装置
CN113600429A (zh) * 2021-08-27 2021-11-05 合肥国轩高科动力能源有限公司 一种复合涂层涂覆模头

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000015177A (ja) * 1998-07-02 2000-01-18 Nkk Corp 金属管外面の塗装方法および塗装装置
JP2001310147A (ja) * 2000-05-02 2001-11-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd スリットコータの予備吐出装置および予備吐出方法
JP2004121980A (ja) * 2002-10-02 2004-04-22 Toppan Printing Co Ltd 予備吐出装置および方法
TWI259109B (en) * 2004-03-18 2006-08-01 Dainippon Screen Mfg Slit nozzle and substrate processing apparatus
TWI265831B (en) * 2003-11-18 2006-11-11 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus, slit nozzle, structure for determining degree of liquid filling in body to be filled, and structure for determining degree of air mixed in body to be filled
JP2007237046A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Tokyo Electron Ltd プライミング処理方法及びプライミング処理装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4455102B2 (ja) * 2004-03-10 2010-04-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4429073B2 (ja) * 2004-05-20 2010-03-10 東京応化工業株式会社 スリットコータの予備吐出装置
CN101032714A (zh) * 2006-03-08 2007-09-12 住友化学株式会社 涂敷膜形成装置用前处理装置及方法、涂敷膜形成装置及方法
JP2008049226A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 予備吐出装置
JP5154510B2 (ja) 2009-06-05 2013-02-27 東京エレクトロン株式会社 プライミング処理方法及びプライミング処理装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000015177A (ja) * 1998-07-02 2000-01-18 Nkk Corp 金属管外面の塗装方法および塗装装置
JP2001310147A (ja) * 2000-05-02 2001-11-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd スリットコータの予備吐出装置および予備吐出方法
JP2004121980A (ja) * 2002-10-02 2004-04-22 Toppan Printing Co Ltd 予備吐出装置および方法
TWI265831B (en) * 2003-11-18 2006-11-11 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus, slit nozzle, structure for determining degree of liquid filling in body to be filled, and structure for determining degree of air mixed in body to be filled
TWI259109B (en) * 2004-03-18 2006-08-01 Dainippon Screen Mfg Slit nozzle and substrate processing apparatus
JP2007237046A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Tokyo Electron Ltd プライミング処理方法及びプライミング処理装置

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CN101905209B (zh) 2014-03-19
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KR101518522B1 (ko) 2015-05-07
TW201105424A (en) 2011-02-16
JP2010279907A (ja) 2010-12-16
KR20100131374A (ko) 2010-12-15

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