TWI449349B - 高頻電路、高頻電路零件及使用它之通信裝置 - Google Patents

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Kazuhiro Hagiwara
Keisuke Fukamachi
Takahiro Yamashita
Masayuki Uchida
Mitsuhiro Watanabe
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Hitachi Metals Ltd
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Description

高頻電路、高頻電路零件及使用它之通信裝置
本發明係有關進行電子電器機器間的無線傳送隻無線通信裝置，尤其有關可共用在使用大致同一頻帶的至少2個通信系統之高頻電路、高頻電路零件及使用它之通信裝置。
2.4GHz之ISM(Industrial，Scientific and Medical：產業、科學及醫療)頻帶係利用於趨向無線通信等之依據DSSS(Direct Sequence Spread Spectrum：直接序列展頻)IEEE 802.11規格的無線LAN(WLAN)通信。揭示有一種便利性極高的近距離無線規格藍芽(藍芽TM )技術，可利用與此種無線LAN(WLAN)相同的2.4GHz之ISM頻帶，實現連接相關機器而不使用電纜。
利用2.4GHz之ISM頻帶之主要無線LAN規格有IEEE 802.11b和IEEE802.11g。IEEE802.11b係DSSS方式，支援5.5Mbps及11Mbps之高速通信。IEEE802.11g係利用OFDM(Orthogonal frequency Dvision Multiplex：正交頻率多工分割)調變方式，最大支援54Mbps之高速資料通信。
藍芽係採用耐雜訊性優良的跳頻方式，將2.4GHz之ISM頻帶分割成多數無線頻道，且將各無線頻道依單位時間(1/1600秒)分割當作時槽，再將使用的無線頻道依各時槽切換。
在大約500~100m距離的範圍內之小群組所利用的無線LAN，資料傳送速度快達數M~數十Mbps，消耗大約100mW 的電力。但是，利用在同一地基內或建築物內等較狹窄地區內的藍芽，電波到達的距離短至大約10m，傳送速度亦最大為2Mbps，因此設計成大約10mW的省電力。如此地，由於無線LAN和藍芽之傳送速度及可傳送距離等不同，而可同時搭載在1個通信裝置且依用途使用有利者。
以下說明中，為了方便而例舉將無線LAN(IEEE802.11b、IEEE802.11g)當作第一通信系統、將藍芽當作第二通信系統之情形。
日本專利特開2001-24579號如第35圖所示，揭示有無線LAN和藍芽可共用的電路，該電路係具備：第一開關電路，係用於切換第一天線埠、和第一通信系統發訊側電路及第二開關電路之連接；第二開關電路，係用於切換第一通信系統收訊側電路、和第一開關電路及第三開關電路之連接；第三開關電路，係用於切換第二天線埠、和第二通信系統收發訊電路及第二開關電路之連接；第一濾波器，係配置在第一開關電路和第一通信系統發訊側電路之間；及第二濾波器，係配置在第二開關電路和第一通信系統收訊側電路之間。
但是，日本專利特開2001-24579號所揭示之電路，由於(a)必須具備2個濾波器：第一開關電路和第一通信系統發訊側電路之間的第一濾波器、及第二開關電路和第一通信系統的收訊側電路之間的第二濾波器，且(b)第一通信系統收訊側電路係構成連接在第一天線埠和第二天線埠，因此基於電路複雜的理由而難以使通信裝置小型化。
日本專利特開2002-208874號如第36圖所示，係利用大致相同頻帶的複合無線機，具備：輸入第一輸出和第二輸出的第一分配器、輸入第一分配器之輸出的功率放大器、輸入功率放大器之輸出的天線切換開關、構成在天線切換開關收訊側之低雜訊放大器、及輸入低雜訊放大器之輸出的第二分配器，且揭示複合無線機具有以下構造：發訊側電路係具有以第一分配器選擇不同的2個發訊信號中待輸出的信號後，以功率放大器増幅之構造，收訊側電路係具有藉由配置在低雜訊放大器輸出側之第二分配器，將收訊波分配成2個信號之構造。該複合無線機中，功率放大器及低雜訊放大器各自被共用。具體而言，係對無線LAN發訊波及藍芽發訊波共用功率放大器。但是近來的藍芽之發訊輸出電力變低而不須功率放大器，因此已無此種共用必要性。
因而，本發明之目的在於提供有關可共用無線LAN和藍芽的高頻電路，尤其零件數少而可小型化之高頻電路及使用該高頻電路的高頻電路零件以及通信裝置。
本發明之第一高頻電路係用在可以至少2個不同通信系統收發訊的天線、和至少2個不同通信系統的發訊、收訊電路之間，其特徵為具有：高頻開關電路，係用於切換前述天線、和第一通信系統發訊側電路及收訊側電路、以及第二通信系統收發訊側電路之三種連接；第一帶通濾波器，係配置 在前述天線和前述高頻開關電路之間；及平衡-不平衡變換電路，係配置在前述第一通信系統收訊側電路和前述高頻開關電路之間。
第一高頻電路中，前述第二通信系統收發訊側電路和前述高頻開關電路之間，具有平衡-不平衡變換電路為佳。
本發明之第二高頻電路係用在可以至少2個不同通信系統收發訊的天線、和至少2個不同通信系統的發訊、收訊電路之間，其特徵為具有：高頻開關電路，係用於切換前述天線、和第一通信系統發訊側電路、第二通信系統發訊側電路、以及第一通信系統及第二通信系統所共用的收訊側電路之三種連接；第一帶通濾波器，係配置在前述天線和前述高頻開關電路之間；分配電路或耦合電路，係為了將收訊信號分配在前述第一通信系統收訊側電路和第二通信系統收訊側電路，而設在兩電路所共用的路徑；及平衡-不平衡變換電路，係配置在前述分配電路或前述耦合電路、和前述第一通信系統收訊側電路之間。
第二高頻電路中，在前述分配電路或前述耦合電路、和前述第二通信系統收訊側電路之間，具有平衡-不平衡變換電路為佳，且前述第二通信系統發訊側電路和前述高頻開關電路之間，具有平衡-不平衡變換電路為佳。
本發明之第三高頻電路係用在可以至少2個不同通信系統收發訊的天線、和至少2個不同通信系統的發訊、收訊電路之間，其特徵為具有：高頻開關電路，係用於切換前述天線、和第一通信系統發訊側電路、以及前述第一通信系統收 訊側電路及第二通信系統收發訊側電路所共用的路徑之兩種連接；第一帶通濾波器，係配置在前述天線和前述高頻開關電路之間；及分配電路或耦合電路，係為了將訊號分配在前述第一通信系統收訊側電路和前述第二通信系統收發訊側電路，而配置在兩電路所共用的路徑。
第三高頻電路中，在前述分配電路或前述耦合電路、和前述第一通信系統收訊側電路之間，具有平衡-不平衡變換電路為佳，且在前述分配電路或前述耦合電路、和前述第二通信系統的收發訊側電路之間，具有平衡-不平衡變換電路為佳。
本發明之第四高頻電路係用在可以至少2個不同通信系統收發訊的天線、和至少2個不同通信系統的發訊、收訊電路之間，其特徵為具有：高頻開關電路，係用於切換前述天線、和第一通信系統發訊側電路及前述第一通信系統收訊側電路之兩種連接；第一帶通濾波器，係配置在前述天線和前述高頻開關電路之間；分配電路或耦合電路，係為了將信號分配第二通信系統收發訊側電路，而配置在前述第一帶通濾波器和前述高頻開關電路之間、或前述第一帶通濾波器和天線之間。
第四高頻電路中，在前述第一通信系統收訊側電路和前述高頻開關電路之間，具有平衡-不平衡變換電路為佳，且在前述第二通信系統收發訊側電路、和前述分配電路或前述耦合電路之間，具有平衡-不平衡變換電路為佳。
各第一~第四高頻電路中，在前述第一通信系統發訊側 電路和前述高頻開關電路之間，具有高頻電力増幅電路為佳，在前述高頻電力増幅電路和前述第一通信系統發訊側電路之間，具有第二帶通濾波器為佳。再者，在前述第一通信系統發訊側電路和前述高頻電力増幅電路之間，具有平衡-不平衡變換電路為佳。
使用上述高頻電路之本發明的高頻電路零件，其特徵為：具有陶瓷介電體材料和電極圖案的積層體、和搭載在前述積層體上的至少1個半導體元件，且(a)前述電極圖案係形成以：(1)前述第一帶通濾波器及前述平衡-不平衡變換電路之至少一種、(2)前述第一帶通濾波器、及前述分配電路或前述耦合電路之至少一種、或(3)前述第一帶通濾波器、前述平衡-不平衡變換電路、及前述分配電路或前述耦合電路之至少一種為主所構成的電感元件及/或電容元件之至少一部分，(b)前述半導體元件係構成：(1)前述高頻開關電路、或(2)前述高頻開關電路及/或前述高頻電力増幅電路。
使用前述第二帶通濾波器時，將其藉由前述積層體內的前述電極圖案形成為佳。
各電路用的電感元件及/或電容元件，係亦可藉由積層體內的電極圖案構成、亦可搭載在積層體上，但儘量藉由裝設在積層體內的方式，可達成高頻電路零件小型化及減少零件數。
亦可藉由一個半導體元件構成高頻開關電路，將其搭載在積層體，且亦可藉由半導體元件、和電感元件及/或電容元件構成高頻開關電路，並藉由前述積層體內的電極圖案形 成電感元件及/或電容元件的至少一部分。
亦可將構成前述高頻電力増幅電路的半導體元件搭載在積層體，並藉由電感元件、電容元件及/或電阻元件構成其控制電源電路或整合電路等，且將電感元件及/或電容元件的至少一部分構成在積層體內。
除了高頻電力増幅電路以外，亦可使用電阻元件，亦可將其搭載在積層體上。
本發明之通信裝置之特徵為具有上述高頻電路之任一種、或上述高頻電路零件之任一種。本發明之通信裝置係個人電腦(PC)、PCMCIA卡、印表機、硬碟、寬頻路由器等PC周邊機器、FAX、冰箱、標準電視(SDTV)、高畫質電視(HDTV)、相機、錄影機、行動電話等。
可共用在使用大致相同頻帶的至少2個不同通信系統之本發明的高頻電路、及使用它之高頻電路零件以及通信裝置，係因零件數少而可以小型化。
雖然根據各實施例，參照附圖詳細地說明本發明，但就各實施例所說明的構成並不限定於該實施例，可依必要應用於其他實施例。
[1]高頻電路
第1圖係表示本發明一實施例之可共用在無線LAN和藍芽之通信裝置的電路。例舉將第一通信系統當作無線LAN(IEEE802.11b、IEEE802.11g、或IEEE802.11b和IEEE802.11g 的共用系統)、將第二通信系統當作藍芽的情形並說明。圖中，對發揮相同或類似功能的零件，賦予同一參照編號。因而，即使相同的參照編號亦有並非完全為同一零件之情形。
第1圖所示之高頻電路具有：高頻開關電路1，係用於切換可以無線LAN和藍芽收發訊的天線ANT、和天線ANT和無線LAN的發訊側電路11bg-T、無線LAN收訊側電路11bg-R、以及藍芽收發訊電路BLT-TR之三種連接；第一帶通濾波器2，係配置在前述天線ANT和前述高頻開關電路1之間；平衡-不平衡變換電路3，係配置在無線LAN收訊側電路11bg-R和高頻開關電路1之間；高頻電力増幅電路6，係配置在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻開關電路1之間；及第二帶通濾波器7，係配置在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻電力増幅電路6之間。
本實施例之高頻電路中，用於抑制來自高頻電力増幅電路6和天線ANT之間所必要的高頻電力増幅電路6的高次諧波或熱雜訊之帶通濾波器、為了提高天線ANT和平衡-不平衡變換電路3之間所必要的收訊感度而用於抑制收訊信號以外信號成分的帶通濾波器、及天線ANT和藍芽收發訊電路BLT-TR之間所必要的帶通濾波器，係整合在無線LAN發訊信號及收訊信號、及藍芽發訊信號及收訊信號所通過的高頻開關電路1和天線ANT之間的1個第一帶通濾波器2，因此電路構成簡略化。為了抑制來自無線LAN發訊側電路11bg-T的雜訊，亦可在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻電力増幅電路6之間，對應必要而配置第二帶通濾波器7。且，藉 由在高頻開關電路1和無線LAN收訊側電路11bg-R之間的路徑，配置平衡-不平衡變換電路3，而使天線ANT和無線LAN的發訊側電路11bg-T之間的路徑、及天線ANT和藍芽收發訊電路BLT-TR之間的路徑，不會增加損失，可對應用於改善無線LAN收訊側電路11bg-R的耐雜訊性之平衡電路化。
欲使天線ANT和無線LAN的發訊側電路11bg-T之間的無線LAN發訊信號所通過之路徑不會增加損失，且使發訊信號電力小的藍芽之收發訊電路BLT-TR平衡電路化時，如第2圖所示，在藍芽收發訊電路BLT-TR和高頻開關電路1之間，配置平衡-不平衡變換電路4即可。
第3圖表示本發明另一實施例之可共用在無線LAN和藍芽的通信裝置用高頻電路。該高頻電路具有：高頻開關電路1，係用於切換可以無線LAN和藍芽收發訊的天線ANT、和無線LAN發訊側電路11bg-T、藍芽發訊側電路BLT-T、及無線LAN收訊側電路和藍芽收訊側電路的共用部P1之三種連接；第一帶通濾波器2，係配置在天線ANT和高頻開關電路1之間；分配電路9，係配置在前述共用部P1、和無線LAN收訊側電路11bg-R及藍芽收訊側電路BLT-R之間；平衡-不平衡變換電路3，係配置在無線LAN收訊側電路11bg-R和分配電路9之間；平衡-不平衡變換電路4，係配置在藍芽收訊側電路11BG-B和分配電路9之間；高頻電力増幅電路6，係配置在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻開關電路1之間；及第2帶通濾波器7，係配置在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻電力増幅電路6之間。
第3圖的高頻電路中，用於抑制來自高頻電力増幅電路6和天線ANT之間所必要的高頻電力増幅電路6之高次諧波或熱雜訊的帶通濾波器、為了提高天線ANT和平衡-不平衡變換電路3之間所必要的收訊感度而用於抑制收訊信號以外信號成分的帶通濾波器、為了提高天線ANT和平衡-不平衡變換電路4之間所必要的收訊感度而用於抑制收訊信號以外信號成分的帶通濾波器、及藍芽發訊側電路BLT-T和天線ANT之間所必要之用於抑制來自藍芽發訊側電路BLT-T的高次諧波或熱雜訊之帶通濾波器，係整合在無線LAN發訊信號及收訊信號、及藍芽發訊信號及收訊信號所通過的高頻開關電路1和天線ANT之間的1個第一帶通濾波器2，因此電路構成簡略化。
為了抑制來自無線LAN發訊側電路11bg-T的雜訊，亦可在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻電力増幅電路6之間，對應必要而配置第二帶通濾波器7。且，藉由在無線LAN收訊側電路和藍芽收訊側電路的共用部P1配置分配電路9，而可同時地接收無線LAN的收訊信號和藍芽的收訊信號。且藉由各自在高頻開關電路1和無線ANT收訊側電路11bg-R之間配置平衡-不平衡變換電路3、在高頻開關電路1和藍芽收訊側電路BLT-R之間配置平衡-不平衡變換電路4，使天線ANT和無線LAN發訊側電路11bg-T之間的路徑、及天線ANT和藍芽發訊側電路BLT-T之間的路徑，不會增加損失，可對應用於改善無線LAN收訊側電路11bg-R及藍芽收訊側電路BLT-R的耐雜訊性之平衡電路化。
欲使天線ANT和無線LAN發訊側電路11bg-T之間的無線LAN發訊信號所通的路徑不會增加損失，並使發訊信號電力小的藍芽的發訊側電路BLT-T平衡電路化時，如第4圖所示，亦可在藍芽發訊側電路BLT-T和高頻開關電路1之間，配置平衡-不平衡變換電路5。
第5圖係表示本發明另一實施例之可共用在無線LAN和藍芽的通信裝置之高頻電路。該高頻電路具有：高頻開關電路1、係用於切換可以無線LAN和藍芽收發訊的天線ANT、和天線ANT和無線LAN發訊側電路11bg-T、及無線LAN收訊側電路11bg-R和藍芽收發訊電路BLT-TR的共用部P1之兩種連接；第一帶通濾波器2，係配置在天線ANT和高頻開關電路1之間；及分配電路9，係配置在無線LAN收訊側電路11bg-R、及藍芽收發訊電路BLT-TR和共用部P1之間。在無線LAN收訊側電路11bg-R和分配電路9之間配置有平衡-不平衡變換電路3，在藍芽收發訊電路BLT-TR和分配電路9之間配置有平衡-不平衡變換電路4。無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻開關1之間配置有高頻電力増幅電路6。
第5圖的高頻電路中，用於抑制來自高頻電力増幅電路6和天線ANT之間所必要的高頻電力増幅電路6之高次諧波或熱雜訊的帶通濾波器、為了提高天線ANT和平衡-不平衡變換電路3之間所必要的收訊感度而用於抑制收訊信號以外信號成分的帶通濾波器、及天線ANT和藍芽收發訊電路BLT-TR之間所必要的帶通濾波器，係整合在無線LAN發訊信號、無線LAN收訊信號及藍芽收發訊信號所通過的高頻 開關1和天線ANT之間的第一帶通濾波器2，因此電路構成簡略化。
藉由在分配電路9和無線LAN收訊側電路11bg-R之間配置平衡-不平衡變換電路3，使天線ANT和無線LAN發訊側電路11bg-T之間的路徑，不會增加損失，可對應用於改善無線LAN收訊側電路11bg-R的耐雜訊性之平衡電路化。
欲使天線ANT和無線LAN發訊側電路11bg-T之間的路徑不會增加損失，且使發訊信號電力小的藍芽收發訊電路BLT-TR平衡電路化時，亦可在藍芽收發訊電路BLT-TR和分配電路9之間配置平衡-不平衡變換電路4。
第5圖的高頻電路係藉由分配電路9，分配無線LAN收訊側電路11bg-R和藍芽收發訊電路BLT-TR，因此可同時地接收無線LAN的收訊信號和藍芽的收訊信號。亦可取代分配電路9而使用耦合電路。使用耦合電路仍可同時地接收無線LAN的收訊信號和藍芽的收訊信號。使用耦合電路時，將無線LAN收訊側電路11bg-R和藍芽收發訊電路BLT-TR的分配比例，例如改變為5：1或10：1，可適當設定藍芽側的信號和無線LAN側的信號之比例。例如，近距離之藍芽最小收訊感度為-70dBm時，比無線LAN的-65dBm小非常多。因此，同時地接收無線LAN的收訊信號和藍芽的收訊信號時，利用耦合電路，藉由對可用小電力的藍芽側分配較小的信號，對需要大電力的無線LAN側收訊電路分配較大的信號，可更有效地接收訊號。
如第6圖所示，亦可省略藍芽收發訊電路BLT-TR和分 配電路9之間的平衡-不平衡變換電路4，且如第7圖所示，亦可在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻電力増幅電路6之間裝設平衡-不平衡變換電路12。藉由平衡-不平衡變換電路12，將無線LAN發訊側電路11bg-T用端子當作平衡端子發揮作用，可對應為了改善耐雜訊性之平衡電路化。且如第8圖所示，亦可在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻電力増幅電路6之間，裝設帶通濾波器7。可藉由頻帶濾波器7，除去來自無線LAN用RF-IC發訊側電路的區域信號相關雜訊。此外，可適當變更該等電路元件的追加及組合。
第9圖係表示本發明再另一實施例之可共用在無線LAN和藍芽的通信裝置之高頻電路。該高頻電路具有：高頻開關電路1，係用於切換可以無線LAN和藍芽收發訊的天線ANT、和天線ANT與無線LAN發訊側電路11bg-T以及收訊側電路11bg-R之兩種連接；第一帶通濾波器2，係配置在天線ANT和高頻開關電路1之間；耦合電路11，係配置在高頻開關電路1和第一帶通濾波器2之間，並連接在藍芽收發訊電路BLT-TR；平衡-不平衡變換電路3，係配置在無線LAN收訊側電路11bg-R和高頻開關電路1之間；及高頻電力増幅電路6，係配置在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻開關電路1之間。
第9圖的高頻電路中，用於抑制來自高頻電力増幅電路6和天線ANT之間所必要的高頻電力増幅電路6之高次諧波或熱雜訊的帶通濾波器、為了提高天線ANT和平衡-不平衡變換電路3之間所必要的收訊感度而用於抑制收訊信號以外 信號成分的帶通濾波器、及天線ANT和藍芽收發訊電路BLT-TR之間所必要的帶通濾波器，係整合在高頻開關1和天線ANT之間的1個第一帶通濾波器2，因此電路構成簡略化。
藉由在高頻開關電路1和無線LAN收訊側電路11bg-R之間配置平衡、不平衡變換電路3，使天線ANT和無線LAN發訊側電路11bg-T之間的路徑不會增加損失，可對應用於改善無線LAN收訊側電路11bg-R的耐雜訊性之平衡電路化。
第9圖係將耦合電路11配置在高頻開關電路1和第一帶通濾波器2之間，但亦可配置在天線ANT和第一帶通濾波器2之間，且亦可取代耦合電路11而裝設分配電路。如此地，藉由在比高頻開關電路1前面的天線前端部分，裝設對藍芽收發訊電路BLT-TR的分岐電路，就不會增加天線支數，且可同時地進行無線LAN和藍芽兩通信系統之發訊及收訊。且，天線ANT和藍芽收發訊電路BLT-TR之連接，不須新裝設開關電路，而可防止増加開關控制用電路。再者，使用耦合電路時，如上述可藉由改變無線LAN側電路和藍芽側電路的分配比例，而適當設定藍芽側的信號和無線LAN側的信號之比例。且，由於藍芽的最小收訊感度為-70dMb，比無線LAN的-65bMd小非常多，因此藉由耦合電路，對可用小電力的藍芽側電路分配較小的訊號，對需要大電力的無線LAN側電路分配較大，而可進行有效的訊號收發。
將發訊信號電力小的藍芽收發訊電路BLT-TR平衡電路化時，如第10圖所示，亦可在藍芽收發訊電路BLT-TR和耦 合電路11之間，配置平衡-不平衡變換電路4。
在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻電力増幅電路6之間裝設平衡-不平衡變換電路，將無線LAN發訊側電路11bg-T用端子當作平衡端子使用時，可對應用於改善耐雜訊性的平衡電路化。且，在無線LAN發訊側電路11bg-T和高頻電力増幅電路6之間裝設帶通濾波器時，可除去來自無線LAN發訊電路11bg-T的雜訊。此外，可適當變更該等電路元件的追加及組合。
第11圖係表示第1圖的高頻電路之等效電路。第一帶通濾波器2係配置在天線埠ANT和高頻開關電路1之間，藉由磁氣結合的電感元件Lp1、Lp2、及電容元件Cp1、Cp2、Cp3、Cp4、Cp5、Cp6、Cp7構成。第一帶通濾波器2在發訊時使產生自高頻電力増幅6或高頻開關電路1的高次諧波衰減，在收訊時使無線LAN及藍芽收訊所使用的頻率以外之訊號衰減。
平衡-不平衡變換電路3係藉由整合電路Lbb而與高頻開關電路1連接。整合電路Lbb係帶通濾波器2和平衡-不平衡變換電路3之整合所必要，故不限定於圖示之配置，亦可配置在高頻開關電路1和帶通濾波器2之間。平衡-不平衡變換電路3的高頻開關電路1側為不平衡電路，藉由電感元件Lb1a、Lb1b構成。平衡-不平衡變換電路3的無線LAN收訊側電路11bg-R+、11bg-R-側為平衡電路，藉由電感元件Lb2、Lb3及電容元件Cb1構成。理想方式係從無線LAN收訊側電路11bg-R+及11bg-R-，輸出振幅相等而偏離180°相位的訊號。 在電感元件Lb2和Lb3的連接點和接地之間，配置高頻且看似短路的電容元件Cb1，可從DC(NC)埠施加DC電壓，且從11bg-R+埠及11bg-R-埠輸出DC電壓。亦可在平衡-不平衡變換電路3具備電感變換功能。
在高頻開關電路1和無線LAN發訊側電路11bg-T之間，從高頻開關電路1側依序配置有：用於監視從高頻電力増幅電路6輸出的電力之檢波電路8、用於使無線LAN發訊側電路11bg-T傳來的無線LAN發訊信號的電力増幅的高頻電力増幅電路6、及由磁氣結合的電感元件Lt1、Lt2及電容元件Ct1、Ct2、Ct3、Ct4、Ct5、Ct6所構成的第二帶通濾波器7。第二帶通濾波器7係使無線LAN發訊側電路11bg-T所輸入的無線LAN發訊信號中的發訊頻率以外的訊號衰減。
第12圖~第16圖係例示高頻開關電路1的等效電路。該等高頻開關電路1係以通常的圖式記號表示且省略說明，但以場效電晶體(FET)或二極體等開關元件當作主要構成，且適當使用電感元件(包含傳送線路)及電容元件。
第12及13圖的高頻開關電路1中，如表1所示，藉由賦予在控制端子V1、V2、V3的電壓而連接埠間。通常為表1所示之High為2.5~4V範圍之電壓值，Low為0~0.5V範圍之電壓值。
在第12圖及第13圖所示高頻開關電路，無線LAN發訊側電路11bg-T和藍芽收發訊電路BLT-TR的絕緣不足時，為了提高絕緣，亦可串聯連接二路徑切換用高頻開關電路，構成高頻開關電路1。將此種高頻開關電路1之例表示於第14圖~16圖。藉由賦予在第14圖高頻開關電路1的控制端子V1~V4之電壓，連接表2所示之埠間。且，藉由賦予在第15圖高頻開關電路1的控制端子V1及V3之電壓，連接表3所示之埠間。藉由賦予在第16圖高頻開關電路1的控制端子V1、V2及V3之電壓，連接表4所示之埠間。
在第14圖~16所示高頻開關電路1，無線LAN發訊側電路11bg-T和無線LAN收訊電路11bg-R之間的絕緣不足時，為了提高絕緣，亦可於連接在無線LAN收訊電路11bg-R側的1c端子和連接在天線側的1a端子之間的路徑，以串聯或接地的方式，在一路徑配置ON/OFF開關電路。將PIN二極 體連接在1c端子和接地之間之例表示於第17圖。藉由賦予在第17圖高頻開關電路1的控制端子V1、V2、V3、V4之電壓，連接表2所示之埠間。
第18圖係表示連接在無線LAN發訊側電路11bg-T和檢波電路8之間的高頻電力増幅電路6的等效電路之一例。高頻電力増幅電路6係藉由輸入整合電路61、二段電晶體所構成的電力増幅電路62、用於供給一定電壓的電壓供給電路63、用於控制高頻電力増幅電路6的輸出電力的偏壓控制電路64、及輸出整合電路65構成。在各電路61~65使用電感元件及電容元件。亦可將電路61~65MMIC(Microwave Monolithic Intergrated Circuits：微波單晶積體電路)化。
第19圖係表示連接在高頻開關電路1和高頻電力増幅電路6之間的檢波電路8的等效電路之一例。檢波電路8係藉由主線路、副線路及電阻元件所構成的方向性結合器81、連接在接地的電感元件和相位電路所構成的整合電路82、電阻元件83、肖特基二極體84、及電阻元件和電容器元件所構成的電壓平滑電路85構成。此外，結合器81亦可以電容器構成，且亦可僅以相位電路構成整合電路82。從Vdet輸出對應高頻電力増幅電路6的輸出電力之DC電壓。檢波電路8亦可積體化於高頻電力増幅電路6。
第20圖係表示第5圖高頻電路中，以虛線包圍的部分10(對應高頻電路零件)的等效電路。配置在天線埠ANT和高頻開關電路1之間的第一帶通濾波器2，係由磁氣結合的電感元件1rb1、1rb2、和電容元件crb1、crb2、crb4、crb5、crb6、 crb7所構成。在第一帶通濾波器2的天線埠ANT側，配置有電感元件1h1和電容元件ch1、ch3所構成的旁通濾波器2b。旁通濾波器2b係使第一帶通濾波器2的頻帶外衰減良好者，因此亦可整合旁通濾波器2b和第一帶通濾波器2當作帶通濾波器。旁通濾波器2b和第一帶通濾波器2在發訊時使產生自高頻電力増幅6或高頻開關電路1的高次諧波衰減，且在收訊時使無線LAN及藍芽收訊所使用的頻率以外的訊號衰減。
帶通濾波器2係連接在SPDT高頻開關電路1。高頻開關電路1的第一路徑係連接在高頻電力増幅電路6，高頻電力増幅電路6係藉由電容元件ct而連接在無線LAN發訊側電路11bg-T。
高頻開關電路1的第二路徑係藉由電容元件cs，連接在電感元件1sp1、1sp2、電阻元件rsp及電容元件csp1所構成的分配電路9。分配電路9係分配在無線LAN收訊側電路11bg-R和藍芽收發訊電路BLT-TR。分配電路9的無線LAN收訊側電路11bg-R側係藉由整合電路1b2，連接在具有平衡端子11bg-R+、11bg-R-的平衡-不平衡變換電路3。平衡-不平衡變換電路3係藉由電感元件1b3、1b6、1b11、1b15及電容元件cb2構成。平衡-不平衡變換電路3的無線LAN收訊側電路11bg-R側為平衡電路，理想方式係從該平衡端子11bg-R+、11bg-R-，輸出振幅相等而相位偏離180°之訊號。在電感元件1b11和1b15的連接點和接地之間，配置高頻且看似短路的電容元件cb2。但是，亦可在連接點裝設印加DC電壓之DC埠， 從平衡端子11bg-R+、11bg-R-輸出DC電壓。平衡-不平衡變換電路3亦可具備電感變換功能。
分配電路9的藍芽收發訊電路BLT-TR側係藉由整合電路1b21，連接在具有平衡端子BLT-TR+、BLT-TR-的平衡-不平衡變換電路4。平衡-不平衡變換電路4係藉由電感元件1b22、1b26、1b31、1b36及電容元件cb3構成。
將高頻開關電路1的等效電路之例表示於第21~第23圖。該等高頻開關1係以通常的圖式記號表示且省略說明，其構成係以場效電晶體(FET)或二極體等開關元件為主要構成，適當使用電感元件(包含傳送線路)及電容元件。
第21圖及第22圖的高頻開關1中，藉由賦予在控制端子Vc1、Vc2之電壓，連接表5所示之埠間。第23圖的高頻開關1中，藉由賦予在控制端子Vc1之，連接表6所示之埠間。通常表5及6所示之High為2.5~4V範圍的電壓值，Low為0~0.5V範圍的電壓值。
第24圖係表示高頻電力増幅電路6的等效電路之一例。高頻電力増幅電路6係藉由輸入整合電路、電力増幅電路、電壓供給電路、偏壓控制電路、輸出整合電路及檢波電路所構成。從Vdet端子輸出對應高頻電力増幅電路6輸出電力的DC電壓。
第9圖所示高頻電路的等效電路中，高頻開關電路1、高頻電力増幅電路6及平衡-不平衡變換電路3為已說明者即可，因此以下說明有關耦合電路11的等效電路。第25圖係表示耦合電路11之一例。耦合電路11具有：主線路1sc1，係設於連接在高頻開關電路1的埠P3和連接在濾波器電路2的埠P2之間；及副線路1sc2，係結合在主線路1sc1；副線路1sc2係一端連接在藍芽收發訊電路BLT-TR，另一端藉由電阻rc1連接在接地電極。在耦合電路11和藍芽收發訊電路BLT-TR之間，如第10圖所示，亦可連接已說明的具有等效電路的平衡-不平衡變換電路4。
[2]高頻電路零件
本發明的高頻電路零件具有：陶瓷介電體材料和電極圖案的積層體、和搭載在前述積層體上的至少1個半導體元件。第26圖係表示使用第1圖及第11圖所示高頻電路的高頻電路零件10之外觀，第27圖係表示高頻電路零件10的積層基板100背面，第28圖係表示積層基板100各層之構成。該高頻電路零件10具有：高頻開關電路1、第一帶通濾波器2、平衡-不平衡變換電路3、高頻電力増幅電路6、及檢波電路8。積層基板100上面形成有多數島狀(land)電極， 係用於搭載內設在積層基板100的晶片零件，島狀電極上如第26圖所示，安裝有高頻開關電路1、高頻電力増幅電路6、肖特基二極體83、晶片電容器91、94、96、及晶片電阻92、93、95。島狀電極和形成在積層基板100內的連接線路或電路元件，係藉由通路孔連接。
亦可將高頻開關電路1以成對狀態安裝在積層基板100的島狀電極，樹脂封裝或管封裝。如此地，若藉由積層基板100及其搭載零件構成高頻電路零件10，則可小型化。當然，亦可將構成收發訊電路部的RF-IC或基頻IC，複合在積層基板100。
積層基板100係例如由可在1000℃以下低温燒結的陶瓷介電體材料所構成。積層基板100係藉由將低電阻率之Ag或Cu等導電糊印刷在厚度為10μm~200μm的陶瓷胚料，而形成預定的電極圖案，且可藉由將具有電極圖案的多數胚料一體積層、燒結的方式製造。
陶瓷介電體材料可舉出例如以(a)Al、Si及Sr為主成分、以Ti、Bi、Cu、Mn、Na、K等為副成分的陶瓷介電體、(b)以AL、Si及Sr為主成分、以Ca、Pb、Na、K等為副成分的陶瓷介電體、(c)包含Al、Mg、Si及Gd的陶瓷介電體、(d)包含Al、Si、Zr及Mg的陶瓷介電體等。陶瓷介電體材料的介電率為大約5~15為佳。除了陶瓷介電體材料，亦可使用樹脂、或樹脂和陶瓷介電體粉末的複合材料。藉由HTCC(高温同時燒成陶瓷)技術，在由Al2 O3 為主體的陶瓷介電體材料所構成的基板，形成鎢、鋁等可高温燒結的金屬圖案，且一 體地燒結。
參照第27圖及第28圖說明積層基板100的內部構造。在最上部的胚料201，形成搭載零件用的島狀電極，在第2層胚料202至第16層胚料216形成有線(Line)電極、電容器用電極及接地電極，各自以形成在胚料的通路孔(圖中，以黑圓圈表示)連接。在最下層胚料216形成有寬廣的接地電極GND，其背面形成有用於安裝在電路基板的端子電極。
高頻電力増幅電路6的輸入整合電路、電壓供給電路及輸出整合電路間的絕緣不足時，將有功率放大器產生錯誤動作及振盪之虞，因此將平面的接地電極及連結於其的通路孔最適當配置，以充分確保該等電路間的絕緣。將構成連接在天線ANT的帶通濾波器2之電極，配置成儘量遠離高頻電力増幅電路6為佳，使其不易受到來自高頻電力増幅電路6的不要的雜訊之影響。同様地，構成設在無線LAN收訊路徑及藍芽收發訊路徑的平衡-不平衡變換電路之電極，亦配置成儘量遠離高頻電力増幅電路6為佳。藉此，可減少來自高頻電力増幅電路6的不要的雜音混訊，以提高收訊感度。
在積層基板100背面，如第27圖所示，中央部分配置有2個接地電極GND、周邊配置有天線埠ANT、無線LAN發訊埠11gb-T、無線LAN收訊埠11bg-R+、11bg-R-、藍芽收發訊埠BLT-TR、接地埠GND、高頻開關電路1用的控制埠V1、V2、V3、高頻電力増幅電路用的電源埠Vc、Vb、及檢波電路的輸出電壓埠Vdet。和第11圖同様地表示各端子電極。本實施例中，端子電極為LGA(Land Grid Array：岸面柵格陣 列)，但BGA(Ball Grid Array：球柵陣列)等亦可。
第30圖係表示使用積層基板100構成第5圖及第20圖(等效電路)所示的高頻電路之高頻電路零件10之外觀，第31(a)~(c)圖係表示該積層基板100中各層之構成。高頻電路零件10係由高頻開關電路1、第一帶通濾波器2、平衡-不平衡變換電路3、4、高頻電力増幅電路6(附檢波電路)、及分配電路9所構成。高頻開關電路1係第21圖所示者，高頻電力増幅電路6係第24圖所示者。在積層基板100上面的多數島狀電極，安裝有SPDT高頻開關電路1、高頻電力増幅電路6用的電力増幅電路部PA、晶片電容器cb3、cs、c3、c9、c8、c30、ct、c1、c4、c5、c6、及晶片電阻rsp、r1。島狀電極係藉由通路孔連接在積層基板100內的連接線路及電路元件。第30圖中，晶片電容器及晶片電阻係搭載在積層基板100上面，但亦可形成在積層基板100內部。
亦可將高頻開關電路1及電力増幅電路部PA以成對狀態安裝在積層基板的島狀電極且進行樹脂封裝，以當作高頻電路零件10。如此地，若將高頻電路零件當作積層基板構成，則可小型化。當然，亦可將構成收發訊電路部的RF-IC或基頻IC，複合在積層基板100。
如第31(a)~(c)圖所示，在積層基板100最上面的(第1層)胚料301，形成有搭載零件用的島狀電極、電容元件用的電極csp1、及電感元件用的電極1sp2e、1sp1e。在第2層胚料302形成有接地電極e3。在第3層胚料303形成有電容元件用的電極crb1a、crb5a、電感元件用的電極1b21、1i4、 及接地電極e4。在第4層胚料304形成有電容元件用的電極crb1b、crb6b、及電感元件用的電極1b22、1b30、1b2。在第5層胚料305形成有電容元件用的電極crb1c、crb5c、及電感元件用的電極1b10、1sp2d、1sp1d、1o1、1o2、1i3。在第6層胚料306形成有電容元件用的電極crb1d、crb5d、及電感元件用的電極1b23、1b29、1b36、1b9、1b3、1b15、1sp2c、1sp1c、1o3、1c12。在第7層胚料307形成有電感元件用的電極1b35、1b37、1b8、1b28、1b16、1b8、1b14、1b4、1sp2b、1sp1b、1o4、1c10、1c11。在第8層胚料308形成有電容元件用的電極ch3、及電感元件用的電極1b25、1b34、1b38、1b27、1b7、1b17、1b13、1b5、1sp2a、1sp1a、1o5、1c9、1rb1、1rb2。在第9層胚料309形成有電容元件用的電極ch2、及電感元件用的電極1h1a、1c5、1c8。在第10層胚料310形成有電容元件用的電極ch1、及電感元件用的電極1b26、1b33、1b39、1b6、1b18、1b12、1h1b、1c4、1c7、1i1。在第11屬胚料311形成有電感元件用的電極1b32、1b40、1h1c、1c3、1c6、1i2。在第12層胚料312形成有電容元件用的電極crb7、crb6、及電感元件用的電極1b19、1b11、1c2。在第13層胚料313形成有電容元件用的電極cb2、crb2b、crb4b。在第14層胚料314形成有接地電極e2。在第15層胚料315形成有電容元件用的電極cb2、crb2b、crb4b、及電感元件用的電極1d4、1d1、1bb3。在第16層(最下層)胚料316形成有接地電極e1。在胚料316背面形成有用於安裝在電路基板的端子電極。
電感元件用的線電極、電容元件用的電容器用電極、及 接地電極，係藉由形成在胚料的通路孔而連接。第31(a)~(c)圖的符號係如表7所示，大致與第20圖及第24圖的符號一致。例如第20圖電感元件用的線電極1h1係由第31(a)~(c)圖的電極1h1a、1h1b、1h1c所構成。關於其他電極亦相同。
高頻電力増幅電路6的輸入整合電路、電壓供給電路及輸出整合電路間的絕緣不足時，將有功率放大器產生錯誤動作及振盪之虞，因此將平面的接地電極或連結於其之通路孔最適當配置，以使該等電路間充分確保絕緣。將構成連接在天線ANT的帶通濾波器之電極，配置成儘量遠離高頻電力増幅電路6為佳，使其不易受到來自高頻電力増幅電路6的不要的雜訊之影響。同様地，構成裝設在無線LAN收訊路徑及藍芽收發訊路徑的平衡-不平衡變換電路之電極，亦配置成儘量遠離高頻電力増幅電路6為佳。藉此，減少來自高頻電力増幅電路6的不要的雜音混訊，以提高收訊感度。
如第31(a)~(c)圖所示，在積層基板100背面，中央部分配置有接地電極GND，周邊配置有天線埠ANT、無線LAN發訊埠11bg-T、無線LAN收訊埠11bg-R+、11bg-R-、藍芽收發訊埠BLT-TR+、BLT-TR-、接地埠GND、高頻開關電路用的控制埠Vc1、Vc2、高頻電力増幅電路用的電源埠Vc、Vb、Vdd、及檢波電路的輸出電壓埠Vdet。
第32圖係表示本發明再另一實施例之高頻電路零件的等效電路。本實施例的電路除了將分配電路9替換成耦合電路11以外，與第20圖所示之電路相同。將耦合電路11的主線路連接在無線LAN收訊側電路，將副線路連接在藍芽收發訊電路。可將主線路和副線路設定成任意結合比，例如將無線LAN收訊側電路：藍芽收發訊電路設定成10：1。
第33圖係表示第32圖高頻電路零件之外觀，第34(a)~ (c)圖係表示該積層基板101各層之構成。本實施例的電路除了將分配電路替換成耦合電路以外，第30圖及與第31(a)~(c)圖所示者相同。在積層基板101搭載耦合電路的電阻元件rc，取代第30圖的電阻元件rsp。
如第34(a)~(c)圖所示，在積層基板101最上面(第1層)的胚料401形成有搭載零件用的島狀電極及電感元件用的電極1cp2b、1cp1b。在第2層胚料402形成有接地電極e3。在第3層胚料403形成有電容元件用的電極crb1a、crb5a、電感元件用的電極1b21、1i4、及接地電極e4。在第4層胚料404形成有電容元件用的電極crb1b、crb6b、及電感元件用的電極1b22、1b30、1b2。在第5層胚料405形成有電容元件用的電極crb1c、crb5c、及電感元件用的電極1b10、1o1、1o2、1i3。在第6層胚料406形成有電容元件用的電極crb1d、crb5d、及電感元件用的電極1b23、1b29、1b36、1b9、1b3、1b15、1cp2a、1o3、1c12。在第7層胚料407形成有電感元件用的電極1b35、1b37、1b8、1b28、1b16、1b8、1b14、1b4、1o4、1c10、1c11。在第8層胚料408形成有電容元件用的電極ch3、及電感元件用的電極1b25、1b34、1b38、1b27、1b7、1b17、1b13、1b5、1rb1、1rb2、1cp1a、1o5、1c9。在第9層胚料409形成有電容元件用的電極ch2、及電感元件用的電極1h1a、1c5、1c8。在第10層胚410形成有電容元件用的電極ch1、及電感元件用的電極1b26、1b33、1b39、1b6、1b18、1b12、1h1b、1c4、1c7、1i1。在第11層胚料411形成有電感元件用的電極1b32、1b40、1h1c、1c3、1c6、1i2。在第12層胚料412形成有電容 元件用的電極crb7、crb6、及電感元件用的電極1b19、1b11、1c2。在第13層胚料413形成有電容元件用的電極cb2、crb2b、crb4b。在第14層胚料414形成有接地電極e2。在第15層胚料415形成有電容元件用的電極cb2、crb2b、crb4b、及電感元件用的電極1d4、1d1、1bb3。在第16層胚料416形成有接地電極e1。在最下層胚料416背面形成有用於安裝在電路基板的端子電極。
電感元件用的線電極、電容元件用的電容器用電極、及接地電極係藉由通路孔而連接。儘量使第34(a)~(c)圖的符號和第32圖及第33圖的符號一致。耦合電路的1cp1係藉由積層體內的1cp1a、1cp1b構成、1cp2係藉由1cp2a、1cp2b構成。
上述任一實施例中，在積層基板100中搭載高頻電力増幅電路6的部分，皆從上面到背面裝設提高散熱性的熱通路孔TV為佳。且，為了抑制不要的雜訊輻射，在胚料202、214、216形成有寬廣的接地電極GND為佳。在積層基板100將電路形成三維，為了防止構成電路的電極圖案和構成其他電路的電極圖案有不要的電磁氣干渉，藉由在平面的接地電極GND及連結在接地電極GND的通路孔分離、或不在積層方向互相地重疊為佳。第29圖係無視積層方向的位置，以平面表示此種電路之配置例者。
1‧‧‧高頻電路
1a、1c‧‧‧端子
2‧‧‧第一帶通濾波器
2b‧‧‧旁通濾波器
3、4、5、12‧‧‧平衡-不平衡變換電路
6‧‧‧高頻電力增幅電路
7‧‧‧第二帶通濾波器
8‧‧‧檢波電路
9‧‧‧分配電路
10‧‧‧高頻電路零件
11、1cp1‧‧‧耦合電路
11bg-R‧‧‧無線LAN收訊側電路
11bg-R+、11bg-R-‧‧‧無線LAN收訊埠(無線LAN收訊側電路)
11bg-R+、11bg-R-‧‧‧平衡端子
11bg-T‧‧‧無線LAN發訊側電路
61‧‧‧輸入整合電路
62‧‧‧電力增幅電路
63‧‧‧電壓供給電路
64‧‧‧偏壓控制電路
65‧‧‧輸出整合電路
81‧‧‧方向性結合器
82、Lbb、1b2、1b21‧‧‧整合電路
83、rsp‧‧‧電阻元件
83、84‧‧‧肖特基二極體
85‧‧‧電壓平滑電路
91、94、96、cb3、cs、c3、c9、c8、c30、ct、c1、c4、c5、c6‧‧‧晶片電容器
92、93、95、rsp、r1‧‧‧晶片電阻
100、101‧‧‧基板
201~216、301~316、401~416‧‧‧胚料
1sc1‧‧‧主線路
1sc2‧‧‧副線路
BLT-TR‧‧‧藍芽收發訊側電路
BLT-TR+、BLT-TR-‧‧‧藍芽收發訊埠(平衡端子)
BLT-R‧‧‧藍芽收訊側電路
BLT-T‧‧‧藍芽發訊側電路
ANT‧‧‧天線
Cp1~、Cp7、Ct1~Ct6、cb1、crb1、crb2、crb4、crb5、crb6、crb7、ch1、ch3、ct、cb3、cs‧‧‧電容元件
csp1、crb1a、crb5a、crb1b、crb6b、crb1c、crb5c、crb1d、crb5d、ch3、ch2、ch1、crb7、crb6、cb2、crb4b、cb2、crb4b、csp1‧‧‧電容元件用的電極
1h1‧‧‧線電極
1h1a、1h1b、1h1c‧‧‧電極
1sc1‧‧‧主線路
1sc2‧‧‧副線路
DC‧‧‧電壓
FET‧‧‧場效電晶體
GND、e1~e5‧‧‧接地電極
LAN‧‧‧無線
Lp1、Lp2、Lb1a、Lb1b、Lb2、Lb3、Lt1、Lt2、Irb1、Irb2、1h1、1sp1、1sp2、1b3、1b6、1b11、1b15、1b11、1b15、1b22、1b26、1b31、1b36‧‧‧電感元件
1sp2e、1sp1e、1b21、1i4、1b22、1b30、1b2、1b10、1sp2d、1sp1d、1o1、1o2、1i3、1b23、1b29、1b36、1b9、1b3、1b15、1sp2c、1sp1c、1o3、1c12、1b35、1b37、1b8、1b28、1b16、1b8、1b14、1b4、1sp2b、1sp1b、1o4、1c10、1c11、1b25、1b34、1b38、1b27、1b7、1b17、1b13、1b5、1sp2a、1sp1a、1o5、1c9、1rb1、1rb2、1h1a、1c5、1c8、1b26、1b33、1b39、1b6、1b18、1b12、1h1b、1c4、1c7、1i1、1b32、1b40、1h1c、1c3、1c6、1i2、 1b19、1b11、1c2、1d4、1d1、1bb3、1cp2b、1cp1b、1cp2a、1rb1、1rb2、1cp1a、1c8、1b26、1b33、1b39、1b6、1b18、1b12、1h1b、1c4、1c7、1i1、1b32、1b40、1b19、1b11‧‧‧電感元件用的電極
P1‧‧‧共用部
P2、P3‧‧‧連接埠
rc1‧‧‧電阻
PA‧‧‧電力增幅電路部
V1~V4‧‧‧控制端子
Vc、Vb、Vdd‧‧‧電源埠
Vc1、Vc2‧‧‧高頻開關電路用控制埠
Vc、Vb、Vdd‧‧‧高頻電力增幅用電源埠(控制端子)
Vdet‧‧‧端子、檢波電路輸出電壓埠
第1圖係表示本發明一實施例之高頻電路的方塊圖。
第2圖係表示本發明另一實施例之高頻電路的方塊圖。
第3圖係本發明再另一實施例之高頻電路的方塊圖。
第4圖係本發明再另一實施例之高頻電路的方塊圖。
第5圖係本發明再另一實施例之高頻電路的方塊圖。
第6圖係本發明再另一實施例之高頻電路的方塊圖。
第7圖係本發明再另一實施例之高頻電路的方塊圖。
第8圖係本發明再另一實施例之高頻電路的方塊圖。
第9圖係本發明再另一實施例之高頻電路的方塊圖。
第10圖係本發明再另一實施例之高頻電路的方塊圖。
第11圖係本發明一實施例之高頻電路的等效電路示意圖。
第12圖係本發明所使用的高頻開關電路的等效電路一例之示意圖。
第13圖係本發明所使用的高頻開關電路的等效電路另一例之示意圖。
第14圖係本發明所使用的高頻開關電路的等效電路再另一例之示意圖。
第15圖係本發明所使用的高頻開關電路的等效電路再另一例之示意圖。
第16圖係本發明所使用的高頻開關電路的等效電路再另一例之示意圖。
第17圖係本發明所使用的高頻開關電路的等效電路再另一例之示意圖。
第18圖係本發明所使用的高頻電力増幅電路的等效電路一例之示意圖。
第19圖係本發明所使用的檢波電路的等效電路一例之示意圖。
第20圖係本發明一實施例之高頻電路零件的等效電路一例之示意圖。
第21圖係本發明所使用的高頻開關的等效電路一例之示意圖。
第22圖係本發明所使用的高頻開關的等效電路另一例之示意圖。
第23圖係本發明所使用的高頻開關的等效電路另一例之示意圖。
第24圖係本發明所使用的高頻電力増幅電路的等效電路一例之示意圖。
第25圖係本發明所使用的耦合電路的等效電路一例之示意圖。
第26圖係表示本發明一實施例之高頻電路零件之立體圖。
第27圖係本發明一實施例之構成高頻電路零件的積層基板背面之示意圖。
第28圖係表示本發明一實施例之構成高頻電路零件的積層基板中，各層電極圖案之展開圖。
第29圖係本發明一實施例之構成高頻電路零件的積層基板內部構成之示意圖。
第30圖係表示本發明另一實施例之高頻電路零件之立體圖。
第31(a)圖係表示本發明另一實施例之構成高頻電路零件之積層基板中，從第1層到第6層的電極圖案之展開圖。
第31(b)圖係表示本發明另一實施例之構成高頻電路零件之積層基板中，從第7層到第12層的電極圖案之展開圖。
第31(c)圖係表示本發明另一實施例之構成高頻電路零件之積層基板中，從第13層到第16層的電極圖案之展開圖。
第32圖係本發明另一實施例之高頻電路零件的等效電路示意圖。
第33圖係表示本發明再另一實施例之高頻電路零件之立體圖。
第34(a)圖係表示本發明再另一實施例之構成高頻電路零件之積層基板中，從第1層到第6層的電極圖案之展開圖。
第34(b)圖係表示本發明再另一實施例之構成高頻電路零件之積層基板中，從第7層到第12層的電極圖案之展開圖。
第34(c)圖係表示本發明再另一實施例之構成高頻電路零件之積層基板中，從第13層到第16層目的電極圖案之展開圖。
第35圖係表示先前共用在無線LAN和藍芽所共用的通信裝置的電路之方塊圖。
第36圖係表示先前共用在無線LAN和藍芽所共用的通信裝置的電路之方塊圖。
1‧‧‧高頻電路
2‧‧‧第一帶通濾波器
3‧‧‧平衡-不平衡變換電路
6‧‧‧高頻電力增幅電路
7‧‧‧第二帶通濾波器
10‧‧‧高頻電路零件
ANT‧‧‧天線
PA‧‧‧電力增幅電路部
BLT-TR‧‧‧藍芽收發訊側電路
11bg-R‧‧‧無線LAN收訊側電路
11bg-T‧‧‧無線LAN發訊側電路

Claims (20)

  1. 一種高頻電路，係用於可在頻帶重疊至少2個不同通信系統進行收發訊的天線與至少2個不同通信系統的發訊、收訊電路之間者，其特徵為具有：高頻開關電路，係用於切換前述天線與第一通信系統的發訊側電路及收訊側電路、以及第二通信系統的收發訊側電路之三種連接；第一帶通濾波器，係配置在前述天線和前述高頻開關電路之間；及平衡-不平衡變換電路，係配置在前述第一通信系統的收訊側電路和前述高頻開關電路之間。
  2. 如申請專利範圍第1項之高頻電路，其中，在前述第二通信系統的收發訊側電路和前述高頻開關電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  3. 一種高頻電路，係用於可在頻帶重疊的至少2個不同通信系統進行收發訊的天線與至少2個不同通信系統的發訊、收訊電路之間者，其特徵為具有：高頻開關電路，係用於切換前述天線與第一通信系統的發訊側電路及第二通信系統的發訊側電路、以及第一通信系統及第二通信系統所共用的收訊側電路之三種連接；第一帶通濾波器，係配置在前述天線和前述高頻開關電路之間；分配電路或耦合電路，係為了將收訊信號分配予前述 第一通信系統的收訊側電路和前述第二通信系統的收訊側電路，而設在兩電路所共用的路徑；及平衡-不平衡變換電路，係配置在前述分配電路或前述耦合電路和前述第一通信系統的收訊側電路之間。
  4. 如申請專利範圍第3項之高頻電路，其中，在前述分配電路或前述耦合電路和前述第二通信系統的收訊側電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  5. 如申請專利範圍第3項之高頻電路，其中，在前述第二通信系統的發訊側電路和前述高頻開關電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  6. 如申請專利範圍第4項之高頻電路，其中，在前述第二通信系統的發訊側電路和前述高頻開關電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  7. 一種高頻電路，係用於可在頻帶重疊的至少2個不同通信系統進行收發訊的天線與至少2個不同通信系統的發訊、收訊電路之間者，其特徵為具有；高頻開關電路，係用於切換前述天線與第一通信系統的發訊側電路、以及前述第一通信系統的收訊側電路及第二通信系統的收發訊側電路所共用的路徑之兩種連接；第一帶通濾波器，係配置在前述天線和前述高頻開關電路之間；及分配電路或耦合電路，係為了將訊號分配予前述第一通信系統的收訊側電路和前述第二通信系統的收發訊側 電路，而配置在前述第一通信系統的收訊側電路及前述第二通信系統的收發訊側電路所共用的路徑。
  8. 如申請專利範圍第7項之高頻電路，其中，在前述分配電路或前述耦合電路和前述第一通信系統的收訊側電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  9. 如申請專利範圍第7項之高頻電路，其中，在前述分配電路或前述耦合電路與前述第二通信系統的收發訊側電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  10. 如申請專利範圍第8項之高頻電路，其中，在前述分配電路或前述耦合電路與前述第二通信系統的收發訊側電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  11. 一種高頻電路，係用於可在頻帶重疊的至少2個不同通信系統進行收發訊的天線與至少2個不同通信系統的發訊、收訊電路之間者，其特徵為具有：高頻開關電路，係用於切換前述天線與第一通信系統的發訊側電路及前述第一通信系統的收訊側電路之兩種連接；第一帶通濾波器，係配置在前述天線和前述高頻開關電路之間；及分配電路或耦合電路，係為了將訊號分配予第二通信系統的收發訊側電路，而配置在前述第一帶通濾波器和前述高頻開關電路之間、或前述第一帶通濾波器和天線之間。
  12. 如申請專利範圍第11項之高頻電路，其中，在前述第一 通信系統的收訊側電路和前述高頻開關電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  13. 如申請專利範圍第11項之高頻電路，其中，在前述第二通信系統的收發訊側電路與前述分配電路或前述耦合電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  14. 如申請專利範圍第12項之高頻電路，其中，在前述第二通信系統的收發訊側電路與前述分配電路或前述耦合電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  15. 如申請專利範圍第1至14項中任一項之高頻電路，其中，在前述第一通信系統的發訊側電路和前述高頻開關電路之間，具有高頻電力増幅電路。
  16. 如申請專利範圍第15項之高頻電路，其中，在前述高頻電力増幅電路和前述第一通信系統的發訊側電路之間，具有第二帶通濾波器。
  17. 如申請專利範圍第15項之高頻電路，其中，在前述第一通信系統的發訊側電路和前述高頻電力増幅電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  18. 如申請專利範圍第16項之高頻電路，其中，在前述第一通信系統的發訊側電路和前述高頻電力増幅電路之間，具有平衡-不平衡變換電路。
  19. 一種高頻電路零件，係使用如申請專利範圍第1、3、7、11或15項中任一項之高頻電路者，其特徵為：具有陶瓷介電體材料和電極圖案的積層體、和搭載在前述積層體上的至少1個半導體元件，且(a)前述電極圖案係形成以： (1)前述第一帶通濾波器及前述平衡-不平衡變換電路之至少一種；(2)前述第一帶通濾波器及前述分配電路或前述耦合電路之至少一種；或(3)前述第一帶通濾波器、前述平衡-不平衡變換電路、及前述分配電路或前述耦合電路之至少一種為主所構成的電感元件及/或電容元件之至少一部分，(b)前述半導體元件係構成：(1)前述高頻開關電路；或(2)前述高頻開關電路及/或如申請專利範圍第15項之高頻電力増幅電路。
  20. 一種通信裝置，其特徵為使用如申請專利範圍第1至18項中任一項之高頻電路或第19項之高頻電路零件。
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