CN101073208B - 高频电路、高频电路部件及使用其的通信装置 - Google Patents

高频电路、高频电路部件及使用其的通信装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101073208B
CN101073208B CN2005800416444A CN200580041644A CN101073208B CN 101073208 B CN101073208 B CN 101073208B CN 2005800416444 A CN2005800416444 A CN 2005800416444A CN 200580041644 A CN200580041644 A CN 200580041644A CN 101073208 B CN101073208 B CN 101073208B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
frequency
communication system
pass filter
wlan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2005800416444A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101073208A (zh
Inventor
釼持茂
萩原和弘
深町启介
山下贵弘
内田昌幸
渡边光弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Publication of CN101073208A publication Critical patent/CN101073208A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101073208B publication Critical patent/CN101073208B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06—Receivers
    • H04B1/10—Means associated with receiver for limiting or suppressing noise or interference
    • H04B1/12—Neutralising, balancing, or compensation arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/006—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using switches for selecting the desired band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3805—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving with built-in auxiliary receivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/403—Circuits using the same oscillator for generating both the transmitter frequency and the receiver local oscillator frequency
    • H04B1/406—Circuits using the same oscillator for generating both the transmitter frequency and the receiver local oscillator frequency with more than one transmission mode, e.g. analog and digital modes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/44—Transmit/receive switching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Abstract

本发明提供一种高频电路，包括：高频开关电路，其切换天线与第一通信***的发送侧电路、第一通信***的接收侧电路、以及第二通信***的收发电路的三条连接；第一带通滤波器，其配置在所述天线与所述高频开关电路之间；和平衡-不平衡转换电路，其配置在所述第一通信***的接收侧电路与所述高频开关电路之间。

Description

高频电路、高频电路部件及使用其的通信装置
技术领域
本发明涉及进行电子电器设备之间的无线传输的无线通信装置，尤其涉及在使用大致相同频带的至少两个通信***中可共用的高频电路、高频电路部件以及使用其的通信装置。 
背景技术
2.4GHz的ISM(Industrial，Scientific and Medical，工业、科学及医疗)频段被利用在基于面向DSSS(Direct Sequence Spread Spectrum，直接序列扩频)无线通信等的IEEE802.11标准的无线LAN(WLAN)通信中。提出了一种利用与这种无线LAN(WLAN)相同的2.4GHz的ISM频段，与相关联的电子设备的连接不使用电缆即可实现的便利性极高的技术、即近距离无线标准蓝牙(BluetoothTM)。 
在利用2.4GHz的ISM频段的主要无线LAN标准中，有IEEE802.11b和IEEE802.11g。IEEE802.11b以DSSS方式支持5.5Mbps及11Mbps的高速通信。IEEE802.11g利用OFDM(Orthogonal Frequency DivisionMultiplex，正交频分多路复用)调制方式，支持最大54Mbps的高速数据通信。 
蓝牙采用了一种耐噪声性优异的跳频方式，在该方式中，将2.4GHz的ISM频带分割成多个无线信道，并将各无线信道分割为单位时间(1/1600秒)作为时隙，对所使用的无线信道按时隙进行切换。 
位于50～100m左右的距离范围内的小群所利用的无线LAN，其数据传输速度快至数M～数十Mbps，消耗100mW左右的功率。但是，在相同的占地面积内或建筑物内等比较狭窄的地域内所利用的蓝牙，电波到达的距离短至10m左右，传输速度也最多为2Mbps，因此被设计为10mW左右的省电模式。这样，无线LAN与蓝牙由于传输速度以及可传输距离 等不同，因此可同时搭载于一个通信装置，按用途使用有利的方式。 
在下面的说明中，为了便于说明，以将无线LAN(IEEE802.11b、IEEE802.11g)作为第一通信***、将蓝牙作为第二通信***的情况为例。 
特开2001-24579号公开了一种如图35所示的电路，该电路作为无线LAN和蓝牙可共用的电路而具备：第一开关电路，其切换第一天线端口与第一通信***的发送侧电路以及第二开关电路的连接；第二开关电路，其切换第一通信***的接收侧电路与第一开关电路以及第三开关电路的连接；第三开关电路，其切换第二天线端口与第二通信***的收发电路以及第二开关电路的连接；第一滤波器，其配置在第一开关电路与第一通信***的发送侧电路之间；和第二滤波器，其配置在第二开关电路与第一通信***的接收侧电路之间。 
可是，在特开2001-24579号所记载的电路中，(a)在第一开关电路与第一通信***的发送侧电路之间配置第一滤波器，以及在第二开关电路与第一通信***的接收侧电路之间配置第二滤波器，需要配置两个滤波器，而且，(b)由于构成为第一通信***的接收侧电路与第一天线端口和第二天线端口连接，所以，因电路复杂而难以使通信装置小型化。 
特开2002-208874号公开了一种如图36所示的利用大致相同频带的复合无线设备，具备：第一分配器，其被输入第一输出和第二输出；功率放大器，其被输入第一分配器的输出；天线切换开关，其被输入功率放大器的输出；低噪声放大器，其构成在天线切换开关的接收侧；和第二分配器，其被输入低噪声放大器的输出，其中，发送侧电路具有在由第一分配器选择了不同的两个发送信号中要输出的信号之后，通过功率放大器进行放大的构造，接收侧电路具有通过配置在低噪声放大器的输出侧的第二分配器将接收波分配为两个信号的构造。在该复合无线设备中，功率放大器和低噪声放大器分别被共用化。具体而言，对无线LAN的发送波以及Bluetooth的发送波共用功率放大器。但是，在最近的Bluetooth中，由于发送的输出功率降低，不需要功率放大器，因此不需要这样的共用。 
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种可共用无线LAN和蓝牙的高频电路，特别是提供部件件数少且可小型化的高频电路、以及采用了该高频电路的高频电路部件和通信装置。 
本发明的第一高频电路被应用于在至少两个不同通信***中可进行收发的天线与至少两个不同通信***的发送/接收电路之间，包括：高频开关电路，其切换所述天线与第一通信***的发送侧电路及接收侧电路、以及第二通信***的收发侧电路的三条连接；和平衡-不平衡转换电路，其配置在所述第一通信***的接收侧电路与所述高频开关电路之间，在所述天线和所述第一通信***的接收侧电路之间的路径、以及所述天线和所述第二通信***的收发侧的电路之间的路径中，仅在所述天线和所述高频开关电路之间配置带通滤波器。 
在第一高频电路中，优选在所述第二通信***的收发侧电路与所述高频开关电路之间具有平衡-不平衡转换电路。 
本发明的第二高频电路被应用于在至少两个不同通信***中可进行收发的天线与至少两个不同通信***的发送/接收电路之间，包括：高频开关电路，其切换所述天线与第一通信***的发送侧电路、第二通信***的发送侧电路、以及第一通信***和第二通信***共用的接收侧电路的三条连接；分配电路或耦合电路，其为了将接收信号分配给所述第一通信***的接收侧电路和所述第二通信***的接收侧电路而设置在两电路共用的路径上；和平衡-不平衡转换电路，其配置在所述分配电路或所述耦合电路与所述第一通信***的接收侧电路之间，在所述天线和所述第一通信***的接收侧电路之间的路径、以及所述天线和所述第二通信***的接收侧的电路之间的路径中，仅在所述天线和所述高频开关电路之间配置带通滤波器。 
在第二高频电路中，优选在所述分配电路或所述耦合电路与所述第二通信***的接收侧电路之间具有平衡-不平衡转换电路，还优选在所述第二通信***的发送侧电路与所述高频开关电路之间具有平衡-不平衡转换电路。 
本发明的第三高频电路被应用于在至少两个不同通信***中可进行收发的天线与至少两个不同通信***的发送/接收电路之间，包括：高频开关电路，其切换所述天线与第一通信***的发送侧电路、以及所述第一通信***的接收侧电路和第二通信***的收发侧电路共用的路径的两条连接；和分配电路或耦合电路，其为了将信号分配给所述第一通信***的接收侧电路和所述第二通信***的收发侧电路，而配置在两个电路共用的路径上，在所述天线和所述第一通信***的接收侧电路之间的路径、以及所述天线和所述第二通信***的收发侧的电路之间的路径中，仅在所述天线和所述高频开关电路之间配置带通滤波器。。 
在第三高频电路中，优选在所述分配电路或所述耦合电路与所述第一通信***的接收侧电路之间具有平衡-不平衡转换电路，还优选在所述分配电路或所述耦合电路与所述第二通信***的收发侧电路之间具有平衡-不平衡转换电路。 
第四高频电路被用于在至少两个不同通信***中可进行收发的天线与至少两个不同通信***的发送/接收电路之间，其特征在于，该高频电路包括：高频开关电路，其切换所述天线与第一通信***的发送侧电路以及所述第一通信***的接收侧电路的两条连接；第一带通滤波器，其配置在所述天线和所述高频开关电路之间；和分配电路或耦合电路，其为了将信号分配给第二通信***的收发侧电路，而配置在所述第一带通滤波器与所述高频开关电路之间、或所述第一带通滤波器与天线之间，在所述天线和所述第一通信***的接收侧电路之间的路径、以及所述天线和所述第二通信***的收发侧的电路之间的路径中，所述第一带通滤波器是在接收时对接收信号以外的信号成分进行抑制，并对发送时产生的高次谐波、热噪声进行抑制的唯一的带通滤波器，所述第一通信***是无线LAN，所述第二通信***是蓝牙，所述第一通信***以及所述第二通信***使用大致相同的频带。 
在第四高频电路中，优选在所述第一通信***的接收侧电路与所述高频开关电路之间具有平衡-不平衡转换电路，还优选在所述第二通信***的收发侧电路与所述分配电路或所述耦合电路之间具有平衡-不平衡转换电路。 
在第一～第四高频电路的每一个中，优选在所述第一通信***的发送侧电路与所述高频开关电路之间具有高频功率放大电路，优选在所述高频功率放大电路与所述第一通信***的发送侧电路之间具有第二带通滤波器。进而，优选在所述第一通信***的发送侧电路与所述高频功率放大电路之间具有平衡-不平衡转换电路。 
采用了上述高频电路的本发明高频电路部件具有：陶瓷电介质材料与电极图案的层叠体、和在所述层叠体上搭载的至少一个半导体元件，(a)所述电极图案形成电感元件及/或电容元件的至少一部分，所述电感元件及/或电容元件主要包括：(1)所述第一带通滤波器以及所述平衡-不平衡转换电路的至少一个、(2)所述第一带通滤波器以及所述分配电路或所述耦合电路的至少一个、或(3)所述第一带通滤波器、所述平衡-不平衡转换电路、以及所述分配电路或所述耦合电路的至少一个，(b)所述半导体元件构成：(1)所述高频开关电路、或(2)所述高频开关电路及/或所述高频功率放大电路。 
在采用所述第二带通滤波器时，优选由所述层叠体内的所述电极图案形成该第二带通滤波器。 
各电路用的电感元件及/或电容元件可由层叠体内的电极图案构成，也可搭载于层叠体上，通过尽可能设置在层叠体内，可实现高频电路部件的小型化以及降低部件件数。 
可由一个半导体元件构成高频开关电路，将其搭载于层叠体，而且可由半导体元件和电感元件及/或电容元件构成高频开关电路，并通过所述层叠体内的电极图案形成电感元件及/或电容元件的至少一部分。 
可在层叠体上搭载构成所述高频功率放大电路的半导体元件，并且由电感元件、电容元件及/或电阻元件构成该控制电源电路或匹配电路等，在层叠体内构成电感元件及/或电容元件的至少一部分。 
除了高频功率放大电路以外可使用电阻元件，将电阻元件搭载于层叠体上。 
本发明的通信装置具有上述高频电路的任意一个或上述高频电路部件的任意一个。本发明的通信装置是个人计算机(PC)、PCMCIA卡、打印机、硬盘、宽带路由器等PC的***设备、FAX、冰箱、标准电视(SDTV)、高清晰度电视(HDTV)、照相机、摄像机、移动电话等。 
(发明效果) 
在使用大致相同频带的至少两个不同通信***中可共用的本发明高频电路、以及使用了该高频电路的高频电路部件和通信装置，由于部件件数少，所以能实现小型化。 
附图说明
图1是表示本发明的一个实施例的高频电路的框图； 
图2是表示本发明的其他实施例的高频电路的框图； 
图3是表示本发明的另一个实施例的高频电路的框图； 
图4是表示本发明的另一个实施例的高频电路的框图； 
图5是表示本发明的另一个实施例的高频电路的框图； 
图6是表示本发明的另一个实施例的高频电路的框图； 
图7是表示本发明的另一个实施例的高频电路的框图； 
图8是表示本发明的另一个实施例的高频电路的框图；
图9是表示本发明的另一个实施例的高频电路的框图； 
图10是表示本发明的另一个实施例的高频电路的框图； 
图11是表示本发明一个实施例的高频电路的等效电路的图； 
图12是表示本发明所使用的高频开关电路的等效电路的一个例子的图； 
图13是表示本发明所使用的高频开关电路的等效电路的其他例子的图； 
图14是表示本发明所使用的高频开关电路的等效电路的另一个例子的图； 
图15是表示本发明所使用的高频开关电路的等效电路的另一个例子的图； 
图16是表示本发明所使用的高频开关电路的等效电路的另一个例子的图； 
图17是表示本发明所使用的高频开关电路的等效电路的另一个例子的图； 
图18是表示本发明所使用的高频功率放大电路的等效电路的一个例子的图； 
图19是表示本发明所使用的检波电路的等效电路的一个例子的图； 
图20是表示本发明一个实施例的高频电路部件的等效电路的一个例子的图； 
图21是表示本发明所使用的高频开关的等效电路的一个例子的图； 
图22是表示本发明所使用的高频开关的等效电路的其他例子的图； 
图23是表示本发明所使用的高频开关的等效电路的另一个例子的图； 
图24是表示本发明所使用的高频功率放大电路的等效电路的一个例子的图； 
图25是表示本发明所使用的耦合电路的等效电路的一个例子的图； 
图26是表示本发明的一个实施例的高频电路部件的立体图； 
图27是表示构成本发明一个实施例的高频电路部件的层叠基板的背面的图； 
图28是表示构成本发明一个实施例的高频电路部件的层叠基板中的 各层的电极图案的展开图； 
图29是表示构成本发明一个实施例的高频电路部件的层叠基板的内部构成的图； 
图30是表示本发明另一个实施例的高频电路部件的立体图； 
图31(a)是表示构成本发明另一个实施例的高频电路部件的层叠基板中的第1层～第6层的电极图案的展开图； 
图31(b)是表示构成本发明另一个实施例的高频电路部件的层叠基板中的第7层～第12层的电极图案的展开图； 
图31(c)是表示构成本发明另一个实施例的高频电路部件的层叠基板中的第13层～第16层的电极图案的展开图； 
图32是表示本发明的其他实施例的高频电路部件的等效电路的图； 
图33是表示本发明的另一个实施例的高频电路部件的立体图； 
图34(a)是表示构成本发明另一个实施例的高频电路部件的层叠基板中的第1层～第6层的电极图案的展开图； 
图34(b)是表示构成本发明另一个实施例的高频电路部件的层叠基板中的第7层～第12层的电极图案的展开图； 
图34(c)是表示构成本发明另一个实施例的高频电路部件的层叠基板中的第13层～第16层的电极图案的展开图； 
图35是表示现有的无线LAN和蓝牙中共用的通信装置的电路框图； 
图36是表示现有的无线LAN和蓝牙中共用的通信装置的电路框图。 
具体实施方式
参照附图按每个实施例对本发明进行详细说明，但与各实施例相关联地进行说明的构成并非限定于该实施例，根据需要还可应用于其他的实施例。 
高频电路 
图1表示本发明的一个实施例的无线LAN和蓝牙中可共用的通信装置的电路。以设第一通信***为无线LAN(IEEE802.11b、IEEE802.11g、或IEEE802.11b与IEEE802.11g的共用***)、设第二通信***为蓝牙的情况为例进行说明。图中，对发挥相同或类似功能的部件标注相同的参照 标记。因此，有时即使是相同的参照标记也不完全是相同部件。 
图1所示的高频电路具有：天线ANT，其在无线LAN和蓝牙中可进行收发；高频开关电路1，其切换天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T、无线LAN的接收侧电路11bg-R、以及蓝牙的收发电路BLT-TR的三条连接；第一带通滤波器2，其配置在所述天线ANT与所述高频开关电路1之间；平衡-不平衡转换电路3，其配置在无线LAN的接收侧电路11bg-R与高频开关电路1之间；高频功率放大电路6，其配置在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频开关电路1之间；和第二带通滤波器7，其配置在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频功率放大电路6之间。 
在该实施例的高频电路中，由于将高频功率放大电路6与天线ANT之间所需要的抑制来自高频功率放大电路6的高次谐波或热噪声的带通滤波器、天线ANT与平衡-不平衡转换电路3之间所需要的为提高接收灵敏度而抑制接收信号以外的信号成分的带通滤波器、天线ANT与蓝牙的收发电路BLT-TR之间所需要的带通滤波器，汇总成一个第一带通滤波器2，其设置在使无线LAN的发送信号以及接收信号和蓝牙的发送信号以及接收信号通过的高频开关电路1与天线ANT之间，因此简化了电路构成。为了抑制来自无线LAN的发送侧电路11bg-T的噪声，可在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频功率放大电路6之间根据需要配置第二带通滤波器7。另外，通过在高频开关电路1与无线LAN的接收侧电路11bg-R之间的路径上配置平衡-不平衡转换电路3，不会增大天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T之间的路径、以及天线ANT与蓝牙的收发电路BLT-TR之间的路径的损耗，能够对应于对无线LAN的接收侧电路11bg-R的耐噪声性进行改善的平衡电路化。 
在不增大天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T之间的无线LAN的发送信号所通过的路径的损耗，使发送信号功率小的蓝牙的收发电路BLT-TR平衡电路化时，如图2所示，只要在蓝牙的收发电路BLT-TR与高频开关电路1之间配置平衡-不平衡转换电路4即可。 
图3表示本发明另一个实施例的无线LAN和蓝牙中可共用的通信装置用的高频电路。该高频电路具有：天线ANT，其在无线LAN和蓝牙中可进行收发；高频开关电路1，其切换天线ANT的发送侧电路11bg-T、 蓝牙的发送侧电路BLT-T、以及无线LAN的接收侧电路和蓝牙的接收侧电路的共用部P1的三条连接；第一带通滤波器2，其配置在天线ANT与高频开关电路1之间；分配电路9，其配置在所述共用部P1与无线LAN的接收侧电路11bg-R以及蓝牙的接收侧电路BLT-R之间；平衡-不平衡转换电路3，其配置在无线LAN的接收侧电路11bg-R与分配电路9之间；高频功率放大电路6，其配置在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频开关电路1之间；和第二带通滤波器7，其配置在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频功率放大电路6之间。 
在图3的高频电路中，由于将高频功率放大电路6与天线ANT之间所需要的抑制来自高频功率放大电路6的高次谐波或热噪声的带通滤波器、天线ANT与平衡-不平衡转换电路3之间所需要的为提高接收灵敏度而抑制接收信号以外的信号成分的带通滤波器、天线ANT与平衡-不平衡转换电路4之间所需要的为提高接收灵敏度而抑制接收信号以外的信号成分的带通滤波器、蓝牙的发送侧电路BLT-T与天线ANT之间所需要的抑制来自蓝牙的发送侧电路BLT-T的高次谐波或热噪声的带通滤波器，汇总成一个第一带通滤波器2，其设置在使无线LAN的发送信号以及接收信号和蓝牙的发送信号以及接收信号通过的高频开关电路1与天线ANT之间，因此简化了电路构成。 
为了抑制来自无线LAN的发送侧电路11bg-T的噪声，可在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频功率放大电路6之间根据需要配置第二带通滤波器7。而且，通过在无线LAN的接收侧电路与蓝牙的接收侧电路的共用部P1配置分配电路9，可同时接收无线LAN的接收信号与蓝牙的接收信号。并且，通过在高频开关电路1与无线LAN的接收侧电路11bg-R之间配置平衡-不平衡转换电路3，在高频开关电路1与蓝牙的接收侧电路BLT-R之间配置平衡-不平衡转换电路4，可不增大天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T之间的路径、以及天线ANT与蓝牙的发送侧电路BLT-T之间的路径的损耗地，对应于对无线LAN的接收侧电路11bg-R以及蓝牙的接收侧电路BLT-R的耐噪声性进行改善的平衡电路化。 
在不增大天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T之间的无线LAN的发送信号所通过的路径的损耗，使发送信号功率小的蓝牙的发送侧电路 BLT-T平衡电路化时，如图4所示，只要在蓝牙的发送侧电路BLT-T与高频开关电路1之间配置平衡-不平衡转换电路5即可。 
图5表示本发明另一个实施例的无线LAN和蓝牙中可共用的通信装置用的高频电路。该高频电路具有：天线ANT，其在无线LAN和蓝牙中可进行收发；高频开关电路1，其切换天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T、以及无线LAN的接收侧电路11bg-R和蓝牙的收发电路BLT-TR的共用部P1的两条连接；第一带通滤波器2，其配置在天线ANT与高频开关电路1之间；和分配电路9，其配置无线LAN的接收侧电路11bg-R以及蓝牙的收发电路BLT-TR与共用部P1之间。在无线LAN的接收侧电路11bg-R与分配电路9之间配置有平衡-不平衡转换电路3，在蓝牙的收发电路BLT—TR与分配电路9之间配置有平衡—不平衡转换电路4。在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频开关电路1之间配置有高频功率放大电路6。 
在图5的高频电路中，由于将高频功率放大电路6与天线ANT之间所需要的抑制来自高频功率放大电路6的高次谐波或热噪声的带通滤波器、天线ANT与平衡-不平衡转换电路3之间所需要的为提高接收灵敏度而抑制接收信号以外的信号成分的带通滤波器、天线ANT与蓝牙的收发电路BLT-TR之间所需要的带通滤波器，汇总成第一带通滤波器2，其设置在使无线LAN的发送信号、无线LAN的接收信号以及蓝牙的收发信号通过的高频开关电路1与天线ANT之间，因此简化了电路构成。 
通过在分配电路9与无线LAN的接收侧电路11bg-R之间配置平衡-不平衡转换电路3，可不增大天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T之间的路径的损耗地，对应于对无线LAN的接收侧电路11bg-R的耐噪声性进行改善的平衡电路化。 
在不增大天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T之间的路径的损耗，使发送信号功率小的蓝牙的收发电路BLT-TR平衡电路化时，只要在蓝牙的收发电路BLT-TR与分配电路9之间配置平衡-不平衡转换电路4即可。 
由于图5的高频电路通过分配电路9对无线LAN的接收侧电路11bg-R和蓝牙的收发电路BLT-TR进行分配，因此，可同时接收无线LAN的接 收信号与蓝牙的接收信号。也可取代分配电路9而使用耦合电路。使用耦合电路也能同时接收无线LAN的接收信号与蓝牙的接收信号。在使用耦合电路时，将无线LAN的接收侧电路11bg-R和蓝牙的收发电路BLT-TR的分配比率改变为例如5:1或10:1，可适当设定蓝牙侧的信号与无线LAN侧的信号的比率。例如，蓝牙在近距离下的最小接收灵敏度为-70dBm，远比无线LAN的-65dBm小。因此，在同时接收无线LAN的接收信号和蓝牙的接收信号时，通过利用耦合电路，减小向消耗小功率的蓝牙侧的信号的分配，增大向需要大功率的无线LAN侧接收电路的信号的分配，可更有效地接收信号。 
如图6所示，可省略蓝牙的收发电路BLT-TR与分配电路9之间的平衡-不平衡转换电路4，而且，如图7所示，也可在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频功率放大电路6之间设置平衡-不平衡转换电路12。通过平衡-不平衡转换电路12，无线LAN的发送侧电路11bg-T用端子起到平衡端子的作用，能对应用于改善耐噪声性的平衡电路化。另外，如图8所示，可在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频功率放大电路6之间设置带通滤波器7。通过带通滤波器7，可除去来自无线LAN用RF-IC的发送侧电路的本地信号关联噪声。此外，可适当变更这些电路元件的追加以及组合。 
图9表示本发明另一个实施例的无线LAN和蓝牙中可共用的通信装置用的高频电路。该高频电路具有：天线ANT，其在无线LAN和蓝牙中可进行收发；高频开关电路1，其切换天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T、以及接收侧电路11bg-R的两条连接；第一带通滤波器2，其配置在天线ANT与高频开关电路1之间；耦合电路11，其配置在高频开关电路1与第一带通滤波器2之间，并与蓝牙的收发电路BLT-TR连接；平衡-不平衡转换电路3，其配置在无线LAN的接收侧电路11bg-R与高频开关电路1之间；和高频功率放大电路6，其配置在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频开关电路1之间。 
在图9的高频电路中，由于将高频功率放大电路6与天线ANT之间所需要的抑制来自高频功率放大电路6的高次谐波或热噪声的带通滤波器、天线ANT与平衡-不平衡转换电路3之间所需要的为提高接收灵敏度 而抑制接收信号以外的信号成分的带通滤波器、天线ANT与蓝牙的收发电路BLT-TR之间所需要的带通滤波器，汇总成高频开关电路1与天线ANT之间的一个第一带通滤波器2，因此简化了电路构成。 
通过在高频开关电路1与无线LAN的接收侧电路11bg-R之间配置平衡-不平衡转换电路3，不会增大天线ANT与无线LAN的发送侧电路11bg-T之间的路径的损耗，可对应于对无线LAN的接收侧电路11bg-R的耐噪声性进行改善的平衡电路化。 
在图9中，耦合电路11配置在高频开关电路1与第一带通滤波器2之间，但也可配置在天线ANT与第一带通滤波器2之间，并且，可取代耦合电路11而设置分配电路。这样，通过在比高频开关电路1靠前的天线顶端部分设置向蓝牙的收发电路BLT-TR的分支电路，可不增加天线的根数地同时进行无线LAN与蓝牙两个通信***的发送和接收。而且，在天线ANT与蓝牙的收发电路BLT-TR的连接中无需设置新的开关电路，从而可防止开关控制用电路的增加。并且，在利用了耦合电路的情况下，如上所述，可通过改变无线LAN侧电路与蓝牙侧电路的分配比率来适当设定蓝牙侧的信号与无线LAN侧的信号的比率。而且，由于蓝牙的最小接收灵敏度为-70dBm，远比无线LAN的-65dBm小，因此，通过耦合电路，减小向消耗小功率的蓝牙侧电路的信号分配，增大向需要大功率的无线LAN侧电路的分配，从而能有效地收发信号。 
在对发送信号功率小的蓝牙的收发电路BLT-TR进行平衡电路化时，如图10所示，可在蓝牙的收发电路BLT-TR与耦合电路11之间配置平衡-不平衡转换电路4。 
若在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频功率放大电路6之间设置平衡-不平衡转换电路，使无线LAN的发送侧电路11bg-T用端子起到平衡端子的作用，则能对应用于改善耐噪声性的平衡电路化。而且，若在无线LAN的发送侧电路11bg-T与高频功率放大电路6之间设置带通滤波器，则可除去来自无线LAN发送电路11bg-T的噪声。另外，可适当变更这些电路元件的追加以及组合。 
图11表示图1的高频电路的等效电路。第一带通滤波器2配置在天线端口ANT与高频开关电路1之间，由磁耦合的电感元件Lp1、Lp2、以及 电容元件Cp1、Cp2、Cp3、Cp4、Cp5、Cp6、Cp7构成。第一带通滤波器2在发送时使从高频功率放大器6或高频开关电路1产生的高次谐波衰减，在接收时使在无线LAN以及蓝牙的接收中使用的频率以外的信号衰减。 
平衡-不平衡转换电路3经由匹配电路Lbb与高频开关电路1连接。由于匹配电路Lbb是带通滤波器2与平衡-不平衡转换电路3的匹配所需要的，因此并不限定于图示的配置，也可配置在高频开关电路1与带通滤波器2之间。平衡-不平衡转换电路3的高频开关电路1侧是不平衡电路，由电感Lb1a、Lb1b构成。平衡-不平衡转换电路3的接收侧电路11bg-R+、11bg-R-侧是平衡电路，由电感元件Lb2、Lb3以及电容元件Cb1构成。在理想情况下，从无线LAN的接收侧电路11bg-R+以及11bg-R-输出振幅相等相位偏差180°的信号。在电感元件Lb2与Lb3的连接点和接地之间，配置在高频下可视作短路的电容元件Cb1，可从DC(NC)端口施加DC电压，从11bg-R+端口以及11bg-R-端口输出DC电压。还可使平衡-不平衡转换电路3具备阻抗转换功能。 
在高频开关电路1与无线LAN的发送侧电路11bg-T之间，从高频开关电路1侧开始依次配置有：监控从高频功率放大电路6输出的功率的检波电路8、对来自无线LAN的发送侧电路11bg-T的无线LAN的发送信号的功率进行放大的高频功率放大电路6、以及由磁耦合的电感元件Lt1、Lt2以及电容元件Ct1、Ct2、Ct3、Ct4、Ct5、Ct6构成的第二带通滤波器7。第二带通滤波器7使从无线LAN的发送侧电路11bg-T输入的无线LAN的发送信号中的发送频率以外的信号衰减。 
图12～图16例示了高频开关电路1的等效电路。这些高频开关电路1用通常的附图标记表示并省略说明，以场效应晶体管(FET)或二极管等开关元件为主要构成，适当使用了电感元件(包括传输线路)和电容元件。 
在图12以及图13的高频开关电路1中，如表1所示，端口之间通过施加到控制端子V1、V2、V3的电压而连接。通常，表1中表示的High是2.5～4V范围的电压值，Low是0～0.5V范围的电压值。 
[表1]
  
        连接模式   V1   V2   V3 Port              1a-1b之间 Port              1a-1c之间 Port              1a-1d之间
1 High Low Low 连接 切断 切断
2 Low High Low 切断 连接 切断
3 Low Low High 切断 切断 连接
在图12以及图13所示的高频开关电路中，当无线LAN的发送侧电路11bg-T与蓝牙的收发电路BLT-TR的绝缘不足时，为了提高绝缘，可串联连接二路径切换用的高频开关电路来构成高频开关电路1。在图14～16中表示了这种高频开关电路1的例子。通过施加到图14的高频开关电路1的控制端子V1～V4的电压，如表2所示那样端口之间被连接。而且，通过施加到图15的高频开关电路1的控制端子V1以及V3的电压，如表3所示那样端口之间被连接。通过施加到图16的高频开关电路1的控制端子V1、V2以及V3的电压，如表4所示那样端口之间被连接。 
[表2] 
  
        连接模式   V1   V2   V3   V4 Port              1a-1b之间 Port              1a-1c之间 Port              1a-1d之间
1 High Low Low High 连接 切断 切断
2 Low High Low High 切断 连接 切断
3 Low High High Low 切断 切断 连接
[表3] 
  
        连接模式   V1   V3 Port              1a-1b之间 Port              1a-1c之间 Port              1a-1d之间
1 Low Low 连接 切断 切断
2 High Low 切断 连接 切断
3 High High 切断 切断 连接
[0103] [表4] 
  
        连接模式   V1   V2   V3 Port              1a-1b之间 Port              1a-1c之间 Port              1a-1d之间
1 High Low Low 连接 切断 切断
2 Low High Low 切断 连接 切断
3 Low High High 切断 切断 连接
在图14～16所示的高频开关电路1中，当无线LAN的发送侧电路11bg-T与无线LAN的接收电路11bg-R之间的绝缘不足时，为了提高绝缘，可在与无线LAN的接收电路11bg-R侧连接的1c端子和与天线侧连接的1a端子之间的路径上，按照串联或接地连接的方式配置使一条路径ON/OFF的开关电路。图17中表示了在1c端子与接地之间连接PIN二极管的例子。通过施加到图17的高频开关电路1的控制端子V1、V2、V3、V4的电压，如表2所示那样端口之间被连接。 
图18表示连接在无线LAN的发送侧电路11bg-T与检波电路8之间的高频功率放大电路6的等效电路的一个例子。高频功率放大电路6由输入匹配电路61、二段的晶体管所构成的功率放大电路62、供给一定电压的电压供给电路63、控制高频功率放大电路6的输出功率的偏压控制电路64、以及输出匹配电路65构成。在各电路61～65中使用了电感元件以及电容元件。电路61～65也可被MMIC(Microwave Monolithic IntegratedCircuits)化。 
图19表示了连接在高频开关电路1与高频功率放大电路6之间的检波电路8的等效电路的一个例子。检波电路8包括：由主线路、副线路以及电阻元件构成的方向性耦合器81；由接地的电感元件和相位电路构成的匹配电路82；电阻元件83；肖特基二极管84；以及由电阻元件和电容器元件构成的电压平滑电路85。另外，耦合器81可由电容器构成，且可仅由相位电路构成匹配电路82。从Vdet输出与高频功率放大电路6的输出功率对应的DC电压。检波电路8可集成化于高频功率放大电路6。 
图20表示图5的高频电路中用虚线包围的部分10(对应于高频电路部件)的等效电路。配置在天线端口ANT与高频开关电路1之间的第一 带通滤波器2，由磁耦合的电感元件lrb1、lrb2、电容元件crb1、crb2、crb4、crb5、crb6、crb7构成。在第一带通滤波器2的天线端口ANT侧，配置有由电感元件lh1和电容元件ch1、ch3构成的旁路滤波器2b。旁路滤波器2b用于使第一带通滤波器2的频带外衰减良好，也可将旁路滤波器2b和第一带通滤波器2整体看作带通滤波器。旁路滤波器2b和第一带通滤波器2在发送时使从高频功率放大器6或高频开关电路1产生的高次谐波衰减，并且在接收时使在无线LAN以及蓝牙的接收中使用的频率以外的信号衰减。 
带通滤波器2与SPDT的高频开关电路1连接。高频开关电路1的第一路径与高频功率放大电路6连接，高频功率放大电路6经由电容元件ct与无线LAN的发送侧电路11bg-T连接。 
高频开关电路1的第二路径经由电容元件cs，与由电感元件lsp1、lsp2、电阻元件rsp以及电容元件csp1构成的分配电路9连接。分配电路9分配到无线LAN的接收侧电路11bg-R和蓝牙的收发电路BLT-TR。分配电路9的无线LAN的接收侧电路11bg-R侧经由匹配电路lb2与具有平衡端子11bg-R+、11bg-R-的平衡-不平衡转换电路3连接。平衡-不平衡转换电路3由电感元件lb3、lb6、lb11、lb15以及电容元件cb2构成。平衡-不平衡转换电路3的无线LAN的接收侧电路11bg-R侧是平衡电路，在理想情况下从其平衡端子11bg-R+、11bg-R-输出振幅相等相位偏差180°的信号。在电感元件lb11与lb15的连接点和接地之间，配置有在高频下可视作短路的电容元件cb2。但是，也可设置向连接点施加DC电压的DC端口，从平衡端子11bg-R+、11bg-R-输出DC电压。平衡-不平衡转换电路3还可具备阻抗转换功能。 
分配电路9的蓝牙的收发电路BLT-TR侧经由匹配电路lb21与具有平衡端子BLT-TR+、BLT-TR-的平衡-不平衡转换电路4连接。平衡-不平衡转换电路4由电感元件lb22、lb26、lb31、lb36以及电容元件cb3构成。 
在图21～图23中表示了高频开关电路1的等效电路的例子。这些高频开关1用通常的附图标记表示并省略说明，以场效应晶体管(FET)或二极管等开关元件为主要构成，适当使用了电感元件(包括传输线路)和电容元件而构成。
在图21以及图22的高频开关1中，如表5所示，通过施加到控制端子Vc1、Vc2的电压，端口之间被连接。在图23的高频开关1中，如表6所示，通过施加到控制端子Vc1的电压，端口之间被连接。通常，表5以及表6中表示的High是2.5～4V范围的电压值，Low是0～0.5V范围的电压值。 
[表5] 
  
        连接模式    Vcl    Vc2 Port              1a-1b之间 Port              1a-1c之间
1 High Low 连接 切断
2 Low High 切断 连接
[表6] 
  
        连接模式   Vcl Port              1a-1b之间 Port              1a-1c之间
 1    Low     连接     切断
2 High 切断 连接
图24表示高频功率放大电路6的等效电路的一个例子。高频功率放大电路6由输入匹配电路、功率放大电路、电压供给电路、偏压控制电路、输出匹配电路以及检波电路构成。从Vdet端子输出与高频功率放大电路6的输出功率对应的DC电压。 
在图9所示的高频电路的等效电路中，由于高频开关电路1、高频功率放大电路6以及平衡-不平衡转换电路3已经进行过说明，因此下面对耦合电路11的等效电路进行说明。图25表示耦合电路11的一个例子。耦合电路11具有：设置在与高频开关电路1连接的端口P3和与滤波器电路2连接的端口P2之间的主线路lsc1、以及与主线路lsc1耦合的副线路lsc2， 副线路lsc2的一端与蓝牙的收发电路BLT-TR连接，另一端经由电阻rc1与接地电极连接。在耦合电路11与蓝牙的收发电路BLT-TR之间，如图10所示，可连接具有已经说明过的等效电路的平衡-不平衡转换电路4。 
高频电路部件 
本发明的高频电路部件具有陶瓷电介质材料与电极图案的层叠体、以及在所述层叠体上搭载的至少一个半导体元件。图26表示采用了图1以及图11所示的高频电路的高频电路部件10的外观，图27表示高频电路部件10的层叠基板100的背面，图28表示层叠基板100的各层的构成。该高频电路部件10具有高频开关电路1、第一带通滤波器2、平衡-不平衡转换电路3、高频功率放大电路6、以及检波电路8。在层叠基板100的上面，形成有用于对不能内置于层叠基板100的芯片部件进行搭载的多个焊盘(land)电极，在焊盘电极上，如图26所示，安装有高频开关电路1、高频功率放大电路6、肖特基二极管83、芯片电容器91、94、96、以及芯片电阻92、93、95。焊盘电极经由过孔与层叠基板100内形成的连接线路或电路元件连接。 
也可将高频开关电路1以裸片(bare)状态安装于层叠基板100的焊盘电极，并进行树脂密封或管密封。这样，若由层叠基板100及其搭载部件构成高频电路部件10，则可实现小型化。当然，也可将构成收发电路部的RF-IC或基带IC复合化到层叠基板100中。 
层叠基板100例如由可在1000℃以下低温烧结的陶瓷电介质材料构成。层叠基板100可通过如下过程制造：在厚度为10μm～200μm的陶瓷印刷电路基板上印刷低电阻率的Ag或Cu等的导电膏，形成规定的电极图案，将具有电极图案的多个印刷电路基板一体层叠并烧结。 
作为陶瓷电介质材料可例举：(a)以Al、Si以及Sr为主要成分，以Ti、Bi、Cu、Mn、Na、K等为次要成分的陶瓷电介质；(b)以Al、Si以及Sr为主要成分，以Ca、Pb、Na、K等为次要成分的陶瓷电介质；(c)包括Al、Mg、Si以及Gd的陶瓷电介质；(d)包括Al、Si、Zr以及Mg的陶瓷电介质等。优选陶瓷电介质材料的介电常数为5～15左右。除了陶瓷电介质材料之外，还可使用树脂、或树脂与陶瓷电介质粉末的复合材料。 通过HTCC(高温同时煅烧陶瓷)技术，在以Al2O3为主体的陶瓷电介质材料所构成基板上形成钨、钼等可高温烧结的金属图案，并一体烧结。 
参照图27以及图28，对层叠基板100的内部构造进行说明。在最上部的印刷电路基板201上形成有搭载部件用的焊盘电极，在第2层印刷电路基板202～第16层印刷电路基板216上形成有线电极、电容器用电极以及接地电极，分别通过印刷电路基板中形成的过孔(图中用黑圆点表示)进行连接。在最下层的印刷电路基板216上形成有较广的接地电极GND，其背面形成有安装到基板上用的端子电极。 
若高频功率放大电路6的输入匹配电路、电压供给电路以及输出匹配电路之间的绝缘不足，则可能会引起功率放大器的误动作以及振荡，因此，使平面的接地电极和与其连结的过孔的配置最佳化，以便充分确保这些电路之间的绝缘。希望构成与天线ANT连接的带通滤波器2的电极尽量远离高频功率放大电路6而配置，以便不易受来自高频功率放大电路6的不需要噪声的影响。同样，还希望构成在无线LAN的接收路径以及蓝牙的收发路径上设置的平衡-不平衡转换电路的电极，也尽量远离高频功率放大电路6而配置。由此，降低了来自高频功率放大电路6的不需要噪声的干扰，从而可提高接收灵敏度。 
如图27所示，在层叠基板100的背面，其中央部分配置有两个接地电极GND，周边配置有天线端口ANT、无线LAN的发送端口11bg-T、无线LAN的接收端口11bg-R+、11bg-R-、蓝牙的收发端口BLT-TR、接地端口GND、高频开关电路1用的控制端口V1、V2、V3、高频功率放大电路用的电源端口Vc、Vb、以及检波电路的输出电压端口Vdet。与图11同样地表示了各端子电极。在本实施例中，将端子电极设为LGA(Land GridArray)，但也可设为BGA(Ball Grid Array)等。 
图30表示利用层叠基板100构成了图5以及图20(等效电路)所示的高频电路的高频电路部件10的外观，图31(a)～(c)表示该层叠基板100中的各层的构成。高频电路部件10由高频开关电路1、第一带通滤波器2、平衡-不平衡转换电路3、4、高频功率放大电路6(带检波电路)、以及分配电路9。高频开关电路1如图21所示，高频功率放大电路6如图24所示。在层叠基板100上面的多个焊盘电极上，安装有SPDT的高频开 关电路1、高频功率放大电路6用的功率放大电路部PA、芯片电容器cb3、cs、c3、c9、c8、c30、ct、c1、c4、c5、c6、以及芯片电阻rsp、r1。焊盘电极经由过孔与层叠基板100内的连接线路以及电路元件连接。在图30中，芯片电容器以及芯片电阻搭载于层叠基板100的上面，但也可形成在层叠基板100的内部。 
可将高频开关电路1以及功率放大电路部PA以裸片状态安装到层叠基板的焊盘电极上，并进行树脂密封，作为高频电路部件10。这样，若将高频电路部件作为层叠基板来构成，则可实现小型化。当然，也可将构成收发电路部的RF-IC或基带IC复合化到层叠基板100中。 
如图31(a)～(c)所示，在层叠基板100的最上(第1层)的印刷电路基板301上，形成有搭载部件用的焊盘电极、电容元件用的电极csp1、以及电感元件用的电极lsp2e、lsple。在第2层印刷电路基板302上形成有接地电极e3。在第3层印刷电路基板303上形成有电容元件用的电极crb1a、crb5a、电感元件用的电极lb21、li4、以及接地电极e4。在第4层印刷电路基板304上形成有电容元件用的电极crb1b、crb6b、以及电感元件用的电极lb22、lb30、lb2。在第5层印刷电路基板305上形成有电容元件用的电极crb1c、crb5c、以及电感元件用的电极lb10、lsp2d、lsp1d、lo1、lo2、li3。在第6层印刷电路基板306上形成有电容元件用的电极crb1d、crb5d、以及电感元件用的电极lb23、lb29、lb36、lb9、lb3、lb15、lsp2c、lsp1c、lo3、lc12。在第7层印刷电路基板307上形成有电感元件用的电极lb35、lb37、lb8、lb28、lb16、lb8、lb14、lb4、lsp2b、lsp1b、lo4、lc10、lc11。在第8层印刷电路基板308上形成有电容元件用的电极ch3、以及电感元件用的电极lb25、lb34、lb38、lb27、lb7、lb17、lb13、lb5、lsp2a、lsp1a、lo5、lc9、lrb1、lrb2。在第9层印刷电路基板309上形成有电容元件用的电极ch2、以及电感元件用的电极lh1a、lc5、lc8。在第10层印刷电路基板310上形成有电容元件用的电极ch1、以及电感元件用的电极lb26、lb33、lb39、lb6、lb18、lb12、lh1b、lc4、lc7、li1。在第11层印刷电路基板311上形成有电感元件用的电极lb32、lb40、lh1c、lc3、lc6、li2。在第12层印刷电路基板312上形成有电容元件用的电极crb7、crb6、以及电感元件用的电极lb19、lb11、lc2。在第13层印刷电路基板313上形成 有电容元件用的电极cb2、crb2b、crb4b。在第14层印刷电路基板314上形成有接地电极e2。在第15层印刷电路基板315上形成有电容元件用的电极cb2、crb2b、crb4b、以及电感元件用的电极ld4、ld1、lbb3。在第16层(最下层)印刷电路基板316上形成有接地电极e1。在印刷电路基板316的背面形成有安装到电路基板用的端子电极。 
电感元件用的线电极、电容元件用的电容器用电极、以及接地电极，经由形成于印刷电路基板的过孔而连接。图31(a)～(c)的标记如表7所示，大致与图20以及图24的标记一致。例如，图20的电感元件用的线电极lh1由图31(a)～(c)的lh1a、lh1b、lh1c构成。对其他电极而言也相同。 
[表7]
  
图20 图31(a)～(c)
lh1 lh1a、lh1b、lh1c
crb1 crb1b、crb1c、crb1d
crb5 crb5b、crb5c、crb5d
crb2 crb1a、crb2a、crb2b
lsp1 lsp1a、lsp1b、lsp1c、lsp1d、lsp1e
lsp2 lsp2a、lsp2b、lsp2c、lsp2d、lsp2e
lb3 lb3、lb4、lb5、lb6
lb6 lb6、lb7、lb8、lb9、lb10
lb11 lb11、lb12、lb13、lb14、lb15
lb15 lb15、lb16、lb17、lb18、lb19
lb22 lb22、lb23、lb24、lb25、lb26
lb26 lb26、lb27、lb28、lb29、lb30
lb31 lb31、lb32、lb33、lb34、lb35、lb36
lb36 lb36、lb37、lb38、lb39、lb40
lc2 lc2、lc3、lc4、lc5
lc6 lc6、lc7、lc8、lc9、lc10
lc11 lc11、lc12
lo2 lo2、lo3、lo4、lo6
li3 li3、li4
li1 li1、li2
[0134] 若高频功率放大电路6的输入匹配电路、电压供给电路以及输出匹配电路之间的绝缘不足，则可能会引起功率放大器的误动作以及振荡，因此使平面的接地电极或与其连结的过孔的配置最佳化，以便充分确保这些电路之间的绝缘。希望构成与天线ANT连接的带通滤波器的电极尽量远离高频功率放大电路6而配置，以便不易受来自高频功率放大电路6的不需要噪声的影响。同样，还希望构成在无线LAN的接收路径以及蓝牙的收发路径上设置的平衡-不平衡转换电路的电极，也尽量远离高频功率放大电路6而配置。由此，可降低来自高频功率放大电路6的不需要噪声的干扰，从而提高接收灵敏度。 
如图31(a)～(c)所示，在层叠基板100的背面，其中央部分配置有接地电极GND，周边配置有天线端口ANT、无线LAN的发送端口11bg-T、无线LAN的接收端口11bg-R+、11bg-R-、蓝牙的收发端口BLT-TR+、BLT-TR-、接地端口GND、高频开关电路用的控制端口Vc1、Vc2、高频功率放大电路用的电源端口Vc、Vb、Vdd、以及检波电路的输出电压端口Vdet。 
图32表示本发明另一个实施例的高频电路部件的等效电路。该实施例的电路除了将分配电路9替换为耦合电路11之外与图20所示的电路相同。将耦合电路11的主线路与无线LAN的接收侧电路连接，将副线路与蓝牙的收发电路连接。可任意设定主线路与副线路的耦合比，例如将无线LAN的接收侧电路:蓝牙的收发电路设定为10:1。 
图33表示图32的高频电路部件的外观，图34(a)～(c)表示该层叠基板101的各层的构成。该实施例的电路除了将分配电路替换为耦合电路之外与图30以及图31(a)～(c)所示的电路相同。在层叠基板101上取代图30的电阻元件rsp而搭载耦合电路的电阻元件rc。 
如图34(a)～(c)所示，在层叠基板101的最上(第1层)印刷电路基板401上，形成有搭载部件用的焊盘电极、以及电感元件用的电极lcp2b、lcp1b。在第2层印刷电路基板402上形成有接地电极e3。在第3层印刷电路基板403上形成有电容元件用的电极crb1a、crb5a、电感元件用的电极lb21、li4、以及接地电极e4。在第4层印刷电路基板404上形成有电容元件用的电极crb1b、crb6b、以及电感元件用的电极lb22、lb30、 lb2。在第5层印刷电路基板405上形成有电容元件用的电极crb1c、crb5c、以及电感元件用的电极lb10、lo1、lo2、li3。在第6层印刷电路基板406上形成有电容元件用的电极crb1d、crb5d、以及电感元件用的电极lb23、lb29、lb36、lb9、lb3、lb15、lcp2a、lo3、lc12。在第7层印刷电路基板407上形成有电感元件用的电极lb35、lb37、lb8、lb28、lb16、lb8、lb14、lb4、lo4、lc10、lc11。在第8层印刷电路基板408上形成有电容元件用的电极ch3、以及电感元件用的电极lb25、lb34、lb38、lb27、lb7、lb17、lb13、lb5、lrb1、lrb2、lcp1a、lo5、lc9。在第9层印刷电路基板409上形成有电容元件用的电极ch2、以及电感元件用的电极lh1a、lc5、lc8。在第10层印刷电路基板410上形成有电容元件用的电极ch1、以及电感元件用的电极lb26、lb33、lb39、lb6、lb18、lb12、lh1b、lc4、lc7、lil。在第11层印刷电路基板411上形成有电感元件用的电极lb32、lb40、lh1c、lc3、lc6、li2。在第12层印刷电路基板412上形成有电容元件用的电极crb7、crb6、以及电感元件用的电极lb19、lb11、lc2。在第13层印刷电路基板413上形成有电容元件用的电极cb2、crb2b、crb4b。在第14层印刷电路基板414上形成有接地电极e2。在第15层印刷电路基板415上形成有电容元件用的电极cb2、crb2b、crb4b、以及电感元件用的电极ld4、ld1、lbb3。在第16层印刷电路基板416上形成有接地电极e1。在最下层印刷电路基板416的背面形成有安装到电路基板上用的端子电极。 
电感元件用的线电极、电容元件用的电容器用电极、以及接地电极，基于过孔而连接。使图34(a)～(c)的标记尽量与图32以及图33的标记一致。耦合电路的lcp1由层叠体内的lcp1a、lcp1b构成，lcp2由lcp2a、lcp2b构成。 
在上述任意一个实施例中，都优选在层叠基板100的搭载了高频功率放大电路6的部分，从上面至背面设置有提高散热性的导热孔TV。而且，为了抑制不需要的噪声辐射，优选在印刷电路基板202、214、216上形成范围广的接地电极GND。在层叠基板100上三维地形成电路，为了防止构成电路的电极图案与构成其他电路的电极图案之间不需要的电磁干扰，优选通过平面上的接地电极GND以及与接地电极GND连结的过孔进行分离，或构成为在层叠方向上相互不重叠。图29是忽略层叠方向的位置而从平面上表示这种电路的配置例的图。

Claims (8)

1.一种高频电路，被用于在至少两个不同通信***中可进行收发的天线与至少两个不同通信***的发送/接收电路之间，其特征在于，
该高频电路包括：
高频开关电路，其切换所述天线与第一通信***的发送侧电路以及所述第一通信***的接收侧电路的两条连接；
第一带通滤波器，其配置在所述天线和所述高频开关电路之间；和
分配电路或耦合电路，其为了将信号分配给第二通信***的收发侧电路，而配置在所述第一带通滤波器与所述高频开关电路之间、或所述第一带通滤波器与天线之间，
在所述天线和所述第一通信***的接收侧电路之间的路径、以及所述天线和所述第二通信***的收发侧电路之间的路径中，所述第一带通滤波器是在接收时对接收信号以外的信号成分进行抑制，并对发送时产生的高次谐波、热噪声进行抑制的唯一的带通滤波器，
所述第一通信***是无线LAN，所述第二通信***是蓝牙，所述第一通信***以及所述第二通信***使用大致相同的频带。
2.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，
在所述第一通信***的接收侧电路与所述高频开关电路之间具有平衡-不平衡转换电路。
3.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，
在所述第二通信***的收发侧电路与所述分配电路或所述耦合电路之间具有平衡-不平衡转换电路。
4.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，
在所述第一通信***的发送侧电路与所述高频开关电路之间具有高频功率放大电路。
5.根据权利要求4所述的高频电路，其特征在于，
在所述高频功率放大电路与所述第一通信***的发送侧电路之间具有第二带通滤波器。
6.根据权利要求4所述的高频电路，其特征在于，
在所述第一通信***的发送侧电路与所述高频功率放大电路之间具有平衡-不平衡转换电路。
7.一种高频电路部件，采用了权利要求1～6中任意一项所述的高频电路，其特征在于，
具有陶瓷电介质材料与电极图案的层叠体、和在所述层叠体上搭载的至少一个半导体元件，
(a)所述电极图案形成电感元件及/或电容元件的至少一部分，所述电感元件及/或电容元件构成为主要包括：(1)所述第一带通滤波器以及所述平衡-不平衡转换电路的至少一个、(2)所述第一带通滤波器以及所述分配电路或所述耦合电路的至少一个、或(3)所述第一带通滤波器、所述平衡-不平衡转换电路、以及所述分配电路或所述耦合电路的至少一个，
(b)所述半导体元件构成：(1)所述高频开关电路、或(2)所述高频开关电路及/或所述高频功率放大电路。
8.一种通信装置，其特征在于，采用了权利要求1～7中任意一项所述的高频电路或高频电路部件。
CN2005800416444A 2004-12-13 2005-12-06 高频电路、高频电路部件及使用其的通信装置 Expired - Fee Related CN101073208B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004360126 2004-12-13
JP360126/2004 2004-12-13
JP2005180706 2005-06-21
JP180706/2005 2005-06-21
PCT/JP2005/022393 WO2006064691A1 (ja) 2004-12-13 2005-12-06 高周波回路、高周波回路部品及びこれを用いた通信装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101073208A CN101073208A (zh) 2007-11-14
CN101073208B true CN101073208B (zh) 2012-03-28

Family

ID=36587748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800416444A Expired - Fee Related CN101073208B (zh) 2004-12-13 2005-12-06 高频电路、高频电路部件及使用其的通信装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8131226B1 (zh)
EP (1) EP1826914B1 (zh)
JP (1) JP4930707B2 (zh)
CN (1) CN101073208B (zh)
TW (1) TWI449349B (zh)
WO (1) WO2006064691A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009141930A (ja) * 2007-11-15 2009-06-25 Tdk Corp 高周波電子部品
JP2009141929A (ja) * 2007-11-16 2009-06-25 Tdk Corp 高周波電子部品
KR101528495B1 (ko) * 2008-02-05 2015-06-15 삼성전자주식회사 동시대기 휴대 단말기의 정합 장치
DE102008020597B4 (de) * 2008-04-24 2017-11-23 Epcos Ag Schaltungsanordnung
JP2011014659A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品モジュール
US8638698B2 (en) 2011-07-26 2014-01-28 Motorola Mobility Llc Front end employing pin diode switch with high linearity and low loss for simultaneous transmission
JP5704114B2 (ja) 2012-05-07 2015-04-22 株式会社村田製作所 高周波モジュール
US9306613B2 (en) * 2013-01-10 2016-04-05 Google Technology Holdings LLC Variable antenna match linearity
US10224723B2 (en) * 2015-09-25 2019-03-05 Intel Corporation Radio frequency filter for wireless power system
CN105680899B (zh) * 2016-03-09 2018-08-24 宁波萨瑞通讯有限公司 频段兼容的实现***及方法
JP2017208656A (ja) * 2016-05-17 2017-11-24 株式会社村田製作所 スイッチモジュール及び高周波モジュール
US10547290B2 (en) * 2017-09-13 2020-01-28 Apple Inc. Multi-radio front-end circuitry for radio frequency imbalanced antenna sharing system
US11381279B2 (en) 2020-11-19 2022-07-05 Apple Inc. Transceiver with shared filter for both transmit and receive modes
DK202170109A1 (en) * 2021-03-10 2022-09-13 Gn Hearing 2 As Hearing device comprising a module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001211097A (ja) * 2000-01-28 2001-08-03 Hitachi Metals Ltd マルチバンド用高周波スイッチモジュール
CN1409571A (zh) * 2001-10-02 2003-04-09 松下电器产业株式会社 高频开关和无线电通信装置

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI49345C (fi) 1972-05-15 1975-05-12 Ahlstroem Oy Laite tiivistysraon tukkeutumisen estämiseksi etenkin jätevesipumpussa tai sentapaisessa.
KR19980065967A (ko) 1997-01-17 1998-10-15 김광호 시스템 성능 개선을 위한 다중채널 시분할교신방식의 신호 송수신 장치
JPH1174819A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Kenwood Corp 無線機
US6009314A (en) * 1997-11-17 1999-12-28 Telefonaktiebolaget L/M Ericsson Monolithic high frequency antenna switch
US6735418B1 (en) * 1999-05-24 2004-05-11 Intel Corporation Antenna interface
US6560443B1 (en) 1999-05-28 2003-05-06 Nokia Corporation Antenna sharing switching circuitry for multi-transceiver mobile terminal and method therefor
US6553210B1 (en) 1999-08-03 2003-04-22 Alliedsignal Inc. Single antenna for receipt of signals from multiple communications systems
JP3999429B2 (ja) 2000-01-20 2007-10-31 株式会社ケンウッド 単信式無線機
DE60030086T2 (de) 2000-01-20 2007-01-04 Lucent Technologies Inc. Interoperabilität von Bluetooth und IEEE 802.11
JP3707351B2 (ja) * 2000-03-31 2005-10-19 株式会社村田製作所 高周波モジュール及びそれを用いた無線機器
JP2002118487A (ja) * 2000-10-06 2002-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波複合スイッチモジュール
JP2002208874A (ja) 2001-01-11 2002-07-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波回路
JP2002261674A (ja) 2001-03-05 2002-09-13 Toshiba Corp 加入者無線通信システムおよび加入者局装置
JP3758157B2 (ja) * 2001-04-04 2006-03-22 日立金属株式会社 Ｒｆ段モジュール
JP4224802B2 (ja) * 2002-03-18 2009-02-18 日立金属株式会社 ハイパスフィルタおよびこれを用いたマルチバンドアンテナスイッチ回路、マルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール並びに通信装置
KR100902296B1 (ko) 2001-08-10 2009-06-10 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 멀티 밴드 안테나 스위치 회로 및 이들을 사용한 적층 모듈 복합 부품과 통신 기기
US6985712B2 (en) * 2001-08-27 2006-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. RF device and communication apparatus using the same
JP2003087150A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波複合スイッチモジュール
JP2003198419A (ja) * 2001-10-02 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波スイッチ及び無線通信機器
JP2003143033A (ja) * 2001-11-01 2003-05-16 Hitachi Metals Ltd 高周波スイッチモジュール
JP2003152590A (ja) * 2001-11-14 2003-05-23 Ngk Spark Plug Co Ltd アンテナスイッチモジュール
JP2003174453A (ja) 2001-12-06 2003-06-20 Mitsumi Electric Co Ltd アクセスポイント装置
US6982609B1 (en) * 2002-05-15 2006-01-03 Zeevo System method and apparatus for a three-line balun with power amplifier bias
US7283793B1 (en) * 2002-05-15 2007-10-16 Broadcom Corporation Package filter and combiner network
JP2004015162A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Hitachi Metals Ltd マルチバンド通信装置用ｒｆ回路及びアンテナスイッチモジュール
JP4245311B2 (ja) 2002-06-27 2009-03-25 株式会社東芝 電子機器及び通信制御方法
JP3982683B2 (ja) 2002-07-01 2007-09-26 Ｔｄｋ株式会社 無線通信回路
US20040198420A1 (en) 2002-08-21 2004-10-07 Ziming He RF front-end of dual-mode wireless transciver
JP3909701B2 (ja) * 2002-09-17 2007-04-25 日立金属株式会社 高周波部品及び高周波モジュール並びにこれらを用いた通信機
JP2004140696A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Hitachi Metals Ltd 高周波スイッチ回路およびこれを用いたアンテナスイッチモジュール、アンテナスイッチ積層モジュールならびに通信装置
JP4126651B2 (ja) 2002-10-25 2008-07-30 日立金属株式会社 高周波スイッチモジュール及び複合積層モジュール並びにこれらを用いた通信機
US20040185795A1 (en) 2003-02-05 2004-09-23 Khosro Shamsaifar Electronically tunable RF Front End Module
JP2004304471A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Tdk Corp フロントエンドモジュール、及び、無線機器
TWI226761B (en) 2003-05-08 2005-01-11 Ind Tech Res Inst Dual band transceiver architecture for wireless application
US7292827B2 (en) * 2004-10-29 2007-11-06 Freescale Semiconductor, Inc. System and method for providing a single-ended receive portion and a differential transmit portion in a wireless transceiver

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001211097A (ja) * 2000-01-28 2001-08-03 Hitachi Metals Ltd マルチバンド用高周波スイッチモジュール
CN1409571A (zh) * 2001-10-02 2003-04-09 松下电器产业株式会社 高频开关和无线电通信装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
同上.

Also Published As

Publication number Publication date
US8131226B1 (en) 2012-03-06
EP1826914A1 (en) 2007-08-29
JPWO2006064691A1 (ja) 2008-06-12
EP1826914B1 (en) 2017-03-01
WO2006064691A1 (ja) 2006-06-22
EP1826914A4 (en) 2010-10-27
CN101073208A (zh) 2007-11-14
TW200637189A (en) 2006-10-16
TWI449349B (zh) 2014-08-11
JP4930707B2 (ja) 2012-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101073208B (zh) 高频电路、高频电路部件及使用其的通信装置
CN101160734B (zh) 多频带高频电路、多频带高频电路部件及使用其的多频带通信装置
JP5245413B2 (ja) 高周波回路部品及びこれを用いた通信装置
CN1977467B (zh) 高频部件和多波段通信装置
CN101438505B (zh) 高频电路、高频部件及通信装置
CN101645713B (zh) 多频带高频电路及多频带通信装置
JP2006304081A (ja) 高周波回路、高周波回路部品及びこれを用いた通信装置
JP2008072738A (ja) 高周波回路、高周波部品及びマルチバンド通信装置
US7027777B2 (en) High frequency switch and high frequency radio communication apparatus
WO2002080388A2 (en) High frequency switch, radio communication apparatus, and high frequency switching method
JP2006014102A (ja) 高周波積層モジュール部品及びこれを用いたデュアルバンド通信装置
WO2022230404A1 (ja) 高周波回路および通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120328

Termination date: 20211206