TWI449095B - Cutting device, cutting device unit and cutting method - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009107128 | 2009-04-24 | ||
JP2010027799A JP5495832B2 (ja) | 2009-04-24 | 2010-02-10 | ダイシング装置、ダイシング装置ユニット及びダイシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201044450A TW201044450A (en) | 2010-12-16 |
TWI449095B true TWI449095B (zh) | 2014-08-11 |
Family
ID=43420596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099108206A TWI449095B (zh) | 2009-04-24 | 2010-03-19 | Cutting device, cutting device unit and cutting method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5495832B2 (ja) |
TW (1) | TWI449095B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5606838B2 (ja) * | 2010-09-07 | 2014-10-15 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードを装着する回転スピンドルの取り付け状態確認治具および取り付け状態確認方法 |
JP2013021018A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置ユニット |
JP2014083620A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd | 工作機械 |
JP2015100896A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | 研削装置およびウェーハ加工装置 |
JP2023148574A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200911455A (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3765265B2 (ja) * | 2001-11-28 | 2006-04-12 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP2008112884A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
-
2010
- 2010-02-10 JP JP2010027799A patent/JP5495832B2/ja active Active
- 2010-03-19 TW TW099108206A patent/TWI449095B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200911455A (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201044450A (en) | 2010-12-16 |
JP5495832B2 (ja) | 2014-05-21 |
JP2010272842A (ja) | 2010-12-02 |
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