TWI443365B - 光學薄膜之製造方法，光學薄膜，偏光板及顯示器 - Google Patents

光學薄膜之製造方法，光學薄膜，偏光板及顯示器 Download PDF

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Shigeki Murakami
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Description

光學薄膜之製造方法，光學薄膜，偏光板及顯示器
本發明係關於在諸如液晶顯示器(LCD)、陰極管顯示裝置(CRT)、或電漿顯示器(PDP)等顯示器(影像顯示裝置)的前面等處設置之光學薄膜、其製造方法、暨使用其之偏光板及顯示器。
在如上述的顯示器中，為提高該顯示面的檢視性，便要求減少從諸如螢光燈、太陽光等外部光源所照射光線的反射。抑制外部光之反射的方法，已知有使用在硬塗層等機能層的最表面上設置低折射率層的抗反射膜之方法(例如專利文獻1)。
但是，如專利文獻1的發明，將機能層形成用組成物施行塗佈，並利用游離輻射線使半硬化而形成機能層，更進一步在半硬化狀態的機能層上塗佈低折射率層形成用組成物，再使完全硬化的方式(半硬化方式(half-curing))中，以及習知在各層每層上分別塗佈組成物，再使完全硬化的逐次雙層塗佈方式中，因為將施行複數次塗佈步驟及硬化步驟，因而生產性不佳。
針對此情況，專利文獻2有提案：主旨在提供能將2層以上的機能層同時施行雙層塗佈，俾可獲得高生產性、層間密接性較高，且不致對各層間機能分離造成障礙的光學薄膜之製造方法，其係將分別含有游離輻射線硬化性樹脂的A層與B層同時施行雙層塗佈，經施行第1次游離輻射線照射(預烘烤)後，接著施行乾燥，再施行第2次游離輻射線照射，而使硬化(完全硬化)的光學薄膜之製造方法。
但是，除要求所雙層塗佈各層間之高密接性，亦要求所雙層塗佈層與基材或基材側所接觸層間之高密接性。專利文獻2係層間的密接性較高、各層間的機能被分離，但在同時塗佈的A層(硬塗層或防眩層)與B層(折射率控制層)之間存在有層界面。
再者，專利文獻1中，企圖降低低折射率層的折射率而使含有中空粒子等低折射率微粒子，但若依此使低折射率微粒子含於低折射率層中，則低折射率層的折射率便會降低，但因為低折射率層靠基材側所鄰接之機能層的折射率較高於低折射率層，因而在低折射率層與機能層的邊界(界面)，於低折射率層的低折射率微粒子與機能層會有折射率差，若施行精密的膜厚控制，便會發生干涉紋，導致使用抗反射膜的顯示器之顯示面，出現檢視性降低之問題。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-053691號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-250267號公報
本發明係為解決上述問題而完成，本發明第一目的係提供：藉由施行同時塗佈(雙層塗佈)，而具有抗反射機能，且維持霧值、全光線穿透率及無紋斑面狀，並藉由減少塗佈步驟與硬化步驟而提升生產性，且藉由消除因逐次塗佈所造成的層間界面，而抑制層間干涉紋的發生，俾使密接性呈良化，藉由在基材附近，增加與基材折射率同程度折射率的硬塗組成物比例，而抑制硬塗層與基材間的干涉紋發生，且密接性優異的光學薄膜、及其製造方法。
本發明第二目的係提供：具備上述光學薄膜的偏光板。
本發明第三目的係提供：具備上述光學薄膜的顯示器。
本發明者等經深入鑽研，結果發現將第一組成物(其係未含有低折射率微粒子與低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是相對於含光硬化性樹脂或熱硬化性樹脂的硬化性樹脂質量減少至5質量%以下，且具有特定黏度)、與第二組成物(其係含有低折射率微粒子，且具有特定黏度)，從基材側使該第一組成物與第二組成物相鄰接並同時塗佈於基材上、或在基材上所設置的層上，在未施行乾燥前的預烘烤情況下便施行乾燥，接著藉由施行光照射或加熱而使硬化，便能依高生產性獲得在HC層的膜厚方向上，使低折射率微粒子的存在呈HC層靠基材的對向側之界面側較多於靠基材側，且呈越靠基材側則低折射率微粒子存在量越減少的分佈，即形成從基材對向側的界面側起朝基材側呈低折射率微粒子逐漸減少的分佈，並未形成如習知利用逐次雙層塗佈形成低折射率層與HC層時、或如專利文獻2利用同時塗佈形成時會出現的明確層界面，且具有抗反射機能，並在維持霧值、全光線穿透率及無紋斑面狀的情況下，藉由消除因逐次塗佈所產生的層間界面，便抑制層間的干涉紋發生，使密接性呈良化，藉由在基材附近，增加與基材折射率同程度折射率的硬塗組成物比例，而抑制硬塗層與基材間的干涉紋發生，且密接性優異的光學薄膜，遂完成本發明。
即，本發明的光學薄膜之製造方法，係包括有：(i)準備光穿透性基材的步驟；(ii)準備第一硬塗層用硬化性樹脂組成物與第二硬塗層用硬化性樹脂組成物的步驟，該第一硬塗層用硬化性樹脂組成物係含有具反應性之第一樹脂及第一溶劑，且未含有低折射率微粒子與低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是相對於該第一樹脂質量在5.0質量%以下，黏度μ1為3mPa‧s以上；該第二硬塗層用硬化性樹脂組成物係含有從平均粒徑10~300nm的低折射率微粒子及低折射率樹脂所構成群組中選擇1種以上的低折射率成分、以及具反應性的第二樹脂與第二溶劑，黏度μ2為5mPa‧s以上，且該μ2扣減掉該μ1的值係在30mPa‧s以下；(iii)在該光穿透性基材一面側，從該光穿透性基材側，至少使該第一硬塗層用硬化性樹脂組成物與第二硬塗層用硬化性樹脂組成物相鄰接並施行同時塗佈，而形成塗膜的步驟；以及(iv)使依上述(iii)步驟所獲得塗膜乾燥，接著施行光照射及/或加熱而使硬化的步驟；且在該(iii)步驟與該(iv)步驟間並未施行預烘烤。
將未含有低折射率微粒子與低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是相對於第一樹脂質量減少至5.0質量%以下，並具有上述特定黏度的第一HC層用硬化性樹脂組成物(以下簡稱「第一組成物」)，以及含有從低折射率微粒子及低折射率樹脂所構成群組中選擇1種以上的低折射率成分，並具有上述特定黏度的第二HC層用硬化性樹脂組成物(以下簡稱「第二組成物」)，從光穿透性基材側依使第一組成物及第二組成物呈相鄰接位置狀態施行同時雙層塗佈，而形成HC層且未施行預烘烤，藉此便使第二組成物中所含的低折射率成分在HC層的膜厚方向上，存在呈HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側較多於靠光穿透性基材側，且形成越靠光穿透性基材側則低折射率成分存在量越減少的分佈，呈從靠光穿透性基材的對向側之界面起朝光穿透性基材側，該低折射率成分逐漸減少，便可獲得經抑制HC層內因低折射率成分與HC層的樹脂間之折射率差所造成干涉紋發生、以及HC層與基材之界面的干涉紋發生，且檢視性優異的光學薄膜。
又，因為在未施行預烘烤的情況下便使塗膜乾燥，接著施行光照射或加熱而使塗膜硬化，因而相較於施行預烘烤而使硬化的情況下，提高HC層、與光穿透性基材及HC層靠光穿透性基材側所鄰接層間之密接性。本發明中所謂「預烘烤」係指未使塗膜進行正式硬化的光照射及/或加熱。又，所謂「塗膜正式硬化」係指使塗膜乾燥而減少塗膜中的溶劑，經硬化塗膜依JIS K5600-5-4(1999)所規定的鉛筆硬度試驗(4.9N荷重)，顯現出「H」以上硬度的硬化。
本發明光學薄膜之製造方法的較佳實施態樣，亦可獲得下述光學薄膜，其在上述(iii)步驟中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物的塗膜潤濕膜厚設為T1，並將第二硬塗層用硬化性樹脂組成物的塗膜潤濕膜厚設為T2時，藉由將T2除以T1的值(即T2/T1)設為0.01~1，便在硬塗層的膜厚方向上，低折射率成分存在呈HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側較多於靠光穿透性基材側，且呈越靠光穿透性基材側則低折射率成分存在量越減少的分佈，呈從靠光穿透性基材的對向側之界面朝靠光穿透性基材側，該低折射率成分逐漸減少，且在硬塗層的膜厚方向上，在從上述靠光穿透性基材的對向側之界面起至達上述硬塗層乾燥膜厚70%為止的區域中，存在有上述低折射率成分總量的70~100%之分佈。
藉由形成此種低折射率成分的分佈，即便低折射率成分的含有量減少，仍可充分顯現出光學薄膜的抗反射性能。
另外，在HC層膜厚方向上的低折射率微粒子分佈，係可利用HC層膜厚方向截面的TEM(穿透型電子顯微鏡)照片進行觀察。
HC層膜厚方向上的低折射率樹脂分佈，係例如將光學薄膜使用熱硬化性樹脂予以包藏，再使用LEICA公司製超薄切片機，從該經包藏的光學薄膜製作出厚80nm的超薄切片，接著使用RuO4施行氣相染色，並利用TEM進行觀察便可測定。
本發明光學薄膜之製造方法的較佳實施態樣，較佳係上述第一硬塗層用硬化性樹脂組成物的黏度μ1為3~95mPa‧s，上述第二硬塗層用硬化性樹脂組成物的黏度μ2為5~100mPa‧s，因為可輕易地獲得具有上述特定低折射率成分分佈的HC層。
本發明光學薄膜係依照上述光學薄膜之製造方法所獲得的光學薄膜。
本發明光學薄膜的較佳實施態樣，亦可為在光穿透性基材的一面側設有硬塗層的光學薄膜，其中，在上述硬塗層的膜厚方向上，低折射率微粒子存在呈靠上述光穿透性基材之對向側的界面側較多於靠該光穿透性基材側的狀態，且越靠該光穿透性基材側則該低折射率微粒子的存在量越少，從該從靠光穿透性基材的對向側之界面朝靠光穿透性基材側呈該低折射率成分逐漸減少狀態，在該硬塗層內並無層界面，在該硬塗層對上述光穿透性基材的棋盤格密接性試驗中，可使密接率成為90~100%。
此處所謂「棋盤格密接性試驗的密接率」係指在光學薄膜靠HC層側表面上依1mm方塊劃入合計100格的棋盤格，再使用寬24mm黏貼帶(例如NICHIBAN(股)製工業用賽珞膠帶(註冊商標))，施行5次連續剝離試驗，再根據下述基準所計算出未剝落而殘留的方格比例。
密接率(%)=(未剝落的方格數/合計的方格數100)×100
本發明光學薄膜的較佳實施態樣，亦可硬塗層的膜厚方向上，在從上述靠光穿透性基材的對向側之界面起至達上述硬塗層乾燥膜厚70%為止的區域中，存在有上述低折射率微粒子總量的70~100%。
本發明的偏光板係在上述任一光學薄膜靠上述硬塗層的對向之光穿透性基材側上，設有偏光片。
本發明的顯示器係在上述任一光學薄膜靠上述硬塗層的對向之光穿透性基材側上，配置顯示面板。
將第一組成物(其係未含有低折射率微粒子與低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是屬上述特定量，且具有上述特定黏度)、及第二組成物(其係含有低折射率微粒子及/或低折射率樹脂，並具有上述特定黏度)，從光穿透性基材側依使第一組成物及第二組成物呈相鄰接位置狀態施行同時塗佈，在未施行預烘烤的情況下使塗膜乾燥，接著再施行光照射或加熱而形成HC層，藉此便可獲得第二組成物中所含的低折射率微粒子及/或低折射率樹脂，在HC層的膜厚方向上，存在呈HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側較多於靠光穿透性基材側，呈越靠光穿透性基材側則其存在量越減少的分佈，且形成從靠光穿透性基材的對向側之界面起朝靠光穿透性基材側呈該低折射率成分逐漸減少的分佈，並且具有抗反射機能，並在維持霧值、全光線穿透率及無紋斑面狀的情況下，藉由減少塗佈步驟與硬化步驟而提升生產性，且藉由消除因逐次塗佈所產生的層間界面，便抑制層間的干涉紋發生，使密接性呈良化，藉由在基材附近，增加與基材折射率同程度折射率的硬塗組成物比例，而抑制硬塗層與基材間的干涉紋發生，且密接性優異的光學薄膜。
以下，首先，針對本發明的光學薄膜之製造方法進行說明，接著再針對該光學薄膜進行說明。
本發明中，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
再者，本發明的光係不僅侷限於可見及非可見區域波長的電磁波，尚涵蓋諸如電子射線之類的粒子射線、以及電磁波與粒子射線之統稱的放射線或游離輻射線。
本發明中，在無特別聲明的前提下，所謂「膜厚」係指乾燥時的膜厚(乾燥膜厚)。
本發明中，所謂「硬塗層」係指依照JIS K5600-5-4(1999)所規定的鉛筆硬度試驗(4.9N荷重)，達「H」以上的硬度。
另外，薄膜與薄片在JIS-K6900的定義中，所謂「薄片」係指較薄且一般其厚度相對於長度與寬度呈較小的扁平製品，所謂「薄膜」係指相較於長度及寬度之下，厚度屬於極小，而最大厚度則為任意限定的薄扁平製品，通例係依捲筒形式供應。所以，薄片中就厚度特別薄者亦可稱之為薄膜，因為薄片與薄膜的界線並無一定，不易明確區分，因而本發明將涵蓋厚度較厚者及較薄者等二者的涵義定義為「薄膜」。
本發明中所謂「樹脂」係除單體、寡聚物之外，尚涵蓋聚合物的概念，在經硬化後會成為HC層或其他機能層之基質的成分。
本發明中，所謂「分子量」係指當具分子量分佈的情況，在THF溶劑中利用凝膠滲透色層分析儀(GPC)所測得聚苯乙烯換算值的重量平均分子量，當無具分子量分佈的情況，便指化合物本身的分子量。
本發明中，所謂「低折射率微粒子的平均粒徑」係指當組成物的微粒子情況，依動態光散射方法測定溶液中的粒子，並依累積分佈表示含一次粒徑及二次粒徑的粒徑分佈時之50%粒徑(d50中間粒徑)，可使用日機裝(股)製Microtrac粒度分析計進行測定。當HC層中的微粒子情況，便指HC層截面利用TEM照片所觀察到粒子20個的平均值。
(光學薄膜之製造方法)
本發明的光學薄膜之製造方法，其特徵在於包括有：(i)準備光穿透性基材的步驟；(ii)準備第一硬塗層用硬化性樹脂組成物與第二硬塗層用硬化性樹脂組成物的步驟，該第一硬塗層用硬化性樹脂組成物係含有具反應性之第一樹脂及第一溶劑，且未含有低折射率微粒子與低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是相對於該第一樹脂質量在5.0質量%以下，黏度μ1為3mPa‧s以上；該第二硬塗層用硬化性樹脂組成物係含有從平均粒徑10~300nm的低折射率微粒子及低折射率樹脂所構成群組中選擇1種以上的低折射率成分、以及具反應性的第二樹脂與第二溶劑，黏度μ2為5mPa‧s以上，且該μ2扣減掉該μ1的值係在30mPa‧s以下；(iii)在該光穿透性基材一面側，從該光穿透性基材側，至少使該第一硬塗層用硬化性樹脂組成物與第二硬塗層用硬化性樹脂組成物相鄰接並施行同時塗佈，而形成塗膜的步驟；以及(iv)使依上述(iii)步驟所獲得塗膜乾燥，接著施行光照射及/或加熱而使硬化的步驟；且在該(iii)步驟與該(iv)步驟間並未施行預烘烤。
圖1所示係依照本發明之製造方法所獲得光學薄膜的HC層中，低折射率微粒子分佈一例的截面示意圖。
光學薄膜1係在光穿透性基材10之一面側上設置HC層20，而HC層中，低折射率微粒子30係存在呈HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側較多於靠光穿透性基材側狀態，且越靠光穿透性基材側則存在量越少的分佈，即，具有從靠光穿透性基材的對向側之界面朝靠光穿透性基材側，呈該低折射率成分逐漸減少的分佈。
圖2所示係習知依照逐次雙層塗佈方式所形成抗反射膜的低折射率層中，低折射率微粒子分佈一例的截面示意圖。
抗反射膜100係在光穿透性基材10的一面側，從光穿透性基材側設置HC層110及低折射率層120，在低折射率層內的低折射率微粒子30呈均勻分佈，因為經使HC層完全硬化而形成後，才形成低折射率層，因而低折射率微粒子並非在HC層內，在低折射率層與HC層的界面處會有折射率差變大，導致會產生干涉紋。又，HC層與低折射率層的界面亦可明確的分辨出。且，若與圖1的低折射率微粒子所存在區域之厚度，為相同程度膜厚之較厚低折射率層係由習知抗反射膜形成，便會發生干涉紋。
依此的話，習知逐次雙層塗佈方式中，若形成與依照本發明塗佈方法所獲得低折射率微粒子分佈的厚度，為相同程度厚度之上層(低折射率層)，則在成為下層的組成物之硬化部分、與成為上層的組成物之硬化部分便會有界面產生，而該界面部分的上層組成物中所含低折射率微粒子、與下層組成物中所含樹脂的折射率差較大，導致出現干涉紋。
相對於此，本發明光學薄膜之製造方法中，將第一組成物(其係未含有低折射率微粒子與低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是相對於第一樹脂質量在5.0質量%以下，且具有上述特定黏度)、及第二組成物(其係含有低折射率成分，並具有上述特定黏度)，從光穿透性基材側依使第一組成物及第二組成物呈相鄰接位置狀態進行同時塗佈，而形成HC層，且藉由未施行預烘烤，便如圖1所示，第二組成物中所含的低折射率成分在HC層的膜厚方向上，存在呈HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側較多於靠光穿透性基材側，且越靠光穿透性基材側則低折射率微粒子存在量越減少的分佈，即，形成從光穿透性基材的對向側之界面側起朝光穿透性基材側，呈低折射率成分逐漸減少的分佈，而抑制HC層內因低折射率成分與HC層的樹脂間之折射率差所造成的干涉紋發生、以及抑制HC層與基材間之界面處發生干涉紋，可獲得檢視性優異，且在HC層、與光穿透性基材或光穿透性基材側所鄰接層間之密接性優異的光學薄膜。
再者，因為無必要施行預烘烤，因而相較於施行預烘烤與正式硬化等2度光照射才使硬化的情況下，生產性亦屬優異。
另外，當在光穿透性基材上利用同時塗佈形成含有低折射率成分之低折射率微粒子的HC層時，該HC層與該光穿透性基材間之密接性良好的理由雖尚未明確，但可推測如下理由。即，若第一組成物中所含的樹脂接觸到光穿透性基材，則該樹脂會滲透於光穿透性基材中，並產生化學性及/或物理性結合，因而推測會提升HC層與光穿透性基材間之密接性。相對於此，當HC層中所含低折射率微粒子並未形成如上述般越靠光穿透性基材側則存在量越減少的分佈，而使在HC層中呈均勻分散時，在HC層中靠光穿透性基材側的界面處，僅有低折射率微粒子所佔據部分會有因樹脂滲透而不發生樹脂與基材間之化學性及/或物理性結合情形，推測密接性並未獲提高。
再者，若在光穿透性基材上剛將第一組成物與第二組成物施行同時塗佈後，便施行預烘烤，則在溶劑存在下，於樹脂滲透入光穿透性基材之前便會開始進行聚合或交聯，導致樹脂的分子量變大，樹脂便不會滲透入光穿透性基材中，即便經乾燥後再施行光照射或加熱，推測密接性仍未獲提高。
由該等現象推測，在光穿透性基材上將第一組成物與第二組成物施行同時塗佈，而形成上述具特定低折射率微粒子分佈的本發明HC層時，會成為對光穿透性基材的密接性屬優異者。
圖3所示係本發明的光學薄膜之製造方法中，將第一及第二HC層用硬化性樹脂組成物施行同時塗佈的步驟一例之示意圖。
在光穿透性基材10上，從模具塗佈機頭40的狹縫51及52分別將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物60及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物70，依第一硬塗層用硬化性樹脂組成物位於光穿透性基材側上的方式，呈相鄰接施行同時雙層塗佈，便形成第一硬塗層用硬化性樹脂組成物的塗膜61、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物的塗膜71。另外，圖3中，第一硬塗層用硬化性樹脂組成物與第二硬塗層用硬化性樹脂組成物係原本呈一體而形成硬塗層，但為求說明簡化，便將該二種組成物與其塗膜分開顏色圖示。
以下，針對在(i)及(ii)步驟中所準備的光穿透性基材、第一組成物、及第二組成物進行說明。
(光穿透性基材)
本發明的光穿透性基材係在滿足能使用為光學薄膜之光穿透性基材的物性前提下，其餘並無特別的限制，可適當選擇使用習知公知在硬塗薄膜或光學薄膜中所採用的三醋酸纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、或環烯烴聚合物等。
可見光域380~780nm中的光穿透性基材之平均光穿透率，較佳係50%以上、更佳係70%以上、特佳係85%以上。另外，光穿透率的測定係使用紫外可見分光光度計(例如島津製作所(股)製UV-3100PC)，採在室溫、大氣中所測得的值。
再者，亦可對光穿透性基材施行皂化處理、或設置底漆層等表面處理。又，在光穿透性基材中亦可添加諸如抗靜電劑等添加劑。
光穿透性基材的厚度並無特別的限制，通常係20μm~300μm左右，較佳係40μm~200μm。
(第一硬塗層用硬化性樹脂組成物)
第一硬塗層用硬化性樹脂組成物係含有具反應性的第一樹脂及第一溶劑，且未含有低折射率微粒子與低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是相對於該第一樹脂質量在5.0質量%以下，黏度μ1為5mPa‧s以上。
第一組成物係未含有低折射率微粒子與低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是相對於該第一樹脂的質量在5.0質量%以下，並具有上述特定黏度，而後述第二組成物係含有低折射率成分，並具有特定黏度，且依第一組成物較第二組成物位於更靠光穿透性基材側的方式，藉由使該二種組成物相鄰接進行同時塗佈，並在使第一組成物與第二組成物進行硬化而形成HC層時，HC層的膜厚方向上，從光穿透性基材的對向側之界面側起朝光穿透性基材側呈低折射率成分逐漸減少的分佈，當低折射率成分係低折射率微粒子的情況，便如圖1所示的低折射率微粒子分佈。
第一組成物的黏度μ1係就從適度抑制後述在與第二組成物間之混合的觀點，較佳為3mPa‧s以上、更佳為10mPa‧s以上。該黏度μ1係就從提高塗佈性的觀點，較佳為95mPa‧s以下、更佳為50mPa‧s以下、特佳為30mPa‧s以下。又，第二組成物的黏度μ2減掉μ1的值(以下亦簡稱「黏度差」)係在30mPa‧s以下。黏度差係就從抑制混合、與所形成面狀的觀點，較佳係15mPa‧s以下、更佳係10mPa‧s以下。又，第一組成物的黏度μ1與第二組成物的黏度μ2，係就從塗佈性的觀點，較佳係μ2大於μ1。
另外，第一組成物及後述第二組成物的黏度，係例如使用Anton Paar公司製商品名MCR301，並將測定夾具設為PP50，依測定溫度為25℃、剪切速度為10000[l/s]的條件，將測定對象的組成物適量滴下於平台上便可進行測定。
第一組成物係未含有低折射率微粒子及低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是相對於該第一樹脂質量在5.0質量%以下。此種低折射率成分係就從顯現出抗反射性能的觀點，最好僅存在於HC層靠光穿透性基材的對向側之界面及其附近部分而已。若HC層整體中的低折射率成分呈均勻存在，並不會充分顯現出光學薄膜的抗反射性能，且亦會有無法充分顯現出HC層硬度的可能性。就此點而言，後述第二組成物便具有使低折射率成分多數分佈於該界面及其附近區域的作用。即便第一組成物中含有低折射率樹脂，但若屬於上述量，則光學薄膜仍可獲得充分的抗反射性能。第一組成物中所含的低折射率樹脂量係相對於第一樹脂質量，較佳為1質量%以下。
(第一樹脂)
第一樹脂係具反應性、經硬化便成為HC層基質的成分。第一樹脂係具有經利用光照射或加熱，便使第一樹脂彼此間、及與後述第二樹脂間產生聚合或交聯反應性。第一樹脂係可為利用諸如紫外線等光照射而進行硬化的光硬化性樹脂，亦可為利用加熱而進行硬化的熱硬化性樹脂。
當第一樹脂係光硬化性樹脂的情況，第一樹脂較佳係具有聚合性不飽和基、更佳係具有游離輻射線硬化性不飽和基。具體例係可舉例如：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和鍵結及環氧基等等。
當第一樹脂係熱硬化性樹脂的情況，第一樹脂係可舉例如具有諸如：羥基、羧基、胺基、環氧基、環氧丙基、異氰酸酯基及烷氧基等者。
第一樹脂係就從利用交聯反應而提高HC層硬度的觀點，較佳係1分子中具有反應性基達2個以上、更佳係具有達3個以上。
光硬化性樹脂的第一樹脂係只要使用習知公知能成為HC層基質的光硬化性樹脂便可，較佳係使用例如：季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)及二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)等多官能基單體。
熱硬化性樹脂的第一樹脂係可使用例如具環氧基之化合物、及日本專利特開2006-106503號公報所記載的黏結劑性環氧化合物。且，亦可使用日本專利特開2008-165041號公報所記載的熱硬化性樹脂。
就從第一組成物黏度μ1較容易調節的觀點，第一樹脂的分子量較佳係達500以上、更佳係大於1000。又，就從第一組成物黏度μ1較容易調節的觀點，第一樹脂的分子量上限值較佳係150000以下、更佳係50000以下、特佳係20000以下。藉由將第一樹脂的分子量設定在該範圍內，便可抑制後述第二組成物中所含的低折射率微粒子或低折射率樹脂，在HC層整體中呈均勻擴散情況，較容易使大多數存在於HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側。
分子量大於1000的樹脂，較佳係可舉例如：專利文獻1所記載含有聚環氧烷鏈之聚合物D、或荒川化學工業(股)製商品名BEAMSET DK1、新中村化學工業(股)製屬於UV硬化型胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物的商品名NH寡聚U-15HA、以及日本合成化學工業(股)製商品名UV-1700B等。
就從抑制在HC層與基材的界面處發生干涉紋的觀點，最好使第一樹脂中含有分子量1000以下的樹脂。此種分子量1000以下的樹脂，較佳係有如上述PETA或DPHA。
當第一樹脂係併用分子量1000以下的樹脂、以及除此之外的樹脂(即分子量大於1000的樹脂)時，分子量1000以下的樹脂含有量係只要配合所需黏度等而適當調節便可，而分子量1000以下的樹脂含有量相對於第一樹脂的總質量，最好為50~100質量%。
再者，就從HC層硬度的觀點，第一樹脂的分子量較佳係5000以下。
此外，第一樹脂亦可使用例如專利文獻1所記載的黏結劑C。該黏結劑C的市售物係有如重量平均分子量未滿10000、且具有2以上聚合性不飽和基的胺甲酸酯丙烯酸酯市售物，諸如：共榮公司化學(股)製商品名AH-600、AT-600、UA-306H、UA-306T、UA-3061等；日本合成化學工業(股)製商品名UV-3000B、UV-3200B、UV-6300B、UV-6330B、UV-7000B等；荒川化學工業(股)製商品名BEAMSET 500系列(502H、504H、550B等)；新中村化學工業(股)製商品名U-6HA、UA-32P、U-324A；東亞合成(股)製商品名M-9050等等。
第一樹脂的含有量若經適當調節後才使用便可，相對於第一組成物的總固形份較佳為40~90質量%、更佳為50~80質量%。
第一樹脂係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。又，第一樹脂係亦可與後述第二組成物中所含第二樹脂的基本骨架、官能基種類或官能基數或分子量為相同，亦可為不同。
(第一溶劑)
第一溶劑係具有在第一組成物中，將如上述第一樹脂的固形份予以溶解或分散而調節黏度的作用。
第一溶劑係可從習知公知硬塗層用組成物中所使用的溶劑，選擇使用1種或2種以上。例如：甲乙酮(MEK)、甲基異丁酮(MIBK)及甲苯等；或諸如日本專利特開2005-316428號公報記載的醇類、酮類、酯類、鹵化烴類、芳香族烴類、醚類等。除此之外，第一溶劑尚可使用例如：四氫呋喃、1,4-二烷、二氧雜戊環烷及二異丙醚等醚類；以及甲甘醇、丙二醇單甲醚(PGME)、甲甘醇醋酸酯等二醇類等等。
就從調整(提高)第一組成物黏度的觀點，第一溶劑最好係黏度較高，較佳為1mP‧s以上、更佳為2mP‧s以上。此種為提高第一組成物黏度用的溶劑，較佳係有如丙二醇單甲醚(PGME)等。
再者，藉由適當選擇第一溶劑的種類及上述光穿透性基材的種類，第一溶劑亦具有使上述第一樹脂其中一部分滲透於上述光穿透性基材中的作用。
本發明中，藉由使用(或併用)對光穿透性基材具滲透性的溶劑1(滲透性溶劑)，便可輕易地抑制第一樹脂滲透於基材中而造成干涉紋發生情形，亦可提高密接性。
另外，本發明中所謂「滲透性」係指對光穿透性基材具滲透的性質，此外尚涵蓋使光穿透性基材膨潤或濕潤的概念。
滲透性溶劑的具體例係可舉例如：甲乙酮、甲基異丁酮及環己酮等酮類；醋酸甲酯、醋酸乙酯及醋酸丁酯等酯類；以及鹵化烴及酚類。
當光穿透性基材係三醋酸纖維素(TAC)的情況所使用之溶劑、以及當光穿透性基材係聚對苯二甲酸乙二酯(PET)的情況所使用之溶劑，係有如日本專利特開2005-316428號公報記載的溶劑。
特別係當光穿透性基材係三醋酸纖維素(TAC)的情況所使用之溶劑，較佳為醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、及甲乙酮。
第一溶劑係可與後述第二組成物中所含的第二溶劑為相同、亦可為不同。
第一組成物中，相對於第一溶劑的質量之下，第一樹脂的質量比例係100~400質量%，就從在HC層中，形成在光穿透性基材對向側存在較多低折射率成分分佈的觀點，係屬較佳。又，此時，後述第二組成物中，相對於第二溶劑的質量之下，低折射率成分及第二樹脂的合計質量比例係100~400質量%。
(第一硬塗層用硬化性樹脂組成物的其他成分)
在第一組成物中除上述成分之外，於賦予機能性之目的下，尚可含有諸如：聚合起始劑、抗靜電劑、增黏劑、以及反應性或非反應性均塗劑等。
(聚合起始劑)
視需要亦可適當選擇使用自由基及陽離子聚合起始劑等。該等聚合起始劑係利用光照射及/或加熱而分解，並產生自由基或陽離子，而使進行自由基聚合與陽離子聚合者。自由基聚合起始劑係可舉例如日本汽巴(股)製IRGACURE 184(1-羥-環己基-苯基-酮)。
當如含有環氧基的第一樹脂般，使用光陽離子聚合性第一樹脂的情況，視需要可使用例如日本專利特開2010-107823號公報記載的陽離子聚合起始劑。
當使用聚合起始劑的情況，其含有量係相對於第一組成物的總固形份，較佳為使用1~10質量%。
(抗靜電劑)
抗靜電劑係可使用習知公知抗靜電劑，可使用例如：日本專利特開2007-264221號公報所記載的四級銨鹽等陽離子性抗靜電劑、或錫摻雜氧化銦(ITO)等微粒子。
當使用抗靜電劑的情況，其含有量係相對於第一組成物的總固形份，較佳為使用30~60質量%。
(增黏劑)
在第一組成物中，於黏度調整之目的下，亦可含有增黏劑。
增黏劑係可使用習知公知增黏劑，可舉例如：酪蛋白及酪蛋白的鹽等蛋白質系；聚乙烯醇、脂肪族醯胺、丙烯酸共聚物、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸鈉等、聚醚二烷基酯、乙烯甲醚-順丁烯二酸酐共聚物的部分酯、以及乙炔二醇等有機系增黏劑。其他尚可舉例如：微二氧化矽、高嶺土、膨潤土及滑石等無機系增黏劑。
上述有機系增黏劑及無機系增黏劑係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
當使用增黏劑的情況，其含有量係相對於第一組成物的總固形份，較佳為使用0.1~10質量%。
(均塗劑)
均塗劑係具有對HC表面賦予諸如塗佈安定性、滑性、防污性或耐擦傷性的作用。
均塗劑係可使用習知公知抗反射膜中所使用的氟系、聚矽氧系及丙烯酸系等均塗劑。可任意使用例如：DIC(股)製MEGAFAC系列(MCF350-5)等未具游離輻射線硬化性基的氟系均塗劑、或信越化學工業(股)製X22-163A等具有游離輻射線硬化性基的聚矽氧系均塗劑。
使用均塗劑時的含有量係當氟系均塗劑的情況，相對於第一樹脂的質量將使用5.0質量%以下，較佳係使用0.1~3.0質量%，當氟系以外的均塗劑之情況，相對於第一樹脂的質量較佳係使用0.5~10質量%。
再者，就從HC層硬度的觀點，均塗劑含有量係將對於第一組成物與第二組成物的固形份合計質量，較佳為5.0質量%以下。
第一組成物通常係藉由在第一溶劑中，將第一樹脂、以及其他視需要含有的聚合起始劑等，依照一般的調製法進行混合而施行分散處理，便可調製得。進行混合分散時係可使用塗料振盪機或珠磨機等。
(第二硬塗層用硬化性樹脂組成物)
本發明光學薄膜之製造方法中所使用的第二硬塗層用硬化性樹脂組成物，係含有從平均粒徑10~300nm之低折射率微粒子及低折射率樹脂所構成群組中選擇1種以上的低折射率成分，並具有反應性的第二樹脂及第二溶劑，黏度μ2係5mPa‧s以上，且黏度差在30mPa‧s以下。
第二組成物係含有低折射率成分，具有上述特定黏度，且依上述第一組成物位於較第二組成物更靠光穿透性基材側的方式，使該二種組成物相鄰接並施行同時塗佈，藉此當使第一組成物與第二組成物進行硬化而形成HC層時，在HC層的膜厚方向中，形成從光穿透性基材的對向側之界面側起朝光穿透性基材側，呈低折射率成分逐漸減少的分佈，當該低折射率成分係低折射率微粒子的情況，便如圖1所示的低折射率微粒子分佈。
本發明光學薄膜之製造方法中所使用第二組成物的黏度μ2，係就從適度抑制與上述第一組成物間之混合的觀點，較佳為5mPa‧s以上、更佳為10mPa‧s以上。該黏度μ2係就從提高塗佈性的觀點，較佳在100mPa‧s以下、更佳在50mPa‧s以下、特佳在30mPa‧s以下。又，第一組成物的黏度μ1、與第二組成物的黏度μ2，就從塗佈性的觀點，較佳係μ2大於μ1。
(低折射率微粒子)
本發明第一光學薄膜之製造方法中所使用的低折射率微粒子，係藉由大多數存在於HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側，便對本發明的光學薄膜賦予抗反射性。除低折射率微粒子之外，尚可搭配使用後述低折射率樹脂。
低折射率微粒子係指折射率1.20~1.45者。
低折射微粒子係可使用習知公知低折射率層中所使用的粒子，可舉例如：專利文獻2所記載的中空二氧化矽微粒子、或LiF(折射率1.39)、MgF2 (氟化鎂、折射率1.38)、AlF3 (折射率1.38)、Na3 AlF6 (冰晶石、折射率1.33)、及NaMgF3 (折射率1.36)等金屬氟化物微粒子。
再者，低折射率微粒子係為能使與第二樹脂或上述第一樹脂產生交聯反應，亦可將其表面利用具有聚合性不飽和基或熱硬化性基的有機成分予以被覆。被覆的方法係可使用日本專利特開2008-165040號公報記載的反應性無機微粒子之調製方法。
低折射率微粒子的平均粒徑係就從防止HC層的霧值上升之觀點，便設定在300nm以下。當低折射率微粒子係中空二氧化矽微粒子的情況，因為需要空隙，因而平均粒徑係就從使顯現出折射率降低效果的觀點，便設為10nm以上。
低折射率微粒子的平均粒徑較佳係10~100nm、更佳係30~100nm。
低折射率微粒子的含有量係只要適當調節便可使用，相對於與第二組成物中所含第二樹脂的合計質量，較佳為50~90質量%、更佳為65~90質量%。
(低折射率樹脂)
低折射率樹脂係指經塗膜製膜後的折射率為1.30~1.45之樹脂。除低折射率樹脂之外，亦可搭配使用上述低折射率微粒子。
再者，因為低折射率樹脂係屬於在塗膜製膜後能成為HC層基質一部分的成分，因而亦可兼具為後述第二樹脂而採用低折射率樹脂。
低折射率樹脂係可使用習知公知具有光硬化性基或熱硬化性基等反應性基的含氟樹脂、未具反應性基的含氟樹脂等。
具有光硬化性基的含氟樹脂係可舉例如：偏二氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯、全氟丁二烯、全氟-2,2-二甲基-1,3-二唑等氟化烯烴類。
其他具有光硬化性基的含氟樹脂係可舉例如：(甲基)丙烯酸-2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸-2,2,3,3,3-五氟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-(全氟丁基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(全氟己基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(全氟辛基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(全氟癸基)乙酯、α-三氟甲基丙烯酸甲酯、α-三氟甲基丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸酯化合物；1分子中含有至少具有3個氟原子之碳數1~14的氟化烷基、氟環烷基或氟化伸烷基、以及至少2個(甲基)丙烯醯氧基的含氟多官能基(甲基)丙烯酸酯化合物等。
具熱硬化性基的含氟樹脂係可使用例如：4-氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚物、氟乙烯-烴系乙烯醚共聚物、以及環氧樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、纖維素樹脂、酚樹脂及聚醯亞胺樹脂等氟改質物等等。
其他尚可使用日本專利特開2010-122603號公報所記載含氟原子的聚合性化合物之聚合體或共聚物、以及含有聚矽氧的偏氟乙烯共聚物。
低折射率樹脂的分子量並無特別的限制，可適當選擇，但就從調節第二組成物黏度的觀點，較佳為500~5000。
第二組成物中所含低折射率樹脂的含有量，係只要適當調節便可，當低折射率樹脂兼具為後述第二樹脂的情況，相對於第二組成物的總固形份，較佳為70~100質量%。
(第二樹脂)
第二樹脂係屬於具有反應性，經硬化會成為HC層基質的成分。第二樹脂係具有藉由光照射或加熱，便使第二樹脂彼此間、以及與上述第一樹脂間產生聚合或交聯反應性。
第二樹脂係可為經諸如紫外線等光照射而硬化的光硬化性樹脂，亦可為經加熱而硬化的熱硬化性樹脂。當第二樹脂係光硬化性樹脂的情況，第二樹脂較佳係具有聚合性不飽和基，更佳係具有游離輻射線硬化性不飽和基。具體例係可舉例如：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和鍵結及環氧基等。
當第二樹脂係熱硬化性樹脂的情況，第二樹脂所具有的熱硬化性基係可舉例如：羥基、羧基、胺基、環氧基、環氧丙基、異氰酸酯基、及烷氧基等。
第二樹脂係就從利用交聯反應而提高HC層硬度的觀點，較佳為1分子中具有2個以上硬化性基，更佳係具有3個以上。
第二樹脂係可使用上述第一樹脂中所舉例者。
第二樹脂的含有量係只要適當調節再使用便可，相對於第二組成物的總固形份，較佳為60質量%以下，且當第二樹脂兼具低折射率樹脂的情況，相對於第二組成物的總固形份，亦可在100質量%以下。
第二樹脂係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
(第二溶劑)
第二溶劑係具有在第二組成物中，將如上述低折射率微粒子或第二樹脂之類的固形份予以溶解或分散，而調節黏度的作用。第二溶劑係可使用上述第一溶劑中所舉例者。
(第二硬塗層用硬化性樹脂組成物之其他成分)
第二組成物中除上述成分之外，在賦予機能性之目的下，如同第一組成物，尚可更進一步含有諸如聚合起始劑、抗靜電劑、增黏劑、防污劑、以及反應性或非反應性均塗劑等。
(聚合起始劑)
聚合起始劑係可使用上述第一組成物中所舉例者。
當使用聚合起始劑的情況，含有量係相對於第二組成物的總固形份，較佳為使用1~5質量%。
(抗靜電劑)
抗靜電劑係可使用上述第一組成物中所舉例者。
當使用抗靜電劑的情況，含有量係相對於第二組成物的總固形份，較佳為使用30~60質量%。
(增黏劑)
增黏劑係可使用上述第一組成物所舉例者。增黏劑的含有量係相對於第二組成物的總固形份，較佳為使用0.1~10質量%。
(防污劑)
防污劑係防止光學薄膜的最表面髒污，且亦可對HC層賦予耐擦傷性。防污劑係可在第一組成物及第二組成物雙方中均含有。就從依較少含有量便可有效率地顯現出防污性的觀點，防污劑最好僅含於第二組成物中。
防污劑係可使用習知公知的氟系化合物或矽系化合物等防污劑(防污染劑)。
防污劑係可舉例如日本專利特開2007-264279號公報所記載的防污染劑。
最好使用市售物的防污劑。此種市售物的防污劑(非反應性)，係可舉例如：DIC(股)製MEGAFAC系列諸如：商品名MCF350-5、F445、F455、F178、F470、F475、F479、F477、TF1025、F478及F178K等；TOSHIBA SILICONE(股)製TSF系列等；信越化學工業(股)製X-22系列及KF系列等；以及CHISSO(股)製Silaplane系列等。
市售物的防污劑(反應性)係可舉例如：新中村化學工業(股)製商品名SUA1900L10及商品名SUA1900L6；Daicel‧UCB(股)製商品名Ebecry1350、商品名Ebecry11360及商品名KRM7039；日本合成化學工業(股)製UT3971；DIC(股)製商品名DIFENSA TF3001、商品名DIFENSA TF3000及商品名DIFENSA TF3028；共榮公司化學(股)製商品名LIGHT-PROCOAT AFC3000；信越化學工業(股)製商品名KNS5300；GE TOSHIBA SILICONE(股)製商品名UVHC1105及UVHC8550；以及日本塗料(股)製商品名ACS-1122等等。
(均塗劑)
均塗劑係可使用上述第一組成物中所舉例者。
均塗劑係可在第一組成物及第二組成物雙方中均含有。就從效率佳地顯現出均塗劑機能的觀點，最好僅含於第二組成物中。
使用均塗劑時的含有量，當氟系均塗劑的情況，相對於第二樹脂的質量係使用5.0質量%以下、較佳係使用0.1~3.0質量%，當氟系以外的均塗劑之情況，相對於第二樹脂的質量，較佳係使用0.5~10質量%。
第二組成物的調製方法係可使用上述第一組成物中所舉例的方法。
(其他的機能層用組成物)
本發明光學薄膜之製造方法，在上述(iii)同時塗佈的步驟中，只要於光穿透性基材的一面側，將至少上述第一及第二組成物施行同時塗佈便可，為配合光學薄膜所要求的性能，而適當地設置其他機能層，亦可準備其他的機能層用組成物。
其他的機能層係可舉例如：抗靜電層及防污層。
另外，如後述，其他的機能層用組成物係若從光穿透性基材側依第一及第二組成物呈相鄰接位置狀態施行塗佈，便可配合其機能而設定適當的塗佈位置。
本發明光學薄膜之製造方法，在(iii)將第一組成物與第二組成物施行同時塗佈的步驟中，將上述第一與第二組成物施行同時塗佈的方法，係在能施行同時塗佈的前提下，其餘並無特別的限制，可使用習知公知的方法，例如使用圖3所示擠壓型模具塗佈機的方法。
光學薄膜之製造方法在(iii)將第一組成物與第二組成物施行同時塗佈的步驟中，當將第一組成物的塗膜潤濕膜厚設為T1、將第二組成物的塗膜潤濕膜厚設為T2時，將T2/T1設為0.01~1，但就從效率佳地提高光學薄膜抗反射性的觀點，較佳係在HC層的膜厚方向上，低折射率成分存在於HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側較多於靠光穿透性基材側，且形成越靠光穿透性基材側，則低折射率成分存在量越少的分佈，從靠光穿透性基材的對向側之界面朝靠光穿透性基材側，呈該低折射率成分逐漸減少，且在硬塗層的膜厚方向上，在從上述靠光穿透性基材的對向側之界面起至連上述硬塗層乾燥膜厚70%為止的區域中，存在有上述低折射率成分總量的70~100%之分佈。此處所謂「潤濕膜厚」係指剛塗佈後，組成物中的溶劑揮發前之狀態的塗膜厚度，從(光穿透性基材上所塗佈組成物的體積/塗佈面積)便可求得。
再者，當第一及第二組成物的塗佈係使用如圖3所示模具塗佈機頭實施的情況，屬於模具塗佈機頭40與光穿透性樹脂基材10間之距離的塗佈高度80、及在光穿透性樹脂基材10上施行同時多層塗佈時的第一及第二組成物之塗膜合計厚度90，最好具有塗佈高度80＜(厚度90的2倍)之關係。藉由在保持此種關係的情況下施行同時多層塗佈，便使在光穿透性樹脂基材10與模具塗佈機頭40之間所形成塗佈液滴呈安定化。特別係該塗佈液滴係利用塗佈所形成層越薄膜化則越容易呈不安定，成為塗佈面出現斑點、條紋，導致外觀惡化的原因，但藉由保持上述塗佈高度80與厚度90之關係，便可輕易地使塗佈液滴呈安定化。另外，所謂「塗佈液滴」係指在塗佈裝置與基材之間所生成的液體滯留。
上述其他的機能層用組成物係可與第一及第二組成物一起施行同時塗佈，亦可在第一及第二組成物之外另行施行塗佈。當施行同時塗佈的情況，在從光穿透性基材側起依使第一及第二組成物呈相鄰接位置狀態施行塗佈的前提下，可配合其機能而設定適當塗佈位置。例如將抗靜電層用組成物與第一及第二組成物一起施行同時塗佈時，只要在較圖3中的模頭狹縫51更靠光穿透性基材搬送方向140上游側(即圖3中的狹縫51左側)設置第三狹縫(未圖示)，再將抗靜電層用組成物、第一及第二組成物施行同時塗佈便可。又，例如當將抗靜電層用組成物、第一及第二組成物、以及防污層用組成物施行同時塗佈時，只要在圖3中於狹縫51左側設置為塗佈抗靜電層用組成物用的第三狹縫(未圖示)，並在狹縫52右側設置為塗佈防污層用組成物用的第四狹縫(未圖示)，便可將該四種組成物施行同時塗佈。
(iv)步驟的乾燥方法係例如減壓乾燥或加熱乾燥，以及組合該等乾燥的方法等。又，當依常壓施行乾燥時，最好依30~110℃施行乾燥。
本發明中，在施行(iv)步驟之前(即，塗膜乾燥前)並無施行預烘烤。
例如當第一或第二溶劑係使用甲基異丁酮的情況，通常依室溫~80℃、較佳40℃~70℃範圍內的溫度，施行20秒~3分鐘、較佳30秒~1分鐘程度時間的乾燥。
另外，本發明中，(iv)步驟中所謂「乾燥」係指即便施行該乾燥，層的硬化尚未充分達當作製品用程度(例如JIS K5600-5-4(1999)所規定的鉛筆硬度試驗(4.9N荷重)中，未滿硬度「H」)的處理，相對於此，當第一樹脂與第二樹脂係含有熱硬化性樹脂的情況，在乾燥後所施行的加熱，係利用依施行該加熱，便使層的硬化能達當作製品用之充分程度(上述鉛筆硬度試驗中達硬度「H」以上)的溫度，施行處理。
(iv)步驟的光照射方法主要係使用諸如紫外線、可見光、電子束、或游離輻射線等。紫外線硬化的情況，係使用從諸如超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧、氙弧或金屬鹵素燈等的光線所發出紫外線等。能量線源的照射量係依紫外線波長365nm的積分曝光量計，為50~300mJ/cm2 。
本發明並未施行預烘烤，而是使塗膜硬化(正式硬化)的光照射或加熱係在塗膜乾燥後才實施。藉此，第二組成物中所含低折射率成分便會在HC層的膜厚方向上，存在呈HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側較多於靠光穿透性基材側，且越靠光穿透性基材側，則低折射率成分存在量越少的分佈，從靠光穿透性基材的對向側之界面朝靠光穿透性基材側呈該低折射率成分逐漸減少，而可獲得經抑制HC層內因低折射率成分與HC層的樹脂間之折射率差所造成干涉紋發生情形、以及HC層與基材的界面處發生干涉紋情形，且檢視性優異的光學薄膜。
再者，因為在未施行預烘烤的情況下便使塗膜乾燥，接著施行光照射或加熱而使塗膜硬化，因而相較於施行預烘烤而使硬化的情況下，將提高HC層、與光穿透性基材或HC層靠光穿透性基材側所鄰接層間之密接性。
再者，因為無必要施行預烘烤，因而相較於施行預烘烤與正式硬化等2度光照射才使硬化的情況下，生產性亦屬優異。
(光學薄膜)
本發明的光學薄膜係依照上述製造方法所獲得，如圖1所示，在光穿透性基材10的一面側至少設有HC層20。
本發明的光學薄膜係藉由依照上述製造方法進行製造，便使在第二組成物中所含低折射率微粒子及/或低折射率樹脂，於HC層的膜厚方向上，存在呈HC層靠光穿透性基材的對向側之界面側較多於靠光穿透性基材側，且越靠光穿透性基材側則其存在量越少的分佈，可獲得經抑制HC層內因該低折射率微粒子及/或低折射率樹脂、與HC層的樹脂間之折射率差所造成干涉紋發生情形、以及HC層與基材的界面處發生干涉紋情形，且檢視性優異的光學薄膜。
再者，因為在未施行預烘烤的情況下便使塗膜乾燥，接著再利用光照射或加熱而使硬化，因而相較於施行預烘烤，接著再施行乾燥、光照射或加熱而使硬化的情況下，並未出現習知利用逐次雙層塗佈形成低折射率層與HC層的情況、或如專利文獻2般的利用同時塗佈形成之情況，所會出現明確的層界面，且具有抗反射機能，在維持霧值、全光線穿透率及無紋斑面狀的情況下，能抑制層間的干涉紋發生，而使密接性呈良化，且藉由在基材附近，增加與基材折射率同程度折射率的硬塗組成物比例，而抑制硬塗層與基材間的干涉紋發生，且密接性優異。
本發明的光學薄膜係如上述製造方法所述，亦可施行其他機能層用組成物塗佈而形成其他的機能層，例如當在第一組成物的光穿透性基材側塗佈抗靜電層用組成物，而形成抗靜電層時，便構成如圖4所示，從光穿透性基材10側起為抗靜電層140及HC層20的層構成。
再者，如圖5所示，在HC層靠光穿透性基材的對向側之面上，亦可設置防污層150。
HC層的乾燥膜厚(以下亦簡稱「膜厚」)係可配合所要求的性能而適當調節，例如較佳為膜厚1~20μm。
其他的機能層膜厚係可適當調節，例如抗靜電層的膜厚較佳係0.05~5μm，防污層的膜厚較佳係0.01~10nm。
本發明的光學薄膜係配合所要求的性能，而藉由適當調節上述第二組成物的低折射率微粒子、低折射率樹脂的種類與含有量，便可調節其反射率，而對入射光的反射率較佳係1~3.75、更佳係1~3.4。
反射率係使用日本分光(股)製商品名V7100型紫外可見分光光度計、及日本分光(股)製商品名VAR-7010絕對反射率測定裝置，將入射角設為5°、偏光片設為N偏光、測定波長範圍設為380~780nm，並將黑色膠帶貼合於光學薄膜靠TAC基材側，再將其設置於裝置中並進行測定。另外，將利用測定波長範圍所求得測定結果的平均值視為反射率。
本發明光學薄膜的霧值係可配合所要求的性能而適當調節，較佳為0.1~1.0%、更佳為0.1~0.4%。
霧值係可根據JIS K7136，利用反射‧穿透率計HM-150(村上色彩技術研究所(股)製)進行測定。
本發明光學薄膜的較佳實施態樣，在光穿透性基材的一面側設有硬塗層的光學薄膜，在上述硬塗層的膜厚方向上，低折射率微粒子存在呈在上述光穿透性基材的對向側之界面側較多於該光穿透性基材側，且越靠該光穿透性基材側則該低折射率微粒子的存在量越少，該從靠光穿透性基材的對向側之界面朝靠光穿透性基材側，呈該低折射率成分逐漸減少，在該硬塗層內並無層界面，在該硬塗層對上述光穿透性基材的棋盤格密接性試驗中，可使密接率成為90~100%。
如圖1所示，藉由在HC層內形成此種低折射率微粒子的分佈，便具有抗反射機能，且在維持霧值、全光線穿透率及無紋斑面狀的情況下，抑制層間的干涉紋發生、使密接性呈良化，藉由在基材附近，增加與基材折射率同程度折射率的硬塗組成物比例，而抑制硬塗層與基材間的干涉紋發生，便可獲得密接性優異的光學薄膜。
所謂「硬塗層內的層界面」係指如圖2所示，於層內在組成物的硬化部分發生界面(邊界)情形。層界面的具體例係有如後述表3(c)所示2種組成物的硬化部分邊界。
本發明光學薄膜的較佳實施態樣，亦可於硬塗層的膜厚方向上，在從上述靠光穿透性基材的對向側之界面起至達上述硬塗層乾燥膜厚70%為止的區域中，存在有上述低折射率微粒子總量的70~100%。藉此便可效率佳地提高光學薄膜的抗反射性。
本發明光學薄膜的全光線穿透率(τt)，就從透明性的觀點，較佳係達90%以上、更佳係達92%以上。
光學薄膜的全光線穿透率係可根據JIS K7361，利用與霧值相同的測定器進行測定。
(偏光板)
本發明偏光板的特徵在於：在上述光學薄膜靠上述硬塗層的對向之光穿透性基材側上設有偏光片。
圖6所示係本發明偏光板的層構成一例示意圖。圖6所示偏光板2係具備有：在光穿透性基材10上設有HC層20的光學薄膜1、以及積層著保護膜160與偏光層170的偏光片180，在光學薄膜1靠HC層20的對向之光穿透性基材10側設有偏光片180。
另外，在光學薄膜靠硬塗層的對向之光穿透性基材側配置有偏光片，不僅光學薄膜與偏光片係個別形成的情況，亦涵蓋構成光學薄膜的構件係兼具構成偏光片之構件的情況。
再者，將本發明偏光板使用於顯示面板的情況，通常係在靠偏光片側配置顯示面板。
另外，相關光學薄膜，因為若使用上述光學薄膜便可，因而此處便不在贅述。以下，針對本發明偏光板的其他構成進行說明。
(偏光片)
本發明所使用的偏光片係在具備有既定偏光特性的前提下，其餘並無特別的限制，可使用一般在液晶顯示裝置中所使用的偏光片。
偏光片係在能長期間保持既定偏光特性的形態下，其餘並無特別的限制，例如亦可僅由偏光層構成，亦可將保護膜與偏光層予以貼合。當將保護膜與偏光層予以貼合的情況，亦可僅在偏光層的單面上形成保護膜，亦可在偏光層的雙面上均有形成保護膜。
偏光層通常係可使用使碘含潤於由聚乙烯醇構成的薄膜中，再將其藉由單軸延伸而使形成聚乙烯醇與碘之錯合物者。
再者，保護膜係在能保護上述偏光層，且具有所需光穿透性的前提下，其餘並無特別的限制。
保護膜的光穿透性係在可見光區域中的穿透率較佳為80%以上、更佳為90%以上。
另外，上述保護膜的穿透率係根據JIS K7361-1(塑膠-透明材料的全光線穿透率試驗方法)便可進行測定。
構成保護膜的樹脂係可舉例如：纖維素衍生物、環烯烴系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚醯亞胺、聚芳酯、聚對苯二甲酸乙二酯等。其中，較佳為使用纖維素衍生物或環烯烴系樹脂。
保護膜係可由單一層構成，亦可由複數層積層。又，當保護膜係由複數層積層的情況，可由同一組成的複數層積層，且亦可由具不同組成的複數層積層。
再者，保護膜的厚度係在能將本發明偏光板的可撓性形成於所需範圍內，且藉由與偏光層相貼合，便可將偏光片的尺寸變化限制於既定範圍內的前提下，其餘並無特別的限制，但較佳為5~200μm範圍內、更佳為15~150μm範圍內、特佳為30~100μm範圍內。若上述厚度較薄於5μm，便會有本發明偏光板尺寸變化變大的可能性。又，若上述厚度較厚於200μm，例如當將本發明偏光板施行裁剪加工時，會有加工屑增加、或裁剪刀片之磨損變快的可能性。
保護膜亦可為具有相位差性者。藉由使用具相位差性的保護膜，便具有將本發明偏光板形成顯示面板之視角補償機能的優點。
保護膜具有相位差性的態樣，係在能顯現出所需相位差性態樣的前提下，其餘並無特別的限制。此種態樣係有如：保護膜具有由單一層構成，且含有顯現出相位差性的光學特性顯劑(developing agent)，而具有相位差性的態樣，以及在由上述樹脂構成的保護膜上，積層著含有具折射率異向性化合物的相位差層之構成，藉此便具有相位差性的態樣。本發明中，該等任一態樣均適於使用。
(顯示器)
本發明顯示器的特徵在於：在上述光學薄膜靠上述硬塗層的對向之光穿透性基材側上，配置顯示面板。
顯示器係可舉例如：LCD、PDP、ELD(有機EL、無機EL)、CRT等。
顯示器係由：顯示器之視聽者側構件的顯示面板、以及含驅動部的背面側構件構成。若舉液晶顯示器為例進行說明，所謂「顯示面板」係由封鎖液晶材料的2片玻璃板(例如彩色濾光片基板與陣列基板)、偏光板、及本發明光學薄膜等構成的構件。若舉液晶顯示器為例進行說明，所謂「背面側構件」係由通稱「背光源」的光源、控制LCD的驅動電路、控制光源的電路、及機殼等構成的構件。此情況的液晶顯示器之層構成一例，係含有導光板或擴散薄膜等的背光源部，在其視聽者側依序積層著偏光板、陣列基板、液晶層、彩色濾光片基板、偏光板、及光學薄膜而構成。
上述顯示器另一例的PDP係具備有表面玻璃基板、以及背面玻璃基板。該背面玻璃基板係配置呈在與該表面玻璃基板相對向之間封入放電氣體狀態。當上述顯示器係PDP的情況，亦有在表面玻璃基板的表面或其前面板(玻璃基板或薄膜基板)上，設置上述光學薄膜。
上述顯示器係可為諸如：將若施加電壓便會發光的硫化鋅、二胺類物質等發光體，蒸鍍於玻璃基板上，控制著對基板所施加的電壓而進行顯示之ELD裝置，或者將電子信號轉換為光而產生肉眼可看到影像的CRT等顯示器。此情況，在ELD裝置或CRT的最表面或其前面板的表面設有上述光學薄膜。
[實施例]
以下，舉實施例，針對本發明更進一步進行體的說明。該等的記載並非限制本發明。
低折射率微粒子係使用日揮觸媒化成(股)製中空二氧化矽微粒子(商品名THRULYADAS(平均粒徑50nm、MIBK分散液、固形份20%))。
第一樹脂(1)係使用荒川化學工業(股)製商品名BEAMSET DK1(重量平均分子量20000、固形份75%、MIBK溶劑)。
第一樹脂(2)係使用日本化藥(股)製季戊四醇三丙烯酸酯。
兼具第一樹脂的低折射率樹脂係使用共榮公司化學(股)製LINC-3A(下述一般式(1)所示三丙烯醯基-十七氟壬烯基-季戊四醇(主成分)、與季戊四醇三丙烯酸酯的混合物)。
[化1] 一般式(1)
聚合起始劑係使用日本汽巴(股)製商品名IRGACURE(Irg)184。
均塗劑係使用DIC(股)製商品名MCF350-5(固形份5%)。
溶劑係使用MIBK。
光穿透性基材係使用富士薄膜(股)製TAC基材、商品名TD80UL(厚度80μm)。
另外，第一組成物及第二組成物的黏度係使用Anton Paar公司製MCR301，依測定夾具為PP50、測定溫度為25℃、剪切速度為10000[l/s]的條件，將測定對象的組成物(油墨)適量滴下於平台上並進行測定。
乾燥膜厚的測定係使用Mitutoyo製商品名DIGIMATIC INDICATOR CODE215-403，在玻璃上放置測定對象的樣品並進行測定。
各化合物的簡稱分別如下：
PETA：季戊四醇三丙烯酸酯
MIBK：甲基異丁酮
IPA：異丙醇
TAC：三乙醯基纖維素
(第一硬塗層用硬化性樹脂組成物之調製)
分別調配入下述組成成分，而調製得第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1及2、以及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1。
(第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1)
BEAMSET DK1：64.72質量份(固形份換算48.54質量份)
Irg184：1.94質量份
MCF350-5：0.97質量份(固形份換算0.05質量份)
MIBK：32.36質量份
(第一硬塗層用硬化性樹脂組成物2)
PETA：75.49質量份(固形份換算56.62質量份)
Irg184：3.02質量份
MCF350-5：3.02質量份(固形份換算0.15質量份)
MIBK：18.47質量份
(第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1)
THRULYADAS：75.81(固形份換算15.16質量份)
BEAMSET DK1：13.48質量份(固形份換算10.11質量份)
Irg184：0.61質量份
MCF350-5：10.11質量份(固形份換算0.51質量份)
(第二硬塗層用硬化性樹脂組成物2)
THRULYADAS：83.12(固形份換算16.62質量份)
BEAMSET DK1：15.83質量份(固形份換算11.87質量份)
Irg184：0.48質量份
MCF350-5：0.57質量份(固形份換算0.03質量份)
(第二硬塗層用硬化性樹脂組成物3)
THRULYADAS：73.95(固形份換算14.79質量份)
BEAMSET DK1：24.65質量份(固形份換算18.49質量份)
Irg184：0.74質量份
MCF350-5：0.67質量份(固形份換算0.03質量份)
(第二硬塗層用硬化性樹脂組成物4)
LINC-3A：78.63
Irg184：3.15質量份
MCF350-5：15.73質量份(固形份換算0.79質量份)
MIBK：2.49質量份
(光學薄膜之製作) (實施例1)
將上述第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1，使用蒸發器將溶劑予以餾除，分別將黏度調整為30mPa‧s。接著，在依1m/min速度進行搬送的TAC基材(TD80UL)上，從TAC基材側依第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1的位置關係施行雙層同時塗佈。此時，第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1的塗膜之潤濕膜厚，分別設為20μm、10μm。
接著，將經雙層同時塗佈的塗膜，依70℃施行60秒鐘乾燥，並於氮環境下，將紫外線依積分光通量成為120mJ/cm2 方式施行照射而使塗膜硬化，藉此便形成乾燥膜厚10μm的硬塗層，便製得光學薄膜。
(比較例1)
除在實施例1中，未使用第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1，僅將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1依潤濕膜厚20μm施行塗佈，而形成乾燥膜厚9μm的硬塗層之外，其餘均與實施例1同樣的製作光學薄膜。
(比較例2)
除在實施例1中，未使用第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1，僅將第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1依潤濕膜厚20μm施行塗佈，而形成乾燥膜厚10μm的硬塗層之外，其餘均與實施例1同樣的製作光學薄膜。
(比較例3)
除在實施例1中，僅將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1依潤濕膜厚20μm施行塗佈，並將該塗膜依70℃施行60秒鐘乾燥，再於氮環境下，依紫外線成為積分光通量120mJ/cm2 的方式施行照射而使塗膜硬化，接著，再於該硬化膜上，僅將第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1依潤濕膜厚10μm施行塗佈，再將該塗膜依70℃施行60秒鐘乾燥，再於氮環境下，將紫外線依積分光通量成為120mJ/cm2 的方式施行照射而使塗膜硬化，便形成合計乾燥膜厚10μm的硬塗層之外，其餘均與實施例1同樣的製作光學薄膜。
(實施例2)
將上述第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物2，分別調整為黏度10mPa‧s。接著，在依20m/min速度進行搬送的TAC基材(TD80UL)上，從TAC基材側依第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物2的位置關係施行雙層同時塗佈。此時，第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物2的塗膜之潤濕膜厚，分別設為25μm、5μm。
接著，將經雙層同時塗佈的塗膜，依70℃施行60秒鐘乾燥，再於氮環境下，將紫外線依積分光通量成為120mJ/cm2 的方式施行照射而使塗膜硬化，藉此便形成乾燥膜厚11μm的硬塗層，而製得光學薄膜。
(實施例3)
除在實施例2中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物2的塗膜之潤濕膜厚，分別設為25μm、1μm，並形成乾燥膜厚8μm的硬塗層之外，其餘均與實施例2同樣的製作光學薄膜。
(實施例4)
除在實施例2中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物2的塗膜之潤濕膜厚，分別設為18.75μm、3.75μm，並形成乾燥膜厚6μm的硬塗層之外，其餘均與實施例2同樣的製作光學薄膜。
(比較例4)
除在實施例2中，未使用第二硬塗層用硬化性樹脂組成物2，僅將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1依潤濕膜厚20μm施行塗佈，而形成乾燥膜厚11μm的硬塗層之外，其餘均與實施例2同樣的製作光學薄膜。
(比較例5)
除在實施例2中，未使用第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1，僅將第二硬塗層用硬化性樹脂組成物2依潤濕膜厚10μm施行塗佈，而形成乾燥膜厚5μm的硬塗層之外，其餘均與實施例2同樣的製作光學薄膜。
(比較例6)
除在實施例2中，於施行第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物2的同時塗佈後，在乾燥前，先於氮環境下，將紫外線依積分光通量成為50mJ/cm2 的方式施行照射(預烘烤)之外，其餘均與實施例2同樣的製作光學薄膜。
(實施例5)
將上述第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物3，分別將黏度調整為10mPa‧s。接著，在依20m/min速度進行搬送的TAC基材(TD80UL)上，從TAC基材側起依第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物3的位置關係施行雙層同時塗佈。此時，第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物3的塗膜之潤濕膜厚，分別設為25μm、5μm。
接著，將經施行雙層同時塗佈的塗膜，依70℃施行60秒鐘乾燥，再於氮環境下，將紫外線依積分光通量成為120mJ/cm2 的方式施行照射而使塗膜硬化，藉此便形成乾燥膜厚9μm的硬塗層，而製得光學薄膜。
(實施例6)
除在實施例5中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物3的塗膜之潤濕膜厚，分別設為25μm、1μm，並形成乾燥膜厚8μm的硬塗層之外，其餘均與實施例5同樣的製作光學薄膜。
(實施例7)
除在實施例5中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物3的塗膜之潤濕膜厚，分別設為18.75μm、3.75μm，並形成乾燥膜厚5μm的硬塗層之外，其餘均與實施例5同樣的製作光學薄膜。
(比較例7)
除在實施例5中，未使用第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1，僅將第二硬塗層用硬化性樹脂組成物3依潤濕膜厚10μm施行塗佈，而形成乾燥膜厚5μm的硬塗層之外，其餘均與實施例5同樣的製作光學薄膜。
(實施例8)
將上述第一硬塗層用硬化性樹脂組成物2、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物4，分別將黏度調整為30mPa‧s。接著，在依1m/min速度進行搬送的TAC基材(TD80UL)上，從TAC基材側起依第一硬塗層用硬化性樹脂組成物2及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物4的位置關係施行雙層同時塗佈。此時，第一硬塗層用硬化性樹脂組成物2及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物4的塗膜之潤濕膜厚，分別設為20μm、10μm。
接著，將經施行雙層同時塗佈的塗膜，依25℃施行60秒鐘乾燥，再於氮環境下，將紫外線依積分光通量成為120mJ/cm2 的方式施行照射而使塗膜硬化，藉此便形成乾燥膜厚14μm的硬塗層，而製得光學薄膜。
(實施例9)
除在實施例8中，將雙層同時塗佈之塗膜的乾燥溫度設為50℃之外，其餘均與實施例8同樣的製作光學薄膜。
(實施例10)
除在實施例8中，將雙層同時塗佈之塗膜的乾燥溫度設為70℃之外，其餘均與實施例8同樣的製作光學薄膜。
(實施例11)
除在實施例8中，將雙層同時塗佈之塗膜的乾燥溫度設為100℃之外，其餘均與實施例8同樣的製作光學薄膜。
(實施例12)
除在實施例10中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物2、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物4的塗膜之潤濕膜厚，分別設為25μm、5μm之外，其餘均與實施例10同樣的製作光學薄膜。
(比較例8)
除在實施例10中，未使用第二硬塗層用硬化性樹脂組成物4，僅將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物2依潤濕膜厚20μm施行塗佈，而形成乾燥膜厚9μm的硬塗層之外，其餘均與實施例10同樣的製作光學薄膜。
(比較例9)
除在實施例10中，未使用第一硬塗層用硬化性樹脂組成物2，僅將第二硬塗層用硬化性樹脂組成物4依潤濕膜厚10μm施行塗佈，而形成乾燥膜厚8μm的硬塗層之外，其餘均與實施例10同樣的製作光學薄膜。
(實施例13)
除在實施例1中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1的黏度，分別調整為90mPa‧s，並在施行同時塗佈時，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物3的塗膜之潤濕膜厚，分別設為25μm、5μm，而形成乾燥膜厚18μm的硬塗層之外，其餘均與實施例1同樣的製作光學薄膜。
(比較例10)
除在實施例1中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1的黏度，分別成為4mPa‧s的方式進行調整，而形成乾燥膜厚5μm的硬塗層之外，其餘均與實施例1同樣的製作光學薄膜。
(比較例11)
除在實施例1中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1的黏度，分別成為10mPa‧s、4mPa‧s的方式進行調整，而形成乾燥膜厚9μm的硬塗層之外，其餘均與實施例1同樣的製作光學薄膜。
(比較例12)
除在實施例1中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1的黏度，分別成為62mPa‧s、10mPa‧s的方式進行調整，而形成乾燥膜厚17μm的硬塗層之外，其餘均與實施例1同樣的製作光學薄膜。
(比較例13)
在實施例1中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物1、及第二硬塗層用硬化性樹脂組成物1的黏度，分別成為10mPa‧s的方式進行調整，再將該經調整的2個組成物依與實施例1中所使用的相同量進行混合，然後將該經混合的組成物塗佈於TAC基材上。此時，該經混合的組成物之塗膜潤濕膜厚係設為30μm。
其次，將該塗膜依與實施例1同樣的施行乾燥、光照射，而形成乾燥膜厚10μm的硬塗層，便製得光學薄膜。
上述實施例及比較例中所使用的組成物種類、潤濕膜厚、塗佈方式、乾燥膜厚及乾燥條件、以及TAC基材的搬送速度，整理如下表1所示。
(光學薄膜之評估)
相關上述實施例及比較例的光學薄膜，分別依如下述針對反射率、霧值(Hz)及全光線穿透率進行測定。又，相關上述實施例及比較例的光學薄膜，分別依如下述施行干涉紋評估。結果如表2所示。
再者，實施例1的光學薄膜截面照片係如表3(a)及(b)所示，比較例3的光學薄膜截面照片係如表3(c)所示。另外，表3(b)的截面照片，係表3(a)的照片中，HC層靠TAC基材的對向側之界面側放大照片。
(反射率之測定)
反射率的測定係使用日本分光(股)製商品名V7100型紫外可見分光光度計、及日本分光(股)製商品名VAR-7010絕對反射率測定裝置，依入射角設為5°、偏光片為N偏光、測定波長範圍為380~780nm，在光學薄膜靠TAC基材側貼合著黑色膠帶，再將其設置於裝置上並進行測定。另外，將依測定波長範圍所求得測定結果的平均值，視為反射率。
(霧值及全光線穿透率之測定)
霧值及全光線穿透率分別係根據JIS K-7136、JIS K7361，利用反射．穿透率計HM-150(村上色彩技術研究所(股)製)進行測定。
(干涉紋之評估)
使用FUNATECH(股)製干涉紋檢查燈(Na燈)，依目視進行檢查，並依下述基準施行評估。
○：幾乎無發現有干涉紋發生者
△：能模糊看到干涉紋者
╳：明顯看到干涉紋者
(密接性之評估)
針對上述實施例及比較例的光學薄膜，分別施行下述所示棋盤格密接性試驗的密接率測定。
另外，針對比較例12，因為面狀差，因而無法測定。
(棋盤格密接性試驗)
在光學薄膜靠HC層側表面上劃入1mm四方且合計100格的棋盤格，使用NICHIBAN(股)製工業用24mm賽珞膠帶(註冊商標)施行5次連續剝離試驗，並根據下述基準計算未剝落而殘留的方格比例。
密接率(%)=(未剝落的方格數/合計的方格數100)×100
(面狀之評估)
針對光學薄膜的外觀面狀(有無塗佈紋斑)利用目視進行評估。
○：未看到塗佈紋斑者
△：能模糊看到塗佈紋斑者
×：明顯看到塗佈紋斑者
(結果整理)
由表2中得知，實施例均屬於反射率及霧值較低。實施例的全光線穿透率呈91.5%以上的較高值。又，實施例均已抑制干涉紋發生。又，實施例的密接性與面狀均呈良好。特別係實施例1與實施例2的面狀較為良好。
由實施例1的光學薄膜剖視圖之表3(a)及(b)得知，中空 二氧化矽微粒子呈從HC層靠TAC基材的對向側(上層側)起，越靠TAC基材側則越減少的分佈，由表3(b)中得知，中空二氧化矽微粒子，幾乎均分佈於從HC層靠TAC基材的對向側之界面起至5μm處。
再者，若將表3(a)~(c)進行比對，得知實施例1的情況，第一組成物經硬化部分、與第二組成物經硬化部分的邊界，相較於比較例3之下，前者較為不明顯。
但是，相當於實施例1中無第二組成物情況的比較例1，因為未含有中空二氧化矽微粒子，因而呈現僅與一般硬塗層為相同的反射率。
相當於實施例1中無第一組成物情況的比較例2，會有干涉紋發生，密接率亦偏低。此現象推測係因為第二組成物中所含的中空二氧化矽微粒子，在HC層呈均勻分佈，並位於HC層靠TAC基材側界面，因而導致TAC基材與中空二氧化矽微粒子間之折射率差變大，而造成干涉紋的發生。又，推測依此因中空二氧化矽微粒子位於HC層靠TAC基材側界面，造成HC層的樹脂滲透入TAC基材中並硬化的面積縮小，導致密接性降低。
相當於在實施例1中並非施行同時塗佈而是施行逐次塗佈情況的比較例3，會模糊看到干涉紋。此現象推測如表3(c)的截面照片所看到，第一組成物經硬化部分與第二組成物經硬化部分的邊界呈清晰區分，因該邊界部分的折射率差導致干涉紋發生。
相當於實施例2中無第二組成物情況的比較例4，如同比較例1，反射率形成僅與一般硬塗層相同的反射率。
相當於實施例2中無第一組成物情況的比較例5，如同比較例2，會有干涉紋發生，且密接率亦偏低。
相當於實施例2中在乾燥前有施行預烘烤情況的比較例6，密接率偏低。此現象推測因預烘烤的施行，導致第一組成物與第二組成物進行硬化(樹脂的聚合或交聯)，造成TAC基材側的第一組成物中所含第一樹脂，並未充分滲透入TAC基材中。
相當於實施例5中無第一組成物情況的比較例7，如同比較例2，會有干涉紋發生，且密接率亦偏低。
相當於實施例10中無第二組成物情況的比較例8，如同比較例1，僅成為與一般硬塗層為相同的反射率。
相當於實施例10中無第一組成物情況的比較例9，如同比較例2，會有干涉紋發生，且密接率亦偏低。
相當於實施例1中第一組成物與第二組成物的黏度均較小情況的比較例10，反射率較低於比較例1，但較高於實施例1。此現象推測係因二個組成物的黏度較低，導致二個組成物進行混合，造成在HC層靠TAC基材的對向側(上層側)所存在中空二氧化矽微粒子減少，導致反射率提高。
相當於實施例1中HC層上層側的第二組成物黏度較小情況之比較例11，面狀非屬良好。
相當於實施例1中第一組成物與第二組成物的黏度差較大情況之比較例12，有大量發生HC層表面的紋斑，導致表面非呈平滑，造成因光的散射而無法進行反射率、霧值及全光線穿透率的測定。
相當於實施例1中將第一組成物與第二組成物呈均勻混合物施行塗佈情況的比較例13，反射率係與比較例10同等級。又，會有干涉紋發生，且密接率亦偏低。此現象推測因二個組成物經均勻混合後才施行塗佈，便如同比較例10，在HC層靠TAC基材的對向側所存在中空二氧化矽微粒子會減少，導致反射率提高。又，如同比較例2，因中空二氧化矽微粒子位於HC層靠TAC基材側界面，導致干涉紋發生，造成密接率降低。
[表3]
1‧‧‧光學薄膜
2‧‧‧偏光板
10‧‧‧光穿透性基材
20‧‧‧硬塗層
30‧‧‧低折射率微粒子
40‧‧‧模頭
51、52‧‧‧狹縫
60‧‧‧第一硬塗層用硬化性樹脂組成物
61‧‧‧第一硬塗層用硬化性樹脂組成物之塗膜
70‧‧‧第二硬塗層用硬化性樹脂組成物
71‧‧‧第二硬塗層用硬化性樹脂組成物之塗膜
80‧‧‧塗佈高度
90‧‧‧第一及第二組成物之合計潤濕膜厚
100‧‧‧習知抗反射膜
110‧‧‧習知硬塗層
120‧‧‧低折射率層
130‧‧‧光穿透性基材之搬送方向
140‧‧‧抗靜電層
150‧‧‧防污層
160‧‧‧保護膜
170‧‧‧偏光層
180‧‧‧偏光片
圖1為依照本發明製造方法所獲得光學薄膜的HC層中，低折射率微粒子分佈一例的截面示意圖。
圖2為依照習知逐次雙層塗佈方式所獲得抗反射膜的低折射率層中，低折射率微粒子分佈一例的截面示意圖。
圖3為本發明光學薄膜之製造方法中，將第一及第二HC層用硬化性樹脂組成物施行同時塗佈的步驟一例示意圖。
圖4為本發明第二光學薄膜的層構造一例示意圖。
圖5為本發明第二光學薄膜的層構造另一例示意圖。
圖6為本發明偏光板的層構造一例示意圖。
1．．．光學薄膜
10．．．光穿透性基材
20．．．硬塗層
30．．．低折射率微粒子

Claims (9)

  1. 一種光學薄膜之製造方法，其特徵係包括有：(i)準備光穿透性基材的步驟；(ii)準備第一硬塗層用硬化性樹脂組成物與第二硬塗層用硬化性樹脂組成物的步驟，該第一硬塗層用硬化性樹脂組成物係含有具反應性之第一樹脂及第一溶劑，且未含低折射率微粒子與低折射率樹脂、或即使含有低折射率樹脂亦是相對於該第一樹脂質量在5.0質量%以下，黏度μ1為3mPa．s以上；該第二硬塗層用硬化性樹脂組成物係含有從平均粒徑10~300nm的低折射率微粒子及低折射率樹脂所構成群組中選擇之1種以上的低折射率成分、以及具反應性的第二樹脂與第二溶劑，黏度μ2為5mPa．s以上，且該μ2扣減掉該μ1的值係在30mPa．s以下；(iii)在該光穿透性基材之一面側，從該光穿透性基材側，至少使該第一硬塗層用硬化性樹脂組成物與第二硬塗層用硬化性樹脂組成物相鄰接並施行同時塗佈，而形成塗膜的步驟；以及(iv)使依上述(iii)步驟所獲得之塗膜乾燥，接著施行光照射及/或加熱而使之硬化的步驟；且在該(iii)步驟與該(iv)步驟間並未施行預烘烤。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學薄膜之製造方法，其中，在上述(iii)步驟中，將第一硬塗層用硬化性樹脂組成物的塗 膜之潤濕膜厚設為T1，並將第二硬塗層用硬化性樹脂組成物的塗膜之潤濕膜厚設為T2時，T2/T1為0.01~1。
  3. 如申請專利範圍第2項之光學薄膜之製造方法，其中，在上述(iii)步驟中，第一硬塗層用硬化性樹脂組成物的塗膜之潤濕膜厚T1為18.75~25μm，第二硬塗層用硬化性樹脂組成物的塗膜之潤濕膜厚T2為1~10μm，且，上述(iv)步驟後之硬塗層之膜厚為5~18μm。
  4. 如申請專利範圍第1項之光學薄膜之製造方法，其中，上述第一硬塗層用硬化性樹脂組成物的黏度μ1係3~95mPa．s，上述第二硬塗層用硬化性樹脂組成物的黏度μ2係5~100mPa．s。
  5. 一種光學薄膜，係依照申請專利範圍第1至4項中任一項之製造方法所獲得。
  6. 如申請專利範圍第5項之光學薄膜，係在光穿透性基材的一面側設有硬塗層的光學薄膜，其中，在上述硬塗層的膜厚方向上，低折射率微粒子存在於上述光穿透性基材之對向側的界面側多於該光穿透性基材側，且越靠該光穿透性基材側則該低折射率微粒子的存在量越少，從該光穿透性基材的對向側之界面朝光穿透性基材側，該低折射率成分逐漸減少；在該硬塗層內並無層界面；該硬塗層對上述光穿透性基材的棋盤格密接性試驗中，密 接率係90~100%。
  7. 如申請專利範圍第5項之光學薄膜，其中，在上述硬塗層的膜厚方向，於從上述光穿透性基材的對向側之界面起至上述硬塗層之乾燥膜厚的70%為止的區域中，存在有上述低折射率微粒子總量的70~100%。
  8. 一種偏光板，係在上述申請專利範圍第5項之光學薄膜之上述硬塗層側的對向側之光穿透性基材，設有偏光片。
  9. 一種顯示器，係在上述申請專利範圍第5項之光學薄膜之上述硬塗層側的對向側之光穿透性基材，配置顯示面板。
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