TWI434088B - 光連接器及光纖模組及其組裝方法 - Google Patents

Description

光連接器及光纖模組及其組裝方法

本發明係關於將光纖與其他之光學零件或其他之光纖加以連接用的光連接器。

另外，本發明係關於包含此種光連接器的光纖模組及其組裝方法。

以往，將光纖與其他之光學零件或其他之光接觸用的光連接器，例如，如專利文獻1所示，由保持已裝設光纖之頭套的連接器插頭、以及內部具備收容該頭套之套管等之插座構件且於內部支承連接器插頭之轉接器所構成者為周知。

另外，例如，如專利文獻2所示，公知一種光纖模組，係將從半導體雷射等之光源所發出之光線從光纖的一端射入光纖芯內，而於光纖芯內傳輸並從光纖之另一端射出。在此種光纖模組中，亦可使用由該連接器插頭及轉接器所構成的光連接器，將光接觸於光源側。

但是，在該構成之光纖模組中，在應用振盪波長為160~500nm左右之短波長雷射作為光源的情況，已認識到因高能量之短波長雷射光束所造成的集塵效果，而有污染物質容易附著於模組內之光學零件的光通過端面的問題(所謂雷射污染)。該情況當然對光纖之入射端面而言亦相同。因此如專利文獻2所示，提出將光纖之入射端面對接地配置於雷射所通過之玻璃等的透明構件(短件(stub))，以防止污染物質附著於光纖之入射端面的方案。

又，如此於光纖之入射端面對接地配置透明構件的構造，在使用由該連接器插頭及轉接器所構成的光連接器之光連接器中，當然亦可應用。在依此種構成之情況，以使頭套之端面與光纖之入射端面平坦地匹配，而藉由光接觸(optical contact)而將透明構件密接於此頭套之端面。

[專利文獻1]日本特開2004－151670號公報[專利文獻2]日本特開2004－253783號公報

但是，在藉由光接觸將透明構件密接於收容於該套管內之頭套的端面之情況，當紫外域之光線照射於此接合部時，會有兩者接合之情況。於是，當依此將透明構件一次接合於頭套之端面時，由於其後之振動或溫度變化所產生的熱應力亦可能引起兩者之剝離。當引起此剝離之現象時，透明構件之光通過面或光纖之入射端面成為粗糙之狀態，所以，在此處因光之散射等，而產生光線對光纖之耦合效率大幅降低的問題。

另一方面，在將構成光纖模組之該套管與頭套形成一體之情況，可考慮如下之步驟。首先，在套管內配置頭套及透明構件，一面以指定之荷重將頭套壓接於透明構件上，一面在此狀態之下，在頭套之外周面與套管之內周面之間塗佈、滲透黏著劑，以將頭套黏接於套管上。此時，該透明構件係作成對接於治具之狀態，以承住從套管所施加之荷重。接著，藉由焊接等將此套管或保持此套管之構件固定於例如構成前述之光纖模組的光源側之構件。

但是，在進行如上構成時，為了上述焊接等而從該治具拆下套管或保持此套管之構件時，因該荷重被解放而使得應力被施加於黏著劑上，會有因該應力而引起光纖與透明構件之接合部剝離、破損等的事態。

從以上之問題可以確認，在高溫低溫保存試驗(-40℃及85℃)中，對10個之試驗樣品有2個會產生接合部之剝離破損的故障，而在通電試驗(1000h)中，對10個之試驗樣品有2個會產生接合部之剝離破損的故障。

本發明係鑒於上述情況而開發完成者，其目的在於，在由保持已裝設光纖之頭套的連接器插頭、以及內部具備收容該頭套之插座構件且於內部支承該連接器插頭之轉接器所構成的光連接器中，可將該套管等之轉接器側之光學零件與該頭套等之連接器插頭側的光學零件，在維持將後者之光學零件壓接於轉接器側的狀態之下，不必在途中解放該壓接之力而可黏接。

又，本發明之目的在於，在具備如上述之光連接器之光纖模組的組裝方法中，可將該套管等之轉接器側之光學零件與該頭套等之連接器插頭側的光學零件，在維持將後者之光學零件壓接於轉接器側的狀態之下，不必在途中解放該壓接之力而可進行黏接。

本發明之光連接器，係由保持已裝設光纖之頭套的連 接器插頭、以及內部具備收容該頭套之插座構件且於內部支承該連接器插頭之轉接器所構成，其特徵為：在該連接器插頭及轉接器之各自的至少一個側面設置開口，以使在連接器插頭支承於轉接器內之狀態下相互匹配而相互接合之連接器插頭側的光學零件與轉接器側之光學零件的接合部位露出。

又，在本發明之光連接器中，設於連接器插頭與轉接器上之該開口，係設於使作為該插座構件的套管與該頭套之接合部位露出的位置為較佳。

另一方面，本發明之光纖模組，具有使用上述發明之光連接器而將該光纖與外部光加以耦合之構成，其特徵為：通過分別形成於該連接器插頭及轉接器之上述開口而露出之連接器插頭側的光學零件與轉接器側之光學零件的接合部分，係藉由黏著劑而黏接。

另外，在本發明之光纖模組中，該頭套之前端係配置成接合於固定在該轉接器側的透明構件的狀態為較佳。

又，本發明之光纖模組之組裝方法，該光纖模組具有使用上述發明之光連接器而將該光纖與外部光加以耦合之構成，其組裝方法之特徵為：使該頭套之前端面壓接於與其接合之透明構件上，在保持此壓接狀態之下，在通過該開口而露出之頭套與轉接器側之光學零件的接合部分塗佈黏著劑，用以黏接該接合部分。

在本發明之光連接器中，因為在連接器插頭及轉接器之各自的至少一個側面設置開口，以使在連接器插頭支承於轉接器內之狀態下相互匹配而相互接合之連接器插頭側的光學零件與轉接器側之光學零件的接合部位露出，所以，可將套管等之轉接器側之光學零件與頭套等之連接器插頭側的光學零件，在維持將後者之光學零件壓接於轉接器側的狀態之下，不必在途中解放此壓接之力而可進行黏接。

尤其是在本發明之光連接器中，在設於連接器插頭與轉接器上之該開口，在設於使作為該插座構件的套管與該頭套之接合部位露出的位置的情況，可將頭套之前端配置成壓接於固定在轉接器側的該透明構件的狀態，並在維持此狀態之下黏接套管及頭套。因此，可防止因上述壓接之力在途中被解放而造成頭套與透明構件之剝離，藉此，可防止因此剝離而降低光纖之光耦合效率。

又，當黏著劑滲透於光纖端面與另一透明構件之光接觸部分時，光路之黏著劑劣化而引起射入光纖之光量下降的故障。因此，必須在光纖之頭套及透明構件的套管塗佈黏著劑，以防止透明構件與光纖之位置錯位。另外，在附近存在有未硬化之黏著劑之情況，為了防止揮發物附著於成為光路之光纖前端及透明構件，在塗佈黏著劑時，在將光纖及透明構件作成光接觸之狀態下，必須防止揮發物附著於界面。因為在施加一定之壓力於光纖時能獲得穩定之光接觸狀態，所以為了將一定壓力施加於光纖及透明構件上，而將連接器插頭裝設於轉接器上。但是，因為必須在組裝轉接器及連接器插頭之狀態下塗佈黏著劑，所以需要有使黏著劑進入頭套及套管用的開口部。

本發明之光連接器模組，係利用通過分別形成於連接器插頭及轉接器之開口而露出之連接器插頭側的光學零件與轉接器側之光學零件的接合部分，而可簡單地進行黏接作業。

另外，在本發明之光纖模組中，尤其頭套之前端係配置成接合於固定在轉接器側的透明構件的狀態的情況，即使藉由光接觸以使該頭套與透明構件接合時，亦可防止兩者之剝離。

本發明之光纖模組之組裝方法，係作成：使該頭套之前端面壓接於與其接合之透明構件上，在保持此壓接狀態之下，在通過設於連接器插頭及轉接器之開口而露出之頭套與轉接器側之光學零件的接合部分塗佈黏著劑，用以黏接該接合部分，所以不必在途中解放將頭套之前端面壓接於該透明構件之力，而將該頭套與轉接器側之光學零件進行黏接。

以下，參照圖面詳細說明本發明之實施形態。

第1圖顯示本發明之第1實施形態的光纖模組之部分剖開側面形狀。此光纖模組10之一例，係於光纖傳輸從半導體雷射所發出之雷射光束者，為了將光接觸於光源側，而應用本發明之光連接器50，惟，為了便於理解，首先，參照顯示省去光連接器50之狀態的第2圖，針對有關光傳輸之主要部分進行說明。

如第2圖所示，此光纖模組10具有：晶片狀態的半導體雷射11，作為雷射光源；聚光透鏡12，對從半導體雷射11所發出之雷射光束B進行聚光；光纖13，一端面作為入射端面13a，另一端面作為出射端面13b，且配置於從入射端面13a接收由聚光透鏡12所聚光之雷射光束B的位置；玻璃製頭套14，收容固定此光纖13之至少入射端面附近部分；短件(透明構件)15，配置成壓接於光纖13之入射端面13a及與其匹配之頭套14的後端面14a之狀態的大致圓柱狀；及套管40，收容固定此短件15及頭套14之而作為插座構件。

該半導體雷射11係例如為發光寬度為7 μm，振盪波長為160~500nm左右，輸出為200mW之GaN系多模式寬域雷射。此半導體雷射11係配設於由大致圓板狀之芯柱16、帽17及關閉該帽17之光射出窗17a的窗玻璃18所構成之所謂CAN封裝體20之中。即，由銅等所構成之放熱性佳的熱塊19係固定於芯柱16，並使用例如AuSn焊料將半導體雷射11裝設於此熱塊19上。在依此裝設半導體雷射11之後，例如藉由低電阻焊接將帽17接合於芯柱16，以密封CAN封裝體20之內部。又，以在CAN封裝體20之內部事先充填惰性氣體為較佳。

半導體雷射11係經由貫穿芯柱16之導線21，而與封裝體外之半導體雷射驅動電路(未圖示)連接。而該CAN封裝體20係保持於具有圓筒狀部分30a及凸緣部30b之不鏽鋼製雷射保持器30內。即，CAN封裝體20之芯柱16係壓入固定在該圓筒狀部分30a之內周面。又，亦可不利用此種壓入固定，而藉由其他之YAG焊接等的焊接、焊料、或黏著劑等將芯柱16固定在該圓筒狀部分30a。

該雷射保持器30之圓筒狀部分30a之內周面，雖係依上述將CAN封裝體20(即半導體雷射11)保持於此處之狀態之下，成為朝半導體雷射11之光軸方向延伸的狀態，但此圓筒狀部分30a亦構成透鏡保持器收容部。即，在具有圓筒狀部分31a及凸緣部31b之透鏡保持器31的圓筒狀部分31a內，藉由黏接、壓入等來固定聚光透鏡12，此圓筒狀部分31a係固定於雷射保持器30之圓筒狀部分30a內。

在此，兩保持器30、31係在如後述將經由套管40而保持短件15之短件保持器32壓接於透鏡保持器31之凸緣部31b上時，調整相互之光軸方向相對位置，以使所聚光後之雷射光束B收束在短件15之前端面15a(在此如後述係為與光纖13之入射端面13a相接之面)上，並在此狀態之下，藉由YAG焊接等之焊接、焊料或黏著劑等進行固定。

又，短件15及套管40係藉由黏接等而固定於短件保持器32之圓筒狀部分32a內。而此短件保持器32係使此圖中之左端面朝縱橫、即與光軸正交之方向適宜地在透鏡保持器31之凸緣部31b上移動，來調整結合於光纖13之位置，以使雷射光束B之效率最佳，並在此位置被固定於凸緣部31b。此固定亦可藉由YAG焊接等之焊接、焊料或黏著劑等進行。

在此，在將短件保持器32固定於透鏡保持器31之凸緣部31b上的時點，原本使用於光傳輸之光纖13係尚未被保持於套管40內。因此，只要如上述，在找出雷射光束B以最大效率結合於光纖13上之狀態方面，取代原本使用於光傳輸之光纖13，而將其他之調整用光纖暫時保持於套管40內，並藉由雷射功率儀器等檢測從調整用光纖之射出端所射出的雷射光束B的輸出，並找出此時被檢測出最大輸出的狀態即可。又，透鏡保持器31及短件保持器32之一例，可使用不鏽鋼製品。

其後，使用本發明之光連接器50(在第2圖中予以省略)將光纖13保持於套管40內，該光纖13之入射端面13a係與短件15之前端面15a被作成光接觸之狀態。依此，在成為第2圖之狀態的光纖模組10中，從半導體雷射11所發出之雷射光束B係由聚光透鏡12所聚光，並收束在光纖13之入射端面13a上。因此，雷射光束B係從入射端面13a射入光纖13之光纖芯(未圖示)內，並於此處進行導波，而從光纖13之出射端面13b射出。

在此種光纖模組10中，已認識到因高能量之短波長雷射光束所造成的集塵效果，而有污染物質容易附著於模組內之光學零件的光通過端面的問題(所謂雷射污染)。但是，在本實施形態中，因為短件15係壓接於光纖13之入射端面13a上，所以，可防止污染物質從外部附著於此入射端面13a。因此，可防止從光纖模組10射出之雷射光束B的輸出因雷射污染而降低。尤其是在本實施形態中，雷射光束B之波長係160~500nm左右，而容易產生雷射污染，所以，防止其造成輸出降低之效果特明顯。

另外，因為光纖13之至少輸入端面附近部分係收容固定於頭套14內，所以，光纖13藉由頭套14獲得補強，因此，亦不會有因光纖模組10之使用中或輸送中的振動而容易破壞光纖13的情況。

另外，在本實施形態中，短件15之後端面(入射端面)係相對於聚光透鏡12之光軸形成指定傾斜角度的傾斜面。藉由作成此種構成，在該後端面反射之雷射光束B係逆向循著迄止於此後端面的光路而返回半導體雷射11為止，因而可防止產生所謂光雜訊之的情況。

另外，光纖13係運用NA為0.22且芯徑為50 μm左右之多模式光纖。另一方面，藉由聚光透鏡12聚光之雷射光束B的入射NA係0.2。又，短件15之一例，係由折射率為1.5、且厚度(光之行進方向的尺寸)約為1.0mm之玻璃所形成。在此情況時，該短件15之內部的雷射光束B之NA為0.127。

又，靠近於光纖13之入射端面13a的部分，係被剝去被覆層而成為裸線狀態，此部分係收容固定於頭套14內。而此頭套14之後端面14a及光纖13之入射端面13a與短件15之前端面15a，係預先進行平滑化加工為較佳。

接著，參照第3至第5圖，針對將光纖13與短件保持器32連接之點進行說明。在本實施形態中，用於此連接之光連接器50，係由第4圖所示之轉接器60及支承於此轉接器60內之第5圖所示的連接器插頭70所構成。

轉接器60係例如由合成樹脂所形成，具有延伸於保持之光纖13的軸方向的平坦內面60a、及與此內面60a平行地延伸之一對導引部60b。另外，在該轉接器60之左右側壁的一方內面形成上下一對的凹部60c(參照第3圖)，而在該左右側壁的另一方形成鍵***孔60e，並分別於該左右側壁形成圓形之開口60d。

另一方面，連接器插頭70，具有：外形作成大致長方體狀的***部70a、分別形成於此***部70a之左右側壁的圓形開口70b、形成於***部70a之前壁的圓形開口70c、及扣合爪70d，並將收容固定光纖13後之該頭套14固定於內部。又，此連接器插頭70之一例，亦可由合成樹脂形成。

當短件保持器32如前述被固定於透鏡保持器31上而成為第3圖之狀態時，該轉接器60係組合於此短件保持器32。此時，轉接器60如同圖所示，係從形成有開口之後端面側組合於短件保持器32上，並在設定於指定位置之處，將轉接器停止鍵61***該鍵***孔60e內。此轉接器停止鍵61係如第4圖所示為大致U字狀，當從鍵***孔60e***時，將短件保持器32之圓筒狀部分32a緊密地收容於內周面，同時接觸於凸緣部32b，於是成為上下2個之前端部嵌入一對凹部60c內之狀態。藉此，轉接器60不會從與短件保持器32組合之狀態脫落，而保持此狀態。

接著，當連接器插頭70結合於轉接器60時，成為第1圖所示之狀態，而完成光纖模組10。以下，針對此兩者之結合加以說明。連接器插頭70係從轉接器60之前端(同圖中的右端)側將此***部70a***轉接器60之內面60a與一對之導引部60b之間以進行組合。此時短件保持器32之圓筒狀部分32a係從連接器插頭70之開口70c進入該連接器插頭70內，然後將頭套14嵌入固定於該短件保持器32之套管40內。

在維持此狀態之下，當連接器插頭70藉由適當之壓力朝轉接器60之縱深方向、即朝透鏡保持器31側壓入時，頭套14之後端面14a、即光纖13之入射端面13a(參照第2圖)係與短件15之前端面15a壓接，而成為光接觸狀態。當一面保持此狀態一面通過轉接器60之開口60d及連接器插頭70之開口70b，將黏著劑塗佈於露出在短件保持器32之前端側的頭套14之外周面及套管40之內周面之間(在第2圖中由41所示部分)時，此黏著劑滲透於兩者之間，而將頭套14黏接固定於套管40上。

若依上述構成而黏接頭套14與套管40的話，不用解放將頭套14壓接於短件15上之力，而可進行該黏接，所以，即使光接觸中之頭套14與短件15因前述之紫外線照射的影響等而進行接合時，亦不會有此兩者被剝離的情況。若如此的話，可防止此剝離引起的部分之影響而造成對光纖13之光輸入效率降低的情況。

又，該開口60d及70b係分別形成於轉接器60及連接器插頭70之左右兩側壁，所以，黏著劑之塗佈係可從左右兩側來進行，因此，可使該黏著劑滲透於頭套14之外周面與套管40之內周面之間的寬廣範圍。

在此所使用之黏著劑，一般係以使用黏度為2000~30000cPs程度者為較佳。又，該黏著劑係以使用熱硬化型黏著劑、或未包含矽烷耦合劑之黏著劑為較佳。

另外，從以上之說明明顯可知，轉接器60之開口60d的位置、及連接器插頭70之開口70b之位置，係在將連接器插頭70組合於轉接器60之狀態下，必須設定在可清楚看見頭套14之外周面與套管40之內周面的境界部分之位置。

另外，在將連接器插頭70組入轉接器60內時，連接器插頭70之扣合爪70d係被彈性地推向內側，而在此處所形成之被扣合部係與轉接器60之扣合部相扣合，以保持連接器插頭70與轉接器60的組合狀態。又，該些被扣合部及扣合部可使用以往所公知之構造即可，在此省略有關該些之詳細說明。

在針對以上說明之本實施形態的光纖模組10進行可靠度試驗時，在高溫低溫保存試驗(－40℃及85℃)中，對10個之試驗樣品確認未發現有故障。另外，在通電試驗(1000h)中，對10個之試驗樣品亦確認未發現有故障。

又，本實施形態之光纖模組10係形成為從短件15側將雷射光束B射入光纖13者，但對於相反地將從光纖13射出之光射出至短件15側，將透過該短件15之光線應用於指定之用途的光纖模組，亦可應用本發明之光連接器構件，在此情況時亦可獲得如上述之效果。

然後，參照第6圖說明本發明之其他實施形態的光纖模組100。又，在第6圖中，對與第1圖中之要素為相同的要素，則賦予相同的元件符號，並在無必要之情況下省略該些之說明。

本實施形態之光纖模組100係將2根光纖13間加以接合所構成者，為了進行此接合而應用本發明之光連接器150。此光連接器150係由一個轉接器160及二個之連接器插頭70所構成。

該轉接器160基本上係使第1圖所示之轉接器60的連接器插頭支承部分相互背對背地形成為二個構造，並將與第1圖所示之短件保持器32之圓筒狀部分32a相同的一個圓筒構件132固定於內部。然後，將套管40固定於該圓筒構件132之內周面。

2個連接器插頭70係與第1圖所示者為基本相同之構成，該些係相對於轉接器160而從互相相反之方向進行組合。此組合係與第1實施形態相同。當依此構成使2個連接器插頭70支承於轉接器160內，並藉由適當之力使此等相互壓接時，固定於各連接器插頭70之頭套14的端面14a間、即光纖13之端面間係成為光接觸之狀態。

當一面保持此狀態一面通過轉接器160之開口60d及連接器插頭70之開口70b，將黏著劑塗佈於露出在圓筒構件132之端部的頭套14之外周面及套管40之內周面之間時，此黏著劑滲透於兩者之間，而將頭套14黏接於套管40上。該黏接當然係對2個頭套14分別來進行。

若依上述構成而黏接頭套14與套管40的話，不用解放壓接頭套14之端面間之力而可進行該黏接，所以，即使光接觸中之光纖13的端面間因前述之紫外線照射的影響等而進行接合時，亦不會有該些兩者被剝離的情況。若如此的話，可防止此剝離引起的部分之影響而造成對光纖13之光輸入效率降低的情況。

又，如以上之說明，在使2個之頭套14間接合之情況，亦可考慮藉由黏著劑來黏接該些之端面間。在此種情況時，本發明之光連接器之其他實施形態，亦可形成為在轉接器及連接器插頭設置開口，而可看見2個之頭套14的端面間相接合之部分。此種構成亦可在維持壓接2個頭套14之端面彼此的狀態下進行黏接，所以在黏接之確實及容易性上是具有效用的。

又，本發明之光連接器構件，亦可同樣應用於以上說明之作成黏接頭套14與套管40、或頭套14與頭套14以外之光學零件之光學模組，在該些之情況時亦可獲得如上述之相同效果。

另外，在以上說明之各實施形態中，發出射入光纖13之光的光源，雖係使用半導體雷射11，但本發明並不限於半導體雷射，亦可應用於將其他之固體雷射等用作為光源的情況。例如，在使用振盪波長為160~350nm之範圍的固體雷射的情況，亦確認有先前所述之本發明的效果。

10、100．．．光纖模組

11．．．半導體雷射

12．．．聚光透鏡

13．．．光纖

14．．．頭套

15．．．短件(透明構件)

30．．．雷射保持器

31．．．透鏡保持器

32．．．短件保持器

40．．．套管

50、150．．．光連接器

60、160．．．轉接器

60d．．．轉接器之開口

70．．．連接器插頭

70b．．．連接器插頭之開口

第1圖為顯示本發明之第1實施形態的光纖模組之部分剖開側面圖。

第2圖為顯示第1圖之光纖模組的主要部分之部分剖開側面圖。

第3圖為顯示用於第1圖之光纖模組的轉接器的立體圖。

第4圖為顯示用於第1圖之光纖模組的連接器插頭的立體圖。

第5圖為顯示第1圖之光纖模組的製作途中之狀態的部分剖開側面圖。

第6圖為顯示本發明之第2實施形態的光纖模組之部分剖開側面圖。

10．．．光纖模組

11．．．半導體雷射

12．．．聚光透鏡

13．．．光纖

14．．．頭套

14a．．．後端面

15．．．短件(透明構件)

15a．．．前端面

16．．．芯柱

17．．．帽

17a．．．光射出窗

18．．．窗玻璃

19．．．熱塊

21．．．導線

20．．．CAN封裝體

30．．．雷射保持器

30a．．．圓筒狀部分

30b．．．凸緣部

31．．．透鏡保持器

31a．．．圓筒狀部分

31b．．．凸緣部

32．．．短件保持器

32a．．．圓筒狀部分

32b．．．凸緣部

40．．．套管

50．．．光連接器

60．．．轉接器

60a．．．平坦內面

60b．．．導引部

60d．．．開口

70．．．連接器插頭

70a．．．***部

70b．．．開口

70d．．．扣合爪

Claims (11)

1. 一種光連接器，係由保持已裝設光纖之頭套的連接器插頭、以及內部具備收容該頭套之插座構件且於內部支承該連接器插頭之轉接器所構成，其特徵為：在該連接器插頭及轉接器之各自的至少一個側面設置開口，以使在連接器插頭支承於轉接器內之狀態下相互匹配而相互黏接之連接器插頭側的光學零件與轉接器側之光學零件的黏接部位露出。
2. 如申請專利範圍第1項之光連接器，其中設於連接器插頭與轉接器上之該開口，係設於使作為該插座構件的套管與該頭套之黏接部位露出的位置。
3. 如申請專利範圍第1項之光連接器，其中該轉接器係具有在內部支承與該連接器插頭不同的連接器插頭，以使其等2個連接器插頭所分別保持之光纖作光學耦合的構造。
4. 如申請專利範圍第2項之光連接器，其中該轉接器係具有在內部支承與該連接器插頭不同的連接器插頭，以使其等2個連接器插頭所分別保持之光纖作光學耦合的構造。
5. 一種光纖模組，具有使用如申請專利範圍第1項之光連接器而將該光纖與外部光加以耦合之構成，其特徵為：通過分別形成於該連接器插頭及轉接器之上述開口而露出之連接器插頭側的光學零件與轉接器側之光學零件的接合部分，係藉由黏著劑而黏接。
6. 如申請專利範圍第5項之光纖模組，其中該頭套之前端係配置成接合於固定在該轉接器側的透明構件的狀態。
7. 一種光纖模組，具有使用如申請專利範圍第2項之光連接器而將該光纖與外部光加以耦合之構成，其特徵為：通過分別形成於該連接器插頭及轉接器之上述開口而露出之連接器插頭側的屬於光學零件之頭套與轉接器側之屬於光學零件的作為插座構件的套管之接合部分，係藉由黏著劑而黏接。
8. 一種光纖模組，具有使用如申請專利範圍第3項之光連接器而將作為在該2條光纖其中一光纖與另一光纖中傳輸的外部光之光加以耦合之構成，其特徵為：通過分別形成於該連接器插頭及轉接器之上述開口而露出之連接器插頭側的光學零件與轉接器側之光學零件的接合部分，係藉由黏著劑而黏接。
9. 一種光纖模組之組裝方法，該光纖模組具有使用如申請專利範圍第1項之光連接器而將該光纖與外部光加以耦合之構成，其組裝方法之特徵為：使該頭套之前端面壓接於與其接合之透明構件上，在保持此壓接狀態之下，在通過該開口而露出之連接器插頭側之屬於光學零件的頭套與轉接器側之光學零件的接合部分塗佈黏著劑，用以黏接該接合部分。
10. 一種光纖模組之組裝方法，該光纖模組具有使用如申請專利範圍第2項之光連接器而將該光纖與外部光加以耦合之構成，其組裝方法之特徵為： 使該頭套之前端面壓接於與其接合之透明構件上，在保持此壓接狀態之下，在通過該開口而露出之頭套與轉接器側之屬於光學零件的作為插座構件的套管之接合部分塗佈黏著劑，用以黏接該接合部分。
11. 一種光纖模組之組裝方法，該光纖模組具有使用如申請專利範圍第3項之光連接器而將該光纖與外部光加以耦合之構成，其組裝方法之特徵為：使該頭套之前端面壓接於另一頭套之前端面，在保持此壓接狀態之下，在通過該開口而露出之連接器插頭側之屬於光學零件的頭套與轉接器側之光學零件的接合部分塗佈黏著劑，用以黏接該接合部分。