TWI416144B - The method and device for detecting the touch point of the substrate line with the probe - Google Patents

Description

以探針壓觸基板線路檢測點之對位方法及其裝置

本發明提供一種以探針壓觸基板線路檢測點之對位方法，特別涉及利用複數影像感測器校對探針與檢測點的基準位置。本發明也涉及實施所述方法的對位裝置。

按，構成液晶顯示器(LCD)或觸控板(Touch Panel)之玻璃基板的表面都設有電路圖形結構，該電路圖形結構具有複數延伸至基板邊緣的外接線路，且電路圖形結構是利用所述外接線路與外界之控制或驅動等電路相互連接；此外，該玻璃基板於電路圖形結構形成後，需經由所述外接線路上之檢測點對電路圖形結構進行電阻值和電容值等的量測，以判斷基板之電路圖形結構的良劣。

且知，用於量測上述基板之電路圖形結構的檢測設備，通常配備有相互連動之檢測模具及影像感測器，舉如影像CCD(Charge Coupled Device)感測器，且檢測模具底部具有複數量測用探針；該檢測模具及影像感測器都能夠於檢測設備之檢測台上沿縱向、橫向及垂向位移，而使影像感測器由上而下感測檢測台上之基板表面影像，以校正基板上之靶點或檢測點的基準位置，並驅使檢測模具依據該靶點或檢測點位置而對準基板，且令所述探針隨檢測模具由上而下壓觸基板檢測點，以量測基板的電路圖形結構。

然而，上述影像感測器雖然能夠校正基板的基準位置，但由於上述檢測模具是依據基板之型號而時常替換，因此所述探針之基準位置與檢測點的基準位置之間，存在 著容易產生誤差的隱憂，亟需加以改善。

本發明之一目的在於提供一種以探針壓觸基板線路檢測點之對位方法，能分別利用影像感測器校對基板與探針的基準位置，以克服上述先前技術中，所述探針之基準位置與檢測點的基準位置之間容易產生誤差的問題。

本發明之另一目的在於提供一種以探針壓觸基板線路檢測點之對位裝置，有利於促使基板與探針接受影像感測器校對基準位置。

為實現上述目的並解決問題，本發明採行的方法，包含：於一檢測台上提供一能夠擺放待測基板的承放盤，該基板上具有複數線路之檢測點；使用該檢測台上之一上影像感測器，於該承放盤上方感測該基板，並經由調動該承放盤以校正該基板之檢測點的基準位置；及使用該檢測台上之一位置低於該上影像感測器的下影像感測器，於一跟隨該上影像感測器移動的檢測模具下方，感測該檢測模具底部之複數探針，並經由調動該承放盤或該檢測模具，以校對所述探針與該檢測點之基準位置。

據此，能夠克服上述先前技術中，所述探針之基準位置與檢測點的基準位置之間容易產生誤差的問題，進而提升基板上電路圖形結構之量測準確度。

在一具體的實施上，該承放盤能夠以自轉的方式調 動，該上影像感測器能沿著一以上軸向位移至承放盤上方，且下影像感測器固設於檢測台上，該檢測模具跟隨上影像感測器移動至下影像感測器上方。

在另一具體的實施上，該下影像感測器也能沿著一以上軸向位移至檢測模具下方。

除此之外，本發明採行的裝置技術，包含：一檢測台；一承放盤，樞置於該檢測台上，該承放盤上擺放一待測基板，該基板上具有複數線路之檢測點；一上影像感測器，配置於該檢測台上，能夠於該承放盤上方感測該基板，並經由調動該承放盤以校正該基板之檢測點的基準位置；一檢測模具，連結該上影像感測器，而能夠跟隨該上影像感測器移動，該檢測模具底部具有複數探針；及一下影像感測器，配置於該檢測台上低於該上影像感測器的位置，能夠於該檢測模具下方感測所述探針，並經由調動該承放盤或該檢測模具，以校對所述探針與該檢測點之基準位置。

據此，有利於促使基板與探針接受影像感測器校對基準位置。

實際上，該檢測台上具有一連結承放盤的第一驅動器，能驅動承放盤以自轉的方式調動；該檢測台上具有一連結上影像感測器的第二驅動器，能驅動上影像感測器沿著一以上軸向位移至承放盤上方；該下影像感測器固設於 檢測台上，該檢測模具跟隨上影像感測器移動至下影像感測器上方。

或者，該檢測台上具有一連結下影像感測器的第三驅動器，也能驅動下影像感測器沿著一以上軸向位移至檢測模具下方。

然而，為能明確且充分揭露本發明，併予列舉較佳實施之圖例，以詳細說明其實施方式如後述：

首觀圖1所示，揭示出本發明第一款實施例的流程圖，並配合圖2至圖4說明本發明以探針壓觸基板線路檢測點之對位方法，包含下列實施步驟：

在步驟S10中，於一檢測台1上提供一能夠擺放複數待測基板9的承放盤2，該基板9頂面之邊緣具有複數線路之檢測點91(配合圖6所示)；在本實施上，該檢測台1頂部設有一連結承放盤2的第一驅動器6，該第一驅動器6包含一接受馬達驅動的直立轉軸61，且承放盤2設於轉軸61頂部，該第一驅動器6能經由轉軸61驅動承放盤2自轉。

在步驟S20中，使用檢測台1上之一上影像感測器3，於承放盤2上方感測基板9(配合圖5及圖6所示)，並經由調動承放盤2及基板9，以校正基板9之檢測點91的基準位置；在本實施上，該上影像感測器3能沿著一以上軸向位移至承放盤2上方；實際上，該檢測台1頂部設有一連結上影像感測器3的第二驅動器7，該第二驅動器7包含一縱向驅動單元71、一橫向驅動單元72及一垂向驅動單元73，該縱向驅動單元71設於檢測台1頂部，該橫向驅動單 元72設於縱向驅動單元71上，該垂向驅動單元73設於橫向驅動單元72上，且上影像感測器3設於垂向驅動單元73上，所述縱向、橫向、垂向驅動單元71、72、73各自以一馬達、一接受馬達驅動的螺桿及二導引用滑軌構成；如此，該第二驅動器7能夠驅動上影像感測器3沿縱向、橫向及垂向位移至承放盤2上方；此外，該承放盤2能經由第一驅動器6以自轉的方式調動基板9。

在步驟S21中，經由上影像感測器3外接之一計算機(未繪製)判斷基板9之檢測點91的基準位置是否校正完畢；實際上，該計算機能接收上影像感測器3感測之基板9及所述檢測點91的影像(配合圖6所示)，而得到基板9及檢測點91的實際位置，並能夠於計算機預先設定基板9及檢測點91之基準位置的標準值，且計算機能將所述基板9及檢測點91之實際位置與標準值相互比對，而得出所述基板9及檢測點91之誤差值，該計算機依據所述基板9及檢測點91之誤差值，控制第一驅動器6調動承放盤2補償所述基板9及檢測點91之誤差值，而校正所述基板9及檢測點91的基準位置；當計算機判斷基板9之所述檢測點91的基準位置未校正完畢時，即重複實施在步驟S20，當計算機判斷基板9之所述檢測點91的基準位置已校正完畢時，即實施在步驟S30。

在步驟S30中，使用檢測台1上之一位置低於上影像感測器3的下影像感測器4，於一跟隨上影像感測器3移動的檢測模具5下方(配合圖7及圖8所示)，感測該檢測模具5底部之複數探針51，並經由自轉的方式調動承放盤2 及基板9，以校對所述探針51與檢測點91之基準位置；在本實施上，該檢測模具5與上影像感測器3一同設於第二驅動器7之垂向驅動單元73上，且檢測模具5之高度底於上影像感測器3，該第二驅動器7能驅動檢測模具5跟隨上影像感測器3沿縱向、橫向及垂向位移，以壓觸及脫離該基板9之所述檢測點91；該下影像感測器4固設於檢測台1上，且位於承放盤2旁側，該檢測模具5能經由第二驅動器7驅動而跟隨上影像感測器4移動至下影像感測器4上方。

在步驟S31中，經由下影像感測器4外接之該計算機，判斷所述探針51與檢測點91之基準位置是否校對完畢；實際上，該計算機也能接收下影像感測器4感測之所述探針51的影像(配合圖7及圖8所示)，而得出所述探針51的實際位置，且計算機能夠將所述探針51之實際位置與所述基板9及檢測點91的基準位置相互比對，而得出所述探針51之誤差值，該計算機依據所述探針51之誤差值，控制第一驅動器6調動承放盤2補償所述探針51之誤差值，而校對所述探針51與檢測點91之基準位置；當計算機判斷所述探針51與檢測點91的基準位置未校對完畢時，即重複實施在步驟S30，當計算機判斷所述探針51與檢測點91的基準位置已校對完畢時，即實施在步驟S40。

在步驟S40中，於所述探針51與檢測點91的基準位置校對完畢時，結束運作。

在另一具體的實施上，於步驟S30中，也能經由調動檢測模具5，而校對所述探針51與檢測點91之基準位置； 實際上，於步驟S31中，該計算機也能依據所述探針51之誤差值，經由自轉的方式調動檢測模具5補償所述探針51之誤差值，而校對所述探針51與檢測點91之基準位置。

在又一具體的實施上，該下影像感測器4也能沿著一以上軸向位移至檢測模具5下方；在本實施上，該檢測台1上具有一連結下影像感測器4的第三驅動器8(如圖9所示)，能驅動下影像感測器4沿著一以上軸向位移至檢測模具5下方；實際上，該第三驅動器8包含一縱向驅動單元81及一橫向驅動單元82，該縱向驅動單元81設於檢測台1上，該橫向驅動單元82設於縱向驅動單元81上，且下影像感測器4設於橫向驅動單元82上，所述縱向、橫向驅動單元81、82各自以一馬達、一接受該馬達驅動的螺桿及二導引用滑軌構成；如此，該第三驅動器8能夠驅動下影像感測器4沿著縱向及橫向位移至檢測模具5。

據此，能夠先利用上影像感測器3校正基板9之檢測點91的基準位置，再利用下影像感測器4校對所述探針51與檢測點91之基準位置，以克服上述先前技術中，所述探針之基準位置與檢測點的基準位置之間容易產生誤差的問題，進而提升基板上電路圖形結構之量測準確度。

請參閱圖2所示，揭示出本發明第二款實施例的俯視圖，並配合圖3及圖4說明本發明以探針壓觸基板線路檢測點之對位裝置，包含一檢測台1、一承放盤2、一上影像感測器3、一檢測模具5及一下影像感測器4；該承放盤2樞置於檢測台1頂部，該承放盤2頂部能擺放一以上待測基板9，該基板9表面具有複數線路之檢測點91(配合圖6 所示)；該上影像感測器3配置於檢測台1上，且懸持於檢測台1及承放盤2上方，能於承放盤5上方感測基板9(如圖5所示)，並經由調動承放盤2以校正基板9之檢測點91的基準位置；該檢測模具5連結上影像感測器3(如圖7及圖8所示)，而能夠跟隨上影像感測器3移動，該檢測模具5底部具有複數探針51；該下影像感測器4配置於檢測台1上低於上影像感測器3的位置，能於檢測模具5下方感測所述探針51，並經由調動承放盤2或檢測模具5，以校對所述探針51與檢測點91之基準位置。其餘構件組成及實施步驟係等同於上述第一款實施例。

據此，有利於促使基板9之檢測點91與探針51接受影像感測器校對基準位置。

綜上所陳，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明；凡其他未脫離本發明所揭示之精神下而完成的等效修飾或置換，均應包含於後述申請專利範圍內。

1‧‧‧檢測台

2‧‧‧承放盤

3‧‧‧上影像感測器

4‧‧‧下影像感測器

5‧‧‧檢測模具

51‧‧‧探針

6‧‧‧第一驅動器

61‧‧‧轉軸

7‧‧‧第二驅動器

71、81‧‧‧縱向驅動單元

72、82‧‧‧橫向驅動單元

73‧‧‧垂向驅動單元

8‧‧‧第三驅動器

9‧‧‧基板

91‧‧‧檢測點

圖1是本發明第一款實施例的流程圖；圖2是本發明第二款實施例的俯視圖；圖3是圖2之A-A斷面圖；圖4是圖2之B-B斷面圖；圖5是圖3之一使用狀態圖；圖6是圖2之一使用狀態的局部放大圖；圖7是圖3之另一使用狀態圖；圖8是圖7之探針與下影像感測器的局部放大圖； 圖9是圖3之附加實施型態的配置示意圖。

1‧‧‧檢測台

2‧‧‧承放盤

3‧‧‧上影像感測器

4‧‧‧下影像感測器

5‧‧‧檢測模具

6‧‧‧第一驅動器

61‧‧‧轉軸

7‧‧‧第二驅動器

71‧‧‧縱向驅動單元

72‧‧‧橫向驅動單元

73‧‧‧垂向驅動單元

9‧‧‧基板

Claims (10)

1. 一種以探針壓觸基板線路檢測點之對位方法，包含：於一檢測台上提供一能夠擺放待測基板的承放盤，該基板上具有複數線路之檢測點；使用該檢測台上之一上影像感測器，於該承放盤上方感測該基板，並經由調動該承放盤以校正該基板之檢測點的基準位置；及使用該檢測台上之一位置低於該上影像感測器的下影像感測器，於一跟隨該上影像感測器移動的檢測模具下方，感測該檢測模具底部之複數探針，並經由調動該承放盤或該檢測模具，以校對所述探針與該檢測點之基準位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述以探針壓觸基板線路檢測點之對位方法，其中該承放盤以自轉的方式調動。
3. 如申請專利範圍第1項所述以探針壓觸基板線路檢測點之對位方法，其中該上影像感測器能夠沿著一以上軸向位移至該承放盤上方。
4. 如申請專利範圍第1項所述以探針壓觸基板線路檢測點之對位方法，其中該下影像感測器固設於該檢測台上，該模具跟隨該上影像感測器移動至該下影像感測器上方。
5. 如申請專利範圍第1項所述以探針壓觸基板線路檢測點之對位方法，其中該下影像感測器能夠沿著一以上軸向位移至該模具下方。
6. 一種以探針壓觸基板線路檢測點之對位裝置，包含： 一檢測台；一承放盤，樞置於該檢測台上，該承放盤上擺放一待測基板，該基板上具有複數線路之檢測點；一上影像感測器，配置於該檢測台上，能夠於該承放盤上方感測該基板，並經由調動該承放盤以校正該基板之檢測點的基準位置；一檢測模具，連結該上影像感測器，而能夠跟隨該上影像感測器移動，該檢測模具底部具有複數探針；及一下影像感測器，配置於該檢測台上低於該上影像感測器的位置，能夠於該檢測模具下方感測所述探針，並經由調動該承放盤或該檢測模具，以校對所述探針與該檢測點之基準位置。
7. 如申請專利範圍第6項所述以探針壓觸基板線路檢測點之對位裝置，其中該檢測台上具有一連結該承放盤的第一驅動器，能夠驅動該承放盤以自轉的方式調動。
8. 如申請專利範圍第6項所述以探針壓觸基板線路檢測點之對位裝置，其中該檢測台上具有一連結該上影像感測器的第二驅動器，能夠驅動該上影像感測器沿著一以上軸向位移至該承放盤上方。
9. 如申請專利範圍第6項所述以探針壓觸基板線路檢測點之對位裝置，其中該下影像感測器固設於該檢測台上，該模具跟隨該上影像感測器移動至該下影像感測器上方。
10. 如申請專利範圍第6項所述以探針壓觸基板線路 檢測點之對位裝置，其中該檢測台上具有一連結該下影像感測器的第三驅動器，能夠驅動該下影像感測器沿著一以上軸向位移至該模具下方。