CN102768013A

CN102768013A - 以探针压触基板线路检测点的对位方法及其装置

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Publication number: CN102768013A
Application number: CN2011101301252A
Authority: CN
Inventors: 姚福来
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2011-05-06
Filing date: 2011-05-19
Publication date: 2012-11-07
Anticipated expiration: 2031-05-19
Also published as: CN102768013B; TW201245737A; TWI416144B

Abstract

本发明涉及一种以探针压触基板线路检测点的对位方法及其装置，包含于一检测台上枢置一能摆放基板的承放盘，该基板上具有多线路的检测点，使用检测台上的一上影像感测器于承放盘上方感测基板，以校正检测点的基准位置，并使用检测台上的一下影像感测器，于一跟随上影像感测器移动的检测模具下方，感测该模具底部的多探针，以校对所述探针与检测点的基准位置。

Description

以探针压触基板线路检测点的对位方法及其装置

技术领域

本发明提供一种以探针压触基板线路检测点的对位方法，特别涉及利用多影像感测器校对探针与检测点的基准位置，本发明也涉及实施所述方法的对位装置。

背景技术

构成液晶显示器(LCD)或触控板(Touch Panel)的玻璃基板的表面都设有电路图形结构，该电路图形结构具有多延伸至基板边缘的外接线路，且电路图形结构是利用所述外接线路与外界的控制或驱动等电路相互连接；此外，该玻璃基板于电路图形结构形成后，需经由所述外接线路上的检测点对电路图形结构进行电阻值和电容值等的量测，以判断基板的电路图形结构的良劣。

且知，用于量测上述基板的电路图形结构的检测设备，通常配备有相互连动的检测模具及影像感测器，举如影像CCD(Charge Coupled Device)感测器，且检测模具底部具有多量测用探针；该检测模具及影像感测器都能够于检测设备的检测台上沿纵向、横向及垂向位移，而使影像感测器由上而下感测检测台上的基板表面影像，以校正基板上的靶点或检测点的基准位置，并驱使检测模具依据该靶点或检测点位置而对准基板，且令所述探针随检测模具由上而下压触基板检测点，以量测基板的电路图形结构。

然而，上述影像感测器虽然能够校正基板的基准位置，但由于上述检测模具是依据基板的型号而时常替换，因此所述探针的基准位置与检测点的基准位置之间，存在着容易产生误差的隐忧，亟需加以改善。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种以探针压触基板线路检测点的对位方法，能分别利用影像感测器校对基板与探针的基准位置，以克服上述现有技术中，所述探针的基准位置与检测点的基准位置之间容易产生误差的问题。

本发明的另一目的在于提供一种以探针压触基板线路检测点的对位装置，有利于促使基板与探针接受影像感测器校对基准位置。

为实现上述目的并解决问题，本发明提供了一种以探针压触基板线路检测点的对位方法，包含：

于一检测台上提供一能够摆放待测基板的承放盘，该基板上具有多线路的检测点；

使用该检测台上的一上影像感测器，于该承放盘上方感测该基板，并经由调动该承放盘以校正该基板的检测点的基准位置；及

使用该检测台上的一位置低于该上影像感测器的下影像感测器，于一跟随该上影像感测器移动的检测模具下方，感测该模具底部的多探针，并经由调动该承放盘或该模具，以校对所述探针与该检测点的基准位置。

据此，能够克服上述现有技术中，所述探针的基准位置与检测点的基准位置之间容易产生误差的问题，进而提升基板上电路图形结构的量测准确度。

在一具体的实施上，该承放盘能够以自转的方式调动，该上影像感测器能沿着一以上轴向位移至承放盘上方，且下影像感测器固设于检测台上，该模具跟随上影像感测器移动至下影像感测器上方。

在另一具体的实施上，该下影像感测器也能沿着一以上轴向位移至模具下方。

除此之外，本发明提供了一种以探针压触基板线路检测点的对位装置，包含：

一检测台；

一承放盘，枢置于该检测台上，该承放盘上摆放一待测基板，该基板上具有多线路的检测点；

一上影像感测器，配置于该检测台上，能够于该承放盘上方感测该基板，并经由调动该承放盘以校正该基板的检测点的基准位置；

一检测模具，连结该上影像感测器，而能够跟随该上影像感测器移动，该模具底部具有多探针；及

一下影像感测器，配置于该检测台上低于该上影像感测器的位置，能够于该模具下方感测所述探针，并经由调动该承放盘或该模具，以校对所述探针与该检测点的基准位置。

据此，有利于促使基板与探针接受影像感测器校对基准位置。

实际上，该检测台上具有一连结承放盘的第一驱动器，能驱动承放盘以自转的方式调动；该检测台上具有一连结上影像感测器的第二驱动器，能驱动上影像感测器沿着一以上轴向位移至承放盘上方；该下影像感测器固设于检测台上，该模具跟随上影像感测器移动至下影像感测器上方。

或者，该检测台上具有一连结下影像感测器的第三驱动器，也能驱动下影像感测器沿着一以上轴向位移至模具下方。

与现有技术相比，本发明所述的以探针压触基板线路检测点的对位方法及其装置，能分别利用影像感测器校对基板与探针的基准位置。

然而，为能明确且充分揭露本发明，并予列举较佳实施的图例，以详细说明其实施方式如后述：

附图说明

图1是本发明第一款实施例的流程图；

图2是本发明第二款实施例的俯视图；

图3是图2的A-A断面图；

图4是图2的B-B断面图；

图5是图3的一使用状态图；

图6是图2的一使用状态的局部放大图；

图7是图3的另一使用状态图；

图8是图7的探针与下影像感测器的局部放大图；

图9是图3的附加实施型态的配置示意图。

附图标记说明：1-检测台；2-承放盘；3-上影像感测器；4-下影像感测器；5-模具；51-探针；6-第一驱动器；61-转轴；7-第二驱动器；71、81-纵向驱动单元；72、82-横向驱动单元；73-垂向驱动单元；8-第三驱动器；9-基板；91-检测点。

具体实施方式

首观图1所示，揭示出本发明第一款实施例的流程图，并配合图2至图4说明本发明以探针压触基板线路检测点的对位方法，包含下列实施步骤：

在步骤S10中，于一检测台1上提供一能够摆放多待测基板9的承放盘2，该基板9顶面的边缘具有多线路的检测点91(配合图6所示)；在本实施上，该检测台1顶部设有一连结承放盘2的第一驱动器6，该第一驱动器6包含一接受马达驱动的直立转轴61，且承放盘2设于转轴61顶部，该第一驱动器6能经由转轴61驱动承放盘2自转。

在步骤S20中，使用检测台1上的一上影像感测器3，于承放盘2上方感测基板9(配合图5及图6所示)，并经由调动承放盘2及基板9，以校正基板9的检测点91的基准位置；在本实施上，该上影像感测器3能沿着一以上轴向位移至承放盘2上方；实际上，该检测台1顶部设有一连结上影像感测器3的第二驱动器7，该第二驱动器7包含一纵向驱动单元71、一横向驱动单元72及一垂向驱动单元73，该纵向驱动单元71设于检测台1顶部，该横向驱动单元72设于纵向驱动单元71上，该垂向驱动单元73设于横向驱动单元72上，且上影像感测器3设于垂向驱动单元73上，所述纵向、横向、垂向驱动单元71、72、73各自以一马达、一接受马达驱动的螺杆及二导引用滑轨构成；如此，该第二驱动器7能够驱动上影像感测器3沿纵向、横向及垂向位移至承放盘2上方；此外，该承放盘2能经由第一驱动器6以自转的方式调动基板9。

在步骤S21中，经由上影像感测器3外接的一计算机(未绘制)判断基板9的检测点91的基准位置是否校正完毕；实际上，该计算机能接收上影像感测器3感测的基板9及所述检测点91的影像(配合图6所示)，而得到基板9及检测点91的实际位置，并能够于计算机预先设定基板9及检测点91的基准位置的标准值，且计算机能将所述基板9及检测点91的实际位置与标准值相互比对，而得出所述基板9及检测点91的误差值，该计算机依据所述基板9及检测点91的误差值，控制第一驱动器6调动承放盘2补偿所述基板9及检测点91的误差值，而校正所述基板9及检测点91的基准位置；当计算机判断基板9的所述检测点91的基准位置未校正完毕时，即重复实施在步骤S20，当计算机判断基板9的所述检测点91的基准位置已校正完毕时，即实施在步骤S30。

在步骤S30中，使用检测台1上的一位置低于上影像感测器3的下影像感测器4，于一跟随上影像感测器3移动的检测模具5下方(配合图7及图8所示)，感测模具5底部的多探针51，并经由自转的方式调动承放盘2及基板9，以校对所述探针51与检测点91的基准位置；在本实施上，该模具5与上影像感测器3一同设于第二驱动器7的垂向驱动单元73上，且模具5的高度底于上影像感测器3，该第二驱动器7能驱动模具5跟随上影像感测器3沿纵向、横向及垂向位移，以压触及脱离该基板9的所述检测点91；该下影像感测器4固设于检测台1上，且位于承放盘2旁侧，该模具5能经由第二驱动器7驱动而跟随上影像感测器4移动至下影像感测器4上方。

在步骤S31中，经由下影像感测器4外接的该计算机，判断所述探针51与检测点91的基准位置是否校对完毕；实际上，该计算机也能接收下影像感测器4感测的所述探针51的影像(配合图7及图8所示)，而得出所述探针51的实际位置，且计算机能够将所述探针51的实际位置与所述基板9及检测点91的基准位置相互比对，而得出所述探针51的误差值，该计算机依据所述探针51的误差值，控制第一驱动器6调动承放盘2补偿所述探针51的误差值，而校对所述探针51与检测点91的基准位置；当计算机判断所述探针51与检测点91的基准位置未校对完毕时，即重复实施在步骤S30，当计算机判断所述探针51与检测点91的基准位置已校对完毕时，即实施在步骤S40。

在步骤S40中，于所述探针51与检测点91的基准位置校对完毕时，结束运作。

在另一具体的实施上，于步骤S30中，也能经由调动模具5，而校对所述探针51与检测点91的基准位置；实际上，于步骤S31中，该计算机也能依据所述探针51的误差值，经由自转的方式调动模具5补偿所述探针51的误差值，而校对所述探针51与检测点91的基准位置。

在又一具体的实施上，该下影像感测器4也能沿着一以上轴向位移至模具5下方；在本实施上，该检测台1上具有一连结下影像感测器4的第三驱动器8(如图9所示)，能驱动下影像感测器4沿着一以上轴向位移至模具5下方；实际上，该第三驱动器8包含一纵向驱动单元81及一横向驱动单元82，该纵向驱动单元81设于检测台1上，该横向驱动单元82设于纵向驱动单元81上，且下影像感测器4设于横向驱动单元82上，所述纵向、横向驱动单元81、82各自以一马达、一接受该马达驱动的螺杆及二导引用滑轨构成；如此，该第三驱动器8能够驱动下影像感测器4沿着纵向及横向位移至模具5。

据此，能够先利用上影像感测器3校正基板9的检测点91的基准位置，再利用下影像感测器4校对所述探针51与检测点91的基准位置，以克服上述先前技术中，所述探针的基准位置与检测点的基准位置之间容易产生误差的问题，进而提升基板上电路图形结构的量测准确度。

请参阅图2所示，揭示出本发明第二款实施例的俯视图，并配合图3及图4说明本发明以探针压触基板线路检测点的对位装置，包含一检测台1、一承放盘2、一上影像感测器3、一检测模具5及一下影像感测器4；该承放盘2枢置于检测台1顶部，该承放盘2顶部能摆放一以上待测基板9，该基板9表面具有多线路的检测点91(配合图6所示)；该上影像感测器3配置于检测台1上，且悬持于检测台1及承放盘2上方，能于承放盘5上方感测基板9(如图5所示)，并经由调动承放盘2以校正基板9的检测点91的基准位置；该检测模具5连结上影像感测器3(如图7及图8所示)，而能够跟随上影像感测器3移动，该模具5底部具有多探针51；该下影像感测器4配置于检测台1上低于上影像感测器3的位置，能于模具5下方感测所述探针51，并经由调动承放盘2或模具5，以校对所述探针51与检测点91的基准位置。其余构件组成及实施步骤等同于上述第一款实施例。

据此，有利于促使基板9的检测点91与探针51接受影像感测器校对基准位置。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种以探针压触基板线路检测点的对位方法，其特征在于，包含有：

2.根据权利要求1所述以探针压触基板线路检测点的对位方法，其特征在于：所述承放盘以自转的方式调动。

3.根据权利要求1所述以探针压触基板线路检测点的对位方法，其特征在于：所述上影像感测器能够沿着一以上轴向位移至该承放盘上方。

4.根据权利要求1所述以探针压触基板线路检测点的对位方法，其特征在于：所述下影像感测器固设于该检测台上，该模具跟随该上影像感测器移动至该下影像感测器上方。

5.根据权利要求1所述以探针压触基板线路检测点的对位方法，其特征在于：所述下影像感测器能够沿着一以上轴向位移至该模具下方。

6.一种以探针压触基板线路检测点的对位装置，其特征在于，包含有：

一检测台；

7.根据权利要求6所述以探针压触基板线路检测点的对位装置，其特征在于：所述检测台上具有一连结该承放盘的第一驱动器，能够驱动该承放盘以自转的方式调动。

8.根据权利要求6所述以探针压触基板线路检测点的对位装置，其特征在于：所述检测台上具有一连结该上影像感测器的第二驱动器，能够驱动该上影像感测器沿着一以上轴向位移至该承放盘上方。

9.根据权利要求6所述以探针压触基板线路检测点的对位装置，其特征在于：所述下影像感测器固设于该检测台上，该模具跟随该上影像感测器移动至该下影像感测器上方。

10.根据权利要求6所述以探针压触基板线路检测点的对位装置，其特征在于：所述检测台上具有一连结该下影像感测器的第三驱动器，能够驱动该下影像感测器沿着一以上轴向位移至该模具下方。