TWI412480B - Workpiece transfer method, electrostatic chuck device and substrate bonding method - Google Patents

Workpiece transfer method, electrostatic chuck device and substrate bonding method Download PDF

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Description

工件移送方法、靜電吸盤裝置以及基板貼合方法
本發明關於一種基板貼合方法，例如，於液晶顯示器(LCD)或等離子顯示器(PDP)或柔性顯示器等之平面顯示器之製造過程中，使用於搬送包括拆裝自如地保持貼合由CF玻璃或TFT玻璃等之玻璃製基板或PES(Poly－Ether－Sulphone)等之塑膠薄膜等而成之合成樹脂製基板之基板貼合機之基板組裝裝置或，這種基板等之絕緣體，導電體或半導體晶片等之工件(被處理體)之基板搬送裝置等之工件傳送方法以及靜電吸盤裝置和，使用其之基板貼合方法。
詳細而言，關於一種用保持板之靜電吸盤吸附保持工件，開放該被保持之工件裝載在規定位置之工件傳送方法，以及由保持板和吸附保持工件之靜電吸盤而成之靜電吸盤裝置，並使用其之基板貼合方法。
以往，作為重合2片基板之基板貼合機，係為由加壓板在內部內裝電極板之絕緣性部件構成的靜電吸盤，使該為工件保持玻璃基板，向XY方向使該上基板和下基板對位後，減壓真空腔內，該真空腔內達到所希望之真空度時，解除加壓板之靜電吸附功能，使上基板下落到下基板，使上下基板重合後，通過使加壓板降落，加壓上下基板貼合，直至將兩者之間隔達到規定間隙(例如，參照專利文獻1)。
並且，與由靜電吸盤(靜電吸附機構)之上基板(上側基板)之保持解除聯動，從該上基板之背面側噴出氣體，藉由在上方保持板之靜電吸附面和上基板之背面之間強制灌注該氣體，從而破壞這些靜電吸附面和基板面之緊密狀態而剝離兩者，強制性衰減、消失兩者間之靜電吸附力，同時，通過所灌注之氣體壓力，強制性地使向下基板(下側基板)之降落力，即降落之加速度產生作用，由此，瞬時地使該上基板壓接到下基板，用靜電吸附機構保持之狀態下，上基板姿勢無變化地移動壓接到下基板，從而封止重合上下基板(例如，參照專利文獻2)。
專利文獻1：專利公開2001－166272號公報(第6頁，圖8)專利文獻2：專利第3721378公報(第8頁，圖1)
然而，在以往之工件傳送方法或靜電吸盤裝置中，專利文獻1的情況，在真空中，由靜電吸附功能之解除使工件(上基板)自由降落，但由靜電吸盤之基板吸附力，即使遮斷其電源基板吸附力也不會立即消失而是繼續作用，因此，由於在其後的基板吸附力的降低，而發生解除之不穩定，而靜電吸附面和工件之界面局部開始剝離，最後，工件之全面剝離而自由降落。
由此，由於工件(上基板)以最後剝離之部位為中心邊旋轉移動，邊自由降落，所以存在下述問題，即，在上下基板彼此之對位發生誤差，同時，在自由降落之壓力中，封止不完全，空氣容易混。
進而，還存在下述問題，即，因為工件(上基板)對靜電吸附面從先開始剝離的部位由重力而局部下垂，發生傾斜，而且，容易因該傾斜情況而變化，所以，在自由降落中難以修正，同時，降落在下基板之上後也難以修正，從而無法達到規定的平行度。
然而，近幾年，液晶顯示器或等離子顯示器之基板大型化之傾向中，開始製造一邊超過100 mm之基板，但是，即使基板大型化，也要求與小型基板同樣之平行度。尤其，若基板之一邊超過1000 mm，則與該XY方向之大小相比，由於Z方向之間隔變為極端小，所以，儘管使這些上下基板完全平行接近移動為理想，但是實際上非常困難。
在這種環境下，一邊超過100 mm的大型之上基板若有微小之傾斜，則與XY方向之大小相比，Z方向之間隔極端小，所以有可能會發生事先塗佈於上下基板之相對面的任意一方之液晶封止用密封材(環形黏接劑)或兩基板之膜面受損傷等之障害，有根本不能期待完整之貼合的問題。
而且，專利文獻2之情況，從工件(上基板)之背面側向與該工件之間噴射氣體進行剝離，但是，如以往所使用之工件，若係為具有0.7~1.1 mm厚度之玻璃基板，由於面方向之剛性比較高，所以，剝離用氣體容易均勻地傳達至面方向，從而由氣體可以確實地從靜電吸盤剝離。
但是，近幾年，如移動電話或筆記本電腦，重視輕量化之液晶顯示器之用途增多，在這種用途，出現了工件之玻璃厚度約為0.5 mm以下之非常薄之顯示器，況且，使用於柔性顯示器之工件係為厚度為數百um之PES(Poly－Ether－Sulphone)等之塑膠薄膜。
這種約0.5 mm以下之玻璃基板或塑膠薄膜等之工件係，與以往開始所使用之0.7~1.1 mm之玻璃基板相比剛性極端低，因此，即使噴射剝離用氣體，也由其動力工件局部擠壓變形，在該變形部分集中剝離用氣體之流路而洩漏，有由剩餘吸附力而不能確實地剝離工件的憂慮，同時，在該剝離時以剝離用之氣流擠壓變形之部分被集中擴展，有局部變形之可能性。
本發明中請求項1、4所述發明之目的為，即使係為薄且剛性低之工件，在移動中也不會發生變形或偏移地開放裝載。
請求項2所述之發明係，除請求項1所述之發明目的外，其目的為，確實地保持傳送工件。
請求項3所述之發明係，除請求項1或2所述之發明目的外，其目的為，提高工件之剝離性。
請求項5所述之發明係，除請求項4所述之發明目的外，其目的為，即使係為剛性低之基板，與靜電吸附力之解除之不穩定無關地於定位置貼合確實地進行剝離。
為了達成上述目的，本發明之請求項1所述之發明係，其特徵為，將靜電吸盤形成為薄板狀或膜狀移動自如地支撐，在該靜電吸盤靜電吸附與其相對之工件表面，在工件被靜電吸附之狀態下，將該靜電吸盤從該吸附位置向開放位置移動，同時，停止靜電吸盤之靜電吸附功能，只使靜電吸盤從該開放位置朝向吸附位置反方向移動，從移動至開放位置之工件之表面剝離靜電吸盤。
請求項2所述之發明係，其特徵為，在請求項1所述之發明之構成，再加上將上述靜電吸盤形成為薄板狀或膜狀，相對於由剛體而成之保持板之平滑之基座面向與其交叉之方向移動自如地支撐之構成。
請求項3所述之發明係，其特徵為，在請求項1或2所述之發明之構成，再加上將上述靜電吸盤之靜電吸附部從與工件之外周端部相對之部位局部變形，在與該工件之外周端部之間局部形成剝離用間隙之構成。
並且，請求項4所述之發明係，其特徵為，相對於保持板之工件側表面向與其交叉之方向移動自如地支撐靜電吸盤，以使靜電吸盤沿該工件側表面之狀態下，靜電吸附工件之表面，在該工件被靜電吸附之狀態下，從該吸附位置向開放位置移動該靜電吸盤，同時，停止該靜電吸盤之靜電吸附功能，只將靜電吸盤從該開放位置向吸附位置反方向移動，從而從移動到開放位置之工件之表面剝離靜電吸盤。
請求項5所述之發明係，其特徵為，將請求項4所述之靜電吸盤裝置設置在一對保持板之任意一方或雙方，在這些保持板之間作為上述工件使兩片基板相對且拆裝自如地保持，以一方之基板被靜電吸附之狀態下，將上述靜電吸盤裝置之靜電吸盤從該保持板之任意一方剝離，並使該一方之基板向另一方之基板移動，通過環形黏接劑貼合兩基板。
本發明中之請求項1所述之發明係，以黏著機構使靜電吸盤黏貼在保持板，用該被黏貼之靜電吸盤吸附保持工件，同時，通過用隔離機構將這些靜電吸盤和工件為一體從保持板隔離，工件不成為自由狀態，不受重力等之影響而傳送至開放位置，同時，停止該靜電吸盤之靜電吸附功能後，用黏著機構只將靜電吸盤再次黏貼在保持板，從而，移動到開放位置之工件之表面剝離靜電吸盤，該工件留在開放位置被裝載。
從而，即使係為薄且剛性低之工件，在移動中也可以不發生變形或偏移地開放裝載。
其結果，與通過靜電吸附之解除發生靜電吸附力之解除之不穩定而工件之姿勢容易變為不穩定之以往相比，可以在其之姿勢穩定之狀態下將工件傳送至定位置。
更且，與用以氣體之噴射壓力剝離工件之以往相比，即使係為剛性低之工件，剝離用氣體之流路也不會集中在特定部分，而與剛性高之工件相同，可以確實地剝離，其工作性優越。
請求項2的發明係，除請求項1之發明之效果外，將靜電吸盤形成為薄板狀或膜狀，相對於由剛體而成之保持板之平滑之基座面向與其交叉之方向移動自如地支撐，以黏著機構之作動，通過至少使靜電吸盤之靜電吸附部沿由剛體而成之平滑之基座面弄平坦，從而這些基座面和靜電吸附部之間無間隙地接觸並靜電吸附，接著以隔離機構之作動，在工件被靜電吸附之狀態下，從基座面剝離靜電吸 盤，由於工件不成為自由狀態，因此不受重力等之影響而被傳送後，以黏著機構之作動，從該移動之工件之表面剝離靜電吸盤，沿著基座面返回初期狀態。
從而，可以確實地保持傳送工件。
請求項3之發明係，除請求項1或2之發明效果外，從與工件之外周端部相對之部位局部變形靜電吸盤之靜電吸附部，在與該工件之外周端部之間局部形成剝離用之間隙，從而，這些靜電吸盤之靜電吸附部與工件之表面之間該剝離用之間隙一下子擴大，剩餘吸附力被強制地衰減而消減。
從而，可以提高工件之剝離性。
請求項4的發明係，相對於保持板之工件側表面向與其交叉之方向移動自如地支撐靜電吸盤，在使靜電吸盤沿該工件側表面之狀態之下，靜電吸附工件之表面，並通過在工件被靜電吸附之狀態下使靜電吸盤從該吸附位置移動，由於工件不成為自由狀態，因此不受重力等之影響而傳送到開放位置，同時，停止該靜電吸盤之靜電吸附功能，只將靜電吸盤從該開放位置朝向吸附位置反方向移動，從而，靜電吸盤從移動到開放位置之工件之表面剝離。
從而，即使為薄且剛性低之工件，在移動中，也可以不發生變形及偏移地開放裝載。
其結果，與由靜電吸附之解除發生靜電吸附力之解除之不穩定而工件之姿勢易變為不穩定的以往相比，在其姿勢穩定之狀態之下可以將工件傳送至定位置。
更且，與以氣體之噴射壓力剝離工件之以往相比，即使為剛性低之工件，剝離用氣體之流路也不會集中在特定部分，與剛性高的工件同樣，可以確實地剝離，並其工作性優越。
請求項5之發明係，除請求項4之發明效果外，一方之基板被靜電吸附之狀態下將靜電吸盤從兩保持板之一方脫離，並使其向另一方之基板移動，通過以環形黏接劑貼合兩基板，由於在一方之基板不成為自由之狀態下，因此，不受重力等之影響被傳送並正確地貼合，從而，以上述環形黏接劑之黏接力，容易將靜電吸盤從被保持之一方之基板剝離。
從而，即使為剛性低之基板，也可以與靜電吸附力之解除之不穩定無關地貼合在定位置並確實地剝離。
其結果，與由靜電吸附之解除使上基板自由降落之以往之基板貼合機相比，可以防止兩基板彼此之對位誤差，同時，可以確實地形成封止空間而可以防止空氣之混入，同時，伴隨從靜電吸附面剝離上基板，完全沒有發生傾斜，從而可以達成規定之平行度，而且，即使一邊為超過1000 mm之大型基板，也可以完全防止以上基板之傾斜為起因損傷液晶封止用密封材(環形黏接劑)或兩基板之膜面等之障害。
更且，與以氣體之噴射壓力直接只剝離基板之以往之基板貼合機相比，即使為剛性低之基板，剝離用氣體之流路也不會集中在特定部分，與剛性高的工件同樣，可以確實地剝離，並其工作性優越。
並且，因異物之嚙入，靜電吸盤之表面局部破壞而發生故障，也因為保持板和薄板狀或膜狀之靜電吸盤為獨立部件，所以在設置現場，對保持板也可以容易交換靜電吸盤，因此維修性良好，尤其將本發明之靜電吸盤裝置使用於液晶顯示器等之生產線等時，可以在短時間內重新開始生產線整體之運轉，所以不降低運轉率，而可以期待穩定之生產量。
表示本發明之工件傳送方法以及靜電吸盤裝置D配設在，拆裝自如地保持貼合作為工件A、B使用於液晶顯示器(LCD)或等離子顯示器(PDP)或柔性顯示器之面板之玻璃基板或塑膠薄膜基板之基板貼合機的情況。
如圖5(a)~(c)所示，該基板貼合機配置以金屬或陶瓷等之剛體由形成為無歪曲(撓曲)變形之厚度之平板狀之固定盤而成之上下一對保持板1、1'，使2片基板A、B分別拆裝自如地保持在這些上下保持板1、1'之平行面對之平滑面，在其周圍劃分形成之真空室S內達到規定之真空度後，將上下保持板1、1'相對地朝向XYθ方向(在圖面水平方向)調整移動，進行基板A、B彼此之對位，其後，至少使基板A、B中之一方從上下保持板1、1'之平滑面剝離重合後，進行真空室S內之真空破壞，以在兩基板A、B之內外所產生之氣壓差加壓兩基板A、B之間直至達到規定之間隙。
進一步詳細説明，如圖5(a)之實線所示，上下保持板1、1'以升降機構(未圖示)向Z方向(在圖面上下方向)可相對移動地被支撐，在大氣壓之環境中，向上下方向松開這些上下保持板1、1'之狀態，相對於各個平滑面，分別配設保持用搬送機械手(未圖示)傳送之基板A、B。
其後，圖5(a)之兩點劃線所示，通過上述升降機構之作動使上下保持板1、1'接近移動，而在這些兩者間劃分形成真空室S。
接著，通過吸氣機構(未圖示)的作動，從該真空室S抽出空氣，在達到規定之真空度時，通過水平移動機構(未圖示)之作動，使上下保持板1、1'中之任一方相對於另一方向XYθ方向調整移動，從而，依次進行作為保持於其之基板A、B彼此之對位(對合)之粗對合和精對合。
結束這些對位後，如圖5(b)所示，將保持於上下保持板1、1'之基板A、B之任一方向另一方移動，通過夾下基板B上之環形黏接劑(密封材)C瞬間壓接，而封止重合兩者間。
其後，如圖5(c)所示，通過上述升降機構之作動，使上下保持板1、1'向互相離開之方向移動，與此大致同時使上述吸氣機構逆作動或用其他機構向真空室S內供給空氣或氮，通過將該真空室S內之環境恢復到大氣壓，以在兩基板A、B內外發生之氣壓差均勻地加壓，在液晶被密封之狀態下，壓碎到規定之間隙為止，而完成貼合步驟。
並且，本發明之靜電吸盤裝置D係，由上述剛體而成的上下保持板1、1'和吸附保持基板A、B之靜電吸盤2構成。
在圖示例中，相對於上保持板1之平滑面，向與其交叉之方向Z方向(在圖面上下方向)移動自如地支撐靜電吸盤2，況且，在上保持板1具備，用於使該靜電吸盤2向平滑面拉近各平滑面並拆裝自如地黏貼之黏著機構3和，用於從各平滑面脫離該靜電吸盤2之隔離機構4。
用該黏著機構3在上保持板1之平滑面黏貼靜電吸盤2，以該黏貼之靜電吸盤2靜電吸附上基板A，用上述隔離機構4，將這些靜電吸盤2和上基板A為一體從上保持板1向開放位置隔離平行移動之同時，停止該靜電吸盤2之靜電吸附功能後，用黏著機構3只使靜電吸盤2從該開放位置向上保持板1反方向移動，通過從移動到開放位置之上基板A之表面剝離靜電吸盤2，從而，進行上述之基板A、B之貼合動作。
上述靜電吸盤2一體層叠以聚亞醯胺、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘乙烯(PEN)等之絕緣性有機材料形成為平滑之薄板狀或薄膜狀之電介體2b和，在其內部由絲網印刷等被圖案化之導電性漿糊或導電箔而成之電極部2c。
該電極部2c與周圍絕緣形成，與用於對其施加電壓之電源(未圖示)連接。
作為其具體例，最好使用埋設2個以上之電極部2c，例如，以梳齒狀埋設之雙極型之靜電吸盤。
並且，向上下方向往復動自如地被支撐之靜電吸盤2之電極部2c被控制為，結束後述之隔離機構4之作動之後，立即切斷電源連接而停止其靜電吸附功能。
上述黏著機構3經上下保持板1、1'之平滑面之一方或雙方和與其相對之靜電吸盤2之表面分別固定配置例如，永久磁鐵或電磁鐵等之磁鐵3a和，被該磁氣吸引之磁鐵或例如用濺射等形成為膜狀之金屬等之磁性體3b，或分別固定配置磁力以外之黏著材料或機械觸控式連接機構以外之結構，通過這些之磁力或黏著力，對該平滑面，上述靜電吸盤拆裝自如地黏著。
上述隔離機構4，從上下保持板1、1'之平滑面之一方或雙方朝向靜電吸盤2之相對面灌注例如氮氣或空氣等之氣體或其他流體而按壓靜電吸盤2，或用氣缸等之上下往復動之驅動體按壓靜電吸盤2，或作為上述黏著機構3交換以相對狀設置之磁鐵3a、3b任一方之磁極，通過使這些相對之磁鐵3a、3b之磁極作為相同而反彈，從而，靜電吸盤2從該平滑面平行隔開。
以下，基於附圖説明本發明之各實施例。
該實施例1係為，如圖1(a)(b)所示，在上述保持板1之平滑面突出設置埋設有上述黏著機構3之磁鐵3a之由鋼鐵而成之台座(基座)，相對於其尖端表面之平滑之基座面1a，由導引機構(未圖示)等向上下方向往復動自如地支撐層叠有上述黏著機構3之磁鐵3b之薄板狀或薄膜狀之靜電吸盤2，作為上述隔離機構4，通過從開設在上述保持板1及台座之內部之通氣孔4a向靜電吸盤2噴射氣體或流體，或者使上述基座面1a和靜電吸盤2之間劃分形成之密閉空間4b之內壓上升，從而，抗拒上述黏著機構3之磁力，靜電吸盤2之幾乎整體從上述基座面1a平行地脫離之情況。
而且，在上述保持板1及台座上，設置在大氣中用於吸附保持之吸引吸附機構5，使作為該吸引吸附機構5形成之多個吸引路配管連接在如真空泵等之吸引源(未圖示)，同時，將該吸引路作為隔離機構4之通氣孔4a而使用。
另外，在圖面僅表示，通過相對於上保持板1之平滑面向上下方向往復動自如地支撐靜電吸盤2，從而作為工件A，在吸附保持約0.5 mm以下之剛性極為低之上基板之表面之狀態下移動之例，但是，因通過相對於下保持板1'之平滑面向上下方向往復動自如地支撐靜電吸盤2，從而在吸附保持下基板B之表面之狀態下進行移動之情況與上述情況同樣，因此省略。
作為固定配置在上述保持板1之台座之磁鐵3a，使用永久磁鐵或電磁鐵等，作為固定配置在靜電吸盤2之相對面之磁鐵3b，若使用形成為薄板狀或薄膜狀之磁鐵，可以保持靜電吸盤2之緩衝性或兩磁鐵3a、3b之剝離性，所以理想。
而且，如圖2及圖3所示，作為上述黏著機構3，通過將固定配置在上述保持板1之台座之磁鐵3a和，固定配置在靜電吸盤2之相對面之磁鐵3b，與各自之附近相反之磁極之電極交互排列配置，從而，以上述隔離機構4之作動，從上述基座面1a拉開靜電吸盤2時，即使向XYθ方向發生稍微偏移，也以由其後之黏著機構3之作動之磁力(斥力)自動恢復到原位。
而且，通過以上述黏著機構3之作動使靜電吸盤2拉到保持板1之基座面1a，從完成移動之工件(上基板)A強制剝離時，不是把整個該靜電吸盤2之面拉近，而是，如圖1(b)局部重要部分放大圖所示，通過先只拉近與被移動之工件A之外周端部A1面對之部位並進行局部變形，從而，在與該工件A之外周端部A1之間局部形成剝離用間隙S1為理想。
其次，對於使用該靜電吸盤裝置D之工件傳送方法進行説明。
首先，如圖1(a)所示，由上述黏著機構3或吸引吸附機構5之作動，朝向由剛體而成之保持板1之基座面1a使薄板狀或者薄膜狀之靜電吸盤2拉近，使該靜電吸盤部2a沿著該基座面1a弄平滑後進行黏接，並將工件A靜電吸附在該靜電吸盤2。
接著，如圖1(b)所示，以上述隔離機構4之作動，在工件A被靜電吸附之狀態下，將靜電吸盤2從保持板1之基座面1a拉開，並使該工件A朝向其他工件(下基板)B以平行狀移動，由於工件A不成為自由狀態，所以不受重力等之影響被傳送，而由環形黏接劑C臨時固定在另一方之工件B。
並且，結束該移動之後，靜電吸盤2之電源被切斷，而停止其靜電吸附功能。
比其稍微耽誤使上述黏著機構3或吸引吸附機構5作動，若從該臨時固定之工件A強制拉開薄板狀或薄膜狀之靜電吸盤2，此時之靜電吸盤2之剩餘吸附力變弱，因此，在這些工件A和靜電吸盤2之靜電吸附部2a之間形成剝離用之間隙S1，從該間隙S1部分容易剝離靜電吸盤2之靜電吸盤部2a。
與此同時，該薄板狀或薄膜狀之靜電吸盤2，由交互排列配置相反磁極之電極之磁鐵3a、3b，相對於保持板1之基座面1a不會向XYθ方向稍微偏移，而自動黏貼在原位置而恢復到初期狀態。
由此，即使係為剛性極端低之工件A，也可以與靜電吸盤2之剩餘吸附力或靜電吸附力之解除之不穩定無關地傳送到固定位置而確實地進行剝離。
而且，由於靜電吸盤2之靜電吸附部2a沿著由剛體而成之保持板1之基座面1a弄為平滑，因此，這些靜電吸附部2a和工件A之表面無間隙地接觸被靜電吸附，從而可以確實地保持工件A。
而且，從與工件A之外周端部A1面對之部位開始使靜電吸盤2局部變形，若在與該工件A之外周端部A1之間局部形成剝離用間隙S1，在這些靜電吸盤2之靜電吸附部2a和工件A之表面之間，該剝離用之間隙S1一下子擴大，而剩餘吸附力被強制衰減而消失，因此，可以提高工件A之剝離性。
實施例2
該實施例2，如圖4(a)(b)所示，將上述靜電吸盤2形成為比上述保持板1之基座面1a或工件A大，由固定子2e將其外端部2d拆裝自如地固定在該保持板1，或者，將外端部2d之一部分或全周折疊由固定子2e拆裝自如地固定在保持板1，同時，通過與電流供給部2f連接向電極部2c提供電流，在該外端部2d和靜電吸附部2a之間劃分形成可彈性變形之可繞部2g，向上下方向往復動自如地配置該靜電吸附部2a之構成，與上述圖1~圖3所示之實施例1不同，其外之構成與圖1~圖3所示之實施例1相同。
圖示例的情況，經其全周以額緣狀固定靜電吸盤2之外端部2d或者經外端部2d之全周以每適當間隔點狀固定。
作為其他之例，還可以將靜電吸盤2之平行配置之一組外端部2d平行固定，或將平行之一組外端部2d以每適當間隔點狀固定。
由此，在圖4所示之實施例2，可以將靜電吸盤2無導引機構(未圖示)，向上下方向往復動自如地支撐，同時，由隔離機構4之作動從上述保持板1之基座面1a拉開靜電吸盤2時，不會向XYθ方向偏移而恢復到原位置。
從而，如圖2及圖3所示，作為黏著機構3，無需將固定配置在上述保持板1之台座之磁鐵3a和，固定配置在靜電吸盤2之相對面之磁鐵3b，與各自之附近相反之磁極之電極交互排列配置，同時，代替靜電吸盤2之磁鐵3b，即使固定配置例如濺射等形成為膜狀之金屬等之磁性體，也可以向XYθ方向不能偏移地進行往復動，比上述圖1~圖3所示之實施例，更可以簡化上述黏著機構3之結構並有利於謀求成本之降低。
實施例3
如圖5(a)~(c)，該實施例3表示，作為使用上述之靜電吸盤裝置D之基板貼合機之例，儘管在上下保持板1、1'之上下基座面1a、1a'分別配置薄板狀或薄膜狀之靜電吸盤2，但是，只對於上基座面1a向上下方向往復動自如地支撐，在這些靜電吸盤2分別靜電吸附上下基板A、B，同時，在進行上述之基板A、B對位後，以上述隔離機構4之作動，在上基板A被靜電吸附之狀態下，從上基座面1a拉開上方之靜電吸盤2，並使其向下基板B移動，通過環狀黏接劑C與下基板B貼合後，由上述黏著機構3之作動，從被貼合之上基板A強制剝離靜電吸盤2而返回到上基座面1a的情況。
而且，在下保持板1'之下基座面1a'和靜電吸盤2之間，配置例如黏接材料或機械觸控式連接機構或黏接劑，只要拆裝自如地安裝這些兩者，如上述之保持板1由黏著機構3或隔離機構4之作動，下保持板1'之靜電吸盤2則不會向上下方向往復動。
如圖6(a)、(b)所示，根據需要，在該下保持板1'之下基座面1a'及下方之靜電吸盤2，分別向Z(上下)方向一條直線上貫通開穿多個通孔6，在這些通孔6之內部，作為從該靜電吸盤2之表面分離已貼合完之上下基板A、B之分離機構7，向Z(上下)方向移動自如地配設其尖端部為以絕緣材料形成之升降銷，或通過作動控制使得例如氮氣或空氣等之氣體或其他流體向上方噴射，將已貼合完之上下基板A、B，從下方之靜電吸盤2之表面向上推，從而在與下基板B之內面B1之間形成例如2~3程度之微小之除電用間隙S2為理想。
由該分離機構7在下方之靜電吸盤2之表面和下基板B之內面B1之間形成間隙S2之大氣中或規定低真空中，向埋設在該下方之靜電吸盤2之內部之2個以上之電極部2c之間，從高電壓電源(未圖示)施加高電壓，從在靜電吸附下基板B時施加之狀態反復反轉電壓之極性，通過改變這些2個以上之電極部2c之電壓，感應如中和殘留在上下基板A、B之電荷之電場。
而且，在圖示例中，作為上述靜電吸盤裝置D，使用了上述圖1~圖3所示之實施例1，但，雖未作為其他例圖示，還可以使用圖4所示之實施例2。
接著，説明使用該靜電吸盤裝置D之基板貼合機之作動。
首先，在圖5(a)之實線所示之大氣壓狀態下，由上述黏著機構3或吸引吸附機構5之作動，使薄板狀或薄膜狀之靜電吸盤2拉近上基座面1a，並沿著該上基座面1a平滑地黏接，將在該狀態下由搬送用機械手傳送之上下基板A、B，分別通過黏貼在上保持面1a之上方之靜電吸盤2和安裝在下基座面1a'上之下方之靜電吸盤2靜電吸附保持。
然後，如圖5(a)之雙點劃線所示，通過上述升降機構之作動使上下保持板1、1'接近移動形成真空室S，該真空室S內達到規定之真空度後，在其狀態下將上下保持板1、1'向XYθ方向相對調整移動，而進行上下基板A、B之對位动作。
結束該對位動作後，如圖5(b)所示，通過上述隔離機構4之作動，在上基板A被靜電吸附之狀態下，將上方之靜電吸盤2從上基座面1a剝離，並使該上基板A朝向下基板B移動。
由此，上下基板A、B夾著環形黏接劑C瞬間被壓接，兩者間封止後被重合。
在該重合步驟中，不但可以完全防止在上下基板A、B之間流入氣體或流體，而且，對於剛性極端低之上基板A，其上所存在之薄板狀或薄膜狀之靜電吸盤2成為緩衝材料，所以，存在即使對環形黏接劑C之加壓發生稍微不均勻，也很難影響到形成於上下基板A、B之間之環形黏接劑C或逆電流器(未圖示)等之好處。
而且，在結束該上基板A之移動之後，上方之靜電吸盤2之電源被切斷，而停止該靜電吸附功能。
之後，真空室S內恢復大氣壓，由在兩基板A、B之內外產生之氣壓差均勻加壓，以在兩基板A、B之內外所產生之氣壓差壓碎至規定間隙為止而結束貼合步驟。
接著，如圖5(c)所示，由上述黏著機構3或吸引吸附機構5之作動，從通過環形黏接劑C與下基板B貼合之上基板A拉上方之靜電吸盤2到上基座面1a，開始剝離這些兩者。
此時，通過真空室S內之真空度通過數十Pa~數千Pa程度之帕邢放電區域，上方之靜電吸盤2之剩餘吸附力極端地下降。
然而，由於以環形黏接劑C之黏接力所保持之上基板A和上方之靜電吸盤2，其整體接觸，所以可能會很難剝離。
因此，如上述，不是從上基板A之表面同時剝離上方之靜電吸盤2之面整體，而是使其從與被貼合之上基板A之外周端部A1相對之部位局部變形，若在與上基板A之外周端部A1之間局部形成剝離用間隙，在這些靜電吸盤2之靜電吸附部2a和上基板A之表面該剝離用間隙一下子擴大，剩餘吸附力被強制衰減消失，因此，上方之靜電吸盤2之靜電吸附面整體從上基板A之表面順利地剝離。
由此，即使係為剛性極端低之上基板A，也可以與上方之靜電吸盤2之剩餘吸附力或靜電吸附力之解除之不穩定無關地貼合在定位置並確實地進行剝離。
況且，從上基板A之表面剝離之上方之靜電吸盤2黏貼在上基座面1a，然後，通過上述升降機構之作動使上下保持板1、1'向相互隔離之方向移動恢復到初期狀態。
在這種狀態下完成貼合之上下基板A、B的周圍，變成大氣中或者100 Pa以上之低真空中，該環境中，如圖6(a)(b)所示，根據需要，作為上述分離機構7，從下保持板1'之基座面1a'以及開穿於下方之靜電吸盤2之多個通孔6使升降銷上升，或向上方噴射如氮氣或空氣等之氣體或其他流體，將已貼合完之上下基板A、B從下方之靜電吸盤2之表面上推，在與下基板B之內面B1之間形成例如2~3 mm程度之微小之除電用間隙S2。
在該狀態下，只要改變埋設在下方之靜電吸盤2之內部之2個以上之電極部2c之電壓，通過使從在下方之靜電吸盤2黏貼有玻璃製之下基板B之狀態剝離之瞬間所發生之剝離帶電，感應如中和殘留在上下基板A、B的電荷之電場(詳細為交流電場)。
由此，在該感應之電場部空氣等之周圍氣體的一部分被離子化電離，即中性分子分離成正與負之電荷，所以，中和殘留在下基板B之電荷而作用被除電。
並且，通過上述之搬送用機械手臂傳送上下基板A、B，向黏貼在上基座面1a之上方之靜電吸盤2和，安裝於下基座面1a'上之下方之靜電吸盤2傳送並配設時，有可能進入玻璃碎片(碎片)之可能性。
此時，伴隨上下基板A、B之靜電吸附通過將該玻璃碎片分別嚙入靜電吸盤2之間，這些靜電吸盤2之電介體2a等之表面局部破壞而發生故障。
即使在這種情況，也對於上下基座面1a、1a'分別拆裝自如地配設薄板狀或薄膜狀之靜電吸盤2，所以，存在可以簡單交換這些靜電吸盤2而維修性出色等優點。
另外表示了，本發明之靜電吸盤裝置D配設在，拆裝自如地保持貼合作為工件A、B使用於液晶顯示器(LCD)或等離子顯示器(PDP)或柔性顯示器之面板之玻璃基板或塑膠薄膜基板之基板貼合機之情況，但不限定於此，還可以配設在該基板貼合機以外之基板組裝裝置，或搬送基板之基板搬送裝置，或黏接保持LCD面板用玻璃基板以外之基板也可以。
更且，説明了在真空中貼合兩片基板A、B之基板貼合機，但是不限定於此，還可以為在大氣中貼合基板A、B之基板貼合機，在此情況，也可以獲得與上述之真空貼合機同樣作用效果。
而且，圖示例中，將靜電吸盤2向上下方向只相對於上保持板1之上基座面1a往復動自如地支撐，但是不限定於此，將靜電吸盤2相對於下保持板1'之下基座面1a向Z方向移動自如地支撐，更且，使在下保持板1'具備黏著機構3和隔離機構4，用該站著機構3使靜電吸盤2黏貼在下保持板1'之下基座面1a'，以該被黏貼之靜電吸盤2，靜電吸附下基板B，並用上述隔離機構4，使這些靜電吸盤2和下基板B為一體向開放位置從下保持板1'隔離且平行移動，同時，停止該靜電吸盤2之靜電吸盤功能後，只將靜電吸盤2用黏著機構3從該開放位置向下保持板1'反方向移動，通過從被移動到開放位置之下基板B之表面剝離靜電吸盤2，進行基板A、B之貼合動作也可以。
1．．．上保持板
1a．．．基座面
1'．．．下保持板
1a'．．．基座面
2．．．靜電吸盤
2a．．．靜電吸附部
2b．．．電介體
2c．．．電極部
2d．．．外端部
2e．．．固定子
2f．．．電流供給部
2g．．．可撓部
3．．．黏著機構
3a．．．磁鐵
3b．．．磁性體(磁鐵)
4．．．隔離機構
4a．．．通氣孔
4b．．．密閉空間
5．．．吸引吸附機構
6．．．通孔
7．．．分離機構
A．．．工件(上基板)
A1．．．外周端部
B．．．工件(下基板)
C．．．環形黏接劑
D．．．靜電吸盤裝置
S．．．真空室
S1．．．剝離用間隙
S2．．．除電用間隙
圖1係表示本發明之工件傳送方法及靜電吸盤裝置之實施例1之縱斷正視圖，(a)(b)表示作動步驟順序。
圖2係沿圖1(a)之(2)－(2)線之縮小底面圖。
圖3係沿圖1(a)之(3)－(3)線之縮放大平面圖。
圖4係表示本發明之工件傳送方法及靜電吸盤裝置之實施例2之縱斷正視圖，(a)(b)表示作動步驟順序。
圖5係表示使用本發明之工件傳送方法及靜電吸盤裝置之貼合機之實施例3之縮小縱斷正視圖，在(a)~(c)以步驟順序表示基板之貼合方法。
圖6係表示除電時之縮小縱斷正視圖，(a)(b)表示作動步驟順序。
1．．．上保持板
1a．．．基座面
2．．．靜電吸盤
2a．．．靜電吸附部
2b．．．電介體
2c．．．電極部
3．．．黏著機構
3a．．．磁鐵
3b．．．磁性體(磁鐵)
4．．．隔離機構
4a．．．通氣孔
4b．．．密閉空間
5．．．吸引吸附機構
A．．．工件(上基板)
A1．．．外周端部
B．．．工件(下基板)
C．．．環形黏接劑
D．．．靜電吸盤裝置
S1．．．剝離用間隙

Claims (8)

  1. 一種工件傳送方法，用保持板之靜電吸盤吸附保持工件，開放該保持之工件並裝載在規定之位置，其特徵為：在上述保持板上設置黏著機構和隔離機構，該黏著機構使靜電吸盤拉到該保持板，並使靜電吸盤拆裝自如地沿該保持板，該隔離機構將靜電吸盤從該保持板剝離；用上述黏著機構使靜電吸盤黏貼在保持板，並以該被黏貼之靜電吸盤吸附保持工件，並且將該等靜電吸盤與工件為一體地用上述隔離機構從保持板隔離，在停止該靜電吸盤之靜電吸附功能後，藉由用上述黏著機構只將靜電吸盤再次黏貼在保持板，從而，留下工件裝載在開放位置。
  2. 如請求項1所述之工件傳送方法，將上述靜電吸盤形成為薄板狀或膜狀，對包含剛體之保持板之平滑之基座面，向與其交叉之方向移動自如地支撐。
  3. 如請求項1或2所述之工件傳送方法，將上述靜電吸盤之靜電吸附部，從與工件之外周端部相對之部位局部變形，並在與該工件之外周端部之間局部形成剝離用間隙。
  4. 如請求項2所述之工件傳送方法，用上述黏著機構只將靜電吸盤再次黏貼在保持板時，先將上述靜電吸盤之靜電吸附部之與工件之外周端部相對之部位拉引而使其局部變形，藉此在該等靜電吸盤之靜電吸附部與工件之外 周端部之間局部形成為了從工件強制剝離靜電吸盤之間隙。
  5. 一種靜電吸盤裝置，其係包含保持板和吸附保持工件之靜電吸盤者，其特徵為：對上述保持板之工件側表面向與其交叉之方向移動自如地支撐靜電吸盤，使靜電吸盤沿該工件側表面之狀態下，靜電吸附工件之表面，工件被靜電吸附之狀態下將該靜電吸盤從該吸附位置移動到開放位置，並且停止該靜電吸盤之靜電吸附功能，只將靜電吸盤從該開放位置向吸附位置反方向移動，而從被移動到開放位置之工件之表面剝離靜電吸盤。
  6. 一種基板貼合方法，其特徵為：在一對保持板之任意一方或雙方具備請求項5所述之靜電吸盤裝置，在該等保持板之間作為上述工件使兩片基板相對並拆裝自如地保持，在一方之基板被靜電吸附之狀態下從該保持板之任意一方剝離上述靜電吸盤裝置之靜電吸盤，使該一方之基板向另一方之基板移動，並藉由環形黏接劑貼合兩基板。
  7. 一種靜電吸盤裝置，其特徵為包含：靜電吸盤，其係靜電吸附工件；保持板，其係介由該靜電吸盤以保持工件；黏著機構，其係使上述靜電吸盤拆裝自如地黏貼於上述保持板；隔離機構，其係將上述靜電吸盤從上述保持板隔離； 及；將該隔離後之靜電吸盤拉向上述保持板並沿著上述保持板之上述黏著機構或吸引吸附機構；上述靜電吸盤裝置並且包含作動機構，其係分別進行上述靜電吸盤之靜電吸附功能之停止、上述隔離機構及上述黏著機構或吸引吸附機構之作動；且上述作動機構係於靜電吸附工件後之上述靜電吸盤藉由上述黏著機構而與上述保持板黏貼之狀態下，使上述隔離機構作動而將該工件與靜電吸盤一同往工件移送位置移動後，停止該靜電吸盤之靜電吸附功能，之後使上述黏著機構或吸引吸附機構作動而將該靜電吸盤從上述工件剝離並藉由上述黏著機構黏貼於上述保持板。
  8. 一種基板貼合方法，其特徵為其係使用如請求項7所述之靜電吸盤裝置而貼合一對基板者，其中：使上述一對基板之一方與另一方相對，而介有上述靜電吸盤拆裝自如地保持於上述靜電吸盤裝置之上述保持板，且將上述靜電吸盤在靜電吸附有上述一方之基板之狀態下，從上述保持板剝離，並使該基板向上述另一方之基板移動，而藉由環形黏接劑接合兩基板。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101612091B1 (ko) * 2008-10-20 2016-04-12 가부시키가이샤 크리에이티브 테크놀러지 정전 척의 검사방법 및 정전 척 장치
JP5706180B2 (ja) * 2011-02-15 2015-04-22 常陽工学株式会社 封止方法およびその装置
CN103094167B (zh) * 2011-10-28 2016-03-30 无锡华润安盛科技有限公司 半导体器件拾取装置
KR102082271B1 (ko) * 2013-05-24 2020-04-16 엘지디스플레이 주식회사 캐리어기판 분리 시스템 및 분리 방법
JP6226563B2 (ja) * 2013-05-28 2017-11-08 リンテック株式会社 静電保持装置および静電保持装置からの保持対象物の離脱方法
JP6254795B2 (ja) * 2013-09-06 2017-12-27 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
WO2015083257A1 (ja) * 2013-12-04 2015-06-11 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造装置
JP6765751B2 (ja) * 2016-06-21 2020-10-07 株式会社ディスコ 被加工物の保持機構及び加工装置
CN106927258A (zh) * 2017-01-26 2017-07-07 江苏东旭亿泰智能装备有限公司 一种用于玻璃基板的传送装置及其传送方法
WO2019031374A1 (ja) * 2017-08-10 2019-02-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法
KR20190100980A (ko) * 2017-12-27 2019-08-30 캐논 톡키 가부시키가이샤 정전척, 성막장치, 기판흡착방법, 성막방법, 및 전자 디바이스의 제조방법
KR102421610B1 (ko) * 2018-07-31 2022-07-14 캐논 톡키 가부시키가이샤 정전척 시스템, 성막 장치, 흡착 방법, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조방법
KR102430361B1 (ko) * 2018-09-21 2022-08-05 캐논 톡키 가부시키가이샤 흡착장치, 성막장치, 흡착방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법
KR102550586B1 (ko) * 2018-10-31 2023-06-30 캐논 톡키 가부시키가이샤 흡착 및 얼라인먼트 방법, 흡착 시스템, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법
JP7488738B2 (ja) * 2020-09-18 2024-05-22 日機装株式会社 真空積層装置及び積層体の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06235896A (ja) * 1993-02-08 1994-08-23 Ropuko:Kk 非接触加圧貼り合わせ方法
TW200517700A (en) * 2003-10-23 2005-06-01 Shinetsu Eng Co Ltd Packaging method for overlapped substrates

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3596127B2 (ja) * 1995-12-04 2004-12-02 ソニー株式会社 静電チャック、薄板保持装置、半導体製造装置、搬送方法及び半導体の製造方法
CN2715187Y (zh) * 2004-02-14 2005-08-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 基板贴合设备
CN100403104C (zh) * 2004-04-28 2008-07-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 基板贴合方法
CN100376945C (zh) * 2004-06-11 2008-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 基板贴合装置和基板贴合制程
JP2005353987A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Canon Inc 静電チャック、デバイス製造装置およびデバイス製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06235896A (ja) * 1993-02-08 1994-08-23 Ropuko:Kk 非接触加圧貼り合わせ方法
TW200517700A (en) * 2003-10-23 2005-06-01 Shinetsu Eng Co Ltd Packaging method for overlapped substrates

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