TWI395287B - Substrate position detecting device and its imaging device position adjusting method - Google Patents

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TWI395287B
TWI395287B TW097104702A TW97104702A TWI395287B TW I395287 B TWI395287 B TW I395287B TW 097104702 A TW097104702 A TW 097104702A TW 97104702 A TW97104702 A TW 97104702A TW I395287 B TWI395287 B TW I395287B
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Description

基板位置檢測裝置及其攝像零件位置調整方法
本發明係關於一種基板位置檢測裝置及其攝像零件位置調整方法。
一般而言，在半導體積體電路之製造步驟中，係對處理對象之基板例如半導體晶圓(以下僅稱作「晶圓」)反覆進行薄膜堆積處理、蝕刻處理、熱處理等各種製程處理，而在晶圓上形成積體電路。此外，亦有對經實施前述各製程處理之晶圓進行特定之後處理之情形。作為後處理，例如可列舉測量用於洗淨晶圓之處理(此例係附著於晶圓之殘留物之除去處理)之製程結果之處理(此例係膜厚測量處理、粒子測量處理等)。
此種處理例如係藉由具備處理室之基板處理裝置來進行，該處理室係構成為可實行電漿處理、測量處理等特定處理者。基板處理裝置例如具備搬送機器人，該搬送機器人係具有搬送晶圓之旋轉、進退自如之搬送臂，藉由該搬送臂搬送晶圓到處理室。一般而言，在處理室內設置有載置晶圓之載置台，在該載置台與搬送臂之間進行晶圓之交接。
如此，為了對載置於載置台上之晶圓進行適當之處理，晶圓需要在水平方向(XY方向)上位置不偏移地準確地載置於載置台上。為此，有必要首先檢測出晶圓之位置，並在有位置偏差時修正該偏差，以修正晶圓之位置。
近年來，為了更加準確地檢測出該晶圓之位置，有使用CCD照相機等攝像零件之情形。藉由攝像零件攝像晶圓之周緣部，基於得到之圖像資料檢測出晶圓之位置偏差(例如參照專利文獻1)。如此，基於藉由攝像零件所得到之圖像資料檢測晶圓之位置偏差時，需要在基準座標(XY座標)上預先正確地設定攝像零件之座標位置。先前，該基準座標之X軸方向、Y軸方向及原點位置係藉由攝像零件等之設計上之位置所決定。
[專利文獻1]日本特開2002-280287號公報
[專利文獻2]日本特開2003-50106號公報
然而，實際上因攝像零件之安裝誤差等，攝像零件相對於基準座標設計上原點之位置，有與實際之攝像零件位置不一致之情形。如此，若基準座標上之攝像零件位置與實際之攝像零件位置產生偏差，則根據該位置偏差之程度，而不能高精度地檢測出晶圓中心位置相對於基準座標原點之位置偏差。
此外，因攝像零件之安裝誤差等，不僅基準座標之原點，基準座標之X軸方向、Y軸方向亦有分別與實際之X軸修正方向、Y軸修正方向不一致之情形。如此，即使可以高精度地檢測出晶圓中心位置相對於基準座標原點之位置偏差，在X軸方向、Y軸方向修正該晶圓之位置時亦不能進行高精度地修正。因此，期望能夠預先高精度地調整攝 像零件之座標位置。
關於此點，在專利文獻2中有使用亦可令可旋轉台沿XY方向移動之裝置，藉由檢測附設於可旋轉台上之標記，而調整攝像零件之座標位置。然而，該裝置中，若令沿XY方向移動，則可旋轉台之旋轉中心位置亦會移動，並且若使可旋轉台旋轉，則XY方向亦會偏移，故為了校正攝像零件之座標位置需要複雜之方法。
本發明係鑒於該問題所完成者，其目的在於提供一種基板檢測裝置及其攝像零件位置調整方法，其能夠以更簡單之方法調整攝像零件之座標位置，藉此可以高精度地檢測基板之位置。
為解決前述問題，依照本發明之第1態樣係提供一種基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法，其係用於調整基板位置檢測裝置中在攝像基板之面上之攝像零件之攝像區域之座標配置者，上述基板位置檢測裝置係基於利用攝像零件攝像基板周緣部之圖像來檢測基板之位置者，其配置於載置基板之可旋轉載置台及基板交接裝置之附近；上述基板交接裝置係與載置台分別準備，且構造成可使向且/或從載置台交接基板之支持銷相對於載置台沿水平方向驅動。上述基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法包含以下步驟：將以對應於基板周緣部之方式配置有標記之帶標記晶圓，藉由支持銷支持於載置台上方之特定高度，使標記進入攝像零件之攝像區域內，藉由沿水平方向驅動支 持銷，一邊使標記在攝像區域內沿水平方向之一方向每次移動特定距離，一邊藉由複數的點檢測標記，並根據該等複數之點所排列之方向校正座標之軸向之步驟；及利用高度調整用治具將帶標記晶圓維持於載置台上方之特定高度，使標記進入攝像區域內，藉由旋轉載置台，一邊使標記在攝像區域內每次移動特定角度，一邊藉由複數的點檢測標記，並根據基於該等複數之點所算出之旋轉中心校正座標之原點位置之步驟。
依照該態樣，因為藉由使用可旋轉基板之載置台及獨立於該載置台而設置，可使基板沿水平方向移動之基板交接裝置，可以分別各自進行基準座標軸向之校正及原點位置之校正，故即使存在攝像零件之安裝誤差，亦可不重新安裝攝像零件，且極其簡單地以高精度調整攝像零件之攝像區域之座標位置。藉此，可以高精度地檢測基板之位置。
此外，依照本發明之第2態樣係提供一種如第1態樣之方法，其中基板交接裝置以可沿X方向及Y方向驅動支持銷之方式構成；在座標之軸向校正中，藉由沿X方向驅動支持銷，一邊使標記在攝像區域內沿X方向每次移動特定距離，一邊藉由第1複數的點檢測標記，使座標之X軸方向符合於該等第1複數之點所排列之方向；藉由沿Y方向驅動支持銷，一邊使標記在攝像區域內沿Y方向每次移動特定距離，一邊藉由第2複數的點檢測標記，使座標之Y軸方向符合於該等第2複數之點所排列之方向。藉此，因為可以分別進行基準座標之X軸方向與Y軸方向之校正，故先校正 任何1個均可，而且與同時校正X軸方向與Y軸方向之情形比較，可以更簡單地高精度進行基準座標之XY軸方向之校正。
依照本發明之第3態樣係提供一種如第1態樣之方法，其中基板位置檢測裝置係包含複數之攝像零件，該複數之攝像零件在基板周緣部之上方沿周緣部相互離開配置；帶標記晶圓包含與全部攝像零件相同之數量或多於其數量之複數之標記，複數之標記係以攝像零件可觀察複數標記中之至少一個之方式配置於帶標記晶圓上。藉此，因為可以利用複數之攝像零件同時檢測標記，故可以提高基準座標軸向校正步驟之作業效率，可以縮短作業時間。
依照本發明之第4態樣係提供一種如第1態樣之方法，其中基板位置檢測裝置包含複數之攝像零件，該複數之攝像零件相互離開，在基板周緣部之上方沿周緣部配置；在座標原點之校正中，藉由旋轉帶標記晶圓，使標記依次進入對應於複數之攝像零件之複數之攝像區域，使用該同一標記，在複數之攝像區域分別藉由複數的點檢測該同一標記。藉此，與使其他標記進入各攝像零件之攝像區域，檢測該標記之情形比較，可以不產生因帶標記基板之標記形成位置之偏差而引起旋轉中心位置之偏差。
依照本發明之第5態樣係提供一種如第3態樣之方法，其中帶標記晶圓具有用於校正座標軸向之複數之標記，其中之一個標記亦用於校正座標原點位置。
依照本發明之第6態樣係提供一種如第1態樣之方法，其 中高度調整用治具具有複數之貫通孔；配置於載置台之第1複數之銷***對應之複數之貫通孔之下方部分，以將高度調整用治具安裝於載置台上；貫通帶標記晶圓之第2複數之銷則***對應之複數之貫通孔之上方部分，以將帶標記晶圓安裝於高度調整用治具上。藉此，因為可以使用相同貫通孔進行載置台與帶標記基板兩者之定位，故可以更準確地使載置台之中心位置與帶標記基板之中心位置一致。
依照本發明之第7態樣係提供一種基板位置檢測裝置，其係基於利用攝像零件攝像基板周緣部之圖像來檢測基板之位置者，且配置於載置基板之可旋轉載置台及基板交接裝置之附近，上述基板交接裝置係與載置台分別準備，且構造成可使向且/或從載置台交接基板之支持銷相對於載置台沿X方向及Y方向驅動。該裝置係藉由以下步驟調整在攝像基板之面上之攝像零件之攝像區域之座標位置，即：將以對應於基板周緣部之方式配置有標記之帶標記晶圓利用支持銷支持於載置台上方之特定高度，藉由沿X方向驅動支持銷，一邊使標記在攝像區域內沿X方向每次移動特定距離，一邊藉由第1複數的點檢測標記，且藉由沿Y方向驅動支持銷，一邊使標記在攝像區域內沿Y方向每次移動特定距離，一邊藉由第2複數的點檢測標記，根據第1複數的點校正座標之X軸方向，根據第2複數的點校正座標之Y軸方向之步驟；及利用高度調整用治具將帶標記晶圓維持於載置台上之特定高度，藉由旋轉載置台，一邊使標 記在攝像區域內每次移動特定角度，一邊藉由第3複數的點檢測標記，並根據基於該等第3複數之點所算出之旋轉中心，來校正座標之原點位置之步驟。
依照本發明之第8態樣係提供一種基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法，其係用於調整基板位置檢測裝置中在攝像基板之面上之攝像零件之攝像區域之座標配置者，上述基板位置檢測裝置係基於利用攝像零件攝像基板周緣部之圖像來檢測基板之位置者，其配置於載置基板之可旋轉載置台及基板交接裝置之附近；該基板交接裝置係與載置台分別準備，且構造成可使向且/或從載置台交接基板之支持銷相對於載置台沿X方向及Y方向驅動。上述基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法包含以下步驟：將以對應於基板周緣部之方式配置有標記之帶標記晶圓利用支持銷支持於載置台上方之特定高度，藉由沿X方向驅動支持銷，一邊使標記在攝像區域內沿X方向每次移動特定距離，一邊藉由第1複數的點檢測標記，藉由沿Y方向驅動支持銷，一邊使標記在攝像區域內沿Y方向每次移動特定距離，一邊藉由第2複數點檢測標記，根據第1複數的點校正座標之X軸方向，根據第2複數的點校正座標之Y軸方向之步驟；及利用高度調整用治具將帶標記晶圓維持於載置台上之特定高度，藉由旋轉載置台，一邊使標記在攝像區域內每次移動特定角度，一邊藉由第3複數的點檢測標記，根據基於該等第3複數之點所算出之旋轉中心，校正座標之原點位置之步驟。
依照本發明，可以提供一種基板檢測裝置及其攝像零件位置調整方法，其係可以更簡單之方法調整攝像零件之座標位置，藉此高精度地檢測基板之位置。
以下，一邊參照附圖，一邊說明本發明實施形態之位置調整方法及適於實施該方法之基板交接裝置、基板位置檢測裝置及載置台單元之一例。所有附圖中，對於相同或對應之構件或零件賦予相同或對應之參照符號，省略重複之說明。此外，圖面並非以顯示構件或零件間之相對比為目的，因此具體之尺寸應參照以下之非限定性實施例，由本行業者決定。
(裝置構成例)
首先，一邊參照圖面，一邊說明可實施本發明一實施形態之攝像零件位置調整方法之基板位置檢測裝置。圖1係用於說明各裝置之立體圖，圖2係顯示圖1所示之各裝置之側視圖。如圖1、圖2所示，在具備載置基板例如半導體晶圓(以下僅稱作「晶圓」)W之可旋轉載置台112之載置台單元110之附近，在未圖示之搬送臂與載置台112之間配置有交接晶圓W之基板交接裝置130，且配置有用於檢測晶圓W之水平方向(XY方向)位置之基板位置檢測裝置150。該基板交接裝置130係可於上下方向移動晶圓W，並且亦可沿晶圓W之水平方向(XY方向)移動之構成。關於該基板交接裝置130之具體構成之詳細內容容後述。
載置台112例如如圖1所示形成為圓板，該圓板係具有較晶圓W之直徑小之直徑。晶圓W被載置於載置台112之上面。載置台112係藉由支持軸114例如以螺栓等緊固構件安裝於處理室內之底面。此外，在支持軸114之內部設置有旋轉載置台112之步進馬達(未圖示)。並且，在載置台112上，亦可使其載置面上之晶圓W例如利用真空吸盤功能藉由吸附來保持。藉此，即使載置台112高速旋轉，亦可防止晶圓W從載置台112脫落。載置台單元110如圖2所示連接於控制部200，基於來自該控制部200之控制信號來控制載置台112之旋轉。
(基板交接裝置)
一邊參照圖1、圖3，一邊對基板交接裝置130之構成進行詳細的說明。圖3係顯示基板交接裝置之概略立體圖，為了更明瞭地顯示基板交接裝置之構成，用二點鏈線表示載置台112之支持軸114。
如圖3所示，基板交接裝置130係具備複數(例如3個)支持銷(頂料銷)132(132A~132C)，該支持銷係在未圖示之搬送臂與載置台112之間進行晶圓W之交接時支持晶圓W者。該等支持銷132A~132C，如圖3所示，係在載置台112之支持軸114周圍，相對於支持軸114以特定間隔配置。支持銷132A~132C例如宜在支持軸114周圍等間隔配置，以便可以穩定地支持晶圓W。此外，支持銷132之數量並不限定於3個，但為可穩定地支持晶圓，宜係至少3個以上。
支持銷132A~132C係以特定間隔(例如等間隔)大致垂直 地立於呈C字形之安裝板135上。安裝板135與支持安裝板135之支持板136一同構成基台(頂料台)134。支持板136係安裝於構成支持銷驅動機構138(後述)之X方向驅動部138X之台座上。台座被驅動時，支持銷132A~132C可以基台134為中介一同沿上下方向或水平方向移動。
並且，安裝板135之C字形開口大於支持軸114之直徑，因此安裝板135可以讓支持軸114進入C字形之內部，使支持銷132A~132C位於支持軸114之周圍。
基台134係安裝於支持銷驅動機構138上，支持銷驅動機構138不僅可於上下方向而且可於水平方向驅動支持銷132A~132C。具體而言，支持銷驅動機構138包含可以基台134為中介使支持銷132A~132C沿X方向驅動之X方向驅動部138X，及可沿Y方向驅動之Y方向驅動部138Y。X方向驅動部138X例如亦可利用可沿X方向直線驅動之台座來構成，Y方向驅動部138Y例如可利用沿與X方向垂直之Y方向直線驅動X方向驅動部之台座來構成。並且，該等X方向驅動部138X及Y方向驅動部138Y構成水平方向(XY方向)驅動部。
此外，支持銷驅動機構138具備Z方向驅動部138Z，該Z方向驅動部138Z係可以基台134為中介使支持銷132A~132C沿Z方向(上下方向)驅動。Z方向驅動部138Z亦可構成為利用例如可直線驅動之台座上下驅動X方向驅動部138X及Y方向驅動部138Y。
作為該等各驅動部138X、138Y、138Z之致動器，例如 亦可係線性致動器。線性致動器可以提供數μm或其以下之反覆定位精度，且可高速地驅動各台座。並且，除線性致動器外，例如亦可藉由組合滾珠螺桿與步進馬達之機構來驅動各台座。並且，基板交接裝置130如圖2所示連接於控制部200，基於來自該控制部200之控制信號來驅動控制各驅動部138X、138Y、138Z。
依照如此構成之支持銷驅動機構138，藉由利用Z方向驅動部138Z以基台134為中介上下驅動支持銷132A~132C，可以對於搬送臂或載置台112抬起或卸下晶圓W。此外，可以藉由X方向驅動部138X及Y方向驅動部138Y，以基台134為中介沿水平方向(XY方向)驅動支持銷132A~132C，調整支持銷132A~132C上之晶圓W之水平位置。
藉此，從搬送臂利用支持銷132A~132C接受晶圓W後，可以不使用搬送臂或搬送機器人，而僅使載置於支持銷132A~132C上之晶圓W原樣不動地沿水平方向移動來修正晶圓W之位置偏差，其結果可以提高晶圓處理之產率。
並且，在如圖1所示之具有較大直徑之載置台112上放置、抬起晶圓W之情形，宜在載置台112上以對應支持銷132A~132C之方式形成貫通孔113A~113C。藉此，支持銷132A~132C藉由Z方向驅動部138Z以基台134為中介而被驅動，可以通過對應之貫通孔113A~113C從載置台112突出或縮回。
此外，支持銷132A~132C係藉由X方向驅動部138X及Y方向驅動部138Y以基台134為中介而被驅動，在貫通孔 113A~113C內，可以在相當於對應之貫通孔113A~113C之內徑之範圍內沿水平方向(XY方向)移動。
依照該構成，因為晶圓W與其說係在其周緣部不如說係在接近中心之位置，從背面由支持銷132A~132C所支持，故例如即使在對載置台112上之晶圓W之周緣部進行處理(例如後述之洗淨處理)之情形，晶圓W亦係在遠離成為該處理對象之部分之位置藉由支持銷132A~132C所支持。
並且，貫通孔113A~113C之直徑亦可根據支持銷132A~132C之直徑及向水平方向之移動距離(亦即水平方向之可定位範圍)來設定。例如，貫通孔113A~113C之直徑亦可係10~20 mm。
在使載置台112旋轉時，降下支持銷132A~132C，使支持銷132A~132C之頂端低於載置台112之底面。藉此，可避免在旋轉載置台112時，貫通孔113A~113C與支持銷132A~132C之衝撞。
此外，本實施形態中，雖然係一根支持銷通過載置台之一個貫通孔，但並非限定於此，使用多數之支持銷時亦可在載置台上開設複數之貫通孔，使複數之支持銷通過一個貫通孔。
在如此構成之基板交接裝置130中，藉由構成為可水平方向(XY方向)移動支持銷132A~132C，例如支持銷132A~132C從搬送臂接受晶圓W後，並非係搬送臂，而係支持銷132A~132C可於支持晶圓W之狀態下沿水平方向移動。藉此，可以迅速地修正晶圓W之位置偏差。此外，搬 送臂將晶圓W交給支持銷132A~132C後可以立即進行其他作業(例如其他晶圓之搬送作業)，藉此可以提高晶圓處理之產率。
此外，本實施形態之基板交接裝置130，因為係與載置台單元110分別構成，故可以具有簡單之構成。此外，基板交接裝置130，因為可以提供向處理室內設置之高自由度，故可以配置於各種處理室。再者，載置台112旋轉時，藉由分別構成載置台單元110與基板交接裝置130，可以高速旋轉載置台112。此外，基板交接裝置130，因為可以利用X方向驅動部138X及Y方向驅動部138Y沿水平方向驅動支持銷132A~132C，故可以高精度地修正晶圓W之位置偏差。
再者，依照本實施形態之基板交接裝置130，因為並非係沿水平方向驅動載置台而修正位置偏差，而係沿水平方向驅動支持銷132A~132C而修正位置偏差，故例如即使晶圓W之位置偏差很大而無法利用基板位置檢測裝置150檢測出之情形，亦可利用支持銷132A~132C抬起晶圓W，於此狀態下藉由支持銷132A~132C使晶圓W沿水平方向移動至可以基板位置檢測裝置150檢測之位置。藉此，即使晶圓W位置偏差很大之情形，亦可檢測晶圓W之位置，迅速地修正位置偏差。
(基板位置檢測裝置)
下面，一邊參照圖1、圖4，一邊對基板位置檢測裝置150詳細地進行說明。圖4係顯示基板位置檢測裝置之構成 之概略立體圖，為了更明瞭地顯示基板位置檢測裝置之構成，省略圖1所示之安裝台156及載置台單元110。
基板位置檢測裝置150包含用於檢測晶圓W之水平方向位置之基板位置檢測部。基板位置檢測部例如如圖4所示包含：複數(例如3個)之攝像零件(第1~第3攝像零件)152A~152C，其係檢測晶圓W之周緣部者；及照明用光源154A~154C，其係與上述攝像零件152A~152C分別相對而配置者。
攝像零件152A~152C係基於藉由攝像晶圓W周緣部所得到之圖像輸出，檢測晶圓W周緣部之有無及形狀、以及晶圓W之有無。晶圓W周緣部之形狀，例如可用於從該周緣部形狀求出晶圓W之中心，藉此來檢測晶圓W之位置。此外，晶圓W周緣部之有無，例如可用於判斷能否檢測晶圓W之周緣部。晶圓W之有無，例如可用於修正晶圓W之位置至可檢測晶圓W周緣部之位置。
本實施形態中，攝像零件152A~152C係藉由CCD照相機(攝像裝置)所構成。各CCD照相機例如包含CCD(Charge Coupled Device)影像感測器、焦點調整用透鏡等。此外，照明用光源154A~154C係藉由LED單元所構成。並且，照明用光源154A~154C在光之放射面具備擴散板，藉此光之放射面整體之光強度被均勻化。
攝像零件152A~152C及照明用光源154A~154C，例如安裝於如圖1所示之立起之安裝台156上。安裝台156包含從其上部水平突出之支架157，及在該支架157之下方水平突 出之支架158。在上方之支架157安裝攝像零件152A~152C，在下方之支架158安裝照明用光源154A~154C。藉此，攝像零件152A~152C位於晶圓W周緣部之上方，照明用光源154A~154C位於晶圓W周緣部之下方。
如圖4所示，照明用光源154A~154C配置成照明用光源154A~154C之光軸通過對應之攝像零件152A~152C之受光面。此外，若設提升支持銷132A~132C高出載置台112之上面，從搬送臂接受晶圓W時之晶圓W高度作為接受高度，晶圓W中心與載置台112中心一致時之晶圓W位置(圖4所示之用二點鏈線表示之晶圓位置)作為水平方向之基準位置Wst，則分別調整攝像零件152A~152C，以使焦點聚焦在接受高度上位於基準位置Wst之晶圓之周緣部。再者，調整攝像零件152A~152C，以使在接受高度上位於基準位置Wst之晶圓W周緣部進入作為攝像零件152A~152C攝像區域之測量視野(第1~第3測量視野)153A~153C。並且，本實施形態中，該等之調整係藉由後述之攝像零件位置調整方法來進行。
具體而言，如圖5所示，各攝像零件152A~152C之測量視野153A~153C，係沿位於基準位置Wst之晶圓之周緣部等間隔排列。圖示之例中，由測量視野153A、位於基準位置Wst之晶圓W之中心S0及測量視野153B所規定之角度d，與由測量視野153B、中心S0及測量視野153C所規定之角度d，均係45度；由測量視野153A、中心S0及測量視野153C所規定之角度D係90度。該測量視野153A~153C之配 置角度並非限定於前述說明，可以藉由調整攝像零件152A~152C之安裝位置而自由改變。此外，該角度θ在圖5所示之XY座標軸上，設X軸為0度，順時針為正。
攝像零件152A~152C，如圖2所示連接於控制基板交接裝置130等之各部之控制部200。藉由攝像零件152A~152C在對應之測量視野中攝像之圖像資料被傳送給控制部200。控制部200基於接收之圖像資料檢測晶圓W之周緣部。
例如，若晶圓W之周緣部進入測量視野153A，則在測量視野153A中對應於晶圓W之區域，來自照明用光源154A之光被遮蔽而變暗，除此以外之部分變明亮。藉此，可以利用測量視野153A簡單地檢測晶圓W周緣部之有無。在測量視野中有周緣部時，將該視野稱作灰視野。此係用於區別於後述之在測量視野中無周緣部而該整個視野明亮時之白視野，及測量視野被晶圓W所遮蔽而整個測量視野暗時之黑視野。
此外，因為在前述例中測量視野153A之明亮區域與暗區域之邊界成為晶圓W周緣部之形狀(例如如本實施形態之圓板狀晶圓之情形係圓弧形狀)，故可以從在測量視野153A所攝像之圖像檢測出晶圓W周緣部之形狀。
基於如此檢測出之晶圓W周緣部之形狀，控制部200可以算出晶圓W之中心位置。再者，控制部200亦可求出從載置台112旋轉中心軸之晶圓W水平方向之位置偏差量及位置偏差方向。基於該位置偏差量及位置偏差方向，X方 向驅動部138X及Y方向驅動部138Y被驅動，沿水平方向驅動支持銷132A~132C，藉此調整晶圓W之水平方向之位置。
然而，如此基於藉由攝像零件152A~152C所得到之圖像資料而檢測出相對於載置台112旋轉中心之晶圓W之位置偏差，需要預先在以載置台112旋轉中心為原點S0之基準座標(XY座標)上，正確地設定攝像零件152A~152C所對應之測量視野153A~153C之位置。
該基準座標之X軸方向、Y軸方向及原點位置通常係藉由設計上之各裝置之位置所決定。例如，基準座標之原點係對應於設計上之載置台112之旋轉中心，基準座標之X軸係對應於設計為基板交接裝置130之X方向驅動部138X移動之方向，基準座標之Y軸係對應於設計為基板交接裝置130之Y方向驅動部138Y移動之方向。
並且，相對於基準座標原點之測量視野153A~153C之位置，亦係基於攝像零件152A~152C之設計上之安裝位置，於基準座標上設定為相對於載置台112之旋轉中心之測量視野153A~153C之位置。
然而，由於攝像零件152A~152C之安裝誤差等，如圖6所示存在設計上之基準座標之原點S0與實際之載置台112之中心位置S1不一致之情形。如此，若設計上之基準座標之原點S0與實際之載置台112中心位置S1產生偏差，則相對於實際之載置台112中心位置S1之測量視野153A~153C之位置亦產生偏差。根據該測量視野153A~153C之位置偏 差之程度，而不能高精度地檢測相對於載置台112中心位置S1之晶圓W中心位置之偏差。
此外，由於攝像零件152A~152C之安裝誤差等，不僅基準座標之原點，而且亦有X軸與X方向驅動部138X之驅動方向不一致之情形，及Y軸與Y方向驅動部138Y之驅動方向不一致之情形。如此，即使可以高精度地檢測出相對於載置台112中心位置S1之晶圓W中心位置之偏差，在X軸方向、Y軸方向修正該晶圓W之位置時亦不能高精度地修正。因此，需要預先高精度地進行攝像零件152A~152C之測量視野153A~153C之座標位置之調整。
因此，本發明之實施形態中，於設定攝像零件152A~152C所對應之測量視野153A~153C之基準座標(X軸方向、Y軸方向、原點位置)時，使用與晶圓W不同之帶標記晶圓Wd檢測設置於晶圓Wd之標記，並基於其檢測結果校正X軸方向、Y軸方向及原點位置，藉此調整測量視野153A~153C之基準座標上之座標位置。藉此，即使有攝像零件之安裝誤差，亦可準確地檢測出相對於載置台112旋轉中心之晶圓W之中心位置，並且可以準確地修正晶圓W之XY方向之位置。
並且，考慮亦可使可旋轉之台座亦可沿XY方向移動，藉由檢測設於台座上之標記而校正攝像零件之座標位置。但是，因為若沿XY方向移動則台座之旋轉中心位置亦會移動，另外若使台座旋轉則XY方向會移位，故為校正攝像零件之座標位置需要複雜之操作。
對此，依照本發明之實施形態，因為藉由獨立於可旋轉載置台112而構成之前述基板交接裝置130，可以獨立於載置台112之旋轉而利用支持銷132A~132C沿XY方向移動晶圓W，故可以分別進行基準座標之X軸及Y軸之校正、原點位置之校正。藉此，可以以極其簡單之操作調整攝像零件152A~152C之座標位置。
具體而言，基準座標之X軸及Y軸之校正係藉由將晶圓Wd設置於基板交接裝置130之支持銷132A~132C上，一邊實際沿XY方向移動晶圓Wd，一邊藉由複數的點檢測標記。此外，原點位置之校正係藉由以高度調整治具300(後述)為中介將晶圓Wd設置於載置台112上，一邊實際旋轉晶圓Wd一邊藉由複數的點檢測標記。基於該等標記之測量點來校正基準座標之X軸方向、Y軸方向及原點位置，藉此調整攝像零件152A~152C之測量視野153A~153C之座標位置。
(帶標記晶圓)
下面，一邊參照圖面一邊說明帶標記晶圓Wd之具體例。圖7係顯示晶圓Wd之構成例圖。如圖7所示，晶圓Wd係具有大於用於半導體元件製造之晶圓Wm直徑之直徑。此外，假定實際之晶圓Wm與晶圓Wd配置為同心圓狀時，在對應於晶圓Wm周緣部之同心圓上形成有複數之標記mA~mD。
該標記mA~mD亦可係貫通晶圓Wd之貫通孔。藉此，由於來自照明用光源154A~154C之光透過標記mA~mD(貫通 孔)，故若標記mA~mD處在攝像零件152A~152C之測量視野153A~153C內，則可檢測出亮點。若求出檢測出之各點之重心，則檢測該重心位置作為標記mA~mD之位置。並且，標記mA~mD並非限定為貫通孔，例如標記mA~mD亦可係具有與晶圓Wd之底色不同顏色之標記。
標記mA~mD中之標記mA~mC係軸向校正用標記，該軸向校正用標記係用於校正後述之攝像零件152A~152C之測量視野153A~153C之基準座標之X軸及Y軸者。標記mA~mC之位置對應於測量視野153A~153C。亦即，標記mA~mC係以可在對應之測量視野153A~153C被檢測一次之方式配置。藉此，測量視野153A~153C之基準座標之X軸方向及Y軸方向可以校正一次。此外，關於使用軸向校正標記mA~mC校正基準座標之軸向之詳細方法且容後述。
此外，標記mD係原點位置校正用標記，該原點位置校正用標記係用於校正各攝像零件152A~152C之基準座標之原點者。並且，關於使用原點位置校正用標記mD校正基準座標原點位置之方法之詳細內容且容後述。再者，在晶圓Wd上，開設有可實現使用高度調整用治具300(後述)向載置台112準確定位與安裝晶圓Wd之複數(例如2個)定位孔H，以便使在校正基準座標之原點位置時，使載置台112之旋轉中心與晶圓Wd之中心一致。並且，使用高度調整用治具300將晶圓Wd安裝於載置台112上之具體方法且容後述。
(攝像零件位置調整方法)
下面，一邊參照圖面，一邊對本實施形態之攝像零件之位置調整方法詳細地進行說明。依照本攝像零件位置調整方法，使用前述之基板交接裝置130及載置台單元110，可調整設定於基準座標(XY座標)上之基板位置檢測裝置150之攝像零件152A~152C之測量視野153A~153C之位置。圖8係顯示本實施形態之攝像零件之位置調整方法之流程圖。
本實施形態之攝像零件位置調整方法，如前所述可以大體分為：藉由基板交接裝置130沿水平方向(XY方向)移動晶圓Wd，進行基準座標之軸向(X軸方向、Y軸方向)校正之步驟(步驟S100)；及藉由載置台112旋轉晶圓Wd，進行基準座標之原點位置校正之步驟(步驟S200)。以下，依次說明此等各步驟。
(基準座標軸向之校正)
首先，一邊參照圖面，一邊對基準座標之軸向校正步驟(步驟S100)進行說明。軸向校正步驟例如如圖9所示般進行。如圖所示，在步驟S110，使利用基板交接裝置130之支持銷132A~132C支持之晶圓Wd沿水平方向(XY方向)移動，以使晶圓Wd之各標記mA~mC進入對應之測量視野153A~153C。
具體而言，首先如圖10所示，將晶圓Wd載置於基板交接裝置130之支持銷132A~132C上。此時，支持銷132A~132C係藉由Z方向驅動部138Z預先調整至實際進行晶圓W位置檢測之高度。接著，藉由驅動X方向驅動部138X及Y方向驅動部138Y沿XY方向移動晶圓Wd，如圖11所示使晶 圓Wd之標記mA~mC進入對應之測量視野153A~153C。並且，在該狀態下，使用標記mA~mC預先調整攝像零件152A~152C之焦點。
繼之，在步驟S120，於標記mA~mC進入對應之測量視野153A~153C之狀態下，使晶圓Wd沿X方向移動，藉由測量視野153A~153C中之不同之複數的點(例如3點)檢測對應之標記mA~mC。具體而言，例如如圖12所示，在測量視野153A~153C中檢測標記mA~mC之第1點(例如圖12中之3點之正中央的點)。
驅動X方向驅動部138X，使晶圓Wd沿X軸之負方向(圖10)移動特定距離，在對應之測量視野153A~153C檢測標記mA~mC之第2點。接著使晶圓Wd沿X軸之正方向(圖10)移動特定距離，在對應之測量視野153A~153C中檢測第3點。該等點之位置被記憶於記憶體等。
此外，標記mA~mC之3個測量點之檢測並非限定於前述之情形，例如亦可一邊使晶圓Wd沿X軸之一方向(正方向或負方向)每次移動特定距離，一邊檢測標記mA~mC之複數之測量點。
繼之，在步驟S130，於標記mA~mC進入對應之測量視野153A~153C之狀態下，使晶圓Wd沿Y方向移動，藉由測量視野153A~153C中之不同之複數點(例如3點)檢測對應之標記mA~mC。具體而言，例如如圖13所示，在測量視野153A~153C中檢測標記mA~mC之第1點(例如圖13中之3點之正中央之點)。
驅動Y方向驅動部138Y，使晶圓Wd沿Y軸之負方向移動特定距離，在對應之測量視野153A~153C中檢測標記mA~mC之第2點。接著使晶圓Wd沿Y軸之正方向移動特定距離，在對應之測量視野153A~153C中檢測第3點。該等點之位置被記憶於記憶體等。
藉此，因為可以容易地檢測測量視野153A~153C內之沿X軸方向及Y軸方向之標記mA~mC之3個測量點，故可以提高基準座標之軸向校正步驟之作業效率，可以縮短作業時間。
並且，標記mA~mC之沿Y軸方向之3個測量點之檢測並非限定於前述之情形，例如亦可一邊使晶圓Wd沿Y軸之一方向(正方向或負方向)每次移動特定距離，一邊檢測標記mA~mC之複數之測量點。此外，亦可在進行沿Y軸方向之3個測量點之檢測後，進行沿X軸方向之3個測量點之檢測。
繼之，在步驟S140，基於在對應之測量視野153A~153C所檢測出之標記mA~mC之測量點，校正對應之攝像零件152A~152C之基準座標之軸向。具體而言，校正如下進行，即：使基準座標之X軸方向與在步驟S120藉由移動X軸方向驅動部138X而對各標記mA~mC所檢測出之3點排列之方向一致，使基準座標之Y軸方向與在步驟S130藉由移動Y軸方向驅動部138Y而對各標記mA~mC所檢測出之3點排列之方向一致。再者，在測量視野153A~153C測量沿X軸方向排列之標記mA~mC之3點之距離，求出藉由該測量 所得到之距離與X軸方向驅動部138X之實際移動距離之比(倍率)。此外，在測量視野153A~153C測量沿Y軸方向排列之標記mA~mC之3點之距離，求出藉由該測量所得到之距離與Y軸方向驅動部138Y之實際移動距離之比(倍率)。
如前所述，由於在基準座標之軸向校正步驟(步驟S100)中，分別進行X軸方向校正步驟及Y軸方向校正步驟，故可以更簡單地高精度進行基準座標之軸向校正。但是，基準座標之X軸方向之校正與Y軸方向之校正亦可同時進行。此外，例如亦可藉由使X軸方向驅動部138X與Y軸方向驅動部138Y分別同時每次移動特定距離，在測量視野153A~153C內檢測晶圓Wd之標記mA~mC之測量點，並基於檢測結果校正X軸方向、Y軸方向。
(基準座標之原點位置之校正)
下面，一邊參照圖面，一邊對基準座標之原點位置校正步驟(步驟S200)進行說明。原點位置校正步驟例如如圖14所示般進行。在步驟S210(圖14)使安裝於載置台112上之帶標記晶圓Wd旋轉，使1個標記mD進入第1測量視野153A。具體而言，首先將晶圓Wd安裝於載置台112上，準確地使載置台112之旋轉中心與晶圓Wd之中心一致。
對將帶標記晶圓Wd準確地安裝於載置台112之特定位置之方法之具體例進行說明。圖15係用於說明將晶圓Wd以高度調整用治具300為中介安裝於載置台112上之方法之立體圖，圖16係顯示安裝有晶圓Wd之載置台112之剖面圖。
首先，如圖15、圖16所示，在形成於載置台112上之複 數(此處2個)之定位孔115H中分別***治具定位銷312H，該治具定位銷312H係用於將高度調整用治具300定位於載置台112上。以使定位銷312H之頭部***形成於高度調整用治具300上之對應貫通孔310H之方式，將高度調整用治具300載置於載置台112上。藉此，高度調整用治具300定位於特定位置。
繼之，以使高度調整用治具300之貫通孔310H與晶圓Wd之對應定位孔H一致之方式，在高度調整用治具300上載置晶圓Wd，並在該等孔中分別***固定銷314H，將晶圓Wd固定在高度調整用治具300上。
亦即，高度調整用治具300係藉由將配置於載置台112上之複數之治具定位銷312H***高度調整用治具300之對應貫通孔310H之下部而固定於載置台112；晶圓Wd係藉由將貫通晶圓Wd之複數之固定銷314H***高度調整治具300之對應之貫通孔310H之上部而固定。如此，因為可以使用相同貫通孔310H進行載置台112與帶標記晶圓Wd兩者之定位，故可更準確地使載置台112之中心位置與帶標記晶圓Wd之中心位置一致。如此，晶圓Wd被安裝於載置台112上，其晶圓中心與載置台112之旋轉中心準確地一致。
並且，高度調整用治具300之高度h，如圖16所示，決定支持成高度調整用治具300上之晶圓Wd之高度與藉由攝像零件152A~152C所測量之晶圓W之高度相同。本實施形態中，因為係在利用支持銷132A~132C抬起之狀態下檢測晶圓之周緣，故以高度調整用治具300上之晶圓Wd被支持於 該高度之方式決定高度調整用治具300之高度h。
此外，在前述基準座標之軸向校正步驟(步驟S100)中，攝像零件152A~152C係聚焦於位於前述高度之晶圓Wd，故不需要在此階段聚焦。
如此，在載置台112上以高度調整用治具300為中介安裝晶圓Wd後，如圖17所示藉由載置台112之旋轉使晶圓Wd旋轉，如圖18所示使晶圓Wd之標記mD進入第1測量視野153A。
接著，在步驟S220，使晶圓Wd旋轉特定角度，在第1測量視野153A內檢測標記mD之複數(例如3點)之測量點。此處，使標記mD進入第1測量視野153A之大致正中央，從該點使晶圓Wd旋轉±0.5度，藉由3個測量點檢測標記mD。
例如如圖19所示，以使標記mD進入第1測量視野153A之大致正中央之方式定位晶圓W，檢測標記mD之第1點。接著，使晶圓Wd例如逆時針旋轉特定角度(0.5度)，在第1測量視野153A中檢測標記mD之第2點。最後，使晶圓Wd順時針旋轉特定角度(1.0度)，在第1測量視野153A中檢測標記mD之第3點。該等點之位置被記憶於記憶體等。
並且，該標記mD之測量點之檢測順序並非限定於前述之情形，例如亦可一邊使晶圓Wd沿一方向(逆時針或順時針)每次旋轉特定角度，一邊檢測標記mD之3個測量點。
繼之，在步驟S230，藉由載置台112之旋轉使晶圓Wd旋轉，讓晶圓Wd之標記mD進入第2測量視野153B。接著，藉由與在第1測量視野153A之標記mD之測量點檢測同樣之 方法(步驟S220)，在步驟S240在第2測量視野153B中藉由複數(例如3點)之測量點檢測標記mD。
再者，在步驟S250，藉由載置台112之旋轉使晶圓Wd旋轉，讓晶圓Wd之標記mD進入第3測量視野153C。接著，藉由與在第1測量視野153A之標記mD之測量點檢測同樣之方法(步驟S220)，在步驟S260在第3測量視野153C中藉由複數(例如3點)之測量點檢測標記mD。
如此，基準座標之原點位置校正與軸向之校正不同，僅使用1個標記mD進行。雖然亦可於攝像零件152A~152C之測量視野153A~153C放入對應之標記而檢測該等之位置，但使用1個標記mD在以下之點上有利，即：可以降低以晶圓Wd之標記形成位置之偏差為起因之旋轉中心位置之偏差。
並且，用於基準座標之原點位置校正之晶圓Wd之標記並非必須係標記mD，亦可係附設於晶圓Wd之標記mA~mC中之一個。
接著，在步驟S270，基於在測量視野153A~153C所檢測出之標記之測量點，算出由測量視野153A~153C及旋轉中心S1所決定之向量。此處，旋轉中心S1相當於實際之載置台112之旋轉中心。
此處，一邊參照圖20，一邊說明測量視野153A~153C與旋轉中心S1之向量之計算方法之具體例。在圖20中，在第1測量視野153A內所檢測出之標記mD之3個測量點中，設中央之點為mD(C)、該mD(C)之右側之點為mD(R)、左側 之點為mD(L)。基於該等3個點，求出起點於mD(C)、終點於旋轉中心S1之向量VA。
設mD(L)與mD(R)之距離為D1、mD(R)與旋轉中心S1之距離為R1時，R1相當於以旋轉中心S1為中心而於圓周上具有3點mD(C)、mD(R)、mD(L)之圓之半徑。因此，以mD(L)、mD(R)及旋轉中心S1為頂點之三角形係形成為夾角為θ1之二等邊三角形，故例如D1/2=R1*SIN(θ1/2)之關係成立。因為θ1係1度，故可以藉由求出D1而由前述關係式求出R1。接著，求出從mD(C)向旋轉中心S1之方向之單位向量，在該單位向量上乘上前述求出之半徑R1，藉此可以求出第1測量視野153A之向量VA。與前述同樣，如圖21所示求出其他之第2、第3測量視野153B、153C之向量VB、VC。
接著，在步驟S280，基於向量VA、VB、VC校正攝像零件152A~152C之基準座標原點S0之位置，決定測量視野153A~153C之位置。例如，校正基準座標原點之位置，以使圖21所示之旋轉中心S1成為基準座標之原點，藉此調整測量視野153A~153C之位置。如此，在圖22顯示經校正之基準座標之例。如圖所示，測量視野153A~153C係位於以經校正之X軸方向、Y軸方向及原點之新基準座標之原點(S1)為起點，與向量VA、VB、VC分別相反方向之向量之終點。
藉由該方法，攝像零件152A~152C之測量視野153A~153C之位置係設定於以載置台112旋轉中心(S1)為原 點之相同基準座標上。藉此，可以調整基準座標上之攝像零件152A~152C之位置，以消除因攝像零件152A~152C之安裝誤差等所產生之攝像零件152A~152C之位置偏差。
如以上之說明，依照本實施形態，因為藉由使用可旋轉晶圓W之載置台112、及獨立於載置台112而設置之可使晶圓W沿XY方向移動之基板交接裝置130，可以分別進行基準座標之軸向(XY軸方向)之校正及原點位置之校正，故即使存在攝像零件152A~152C之安裝誤差，亦可不必重新安裝此等攝像零件152A~152C，而極其簡單地高精度調整攝像零件152A~152C之測量視野153A~153C之座標位置。藉此，可以高精度地檢測晶圓W之位置。
與前述實施形態一起說明本發明，但本發明並非限定於具體揭示之實施例，於不脫離申請專利範圍之本發明範圍內，可考慮各種變形例或實施例。
本國際申請案係主張基於2007年2月13日向日本國專利廳申請之專利申請案第2007-032487號之優先權者，此處援引其全部內容。
[產業上之可利用性]
本發明可適用於基板位置檢測裝置及其攝像零件位置調整方法。
110‧‧‧載置台單元
112‧‧‧載置台
113A~113C‧‧‧貫通孔
114‧‧‧支持軸
115H‧‧‧定位孔
130‧‧‧基板交接裝置
132A~132C‧‧‧支持銷
134‧‧‧基台
135‧‧‧安裝板
136‧‧‧支持板
138‧‧‧支持銷驅動機構
138X‧‧‧X方向驅動部
138Y‧‧‧Y方向驅動部
138Z‧‧‧Z方向驅動部
150‧‧‧基板位置檢測裝置
152A~152C‧‧‧第1~第3攝像零件
153A~153C‧‧‧第1~第3測量視野(攝像區域)
154A~154C‧‧‧照明用光源
156‧‧‧安裝台
157、158‧‧‧支架
200‧‧‧控制部
300‧‧‧高度調整用治具
310H‧‧‧貫通孔
312H‧‧‧治具定位銷
314H‧‧‧固定銷
H‧‧‧定位孔
Wd‧‧‧帶標記晶圓
mA~mC‧‧‧軸方向校正用標記
mD‧‧‧原點位置校正用標記
W‧‧‧晶圓
圖1係顯示可適用本發明之一實施形態之基板交接裝置、基板位置檢測裝置、及載置台單元之構成之立體圖。
圖2係顯示圖1所示裝置之側視圖。
圖3係顯示圖1所示之基板交接裝置之構成之概略立體圖。
圖4係顯示圖1所示之基板位置檢測裝置之構成之概略立體圖。
圖5係用於說明圖4所示之基板位置檢測裝置之攝像零件之測量視野與設計上之基準座標之關係圖。
圖6係用於說明基準座標上之測量視野之位置偏差之圖。
圖7係顯示本實施形態之帶標記晶圓之構成例圖。
圖8係顯示本實施形態之攝像零件之位置調整方法之概略之流程圖。
圖9係顯示圖8所示之位置調整方法之基準座標之軸向校正之具體例之流程圖。
圖10係顯示藉由基板交接裝置之支持銷所支持之帶標記晶圓之立體圖。
圖11係顯示帶標記晶圓之軸向校正用標記與攝像零件之測量視野之關係圖，此處，標記進入對應之測量視野。
圖12係顯示帶標記晶圓之軸向校正用標記與攝像零件之測量視野之關係圖，此處，帶標記晶圓沿X方向移動。
圖13係顯示帶標記晶圓之軸向校正用標記與攝像零件之測量視野之關係圖，此處，帶標記晶圓沿Y方向移動。
圖14係顯示圖8所示之位置調整方法之基準座標之原點位置校正之具體例之流程圖。
圖15係用於說明將帶標記晶圓以高度調整用治具為中介 安裝於載置台上之方法之具體例之立體圖。
圖16係顯示以高度調整用治具為中介安裝於載置台上之帶標記晶圓之側視圖。
圖17係用於說明使用以高度調整用治具為中介安裝於載置台上之帶標記晶圓進行之原點位置校正之立體圖。
圖18係顯示帶標記晶圓之原點位置校正用標記與第1測量視野之關係圖，此處，該標記進入第1測量視野。
圖19係用於說明帶標記晶圓之旋轉方向、及第1測量視野之原點位置校正用標記之移動方向之圖。
圖20係用於說明求出在第1測量視野從測量標記之點至旋轉中心S1之向量之方法之圖。
圖21係顯示在3個測量視野求出之向量之圖。
圖22係顯示基於在3個測量視野求出之向量而校正之新基準座標及測量視野之位置圖。
110‧‧‧載置台單元
112‧‧‧載置台
113A~113C‧‧‧貫通孔
114‧‧‧支持軸
130‧‧‧基板交接裝置
132A~132C‧‧‧支持銷
134‧‧‧基台
138‧‧‧支持銷驅動機構
138X‧‧‧X方向驅動部
138Y‧‧‧Y方向驅動部
138Z‧‧‧Z方向驅動部
150‧‧‧基板位置檢測裝置
152A~152C‧‧‧第1~第3攝像零件
154A‧‧‧照明用光源
156‧‧‧安裝台
157、158‧‧‧支架
W‧‧‧晶圓

Claims (8)

  1. 一種基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法，其係調整在基板位置檢測裝置中在攝像前述基板之面中之前述攝像零件之攝像區域之座標配置者；前述基板位置檢測裝置係基於以前述攝像零件攝像前述基板之周緣部之圖像來檢測前述基板之位置者，其配置於載置前述基板之可旋轉載置台及基板交接裝置之附近；前述基板交接裝置係構成為與前述載置台分別準備，且可使向且/或從前述載置台交接前述基板之支持銷相對於前述載置台沿水平方向驅動；前述基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法包含以下步驟：將以對應於前述基板之周緣部之方式配置有標記之帶標記晶圓以前述支持銷支持於前述載置台上方之特定高度，使前述標記進入前述攝像零件之攝像區域內，藉由沿水平方向驅動前述支持銷，一邊使前述標記在前述攝像區域內沿水平方向之一方向每次移動特定距離，一邊在複數的點檢測前述標記，並根據該複數的點所排列之方向校正前述座標之軸向之步驟；及以高度調整用治具將前述帶標記晶圓維持於前述載置台上方之前述特定高度，使前述標記進入前述攝像區域內，藉由旋轉前述載置台，一邊使前述標記在前述攝像區域內每次移動特定角度，一邊在複數的點檢測前述標記，並根據基於該複數的點所算出之旋轉中心校正前 述座標之原點位置之步驟。
  2. 如請求項1之基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法，其中前述基板交接裝置以可沿X方向及Y方向驅動前述支持銷之方式構成；在前述座標之軸向之校正中，藉由沿X方向驅動前述支持銷，一邊使前述標記在前述攝像區域內沿X方向每次移動特定距離，一邊在第1複數的點檢測前述標記，使前述座標之X軸方向符合於該第1複數的點所排列之方向；藉由沿Y方向驅動前述支持銷，一邊使前述標記在前述攝像區域內沿Y方向每次移動特定距離，一邊在第2複數的點檢測前述標記，使前述座標之Y軸方向符合於該第2複數的點所排列之方向。
  3. 如請求項1之基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法，其中前述基板位置檢測裝置包含複數之前述攝像零件，該複數之攝像零件在前述基板之前述周緣部上方沿前述周緣部相互離開配置；前述帶標記晶圓包含與前述全部攝像零件相同之數量或多於其數量之複數之前述標記，前述複數之標記係以使前述攝像零件可觀察前述複數之標記中之至少一個之方式配置於前述帶標記晶圓上。
  4. 如請求項1之基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法，其中前述基板位置檢測裝置包含複數之前述攝像零件，該複數之攝像零件相互離開，在前述基板之前述周緣部上方沿前述周緣部配置； 在前述座標之前述原點之校正中，藉由旋轉前述帶標記晶圓，使前述標記依次進入對應於前述複數之攝像零件之複數之攝像區域，使用該同一標記，在前述複數之各攝像區域在複數的點檢測該同一標記。
  5. 如請求項3之基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法，其中前述帶標記晶圓具有用於校正前述座標之軸向之複數之標記，其中之一個亦用於校正前述座標之原點位置。
  6. 如請求項1之基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法，其中前述高度調整用治具具有複數之貫通孔；且配置於前述載置台之第1複數之銷***對應之前述複數之貫通孔之下方部分，以將前述高度調整用治具安裝於前述載置台；貫通前述帶標記晶圓之第2複數之銷***對應之前述複數之貫通孔之上方部分，以將前述帶標記晶圓安裝於前述高度調整用治具。
  7. 一種基板位置檢測裝置，其係基於以攝像零件攝像基板之周緣部之圖像來檢測前述基板之位置者，其配置於載置前述基板之可旋轉載置台及基板交接裝置之附近，該基板交接裝置係構成為與前述載置台分別準備，且可使向且/或從前述載置台交接前述基板之支持銷相對於前述載置台沿X方向及Y方向驅動；該基板位置檢測裝置係藉由以下步驟調整在攝像前述基板之面中之前述攝像零件之攝像區域之座標位置， 即：將以對應於前述基板之周緣部之方式配置有標記之帶標記晶圓以前述支持銷支持於前述載置台上方之特定高度，藉由沿X方向驅動前述支持銷，一邊使前述標記在前述攝像區域內沿X方向每次移動特定距離，一邊在第1複數的點檢測前述標記，藉由沿Y方向驅動前述支持銷，一邊使前述標記在前述攝像區域內沿Y方向每次移動特定距離，一邊在第2複數的點檢測前述標記，並根據前述第1複數的點校正前述攝像區域之座標之X軸方向，根據前述第2複數的點校正前述座標之Y軸方向之步驟；及以高度調整用治具將前述帶標記晶圓維持於前述載置台上之前述特定高度，藉由旋轉前述載置台，一邊使前述標記在前述攝像區域內每次移動特定角度，一邊在第3複數的點檢測前述標記，根據基於該第3複數的點所算出之旋轉中心校正前述座標之原點位置之步驟。
  8. 一種基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法，其係調整在基板位置檢測裝置中在攝像前述基板之面中之前述攝像零件之攝像區域之座標配置者；上述基板位置檢測裝置係基於以前述攝像零件攝像前述基板之周緣部之圖像來檢測前述基板之位置者，其配置於載置前述基板之可旋轉載置台及基板交接裝置之附近；該基板交接裝置係構成為與前述載置台分別準備，且可使向且/或從前述載置台交接前述基板之支持銷相對 於前述載置台沿X方向及Y方向驅動；前述基板位置檢測裝置之攝像零件位置調整方法包含以下步驟：將以對應於前述基板之周緣部之方式配置有標記之帶標記晶圓以前述支持銷支持於前述載置台上方之特定高度，藉由沿X方向驅動前述支持銷，一邊使前述標記在前述攝像區域內沿X方向每次移動特定距離，一邊在第1複數的點檢測前述標記，藉由沿Y方向驅動前述支持銷，一邊使前述標記在前述攝像區域內沿Y方向每次移動特定距離，一邊在第2複數的點檢測前述標記，並根據前述第1複數的點校正前述座標之X軸方向，根據前述第2複數的點校正前述座標之Y軸方向之步驟；及以高度調整用治具將前述帶標記晶圓維持於前述載置台上之前述特定高度，藉由旋轉前述載置台，一邊使前述標記在前述攝像區域內每次移動特定角度，一邊在第3複數的點檢測前述標記，根據基於該第3複數的點所算出之旋轉中心校正前述座標之原點位置之步驟。
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