KR100988799B1 - 기판 위치 검출 장치 및 그 촬상 부품 위치 조정 방법 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 173
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 133
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 48
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 202
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 103
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 42
- 230000008569 process Effects 0.000 description 29
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
Description
Claims (8)
- 촬상 부품으로 기판의 주연부(周緣部)를 촬상한 화상에 기초하여 상기 기판의 위치를 검출하는 기판 위치 검출 장치로서, 상기 기판이 올려놓여지는 회전 가능한 재치대(載置臺)와, 상기 재치대와는 별개로 준비되어 상기 기판을 상기 재치대로 또는 상기 재치대로부터 인수인도하는 지지핀을 상기 재치대에 대하여 수평 방향으로 구동 가능하게 구성된 기판 인수인도 장치의 근방에 배치되는 기판 위치 검출 장치에 있어서, 상기 기판을 촬상하는 면에 있어서의 상기 촬상 부품의 촬상 영역의 좌표의 배치를 조정하는 촬상 부품 위치 조정 방법으로서, 이 방법은,상기 기판의 주연부에 대응하도록 마크가 배치된 마크 표시 웨이퍼를 상기 지지핀으로 상기 재치대의 상방의 소정 높이로 지지하고, 상기 마크를 상기 촬상 부품의 촬상 영역 내에 넣어, 상기 지지핀을 수평 방향으로 구동함으로써 상기 마크를 상기 촬상 영역 내에서 수평 방향의 일 방향으로 소정 거리씩 이동하면서 상기 마크를 복수의 점에서 검출하여, 상기 복수의 점이 배열하는 방향에 따라 상기 좌표의 축 방향을 교정하는 공정과,상기 마크 표시 웨이퍼를 높이 조정용 지그(jig)로 상기 재치대 상방의 상기 소정 높이로 유지하고, 상기 마크를 상기 촬상 영역 내에 넣어, 상기 재치대를 회전시킴으로써 상기 마크를 상기 촬상 영역 내에서 소정 각도씩 이동하면서 상기 마크를 복수의 점에서 검출하여, 상기 복수의 점에 기초하여 산출되는 회전 중심에 따라 상기 좌표의 원점 위치를 교정하는 공정을 포함하는 기판 위치 검출 장치의 촬상 부품 위치 조정 방법.
- 제1항에 있어서,상기 기판 인수인도 장치는, 상기 지지핀이 X방향과 Y방향으로 구동될 수 있도록 구성되고,상기 좌표의 축 방향을 교정하는 공정에 있어서,상기 지지핀을 X방향으로 구동함으로써 상기 마크를 상기 촬상 영역 내에서 X방향으로 소정 거리씩 이동하면서 상기 마크를 제1 복수의 점에서 검출하여, 상기 제1 복수의 점이 배열하는 방향으로 상기 좌표의 X축 방향을 교정시키고,상기 지지핀을 Y방향으로 구동함으로써 상기 마크를 상기 촬상 영역 내에서 Y방향으로 소정 거리씩 이동하면서 상기 마크를 제2 복수의 점에서 검출하여, 상기 제2 복수의 점이 배열하는 방향으로 상기 좌표의 Y축 방향을 교정시키는 기판 위치 검출 장치의 촬상 부품 위치 조정 방법.
- 제1항에 있어서,상기 기판 위치 검출 장치는, 복수의 상기 촬상 부품을 포함하고, 상기 복수의 촬상 부품은 상기 기판의 상기 주연부의 상방에서 상기 주연부를 따라 서로 떨어져 배치되고,상기 마크 표시 웨이퍼는, 상기 촬상 부품의 전(全) 수와 동일수 또는 그 이상의 수의 복수의 상기 마크를 포함하고, 상기 복수의 마크는 상기 촬상 부품이 적 어도 하나의 상기 복수의 마크를 관찰할 수 있도록 상기 마크 표시 웨이퍼 상에 배치되는 기판 위치 검출 장치의 촬상 부품 위치 조정 방법.
- 제1항에 있어서,상기 기판 위치 검출 장치는, 복수의 상기 촬상 부품을 포함하고, 상기 복수의 촬상 부품은 서로 떨어져 상기 기판의 상기 주연부의 상방에서 상기 주연부를 따라 배치되고,상기 좌표의 원점 위치를 교정하는 공정에 있어서,상기 마크 표시 웨이퍼를 회전함으로써 상기 마크를 상기 복수의 촬상 부품에 대응하는 복수의 촬상 영역에 순서대로 넣어, 상기 복수의 촬상 영역의 각각에 있어서 상기 마크를 복수의 점에서 검출하는 기판 위치 검출 장치의 촬상 부품 위치 조정 방법.
- 제3항에 있어서,상기 마크 표시 웨이퍼는, 상기 좌표의 축 방향의 교정에 사용되는 복수의 마크를 갖고, 이 중의 하나가 상기 좌표의 원점 위치의 교정에도 사용되는 기판 위치 검출 장치의 촬상 부품 위치 조정 방법.
- 제1항에 있어서,상기 높이 조정용 지그는, 복수의 관통공을 갖고,상기 재치대에 배치한 제1 복수의 핀이, 대응하는 상기 복수의 관통공의 하방 부분에 삽입되어, 상기 높이 조정용 지그가 상기 재치대에 부착되고,상기 마크 표시 웨이퍼를 관통하는 제2 복수의 핀이, 대응하는 상기 복수의 관통공의 상방 부분에 삽입되어, 상기 마크 표시 웨이퍼가 상기 높이 조정용 지그에 부착되는 기판 위치 검출 장치의 촬상 부품 위치 조정 방법.
- 촬상 부품으로 기판의 주연부를 촬상한 화상에 기초하여 상기 기판의 위치를 검출하는 기판 위치 검출 장치로서, 상기 기판이 올려놓여지는 회전 가능한 재치대와, 상기 재치대와는 별개로 준비되어 상기 기판을 상기 재치대로 또는 상기 재치대로부터 인수인도하는 지지핀을 상기 재치대에 대하여 X방향과 Y방향으로 구동 가능하게 구성된 기판 인수인도 장치의 근방에 배치되는 기판 위치 검출 장치로서,상기 기판의 주연부에 대응하도록 마크가 배치된 마크 표시 웨이퍼를 상기 재치대의 상방의 소정 높이로 상기 지지핀으로 지지하고, 상기 지지핀을 X방향으로 구동함으로써 상기 마크를 상기 촬상 부품의 촬상 영역 내에서 X방향으로 소정 거리씩 이동하면서 상기 마크를 제1 복수의 점에서 검출하고, 상기 지지핀을 Y방향으로 구동함으로써 상기 마크를 상기 촬상 영역 내에서 Y방향으로 소정 거리씩 이동하면서 상기 마크를 제2 복수의 점에서 검출하여, 상기 제1 복수의 점에 따라 상기 촬상 영역의 좌표의 X축 방향을 교정하고, 상기 제2 복수의 점에 따라 상기 좌표의 Y축 방향을 교정함으로써, 그리고상기 마크 표시 웨이퍼가 높이 조정용 지그로 상기 재치대 상의 상기 소정 높이로 유지되고, 상기 재치대를 회전시킴으로써 상기 촬상 영역 내에서 상기 마크를 소정 각도씩 이동하면서 상기 마크를 제3 복수의 점에서 검출하여, 상기 제3 복수의 점에 기초하여 산출되는 회전 중심에 따라 상기 좌표의 원점 위치를 교정함으로써, 상기 기판을 촬상하는 면에 있어서의 상기 촬상 부품의 촬상 영역의 좌표 위치를 조정하는 기판 위치 검출 장치.
- 촬상 부품으로 기판의 주연부를 촬상한 화상에 기초하여 상기 기판의 위치를 검출하는 기판 위치 검출 장치로서, 상기 기판이 올려놓여지는 회전 가능한 재치대와, 상기 재치대와는 별개로 준비되어 상기 기판을 상기 재치대로 또는 상기 재치대로부터 인수인도하는 지지핀을 상기 재치대에 대하여 X방향과 Y방향으로 구동 가능하게 구성된 기판 인수인도 장치의 근방에 배치되는 기판 위치 검출 장치에 있어서, 상기 기판을 촬상하는 면에 있어서의 상기 촬상 부품의 촬상 영역의 좌표의 배치를 조정하는 촬상 부품 위치 조정 방법으로서, 이 방법은,상기 기판의 주연부에 대응하도록 마크가 배치된 마크 표시 웨이퍼를 상기 재치대의 상방의 소정 높이로 상기 지지핀으로 지지하고, 상기 지지핀을 X방향으로 구동함으로써 상기 마크를 상기 촬상 영역 내에서 X방향으로 소정 거리씩 이동하면서 상기 마크를 제1 복수의 점에서 검출하고, 상기 지지핀을 Y방향으로 구동함으로써 상기 마크를 상기 촬상 영역 내에서 Y방향으로 소정 거리씩 이동하면서 상기 마크를 제2 복수의 점에서 검출하여, 상기 제1 복수의 점에 따라 상기 좌표의 X축 방향을 교정하고, 상기 제2 복수의 점에 따라 상기 좌표의 Y축 방향을 교정하는 공정과,상기 마크 표시 웨이퍼가 높이 조정용 지그로 상기 재치대 상의 상기 소정 높이로 유지되고, 상기 재치대를 회전시킴으로써 상기 촬상 영역 내에서 상기 마크를 소정 각도씩 이동하면서 상기 마크를 제3 복수의 점에서 검출하여, 상기 제3 복수의 점에 기초하여 산출되는 회전 중심에 기초하여 상기 좌표의 원점 위치를 교정하는 공정을 포함하는, 기판 위치 검출 장치의 촬상 부품 위치 조정 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2007-00032487 | 2007-02-13 | ||
JP2007032487A JP4656440B2 (ja) | 2007-02-13 | 2007-02-13 | 基板位置検出装置及びその撮像手段位置調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090016444A KR20090016444A (ko) | 2009-02-13 |
KR100988799B1 true KR100988799B1 (ko) | 2010-10-20 |
Family
ID=39690036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087019753A KR100988799B1 (ko) | 2007-02-13 | 2008-02-12 | 기판 위치 검출 장치 및 그 촬상 부품 위치 조정 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8159653B2 (ko) |
JP (1) | JP4656440B2 (ko) |
KR (1) | KR100988799B1 (ko) |
CN (1) | CN101542711B (ko) |
TW (1) | TWI395287B (ko) |
WO (1) | WO2008099808A1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002280287A (ja) | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nikon Corp | 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP3531674B2 (ja) | 2001-08-07 | 2004-05-31 | 株式会社ファースト | キャリブレーション方法、位置決め方法、位置決め装置、キャリブレーションプログラム、及び位置決めプログラム |
-
2007
- 2007-02-13 JP JP2007032487A patent/JP4656440B2/ja active Active
-
2008
- 2008-02-05 TW TW097104702A patent/TWI395287B/zh active
- 2008-02-12 KR KR1020087019753A patent/KR100988799B1/ko active IP Right Grant
- 2008-02-12 CN CN2008800006994A patent/CN101542711B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-12 US US12/523,188 patent/US8159653B2/en active Active
- 2008-02-12 WO PCT/JP2008/052260 patent/WO2008099808A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100396146B1 (ko) | 1994-12-14 | 2003-11-10 | 가부시키가이샤 니콘 | 위치검출장치 및 방법 |
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JP2003051535A (ja) | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Canon Inc | 基板保持装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2004193171A (ja) | 2002-12-06 | 2004-07-08 | Nikon Corp | 基準ウエハ、較正方法、位置検出方法、露光方法及びプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008099808A1 (ja) | 2008-08-21 |
JP4656440B2 (ja) | 2011-03-23 |
TWI395287B (zh) | 2013-05-01 |
CN101542711B (zh) | 2011-04-06 |
KR20090016444A (ko) | 2009-02-13 |
US20100033706A1 (en) | 2010-02-11 |
TW200849452A (en) | 2008-12-16 |
JP2008198797A (ja) | 2008-08-28 |
CN101542711A (zh) | 2009-09-23 |
US8159653B2 (en) | 2012-04-17 |
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