TWI343405B - Conductive ink - Google Patents

Conductive ink Download PDF

Info

Publication number
TWI343405B
TWI343405B TW97108960A TW97108960A TWI343405B TW I343405 B TWI343405 B TW I343405B TW 97108960 A TW97108960 A TW 97108960A TW 97108960 A TW97108960 A TW 97108960A TW I343405 B TWI343405 B TW I343405B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ink
surface energy
conductive
resin
solvent
Prior art date
Application number
TW97108960A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200848480A (en
Inventor
Masayoshi Kotake
Yasuhiro Sente
Hiroshi Isozumi
Original Assignee
Dainippon Ink & Chemicals
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink & Chemicals filed Critical Dainippon Ink & Chemicals
Publication of TW200848480A publication Critical patent/TW200848480A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI343405B publication Critical patent/TWI343405B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H10K71/611Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes using printing deposition, e.g. ink jet printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

1343405 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種藉由凸版反轉印刷法形成導電性圖 案時,實質上不含黏合劑成分之導電性印墨。 【先前技術】 近年來,開發凸版反轉印刷法作爲與習知一般的凸 版、凹版、平版、孔版等不同的印刷法(參照專利文獻1)。 於專利文獻1中揭示,由塗覆於聚矽氧烷樹脂面上形成塗 覆面之工程,使對該塗覆面而言以所定形狀所形成的凸版 予以押壓,在凸版之凸部分使樹脂轉印除去的工程,及使 殘留於塗覆面之樹脂轉印於基盤上的轉印工程所形成的凸 版反轉印法,藉此可形成沒有印墨厚斑之彩色濾光片,或 可使光阻劑圖案化予以高精細化且製得樹脂平坦性高的影 像。於專利文獻1(段落0009)中,另外記載有精密圖案形成 方法,可應用於印刷基板之圖案化或電路圖案化以取彳戈@ 影術。 於專利文獻2中揭示一種藉由凸版反轉印刷法製胃φ
刷電路板的方法,其係爲體積電阻率爲1x101 · _ & I 之導電體材料、體積電阻率爲ΙχΙΟ^Ω · cm以上之,絕緣^ 材料、體積電阻率爲1χ1〇'3Ώ · cm以上之電阻體材料 其 特徵爲於此等機能性材料之脫模性面上塗覆、F $ 心炚塗覆面 之工程的黏度調整爲50mPa · s以下。然而,沒有具體揭示 有關可藉由凸版反轉印刷法形成微細圖案且爲實 的電氣特性時,所要求的印墨組成。 1343405 例如爲了使線寬10"m以下、厚度lym之導電性圖 案,藉由凸版反轉印刷法、可在沒有轉印不佳情形下安定 地形成,且實現各形成的圖案中所要求的機能(例如導電 性、絕緣性等),形成導電體、絕緣體、電阻體之印墨必須 各配合特殊的印墨。特別是在可以200°C以下之低溫熱處理 形成高導電性圖案之凸版反轉印刷用導電性印墨之組成 中,除印刷性外,要求考慮電氣特性之特殊印墨組成。 於專利文獻3中揭示,藉由凸版反轉印刷法形成微細 的精密印刷圖案時,具有印墨組成物可在橡皮布(b丨anket) 上形成均勻的印墨被膜之黏度、表面能量,且具有直至藉 由與凸版接觸形成印刷圖案爲止,在橡皮布上形成完全印 刷圖案之乾燥性' 黏接性、凝聚力,以及具有可使橡皮布 上之印墨塗膜完全地轉印於被印刷基材上之黏接性、凝聚 力的精密圖案印墨組成物,印墨之黏度爲5mPa · s以下、 表面能量爲25mN/m以下,含有揮發性溶劑、與可溶於該 揮發性溶劑之樹脂與不溶的固體物,揮發性溶劑爲速乾性 溶劑與遲乾性溶劑之混合物的印墨組成物。於專利文獻3 中’雖有詳細揭示有關爲藉由凸版反轉印刷法形成精密圖 案時必要的印墨組成’惟沒有揭示例如爲賦予以導電圖案 用印墨所形成的圖案具有優異的導電特性時必要的組成。 【專利文獻1】日本專利第3689536號公報 【專利文獻2】日本特開2〇〇5_57118號公報 【專利文獻3】日本特開2005-126608號公報 【發明內容】 1343405 本發明之課題,係提供一種藉由凸版反轉印刷法在基 板上形成微細的導電性圖案時,可在沒有轉印不良的情形 下安定地形成,且可以低溫燒成、賦予優異導電性之凸版 反轉印刷用導電性印墨。 爲解決上述課題時,本發明提供一種導電性印墨,其 係爲藉由凸版反轉印刷法形成導電性圖案時,實質上不含 黏合劑成分之導電性油墨,其特徵爲以體積平均粒徑(Mv) 爲10〜700nm之導電性粒子、脫模劑、表面能量調整劑、 溶劑成分爲必須成分,且該溶劑成分係爲在2 5 °C之表面能 量爲27mN/m以上之溶劑(高表面能量溶劑)' 與大氣壓之沸 點爲1 2(TC以下之揮發性溶劑(低沸點溶劑)的混合物,在 2 5°(:下印墨之表面能量爲1〇~2 11111^/111。 〔發明效果〕 藉由本發明之凸版反轉印刷用導電性印墨,可藉由凸 版反轉印刷法安定地形成、沒有轉印不佳情形的微細導電 性圖案,例如使用銀作爲導電性粒子時’藉由使所形成的 微細圖案在2 0 0 °C以下之低溫下進行燒成’可賦予比電阻爲 10 5Ω · cm等級以下之優異導電性。而且’由於轉印性優 異,可使全部轉印形成微細圖案。 〔爲實施發明之最佳形態〕 於下述中,以最佳形態爲基準,說明本發明 本發明之印墨’係有關藉由凸版反轉印刷法形成導電 性圖案時之導電性印墨。 於本發明中,凸版反轉印刷法係爲在橡皮布上塗覆印 1343405 墨形成印墨塗覆面’且在該印墨塗覆面上使凸版進行押 壓’使接觸該凸版部分之印墨自橡皮布上除去後,上述橡 皮布上所殘留的印墨被轉印於被印刷物之印刷方法。 本發明之導電性印墨,爲實質上不含黏合劑成分者。 一般的印墨中,使顔料等之固體粒子混練於黏合劑成分中 且予以分散’惟於本發明中爲使印墨乾燥後之導電性粒子 的比例爲充分高値時,實質上必須不含黏合劑成分。本發 明所指的黏合劑成分爲樹脂成分,具體例如天然橡膠、聚 烯烴類、聚醚類、聚酯類、丙烯酸酯樹脂、苯酚樹脂、蜜 胺樹脂、苯并鳥糞胺樹脂'環氧樹脂'胺基甲酸酯樹脂等, 本發明之導電性印墨可以爲實質上不含任何此等之樹脂 者。 然而’視使用的必須成分或任意添加的添加劑而定, 由於會有含部分樹脂成分作爲原料等之可能性,樹脂成分 對印墨全部重量而言爲2 %以下,較佳者爲1 %以下,更佳 者爲0.5 %以下。 本發明之導電性印墨,以體積平均粒徑(Mv = Mean Volume Diameter)爲 10〜700nm之導電性粒子、脫模劑、 表面能量調整劑、溶劑成分作爲必須成分。本發明由於實 質上不含樹脂成分,另外添加任意成分時,選自低分子成 分。 導電性粒子例如金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鋅 (Zn)、鋁(A1)、鐵(Fe)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、錫(Sn)、鉻(Cr)、 鉛(Pb)等之金屬粒子及鈀合金(Ag/Pd)等之此等金屬合金; 1343405 氧化銀(Ag2〇)等藉由在200 °C以下之燒成進行熱分解’具有 導電性金屬之熱分解性金屬化合物粒子銀;氧化鋅(Zn0) ' 氧化銦錫(ITO)、氧化銦氧化鋅(IZO)等之導電性金屬氧化 物粒子;聚伸乙基二氧化噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS) 等之導電性高分子粒子。導電性粒子係以體積平均粒徑1 0 〜700nm較佳,以10〜400nm更佳,以10〜l〇〇nm最佳。 藉由使用此等具有奈米等級之體積平均粒徑,可藉由凝聚 力增強附著性,而且,可形成微細圖案。 • 於此等之粒子中,銀及/或氧化銀之粒子’即使銀粒 子、氧化銀粒子、使銀與氧化銀複合的粒子、或此等2種 以上的混合物,可得良好的導電性,故較佳。 脫模劑例如信越化學製 KF96系列或東麗· Dow Corning製SH28(皆爲商品名)等之矽油。特別是矽之2〜30 聚物之低分子矽(分子量約爲148〜2220) ’對圖案化 '燒成 後塗膜之導電性的影響小,故較佳。該矽油例如信越化學 製KF96系列、在25。(:之動態黏度爲20mm2/S以下之矽。 ® 該脫模劑之含有率,在全部印墨組成物中爲〇·05〜5.〇質量 %,較佳者爲〇 . 1〜1 . 〇質量%。藉由添加該脫模劑’可藉由 調整溶劑或表面能量以增大印墨對橡皮布之濕潤性’亦可 確保自橡皮布之剝離性。藉此可改善凸版反轉印刷法之轉 印性。 表面能量調整劑,以使用矽系或氟系爲宜。特別是氟 系表面能量調整劑可以少量添加’得到極大的效果’故較 佳。氟系表面能量調整劑’例如以使用大日本印墨化學工 1343405 業之Megatac(譯音)系列爲宜。該表面能量調整劑之含有 率,在全部印墨組成物中爲〇·〇5〜5.0質量%,較佳者爲0.1 〜1 .5質量%。 本發明之導電性印墨’可藉由添加上述之表面能量調 整劑,使導電性印墨組成物在2 5 °C之表面能量調整於1 0〜 21mN/m的範圍內’於對橡皮布進行印墨塗覆時,可提高經 塗覆的印墨塗膜之平滑性’且可得更均勻的皮膜。惟在該 添加量範圍外之較少量時,在橡皮布上會產生印墨彈跳情 形,且使印墨塗膜變得不均勻、產生斑點,故不爲企求; 若量過多時,會引起燒成後印墨塗膜之導電性降低情形, 故爲不佳。 . 溶劑成分係爲在25°C下之表面能量爲27mN/m以上(以 下稱爲「高表面能量溶劑」)、與在大氣壓下沸點爲1 20°C 以下之揮發性溶劑(以下簡稱爲「低沸點溶劑」)之混合物。 滿足上述條件之高表面能量溶劑,例如水、PD9(協和 化學製二醇類之商品名:表面能量約32mN/m)、碳酸丙二 酯(PC :表面能量約36mN/m)、乙二醇(EG :表面能量約爲 40mN/m)、丙二醇單甲醚乙酸酯(P G M A C :表面能量約爲 2 7 m N / m)。上述高表面能量溶劑,除上述條件外、以表面 能量爲30mN/m以上者較佳。 高表面能量溶劑之含有率,對導電性粒子(分散於溶劑 之原料時,僅爲固體成分)之重量而言,以1〜500 %較佳、 以1〜2 0 〇 %更佳、以3〜7 0 %最佳。 而且,滿足上述條件之低沸點溶劑’係考慮揮發性等 1343405 予以選擇’例如使用下述者。酯系溶劑例如醋酸乙酯、醋 酸正丙酯、醋酸異丙酯,醇系溶劑例如甲醇、乙醇、1 _丙 醇、2 -丙醇,烴系溶劑例如甲苯、戊烷、己烷、環己烷等。 另外’亦可爲各系內之混合物或數個系之混合物。 本發明之導電性印墨,藉由使上述原料予以混練且均 勻化’可容易製造。對使用該導電性印墨之被印刷物進行 導電性圖案印刷,係藉由凸版反轉印刷法進行。被印刷體 沒有特別的限制,例如塑膠、紙、玻璃、陶瓷、金屬等。 於凸版反轉印刷法中,係先在橡皮布上塗覆印墨,形 成印墨塗覆面。橡皮布係以由矽所成的矽橡皮布較佳。在 橡皮布表面上形成印墨塗覆面後,藉由放置所定時間後, 藉由使上述低沸點溶劑揮發及被吸收於橡皮布中,使印墨 之黏度上昇。此時,上述高表面能量溶劑殘留於印墨中, 且保持印墨之適當凝聚性。 使在該印墨塗覆面上視所定圖案而定形成版的凸版予 以押壓時’接觸該凸版部分的油墨自橡皮布被除去。此時, 藉由導電性印墨具有適當的凝聚性,印墨沒有遭到構造破 壞’可確實地自橡皮布剝離且附著於凸版上,可抑制對橡 皮布而言不爲企求的殘留情形。結果,藉由殘留於橡皮布 上之印墨,視凸版之圖案而定,在橡皮布上形成印墨圖案。 使殘留於橡皮布上之濕式狀態或半乾燥狀態的導電性 印墨轉印於被印刷體。此時,藉由導電性印墨具有適當的 凝聚性’可確實地自橡皮布剝離、與附著於被印刷體,抑 制對橡皮布而言不爲企求的殘留情形。結果,被印刷體上 -11- 1343405 可藉由對形成有凸版之圖案而言反轉的圖案’形成導電性 圖案。 習知的印墨中添加黏合劑成分時,會降低導電性圖案 之導電性,另外,在沒有添加黏合劑成分下調整印墨時’ 會有印墨之凝聚性降低,且凸版或被印刷體上產生沒有轉 印的部分(轉印殘留情形),不易形成高精細的微細圖案。 相對於此,本發明之導電性印墨,由於具有上述印墨組成, 可抑制轉印殘留情形,故可實現完全轉印,可使高精細的 微細圖案形成容易化。而且,藉由上述低沸點溶劑揮發, 可在短時間內製得印墨之附著性,另外,藉由上述高表面 能量溶劑殘留,可持續印墨之凝聚性,維持圖案。 印刷於被印刷體之導電性圖案,視其所需予以乾燥 後,藉由在20 0°C以下之低溫進行燒成,可形成導電層。此 時,上述高表面能量溶劑,全部或大部分蒸發。如此所形 成的導電層’可利用於有機體電極 '配線、可撓性基板配 線、電磁波密封材料、透明電極(觸控板)等。例如,爲薄 膜電晶體(TFT)之電極或配線時’可利用形成厚度 下(半微米等級)〜數ym、寬度數/zm〜數十之導電 性圖案。 【實施方式】 於下述中’以實施例具體地說明本發明。此外,沒有 特別限制時,「%」係以質量爲基準。 貫施例及比較例所不之導電性印墨的原料,如下述所 示者。 -12- (S ) 1343405 【實施例】 (導電性粒子) • Fine Sphere SVE102:日本塗料製奈米銀分散體(含 有粒徑約20nm、固體成分約30% '乙醇分散體、2%以下之 分散劑) • AN30 :三井金屬製Ag奈米漿料(粒徑約60nm、固 體成分約70%、丙二醇單甲醚(PGM)中之漿料) •氧化銀塗覆劑FHD :三井金屬製(粒徑約〇 .4 // m、 氧化銀塗覆銀微粒子、固體成分約70%水中漿料) (表面能量調整劑) • TF-1303:大日本印墨化學工業股份有限公司製氟系 表面能量調整劑(固體成分約30%) • F444 :大日本印墨化學工業股份有限公司製氟系表 面能量調整劑 (溶劑) • PC :碳酸丙二酯 • EG :乙二醇 • PD9 :協和化學製二醇 • PGMAC :丙二醇單甲醚乙酸酯 • PGM :丙二醇單甲醚 • IPA :異丙醇 • IPAC :醋酸異丙酯 (矽油) • KF96-lcs :信越化學製矽油 1343405 • SH28:東麗· Dow Corning 砂油 (黏合劑成分) • WEZ-888:大日本印墨化學工業製丙烯酸樹脂(商品 名 ACRYDIC WEZ-888、固體成分 55%、1-丁醇中) (實施例1) 藉由調配 48 %上述 Fine Sphere SVE102(固體成分約 3 0%)作爲導電性粒子、1.3%上述TF- 1 3 03作爲氟系表面能 量調整劑、50%乙醇作爲低沸點溶劑、0.5%之PC作爲高表 面能量溶劑、0.2質量%上述KF-96-lcs作爲脫模劑,製造 實施例1之導電性印墨。測定該導電性印墨之表面能量 時,爲14.7 mN/m。以使用玻璃製凸版之凸版反轉印刷法, 以下述所示順序製作線寬約1 0 # m之導電性圖案。首先, 在矽製橡皮布上藉由棒塗覆法均勻地塗覆印墨,然後,使 玻璃凸版在橡皮布上押附於印墨塗覆面、進行印墨轉印除 去(初期轉印)。另外,藉由使在橡皮布上所形成的印墨圖 案押附於玻璃,轉印於玻璃上(最終轉印)。初期轉印時及 最終轉印時,印墨沒有殘留於橡皮布上,具有良好的轉印 性。而且,經轉印的寬度約爲1 0 V m之轉印圖案影像,沒 有變形缺落的情形等,形成鮮明的邊緣。藉由旋轉塗覆法, 在條狀玻璃上作成印墨薄膜,且在1 8 0 °C下燒成後測定比電 阻時’爲 4.2><10_6Γ} · cm。 (實施例2) 藉由調配 48 %上述 Fine Sphere SVE102(固體成分約 3 〇 %)作爲導電性粒子、1 · 7 %上述T F - 1 3 0 3作爲氟系表面能 -14- 1343405 量調整劑、4 0 %之I P A C作爲低沸點溶劑' 1 0 %之P G M A C 作爲高表面能量溶劑、0.3質量%上述SH28作爲脫模劑, 製造實施例2之導電性印墨。測定該導電性印墨之表面能 量時,爲1 4.3 mN/m。以凸版反轉印刷法製作導電性圖案時 之轉印性,初期轉印性及最終轉印性時皆沒有印墨殘留於 橡皮布上,係佳。經轉印的寬度約爲1 〇 β m之轉印圖案影 像,沒有變形缺落的情形等,形成鮮明的邊緣。藉由旋轉 塗覆法,在條狀玻璃上作成印墨薄膜,且在1 8 0°C下燒成後 測定比電阻時,爲8 X 1 0'6 Ω · c m。 (實施例3 ) 藉由調配12%上述三井製金屬八§奈米漿料八^0(固體 成分約70%)、8%氧化銀塗覆劑FHD(固體成分70%)作爲導 電性粒子、1.5%上述TF- 1 3 03、0.2%之F-444作爲氟系表 面能量調整劑、7.5%乙醇、70%IPAC作爲低沸點溶劑、0.5% 上述PD9作爲高表面能量溶劑、0.3質量%上述SH28作爲 脫模劑,製造實施例3之導電性印墨。測定該導電性印墨 之表面能量時,爲18.7mN/m。以凸版反轉印刷法製作導電 性圖案時之轉印性,初期轉印性及最終轉印性時皆沒有印 墨殘留於橡皮布上,係佳。經轉印的寬度約爲10/zrn之轉 印圖案影像,沒有變形缺落的情形等,形成鮮明的邊緣。 藉由旋轉塗覆法,在條狀玻璃上作成印墨薄膜,且在1 8 〇t 下燒成後測定比電阻時,爲2.0 χΙΟ·5 Ω · cm。 (比較例1) 藉由調配 48 %上述 Fine Sphere SVE102(固體成分約 C S > -15- 1343405 3 0 %)作爲導電性粒子、1.4 %上述T F - 1 3 0 3作爲氟系表面能 量調整劑、4 0 %之IP A C作爲低沸點溶劑、〇 . 6 %之E G、1 〇 % 之PGMAC作爲高表面能量溶劑,製造比較例1之導電性 印墨。測定該導電性印墨之表面能量時,爲15.3mN/m。以 凸版反轉印刷法製作導電性圖案時之轉印性,初期轉印性 及最終轉印性時皆有印墨殘留於橡皮布上,圖案有很多的 缺陷。藉由旋轉塗覆法,在條狀玻璃上作成印墨薄膜,且 在180°C下燒成後測定比電阻時,爲4.5x10 6Ω · cm。 (比較例2) 藉由調配 48%上述Fine Sphere SVE102(固體成分約 3 〇 %)作爲導電性粒子、1 . 5 %上述T F - 1 3 0 3作爲氟系表面能 量調整劑、36%之IPA作爲低沸點溶劑、0.5%之PC、 1 0%PGMAC作爲高表面能量溶劑、4%上述WEZ-8 8 8(固體 成分55%)作爲黏合劑成分,製造比較例2之導電性印墨。 測定該導電性印墨之表面能量時,爲15.7mN/m。以凸版反 轉印刷法製作導電性圖案時之轉印性,初期轉印性及最終 轉印性時皆稍有印墨殘留於橡皮布上,圖案有缺陷。藉由 旋轉塗覆法,在條狀玻璃上作成印墨薄膜,且在180°C下燒 成後測定比電阻時,爲1 .2 X 1 0 ·2 Ω · c m。 (比較例3 ) 藉由調配 50 %上述 Fine Sphere SVE102(固體成分約 3 〇 %)作爲導電性粒子、1 . 5 %上述T F - 1 3 0 3作爲氟系表面能 量調整劑、4 8 . 5 %乙醇作爲低沸點溶劑,製造比較例3之導 電性印墨。測定該導電性印墨之表面能量時,爲 1343405 1 4.9 m N / m。以凸版反轉印刷法製作導電性圖案時之轉印 性’以棒塗覆法所形成的橡皮布上印墨薄膜之乾燥時間極 爲快速,且薄膜在橡皮布上堅固地密接,且印墨不易轉印 於玻璃凸版上。 上述結果如表1所示
【表1】 實施例 1 實施例 2 實施例 3 比較例 1 比較例 2 比較例 3 導電性粒子 SVE102 48 48 48 48 50 AN30 12 氧化銀塗覆 劑FHD 8 表面能量調 整劑 TF-1303 1.3 1.7 1.5 1.4 1.5 1.5 F-444 0.2 低沸點溶劑 乙醇 50 7.5 48.5 IPA 36 IPAC 40 70 40 高表面能量 溶劑 PC 0.5 0,5 EG 0.6 PD9 0.5 PGMAC 10 10 10 脫模劑 KF96-lcs 0.2 SH28 0.3 0.3 黏合劑成分 WEZ-888 4 表面能量(mN/m) 14.7 14.3 18.7 15.3 15.7 14.9 初期轉印性 ο ο ο Δ Δ X 最終轉印性 ο ο ο Δ Δ - 黏合劑影像品質 ο ο ο X X - 180°C燒成之比電阻(Ω — cm) 4.2x1 Ο·6 8χ1〇·6 2·〇χ10·5 4.5χ1〇·6 1.2Χ102 - 如表1所示,藉由實施例1〜3之導電性印墨’轉印性、 藉由低溫燒成之比電阻佳。 -17- 1343405 〔產業上之利用價値〕 本發明之導電性印墨,最適於藉由凸版反轉印刷法, 在被印刷基材上形成微細且精密的印刷圖案,可利用於製 造有機半導體電極、配線、可撓性基板配線、電磁波密封 材料、透明電極(觸控板)等。 【圖式簡單說明】 Μ 〇 【主要元件符號說明】

Claims (1)

1343405 -- 修正本 專利案 ⑽年^月1日修正本 (2011年3月1日修ϊέ ) .、 I公告本 、第9 7 1 0 8 9 6 0號「導電性印墨」 十、申請專利範圍: 1. 一種導電性印墨,其係爲藉由使用矽橡皮布的凸版反轉印刷 法形成導電性圖案之導電性印墨,
其特徵爲以體積平均粒徑(Μν)爲10〜400nm之至少一 種選自由銀、氧化銀、或銅所構成之群組之導電性粒子、脫 模劑、表面能量調整劑、溶劑成分爲必須成分,且該脫模劑 爲矽油且在印墨中含有0.0 5〜5.0質量%, 該表面能量調整劑爲氟系表面能量調整劑且在印墨中 含有0.05〜5.0質量%,該溶劑成分係爲在25°C時表面能量爲 27〜40mN/m的溶劑、與在大氣壓下沸點爲常溫以上且120°C 以下之揮發性溶劑的混合物, 在25°C下印墨之表面能量爲10〜21mN/m, 選自由天然橡膠、聚烯烴類、聚醚類、聚酯類、丙烯酸 酯樹脂、苯酚樹脂、蜜胺樹脂、苯并鳥糞胺樹脂、環氧樹脂、 胺基甲酸酯樹脂所構成之群組之樹脂成分的含量爲印墨全 部重量的2%以下。 2 ·如申請專利範圍第1項之導電性印墨,其中該導電性粒子爲 銀及/或氧化銀。
TW97108960A 2007-03-15 2008-03-14 Conductive ink TWI343405B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007067277 2007-03-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200848480A TW200848480A (en) 2008-12-16
TWI343405B true TWI343405B (en) 2011-06-11

Family

ID=39759426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW97108960A TWI343405B (en) 2007-03-15 2008-03-14 Conductive ink

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8241528B2 (zh)
EP (1) EP2139007B1 (zh)
JP (1) JP4375499B2 (zh)
KR (1) KR101184674B1 (zh)
CN (1) CN101632136B (zh)
TW (1) TWI343405B (zh)
WO (1) WO2008111484A1 (zh)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106376174B (zh) * 2008-02-05 2019-06-07 普林斯顿大学理事会 电子器件和形成电子器件的方法
JP5195337B2 (ja) * 2008-11-14 2013-05-08 Dic株式会社 エッチングレジスト用インクおよびそれを用いたレジストパターンの形成方法
TWI406704B (zh) * 2008-12-31 2013-09-01 Ind Tech Res Inst 奈米銀分散液與其噴印墨水
CN102378794A (zh) * 2009-03-31 2012-03-14 Dic株式会社 有机半导体墨组合物和使用其的有机半导体图案形成方法
WO2010125993A1 (ja) * 2009-04-27 2010-11-04 Dic株式会社 有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物、遮光膜形成方法及び遮光膜を有する有機トランジスタ素子
JP2010264599A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Dic Corp パターン形成方法
US8961835B2 (en) 2009-08-26 2015-02-24 Lg Chem, Ltd. Conductive metal ink composition and method for forming a conductive pattern
KR101221716B1 (ko) 2009-08-26 2013-01-11 주식회사 엘지화학 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법
JP2013503234A (ja) * 2009-08-28 2013-01-31 エルジー・ケム・リミテッド 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法
JP5701379B2 (ja) * 2010-05-10 2015-04-15 エルジー・ケム・リミテッド 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法
JP5569865B2 (ja) * 2010-07-09 2014-08-13 セイコーエプソン株式会社 インク組成物
EP2468827B1 (en) 2010-12-21 2014-03-12 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles
KR101306396B1 (ko) * 2011-02-08 2013-09-09 주식회사 엘지화학 인쇄용 잉크 조성물, 이를 이용한 인쇄 방법
KR101260956B1 (ko) * 2011-02-25 2013-05-06 한화케미칼 주식회사 오프셋 또는 리버스­오프셋 인쇄용 전도성 잉크 조성물
US9574095B2 (en) * 2011-04-05 2017-02-21 Lg Chem, Ltd. Composition for printing and printing method using the same
ES2496440T3 (es) 2011-12-21 2014-09-19 Agfa-Gevaert Dispersión que contiene nanopartículas metálicas, de óxido de metal o de precursor de metal, un dispersante polimérico y un agente térmicamente escindible
EP2608217B1 (en) 2011-12-21 2014-07-16 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles, a polymeric dispersant and a sintering additive
CN103194116A (zh) * 2012-01-09 2013-07-10 深圳市纳宇材料技术有限公司 一种油墨、透明导电线路及透明导电线路的制备方法
EP2671927B1 (en) 2012-06-05 2021-06-02 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
WO2014017323A1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-30 Dic株式会社 反転印刷用導電性インキ及び薄膜トランジスタの製造方法及び該製造法方法で形成された薄膜トランジスタ
CN104520971A (zh) * 2012-08-07 2015-04-15 株式会社Lg化学 印刷品及这种印刷品的制造方法
CN102827509B (zh) * 2012-10-08 2014-06-25 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种纳米银导电墨水及其制备方法
TWI489342B (zh) * 2012-12-26 2015-06-21 Ind Tech Res Inst 凹版轉印組合物及凹版轉印製程
EP2781562B1 (en) 2013-03-20 2016-01-20 Agfa-Gevaert A method to prepare a metallic nanoparticle dispersion
US20160083594A1 (en) 2013-07-04 2016-03-24 Agfa Gevaert A method of preparing a conductive metallic layer or pattern
KR101802458B1 (ko) 2013-07-04 2017-11-28 아그파-게바에르트 엔.브이. 금속 나노입자 분산액
EP2821164A1 (en) 2013-07-04 2015-01-07 Agfa-Gevaert A metallic nanoparticle dispersion
CN105393312B (zh) * 2013-07-23 2018-01-02 旭化成株式会社 铜和/或铜氧化物分散体、以及使用该分散体形成的导电膜
EP3041890A1 (en) 2013-09-06 2016-07-13 Solvay Specialty Polymers Italy S.p.A. Electrically conducting assemblies
CN103474132B (zh) * 2013-09-16 2015-12-23 宁波东旭成新材料科技有限公司 一种用于触摸屏的导电膜及其制造方法
JP6476990B2 (ja) * 2014-06-05 2019-03-06 大日本印刷株式会社 印刷版、印刷版の製造方法、機能性素子の製造方法および印刷装置
WO2016084312A1 (ja) * 2014-11-25 2016-06-02 バンドー化学株式会社 導電性インク
EP3037161B1 (en) 2014-12-22 2021-05-26 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
EP3099145B1 (en) 2015-05-27 2020-11-18 Agfa-Gevaert Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion
EP3099146B1 (en) 2015-05-27 2020-11-04 Agfa-Gevaert Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion
JP6758059B2 (ja) * 2016-03-09 2020-09-23 株式会社アルバック 凸版反転印刷用導電性金属インク及びそれを用いた金属配線の形成方法
EP3287499B1 (en) 2016-08-26 2021-04-07 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
CN112088193A (zh) 2018-05-08 2020-12-15 爱克发-格法特公司 导电油墨
EP4163343A1 (en) 2021-10-05 2023-04-12 Agfa-Gevaert Nv Conductive inks

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4479432A (en) * 1980-05-15 1984-10-30 Toppan Printing Co., Ltd. Thick film printing method
US6074893A (en) * 1993-09-27 2000-06-13 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Process for forming fine thick-film conductor patterns
JP3689536B2 (ja) 1997-08-12 2005-08-31 光村印刷株式会社 画像形成法
ATE331627T1 (de) * 1999-04-23 2006-07-15 Sawgrass Systems Inc Tintenstrahlverfahren mittels reaktivfarbstoffe
AU2002337822A1 (en) 2001-10-05 2003-04-22 Superior Micropowders Llc Low viscosity precursor compositions and methods for the deposition of conductive electronic features
JP3904433B2 (ja) 2001-11-16 2007-04-11 住友ゴム工業株式会社 導電性ペーストとそれを用いた導電パターンの形成方法
US7101919B2 (en) * 2002-10-29 2006-09-05 Ricoh Company Limited Inkjet, inkjet cartridge containing the inkjet ink, inkjet recording apparatus using the inkjet ink, inkjet recording method using the inkjet ink, and image formed by the inkjet recording method
JP2005057118A (ja) 2003-08-06 2005-03-03 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板の製造方法
JP4549651B2 (ja) 2003-10-24 2010-09-22 光村印刷株式会社 カラーフィルター作製用インキ組成物
JP4828791B2 (ja) 2003-10-24 2011-11-30 光村印刷株式会社 精密パターニング用インキ組成物
JP4706637B2 (ja) * 2004-11-29 2011-06-22 Dic株式会社 導電性ペースト、及び導電性ペーストの製造方法
TWI285568B (en) 2005-02-02 2007-08-21 Dowa Mining Co Powder of silver particles and process
JP2006240115A (ja) 2005-03-04 2006-09-14 Toppan Printing Co Ltd 印刷用ブランケット
JP4622626B2 (ja) 2005-03-30 2011-02-02 凸版印刷株式会社 導電性パターンの形成方法
JP5569865B2 (ja) * 2010-07-09 2014-08-13 セイコーエプソン株式会社 インク組成物

Also Published As

Publication number Publication date
CN101632136B (zh) 2012-01-11
EP2139007B1 (en) 2016-09-21
WO2008111484A1 (ja) 2008-09-18
KR101184674B1 (ko) 2012-09-20
US8241528B2 (en) 2012-08-14
JP4375499B2 (ja) 2009-12-02
EP2139007A4 (en) 2011-03-23
EP2139007A1 (en) 2009-12-30
US20100148131A1 (en) 2010-06-17
TW200848480A (en) 2008-12-16
CN101632136A (zh) 2010-01-20
KR20100014950A (ko) 2010-02-11
JPWO2008111484A1 (ja) 2010-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI343405B (en) Conductive ink
Hrehorova et al. Gravure printing of conductive inks on glass substrates for applications in printed electronics
JP4737348B2 (ja) 透明導電層パターンの形成方法
KR101221780B1 (ko) 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법
KR101384573B1 (ko) 패턴 형성 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치
KR102071082B1 (ko) 인쇄된 전도성 잉크의 면 저항률 개선방법
KR101306396B1 (ko) 인쇄용 잉크 조성물, 이를 이용한 인쇄 방법
CN103443214B (zh) 导电墨水组合物,使用该导电墨水组合物的印刷方法及由该导电墨水组合物制备的导电图案
KR20110035946A (ko) 도전성 페이스트
TW201220325A (en) Conductive paste for offset printing
JP2014191894A (ja) 透明導電フィルム及びタッチパネル
JP5569733B2 (ja) 導電性銀ペースト、導電性パターンの形成方法及び導電性パターン印刷物
EP2760949A1 (en) Aqueous ink formulation containing metal-based nanoparticles for usage in micro contact printing
CN101641769B (zh) 形成图案的方法以及制造电子元件的方法
JP5282991B1 (ja) 透明導電層付き基体及びその製造方法
JP6309361B2 (ja) ポリビニルブチラールとポリビニルピロリドンバインダーを含む導電性金属インク
TW201410802A (zh) 反向印刷用導電性墨水及薄膜電晶體之製造方法、以及以該製造方法形成之薄膜電晶體
TW201340126A (zh) 導電性組成物、配線基板之製造方法、配線基板、電極、電極之製造方法、及電子裝置
JP2011037915A (ja) 微細パターン積層用インキ組成物
JP2011074122A (ja) 微細パターン形成用インキ組成物
KR20120009612A (ko) 전도성 향상액 및 이를 이용하여 그라비아 인쇄법으로 도전배선을 형성하는 방법
JP2011079878A (ja) 黒色インキ組成物
JP5135818B2 (ja) 印刷用インキ組成物及びその製造方法並びに該組成物を用いたプラズマディスプレイパネル用電極の形成方法及びその電極
JP2011057820A (ja) 微細パターン形成用インキ組成物

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees