TWI285524B - Method and apparatus for carrying electric conductive ball - Google Patents
Method and apparatus for carrying electric conductive ball Download PDFInfo
- Publication number
- TWI285524B TWI285524B TW093103886A TW93103886A TWI285524B TW I285524 B TWI285524 B TW I285524B TW 093103886 A TW093103886 A TW 093103886A TW 93103886 A TW93103886 A TW 93103886A TW I285524 B TWI285524 B TW I285524B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- ball
- mounting
- temporary fixing
- mask
- fixing film
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 74
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 38
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 32
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 32
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 32
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 13
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 216
- 239000010408 film Substances 0.000 description 165
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 110
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N tetradecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCO HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0556—Disposition
- H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05573—Single external layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
- H01L2224/061—Disposition
- H01L2224/0612—Layout
- H01L2224/0615—Mirror array, i.e. array having only a reflection symmetry, i.e. bilateral symmetry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
- H01L2224/11003—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for holding or transferring the bump preform
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
- H01L2224/11005—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for aligning the bump connector, e.g. marks, spacers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01022—Titanium [Ti]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01042—Molybdenum [Mo]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01058—Cerium [Ce]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12042—LASER
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0485—Tacky flux, e.g. for adhering components during mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/104—Using magnetic force, e.g. to align particles or for a temporary connection during processing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1285524 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種搭載方法以及搭載裝置,適用於 把具有導電性的球,以預定的圖案排列在電子零件或用以 製造電子零件所使用的構件等之被排列體上。 · 【先前技術】 使具有導電性的球(以下稱爲導電球)以預定的圖案 (pattern)排列的狀態搭載於被排列體的一例,例如有 BGA(閘球陣列:Ball Grid Army)型或 FC(覆晶:Flip-Chip)型 等面陣列(area array)型的具有突起狀連接凸塊(bump)的半 導體裝置、基板或這些構件的封裝(package)等的電子零 件。 近年來伴隨著攜帶終端機器或筆記型電腦的高速化或 高功能化以及輕量化、小型化與薄型化的進展,對於內裝 於這些攜帶終端機器或筆記型電腦的電子零件,要求有小 型化、薄型化又多端子化這種相反的性能。依照此要求係 採用上述面陣列型的電子零件。 例如使用錫或銅等導電材形成連接凸塊的方法有:將 包含導電材的焊膏(paste)印刷於電子零件的電極的塗佈方 式、搭載導電球於電極的導電球方式、電鍍(electroplate) 或蒸鍍(evaporate)導電材的附膜方式等。爲了多端子化, 電極的排列高密度化,伴隨於此連接凸塊的大小也有小型 化的傾向。對於形成小型的連接凸塊的場合,多採用在連 接凸塊的排列精度或生產性的方面有利的導電球方式。 13100pif.doc/008 5 1285524 如果依照習知的導電球方式,前述連接凸塊係經由: 將錫膏(solder paste)或助銲劑(flux)等具有黏著性的連接助 劑印刷於電極的印刷製程,與在印刷有連接助劑的電極搭 載導電球的搭載製程,與加熱該導電球等形成連接凸塊的 凸塊形成製程而形成。 ’ 在前述搭載製程中搭載導電球於電極的方式之一有例 如如記載於日本專利早期公開之特開2001-223234號公報 (專利文獻1),藉由利用負壓的吸附頭吸附焊球(solder ball),朝電極上移送而搭載的吸附方式。但是,在吸附方 式中有因吸附頭的吸附力使導電球變形的可能性。而且, 導電球黏著於附著於吸附頭的前端的助銲劑,即使解除吸 附力也無法由吸附頭分離,也有發生搭載不良的可能性。 再者,有在吸附時移動於空氣中的導電球帶靜電,被該靜 電凝聚的導電球的集合體被搭載於電極,或者剩餘的導電 球(剩餘球或通稱爲額外的球(extra ball))附著於電極以外 的工件(work)表面的情形。這些問題特別是伴隨著導電球 的小直徑化而變的顯著。 其他的搭載方式有使用形成有對應電極的圖案的貫通 孔狀的定位開口部之排列構件的平板狀的罩幕(mask),使 供給到罩幕上的導電球移動,裝入定位開口部(稱此動作 爲[搖入]),透過定位開口部搭載於電極上之所謂的搖入方 式。此搖入方式的一例係揭示於日本專利早期公開之特開 2002-171054號公報(專利文獻2)、日本專利早期公開之特 開箏9-162533號公報(專利文獻3)、日本專利早期公開之 1 310〇pifd〇c/〇〇8 6 1285524 特開2001-267731號公報(專利文獻4)以及日本專利早期 公開之特開平10-126046號公報(專利文獻5)等。 專利文獻2所記載的搭載裝置係說明[在塗佈於工件 表面的複數個位置的助銲劑上搭載焊球用的焊球的搭載裝 置中具備:配置以覆盍則述工件,在對應複數個前述助銲 劑的位置具有可通過前述焊球的複數個球保持孔之罩幕, 與使則述工件與罩幕傾斜的傾斜機構,與一邊規制想由上 方移動傾斜狀態的前述罩幕表面上到下方的複數個前述焊 球的移動速度,一邊在前述罩幕表面移動前述焊球,使前 述焊球落入前述定位開口部的規制構件。],以規制構件 接受落下的導電球,可藉由以適當的速度使其移動而確實 地裝入定位開口部。 專利文獻3所記載的搭載裝置係說明[在錫料供給頭 的底部接觸於銲料供給對象物的狀態下,藉由在銲料供給 頭內的底部的內面上使銲料供給裝置滑動,使預先供給到 該當銲料供給頭的多數個球狀銲料移動於底部的內面上, 分別經由各銲料供給孔,以在銲料供給對象物的各銲料供 給位置分別供給球狀銲料],銲料供給裝置之搖入具係使 用除電刷,藉由使立設的除電刷的前端滑動,可在銲料供 給對象物的各銲料供給位置分別確實地供給導電球。 專利文獻4所記載的搭載方法係[具有:在電子零件上 的複數個電極部分的每一個選擇性地形成黏著膜的黏著膜 形成製程,與在該黏著膜形成製程形成的黏著膜的每一個 上使接合材排列而供給的接合材排列供給製程,與熔融在 1 3 1 00pif.doc/008 7 1285524 該接合材排列供給製程供給的接合材,和電極部分接合的 接合製程],配置排列構件之球排列罩幕於晶圓上,在球 排列罩幕之上供給焊球,藉由搖入具之排列刮刀(squeegee) 移動該焊球,以搭載於形成有黏著膜的電極之上。 專利文獻5所記載的搭載裝置係[在形成於基板上的 圖案上搭載微小的焊球之閘球陣列的製造裝置中,配設保 持前述基板的保持台,配設形成對應前述基板的圖案之焊 球的導入孔之罩幕於前述基板的上部,在此罩幕與基板之 間配設間隔物(spacer),以能水平移動於罩幕的頂面的方 式配設刀片(blade),在罩幕的頂面放置自由狀態的焊球’ 藉由使具有柔軟性的刀片水平移動於此焊球’使焊球一個 一個落入罩幕的導入孔,一邊切取多餘的焊球,一邊集中 焊球於罩幕的一邊,僅必要的部分搭載焊球]。 在此搖入方式中導電球因藉由重力的作用而被搭載, 故有因上述吸附方式所發生的問題被解除的優點。而且, 即使是導電球帶電的情形,也有藉由定位開口部的大小的 規制而成爲九子狀態的導電球的集合體不會被搭載於電 極,在電子零件中電極以外的部分因被罩幕遮蔽,故不易 有剩餘的球附著於不要的部分,此爲其優點。 [專利文獻1]日本專利早期公開之特開2001-223234 號公報 [專利文獻2]日本專利早期公開之特開2002-171054 號公報 [專利文獻3]日本專利早期公開之特開平9-162533 13 l〇〇pif.doc/008 8 1285524 號公報 / [專利文獻4]日本專利早期公開之特開2001_267731 號公報 [專利文獻5]日本專利早期公開之特開平10-126046 號公報 今後可設想電子零件的更進一步多端子化、小型化的 要求。對於此情形’因連接凸塊的數目龐大’故被窄間距 (pitch)化、高密度化’導電球爲100#m以下的小直徑者 被使用。伴隨著導電球的小直徑化’發生以下的問題 在搖入方式中導電球若小直徑的話’對定位開口部的 塡充率會降低,因此在一部分的電極不搭載有導電球,有 搭載率降低的可能性。其中’搭載率係定義爲藉由以(搭 載於預定的應被搭載的位置的導電球的數目/預定的應被 搭載的位置的數目)決定的公式求得。具體而言’例如被 排列體具有複數個電極的基板的情形的搭載率係由(搭載 於電極的導電球的數目/電極的數目)決定。 對於導電球爲大直徑、質量大的情形,裝入定位開口 部的導電球藉由其自身重量氣勢佳地落下,碰撞到助銲 劑,在與助銲劑牢牢地黏著的狀態下被載置於電極上。大 直徑的導電球與助銲劑的接觸面積大。因此,以助銲劑牢 牢地黏著而保持的導電球即使被稍微的外力作用也很少會 由電極上脫離。 但是,對於導電球爲小直徑、質量小的情形,裝入定 位開口部的導電球落下,碰撞到助銲劑時的氣勢小。而且, 13100pif.doc/008 9 1285524 與助銲劑的接觸面積也小。其結果由助銲劑造成的導電球 的黏著力小,即使是被稍微的外力作用的情形,導電球也 容易由電極上脫離。例如對於搖入具使用具有柔軟性的刮 刀的情形,導電球一旦被該刮刀搖入定位開口部,刮刀的 前端部進入一部分的定位開口部,在前端部切出導電球’ 使其由電極脫離。因此會招致導電球的搭載率的降低。 導電球伴隨著小直徑化會顯示像粉體的行爲。因此’ 慣性力(重力)的支配相對地小。例如通常電子零件等的生 產因在大氣中進行,故在當作排列構件使用的罩幕會產生 帶有靜電或水分附著的部分。對於導電球爲大直徑、質量 大的情形,慣性力(重力)爲支配者。在以刮刀移動導電球 於罩幕上的情形或裝入導電球於定位開口部的情形下移動 的導電球具有充分的慣性力(重力)。因此,很少有如上述 被在罩幕部分地產生的靜電或水分吸附。 對於導電球爲小直徑化,其質量小的情形,有與慣性 力(重力)比較藉由靜電或水分產生的吸附力的大小大的情 形。因此,在定位開口部中若以該吸附力吸著導電球,則 不會載置於電極上,其結果發生搭載率的降低。而且,若 在罩幕表面吸附有導電球,則在利用刮刀的一次搖入操作 中導電球的搭載率變低。其結果不得已需進行複數次搖入 操作,惟複數次的搖入操作會助長以刮刀的前端部切出一 旦塡充於定位開口部的導電球這種上述的現象。因此,改 善搭載率很困難。除此之外,有吸附於罩幕的導電球在該 狀態下殘留。吸附於罩幕的導電球在由電子零件卸下罩幕 13100pif.doc/008 1285524 時由罩幕脫離,附著於電子零件,造成使導體電路短路的 原因。 如第20(a)圖所示,電子零件7具有起因於電極71或 導體圖案與電子零件7的膨脹率差、製造條件等的在板厚 方向中的無可避免的翹曲,板厚的誤差等的變形。若在電 子零件7之上配置罩幕92,則在電子零件7與罩幕92之 間產生空隙。對於該空隙比導電球B大的情形,裝入定位 開口部921的導電球B會由空隙洩漏,不被載置於電極71, 其結果發生搭載率的降低。洩漏的導電球B變成剩餘球, 成爲使導體圖案短路的原因。而且,洩漏的導電球B也有 附著於電極71的外周部的情形,成爲複數個導電球B連 結,形成橋接(bridge)的原因。 在電子零件之上定位罩幕時有塗佈於電極的助銲劑附 著於定位開口部的內壁的情形。裝入定位開口部的導電球 被捕捉於附著於內壁的助銲劑,其結果發生搭載率的降 低。而且,也有助銲劑附著於罩幕,無法由電子零件分離 罩幕的情形。 在搖入方式中,供給比電極的數目還多的導電球到罩 幕的頂面,進行搖入操作,回收不被塡充於定位開口部的 多餘的導電球。所回收的導電球在下一次搖入操作原封不 動地使用的情形很多。有在進行搖入操作之間助銲劑附著 於導電球。附著助銲劑的導電球不被圓滑地裝入定位開口 部,其結果搭載率降低。與助銲劑有關的問題有若淸潔罩 幕或導電球,則會被解除,但製造成本變高。 13100pif.doc/008 1285524 【發明內容】 本發明的目的之一係提供一種搭載方法以及搭載裝 置,用以改良以預定的圖案搭載導電球於被排列體的搭載 方法以及搭載裝置。本發明的目的之一係提供一種搭載方 法以及搭載裝置,可改善被排列體中的導電球的搭載率。 本發明的目的之一係提供一種搭載方法以及搭載裝置,使 剩餘的球難以附著於被排列體。 本發明係提供一種搭載方法以及搭載裝置,以預定的 圖案搭載具有導電性的球於被排列體的一面。 此夕t,以 Sn 或 Cu、Au、Ag、W、Ni、Mo、A1 等的 金屬爲主體的導電球係亦包含在本發明中。而且,把銲料 等的導電性金屬塗佈(coating)於以聚丙烯或聚氯乙烯、聚 苯乙烯、聚醯胺、乙酸纖維素、聚酯系等的樹脂爲主體的 球的表面之導電球亦包含在本發明中。 半導體裝置(晶片)、基板、這些構件的封裝、其他電 子零件等連接凸塊採用導電球的電子零件係包含在本發明 的被排列體。而且,在電子零件形成連接凸塊用的構件, 例如用以搭載導電球於電子零件而配置有該導電球的構件 也包含在本發明中所謂的被排列體。- 在本發明中搭載有導電球的被排列體的面之特性未特 別限定,平面或曲面、凹凸面等均被當作對象。 本發明中的一個發明係一種搭載方法,包含: 第一步驟,將一排列構件在面向被排列體之面的狀態 下進行對準,其中排列構件具備有一邊的面及另邊的面以 13100pif.doc/008 1 2 1285524 及一定位開口部,且另邊的面是面向於被排列體之面,且 定位開口部是對應上述圖案而配置,並在一邊的面以及另 邊的面開口而可插通球;以及第二步驟,將一搖入具面向 該排列構件之該邊的面呈相對水平移動,並透過該定位開 口部,把該球載置於該被排列體之該面上,其中該搖入具 具備在使軸心大致一致的狀態下配設的兩條以上的線狀構 件,且配設成線狀構件以略水平的姿勢對供給到排列構件 的一邊的面之球呈可接觸的狀態。 如果依照此發明,使排列構件在面向該被排列體之該 面的狀態下進行對準,且排列構件具備有一邊的面及另邊 的面以及一定位開口部,且該另邊的面是面向於該被排列 體之該的面,且該定位開口部是對應上述圖案而配置,並 在一邊的面以及另邊的面開口而可插通球。如此,將搖入 具面向排列構件之一邊的面呈相對水平移動,並透過定位 開口部,把球載置於被排列體之該面上,其中搖入具具備 使軸心大致一致的狀態下配設的兩條以上的線狀構件,且 配設成線狀構件以略水平的姿勢對供給到排列構件的一邊 的面之球呈可接觸的狀態。球係藉由搖入具之水平移動而 被捕捉於線狀構件而移動,且被裝入定位開口部。另一方 面,搖入具的線狀構件係對排列構件的一邊的面其軸心保 持平行的姿勢而被水平移動。因此,該線狀構件難以進入 定位開口部,被裝入定位開口部,一旦載置於被排列體的 球很少被該線狀構件切出。 在上述發明中,前述搭載方法係在前述第二步驟中若 1 3 1 00pif.doc/008 13 1285524 包含抽吸排列構件到被排列體的一面側之步驟較佳。如果 依照此發明,具備:一邊的面以及相對於該一邊的面之另 邊的面,與對應上述圖案而配置,在一邊的面以及另邊的 面開口,可插通球的定位開口部之排列構件係被對準於該 另邊的面面對被排列體的一面的狀態,被抽吸到被排列體 的一面側,其結果排列構件的另邊的面變成附著於被排列 體的一面的狀態。在此狀態下在排列構件的一邊的面供給 導電球,透過定位開口部在被排列體的一面載置球。排列 構件與被排列體因處於附著的狀態’故球不會自排列構件 洩漏,被載置的位置可被保持。 在上述發明中,前述搭載方法若包含在前述被排列體 的一面形成有黏著力低的暫時固定膜’在前述第二步驟之 後提高前述暫時固定膜的黏著力之第三步驟較佳。如果依 照此發明,球係在形成有黏著力低的暫時固定膜的被排列 體的一面隔著暫時固定膜的狀態下載置球。因到球被載置 爲止的暫時固定膜的黏著力低’故在排列構件或球自身附 著暫時固定膜的機會少。被載置的球係藉由黏著力被提高 的暫時固定膜暫時固定於被排列體。因此’被暫時固定的 球即使被外力作用也很少會容易地由被排列體脫離。 在上述發明中,前述搭載方法若包含在前述第一步驟 之前在前述被排列體的一面形成黏著力低的暫時固定膜的 步驟,與在前述第二步驟之後提高暫時固定膜的黏著力之 第三步驟較佳。如果依照此發明,在被排列體的一面形成 有黏著力低的暫時固定膜。球係在形成有黏著力低的暫時 1 3 1 OOpif.doc/008 1285524 固定膜的被排列體的一面隔著暫時固定膜的狀態下載置 球。因到球被載置爲止的暫時固定膜的黏著力低,故在載 置球用的排列構件(例如罩幕或吸附頭)或球自身附著暫時 固定膜的機會少。而且,被載置的球係藉由黏著力被提高 的暫時固定膜暫時固定於被排列體。因此,被暫時固定的 球即使被外力作用也很少會容易地由被排列體脫離。 在本發明中的一個發明係一種搭載裝置,包含: 排列構件,具備:一邊的面以及相對於該一邊的面之 另邊的面,以及一定位開口部,對應上述圖案而配置,且 在一邊的面以及另邊的面開口而可插通球;以及具備在使 軸心大致一致的狀態下配設的兩條以上的線狀構件之搖入 具。至少在搭載球時,排列構件被定位成另邊的面面對被 排列體的一面的狀態。而且,至少在搭載球時,搖入具被 配設成其線狀構件是以略水平的姿勢對供給到排列構件的 一邊的面之球呈可接觸的狀態,以對排列構件的一邊的面 相對地被水平移動而構成。 如果依照此發明,至少在搭載球時,使排列構件在面 向被排列體之面的狀態下進行對準,且排列構件具備有一 邊的面及另邊的面以及一定位開口部,且另邊的面是面向 於被排列體之一邊的面,且定位開口部是對應上述圖案而 配置,並在一邊的面以及另邊的面開口而可插通球。將搖 入具面向排列構件之一邊的面呈相對水平移動,並透過定 位開口部,把球載置於被排列體之該面上,其中搖入具具 備使軸心大致一致的狀態下配設的兩條以上的線狀構件, 13100pif.doc/008 1 5 1285524 且配設成線狀構件以略水平的姿勢對供給到排列構件的一 邊的面之球呈可接觸的狀態。球係藉由搖入具之水平移動 而被捕捉於線狀構件而移動,且被裝入定位開口部。另一 方面,搖入具的線狀構件係對排列構件的一邊的面其軸心 保持平行的姿勢而被水平移動。因此,該線狀構件難以進 入定位開口部,被裝入定位開口部,一旦載置於被排列體 的球很少被該線狀構件切出。 在上述發明中,當前述排列構件的另邊的面面對被排 列體的一面而對準時,排列構件之厚度,即由被排列體的 一面到排列構件的一邊的面的距離t,對球的直徑d爲0.8 St/d$ 1.4。前述定位開口部具有由排列構件的一邊的面 朝另邊的面的方向擴大之第一推拔孔(taper hole)部。較佳 的是,第一推拔孔部中的一邊的面側的邊緣部稜線具有由 被載置於被排列體的一面的球的中心朝一邊的面側偏位於 之排列構件。如果依照此發明,因排列構件具有被對準於 該另邊的面面對被排列體的一面的狀態時,由被排列體的 一面到排列構件的一邊的面的距離t對球的直徑d爲0.8 $t/d$ 1.4的厚度,故在定位開口部未裝入有複數個球。 而且,定位開口部具有由排列構件的一邊的面朝另邊的面 的方向擴大之第一推拔孔部,第一推拔孔部中的一邊的面 側的邊緣部稜線由被載置於被排列體的一面的球的中心偏 位於一邊的面側。因此,即使是外力作用於被裝入定位開 口部被載置於被排列體的一面的球的情形,一旦載置的球 被第一推拔孔部的側壁拘束,也很難由被排列體脫離。 1 3 1 00pif.doc/008 16 1285524 在上述發明中,較佳的是前述搭載裝置具有抽吸部, 當排列構件的另邊的面對準於被排列體的一面的狀態下, 抽吸部是配設成隔著被排列體而相對於排列構件,並抽吸 排列構件。如果依照此發明,使排列構件在面向被排列體 之面的狀態下進行對準,且排列構件具備有一邊的面及另 邊的面以及一定位開口部,且另邊的面是面向於被排列體 之一邊的面,且定位開口部是對應上述圖案而配置,並在 一邊的面以及另邊的面開口而可插通球。在此狀態下,抽 吸排列構件的抽吸部係隔著前述被排列體相對於前述排列 構件而配設。因此,排列構件變成藉由該抽吸部抽吸到被 排列體的一面側而與被排列體呈密著的狀態。在此狀態 下,在排列構件的一邊的面供給球,透過定位開口部在被 排列體的一面載置球。因排列構件與被排列體處呈密著的 狀態,故球不會自排列構件洩漏,被載置的位置可被保持。 在上述發明中,前述搭載裝置具備:具有形成於一面 的黏著力低的暫時固定膜之被排列體,與提高暫時固定膜 的黏著力之暫時固定膜變質部較佳。如果依照此發明,球 係在搭載部在隔著暫時固定膜的狀態下載置於具有形成於 一面的黏著力低的暫時固定膜之被排列體的該一面。該暫 時固定膜係在暫時固定膜變質部使黏著力被提高。因此, 被載置的球被其黏著力暫時固定。 在上述發明中,前述搭載裝置具備:形成黏著力低的 暫時固定膜於被排列體的一面之暫時固定膜形成部,與提 高暫時固定膜的黏著力之暫時固定膜變質部較佳。如果依 13 100pif.doc/008 17 1285524 照此發明,在被排列體的一面於暫時固定膜形成部形成有 黏著力低的暫時固定膜。球係在搭載部在隔著暫時固定膜 的狀態下載置球於被排列體的一面。該暫時固定膜係在暫 時固定膜變質部使黏著力被提高。因此,被載置的球被其 黏著力暫時固定。 ’ 【實施方式】 1、第一實施樣態 針對本發明的一例之第一樣態一邊參照第1〜14圖來 說明。 第1圖是與本發明的第一樣態有關的搭載裝置la的 槪念圖。第2(a)、2(b)圖是第1圖的搭載裝置1的搭載部 2的側視圖。第3(a)、3(b)圖是顯示在第1圖的搭載裝置1 搭載有導電球B的基板7的構造圖。第4(a)、4(b)圖是顯 示第2(a)、2(b)圖的搭載部2的排列構件22的圖。第5圖 是顯示第4(a)、4(b)圖的排列構件22的變化例28的圖。 第6(a)、6(b)圖是顯示第4(a)、4(b)圖以及第5圖的排列構 件22、28的部分擴大剖面圖。第7(b)〜7⑷圖是顯示第4(a)、 4(b)圖的排列構件22的其他變化例22a〜22c的圖。第8圖 是顯示第5圖的排列構件28的變化例28’的圖。第9圖是 顯示第2(a)、2(b)圖的搭載部2的搖入具27與排列構件27 的斜視圖。第10(a)〜10(e)圖是顯示第9圖的搖入具27的 變化例27a〜27e的圖。第11圖是顯示第9圖的a-a剖面圖, 搖入具27的部分擴大剖面圖。第12圖是顯示第2(a)、2(b) 圖的搭載部2的搖入具27與排列構件22的俯視圖。第 13100pif.doc/008 1285524 13(a)〜13(d)圖是說明第1圖的搭載裝置1的動作的圖。第 Μ圖是說明第9圖的搖入具27的動作的圖。 如第1圖所示,第一樣態的搭^裝置la具有使焊球 排列搭載於被排列體的基板之搭載部2。 如第3(a)、3(b)圖所示,基板7係連接於例如主機板 等外部裝置的連接凸塊(bump)72b(72)在一邊的面(底面)突 設成面陣列狀,並且連接於半導體元件8的連接凸塊72a(72) 在另邊面(頂面)突設成面陣列狀。在此基板7的頂面,半 導體兀件8被覆晶接合(flip-chip bonding)形成有封裝。 基板7具有:薄板狀的基體71,與在基體71的頂面側 突設有前述連接凸塊72a的銲墊(pad)狀的電極71a(71), 與在底面側突設有前述連接凸塊72b的銲墊狀的電極 71b(71)。在基體711的表面以及內部,爲了再配線而形成 有導體圖案。基體71係周知的樹脂製或陶瓷製的基體或 疊層有這些材質的基體等依照需要而選擇。 如第2(a)、2(b)圖所示搭載部2具備:在基板7的電極 71上使焊球B排列的排列構件之罩幕22,與用未圖示的 移動裝置水平移動定位於前述基板7的罩幕22的頂面, 搖入焊球B的搖入具27。 _ 第一樣態的搭載部2爲了適合自動化起見具備:使電 極71朝上方’水平地保持基板7的姿勢的夾持具 (holder)21,與令前述夾持具21升降自如,在預定的高度 定位基板7的夾持具升降裝置29,與水平地支持前述罩幕 22,並且在水平方向移動,定位前述罩幕22於前述被定 1 3 1 00pif.doc/008 1285524 位在預定高度的基板7之罩幕水平移動裝置23,與在前述 罩幕22的頂面供給焊球B的球供給裝置24,與由罩幕22 的頂面除去剩餘的焊球B之球除去裝置26。 上述夾持具21或夾持具升降裝置29、罩幕水平移動 裝置23、球供給裝置24、球除去裝置26係依照成本或品 質等的要求適宜地選擇。例如基板7僅被載置於台上也可 以。基板7或罩幕22的定位以人手進行也可以。焊球B 的供給或除去以人手進行也可以。 以下依罩幕22以及搖入具27、夾持具21、夾持具升 降裝置29、罩幕水平移動裝置23、球供給裝置24、球除 去裝置26的順序詳細地明其構成。 1-1、罩幕 罩幕22具備:頂面(一邊的面)222以及相對於頂面的底 面(另邊的面)223,與對應前述排列圖案,焊球b可插通 在頂面222與底面223開口的定位開口部221。 罩幕22可採取具有第4(b)圖所示的突起部224,其底 面223不與基板7接觸的構造,或無突起部224,其底面 223與基板7接觸的構造。任何構造都是罩幕22具有當定 位其底面223於電極71時,電極71的頂面711到罩幕22 的頂面222的距離t對焊球B的直徑d爲0.8^t/d$ 1.4之 厚度而形成較佳。即對於t/d未達0.8的罩幕22的厚度的 情形’因對罩幕22的頂面222,焊球B的頂部過於露出, 故塡充於定位開D部221 —次的焊球B容易由該定位開口 部221脫離’而t/d比1.4還大的情形係複數個焊球B容 1 3 1 00pif.doc/008 20 1285524 易塡充於定位開口部221。 定位開口部221具有由頂面朝底面擴大的第一推拔孔 部2211。第一推拔孔部2211的上側邊緣部2211a的稜線 2211b係由搭載於電極71的頂面771之焊球B的中心偏 位於上側較佳。即當朝定位開口部221搖入時,幾乎所有 的焊球B均靠定位開口部221的一邊側的壁面。如果依照 具有第一推拔孔部2211的定位開口部221,因焊球B成 爲其上半球接觸第一推拔孔部2211的上側邊緣部22Ua, 在該邊緣部2211a由上方被按壓的狀態,故即使被例如振 動等的外力作用的情形也很難由定位開口部221脫離。而 且,當卸下罩幕22到上方時,即使在焊球B接觸前述壁 面下因壁面在由焊球B分離的方向移動,故很少有焊球B 被罩幕22硬拉由電極71帶走的機會。 第一推拔孔部2211的形狀若以略圓錐梯形狀的話佳。 若令第一推拔孔部2211爲略圓錐梯形狀,則在其側壁無 角部,焊球B不會被角部阻礙而能更圓滑地朝定位開口部 221裝入。 再者,如第6(a)圖所示爲了使焊球B容易通過’第一 推拔孔部2211的上側開口端2211c的直徑D1係大者較 佳,但若作成過大的話,則不僅搭載於電極71的焊球B 的位置誤差變大,也有在定位開口部221的上部多餘的焊 球B容易停滯,在罩幕22卸下時停滯的焊球B會落到基 板7之上,彈跳搭載於電極71的焊球B使搭載率降低之 虞,故以1.2〜l_4d左右較佳。除此之外,前述第一推拔孔 1 3 1 00pif.doc/008 1285524 部2111的下側開口端221 Id的直徑在罩幕22的強度允許 的範圍下加大較佳。即越加大下側開口端2211d,第一推 拔孔部2211的側壁的傾斜越大,可由更上部按壓焊球B, 可更難以使焊球B脫離。但是,若令搭載位置的誤差的容 許範圍爲b,則令焊球B爲(b+d)以下較佳,以使在卸下罩 幕22時焊球B不會由電極71分離。 罩幕22並未特別僅限定於上述說明者。例如如第7(a) 圖所示的罩幕22a,頂面222a對底面223稍微傾斜地形成 者也可以。再者,如第7(b)圖所示的罩幕22b,定位開口 部221b爲在第一推拔孔部2211的上部同軸地設有圓柱孔 部2212者也可以。此外,如第7(c)圖所示的罩幕22c,定 位開口部221 c爲在第一推拔孔部2211的下部同軸地設有 圓柱孔部2213者也可以。 再者,針對其他例子的罩幕來說明。 如第5圖所示罩幕28具備略像日本鼓形狀的定位開 口部281。定位開口部281具有與前述第一推拔孔部2211 基本上同樣的第一推拔孔部2811,並且具有與第一推拔孔 部2811同軸形成於罩幕28的頂面282,由底面283朝頂 面282的方向擴大之第二推拔孔部2812。如果依照定位開 口部281,供給到罩幕28頂面的焊球B被第二推拔孔部 2812導引,使焊球B更圓滑地朝定位開口部281裝入。 此外,若令第二推拔孔部2812的下側邊緣部28l2a的稜 線2812b或第一推拔孔部2811的上側邊緣部的稜 線2811b(在此例中稜線2811b與2812b爲同一)爲倒角狀 1 3 1 00pif.doc/008 22 1285524 或R形狀,則焊球B可更圓滑地被導入,故很有效。 第一以及第二推拔孔部2811、2812的形狀若作成略 圓錐梯形狀的話佳。若令第一以及第二推拔孔部2811、28 1 2 爲略圓錐梯形狀,則在其側壁無角部,焊球B不會被角部 阻礙,可更圓滑地朝定位開口部281裝入。 如第6(b)圖所示,第二推拔孔部2812的上側開口端 2812c的直徑D1若以對焊球B的直徑1.2〜1.4d左右較佳。 前述第一推拔孔部2811的下側開口端2811d的直徑若令 搭載位置的誤差的容許範圍爲b,則令焊球B爲(b+d)以下 較佳。其理由與上述罩幕22的情形相同。 如果依照此罩幕28,可比前述罩幕22的情形還減小 焊球B的搭載位置的誤差。如第6(a)圖所示對於罩幕22 的情形,該定位開口部281的第一推拔孔部2811的上側 開口端2811c係以可圓滑地裝入焊球B的大小D1形成。 定位開口部281的第一推拔孔部2811係朝下側擴大的孔。 因此,變成焊球B的平面方向的位置在最狹小的上側開口 端2811c被規制。其結果焊球B變成以依照上側開口端 2811c的大小D1的誤差被載置於電極71。 另一方面,即使是罩幕28的情形也如第6(b)圖所示, 該定位開口部281的第二推拔孔部2812的上部開口端 2812c係以可圓滑地裝入焊球B的大小D1形成的第二推 拔孔部2812朝下側縮小的孔。在此定位開口部281中, 下側開口端2812d(在本例中與第一推拔孔部2811的上側 開口端2811c同一)的大小D2爲最狹小,因此,變成焊球 13 100pif.d〇c/008 23 1285524 B的平面方向的位置在下側開口端2812d被規制。並且, 藉由使例如下側開口端2812d的大小D2其直徑比焊球B 可通過的程度稍大,可極度地減小焊球B的搭載位置的誤 差。 定位開口部281的形狀並未特別限定於上述說明者。 例如如第8圖所示的罩幕28’,定位開口部281’在第一以 及第二推拔孔部2811、2812之間與其同軸地設有圓柱孔 部2813也可以。 罩幕22、28係一種夾具可被重複使用,使用金屬板、 樹脂板、疊層品'成膜品等的板狀的基材。定位開口部221、 281因必須以正確的形狀與尺寸形成,故對該基材以雷射 加工或蝕刻(etching)加工等形成較佳。而且,若原料使用 錬寺以電纟辱加工罩幕22、28而製造’則因同時形成有定 位開口部221、281,故較佳。 再者,罩幕28係基材使用具備蝕刻阻障層(etching barrier layer)的疊層板較佳。此疊層板係中間層爲蝕刻阻 障層的基材,例如疊層有第一層爲鎳合金、第二層的中間 層爲鈦合金、第三層爲與第一層相同由鎳合金構成的蝕亥fJ 劑(etchant)不同的層。如果依照此疊層板,在第一層以及 第三層形成可形成定位開口部的圖案的光阻(resist)膜,實 施蝕刻。此時,中間層由於是蝕刻阻障層,故在蝕刻中$ 被除去。其次,實施除去中間層的蝕刻。此時第一層以及 第三層不被除去。如果依照此疊層板,像罩幕28的定{立 開口部281的略像日本鼓狀的貫通孔可精度佳地形成。 131〇〇pif d〇c/008 24 1285524 1-2、搖入具 搖入具27如第9圖所示具備在使軸心大致一致的狀 態下配設的兩條以上的線狀構件271。搖入具27係配設成 在至少搭載有焊球B時對供給到罩幕22頂面的焊球B, 線狀構件271以略水平的姿勢可接觸的狀態,並且對罩幕 22的頂面相對地水平移動。 以符號272表示的一對保持構件係在其間保持具有彎 曲線狀構件271的腹部的形狀。此處腹部係指未被保持構 件·272保持的部分,具體上如在第l〇(a)圖中以符號F所 表示的爲構成接觸於焊球Β的略直線狀的部分。 在保持構件272之間張設的線狀構件271的形狀可藉 由調整保持構件272的間隔或朝向等適宜地調整。即對於 焊球Β的搭載範圍小的情形,因腹部的長度短也可以,故 如第10(a)、10(b)圖所示以略弓形狀或略]字形狀、略U字 形狀佳。對於搭載範圍寬的情形,因需要長的腹部,故如 第10(c)圖所示以略直線狀佳,且如第10(d)圖所示爲了提 高線狀構件271的剛性而配置複數個線狀構件271也可 以。而且,如第10(e)圖所示線狀構件271其單端被保持 於保持構件272也可以。 - 搖入具27係藉由人手或以機械的移動機構(單軸台或 汽缸等)水平移動。而且’對罩幕22的頂面若在垂直方向 也能移動搖入具27而可定位的話,則對於以往復動作移 送焊球Β的情形情況佳’特別適合於自動化。 針對搖入具27更詳細地說明。 13 100pif.doc/008 25 1285524 如第11圖所示,搖入具27係密設於移動方向(在紙 面中爲水平方向)以及上下方向,使其複數條線狀構件271 成爲密接狀態。具體上如圖示,綑綁幾條線狀構件271彼 此,緊密地固定於保持構件272。線狀構件271雖然每一 條其剛性低,但是藉由如此密設線狀構件271,變成整體 上具有剛性。因此,如果依照密設有複數條的線狀構件 271,可用整體捕捉投入多數個到罩幕22的焊球B ,並 且即使透過所捕捉的焊球B受到反作用力也難以變形。 線狀構件271爲了消除在移送中帶電的焊球B的電, 防止附著於基板7或線狀構件271,若具有金屬或碳等具 有導電性的原料較佳。而且,爲了防止因附著於線狀構件 271表面的水分所造成的焊球B的附著,線狀構件271爲 例如至少在表面被施以氟處理等而賦予拒水性較佳。 線狀構件271可選擇種種剖面形狀者,惟就取得的容 易度此點,採用略圓形狀者在工業生產上較佳。對於線狀 構件271的剖面以略圓形狀的情形,若使其直徑比焊球b 還小,則在接觸於供給到罩幕22頂面的焊球B後線狀構 件271很難被放到焊球B,故較佳。 水平移動時的線狀構件271的俯視的姿勢並未特別辛皮 限定,但如第Π圖所示對於在線狀構件271對線狀構件271 的移動方向爲傾斜的狀態下移動的情形,有焊球B沿著,線 狀構件271的腹部側面移動,由腹部端拽漏之虞。因此, 線狀構件271的移動方向與線狀構件271的軸心的交叉角 度Θ以45度〜135度的範圍較佳,更佳爲令交叉角度0爲 l3l〇0pif.doc/008 26 1285524 9〇度左右,使線狀構件271移動於對其軸心大致直交的方 向的話佳。而且,一邊接觸線狀構件271於罩幕22的頂 面,一邊使搖入具27水平移動的話,因無焊球B由線狀 構件271與罩幕22的間隙洩漏,殘留於罩幕22,故較佳。 若用具有例如以軟質的樹脂或橡膠、紙、金屬等爲主 體的柔軟性之原料形成前述線狀構件271,則因可一邊防 止焊球B的變形一邊進行移送,故較佳。再者,對於線狀 構件271具有柔軟性的情形,如第14圖所示即使是某線 狀構件271變形,焊球B由其間隙洩漏的情形,洩漏的焊 球B被接鄰於後方的其他線狀構件271捕捉。因此,未被 ***定位開口部221的剩餘的焊球B不會洩漏到後方,在 被捕捉於線狀構件271的狀態下移動到例如罩幕22的預 定位置。若以適宜的方法回收此剩餘的焊球B,則焊球b 殘留於罩幕22之虞少。此外,線狀構件271在保持構件272 之間以柔軟的狀態保持也可以。 再1者’若用以預定的腰的強度即具有彈性的樹脂或橡 膠、金屬等爲主體的原料形成前述線狀構件,配設線 件271成按壓於罩幕22的頂面的狀態,則在移送到 疋位開P部221上方的焊球B,除了重力外,由彈性變形 的線狀梅件27i的反作用力所造成的朝下的力也會作用。 除I重力外,其反作用力也作用的焊球B可更圓滑確實地 朝疋位開P部221裝入。 I·3、夾持具 夾持具21如第2(a)、2(b)圖所示具備:立設於夾持具21 131OOpif d〇c/〇〇8 1285524 左方的壁部213 ’與自如地裝設基板7的插著凹部212, 與在前述插著凹部212底面開口的開口部211a與在外部 開口的開口部211b,與連通前述開口部211a與211b的流 體通路211,與在前述開口部2Ub中連結於流體通路2U, 產生負壓的負壓產生裝置。若在插著凹部212裝設基板7 後以負壓產生裝置產生負壓,則基板7附著在插著凹部212 的底面。因此,基板7的姿勢經常被保持在水平。 1-4、夾持具升降裝置 裝設基板7前的夾持具^的初期位置如第2(b)圖所 示係以在紙面中下方的位置。夾持具升降裝置29係在基 板7裝設於夾持具21後由初期位置使夾持具21上升到預 定的高度。基板7被定位於搭載焊球B用的第2(a)圖所示 的搭載位置。夾持具升降裝置29係在基板7搭載有焊球 B後使夾持具21下降到初期位置,由基板7卸下罩幕22。 1-5、罩幕水平移動裝置 罩幕22的初期位置如第2(b)圖所示係以在紙面中右 方的位置。罩幕移送裝置23係在基板7被定位於搭載位 置後由初期位置移動罩幕22到左方。罩幕22如第2(a)圖 所示其左側端面係接觸於壁部213的右側面而停止。罩幕 22如第4(a)圖所示係對基板7定位使其定位開口部221對 應電極71。罩幕移送裝置23係在基板7搭載有焊球B, 夾持具21下降後返回到初期位置。 1-6、球供給裝置 球供給裝置24係配置於罩幕22的右側端的上方,具 13100pif.doc/008 28 1285524 有供給焊球的供給口 241,定量秤量比電極71的個數還多 的焊球B,供給到罩幕22的頂面。 1-7、球除去裝置 球除去裝置26具有配設於罩幕22的左側端,抽吸焊 球B的抽吸口 261,以抽吸除去殘留在罩幕22頂面的球。 1-8、搭載裝置1的動作 針對包含搭載部2的搭載裝置la的動作來說明。 1) 、對準罩幕的步驟(第一步驟) 如第13(a)圖所示對基板7對準罩幕22。此時對準罩 幕22使在平面方向中罩幕22的定位開口部221對應基板 7的電極71,在垂直方向中罩幕22的底面對基板7的頂 面成預定的位置關係。在第13(a)圖的情形對準罩幕22使 罩幕22的底面接觸電極71的頂面,惟例如對於在電極71 塗佈有助銲劑等的情形,罩幕22的底面對基板7以預定 的間隔隔開而對準,使助銲劑不附著於罩幕22也可以。 2) 、搭載焊球的步驟(第二步驟) 以球供給裝置24供給電極71的個數以上的焊球B到 罩幕12的頂面。使對供給到罩幕12頂面的焊球B,線狀 構件271以略水平的姿勢接觸而配設的搖入具27對罩幕22 的頂面相對地水平移動。 於是如第14圖所示,焊球B被在對罩幕22的頂面略 水平的狀態下移動的線狀構件271的腹部捕捉,移動到定 位開口部221的上方,裝入定位開口部221,如第13(b)圖 所示被載置於電極71。其中線狀構件271因遠比定位開口 13 100pif.doc/008 29 1285524 部221還大的其腹部對罩幕22的頂面在平行的狀態下水 平移動,故藉由定位開口部221的規制不會進入定位開口 部221。因此,已經***到定位開口部221的焊球B被線 狀構件271切出,由電極71脫離之虞少。而且,焊球B 被裝入具備:具有由其中心偏位於上側的邊緣部稜線2211b 之第一推拔孔部2211的定位開口部221,移動在第一推拔 孔部2211的側壁被拘束。因此,即使是線狀構件271進 入定位開口部221的情形也很少有被裝入定位開口部221 的焊球B容易被切出,由電極71脫離之虞。 藉由搖入具27使剩餘的焊球B移動於球除去裝置26 側,以球除去裝置26除去。其中如第14圖所示,即使是 某線狀構件271變形焊球B由其間隙洩漏的情形,洩漏的 焊球B也會被接鄰於後方的其他線狀構件271捕捉。因此, 未被裝入定位開口部221的剩餘的焊球B不會洩漏到後 方,在被捕捉於線狀構件271的狀態下移動到球除去裝置 26 〇 3)、由基板卸下罩幕的步驟 如第13(c)圖所示使夾持具升降裝置29下降,由基板 7卸下罩幕22。 - 如此若回銲(reflow)搭載有焊球B的基板7,則如第 13(d)圖所示形成有連接凸塊72 ° 2、第二實施樣態 針對本發明的一例之第二樣態一邊參照第1圖以及第 15〜Π圖來說明。第1圖是與第二樣態有關的搭載裝置lb 1 3 1 00pif.d〇c/008 30 1285524 的槪念圖。第15圖是第1圖的搭載裝置lb的搭載部3的 側視圖。第16圖是顯示第15圖的搭載部2的搖入具27 以及排列構件22、磁氣產生器314的斜視圖。第i7(a)〜17(f) 圖是顯示第15圖的磁氣產生器314的變化例3 14a〜314f 的圖。此外,針對在圖中與第一樣態的搭載裝置la實質 上同樣的構成附加同一符號,省略其構造或動作的詳細說 明。(在以下說明的其他樣態也當作一樣) 如第1圖所不,第二樣態的搭載裝置1 b具有在被排 列體的基板使焊球排列而搭載的搭載部3。 如第15圖所示,第二樣態的搭載部3與第一樣態的 搭載部2基本上係同一的構成,具備:在基板7的電極71 上使焊球B排列的排列構件之罩幕22,與用未圖示的移 動裝置水平移動定位於前述基板7的罩幕22的頂面,搖 入焊球B的搖入具27’,與爲了適合自動化起見使電極71 朝上方’水平地保持基板7的姿勢的夾持具31,與令前述 夾持具31升降自如,在預定的高度定位基板7的夾持具 升降裝置29 ’與水平地支持前述罩幕22,並且在水平方 向移動,定位前述罩幕22於前述被定位在預定高度的基 板7之罩幕水平移動裝置23,與在前述罩幕22的頂面供 給焊球B的球供給裝置24,與由罩幕22的頂面除去剩餘 的焊球B之球除去裝置26。 在此第二樣態的搭載部3中與第一樣態的搭載部2的 不同點爲具有:具備由像磁性不銹鋼的軟磁性材構成的線 狀構件271’之搖入具27,,與組裝於夾持具31的磁氣產生 1 3 1 00pif.doc/008 31 1285524 器314。以下針對磁氣產生器314詳細地說明。此外,磁 氣產生器314爲了適合自動化起見,組裝於夾持具31可 單獨使用或也能組裝於載置基板7的其他構件而使用。 2-1、磁氣產生器 磁氣產生器314如第16圖所示係以對基板7平面地 對應的方式而配設的略平板狀的永久磁石。對搖入具27 的磁氣產生器314的頂面(一面)係被起磁成一定的極(例如 正(N)極)。此外,磁氣產生器314在附著於基板7的狀態 下配設也可以,爲了使其產生的磁力適量作用於線狀構件 27Γ,對基板7以適當的間隙配設也可以。如此配置的磁 氣產生器314藉由產生的磁力將水平移動於罩幕22頂面 的線狀構件271’抽吸到下方。 磁氣產生器也能選擇以第17(a)、17(b)圖所示的磁氣 產生器314a、314b。此磁氣產生器314a、314b具有複數 個磁區,爲了具體表現接鄰的磁區被配置成不同極性的磁 氣產生器,以具有略立方體狀或略長方體狀、略圓板狀的 複數個永久磁石81、82,接鄰的永久磁石81、82成不同 的極性整體上係並設成略平板狀。如果依照此磁氣產生器 314a、3 14b ’由永久石產生的磁力線釣間隔短,線狀構 件11更強烈地均等地被抽吸到下側。 對於適用這種磁氣產生器314a、314b的情形,如圖 示線狀構件27Γ係配設使對永久磁石81、82的極性的排 列的方向其軸心成略平行的狀態較佳。若據此配設線狀構 件271’,則線狀構件271’對由各永久磁石81、82所產生 13100pif.doc/008 32 1285524 的磁力線經常在略平行或略直角地水平移動於罩幕22的 頂面。因此,依照由磁氣產生器314a、314b所產生的磁 力線的密度差造成的線狀構件271,的變形被抑制。 磁氣產生器也能選擇第17(c)圖所示的磁氣產生器 314c。此磁氣產生器314c具有複數個磁區’接鄰的磁區 被配置於不同的極性,並且各磁區爲了具體表現配置成一 列的磁氣產生器,具有例如略角柱形狀的複數個永久磁石 83,使其附著於其橫向的側面而排列配S成略平板狀使接 鄰的永久磁石83成爲不同的極性。 此磁氣產生器314c係對前述磁氣產生器314a、314b 如以下所不被改善。即若在磁氣產生器314a的情形說明 的話,如第17(a)圖所示磁氣產生器314a具有在圖中以符 號811、812所示的兩個方向的磁區的邊界。例如如圖示 配設線狀構件271’的情形在與線狀構件271’的軸心平行的 邊界811中產生與線狀構件271’交叉的磁力線。水平移動 的線狀構件271’通過邊界811的上方時,線狀構件27Γ被 拉引到接鄰於邊界部811的永久磁石81、82的方向。其 結果如在圖中以符號d所示線狀構件271,變形。如此若線 狀構件27Γ變形,則焊球B由變形部拽-漏或在變形部中焊 球B不能圓滑地朝定位開口部221裝入的現象容易發生。 另一方面,如第17(c)圖所示磁氣產生器314c如在圖 中以符號832所示具有僅一方向的磁區的邊界832。因此, 若如圖示配設線狀構件271’,則在邊界832產生的磁力線 對線狀構件271’的軸心平行,不會與線狀構件271,交叉。 1 3 1 00pif.doc/008 33 1285524 因此,在線狀構件27Γ不會發生變形。 磁氣產生器也能選擇第17(e)、17(f)圖所示的磁氣產 生器314e、314f。此磁氣產生器314e、314f係在前述磁 氣產生器314c中並設同一極性的永久磁石85、86於一方 向而形成磁區。如果依照這種形態,因無須如磁氣產生器 314c準備長的永久磁石83,可用低成本製造磁氣產生器 314e、314f’ 故較佳。 磁氣產生器也能選擇第17(d)圖所示的磁氣產生器 3 14d。此磁氣產生器3 14d係以電磁石84構成磁區,可依 照施加於電磁石84的電流大小自在地控制磁力。因此, 即使是依照焊球B或基板7的大小而變更線狀構件271’的 長度或粗度的情形也能容易地對應。 在上述說明中雖然使用複數個永久磁石或電磁石構成 磁氣產生器314a〜f的磁區,惟區分一片磁石以具有複數 個磁區者也可以。 如果依照具備上述構成的磁氣產生器314的搭載部 3,藉由磁氣產生器314所產生的磁力被朝下抽吸的線狀 構件27Γ變成腹部被按壓於罩幕22的頂面之狀態。在此 狀態下,使線狀構件271’水平移動。線狀構件27Γ捕捉焊 球B,移動到定位開口部221的上方爲止。由磁力產生的 朝下的按壓力作用於線狀構件271’的腹部。因此,該按壓 力作用於焊球B,焊球B被圓滑地***定位開口部221。 與罩幕22的頂面的粗度等的狀態無關,由磁力產生的線 狀構件27Γ的按壓力被維持於一定。因此,線狀構件271’ 13100pif.doc/008 34 1285524 在移動方向被弄亂,引起回彈(spring back)的動作之虞少, 焊球B可穩定裝入定位開口部221。 2-3、針對第一以及第二樣態的實施例來說明。 1) 、實施例一 在以下的條件下藉由第一樣態的搭載裝置la搭載焊球 B於五片基板7。 罩幕22係SUS430製,令其厚度爲80// m。罩幕22 係對應基板7的電極71,使用10200個定位開口部221形 成於一邊爲25mm的四角形範圍內者,令定位開口部221 的直徑爲90gm。搖入具27的線狀構件271具有直徑爲 0 75/zm的略圓形狀剖面,使用具有包含定位開口部221 的範圍之長度的腹部。焊球B係以Sn爲主體的直徑爲80 // m,在罩幕22的頂面各投入12000個。線狀構件271係 使用Sandar〇n(商標名,旭化成製)。以上的條件係以下說 明的實施例二以及比較例二基本上都相同。 2) 、實施例二 藉由第二樣態的搭載裝置lb搭載焊球B於五片基板 7。此外,線狀構件271係使用肥粒鐵(ferrite)系磁性不銹 鋼之 SUS430。 - 3) 、比較例 在第一樣態的搭載裝置la組裝具有尖銳部的刷毛狀 的線狀構件之遙入具,對罩幕22的頂面略垂直地配設線 狀構件,在使尖銳部接觸罩幕22的狀態下使線狀構件水 平移動,搭載焊球B。 13100pif.doc/008 35 1285524 顯示實施例一以及二、比較例的焊球B之未塡充率以 及殘留率於表1。其中殘留率係指以(殘留於罩幕22的焊 球B的個數/投入的焊球的個數)定義者。 [表1] 未搭載率 殘留率’ 實施例一 0.173% 0% 實施例二 0.094% 0% 比較例 55.340% 2.3% 3、第三實施樣態 針對本發明的一例之第三樣態一邊參照第1圖以及第 18〜20圖來說明。 第1圖係與第三樣態有關的搭載裝置lc的槪念圖。 第18圖是第1圖的搭載裝置lc的搭載部4的側視圖。第 19(a)〜19(c)圖是第18圖的夾持具41的剖面圖。第20(a)、 20(b)圖是僅顯示第18圖的夾持具41以及基板7、罩幕22 的擴大側視圖。 如第1圖所示,第三樣態的搭載裝置1C係具有在被 排列體的基板7使焊球排列而搭載的搭載部4。 如第18圖所示,第三樣態的搭載部4與第一樣態的 搭載部2基本上係同一的構成,具備:在基板7的電極71 上使焊球B排列的排列構件之罩幕22’,與用未圖示的移 動裝置水平移動定位於前述基板7的罩幕22’的頂面,搖 入焊球B的搖入具27,與爲了適合自動化起見使電極71 13100pif.doc/008 36 1285524 朝上方,水平地保持基板7的姿勢的夾持具41,與令前述 夾持具41升降自如,在預定的高度定位基板7的夾持具 升降裝置29,與水平地支持前述罩幕22’,並且在水平方 向移動,定位前述罩幕22’於前述被定位在預定高度的基 板7之罩幕水平移動裝置23,與在前述罩幕22’的頂面供 給焊球B之球供給裝置24,與由罩幕22’的頂面除去剩餘 的焊球B之球除去裝置26。 在此第三樣態的搭載部4中與第一樣態的搭載部2的 不同點爲罩幕22’具有由磁性不銹鋼等構成的軟磁性部, 與藉由磁力抽吸罩幕22’到下方,使罩幕22’的底面附著於 基板7的頂面之抽吸部被組裝於夾持具41。以下針對抽吸 部詳細地說明。此外,抽吸部雖然爲了適合自動化起見組 裝於夾持具41,但可單獨使用或也能組裝於載置基板7的 其他構件而使用。 3-1、抽吸部 本樣態的抽吸部如第19(a)圖所示爲內裝於夾持具41 的產生磁力的磁氣產生器411。磁氣產生器411係被配設 使對對準於基板7上方的罩幕22,隔著基板7相對。在磁 氣產生器411連結有饋電給磁氣產生器-411的饋電控制電 路 412。 抽吸部也能選擇如第19(b)圖所示的靜電力產生器 413。靜電力產生器413與前述磁氣產生器411 一樣被組 裝於夾持具41。在靜電力產生器413連接有施加電壓的施 壓控制電路。藉由施壓控制裝置,被施壓成正極或負極的 1 3 1 00pif.doc/008 37 1285524 靜電力產生器413係使罩幕22帶有與被施壓的極性相反 的極性而被抽吸到下方,附著於基板7。此情形的罩幕22 無須包含軟磁性部。相較於此,罩幕22的基體係選擇容 易帶電者較佳。例如其基體若選擇具有介電常數爲4〜12 之介電常數較高,電阻率爲1〇8〜l〇12Qcm左右的導電性之 絕緣材料,具體上爲聚醯亞胺樹脂、苯酚樹脂、矽樹脂、 聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂、乙酸纖維素、乙醯丁基纖維素、 聚氨酯彈性體、氯丁二烯橡膠、丁腈橡膠以及這些物質的 混合物或適宜地摻合炭黑於這些物質者佳。 抽吸部也能選擇如第19(c)圖所示的真空抽吸器415。 真空抽吸器415具有:在裝設有基板7的部分以外的夾持 具41的頂面開口的頂面開口部416,與在側面開口的側面 開口部418,與連結頂面開口部416與418,劃分於台11 內部的流體通路417,與連結於側面開口部418的真空產 生裝置。如果依照該真空抽吸器415,藉由真空產生裝置 產生負壓,在頂面開口部416抽吸被載置於夾持具41的 罩幕22於下方,使其附著於基板7。此情形的罩幕22也 無須包含軟磁性部,罩幕22的基體可選擇種種的物質。 3-2、搭載裝置lc的動作 - 針對第三樣態的搭載裝置1c的動作來說明。 1) 、對準罩幕的步驟(第一步驟) 對基板7對準罩幕22’。 2) 、抽吸罩幕的步驟 如第20(b)圖所示藉由在由饋電控制電路饋電的磁氣產 13 100pif.doc/008 38 1285524 生器411產生的磁力,整體地將載置於基板7上方的罩幕 22’抽吸到下方。其結果罩幕22’係其底面仿照基板7的頂 面均勻地附著。因此,即使在基板7有變形的情形也不會 在基板7與罩幕22’之間產生大的空隙。 3) 、搭載焊球的步驟(第二步驟) 以球供給裝置24供給電極71的個數以上的焊球B到 罩幕22’的頂面。使對供給到罩幕22’頂面的焊球B,線狀 構件271以略水平的姿勢接觸而配設的搖入具27對罩幕 22’的頂面相對地水平移動。焊球B被搖入具27移動朝定 位開口部221裝入。其中,罩幕22,附著於基板7。因此, 透過定位開口部2〗1載置於電極71的焊球B不會由定位 開口部221洩漏。 4) 、由基板卸下罩幕的步驟 使夾持具升降裝置29下降,由基板7卸下罩幕22,。 4、第四實施樣態 針對本發明的一例之第四樣態一邊參照第21(a)、 21(b)〜23(a)、23(b)、23(c)圖來說明。此外第四樣態的搭 載裝置Id與第一樣態的搭載裝置13基本上係相同。 第21(a)、21(b)圖是僅第四樣態的搭載裝置ld的罩幕 22以及基板7、暫時固定膜F的部分擴大剖面圖。第22(a)、 22(b)圖是說明第四樣態的搭載裝置H的動作的圖。第 23(a)〜23(c)圖疋顯不第22(a)、22(b)圖的暫時固定膜變質 部25的變化例的圖。 在此第四樣恶的搭載裝置ld中與第一樣態的搭載裝 13 1 00pif.doc/008 39 1285524 置la的不同點係如第21(a)圖所示,準備具有至少在頂面 形成有黏著力低的暫時固定膜F的電極71之基板7,在隔 著暫時固定膜F的狀態下載置焊球B於該電極71,在暫 時固定膜變質部提高暫時固定膜F的黏著力,藉由暫時固 定膜F的黏著力暫時固定焊球B於電極71此點。此外, 暫時固定膜F如第21(a)圖所示係形成以覆蓋基板7的頂 面全體也可以,且如第21(b)圖所示僅在電極71的頂面選 擇性地形成也可以。以下針對暫時固定膜以及暫時固定膜 變質部詳細地說明。 4-1、暫時固定膜
暫時固定膜F係在第13(a)〜13(d)圖說明在卸下罩幕的 步驟以後中,即使是稍微的外力作用於載置於基板7的焊 球B的情形,以黏著力暫時固定焊球b於電極71使焊球 B不輕易移動。但是,在由對準罩幕22於基板7的第一 步驟到搭載焊球B的第二步驟中,爲了不使暫時固定膜F 附著於罩幕22或焊球B,而要求暫時固定膜F的黏著力 爲低的狀態。 這種暫時固定膜F例如可藉由選擇在某條件下被固化 黏著力變低,或在其他條件下被液化(此處液化係指包含 凝膠(gel)化或漿糊(paste)化)黏著力變高的材料(以下稱此 材料爲暫時固定材)而具體表現。所選擇的第一種暫時固 定材例如可選麗由聚顯縣氯乙_、聚苯乙烯、聚酿 胺、乙酸纖麵、旨的任—個選_樹脂賴等的有機 材料,或⑽或以^七等的金屬材料駐體^如果 13100pif.doc/008 40 1285524 依照第一種暫時固定材,例如蒸鍍暫時固定材形成於基板 7,形成有低黏著性的暫時固定膜F。或者藉由混合適當的 溶媒(水或油、各種酒精或甲醇等)於暫時固定材,塗佈其 混合物於基板7,進行乾燥以去除溶媒,形成有低黏著性 的暫時固定膜F。此外,如此形成的暫時固定膜F係焊球 B所接觸的表面被固化,黏著力低的話佳。 所選擇的第二種暫時固定材可選擇以液體(例如水或 油類、各種酒精或甲醇等的有機溶劑)或以其液體爲溶媒 而包含的液狀混合物。如果依照第二種暫時固定材,若令 暫時固定材的溫度爲其熔點以下,則暫時固定材變成被固 化的狀態,形成有低黏著性的暫時固定膜F。據此形成的 暫時固定膜F係焊球B所接觸的表面被固化,黏著力低的 話佳。 第二種暫時固定材若選擇熔點在大氣壓爲-100°C以上 最好爲室溫的範圍(_10°c〜50°c),則因可用低成本實現固 化暫時固定材的製程,故較佳。而且,若選擇沸點爲未達 焊球B的熔點之例如十二醇(熔點24°C、沸點154°C)或十 四醇(熔點38°C、沸點289°C)、丁醇(熔點25.4°C、沸點83 °C),則當回銲焊球B形成連接凸塊時-,暫時固定膜F同 時會氣化。因此,因無須透過洗淨製程除去暫時固定膜F, 故較佳。 暫時固定材爲了省去在回銲焊球B的製程之前除去暫 時固定膜F之工夫,具有比焊球B還低的熔點較佳。 暫時固定材含有助銲劑成份較佳。其中助銲劑成份係 13100pif.doc/008 1285524 指當回銲焊球B時,1)、防止焊球B與電極71的氧化,2)、 潔淨化電極71的表面之潤濕性與還原性的作用高的成分。 助銲劑成份係指例如rosin(松脂)或具有類似r〇sin的特性 之添加材。如果依照以包含助銲劑成份的暫時固定材形成 的暫時固定膜F,連接凸塊與電極的接合不良的發生被抑 制’在連接凸塊的內部產生空孔被抑制。 4-2、暫時固定膜變質部 暫時固定膜變質部係熱地或機械地、化學地使暫時固 定膜F變質,提高其黏著力,在第四樣態的搭載裝置ld 中被組裝於搭載部2。 第四樣態的暫時固定膜變質部如第23(a)圖所示係可 接觸於塡充於定位開口部221的焊球B的頂部而配設,至 少與焊球B接觸的面發熱的暫時固定膜變質部25a。此暫 時固定膜變質部25a例如爲配置平板狀的發熱體於塊狀的 基體的一面者佳,藉由升降裝置(例如汽缸等)升降自如地 配設於罩幕22的上方使發熱體相對於罩幕22的話佳。 暫時固定膜變質部25a係加熱接觸的焊球B。此熱係 經由焊球B使焊球B所接觸的區域附近的暫時固定膜F 熔融。因此,暫時固定膜F熔融(即液化),暫時固定膜F 的黏著力變高。 暫時固定膜變質部25a的形態不限於圖示,可選擇種 種形態。例如如第23(a)圖所示對於罩幕22的厚度比焊球 B的直徑還薄的情形,若令與焊球B接觸的暫時固定膜變 質部25a的面251爲平面狀的話佳。而且,對於罩幕22 1 3 1 00pif.doc/008 42 1285524 比焊球B的直徑還厚的情形,若配設對應定位開口部221, 可***定位開口部221的突起252的話佳。 暫時固定膜變質部如第23(b)圖所示也能選擇以電子 束(例如雷射)分別加熱焊球B的暫時固定膜變質部25b。 β 暫時固定膜變質部也能選擇在搖入定位開口部221前 預先加熱焊球B的暫時固定膜變質部。若載置被此暫時固 定膜變質部加熱的焊球B於電極71,則焊球B所接觸的 區域附近的暫時固定膜F被熔融,暫時固定膜F的黏著力 變高。 % 暫時固定膜變質部也能選擇加熱包含塡充於定位開口 部221的複數個焊球b的區域之暫時固定膜變質部。此暫 時固定膜變質部例如以像紅外線加熱器構成。此外,對於 選擇此暫時固定膜變質部的情形,罩幕22下方的暫時固 定膜F被加熱而熔融,爲了不附著於罩幕22,罩幕22選 擇由熱傳導率比焊球B還低的基體構成者較佳。 暫時固定膜變質部如第23(c)圖所示也能選擇可接觸 於塡充於定位開口部221的焊球B的頂部而配設,以預定 | 的壓力按壓焊球B之暫時固定膜變質部25c。此外,暫時 固定膜變質部25C取代按壓接觸的焊球b,以加振的構成 、 也可以。如果依照暫時固定膜變質部25c,藉由經由焊球 B傳導的按壓力或振動,焊球B所接觸的區域附近的暫時 固定膜F的黏著力變高。此暫時固定膜變質部25c對於提 局表部固化內部爲液狀的暫時固定膜F的黏著力的情形有 效。即藉由暫時固定膜變質部25c所作用的按壓力或振動, 13 1 00pif.doc/008 43 1285524 暫時固定膜F的表部被機械地破壞,內部的液體露出,暫 時固定膜F的黏著力變高。 暫時固定膜變質部也能選擇將提高依照形成暫時固定 膜F的暫時固定材而選定的暫時固定膜F的黏著力之成份 塗佈於搖入定位開口部221前的焊球B的外周面之暫時固 定膜變質部。如果依照此暫時固定膜變質部,提高暫時固 定膜F的黏著力之成份被塗佈於外周面的焊球B被載置於 電極71,焊球B所接觸的區域附近的暫時固定膜F的黏 著力變高。 4-3、搭載裝置Id的動作 針對上述搭載裝置Id的動作來說明。 1) 、對準罩幕的步驟(第一步驟) 如第22(a)圖所示,對黏著力低的暫時固定膜F形成於 電極71頂面的基板7對準罩幕22。 2) 、搭載焊球的步驟(第二步驟) 供給焊球B到罩幕22的頂面。以搖入具27移動供給 到罩幕22的焊球B,將該焊球B搖入定位開口部221 °焊 球B在隔著暫時固定膜F的狀態下載置於電極71。此外’ 在第四樣態的搭載裝置中雖然以搖入方式搭載焊球B ’但 如以下所述的第五樣態的搭載裝置以吸附方式或其另邊式1 搭載也可以。 3) 、暫時固定焊球的步驟(第三步驟) 如第22(b)圖所示,在被搖入定位開口部221的焊球 B的頂部接觸暫時固定膜變質部25a,加熱焊球B °藉由 13100pif.doc/008 44 1285524 經由焊球B傳達的熱使焊球B所接觸的區域附近的暫時固 定膜F熔融,提高黏著力。以暫時固定膜F的黏著力暫時 固定焊球B。此外在加熱焊球B時若加壓或加振焊球B, 則因焊球B可被更強地暫時固定,故較佳。 由焊球B分離暫時固定膜變質部25a。然後熔融的暫 時固定膜F被冷卻固化,一旦以暫時固定膜F暫時固定的 焊球B不會因稍微的外力而脫離。 5、第五實施樣態 針對本發明的一例之第五樣態一邊參照第1圖以及第 24(a)、24(b)、25 圖來說明。 第1圖係與第五樣態有關的搭載裝置le的槪念圖。 第24(a)、24(b)圖是顯示第1圖的搭載裝置le的搭載部5 的圖。第25(a)、25(b)圖是說明第1圖的搭載裝置le的動 作的圖。 在此第五樣態的搭載裝置le中與第一樣態的搭載裝 置la不同此點係與上述第四樣態的搭載裝置Id —樣,準 備具有至少在頂面形成有黏著力低的暫時固定膜的電極之 基板此點;具有提高暫時固定膜的黏著力之暫時固定膜變 質部此點;以及如第24(a)、24(b)圖所示,排列構件具有 吸附方式的吸附頭51此點。此外,關於暫時固定膜以及 暫時固定膜變質部,因基本上與上述第四樣態的相同,故 省略詳細的說明。 5-1、搭載裝置 如第1圖所示搭載裝置le具有搭載部5。 13100pif.doc/008 45 1285524 5-2、搭載部 如第24(a)、24(b)圖所示搭載部5具備:具有對應電極 71的圖案,拆卸安裝導電球B自如的定位吸附部511之 排列構件的吸附頭51,與儲存有多數個焊球B的上部開 口的容器52 ’與未圖示的暫時固定膜變質部。 吸附頭51係具有內部空間的箱體狀,在其底面形成 有對應電極71的圖案,貫通孔狀的定位吸附部511。定位 吸附部511係比焊球B的直徑還小而形成’以便能吸附焊 球B。在吸附頭51連接有未圖示的負壓產生裝置。如果 依照該吸附頭51,藉由以負壓產生裝置產生負壓,使焊球 B被吸附到定位吸附部511,藉由切斷負壓使焊球B由定 位吸附部511分開。吸附頭51爲了使被吸附於定位吸附 部511的焊球B對應電極71而定位,在紙面中於上下、 左右、前後方向被未圖示的移動裝置移動而構成。 5-3、搭載裝置le的動作 針對上述搭載裝置le的動作來說明。 1) 、對準吸附頭的步驟(第一步驟) 以定位吸附部211吸附儲存於容器的焊球B。如第25(a) 圖所示’定位吸附頭51使被吸附於定位吸附部511的焊 球B對應電極71。 2) 、搭載焊球的步驟(第二步驟) 由定位吸附部511分開焊球B,隔著黏著力低的暫時 固定膜F搭載於電極71。 3) 、暫時固定焊球的步驟(第三步驟) 13100pif.doc/008 46 1285524 如第25(b)圖所示,在暫時固定膜變質部25a熔融暫 時固定膜F,提高暫時固定膜F的黏著力,暫時固定焊球 B。 6、第六實施樣態 針對本發明的一例之第六樣態一邊參照第26〜28圖來 說明。 第26圖係與第六樣態有關的搭載裝置Γ的槪念圖。 第27(a)〜27(d)圖是顯示第26圖的搭載裝置Γ的暫時固定 膜形成部6的圖。第28(a)〜28(c)圖是說明第26圖的搭載 裝置Γ的動作的圖。 搭載裝置Γ如第26圖所示與第四樣態的搭載裝置Id 的搭載部2基本上相同,具有:具備暫時固定膜變質部25 的搭載部2,與配設於搭載部2的上流側的暫時固定膜形 成部6。在暫時固定膜形成部6與搭載部2之間的基板7 的傳送以人手來進行也可以,惟如圖示在暫時固定膜形成 部6與搭載部2之間配設傳送部C,用以藉由傳送部+機 械地傳送也可以。 6-1、暫時固定膜形成部 暫時固定膜形成部6係形成黏著办低的暫時固定膜F 於電極71。暫時固定膜F係使用上述暫時固定材形成。暫 時固定膜F的形成方法未特別限定,惟例如使用在第 27(a)〜27(d)圖所舉例說明的暫時固定膜形成部6來形成。 在第27(a)〜27(d)圖所示的暫時固定膜形成部6都是塗 佈前述第二種暫時固定材,即原來黏著力高的液狀的暫時 13100pif.doc/008 47 1285524 固定材於電極71而配置,使配置的暫時固定材固化’形 成黏著力低的暫時固定膜F。 第27(a)圖所示的暫時固定膜形成部6a係具備在前端 部接觸的狀態下可橫向移動於基板7頂面的刮刀 (squeegee)61。如果依照暫時固疋膜形成部6a ’在基板7 的頂面供給漿糊狀的暫時固定材f,以刮刀61擴大塗佈所 供給的暫時固定材f。此時較佳的是,暫時固定材f盡可 能薄薄地均勻地擴大塗佈。加熱或冷卻所塗佈的暫時固定 材f使其固化。其結果形成有黏著力低的暫時固定膜F。 第27(b)圖所示的暫時固定膜形成部6b係具備:具有對 應電極71的貫通孔63之印刷罩幕62 ’與在前端部接觸的 狀態下可橫向移動於罩幕62頂面的刮刀64。如果依照暫 時固定膜形成部6b,對準印刷罩幕62成貫通孔63與電極 71對應的狀態,在罩幕62的頂面供給漿糊狀的暫時固定 材f。以刮刀64擴大塗佈所供給的暫時固定材f。選擇性 地將暫時固定材f印刷於電極71 °加熱或冷卻所印刷的暫 時固定材f使其固化。其結果黏著力低的暫時固定膜F形 成於電極71。 第27(c)圖所示的暫時固定膜形成部6c係具備由下端 塗抹出漿糊狀的暫時固定材[的注射器狀的塗佈裝置65。 塗佈裝置65係在紙面中於前後/左右/上下方向可移動於基 板7的上方,對電極71可定位而構成。如果依照暫時固 定膜形成部6c,定位塗佈裝置65於電極71,在電極71 之上吐出、塗佈暫時固定材f。加熱或冷卻所塗佈的暫時 1310〇pif.doc/0〇8 48 1285524 固定材f使其固化。其結果黏著力低的暫時固定膜F形成 於電極71。 第27(d)圖所示的暫時固定膜形成部6d係具備由下端 噴射液狀的暫時固定材f之噴霧器狀的塗佈裝置66。塗佈 裝置66係在紙面中於前後/左右/上下方向可移動於基板7 的上方而構成。如果依照暫時固定膜形成部6d,在基板7 的上方中橫向移動塗佈裝置66於前後/左右方向,在基板 7的頂面全體噴射、塗佈暫時固定材6a。加熱或冷卻所塗 佈的暫時固定材f使其固化。其結果黏著力低的暫時固定 膜F形成於電極71。 6-2、搭載裝置Γ的動作 針對上述搭載裝置1’的動作來說明。 1) 、形成暫時固定膜的步驟 薄薄地塗佈黏著力高的液狀的暫時固定材於基板7的 頂面而配置,使所配置的暫時固定材固化,如第28(勾圖 所示形成黏著力低的暫時固定膜F於電極71。 2) 、對準罩幕的步驟(第一步驟) 如第28(b)圖所示在基板7的上方對準罩幕22使電極 71與定位開口部221對應。 - 3) 、搭載焊球的步驟(第二步驟) 在罩幕22的頂面供給焊球B,以搖入具27使焊球B 移動而搖入定位開口部221。焊球B係在隔著暫時固定膜 F的狀態下載置於電極71。 4) 、暫時固定焊球的步驟(第三步驟) 1 3 1 00pif.doc/008 49 1285524 如第28(c)圖所示在暫時固定膜變質部25a熔融暫時 固定膜F,恢復暫時固定膜F的黏著力,暫時固定焊球B。 6-3、實施例 說明第四以及第六樣態的實施例。 1) 、實施例一 說明以一般使用的漿糊狀的松脂(r〇sin)系的助銲劑爲 暫時固定材使用的例子。此外,助銲劑使用樹脂系或水溶 性的物質也可以。 如第28(a)圖所示以數//m〜數十的厚度塗佈暫時 固定材f於基板7之吹30秒鐘12(rc的溫風以加熱暫時固 定材,使暫時固定材f的溶媒成份揮發,使暫時固定材f 的表面乾燥成暫時固定材f不附著於罩幕22或焊球B的 程度,如第28(a)圖所示形成黏著力低的暫時固定膜F。 如第28(b)圖所示對準罩幕22使定位開口部221對應 電極71,將焊球B搖入開口部221。如第28(c)圖所示令 以暫時固定材的熔點以上的溫度(60〜90°C)使其發熱的暫時 固定膜變質部25a瞬間地接觸於焊球B,使暫時固定膜F 熔融,暫時固定焊球B。 2) 、實施例二 - 說明令以揮發性高的IPA稀釋的液狀松脂系的助銲劑 當作暫時固定材f使用的例子。 與實施例——樣形成暫時固定膜F。如果依照本實施 例的暫時固定材f,因IPA其揮發性高,故暫時固定材f 更早乾燥,可有效地形成暫時固定膜F。而且’ IPA因揮 13100pif.doc/008 50 1285524 發而消失,故可藉由暫時固定材f中的1PA的比例控制暫 時固定膜F的膜厚,例如對於薄的膜厚的暫時固定膜F爲 必要的情形若加大其比例的話佳° 然後,與實施例——樣暫時固定焊球B。 3) 、實施例三 說明以熔點爲24°C的十二醇爲溶媒稀釋的松脂系的助 銲劑當作暫時固定材f使用的例子。此種溶媒也能使用丁 醇(熔點25°C)、十四醇(熔點38°C)等。 與實施例--樣塗佈上述暫時固定材f於電極71 ’冷 卻暫時固定材f使其固化形成暫時固定膜F。對於暫時固 定材f僅爲助銲劑的情形,由於其熔點爲_40°C左右比室溫 還低,故很難以通常的冷卻方法冷卻固化。但是’如果依 照上述暫時固定材f,因被以24°C固化的十二醇稀釋’故 若在十二醇的熔點以下冷卻暫時固定材,則在內包助銲劑 的狀態下十二醇會固化,形成有黏著力低的暫時固定膜。 一邊繼續冷卻維持暫時固定膜F的黏著力’一邊與實 施例——樣將焊球B搖入定位開口部221,使在暫時固定 材f的熔點以上的溫度使其發熱的暫時固定膜變質部25a 瞬間地接觸於焊球B,使暫時固定膜F-熔融,暫時固定導 電球B。 4) 、實施例四 說明以上述十二醇當作暫時固定材f使用的例子。 以第27(d)圖所示的塗佈裝置66塗佈暫時固定材f於 基板7的表面,在其熔點以下冷卻形成暫時固定膜F。如 13100pif.doc/008 1285524 果依照此暫時固定材,因其熔點位於室溫的區域,故具有 可較容易進行固化狀態的維持(即維持冷卻)之優點。 然後,與實施例三一樣暫時固定焊球B。 即使在實施例一〜四的任一個中罩幕22在暫時固定膜 F都不會附著於基板7而可卸下。附著於被卸下的罩幕22 或定位開口部221的暫時固定膜F不被確認。暫時固定膜 F也不附著於焊球B,在下一個作業可不洗淨而使用。 【產業上的可利用性】 本發明不限定於在上述說明的,例如在醫藥品或窯業 (陶瓷工業)等的領域中也能利用於搭載微小的或不定形的 粉體或粒體於基板之用途。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上’然其並非用以 限定本發明,任何熟習此技藝者’在不脫離本發明之精神 和範圍內,當可作些許之更動與潤飾’因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 【圖式簡單說明】 第1圖是與本發明的第一〜第五樣態有關的搭載裝置 的槪念圖。 第2(a)、2(b)圖是第1圖的第一樣-態的搭載裝置的搭 載部的側視圖。 第3(a)〜3(b)圖是顯示在第1圖的第一樣態的搭載裝置 搭載有導電球的基板的構造圖。 第4(a)、4(b)圖是顯示第2(a)、2(b)圖的搭載部的排列 構件的圖。 1 3 1 00pif.doc/〇〇8 52 1285524 第5圖是顯示第4(a)、4(b)圖的排列構件的變化例的 圖。 第6(a)、6(b)圖是顯示第4(a)、4(b)圖以及第5圖的排 列構件的部分擴大剖面圖。 第7(b)〜7(c)圖是顯示第4(a)、4(b)圖的排列構件的其 他變化例的圖。 第8圖是顯示第5圖的排列構件的變化例的圖。 弟9圖是顯示第2(a)、2(b)圖的搭載部的搖入具與排 列構件的斜視圖。 第10(a)〜10(e)圖是顯示第9圖的搖入具的變化例的 圖。 第U圖是顯示第9圖的a-a剖面圖,搖入具的部分擴 大剖面圖。 第丨2圖是顯示第2(a)、2(b)圖的搭載部的搖入具與排 列構件的俯視圖。 第13(a)〜13(d)圖是說明第1圖的第一樣態的搭載裝置 的動作的圖。 第丨4圖是說明第9圖的搖入具的動作的圖。 第丨5圖是說明第1圖的第二樣態-的搭載裝置的搭載 部的側視圖。 第Μ圖是顯示第15圖的搭載部的搖入具以及排列構 件、磁氣產生器的斜視圖。 弟17(a)〜17(f)圖是顯示第15圖的磁氣產生器的變化 例的圖。 l3l°0pif.d〇c/008 53 1285524 第18圖是第1圖的第三樣態的搭載裝置的搭載部的 側視圖。 第19(a)〜19(c)圖是第18圖的夾持具的剖面圖。 第20(a)、20(b)圖是第18圖的夾持具以及基板、罩幕 的擴大側視圖。 第21(a)、21(b)圖是第1圖的第四樣態的搭載裝置的 罩幕以及基板、暫時固定膜的部分擴大剖面圖。 第22(a)、22(b)圖是說明第1圖的第四樣態的搭載裝 置的動作的圖。 第23(a)〜23(c)圖是顯示第22(a)、22(b)圖的暫時固定 膜變質部的變化例的圖。 第24(a)、24(b)圖是顯示第1圖的第五樣態的搭載裝 置的搭載部的圖。 第25(a)、25(b)圖是說明第1圖的第五樣態的搭載裝 置的動作的圖。 第26圖是說明與本發明的第六樣態有關的搭載裝置 的槪念圖。 第27(a)〜27(d)圖是顯示第26圖的搭載裝置的暫時固 定膜形成部的圖。 - 第28(a)〜28(c)圖是說明第26圖的搭載裝置的動作的 圖。 【圖式標示說明】 1、1’、la、lb、lc、Id、le:搭載裝置 2:搭載部 13100pif.doc/008 54 1285524 3:搭載部 4:搭載部 5:搭載部 6、6a、6b、6c、6土暫時固定膜形成部 7:基板 _ 8:磁石 - 21、 31、41:夾持具 22、 22’、22a、22b、28、28’、92:罩幕(排列構件) 23:罩幕水平移動裝置 24:球供給裝置 25、25a、25b、25c:暫時固定膜變質部 26:球除去裝置 27、27’·.搖入具 29:夾持具升降裝置 51:吸附頭(排列構件) 61、64:刮刀 62:罩幕 63:貫通孔 52:容器 - 65:塗佈裝置 66:塗佈裝置 71、 71a、71b:電極 72、 72a、72b:連接凸塊 81、82、83、85、86:永久磁石 13 100pif.doc/008 55 1285524 211、417·.流體通路 211a、211b:開口部 212:插著凹部 221、 221b、221c、281:定位開口部 222、 222a、282:頂面
223、 283:底面 224:突起部 261:抽吸口 271、217’:線狀構件 272:保持構件 281:定位開口部 314、314a、314b、314c、314d、314e、314f、411:磁 氣產生器
412:饋電控制電路 413:靜電力產生器 415:真空抽吸器 416:頂面開口部 511:定位吸附部 711:頂面 - 811、832:邊界 2211、2811:第一推拔孔部 2211a:上側邊緣部 2211b、2811b、2812b:稜線 2211c:上側開口端 13100pif.doc/008 56 1285524 2211d:下側開口端 2212、2213:圓柱孔部 2811d、2812d:下側開口端 2812:第二推拔孔部 2812a:下側邊緣部 2812c:上部開口端 2811c·.上側開口端 B:焊球、導電球 f:暫時固定材 F:暫時固定膜 13 1 00pif.doc/008 57
Claims (1)
- !285524 拾、申請專利範圍: 1、 一種搭載方法,係以預定的一圖案把具有導電性 的球搭載於被排列體的一面,該搭載方法包括: 一第一步驟,將一排列構件在面向該被排列體之該面 的狀態下進行對準,其中該排列構件具備有一邊的面及另 邊的面以及一定位開口部,且該另邊的面是面向於該被排 列體之該面,且該定位開口部是對應該圖案而配置,並在 該一邊的面以及該另邊的面開口而可插通該球;以及 一第二步驟,將一搖入具面向該排列構件之該邊的面 呈相對水平移動,並透過該定位開口部,把該球載置於該 被排列體之該面上,其中該搖入具具備在使軸心大致一致 的狀態下配設的兩條以上的線狀構件,且配設成該線狀構 件是以略水平的姿勢對供給到該排列構件的該邊的面之該 球呈可接觸的狀態。 2、 如申請專利範圍第1項所述之搭載方法,其中在 該第二步驟中一邊對接該搖入具的線狀構件是接觸於該排 列構件的該邊的面,同時水平移動該搖入具。 3、 如申請專利範圍第1項所述之搭載方法,其中在 該第一步驟中是一邊把該線狀構件按壓至該排列構件的該 邊的面,並一邊水平移動該搖入具。 4、 如申請專利範圍第1項所述之搭載方法,其中在 該第一步驟之後包括一抽吸步驟,把該排列構件朝向該被 排列體的該面側抽吸。 5、 如申請專利範圍第1項所述之搭載方法,其中在 1 3 1 00pif.doc/008 58 1285524 該被排列體的該面形成有黏著力低的暫時固定膜,且更包 括一第二步驟: 在該第二步驟之後提高暫時固定膜的黏著力。 6、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中該 暫時固定膜含有助銲劑成份。 7、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中在 該第三步驟中提高該球所接觸的區域附近的該暫時固定膜 的黏著力。 8、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中在 該第三步驟中加熱載置於該被排列體的球。 9、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中在 該第二步驟中預先加熱該球。 10、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中該 黏著力低的暫時固定膜係由黏著力高的材料固化而成者。 11、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中該 黏著力低的暫時固定膜係由黏著力高的材料加熱固化而成 者。 12、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中該 黏著力低的暫時固定膜係由熔點未達該球的熔點之黏著力 局的材料加熱固化而成者。 13、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中該 黏著力低的暫時固定膜係由沸點未達該球的熔點,且熔點 未達該球的熔點之黏著力高的材料加熱固化而成者。 14、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中該 13100pif.doc/008 59 1285524 黏著力低的暫時固定膜係由黏著力高的材料冷卻固化而成 者。 15、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中該 黏著力低的暫時固定膜係由熔點爲-100°C以上的黏著力高 的材料冷卻固化而成者。· 16、 如申請專利範圍第5項所述之搭載方法,其中該 黏著力低的暫時固定膜係由沸點未達該球的熔點,且熔點 爲-100°C以上的黏著力高的材料冷卻固化而成者。 17、 如申請專利範圍第1項所述之搭載方法,其中在 該第一步驟之前更包括在該被排列體的該面形成黏著力低 的暫時固定膜的步驟;以及 在該第二步驟之後更包括提高該暫時固定膜的黏著力 之第三步驟。 18、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 該暫時固定膜含有助銲劑成份。 19、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 在該第三步驟中提高該球所接觸的區域附近的該暫時固定 膜的黏著力。 20、 如申請專利範圍第Π項所述之搭載方法,其中 在該第三步驟中加熱載置於該被排列體的球。 21、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 在該第二步驟中預先加熱該球。 22、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 在形成該黏著力低的暫時固定膜的步驟中,固化配置於該 13100pif.doc/008 60 1285524 被排列體的該面之黏著力高的材料。 23、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 在形成該黏著力低的暫時固定膜的步驟中,加熱而固化配 置於該被排列體的該面之黏著力高的材料。 24、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 在形成該黏著力低的暫時固定膜的步驟中,加熱而固化配 置於該被排列體的該面之熔點未達該球的熔點之黏著力高 的材料。 25、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 在形成該黏著力低的暫時固定膜的步驟中,加熱而固化配 置於該被排列體的該面之沸點未達該球的熔點,且熔點未 達該球的熔點之黏著力高的材料。 26、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 在形成該黏著力低的暫時固定膜的步驟中,冷卻而固化配 置於該被排列體的該面之黏著力高的材料。 27、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 在形成該黏著力低的暫時固定膜的步驟中,冷卻而固化配 置於該被排列體的該面之熔點爲-l〇〇°C以上的黏著力高的 材料。 _ 28、 如申請專利範圍第17項所述之搭載方法,其中 在形成該黏著力低的暫時固定膜的步驟中,冷卻而固化配 置於該被排列體的該面之沸點未達該球的熔點,且熔點爲 -lOOt以上的黏著力高的材料。 29、 一種搭載裝置,係以預定的一圖案把具有導電性 13100pif.doc/008 6 1 1285524 的球搭載於被排列體的一面’該搭載裝置包括: 一排列構件,具備有一邊的面以及相對於該一邊的面 之另邊的面,以及一定位開口部’對應該圖案而配置,且 在該一邊的面以及該另邊的面開口而可插通該球;以及 一搖入具,具備在使軸心大致一致的狀態下配設的兩 條以上的線狀構件,其中 至少在搭載該球時, 該排列構件被定位成該排列構件的另邊的面面對該被 排列體的該面之狀態,且 該搖入具被配設成該線狀構件是以略水平的姿勢對供 給到該排列構件的該邊的面之該球呈可接觸的狀態,以對 該排列構件的該邊的面相對地被水平移動。 30、 如申請專利範圍第29項所述之搭載裝置,其中 該線狀構件的軸心係對該搖入具的移動方向呈45〜135度 的角度交叉。 31、 如申請專利範圍第29項所述之搭載裝置,其中 該線狀構件具有柔軟性。 32、 如申請專利範圍第29項所述之搭載裝置,其中 該線狀構件具有彈性,且 - 該線狀構件被定位成被該球排列用之該排列構件的該 邊的面按壓的狀態。 33、 如申請專利範圍第29項所述之搭載裝置,包括 相對於該被排列體而配設的一磁氣產生器,且 該線狀構件的至少相對該磁氣產生器的部位具有軟磁 13100pif.doc/008 62 1285524 性。 34、 如申請專利範圍第33項所述之搭載裝置,包括 相對於該被排列體配設的一磁氣產生器,且 該磁氣產生器具有複數個磁區,且 該磁區的接鄰的彼此被配置成不同的極性,且 該線狀構件的至少相對該磁氣產生器的部位具有軟磁 性。 35、 如申請專利範圍第33項所述之搭載裝置,包括 相對於該被排列體配設的一磁氣產生器,且 該磁氣產生器具有複數個磁區,且 該磁區的接鄰的彼此被配置成不同的極性,且 該磁區被配置成一列,且 該線狀構件的至少相對該磁氣產生器的部位具有軟磁 性。 36、 如申請專利範圍第29項所述之搭載裝置,其中 當該排列構件的該另邊的面面對該被排列體的該面而對準 時,該排列構件之厚度,即由該被排列體的該面到該排列 構件該邊的面的距離t,對該球的直徑d爲0.8‘t/d$ 1.4, 且 - 該定位開口部具有由該邊的面朝該另邊的面的方向擴 大之一第一推拔孔部,該第一推拔孔部中的該邊的面側的 邊緣部稜線係由載置於該被排列體的該面的該球的中心朝 該邊的面側偏位。 37、 如申請專利範圍第36項所述之搭載裝置,其中 13100pif.doc/008 63 1285524 該第一推拔孔部爲略圓錐梯形狀。 38、 如申請專利範圍第36項所述之搭載裝置,其中 該第一推拔孔部爲略圓錐梯形狀,且 該第一推拔孔部中的該邊的面側的開口直徑爲1.2d以 上1.4d以下,且 該第一推拔孔部中的該另邊的面側的開口直徑爲(搭 載容許範圍値+d)以下。 39、 如申請專利範圍第36項所述之搭載裝置,其中 該定位開口部具有一第二推拔孔部,與該第一推拔孔部同 軸地形成於該排列構件的該邊的面側,由該另邊的面朝該 邊的面的方向擴大。 40、 如申請專利範圍第36項所述之搭載裝置,其中 該定位開口部具有一第二推拔孔部,與該第一推拔孔部同 軸地形成於該排列構件的該邊的面側,由該另邊的面朝該 邊的面的方向擴大,且 該第一推拔孔部以及該第二推拔孔部爲略圓錐梯形 狀。 41、 如申請專利範圍第36項所述之搭載裝置,其中 該定位開口部具有一第二推拔孔部,與該第一推拔孔部同 軸地形成於該排列構件的一邊的面側,且 該第一推拔孔部以及該第二推拔孔部爲略圓錐梯形 狀,且 該第二推拔孔部中的該邊的面側的開口直徑爲1.2d以 上;L4d以下,且 13100pif.doc/008 64 1285524 該第一推拔孔部中的該另邊的面側的開口直徑爲(搭 載容許範圍値+d)以下。 42、 如申請專利範圍第29項所述之搭載裝置,包括 一抽吸部,當該排列構件的該另邊的面對準於該被排列體 的該面之狀態下,該抽吸部是配設成隔著該被排列體而相 對於該排列構件,並抽吸該排列構件。 43、 如申請專利範圍第42項所述之搭載裝置,其中 該抽吸部爲磁器產生器,且 該排列構件具有軟磁性部。 44、 如申請專利範圍第42項所述之搭載裝置,其中 該抽吸部爲靜電力產生器。 45、 如申請專利範圍第29項所述之搭載裝置,其中 該被排列體具有形成於該面的黏著力低的一暫時固定膜, 且該搭載裝置具有一暫時固定膜變質部,以提高該暫時固 定膜的黏著力。 46、 如申請專利範圍第29項所述之搭載裝置,更包 括: 一暫時固定膜形成部,把黏著力低的一暫時固定膜形 成於該被排列體的該面;以及 - 一暫時固定膜變質部,以提高該暫時固定膜的黏著 力。 13100pif.doc/008 65
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003063058 | 2003-03-10 | ||
JP2003106519A JP3994389B2 (ja) | 2003-04-10 | 2003-04-10 | 導電性ボールの搭載装置及び搭載方法 |
JP2003117077A JP4006699B2 (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 微小ボール搭載用マスクおよび微小ボールの搭載方法 |
JP2003157078 | 2003-06-02 | ||
JP2003177098A JP4389197B2 (ja) | 2003-06-20 | 2003-06-20 | 導電性ボールの搭載方法 |
JP2003311766 | 2003-09-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200421957A TW200421957A (en) | 2004-10-16 |
TWI285524B true TWI285524B (en) | 2007-08-11 |
Family
ID=32996608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093103886A TWI285524B (en) | 2003-03-10 | 2004-02-18 | Method and apparatus for carrying electric conductive ball |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7431792B2 (zh) |
EP (1) | EP1603374A4 (zh) |
KR (1) | KR100983253B1 (zh) |
TW (1) | TWI285524B (zh) |
WO (1) | WO2004082346A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI384609B (zh) * | 2008-06-10 | 2013-02-01 | Advanced Semiconductor Eng | 適用於元件堆疊裝配結構之半導體封裝件及其製造方法 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7819301B2 (en) * | 1997-05-27 | 2010-10-26 | Wstp, Llc | Bumping electronic components using transfer substrates |
US7842599B2 (en) * | 1997-05-27 | 2010-11-30 | Wstp, Llc | Bumping electronic components using transfer substrates |
KR20070050007A (ko) * | 2004-06-18 | 2007-05-14 | 인테그레이티드 디바이스 테크놀로지, 인코포레이티드 | 솔더 볼 테스팅을 구비한 자동화된 볼 마운팅 방법 및시스템 |
US7392924B2 (en) * | 2004-06-18 | 2008-07-01 | Integrated Device Technology, Inc. | Automated ball mounting process and system with solder ball testing |
JP2008153324A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Texas Instr Japan Ltd | マイクロボール搭載方法および搭載装置 |
JP4271241B2 (ja) * | 2007-02-05 | 2009-06-03 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | マイクロボール搭載装置 |
JP4282724B2 (ja) * | 2007-02-20 | 2009-06-24 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | マイクロボールマウンタ用の振込みマスク |
JP4393538B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2010-01-06 | 新光電気工業株式会社 | 磁性はんだボールの配列装置および配列方法 |
GB0716716D0 (en) * | 2007-08-29 | 2007-10-10 | Cambridge Silicon Radio Ltd | Chip mounting |
JP5307371B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2013-10-02 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 自動供給装置及び自動供給方法 |
JP4828595B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2011-11-30 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボール除去方法及び導電性ボール除去装置 |
JP4943312B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2012-05-30 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボールの搭載方法及び余剰ボール除去装置 |
US7780063B2 (en) * | 2008-05-15 | 2010-08-24 | International Business Machines Corporation | Techniques for arranging solder balls and forming bumps |
EP2157841A4 (en) | 2008-05-30 | 2011-11-02 | Ibiden Co Ltd | MOUNTING DEVICE FOR A SOLDERING BALL |
JP2010021445A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 微細ボール除去方法及び除去装置、並びに微細ボール一括搭載方法及び一括搭載装置 |
TW201025467A (en) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | United Test Ct Inc | Ball implantation method and ball implantation system applying the method |
JP5750935B2 (ja) | 2011-02-24 | 2015-07-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 情報処理システム、情報処理装置、サーバ装置およびプログラム |
US8523046B1 (en) * | 2012-10-18 | 2013-09-03 | International Business Machines Corporation | Forming an array of metal balls or shapes on a substrate |
KR102100867B1 (ko) * | 2013-06-26 | 2020-04-14 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 탑재 장치 |
CN204221161U (zh) * | 2014-07-15 | 2015-03-25 | 派克泰克封装技术有限公司 | 焊球进给装置和输送*** |
US11350526B2 (en) * | 2019-09-27 | 2022-05-31 | Ge Aviation Systems, Llc | Reversible electronic card and method of implementation thereof |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3665856A (en) * | 1970-02-24 | 1972-05-30 | Heller William C Jun | Printing method using electric through-field to indelibly lodge particles |
US4441228A (en) * | 1982-11-12 | 1984-04-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Dust mop |
AT389676B (de) * | 1983-10-06 | 1990-01-10 | Johannes Zimmer | Rakelvorrichtung mit einer vorzugsweise magnetisch angepressten rakelrolle |
JPH02244696A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | Fujitsu Ltd | はんだ供給方法 |
JPH03241756A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路の実装装置および実装方法 |
US5261593A (en) * | 1992-08-19 | 1993-11-16 | Sheldahl, Inc. | Direct application of unpackaged integrated circuit to flexible printed circuit |
JPH07156363A (ja) | 1993-12-02 | 1995-06-20 | Toshiba Corp | 印刷装置および印刷方法および印刷マスク |
JPH0852856A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Kengo Hiruta | スクリーン印刷装置 |
JPH08236916A (ja) | 1995-03-01 | 1996-09-13 | Fujitsu Ltd | 半田ボール搭載方法及び装置 |
JPH09148332A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-06-06 | Ricoh Co Ltd | 微小粒子配列装置 |
JPH09162533A (ja) | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Sony Corp | はんだ供給装置 |
KR100268632B1 (ko) * | 1996-03-08 | 2000-10-16 | 야마구치 다케시 | 범프형성방법 및 장치 |
JPH09293753A (ja) | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Canon Inc | 電気回路部品及び電気回路部品の製造方法及び導電ボール及び導電接続部材及び導電接続部材の製造方法 |
JPH10126046A (ja) | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | ボール・グリッド・アレイの製造装置 |
JPH10163612A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 球状材料のセット方法、及びその装置 |
JPH11243274A (ja) | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだバンプの形成方法およびはんだバンプ形成用マスク |
JP3430910B2 (ja) * | 1998-03-20 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 半田バンプ形成用のクリーム半田印刷装置および半田バンプ形成方法 |
SG74729A1 (en) * | 1998-05-29 | 2000-08-22 | Hitachi Ltd | Method of forming bumps |
JP3779490B2 (ja) | 1998-05-29 | 2006-05-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | バンプ形成方法 |
US6523736B1 (en) * | 1998-12-11 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for forming solder balls |
JP4521080B2 (ja) | 1999-10-21 | 2010-08-11 | 太陽インキ製造株式会社 | 焼成物パターンの形成方法 |
JP2001267731A (ja) | 2000-01-13 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | バンプ付き電子部品の製造方法および電子部品の製造方法 |
SG99331A1 (en) * | 2000-01-13 | 2003-10-27 | Hitachi Ltd | Method of producing electronic part with bumps and method of producing elctronic part |
JP3644338B2 (ja) | 2000-02-08 | 2005-04-27 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置 |
JP3962197B2 (ja) | 2000-03-01 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | バンプ形成システム |
JP2001345546A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Ando Electric Co Ltd | 微細ボール搭載装置及び搭載方法 |
JP4130526B2 (ja) | 2000-11-10 | 2008-08-06 | 株式会社日立製作所 | バンプ形成方法およびその装置 |
JP4232861B2 (ja) | 2000-11-30 | 2009-03-04 | 日立ビアメカニクス株式会社 | はんだボールの搭載方法 |
US6766938B2 (en) * | 2002-01-08 | 2004-07-27 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate |
US6854633B1 (en) * | 2002-02-05 | 2005-02-15 | Micron Technology, Inc. | System with polymer masking flux for fabricating external contacts on semiconductor components |
-
2004
- 2004-02-18 TW TW093103886A patent/TWI285524B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-03-08 EP EP04718446A patent/EP1603374A4/en not_active Withdrawn
- 2004-03-08 WO PCT/JP2004/002968 patent/WO2004082346A1/ja active Application Filing
- 2004-03-08 US US10/547,905 patent/US7431792B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-09-07 KR KR1020057016719A patent/KR100983253B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-08-25 US US12/198,018 patent/US7614541B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI384609B (zh) * | 2008-06-10 | 2013-02-01 | Advanced Semiconductor Eng | 適用於元件堆疊裝配結構之半導體封裝件及其製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060086777A1 (en) | 2006-04-27 |
KR100983253B1 (ko) | 2010-09-20 |
US7431792B2 (en) | 2008-10-07 |
EP1603374A1 (en) | 2005-12-07 |
US7614541B2 (en) | 2009-11-10 |
US20090014502A1 (en) | 2009-01-15 |
TW200421957A (en) | 2004-10-16 |
EP1603374A4 (en) | 2009-05-06 |
KR20050107609A (ko) | 2005-11-14 |
WO2004082346A1 (ja) | 2004-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI285524B (en) | Method and apparatus for carrying electric conductive ball | |
TWI325293B (en) | Production method of solder circuit board | |
JP3770496B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP2008060438A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JPH09232742A (ja) | 電子回路装置の製造方法 | |
US7644856B2 (en) | Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus | |
JP4356077B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP4478954B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
JP4457354B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置及び導電性ボールの搭載装置に組み込まれる整列部材 | |
JP3540901B2 (ja) | 電極へのフラックス転写方法及びバンプの製造方法 | |
JP5177694B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
JP4092707B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP4341036B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP2006140510A (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP4505783B2 (ja) | 半田バンプの製造方法及び製造装置 | |
CN100477888C (zh) | 导电性球体的搭载方法及搭载装置 | |
JP3395609B2 (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
JP4517343B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP2004119999A (ja) | フラックス転写装置及び微細金属バンプの製造装置 | |
JP2002368044A (ja) | はんだボール付電子部品の組立方法及び電子部品 | |
JPH11214569A (ja) | バンプ形成方法および装置 | |
JP2010166067A (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP2004303873A (ja) | 半導体素子、配線基板及び電子部品用パッケージ | |
JP2009111263A (ja) | 電子部品のリワーク方法 | |
JP2010177381A (ja) | 突起電極の形成方法及び形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |