JP3644338B2 - 導電性ボールの搭載装置 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3644338B2 JP3644338B2 JP2000030078A JP2000030078A JP3644338B2 JP 3644338 B2 JP3644338 B2 JP 3644338B2 JP 2000030078 A JP2000030078 A JP 2000030078A JP 2000030078 A JP2000030078 A JP 2000030078A JP 3644338 B2 JP3644338 B2 JP 3644338B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive ball
- suction head
- conductive
- balls
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性ボールをワークの電極に搭載する導電性ボールの搭載装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
フリップチップなどのバンプ付電子部品にバンプを形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用いる方法が知られている。この方法は電子部品の電極上に導電性ボールを搭載して電極と接合するものである。そして導電性ボールを搭載する手段として、吸着ヘッドが用いられている。この吸着ヘッドによる方法では、多数の吸着孔に導電性ボールを同時に真空吸着により保持させる。従来は、電極に搭載される導電性ボールは1つのワークに対しては全て同じ品種であり、同一組成・同一サイズの導電性ボールが搭載されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、バンプ形成過程における種々の要因により、同一ワークに搭載される多数の導電性ボールのうち、特定位置に搭載される導電性ボールのサイズや組成を他の導電性ボールとは異ならせ、これらの特定の導電性ボールに他とは異なる機能を持たせる必要性が生じている。
【0004】
例えば、ワークのコーナ部に搭載される導電性ボールの材質として、他の導電性ボールよりも高融点型の半田を用いるようにすれば、半田溶融時にこれらのコーナ部の導電性ボールは他のボールよりも遅れて溶融することから、これらのコーナ部の導電性ボールにワーク全体のバンプ高さ確保用としての機能を持たせることが可能となる。ところが、従来の導電性ボールの搭載装置では、同一ワークに対しては同一品種の導電性ボールの搭載しか行えず、上記機能を実現することができなかった。
【0005】
そこで本発明は、同一ワークに対して異なる組成・サイズの導電性ボールを搭載することができる導電性ボールの搭載装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の導電性ボールの搭載装置は、同一面上に配置された複数の電極に、複数の吸着ヘッドによって順次導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載装置であって、複数の吸着ヘッドのうち少なくとも1つは他の吸着ヘッドによって搭載される導電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電性ボールを搭載し、さらに第2番目以降に導電性ボールを搭載する吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性ボールの搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止する逃げ部としての凹部が前記既搭載導電性ボールの位置に対応して形成されている。
【0008】
本発明によれば、複数の吸着ヘッドのうち少なくとも1つは他の吸着ヘッドによって搭載される導電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電性ボールを搭載し、さらに第2番目以降に導電性ボールを搭載する吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性ボールの搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止する逃げ部としての凹部を設けることにより、同一ワークに対して異なる品種の導電性ボールを搭載することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の正面図、図2(a)は本発明の一実施の形態のワークの平面図、図2(b)は本発明の一実施の形態のワークの側断面図、図3(a)は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの部分断面図、図3(b)は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの下面図、図4(a)は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの部分断面図、図4(b)は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの下面図、図5、図6は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方法の工程説明図である。
【0010】
まず図1を参照して導電性ボールの搭載装置の構造を説明する。図1において、1はワークの位置決め部であり、位置決め部1はワーク3を保持する可動テーブル2を備えている。可動テーブル2を駆動することにより、ワーク3の位置が調整される。
【0011】
位置決め部1の両側方には、導電性ボールである半田ボールを供給する第1の供給部4A、および第2の供給部4Bが配設されている。第1の供給部4A、および第2の供給部4Bはそれぞれ半田ボールを貯溜する容器5A,5Bを備えており、容器5A,5Bにはそれぞれ品種の異なる半田ボール6A,6Bが多数貯溜されている。
【0012】
ここで、半田ボール6A,6Bは同サイズであり共に半田を成分とするものであるが、この半田の組成が異なっている。すなわち半田ボール6Aの半田の融点温度は、半田ボール6Bの半田の融点温度よりも低くなるように成分が選定されている。したがって、ワーク3への搭載後リフロー工程で溶融する際には、半田ボール6Aがまず先に溶融し、その後に半田ボール6Bが溶融する。
【0013】
ワークの位置決め部1および第1の供給部4A、第2の供給部4Bの上方には、移動テーブル7が配設されている。移動テーブル7にはそれぞれ独立に移動可能な第1の昇降駆動部8A、第2の昇降駆動部8Bが装着されており、第1の昇降駆動部8A、第2の昇降駆動部8Bには、それぞれ第1の吸着ヘッド9A、第2の吸着ヘッド9Bが結合されている。
【0014】
第1の吸着ヘッド9A、第2の吸着ヘッド9Bの下面にはそれぞれ半田ボールを真空吸着する吸着孔が多数形成されており、図示しない吸引手段によって第1の吸着ヘッド9A、第2の吸着ヘッド9Bの内部を真空吸引することにより、吸着孔には半田ボールが真空吸着される。第1の吸着ヘッド9Aは第1の供給部4Aの容器5Aから半田ボール6Aを、第2の吸着ヘッド9Bは第2の供給部4Bの容器5Bから半田ボール6Bを、それぞれ真空吸着してピックアップし、位置決め部1に位置決めされた同一のワーク3上の同一面上に形成された複数の電極に搭載する。
【0015】
次に、図2を参照して、半田ボール6A,6Bが搭載されるワーク3について説明する。図2(a)において、ワーク3の表面には、複数の電極3aが格子状に配列されている。図2(b)に示すように、電極3aは同一面上に設けられている。これらの電極3a上には、以下に説明する第1の吸着ヘッド9A、第2の吸着ヘッド9Bの異なる2種類の吸着ヘッドによって、金属バンプ形成用の半田ボール6A,6Bが搭載される。
【0016】
次に図3を参照して第1の吸着ヘッド9A、図4を参照して第2の吸着ヘッド9Bについて説明する。図3(a)は図3(b)のA−A断面を示しており、各吸引孔10の下端にはテーパ面を有する吸着孔10aが設けられている。図3(b)は第1の吸着ヘッド9Aの下面の吸着孔10aの配列を示している。図3(a),(b)から判るように、第1の吸着ヘッド9Aは、正方格子状配列から各コーナ点に相当する4つの位置の吸着孔を除いた形態となっている。
【0017】
これに対し、図4に示す第2の吸着ヘッド9Bにおいては、図4(b)から判るように各コーナ点に相当する4つの位置のみに吸着孔10aが形成されている。そして、図4(a)(図4(b)のB−B断面を示す)から判るように、各コーナ点の4つの吸着孔10a以外の下面は削り込まれて、段付き形状の凹部が設けられている。この凹部は、後述するように電極3a上に既に搭載された既搭載半田ボールとの干渉を防止する逃げ部11となっている。
【0018】
この導電性ボールの搭載装置は上記のように構成されており、以下動作について、各図を参照して説明する。まず図1において、第1の昇降駆動部8Aを移動させ、第1の吸着ヘッド9Aを第1の供給部4Aの容器5A上に位置させる。次いで第1の吸着ヘッド9Aを容器5Aに対して下降させ、第1の吸着ヘッド9Aを半田ボール6Aの層に沈降させて吸着孔10aより真空吸引を行う。これにより、第1の吸着ヘッド9Aの各吸着孔10aには半田ボール6Aが真空吸着される。
【0019】
この後、第1の吸着ヘッド9Aを上昇させて移動テーブル7により第1の昇降駆動部8Aを移動させ、第1の吸着ヘッド9Aを位置決め部1のワーク3上に位置させる。次いで、第1の吸着ヘッド9Aをワーク3に対して下降させ、真空吸着を解除することにより、図5(a)に示すように半田ボール6Aを予めフラックス12が塗布されたワーク3の電極3a上に搭載する。これにより、ワーク3の全ての電極3aののうち、各コーナ点に相当する4つの電極3aを除いた電極3aに半田ボール6Aが搭載される。
【0020】
この後、第1の吸着ヘッド9Aを上昇させたならば、次は第2の吸着ヘッド9Bにより半田ボール6Bのピックアップ動作・搭載動作を行わせる。すなわち、第2の供給部4Bの容器5Bから半田ボール6Bをピックアップし、図5(b)に示すように、位置決め部1のワーク3上に搭載する。これにより、各コーナ点に相当する4つの電極3aに半田ボール6Bが搭載される。このとき、図5(b)に示すように、第2の吸着ヘッド9Bの下面には逃げ部11が設けられているため、第1の吸着ヘッド9Aによって先に搭載された既搭載半田ボール6Bと第2の吸着ヘッド9Bとの干渉が発生しない。
【0021】
これにより、図5(c)に示すように、ワーク3上面の同一面上に配置された複数の電極3aに、第1の吸着ヘッド9A、及び第2の吸着ヘッド9Bによって順次半田ボール6A,6Bが搭載される。この半田ボール6A,6Bの搭載は、2回の搭載動作によってワーク3の全ての電極3a上に重複することなく半田ボール6A,6Bを搭載し、2回の搭載動作のうちの1回は、他の搭載回で搭載される半田ボールとは組成が異なる半田ボールを搭載する形態となっている。
【0022】
この後、ワーク3はリフローに送られ加熱される。これにより半田ボール6A、6Bが溶融し、図6(b)に示すように、ワーク3の電極3a上には半田バンプ6’A,6’Bが形成される。このとき、各コーナ位置の電極3a上には高融点温度の半田を成分とする半田バンプ6’Bが、それ以外の電極には低融点温度の半田を成分とする半田バンプ6’Aが形成される。
【0023】
このような半田バンプが形成されたワーク3を基板に実装することにより、下記のような効果を得ることができる。すなわち、実装後のリフローにおいて、これらのコーナ部の半田バンプ6’Bは他の部分の半田バンプ6’Aよりも遅れて溶融する。したがって、大部分の半田バンプ6’Aが溶融する際においても、これらのコーナの半田バンプ6’Bによってワーク3が支持された状態を保ち、半田接合後のバンプ高さを確保することができる。
【0024】
このように、同一ワークに対して異なる品種の導電性ボールの搭載が可能となることにより、特定の導電性ボールに特定の機能を持たせることができる。例えば、半導体チップの発熱部位に対応した範囲に熱伝導性に優れた材質の導電性ボールを搭載して金属バンプを形成することにより、放熱特性に優れた実装構造を得る。このように本発明によれば多様な機能を複数の導電性ボールに分担させることができ、優れた特性を備えた実装構造が実現される。
【0025】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の吸着ヘッドのうち少なくとも1つは他の吸着ヘッドによって搭載される導電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電性ボールを搭載し、さらに第2番目以降に導電性ボールを搭載する吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性ボールの搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止する逃げ部としての凹部を設けることにより、同一ワークに対して異なる種類の導電性ボールを搭載することができ、優れた特性を備えた実装構造が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の正面図
【図2】(a)本発明の一実施の形態のワークの平面図
(b)本発明の一実施の形態のワークの側断面図
【図3】(a)本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの部分断面図
(b)本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの下面図
【図4】(a)本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの部分断面図
(b)本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの下面図
【図5】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方法の工程説明図
【図6】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方法の工程説明図
【符号の説明】
3 ワーク
3a 電極
6A,6B 半田ボール
9A 第1の吸着ヘッド
9B 第2の吸着ヘッド
10a 吸着孔
11 逃げ部
Claims (1)
- 同一面上に配置された複数の電極に、複数の吸着ヘッドによって順次導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載装置であって、複数の吸着ヘッドのうち少なくとも1つは他の吸着ヘッドによって搭載される導電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電性ボールを搭載し、さらに第2番目以降に導電性ボールを搭載する吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性ボールの搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止する逃げ部としての凹部が前記既搭載導電性ボールの位置に対応して形成されていることを特徴とする導電性ボールの搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000030078A JP3644338B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 導電性ボールの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000030078A JP3644338B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 導電性ボールの搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001223234A JP2001223234A (ja) | 2001-08-17 |
JP3644338B2 true JP3644338B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=18555139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000030078A Expired - Fee Related JP3644338B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 導電性ボールの搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3644338B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI285524B (en) | 2003-03-10 | 2007-08-11 | Hitachi Metals Ltd | Method and apparatus for carrying electric conductive ball |
JP2011077493A (ja) * | 2009-02-10 | 2011-04-14 | Hioki Ee Corp | 基板製造装置、基板製造方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 |
JP2011077489A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-04-14 | Hioki Ee Corp | 球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 |
JP7142492B2 (ja) * | 2018-06-22 | 2022-09-27 | 三菱電機株式会社 | はんだボール搭載装置及び電子回路装置の製造方法 |
KR102123485B1 (ko) * | 2019-06-25 | 2020-06-16 | (주)에스에스피 | 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템 |
KR102278278B1 (ko) * | 2019-06-25 | 2021-07-16 | (주)에스에스피 | 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템용 볼툴 |
KR102168405B1 (ko) * | 2020-04-24 | 2020-10-21 | (주)에스에스피 | 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템 |
KR102286549B1 (ko) * | 2020-06-04 | 2021-08-06 | (주)에스에스피 | 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템 |
-
2000
- 2000-02-08 JP JP2000030078A patent/JP3644338B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001223234A (ja) | 2001-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102149655B1 (ko) | 발광 소자들의 매트릭스를 어셈블리하기 위한 일조 본딩 프로세스 | |
JPH07142489A (ja) | バンプの形成方法 | |
JP3644338B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
TW201401397A (zh) | 製造電子裝置之方法及電子組件安裝裝置 | |
JP2001036232A (ja) | ハンダ除去装置 | |
KR20080036557A (ko) | 전자 부품 실장 방법 | |
JP3376875B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
JP2001230275A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP3430933B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP3261963B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
JP3573104B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP3890306B2 (ja) | モジュール部品およびその実装方法 | |
JP3552574B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP3351246B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
JP4345720B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2004281646A (ja) | 電子部品の固着方法および固着装置 | |
JP3221327B2 (ja) | バンプの形成方法 | |
JP3781574B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
KR100750048B1 (ko) | 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법 | |
JP2003347344A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
US20100230152A1 (en) | Method of soldering electronic component, and electronic component | |
JPH118468A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH11340360A (ja) | Bga型半導体装置における半田ボール装着方法、及び同方法に用いる半田ボール実装装置 | |
JPH03236298A (ja) | リプレース・ノズル構造 | |
CN115426787A (zh) | 一种fccga封装器件装配工艺方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050124 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080210 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |