JPH02244696A - はんだ供給方法 - Google Patents
はんだ供給方法Info
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- JPH02244696A JPH02244696A JP6657089A JP6657089A JPH02244696A JP H02244696 A JPH02244696 A JP H02244696A JP 6657089 A JP6657089 A JP 6657089A JP 6657089 A JP6657089 A JP 6657089A JP H02244696 A JPH02244696 A JP H02244696A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント板上に設けられた大径バンドと小径パッドには
んだ（以下半田と記す）を供給する方法に関し、 サイズの異なるバッドに半田メツキを施す作業の効率化
を目的とし、 大径バンドと小径バンド対応に形成された大径孔と小径
孔を有するマスクを前記大径バンドと大径孔、そして小
径パッドと小径孔がそれぞれ一敗する形で前記プリント
板上に位置決めした後、先ず前記大径孔にのみ係入可能
に形成されて成る半田ディスクを該大径孔内に供給し、
次に前記小径孔内に係入可能に形成されて成る半田ボー
ルを前記小径孔内に供給することを特徴とする。
んだ（以下半田と記す）を供給する方法に関し、 サイズの異なるバッドに半田メツキを施す作業の効率化
を目的とし、 大径バンドと小径バンド対応に形成された大径孔と小径
孔を有するマスクを前記大径バンドと大径孔、そして小
径パッドと小径孔がそれぞれ一敗する形で前記プリント
板上に位置決めした後、先ず前記大径孔にのみ係入可能
に形成されて成る半田ディスクを該大径孔内に供給し、
次に前記小径孔内に係入可能に形成されて成る半田ボー
ルを前記小径孔内に供給することを特徴とする。
本発明は、プリント板に半田メツキを施す作業を効率化
することを目的として開発された半田供給方法に関する
。
することを目的として開発された半田供給方法に関する
。
（従来の技術〕
第２図と第３図は、従来の半田供給方法（その１）と（
その２）を示す要部側断面図である。
その２）を示す要部側断面図である。
第２図に示す方法は、先ずプリント板２０例の各大径バ
ッド１９と小径バッド１８上に、これら各バッド１９と
１８のサイズに対応する大径孔りおよび小径孔ｄを備え
たマスク３０を位置決めし、次に当該マスク３０上に半
田とフラックスとを煉り固めた半田ペースト４０を供給
り７、ヘラ５０をマスク３０の面に沿って矢印方向に移
動させて該半１月ペースト４０を大径孔ｌ］および小径
孔ｄ内に充填する。
ッド１９と小径バッド１８上に、これら各バッド１９と
１８のサイズに対応する大径孔りおよび小径孔ｄを備え
たマスク３０を位置決めし、次に当該マスク３０上に半
田とフラックスとを煉り固めた半田ペースト４０を供給
り７、ヘラ５０をマスク３０の面に沿って矢印方向に移
動させて該半１月ペースト４０を大径孔ｌ］および小径
孔ｄ内に充填する。
また第３図に示す方法は、同一サイズの半田ボール（こ
の半日１ボールは、例えば共晶半田を球状に形成したも
のである）１５をマスク３５上に複数個供給し、この半
田ボール１５を刷毛６０で矢印方向に移動させてこれを
マスク３５側に設けられた小径孔ｄ内に供給する。なお
、このマスク３５には半田ボール１５がそれぞれ一個宛
係人可能に形成された小径孔ｄのみが設けられているが
、該小径孔ｄは、小径バッド１８上には１個、そして大
径バ・７ド１９上には図示の如く複数設けられている。
の半日１ボールは、例えば共晶半田を球状に形成したも
のである）１５をマスク３５上に複数個供給し、この半
田ボール１５を刷毛６０で矢印方向に移動させてこれを
マスク３５側に設けられた小径孔ｄ内に供給する。なお
、このマスク３５には半田ボール１５がそれぞれ一個宛
係人可能に形成された小径孔ｄのみが設けられているが
、該小径孔ｄは、小径バッド１８上には１個、そして大
径バ・７ド１９上には図示の如く複数設けられている。
これは大径バッド１９の半ｌ］メツキには小径バッド１
８の半１Ｈメツキよりも大量の半田１を必要とするから
である。
８の半１Ｈメツキよりも大量の半田１を必要とするから
である。
図中、２１はマスク吸着用の磁石であって、この方式で
プリント板２０に半Ｈ１メツキを施ず場合は、これを例
えばベーパ槽等の加熱槽に収容して半田の溶融を行うた
め、マスク３５とプリント板２０とをその間、一体止し
ておく必要があり、このマスク吸着用磁１）２１はその
ための磁石である。なお、この時に用いられるマスク３
５は、マスク吸着用磁石２１によって吸引されてプリン
ト板２０．Ｊ：に位置決めされる構成上、半田が付着し
ない磁性体３例えばクロム鋼板等を用いて製作される。
プリント板２０に半Ｈ１メツキを施ず場合は、これを例
えばベーパ槽等の加熱槽に収容して半田の溶融を行うた
め、マスク３５とプリント板２０とをその間、一体止し
ておく必要があり、このマスク吸着用磁１）２１はその
ための磁石である。なお、この時に用いられるマスク３
５は、マスク吸着用磁石２１によって吸引されてプリン
ト板２０．Ｊ：に位置決めされる構成上、半田が付着し
ない磁性体３例えばクロム鋼板等を用いて製作される。
しかしながら、従来の半田供給力法は、第２図の方法も
第３図の方法もそれぞれ下記の問題点があ っ ｌこ
。
第３図の方法もそれぞれ下記の問題点があ っ ｌこ
。
即ち第２図の半田」供給方法（その１）の場合は１、大
径孔りおよび小径孔ｄのサイズを大径バンド１９および
小径バッド１８のサイズより大きくすることができない
（これを大きくすると溶融した半田ペースト４０によっ
て各バッド１８．１９間で短絡事故が発生する）ため、
特に小径孔ｄ内の半田ペースト４０の量が大径孔り側の
それに比して異常に少なくなる。これは大径孔Ｄ１小径
孔ｄの各壁面３１によって図示の如く半田ペースト４０
が削られるためで、この現象はマスク３０の厚さｔを小
さくすれば成る程度避けられるが、マスク３０の厚さ【
を薄くすると半田ペースト４０の塗布厚さが減少するこ
とになるので好ましくない。
径孔りおよび小径孔ｄのサイズを大径バンド１９および
小径バッド１８のサイズより大きくすることができない
（これを大きくすると溶融した半田ペースト４０によっ
て各バッド１８．１９間で短絡事故が発生する）ため、
特に小径孔ｄ内の半田ペースト４０の量が大径孔り側の
それに比して異常に少なくなる。これは大径孔Ｄ１小径
孔ｄの各壁面３１によって図示の如く半田ペースト４０
が削られるためで、この現象はマスク３０の厚さｔを小
さくすれば成る程度避けられるが、マスク３０の厚さ【
を薄くすると半田ペースト４０の塗布厚さが減少するこ
とになるので好ましくない。
また第３図の半田供給方法（その２）の場合は、半田ボ
ール１５が同一直径の小径孔ｄを介し°ζ供給される方
式であるため、小径バンド１８側の半田量に比して大径
バッド１９側の半田量が少なくなるといった現象が生じ
る。
ール１５が同一直径の小径孔ｄを介し°ζ供給される方
式であるため、小径バンド１８側の半田量に比して大径
バッド１９側の半田量が少なくなるといった現象が生じ
る。
本発明はこれら従来の問題点を解決するためになされた
もので、各大径バッド１９と小径バッド１８対応にそれ
ぞれ適正量の半田を供給し得る点に特徴がある。
もので、各大径バッド１９と小径バッド１８対応にそれ
ぞれ適正量の半田を供給し得る点に特徴がある。
本発明による半田供給方法は第１図に示すように、大径
バッド１９と小径パン１′１８対応に形成された大径孔
りと小径孔ｄを有するマスク１０を前記大径バッド１９
と大径孔り、 そして小径パッド１８と小径孔ｄがそれ
ぞれ一致する形で前記プリント板２０上に位置決めし、
先ず前記大径孔りにのみ係入可能に形成されて成る半田
」ディスクｌを該大径孔ｌ〕内に供給し、次に前記小径
孔ｄ内に係入可能に形成されて成る半田ボール１５を前
記小径孔ｄ内に供給する方式を採用している。
バッド１９と小径パン１′１８対応に形成された大径孔
りと小径孔ｄを有するマスク１０を前記大径バッド１９
と大径孔り、 そして小径パッド１８と小径孔ｄがそれ
ぞれ一致する形で前記プリント板２０上に位置決めし、
先ず前記大径孔りにのみ係入可能に形成されて成る半田
」ディスクｌを該大径孔ｌ〕内に供給し、次に前記小径
孔ｄ内に係入可能に形成されて成る半田ボール１５を前
記小径孔ｄ内に供給する方式を採用している。
本発明による半］］」供給方法は、マスク１０例の大径
孔■］にのみ係入可能に形成された半１）Ｅディスク１
を先ず当該大径孔り内に供給し、次に半田ディスクｌに
よ、って大径孔■〕を塞がれた形のマスク１０例にｆＡ
Ｈｊボール１５を供給してこれを小径孔ｄに位置決め
する構成になっているので、プリント板２０側の各大径
バッド１９および小径バッド１）（に供給される半１］
１の量が適正化される。
孔■］にのみ係入可能に形成された半１）Ｅディスク１
を先ず当該大径孔り内に供給し、次に半田ディスクｌに
よ、って大径孔■〕を塞がれた形のマスク１０例にｆＡ
Ｈｊボール１５を供給してこれを小径孔ｄに位置決め
する構成になっているので、プリント板２０側の各大径
バッド１９および小径バッド１）（に供給される半１］
１の量が適正化される。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａｌと（ｂｌは本発明の一実施例を工程順に示
した模式的要部側断面図であるが、前記第２図第３図と
同一部分には同一符号を付している。
した模式的要部側断面図であるが、前記第２図第３図と
同一部分には同一符号を付している。
本発明による半田供給方法は、第１図ｔａ）に示すよう
に先ず半田ディスク１をプリント板２０側の大径バッド
１９上に供給し、次に第１図（ｂ）に示すように半田ボ
ール１５をプリント板２０側の小径バッド１８上に供給
するという段階的半田供給方式を採用している。前記半
田ディスク１および半田ボール１５を大径バッド１９と
小径バンド１８上に位置決めするための大径孔りと小径
孔ｄが形成されてなるマスク１０は、マスク吸着用磁石
２１によって吸引されてプリント板２０上に固定される
構成上、半田が付着しない磁性体１例えばクロム鋼板等
を用いて製作される。なお、前記大径孔りと小径孔ｄの
各サイズは、前記大径バッド１９或いは小径バッド１８
のサイズよりも若干小さくなっている。最初にプリント
板２０上に供給される前記半田ディスク１ば、例えば共
晶半田を円板型に形成したものである。
に先ず半田ディスク１をプリント板２０側の大径バッド
１９上に供給し、次に第１図（ｂ）に示すように半田ボ
ール１５をプリント板２０側の小径バッド１８上に供給
するという段階的半田供給方式を採用している。前記半
田ディスク１および半田ボール１５を大径バッド１９と
小径バンド１８上に位置決めするための大径孔りと小径
孔ｄが形成されてなるマスク１０は、マスク吸着用磁石
２１によって吸引されてプリント板２０上に固定される
構成上、半田が付着しない磁性体１例えばクロム鋼板等
を用いて製作される。なお、前記大径孔りと小径孔ｄの
各サイズは、前記大径バッド１９或いは小径バッド１８
のサイズよりも若干小さくなっている。最初にプリント
板２０上に供給される前記半田ディスク１ば、例えば共
晶半田を円板型に形成したものである。
以下この半田供給方法を工程順序に従って説明する。
（１） 半田ディスクｌの供給工程〔第１図＋ａ）参
照〕■、プリント板２０１にマスク１０を載置し、プリ
ント板２０側の大径バンド１９と小径バンド１８に対し
てマスク１０例の大径孔■〕と小径孔ｄが一致するよう
に当該マスク１０を位置決めする。なお、位置決めされ
たマスク１０はプリント板２０を介して配置されたマス
ク吸着用磁石２１によってプリント板２０に固着される
。
照〕■、プリント板２０１にマスク１０を載置し、プリ
ント板２０側の大径バンド１９と小径バンド１８に対し
てマスク１０例の大径孔■〕と小径孔ｄが一致するよう
に当該マスク１０を位置決めする。なお、位置決めされ
たマスク１０はプリント板２０を介して配置されたマス
ク吸着用磁石２１によってプリント板２０に固着される
。
■、マスク１０上に半田１ディスク１をランダムに供給
する。
する。
■。その後、刷毛６０によって十口１ディスク１をマス
ク１０に沿って矢印方向に移動させる。この操作により
、半田ディスク１は大径孔り内に係入してプリント板２
０側の大径バッド１９」−に位置決めされる。なお、こ
の半田ディスク１はそのサイズが小径孔ｄよりも大きい
ため、小径孔ｄ］二を素通りして大径孔りにのみ供給さ
れることになる。
ク１０に沿って矢印方向に移動させる。この操作により
、半田ディスク１は大径孔り内に係入してプリント板２
０側の大径バッド１９」−に位置決めされる。なお、こ
の半田ディスク１はそのサイズが小径孔ｄよりも大きい
ため、小径孔ｄ］二を素通りして大径孔りにのみ供給さ
れることになる。
（２）半田ボール１５の供給工程〔第１図（ｂｌ参照〕
■、マスク１０上に今度は半田ボール１５をランダムに
供給する。
■、マスク１０上に今度は半田ボール１５をランダムに
供給する。
■、刷毛６０によってこの半田ボール１５をマスク１０
に沿って矢印方向に移動させる。この操作により半Ｈ１
ボール１５は小径孔ｄ内に係入してプリント板２０側の
小径バッド１８上に位置決めされる。なお、この時、マ
スク１０側の大径孔りには既に半田ディスク１が供給さ
れているため、この半田ボール１５が前記大径孔り内に
係入するようなことは無い。
に沿って矢印方向に移動させる。この操作により半Ｈ１
ボール１５は小径孔ｄ内に係入してプリント板２０側の
小径バッド１８上に位置決めされる。なお、この時、マ
スク１０側の大径孔りには既に半田ディスク１が供給さ
れているため、この半田ボール１５が前記大径孔り内に
係入するようなことは無い。
以上述べた２段階の掻作によって、半田ディスク１はプ
リント板２０例の大径バッド１９上に、そして半田ボー
ル１５は小径バッド１８上にそれぞれ供給される。
リント板２０例の大径バッド１９上に、そして半田ボー
ル１５は小径バッド１８上にそれぞれ供給される。
なお、上記実施例は半田ディスク１と半田ボール１５の
サイズをそれぞれ一種類宛に限定した形で説明したが、
本方法はこれら各半田ディスク１或いは半田１ボール１
５のサイズに“差”が有る場合はその工程数を増加する
だけでプリント板２０例のバンドのサイズ対応に半田］
を供給することがｉｉＪ能である。
サイズをそれぞれ一種類宛に限定した形で説明したが、
本方法はこれら各半田ディスク１或いは半田１ボール１
５のサイズに“差”が有る場合はその工程数を増加する
だけでプリント板２０例のバンドのサイズ対応に半田］
を供給することがｉｉＪ能である。
以上の説明から明らかなように本発明による半８３供給
方法は、プリント板のバンドのサイズ対応にこれらに適
量の半田を供給し得ることから、プリント板に半田メツ
キを施す作業の信頼性が向１する他、その作業が著しく
効率化されるといった優れた効果がある。
方法は、プリント板のバンドのサイズ対応にこれらに適
量の半田を供給し得ることから、プリント板に半田メツ
キを施す作業の信頼性が向１する他、その作業が著しく
効率化されるといった優れた効果がある。
第１図（ａｌと（ｔｉｌは本発明の一実施例を工程順に
示した模式的要部側断面図、 第２図は従来の半田供給方法（そのｌ）を示す要部側断
面図、 第３図は同じ〈従来の半田供給方法（その２）を示す要
部側断面図である。 図において、■は半田ディスク、。 １０と３０と３５はマスク、 １５は一半田ボール、 １８は小径パッド、 １９は大径バッド、 ２０はプリント板、 ２１はマスク吸着用磁石、 ３１は壁面、 ４０は半田ペースト、 Ｄは大径孔、 ｄは小径孔、 をそれぞれ示す。 木、亭トー偽吠の一大旋イ手ｌＪ＋刃 ｊｌｌ 図
示した模式的要部側断面図、 第２図は従来の半田供給方法（そのｌ）を示す要部側断
面図、 第３図は同じ〈従来の半田供給方法（その２）を示す要
部側断面図である。 図において、■は半田ディスク、。 １０と３０と３５はマスク、 １５は一半田ボール、 １８は小径パッド、 １９は大径バッド、 ２０はプリント板、 ２１はマスク吸着用磁石、 ３１は壁面、 ４０は半田ペースト、 Ｄは大径孔、 ｄは小径孔、 をそれぞれ示す。 木、亭トー偽吠の一大旋イ手ｌＪ＋刃 ｊｌｌ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント板（２０）上に設けられた大径パッド（１９
）と小径パッド（１８）にはんだを供給する方法であっ
て、前記大径パッド（１９）と小径パッド（１８）対応
に形成された大径孔（Ｄ）と小径孔（ｄ）を有するマス
ク（１０）を前記大径パッド（１９）と大径孔（Ｄ）お
よび小径パッド（１８）と小径孔（ｄ）がそれぞれ一致
する形で前記プリント板（２０）上に位置決めした後、 先ず前記大径孔（Ｄ）にのみ係入可能に形成されて成る
はんだディスク（１）を該大径孔（Ｄ）内に供給し、 次に前記小径孔（ｄ）内に係入可能に形成されて成るは
んだボール（１５）を前記小径孔（ｄ）内に供給するこ
とを特徴としたはんだ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6657089A JPH02244696A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | はんだ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6657089A JPH02244696A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | はんだ供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02244696A true JPH02244696A (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=13319747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6657089A Pending JPH02244696A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | はんだ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02244696A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08300613A (ja) * | 1995-05-12 | 1996-11-19 | Nec Corp | 半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法 |
| JPH0927676A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Nec Corp | 半田ボール |
| WO2004082346A1 (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-23 | Hitachi Metals, Ltd. | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 |
| JP2006303102A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの搭載装置 |
| JP2010050486A (ja) * | 2003-03-10 | 2010-03-04 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの搭載装置 |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP6657089A patent/JPH02244696A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08300613A (ja) * | 1995-05-12 | 1996-11-19 | Nec Corp | 半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法 |
| JPH0927676A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Nec Corp | 半田ボール |
| WO2004082346A1 (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-23 | Hitachi Metals, Ltd. | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 |
| JP2010050486A (ja) * | 2003-03-10 | 2010-03-04 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの搭載装置 |
| KR100983253B1 (ko) * | 2003-03-10 | 2010-09-20 | 히다찌긴조꾸가부시끼가이사 | 도전성 볼의 탑재 방법 및 탑재 장치 |
| JP2006303102A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの搭載装置 |
| JP4683326B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-05-18 | 日立金属株式会社 | 導電性ボールの搭載装置 |
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