TWI278109B - Solid-state image pickup device and module type solid-state image pickup device - Google Patents
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- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 31
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 210000004508 polar body Anatomy 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/62—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
- H04N25/626—Reduction of noise due to residual charges remaining after image readout, e.g. to remove ghost images or afterimages
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Description
1278109 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 &本發明係㈣-種適於增加像素數量且適於小型化之固 恶影像拾取裝置及-種模組式固態影像拾取裝 【先前技術】 1
通常’固態影像拾取裝置包含以对矩陣方式(即,以二 維方式)排列之複數個像素,每—像素包含—心將入射光 光電轉換成訊號電荷且積聚如此光電轉換之訊號電荷之光 電轉換部分(光電二極體PD、感應器部分)、_用於將如此 積聚之訊號電荷轉換成電屋之積聚區域(浮動擴散區域 FD)、及-用於將積聚於該光電轉換部分中之訊號電荷轉移 至該積聚區域(浮動擴散區域FD)之轉移閘極。
&隨著該影像拾取裝置中之像素數量增加更多且該固 恶影像拾取裝置小型化更多,單位單it之尺寸減小更多。 與此同時,電晶體佔用該像素之區域的比率增加,且用作 “電轉換邛刀之光電一極體之區域減少,藉此導致飽和電 何ΐ減少。因為影像品質隨著用作光電轉換部分之光電二 極體之飽和電荷量減少而下降,所以在該固態影像拾取裝 置中飽和電荷量之減少變成一嚴重問題。 ^附圖式之圖1展示一種根據有關技術之固態影像拾取 裝置之一像素之排列之實例的示意性平面圖。在圖1中,參 考數子1表不一包括光電轉換部分之光電二極體(PD),參考 數字2表示一轉移閘極,且參考數字3表示一浮動擴散(FD) 區域。 97499.doc 1278109 圖2八為一沿著圖1中線11-11所取之橫截面圖。在圖2入中, 參考數字4表示p式半導體基板。如圖2A中所示,n式區域la 形成於该P式半導體基板4上以形成光電二極體(pD)j。 又,η式區域3a形成於該p式半導體基板4上以形成浮動 擴散(FD)區域3,且轉移閘極Y藉由si〇2膜形成之絕緣層5而 形成於光電二極體1之n式區域la與浮動擴散(FD)區域3之 n+式區域3a之間的p式半導體基板4上。 又,在圖2入中,苓考數字ό表示一由n+式區域6a所形成之 重置汲極。重置閘極7藉由絕緣層5而形成於浮動擴散(fd) 區域3之Π+式區域3a與重置汲極6之〆式區域以之間的p式半 導體基板4上。 在此情況下,η式區域la、轉移閘極2&n+式區域3a組成 一用於將像素讀取至浮動擴散(FD)區域3之讀取“〇§(金屬 氧化物半導體)電晶體丨2。n +式區域3 a、重置閘極7及n+式區 域6組成一用於重置浮動擴散(FD)區域3之訊號電荷之重置 MOS電晶體14。 圖2B展示在像素積聚於圖2A中所示之固態影像拾取裝 置中時所獲取的電位分佈。圖2C展示在向轉移閘極供應讀 取訊號時所獲取的電位分佈。圖2D展示在自轉移閘極2讀出 續取訊號後所獲取的電位分佈。 至今已計劃一用於增加光電二極體(PD)1之飽和電荷量 之方法如圖3 A中所示,n式區域丨&藉由增加植入於該光電 一極體(PD)1中之η式雜質之離子劑量而變成γ式區域比, 藉以如圖3B中所示增加光電二極體(pD)l之電位深度。或 97499.doc 1278109 者,如所引用之專利參照案 電位形狀平整而增加餘和電 [所引用之專利參照案1] ·· 2000-164849號之政府公報 1中所示’藉由使光電二極體之 何量。 曰本專利特許公開申請案第 然而’當增加該固態影像拾取裝 衣置之像素數量且使該固 悲衫像拾取裝置小型化時,減 像I之早位尺寸,且限 制增加該光電二極體(]?;〇)1之飽和雷 —# #曰 ; 已才電何夏。若猎由將飽和電 何罝增加多於該限制而未增加浮動擴散(fd)區域3之區 域,則當向轉移閘極2供應讀取訊號時,如圖冗㈣中所 不’積聚於光電二極體φ夕% 士 + μ 股1…1宁之所有電荷不能轉移至浮動 擴政(FD)區域3,且該算雷;^ :止+ 窃 成寺冤何邊在先電二極體(PD)1中。於 是存在產生了殘餘影像之缺點。 【發明内容】 考慮到上述態樣’本發明之—目的係提供—種固態影像 拾取裝置’其中可增加光電二極體之飽和電荷量而不產生 殘餘影像。 本發明之其它目的係提供一模組式固態影像拾取裝置, 其中可增加光電二極體之飽和電荷量而不產生殘餘影像。 本發明之另一目的係提供一形成為一組複數個晶片之模 組式固態影像拾取裝置。 根據本發明之一態樣,提供一種由複數個像素組成之固 恶影像拾取裝置,每一像素由一用於將入射光光電轉換成 訊號電荷且積聚如此光電轉換之訊號電荷之光電轉換部 分、一用於將積聚之訊號電荷轉換成電壓之積聚區域、及 97499.doc 1278109 一用於將積聚於光電轉換部分中之訊號電荷轉移至積聚區 域之轉移閘極組成,其中藉由在轉移閘極下形成電位位準 差而增加飽和電荷量。 在根據本發明之固態影像拾取裝置中,光電轉換部分及 積聚區域係由第一導電率式半導體區域所形成,且轉移閑 極下積聚區域側之一部分摻雜了第一導電率式雜質之離 子。 在根據本發明之固態影像拾取裝置中,光電轉換部分及 積聚區域係由第一導電率式半導體區域所形成,且轉移閘 極下光電轉換部分之一部分摻雜了第二導電率式雜質之離 子0
根據本發明之另一態樣,提供一種由一具有複數個像素 之陣列組成之影像拾取區域及光學系統所組成之模組式固 態影像拾取裝置,每一像素包含一光電轉換部分、一用於 j出由該光電轉換部分所產生之電荷之讀取閘極部分、及 於在其中積聚藉由s亥讀取閘極部分而讀出之電荷之積 聚部分’且該光學系統用於將人射光引人至該影像拾取區 域中’其中該讀取閘極部分包含—位於積聚部分之側上之 第-雜質區域、及一具有低於該第一雜質區域之電位的電 位且岫近於該第一雜質區域之第二雜質區域。 另外’在根據本發明之模組式固態影像拾取裝置中,第 及第二雜質區域形成於一閘電極之下。 、根據本發明,因為電位位準差形成於轉㈣極之下,所 以可增加積聚區域之容量,使得可增加光電二極體(光電轉 97499.doc 1278109 換部分)之飽和電荷量而不產生殘餘影像。 【實施方式】 下文將 > 考®式來描述根據本發明之實施例之固態影像 拾取裝置及模組式固態影像拾取裝置。 圖4展示-種根據本發明之實施狀固態影像拾取裝置 之排歹j的示思、圖。圖5展示-種包括圖4中所示之固態影像 拾取裝置之影像拾取區域之單位像素之實例之排列的示意 圖。 如圖4及5中所示,根據本發明之固態影像拾取裝置包含 由以XY矩陣方式(即,二維方式)排列之複數個單位像素 16組成的影像拾取區域2〇、一垂直掃描電路以及一水平掃 描電路22。在每一水平線處所提供之複數個單位像素“共 同連接至掃描線(即,重置線18、讀取線17、選擇線23)。又, 在每一垂直線28處所提供之複數個單位像素16分別藉由負 載MOS(金屬氧化物半導體)電晶體24、CDS(相關雙取樣)電 路25及水平選擇電晶體(M〇s)電晶體%而連接至水平訊號 線27。水平掃描電路22繼續供給能量至水平選擇電晶體% 以產生輸出視訊訊號Sout。 如圖5中所示,該單位像素16係由一用作光電轉換部分之 光電二極體1、一用於將像素訊號讀取至浮動擴散(fd)區域 3之讀取M0S電晶體12(讀取M0S電晶體12之閘極稱作,,轉 移間極2”)、一用作放大裝置之放大m〇s電晶體13、一用於 重置浮動擴散(FD)區域3之訊號電荷之重置M〇s電晶體 14、及一用作選擇裝置之垂直選擇M〇s電晶體15所組成。 97499.doc -10- 1278109 單位像素1 6以XY矩陣方式(即,以二維方式)排列。 如圖5中所示’在該單位像素16中,讀取m〇s電晶體12 之閘極(轉移閘極2)連接至讀取線17,重置M〇s電晶體14之 間極(重置閘極7)連接至重置線18,垂直選擇m〇s電晶體15 之閘極連接至選擇線19,且垂直選擇M〇s電晶體15之源極 連接至垂直訊號線28。在像素之每一行處提供電壓vL。垂 直線28連接至像素之每一行之cds。 接著描述該固態影像拾取裝置之運行。首先,藉由選擇 線19施加選擇脈衝所至之線(水平線)之像素16連接至 垂直掃描電路21且由其選擇。之後,重置脈衝供給能 里至重置MOS電晶體14,且藉此重置所選線之每一像素16 之洋動擴散(FD)區域3之電位。在重置了浮動擴散(FD)區域 3之電位之後,停止供給能量至重置M〇s電晶體14。在彼 日守’藉由放大MOS電晶體13及負載MOS電晶體24所形成之 源極隨耦器電路將所選線之每一像素丨6之重置位準輸出至 垂直訊號線28。接著,將讀取脈衝φΤΙΙ(}施加至讀取乂〇8電 晶體12之閘極,以供給能量至讀取“〇3電晶體12以自光電 一極體(PD)1將訊號電荷讀出至浮動擴散(FD)區域3。接 著,停止供給能量至讀取M0S電晶體12。在彼時,將所選 線之每一像素16之訊號位準輸出至垂直訊號線“。同時, 藉由在每一行處所提供之CDS電路25而取樣與保持重置位 準與訊號位準之間的差之訊號。接著,水平掃描電路以繼 續選擇水平選擇電晶體26以藉由一輸出電路而自水平訊號 線27輸出所選線之每一像素之訊號。重複該運行以輸出^ 97499.doc 1278109 有像素16之訊號。 示建構該固態影 在該實施例中,如圖6及圖7A至7D中所 像拾取裝置之單位像素16。
圖6展示根據該實施例之固態影像拾取裴置之一像素(單 位像素16)之排列之實例的平面圖。如圖6中所示,藉由: 包括光電轉換部分之光電二極體(PD)1將人射光光電曰轉換 成訊號電荷,且如此光電轉換之訊號電荷積聚於該光電二 極體㈣”中。藉由一包括積聚區域之浮動擴散㈣區域3 將如此積聚之訊號電荷轉換成電麼。藉由轉移閘極2將積聚 於光電二極體卿中之訊號電荷轉移至浮動擴散_區 域3。浮動擴散區域3摻雜了 η式雜質之離子。 圖7Α為一沿著圖6中線VII_V_取之橫截面圖。在圖μ 中’參考數字4表示?式半導體基板。η+式區域⑽由增加 所植入之η式雜質之離子之劑量而形成於卩式半導體基板4 上。因此,如圖中所示’形成了光電二極體(pD)i,其飽 和電荷量增加至飽和電狀預定量,使得甚至#增加固態 影像拾取裝置之像素數量幻吏固態影像拾取裝置小型化 時,亦可預防影像品質下降。 另外,n+式區域3a形成於p式半導體基板4上,以藉此形 成浮動擴散(FD)區域3。轉移閘極2藉由Si〇2膜製成之絕緣 層5而形成於光電二極體(PD)kn+式區域^與浮動擴散 (FD)區域3之n+式區域3a之間的p式半導體基板4上。 在此情況下,n+區域lb、轉移閘極2及^區域她成一用 於將光電二極體(PD)kn+式區域11}之積聚訊號電荷讀取 97499.doc 12 1278109 至浮動擴散(FD)區域3之讀取MOS電晶體12。 又,如圖7A中所示,重置汲極1、由n+式區域6a組成,且其 重置浮動擴散(FD)區域3之訊號電荷。重置閘極7藉由絕緣 - 層5而形成於浮動擴散(FD)區域3之n+式區域3 a與該重置汲 極6之n+式區域6a之間的p式半導體基板4上。 在此情況下,浮動擴散(FD)區域3之n+區域3a、重置閘極 7及重置;及極6之η區域6a組成一重置浮動擴散(fd)區域3 之訊號電荷之重置MOS電晶體14。 ® 在該實施例中,基板4之轉移閘極2之浮動擴散(FD)區域3 側及浮動擴散(FD)區域3另外摻雜了 n式雜質之離子,例 如,陰影線所示之As(砷)離子,且藉此轉移閘極2下浮動擴 散(FD)區域3之側之預定寬度形成為11式區域“,如圖7a中 所示。在此情況下,僅轉移閘極2下浮動擴散(FD)區域3之 側可摻雜有η式雜質之離子係足夠的。 另外,在此情況下,轉移閘極2下浮動擴散(FD)區域3之 ❿側形成為空乏區域,藉以如圖7B、7C&7D中所示增加了預 定寬度之電位。結果,在轉移閘極2下產生電位位準差,藉 以该電位位準差之量增加了浮動擴散(FD)區域3之容量。 圖7B展不在積聚圖7A中所示之像素時所獲取之電位分 佈。圖7C展示在將讀取訊號(來自水平掃描電路22之讀取脈 衝(|>TRG)供應至轉移閘極(讀取“〇§電晶體η之閘極時所 獲取之電位分佈。根據該實施例,與圖3C比較,因為轉移 2極2下電位位準差之量增加了浮動擴散⑽)區域3之容 量’所以可將光電二極體(PD)1之增加的飽和電荷之所有量 97499.doc •13- 1278109 轉移至浮動擴散(FD)區域3。圖7D展示在自轉移閘極讀出 讀取訊號(即,自轉移閘極(讀取MOS電晶體12之閘極)移除 了讀取訊號(讀取脈衝φΤΚ(ϊ))之後所獲取之電位分佈。結 果,可預防訊號電荷剩餘在光電二極體(PD)〗中,藉以預防 產生殘餘影像。
口此,根據本發明,甚至當增加固態影像拾取裝置之像 素數里且使固態影像拾取裝置小型化以使得減小單位單元 之尺寸時,可預防影像品質下降。 ㈣展示根據本發明之其它實施例之固態影像拾取裳置 單位像素16)之實例的平面圖。在圖8中,同樣的 多考數子表示與圖6中的部分同樣的部分。 :據圖8中所示之實施例,與圖6中所示之實施例不同, 基光電二極體(PD)l之侧之預定寬度藉由另外使 以PD)1/閘極2之光電二極體(PD)1之側及該光電二極 :子二有。rf之離子(例如,陰影線所示之㈣ 二極_心" m兄下,僅轉移閘極2下光電 在圖8中所-雜有P式雜質之離子係足夠的。 ® 不之實施例中,轉移間 之側形成為增強區域曰絲 電二極體(PD)1 形成為空乏區域,_以在二移閘極2下浮動擴散卿之側 結果,對應㈣雷 轉移間極2下產生電位位準差。 之容量。/立位準差之量可增加浮動擴散(FD)區域3 .. 緊解到,可藉由使用圖8中所-..备 素的固態影像拾取裝置而達成類?所-之早位像 攻頰似於先則貫施例之作用及 97499.doc 1278109 效應的作用及效應。 儘管至今已描述了 P式半導體基板4用作半導體基板之實 施例’但是本發明並不限於此,且4半導體基板當然可用 料導體基板。m兄下,n式極性在上述實施例中變成 P式極性。亦在此情況下,不用說可達成類似於上述實施例 之作用及效應的作用及效應。 此外,根據本發明之固態影像拾取裝置可形成為一形成 為單晶片之固悲影像拾取裝置或一形成為一組複數個晶片 之模組式固態影像拾取裝置。圖9展示另一實施例之示意性 平面圖,其中本發明應用於一形成為一組複數個晶片之模 組式固恶影像拾取裝置。如圖9中所示,模組式固態影像拾 取裝置(或相機)1〇〇可由一用於照相之感應器晶片11〇及一 用於處理數位訊號之訊號處理晶片12〇所組成。另外,該模 組式固態影像拾取裝置100可包含一光學系統13〇。甚至當 固態影像拾取裝置屬於模組式固態影像拾取裝置時,該模 Φ 組式固態影像拾取裝置可產生一具有寬動態範圍且可改良 電子裝置(該模組式固態影像拾取裝置安裝於其上)之效能 的高品質輸出訊號。 - 根據本發明,提供一由複數個像素組成之固態影像拾取 裝置,每一像素由一用於將入射光Li光電轉換成訊號電荷 且積聚如此光電轉換之訊號電荷之光電轉換部分、一用於 將積聚訊號電荷轉換成電壓之積聚區域、及一用於將積聚 於該光電轉換部分中之訊號電荷轉移至該積聚區域之轉移 閘極組成,其中藉由在該轉移閘極下所形成之電位位準差 97499.doc 15 1278109 而增加了許多飽和電荷。 在根據本發明之固態影像拾取裝置中,光電轉換部分及 積聚區域係由第一導電率式半導體區域所形成,且轉移閘 極下積聚區域側之一部分摻雜了第一導電率式雜質之離 子。 ' 在根據本發明之固態影像拾取裝置中,光電轉換部分及 積聚區域係由第一導電率式半導體區域所形成,且轉移閘 極下光電轉換部分側之一部分摻雜了第二導電率式雜質之 離子。 ”、
另外,根據本發明,提供一由一具有複數個像素之陣列 組成,影像拾取區域及光學⑽所組成之模組式固態影像 拾取裝置,每一像素包含一光電轉換部分、一用於 該光電轉換部分所產生之電荷之讀取閑極部分、及—用於 在其中積聚藉由該讀取閘極部分而讀出之電荷之積聚部 分,且該光學“用於將人射光引人至該影像拾取區域 I,其中該讀取間極部分包含一位於該積聚部分之側上之 第雜貝區域、及—具有低於該第__雜質區域之電位的電 位且鄰近於該第-雜質區域之第二雜質區域。 在根據本發明之模組式固態影像拾 二雜質區域形成於—閑電極之下。 及弟 此外、,根據本發明,因為電位位準差形成於轉移間極々 二可增加料區域之容量,使得可增加光電二極楚 (光電轉換部分)之餘和電荷量而不產生殘餘影像。 已參寺隨附圖式描述了本發明之較佳實施例,應瞭解 97499.doc •16- 1278109 到’本發明並w料精確實施例,且在μ離如由附 a t: gj t $界定之本發明之精神或範缚的情況 下’熟習此項技術者可於其中實現各種變化及修改。 【圖式簡單說明】 圖1展示根據有關技術之固態影像拾取裝置之實例之一 主要部分的平面圖; 圖2Α為—沿著圖1中線11爛取之橫截面圖,且展示根據 有關技術之固態影像拾取裝置之實例之—主要部分; 圖Β至2D刀別為展示圖2Α中所示之固態影像拾取裝置 之電位分佈的圖; 圖3Α展不根據有關技術之固態影像拾取裝置之實例之一 主要部分的橫截面圖; 圖3Β至3D刀別展不圖2八中所示之固態影像拾取裝置之 電位分佈的圖; 圖4展示根據本發餘 ^ a例之“影像拾取裝置之排 圖展π圖4中所不之固態影像拾取裝置之單位像素之奋 例之排列的示意圖; 、灵 的本發明之@態影像拾㈣置之_主要部分 圖7A為一沿著圖6中線¥11韻所取之橫截面圖,且展示 根據本發明之實施例之固態影像拾取裝置·, 圖7Bi7D分別為展示圖7A中所示之固態影像拾取震置 之電位分佈的示意圖; 97499.doc 17 1278109 gj 8 一 不根據本發明之其它實施例之固態影像衿取壯 之一主要部分的平面圖;且 。衣 圖9展+ s 、不另一貫施例之示意性平面圖,其中本發明應用於 吴、、且式固態影像拾取裝置。 【主要元件符號說明】
1 光電二極體 la n式區域 lb n+式區域 2 轉移閘極 2a n式區域 3 積聚區域 3a 式區域 4 Ρ式半導體基板 5 絕緣層 6 重置汲極 6a η+式區域 7 重置閘極 12 讀取MOS電晶體 13 放大MOS電晶體 14 重置MOS電晶體 15 垂直選擇MOS電晶體 16 單位像素 17 讀取線 18 重置線 97499.doc -18- 1278109 19 選擇線 20 影像拾取區域 21 垂直掃描電路 22 水平掃描電路 23 選擇線 24 負載MOS電晶體 25 CDS電路 26 水平選擇電晶體 27 水平訊號線 28 垂直訊號線 100 模組式固態影像拾取裝置 110 感應器晶片 120 訊號處理晶片 130 光學系統 FD 浮動擴散區域 PD 光電二極體 97499.doc -19-
Claims (1)
1278109 十、申請專利範圍: 1 · 一種固態影像拾取裝置,i包祛. «個像素,每-_=下部分組成: —用於將人射光光電轉換成訊號電荷且積聚該等訊號 电何之光電轉換部分; 一用於將該等積聚訊f卢雷4 έ W承桌號電何轉換成一電壓之積聚區 域;及 夕-用於將積聚於該光電轉換部分中之該等訊號電荷轉 移至该積聚區域之轉移閘極’其令藉由在該轉移間極下 成之電位位準差而增加了許多飽和訊號電荷。 2·如請求们之固態影像拾取裝置,其中該光電轉換部分及 该積聚區域係由第一導電率式半導體區域所形成,且該 轉移閘極下該積聚區域側之—部分摻雜了第 雜質之離子。 、也丰式 3·如請求们之固態影像拾取裝置,其中該光電轉換部分及 该積聚區域係由第一導電率式半導體區域所形成,且节 轉移閑極下該光電轉換部分侧之一部分摻雜了第〆 率式雜質之離子。 4. 一種模組式固態影像拾取裝置,其包括: 一由-具有複數個像素之陣列組成之影像拾取區域, 每-像素包含-光電轉換部分、一用於讀出由該光電轉 換部分所產生之電荷之讀取閘極部分、及一用於在其中 積聚藉由該讀取閘極部分而讀出之電荷之積聚部分;及 一用於將入射光引入至該影像拾取區域中之光學系 97499.doc 1278109 統,其中該讀取閘極部分包含一位於該積聚部分之該側 上之第一雜質區域、及一具有一低於該第一雜質區域之 電位的電位且鄰近於該第一雜質區域之第二雜質區域。 5.如請求項4之模組式固態影像拾取裝置,其中該第一及該 第二雜質區域形成於一閘電極之下。
97499.doc 2-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004024196A JP2005217302A (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200539440A TW200539440A (en) | 2005-12-01 |
TWI278109B true TWI278109B (en) | 2007-04-01 |
Family
ID=34805748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094102702A TWI278109B (en) | 2004-01-30 | 2005-01-28 | Solid-state image pickup device and module type solid-state image pickup device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7420603B2 (zh) |
JP (1) | JP2005217302A (zh) |
KR (1) | KR20060042901A (zh) |
CN (1) | CN1649165A (zh) |
TW (1) | TWI278109B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100772892B1 (ko) * | 2006-01-13 | 2007-11-05 | 삼성전자주식회사 | 플로팅 확산 영역의 커패시턴스를 제어할 수 있는 공유픽셀형 이미지 센서 |
US7652706B2 (en) * | 2006-02-15 | 2010-01-26 | Eastman Kodak Company | Pixel analog-to-digital converter using a ramped transfer gate clock |
JP4847828B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2011-12-28 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Cmosイメージセンサの製造方法 |
JP5171158B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2013-03-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置及び距離画像測定装置 |
JP5328207B2 (ja) * | 2008-04-01 | 2013-10-30 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5219724B2 (ja) * | 2008-10-09 | 2013-06-26 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2010160313A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
TWI425629B (zh) * | 2009-03-30 | 2014-02-01 | Sony Corp | 固態影像拾取裝置及其製造方法,影像拾取裝置及電子裝置 |
US20110032405A1 (en) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor with transfer gate having multiple channel sub-regions |
US9231006B2 (en) * | 2009-10-05 | 2016-01-05 | National University Corporation Shizuoka University | Semiconductor element and solid-state imaging device |
US8558293B2 (en) | 2009-10-09 | 2013-10-15 | National University Corporation Shizuoka University | Semiconductor element and solid-state imaging device |
CN107615487B (zh) * | 2015-06-05 | 2022-04-15 | 索尼公司 | 成像元件、电子器件、制造设备以及制造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS575361A (en) | 1980-06-11 | 1982-01-12 | Toshiba Corp | Charge transfer device |
JPS62124771A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-06 | Sharp Corp | 固体撮像装置 |
JPS62290159A (ja) | 1986-02-18 | 1987-12-17 | Nec Corp | 混成集積回路 |
JPS62290169A (ja) | 1986-06-09 | 1987-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置 |
US5122850A (en) * | 1989-09-05 | 1992-06-16 | Eastman Kodak Company | Blooming control and reduced image lag in interline transfer CCD area image sensors |
JPH04286361A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JPH04337670A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-25 | Sony Corp | Ccdシフトレジスタ |
US6351001B1 (en) * | 1996-04-17 | 2002-02-26 | Eastman Kodak Company | CCD image sensor |
US6690423B1 (en) * | 1998-03-19 | 2004-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state image pickup apparatus |
JP3322341B2 (ja) | 1998-11-30 | 2002-09-09 | 日本電気株式会社 | 光電変換素子、それを用いた固体撮像素子およびその製造方法 |
JP3655542B2 (ja) | 2000-09-22 | 2005-06-02 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
-
2004
- 2004-01-30 JP JP2004024196A patent/JP2005217302A/ja active Pending
-
2005
- 2005-01-25 US US11/042,386 patent/US7420603B2/en active Active
- 2005-01-28 TW TW094102702A patent/TWI278109B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-01-31 KR KR1020050008647A patent/KR20060042901A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-01-31 CN CNA2005100064042A patent/CN1649165A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1649165A (zh) | 2005-08-03 |
JP2005217302A (ja) | 2005-08-11 |
US7420603B2 (en) | 2008-09-02 |
TW200539440A (en) | 2005-12-01 |
KR20060042901A (ko) | 2006-05-15 |
US20050168604A1 (en) | 2005-08-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |