1252495 另一方面，可撓性電路基板2 0係在熱可塑性合成樹脂 薄片（如聚醯亞胺薄片）上設置端子圖案2 9、2 9及其表面滑 接有滑動件的導體圖案2 5而構成。也就是說，該可撓性電 路基板2 0係在對應合成樹脂薄片中央的上述貫穿孔1 1的 位置設置與其相同内徑的貫穿孔2 1，另外在其表面的貫穿 孔2 1的周圍設置呈馬蹄形狀包圍此的導體圖案（以下，本 貫施形態中稱為「電阻圖案」）2 5 ^另外在電阻圖案2 5的 兩端設為使端子圖案2 9、2 9分別與電阻圖案2 5連接。設 置可撓性電路基板2 0的端子圖案2 9、2 9側的邊，係從絕 緣基台1 0的上面介由外周側邊向其下面側折彎，藉此，端 子圖案2 9、2 9也可從絕緣基台1 0的外周側邊到達下面側。 其中，上述電阻圖案2 5係由依物理性蒸鍍（Ρ V D : physical vapor deposition)或 4匕學蒸 li(CVD: chemical v a ρ〇r d e ρ〇s i t i〇η )白勺金屬薄膜所構成。物理蒸鍍法係使用 真空蒸鍍、濺鍍、離子束蒸鍍等。化學蒸鍍法係使用熱CVD 法、電漿C V D法、光C V D法等。作為蒸鍍的電阻圖案2 5 的材質，係使用鉻鎳合金等的鎳系材料、或燒結瓷金系化 合物（C r - S i Ch )等組成的超耐熱硬度合金系材料、或氮化钽 等的妲系材料等。燒結瓷金系化合物可容易實現2 0 0 0 β Ω · c in以上的高比電阻，因此對該電子零件用基板〗-1的 小型化較佳。根據利用此種金屬蒸鍍的電阻圖案2 5，當然 毫無疑問可將電阻圖案2 5全體形成均質且均勻的厚度， 又，因為其不像印刷燒結樹脂中混合導電粉的糊膠的電阻 圖案般内部未具有樹脂，因此電阻值不易根據熱或溫度變 14 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 化。例如，在印刷燒結碳膠的電阻圖案的情況，其電阻溫 度係數為5 Ο Ο ρ ρ η] / °C ，相對於此，在使用上述真空蒸鍍的 金屬薄膜的情況的電阻溫度係數為1 0 0 p p n] / °C 。這是與在 陶瓷基板以高溫燒結電阻圖案的情況同等的良好溫度特 性。也就是說，因為藉由物理性蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄 膜構成電阻圖案（導體圖案）2 5，即可獲得與在陶瓷基板以 高溫燒結導體圖案的情況同等的良好溫度、濕度特性。而 且，因為是蒸鍍故較對陶瓷基板的燒結具有更佳的生產效 率 。 其次，端子圖案2 9、2 9係通過在鉻鎳襯底上順序蒸鍍 形成銅層及金層而構成。又，端子圖案29、29對電阻的變 化不會產生直接影響，因此也可藉由導電糊膠的印刷燒結 等的其他手段來形成。 也就是說，上述第1實施形態為申請專利範圍第1項記 載的發明，揭示有一種電子零件用基板1 - 1，其具備絕緣 基台1 0，及在安裝於上述絕緣基台1 0上的合成樹脂薄片 上設有端子圖案2 9、2 9與在其表面滑接有滑動件的導體圖 案2 5而形成的可撓性電路基板2 0，上述絕緣基台1 0係合 成樹脂成形品，上述可撓性電路基板2 0係嵌入成形於該絕 緣基台1 0。 又，第1實施形態為申請專利範圍第3項之發明，揭示 有電子零件用基板1 - 1，其中，上述可撓性電路基板2 0係 在以其表面露出於上述絕緣基台1 0的上面與下面的方式 被彎曲的狀態藉由嵌入成形安裝於絕緣基台10。 15 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 再者，說明本電子零件用基板1 -1之製造方法。首先， 如圖3所示，準備具有貫穿孔2 1，且在其表面上藉由物理 蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄膜而形成電阻圖案25與端子圖 案2 9、2 9的可撓性電路基板2 0。該可撓性電路基板2 0係 從其兩側邊突出有連結部3 1、3 1，藉由此等連結部3 1、3 1 並聯連結有相同的多數的可撓性電路基板2 0。 然後，如圖4所示，將藉由連結部3 1、3 1所連結的各 可撓性電路基板2 0嵌入二個模具組成的第1模具4 1及第 2模具45内。此時，在第1模具41及第2模具45内形成 有與上述電子零件用基板1 - 1的外形形狀相同的模六C1， 但可撓性電路基板2 0係將其電阻圖案2 5的形成面頂接於 模穴C1内的第1模具41側的内平面C1 1，且將設有端子 圖案2 9、2 9的一端部分折彎向第2模具4 5側。也就是說， 在第1模具4 1及第2模具4 5的模穴C 1内收納有可撓性電 路基板2 0，此時將設有可撓性電路基板2 0的電阻圖案2 5 的面頂接於模穴C1内的一面（第1模具4 1側），且將設有 端子圖案2 9、2 9側的部分折彎向模穴C 1内的另一面側（第 2模具4 5側）。又，模穴C 1的形狀係形成為電子零件用基 板1 - 1的外形形狀者，具體而言，具有形成中央具有圓形 的貫穿？L 1 1組成的部分的凸部，且具有指定厚度的略矩形 板狀。另夕卜，如圖4所示，設有貫穿孔1 1用的兩模具4 1、 4 5組成的凸部的分離面P S，係位於形成貫穿孔1 1的部分 内。 然後，從設於模穴C1内的第.1模具4 1側的二處的樹脂 16 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 注入口（圖1所示箭頭P 1、P 2及圖4所示P 1、P 2 )，壓入、 充填加熱融化的合成樹脂（尼龍或聚硫化苯等）直到充滿模 穴C 1内。然後，藉由該融化樹脂的壓入壓力，可撓性電路 基板2 0的折彎部分如圖4的虛線所示般被頂壓於模穴C 1 的内周面，在維持該狀態的狀態下進行冷卻固化。也就是 說，在模六C 1内充填融化的成形樹脂，使可撓性電路基板 2 0的折彎部分從模穴C 1的上面介由外周側面密接於下 面，在維持該狀態的狀態下進行冷卻固化。然後取下第1 模具4 1及第2模具4 5，若切斷從成形的絕緣基台1 0的兩 側突出的連結部3 1、3 1的部分，即完成圖1、圖2所示的 電子零件用基板1 - 1。亦即，從略矩形狀板狀的絕緣基台 1 0的上面介由一外周側面到達下面配置著可撓性電路基 板2 0。又，在絕緣基台1 0的中央設有貫穿孔1 1，在其外 周的可換性電路基板2 0設有馬蹄形的電阻圖案2 5 ’在其 兩端設有端子圖案2 9、2 9，端子圖案2 9、2 9還介由絕緣 基台1 0的一外周側面設於下面。 也就是說，.第1實施形態為申請專利範圍第1 1項之發 明，揭示有一種電子零件用基板1 - 1之製造方法，其準備 在合成樹脂薄片上設有其表面上滑接有滑動件的導體圖案 2 5與連接該導體圖案2 5的端子圖案2 9、2 9而形成的可撓 性電路基板2 0，及具有形成為電子零件用基板1 - 1的外形 形狀的模穴C 1的模具4 1、4 5，在上述模具4 1、4 5的模穴 C 1内收納上述可撓性電路基板2 0，此時將設有上述可撓性 電路基板2 0的導體圖案2 5的面頂接於模六C1内的一面 17 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 C 1 1，且將設有端子圖案2 9、2 9側的部分折向模穴C 1的另 一面側，在上述模穴C 1内充填融化的成形樹脂，將上述可 撓性電路基板2 0的折彎部分從模穴C 1的上面介由外周側 面密接於下面，在已充填的成形樹脂固化後取下模具4 1、 4 5，使上述成形樹脂形成的絕緣基台1 0上面設有導體圖案 2 5的部分露出，同時，使設有端子圖案2 9、2 9側的部分 以從其外周側面向下面折彎的狀態露出。 根據如上述的本實施形態，僅利用在第1、第2模具4 1、 4 5的模穴C 1内嵌入成形可撓性電路基板2 0，可容易製造 在絕緣基台1 0的上面使導體圖案露出，同時，使端子圖案 2 9、2 9從其外周側面折向下面而露出的構造的電子零件用 基板1 - 1，可實現低成本化。另外，與陶瓷基板相比實現 材料費的低成本化，厚度的薄型化也可容易且廉價進行。 另夕卜，在合成樹脂薄片同時成形多數組的電阻圖案2 5，其 次於設置各組導體圖案的可撓性電路基板2 0分別同時成 形絕緣基台1 0後，可將一體連結的可撓性電路基板2 0切 割而單零件化，因此可容易大量生產電子零件用基板 1 - 1，提高生產性。 圖5為顯示使用上述電子零件用基板1 - 1而構成的半固 定可變電阻器1 0 0 - 1的示意圖，圖5 ( a )為俯視圖，圖5 ( b ) 為前視圖，圖5 ( c )為沿著圖5 ( a )中之B - B線所作的剖面 圖，圖5 ( d )為背視圖。如同圖所示，半固定可變電阻器 1 0 0 - 1係在電子零件用基板1 - 1的上面配置滑動件6 0，在 下面配置集電板5 0，使設於集電板5 0的圓筒狀的筒狀突 18 3丨2/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 起5 1***貫穿孔1 1、2 1，又，在將***電子零件用基板 1 - 1的筒狀突起5 1的前端，***設於滑動件6 0的嵌插孔 6 1的狀態鉚接其前端而安裝滑動件6 0，以使該滑動件6 0 形成為可轉動自如的構成。在此，集電板5 0係收納於電子 零件用基板1 - 1的下面所設的集電板收納凹部1 5内。於 是，若轉動該滑動件6 0，設於滑動件6 0的滑動接點6 3滑 接於電阻圖案2 5 (參照圖2 )的表面，以改變端子圖案2 9、 2 9與集電板5 0間的電阻值。 (第2實施形態） 圖6為顯示使用本發明之第2實施形態所製造的電子零 件用基板1 - 2的示意圖，圖6 ( a )為俯視圖，圖6 ( b )為前視 圖，圖6 ( c )為沿著圖6 ( a )中之D - D線所作的剖面圖，圖 6 ( d )為背視圖。如同圖所示，在電子零件用基板1 - 2，對 與上述電子零件用基板1 - 1相同的部分，則賦予相同的元 件符號，並省略詳細的說明。本電子零件用基板1 - 2中， 也係藉由嵌入成形將可撓性電路基板2 0 —體安裝於絕緣 基台1 0的上面，另外，形成在可撓性電路基板2 0上的電 阻圖案2 5係由依物理性蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄膜所構 成。 在本電子零件用基板1-2中，其與上述電子零件用基板 1 - 1的差異點，係在上述電子零件用基板1 - 1，再將集電板 5 0 - 2 —體成形於絕緣基台1 0的内部。在此，集電板5 0 - 2 係為在將金屬板形成為略矩形狀而成的基部5 3 - 2的中 央，設置突出於設有電子零件用基板1 - 2的電阻圖案2 5 19 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93 1032% 1252495 的面側的筒狀突起5 1 - 2，另夕卜，利用從基部5 3 - 2的外周 一邊向外側呈略矩形狀突出且以大致直角彎曲二次，而成 為設置露出於與設置電子零件用基板1 - 2的電阻圖案2 5 的面相反側面的連結部5 5 - 2的構成。連結部5 5 - 2的前端 係一分為三，其中央部分係向設置電子零件用基板1 - 2的 電阻圖案2 5的面側略直角彎曲。然後，在該電子零件用基 板1 - 2中，以該筒狀突起5 1 - 2位於絕緣基台1 0的貫穿孔 1 1 (同時，可撓性電路基板2 0的貫穿孔2 1 )中（中央）的位 置的方式，藉由嵌入成形埋入絕緣基台1 0的内部。此時， 連結部5 5 - 2的下面係如前述露出於絕緣基台1 0的下面。 筒狀突起5 1 - 2係突出於可撓性電路基板2 0的上面側。根 據如上述的構成，因為在成形絕緣基台1 0時，可同時將絕 緣基台1 0、可撓性電路基板2 0及集電板5 0 - 2 —體化，因 此可實現製造步驟的簡略化。 也就是說，第2實施形態為申請專利範圍第2項記載的 發明，揭示有一種電子零件用基板1 - 2，其具備絕緣基台 1 0，及在安裝於上述絕緣基台1 0上的合成樹脂薄片上設有 端子圖案2 9、2 9與在其表面滑接有滑動件的導體圖案2 5 而形成的可撓性電路基板2 0，上述絕緣基台1 0係合成樹 脂成形品，上述可撓性電路基板2 0係嵌入成形於該絕緣基 台1 0，另外，以將筒狀突起5 1 - 2位於分別設於上述絕緣 基台1 0及可撓性電路基板2 0的貫穿孔1 1、2 1中的方式， 在上述絕緣基台1 0嵌入成形設置筒狀突起5 1 - 2的集電板 50-2 〇 20 3 丨 2/發HJ1 兌明書(補件)/93-04/93103295 1252495 又，第2實施形態為申請專利範圍第3項之發明，揭示 有電子零件用基板1 - 2，其中，上述可撓性電路基板2 0係 在以其表面露出於上述絕緣基台1 0的上面與下面的方式 而被彎曲的狀態藉由嵌入成形安裝於絕緣基台1 ◦。 再者，說明本電子零件用基板1 - 2之製造方法。首先， 如圖3所示，準備具有相同貫穿孔2 1，且在其表面上藉由 物理蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄膜而形成電阻圖案2 5與端 子圖案2 9、2 9的可撓性電路基板2 0，及圖6所示的集電 板5 0 - 2。該可撓性電路基板2 0如前所述，係從其兩側邊 突出有連結部3 1、3 1，藉由此等連結部3 1、3 1並聯連結 有相同的多數可撓性電路基板2 0。另外，集電板5 0 - 2也 利用連結於連接部5 5 - 2的前端部分未圖示的連結構件，並 聯連結有相同的多數集電板5 0 - 2。 然後，如圖8所示，將藉由連結部3 1、3 1所連結的各 可撓性電路基板2 0及藉由連結構件所連結的集電板 5 0 - 2，嵌入第1及第2模具4 1、4 5内。此時，在第1模具 41及第2模具45内形成有與上述電子零件用基板1-2的 外形形狀相同的模穴C 1，但可撓性電路基板2 0係將其電 阻圖案2 5的形成面頂接於模穴C1内的第1模具4 1側的内 平面C 1 1，且將設有端子圖案2 9、2 9的一端部分折彎向第 2模具4 5側。也就是說，在第1模具4 1及第2模具4 5的 模穴C1内收納有可撓性電路基板2 0，此時將設有可撓性 電路基板2 0的電阻圖案2 5的面頂接於模穴C1内的一面 C 1 1，且將設有端子圖案2 9、2 9侧的部分折彎向模六C1 21 3 12/發明說明書(_牛)/93-()4/93103295 1252495 内的另一面側。同時，若集電板5 Ο - 2的基部5 3 - 2的部分 係由第1模具4 1及第2模具4 5所夾住時，同時，在筒狀 突起51-2内***兩模具41、45組成的凸部，並且，連接 部5 5-2的下面密接於第2模具45的表面。 然後，從設於模穴C1内的第1模具4 1側的二處的樹脂 注入口 Ρ 1、Ρ 2 (參照圖6 ( a ))，壓入、充填加熱融化的合成 樹脂（尼龍或聚硫化苯等）直到充滿模穴C 1内。然後，藉由 該融化樹脂的壓入壓力，可撓性電路基板2 0的折彎部分如 圖8的虛線所不般被頂壓於換穴C 1的内周面’在維持该狀 態的狀態下進行冷卻固化。也就是說，在模穴C 1内充填融 化的成形樹脂，使可撓性電路基板2 0的折彎部分從模穴 C 1的上面介由外周側面密接於下面，在維持該狀態的狀態 下進行冷卻固化。然後取下第1模具4 1及第2模具4 5， 若切斷從成形的絕緣基台1 0的兩側突出的連結部3 1、3 1 的部分及突出的集電板5 0 - 2的連接部5 5 - 2的前端部分， 即完成圖6所示的電子零件用基板1 - 2。亦即’從略矩形 狀板狀的絕緣基台1 0的上面介由一外周側面到達下面配 置著可撓性電路基板2 0。又，在絕緣基台1 0的中央設有 貫穿孔1 1，在其外周的可撓性電路基板2 0設有馬蹄形的 電阻圖案25，在其兩端設有端子圖案29、29，端子圖案 2 9、2 9還介由絕緣基台1 0的一外周側面設於下面。又， 集電板5 0 - 2係一體埋入絕緣基台1 0的構成，在設於絕緣 基台1 0的貫穿孔1 1，使集電板5 0 - 2的筒狀突起5 1 - 2突 出而超過絕緣基台1 0的上面，又，基部5 3 - 2係埋入絕緣 22 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 基台1 0内，連接部5 5 - 2係露出於絕緣基台1 0的下面（但 在與下面露出的端子圖案2 9、2 9對向的一外周側面側的下 面）。 也就是說，第2實施形態為依附於申請專利範圍第1 1 項之申請專利範圍第1 2項記載的發明，揭示有一種電子零 件用基板1 _ 2之製造方法，其準備在合成樹脂濤片上設有 其表面上滑接有滑動件的導體圖案2 5與連接該導體圖案 2 5的端子圖案2 9、2 9而形成的可撓性電路基板2 0，及具 有形成為電子零件用基板1 - 2的外形形狀的模穴C 1的模具 4 1、4 5，在上述模具4 1、4 5的模穴C1内收納上述可撓性 電路基板2 0，此時將設有上述可撓性電路基板2 0的導體 圖案2 5的面頂接於模六C1内的一面C1 1，且將設有端子 圖案2 9、2 9側的部分折向模穴C1的另一面側，在上述模 穴C1内充填融化的成形樹脂，將上述可撓性電路基板2 0 的折彎部分從模穴C 1的上面介由外周側面密接於下面，在 已充填的成形樹脂固化後取下模具4 1、4 5，使上述成形樹 脂形成的絕緣基台1 0上面設有導體圖案2 5的部分露出， 同時，使設有端子圖案2 9、2 9側的部分以從其外周側面向 下面折彎的狀態露出，又，在上述模具4 1、4 5的模穴：C1 内收納上述可撓性電路基板2 0時，同時將金屬板組成的集 電板5 0 - 2收納於該模穴C 1内，將集電板5 0 - 2埋入上述成 形樹脂形成的絕緣基台1 0内。 根據如上述的本實施形態，僅利用在第1、第2模具4 1、 4 5的模穴C 1内嵌入成形可撓性電路基板2 0及集電板 23 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 5 Ο - 2，可容易製造在絕緣基台1 0的上面使電阻圖案2 5露 出，同時，使端子圖案2 9、2 9從其外周侧面折向下面而露 出，並安裝有集電板5 0 - 2的構造的電子零件用基板1 - 2， 可提高生產性，實現低成本化。另外，與陶瓷基板相比實 現材料費的低成本化，厚度的薄型化也可容易且廉價進行。 圖7為顯示使用電子零件用基板1-2而構成的半固定可 變電阻器1 0 0 - 2的示意圖，圖7 ( a )為俯視圖，圖7 ( b )為前 視圖，圖7 ( c )為沿著圖7 ( a )中之E - E線所作的剖面圖，圖 7 ( d )為背視圖。如同圖所示，半固定可變電阻器1 0 0 - 2係 在電子零件用基板1 - 2的上面配置滑動件6 0時，使設於集 電板5 0 - 2的圓筒狀的筒狀突起5 1 - 2***設於滑動件6 0 的嵌插孔6 1，利用鉚接其前端而安裝滑動件6 0，以使該滑 動件6 0形成為可轉動自如的構成。於是，若轉動該滑動件 6 0，設於滑動件6 0的滑動接點6 3滑接於電阻圖案2 5 (參 照圖6 )的表面，以改變端子圖案2 9、2 9與集電板5 0 - 2間 的電阻值。 (第3實施形態） 圖9、圖1 0為顯示使用本發明之第3實施形態所構成的 電子零件用基板1 - 3的示意圖，圖9 ( a )為從上侧所見的立 體圖，圖9 ( b )為從下側所見的立體圖，圖1 0 ( a )為俯視圖， 圖1 0 ( b )為前視圖，圖1 0 ( c )為沿著圖1 0 ( a )中之F - F線所 作的剖面圖，圖1 0 ( d )為背視圖。在兩圖所示電子零件用 基板1 - 3，對與上述電子零件用基板1 - 1、1 - 2相同的部分， 則賦予相同的元件符號，並省略詳細的說明。本電子零件 24 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 用基板1 - 3中，也係藉由嵌入成形將可撓性電路基板2 Ο 一體安裝於絕緣基台1 0的上面，另外，形成在可撓性電路 基板2 0上的電阻圖案2 5係由依物理性蒸鍍或化學蒸鍍的 金屬薄膜所構成。又，構成電子零件用基板1 - 3的各構件 的材質及其製造方法，與對應第1、第2實施形態的各構 件的材質及其製造方法相同。 在本實施形態中，絕緣基台1 0為略矩形狀的板狀合成 樹脂成形品，與上述電子零件用基板1 - 2相同，將集電板 5 0 - 3嵌入成形於絕緣基台1 0的内部。該集電板5 0 - 3也為 與上述集電板5 0 - 2相同的形狀，為在將金屬板形成為略矩 形狀而成的基部5 3 - 3的中央，設置突出於設有電子零件用 基板1 - 3的電阻圖案2 5的面側的筒狀突起5 1 - 3，另外， 利用從基部5 3 - 3的外周一邊向外側呈略矩形狀突出且以 大致直角彎曲二次，而成為設置露出於與設置電子零件用 基板1 - 3的電阻圖案2 5的面相反側面的連結部5 5 - 3的構 成。連結部5 5 - 3的前端係一分為三，其中央部分係向設置 電子零件用基板1 - 3的電阻圖案2 5的面側略直角彎曲。然 後，在該電子零件用基板1 - 3中，也以該筒狀突起5 1 - 3 位於絕緣基台1 0的貫穿孔1 1 (同時，可撓性電路基板2 0 的貫穿孔2 1)中（中央）的位置的方式，藉由嵌入成形將集 電板5 0 - 3埋入絕緣基台1 0的内部。此時，連結部5 5 - 3 的下面係如前述露出於絕緣基台1 0的下面。另夕卜，貫穿孔 1 1與貫穿孔2 1的内徑係較筒狀突起5 1 - 3的外徑大，筒狀 突起5 1 - 3係突出於可撓性電路基板2 0的上面侧。根據如 25 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93丨03295 1252495 上述的構成，與第2實施形態相同，因為可同時將絕緣基 台1 0、可撓性電路基板2 0及集電板5 0 - 3 —體化，因此可 實現製造步驟的簡略化。 其次，可撓性電路基板2 0在對應如圖1 1所示的略矩形 狀（為寬度與絕緣基台1 0的寬度大致相同，長度較絕緣基 台1 0的長度長指定尺寸的形狀）的熱可塑性合成樹脂薄片 中央的上述貫穿孔1 1的位置，設置與其相同内徑的貫穿孔 2 1，另外，在其表面的貫穿孔2 1的外周設置馬蹄形的導體 圖案（以下，本實施形態中稱為「電阻圖案」）2 5，另外設 為將沿著長度方向（A )的略矩形狀的端子圖案2 9、2 9連接 於電阻圖案2 5的端部2 5 e、2 5 e的構成。可撓性電路基板 2 0係將其設置端子圖案2 9、2 9側的邊，從絕緣基台1 0的 上面介由外周側邊折向其下面側，藉此，可撓性電路基板 2 0係在其表面露出於絕緣基台1 0的上面與外周側面與下 面而被折彎的狀態被安裝於絕緣基台1 0。藉此，電阻圖案 2 5係在絕緣基台1 0的上面露出，而端子圖案2 9、2 9從絕 緣基台1 0的上面與外周側邊到達下面被露出。 然後9在本電子零件用基板1 - 3中’分別由成形樹脂設 置具有覆蓋組成位於可撓性電路基板2 0的電阻圖案2 5外 側的長度方向（A ) —邊的端部（電阻圖案2 5側）的端邊7 1 的圓弧形狀的壓抵部1 7 a (但是，未覆蓋電阻圖案2 5 );在 可撓性電路基板2 0的電阻圖案2 5的端部2 5 e、2 5 e的外周 近旁部分具有覆蓋2個端子圖案2 9、2 9的圓弧形狀的壓抵 部1 7 b ;及與覆蓋設有配置於絕緣基台1 0的下面的可撓性 26 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 電路基板2 0的端子圖案2 9、2 9側的端邊7 3的絕緣基台 1 0下面相同平面的平板狀的壓抵部1 7 c，而與絕緣基台1 0 一體嵌入，藉此可將可撓性電路基板2 0牢固地固定於絕緣 基台1 0。 可撓性電路基板2 0的端邊7 1，係形成為對應電阻圖案 2 5的圓弧形狀的圓弧狀，壓抵部1 7 a也形成為對應該圓弧 形狀的圓弧狀。 在可撓性電路基板2 0的電阻圖案2 5的連接端子圖案 2 9、2 9部分的兩外周側邊（亦即、可撓性電路基板2 0的寬 度方向（B )的兩端部）設有切為凹狀的一對樹脂穿通部 7 5 a、7 5 a，另夕卜，在兩端子圖案2 9、2 9之間設有貫穿孔形 成的樹脂穿通部7 5 b，通過此等樹脂穿通部7 5 a、7 5 a、7 5 b 且對應電阻圖案2 5圓弧形狀形成圓弧狀的壓抵部1 7 b。壓 抵部1 7 b在樹脂穿通部7 5 a、7 5 a、7 5 b的部分與構成其下 側的絕緣基台1 0的成形樹脂連結。 形成折向可撓性電路基板2 0的絕緣基台1 0下面側的長 度方向（A )的另一邊端部（端子圖案2 9、2 9側）的端邊7 3， 為略直線狀，且在其中央設有圓弧狀凹陷的凹部7 7 (參照 圖1 1 )。然後在一端邊7 3上形成在複數處（5處）壓抵端邊 7 3的壓抵部1 7 c。可撓性電路基板2 0的端邊7 3近旁部分 的面，係從將可撓性電路基板2 0剛折向絕緣基台1 0的下 面側後的面（位於絕緣基台1 0側面側的下面）進一步向絕 緣基台1 0的内部凹陷的凹部7 8的底面凹陷，這是因為將 該壓抵部1 7 c的表面設為與端子圖案2 9、2 9的露出面相同 27 3丨2/發明說明書(補件)/93-04/93 103295 1252495 面，而有必要使可撓性電路基板2 0的面減低壓抵部1 7 c 的厚度量的緣故。 也就是說，第3實施形態為依附於申請專利範圍第2項 的申請專利範圍第4項記載的發明，揭示有一種電子零件 用基板1 - 3，其具備絕緣基台1 0，及在安裝於上述絕緣基 台1 0上的合成樹脂薄片上設有端子圖案2 9、2 9與在其表 面滑接有滑動件的導體圖案2 5而形成的可撓性電路基板 2 0，上述絕緣基台1 0係合成樹脂成形品，上述可撓性電路 基板2 0係嵌入成形於該絕緣基台1 0，另外，以將筒狀突 起5 1 - 3位於分別設於上述絕緣基台1 0及可撓性電路基板 2 0的貫穿孔1 1、2 1中的方式，在上述絕緣基台1 0嵌入成 形設置筒狀突起5 1 - 3的集電板5 0 - 3，另外，在上述絕緣 基台1 0設置將可撓性電路基板2 0牢固地固定於上述絕緣 基台10的壓抵部17a、 17b、 17c。 又，上述第3實施形態中，雖揭示有在絕緣基台1 0嵌 入成形設置筒狀突起5 1 - 3的集電板5 0 - 3，但也可為在絕 緣基台1 0不嵌入成形集電板5 0 - 3，而其他部分與上述第3 實施形態相同構造的電子零件用基板的構成。 該電子零件用基板為依附於申請專利範圍第1項的申請 專利範圍第4項記載的發明，其具備絕緣基台1 0 ;及在安 裝於上述絕緣基台1 0上的合成樹脂薄片上設有端子圖案 2 9、2 9與在其表面滑接有滑動件的導體圖案2 5而形成的 可撓性電路基板2 0，上述絕緣基台1 0係合成樹脂成形品， 上述可撓性電路基板2 0係嵌入成形於該絕緣基台1 0，另 28 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 外，在上述絕緣基台1 0設置將可撓性電路基板2 0牢固地 固定於上述絕緣基台1 0的壓抵部1 7 a、1 7 b、1 7 c。 再者，說明本電子零件用基板1 - 3之製造方法。首先， 如圖1 1所示，準備具有貫穿孔2 1、樹脂穿通部7 5 a、7 5 a、 7 5 b，且在其表面上藉由物理蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄膜而 形成電阻圖案2 5與端子圖案2 9、2 9的可撓性電路基板 2 0，及圖1 0所示的集電板5 0 - 3。該可撓性電路基板2 0係 從設有電阻圖案2 5部分的兩側邊突出有連結部3 1、3 1， 藉由此等連結部3 1、3 1並聯連結有相同的多數可撓性電路 基板2 0 (未圖示）。另外，集電板5 0 - 3也利用連結於連接 部5 5 - 3的前端部分未圖示的連結構件，並聯連結有相同的 多數集電板5 0 - 3。 然後，如圖1 2所示，將藉由連結部3 1、3 1所連結的各 可撓性電路基板2 0及藉由連結構件所連結的集電板 5 ◦ - 3，嵌入第1及第2模具41、4 5内。此時，在第1模具 41及第2模具45内形成有與上述電子零件用基板1-3的 外形形狀相同的模穴C 1，但可撓性電路基板2 0係將其電 阻圖案2 5的形成面頂接於模穴C 1内的第1模具4 1側的内 平面C 1 1，且將設有端子圖案2 9、2 9的一端部分折彎向第 2模具4 5側。也就是說，在第1模具4 1及第2模具4 5的 模穴C 1内收納有可撓性電路基板2 0，此時將設有可撓性 電路基板2 0的電阻圖案2 5的面頂接於模穴C 1内的一面 C 1 1 (第1模具4 1側），且將設有端子圖案2 9、2 9惻的部分 折彎向模穴C1内的另一面側（第2模具45側）。同時，集 312/發明說明書(補件)/93-04/93 ] 03295 29 1252495 電板5 Ο - 3的基部5 3 - 3的部分係由第1模具4 1及第2模具 4 5所夾住，另外連接部5 5 - 3的下面密接於第2模具4 5的 表面。又，在可撓性電路基板2 0的端邊7 3設置凹部7 7 (參 照圖1 1 )，是為了在將可撓性電路基板2 0的端邊7 3側部 分折向第2模具4 5側時，不讓可撓性電路基板2 0頂接於 形成第2模具4 5所設的貫穿孔1 1用的凸部4 7而作為逃避 用者。 然後，從設於模具4 1側的二處的樹脂注入口（圖9 ( a ) 所示箭頭G 1、G 2及圖1 2所示G1、G 2 )，壓入、充填加熱 融化的合成樹脂直到充滿模穴C 1内。此時，藉由該融化樹 脂的壓入壓力及熱，可撓性電路基板2 0被頂壓於模穴C 1 的内周面且變形為其内周面形狀，在維持該狀態的狀態下 進行冷卻固化。也就是說，在模穴C 1内充填融化的成形樹 脂，使可撓性電路基板2 0的折彎部分從模穴C 1的上面介 由外周側面密接於下面，在維持該狀態的狀態下進行冷卻 固化。然後取下第1模具4 1及第2模具4 5，若切斷從成 形的絕緣基台1 0的兩側突出的連結部3 1、3 1的部分及突 出的集電板5 0 - 3的連接部5 5 - 3的前端部分，即完成圖9、 圖1 0所示的電子零件用基板1 - 3。 又，如上述，藉由壓抵部1 7 c斷續地在複數處壓抵端邊 7 3及其近旁，是為了利用端邊7 3的局部頂接於第2模具 4 5的面，以使端邊7 3部分被融化成形樹脂的壓入壓力頂 上至第2模具4 5的面而不變形，來達成壓抵此端邊的目 的。亦即，不設置壓抵部1 7 c而從絕緣基台1 0下面露出的 30 312/發明說明書f(補件)/93-04/93103295 1252495 端邊7 3及其近旁的部分，係由第2模具4 5壓抵端邊7 3 及其近旁的結果而形成。 根據如上述的本實施形態，僅利用在第1、第2模具4 1、 4 5的模穴C 1内嵌入成形可撓性電路基板2 0及集電板 5 0-3，可容易製造在絕緣基台1 0的上面使電阻圖案2 5露 出，同時，使端子圖案2 9、2 9從其外周側面折向下面而露 出，並安裝有集電板5 0 - 3的構造的電子零件用基板1 - 3， 可提高生產性，實現低成本化。另外，與陶瓷基板相比實 現材料費的低成本化，厚度的薄型化也可容易且廉價進行。 根據該電子零件用基板1 - 3，在設於絕緣基台1 0上面的 可撓性電路基板2 0及設於絕緣基台1 0下面的可撓性電路 基板2 0，分別設置將可撓性電路基板2 0牢固地固定於絕 緣基台1 0 6勺壓抵部1 7 a〜1 7 c，因此，例如即使在可撓性 電路基板2 0與絕緣基台1 0為僅藉由嵌入成形時的熱與壓 力不容易固接的材質組合的情況，仍不會產生可撓性電路 基板2 0從絕緣基台1 0的表面剝離等的問題，可容易將此 牢固地固定。又，本實施形態中，雖在可撓性電路基板2 0 白勺設於絕緣基台1 0上面側的電阻圖案2 5側的端邊7 1、電 阻圖案2 5的端㊂卩2 5 e、2 5 e的外周近旁部分及設於絕緣基 台1 0下面側的端子圖案2 9、2 9側的端邊7 3設置壓抵部 1 7 a〜1 7 c，但在可撓性電路基板2 0對絕緣基台1 0的固接 較為牢固的情況，壓抵部也可僅設於此等三處中的任一 處。該情況，可撓性電路基板2 0的折彎向絕緣基台1 0下 面側的部分欲返回原來的形狀的應力最強，而容易剝離， 31 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 因此最好在端子圖案29、29側的端邊73的部分設置壓抵 部 1 7 c。 如上述般製造的電子零件用基板1 - 3，係將其筒狀突起 5 1 - 3***與上述圖7所示相同的滑動件6 0的嵌插孔6 1， 利用鉚接其前端而安裝滑動件6 0，以使該滑動件6 0形成 為可轉動自如的構成，藉此構成半固定可變電阻器。 (第4實施形態） 圖1 3、圖1 4為顯示使用本發明之第4實施形態所構成 的電子零件用基板1-4的示意圖，圖13為立體圖，圖14(a) 為俯視圖，圖1 4 ( b )為前視圖，圖1 4 ( c )為沿著圖1 4 ( a )中 之G - G線所作的剖面圖，圖1 4 ( d )為背視圖。兩圖所示電 子零件用基板1 - 4，係藉由嵌入成形將可撓性電路基板2 0 一體安裝於絕緣基台1 0的上面，同時，以連接上述可撓性 電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9的方式將端子板 7 0、7 0安裝於絕緣基台1 0的端部。以下，說明各構成部 分。 絕緣基台1 0為略矩形狀，且為板狀的合成樹脂成形品， 在其中央設有圓形的貫穿孔11，另外，在其下面中央設有 凹狀的集電板收納凹部1 5，又，在其下面的一端邊近旁設 有收納端子板7 0、7 0的尺寸形狀的端子板收納凹部1 8、 1 8。該絕緣基台1 0係由熱可塑性合成樹脂、如尼龍或聚硫 化苯（P P S )等所構成。 另一方面，可撓性電路基板2 0係在熱可塑性合成樹脂 薄片（如聚醯亞胺薄片）上設置端子圖案2 9、2 9及其表面滑 32 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93 103295 1252495 接有滑動件的導體圖案2 5而構成。也就是說，該可撓性電 路基板2 0係在對應合成樹脂薄片中央的上述貫穿孔1 1的 位置設置與其相同内徑的貫穿孔2 1，另外在其表面的貫穿 孔2 1的周圍設置呈馬蹄形狀包圍此的導體圖案（以下，本 實施形態中稱為「電阻圖案」）2 5，另外在電阻圖案2 5的 兩端設為使端子圖案2 9、2 9分別與電阻圖案2 5連接。 其中，上述電阻圖案2 5係由依物理性蒸鍍（P V D : physical vapor chemical v a p〇r d e p〇s i t i〇η )白勺金屬薄膜所構成。物理蒸鍍法係使用 真空蒸鍍、濺鍍、離子束蒸鍍等。化學蒸鍍法係使用熱CVD 法、電漿C V D法、光C V D法等。作為蒸鍍的電阻圖案2 5 的材質，係使用鉻鎳合金等的鎳系材料、或燒結瓷金系化 合物（C r - S i 0 2 )等組成的超耐熱硬度合金系材料、或氮化钽 等的钽系材料等。燒結瓷金系化合物可容易實現2 0 0 0 " Ω · c in以上白勺高比電阻，因此對該電子零件用基板1 - 4的 小型化較佳。 但是，本發明中，作為電阻圖案2 5，也可使用碳膠等的 電阻糊膠組成的電阻圖案，但在本實施形態中，因為該電 子零件用基板1 - 4為半固定可變電阻器用的基板，因此使 用依金屬蒸鍍的電阻圖案2 5。其理由如下述。也就是說， 在將半固定可變電阻器安裝於通常的其他電路基板等後， 利用轉動滑動件以設定電阻值，一旦電阻值設定後，其電 阻值不變化，以維持原來的狀態使用電阻值。對該種半固 定可變電阻器，有使設定之電阻值不受溫度及濕度影響的 33 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 必要。但是，作為電阻圖案2 5在使用電阻糊膠組成的電阻 圖案的情況1因為電阻圖案為在樹脂中混合導電粉的構 成，因此該樹脂易受熱及溫度的影響，其電阻值容易因溫 度、濕度的變化而變化。 另一方面，根據利用此種金屬蒸鍍的電阻圖案2 5，當然 毫無疑問可將電阻圖案2 5全體形成均質且均勻的厚度， 又，因為不像印刷燒結樹脂中混合導電粉的糊膠的電阻圖 案般内部未具有樹脂，因此電阻值不易根據熱或溫度變 化。例如，在印刷燒結碳膠的電阻圖案的情況，其電阻溫 度係數為5 0 0 p p m / °C ，相對於此，在使用上述真空蒸鍍的 金屬薄膜的情況的電阻溫度係數為1 0 0 p p m / °C 。這是與在 陶瓷基板以高溫燒結電阻圖案的情況同等的良好溫度特 性。藉此，本實施形態中，作為電阻圖案使用依金屬蒸鍍 的電阻圖案2 5。 其次，端子圖案2 9、2 9係通過在鉻鎳襯底上順序蒸鍍 形成銅層及金層而構成。又，端子圖案29、29對電阻的變 化不會產生直接影響，因此也可藉由導電糊膠的印刷燒結 等的其他手段來形成。 端子板7 0、7 0為略口字狀的金屬板（例如，利用在鐵板 表面鍍銅後，再於其上鍍上低融點金屬鍍層者或不鏽鋼板 等）製，形成為覆蓋絕緣基台端部1 2的上面、側面及下面 的尺寸。 也就是說，第4實施形態為依附於申請專利範圍第1項 的申請專利範圍第6項記載的發明，揭示有一種電子零件 34 3〗2/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 用基板1 - 4，其具備絕緣基台1 Ο，及在安裝於上述絕緣基 台1 0上的合成樹脂薄片上設有端子圖案2 9、2 9與在其表 面滑接有滑動件的導體圖案2 5而形成的可撓性電路基板 2 0，上述絕緣基台1 0係合成樹脂成形品，上述可撓性電路 基板2 0係嵌入成形於該絕緣基台1 0，又，具備與上述可 撓性電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9連接，且安裝 於絕緣基台1 0端部的端子板7 0、7 0。 再者，說明本電子零件用基板1 - 4之製造方法。首先， 如圖15所示，準備具有貫穿孔21，且在其表面上藉由物 理蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄膜而形成電阻圖案2 5與端子 圖案2 9、2 9的可撓性電路基板2 0。該可撓性電路基板2 0 係從其兩側邊突出有連結部3 1、3 1，藉由此等連結部3 1、 3 1並聯連結有相同的多數的可撓性電路基板2 0。 然後，如圖1 6所示，將藉由連結部3 1、3 1所連結的各 可撓性電路基板2 0嵌入第1模具4 1及第2模具4 5内。此 時，在第1模具41及第2模具45内形成有與上述電子零 件用基板1 - 4的外形形狀相同的模穴C 1，但可撓性電路基 板2 0係將其電阻圖案2 5的形成面頂接於模穴C1内的第1 模具4 1側的内平面C 1 1。 然後，從設於第1模具4 1側的二處的樹脂注入口（圖1 3 所示箭頭Ρ 1、Ρ 2及圖1 6所示Ρ1、Ρ 2 )，壓入、充填加熱 融化的合成樹脂（尼龍或聚硫化苯等）直到充滿模穴C 1 内。然後，在將上述融化合成樹脂冷卻固化後，取下第1 模具4 1及第2模具4 5，切斷從成形的絕緣基台1 0的兩側 35 312/發明說明懲(補件)/93-04/93103295 1252495 突出的連結部3 1、3 1的部分。 然後，若以覆蓋可撓性電路基板2 0表面的設置端子圖 案2 9、2 9的面的方式予以連接，以覆蓋該面與絕緣基台 1 0下面的端子板收納凹部1 8、1 8的面及絕緣基台1 0外周 側面的方式安裝上述圖1 3、圖1 4所示端子板7 0、7 0，即 完成附有與圖1 3、圖1 4所示端子圖案2 9、2 9連接而安裝 於絕緣基台端部1 2的端子板7 0的電子零件用基板1 - 4。 也就是說，第4實施形態為申請專利範圍第1 3項之發 明，揭示有一種電子零件用基板1 - 4之製造方法，其準備 在合成樹脂薄片上設有其表面滑接有滑動件的導體圖案 2 5與連接該導體圖案2 5的端子圖案2 9、2 9而形成的可撓 性電路基板2 0，金屬板製成的端子板7 0、7 0及具有形成 為電子零件用基板1 - 4的外形形狀的模穴C1的模具4 1、 4 5，在上述模具4 1、4 5的模穴C 1内收納上述可撓性電路 基板2 0，此時將設有上述可撓性電路基板2 0的導體圖案 2 5的面頂接於模穴C 1内的一面C1 1 (第1模具4 1面），在 上述模穴C 1内充填融化的成形樹脂，在已充填的成形樹脂 固化後取下模具4 1、4 5，以該導體圖案2 5與端子圖案2 9、 2 9露出的方式將可撓性電路基板2 0安裝於成形樹脂形成 的絕緣基台1 0，其後以連接上述可撓性電路基板2 0上所 設的端子圖案2 9、2 9的方式將端子板7 0、7 0安裝於絕緣 基台端部1 2。 又，端子板70與端子圖案29之間也可僅以直接頂接的 機械壓力予以連接，也可介由導電性接合劑等予以連接。 36 3丨2/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 又，端子板7 0的形狀、安裝構造，在本實施形態中並無限 定，只要為與端子圖案2 9連接且安裝於絕緣基台1 0端部 的構造，可為任何的構造。 若如上述製造電子零件用基板1 - 4，僅利用在絕緣基台 1 0嵌入成形可撓性電路基板2 0，可容易製造且實現低成本 化。另外，因為由合成樹脂成形品構成絕緣基台1 0，因此 可容易製造，與陶瓷基板相比實現材料費的低成本化，厚 度的薄型化也可容易且廉價進行。另外，在合成樹脂薄片 同時成形多數組的電阻圖案2 5，其次於設置各組導體圖案 的可撓性電路基板2 0分別同時成形絕緣基台1 0後，可將 一體連結的可撓性電路基板2 0切割而單零件化，因此可容 易大量生產電子零件用基板1-4，提高生產性。 圖1 7為顯示使用上述電子零件用基板1 - 4而構成的半 固定可變電阻器1 0 0 - 4的示意圖，圖1 7 ( a )為俯視圖，圖 1 7 ( b )為前視圖，圖1 7 ( c )為沿著圖1 7 ( a )中之Η - Η線所作 的剖面圖，圖1 7 ( d )為背視圖。如同圖所示，半固定可變 電阻器1 0 0 - 4係在電子零件用基板1 - 4的上面配置滑動件 6 0，在下面配置集電板5 0，使設於集電板5 0的圓筒狀的 筒狀突起5 1***貫穿孔1 1、2 1，又，在將***電子零件 用基板1 - 4的筒狀突起5 1的前端，***設於滑動件6 0的 嵌插孔6 1的狀態鉚接其前端而安裝滑動件6 0，以使該滑 動件6 0形成為可轉動自如的構成。在此，集電板5 0係收 納於電子零件用基板1 - 4的下面所設的集電板收納凹部1 5 内。於是，若轉動該滑動件6 0，設於滑動件6 0的滑動接 37 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 點6 3滑接於電阻圖案2 5 (參照圖1 4 )的表面，以改變端子 板7 0、7 0與集電板5 0間的電阻值。 上述半固定可變電阻器1 0 0 - 4係安裝於搭載各種電子零 件的其他電路基板上。此時，藉由使用低融點金屬等的伴 隨高溫的連接機構將上述端子板7 0、7 0安裝於設於其他電 路基板的電路圖案上，本發明中因為使用端子板，因此可 容易進行依對其他的電路基板的伴隨高溫的連接機構的固 定，另一方面，作為端子圖案2 9或可撓性電路基板2 0的 材質便可使用不耐熱的材質。另外，端子板7 0、7 0可兼作 為將可撓性電路基板1 0夾於絕緣基台1 0而予以固定的機 械固定機構。 (第5實施形態） 圖1 8為顯示使用本發明之第5實施形態所製造的電子 零件用基板1 - 5的示意圖，圖1 8 ( a )為俯視圖，圖1 8 ( b ) 為前視圖，圖1 8 ( c )為沿著圖1 8 ( a )中之I - I線所作的剖面 圖，圖1 8 ( d )為背視圖。如同圖所示，在電子零件用基板 1 - 5，對與上述電子零件用基板1 - 4相同的部分，則賦予相 同的元件符號，並省略詳細的說明。本電子零件用基板1 - 5 中，也係藉由嵌入成形將可撓性電路基板2 0 —體安裝於絕 緣基台1 0的上面，另外，以連接端子圖案2 9、2 9的方式 將端子板7 0、7 0安裝於絕緣基台端部1 2。電阻圖案2 5也 係由依物理性蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄膜所構成。 在本電子零件用基板1-5中，其與上述電子零件用基板 1 - 4的差異點，除可撓性電路基板2 0夕卜，端子板7 0、7 0 38 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93 103295 1252495 也嵌入成形於絕緣基台1 ο，藉此將此等零件一體化。也就 是說，本電子零件用基板1 - 5之製造方法，如圖1 9所示， 預先將可撓性電路基板2 0及端子板7 0、7 0嵌入絕緣基台 1 0成形用的第1及第2模具41、4 5的模穴C1内，於模穴 C 1内從樹脂注入口 Ρ 1、Ρ 2 (設在與第4實施形態相同的位 置），壓入融化合成樹脂並進行冷卻固化，製造利用絕緣基 台1 0而一體成形可撓性電路基板2 0與端子板7 0、7 0的電 子零件用基板1 - 5。 也就是說，第5實施形態為依附於申請專利範圍第6項 之申請專利範圍第8項記載的發明，揭示有一種電子零件 用基板1 - 5，其具備絕緣基台1 0，及在安裝於上述絕緣基 台1 0上的合成樹脂薄片上設有端子圖案2 9、2 9與在其表 面滑接有滑動件的導體圖案2 5而形成的可撓性電路基板 2 0，上述絕緣基台1 0係合成樹脂成形品，上述可撓性電路 基板2 0係嵌入成形於該絕緣基台1 0，又，具備與上述可 撓性電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9連接，且安裝 於絕緣基台1 0端部的端子板7 0、7 0，此等端子板7 0、7 0 也為嵌入成形於絕緣基台1 0的構成。 第5實施形態為申請專利範圍第1 4項之發明，揭示有 一種電子零件用基板1 - 5之製造方法，其準備在合成樹脂 薄片上設有其表面滑接有滑動件的導體圖案2 5與連接該 導體圖案2 5的端子圖案2 9、2 9而形成的可撓性電路基板 2 0，金屬板製成的端子板7 0、7 0及具有形成為電子零件用 基板1 - 5的外形形狀的模穴C1的模具41、4 5，在上述模 39 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 具4 1、4 5的模穴C 1内收納上述可撓性電路基板2 0及端子 板7 0、7 0，此時將設有上述可撓性電路基板2 0的導體圖 案2 5的面頂接於模穴C 1内白勺一面C 1 1 (第1模具4 1面）， 同時，將端子板7 0、7 0的局部與可撓性電路基板2 0的端 子圖案2 9、2 9頂接或對向，在上述模穴C 1内充填融化的 成形樹脂，在已充填的成形樹脂固化後取下模具4 1、4 5， 以該導體圖案2 5與端子圖案2 9、2 9露出的方式將可撓性 電路基板2 0安裝於成形樹脂形成的絕緣基台1 0，同時， 以連接上述可撓性電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9 的方式將端子板7 0、7 0安裝於該絕緣基台1 0端部。 又，在第1模具4 1的端子板7 0上部的位置，設有構成 模穴C 1的局部的模穴C 1 2，在模穴C 1 2内設置從後側支撐 端子板7 0、7 0的突起狀頂接部4 2，以便使成形絕緣基台 1 0日夺端子板7 0、7 0不因壓入模穴C 1、C 2内的融化成形樹 脂而發生位置偏移。然後，藉由該模穴C 1 2，如圖1 8所示， 形成由與覆蓋端子板7 0、7 0上面的絕緣基台1 0相同合成 樹脂組成的端子板壓抵部1 9，以實現端子板7 0、7 0對絕 緣基台1 0的固定的確實化，及端子板7 0、7 0對端子圖案 2 9、2 9的連接的確實化。又，在可撓性電路基板2 0的兩 端子圖案2 9、2 9間的部分，設有一體連結絕緣基台1 0與 端子板壓抵部1 9間用的開口 2 3。另外，形成於端子板壓 抵部1 9的2個孔1 9 1、1 9 1，係為藉由設於上述第1模具 4 1的模穴C 1 2内的頂接部4 2所形成的孑L 。 如此般，若不僅將可撓性電路基板2 0，還將端子板7 0、 40 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 7 0也嵌入成形於絕緣基台1 Ο，則不需要另外的將端子板 7 0、7 0安裝於絕緣基台1 0的安裝步驟，另外，可確實容 易進行端子板7 0、7 0對絕緣基台1 0的固定及端子板7 0、 7 0對端子圖案2 9、2 9的電性連接。另外，因為由合成樹 脂成形品構成絕緣基台1 0，因此可容易製造，與陶瓷基板 相比實現材料費的低成本化，厚度的薄型化也可容易且廉 價進行。又，端子板壓抵部1 9並不一定需要，也可省略。 (第6實施形態） 圖2 0為顧示電子零件用基板1 - 6的示意圖，圖2 0 ( a ) 為俯視圖，圖2 0 ( b )為前視圖，圖2 0 ( c )為沿著圖2 0 ( a )中 之J - J線所作的剖面圖，圖2 0 ( d )為背視圖。如同圖所示， 在電子零件用基板1-6對與上述電子零件用基板1-4相同 的部分，則賦予相同的元件符號，並省略詳細的說明。本 電子零件用基板1 - 6中，也係藉由嵌入成形將可撓性電路 基板2 0 —體安裝於絕緣基台1 0的上面，同時，在連接可 撓性電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9的狀態將端子 板7 0、7 0安裝於絕緣基台端部（端邊）1 2。 在本電子零件用基板1-6中，其與上述電子零件用基板 1 - 4的差異點，係在上述電子零件用基板1 - 4，再將集電板 5 0 - 6 —體成形於絕緣基台1 0的内部。在此，集電板5 0 - 6 係在將金屬板形成為略矩形狀而成的基部5 3 - 6的中央，設 置突出於設有電子零件用基板1 - 6的電阻圖案2 5的面側的 筒狀突起5 1 - 6，另夕卜，利用從基部5 3 - 6的外周一邊向外 側呈略矩形狀突出且以大致直角彎曲二次，而成為設置露 41 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 出於與設置電子零件用基板1 - 6的電阻圖案2 5的面相反側 面的連結部5 5 - 6的構成。連結部5 5 - 6的前端係一分為三， 其中央部分係向設置電子零件用基板1 - 6的電阻圖案2 5 的面側略直角彎曲。然後，在該電子零件用基板1 - 6中， 以該筒狀突起5 1 - 6位於絕緣基台1 0的貫穿孔1 1 (同時， 可撓性電路基板2 0的貫穿孔2 1 )中（中央）的位置的方式， 藉由嵌入成形將集電板5 0 - 6埋入絕緣基台1 0的内部。此 時，連結部5 5 - 6的下面係如前述露出於絕緣基台1 0的下 面。另夕卜，筒狀突起5 1 - 6係突出於可撓性電路基板2 0的 上面侧。根據如上述的構成，在成形絕緣基台1 0時，可同 時將絕緣基台1 0、可撓性電路基板2 0及集電板5 0 - 6 —體 化，因此可實現製造步驟的簡略化。 再者，說明本電子零件用基板1 - 6之製造方法。首先， 準備具有與圖15所示相同的貫穿孔21，且在其表面上藉 由物理蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄膜而形成電阻圖案2 5與 端子圖案2 9、2 9的可撓性電路基板2 0，及圖2 0所示的集 電板5 0 - 6。該可撓性電路基板2 0如前述般，係從其兩側 邊突出有連結部3 1、3 1，藉由此等連結部3 1、3 1並聯連 結有相同的多數可撓性電路基板2 0。另外，集電板5 0 - 6 也利用連結於連接部5 5 - 6的前端部分未圖示的連結構 件’並聯連結有相同的多數集電板5 0 - 6。 然後，如圖2 1所示，將藉由連結部3 1、3 1所連結的各 可撓性電路基板2 0及藉由連結構件所連結的集電板 5 0 - 6，嵌入第1及第2模具4 1、4 5内。此時，在第1模具 42 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 4 1及第2模具4 5内形成有與上述電子零件用基板1 - 6的 外形形狀相同的模穴C 1，但可撓性電路基板2 0係將其電 阻圖案2 5的形成面頂接於模穴C1内的第1模具4 1側的内 平面C1 1。也就是說，在第1模具4 1及第2模具4 5的模 穴C 1内收納有可撓性電路基板2 0，此時成為將設有可撓 性電路基板2 0的電阻圖案2 5的面頂接於模穴C 1内的一面 C 1 1 (第1模具4 1側）的狀態。同時，集電板5 0 - 6的基部 5 3 _ 6的部分係由第1模具4 1及第2模具4 5所夾住，同時 在筒狀突起51-6内***兩模具41、45組成的凸部，又在 連接部5 5 - 6的下面密接於第2模具4 5的表面。 然後，從設於模穴C1的第1模具41側的二處的樹脂注 入口 P 1、P 2 (與圖1 3相同的位置），壓入、充填加熱融化 的合成樹脂（尼龍或聚硫化苯等）直到充滿模穴C 1内。然 後，藉由該融化樹脂的壓入壓力，可橈性電路基板2 0被頂 壓於模穴C 1的内平面C 11，在維持該狀態的狀態下進行冷 卻固化。然後取下第1模具41及第2模具4 5，若切斷從 成形的絕緣基台1 0的兩側突出的連結部3 1、3 1的部分及 突出的集電板5 ◦ - 6的連接部5 5 - 6的前端部分，即完成圖 2 0所示的電子零件用基板1 - 6。又，在絕緣基台1 0的中央 設有貫穿孔1 1，在其外周的可撓性電路基板2 0設有馬蹄 形的電阻圖案25，在其兩端設有端子圖案29、29。又，集 電板5 0 - 6係一體埋入絕緣基台1 0的構成，在設於絕緣基 台1 0的貫穿孔1 1，使集電板5 0 - 6的筒狀突起5 1 - 6突出 而超過絕緣基台1 0的上面，又，基部5 3 - 6係埋入絕緣基 43 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 台1 0内，連接部5 5 - 6係露出於絕緣基台1 0的下面（在與 上面露出的端子圖案2 9、2 9對向的一外周側面側的下面）。 然後，若以覆蓋可撓性電路基板2 0表面的設置端子圖 案2 9、2 9的面的方式予以連接，以覆蓋該面與絕緣基台 1 0下面的端子板收納凹1 8、1 8的面及絕緣基台1 0外周 側面的方式安裝上述圖20所示端子板70、70，即完成附 有與圖2 0所示端子圖案2 9、2 9連接而安裝於絕緣基台端 部1 2的端子板7 0的電子零件用基板1 - 6。 也就是說，第6實施形態為依附於申請專利範圍第6項 之申請專利範圍第9項記載的發明，揭示有一種電子零件 用基板1 - 6，其具備絕緣基台1 0，及在安裝於上述絕緣基 台1 0上的合成樹脂薄片上設有端子圖案2 9、2 9與在其表 面滑接有滑動件的導體圖案2 5而形成的可撓性電路基板 2 0，上述絕緣基台1 0係合成樹脂成形品，上述可撓性電路 基板2 0係嵌入成形於該絕緣基台1 0，又，具備與上述可 撓性電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9連接，且安裝 於絕緣基台1 0端部的端子板7 0、7 0，又，集電板5 0 - 6係 嵌入成形於絕緣基台1 0。 另外，第6實施形態為依附於申請專利範圍第1 3項之 申請專利範圍第1 5項記載的發明，揭示有一種電子零件用 基板1 - 6之製造方法，其準備在合成樹脂薄片上設有其表 面滑接有滑動件的導體圖案2 5與連接該導體圖案2 5的端 子圖案2 9、2 9而形成的可撓性電路基板2 0，金屬板製成 的端子板7 0、7 0及具有形成為電子零件用基板1 - 6的外形 44 312/發明說明書(補件)/93-04/93 103295 1252495 形狀的模穴C 1的模具4 1、4 5，在上述模具4 1、4 5的模穴 C 1内收納上述可撓性電路基板2 0，此時將設有上述可撓性 電路基板2 0的導體圖案2 5的面頂接於模穴C1内的一面 C 1 1 (第1模具4 1面），在上述模穴C 1内充填融化的成形樹 脂，在已充填的成形樹脂固化後取下模具4 1、4 5，以該導 體圖案2 5與端子圖案2 9、2 9露出的方式將可撓性電路基 板2 0安裝於成形樹脂形成的絕緣基台1 0，其後，以連接 上述可撓性電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9的方式 將端子板7 0、7 0安裝於該絕緣基台1 0端部，又，在上述 模具4 1、4 5的模穴C 1内收納上述可撓性電路基板2 0時， 同時將金屬板組成的集電板50-6收納於該模穴C1内，將 集電板5 0 - 6埋入上述成形樹脂形成的絕緣基台1 0内。 若如此般製造本電子零件用基板1 - 6，因為在絕緣基台 10嵌入成形可撓性電路基板20及集電板50-6，因此不需 要另外將集電板5 0 - 6安裝於絕緣基台1 0的安裝步驟，可 容易製造安裝有金屬板製的集電板5 0 - 6的構造的電子零 件用基板1 - 6，可實現低成本化。另外，因為由合成樹脂 成形品構成絕緣基台1 0，因此可容易製造，與陶瓷基板相 比實現材料費的低成本化，厚度的薄型化也可容易且廉價 進行。 但是，作為第6實施形態的變化實施形態，如圖2 2所 示，還可在第1及第2模具4 1、4 5内，除可撓性電路基板 2 0及集電板5 0 - 6外，與上述第5實施形態相同，再嵌入 成形端子板7 0、7 0。也就是說，如圖2 2所示，預先將可 45 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 撓性電路基板2 Ο、集電板5 Ο - 6及端子板7 Ο、7 Ο 零件用基板1 - 6 Α (省略圖示）成形用的第1及第、 4 5的模穴C1内，於模穴C1内從樹脂注入口 P1 與第4實施形態相同的位置），壓入融化合成樹脂 卻固化，製造利用絕緣基台1 0而一體成形可撓性 20、集電板50-6及端子板70、70的電子零件用基 也就是說，本實施形態為依附於申請專利範圍 申請專利範圍第9項記載的發明，揭示有一種電 基板1 - 6 A，其具備絕緣基台1 0，及在安裝於上述 1 0上的合成樹脂薄片上設有端子圖案2 9、2 9與 滑接有滑動件的導體圖案2 5而形成的可撓性電ί 2 0，上述絕緣基台1 0係合成樹脂成形品，上述可 基板2 0係嵌入成形於該絕緣基台1 0，又，具備 撓性電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9連接 於絕緣基台1 0端部的端子板7 0、7 0，此等端子 係嵌入成形於絕緣基台1 0，又，集電板5 0 - 6係 於上述絕緣基台1 0。 另外，本實施形態為依附於申請專利範圍第1 請專利範圍第1 5項記載的發明，揭示有一種電子 板1 - 6 Α之製造方法，其準備在合成樹脂薄片上設 滑接有滑動件的導體圖案2 5與連接該導體圖案 圖案2 9、2 9而形成的可撓性電路基板2 0，金屬 端子板7 0、7 0及具有形成為電子零件用基板1 -形狀的模穴C 1的模具4 1、4 5，在上述模具4 1、 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295 嵌入電子 2模具4 1、 、P 2 (設在 並進行冷 電路基板 ‘板 1 - 6 A。 第8項之 子零件用 絕緣基台 在其表面 各基板 撓性電路 與上述可 ，且安裝 板 70 、 70 嵌入成形 4項之申 零件用基 有其表面 25的端子 板製成的 6A的外形 4 5的模穴 46 1252495 C 1内收納上述可撓性電路基板2 0及端子板7 Ο、7 Ο，此時 將設有上述可撓性電路基板2 0的導體圖案2 5的面頂接於 模穴C1内的一面C 1 1 (第1模具41面），同日夺，將端子板 7 0、7 0的局部與可撓性電路基板2 0的端子圖案2 9、2 9頂 接或對向，在上述模穴C 1内充填融化的成形樹脂，在已充 填的成形樹脂固化後取下模具4 1、4 5，以該導體圖案2 5 與端子圖案2 9、2 9露出的方式將可撓性電路基板2 0安裝 於成形樹脂形成的絕緣基台1 0，同時，以連接上述可撓性 電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9的方式將端子板 7 0、7 0安裝於該絕緣基台1 0端部，又，在上述模具4 1、 4 5的模穴C 1内收納上述可撓性電路基板2 0時，同時將金 屬板組成的集電板5 0 - 6收納於該模六C 1内，將集電板 5 0 - 6埋入上述成形樹脂形成的絕緣基台1 0内。 若如此般製造本電子零件用基板1 - 6 A，因為在絕緣基台 1 0嵌入成形可撓性電路基板2 0、集電板5 0 - 6及端子板 7 0、7 0，因此不需要另外將集電板5 0 - 6安裝於絕緣基台 1 0的安裝步驟及將端子板7 0、7 0安裝於絕緣基台1 0的安 裝步驟，可容易製造安裝有金屬板製的集電板5 0 - 6及端子 板7 0、7 0的構造的電子零件用基板1 - 6 A，可實現低成本 化。另外，因為由合成樹脂成形品構成絕緣基台1 0，因此 可容易製造，與陶瓷基板相比實現材料費的低成本化，厚 度的薄型化也可容易且廉價進行。 又，在第1模具4 1的端子板7 0上部的位置，設有構成 模穴C 1的局部的模穴C 1 2，在模穴C 1 2内設置從後側支撐 47 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 端子板7 Ο、7 0的突起狀頂接部4 2，以便使成形絕緣基台 1 0時端子板7 0、7 0不因壓入模穴C 1、C 1 2内的融化成形 樹脂而發生位置偏移，該點也與上述第5實施形態相同。 另外，在將端子板7 0、7 0及集電板5 0 - 6嵌入成形於絕 緣基台1 0的情況，在由連結部將此等連結於相同的金屬板 的狀態同時形成時，收納於模具内，成形絕緣基台1 0，其 後若切斷該連結部，可更進一步實質性削減零件數，實現 製造步驟的簡略化。 圖2 3為顯不使用電子零件用基板1_6而構成的半固定 可變電阻器1 0 0 - 6的示意圖，圖2 3 ( a )為俯視圖，圖2 3 ( b ) 為前視圖，圖2 3 ( c )為沿著圖2 3 ( a )中之K - K線所作的剖面 圖，圖2 3 ( d )為背視圖。如同圖所示，半固定可變電阻器 1 0 0 - 6係在電子零件用基板1 - 6的上面配置滑動件6 0時， 使設於集電板5 0 - 6的圓筒狀的筒狀突起5 1 - 6***設於滑 動件6 0的嵌插孔6 1，利用鉚接其前端而安裝滑動件6 0， 以使該滑動件6 0形成為可轉動自如的構成。於是，若轉動 該滑動件6 0，設於滑動件6 0的滑動接點6 3滑接於電阻圖 案2 5 (參照圖2 0 )的表面，以改變端子板7 0、7 0與集電板 5 0 - 6間的電阻值。 (第7實施形態） 另外，上述各實施形態中，將設有可撓性電路基板2 0 的端子圖案2 9、2 9的部分僅僅配置於該絕緣基台1 0上面， 但如圖2 4所示電子零件用基板1 - 7般，也可將設有可撓性 電路基板2 0的端子圖案2 9、2 9 (圖2 4中未明示）側的端部 48 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 從絕緣基台1 0上面介由外周側邊折向其下面側，以覆 彎的可撓性電路基板2 0部位的方式安裝端子板7 0、 該情況也將可撓性電路基板2 0或可撓性電路基板2 0 子板7 0、7 0嵌入模具内而一體成形於絕緣基台1 0。 該情況端子圖案2 9、2 9也可設於可撓性電路基板2 0 面，還可設於外周側邊及/或其下面的全部。 (第8實施形態） 圖2 5、圖2 6為顯示本發明之第8實施形態的電子 用基板1 - 8的示意圖，圖2 5 ( a )為從上側所見的立體 圖2 5 ( b )為從下側所見的立體圖，圖2 6 ( a )為俯視圖 2 6 ( b )為前視圖，圖2 6 ( c )為沿著圖2 6 ( a )中之L - L線 的剖面圖，圖 2 6 ( d )為背視圖，圖2 6 ( e )為沿著圖2 6 ( 之M-M線所作的剖面圖。在同圖所示電子零件用基板 中，對與上述電子零件用基板1-4、1-5、1-6、1 - 7相 部分，則賦予相同的元件符號，並省略詳細的說明。 子零件用基板1 - 8中，也係藉由嵌入成形將可撓性電 板2 0 —體安裝於絕緣基台1 0的上面，另外，形成在 性電路基板2 0上的電阻圖案2 5係由依物理性蒸鍍或 蒸鍍的金屬薄膜所構成，又，構成本電子零件用基板 之各構件的材質及其製造方法，與對應第4至第7實 態的各構件的材質及其製造方法相同。 在本實施形態中，絕緣基台1 0也為略矩形狀的板丨 成樹脂成形品，與上述電子零件用基板1 - 6相同，將 板5 0 - 8 —體嵌入成形於絕緣基台1 0的内部。該集電 312/發明說明書(補件)/93-04/93 103295 蓋折 70 〇 及端 又， 的上 零件 圖， ，圖 所作 :a)中 1 - 8 同的 本電 路基 可撓 化學 1-8 施形 j大合 集電 板 49 1252495 5 Ο - 8係從設置筒狀突起5 1 - 8的基部5 3 _ 8的一邊向外側 出略矩形狀的連接部5 5 - 8。筒狀突起5 1 - 8係以位於内 較設於絕緣基台1 0的筒狀突起5 1 - 8外徑大的貫穿孔1 中（中央）的位置的方式，設置於絕緣基台1 0，此時，連 部5 5 - 8的下面係露出於絕緣基台1 0的下面。另夕卜，筒 突起5 1 - 8係突出於可撓性電路基板2 0的上面側。根據 上述的構成，與第6實施形態相同，因為可同時將絕緣 台1 0、可撓性電路基板2 0及集電板5 0 - 8 —體化，因此 實現製造步驟的簡略化。 其次，可撓性電路基板2 0在對應如圖2 7所示的略矩 狀（為寬度與絕緣基台1 0的寬度大致相同，長度較絕緣 台1 0的長度長指定尺寸的形狀）的熱可塑性合成樹脂薄 中央的上述貫穿iL 1 1的位置，設置與其相同内徑的貫穿 2 1，另夕卜，在其表面的貫穿孔2 1的外周設置馬蹄形的導 圖案（以下，本實施形態中稱為「電阻圖案」）2 5，另外 為將沿著長度方向（A )的略矩形狀的端子圖案2 9、2 9連 於電阻圖案2 5的端部2 5 e、2 5 e的構成。可撓性電路基 2 0係將其設置端子圖案2 9、2 9側的邊，如圖2 6所示， 絕緣基台1 0的上面介由外周側邊折向其下面側，藉此， 撓性電路基板2 0係在其表面露出於絕緣基台1 0的上面 外周側面與下面而被折彎的狀態被安裝於絕緣基台1 0。 此，電阻圖案2 5係在絕緣基台1 0的上面露出，而端子 案2 9、2 9從絕緣基台1 0的上面與外周側邊到達下面被 出。 3 12/發明說明靈(補件)/93-04/93 103295 突 徑 1 結 狀 如 基 可 形 基 片 孔 體 設 接 板 從 可 與 藉 圖 露 50 1252495 然後，在本電子零件用基板1 - 8中，分別由成形樹脂設 置具有覆蓋組成位於可撓性電路基板2 0的電阻圖案2 5外 側的長度方向（A ) —邊的端部（電阻圖案2 5側）的端邊7 1 的圓弧形狀的壓抵部1 7 a (但是，未覆蓋電阻圖案2 5 );在 可撓性電路基板2 0的電阻圖案2 5的端部2 5 e、2 5 e的外周 近旁部分具有覆蓋2個端子圖案2 9、2 9的圓弧形狀的壓抵 部1 7 b ;及與覆蓋設有配置於絕緣基台1 0的下面的可撓性 電路基板2 0的端子圖案2 9、2 9側的端邊7 3的絕緣基台 1 0下面相同平面的平板狀的壓抵部1 7 c，而與絕緣基台1 0 一體嵌入，藉此可將可撓性電路基板2 0牢固地固定於絕緣 基台1 0。 可撓性電路基板2 0的端邊7 1，係形成為對應電阻圖案 2 5的圓弧形狀的圓弧狀，壓抵部1 7 a也形成為對應該圓弧 形狀的圓弧狀。 在可撓性電路基板2 0的電阻圖案2 5的連接端子圖案 2 9、2 9部分的兩外周側邊（亦即，可撓性電路基板2 0的寬 度方向（B )的兩端部）設有切為凹狀的一對樹脂穿通部 7 5 a、7 5 a，另夕卜，在兩端子圖案2 9、2 9之間設有貫穿孔形 成的樹脂穿通部7 5 b，通過此等樹脂穿通部7 5 a、7 5 a、7 5 b 且對應電阻圖案2 5圓弧形狀形成圓弧狀的壓抵部1 7 b。壓 抵部1 7 b在樹脂穿通部7 5 a、7 5 a、7 5 b的部分與構成其下 側的絕緣基台1 0的成形樹脂連結。 形成折向可撓性電路基板2 0的絕緣基台1 0下面側的長 度方向（A )的另一邊端部（端子圖案2 9、2 9側）的端邊7 3， 51 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 為略直線狀，且在其中央設有圓弧狀凹陷的凹部7 7 (參照 圖2 7 )。然後在一端邊7 3上形成在複數處（5處）壓抵端邊 7 3的壓抵部1 7 c。可撓性電路基板2 0的折向絕緣基台1 ◦ 的面係形成較絕緣基台1 0下面的其他部分凹陷的凹部 7 8。凹部7 8的深度係與端子板7 0的厚度大致相同。然後， 在設置絕緣基台1 0的凹部7 8側邊的端部，以連接設於可 撓性電路基板2 0上的端子圖案2 9、2 9的方式安裝有端子 板 70、 70。 也就是說，第8實施形態為依附於申請專利範圍第6項 的申請專利範圍第9項記載的發明，揭示有一種電子零件 用基板1 - 8，其具備絕緣基台1 0，及在安裝於上述絕緣基 台1 0上的合成樹脂薄片上設有端子圖案2 9、2 9與在其表 面滑接有滑動件的導體圖案2 5而形成的可撓性電路基板 2 0，上述絕緣基台1 0係合成樹脂成形品，上述可撓性電路 基板2 0係嵌入成形於該絕緣基台1 0，另外，具備與上述 可撓性電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9連接，且安 裝於絕緣基台1 0端部的端子板7 0、7 0，集電板5 0 - 8係嵌 入成形於上述絕緣基台1 0。 另外，第8實施形態為依附於申請專利範圍第7項的申 請專利範圍第9項記載的發明，揭示有一種電子零件用基 板1 - 8，其具備絕緣基台1 0，及在安裝於上述絕緣基台1 0 上的合成樹脂薄片上設有端子圖案2 9、2 9與在其表面滑接 有滑動件的導體圖案2 5而形成的可撓性電路基板2 0，上 述絕緣基台1 0係合成樹脂成形品，上述可撓性電路基板 52 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 2 0係嵌入成形於該絕緣基台1 0，另外，具備與上述可撓性 電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、2 9連接，且安裝於絕 緣基台1 0端部的端子板7 0、7 0，另外，在上述絕緣基台 1 0設置將可撓性電路基板2 0牢固地固定於上述絕緣基台 1 0的壓抵部1 7 a、1 7 b、1 7 c，集電板5 0 - 8係嵌入成形於上 述絕緣基台1 0。 再者，說明本電子零件用基板1 - 8之製造方法。首先， 如圖2 7所示，準備具有貫穿孔2 1、樹脂穿通部7 5 a、7 5 a、 7 5 b，且在其表面上藉由物理蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄膜而 形成電阻圖案2 5與端子圖案2 9、2 9的可撓性電路基板 2 0。該可換性電路基板2 0係從設有電阻圖案2 5部分的兩 側邊突出有連結部3 1、3 1，藉由此等連結部3 1、31並聯 連結有相同的多數可撓性電路基板2 0 (未圖示）。 然後，如圖2 8所示，將上述可撓性電路基板2 0及集電 板5 0 - 8嵌入第1及第2模具41、4 5内。此時，在第1模 具41及第2模具45内形成有與上述電子零件用基板1-8 相同外形形狀的模穴C 1，但可撓性電路基板2 0係將其電 阻圖案2 5的形成面頂接於模穴C1内的第1模具4 1側的内 平面C 1 1，且將設有端子圖案2 9、2 9的一端邊7 3側部分 折彎向第2模具4 5側。又，在可撓性電路基板2 0的端邊 7 3設置凹部7 7 (參照圖2 7 )，是為了在將可撓性電路基板 2 0的端邊7 3側部分折向第2模具4 5側時，不讓可撓性電 路基板2 0頂接於形成第2模具4 5所設的貫穿孔1 1用的凸 部4 7而作為逃避用者。 53 312/發明說明書(補件)/93-04/93 103295 1252495 然後’從设於模具4 1側的二處的樹脂注入口（圖2 5 ( a ) 所示箭頭G 1、G 2及圖2 8所示G 1、G 2 )，壓入、充填加熱 融化的合成樹脂直到充滿模穴C 1内。此時，藉由該融化樹 脂的壓入壓力及熱，可撓性電路基板2 0被頂壓於模穴C 1 的内周面且變形為其内周面形狀，在維持該狀態的狀態下 進行冷卻固化。然後取下第1模具4 1及第2模具4 5，若 切斷從成形的絕緣基台1 0的兩側突出的連結部3 1、3 1的 部分，另外，如圖2 9 ( a )、（ b )所示，若以覆蓋π字狀端子 板7 0、7 0的方式安裝在設置絕緣基台1 0的凹部7 8側邊的 端部的設有端子圖案2 9、2 9的部分，以夾住絕緣基台1 0 而予以固定，即完成圖25(a)、（b)所示的電子零件用基板 1 - 8。作為端子板7 0、7 0的固定方法，可為依端子板7 0、 7 0的機械壓接力，也可介由導電性接合劑等予以連接。 又，端子板7 0的形狀、安裝構造，在本實施形態中並無限 定，只要為與端子圖案2 9連接且安裝於絕緣基台1 0端部 的構造，可為任何的構造。 也就是說，第8實施形態為依附於申請專利範圍第1 3 項之申請專利範圍第1 5項記載的發明，揭示有一種電子零 件用基板1 - 8之製造方法，其準備在合成樹脂薄片上設有 其表面滑接有滑動件的導體圖案2 5與連接該導體圖案2 5 的端子圖案2 9、2 9而形成的可撓性電路基板2 0，金屬板 製成的端子板7 0、7 0及具有形成為電子零件用基板1 - 8 的外形形狀的模穴C1的模具4 1、4 5，在上述模具4 1、4 5 的模穴C 1内收納上述可撓性電路基板2 0，此時將設有上 54 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 述可撓性電路基板2 0的導體圖案2 5的面頂接於模穴C 1 内的一面C11(第1模具41面），在上述模穴Cl内充填融 化的成形樹脂，在已充填的成形樹脂固化後取下模具4 1、 4 5，以該導體圖案2 5與端子圖案2 9、2 9露出的方式將可 撓性電路基板2 0安裝於成形樹脂形成的絕緣基台1 0，其 後以連接上述可撓性電路基板2 0上所設的端子圖案2 9、 2 9的方式將端子板7 0、7 0安裝於該絕緣基台1 0端部，又， 在上述模具4 1、4 5的模穴C1内收納上述可撓性電路基板 2 0時，同時將金屬板組成的集電板5 0 - 8收納於模穴C 1 内，將集電板5 0 - 8埋入上述成形樹脂形成的絕緣基台1 0 内。 又，如上述，藉由壓抵部1 7 c斷續地在複數處壓抵端邊 7 3及其近旁，是為了利用端邊7 3的局部頂接於第2模具 4 5的面，以使端邊7 3部分被融化成形樹脂的壓入壓力頂 上至第2模具4 5的面而不變形，來壓抵此端邊的目的。亦 即，不設置壓抵部1 7 c而從絕緣基台1 0下面露出的端邊 7 3及其近旁的部分，係由第2模具4 5壓抵端邊7 3及其近 旁的結果而形成。 根據本電子零件用基板1 - 8，在設於絕緣基台1 0上面的 可撓性電路基板2 0及設於絕緣基台1 0下面的可撓性電路 基板2 0，分別設置將可撓性電路基板2 0牢固地固定於絕 緣基台1 0的壓抵部1 7 a〜1 7 c，因此，例如即使在可撓性 電路基板2 0與絕緣基台1 0為僅藉由嵌入成形時的熱與壓 力不容易固接的材質組合的情況，仍不會產生可撓性電路 55 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 基板2 0從絕緣基台1 0的表面剝離等的問題，可容易將此 牢固地固定。又，本實施形態中，雖在可撓性電路基板2 0 的設於絕緣基台1 0上面側的電阻圖案2 5側的端邊7 1、電 阻圖案2 5的端部2 5 e、2 5 e的外周近旁部分及設於絕緣基 台1 0下面側的端子圖案2 9、2 9側的端邊7 3設置壓抵部 1 7 a〜1 7 c，但在可撓性電路基板2 0對絕緣基台1 0的固接 較為牢固的情況，壓抵部也可僅設於此等三處中的任一處。 如上述般製造的電子零件用基板1 - 8，係將其筒狀突起 5 1 - 8***與上述圖2 3所示相同的滑動件6 0的嵌插孔6 1， 利用鉚接其前端而安裝滑動件60，以使該滑動件60形成 為可轉動自如的構成，藉此構成半固定可變電阻器。 又，本實施形態中，係在後面步驟將端子板7 0、7 0安 裝於將成形後的可撓性電路基板2 0 —體化的絕緣基台1 0 上，但與上述第5實施形態相同，端子板7 0、7 0也可與可 撓性電路基板2 0及集電板5 0 - 8 —起，預先收納於第1、 第2模具4 1、4 5的模穴C1内，在射出成形融化樹脂時， 同時，將端子板7 0、7 0 —體安裝於絕緣基台1 0。 以上，說明了本發明的實施形態，但本發明並不限於上 述實施形態，其在申請專利範圍、說明書及圖式所記載的 技術思想的範圍内可作種種的變化。又，即使為未直接記 載於說明書及圖式的任何形狀、構造及材質，只要可獲得 本案發明之作用、效果，仍係在本案發明的技術思想範圍 内。例如，端子板7 0的形狀可作種種的改變，只要為與設 於可撓性電路基板2 0的端子圖案連接且安裝於絕緣基台 56 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 端部的端子板，無論為何種形狀、安裝構造者均可。 另夕卜，上述各實施形態中，作為導體圖案係使用電阻圖 案，但也可使用開關圖案等其他各種的圖案。在設置開關 圖案的情況，也可將開關圖案與端子圖案設為相同材質， 以相同步驟形成。另外，作為導體圖案，在上述各實施形 態中，使用依物理性蒸鍍或化學蒸鍍的金屬薄膜，但也可 使用在樹脂中混合導電粉的電阻糊膠，另外，也可使用藉 由金屬箔的蝕刻形成的導體圖案等，可作種種的變化。另 外，上述各實施形態中，在端子圖案2 9、2 9上設置電阻圖 案2 5，但也可相反地在電阻圖案2 5上設置端子圖案2 9、 29 ° (產業上之可利用性） 如上述，本發明之電子零件用基板及其製造方法，可適 合作為半固定可變電阻器用的基板，其他的各種可變電阻 器用的基板及開關用基板，尤其是適合製造容易、減低材 料費、實現薄型化的情況。 【圖式簡單說明】 圖1為使用本發明之第1實施形態所構成的電子零件用 基板1 - 1的立體圖。 圖2為顯示使用本發明之第1實施形態所構成的電子零 件用基板1 - 1的示意圖，圖2 ( a )為俯視圖，圖2 ( b )為前視 圖，圖2 ( c )為沿著圖2 ( a )中之A - A線所作的剖面圖，圖 2 ( d )為背視圖。 圖3為電子零件用基板1 - 1的製造方法的說明圖。 57 3 12/發明說明 1F(補件)/93-04/93103295 1252495 圖4為電子零件用基板1 - 1的製造方法的說明圖。 圖5為顯示使用電子零件用基板1 - 1所構成的半固定可 變電阻器1 0 0 - 1的示意圖，圖5 ( a )為俯視圖，圖5 ( b )為前 視圖，圖5 ( c )為沿著圖5 ( a )中之B - B線所作的剖面圖，圖 5 ( d )為背視圖。 圖6為顯示使用本發明之第2實施形態所構成的電子零 件用基板1 - 2的示意圖，圖6 ( a )為俯視圖，圖6 ( b )為前視 圖，圖6 ( c )為沿著圖6 ( a )中之D - D線所作的剔面圖，圖 6 ( d )為背視圖。 圖7為顯示使用電子零件用基板1 - 2所構成的半固定可 變電阻器1 0 0 - 2的示意圖，圖7 ( a )為俯視圖，圖7 ( b )為前 視圖，圖7 ( c )為沿著圖7 ( a )中之E - E線所作的剖面圖，圖 7 ( d )為背視圖。 圖8為電子零件用基板1 - 2的製造方法的說明圖。 圖9為顯示使用本發明之第3實施形態所構成的電子零 件用基板1 - 3的示意圖，圖9 ( a )為從上側所見的立體圖， 圖9 ( b )為從下側所見的立體圖。 圖1 0為顯示使用本發明之第3實施形態所構成的電子 零件用基板1 - 3的示意圖，圖1 0 ( a )為俯視圖，圖1 0 ( b ) 為前視圖，圖1 0 ( c )為沿著圖1 0 ( a )中之F - F線所作的剖面 圖’圖10(d)為背視圖。 圖1 1為電子零件用基板1 - 3的製造方法的說明圖。 圖1 2為電子零件用基板1 - 3的製造方法的說明圖。 圖1 3為顯示使用本發明之第4實施形態所製造的電子 58 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 零件用基板1 - 4的立體圖。 圖1 4為顯示電子零件用基板1 - 4的示意圖，圖1 4 ( a ) 為俯視圖，圖1 4 ( b )為前視圖，圖1 4 ( c )為沿著圖1 4 ( a )中 之G - G線所作的剖面圖，圖1 4 ( d )為背視圖。 圖1 5為電子零件用基板1 - 4的製造方法的說明圖。 圖1 6為電子零件用基板1 - 4的製造方法的說明圖。 圖1 7 ( a )〜（d )為顯示使用電子零件用基板1 - 4所構成的 半固定可變電阻器1 0 0 - 4的示意圖。 圖1 8為顯示使用本發明之第5實施形態所製造的電子 零件用基板1 - 5的示意圖，圖1 8 ( a )為俯視圖，圖1 8 ( b ) 為前視圖，圖1 8 ( c )為沿著圖1 8 ( a )中之I - I線所作的剖面 圖，圖1 8 ( d )為背視圖。 圖1 9為電子零件用基板1 - 5的製造方法的說明圖。 圖2 0為顯示電子零件用基板1 - 6的示意圖，圖2 0 ( a ) 為俯視圖，圖2 0 ( b )為前視圖，圖2 0 ( c )為沿著圖2 0 ( a )中 之J - J線所作的剖面圖，圖2 0 ( d )為背視圖。 圖2 1為電子零件用基板1 - 6的製造方法的說明圖。 圖2 2為電子零件用基板1 - 6 A的製造方法的說明圖。 圖2 3為顯示使用電子零件用基板1 - 6所構成的半固定 可變電阻器1 0 0 - 6的示意圖，圖2 3 ( a )為俯視圖，圖2 3 ( b ) 為前視圖，圖2 3 ( c.)為沿著圖2 3 ( a )中之K - K線所作的剖面 圖，圖2 3 ( d )為背視圖。 圖24為顯示使用本發明之第7實施形態所製造的電子 零件用基板1 - 7的剖面圖。 59 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295 1252495 圖2 5為顯示使用本發明之第8實施形 零件用基板1 - 8的示意圖，圖2 5 ( a )為妆 圖，圖2 5 ( b )為從下側所見的立體圖。 圖2 6為顯示電子零件用基板1 - 8的示 為俯視圖，圖2 6 ( b )為前視圖，圖2 6 ( c ) 之L - L線所作的剖面圖，圖2 6 ( d )為背視 著圖2 6 ( a )中之Μ - Μ線所作的剖面圖。 圖2 7為電子零件用基板1 - 8的製造方 圖2 8為電子零件用基板1 - 8的製造方 圖2 9為電子零件用基板1 - 8的製造方 中圖29(a)為從上方所見的立體圖，圖29 的立體圖。 (元件符號說明） 態所製造的電子 :上側所見的立體 意圖，圖2 6 ( a ) 為沿著圖2 6 ( a )中 圖，圖2 6 ( e )為沿 法的說明圖。 法的說明圖。 法的說明圖，其 (b )為從下方所見 1 - -1 電 子 零 件 用 基 板 1 - -2 電 子 零 件 用 基 板 1 - -3 電 子 零 件 用 基 板 1 - - 4 電 子 零 件 用 基 板 1 - -5 電 子 零 件 用 基 板 1 - -6 電 子 零 件 用 基 板 1 - -6 A 電 、， 子 零 件 用 基 板 1 - -7 電 子 零 件 用 基 板 1 - -8 電 子 零 件 用 基 板 1 ( ] 絕 緣 基 台 1 : 1 貫 穿 孔 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 60 1252495 12 絕 緣 基 台 端 部 15 集 電 板 收 納 凹 部 17a 壓 抵 部 17b 壓 抵 部 17c 壓 抵 部 18 端 子 板 收 納 凹 部 19 端 子 板 壓 抵 部 20 可 撓 性 電 路 基 板 2 1 貫 穿 孔 25 導 體 圖 案 (電阻圖案） 25e 端 部 29 端 子 圖 案 3 1 連 結 部 4 1 第 1 模 具 45 第 2 模 具 50 集 電 板 50- 2 集 電 板 50- 3 集 電 板 50- 6 集 電 板 50- 8 集 電 板 5 1 筒 狀 突 起 5 1 - 2 筒 狀 突 起 5 1 - 3 筒 狀 突 起 5 1 - 6 同 狀 突 起 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295 61 1252495 5 1-8 筒 狀 突 起 53-2 基 部 53-3 基 部 53-6 基 部 53-8 基 部 55-2 連 結 部 55-3 連 結 部 55-6 連 結 部 55-8 連 接 部 60 滑 動 件 6 1 嵌 插 孔 63 滑 動 接 點 70 端 子 板 7 1 端 邊 73 端 邊 75a 樹 脂 穿 通 部 75b 樹 脂 穿 通 部 77 凹 部 78 凹 部 10 0-1 半 固 定 可 變 電 阻 哭 VU 100-2 半 固 定 可 變 電 阻 哭 σσ 10 0-4 半 固 定 可 變 電 阻 哭 100-6 半 固 定 可 變 電 阻 哭 VO 19 1 孔 312/發明說明書(補件)/93-04/93103295
62 1252495
Cl 模穴 C 1 1 内平面 C 1 2 局部的模穴 PS 分離面 PI、P2 樹脂注入口 63 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93103295