JP2006049522A - 回転式電子部品及びその実装基板への取付構造及び回転式電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回転式電子部品の電気的出力の調整を、実装基板の実装面の反対面側から行う構造であってもその構造が複雑化せず、厚みの薄型化が図れる回転式電子部品及びその実装基板への取付構造を提供する。
【解決手段】回転式電子部品１−１は、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０に設置される回転体８０と、合成樹脂フイルム上に回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン２５と実装基板１１０の実装面１１２に接続される端子パターン２９とを設けてなるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部に設置される筒状突起４２と絶縁基台１０の外周から突出する端子接続部４３とを有する集電板４０とを具備する。筒状突起４２に回転体８０を回動自在に取り付ける。端子パターン２９の面と、端子接続部４３の接続面４３ａと、絶縁基台１０の回転体８０を取り付ける側の面とを実装基板１１０の実装面１１２に向けて設ける。
【選択図】図４

Description

本発明は、半固定可変抵抗器等の回転式電子部品及びその実装基板への取付構造及び回転式電子部品の製造方法に関するものである。

従来、チップ型の半固定可変抵抗器は、例えば特許文献１に示すように、セラミック基板と摺動子と集電板とを具備し、セラミック基板の上面に摺動子を配置するとともにセラミック基板の下面に集電板を配置し、その際集電板に設けた筒状突起をセラミック基板に設けた貫通孔と摺動子に設けた嵌挿孔に挿入し、筒状突起の先端をかしめることで摺動子をセラミック基板上に回動自在に固定して構成されていた。そして上記従来の半固定可変抵抗器はプリント配線基板等からなる実装基板の実装面に半田等によって取り付けられ、その摺動子を実装基板の実装面側から調整治具によって回動することで抵抗値の調整を行っていた。

一方従来、実装基板の設置場所などによっては、実装基板に実装した半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を、実装基板の実装面の反対面側から行わなければならない場合があった（特許文献２参照）。

しかしながら半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を、実装基板の実装面の反対面側から行うためには、特許文献２に示すように、半固定可変抵抗器の実装基板側に摺動子と一体に回動する調整ピンを取り付けなければならず、その構造が複雑化するという問題があった。

また従来の半固定可変抵抗器は、セラミック基板を用いている上に、セラミック基板の上に抵抗体パターンを焼き付けなければならないので、その生産効率が悪く、また材料費も高く、その低価格化に限界があった。またセラミック基板の薄型化は困難であった。

さらに実装基板の実装面側から半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を行うタイプと、その反対面側から半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を行うタイプの何れであっても、実装基板の厚みと半固定可変抵抗器の厚みを加えた厚み以上にはその厚みの薄型化が図れず、さらなる厚みの薄型化の要求に答えられないという問題があった。
特開平１１−３０７３１７号公報 実開平６−８２８０６号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、実装基板の実装面に実装した回転式電子部品の抵抗値等の電気的出力の調整を、実装基板の実装面の反対面側から行う構造であっても、その構造が複雑化せず、また厚みの薄型化が図れ、さらに生産効率が良く、低価格化が図れる回転式電子部品及びその実装基板への取付構造及び回転式電子部品の製造方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、実装基板の実装面に取り付けられる回転式電子部品において、前記回転式電子部品は、合成樹脂からなる絶縁基台と、前記絶縁基台に回動自在に設置される摺動接点を有する回転体と、合成樹脂フイルム上に前記回転体に設けた摺動接点が摺接する導体パターンと、前記実装基板の実装面に接続される端子パターンとを設け、前記絶縁基台上に取り付けられるフレキシブル回路基板と、前記絶縁基台の内部に設置される筒状突起と、前記絶縁基台の外周から突出する端子接続部とを有し、前記絶縁基台にインサート成形により取り付けられる集電板と、を具備し、さらに前記集電板の筒状突起に前記回転体を回動自在に取り付け、前記フレキシブル回路基板の前記端子パターンの面と、前記端子接続部の前記実装基板に接続する接続面と、前記絶縁基台の前記回転体を取り付ける側の面が実装基板の実装面に向けて設けられていることを特徴とする回転式電子部品にある。

本願請求項２に記載の発明は、実装基板の実装面に取り付けられる回転式電子部品において、前記回転式電子部品は、合成樹脂からなる絶縁基台と、前記絶縁基台に回動自在に設置される摺動接点を有する回転体と、合成樹脂フイルム上に前記回転体に設けた摺動接点が摺接する導体パターンと、前記実装基板の実装面に接続される端子パターンとを設け、前記絶縁基台上に取り付けられるフレキシブル回路基板とを具備し、前記フレキシブル回路基板の前記端子パターンの面と、前記絶縁基台の前記回転体を取り付ける側の面が実装基板の実装面に向けて設けられていることを特徴とする回転式電子部品にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板は前記絶縁基台にインサート成形されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品にある。

本願請求項４に記載の発明は、前記端子パターンの面と前記端子接続部の接続面は同一平面上にあることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品にある。

本願請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の内の何れかに記載の回転式電子部品を実装基板の実装面に取り付ける回転式電子部品の実装基板への取付構造であって、前記回転式電子部品はその回転体を取り付けた側の面が実装基板を向くように前記実装基板の実装面に取り付けられ、また前記実装基板には、前記実装面の反対側の面から前記回転体を調整する調整孔を設けたことを特徴とする回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。

本願請求項６に記載の発明は、前記回転体は前記調整孔内にその先端面が実装基板の反対側の面から突出しないように挿入されていることを特徴とする請求項５に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。

本願請求項７に記載の発明は、摺動接点を有する回転体と、合成樹脂フイルム上にその表面に前記回転体の摺動接点が摺接する導体パターンとこの導体パターンに接続される端子パターンとを設けてなるフレキシブル回路基板と、金属板からなり前記回転体を回動自在に軸支する筒状突起とこの筒状突起の外周から半径方向外方に向けて突出する端子接続部とを有する集電板と、電子部品用基板の外形形状に形成されたキャビティーを有する金型とを用意し、前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と集電板とを収納し、その際前記フレキシブル回路基板の導体パターンと端子パターンとを設けた面を金型内の対向面に対向させ、前記キャビティー内に溶融した成形樹脂を充填して前記フレキシブル回路基板の前記導体パターンと端子パターンとを設けた面を金型内の対向面に密着させ、充填した成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことで、前記成形樹脂からなる絶縁基台の上面に導体パターン及び端子パターンを設けた部分を露出すると共に、集電板の筒状突起を絶縁基台の内部に露出させ、その後前記集電板の筒状突起に前記回転体を回動自在に軸支すると共に、回転体の摺動接点を導体パターン上に摺接させたことを特徴とする回転式電子部品の製造方法にある。

本願請求項８に記載の発明は、前記金型の前記フレキシブル回路基板の端子パターンに対向する部分に凹部を設けておき、この金型のキャビティー内に溶融した成形樹脂を充填した際に、フレキシブル回路基板の端子パターンを設けた部分を前記凹部の内面に密着させることで変形させ、金型を取り外した際に、前記端子パターンを前記凹部によって形成された突出部上に露出させたことを特徴とする請求項７に記載の回転式電子部品の製造方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、回転体の回転・調整を実装基板の回転式電子部品を取り付けた実装面の裏面側（例えば実装基板に設けた調整孔側）から行うことができる。従って実装基板の設置場所などによって、実装基板に実装した回転式電子部品の抵抗値等の調整を、実装基板の実装面側から行えない場合であっても、その調整を容易に行うことができ、しかもその際前記特許文献２に示す調整ピンのように、別途部品点数が増加することもない。また絶縁基台を合成樹脂によって構成するとともに、集電板をこの絶縁基台にインサート成形したので、集電板を別途絶縁基台に取り付ける組み立て作業が不要で、集電板付きの絶縁基台の製造が容易になり、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。

請求項２に記載の発明によれば、回転体の回転・調整を実装基板の回転式電子部品を取り付けた実装面の裏面側（例えば実装基板に設けた調整孔側）から行うことができる。従って実装基板の設置場所などによって、実装基板に実装した回転式電子部品の抵抗値等の調整を、実装基板の実装面側から行えない場合であっても、その調整を容易に行うことができ、しかもその際前記特許文献２に示す調整ピンのように、別途部品点数が増加することもない。また絶縁基台を合成樹脂によって構成したので、絶縁基台の製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。

請求項３に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板を絶縁基台にインサート成形したので、製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。

請求項４に記載の発明によれば、端子パターンの面と端子接続部の接続面とが同一平面上に位置するので、回転式電子部品の面を実装基板の実装面に対して平行に取り付けることが容易に行える。

請求項５に記載の発明によれば、回転体の回転・調整を実装基板の実装面の反対面側から行うことができ、従って実装基板の設置場所などによって、実装基板に実装した回転式電子部品の抵抗値等の調整が、実装面側から行えない場合であっても、その調整を容易に行うことができる。

請求項６に記載の発明によれば、実装基板と実装基板に実装した回転式電子部品全体の厚みの薄型化が図れ、さらには実装基板の実装面の反対面から突出しないので実装基板を他の部材上に配置・取り付けるような場合でもこの回転式電子部品が障害となることはない。

請求項７に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板と集電板とを金型のキャビティー内にインサートして成形するだけで、絶縁基台の上面に導体パターンと端子パターンとを露出すると共に、集電板をインサート成形する構造の電子部品用基板が容易に製造でき、生産性が向上し、低コスト化が図れる。更に言えば、回転体を設置する面側に端子パターンを設けることで、回転体の回転・調整を、この回転式電子部品を実装する実装基板の実装面の裏面側から行うことができる構造の回転式電子部品を容易に製造できる。またセラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。

請求項８に記載の発明によれば、端子パターンの設置位置を絶縁基台の厚み方向に変更する突出部を容易に製造できる。従って実装基板に対する回転式電子部品の厚み方向の取り付け高さを容易に変更できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明の第一実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。同図に示すように回転式可変抵抗器１−１は、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の一方の面（下面）上にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる集電板４０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。なおこの実施形態においては、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。以下各構成部品について説明する。

ここで図２は前記電子部品用基板６０を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）は裏面図である。同図に示すように絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、中央には円形の貫通孔１１が設けられている。この絶縁基台１０は熱可塑性の合成樹脂、例えばナイロンやポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等によって構成されている。

フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（例えばポリイミドフイルム）上に端子パターン２９，２９と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン２５とを設けて構成されている。即ちこのフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの内部の前記貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、貫通孔２１の周囲の表面にこれを馬蹄形状に囲む導体パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にそれぞれ端子パターン２９，２９を接続して設けている。

ここで抵抗体パターン２５は物理的蒸着（ＰＶＤ、physical vapor deposition）又は化学的蒸着（ＣＶＤ、chemical vapor deposition）による金属薄膜によって構成されている。物理的蒸着の方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等を用いる。化学的蒸着の方法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等を用いる。蒸着する抵抗体パターン２５の材質としては、ニッケルクロム合金等のニッケル系材料、又はクロム珪酸塩系化合物（Ｃｒ−ＳｉＯ₂）等からなるサーメット系材料、又は窒化タンタル等のタンタル系材料等を用いる。クロム珪酸塩系化合物は２０００μΩ・ｃｍ以上の大きな比抵抗を容易に実現できるので、この電子部品用基板１−１の小型化に好適である。この種の金属蒸着による抵抗体パターン２５によれば、抵抗体パターン２５全体を均質で均一な厚みに形成できることは言うまでもなく、さらに樹脂中に導電紛を混合したペーストを印刷焼成した抵抗体パターンのように内部に樹脂を有していないので、熱や温度によって抵抗値が変化しにくい。例えばカーボンペーストを印刷焼成した抵抗体パターンの場合、抵抗温度係数が５００ｐｐｍ／℃なのに対して、上記真空蒸着を用いた金属薄膜の場合の抵抗温度係数は、１００ｐｐｍ／℃であった。これはセラミック基板に高温で抵抗体パターンを焼き付けた場合と同等の良好な温度特性である。

次に端子パターン２９，２９は、ニクロム下地の上に銅層と金層とを順番に蒸着によって形成して構成されている。なお端子パターン２９，２９は抵抗値の変化に直接影響を与えないので、導電ペーストの印刷焼成等の他の手段によって形成しても良い。

次に集電板４０は、平板状で略長方形状の金属板の一方に基部４１を設け、他方に端子接続部４３を設けて構成されている。ここで基部４１は矩形状であってその面の中央から垂直に筒状突起４２を突出して構成されている。一方端子接続部４３は、金属板の端部近傍を二回直角に屈曲させることでその面を基部４１と平行で前記筒状突起４２を突出させた側に突出するように構成されている。端子接続部４３は筒状突起４２の外周から半径方向外方に向けて突出している。端子接続部４３の突出している側の表面を下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面４３ａとしている。

次に回転体８０は図１に示すように、一枚の弾性金属板によって構成され、すり鉢状の基部８１の外周に円弧状のアーム８３を取り付け、アーム８３の中央にフレキシブル回路基板２０方向に突出するように屈曲する摺動接点８５を設け、また基部８１の下面に基部８１の外周の一部に設けた連結部８７によって連結される調整板８９を、連結部８７を折り返すことで基部８１の下面に重ね合せて構成されている。基部８１の中央には前記集電板４０の筒状突起４１を挿入する円形の開口９１が設けられ、また調整板８９にはプラスドライバを挿入するプラス形状の調整用溝９３が設けられている。

ここでまず前記電子部品用基板６０の製造方法を説明する。まず図３に示すように、貫通孔２１を有し、その表面に抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９とを形成したフレキシブル回路基板２０と、集電板４０とを用意する。次にフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを図３に示すように、金型１０１，１０５内にインサートする。このとき金型１０１，１０５内には前記電子部品用基板６０の外形形状と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５及び端子パターン２９，２９を形成した側の面をキャビティーＣ１の金型１０１側の対向面Ｃ１１に対向（当接）しておく。即ち金型１０１，１０５のキャビティーＣ１内にフレキシブル回路基板２０を収納し、その際フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５を設けた面をキャビティーＣ１内の一方の面に当接し、同時に集電板４０はその基部４１の部分と、キャビティーＣ１の外部に突出している部分とを金型１０１，１０５によって挟持しておく。基部４１の部分は金型１０１，１０５に設けた凸部１０３，１０７（絶縁基台１０の貫通孔１１を形成するもの）によって挟持される。

そしてゲート（図２（ｃ）に示す２つの点Ｐの部分にある）からキャビティーＣ１内に加熱・溶融した合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入・充填してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの溶融樹脂の圧入圧力によりフレキシブル回路基板２０は対向面Ｃ１１に押し付けられた状態のまま冷却・固化される。即ちキャビティーＣ１内に溶融した成形樹脂を充填することで、フレキシブル回路基板２０をキャビティーＣ１の対向面Ｃ１１に密着させ、その状態のまま冷却・固化される。そして金型１０１，１０５を取り外せば、図２に示す電子部品用基板６０が完成する。なお集電板４０は一体に絶縁基台１０に埋め込まれて構成され、絶縁基台１０に設けられた貫通孔１１には集電板４０の筒状突起４１を絶縁基台１０の上面を超えて突出させ、さらに基部４１は絶縁基台１０内に埋め込まれ、端子接続部４３は絶縁基台１０の外周から半径方向外側に向けて突出している。このとき集電板４０の端子接続部４３の接続面４３ａと、フレキシブル回路基板２０の表面、即ち端子パターン２９，２９の面とは同一平面上にある。

そして図１に示すように、回転体８０を電子部品用基板６０のフレキシブル回路基板２０を取り付けた側の面に載置し、その際回転体８０に設けた開口９１に前記集電板４０に設けた筒状突起４２を回動自在に挿入した上で、筒状突起４２の先端辺（下端辺）をカシメれば、筒状突起４２によって回転体８０が回動自在に軸支され、回転式可変抵抗器１−１が完成する。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５上に摺接（弾接）している。

図４は以上のようにして構成された回転式可変抵抗器１−１の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。同図に示すように実装基板１１０は、この実装基板１１０に取り付ける回転式可変抵抗器１−１の回転体８０に対向する位置に回転体８０の外径寸法よりも大きい内径寸法の円形の調整孔１１１を設け、また実装面１１２の回転式可変抵抗器１−１の二つの端子パターン２９，２９（図では一ヶ所のみ示す）と一つの端子接続部４３の接続面４３ａとに対向する位置にそれぞれ接続パターン１１３を設けて構成されている。

そして前記回転式可変抵抗器１−１は回転体８０を取り付けた側の面を実装基板１１０の実装面１１２に対向して載置し、その際回転体８０を調整孔１１１内に挿入し、同時に二つの端子パターン２９，２９（図では一ヶ所のみ示す）と一つの端子接続部４３の接続面４３ａとをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、前記半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に固定する。このとき回転体８０は調整孔１１１内にその先端面（下端面）８０ａが実装基板１１０の反対側の面から突出しないように位置している。

そして実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面からその調整孔１１１内に図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）の先端を挿入し、回転体８０の調整用溝９３に係合し、回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けられた摺動接点８５が抵抗体パターン２５（図２（ｃ）参照）の表面を摺接して端子パターン２９，２９と集電板４０間の抵抗値を変化する。

以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明のように、実装基板１１０の実装面１１２に取り付けられる回転式電子部品１−１において、前記回転式電子部品１−１を、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、前記絶縁基台１０に回動自在に設置される摺動接点８５を有する回転体８０と、合成樹脂フイルム上に前記回転体８０に設けた摺動接点８５が摺接する導体パターン２５と前記実装基板１１０の実装面１１２に接続される端子パターン２９，２９とを設け前記絶縁基台１０上に取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、前記絶縁基台１０の内部に設置される筒状突起４２と前記絶縁基台１０の外周から突出する端子接続部４３とを有し前記絶縁基台１０にインサート成形により取り付けられる集電板４０と、を具備し、さらに前記集電板４０の筒状突起４２に前記回転体８０を回動自在に取り付け、前記フレキシブル回路基板２０の前記端子パターン２９，２９の面と、前記端子接続部４３の前記実装基板１１０に接続する接続面４３ａと、前記絶縁基台１０の前記回転体８０を取り付ける側の面が実装基板１１０の実装面１１２に向けて設けられている構成が開示されている。そしてこのように回転式可変抵抗器１−１を構成することによって、回転体８０の回転・調整を実装基板１１０の回転式電子部品１−１を取り付けた実装面１１２の裏面側（実装基板１１０に設けた調整孔１１１を介して）から行うことができ、従って実装基板１１０の設置場所などによって、実装基板１１０に実装した回転式可変抵抗器１−１の抵抗値の調整を、実装基板１１０の実装面１１２側から行えない場合であっても、その調整を容易に行うことができ、しかもその際前記特許文献２に示す調整ピンのように、別途部品点数が増加することもない。また絶縁基台１０を合成樹脂によって構成するとともに、集電板４０をこの絶縁基台１０にインサート成形したので、集電板４０を別途絶縁基台１０に取り付ける組み立て作業が不要で、集電板４０付きの絶縁基台１０の製造が容易になり、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。

またこの実施形態には、請求項３に記載の発明のように、前記フレキシブル回路基板２０は絶縁基台１０にインサート成形されている構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−１を構成することによって、回転式電子部品１−１はその製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行えるようになる。

さらにこの実施形態においては、請求項４に記載の発明のように、端子パターン２９，２９の面と端子接続部４３の接続面４３ａとを同一平面上に位置するようにしたので、回転式電子部品１−１の面を実装基板１１０の面に対して平行に取り付けることが容易に行える。

またこの実施形態においては、請求項５に記載の発明のように、回転式電子部品１−１はその回転体８０を取り付けた側の面が実装基板１１０を向くように実装基板１１０の実装面１１２に取り付けられ、また実装基板１１０には、実装面１１２の反対側の面から前記回転体８０を調整する調整孔１１１を設けた構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−１の実装基板１１０への取付構造を構成することによって、回転体８０の回転・調整を実装基板１１０の実装面１１２の反対面側から行うことができ、従って実装基板１１０の設置場所などによって、実装基板１１０に実装した回転式可変抵抗器１−１の抵抗値の調整が、実装面１１２側から行えない場合であっても、その調整を容易に行うことができる。

またこの実施形態においては、請求項６に記載の発明のように、回転体８０は調整孔１１１内にその先端面８０ａが実装基板１１０の反対側の面から突出しないように挿入される構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−１の実装基板１１０への取付構造を構成することによって、実装基板１１０とこの実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−１全体の厚みの薄型化が図れる。同時に実装基板１１０の実装面１１２の反対面から突出しないので実装基板１１０を他の部材上に配置・取り付けるような場合でもこの回転式電子部品１−１が障害となることはない。

またこの実施形態においては、請求項７に記載の発明のように、摺動接点８５を有する回転体８０と、合成樹脂フイルム上にその表面に前記回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン２５とこの導体パターン２５に接続される端子パターン２９，２９とを設けてなるフレキシブル回路基板２０と、金属板からなり前記回転体８０を回動自在に軸支する筒状突起４２とこの筒状突起４２の外周から半径方向外方に向けて突出する端子接続部４３とを有する集電板４０と、電子部品用基板６０の外形形状に形成されたキャビティーＣ１を有する金型１０１，１０５とを用意し、前記金型１０１，１０５のキャビティーＣ１内に前記フレキシブル回路基板２０と集電板４０とを収納し、その際前記フレキシブル回路基板２０の導体パターン２５と端子パターン２９，２９とを設けた面を金型１０１の対向面Ｃ１１に対向させ、前記キャビティーＣ１内に溶融した成形樹脂を充填して前記フレキシブル回路基板２０の前記導体パターン２５と端子パターン２９，２９とを設けた面を金型１０１の対向面Ｃ１１に密着させ、充填した成形樹脂が固化した後に金型１０１，１０５を取り外すことで、前記成形樹脂からなる絶縁基台１０の上面に導体パターン２５及び端子パターン２９，２９を設けた部分を露出すると共に、集電板４０の筒状突起４２を絶縁基台１０の内部に露出させ、その後前記集電板４０の筒状突起４２に前記回転体８０を回動自在に軸支すると共に、回転体８０の摺動接点８５を導体パターン２５上に摺接させた構成が開示されている。これによってフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを金型１０１，１０５のキャビティーＣ１内にインサートして成形するだけで、絶縁基台１０の上面に導体パターン２５と端子パターン２９，２９とを露出すると共に、集電板４０をインサート成形する構造の電子部品用基板６０が容易に製造でき、生産性が向上し、低コスト化が図れる。

〔第二実施形態〕
図５は本発明の第二実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−２を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図５（ｃ）は裏面図である。なお回転式可変抵抗器１−２において前記回転式可変抵抗器１−１と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ちこの回転式可変抵抗器１−２も前記回転式可変抵抗器１−１と同様に、絶縁基台１０と、絶縁基台１０の一方の面（下面）上にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる集電板４０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０とを具備して構成されている。なお絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを一体化したものを電子部品用基板６０という。

この実施形態において前記第一実施形態と相違する点は、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を取り付ける側の面の前記端子パターン２９，２９を設けている部分に、直方体形状に突出する突出部１５を設け、その上に沿うようにフレキシブル回路基板２０を配置することで、突出部１５の平面状の上面に実装基板１１０に接続する端子パターン２９，２９の面を露出し、同時にこの突出部１５上の端子パターン２９，２９の面と、前記端子接続部４３の接続面４３ａとを同一平面上に位置するようにした点のみである。なおフレキシブル回路基板２０を確実に突出部１５の表面に沿うように取り付けるため、この実施形態では突出部１５の回転体８０側の根元のフレキシブル回路基板８０の屈曲部分に絶縁基台１０の一部を構成してフレキシブル回路基板８０上を横切るように取り付けられる基板押え部１７−１と、フレキシブル回路基板８０の先端辺の部分をその外面側から押えて固定する基板押え部１７−２とを設けている。

ここで図６は電子部品用基板６０の製造方法説明図であり、前記第一実施形態の図３に相当するものである。即ち電子部品用基板６０の製造方法は前記第一実施形態と略同様であり、第一実施形態と相違する点は、キャビティーＣ１のフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９に対向する金型１０１側の面（対向面Ｃ１１）に凹部１０９を設けた点である。凹部１０９は前記絶縁基台１０の突出部１５と同一形状であり、直方体形状に凹む形状である。そして図６に示すように、フレキシブル回路基板２０と集電板４０とを金型１０１，１０５内にインサートする。このとき金型１０１，１０５内には前記電子部品用基板６０の外形形状と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５及び端子パターン２９，２９を形成した側の面をキャビティーＣ１の金型１０１側の対向面Ｃ１１に対向（当接）しておく。このとき凹部１０９はフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた部分の面によって塞がれる。即ち金型１０１，１０５のキャビティーＣ１内にフレキシブル回路基板２０を収納し、その際フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５及び端子パターン２９，２９を設けた面をキャビティーＣ１内の一方の面に当接し、同時に集電板４０はその基部４１の部分と、キャビティーＣ１の外部に突出している部分とを金型１０１，１０５によって挟持しておく。基部４１の部分は金型１０１，１０５に設けた凸部１０３，１０７（絶縁基台１０の貫通孔１１を形成するもの）によって挟持される。

そしてゲート（第一実施形態のゲート位置と同じ位置にある）からキャビティーＣ１内に加熱・溶融した合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入・充填してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの溶融樹脂の圧入圧力によりフレキシブル回路基板２０は対向面Ｃ１１に押し付けられ、またフレキシブル回路基板２０の凹部１０９に対向している部分は溶融した合成樹脂の熱と圧力によって湾曲変形して凹部１０９の内面に密着することで凸状に変形され、この状態のまま冷却・固化される。そして金型１０１，１０５を取り外せば、図５に示す突出部１５を有する電子部品用基板６０が完成する。なお集電板４０は一体に絶縁基台１０に埋め込まれて構成され、絶縁基台１０に設けられた貫通孔１１には集電板４０の筒状突起４１を絶縁基台１０の上面を超えて突出させ、さらに基部４１は絶縁基台１０内に埋め込まれ、端子接続部４３は絶縁基台１０の外周から半径方向外側に向けて突出している。このとき集電板４０の端子接続部４３の接続面４３ａと、フレキシブル回路基板２０の表面、即ち端子パターン２９，２９の面とは同一平面上にある。

そして図５に示すように、回転体８０を電子部品用基板６０のフレキシブル回路基板２０を取り付けた側の面に載置し、その際回転体８０に設けた開口９１に前記集電板４０に設けた筒状突起４２を回動自在に挿入した上で、筒状突起４２の先端辺（下端辺）をカシメれば、筒状突起４２によって回転体８０が回動自在に軸支され、回転式可変抵抗器１−１が完成する。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５上に摺接（弾接）している。

即ちこの実施形態には、請求項８に記載の発明のように、キャビティーＣ１のフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９に対向する対向面Ｃ１１に凹部１０９を設けておき、このキャビティーＣ１内に溶融した成形樹脂を充填した際に、フレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた部分を前記凹部１０９の内面に密着させることで変形させ、金型１０１，１０５を取り外した際に、前記端子パターン２９，２９を前記凹部１０９によって形成された突出部１５上に露出させる発明が開示されている。このように構成することによって、端子パターン２９，２９の設置位置を絶縁基台１０の厚み方向に変更する突出部１５を容易に製造できる。

図７は上記回転式可変抵抗器１−２の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。同図に示すようにこの回転式可変抵抗器１−２の場合、突出部１５上に端子パターン２９，２９を設けたので、突出部１５の高さを調整することで、回転体８０の調整孔１１１内での位置を所定の位置に調整することができるようになる。特にこの実施形態は、電子部品用基板６０からの回転体８０の突出高さが高くて（或いは実装基板１１０の厚みが薄くて）、前記第一実施形態では回転体８０の先端面８０ａが実装基板１１０の反対側の面から突出してしまうような場合に、これを防止するのに有効である。

なお突出部１５上の端子パターン２９，２９の面と、端子接続部４３の接続面４３ａの位置を、回転体８０の先端面８０ａと同一又は先端面８０ａ以上に実装面１１２側に突出する位置になるように構成すれば、回転体８０全体を実装基板１１０の調整孔１１１内に挿入しない位置に設置することもできる。このように回転体８０全体を調整孔１１１内に挿入しない位置に設置する構成は、例えば実装基板１１０がフレキシブル基板製であってその調整孔１１１内に回転体８０を挿入する必要がないような場合や、或いは接続パターン１１３上の半田１１４と回転体８０との離間距離が極めて近くて回転体８０を調整孔１１１内に挿入した場合に半田１１４が回転体８０にショートする恐れがあるような場合に有効である。

〔第三実施形態〕
図８は本発明の第三実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−３を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図８（ｃ）は裏面図である。なおこの回転式可変抵抗器１−３において前記回転式可変抵抗器１−１と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ちこの回転式可変抵抗器１−３の場合、前記回転式可変抵抗器１−１で用いた集電板４０を用いず、絶縁基台１０と、絶縁基台１０の一方の面（下面）上にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０と、前記回転体８０を前記絶縁基台１０に回動自在に取り付ける軸支部材９０とを具備して構成されている。なおこの実施形態では絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０とを一体化したものを電子部品用基板６０という。

ここで図９は電子部品用基板６０の裏面図である。同図に示すようにこの電子部品用基板６０は、絶縁基台１０の一方の面（下面）上にインサート成形によってフレキシブル回路基板２０を取り付けて構成されている。絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、内部には円形の貫通孔１１が設けられている。この絶縁基台１０の材質は上記各実施形態と同様である。貫通孔１１の上面側は図８（ａ），（ｂ）に示すように、その内径を大きくすることでリング形状の軸支部材収納凹部１１ａとなっている。

フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（例えばポリイミドフイルム）上に二つの端子パターン２９，２９及びそれらの間に設けられる一本の端子パターン３１と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン２５及び導体パターン２５の内側に同心円状に形成されるリング形状のコモンパターン３３とを設けて構成されている。即ちフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの内部の前記貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、またその表面の貫通孔２１の周囲にこれを同心円状に囲むコモンパターン３３と馬蹄形状に囲む導体パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５を設け、さらにコモンパターン３３に接続されて半径方向外側に引き出される端子パターン３１及び抵抗体パターン２５の両端に接続される端子パターン２９，２９とを設けている。なお抵抗体パターン２５の材質は前記第一実施形態で説明したのと同じものを用いている。コモンパターン３３も導体パターン２５と同様に、物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成されている。もちろんコモンパターン３３は抵抗体パターン２５のような抵抗は不要なので、具体的に使用する材料は、抵抗体パターン２５に使用する材料とは異なっている。また端子パターン２９，２９，３１も前記第一実施形態のものと同一の材質のものを用いている。

そして図示はしないが、絶縁基台１０と同一形状のキャビティーを形成する金型内に前記フレキシブル回路基板２０をインサートし、フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５等の形成面をキャビティーの内平面に当接した状態でキャビティー内に加熱・溶融した合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入してキャビティー内を満たし、合成樹脂の冷却・固化後に金型を取り外せば、図９に示す電子部品用基板６０が完成する。

次に図８に示すように、軸支部材９０は円筒状の金属であり、その外径は前記貫通孔１１，２１の内径と略同一に形成されている。

次に回転体８０は第一実施形態の回転体８０と同様に、一枚の弾性金属板によって構成され、すり鉢状の基部８１の外周に円弧状のアーム８３を取り付け、アーム８３の中央にフレキシブル回路基板２０方向に突出するように屈曲する摺動接点８５を設け、また基部８１の下面に基部８１の外周の一部に設けた連結部８７によって連結される調整板８９を、連結部８７を折り返すことで基部８１の下面に重ね合せて構成されている。基部８１の中央には前記軸支部材９０を挿入する円形の開口９１が設けられ、また調整板８９にはプラスドライバを挿入するプラス形状の調整用溝９３が設けられている。

そして図８に示すように、回転体８０を電子部品用基板６０のフレキシブル回路基板２０を取り付けた側の面に設置し、一方軸支部材９０を電子部品用基板６０の貫通孔１１，２１と回転体８０の開口９１とに挿入してその上下端部をカシメることで、回転体８０を電子部品用基板６０に回動自在に取り付ける。これによって回転式可変抵抗器１−３が完成する。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５に弾接しており、また回転体８０の基部８１はコモンパターン３３に当接している。

図１０は以上のようにして構成された回転式可変抵抗器１−３の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。同図に示すように実装基板１１０は、この実装基板１１０に取り付ける回転式可変抵抗器１−３の回転体８０に対向する位置に回転体８０の外形寸法よりも大きい内径寸法の調整孔１１１を設け、また回転式可変抵抗器１−３の三つの端子パターン２９，２９，３１（図では一ヶ所のみ示す）に対向する位置にそれぞれ接続パターン１１３を設けて構成されている。そして回転式可変抵抗器１−３は回転体８０を取り付けた側の面を実装基板１１０の実装面１１２に向けて載置し、その際回転体８０を調整孔１１１内に挿入し、同時に三つの端子パターン２９，２９，３１（図では一ヶ所のみ示す）をそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、前記半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に固定する。このとき回転体８０は調整孔１１１内にその先端面８０ａが実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面から突出しないように挿入されている。

なおこの実施形態の場合、電子部品用基板６０の端子パターン２９，２９，３１が何れも電子部品用基板６０の一方の側に偏っているので、その反対側の部分を例えば接着材１２０によって固定しても良い。また接着材１２０によって固定する代りに、フレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９，３１を設けた反対側の部分の二つの角部近傍にハンダ付け用のランドパターンを設けておき、一方このランドパターンに対向する実装基板１１０の実装面１１２上にも別途ランドパターンを設けておき、両者間を半田付けすることで固定するようにしても良い。

そして実装基板１１０の下面側（実装面１１２の反対側の面）からその調整孔１１１内に図示しない調整治具の先端を挿入し、回転体８０の調整用溝９３に係合し、回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けられた摺動接点８５が抵抗体パターン２５（図９参照）の表面を摺接して端子パターン２９，２９と端子パターン３１間の抵抗値を変化する。

以上のようにこの実施形態には、請求項２に記載の発明のように、実装基板１１０の実装面１１２に取り付けられる回転式電子部品１−３において、前記回転式電子部品１−３を、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、前記絶縁基台１０に回動自在に設置される摺動接点８５を有する回転体８０と、合成樹脂フイルム上に前記回転体８０に設けた摺動接点８５が摺接する導体パターン２５と前記実装基板１１０の実装面１１２に接続される端子パターン２９，２９，３１とを設け前記絶縁基台１０上に取り付けられるフレキシブル回路基板２０とを具備し、前記フレキシブル回路基板２０の前記端子パターン２９，２９，３１の面と、前記絶縁基台１０の前記回転体８０を取り付ける側の面とを実装基板１１０の実装面１１２に向けて設けた構成が開示されている。そしてこのように回転式可変抵抗器１−３を構成することによって、回転体８０の回転・調整を実装基板１１０の回転式電子部品１−３を取り付けた実装面１１２の裏面側（実装基板１１０に設けた調整孔１１１を介して）から行うことができる。従って実装基板１１０の設置場所などによって、実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−３の抵抗値等の調整を、実装基板１１０の実装面１１２側から行えない場合であっても、その調整を容易に行うことができ、しかもその際前記特許文献２に示す調整ピンのように、別途部品点数が増加することもない。また絶縁基台１０を合成樹脂によって構成したので、絶縁基台１０の製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。

またこの実施形態には、請求項３に記載の発明のように、フレキシブル回路基板２０は絶縁基台１０にインサート成形されている構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−３を構成することによって、製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。

またこの実施形態においては、請求項５に記載の発明のように、回転式電子部品１−３はその回転体８０を取り付けた側の面が実装基板１１０を向くように実装基板１１０の実装面１１２に取り付けられ、また実装基板１１０には、実装面１１２の反対側の面から前記回転体８０を調整する調整孔１１１を設けた構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−３の実装基板１１０への取付構造を構成することによって、回転体８０の回転・調整を実装基板１１０の実装面１１２の反対面側から行うことができ、従って実装基板１１０の設置場所などによって、実装基板１１０に実装した回転式可変抵抗器１−３の抵抗値の調整が、実装面１１２側から行えない場合であっても、その調整を容易に行うことができる。

またこの実施形態においては、請求項６に記載の発明のように、回転体８０は調整孔１１１内にその先端面８０ａが実装基板１１０の反対側の面から突出しないように挿入される構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−３の実装基板１１０への取付構造を構成することによって、実装基板１１０とこの実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−３全体の厚みの薄型化が図れる。同時に実装基板１１０の実装面１１２の反対面から突出しないので実装基板１１０を他の部材上に配置・取り付けるような場合でもこの回転式電子部品１−３が障害となることはない。

なおこの実施形態においても、第二実施形態と同様に、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を取り付ける側の面の前記端子パターン２９，２９，３１を設けている部分に突出部１５を設け、この突出部１５上に端子パターン２９，２９，３１を設置し、同時に端子パターン２９，２９，３１を設けている部分の回転体３０を挟んで反対側の部分（図１０で接着材１２０を塗布している部分近傍）にも突出部１５と同様の第二突出部を設けても良い。そして突出部１５上の端子パターン２９，２９の面と、第二突出部の面とを、回転体８０の先端面８０ａと同一又は先端面８０ａ以上に実装面１１２側に突出する位置になるように構成すれば、回転体８０全体を実装基板１１０の調整孔１１１内に挿入しない位置に設置することもできる。このように回転体８０全体を調整孔１１１内に挿入しない位置に設置する構成は、例えば実装基板１１０がフレキシブル基板製であってその調整孔１１１内に回転体８０を挿入する必要がないような場合や、或いは接続パターン１１３上の半田１１４と回転体８０との離間距離が極めて近くて回転体８０を調整孔１１１内に挿入した場合に半田１１４が回転体８０にショートする恐れがあるような場合に有効である。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では導体パターンとして抵抗体パターンを用いたが、スイッチパターン等、他の各種パターンを用いても良い。上記各実施形態にかかる回転体８０は、アーム８３及び摺動接点８５を有するすり鉢状の基部８１の上面に連結部８７によって連結される調整板８９を重ね合せて構成されているが、本発明の回転体はこの構造の回転体に限定されず、例えばすり鉢状の基部８１自体にプラスドライバ等の調整治具を係合する調整用溝を設けることで調整板８９を省略しても良く、また基部８１の上面に別部品からなる調整板を取り付けても良く、また調整板８９にアーム及び摺動接点を設けてもよい等、種々の変形が可能である。

また上記各実施形態では実装基板１１０の調整孔１１１内に挿入した回転体８０の先端面８０ａが実装基板１１０の反対側の面から突出しないようにしているが、必要に応じて回転体８０の先端面８０ａが実装基板１１０の反対側の面から突出してもよい。その場合でも実装基板１１０の厚み分だけは実装基板１１０に取り付けた回転式電子部品１−１，２，３の厚みの薄型化が図れる。また逆に回転体８０の先端面８０ａは、必ずしも調整孔１１１内に挿入しなくても良い。

また上記各実施形態では導体パターン２５やコモンパターン３３を物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成したが、場合によってはサーメット系材料又は合成樹脂にカーボン粉を混練してなる導電ペーストからなるカーボンペーストを印刷焼成することや銅箔のエッチング等の他の種々の方法によって構成しても良い。また端子パターン２９，３１についても同様に、場合によってはサーメット系材料又は合成樹脂に銀粉を混練してなる導電ペーストからなる銀ペーストを印刷焼成すること等の種々の他の方法によって形成しても良い。

また上記各実施形態ではフレキシブル回路基板２０を絶縁基台１０にインサート成形したが、本発明はこれに限られず、例えば絶縁基台１０上にフレキシブル回路基板２０を別途接着やその他の機械的固定手段によって取り付けてもよく、また絶縁基台１０上にフレキシブル回路基板２０を載置するだけでも良い。

本発明の第一実施形態にかかる回転式電子部品（回転式可変抵抗器）１−１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。 電子部品用基板６０を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）は裏面図である。 電子部品用基板６０の製造方法説明図である。 回転式可変抵抗器１−１の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。 本発明の第二実施形態にかかる回転式電子部品（回転式可変抵抗器）１−２を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図５（ｃ）は裏面図である。 電子部品用基板６０の製造方法説明図である。 回転式可変抵抗器１−２の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。 本発明の第三実施形態にかかる回転式電子部品（回転式可変抵抗器）１−３を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図８（ｃ）は裏面図である。 電子部品用基板６０の裏面図である。 回転式可変抵抗器１−３の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。

符号の説明

１−１ 回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１０ 絶縁基台
１１ 貫通孔
２０ フレキシブル回路基板
２１ 貫通孔
２５ 抵抗体パターン（導体パターン）
２９ 端子パターン
４０ 集電板
４２ 筒状突起
４３ 端子接続部
４３ａ 接続面
６０ 電子部品用基板
８０ 回転体
８１ 基部
８３ アーム
８５ 摺動接点
８９ 調整板
９１ 開口
９３ 調整用溝
１１０ 実装基板
１１１ 調整孔
１１２ 実装面
１１３ 接続パターン
１０１，１０５ 金型
Ｃ１ キャビティー
Ｃ１１ 内平面
１−２ 回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１５ 突出部
１０９ 凹部
１−３ 回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
３１ 端子パターン
３３ コモンパターン
９０ 軸支部材

Claims (8)

1. 実装基板の実装面に取り付けられる回転式電子部品において、
   前記回転式電子部品は、
   合成樹脂からなる絶縁基台と、
   前記絶縁基台に回動自在に設置される摺動接点を有する回転体と、
   合成樹脂フイルム上に前記回転体に設けた摺動接点が摺接する導体パターンと、前記実装基板の実装面に接続される端子パターンとを設け、前記絶縁基台上に取り付けられるフレキシブル回路基板と、
   前記絶縁基台の内部に設置される筒状突起と、前記絶縁基台の外周から突出する端子接続部とを有し、前記絶縁基台にインサート成形により取り付けられる集電板と、
   を具備し、
   さらに前記集電板の筒状突起に前記回転体を回動自在に取り付け、
   前記フレキシブル回路基板の前記端子パターンの面と、前記端子接続部の前記実装基板に接続する接続面と、前記絶縁基台の前記回転体を取り付ける側の面が実装基板の実装面に向けて設けられていることを特徴とする回転式電子部品。
2. 実装基板の実装面に取り付けられる回転式電子部品において、
   前記回転式電子部品は、
   合成樹脂からなる絶縁基台と、
   前記絶縁基台に回動自在に設置される摺動接点を有する回転体と、
   合成樹脂フイルム上に前記回転体に設けた摺動接点が摺接する導体パターンと、前記実装基板の実装面に接続される端子パターンとを設け、前記絶縁基台上に取り付けられるフレキシブル回路基板とを具備し、
   前記フレキシブル回路基板の前記端子パターンの面と、前記絶縁基台の前記回転体を取り付ける側の面が実装基板の実装面に向けて設けられていることを特徴とする回転式電子部品。
3. 前記フレキシブル回路基板は前記絶縁基台にインサート成形されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品。
4. 前記端子パターンの面と前記端子接続部の接続面は同一平面上にあることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品。
5. 請求項１乃至４の内の何れかに記載の回転式電子部品を実装基板の実装面に取り付ける回転式電子部品の実装基板への取付構造であって、
   前記回転式電子部品はその回転体を取り付けた側の面が実装基板を向くように前記実装基板の実装面に取り付けられ、
   また前記実装基板には、前記実装面の反対側の面から前記回転体を調整する調整孔を設けたことを特徴とする回転式電子部品の実装基板への取付構造。
6. 前記回転体は前記調整孔内にその先端面が実装基板の反対側の面から突出しないように挿入されていることを特徴とする請求項５に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
7. 摺動接点を有する回転体と、合成樹脂フイルム上にその表面に前記回転体の摺動接点が摺接する導体パターンとこの導体パターンに接続される端子パターンとを設けてなるフレキシブル回路基板と、金属板からなり前記回転体を回動自在に軸支する筒状突起とこの筒状突起の外周から半径方向外方に向けて突出する端子接続部とを有する集電板と、電子部品用基板の外形形状に形成されたキャビティーを有する金型とを用意し、
   前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と集電板とを収納し、その際前記フレキシブル回路基板の導体パターンと端子パターンとを設けた面を金型内の対向面に対向させ、
   前記キャビティー内に溶融した成形樹脂を充填して前記フレキシブル回路基板の前記導体パターンと端子パターンとを設けた面を金型内の対向面に密着させ、
   充填した成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことで、前記成形樹脂からなる絶縁基台の上面に導体パターン及び端子パターンを設けた部分を露出すると共に、集電板の筒状突起を絶縁基台の内部に露出させ、
   その後前記集電板の筒状突起に前記回転体を回動自在に軸支すると共に、回転体の摺動接点を導体パターン上に摺接させたことを特徴とする回転式電子部品の製造方法。
8. 前記金型の前記フレキシブル回路基板の端子パターンに対向する部分に凹部を設けておき、この金型のキャビティー内に溶融した成形樹脂を充填した際に、フレキシブル回路基板の端子パターンを設けた部分を前記凹部の内面に密着させることで変形させ、
   金型を取り外した際に、前記端子パターンを前記凹部によって形成された突出部上に露出させたことを特徴とする請求項７に記載の回転式電子部品の製造方法。

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