JPH02170403A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、可変抵抗器やコードスイッチ等の電子部品に
関するものである。

〔従来の技術〕

電子機器に使用される回転式可変抵抗器やスライド式可
変抵抗器、又は回転式コードスイッチやスライド式フー
トスイッチ等の電子部品は各種パターンが形成された基
板とケースと基板上の各種パターンに摺接する摺動子を
取り付けた摺動体とを具備し、ケース底部に基板を固定
し、この基板上に摺動体を回転自在又はスライド自在に
支持し、さらにその上をカバーで覆う構造である。

そしてこれら基板、ケース、摺動体、摺動体に取り付け
る摺動子、カバー等の各部品はそれぞれ別部品として製
造し、後の組立て行程でこれらの各部品を組立てて電子
部品を完成きせている。

ところで近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、これ
に取り付ける回転式可変抵抗器やスライド式可変抵抗器
、または回転式スイッチやスライド式スイッチも小型化
、薄型化が図られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながらこのような従来の回転式電子部品やスライ
ド式電子部品にあっては、それを構成する各構成部品を
別々に製造しこれらの部品をそれぞれ組み立てる必要が
あるので、その小型化、薄型化には限界があり、また小
型化、薄型化が進めば各構成部品を組み立てる作業も困
難になるという問題点があった。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、電子部
品の小型化、薄型化が図れ、その組み立て作業も容易と
なる電子部品を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明は電子部品を、合成樹
脂フィルム上に導電体パターンを形成してなるフレキシ
ブル基板をその導電体パターンが露出するように合成樹
脂製のケース内にインサートすることにより該フレキシ
ブル基板とケースを一体化した樹脂モールドケースと、
前記フレキシブル基板の導電体パターン上を摺接する摺
動接点を有する金属製の摺動子をその摺動接点が外部に
露出するように合成樹脂製の摺動型物内にインサートす
ることにより該摺動子と摺動型物を一体化した摺動体と
を有し、前記樹脂モールドケースの導電体パターンに前
記摺動体の摺動接点が摺接するように摺動体を樹脂モー
ルドケース内に収納した構造とした。

〔作用〕

上記の如く電子部品を構成することにより、ケースと基
板の一体化が容易に行なわれ、また摺動型物と摺動子の
一体化も容易に行なわれ、さらにこれら一体化きれた部
品同志の組み立ても容易であるため、その製造が容易と
なる。

また薄いフィルムで構成された基板をケース内にインサ
ートし、さらに薄い金属板からなる摺動子を摺動型物内
にインサートしているので、組み立てたときの全体の厚
みを薄くでき、その小型化も図れる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図は本発明を回転式可変抵抗器に用いた場合を示す
分解斜視図である。

同図に示すように、この回転式可変抵抗器は、可撓性の
薄いフィルムからなるプレキシプル基板１３を合成樹脂
製のケース１１内にインサートすることにより該フレキ
シブル基板１３とケース１１を一体化した樹脂モールド
ケース１と、金属製の摺動子２３を合成樹脂製の摺動型
物２１内にインサートすることにより該摺動子２３と摺
動型物２１を一体化した摺動体２と、カバー３とを有し
、前記摺動体２を樹脂モールドケース１内に収納し、さ
らに該摺動体２の上部をカバー３で覆って構成されてい
る。

以下各構成部品を詳細に説明する。

樹脂モールドケース１は、ケース１１内にフレキシブル
基板１３がインサート成形されて構成されている。

第２図はこの樹脂モールドケース１を示す図であり、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線
上切断側断面図である。

同図に示すように、この樹脂モールドケース１は、ケー
ス１１の内部にフレキシブル基板１３をインサートし、
また該ケース１１の側部から３木の金属端子１５を突き
出した形状となっている。

ケース１１はほぼ円板形状の底板部１１１と該底板部１
１１の外周に立設する側壁部１１３とを有しており、ま
た底板部１１１の中央部には後述する摺動体２を回転自
在に支持する支柱１１７が設けられている。また側壁部
１１３の外側側面には、下記するカバー３を固定するた
めの突起１１５が形成されている。

フレキシブル基板１３は樹脂フィルムの上面にドーナツ
状の抵抗体パターン１３１と集電パターン１３２が印刷
きれて構成されており、該抵抗体パターン１３１と集電
パターン１３２は前記ケース１１の底板部１１１の上に
露出している。

また金属端子１５はフレキシブル基板１３に固定されて
いる。

次にこの樹脂モールドケース１の製造方法を説明する。

第３図及び第４図はフレキシブル基板１３に金属端子１
５を接続する方法を示す図である。

ここでフレキシブル基板１３は、熱可星性で耐熱性の帯
状の合成樹脂フィルム上に抵抗体パターン１３１．集電
パターン１３２とこれらに接続される導体パターン１３
３を印刷した後、支持部１３０を残してカットして作成
される。なお合成樹脂フィルムとしては例えばポリパラ
バン酸、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレ
ート等のフィルムを用いる。

次に支持部材１５０と一体に形成された金属端・子１５
を用意し、この金属端子１５の先端部分を上記フレキシ
ブル基板１３の導体パターン１３３上にホットメルトタ
イプの導電性接着剤層を介して載置する。

次に導体パターン１３３上に載置した金属端子１５の上
に、フレキシブル基板１３と同質の合成樹脂フィルムの
補強板１７を載置し、続いて補強板１７上の金属端子１
５が位置しない部分（第４図の１７１の部分）に超音波
発射用のホーン（図示せず）を載置し、該ホーンより超
音波を発射し、補強板１７を構成する合成樹脂フィルム
とフレキシブル基板１３を構成する合成樹脂フィルムを
超音波加熱によって局部的に溶融することにより、導体
パターン１３３上に金属端子１５を、これらの合成樹脂
フィルムの収縮力により強固に固着する。

次に、補強板１７又はフレキシブル基板１３の上から金
属端子１５の部分を加熱コテで加熱して、前記導電性接
着剤層を溶かすことにより、金属端子１５を導体パター
ン１３３上に確実に固着させる。

なお、上記超音波加熱による合成樹脂フィルムの溶融固
着は強固なものであるから、場合によってはこの導電性
接着剤は使用しなくてもよい。

第４図は以上のようにしてフレキシブル基板１３に金属
端子１５を取り付けた状態を示す平面図である。そして
、同図に示すＣ−Ｃ線で補強板１７を切断しておく。

上記のようにして構成したフレキシブル基板１３と金属
端子１５の接読構造は、その接続強度が大きいのみでは
なく、その厚さはフレキシブル基板１３と金属端子１５
と補強板１７と導電性接着剤層の厚みだけなので、極め
て薄い端子接続構造となる。

次に上記構成のフレキシブル基板１３をケース１１内に
インサートする方法を第５図を用いて説明する。

まず第５図（ａ）に示すように、金属端子１５を取り付
けたフレキシブル基板１３を第１の金型Ａと第２の金型
Ｂの間に挾み込む。

ここで第１の金型Ａは、その中央部に平面状の平坦面Ａ
１が形成され、該平坦面Ａ１の周囲に周溝Ａ２が形成さ
れ、更に平坦面Ａ１の中央部に円柱状の穴Ａ３が形成き
れている。

ここで平坦面Ａ１はフレキシブル基板１３の抵抗体パタ
ーン１３１が密着する面であり、周溝Ａ２はケース１１
の側壁部１１３が形成される溝であり、更に穴Ａ３はケ
ース１１の支柱１１７が形成される穴である。

第２の金型Ｂには第１の金型Ａの平坦面Ａ１及び周溝Ａ
２に対応する部分に凹部Ｂ１を形成するとともに、該凹
部Ｂ１の略中央部に貫通穴Ｂ２が形成されている。

次に同図（ａ）に示すように、第２の金型Ｂの貫通穴Ｂ
２から加熱溶融した樹脂材（例えばポリフェニレンスル
フィド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、液晶ポリマー等のｍｕ）を圧入する（矢
印Ｄｉ）。

この溶融ｌ！ｊ４ｍの圧入により、第２の金型Ｂの凹部
Ｂ１及び第１の金型Ａの周溝Ａ２の内部に溶融樹脂材が
充填される。一方穴Ａ３への溶融樹脂の充填は、同Ｕｇ
Ｊ（ｂ）に示すように、溶融樹脂材の圧入圧力によって
フレキシブル基板１３を構成する合成樹脂フィルムが突
き破られることにより行なわれる（矢印Ｄ２）。このよ
うに、フレキシブル基板１３を突き破り、穴Ａ３内に溶
融樹脂材が充填されることにより、合成樹脂フィルムは
穴Ａ３の内面に密着した状態となり、内面より剥離する
ことがない。

そして上記充填した溶融樹脂材が固化した後、第１の金
型Ａと第２の金型Ｂを取り外し、さらに第４図に示すＢ
−Ｂ、Ｄ−Ｄ線で切断すれば、第２図に示すようなフレ
キシブル基板１３がインサートされた樹脂モールドケー
ス１が完成する。

次に摺動体２は、第１図に示すように、摺動型物２１内
に金属製の摺動子２３をインサートして構成されている
。

図示するように摺動型物２１は、略円板状の基部２１１
の上面中央部から上方に向かって円筒状のつまみ２１３
を突設して構成されている。また基部２１１を補強する
ために該基部２１１上面には長尺の補強突起２１５が設
けられている。そして基部２１１内には金属製の摺動子
２３がインサートされており、該摺動子２３の一部であ
る摺動接点２３１は基部２１１から外部に突出している
。また摺動子２３に一体に形成されたクリックバネ２３
２も該基部２１１の内側に設けた空間内に突出している
。

次にこの摺動体２の製造方法を説明する。

第６図及び第７図は摺動子２３に合成樹脂を流し込んで
摺動体２を製造する方法を説明するための図である。

第６図に示すように、まず薄い帯状金属板２０をプレス
加工することによって、支持部２０１゜２０１を介した
摺動子２３を形成する。この摺動子２３は略円板状に構
成され、その内部に前記樹脂モールドケース１の抵抗体
パターン１３１に摺接する摺動接点２３１と、クリック
バネ２３２が形成されている。

次に第７図に示すように、該摺動子２３を２つの金型（
図示せず）で挾んで、加熱溶融した樹脂材（例えばポリ
フェニレンスルフィド、ポリエチレンテレフタレート等
）を圧入する。そして該樹脂材が硬化した後に金型を取
り外す。これによって第７図に示すような摺動子２３が
インサートきれた摺動型物２１が出来上がる。なおここ
で第７図（ｂ）に示すように、摺動型物２１の底部中央
には円筒状の穴２１７が形成されている。

そして第７図に示すＥ−Ｅ線で切断すれば、第１図に示
すような摺動体２が完成する。

カバー３は第１図に示すように、前記樹脂モールドケー
ス１の上面を覆う大きさの金属板で構成され、その外周
から下方に向かって前記ケース１１に係合される係止突
起３１と、この回転式可変抵抗器を他の基板等に固定す
るための固定用突起３３が形成されている。またその上
面には前記摺動体２のつまみ２１３を挿通するための穴
３５と、前記摺動体２のクリックバネ２３２が係合する
クリック穴３７が形成されている。

次にこの回転式可変抵抗器を組み立てるには、第１図に
示すように、樹脂モールドケース１のケース１１内に摺
動体２の基部２１１を挿入する。このとき摺動体２の摺
動接点２３１．２３１は樹脂モールドケース１の抵抗体
パターン１３１．１３１に摺接する。またこのとき樹脂
モールドケース１の支柱１１７が摺動体２の穴２１７（
第７図（ｂ）参照）に挿入される。モして摺動体２の上
からカバー３を被せ、該カバー３の係止突起３１をケー
ス１１の外周に形成した突起１１５の間に係合すれば、
本発明にかかる回転式可変抵抗器が完成する。

第８図はこのようにして作成した回転式可変抵抗器の側
断面図である。そしてつまみ２１３を回転すれば、摺動
接点２３１，２３１がそれぞれ抵抗体パターン１３１．
１３１上を摺接し、３つの金属端子１５間の抵抗値を変
化させるのである。

なお摺動体２を回転したとき、該摺動体２のクリックバ
ネ２３２の先端がカバー３のクリック穴３７（第１図参
照）に係合したときには、クリック感覚が生じる。ここ
でこの実施例にあっては第７図（ａ）に示すように、ク
リックバネ２３２を構成する金属板の上にも合成樹脂を
取り付けているので、クリックバネ２３２とクリック穴
３７の係合・離脱はスムーズとなり、そのクリック感覚
が良好となる。

第９図は樹脂モールドケース１の他の実施例を示す図で
ある。

同図に示すように、この実施例にかかる樹脂モールドケ
ース１′にあっては金属端子１５を設けずに、前記フレ
キシブル基板１３と同一のフイルムをケース１１から引
き出し、導体パターン１９−１〜１９−３を介してその
先端に端子パターン１９−４を形成して構成されている
。

このように構成すれば、回転式可変抵抗器を取り付ける
場所と該回転式可変抵抗器を電気的に接続する場所が離
れていても、リード線を半田付は等する必要がなくなり
、接続が容易になる。

本発明にかかる電子部品は、スライド式可変抵抗器やス
ライド式コードスイッチ等にも利用できる。

第１０図は本発明をスライド式可変抵抗器に用いた場合
の樹脂モールドケース５を示す図であり、同図（ａ）は
平面図、同図（ｂ）はその一部側断面図である。

同図に示すように、この樹脂モールドケース５は、ケー
ス５１の内部にフレキシブル基板５３をインサートし、
また該ケース５１の両側部から３本の金属端子５５を突
き出した形状となっている。

ケース５１はほぼ長方形状の底板部５１１と該底板部５
１１の外周に立設する側壁部５１３とを有しており、ま
た側壁部５１３の上面には、下記するカバー７を固定す
るための突起５１５が形成されている。

フレキシブル基板５３は樹脂フィルムの上面に直線状の
抵抗体パターン５３１と導体パターン５３２が印刷きれ
ており、該両パターン５３１，５３２は前記ケース５１
の底板部５１１上に露出している。

また金属端子５５はフレキシブル基板５３に前記第３図
、第４図に示す回転式可変抵抗器の場合の端子接続方法
と同様の方法でその両端に３つずつ接続・固定されてい
る。

そしてこの樹脂モールドケース５は前記第５図等に示す
樹脂モールドケース１の製造方法と同様の方法で製造き
れる。

即ち、フレキシブル基板５３を２つの金型で挾み込み、
該金型内に合成樹脂を流し込み、固化した後に該金型を
取り外す。これによって第１０図に示す樹脂モールドケ
ース５が完成するのである。

第１１図はこのスライド式可変抵抗器に用いる摺動体６
を示す図である。

同図に示すように、この摺動体６は摺動型物６１内に金
属製の摺動子６３をインサートして構成きれている。

ここで摺動型物６１は摺動子６３をインサートした平板
状の基部６１１の上面所定位置から上方に向かってつま
み６１３を突設して構成されている。基部６１１内にイ
ンサートされた摺動子６３は該摺動子６３の一部である
摺動接点６３１が該基部６１１から外部に突出している
。また摺動子６３に一体に形成されたクリックバネ６３
２は該基部６１１内部に形成きれ、その上面にはクリッ
ク用樹脂６１５が盛られ、該クリックバネ６３２が下記
するカバー７のクリック穴７１に係合するときに、その
クリック感覚を滑らかなものとしている。

そしてこの摺動体６を製造する方法も前記第６図、第７
図に示す方法と同様である。

即ち、第１２図（ａ）に示すように、帯状金属板６０を
プレスすることによって、支持部６０１．６０１を介し
て摺動子６３を形成する。この摺動子６３には摺動接点
６３１とクリックバネ板６３２ａが形成されている。

次に該摺動子６３を２つの金型（図示せず）で挾み込み
、その内部に合成樹脂を流し込み、固化した後に該金型
を取り外せば、同図（ｂ）に示すように、摺動型物６１
内に摺動子６３がインサートできる。そして同図に示す
Ｆ−Ｆ線、Ｇ−Ｇ線で切断し、摺動接点６３１．６３１
を下側に折り曲げ、クリックバネ板６３２ａを若干上方
向に折り曲げれば、第１１図に示すような摺動体６が完
成するのである。

第１３図は前記樹脂モールドケース５内に前記摺動体６
を挿入し、きらに該摺動体６上に前記樹脂モールドケー
ス５を覆うようにカバー７を取り付けてスライド式可変
抵抗器を完成させたときの要部側断面図である。

同図に示すように、つまみ６１３（仮想線で示す）を同
図に示す矢印方向に移動すると、これと一体に移動する
摺動接点６３１がフレキシブル基板５３上の抵抗体パタ
ーン５３１と導体パターン５３２上を摺動し、該パター
ンに電気的に接続された金属端子５５間の抵抗値を変化
させる。

第１４図は樹脂モールドケース５の他の実施例を示す図
である。

同図に示すように、この実施例にかかる樹脂モールドケ
ース５′にあっては金属端子５５を設けずに、前記フレ
キシブル基板５３と同一のフィルムをケース５１から引
き出し、導体パターンを介してその先端に端子パターン
５９を形成して構成されている。

このように構成すれば、スライド式可変抵抗器を取り付
ける場所と該スライド式可変抵抗器を電気的に接続する
場所が離れていても、リード線を半田付は等する必要が
なくなり、接続が容易になる。

第１５図及び第１６図は本発明に係る他のスライド式可
変抵抗器の樹脂モールドケース８の構造を示す図であり
、第１６図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は一部所側面図
、同図（ｃ）は同図（ａ）のＪ−Ｊ線上断面図、同図（
ｄ）は同図（ｂ）のに−に線上断面図である。

同図に示すように、この樹脂モールドケース８は、ケー
ス８１の内部にフレキシブル基板８３をインサートし、
また該ケース８１の両側部から２本づつの金属端子８５
を突き出した構造となっている。さらにこの樹脂モール
ドケース８においては、第１６図（Ｃ）に示すように、
ケース８１の両側壁にもフレキシブル基板８３が露出す
る構造となっている。

ケース８１はほぼ長方形状の底板部８１１と該底板部８
１１の外周に立設する側壁部８１３とを有しており、ま
た一方の側壁部８１３の両端部には２つの突起８１５が
形成されている。

フレキシブル基板８３は樹脂フィルムの上面に抵抗体パ
ターン８５１と導体パターン８５２が印刷されており、
抵抗体パターン８５１はケース８１の底板部８１１上に
露出し、導体パターン８５２はケース８１の側壁部８１
３の内側面上に露出している。

第１７図はこのフレキシブル基板８３を示す平面図であ
る。同図に示すように、金属端子８５はフレキシブル基
板８３に前記第３図、第４図に示す回転式可変抵抗器の
場合の端子接続方法と同様の方法でその両端に２つずつ
接続・固定されている。また導体パターン８５２は同図
に示すように、フレキシブル基板８３の両側部に形成さ
れている。そしてこの導体パターン８５２はこのフレキ
シブル基板８３をケース８１内にインサートするときに
圧入する樹脂材によって折り曲げられ、第１５図、第１
６図に示すような構造となるのである。

第１８図はこのスライド式可変抵抗器に用いる摺動体９
を前記樹脂モールドケース８に装着したときの状態を示
す図であり、同図（ａ）は一部側断面図（同図（ｂ）の
Ｍ−Ｍ線上断面図）、同図（ｂ）は横断面図（同図（ａ
）のＬ−Ｌ線上断面図）である。同図に示すように、摺
動体９は摺動型物９１と摺動子９５によって構成されて
いる。

摺動型物９１にｌは、摺動型物本体９４の上部の両側か
ら樹脂モールドケース８の外周に沿って下方向に向かう
足９２が設けられ、その下端には樹脂モールドケース８
に係合する爪９３が取り付けられている。また摺動型物
９１の摺動型物本体９４内部には、金属製の摺動子９５
．９５がインサートされており、該摺動子９５．９５に
はそれぞれ摺動接点９７．９８が設けられている。そし
てこの摺動接点９７．９８は、それぞれ前記樹脂モール
ドケース８の内面に露出した抵抗体パターン８５１と導
体パターン８５２に摺接する。なお９９は足９２から外
部に突出するつまみである。

そしてこのつまみ９９を移動させれば、摺動体９が樹脂
モールドケース８に対して移動し、金属端子８５間の抵
抗値が変化できるのである。

以上本発明に係る電子部品の実施例を詳細に説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく種々の変形が
可能である。

例えばフレキシブル基板上に形成するパターンは種々の
形状・構造のものが考えられ、例えば該パターンをコー
ドスイッチ用のコードパターンとしてもよく、他のスイ
ッチ用のパターンとしてもよい。即ち要は合成樹脂フィ
ルム上に抵抗体パターンや導体パターン等の導電体パタ
ーンを形成してなるフレキシブル基板をその導電体パタ
ーンが露出するように合成樹脂製のケース内にインサー
トする構造の樹脂モールドケースであればどのような樹
脂モールドケースであってもよいのである。

また摺動体や摺動子の形状・構造も種々の変更が可能で
ある。即ち要はフレキシブル基板の導電体パターン上を
摺接する摺動接点を有する金属製の摺動子を、その摺動
接点が外部に露出するように合成樹脂製の摺動型物内に
インサートする構造の摺動体であればどのような構造の
摺動体であってもよいのである。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明に係る電子部品によ
れば、ケースと基板の一体化が容易に行なわれ、また摺
動型物と摺動子の一体化も容易に行なわれ、さらにこれ
ら一体止された部品同志の組み立ても容易であるため、
その製造が容易となり、コストの低減化も図れる。

また薄いフィルムで構成きれた基板をケース内にインサ
ートし、さらに薄い金属板からなる摺動子を摺動型物内
にインサートしているので、組み立てたときの全体の厚
みを薄くでき、その小型化も図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品を回転式可変抵抗器に用いた
場合を示す分解斜視図、第２図は樹脂モールドケース１
を示す図、第３図及び第４図はフレキシブル基板１３に
金属端子１５を接続する方法を示す図、第５図はフレキ
シブル基板１３をケース１１内にインサートする方法を
説明する図、第６図及び第７図は摺動体２を製造する方
法を説明するための図、第８図は回転式可変抵抗器の側
断面図、第９図は樹脂モールドケース１の他の実施例を
示す図、第１０図は本発明をスライド式可変抵抗器に用
いた場合の樹脂モールドケース５を示す図、第１１図は
スライド式可変抵抗器に用いる摺動体６を示す図、第１
２図は摺動体６を製造する方法を説明するための図、第
１３図はスライド式可変抵抗器の要部側断面図、第１４
図は樹脂モールドケース５の他の実施例を示す図、第１
５図は本発明に係る他のスライド式可変抵抗器の樹脂モ
ールドケース８の構造を示す斜視図、第１６図は第１５
図に示す樹脂モールドケース８を示す図、第１７図はフ
レキシブル基板８３を示す平面図、第１８図は摺動体９
を樹脂モールドケース８に装着したときの状態を示す図
である。 図中、１．１’　　、５．５’　　、８・・・樹脂モー
ルドケース、１１，５１．８１・・・ケース、１３，５
３．８３・・・フレキシブル基板、１３１．５３１　。 ８５１・・・抵抗体パターン（導電体パターン）、１３
３．５３２，８５２・・・導体パターン（導電体パター
ン）、２，６．９・・・摺動体、２１，６１．９１・・
・摺動型物、２３．６３．９５・・・摺動子、２３１．
６３１，９７．９８・・・摺動接点、３，７・・・カバ
ー、である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　合成樹脂フィルム上に導電体パターンを形成してなる
   フレキシブル基板をその導電体パターンが露出するよう
   に合成樹脂製のケース内にインサートすることにより該
   フレキシブル基板とケースを一体化した樹脂モールドケ
   ースと、前記フレキシブル基板の導電体パターン上を摺
   接する摺動接点を有する金属製の摺動子をその摺動接点
   が外部に露出するように合成樹脂製の摺動型物内にイン
   サートすることにより該摺動子と摺動型物を一体化した
   摺動体とを有し、前記樹脂モールドケースの導電体パタ
   ーンに前記摺動体の摺動接点が摺接するように摺動体を
   樹脂モールドケース内に収納したことを特徴とする電子
   部品。