JPH02170403A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH02170403A JPH02170403A JP32565288A JP32565288A JPH02170403A JP H02170403 A JPH02170403 A JP H02170403A JP 32565288 A JP32565288 A JP 32565288A JP 32565288 A JP32565288 A JP 32565288A JP H02170403 A JPH02170403 A JP H02170403A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- sliding
- slider
- flexible substrate
- resin molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 62
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Slide Switches (AREA)
- Rotary Switch, Piano Key Switch, And Lever Switch (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、可変抵抗器やコードスイッチ等の電子部品に
関するものである。
関するものである。
電子機器に使用される回転式可変抵抗器やスライド式可
変抵抗器、又は回転式コードスイッチやスライド式フー
トスイッチ等の電子部品は各種パターンが形成された基
板とケースと基板上の各種パターンに摺接する摺動子を
取り付けた摺動体とを具備し、ケース底部に基板を固定
し、この基板上に摺動体を回転自在又はスライド自在に
支持し、さらにその上をカバーで覆う構造である。
変抵抗器、又は回転式コードスイッチやスライド式フー
トスイッチ等の電子部品は各種パターンが形成された基
板とケースと基板上の各種パターンに摺接する摺動子を
取り付けた摺動体とを具備し、ケース底部に基板を固定
し、この基板上に摺動体を回転自在又はスライド自在に
支持し、さらにその上をカバーで覆う構造である。
そしてこれら基板、ケース、摺動体、摺動体に取り付け
る摺動子、カバー等の各部品はそれぞれ別部品として製
造し、後の組立て行程でこれらの各部品を組立てて電子
部品を完成きせている。
る摺動子、カバー等の各部品はそれぞれ別部品として製
造し、後の組立て行程でこれらの各部品を組立てて電子
部品を完成きせている。
ところで近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、これ
に取り付ける回転式可変抵抗器やスライド式可変抵抗器
、または回転式スイッチやスライド式スイッチも小型化
、薄型化が図られている。
に取り付ける回転式可変抵抗器やスライド式可変抵抗器
、または回転式スイッチやスライド式スイッチも小型化
、薄型化が図られている。
しかしながらこのような従来の回転式電子部品やスライ
ド式電子部品にあっては、それを構成する各構成部品を
別々に製造しこれらの部品をそれぞれ組み立てる必要が
あるので、その小型化、薄型化には限界があり、また小
型化、薄型化が進めば各構成部品を組み立てる作業も困
難になるという問題点があった。
ド式電子部品にあっては、それを構成する各構成部品を
別々に製造しこれらの部品をそれぞれ組み立てる必要が
あるので、その小型化、薄型化には限界があり、また小
型化、薄型化が進めば各構成部品を組み立てる作業も困
難になるという問題点があった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、電子部
品の小型化、薄型化が図れ、その組み立て作業も容易と
なる電子部品を提供することにある。
品の小型化、薄型化が図れ、その組み立て作業も容易と
なる電子部品を提供することにある。
上記問題点を解決するため本発明は電子部品を、合成樹
脂フィルム上に導電体パターンを形成してなるフレキシ
ブル基板をその導電体パターンが露出するように合成樹
脂製のケース内にインサートすることにより該フレキシ
ブル基板とケースを一体化した樹脂モールドケースと、
前記フレキシブル基板の導電体パターン上を摺接する摺
動接点を有する金属製の摺動子をその摺動接点が外部に
露出するように合成樹脂製の摺動型物内にインサートす
ることにより該摺動子と摺動型物を一体化した摺動体と
を有し、前記樹脂モールドケースの導電体パターンに前
記摺動体の摺動接点が摺接するように摺動体を樹脂モー
ルドケース内に収納した構造とした。
脂フィルム上に導電体パターンを形成してなるフレキシ
ブル基板をその導電体パターンが露出するように合成樹
脂製のケース内にインサートすることにより該フレキシ
ブル基板とケースを一体化した樹脂モールドケースと、
前記フレキシブル基板の導電体パターン上を摺接する摺
動接点を有する金属製の摺動子をその摺動接点が外部に
露出するように合成樹脂製の摺動型物内にインサートす
ることにより該摺動子と摺動型物を一体化した摺動体と
を有し、前記樹脂モールドケースの導電体パターンに前
記摺動体の摺動接点が摺接するように摺動体を樹脂モー
ルドケース内に収納した構造とした。
上記の如く電子部品を構成することにより、ケースと基
板の一体化が容易に行なわれ、また摺動型物と摺動子の
一体化も容易に行なわれ、さらにこれら一体化きれた部
品同志の組み立ても容易であるため、その製造が容易と
なる。
板の一体化が容易に行なわれ、また摺動型物と摺動子の
一体化も容易に行なわれ、さらにこれら一体化きれた部
品同志の組み立ても容易であるため、その製造が容易と
なる。
また薄いフィルムで構成された基板をケース内にインサ
ートし、さらに薄い金属板からなる摺動子を摺動型物内
にインサートしているので、組み立てたときの全体の厚
みを薄くでき、その小型化も図れる。
ートし、さらに薄い金属板からなる摺動子を摺動型物内
にインサートしているので、組み立てたときの全体の厚
みを薄くでき、その小型化も図れる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第1図は本発明を回転式可変抵抗器に用いた場合を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
同図に示すように、この回転式可変抵抗器は、可撓性の
薄いフィルムからなるプレキシプル基板13を合成樹脂
製のケース11内にインサートすることにより該フレキ
シブル基板13とケース11を一体化した樹脂モールド
ケース1と、金属製の摺動子23を合成樹脂製の摺動型
物21内にインサートすることにより該摺動子23と摺
動型物21を一体化した摺動体2と、カバー3とを有し
、前記摺動体2を樹脂モールドケース1内に収納し、さ
らに該摺動体2の上部をカバー3で覆って構成されてい
る。
薄いフィルムからなるプレキシプル基板13を合成樹脂
製のケース11内にインサートすることにより該フレキ
シブル基板13とケース11を一体化した樹脂モールド
ケース1と、金属製の摺動子23を合成樹脂製の摺動型
物21内にインサートすることにより該摺動子23と摺
動型物21を一体化した摺動体2と、カバー3とを有し
、前記摺動体2を樹脂モールドケース1内に収納し、さ
らに該摺動体2の上部をカバー3で覆って構成されてい
る。
以下各構成部品を詳細に説明する。
樹脂モールドケース1は、ケース11内にフレキシブル
基板13がインサート成形されて構成されている。
基板13がインサート成形されて構成されている。
第2図はこの樹脂モールドケース1を示す図であり、同
図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のA−A線
上切断側断面図である。
図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のA−A線
上切断側断面図である。
同図に示すように、この樹脂モールドケース1は、ケー
ス11の内部にフレキシブル基板13をインサートし、
また該ケース11の側部から3木の金属端子15を突き
出した形状となっている。
ス11の内部にフレキシブル基板13をインサートし、
また該ケース11の側部から3木の金属端子15を突き
出した形状となっている。
ケース11はほぼ円板形状の底板部111と該底板部1
11の外周に立設する側壁部113とを有しており、ま
た底板部111の中央部には後述する摺動体2を回転自
在に支持する支柱117が設けられている。また側壁部
113の外側側面には、下記するカバー3を固定するた
めの突起115が形成されている。
11の外周に立設する側壁部113とを有しており、ま
た底板部111の中央部には後述する摺動体2を回転自
在に支持する支柱117が設けられている。また側壁部
113の外側側面には、下記するカバー3を固定するた
めの突起115が形成されている。
フレキシブル基板13は樹脂フィルムの上面にドーナツ
状の抵抗体パターン131と集電パターン132が印刷
きれて構成されており、該抵抗体パターン131と集電
パターン132は前記ケース11の底板部111の上に
露出している。
状の抵抗体パターン131と集電パターン132が印刷
きれて構成されており、該抵抗体パターン131と集電
パターン132は前記ケース11の底板部111の上に
露出している。
また金属端子15はフレキシブル基板13に固定されて
いる。
いる。
次にこの樹脂モールドケース1の製造方法を説明する。
第3図及び第4図はフレキシブル基板13に金属端子1
5を接続する方法を示す図である。
5を接続する方法を示す図である。
ここでフレキシブル基板13は、熱可星性で耐熱性の帯
状の合成樹脂フィルム上に抵抗体パターン131.集電
パターン132とこれらに接続される導体パターン13
3を印刷した後、支持部130を残してカットして作成
される。なお合成樹脂フィルムとしては例えばポリパラ
バン酸、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレ
ート等のフィルムを用いる。
状の合成樹脂フィルム上に抵抗体パターン131.集電
パターン132とこれらに接続される導体パターン13
3を印刷した後、支持部130を残してカットして作成
される。なお合成樹脂フィルムとしては例えばポリパラ
バン酸、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレ
ート等のフィルムを用いる。
次に支持部材150と一体に形成された金属端・子15
を用意し、この金属端子15の先端部分を上記フレキシ
ブル基板13の導体パターン133上にホットメルトタ
イプの導電性接着剤層を介して載置する。
を用意し、この金属端子15の先端部分を上記フレキシ
ブル基板13の導体パターン133上にホットメルトタ
イプの導電性接着剤層を介して載置する。
次に導体パターン133上に載置した金属端子15の上
に、フレキシブル基板13と同質の合成樹脂フィルムの
補強板17を載置し、続いて補強板17上の金属端子1
5が位置しない部分(第4図の171の部分)に超音波
発射用のホーン(図示せず)を載置し、該ホーンより超
音波を発射し、補強板17を構成する合成樹脂フィルム
とフレキシブル基板13を構成する合成樹脂フィルムを
超音波加熱によって局部的に溶融することにより、導体
パターン133上に金属端子15を、これらの合成樹脂
フィルムの収縮力により強固に固着する。
に、フレキシブル基板13と同質の合成樹脂フィルムの
補強板17を載置し、続いて補強板17上の金属端子1
5が位置しない部分(第4図の171の部分)に超音波
発射用のホーン(図示せず)を載置し、該ホーンより超
音波を発射し、補強板17を構成する合成樹脂フィルム
とフレキシブル基板13を構成する合成樹脂フィルムを
超音波加熱によって局部的に溶融することにより、導体
パターン133上に金属端子15を、これらの合成樹脂
フィルムの収縮力により強固に固着する。
次に、補強板17又はフレキシブル基板13の上から金
属端子15の部分を加熱コテで加熱して、前記導電性接
着剤層を溶かすことにより、金属端子15を導体パター
ン133上に確実に固着させる。
属端子15の部分を加熱コテで加熱して、前記導電性接
着剤層を溶かすことにより、金属端子15を導体パター
ン133上に確実に固着させる。
なお、上記超音波加熱による合成樹脂フィルムの溶融固
着は強固なものであるから、場合によってはこの導電性
接着剤は使用しなくてもよい。
着は強固なものであるから、場合によってはこの導電性
接着剤は使用しなくてもよい。
第4図は以上のようにしてフレキシブル基板13に金属
端子15を取り付けた状態を示す平面図である。そして
、同図に示すC−C線で補強板17を切断しておく。
端子15を取り付けた状態を示す平面図である。そして
、同図に示すC−C線で補強板17を切断しておく。
上記のようにして構成したフレキシブル基板13と金属
端子15の接読構造は、その接続強度が大きいのみでは
なく、その厚さはフレキシブル基板13と金属端子15
と補強板17と導電性接着剤層の厚みだけなので、極め
て薄い端子接続構造となる。
端子15の接読構造は、その接続強度が大きいのみでは
なく、その厚さはフレキシブル基板13と金属端子15
と補強板17と導電性接着剤層の厚みだけなので、極め
て薄い端子接続構造となる。
次に上記構成のフレキシブル基板13をケース11内に
インサートする方法を第5図を用いて説明する。
インサートする方法を第5図を用いて説明する。
まず第5図(a)に示すように、金属端子15を取り付
けたフレキシブル基板13を第1の金型Aと第2の金型
Bの間に挾み込む。
けたフレキシブル基板13を第1の金型Aと第2の金型
Bの間に挾み込む。
ここで第1の金型Aは、その中央部に平面状の平坦面A
1が形成され、該平坦面A1の周囲に周溝A2が形成さ
れ、更に平坦面A1の中央部に円柱状の穴A3が形成き
れている。
1が形成され、該平坦面A1の周囲に周溝A2が形成さ
れ、更に平坦面A1の中央部に円柱状の穴A3が形成き
れている。
ここで平坦面A1はフレキシブル基板13の抵抗体パタ
ーン131が密着する面であり、周溝A2はケース11
の側壁部113が形成される溝であり、更に穴A3はケ
ース11の支柱117が形成される穴である。
ーン131が密着する面であり、周溝A2はケース11
の側壁部113が形成される溝であり、更に穴A3はケ
ース11の支柱117が形成される穴である。
第2の金型Bには第1の金型Aの平坦面A1及び周溝A
2に対応する部分に凹部B1を形成するとともに、該凹
部B1の略中央部に貫通穴B2が形成されている。
2に対応する部分に凹部B1を形成するとともに、該凹
部B1の略中央部に貫通穴B2が形成されている。
次に同図(a)に示すように、第2の金型Bの貫通穴B
2から加熱溶融した樹脂材(例えばポリフェニレンスル
フィド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、液晶ポリマー等のmu)を圧入する(矢
印Di)。
2から加熱溶融した樹脂材(例えばポリフェニレンスル
フィド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、液晶ポリマー等のmu)を圧入する(矢
印Di)。
この溶融l!j4mの圧入により、第2の金型Bの凹部
B1及び第1の金型Aの周溝A2の内部に溶融樹脂材が
充填される。一方穴A3への溶融樹脂の充填は、同Ug
J(b)に示すように、溶融樹脂材の圧入圧力によって
フレキシブル基板13を構成する合成樹脂フィルムが突
き破られることにより行なわれる(矢印D2)。このよ
うに、フレキシブル基板13を突き破り、穴A3内に溶
融樹脂材が充填されることにより、合成樹脂フィルムは
穴A3の内面に密着した状態となり、内面より剥離する
ことがない。
B1及び第1の金型Aの周溝A2の内部に溶融樹脂材が
充填される。一方穴A3への溶融樹脂の充填は、同Ug
J(b)に示すように、溶融樹脂材の圧入圧力によって
フレキシブル基板13を構成する合成樹脂フィルムが突
き破られることにより行なわれる(矢印D2)。このよ
うに、フレキシブル基板13を突き破り、穴A3内に溶
融樹脂材が充填されることにより、合成樹脂フィルムは
穴A3の内面に密着した状態となり、内面より剥離する
ことがない。
そして上記充填した溶融樹脂材が固化した後、第1の金
型Aと第2の金型Bを取り外し、さらに第4図に示すB
−B、D−D線で切断すれば、第2図に示すようなフレ
キシブル基板13がインサートされた樹脂モールドケー
ス1が完成する。
型Aと第2の金型Bを取り外し、さらに第4図に示すB
−B、D−D線で切断すれば、第2図に示すようなフレ
キシブル基板13がインサートされた樹脂モールドケー
ス1が完成する。
次に摺動体2は、第1図に示すように、摺動型物21内
に金属製の摺動子23をインサートして構成されている
。
に金属製の摺動子23をインサートして構成されている
。
図示するように摺動型物21は、略円板状の基部211
の上面中央部から上方に向かって円筒状のつまみ213
を突設して構成されている。また基部211を補強する
ために該基部211上面には長尺の補強突起215が設
けられている。そして基部211内には金属製の摺動子
23がインサートされており、該摺動子23の一部であ
る摺動接点231は基部211から外部に突出している
。また摺動子23に一体に形成されたクリックバネ23
2も該基部211の内側に設けた空間内に突出している
。
の上面中央部から上方に向かって円筒状のつまみ213
を突設して構成されている。また基部211を補強する
ために該基部211上面には長尺の補強突起215が設
けられている。そして基部211内には金属製の摺動子
23がインサートされており、該摺動子23の一部であ
る摺動接点231は基部211から外部に突出している
。また摺動子23に一体に形成されたクリックバネ23
2も該基部211の内側に設けた空間内に突出している
。
次にこの摺動体2の製造方法を説明する。
第6図及び第7図は摺動子23に合成樹脂を流し込んで
摺動体2を製造する方法を説明するための図である。
摺動体2を製造する方法を説明するための図である。
第6図に示すように、まず薄い帯状金属板20をプレス
加工することによって、支持部201゜201を介した
摺動子23を形成する。この摺動子23は略円板状に構
成され、その内部に前記樹脂モールドケース1の抵抗体
パターン131に摺接する摺動接点231と、クリック
バネ232が形成されている。
加工することによって、支持部201゜201を介した
摺動子23を形成する。この摺動子23は略円板状に構
成され、その内部に前記樹脂モールドケース1の抵抗体
パターン131に摺接する摺動接点231と、クリック
バネ232が形成されている。
次に第7図に示すように、該摺動子23を2つの金型(
図示せず)で挾んで、加熱溶融した樹脂材(例えばポリ
フェニレンスルフィド、ポリエチレンテレフタレート等
)を圧入する。そして該樹脂材が硬化した後に金型を取
り外す。これによって第7図に示すような摺動子23が
インサートきれた摺動型物21が出来上がる。なおここ
で第7図(b)に示すように、摺動型物21の底部中央
には円筒状の穴217が形成されている。
図示せず)で挾んで、加熱溶融した樹脂材(例えばポリ
フェニレンスルフィド、ポリエチレンテレフタレート等
)を圧入する。そして該樹脂材が硬化した後に金型を取
り外す。これによって第7図に示すような摺動子23が
インサートきれた摺動型物21が出来上がる。なおここ
で第7図(b)に示すように、摺動型物21の底部中央
には円筒状の穴217が形成されている。
そして第7図に示すE−E線で切断すれば、第1図に示
すような摺動体2が完成する。
すような摺動体2が完成する。
カバー3は第1図に示すように、前記樹脂モールドケー
ス1の上面を覆う大きさの金属板で構成され、その外周
から下方に向かって前記ケース11に係合される係止突
起31と、この回転式可変抵抗器を他の基板等に固定す
るための固定用突起33が形成されている。またその上
面には前記摺動体2のつまみ213を挿通するための穴
35と、前記摺動体2のクリックバネ232が係合する
クリック穴37が形成されている。
ス1の上面を覆う大きさの金属板で構成され、その外周
から下方に向かって前記ケース11に係合される係止突
起31と、この回転式可変抵抗器を他の基板等に固定す
るための固定用突起33が形成されている。またその上
面には前記摺動体2のつまみ213を挿通するための穴
35と、前記摺動体2のクリックバネ232が係合する
クリック穴37が形成されている。
次にこの回転式可変抵抗器を組み立てるには、第1図に
示すように、樹脂モールドケース1のケース11内に摺
動体2の基部211を挿入する。このとき摺動体2の摺
動接点231.231は樹脂モールドケース1の抵抗体
パターン131.131に摺接する。またこのとき樹脂
モールドケース1の支柱117が摺動体2の穴217(
第7図(b)参照)に挿入される。モして摺動体2の上
からカバー3を被せ、該カバー3の係止突起31をケー
ス11の外周に形成した突起115の間に係合すれば、
本発明にかかる回転式可変抵抗器が完成する。
示すように、樹脂モールドケース1のケース11内に摺
動体2の基部211を挿入する。このとき摺動体2の摺
動接点231.231は樹脂モールドケース1の抵抗体
パターン131.131に摺接する。またこのとき樹脂
モールドケース1の支柱117が摺動体2の穴217(
第7図(b)参照)に挿入される。モして摺動体2の上
からカバー3を被せ、該カバー3の係止突起31をケー
ス11の外周に形成した突起115の間に係合すれば、
本発明にかかる回転式可変抵抗器が完成する。
第8図はこのようにして作成した回転式可変抵抗器の側
断面図である。そしてつまみ213を回転すれば、摺動
接点231,231がそれぞれ抵抗体パターン131.
131上を摺接し、3つの金属端子15間の抵抗値を変
化させるのである。
断面図である。そしてつまみ213を回転すれば、摺動
接点231,231がそれぞれ抵抗体パターン131.
131上を摺接し、3つの金属端子15間の抵抗値を変
化させるのである。
なお摺動体2を回転したとき、該摺動体2のクリックバ
ネ232の先端がカバー3のクリック穴37(第1図参
照)に係合したときには、クリック感覚が生じる。ここ
でこの実施例にあっては第7図(a)に示すように、ク
リックバネ232を構成する金属板の上にも合成樹脂を
取り付けているので、クリックバネ232とクリック穴
37の係合・離脱はスムーズとなり、そのクリック感覚
が良好となる。
ネ232の先端がカバー3のクリック穴37(第1図参
照)に係合したときには、クリック感覚が生じる。ここ
でこの実施例にあっては第7図(a)に示すように、ク
リックバネ232を構成する金属板の上にも合成樹脂を
取り付けているので、クリックバネ232とクリック穴
37の係合・離脱はスムーズとなり、そのクリック感覚
が良好となる。
第9図は樹脂モールドケース1の他の実施例を示す図で
ある。
ある。
同図に示すように、この実施例にかかる樹脂モールドケ
ース1′にあっては金属端子15を設けずに、前記フレ
キシブル基板13と同一のフイルムをケース11から引
き出し、導体パターン19−1〜19−3を介してその
先端に端子パターン19−4を形成して構成されている
。
ース1′にあっては金属端子15を設けずに、前記フレ
キシブル基板13と同一のフイルムをケース11から引
き出し、導体パターン19−1〜19−3を介してその
先端に端子パターン19−4を形成して構成されている
。
このように構成すれば、回転式可変抵抗器を取り付ける
場所と該回転式可変抵抗器を電気的に接続する場所が離
れていても、リード線を半田付は等する必要がなくなり
、接続が容易になる。
場所と該回転式可変抵抗器を電気的に接続する場所が離
れていても、リード線を半田付は等する必要がなくなり
、接続が容易になる。
本発明にかかる電子部品は、スライド式可変抵抗器やス
ライド式コードスイッチ等にも利用できる。
ライド式コードスイッチ等にも利用できる。
第10図は本発明をスライド式可変抵抗器に用いた場合
の樹脂モールドケース5を示す図であり、同図(a)は
平面図、同図(b)はその一部側断面図である。
の樹脂モールドケース5を示す図であり、同図(a)は
平面図、同図(b)はその一部側断面図である。
同図に示すように、この樹脂モールドケース5は、ケー
ス51の内部にフレキシブル基板53をインサートし、
また該ケース51の両側部から3本の金属端子55を突
き出した形状となっている。
ス51の内部にフレキシブル基板53をインサートし、
また該ケース51の両側部から3本の金属端子55を突
き出した形状となっている。
ケース51はほぼ長方形状の底板部511と該底板部5
11の外周に立設する側壁部513とを有しており、ま
た側壁部513の上面には、下記するカバー7を固定す
るための突起515が形成されている。
11の外周に立設する側壁部513とを有しており、ま
た側壁部513の上面には、下記するカバー7を固定す
るための突起515が形成されている。
フレキシブル基板53は樹脂フィルムの上面に直線状の
抵抗体パターン531と導体パターン532が印刷きれ
ており、該両パターン531,532は前記ケース51
の底板部511上に露出している。
抵抗体パターン531と導体パターン532が印刷きれ
ており、該両パターン531,532は前記ケース51
の底板部511上に露出している。
また金属端子55はフレキシブル基板53に前記第3図
、第4図に示す回転式可変抵抗器の場合の端子接続方法
と同様の方法でその両端に3つずつ接続・固定されてい
る。
、第4図に示す回転式可変抵抗器の場合の端子接続方法
と同様の方法でその両端に3つずつ接続・固定されてい
る。
そしてこの樹脂モールドケース5は前記第5図等に示す
樹脂モールドケース1の製造方法と同様の方法で製造き
れる。
樹脂モールドケース1の製造方法と同様の方法で製造き
れる。
即ち、フレキシブル基板53を2つの金型で挾み込み、
該金型内に合成樹脂を流し込み、固化した後に該金型を
取り外す。これによって第10図に示す樹脂モールドケ
ース5が完成するのである。
該金型内に合成樹脂を流し込み、固化した後に該金型を
取り外す。これによって第10図に示す樹脂モールドケ
ース5が完成するのである。
第11図はこのスライド式可変抵抗器に用いる摺動体6
を示す図である。
を示す図である。
同図に示すように、この摺動体6は摺動型物61内に金
属製の摺動子63をインサートして構成きれている。
属製の摺動子63をインサートして構成きれている。
ここで摺動型物61は摺動子63をインサートした平板
状の基部611の上面所定位置から上方に向かってつま
み613を突設して構成されている。基部611内にイ
ンサートされた摺動子63は該摺動子63の一部である
摺動接点631が該基部611から外部に突出している
。また摺動子63に一体に形成されたクリックバネ63
2は該基部611内部に形成きれ、その上面にはクリッ
ク用樹脂615が盛られ、該クリックバネ632が下記
するカバー7のクリック穴71に係合するときに、その
クリック感覚を滑らかなものとしている。
状の基部611の上面所定位置から上方に向かってつま
み613を突設して構成されている。基部611内にイ
ンサートされた摺動子63は該摺動子63の一部である
摺動接点631が該基部611から外部に突出している
。また摺動子63に一体に形成されたクリックバネ63
2は該基部611内部に形成きれ、その上面にはクリッ
ク用樹脂615が盛られ、該クリックバネ632が下記
するカバー7のクリック穴71に係合するときに、その
クリック感覚を滑らかなものとしている。
そしてこの摺動体6を製造する方法も前記第6図、第7
図に示す方法と同様である。
図に示す方法と同様である。
即ち、第12図(a)に示すように、帯状金属板60を
プレスすることによって、支持部601.601を介し
て摺動子63を形成する。この摺動子63には摺動接点
631とクリックバネ板632aが形成されている。
プレスすることによって、支持部601.601を介し
て摺動子63を形成する。この摺動子63には摺動接点
631とクリックバネ板632aが形成されている。
次に該摺動子63を2つの金型(図示せず)で挾み込み
、その内部に合成樹脂を流し込み、固化した後に該金型
を取り外せば、同図(b)に示すように、摺動型物61
内に摺動子63がインサートできる。そして同図に示す
F−F線、G−G線で切断し、摺動接点631.631
を下側に折り曲げ、クリックバネ板632aを若干上方
向に折り曲げれば、第11図に示すような摺動体6が完
成するのである。
、その内部に合成樹脂を流し込み、固化した後に該金型
を取り外せば、同図(b)に示すように、摺動型物61
内に摺動子63がインサートできる。そして同図に示す
F−F線、G−G線で切断し、摺動接点631.631
を下側に折り曲げ、クリックバネ板632aを若干上方
向に折り曲げれば、第11図に示すような摺動体6が完
成するのである。
第13図は前記樹脂モールドケース5内に前記摺動体6
を挿入し、きらに該摺動体6上に前記樹脂モールドケー
ス5を覆うようにカバー7を取り付けてスライド式可変
抵抗器を完成させたときの要部側断面図である。
を挿入し、きらに該摺動体6上に前記樹脂モールドケー
ス5を覆うようにカバー7を取り付けてスライド式可変
抵抗器を完成させたときの要部側断面図である。
同図に示すように、つまみ613(仮想線で示す)を同
図に示す矢印方向に移動すると、これと一体に移動する
摺動接点631がフレキシブル基板53上の抵抗体パタ
ーン531と導体パターン532上を摺動し、該パター
ンに電気的に接続された金属端子55間の抵抗値を変化
させる。
図に示す矢印方向に移動すると、これと一体に移動する
摺動接点631がフレキシブル基板53上の抵抗体パタ
ーン531と導体パターン532上を摺動し、該パター
ンに電気的に接続された金属端子55間の抵抗値を変化
させる。
第14図は樹脂モールドケース5の他の実施例を示す図
である。
である。
同図に示すように、この実施例にかかる樹脂モールドケ
ース5′にあっては金属端子55を設けずに、前記フレ
キシブル基板53と同一のフィルムをケース51から引
き出し、導体パターンを介してその先端に端子パターン
59を形成して構成されている。
ース5′にあっては金属端子55を設けずに、前記フレ
キシブル基板53と同一のフィルムをケース51から引
き出し、導体パターンを介してその先端に端子パターン
59を形成して構成されている。
このように構成すれば、スライド式可変抵抗器を取り付
ける場所と該スライド式可変抵抗器を電気的に接続する
場所が離れていても、リード線を半田付は等する必要が
なくなり、接続が容易になる。
ける場所と該スライド式可変抵抗器を電気的に接続する
場所が離れていても、リード線を半田付は等する必要が
なくなり、接続が容易になる。
第15図及び第16図は本発明に係る他のスライド式可
変抵抗器の樹脂モールドケース8の構造を示す図であり
、第16図(a)は平面図、同図(b)は一部所側面図
、同図(c)は同図(a)のJ−J線上断面図、同図(
d)は同図(b)のに−に線上断面図である。
変抵抗器の樹脂モールドケース8の構造を示す図であり
、第16図(a)は平面図、同図(b)は一部所側面図
、同図(c)は同図(a)のJ−J線上断面図、同図(
d)は同図(b)のに−に線上断面図である。
同図に示すように、この樹脂モールドケース8は、ケー
ス81の内部にフレキシブル基板83をインサートし、
また該ケース81の両側部から2本づつの金属端子85
を突き出した構造となっている。さらにこの樹脂モール
ドケース8においては、第16図(C)に示すように、
ケース81の両側壁にもフレキシブル基板83が露出す
る構造となっている。
ス81の内部にフレキシブル基板83をインサートし、
また該ケース81の両側部から2本づつの金属端子85
を突き出した構造となっている。さらにこの樹脂モール
ドケース8においては、第16図(C)に示すように、
ケース81の両側壁にもフレキシブル基板83が露出す
る構造となっている。
ケース81はほぼ長方形状の底板部811と該底板部8
11の外周に立設する側壁部813とを有しており、ま
た一方の側壁部813の両端部には2つの突起815が
形成されている。
11の外周に立設する側壁部813とを有しており、ま
た一方の側壁部813の両端部には2つの突起815が
形成されている。
フレキシブル基板83は樹脂フィルムの上面に抵抗体パ
ターン851と導体パターン852が印刷されており、
抵抗体パターン851はケース81の底板部811上に
露出し、導体パターン852はケース81の側壁部81
3の内側面上に露出している。
ターン851と導体パターン852が印刷されており、
抵抗体パターン851はケース81の底板部811上に
露出し、導体パターン852はケース81の側壁部81
3の内側面上に露出している。
第17図はこのフレキシブル基板83を示す平面図であ
る。同図に示すように、金属端子85はフレキシブル基
板83に前記第3図、第4図に示す回転式可変抵抗器の
場合の端子接続方法と同様の方法でその両端に2つずつ
接続・固定されている。また導体パターン852は同図
に示すように、フレキシブル基板83の両側部に形成さ
れている。そしてこの導体パターン852はこのフレキ
シブル基板83をケース81内にインサートするときに
圧入する樹脂材によって折り曲げられ、第15図、第1
6図に示すような構造となるのである。
る。同図に示すように、金属端子85はフレキシブル基
板83に前記第3図、第4図に示す回転式可変抵抗器の
場合の端子接続方法と同様の方法でその両端に2つずつ
接続・固定されている。また導体パターン852は同図
に示すように、フレキシブル基板83の両側部に形成さ
れている。そしてこの導体パターン852はこのフレキ
シブル基板83をケース81内にインサートするときに
圧入する樹脂材によって折り曲げられ、第15図、第1
6図に示すような構造となるのである。
第18図はこのスライド式可変抵抗器に用いる摺動体9
を前記樹脂モールドケース8に装着したときの状態を示
す図であり、同図(a)は一部側断面図(同図(b)の
M−M線上断面図)、同図(b)は横断面図(同図(a
)のL−L線上断面図)である。同図に示すように、摺
動体9は摺動型物91と摺動子95によって構成されて
いる。
を前記樹脂モールドケース8に装着したときの状態を示
す図であり、同図(a)は一部側断面図(同図(b)の
M−M線上断面図)、同図(b)は横断面図(同図(a
)のL−L線上断面図)である。同図に示すように、摺
動体9は摺動型物91と摺動子95によって構成されて
いる。
摺動型物91にlは、摺動型物本体94の上部の両側か
ら樹脂モールドケース8の外周に沿って下方向に向かう
足92が設けられ、その下端には樹脂モールドケース8
に係合する爪93が取り付けられている。また摺動型物
91の摺動型物本体94内部には、金属製の摺動子95
.95がインサートされており、該摺動子95.95に
はそれぞれ摺動接点97.98が設けられている。そし
てこの摺動接点97.98は、それぞれ前記樹脂モール
ドケース8の内面に露出した抵抗体パターン851と導
体パターン852に摺接する。なお99は足92から外
部に突出するつまみである。
ら樹脂モールドケース8の外周に沿って下方向に向かう
足92が設けられ、その下端には樹脂モールドケース8
に係合する爪93が取り付けられている。また摺動型物
91の摺動型物本体94内部には、金属製の摺動子95
.95がインサートされており、該摺動子95.95に
はそれぞれ摺動接点97.98が設けられている。そし
てこの摺動接点97.98は、それぞれ前記樹脂モール
ドケース8の内面に露出した抵抗体パターン851と導
体パターン852に摺接する。なお99は足92から外
部に突出するつまみである。
そしてこのつまみ99を移動させれば、摺動体9が樹脂
モールドケース8に対して移動し、金属端子85間の抵
抗値が変化できるのである。
モールドケース8に対して移動し、金属端子85間の抵
抗値が変化できるのである。
以上本発明に係る電子部品の実施例を詳細に説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく種々の変形が
可能である。
、本発明はこれに限定されるものではなく種々の変形が
可能である。
例えばフレキシブル基板上に形成するパターンは種々の
形状・構造のものが考えられ、例えば該パターンをコー
ドスイッチ用のコードパターンとしてもよく、他のスイ
ッチ用のパターンとしてもよい。即ち要は合成樹脂フィ
ルム上に抵抗体パターンや導体パターン等の導電体パタ
ーンを形成してなるフレキシブル基板をその導電体パタ
ーンが露出するように合成樹脂製のケース内にインサー
トする構造の樹脂モールドケースであればどのような樹
脂モールドケースであってもよいのである。
形状・構造のものが考えられ、例えば該パターンをコー
ドスイッチ用のコードパターンとしてもよく、他のスイ
ッチ用のパターンとしてもよい。即ち要は合成樹脂フィ
ルム上に抵抗体パターンや導体パターン等の導電体パタ
ーンを形成してなるフレキシブル基板をその導電体パタ
ーンが露出するように合成樹脂製のケース内にインサー
トする構造の樹脂モールドケースであればどのような樹
脂モールドケースであってもよいのである。
また摺動体や摺動子の形状・構造も種々の変更が可能で
ある。即ち要はフレキシブル基板の導電体パターン上を
摺接する摺動接点を有する金属製の摺動子を、その摺動
接点が外部に露出するように合成樹脂製の摺動型物内に
インサートする構造の摺動体であればどのような構造の
摺動体であってもよいのである。
ある。即ち要はフレキシブル基板の導電体パターン上を
摺接する摺動接点を有する金属製の摺動子を、その摺動
接点が外部に露出するように合成樹脂製の摺動型物内に
インサートする構造の摺動体であればどのような構造の
摺動体であってもよいのである。
以上詳細に説明したように、本発明に係る電子部品によ
れば、ケースと基板の一体化が容易に行なわれ、また摺
動型物と摺動子の一体化も容易に行なわれ、さらにこれ
ら一体止された部品同志の組み立ても容易であるため、
その製造が容易となり、コストの低減化も図れる。
れば、ケースと基板の一体化が容易に行なわれ、また摺
動型物と摺動子の一体化も容易に行なわれ、さらにこれ
ら一体止された部品同志の組み立ても容易であるため、
その製造が容易となり、コストの低減化も図れる。
また薄いフィルムで構成きれた基板をケース内にインサ
ートし、さらに薄い金属板からなる摺動子を摺動型物内
にインサートしているので、組み立てたときの全体の厚
みを薄くでき、その小型化も図れる。
ートし、さらに薄い金属板からなる摺動子を摺動型物内
にインサートしているので、組み立てたときの全体の厚
みを薄くでき、その小型化も図れる。
第1図は本発明の電子部品を回転式可変抵抗器に用いた
場合を示す分解斜視図、第2図は樹脂モールドケース1
を示す図、第3図及び第4図はフレキシブル基板13に
金属端子15を接続する方法を示す図、第5図はフレキ
シブル基板13をケース11内にインサートする方法を
説明する図、第6図及び第7図は摺動体2を製造する方
法を説明するための図、第8図は回転式可変抵抗器の側
断面図、第9図は樹脂モールドケース1の他の実施例を
示す図、第10図は本発明をスライド式可変抵抗器に用
いた場合の樹脂モールドケース5を示す図、第11図は
スライド式可変抵抗器に用いる摺動体6を示す図、第1
2図は摺動体6を製造する方法を説明するための図、第
13図はスライド式可変抵抗器の要部側断面図、第14
図は樹脂モールドケース5の他の実施例を示す図、第1
5図は本発明に係る他のスライド式可変抵抗器の樹脂モ
ールドケース8の構造を示す斜視図、第16図は第15
図に示す樹脂モールドケース8を示す図、第17図はフ
レキシブル基板83を示す平面図、第18図は摺動体9
を樹脂モールドケース8に装着したときの状態を示す図
である。 図中、1.1’ 、5.5’ 、8・・・樹脂モー
ルドケース、11,51.81・・・ケース、13,5
3.83・・・フレキシブル基板、131.531 。 851・・・抵抗体パターン(導電体パターン)、13
3.532,852・・・導体パターン(導電体パター
ン)、2,6.9・・・摺動体、21,61.91・・
・摺動型物、23.63.95・・・摺動子、231.
631,97.98・・・摺動接点、3,7・・・カバ
ー、である。
場合を示す分解斜視図、第2図は樹脂モールドケース1
を示す図、第3図及び第4図はフレキシブル基板13に
金属端子15を接続する方法を示す図、第5図はフレキ
シブル基板13をケース11内にインサートする方法を
説明する図、第6図及び第7図は摺動体2を製造する方
法を説明するための図、第8図は回転式可変抵抗器の側
断面図、第9図は樹脂モールドケース1の他の実施例を
示す図、第10図は本発明をスライド式可変抵抗器に用
いた場合の樹脂モールドケース5を示す図、第11図は
スライド式可変抵抗器に用いる摺動体6を示す図、第1
2図は摺動体6を製造する方法を説明するための図、第
13図はスライド式可変抵抗器の要部側断面図、第14
図は樹脂モールドケース5の他の実施例を示す図、第1
5図は本発明に係る他のスライド式可変抵抗器の樹脂モ
ールドケース8の構造を示す斜視図、第16図は第15
図に示す樹脂モールドケース8を示す図、第17図はフ
レキシブル基板83を示す平面図、第18図は摺動体9
を樹脂モールドケース8に装着したときの状態を示す図
である。 図中、1.1’ 、5.5’ 、8・・・樹脂モー
ルドケース、11,51.81・・・ケース、13,5
3.83・・・フレキシブル基板、131.531 。 851・・・抵抗体パターン(導電体パターン)、13
3.532,852・・・導体パターン(導電体パター
ン)、2,6.9・・・摺動体、21,61.91・・
・摺動型物、23.63.95・・・摺動子、231.
631,97.98・・・摺動接点、3,7・・・カバ
ー、である。
Claims (1)
- 合成樹脂フィルム上に導電体パターンを形成してなる
フレキシブル基板をその導電体パターンが露出するよう
に合成樹脂製のケース内にインサートすることにより該
フレキシブル基板とケースを一体化した樹脂モールドケ
ースと、前記フレキシブル基板の導電体パターン上を摺
接する摺動接点を有する金属製の摺動子をその摺動接点
が外部に露出するように合成樹脂製の摺動型物内にイン
サートすることにより該摺動子と摺動型物を一体化した
摺動体とを有し、前記樹脂モールドケースの導電体パタ
ーンに前記摺動体の摺動接点が摺接するように摺動体を
樹脂モールドケース内に収納したことを特徴とする電子
部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32565288A JPH02170403A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32565288A JPH02170403A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02170403A true JPH02170403A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18179211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32565288A Withdrawn JPH02170403A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02170403A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283327A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Alps Electric Co Ltd | 回転型電気部品 |
JP2010182676A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Kamada Korea Corp | ロータリー型プッシュスイッチ |
US9916920B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-03-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Rotary variable resistor and method for manufacturing the same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60217601A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-31 | アルプス電気株式会社 | 可変抵抗器 |
JPS61202404A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-08 | アルプス電気株式会社 | 抵抗素子の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP32565288A patent/JPH02170403A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60217601A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-31 | アルプス電気株式会社 | 可変抵抗器 |
JPS61202404A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-08 | アルプス電気株式会社 | 抵抗素子の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283327A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Alps Electric Co Ltd | 回転型電気部品 |
JP4563470B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2010-10-13 | アルプス電気株式会社 | 回転型電気部品 |
JP2010182676A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Kamada Korea Corp | ロータリー型プッシュスイッチ |
US9916920B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-03-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Rotary variable resistor and method for manufacturing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0748330B2 (ja) | フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 | |
JPH0527930B2 (ja) | ||
EP0304112B1 (en) | Molded resin casing of electronic part incorporating flexible board | |
EP0307977B1 (en) | Molded resin casing of electronic part with flat cable | |
JP2000138109A (ja) | 回転型可変抵抗器 | |
JPH02170403A (ja) | 電子部品 | |
JPH0714114B2 (ja) | フレキシブル基板を用いた電子部品のケース取付方法 | |
JP2003288971A (ja) | フレキシブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方法 | |
JPS637474B2 (ja) | ||
JPH01166505A (ja) | 電子部品の筺体及びその製造方法 | |
JP4502876B2 (ja) | 基台付スイッチ基板及びその製造方法 | |
JP3174900B2 (ja) | 押釦スイッチ付き回転式電子部品 | |
JP3688635B2 (ja) | 基板内蔵の電子部品用ケース | |
JP3701236B2 (ja) | フレキシブル基板と端子のモールド樹脂による固定構造及び固定方法 | |
JP2520360Y2 (ja) | 回転式電子部品 | |
JPH0570285B2 (ja) | ||
JPS6127843B2 (ja) | ||
JPH0570286B2 (ja) | ||
JP3118637B2 (ja) | 取付部材への基板取付構造 | |
JP2000138110A (ja) | 可変抵抗器、並びに可変抵抗器の製造方法 | |
JPH0248124B2 (ja) | Kaitensosashikikogatadenshibuhin | |
JP2003174271A (ja) | フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース | |
JP2553773Y2 (ja) | 押しボタンスイッチ構造 | |
JP2000183568A (ja) | 取付部材への基板取付構造 | |
JP2005228910A (ja) | 回転型電気部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |