JPH07312467A - 回路板、該回路板を備えた電気接続箱及び該回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のバスバーとは全く異なる構成からなる
導電路と、該導電路の所要位置からタブ端子を突出させ
た回路板を設ける。 【構成】 耐熱絶縁性樹脂材料からなる基板２に、所望
の回路に合致した導電路用の溝３を設け、予め導電性金
属板で形成したタブ端子５を溝３に取り付けて基板より
突出させ、溝３に溶融金属６’を流し込んでタブ端子５
と一体に固定した導電路を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は回路板、該回路板を備え
た電気接続箱および該回路板の製造方法に関し、特に、
自動車用ワイヤハーネスを分岐接続するために設けられ
るジャンクションボックス等からなる電気接続箱におい
て、従来の導電性金属板を打ち抜いて形成されているバ
スバー回路板に代えて好適に使用される回路板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気接続箱の内部に収容する回路
板としては、一般に、図１４に示すバスバー３０が用い
られている。該バスバー３０は図１５に示すように、金
属板３１を打ち抜きプレスで所定形状に打ち抜いた後、
曲げ加工を施してタブ端子３２を形成したものである。

【０００３】上記バスバー３０では、タブ端子３２とな
る部分が、図１５に示す金属板３１を打ち抜いた展開状
態では、導電路３３より突出している。よって、タブ端
子３２を設けるための所要空間Ｃが必要となり、導電路
３２を所要寸法Ｓをあけて設けなければならず、タブ端
子の位置と導電路の取り回しが非常に複雑となり、１枚
のバスバーにタブ端子を高密度に設けることが困難とな
り、バスバーを複数枚積層する場合が多い。また、導電
路を挟んで上下同一位置にタブ端子を突設することがで
きず、その場合にも、バスバーを複数枚積層せざるを得
ない。

【０００４】上記のように、バスバーを複数枚とする
と、バスバーの間に絶縁板を介装しなけらばならず、こ
れら複数枚のバスバーと複数枚の絶縁板を積層した電気
接続箱は、大型化する問題がある。さらに、バスバー３
０は、材料取りの歩留まりが悪く、コスト高になる問題
があると共に、プレス打ち抜きや曲げ加工のための大型
機械や金型が必要となる問題があった。

【０００５】上記した問題を解決するため、特開昭６３
−６９１６３号、同６３−１７５３５９号において、図
１６に示す如き、亜鉛合金等の金属を鋳型に流し込んで
形成した鋳造製品からなる回路板３５が提案されてい
る。上記鋳造製品からなる回路板３５では、鋳造によ
り、その形状を決定するので、タブ端子３６を比較的高
密度に導電路３７より突設させて設けることが出来ると
共に、同一ヶ所から上下方向に端子３６Ａ、３６Ｂを設
けることも可能となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路板
を鋳造で形成する場合、精密な鋳造用金型が必要とな
り、回路パターンが変更する毎に、上記鋳造用金型を設
けなければならず、金型費が高くなり、非常にコストア
ップする欠点がある。また、鋳造製品とした場合、タブ
端子は導電路より高密度で突設することは可能である
が、導電路を同一平面に高密度で配置できない場合もあ
り、その場合には、回路板を鋳造製品としても、複数枚
の回路板を積層して電気接続箱に収容しなければならな
い。よって、これら回路板の間に絶縁板を介装しなけれ
ばならず、電気接続箱が大型化する問題は解消されな
い。

【０００７】本発明は、上記した問題に鑑みてなされた
もので、電気接続箱に収容する回路板として、従来の金
属板の打ち抜き方法により形成したバスバーあるいは鋳
造製品のバスバーとは異なり、積層した場合にも絶縁板
が不要な、全く新規な回路板を提供することを目的とし
ている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、請求項１で、 耐熱絶縁材からなる基板
と、該基板の表面より凹設した導電路用の溝と、該溝内
より立設して基板表面より突出させた導電板からなるタ
ブ端子と、溶融状態で上記溝内に充填され上記タブ端子
と接着固定させて形成した導電性金属からなる導電路を
備えた回路板を提供している。

【０００９】上記基板は平板からなることが好ましい
が、必ずしも平板とする必要はなく、部分的に厚くする
ことも可能である。また、基板の表面に開口する導電路
用の溝は、同一表面側に開口させることが好ましいが、
連続していない溝では、他側に開口させて、同一基板の
両側に開口した複数の溝を形成してもよい。その場合
は、一側に開口した溝に溶融金属を流し込んで硬化させ
た後、基板を逆転して他側に開口した溝にタブ端子を立
設し、溶融金属を流し込んで硬化させれば良い。また、
上記溝は、断面矩形状、あるいは断面半円形状としても
よく、その断面形状は限定されない。尚、請求項３に記
載するように溝内にタブ端子の埋設部を圧入保持する場
合は、断面矩形状とした方がタブ端子の安定性が良い。
また、請求項４に記載するように、溝から延在させた取
付孔にタブ端子の埋設部を圧入する場合は、断面半円形
状として充填する溶融金属の流れを良くすることが好ま
しい。

【００１０】上記基板は耐熱絶縁樹脂より成形すること
が好ましい。（請求項２） しかしながら、耐熱絶縁材であれば樹脂に限定されず、
例えば、セラミックス等から形成しても良い。

【００１１】上記基板に形成する導電路用の溝の幅を、
タブ端子の板厚と同一あるいは僅かに小さく設定して、
溝にタブ端子の埋設部を圧入し、溝の側壁内面に沿わせ
て立設させることが好ましい。（請求項３） 即ち、タブ端子は、溝に流し込んだ溶融金属が硬化する
と、該金属により接着保持されるため、溶融金属を溝に
流し込んで硬化するまでの間だけ、溝より立設した状態
で保持できれば良い。よって、溝に圧入し、溝の側壁内
面に沿って保持しておくだけで十分である。

【００１２】あるいは、上記溝の内面に開口する取付孔
を設け、該取付孔に上記タブ端子の埋設部を圧入して上
記溝より突設させてもよい。（請求項４） 上記溝の内面に開口する取付孔は、溝底面に開口させる
と共にタブ端子の板厚以下の断面積とし、該取付孔にタ
ブ端子の埋設部を圧入することが好ましく、該方法によ
ると、より確実にタブ端子を立設保持出来る。かつ、そ
の場合には、取付孔を貫通させず、タブ端子が他端面に
露出させないことが好ましい。

【００１３】上記タブ端子は、溝の開口部側あるいは／
および溝の底面側から突出させて、基板の一側表面側あ
るいは両側表面側よりタブ端子を突設させても良い。
（請求項５） 例えば、タブ端子を請求項３あるいは請求項４に記載し
たように、溝あるいは基板への埋設部を圧入して、溝の
開口部側へ突出させる一方、溝開口側とは反対面より溝
の底面に貫通するタブ端子取付孔を基板に形成し、基板
の反対面よりタブ端子の埋設部を上記取付孔に圧入し、
埋設部の先端を溝内部に突出させて、溝開口側と反対面
にタブ端子を突出させてもよい。さらに、タブ端子の埋
設部を中央部に設け、溝および該溝に連通させて形成し
たタブ取付孔に上記埋設部を圧入して、タブ端子の両端
を基板両面より突出させても良い。

【００１４】上記導電路となる溝には溶融した半田を流
しこみ、半田により導電路を形成することが好ましい。
（請求項６） 半田を用いる場合は、半田の融点以上の高融点樹脂で基
板を成形している。

【００１５】また、本発明は、請求項７で、耐熱絶縁材
からなる平板状の基板と、該基板の表面より凹設した導
電路用の溝と、該溝内より立設して基板表面より突出さ
せた導電板からなるタブ端子と、溶融状態で上記溝内に
充填され上記タブ端子と接触させて形成した導電性金属
からなる導電路を備えた回路板を、ケース内部に収容
し、ケースに形成したコネクタ部に上記タブ端子を突出
している回路板を備えた電気接続箱を提供している。
尚、上記電気接続箱に収容する回路板は、上記請求項２
から請求項６のいずれか１項に記載した回路板としてい
ることが好ましい。

【００１６】上記回路板は複数枚積層状態で収容する場
合には、その間に従来のように絶縁板を介装する必要は
なく、積層することができる。その場合、タブ端子が突
出した部分に積層した回路板が位置する時、積層した回
路板に予めタブ端子が挿通する貫通孔を設けている。
（請求項８） 尚、積層時には、当接させても良いが、僅かに隙間をあ
けて空気絶縁部を設けることが好ましい。

【００１７】また、本発明は、請求項９で、上記回路板
の製造方法を提供しており、該回路板は、その表面に開
口した断面凹状の導電路用の溝を有する基板を耐熱絶縁
性樹脂で成形する一方、予め所要数のタブ端子を導電板
から形成しておき、上記基板の溝の所要位置に上記タブ
端子を立設して基板より突出させ、導電性金属を溶融状
態で上記溝に流し込み、上記タブ端子と接触させた導電
路を形成する工程から製造している。

【００１８】

【作用】本発明の請求項１に記載の回路板は、導電路用
の溝に予め立設したタブ端子が、溝に充填される導電性
金属と一体に固着されるため、導電路とタブ端子とが通
電され、従来の導電性金属板を打ち抜き加工して形成し
たバスバーおよび導電性金属を鋳造して形成したバスバ
ー回路板と、全く同等な作用を行わせることが出来る。
また、絶縁板の表面に導電路を埋設した状態で形成する
と共に、絶縁板の表面位置よりタブ端子を突設した状態
となるため、従来のバスバーを積層した場合に必要であ
った絶縁板を不要することが出来ると共に、バスバーと
絶縁板とを合わせた板厚に比較して、本発明の絶縁板と
バスバーとを兼ねた回路板は、その板厚が非常に薄くな
り、その結果、該回路板を収容する電気接続箱の小型化
を図ることが出来る。

【００１９】請求項２に記載したように、上記基板を耐
熱絶縁樹脂より成形すると、所要の回路パターンを容易
に形成することが出来る。

【００２０】請求項３あるいは請求項４に記載した構成
にすると、基板に設ける溝あるいは取付孔にタブ端子を
圧入するだけで、溝よりタブ端子を容易に立設すること
ができる。

【００２１】請求項５に記載したように、基板の一側表
面側あるいは両側表面側よりタブ端子を突設させると、
電気接続箱の一面あるいは両面にコネクタを取り付ける
構成とすることができ、収容する電気接続箱に応じて使
い分けることが出来る。特に、両面にコネクタ部を設け
る構成とすると、電気接続箱の小型化を図ることが出来
る。

【００２２】請求項６に記載したように、導電路用の溝
に充填する溶融金属として半田を用いると、安価かつ簡
単に導電路を形成することが出来ると共に、タブ端子と
確実に固着することが出来る。

【００２３】請求項７に記載したように、請求項１の構
成からなる回路板を電気接続箱に収容すると、回路板を
積層した場合に前記したように絶縁板の介装が不要とな
るため、電気接続箱の小型化、薄型化が図れる。さら
に、前記請求項５の作用に記載したように、電気接続箱
の両面にコネクタ部を設けることも可能となる。

【００２４】請求項８に記載したように、回路板を積層
状態で収容する場合、積層する回路板に貫通孔を設けて
おくと、タブ端子をケース外面側に突出させることが出
来る。

【００２５】請求項９に記載した製造方法によれば、基
板を成形し、該基板の所要箇所にタブ端子を取り付け、
その後、溶融金属を流し込むだけであるため、従来の金
属板を打抜加工する場合に必要であった大型プレス機械
や、鋳造する場合に必要であった大型の金型が不要とな
り、簡単かつ安価に製造することが出来る。

【００２６】

【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例に
ついて説明する。図１から図４は第１実施例を示し、回
路板１は、図１に示すように、絶縁性耐熱樹脂で成形し
た基板２に、所望の導電路と合致した経路の溝３を設
け、該溝３の所要位置に、導電性金属板より予め形成し
ているタブ端子４を立設している。このタブ端子４を取
り付けた基板２に対して、半田供給装置のノズル５よ
り、上記溝３に溶融した半田６を流しこみ、図３におい
て斜線で示す導電路７を形成している。

【００２７】図３に示す構成からなる第１実施例の回路
板１は、絶縁性の基板２の上面側に、半田６を硬化して
形成した導電路７が、その表面を基板２の上面と略同一
面上に露出した状態で埋設して形成され、該導電路７の
所要位置から、タブ端子４が、溝３内に位置させた下端
埋設部４ａを溶融半田と接着固定して、突出部４ｂが基
板２の上面から所要寸法だけ突出した状態となってい
る。上記のように、導電路７とタブ端子４とは接着固着
させて一体としているため、互いに導通し、金属板を打
抜加工して形成した従来のバスバーと同様の導電回路を
形成している。

【００２８】上記溝３は断面矩形状としており、タブ端
子４は、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、その幅Ｗ１を
溝３の幅Ｗ２と同一または僅かに大きく設定し、溝３内
にタブ端子４の下端埋設部４ａを圧入して、図１に示す
ように、溝３より立設保持している。即ち、タブ端子４
の下端面４ｃは溝３の底面３ａに当接され、タブ端子４
の薄肉の両端面４ｄ、４ｅは、溝３の両側壁３ｂ、３ｃ
の内面に挟持され、かつ、タブ端子４の一側広幅面４ｆ
を溝３の先端部壁面３ｄに沿わせることにより、壁面３
ｄで支持され、立設状態に保持されている。

【００２９】図１および図２に示すように、溝３の所要
位置にタブ端子４を立設した状態で、溶融した半田６を
流し込むと、タブ端子４の他側広幅面４ｇの下端埋設部
４ａに、半田６が接着し、半田が硬化した時、半田６か
らなる導電路７より上向き垂直方向に突出した状態に固
定される（図４参照）。

【００３０】上記基板２の溝３に充填する半田６とし
て、融点が２００℃以下の低融点半田を使用しており、
基板２は半田６の融点より耐熱温度が高い樹脂で形成し
ている。例えば、耐熱温度が約３００℃の熱硬化性樹脂
（フェノール樹脂、エポキシ樹脂）、または、ポリエス
テル系樹脂等（商品名：エクスターポリマーＰＣＴ）を
用いている。なお、溝３に流し込む溶融金属は半田６に
限定されず、導電性を有し、低融点金属であれば好適に
用いられる。また、基板２は耐熱絶縁性樹脂に限らず、
絶縁性および耐熱性に優れたセラミックス（Ａｌ₂Ｏ₃、
ＡｌＮ等）であってもよい。

【００３１】上記溝３に溶融した半田６を流し込む方法
として、半田供給装置（図示せず）から溶融した半田６
が供給されるノズル５を、溝３に沿って移動させながら
流し込んでいる。其の際、ノズル８が突出したタブ端子
４と干渉する場合には、溶融した半田６は流動するた
め、タブ端子４の突出部分を回避して半田６を流し込ん
でも、溝３内で半田６が流れ、タブ端子４の周囲に半田
６を流し込むことで接着させることができる。また、半
田６を溝３に供給する際に、基板２を冷却しておけば、
耐熱性に乏しい材質の基板２であっても、使用すること
ができる。

【００３２】図５は第２実施例を示し、基板２に、溝３
の底面３ａに開口したタブ端子圧入用の取付孔１０を設
けている。該取付孔１０の断面積はタブ端子４の断面積
と同一または僅かに小さく設定し、取付孔１０にタブ端
子４の埋設部４ａの下部を圧入することにより、溝３の
底面より溝開口部側Ｘへと突出させている。上記取付孔
１０にタブ端子４の埋設部を圧入すると、タブ端子の保
持力は強くなる。

【００３３】図６は第３実施例を示し、溝３の底面３ａ
より溝開口部側Ｘと反対側Ｙへとタブ端子圧入用の取付
孔１０’を貫通させて形成している。この取付孔１０’
に対してタブ端子４を圧入し、圧入側先端を溝３内部に
突出させると共に、タブ端子４の他端を反対側Ｙに突出
させ、基板２の下面側よりタブ端子４を突出部４ｂを突
出させている。この場合においても、溝３に充填する溶
融金属６’とタブ端子は接着固定し、導電路とタブ端子
４とを導通させることが出来る。上記のように、基板１
に上面に開口した溝３に対してタブ端子４を下向きに突
出させる場合には、図示のように、タブ端子４の溝３に
突出する部分に係止用突起４ｈを設けて、溝３内より下
向きにタブ端子４を取り付けると、タブ端子４を確実に
保持出来ると共に、溶融金属とタブ端子４の接着面積を
大とすることが出来る。

【００３４】図７は第４実施例を示し、基板２に第２実
施例と第３実施例の取付孔１０、１０’を設け、基板２
の上面及び下面の両面よりタブ端子４を突出させてい
る。

【００３５】図８は第５実施例を示し、タブ端子４’に
基板２の上下両面から突出する突出部４ｂ、４ｋを設け
ると共に、中間部を溝３および取付孔１０への埋設部４
ｂとし、該埋設部４ｂに係止用突起４ｈを設けている。
基板２には、第３実施例と同様に上面開口の溝３の底面
より基板下面まで貫通した取付孔１０’を形成してい
る。上記溝３および取付孔１０’に対して、溝３の開口
部側より突出部４ｋを下端としてタブ端子４を取付孔１
０’に圧入して貫通させて、取り付けている。

【００３６】図９は第６実施例を示し、基板２の溝３’
を半円形断面に形成している。上記のように、溝３’を
半円形とすると、溝３’に流し込んだ溶融金属６’の流
動性が向上し、溝３’の内部に均一に広がるので、溝
３’と溶融金属６’との密着性が向上する。さらに、溝
３’の深さＤと幅Ｗ２を変更して、溝３’の断面積を変
化させれば、電流密度を変更することができる。さらに
また、必要に応じて、溝３’と溶融金属６’とのぬれ性
を向上させるため、溝３’の内面にフラックスを塗布し
たり、コーティングを施してもよい。さらにまた、図１
０の第７実施例に示すように、上記溝３の軌跡を曲線と
すれば、溝３における溶融金属６’の流動性が向上させ
ることが出来る。

【００３７】本発明の回路板１は、溝３とタブ端子４と
を、基板２上に制限なく自由に設けることができるの
で、複雑な電気回路であっても、１枚の基板で構成する
ことが可能である。しかしながら、回路設計上で１枚の
基板上に全ての導電路７およびタブ端子４を設けること
が出来ない場合もあり、その場合には、図１１（Ａ）
（Ｂ）に示すように、回路板１は複数積層して使用され
る。

【００３８】この場合には、図１２の第８実施例に示す
ように、基板２の所要箇所に貫通孔１１を設け、積層す
る他の回路板１から突出するタブ端子４を貫通孔１１の
内周面と隙間をあけて貫通させるようにしている。

【００３９】図１３は上記回路板１を収容した電気接続
箱を示し、ロアケース２０の内部に複数の回路板１を小
さい隙間をあけて積層した状態で収容している。上記ロ
アケース２０の下端壁には下方へ突出したコネクタ部２
０ａを設け、該コネクタ部２０ａの内部に端子孔２０ｂ
を穿設しており、該端子孔２０ｂより、上記回路板１に
突設したタブ端子４ｋを突出させている。一方、ロアケ
ース２０の上面開口に被せるアッパーケース２１に上方
へ突出したコネクタ部２１ａを設け、該コネクタ部２１
ａの内部に端子孔２１ｂを穿設している。これら端子孔
２１ｂから、回路板１に突設したタブ端子４ｂを突出さ
せている。

【００４０】上記のように、電気接続箱に回路板１を積
層して収容する場合、絶縁板に導電路７を埋設して形成
した構成からなるため、従来のように、バスバーの間に
絶縁板を介設する必要がなく、其の分、電気接続箱を薄
く小型化することが出来る。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、下記に列挙する効果を有する。まず、請求項
１に記載の回路板は、絶縁板に導電路を表面に露出させ
た状態で埋設して設けられ、該導電路の所要位置からタ
ブ端子が突出した構成となっているため、該回路板を積
層配置する場合に、介設する絶縁板が不要となる。ま
た、タブ端子は導電路の任意の位置から突設することが
出来るため、回路設計が容易となり、タブ端子を高密度
で配置することが出来る。よって、電気接続箱の断面積
を小さくすることが出来る。その結果、上記絶縁板を不
要とすることによる薄型化と併せて、ジャンクションボ
ックス等の多数の分岐接続部を設ける電気接続箱の小型
化を図ることが出来る。さらに、導電路とタブ端子から
構成される従来のバスバーと比較して、基板により裏打
ち状態で保持されているため、強度の向上させることが
出来る。

【００４２】また、請求項２に記載したように、上記基
板を耐熱絶縁樹脂より成形すると、所要の回路パターン
を容易かつ安価に形成することが出来る。また、請求項
３あるいは請求項４に記載したように、基板に設ける溝
あるいは取付孔にタブ端子を圧入すると、溝にタブ端子
を簡単に取り付けることができる。

【００４３】また、請求項５に記載したように、基板の
一側表面側あるいは両側表面側よりタブ端子を突設させ
ると、電気接続箱の一面あるいは両面にコネクタを取り
付ける構成とすることができ、収容する電気接続箱に応
じて使い分けることが出来る。特に、両面にコネクタ部
を設ける構成とすると、電気接続箱の三次元的な利用が
図れ、その結果、電気接続箱を小型化出来る。

【００４４】また、請求項６に記載したように、導電路
用の溝に充填する溶融金属として半田を用いると、安価
かつ簡単に導電路を形成することが出来ると共に、タブ
端子と確実に固着することが出来る。

【００４５】請求項７に記載したように、絶縁板と導電
路およびタブ端子を一体とした回路板を電気接続箱に収
容すると、電気接続箱の薄型化が図れる。かつ、従来必
要であった絶縁板を不要とできるため、部品点数が減少
し、その分、電気接続箱への組みつけ手数も少なくな
る。また、回路板の両面からタブ端子を突設出来るた
め、電気接続箱の両面にコネクタ部を設けることも可能
となる。かつ、請求項８に記載したように、回路板を積
層状態で収容する場合、積層する回路板に貫通孔を設け
ておくと、タブ端子をケース外面側に突出させることが
出来る。

【００４６】さらに、請求項９に記載した製造方法によ
れば、基板を成形し、該基板の所要箇所にタブ端子を取
り付け、その後、溶融金属を流し込むだけであるため、
従来の金属板を打抜加工する場合に必要であった大型プ
レス機械や、鋳造する場合に必要であった大型の金型が
不要となり、簡単かつ安価に製造することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る第１実施例の回路板の製造工程
を示す斜視図である。

【図２】 （Ａ）（Ｂ）は図１の状態におけるタブ端子
を溝に取り付けた状態を、直交する方向から見た断面図
である。

【図３】 第１実施例の回路板の斜視図である。

【図４】 （Ａ）（Ｂ）は図３の回路板におけるタブ端
子取付部分を、直交する方向から見た断面図である。

【図５】 第２実施例の要部断面図である。

【図６】 第３実施例の要部断面図である。

【図７】 第４実施例の要部断面図である。

【図８】 第５実施例の要部断面図である。

【図９】 第６実施例の要部断面図である。

【図１０】 第７実施例の要部斜視図である。

【図１１】 （Ａ）（Ｂ）は本発明の回路板を積層配置
した状態を示す断面図である。

【図１２】 第８実施例の要部断面図である。

【図１３】 本発明の回路板を電気接続箱に収容した状
態を示す断面図である。

【図１４】 従来のバスバーの斜視図である。

【図１５】 図１４のバスバーの展開図である。

【図１６】 鋳造で形成された従来のバスバーの斜視図
である。

【符号の説明】

１ 回路板 ２ 基板 ３ 溝 ４ タブ端子 ４ａ 埋設部 ４ｂ、４ｋ 突出部 ６ 半田 ７ 導電路 ８ ノズル １０ 取付孔 １１ 貫通孔 ２０ ロアケース ２０ａ コネクタ部 ２１ アッパーケース ２１ｂ コネクタ部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱絶縁材からなる基板と、該基板の表
   面より凹設した導電路用の溝と、該溝内より立設して基
   板表面より突出させた導電板からなるタブ端子と、溶融
   状態で上記溝内に充填され上記タブ端子と接着固定させ
   て形成した導電性金属からなる導電路を備えた回路板。
2. 【請求項２】 上記基板は耐熱絶縁樹脂より成形してい
   る請求項１に記載の回路板。
3. 【請求項３】 上記溝の幅を、タブ端子の板厚と同一あ
   るいは僅かに小さく設定して、溝にタブ端子の埋設部を
   圧入し、溝の側壁内面に沿わせて立設している前記請求
   項のいずれか１項に記載の回路板。
4. 【請求項４】 上記溝の内面に開口する取付孔を有し、
   該取付孔に上記タブ端子の埋設部を圧入して上記溝より
   突設させている請求項１に記載の回路板。
5. 【請求項５】 上記タブ端子は、溝の開口部側あるいは
   ／および溝の底面側から突出させて、基板の一側表面側
   あるいは両側表面側よりタブ端子を突設させている前記
   請求項のいずれか１項に記載の回路板。
6. 【請求項６】 上記導電路は半田から形成している前記
   請求項のいずれか１項に記載の回路板。
7. 【請求項７】 耐熱絶縁材からなる基板と、該基板の表
   面より凹設した導電路用の溝と、該溝内より立設して基
   板表面より突出させた導電板からなるタブ端子と、溶融
   状態で上記溝内に充填され上記タブ端子と接触させて形
   成した導電性金属からなる導電路を備えた回路板を、 ケース内部に収容し、ケースに形成したコネクタ部に上
   記タブ端子を突出している回路板を備えた電気接続箱。
8. 【請求項８】 上記回路板は複数枚積層状態で収容され
   ており、上記タブ端子は積層した回路板に形成している
   貫通孔を通して上記コネクタ部に突出している請求項５
   に記載の電気接続箱。
9. 【請求項９】 表面に開口した断面凹状の導電路用の溝
   を有する基板を耐熱絶縁性樹脂で成形する一方、予め所
   要数のタブ端子を導電板から形成しておき、上記基板の
   溝の所要位置に上記タブ端子を立設して基板より突出さ
   せ、導電性金属を溶融状態で上記溝に流し込み、上記タ
   ブ端子と接触させた導電路を形成している回路板の製造
   方法。