TWI243006B - A structure comprising a printed circuit board with electronic components mounted thereon and a method for manufacturing the same - Google Patents

Description

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【發明之領域】 本f明有關於一種在一印刷電路板（底下以pCB稱之 )上以焊接來安置各種電子元件所得的一結構及其製造方 法，且特別是有關於一種使用重流焊接將電子元件安I在 PCB所得的一結構及其製造方法。 【發明之背景】 現今軟式焊接經常使用於將電子元件固定安置在/印 刷電路板，以下便舉一例來說明。請參照第1圖，此處是 利用在PCB兩面以眾/斤周知的重流技術來實施焊接的例 子。 首先’利用一金屬罩幕，其提供有對應pCB之島塊位 置的多數孔洞，藉以能將錫膏印刷在島塊上（步驟丨 )’接著’如晶片、QFP (Quad Flat Package) 、SOP (Sma11 Outline Package)…等等的電子元件將妥置在 PCB上’使得電子元件的端子及導線能藉以接到印刷的錫 膏上（步驟102);之後，安置有電子元件的pcb將被送進 並通過一高溫的重流爐，以使得錫膏能藉以將電子元件的 電極焊接到PCB的島塊部份（步驟1 03 )。 上述製程完成了將電子元件安置在PCB的其中一面， 之後將反置PCB而使未安置電子元件的另一面向上（步驟 104 ) 〇 接下來，類似上述步驟1 〇 1和1 〇 2，進行印刷錫膏（步 驟105 )及安置電子元件（步驟丨〇6 )。之後，將電子元件

第6頁 2138-4886-PF(N);ahddub.ptd 1243006 五、發明說明（2) 的導線***穿孔（步驟1〇7 )，接著類似步驟1〇3，％ lls進)並通過一高溫的重流爐以完成電子元件的焊接（步驟 ^最後’、一些不能承受重流爐高溫的電子元件便以人工 焊接的方式完成將電子元件安置在pCB上（步驟1〇9)。 、以上依據眾所周知技術所描述的電子元件安置方法， 通常是採用其中包含有錫與鉛（Sn—pb)焊料的錫膏，/然 而，由於Sn-Pb焊料包含有毒的重金屬鉛，除非能妥善^ 理，否則可能產生對地球大氣有害的影響。考量此情形， ，年來為了解決這個問冑，藉以能預先避免環境污染的問 題，使用不含鉛的焊料長期以來就一直是眾人努力的方 向0 錫與銀（Sn-Ag)類型的焊料是典型眾所周知不含妒 的焊料。由於銀的特性是相當穩定的，當Sn-Ag類型的^ 料使用於替代Sn-Pb類型的焊料來焊接電子元件，寸確認 會與傳統方法有相同的可靠度，然而，比較Sn_pb型焊^ 的熔點約為183 C ’ Sn-Ag型焊料的熔點較高約為22〇 〇c , ，此’要以傳統的方法和裝置來完成電子元件的焊接並不 完全適用。 若使用具有熔點約為220 °C的Sn-Ag型焊料，在置入回 流爐的製程時，有時需要提供高於24〇的溫度，但是一 般電子元件的耐熱溫度約23(rc，所以便會遭遇製程溫 條件相互抵觸的問題。 另外也有與上述向溶點之Sn — Ag型焊料不同且不含鉛

第7頁 2138-4886-PF(N);ahddub.ptd 1243006 五、發明說明（3) 的¥料’即錫與鋅（Sn-Zn )類型的焊料。由於Sn-Zn型焊 料的溶點只約為1 9 7 t，加以使用時就能直接應用無需改 變製程。 然而’比較Sn-Zn型焊料與傳統的Sn-Pb型焊料，鋅 (Zn )較容易被氧化，且Sn — Zn類型焊料的保濕性較差。 據此’當運用相同的傳統設備和裝置的方法，無法確認會 有相同的可靠度。 底下便針對使用Sn-Pb型焊料及Sn-Zn型焊料於安置電 子元件的情形加以比較說明。 一 第2A至2C圖繪示使用Sn_Pb型焊料將一QFp的電子 元件之導線電性連接至一基板之島塊的剖視圖。圖2 a繪 示QFP之導線連至基板之島塊前的圖示，圖2b繪示連接曰 之後的圖示，以及圖2 c繪示圖2B中之 的Sn-Pb型焊料平緣的放大圖。 禾褊㈣成 者所生】3 Α ί t C所繪不’基板1〇4上有一銅箔或類似 者所生成的一線路圖案，且所形成圖案的一 1〇3，其與電子元件之導線端子電性連接。在丨 電子疋件之鳊子。在此階段，基板104上的電路 隔離絕緣層所覆蓋，且在移除電路 ^ 繪示此絕緣層。 則的圖不及其它的圖示中都未 以描^，上述的錫膏印刷製程將對照第3 A至3 C圖加

1243006 五、發明說明（4) 首先’如圖3 A所示，基板1 0 4上定位並安置有印刷 用罩幕150 ’使得罩幕150上個別的孔洞150a對應到島塊 103上·’接著，將一既定量的錫膏151置於印刷罩幕150， 且如圖3 B所示，以橡皮刮板1 52將錫膏1 51從印刷罩幕 150的表面從頭到尾刮過。 當錫膏151從印刷罩幕150表面刮過後，便會填入個別 的孔洞1 50a ’接著如圖3 C所示，當印刷罩幕1 50脫離基 板104時，就會有一定數量的錫膏丨51印刷在島塊1〇3上。 因此，藉由上述元件安置製程及重流製程，當QFp 101的導線10la印刷至島塊丨〇3 (參照圖2 b )，基於 Sn Pb型：^料l〇2a本身的表面張力的作用，便會在島塊1〇3 上導線1 0 1 a的前端與後端形成平緣（參照圖2 c )。此 時’導線10 la由一足夠量的焊料平緣所覆蓋，即，一般而 言，有三分之一或更多的導線厚度被覆蓋。因此，導線 l〇la與島塊103間可有足夠的接合強度。 .、、 第4A至4 C圖繪示使用不同於圖2A至2 c的 Sn-Zn型焊料，將一QFP的電子元件之導線電性連接至一基 板之島塊的剖視圖。 j 圖4 A繪示QFP之導線連至基板之島塊前的圖示，圖 4B繪示連接之後的圖示，以及圖4C繪示圖4 中之導 線末端所形成的Sn_Zn型焊料平緣的放大圖。 此例中，藉由上述元件安置製程及重流製程，當QFp 101的導線10 la印刷至島塊103 (參照圖4 B )，Λ田 y ’暴於

Sn-Zn型焊料102b本身的表面張力的作用，便會在島塊1〇3

1243006 五、發明說明（5) ί導二m端與後端形成平緣（參照圖4 c)。然 以緣的量（通常是等於或導::」;上:一 形。舍又導致其間產生一缺陷接合或一接合斷裂的情 料將=接使用Sn，型焊 圖夂：】=連=元：之導線連至基板之島塊前的 汉圃繪不連接之後的圖示。 有-=魅Γ:圖2入至2 C所示的例+，基板，上 有 銅泊或類似者所生成的一蟪敗圍也 一卹於&Λ、 玍成的線路圖案，且所生成圖案的 4伤形成一島塊203，其與各種電子元件之導線端子連 合。在此島塊2〇3上印刷有包含Μ型焊 枓的一錫膏，其用於連接電子元件之端子。 藉由上述元件安置製程及重流製程，當連接器元件 201的導線2013印刷至島塊2〇3 (參照圖5 b )，基於 斗2心本身的表面張力的作用，便會：島塊2〇3 =2〇13的前端與後端形成平緣。因此，類似圖2 A至 产。、例子’導線2 0 1 a與島塊2 0 3間可有足夠的接合強 第6A與6B圖繪示使用不同於圖5a^5b的 Sn-Zn型焊料，將一連接器元件的電子元件之導線電性連 接至-基板之島塊的剖視圖。圖6a%示連接器元件之導 2138-4886-PF(N);ahddub.ptd 第10頁 1243006 五、發明說明（6) 線連至基板之島塊前的圖示，圖6 B則繪示連接之後的圖 >1、’ 〇 此例中，藉由上述元件安置製程及重流製程，當連接 器元件2 0 1的導線2 0 1 a印刷至島塊1 〇 3 (參照圖6 B )，基 於Sn-Zn型焊料2 02b本身的表面張力的作用，便會在島塊 203上導線20la的前端與後端形成平緣。然而，由於Sn — Zn 型焊料202b的保濕性不佳，導線2〇 la上沒能覆蓋一足夠的 焊料平緣的量（通常是等於或超過三分之一的導線厚度 )，因此導線20 la與島塊203間不能有足夠的接合強度， 導致其間產生一缺陷接合或一接合斷裂的情形。

同樣地’在連接器元件2〇1的例子中，由於連接写元 件2 0 1本體的較低面與導線2 〇 1 a的較低面間的一高度^ 一 般較小，且因為本體的一部份本身位於且覆蓋島塊^〇3的 一部份，當連接器元件201被置於基板2〇4上時，如圖6 B 所=:Sn-Zn型焊料202b的一部份可能不適宜地依附於 接器元件201本體的較低表面上。 在Sn-P，b型焊料的例子中（參照圖5 a與5 b所示 )，由於其保濕性相當高，存在低於連接器 料將可移到一鄰接導線末端的位…成焊料平緣二 在Sn-Zn型焊料的例子中，其保濕性低或不佳，櫨〇 低於連接器元件本體的焊料不能移太多而會子 導致介於連接器元件2 〇 1與島塊2 〇 3之間。 第7圖繪示圖6B所示組成的一平面立體圖。 如上所述，因焊料的低保濕性，失在連接器元件 m Μ 2138-4886-PF(N);ahddub.ptd 第11頁 1243006 五、發明說明（7) 本體和島塊203間的Sn-Zn型焊料20 2b將溢流入與鄰近島塊 203間的一空間，且偶爾可以形成焊料架2〇5使得鄰近島塊 203間形成短路。相反地，在Sn — pb型焊料的例子中，其保 濕性較佳，據此不會有焊料架形成。 因此’假若電子元件的焊接接合使用Sn_Zn型焊料以 類似使用Sn-Pb型焊料的方式來完成，將會0Sn-Zn塑焊料 的不佳或低保濕性原因而明顯地有上述缺陷發生。 【發明之目的與 本發明的目 印刷電路板上， 型焊料，仍能提 法。 根據本發明 刷電路板，其具 部上印刷有一錫 一長度方向上能 刖的側邊上 自該連接端子的 根據本發明 一錫膏印刷在一 使得對應一電子 至該島塊部 錫 塊部一邊緣向外 概述】 的在提供一種結構包含有電子元件置於一 即使使用具有不佳保濕性的焊料如S η - Ζ η 供可接受的焊接結果，以及其製造的方 之一實施例，本發明之一結構包括：一印 有一島塊部提供在其一表面上，且在島塊 膏，使得對應一電子元件的一連接端子的 被連接至該島塊部，錫膏自該連接端子的 的該島塊部一邊緣向外突出，且/或錫膏 一後端的側邊上的該島塊部邊緣向内縮。 另一實施例，一結構的製造方法包括：將 印刷電路板一表面上所提供的一島塊部， #連接端子的一長度方向上被連接 二以連接端子的一前端的側邊上的該島 犬’且/或錫膏自該連接端子的—後端 第12頁 2138-4886-PF(N)；ahddub.ptd 1243006 五、發明說明（8) 的側邊上的該島塊部邊緣向内縮。 如上述本發明所猎 '' 端側邊上的該島塊部邊°向：=供：錫膏自連接端子前 焊料的-部份也側邊時’自島塊部邊緣突出的 料平緣的量就會比傳=來„:。因此’其所形成的焊 -焊料材質的保濕性不匕：：：：；包含於錫膏内的 覆蓋連接端子的前端部严j::证~料所形成的平緣能 足夠的焊接接合強度。々據此連接端子與島塊部間將有 同時’由於提供的錫奮 塊部邊緣向内缩，瓦Γ = 連接知子後端的側邊上的島 -後端島子與連接端子的 生。結果，舉例來說，當卜；何；，料量的產 體具有其較低面與-連接端子的較低面；的所的一本 :時候’…能會發生焊料介於=二二 =為 一卜=制因焊料溢流入任意島塊部間的一空間二的 任何前述錫會的焊料可為—Μ"型焊料，其不含 根據本發明又一實施例，本一 使得其安置條件為當定位在一印 P刷罩幕的形成 時，對應一電子元件的一連接= = 既定位置上 ，用以在印刷電路板的島塊上印刷一；膏 的一孔洞的-邊緣，將置於該連接端子的一前端側面上該 第13頁 2138-4886-PF(N)；ahddub.ptd 1243006 五、發明說明（9) 島塊部一邊緣 後端側邊上的 根據上述 子的長度方向 子前端側邊上 端的側邊上的 濕性不佳如Sn 件可靠性仍可 根據本發 述本發明之印 塊部上。 為讓本發 顯易僅，下文 細說明如下。 I 或孔洞的邊緣置於該連接端子的一 5哀島塊部邊緣内。 印刷罩幕’對應電子元件的連接端 的ί !島塊部’印刷的錫膏使得其自連接端 ι 土部邊緣向外突出，且其自連接端子後 島塊部邊緣向内縮。因此，即使使用具有保 '型焊料的一焊料’所焊接接合的電子元 接受，使用上不成問題。 明再一實施例，本發明一印刷方法係藉由上 刷罩幕將一錫膏印刷在一印刷電路板的一島 明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳 【發明之說明】 (第一實施例） 第8 Α至8 C圖繪示根據製作本發明一結構的方法的 一第一實施例，使用一不含鉛焊料的Sn — Zn型焊料，將— QFP的一電子元件的一導線連接至一基板上的一島塊的剖 面示意圖。圖8 A繪示QFP之導線連至基板之島塊前的^ 示，圖8 B繪示連接之後的圖示，以及圖8 c繪示圖8 B 中之導線前端所形成的Sn_Zn型焊料平緣的放大圖。 如圖8 A所示，基板4上有一銅箔或類似者所生成的

1243006 五、發明說明（10) ------ 一線路圖案，且所形成圖案的一部份為與各種 導線端子連接的島塊3。此外，在此島塊3上印 =八之

Sn-Zn型焊料2之連接電子元件端子的一錫膏。 中’印刷在島塊3上的Sn-Zn型焊料2係自連"接在/ = 線la的一前端側邊上的島塊3 一邊緣突出一長度X，的導 度X可例如約為G. lmm。另-方面，在導線la長度方向K 端側邊上，Sn-Zn型焊料2的邊緣係對應島塊3的邊緣。 本實施例中，島塊3上錫膏的印刷係採用如圖3 a至 3 C所述的印刷製程’但是本實施例中所使用的印刷罩 幕，其形成將使得罩幕被安置的條件為當定位在一基板4 的-既定位置上時，其一孔洞的一邊緣，對應導線二的一 長度方向，將置於被連接至島塊3的導線la的前端侧邊上 島塊邊緣外。 當QFP 1的導線la藉由前述印刷製程，元件安置製程 及重流製程被焊接至島塊3 (參照圖8 B )，基於Sn_Zn型 焊料2本身的表面張力的作用，便會在位於島塊3上的導線 1 a前端與後端形成一平緣（參照圖8 ◦)。 一部份的Sn-Zn型焊料2，其突出島塊3邊緣，在重流 製程中也會熔化，且因焊料本身的表面張力而移向導線la 的别端以形成前述的平緣。因此，存在於導線丨a前端周圍 的焊料量比圖4 A至4 C的例子來得多，據此即使用 Sn^Zn型焊料2，導線la前端也覆蓋有一足量的平緣（通常 是等於或超過三分之一的導線厚度），所以導線丨a與島塊 3間的接合強度便可被接受。

1243006 五、發明說明 前述中，雖然是以一特定的QFP的一電子元件來說 明，但本實施例並不限制於只應用在QFp，而是可應用在 其它的電子元件，例如S〇p。 (第二實施例） 第9 A和9 B圖繪示根據製作本發明一結構的方法的 一第二實施例’使用一不含鉛焊料的以 — Zn型焊料，將一 連接器元件的一電子元件的一導線連接至一基板上的一島 塊的剖面示意圖。圖9 A繪示連接器元件之導線連至基板 之島塊前的圖示，圈9 B則繪示連接之後的圖示。 在本實施例中也如圖9 A所示，在基板14上的島塊3 印刷有包含Sn-Zn型焊料丨2以連接一電子元件的一錫膏。 本實施例中，印刷在島塊13上的Sn-Zn型焊料12係自連接 在島塊13的導線11a之長度方向的前端側邊上的島塊丨3邊 緣突出一長度X，且此長度X可例如約為〇 · lmin。另一方 面，在導線1 la長度方向的末端側邊上，Sn_Zn型焊料12係 自島塊1 3邊緣内縮一長度γ，且此長度γ可例如約為 0·2mm 〇 本實施例中，島塊1 3上錫膏的印刷也以如圖3 A至3 C所述的印刷製程來完成，但是本實施例中所使用的印刷 罩幕’其形成將使得罩幕被安置的條件為當定位在一基板 14的一既定位置上時，其一孔洞的一邊緣，對應導線n& 的一長度方向’將置於被連接至島塊13的導線iia的前端 側邊上島塊邊緣外，此外孔洞的邊緣置於導線丨丨a的後端

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側邊上的島塊邊緣内。 當連接器元件11的導線〗la藉由前述印刷 _ 安置製程及重流製程被焊接至島塊13 (參照圖几件 於Sn-Zn型焊料12本身的表面張力的作用，便合土 塊13上的導線1 la前端與後端形成一平緣。曰 ；島

一部份的Sn-Zn型焊料12，其突出導線Ua長度 前端側邊上島塊13邊緣，在重流製程中也會熔化，且因^ 料本身的表面張力而移向導線lla的前端周圍以形成前述 的平緣。據此，存在於導線i丨a前端周圍的焊料量比圖 A至6 C的例子來得多，且因此即使用Sn — Zn型焊料丨2， 導線lla前端也覆蓋有一足量的平緣（通常是等於或超過 二分之一的導線厚度），所以導線lla與島塊13間的接人 強度便可被接受。 σ 另一方面’在導線lla長度方向的末端側邊上，Sn—Ζη ，焊料12係自島塊13邊緣内縮一長度γ，且據此存在連接 器元件11本體之下的焊料量較圖6 Α至6 C的例子來得 少，因此’可減少焊料丨2介於連接器丨丨本體和島塊丨3之間 的可能性’所以可抑制如圖7所示的焊料架形成。 前述中’雖然是以一特定的qFP的一電子元件來說 明’但本實施例並不限制於只應用在叶？，而是可應用在 其它的電子元件，例如S〇p。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明’任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護

1243006 五、發明說明（13) 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 画_1 第18頁 2138-4886-PF(N);ahddub.ptd 1243006

第1圖顯示使用一錫膏來安置電子元件方法之例子的 一流程圖； 第2 A至2 C圖繪示習知使用Sn_pb型焊料將_QFp的 圖電子元件的一導、線連接至―基板上的-島塊的剖面示意 第3A至3 C圖繪示一錫膏的一印刷製程； 第4 A至4 C圖繪示習知使用以_211型焊料將一QFp的 一電子元件的一導線連接至一基板上的一島塊的剖面示意 圖； 抑第5 A和5 B圖繪示習知使用Sn_pb型焊料將一連接 器元件的一電子元件的一導線連接至一基板上的一島塊的 剖面示意圖； 第6 A和6 B圖繪示習知使用Sn_Zn型焊料將一連接 器元件的一電子元件的一導線連接至一基板上的一島塊的 剖面示意圖； 第7圖繪示圖6B所示組成的一平面立體圖； 第8 A至8 C圖繪示根據本發明一第一實施例，使用 一不含鉛焊料的Sn-Zn型焊料，將一QFp的一電子元件的一 導線連接至一基板上的一島塊的剖面示意圖；以及 第9 A和9 B圖緣示根據本發明一第二實施例，使用 一不含斜焊料的Sn-Zn型焊料，將一連接器元件的一電子 元件的一導線連接至一基板上的一島塊的剖面示意圖。 符號說明：

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圖式簡單說明 卜QFP 2〜Sn-Zn型焊料； 4〜基板； 11 a〜導線； 1 3〜島塊； 101〜QFP ; 102a〜Sn-Pb型焊料； 1 〇 3〜島塊； 150〜印刷罩幕； 151〜錫膏； 201〜連接器元件； 202a~Sn-Pb 型焊料； 203〜島塊； 1 a〜導線； 3〜島塊； 11-QFP ； 12〜Sn-Zn型焊料； 1 4〜基板； 101a〜導線； 1 02b〜Sn-Zn型焊料； 104〜基板； 150a〜孔洞； 1 5 2〜刮板； 201a〜導線； 202b〜Sn-Zn型焊料； 204〜基板。

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Claims (1)

1243006 3} 修正, —--_案號 91110759^ 六、申請專利範圍 配結]構=由焊接而將電子元件裝配於印刷電路板的装 且，二P :電路板，其具有一島塊部提供在其-表面上 、在該島塊部上印刷有一錫膏，使得對應一 ， 子的一長度方向上能被連接至該：塊部，：錫：： L i:子的一前端的側邊上的該島塊部-邊緣向“ 一電子元件，安置在該印刷電路板上。 2· —種藉由焊接而將電子元件裝配於 配結構，包括： | w电峪扳的裴 一印刷電路板，其具有一島塊部提供在其一表面上， 且在該島塊部上印刷有一錫膏，使得對應一電磁元件 連接端子的一長度方向上能被連接至該島塊部，該錫春 =連接端子的一後端的側邊上的該島塊部邊緣向内縮γ以 一電子元件’安置在該印刷電路板上； 其中，該錫^包含的焊料包括一不含鉛的仏_211型焊料。 3. —種藉由焊接而將電子元件裝配於印刷電 配結構，包括： 奴的1 一印刷電路板，其具有一島塊部提供在其一表面 且在該島塊部上印刷有一錫膏，使得對應一電磁元 連接端子的-長度方向上能被連接至該島塊部，^ 該連接端子的-前端的側邊上的該島塊部一邊緣二 出，且該料自該連接端子的—後端的侧邊上的該島ς 第21頁 2138-4886-PF2(N).ptc '2 —案號 91110752 1243006 修正 六、申請專利範圍 邊緣向内縮；以及 一電子元件，安置在該印刷電路板上。 4 ·如申#專利範圍第1項所述之藉由焊接而將電子元 件裝配於印刷電路板的裝配結構’其中該錫膏包含的焊料 包括一不含鉛的Sn-Zn型焊料。 5. 如申請專利範圍第3項所述之藉由浑接而將電子元 件裝配於印刷電路板的裝配結構，其中該 包括一不含鉛的Sn-Zn型焊料 a的斗Ή 6. —種藉由焊接而將電子元件裝配於印刷電路板之 配結構的製造方法，包括下列步驟： 安置-具有對應-印刷電路板的—島塊部之—孔洞的 罩二：定位在該印刷電路板的一既定位置上，該罩幕在該 :2入一錫膏後與該印刷電路板分離，藉以將該錫膏印 電子元件的-連接端子的該島塊上，使“ 一長度方向’該錫膏自該連接端子的-前 知的側邊上的該島塊部一邊緣向外突出； 的該在該印刷電路板上’使得該電子元件 ^連接知子置放在該錫膏上；以及 7經2流焊接該電子元件的該連接端子至該島塊部。 配結構的夢：Π接：L字電子元件裝配於印刷電路板之裝 二wι以方法，包括下列步驟： 的草ί置：f有對應一印刷電路板的-島塊部之-孔洞 該孔洞填電路板的一既定位置上’該罩幕在 、 錫g後與該印刷電路板分離，藉以將該錫膏 2138-4886-PF2(N).ptc 第22頁 Λ 號 9ΓΜΠ7^〇 1243006 修正 曰 六、申請專利範圍 — 印刷在連接至—電子S件的〆連 對應該連接端子的-長度㈣，該錫膏自:工，使得 後端=側邊上的該島塊部邊緣向内縮；人接編子的一 安置該電子元件在該印刷電路 的該連接端子置放在該錫膏上；以及“該電子元件 ίΐ重接該電子元件的該連接端子至該島塊部； 料。 該錫霄包含的焊料包括-不含錯的Sn-Zn型焊 8. —種藉由焊接而將電子元件裝配 配結，的製造方法，包括下列步驟： ' 刷電路板之裝 安置一具有對應一印刷電路板的一 的罩幕，定位在該印刷電路板的之 f =填入-錫膏後與該印刷電路板分離ί以在 印刷在連接至—電子元件的一 错以將該錫嘗 對應該連接端子的-長度方*，該 自^ = 使得 前端的侧邊上的該島塊部-邊緣向外突出= T的一 連接= = 的該島塊部邊緣“縮貧自該 的該連接端= ; = 電:；上，使得該電子元件 經由重流焊接該電子元件的該連接端 9·如申請專利範圍第6項所 至名島塊邛。 件裝配於印刷電路板之裴配結 曰上接而將電子元 包含的焊料包括一不含錯的其中該錫膏 10.如申請專利範圍第8項所述之藉由焊接而將電子元 第23頁 2138-4886-PF2(N).ptc 1243006 月 曰 案號 911]f)7fi? 六、申請專利範圍 件叙配於印刷電路板之裝配結構的製造方法，苴 包含的焊料包括一不含鉛的以—211型焊料。八Y該錫膏 式lh 一種印刷罩幕，提供具有一孔洞，用以印刷一 肩在一印刷電路板的一島塊部上， 錫 其中該孔洞的形成使得該印刷罩幕安置 板上的條件為定位在一既定位置上，使得對應」 :路 的一連接端子的一長度方向被連接到該島塊部，該=件 夕:邊緣將置於該連接端子的一前端側面上該島塊部；： 山1 2 · —種印刷罩幕，提供具有一孔洞，用以印刷一 貧在一印刷電路板的一島塊部上， 、 叔卜ίΐΐ孔洞的形成使得該印刷罩幕安置在該印刷電路 反上的條件為定位在一既定位置上，使得對應一電子元 j :連接端子的一長度方向被連接到該島塊部，該孔洞的 =逯緣將置於該連接端子的一後端側邊上的該島塊部邊緣 、、而且該錫貧包含的焊料包括一不含鉛的Sn-Zn型焊 ^ 1 3 ·種印刷罩幕，提供具有一孔洞，用以印刷一錫 貧在一印刷電路板的一島塊部上，

其中該孔洞的形成使得該印刷罩幕安置在該印刷電 板上的條件為定位在一既定…，使得ί應一 ^ 一 ^接端子的一長度方向被連接到該島塊部，該孔洞的 邊、味將置於該連接端子的一前端側面上該島塊部一邊緣 外’且置於該連接端子的一後端側邊上的該島塊部邊緣

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