JP2001102227A - ワイヤを有する電子部品 - Google Patents
ワイヤを有する電子部品Info
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Abstract
し、ワイヤ細り、溶断を防止できる電子部品を得る。 【解決手段】 コア10の両端部に設けた電極13を、
下から、下地金属(Ag)層13a、Niメッキ層13
b、Sn−Cuメッキ層13cとしたチップコイル。ワ
イヤ15の端末16,16は熱圧着によってSn−Cu
メッキ層13cに埋め込まれる。このチップコイルをリ
フローはんだする際、Sn−Cuメッキ層13cのCu
がリフローはんだに溶出し、ワイヤ15のCuが溶出す
るのを抑制する。
Description
ル等のワイヤを有する電子部品に関する。
イルとして、特開平10−312922号公報記載のも
のが知られている。このチップコイルにおいて、電極は
下地金属層とNiメッキ層とSnメッキ層とで構成さ
れ、ワイヤの端末は熱圧着によってSnメッキ層に埋め
込まれた状態になる。
ップコイルでは、実装(リフローはんだ付け)時に、ワ
イヤのCuが溶融はんだ及びメッキ層中のSnに溶出し
てワイヤ細りが発生し、これが進行するとワイヤの溶断
といった不具合が生じる。一般に、コイルを構成するワ
イヤは絶縁被膜を有するため、被膜の耐熱性が高ければ
Cuの溶出は避けられる。しかし、ワイヤの端末処理部
は被膜が剥離された状態で電極に接続されているため、
その部分が溶融はんだ及びメッキ層中のSnに溶解する
という問題が発生する。特に、近年では電子部品の小型
化が要求されてワイヤの細線化が進んでおり、Cuの溶
出によるワイヤの細り、溶断の防止対策が求められてい
る。
へのCu溶出を極力防止するようにした電子部品を提供
することにある。
成するため、本発明は、絶縁性基体に巻回されたCuか
らなるワイヤの端末を、該絶縁性基体に形成された電極
に固着した電子部品において、前記電極を複数の導体層
にて構成し、少なくとも一つの導体層が前記ワイヤから
Cuが溶出するのを防止する層であることを特徴とす
る。
はんだ及びメッキ層中のSnとの溶解速度を遅くし、あ
るいは溶解そのものを停止させる点にある。溶出防止層
として好適な物質はCuであり、電極の一つの層にCu
が含有されていることで、予めCuがSnへ溶出した状
態を作り出し、ワイヤのCuの溶出を防止する。溶出を
防止するためのCuは、Sn−Cu合金層として、ある
いはCu単独層として設けられる。Sn−Cu合金層に
あっては、Cuの比率は0.5〜30wt%が好まし
い。はんだ付け時の温度は一般的に240〜260℃で
あり、この温度でのCuとSnの共晶濃度はCuが0.
5〜0.6wt%である。従って、Cuの比率を少なく
とも0.5wt%とすれば、それ以上のCu溶出が進行
しなくなる。但し、Cuの比率が30wt%を超えると
はんだ付け性が劣化する。また、NiもCu溶出防止作
用のある物質として本発明者によって確認されており、
Sn−Ni合金層として形成することで十分なCu溶出
防止効果を発揮する。
施形態について、添付図面を参照して説明する。
は本発明の第1実施形態であるチップコイルを示す。こ
のチップコイルはアルミナ等からなるコア10の胴部1
1にCuからなるワイヤ15を巻回し、この端末16,
16をコア10の両端突部12,12に設けた電極1
3,13上に熱圧着にて固着したものである。
ア10上に、下から、下地金属層13a、Niメッキ層
13b、Sn−Cuメッキ層13cにて構成されてい
る。下地金属層13aは、Ag、Ag−Pd等のペース
トを塗布し、焼結して形成したもので、その厚さは15
μmである。Niメッキ層13bは耐はんだ性向上のた
めに形成され、その厚さは1μm以上、好ましくは3μ
mである。Sn−Cuメッキ層13cは親はんだ層とし
て形成され、かつ、ワイヤ15のCu溶出防止層として
機能するためにCuを含有しており、その厚さは本実施
形態にあっては14μmである。Sn−Cuメッキ層1
3cにおけるCuの含有比率は0.5〜30wt%であ
る。Cu含有比率は少なくともCuとSnの共晶濃度で
あることが好ましく、上限ははんだ付け性の劣化の程度
による。
μmの導体上にポリエステルイミド等の絶縁被膜を形成
したもので、端末16,16は前記電極13に熱圧着に
よって、絶縁被膜が飛散した状態でSn−Cuメッキ層
13cに埋められる。即ち、ヒータ20によって端末1
6,16を10N以上の荷重で300℃以上に加熱する
と、Sn−Cuメッキ層13cが溶融して端末16,1
6が埋め込まれ、かつ、絶縁被膜が剥離されてCu導体
がSn−Cuメッキ層13cにロウ付けされる。
ランド上にリフローはんだによって実装すると、Sn−
Cuメッキ層13cのCuがランド上の溶融はんだに溶
出する。Sn−Cuメッキ層13cのCuが溶融はんだ
に溶解する速度とワイヤ15のCuが溶融はんだに溶解
する速度は、前者が圧倒的に速く、ワイヤ15のCuの
溶出が開始する前にランド上の溶融はんだがCuリッチ
な状態になる。これにて、ワイヤ15からのCu溶出が
抑制され、ワイヤ細りや溶断が防止される。
えてSn−Niメッキ層を設けても、ワイヤ15からの
Cu溶出を抑制することができる。
の第2実施形態であるチップコイルの電極部分のみを示
す。この電極13は、コア10上に、下から、下地金属
層13a、Niメッキ層13b、Cuメッキ層13d、
Snメッキ層13eにて構成されている。下地金属層1
3a及びNiメッキ層13bは前記第1実施形態で説明
したとおりである。Cuメッキ層13dはワイヤ15の
Cu溶出防止層として機能し、その厚さは、例えば2μ
m以上に形成される。このCuメッキ層13dは端末の
熱圧着終了時に少なくとも1μm以上の厚みで残ること
が好ましい。1μmより薄くなると、Cuの絶対量が少
なくなり十分なCu溶出防止層として機能を果さなくな
る。Snメッキ層13eは親はんだ層として形成され、
その厚さは14μmである。
実施形態と同様に、電極13上にヒータ20で熱圧着さ
れ、Snメッキ層13eに埋め込まれ、絶縁被膜が剥離
されてSnメッキ層13eにロウ付けされると共に、C
uメッキ層13dにも圧着される。
実装する際、本第2実施形態にあっては、Snメッキ層
13eがランド上の溶融はんだに溶けた後にCuメッキ
層13dが溶融はんだと接触する。すると、リフローの
熱でランド上の溶融はんだにCuメッキ層13dが溶解
し始め、溶融はんだは徐々にCuリッチな状態になる。
このとき、剥き出しになったワイヤ端末16,16の表
面積はCuメッキ層13dの表面積に比べて非常に小さ
いので、ワイヤ15のCuが溶融はんだ中のSnに溶解
する量よりも、Cuメッキ層13dのCuが溶融はんだ
中のSnに溶解する量の方が圧倒的に多い。即ち、ラン
ド上の溶融はんだはワイヤ15の溶解が進行する前にC
uメッキ層13dから溶出するCuでCuリッチな状態
になってしまう。これにて、ワイヤ15からのCu溶出
が抑制され、ワイヤ細りや溶断が防止される。
ワイヤ端末16,16を熱圧着する場合には、熱圧着時
の熱でSnメッキ層13eとCuメッキ層13dが部分
的に溶解し、熱圧着完了時にはSn−Cu合金層にな
る。もっとも、このような状態を得る場合、Cu層をや
や厚く、例えば4μm〜5μm程度に形成しておいた
後、ワイヤ端末を熱圧着することが好ましい。この場
合、前記第1実施形態で説明した作用も奏することにな
る。
部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変更することができる。
インダクタに適用すること、あるいは巻線型インダクタ
とコンデンサ等の他の電気機能素子を複合した複合型電
子部品にも幅広く適用可能である。また、絶縁性基体と
しては前記磁性コア10のみならず、セラミック基体で
あればよい。さらに、前記第1及び第2実施形態で示し
た電極13の積層構成、厚み寸法、材料はあくまで例示
であり、要求されるスペックを満足するように適宜変更
することができる。
よれば、電極を構成する少なくとも一つの導体層がワイ
ヤからCuが溶出するのを防止する層としたため、電子
部品の実装時にワイヤのCuがリフローはんだ中のSn
に溶出することを極力抑制することができ、ワイヤ細り
や溶断といった不具合を防止することができる。
し、(A)は斜視図、(B)は平面図、(C)は(B)
のC−C断面図である。
着工程を示す断面図で、(A)は熱圧着直前、(B)は
熱圧着時を示す。
極へのワイヤ端末の熱圧着工程を示す断面図で、(A)
は熱圧着直前、(B)は熱圧着時を示す。
Claims (8)
- 【請求項1】 絶縁性基体に巻回されたCuからなるワ
イヤの端末を、該絶縁性基体に形成された電極に固着し
た電子部品において、前記電極は複数の導体層からな
り、少なくとも一つの導体層が前記ワイヤからCuが溶
出するのを防止する層であることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項2】 前記溶出防止層がSn−Cu合金層であ
ることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項3】 前記Sn−Cu合金層中Cuの比率は
0.5〜30wt%であることを特徴とする請求項2記
載の電子部品。 - 【請求項4】 前記溶出防止層がSn−Ni合金層であ
ることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項5】 前記溶出防止層がCu層であることを特
徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項6】 前記電極は、下から、下地金属層、Ni
メッキ層、Sn−Cuメッキ層又はSn−Niメッキ層
にて構成されていることを特徴とする請求項1記載の電
子部品。 - 【請求項7】 前記電極は、下から、下地金属層、Ni
メッキ層、Cuメッキ層、Snメッキ層にて構成されて
いることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項8】 前記Cuメッキ層はワイヤの端部が熱圧
着された状態で少なくとも1μmの厚みを有しているこ
とを特徴とする請求項7記載の電子部品。
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