TWI242793B - Substrate processing apparatus - Google Patents

Description

1242793 玖、發明說明 (發明說明應敘明：路昍& 月所屬之技術領域、先前技術 '内容、實施方式及圖式簡單說明） 【發明所屬之技術領域】 技術領域 本發明係有關於一種基板處理裝置，舉例而言，係有 5關於一種使半導體晶圓或LCD基板等被處理基板旋轉，並 供給不同種類之處理液而進行處理者。 【先前技】 背景技術 一般而言’於半導體晶圓之製造製程中，為了於半導 10體晶圓或LCD基板等被處理用基板表面，形成光阻圖案， 係使用微影成像技術。該微影成像技術包含光阻塗布步驟 與曝光處理步驟，及顯像處理步驟，前述光阻塗布步驟係 於基板表面塗布光阻液，而該曝光處理步驟則係於業已形 成之光阻膜曝光電路圖案，前述顯像處理步驟則係供給顯 15像液至曝光處理後之基板。 珂述光阻塗布步驟中，係供給（滴下、吐出）光阻液之 /谷劑於旋轉之基板表面並形成溶劑膜後，於基板表面供給（ 低下、吐出）光阻液，而於基板表面形成光阻膜。此時，依 據目的而使用不同種類之光阻液，於基板表面形成多層光 20 阻膜。 習知光阻塗布處理裝置，係如第n圖及第12圖所示 ，包含有旋轉夾頭50、諸如1〇個之多數處理液供給噴嘴 6〇A、溶劑匯流排條7〇A，及搬送臂8〇A。該旋轉夾頭 係固持破處理基板，例如半導體晶圓w(以下稱作晶圓w) 1242793 玖、發明說明 ，使其可自由旋轉，前述諸如ίο個之多數處理液供給噴嘴 60A則係供給處理液之光阻液至旋轉夾頭50所固持之晶圓 W表面，該溶劑匯流排條70A係於旋轉夾頭50側方之待 機位置，以適當間隔地排列於直線上並固持各處理液供給 5 喷嘴60A，該搬送臂80A係可自由裝卸地抓持任一溶劑匯 流排條70A所固持之處理液供給喷嘴60A，並朝晶圓W上 方搬送。此外，於喷嘴搬送臂80A固定有可吐出（滴下）光 阻液之溶劑之溶劑供給喷嘴81。又，於旋轉夾頭50與該 旋轉夾頭50所固持之晶圓W側方及下方，包圍有由外蓋 10 筒23a與内蓋筒23b構成之蓋筒23，以防止於處理中流出 至晶圓W外方之光阻液之霧氣朝外方飛散。此外，於與溶 劑匯流排條70A相反之側設置有清洗液供給喷嘴90之待 機部91。 於如前述構成之基板處理裝置中，各處理液供給喷嘴 15 60A係透過具有如供給管61之A可撓性之供給管路來連

接處理液供給源之光阻液貯存筒62。此情況下，供給管 61A必須具有可使處理液供給喷嘴60A由待機之溶劑匯流 排條70A之固持位置，至處理液供給噴嘴60A之使用位置 之旋轉夾頭5 0之旋轉中心C上方位置之長度，因此，如 20 第12圖所示，在處理液供給喷嘴60A待機之溶劑匯流排 條70A之固持位置，供給管61A以朝上方彎曲之狀態延伸 。此外，於供給管61A中，插設有泵63A與過濾器64， 並藉泵63A驅動而供給（滴下、吐出）一定量之光阻液。又 ，溶劑供給噴嘴81係透過具有可撓性之溶劑供給管81A 1242793 玖、發明說明

連接溶劑供給源之溶劑貯存桶82。此情況中，係藉供給至 溶劑貯存桶82内之N2氣體之加壓，使溶劑貯存桶82内 之溶劑朝溶劑供給噴嘴81擠壓傳送。如第11圖或第12圖 所示，一端側連接各處理液供給噴嘴60A之供給管61A中 5 ，其另一端側係定位地連接光阻液貯存桶62。藉噴嘴搬送 臂80A朝晶圓W上方搬送以供使用之處理液供給喷嘴60A ，如第12圖所示，係藉供給管61A由光阻液貯存桶62附 近連接至晶圓W上方。 喷嘴搬送臂80A，於第11圖中，在水平面上僅可朝左 10 右方向（Y方向）移動。為了藉喷嘴搬送臂80A將所需之處 理液供給喷嘴60A朝晶圓W上方搬送，首先，使溶劑匯流 排條朝第11圖中上下方向（X方向）移動，藉此使所需之處 理液供給喷嘴朝可以喷嘴搬送臂80A抓持之位置移動，接 著，使喷嘴搬送臂80A朝Y方向移動以抓持處理液供給喷 15 嘴 60A。

然而，習知基板處理裝置中，多數處理液供給喷嘴 60A係以排列於直線上之狀態固持於溶劑匯流排條70A， 因此，尤其於使用位於端部側之處理液供給喷嘴60A時， 供給管61A會干擾鄰接之處理液供給喷嘴60A之供給管 20 61A而對處理液供給噴嘴60A之搬送造成阻礙，且會使待 機中之處理液供給喷嘴60A位置偏移。如此一來，處理液 供給喷嘴60A位置偏移時，會產生於使用時處理液供給噴 嘴60A之位置精度產生誤差，而造成處理精度及良率降低 之問題。 8 1242793 玖、發明說明 又，使位置偏移之處理液供給噴嘴60A依原樣以搬送 臂80A搬送，並再度回到溶劑匯流排條7〇A時，處理液供 給噴嘴60係以位置偏移之狀態固持，因此於待機中處理液 供給噴嘴60A之供給口殘留之光阻液有乾燥之虞。尤其為 5谷易乾燥之ArF系光阻液時，必需特別注意防範光阻液乾 燥。 又，由於以往噴嘴搬送臂8〇A僅可於水平面上朝左右 方向（Y方向）移動，因此，無法正確定位於適合抓持處理 液供給喷嘴6〇A之位置，因此有喷嘴搬送臂80A以傾斜姿 1〇勢抓持處理液供給噴嘴嫩之情況。如此一來，處理液供 給噴嘴60A #生位置偏移時，於使用時處理液供給喷嘴 60A之位置精度發生誤差，會造成處理精度及良率降低。 C 日月内穷】 發明揭示 /毛月之目的係提供一種基板處理裝置，其係攀於前 述狀況而作成者，且可防止處理液供給噴嘴之位置偏移， 並可使處理液供給噴嘴平順地搬送，而同時可提高處理液 供給喷嘴之位置精度及謀求處理精度與良率之提升。 為了達成前述目的，該發明之基板處理裝置包含有旋 20轉固持機構、多數處理液供給喷嘴、待機固持機構、及搬 k機構錢轉固持機構係用以固持被處理基板，使其可 自由^轉者，前述多數處理液供給噴嘴則係用以供給處理 、月疋轉固持機構所固持之前述被處理基板表面者， 而/待機口持機構係用以將前述各處理液供給喷嘴固持於 1242793 玖、發明說明 前述旋轉固持機構側方之待機位置者， 玄别述搬送機構係可 由裝卸地抓持任一個前述待機固持機構所固持之前述處 理液供給喷嘴，並朝前述被處理基板上方搬送者。 5 且該基板處理裝置係沿著連結前述旋轉固持機構之旋 轉中心與相距適㈣隔地設置在前料機

:持用開口部的直線上設置前述各處理液供給嘴=: 前述直線之延長線配設㈣接前述各處理液供給噴嘴與處 理液供給源之具有可撓性的供給導管。 藉如前述之結構，使藉搬送機構抓持之處理液供給喷 10嘴，沿連結旋轉固持機構之旋轉甲心與待機固持機構之喷 嘴固持用開口部之直線上移動，因此，供給導管不會互相 干擾，可使處理液供給喷嘴平順地朝待機位置與使用位置 移動，所以可防止處理液供給喷嘴之位置偏移，且同時可 提高處理液供給喷嘴之位置精度，及謀求處理精度及良率 15 之提昇。 於遠發明中，前述待機固持機構宜於接鄰前述噴嘴固 持用開口部之位置直立設置有抵接於前述處理液供給喷嘴 之喷頭側面的角度配置限制壁。 藉如此之結構，使待機固持機構所固持之處理液供給 2〇喷噶之喷頭側面以抵接於角度配置限制壁之狀態而固持， 因此，處於待機狀態之處理液供給噴嘴不會隨便移動，可 更進一步確實防止位置偏移。 又’宜於前述待機固持機構更設置有卡合前述處理液 供給噴嘴兩側面之水平移動防止體，並宜於前述處理液供 10 1242793 玖、發明說明 …貝曾大出&置有卡合前述水平移動防止體兩端部之垂直 移動防止用突起（第3態樣），此時，宜於前述水平移動防 粗配叹有用以固^處理液供給喷嘴之吸著固定機構，並 且於處理液供給噴嘴中對向前述吸著固定機構之部位安裝 5 有被吸著板。 t 糟如此之結構，前述水平移動防止體卡合前述處理液 供給噴嘴兩側面’因此，可藉該水平移動防止體抑制前述 待機固持機構所固持之前述處理液供給噴嘴朝水平方向移 動’又，突出設置於前述處理液供給噴嘴之前述垂直移動 防止用大起卡合於前述水平移動防止體兩端部，因此，可 10 15 防止處理液供給噴嘴朝垂直方向移動，即可防止處理液供 、·口嘴嘴吁起（第3態樣）。此時，藉於水平移動防止體配設 有用以固定處理液供給喷嘴之吸㈣定機構，並於處理液 供給喷嘴中對向吸著固定機構之部位安裝有被吸著板，使 吸著固定機構吸著被吸著板，以固定處理液供給噴嘴，因 此，可更牢固地固定處理液供給噴嘴，因而可更確實防止 處理液供給噴嘴位置偏移。 又，刖述搬送機構可朝向平行前述被處理基板之面之 水平面内的任何方向移動。 , Μ述之結構，可於正禮定位之狀態下抓持前述處理 液供給喷嘴’而不會以傾斜姿勢抓持該等處理液供給喷嘴 ，可防止該等處理液供給喷嘴之位置偏移，並同時可提高 該等處理液供給喷嘴之位置精度及圖謀處理精度與良率之 提升。 1242793 玖、發明說明 又，宜於前述處理液供給噴嘴上面設置有抓持用凹部 與定位用凹部，該固持用凹部係可自由卡合脫離地卡合前 述搬达機構所设置之抓持夾頭，而前述定位用凹部則係可 嵌合鄰接前述抓持㈣而設置之定位用銷。 5 藉如此之結構，於搬送機構抓持處理液供給噴嘴時， 抓持夾頭與定位用銷2處卡合、嵌合，因此，處理液供給 嘴嘴之姿勢位置不會改變，可一直保持一定狀態。因此， 可更同精度地提升處理液供給噴嘴之待機位置及使用位置 之位置精度’且同時可平順地進行處理液供給噴嘴之搬送 10 〇 又’各個前述處理液供給噴嘴之前述抓持用凹部與前 述定位用凹部，係設置成使各個前述處理液供給噴嘴上之 刖述抓持用凹部與前述定位用凹部之連結方向互相平行。 藉刖述之結構，可使設置於搬送機構之抓持夾頭確實 15地卡合脫離抓持用凹部，且可同時使定位用銷確實地嵌合 定位用凹部。 且’刖述待機固持機構宜於前述喷嘴固持用開口部形 成有8τ存處理液之溶劑之溶劑環境空間部，並將連通前述 喷^固持用開口部並朝下方垂下之排出導管下端部突設於 2〇排水、排氣導管内，且同時配設於前述排水、排氣導管底 4所δ又置之凹處内，以使流經前述排出導管之排水由前述 凹處溢流而排出（第6態樣）。此時，尤宜將前述排水、排 氣導管連接於排出口，而該排出口係設置於包圍前述旋轉 固持機構與該旋轉固持機構所固持之被處理基板側方及下 12 1242793 软、發明說明 方之容器的底部，且前述排水、排氣導管之底部宜朝一方 傾斜。 藉如此之結構，可使待機固持機構所固持之處理液供 給喷嘴位於處理液之溶劑環境中，因此，可防止處於待機 5狀態下之處理液供給噴嘴之供給口（吐出口、滴下口）之處 理液乾燥。又，可使處理液之排水經由排出導管流至排水 、排氣導管，且可藉凹處内之溢流部之密封機構阻止於排 水、排氣導管内流動之排水、排氣朝處理液供給噴嘴側倒 流（第6態、樣）。此時，可將排水、排氣導管連接於包圍旋 10轉固持機構與該旋轉固持機構所固持之被處理基板之側方 及下方之容器底部所設置之排出口，且同時使排水、排氣 導官之底部朝-方傾斜，藉此使由待機固持機構所固持之 處理液供給喷嘴排出之處理液之排水，與供於處理之處理 液之排水及排氣等經由共通之排水、排氣導管排出。 15圖式簡單說明 第1圖是顯示適用於該發明之基板處理裝置的光阻液 '^布、顯像處理系統之一例的概略平面圖。 第2圖係前述光阻液塗布、顯像處理系統之概略正視 圖。 20 /- 第3圖為前述光阻液塗布、顯像處理系統之概略後視 圖。 第4圖係顯示該發明之基板處理裝置之主要部分之平 面圖。 第5圖係前述基板處理裝置之概略截面圖。 13 1242793 玫、發明說明 第6圖係顯示前述基板處理裝置之主要部分之截面圖 0 第7圖係將第6圖之一部份放大而顯示之載面圖。 第8圖係該發明中處理液供給喷嘴之平面圖⑷、側視 5圖⑻、及將⑻之！部之一部份放大而顯示之載面圖⑷。 第9圖係顯示該處理液供給噴嘴之待機狀態之立體圖 0 第10圖係顯示該發明之處理液供給噴嘴之固定固持機 構之構成構件的分解立體圖。 10 第11圖係顯示習知基板處理裝置之平面圖。 第12圖係習知基板處理裝置之概略截面圖。 I：實施方式3 實施發明之最佳形態 以下，根據圖示詳細地說明該發明之實施形態。該發 15明實施形態係針對該發明之基板處理裝置適用於半導體晶 圓之光阻液塗布及顯像處理系統之情況作說明。 第1圖係前述光阻液塗布及顯像處理系統之一實施形 態之概略平面圖，第2圖則為第i圖之正視圖，第3圖係 第1圖之後視圖。 20 前述光阻液塗布、顯像處理系統係由匣站10(搬送部） 與處理站20，及介面部30構成主要部分，該匣站1〇(搬送 部）係一面將被處理基板之半導體晶圓w(以下稱作晶圓w) 以於晶圓匣1中諸如25片之多數片為單位，由外部搬入系 統或由系統搬出，一面對晶圓匣i搬出、搬入晶圓w，前 14 1242793 玖、發明說明 述處理站20係具有處理裝置，而該處理裝置係將於塗布顯 像步驟中每次對1片晶圓W進行預定處理之單片式之各種 處理單元於預定位置配置多層而構成者，且前述介面部30 則係用以於該處理站20與鄰接而設置之曝光裝置（圖未示） 5 之間交接晶圓W。 前述匣站10如第1圖所示，係於匣載置台2上之突起 3之位置，使諸如4個以内之多個晶圓匣丨分別之晶圓出 入口朝向處理站20側，並沿水平之X方向一列地載置， 且係構成為使可朝匣排列方向（X方向）及朝於晶圓匣1内 1〇沿垂直方向延伸而收容之晶圓W之晶圓排列方向（2方向） 移動之晶圓搬送用鉗子4朝各晶圓匣1選擇性地搬送。又 ，晶圓搬送用鉗子4更構成為可朝0方向旋轉，亦可朝屬 於後述處理站20側之第3組G3之多層單元部的校準單元 (ALIM)及延伸單元（EXT)搬送。 15 刖述處理站20，如第1圖所示，於中心部設置有垂直 搬送型之主晶圓搬送機構（基板搬送機構、基板搬送裝置 )21 ’並於收容該主晶圓搬送機構21之室22周圍以1組或 多組多層地配置有全部處理單元。於該例中，係5組 01，02,03,04，及05之多層配置結構，第1及第2之組 20 G1，G2之多層單元係並列於系統正面（於第8圖中為正當前 )側，第3組G3之多層單元則鄰接匣站1〇而配置，第4組 G4之多層單元係鄰接介面部30而配置，第5組G5之多 層單元則配置於背部側。 此時’如第2圖所示，於第丨組G1中，係由垂直方 15 1242793 玖、發明說明 向之下方依序重疊有2層顯像單元（DEV)與光阻塗布單元 (COT)，該顯像單元（DEV)係於蓋筒（容器）23内使晶圓W 與顯像液供給機構（圖未示）對峙以顯像光阻圖案者，而前 述光阻塗布單元（COT)則係由將晶圓W載置於旋轉夾頭（圖 5 未示）並進行預定處理之與本發明有關之基板處理裝置構成 者。第2組G2中亦同樣使2台光阻塗布單元（COT)及顯像 單元（DEV)由垂直方向之下方依序重疊有2層。如前述將 光阻塗布單元（COT)配置於下層側之理由，係由於光阻液 之排水於組裝方面與保養上皆很麻煩，然而，依照需要亦 10 可將光阻塗布單元（COT)配置於上層。 如第3圖所示，第3組G3係由垂直方向之下方依序 重疊有諸如8層冷卻單元（COL)、附著單元（AD)、校準單 元（ALIM)、延伸單元（EXT)、及4個加熱板單元（HP)，該 冷卻單元（COL)係將晶圓W載置於晶圓載置台24並進行諸 15 如將晶圓W冷卻之預定處理之爐型處理單元，前述附著單 元（AD)係對晶圓 W進行疏水化處理，而該校準單元 (ALIM)則係進行晶圓W之位置校準，且前述延伸單元 (EXT)係進行晶圓之搬出搬入，及該等4個加熱板單元（HP) 係烘烤晶圓W。第4組G4亦同樣地將爐型處理單元之諸 20 如冷卻單元（COL)、延伸冷卻單元（EXTCOL)、延伸單元 (EXT)、冷卻單元(COL)、具有急冷機能之2個急冷加熱板 單元（CHP)及2個加熱板單元（HP)，由垂直方向之下方依序 重疊有諸如8層。 如前述，利用將處理溫度低之冷卻單元（COL)、延伸 1242793 玫、發明說明 冷卻單元（EXTCOL)配置於下層，並將處理溫度高之加熱板 單元（HP)，急冷加熱板單s(CHp)及附著單元（ad)配置於 上層，可降低單元間之熱之相互干擾，當然，亦可隨機多 層配置。 5 此外，如第1圖所示，於處理站20中，於接鄰第工及 第2組Gl，G2之多層單元（旋轉型處理單元）之第3及第4 組G3，G4之多層單元（爐型處理單元）之側壁中，分別設置 有縱斷垂直方向之導管25，26。並於該等導管25,26中， 使降流之清靜空氣或特別經溫度調整之空氣流動。並藉該 V笞構U，遮斷第3及第4組G3，G4之爐型處理單元所產 生之熱，使其不影響第1及第2組G1，G2之旋轉型處理單 元。 又，該處理系統中，於主晶圓搬送機構21背部側亦可 配置如第1圖以虛線表示之第5組G5之多層單元。該第5 15組G5之多層單元，由主晶圓搬送機構21看去係可沿導軌 27朝側方之方向移動。因此，設置有第5組G5之多層單 元呤，亦可藉使單元滑動確保空間部，因此，可容易由背 後對主晶圓搬送機構21進行維護作業。 前述介面部30中，於朝内深入之方向具有與處理站 2〇 2〇同樣之尺寸，然而於寬方向係形成為小尺寸。於該介面 部30之正面部係2層地配置有可移性之抓取匣31與固定 型之緩衝匣32，而於背面部配設有周邊曝光裝置33，且於 中央部配設有晶圓之搬送臂34。該搬送臂34係構成為可 朝x，z方向移動並可朝兩匣31，32及周邊曝光裝置33搬送 17 1242793 玖、發明說明 . 。，又二搬送f 34亦可朝θ方向旋轉，而朝屬於處理站2G ， '第4、、且G4之多層單元之延伸單元(EXT)及鄰接之曝光 裝置側的晶圓交接台(圖未示)搬送。 士月达^構之處理系統，係設置於無塵室40内，然而 亦可進而於糸統内藉有效率之垂直層流方式提高各部之 清淨度。 妾著針對％述光阻液塗布、顯像處理系統之動作進 仃况月。首先，於匣站1〇中，晶圓搬送用鉗子4朝收容有 春 E載置台2上之未處理之晶圓〜的£1靠近，並由該£1 10取出1片晶圓w，且晶圓搬送用钳子4 一由匣i取出晶圓 W，就移動至配置於處理站20側之第3組G3之多層單元 内之校準單元（ALIM)，並使晶g] w載置於單元（ΑίΙΜ)π 之曰曰圓載置台24上，且晶圓w於晶圓載置台24上接受晶 向切邊定向及定心。之後，主晶圓搬送機構21由相反側朝 15 &準單元（ALIM)接近，並由晶圓載置台24接取晶圓w。 於處理站20中，主晶圓搬送機構21先將晶圓w搬入 · 屬於第3組G3之多層單元之附著單元（AD)，且晶圓w於 該附著單元（AD)内接受疏水化處理，疏水化處理結束時， 主晶圓機構21將晶圓W由附著單元（AD)搬出，接著朝屬 ， 20於第3組G3或第4組〇4之多層單元之冷卻單元（COL)搬 - 入。且晶圓W係於該冷卻單元（COL)内冷卻至諸如24°C之 光阻塗布處理前之設定溫度，並於冷卻處理結束時，主晶 圓搬送機構21將晶圓W由冷卻單元（COL)搬出，接著朝屬 於第1組G1或第2組G2之多層單元之光阻塗布單元 18 1242793 玖、發明說明 (COT)搬入。且該晶圓W係於該光阻塗布單元（COT)内藉 旋轉塗布法塗布光阻液於晶圓表面，形成均等膜厚。

光阻塗布處理結束時，主晶圓搬送機構21將晶圓W 由光阻塗布單元（COT)搬出，並接著朝加熱板單元（HP)内 5 搬入。於加熱板單元（HP)内，晶圓W載置於載置台上，以 諸如100°C之預定溫度預烘處理。藉此，可由晶圓W上之 塗布膜蒸發去除殘留溶劑。預烘結束時，主晶圓搬送機構 21將晶圓W由加熱板單元（HP)搬出，並接著朝屬於第4 組G4之多層單元之延伸冷卻單元（EXTCOL)搬送。於該單 10 元（EXTCOL·)内，晶圓W冷卻至諸如24°c之適於下一步驟 ，即周邊曝光裝置33中之周邊曝光處理之溫度。於該冷卻 後，主晶圓搬送機構21立即將晶圓W朝上方之延伸單元 (EXT)搬送，並將晶圓W載置於該單元（EXT)内之載置台（ 圖未示）上。將晶圓W載置於該延伸單元（EXT)之載置台上 15 時，介面部30之搬送臂34由相反側接近，並接取晶圓W ，接著，搬送臂34將晶圓W朝介面部30内之周邊曝光裝 置33搬入，於此，晶圓W於邊緣部接受曝光。 周邊曝光結束時，搬送臂34將晶圓W由周邊曝光裝 置33搬出，並朝鄰接之曝光裝置側之晶圓接收台（圖未示） 20 移送。此時，晶圓W亦可於移送至曝光裝置前，暫時地收 納於緩衝匣32。於曝光裝置整面曝光結束後，晶圓W回 到曝光裝置側之晶圓接收台時，介面部30之搬送臂34朝 該晶圓接收台接近並接取晶圓W，且將接取之晶圓W朝屬 於處理站20側之第4組G4之多層單元之延伸單元（EXT) 19 1242793 玖、發明說明 搬入，並載置於晶圓接收台上，此時，晶圓W亦可於移送 至處理站20前，暫時地收納於介面部30内之緩衝匣32。 載置於晶圓接收台上之晶圓W，藉主晶圓搬送機構21 ，朝急冷加熱板單元（CHP)搬送，且為了防止條紋之發生 5 ，或為了誘導化學增幅型光阻（CAR)中之酸觸媒反應，而 施行後曝光烘烤處理。

之後，晶圓W朝屬於第1組G1或第2組G2之多層 單元（DEV)搬入。並於該顯像單元（DEV)内，供給顯像液於 晶圓W全表面之光阻而施行顯像處理。並於顯像結束時， 10 於晶圓W表面淋上清洗液，以清洗掉顯像液。 顯像步驟結束時，主晶圓搬送機構21將晶圓W由顯 像單元（DEV)搬出，並接著朝屬於第3組G3或第4組G4 之多層單元之加熱板單元（HP)搬入，於該單元（HP)内，以 諸如100°C對晶圓W進行預定時間之硬烤處理，藉此，因 15 顯像膨潤之光阻硬化，抗化學腐蝕性提昇。

硬烤結束時，主晶圓搬送機構21將晶圓W由加熱板 單元（HP)搬出，並接著朝任一個冷卻單元（COL)搬入，當 晶圓W於該冷卻單元回復到常溫後，主晶圓搬送機構21 接著將晶圓W朝屬於第3組G3之延伸單元（EXT)移送。 20 且晶圓W載置於該延伸單元（EXT)之載置台（圖未示）上時 ’匡站10側之晶圓搬送用甜子4由相反側接近’並接取晶 圓，然後，晶圓搬送用鉗子4將接取之晶圓W放入載置台 上之預定用以收容處理完畢之晶圓之匣1的晶圓收容溝， 處理結束。 20 1242793 玖、發明說明 接著，針對該發明之基板處理裝置，參照第4圖至第 10圖詳細地說明。此外，於與習知基板處理裝置同一部份 附上同一符號進行說明。

該發明之基板處理裝置（COT)如第4圖及第5圖所示 5 ，主要係由旋轉固持機構之旋轉夾頭50、諸如10個之多 數處理液供給喷嘴60、待機固持機構70、搬送機構之喷嘴 搬送臂80構成。該旋轉固持機構之旋轉夾頭50係用以固 持被處理基板之晶圓W，使其可自由旋轉者，前述諸如10 個之多數處理液供給喷嘴60則係用以供給處理液至前述晶 10 圓W表面者，而該待機固持機構70係用以將各處理液供 給喷嘴相隔適當間隔地固持於旋轉夾頭50側方之待機位置 者，而該搬送機構之噴嘴搬送臂80係可自由裝卸地抓持任 一個待機固持機構70所固持之處理液供給噴嘴60，並朝 晶圓W上方搬送。 15 此外，喷嘴搬送臂80係形成為可藉移動機構80a朝水

平之X-Y方向及垂直之Z方向移動，如此一來，喷嘴搬送 臂80係形成為可朝水平之X-Y方向及垂直之Z方向移動 ，因此抓持各處理液供給噴嘴60時可進行正確之定位。又 ，溶劑匯流排條70與習知形態不同，係固定的。且，於喷 20 嘴搬送臂80固定有吐出（滴下）光阻液之溶劑之溶劑供給喷 嘴81。又，於旋轉夾頭50與旋轉夾頭50所固持之晶圓W 側方及下方包圍有由外蓋筒23a與内蓋筒23b所構成之蓋 筒23(容器），而防止處理中流出至晶圓W外方之光阻液之 霧氣朝外方飛散。且，於待機固持機構70相反側設置有清 21 1242793 玖、發明說明 洗液供給噴嘴90之待機部91。 於該形態下，各處理液供給喷嘴60係沿著連結旋轉夾 頭50之旋轉中心C與相距適當間隔地設置在待機固持機 構70之喷嘴固持用開口部71之直線L上設置。換言之，

5 各處理液供給喷嘴60係對於旋轉夾頭50之旋轉中心C相 隔預定角度α °之間隔而固持於待機固持機構70。又，連 接各處理液供給喷嘴60與處理液供給源之光阻液貯存桶 62之具有可撓性之供給導管61(以下稱作供給管61)，係沿 直線L之延長線配設。因此，多數處理液供給喷嘴60固 10 持於待機固持機構70之狀態，於俯看時係大致排列成扇狀

處理液供給喷嘴60，如第7圖〜第9圖所示，係主要 由朝下方開口之針狀之喷嘴主體64，與安裝該喷嘴主體64 之塊狀噴頭65，及連結於該喷頭65側方之筒狀供給管保 15 護體66構成。***供給管保護體66内之供給管61之一端 係連接設置於噴頭65之連通道65a之連通口 65b。而供給 管61之另一端則連接處理液供給源之光阻液貯存桶62, 且供給管61中由光阻液貯存桶62側依序插設有泵63與過 濾器64。於該形態中，泵63係由隔膜式泵形成，而該隔 20 膜式泵主要係藉由可正反旋轉之馬達63a旋轉之滾珠螺桿 63b來伸縮移動之隔膜構成。 又，於處理液供給噴嘴60中之噴嘴主體64之供給口 64a(吐出口、滴下口）之外周部，安裝有由具有透明性之合 成樹脂製構件形成之圓筒狀罩67(參照第8圖）。該圓筒狀 22 1242793 玖、發明說明 罩67係構成為延伸超過喷嘴主體64供給口 64a(吐出口、 滴下口）下方些許，以防止喷嘴主體64之供給口 64a(吐出 口、滴下口）前端破損，且可容易由外部進行確認處理液供 給喷嘴60之吸回性。 5 如前述結構之處理液供給喷嘴60中，於上面，即噴頭

65上面設置有可自由卡合脫離地卡合設置於喷嘴搬送臂80 之抓持夾頭83的抓持用凹部68,且設置有可嵌合鄰接抓 持夾頭83而設置之定位用銷84的定位用凹部69，此時， 抓持用凹部68係由上端開口部68a縮小直徑之孔形成，又 10 ，定位用凹部69則係由具有較定位用銷84外徑稍微大尺 寸之内徑之孔形成。 另外，抓持夾頭83具有圓筒體85與多數球體86，該 圓筒體85係可***抓持用凹部68上端開口部68a内者， 而前述多數球體86則係可自由出沒地固持於在該圓筒體 15 85下端部側之周面等距地穿設之多數透孔87，且由圖未示

之空氣供給源供給至圓筒體85内之壓縮空氣來維持球體 86由透孔87朝外方突出之狀態，藉此使抓持夾頭83卡合 抓持用凹部68之上端開口部68a而可抓持處理液供給噴嘴 60。又，喷嘴搬送臂80抓持處理液供給喷嘴60時，設置 20 於喷嘴搬送臂80之定位用銷84係嵌合設置於處理液供給 喷嘴60之定位用凹部内，藉此喷嘴搬送臂80可不改變處 理液供給喷嘴之姿勢，即，可保持處理液供給喷嘴60配置 於待機位置時之朝向旋轉夾頭50之旋轉中心C之角度， 於待機固持機構70之固持位置與旋轉夾頭50之旋轉中心 23 1242793 玖、發明說明 之上方位置之間搬送。

此外，為了以1個噴嘴搬送臂80抓持諸如10個之多 數處理液供給噴嘴60,設置於各處理液供給噴嘴60之抓 持用凹部68與定位用凹部69必須對應抓持夾頭83與定位 5 用銷84。因此，各處理液供給喷嘴60之抓持用凹部68與 定位用凹部69之形狀係形成為相同，然而各處理液供給喷 嘴60中之定位用凹部69之位置係依處理液供給喷嘴60之 待機位置而不同。此時，設置於喷嘴搬送臂80之抓持夾頭 83與定位用銷84係朝喷嘴搬送臂80之移動方向之Y方向 10 水平地設置，因此，各處理液供給喷嘴60中之抓持用凹部 68與定位用凹部69之位置，係設置於各處理液供給噴嘴 60於待機位置之狀態下互相平行之位置。於是，連結抓持 用凹部68與定位用凹部69之方向，係於各個處理液供給 喷嘴60中互相平行，且與喷嘴搬送臂80中連結抓持夾頭 15 83與定位用銷84之方向一致（參照第4圖）。

前述待機固持機構70，係設置有朝上方敞開之噴嘴固 持用開口部71，且於鄰接該噴嘴固持用開口部71之位置 ，以直立設置成鋸齒狀之後述溶劑匯流排條形成有多數抵 接於處理液供給喷嘴60之喷頭65側面的角度配置限制壁 20 72。此時，可一體地形成多數角度配置限制壁72，或者， 亦可以另外之構件形成並組合各角度配置限制壁72，如此 地以另外之構件形成各角度配置限制壁72時，對於在待機 狀態下，處於平行於水平之Y方向狀態下之處理液供給噴 嘴60而言，可一起使用位於對稱位置之處理液供給噴嘴 24 1242793 玖、發明說明 60之角度配置限制壁72，因此，可減少構成構件。 · 於如前述結構之待機固持機構，即溶劑匯流排條70中 之相反於旋轉夾頭50之側，設置有卡合各處理液供給喷嘴 60兩側面之水平移動防止體100，且該水平移動防止體 5 100係如第6圖、第8圖及第10圖所示，由一對側壁片 101、固持腳片102、與連結片103、支撐片104、及水平 片106構成。該等一對側壁片101係卡合於處理液供給噴 嘴60之供給管保護體66側面，前述固持腳片102則係由 · 兩側壁片101下端部朝相對向之側壁片101側大致彎折成 10 直角，該連結片103係連結於兩側壁片101外方側一端之 下部側，而前述支撐片104則係由兩側壁片101另一端之 内方側中間部朝内方側延伸，該水平片106係於側壁片 101側之基端部殘留有凹口 105，並由支撐片104上端朝相 對向之側壁片101側大致彎曲成直角。且，於如前述結構 15 之水平移動防止體100之兩側壁片101間，配設有以固定 於固持腳片102之狀態而作為固定用之諸如電磁鐵200之 · 上面具有吸著部的吸著固定機構。 又，各處理液供給噴嘴60之供給管保護體66下面固 定設置有卡合構件300，而該卡合構件300係卡合於水平 - 20 移動防止體100兩側壁片101兩端部之突出設置有4個垂 。 直移動防止用突起301，302,303,304者。且，於各處理液供 給噴嘴60之供給管保護體66下面中對向電磁鐵200之位 置，更安裝有被吸著板之磁性板400。 藉如前述之結構，水平移動防止體100卡合處理液供 25 1242793 玖、發明說明 給喷觜60兩側面，因此，可藉水平移動防止體⑽抑制溶 劑匯流排條7〇所固持之處理液供給喷嘴60朝水平方向移 動’又’突出設置於處理液供給噴嘴⑼之垂直移動防止用 大（1卡口於水平移動防止體1〇〇之兩侧壁片⑻兩端 5部，具體而言，前端側左右兩個垂直移動防止用突起 肌搬係卡合於側壁片1〇1内方側端部面及水平片⑽， 而後端側左右2個垂直移動防止用突起3〇3，綱則卡合於 側壁片101外方側端部面，因此，處理液供給喷冑⑼可以 突起3〇1，3〇2 #為支點而防止後端部側㈣直方向移動， 10 即防止後端部側浮起。 又，藉於水平移動防止體100配設有固定用之電磁鐵 200’並於處理液供給噴嘴⑼中對向電磁鐵之部位安 裝有磁性板_ ’於處理液供給喷嘴⑼之供給管保護體^ 受料移動防止體100夾置而固持之狀態下，電磁鐵· 15吸著磁性板400，而固定處理液供給喷嘴6〇，因此，可牢 固地固定處理液供給嗔嘴6〇。 此外，於前述實施形態中，係針對吸著固定機構為電 磁鐵200之形態作說明，然而被吸著板之吸著面平坦時， 亦可以真空吸盤替代電磁鐵2〇〇進行吸著來形成吸著固定 20 機構。 又，前述溶劑匯流排條70係如第5圖〜第7圖所示， 於喷嘴固持用開口部71形成有溶劑環境空間部73，而該 命J裒i兄工間部73具有貯存處理液（光阻液）之溶劑（稀釋劑 )之/合劑貞了存槽部74。於此狀態下，溶劑貯存槽部74係於 26 1242793 玖、發明說明 噴嘴主體64兩側設置有一對（參照第6圖及第7圖），且該 溶劑貯存槽部74係透過溶劑供給通路75連接溶劑供給管 76，且溶劑供給管76係透過開關閥78分歧為連接溶劑貯 存桶82之主溶劑供給管88(參照第5圖）。藉如此之結構，

5 可諸如使開關閥78定期開放，而於溶劑貯存槽部74内貯 存恆常溶劑（稀釋劑），因此，可使溶劑貯存槽部74内所貯 存之溶劑（稀釋劑）蒸發，而於溶劑環境空間部73内形成溶 劑（稀釋劑）蒸氣環境。 又，溶劑匯流排條70更形成為將連通喷嘴固持用開口 10 部71並朝下方垂下之排出導管77下端部突設於排水、排 氣導管500内，且同時配設於前述排水、排氣導管500之 底部501所設置之凹處502内，以使流經前述排出導管77 之排水由前述凹處502溢流而排出。此時，排水、排氣導 管500連接蓋筒23之底部所設置之排出口 23c，且排水、 15 排氣導管500之底部501朝一方傾斜。

藉前述之結構，可將溶劑匯流排條70所固持之處理液 供給喷嘴60放置於處理液（光阻液）之溶劑環境中，因此， 可防止於待機狀態中殘存於處理液供給喷嘴60供給口 64a( 吐出口、滴下口）之處理液（光阻液）乾燥。又，可使處理液（ 20 光阻液）之排水經由排出導管77流至排水、排氣導管500 ，並可藉凹處502内之溢流部之密封機構阻止於排水、排 氣導管内流動之排水或排氣朝處理液供給喷嘴60側倒流。 此時，可藉將排水、排氣導管500連接蓋筒23底部所設置 之排出口 23c，且使排水、排氣導管500之底部501朝向 27 1242793 玖、發明說明 一方傾斜，以使由溶劑匯流排條70所固持之處理液供給喷 嘴60排出之處理液（光阻液）之排水，與供於處理之處理液 等（光阻液、稀釋劑）之排水及排氣等經由共通之排水、排 氣導管500排出。 5 且於前述溶劑匯流排條7〇之蓋筒23側之側面設置有 箱狀之收容容器79，而該箱狀之收容容器79係用以於噴 鳴搬送臂80抓持處理液供給喷嘴6〇時，收容溶劑供給噴 嘴81前端部者。而連接該收容容器79底部所設置之排出 口 79a之排出導管79b ,係突設於排水、排氣導管5〇〇内（ 10 參照第6圖）。 15 20

此外，旋轉夾頭50更具有固持晶圓w之真空夾頭名 51，與連結馬達53之旋轉軸52，且係構成藉圖未示之身 自例如中央處理單元（咖)之控制機狀控制信號使馬驾 53驅動，藉此以預定之低數、高速之旋轉數量旋轉。

又，溶劑供給噴嘴81係透過主溶劑供給喷嘴88連接 合d財存桶82 ,並構成為藉供給至溶劑貯存桶内之n二 孔體寻之㈣傳送氣體，使溶劑貯存桶82内所貯存之溶劑 由溶劑供給喷嘴81供給（吐出、滴下）。 接著―利用如前述結構之基板處理裝置形成光阻 膜於晶圓W之順库夕_ / ,、， 、之一例。百先，將藉主晶圓搬送機構 搬k之曰曰圓W父接至旋轉夾頭5〇，並以旋轉失頭固 持晶圓W。接著，噴嘴搬送臂8〇移動並抓持預定之處理 紅、口噴驚60後，使固定於噴嘴搬送臂8〇之溶劑供給嘴 b移動至曰曰圓w之旋轉中心部（以下稱作中心部）之上 28 1242793 玖、發明說明 方:置，且供給（吐出、訂）溶劑，即稀釋液至靜止狀態 之曰曰圓W之中心部，接著，藉喷嘴搬送臂80移動處理液 i、給：嘴60至晶圓w之中心部上方。此時，噴嘴搬送臂 8〇係藉移動機構8如朝水平之χ_γ方向移動，並同時移動 5至晶圓W中心部上方，因此，處理液供給噴嘴60可順沿 直線L之執跡而移動，供給f 61不會干擾鄰接之處理液 供給噴嘴60之供給管6 j。 於私動至晶圓W中心部上方之狀態下，噴嘴搬送臂 8〇朝垂直方向（Z方向）移動後，驅動旋轉夾頭50，使晶圓 η w短時間旋轉，以使溶劑擴散於晶圓w上而形成稀釋液膜 。形成稀釋液膜後，使旋轉夾頭50高速旋轉，並同時供給 (吐出、滴下）光阻液（處理液）至晶圓w中心部，並於停止 供給光阻液同時，使晶圓w旋轉數量先減少一下，使光阻 表面平均化。接著，使光阻乾燥，形成光阻膜，且同時使 15處理液供給噴嘴6〇由晶圓w上方後退回到待機位置，並 回歸至溶劑匯流排條70之噴嘴固持用開口部71。回歸到 溶劑匯流排條70之噴嘴固持用開口部71之處理液供給噴 嘴60於進行假分配（Dummy dispense)後，待機直至下一次 使用。於此狀態下，由於連通噴嘴固持用開口部71之溶劑 2〇 %境空間部73内係稀釋劑蒸氣環境，因此殘存於喷嘴主體 64之供給口 64a之光阻無乾燥之虞。 光阻膜形成後，使清洗液供給噴嘴9〇朝晶圓w周邊 部上方移動，並供給清洗液以進行清洗處理，且同時供給 清洗液至晶圓W裡面側以進行逆清洗。進行清洗處理後， 29 1242793 玖、發明說明 - 使晶圓W高速旋轉’以甩掉清洗液，且，使晶圓w停止 · 旋轉，結束處理。 處理結束後，藉主晶圓搬送機構21接收旋轉夾頭5〇 上之晶圓W，並由光阻塗布單元（COT)搬出，接著朝加熱 5 板單元（HP)搬送。 此外，於前述實施形態中，係針對被處理基板為半導 體晶圓W之情況進行說明，然而，該發明之基板處理裝置 亦同樣可適用於晶圓W以外之諸如LCD基板或光罩基板 · 等。 1〇 如以上說明，依據該發明之基板處理方法及基板處理 裝置，可得到如下之效果。 1)依本發明，使藉搬送機構抓持之處理液供給喷嘴， 沿連結旋轉固持機構之旋轉中心與待機固持機構之噴嘴固 持用開口部之直線上移動，因此，供給導管不會互相干擾 15 ，可使處理液供給喷嘴平順地朝待機位置與使用位置移動 ，所以可防止處理液供給喷嘴之位置偏移，而同時可提高 · 處理液供給噴嘴之位置精度，及謀求處理精度及良率之提 升。 2) 又，依據本發明，使待機固持機構所固持之處理液 . 2〇供給噴嘴之噴頭側面以抵接於角度配置限制壁之狀態而固 ^ 持 口此，處於待機狀態之處理液供給噴嘴不會隨便移動 ，可於七述1)之效果下，更進一步確實防止位置偏移。 3) 又，依本發明，可防止待機機構所固持之處理液供 給噴嘴朝水平方向及垂直方向移動，因此可於前豸1)、2) 30 1242793 玖、發明說明 之效果下，更進一步確實防止處理液供給噴嘴之位置偏移 。此時，係藉於水平移動防止體配設有用以固定處理液供 給喷嘴之吸著固定機構，並於處理液供給喷嘴中對向吸著 固定機構之部位安裝有被吸著板，使吸著固定機構吸著吸 5著板，以固定處理液供給噴嘴，因此，可更牢固地固定處 理液供給喷嘴，因而可更確實防止處理液供給喷嘴位置偏 移。 4) 依據本I明，搬送機構抓持處理液供給喷嘴時，係 使抓持夾頭與定位用銷2處卡合、嵌合，因此，處理液供 10給噴嘴之姿勢位置不會改變，可一直保持一定狀態。因此 ’可於前述1)〜3)之效果下，更進—步高精度地提升處理液 供給喷嘴之待機位置及使用位置之位置精度，且同時可平 順地進行處理液供給喷嘴之搬送。 5) 又，按本發明，可使待機固持機構所固持之處理液 15供給喷嘴位於處理液之溶劑環境中，因此，可防止處於待 機狀態下之處理液供給喷嘴之供給口（吐出口、滴下口）之 處理液乾燥。又，可使處理液之排水經由排出導管流至排 水、排氣導管，且可藉凹處内之溢流部之密封機構阻止於 排水、排氣導管内流動之排水、排氣朝供給喷嘴側倒流， 20因此，待機機構中之處理液供給噴嘴不會因排氣而造成污 木。此％，可將排水、排氣導管連接於包圍旋轉固持機構 與該旋轉固持機構所固持之被處理基板之側方及下方之容 器底部所設置之排出口，且同時使排水、排氣導管之底部 朝一方傾斜，藉此使由待機固持機構所固持之處理液供給 31 1242793 玖、發明說明 嘴= 非出之處理液之排水，與供於處理之處理液之排水及 排氣等經由共通之排水、排氣導管排出。 【圖式簡單說明】 、会第1目是顯示適用於該發明之基板處理裝置的光阻液 '、布"、員像處理系統之一例的概略平面圖。 第2圖係前述光阻液塗布、顯像處理系統之概 圖。 弟3圖為前述光阻液塗布、顯像處理系統之概略後視 圖。 第4圖係顯示該發明之基板處理裝置之主要部分之平 面圖。 第5圖係前述基板處理裝置之概略截面圖。 第6圖係顯示前述基板處理裝置之主要部分之截面圖 〇 第7圖係將第6圖之-部份放大而顯示之截面圖。 弟8圖係該發明中處理液供給喷嘴之平面圖（a)、側視 圖（b)>及將（b)之；[部之_部份放大而顯示之截面圖⑷。 第9圖係顯示該處理液供給喷嘴之待機狀態之立體圖 〇 第1〇圖係顯示該發明之處理液供給噴嘴之固定固持機 構之構成構件的分解透視圖。 第11圖係顯示習知基板處理裝置之平面圖。 第12圖係s知基板處理裝置之概略截面圖。 【圏式之主要元件代表符號表】 32 1242793 玖、發明說明 1...晶圓E 52…旋轉軸 2...匣載置台 53···馬達 3...突起 60,60A…處理液供給喷嘴 4...晶圓搬送用甜子 61，61A...供給管 10...匣站 62...光阻液貯存桶 20...處理站 63,63A...泵 21…主晶圓搬送機構 63a...馬達 22···室 63b...滾珠螺桿 23…蓋筒 63c...隔膜 23a...外蓋筒 64…喷嘴主體、過濾、器 23b...内蓋筒 64a...供給口 23c···排出口 65·.·喷頭 24…晶圓載置台 65a·.·連通道 25,26…導管 65b...連通口 27…導軌 66...供給管保護體 30...介面部 67.··罩 31···抓取匣 68…抓持用凹部 32···緩衝匣 68a...上端開口部 33...周邊曝光裝置 69...定位用凹部 34…搬送臂 70…待機固持機構 40...無塵室 70A".溶劑匯流排條 50…旋轉夾頭 71...噴嘴固持用開口部 51…真空炎頭部 72...角度配置限制壁

33 1242793 玖、發明說明 73.. .溶劑環境空間部 74.. .溶劑貯存槽部 75…溶劑供給通路 76…溶劑供給管 77,79b··.排出導管 78.. .開關閥 79.. .收容容器 79a...排出口 79b…排出導管 80…喷嘴搬送臂 80a...移動機構 80A...搬送臂 81.. .溶劑供給喷嘴 81A...溶劑供給管 82…溶劑貯存桶 83…抓持夾頭 84.. .定位用銷 85.. .圓筒體 86···球體 87.··透孔 88.. .主溶劑供給管 90…清洗液供給喷嘴 91·.·待機部 100.. .水平移動防止體 101.. .側壁片 4 102…固持腳片 103.. .連結片 104.. .支樓片 105.. .凹口 106.. .水平片 200…電磁鐵 · 300…卡合構件 301，302,303,304…垂直移動防止用 突起 400…磁性板 500.. .排水、排氣導管 501…底部 502.. .凹處 AD···附著單元 _ ALM...校準單元 C…旋轉中心 CHP...急冷加熱板單元 _ COL...冷卻單元 · COT...光阻塗布單元 DEV...顯像單元 ΕΧΓ…延伸單元 34 1242793 玖、發明說明 EXTCOL·.·延伸冷卻單元 G1，G2，G3，G4，G5...處理單元 HP…加熱板單元 L。··直線 W...晶圓

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Claims (1)

1242793 拾、申請專利範圍 L —種基板處理裝置，包含有： 旋轉固持機構，係用以固持被處理基板 自由旋轉者； 〃 多數處理液供給噴嘴，係用以供給處理液至前述 方疋轉固持機構所固持之前述被處理基板表面者； /寺機口持枝構，係用以將前述各處理液供給喷嘴 固持於前述旋轉固持機構侧方之待機位置者；及、 搬送機構，係可自由裝卸地抓持任一個前述待機 固持機構所固持之前述處理液供給喷嘴，並朝前述被 10 處理基板上方搬送者， 土板處理裝置係沿著連結前述旋轉固持機構之旋 轉中心與相距適當間隔地設置在前述待機固持機構之 喷嘴固持用開口部的直線上設置前述各處理液供給喷 /〇别述直線之延長線配設有連接前述各處理液 15 供給噴嘴與處理液供給源之具有可撓性的供給導管。 I如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中前述待 機固持機構係於接鄰前述喷嘴固持用開口部之位置直 立設置有抵接於前述處理液供給噴嘴之喷頭側面的角 度配置限制壁。 20 3。如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中於前述 待機固持機構更設置有卡合前述處理液供給噴嘴兩側 面之水平移動防止體，並於前述處理液供給噴嘴突出 設置有卡合前述水平移動防止體兩端部之垂直移動防 止用突起。 36 I242793 拾、申請專利範圍 4·如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中於前述 水平移動防止體更配設有用以固定前述處理液供給噴 麵之吸著固定機構，並於該處理液供給噴嘴中對向前 述吸著固定機構之部位安裝有被吸著板。 5·如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中前述搬 送機構可朝向平行前述被處理基板之面之水平面内的 任何方向移動。 6·如申凊專利範圍第1項之基板處理裝置，其中於前述 處理液供給噴嘴上面設置有抓持用凹部與定位用凹部 ，該固持用凹部係可自纟卡合脫離地卡合前述搬送機 構所α又置之抓持夾頭，而前述定位用凹部則係可嵌合 鄰接前述抓持夾頭而設置之定位用銷。 7·如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中各個前 述處理液供給噴嘴之前述抓持用凹部與前述定位用凹 邛，係設置成使各個前述處理液供給噴嘴上之前述抓 持用凹部與前述定位用凹部之連結方向互相平行。 8·如中請專利範圍第丨項之基板處理裝置，其中前述待 機固持機構係於前述喷嘴固持用開口部形成有貯存處 理液之溶劑之溶劑環境空間部，並將連通前述噴嘴固 持用開口部並朝下方垂下之排出導管下端部突設於排 Μ氣V笞内，且同時配設於前述排水、排氣導管 -F所α又置之凹處内，以使流經前述排出導管之排水 由前述凹處溢流而排出。 申明專利範圍第8項之基板處理裝置，其中前述排 37 1242793 拾、申請專利範圍 水、排氣導管連接於排出口，而該排出口係設置於包 圍前述旋轉固持機構與該旋轉固持機構所固持之被處 理基板側方及下方之容器的底部，且前述排水、排氣 導管之底部朝一方傾斜。

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