TW591075B - Thermoplastic resin composition and method for producing the same - Google Patents

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Nozomu Takano
Kazuhiro Miyauchi
Hideo Baba
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Description

591075 五、發明說明（1) [技術領域] 熱硬化性樹脂組成物及其製 本發明係有關環氧樹脂等 造方法。 [技術背景] 刑μ屬於熱硬化性樹脂之一的環氧樹脂，係因其優異之成 、伞$涂ί接性以及絕緣可靠性等不廣泛使用在電子材料用 ί ΐ f 途。其中，就電子材料用途而t，於印刷電路 之積層板或抗蝕油墨（resist ink)以及 了用之，封用，料或晶粒黏合劑⑷e b〇nd)U下塾材二 u: er χ⑴等多方面採用。近年來，隨著個人電腦或 終端機電子設備之普及，有關在該設備中所 名載之各種電子零件之小型化，高性能之進步甚為 因此，包括印刷電路或該電路板上所實際安裝之组件。 (package)在内，實際安裝零件需要作成者 小且能耐高密度組裝之高度可靠性者。為用者為溥’ 如此情況下，對此等電子零件所使用 需要具有更高之耐熱性及黏接性。 衣乳树知’亦 向來，就知：升壞氧樹脂耐熱性之方法而一 用酚醛型（novo lac)所代表之多功能環氧 5 ’ 一般係採 然而，由於該等硬化物之交聯密度較高之故曰/ 劑。 弱之：點。此種堅硬而脆弱之樹脂，，：：：脆 與金屬間之黏接性下降之情況。 、攸·<^了熟性及 另一方面，為改善環氧樹脂之黏接性，一 低樹脂硬化物之交聯密度以增大延伸度 、又你？木用降 又 方法。然而，如
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五、發明說明（2) 父聯密度降低，則玻璃化溫度（glass transition tempevature)(以下簡稱Tg)將下降。因而，會產生在高、w 下機械性強度下降之問題，亦可能對電路板之可靠性產= 不良影響。此種情況，在電子零件變薄，成為高密度且為 焊料連接用之軟熔（r e f 1 〇w)次數增加之現況下，成為非二 大之問題。 、 ^ 再者，對以下含鉛之焊料為代表考慮保護往後地球環 境之^料等之開發已有相當進展。由此可預想到電子材= 處在高溫環境之機會將更多。 广 因 能滿足 種程度 在 熱塑性 聯耐熱 質之方 P 1 as t i 較高， 脂，所 般方式 型性顯 較低而 脂之黏 之傾向
此:環氧樹脂需要兼具高耐熱性與高韌性二者。J 此#特性，必須具有高T g，且在高溫區域能呈 之低彈性。 牙 不降低耐熱性之下提升黏接性之代表性方法為使拜 ，脂等之改質方法。可例舉：於堅硬而脆弱之高交 =虱樹脂中，調配韌性高之耐熱性熱塑性樹脂以尚 ^ 。然而，如超級工程塑膠（super Engineering
=3所代表般，耐熱性優異之熱塑性樹脂之軟化點 ^，黏度亦非常高。因此，即使能順利改質環氧摘 ^改質環氧樹脂之熔融黏度仍高，因而，與由一 ，加壓所成型之向來之環氧樹脂比較時，有成 與令2之問題。又，熱塑性樹脂，一般而言，極姓 接性Πίΐ;性較低結果、經改質環氧糊 , 會降低又’至溫附近之彈性模數有降俩 且處理性及剛性容易降低。
591075 五、發明說明（3) 最近口，作為環氧樹脂改質方法之一，有如日本特開平 〜1 0 0 1 0 7號公報或特開平1〇 2984〇5號公報及 1 1 -92 623,公報所揭示之與無機化合物所調配之調配物。 ^而，此等方法均係藉溶膠一膠體（sol-gel)等，將高彈 ，模數之硬膠體化物調配在熱硬化性樹脂中者，雖然^現 向耐熱性’惟在兩溫區域中之韌性卻降低。 =上所述，向來即希望有一種不影響熱硬化性樹脂， 、別是環氧樹脂之優異耐熱性或成型性而在高溫下韌性優 異之壞氧樹脂組成物之出現。 [發明之揭示] 本發明之一具體例，係硬化物在2 5 °c下之儲存彈性模
數（storage elastic modulus)為 l.OGPa以上，而在 2〇〇°C 下之儲存彈性模數為1 〇〇MPa以下之熱硬化性樹脂組成物。 、 再者，本發明之一具體例，係以環氧樹脂及硬化劑作 為必須成份，而硬化物在2 0 0 °C下之儲存彈性率為} 〇 〇 M p a 以下之熱硬化性樹脂組成物。 又，硬化物之玻璃化溫度，較佳為170 °C以上。 又，樹脂組成物，較佳為分子内具有式R2Si〇2/2(式 中，R為相同或不相同之有機基。）所示2官能性石夕氧烧單 元之矽酮聚合物。 又，對環氧樹脂1〇〇質量分，較佳為含有矽_聚合物2 質量份以上。 本發明之一具體例，係以（a)環氧樹脂、（b)硬化劑以 及（c)在分子内含有式：RZS i Ον〆式中，r為相同或不相同
313588.ptd 第7頁 591075 五、發明說明（4) 之有機基。）所示2官能性矽氧 成份之熱硬化性樹脂組成物减早7^之石夕嗣聚合物為必須 又，（b)之硬化劑，較佳為酚樹脂。 又/ (C)之矽鋼聚合物，較佳為在分子内亦可人古· R2Si02/2(式中，R為相同或 在刀子内亦可含有· 性石夕氧烧單元及式：二不(相二之有。機基。）所示之2官能 機基。）所*3官能性石夕氧單元。R為㈣或不相同之有 RS:r’,(:)之㈣聚合物’在分子内亦可含有式 式中，R為相同或不相同之 1式 性梦氧烧單元及式Si〇所干夕j 土 ）所示之2官能 夂式所不之4官能性矽氧烷單元。 又，（c)之矽酮聚合物，在 式中，“相同或不相同\子内機亦可=式 基° )所示之3官能性⑦氧烧單元，同之有機 能性矽氧烷單元。 及式Si 〇4,2所示之4官 又，（c)之矽酮聚合物較佳 官能性矽氧烷單元為矽酮聚合物^全77内所含有之上述2 又，（c)之矽酮聚合物之平 人 、耳％以上者。 2, 〇〇〇。 Jσ度，較佳為2至 又，（c)之矽酮聚合物之調配 之2質量％以上。 夏較佳為對環氧樹脂 又，（c)之矽酮聚合物末端 或烷氧基。 夕1個較佳為矽烷醇基 劑 又，本發明之樹脂組成物’較好含有偶合 313588.ptd 第8頁 591075 五、發明說明（5) 又，（c )之矽酮聚合物’亦可混合2官能性矽烷化合 物、3官能性矽烷化合物或4官能性矽烷化合物之單體。 又，（c )之矽酮聚合物’亦可混合選自2官能性矽烷化 合物、3官能性石夕烧化合物以及4功能生石夕烧化合物之1種 化合物之單獨系低聚物或該等2種以上之化合物之複合系 低聚物。 再者，本發明之一具體例，係同時調配上述（a )成 份、（b )成份以及（c )成份之上述熱硬化性樹脂組成物之製 造方法。
再者，本發明之一具體例，係在溶劑之存在下，將上 述（a )成份、（b )成份以及（c )成份同時調配、攪拌之上述 熱硬化性樹脂組成物之製造方法。 再者，本發明之一具體例，係直接使用將作為上述 t合Λ2官能性梦院化合物以A 3官㊣㈣院化 π ΐ 2 矽烷化合物，在觸媒之存在下，予 液之上述熱硬化性樹脂組成物之製造方法。 [發明之較佳形態]
限定。作：：！ i 脂，：要是多功能者即可並^ 舉··雙紛A型環氧樹脂、、曰雙=::::述J例’惟可^ 樹脂等雙酚型環氧椒#雙酚^ %乳树^、雙酚S型環氧 用盼酸型環氧樹脂、Ϊ ;盼添用紛醛型環氧樹脂、甲紛释 用酚醛型譬氧樹p等酚A漆用酚醛型環氧樹脂、雙酚阳 Μ树月曰專酚醛型環氧樹脂；縮水甘油脂型環章 591075 五、發明說明（6) ___ 樹脂；縮水甘油胺型環氧樹脂，· 樹脂；異氰酸酯型環氧樹脂·昨/因（hydant〇in)型環氧 之齒化物、氫添加物等。此種鏈狀環氧樹脂及該等 制’且可併用數種。此種環氧：：脂仏分子量可不受限 樹脂及漆酚醛型環氧樹脂，從父佳為雙酚型環氧 環氧樹脂。 而從耐熱性之觀點，特佳為漆 本發明所用之（b)之硬化劑， 環氧樹脂之硬化劑，並盔特別 吏用向來周知之種種 列之例所限定，惟可例舉特=;。該=化，，不受下 胺基二苯楓、駄酸肝、均苯=肝二2笨基甲燒、二 漆用㈣等之多官能性紛樹脂等酸：等搭或甲紛 種。從低吸濕性之觀點，較佳為^ 4 ’、可併用數 升Tg等而提高耐埶性，漆用酿二 、θ。其中，藉提 杰丨 1 冷用紛駿型之酚樹脂較人摘。饰 2調配量雖無特別限定，•對環氧樹脂等主二:： 較佳為0.5至1_5當量程度。 柯之力此基 之知用（c)之碎綱聚合物，係以提升在高溫區域 之韌性為目的，祇要是在矽氧烷單元中至少具从 :礼烷單元（R2Si02/2)即可並無特別限定。該等矽酮月： :，較佳：併用選自3官能性碎氧烧單元(R2Si〇32)及4; 矽氧烷單7C (Si 〇4/2)(此等式中之R為與前述者同音義把 者。）之至少1種以上之矽氧烷單元。平均聚合度較^佳 至2, 0 0 0。更佳平均聚合度為5至丨，〇〇〇、特佳之平均聚、人 物為10至100。在此，平均聚合度，係由聚合物之分子; (低聚合度之情形）或使用膠體滲透色譜法
591075 五、發明說明（7) ' " ' ^~- permeation chromat〇graphy)，利用標準苯乙烯或聚乙二 醇之檢量線，從所測足之數平均分子量所算出者。矽_聚 合物之中混合有各種矽氧烷單元之單體或經複合之低聚 亦無妨。但是；如平均聚合度超過2, 0 0 0，則黏度過高而 有難以均勻分散之傾向。 ^ % •刚述R之有機基，雖不受下列之例所限定，惟可 $ 數1至4之烷基、苯基等。又，低聚物末端之功能 ，，雖不受下列之例所限定，惟可例舉： 1至4之烷氧基、碳數丨至4之醯氧基等。 厂人數 目的本：二夕二聚合物，係以提升在高溫區域之動性為 令、於堅硬而難於呈現高韌性之傾向。 此性^ ΐ例如’僅由2官能性石夕氧院單元而成者，由2官 月匕性矽虱烷單元與4官能性 乂 I由2吕 石夕氧燒單元與3官能性石夕氧燒；成：；由2官能性 烧單元與3官能性秒氧烧單者乙由巧能性碎氧 者。又’為使此等矽_聚人物二：二矽氧烷早疋而成 散’較佳為石夕酮聚合物之;^ =月曰硬化物中均句分 有功能基之矽酮聚合物， ^ ^ 1個具有功能基。未具 時等會滲出至樹脂硬化物表面:而在成型 /形成石夕氧烧單元之單體之配句分散。 係调整成為2官能性石夕氧烧單為里對王部矽氧烷單元 25至90莫耳％、及3官至1〇〇莫耳較佳為 70之合計為0至90莫耳％，較^早兀與4官能性矽氧烷單 心佳為10至75莫耳％之方式早
591075
(在此，ph表示苯基。以下同） 等苯基三烧氧基碎燒 (H3CC00)3SiCH3、（H3CC〇〇)3SiC2H5、 (H3CC00)3SiC3H7、（H3CC00)3SiC4H9、 等單烷基三醯氧基矽烷等3官能性矽烷化合物、 (H3C)2Si (OCH3)2、（H5c2)2si (〇CH3)2、 (H7C3)2Si (〇CH3)2 . (H9C4)2Si (0CH3)2 . (H3C)2Si (0C2H5)2、（H5c2)2si (QC2H5)2、 (H7C3)2Si (0C2H5)2、（n9c4)2Si (〇C2H5)2、 (H3C)2Si (0C3H7)2、（H5c2)2si (〇C3H7)2、 (H7C3)2Si (〇C3H7)2 > (H9C4)2Si(0C3H7)2 . (H3C)2Si (0C4H9)2 . (H5C2)2Si(0C4H9)2 . (H7C3)2Si(0C4H9)2 . (H9C4)2Si(0C4H9)2 > 等一烧基一燒氧基碎燒、
Ph2Si (0CH3)2 > Ph2Si (〇c2H5)2 等二苯基二烷氧基矽烷、 (H3CC00)2Si(CH3)2、（H3cc〇0)2Si(C2H5)2、 (H3CC00)2Si (C3H7)2 > (H3CC00)2Si (C4H9)2 ^ 等二烷基二醯氧基矽烷等2官能性矽烷化合物等。 本發明所用之前述一般式（1)所表示之矽烷化合物 以2官能性矽烷化合物作為必須成份使用，而3官能性浐 T合物及4官能性妙燒化合物視需要亦可適當使用。特別& 是，由加水分解速度之觀點，2官能性矽烷化合物較好使 用二烷基二烷氧基矽烷、而3官能性矽烷化合物較好使用
591075 五、發明說明（ίο) 單烷基三烷氧基矽烷 烷氧基矽烷。 本發明之矽酮聚 之矽烷化合物進行加 媒而言，由不易發生 酸、鱗酸、硝酸、氫 酸、甲酸等有機酸； 此等觸媒，係按照一 適量使用，惟較佳為 耳為0.001至0.5莫耳 又，上述之加水 脂化合物之前預先進 物’可使用任意之溶 可例舉：各種醇系或 反應可由水而促進。 1莫耳為5莫耳以下， 水之調配過多時，可 低’樹脂硬化物勃性 又’此等矽酮聚 目的，而可與各種偶 合劑及鈦酸系偶合劑 烷系、胺基矽烷系、 酸矽烷系、巯基矽烷 此等矽酮聚合物 、而4官能性矽烷化合物較好使用四 ^物，係可將前述一般式（1)所表示 二刀解、縮聚合以製造。此時，就觸 ，化之觀點，較佳為使用鹽酸、硫 齓酸等無機酸；草酸、馬來酸、磺 亦可使用氨、三甲基銨等鹼性觸媒。 般式〇)所表示之矽烷化合物之量而 對一般式（1)所表示之矽烷化合物1莫 之範圍内使用。 ，解、縮聚合，必須在調配至環氧樹 行。在進行該反應時為得均勻之聚合 媒j所使用之溶媒並無特別限定，惟 _系、溶纖素系、醯胺系等。又，該 水量亦可適當決定，惟通常對烷氧基 ，佳為在0.1至2莫耳之範圍使用。如 月b會發生矽酮聚合物保存安定性降 降低等問題。 合物’以強化與樹脂間之相互作用為 σ劑併用。偶合劑可例舉：矽烷系偶 等。矽烷系偶合劑，一般有環氧系矽 陽離子型矽烷系、乙烯基矽烷、丙烯 以及此等之複合系等。 之调配量，係依所使用之樹脂組成或
591075 五、發明說明（11) 可呈現韌性之程度、石夕 別限定，惟較佳為對環 量％，則韌性改善效果 易降低。 本發明之環氧樹脂 用硬化促進劑。硬化促 化劑間之反應者即可並 受下列之例所限定，例 合物、三級胺、四級銨 受下列之例所限定，惟 基-4-甲基咪嗤、 _聚合物 氧樹脂為 低，如多 組成物， 進劑，祇 不特別限 如，可使 鹽等。在 可例舉： 之組成等而決定，雖不特 2至50質量％。如少於2質 於5 0質量％，則耐熱性容 可為促進硬化之目的而使 要是能促進環氧樹脂與硬 定。此等硬化促進劑，不 用咪唑化合物、有機磷化 此所用之咪唾化合物，不 咪唑、2-乙基咪唑 :-乙 2本基味α坐、2 -十一燒基唾、1 — I美_2_ 甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、 一 土 唾啉、2_苯基味唾啉、2_十_4上m 2-甲基味 。坐啉、2-異丙…、丄St:啉2、^ :峻、2-乙基味唾啉、2_異丙…啉 ：甲4-甲二 啉、苯基-4—甲基味唾啉等，而亦有將此等亞-甲基？ 掩蔽（masking)化者。 肢基予以 掩土劑有：丙烯腈、苯基二異氰酸酯、 酸脂、萘基二異氰酸酯、已撐二異氰酸酯 ς二显， 酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等。 〒撐聯本異貳 該等硬化促進劑亦可併用數種，調配 樹脂m質量份為0_01至5質量份。如少於； 進效果低，而多於5質量份則保左公定M * 1質量份則促 591075 五、發明說明（12) 充劑。無機填充劑，不受下列之例所限定，惟可例舉：氧 化矽、黏土、滑石、雲母、氫氧化鋁、碳酸鈣、 玻璃纖維、玻璃粉等。 、' 如稀釋此等祕脂材料而清漆（vani sh)化時， 六 ;笨此溶=無=限定，謂：丙銅、甲基乙基酮-甲本、一曱本、甲基異丁基_、乙酸乙酯、乙二醇單甲 醚、N，N-二甲基甲醯胺、甲酵、乙醇等。此等溶劑可單 使用’亦可混合數種使用。χ，清漆之固形份濃度並蛊特 ;、口 ： = Ϊ組成或有無使用無機填充劑以及調配 S #而適當予以改變。 經調配前述各虑k π >、、主、水 . , 所付之α漆，在以揮發溶劑並使樹 脂某種程度硬化為目的，乾焊 =里便w π從儿仏 1也、 于Μ祀你傻，進仃加熱硬化即可 付 0/亚度及時間等係因樹脂組成或石夕酮聚合物 之組成等而有大差別’惟一般係在2〇。〇至23阢之溫^度 鐘至24小日夺。有時，視必要，亦予以加麼成 3i 4硬化物’因在環氧樹脂硬 之石夕酮膠體，而能呈現目的之勤性。政有數# m以下 -般，如考慮印刷電路板之處理 刷：路板之樹脂組成物，在室溫附近之硬ί物之ΪΓ生 模數要求必須為1· OGPa以上。硬彳卜你卢—、w更化物之弹陈 數並無上⑯，惟如考慮與其他 ：：：近之彈性模 iO.OGPa程度。又，如考慮焊料特衡時，通常為 間之黏接性#，則S 20(TC以上^古日θ之耐熱性及與金屬 彈性模數必須在100MPa以下，以之8；；;下之樹脂硬化物之 以80MPa以下為準。高溫下 591075 五、發明說明（13) --- 之硬化物之彈性率並無下限，惟通常設下限為iMp雄度。 又。如樹脂硬化物之Tg較低時，則高溫時之機械特性$降 ，，又，由於可能對透孔（thr〇ugh h〇 1 e )之連接可靠性 =、電路板之可靠性有不良影響之故，以以i 7(rc以上為 =Tg愈高愈佳’ 1未特別訂定上限，惟如使用環氧樹脂 為…、硬化性樹脂時，則通常以2 〇 〇°c程度為上限。 如上所述若使用室溫附近之硬化物之彈性 1·_以上，而在_以上之高溫下之樹脂硬化W彈 生，數為1 0 OMPa以下之樹脂組成物，即可製得處理性、成 ，品之剛性、耐熱性、黏接性、可靠性等優異之印刷電路 板。此種樹脂組成物，可使用在2〇(TC以上之高溫下樹脂 硬化物之彈性模數為1〇〇MPa以下之環氧樹脂組成物，具曰體 例可舉：含有前述矽酮聚合物之環氧樹脂組成物。/、 心 以下，將依據實施例具體說明本發明，惟本發明並不 文此等實施例所限定。在此，實施例及比較例中之份， 質量份之意。 # 1 於具備攪拌裝置、冷熱器以及溫度計之玻璃燒瓶中， 於調配有二甲氧基二甲基矽烷4〇g、甲醇1〇g之溶液中，調 配乙酸0· 33g、蒸餾水I2g後在50°C下攪拌8小時，製得石夕 綱聚合物溶液。所得矽酮聚合物之矽氧烷反覆單元之平均 聚合度為1 〇。 其次，混合曱酚漆用酚醛型環氧樹脂（住友化學工業 (股）製，商品名：ESCN-195,環氧當量ι95)ι 〇〇份、酚漆
313588.ptd 第17頁 591075 五、發明說明（14) 用紛酸樹脂（日立化成工業（股）製，商品名：HP-85 ON，羥 基當量106)55份、2-乙基-4〜甲基咪唑0·5份以及甲基乙基 酮3 5部而製得環氧樹脂組成物。 其次，對該環氧樹脂組成物中調配按固形份換算為2 5 份之上述所得矽酮聚合物溶液，以調製清漆。 實施例2 與實施例1同樣條件下，於調配有二甲氧基二甲基矽 烷30g、四甲氧基矽烷i〇g、甲醇i〇gt溶液中，調配乙酸 0_31g、蒸餾水13.7g後，攪拌，製得矽酮聚合物溶液。所 得矽酮聚合物之矽氧烷反覆單元之爭均聚合度為18。 於實施例1所用之環氧樹脂組成物中，調配由按固形 份換算為2 5份之該聚合物溶液，以調製清漆。 免jfc例3 與施實例1同樣條件下，於調配有二曱氧基二甲基矽 烷20g、四甲氧基矽烷20g、甲醇l〇g之溶液中，調配乙酸 〇· 29g、蒸酸水15. 5g後，攪拌，製得矽酮聚合物溶液。所 得矽銅聚合物之矽氧烧反覆單元之平均聚合度為24。 於實施例1所用之環氧樹脂組成物中，將該聚合物溶 液按固形份換算調配2 5份，以調製清漆。 例 4 與實施例1同樣條件下，於調配有二甲氧基一甲=1 烷2〇g、三甲氧基甲基矽烷20g、甲醇10&之溶液中^ 。 乙酸0.31g、蒸餾水i4g後，攪拌，製得矽酮汆合物/今、 所得矽酮聚合物之矽氧烷反覆單元之平均聚合度為20
313588.ptd 第18頁 591075 五、發明說明（15) 於實施例1所用之環氧樹脂組成物中，將該聚合物溶 液按固形份換算調配2 5份，以調製清漆。 置施例5 與實施例1同樣條件下，於調配有二甲氧基二甲基矽 炫30g、二甲氧基甲基矽烷l〇g、甲醇l〇g之溶液申，調配 乙酸0· 32g、蒸餾水I3g後，攪拌，製得矽闕聚合物溶液。 所得石夕酮聚合物之矽氧烷反覆單元之平均聚合度為n。 於實施例1所用之環氧樹脂組成物中，將該聚合物溶 液按固形份換算調配2 5份，以調製清漆。 f施例6 與實施例1同樣條件下，於調配有二甲氧基二甲基石夕 烷20g、二甲氧基甲基矽烷i〇g、四甲氧基矽烷1〇g、甲醇 l〇g之溶液中’調配乙酸〇15g、蒸德水14.8g後，挽拌， 製得碎酮聚合物溶液。所得矽酮聚合物之矽氧烷反覆單元 之平均聚合度為25。 將該聚合物溶液，於實施例丨所用之環氧樹脂組成物 中，按固形份換算調配25份，以調製清漆。 實施例7 於實施例2所得之矽酮聚合物溶液中，調配作為碎烧 偶合劑（CP)之r-縮水甘油氧基丙基三曱氧矽烷（日本優= 卡（股）製、商品名：A-187)使按質量比能成為矽嗣聚合 物:A-187=50 : 50 〇 ° 於實施例1所用之環氧樹脂組成物中，將該溶液按固 形份換算調配2 5份，以調製清漆。
591075 五、發明說明（16) 實施例8 將實施例2所得 以調製清漆。 將實施例2所得 於實施例1所用之環氧樹脂組成物中 之石夕酮聚合物溶液按固形份換算調配1 2份 實施例9 於實施例1所用之環氧樹脂組成物中 _____________ · 之矽酮聚合物溶液按固形份換算調配1 5 〇份，再調配曱基 乙基酮5份，以調製清漆。 實施例1 0 除了將授拌時間從8小時改為2 4小時以外，其餘則與 實施例3同樣方式而製得碎酮聚合物溶液。所得之碎酮聚 合物之矽氧烷反覆單元之平均聚合度為98。 於實施例1所用之環氧樹脂組成物中，將該聚合物溶 液按固形份換算調配2 5份，以調製清漆。
實施例1 L 混合甲酚漆用酚醛型環氧樹脂（住友化學工業（股） 製，商品名：ESCN-195，環氧當量195)100份、雙氰胺（日 本電石（股）製，活性氫基當量21)6份、2 -乙基-4-曱基咪 唑0. 5份以及甲基乙基酮35份，以調製環氧樹脂組成物。
其次，於上述之環氧樹脂組成物中，將實施例2所得 之矽酮聚合物溶液按固形份換算調配2 5份，以調製清漆。 比較例L 將實施例1所得之環氧樹脂組成物直接照樣使用。 比較例 將實施例11所得之環氧樹脂組成物直接照樣使用。
313588.ptd 第20頁 591075 五、發明說明（17) 也^例3 於具備攪拌裝置、冷凝器以及溫度計之玻璃燒瓶中， 調配四甲氧基矽烷40g、甲醇93g之溶液，調配乙酸 〇. 4 7g、蒸餾水18· 9g後在50°C下攪拌8小時，製得由矽酮 低聚物而成之聚合物溶液。所得之矽酮低聚物之矽氧烷重 覆單元之平均聚合度為20。 將該聚合物溶液。對在實施例1所用之環氧樹脂組成 物中，按固形份換算調配2 5份，以調製清漆。 1較例4 與實施例1同樣，於調配有三甲氧基曱基矽烷40g、甲 醇9 3g之溶液中，調配乙酸〇. 53g、蒸餾水1 5. 8g後，在50 °C下攪拌8小時，製得由矽酮低聚物而成之聚合物溶液。 所得之矽酮低聚物之矽氧烷反覆單元之平均聚合度為15。 於實施例1所用之環氧樹脂組成物中，將該聚合物溶 液按固形份換算調配2 5份，以調製清漆。 比較例5 與實施例1同樣條件下，於調配有三曱氧基甲基矽烷 20g、四曱氧基矽烷22g、甲酵98g之溶液中，調配乙酸 0 · 5 2 g、蒸餾水1 8 · 3 g後，在5 〇。(：下攪拌8小時，製得由矽 酮低聚物所成之聚合物溶液。所得矽酮低聚物之矽氧烷反 覆單元之平均聚合度為25。 於在實施例1所用之環氧樹脂組成物中，將該聚合物 溶液按固形份換算調配2 5分，以調製清漆。 比較例6
313588.ptd 第21頁 591075 五、發明說明（18) - 不使用矽酮聚合物溶液，而改用作為矽烷偶合劑（cp) 之8-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（曰本優你卡（股） iΐ品名：A_i87)’於實施例1所用之環氧樹脂組成物 中’按固形份換算調配2 5份，以調製清漆。 也較例7 、 —不使用矽酮聚合物溶液，而改用矽_橡膠粉（SRP)(東 麗道•康寧矽酮（股）製、商品名：東麗費爾Ε6〇ι)，對於 實施例1所用之環氧樹脂組成物中，按固形份換算調配2 5 份，以調製清漆。 將實施例1至1 1以及比較例丨至7所製作之清漆，塗佈 在厚度約0· 1mm之聚對苯二曱酸乙二酵酯（ρΕτ)薄膜上，在 1 50°C下加熱5分鐘並乾燥後，從ρΕΤ薄膜揉散所得之樹脂 以製彳于Β階段（s t a g e )之樹脂粉。將此樹脂粉按需要量裝入 厚度1· 6mm之間隔片（spacer)中，在其兩側將厚度18“爪之 銅羯按光澤面作為内側予以重疊，在17(rc下，以4. 〇Mpa 加壓9 0分鐘後，剝下銅箔以製作樹脂板。 · 所得之樹脂板，依下列方法測定動態黏彈性（dynamic viscoelasticitg)，並將結果示於表1中。 [動態黏彈之測定] 使用列歐美特列克公司製，機種名：r S A - 11，從2 5°C 升溫至250°C (升溫速度：l〇°C /分鐘），跨度（span)間距離 作成6mm’依拉伸模式測定。試片尺寸則作成5mmx 2〇mm。 從所得之黏彈性曲線求出50°C及2 0 0°C下之儲存彈性模 數，從tan5之最大值求出Tg。
313588.ptd 第22頁 591075 五、發明說明（19)
Tg CC ) to ^ ON) O C7I d rf &己 石夕網聚合物體 項目 配合量（質飾 矽氧烷反覆單元 cS Η- »—» cn co 1 1 1 1 1 比較例1 οα Cn K-* CD · CJi — 1 1 1 1 1 腿例2 | OO OO ε e οι 各 ts3 crt g 4官能 1比較例3 | CO H-* H-* Ό OJ CO en ΟΊ 3官能 1比较例4 | s fe ^ CO CJl 3官能 4官能 1比較例5 I g fo ^ cn co ISD cn 1 1 1 ^ 丨赚例6 | s ⑺p cn cn CO CJl 1 C/5 1 1 ρϋ 比铰例7
Tg (V ) m 端 N)知 〇 to ο tn ο° d /^ν 啻？ ^^ Vw/ 1 效 項目 配合量（質量份）1 矽氧烷反覆單元 Q> CJ1 ^ Ο — CO. CJ1 2官能 t實施例11 σ> ^ an co OO cn s 2官能 4茑能 丨實施例2 g 〇〇 ^ cn οο CO cn ISD 2官能 4官能 實施例3 CJ1 οο ” Ο CO to Ul 2官能 3官能 實施例4| 〇〇 CO €Λ广 Ο CsD to tn 2官能 3官能 實施例5 to Cn Csj cn 2官能 3官能 4官能 實施例6 CJ1 o to CO cn I 2官能 4官能 CP |實施例7 i OO f σ> to ίο OO 2官能 4官能 i實施例8 s C/l ^ g s 2官能 4官能 實施例9| to o GO CO CO cn CO OO 仁 C\D 1 Drif DO} ΠΒ^ 實施例10 s cn 广 oo — to cn OO 2官能 4官能 實施例11 画酬 313588.ptd 第23頁 591075 五、發明說明（20) 從表1可知下列事實。 實施例1至11之組成物與未調配石夕_聚合物之比較例1 之組成物及比較例之組成物比較時，發現T g及2 5 °c下之彈 性模數幾乎未降低，惟在2 0 0 °C下之彈性模數則下降。 另***方面，比較例3至6之組成物’在與比較例1之組 成物比較時，其Tg變高，惟在2 0 0°C下之彈性模數相反地 升咼。比較例7之組成物之T g雖亦升高，惟所有溫度區域 之彈性模數則顯著降低。從上可知，實施例之組成物，在 2 0 0 °C下之彈性模數為1〇〇 MPa以下而在高溫下可呈現優異 之韌性。 、 如依據本實施例，由於在硬化後會呈現高溫下優異勒 之故’可知成型及黏接性優異，又，由於常溫下之彈性 模數未下降不可知剛性及處理性亦優異。 能保持高μ熱硬化性樹脂，可製得可靠m選擇 在搞另外，尚知前述者僅係本發明之較佳實施樣態者，惟 屬於Ii，所有對此所舉之實施例之變更或修正，仍然係 ；發明之精神及範圍者，亦能保護權益。
591075 圖式簡單說明 本案無圖式 iwm 313588.ptd 第25頁 591075 m.% fl2 £ \ 91108049 年 6 月 / > 曰 修正_ 阻說明―(8)-::: 本發明之矽酮聚合物，可使下述一般式（1)所示之矽 烧化合物進行加水分解、縮聚合物而製得。 R，nSiX4_n (1) 上述式中，X表示-OR、R表示碳數1至4之烷基或碳數1 至4之烷羰基。又，R ’表示碳數1至4之烷基或苯基等芳 基，η為0至2之整數之意。 前述一般式（1)所表示之碎烧化合物，並不受下列之 例所限定，可例舉：
Si(0CH3)4、Si(0C2H5)4 Si(0C3H7)4、Si(0C4H9)4 等四烷氧基矽烷等4官能性矽烷化合物（以下，矽烷化 合物中之官能性，係表示具有縮合反應性之功能基之 意。） H3CSi(0CH3)3、H5C2Si(OCH3)3、 H7C3Si(0CH3)3、H9C4Si(0CH3)3、 H3CSi(0C2H5)3、H5C2Si(OC2H5)3、 H7C3Si(OC2H5)3、H9C4Si(OC2H5)3、 H3CSi(0C3H7)3、H5C2Si(OC3H7)3、 H7C3Si(OC3H7)3、H9C4Si(0C3H7)3、 H3CSi(0C4H9)3、H5C2Si(0C4H9)3、 H7C3Si(0C4H9)3、H9C4Si(0C4H9)3、 等單一烧基三烧氧基石夕烧、
PhSi(OCH3)3、PhSi(OC2H5)3、
PhSi(0C3H2)3、PhSi(0C4H9)3
313588.ptc 第12頁 2003.06.11.011

Claims (1)

  1. 591075 1 92, 6. Ιζ^ y
    fHi Ο 〆 ’ 丨ϋ Ί I案號911捕n俞 六、申請專ίίϋ 1. 一種熱硬化性樹脂組成物’係以（a)環氧樹脂、 選自雙氰胺、二胺基苯基甲烷、二胺基二苯楓、()龄 :二均笨四甲酸野、紛漆用㈣或甲齡漆用紛輕5 g旎性酚樹脂之硬化劑以及（c)分子内含有式R S .夕 (式中’ R為相同或不相同之：碳數以 =2 10 W 1至4之烷羰基或苯基）所示之2官能性矽 碳數 酮聚合物為必須成份者。 & 之砂 2. 如申請專利範圍帛！項之'熱硬化性樹脂組成物， J :脂組广2 5。。下之儲存彈性模數中， ί〇= 在纖下之儲存彈性模數為他 3. 圍第1項之熱硬化性樹脂組成物，其中， 4 ; φ β _树知組成物之玻璃化溫度為Ϊ 70至2 0 0。(：者。 4. ;;=侧第1項之熱硬化性樹脂組成物其中， 者，羊对月曰100質量份含有矽酮聚合物2至5〇質量份 n請專利範圍第i項之熱硬化性樹脂 .(C)之石夕酮聚合物在 :二: 同或不相同之："二有式R2sl02/2(式中，R為相 或苯基）所示之A w之烷基〜碳數丨至故烷羰基 為相同或不之2吕此性石夕氣烧單元及式rs1〇3/2(式中，R 嫁基…至4°之烧基、碳數1至4之烧. / p X 第1員之熱硬化性樹脂組成物，豆中， ⑹之㈣聚合物在分子内含有02S 1 0 2 2(式巾:R中為相
    iiiiH 313588.ptc 第1頁 2003.06.11.025 591075 _案號91108049 年^月/2^曰 修正_ 六、申請專利範圍 同或不相同之：碳數1至4 0之烷基、碳數1至4之烷羰基 或苯基）所示之2官能性石夕氧烧單元及式S i 0 4/所示之4官 能性矽氧烷單元。 7. 如申請專利範圍第1項之熱硬化性樹脂組成物，其中， (C )之矽酮聚合物在分子内含有式R 2S i 0 2/2(式中，R為相 同或不相同之：碳數1至4 0之烷基、碳數1至4之烷羰基 或苯基）所示之2官能性矽氧烷單元、式RS i 0 3/2(式中，R 為相同或不相同之：碳數1至40之烷基、碳數1至4之烷 羰基或苯基）所示之3官能性矽氧烷單元以及式S i 0 4/所 示之4官能性矽氧烷單元。 8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之熱硬化性樹 脂組成物，其中，（c )之矽酮聚合物在分子内所含有之 上述2官能性矽氧烷單元為矽酮聚合物全體之1 0至1 0 0 莫耳％。 9. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之熱硬化性樹 脂組成物，其中（c )之矽酮聚合物之平均聚合度為2至 2,000° 1 0 .如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之熱硬化性樹 脂組成物，其中，（c )之矽酮聚合物末端之至少1個為 石夕烧醇基或烧氧基。 1 1.如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之熱硬化性樹 脂組成物，其中，另含有偶合劑者。 1 2 .如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之熱硬化性樹 脂組成物，其中（c )之矽酮聚合物，係混合有2官能性
    313588.ptc 第2頁 2003.06.11.026 591075 _案號91108049 年 <月修正_ 六、申請專利範圍 矽烷化合物、3官能性矽烷化合物或4官能性矽烷化合 物之單體者。 1 3 .如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之熱硬化性樹 脂組成物，其中（c )之矽酮聚合物，係混合有選自2官 能性矽烷化合物、3官能性矽烷化合物以及4官能性矽 烧化合物之1種化合物之單獨系低聚物或該等多種之化 合物之複合系低聚物者。 1 4. 一種申請專科範圍第1項至第7項中任一項之熱硬化性 樹脂組成物之製造方法，其特徵為同時調配上述（a)成 份、（b )成份以及（c )成份。 1 5. —種申請專利範圍第1項至第7項中任一項之熱硬化性 樹脂組成物之製造方法，其特徵係於溶劑之存在下， 將上述（a )成份、（b )成份以及（c )成份同時調配•攪 拌。 1 6 . —種申請專利範圍第1項至第7項中任一項之熱硬化性 樹脂組成物之製造方法，其特徵為直接照樣使用以2官 能性矽烷化合物以及3官能性矽烷化合物及/或4官能性 石夕烧化合物作為（c )之叾夕酮聚合物在觸媒之存在下，予 以低聚物化之溶液。
    313588.ptc 第3頁 2003.06.11.027
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