JP5692212B2 - 電子部品用液状樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品用液状樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置に関する。

従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が作業性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等のベアチップ実装した半導体装置においては電子部品用液状樹脂組成物が封止材として広く使用されている。また、半導体素子をセラミック、ガラス／エポキシ樹脂、ガラス／イミド樹脂またはポリイミドフィルム等を基板とする配線基板上に直接バンプ接続してなる半導体装置（フリップチップ）では、バンプ接続した半導体素子と配線基板の間隙（ギャップ）を充填するアンダーフィル材として電子部品用液状樹脂組成物が使用されている。これらの電子部品用液状樹脂組成物は電子部品を温湿度や機械的な外力から保護するために重要な役割を果たしている。

また、耐湿接着力、低応力性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供するため、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置が開示されている（例えば特許文献１参照。）。

特開２００１−２７０９７６号公報

しかしながら半導体の進歩は著しく、バンプ接続を行うフリップチップ方式ではバンプ数の増加に伴いバンプピッチ、バンプ高さが小さくなり、結果として狭ギャップ化が進んでいる。高集積化に伴いチップサイズも大きくなり、アンダーフィル材には狭ギャップで大面積を流動する特性が求められてきた。アンダーフィル材の重要な役割として、膨張係数の異なる半導体素子と配線基板の間に発生する応力を分散して、バンプ接続の信頼性を維持することが上げられるが、半導体素子の大形化と狭ギャップ化により従来の材料ではバンプ接続の信頼性維持が困難になってきた。特に環境保護の観点から鉛フリーはんだをバンプに使用する傾向にあり、従来の鉛はんだと比較し、鉛フリーはんだは機械特性が脆くなるためバンプ接続の信頼性はさらに厳しくなる。バンプ接続の信頼性を維持するためには半導体素子及び配線基板と良好な接着性を維持して、両者の間に発生する応力を分散させる必要がある。また、半導体素子とアンダーフィル材の界面に発生する応力は半導体素子の故障につながる。特に半導体素子の高速化に伴い、層間絶縁層にブラックダイヤモンド等の低誘電体を用いた半導体素子では該絶縁層が脆いためアンダーフィル材には大幅な応力低減が求められている。

以上のようにアンダーフィル材を例にとると、半導体の進歩とともに電子部品用液状樹脂組成物にはいろいろな課題の解決が要求されている。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ね、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を得るために各種硬化剤、各種低応力化剤について検討した結果、硬化剤としては液状芳香族アミンを含む硬化剤を用いると各種電子部品構成部材との耐湿接着力が向上して耐湿信頼性に優れ、低応力剤としてはシリコーン重合体粒子を使用することで信頼性も高く低応力効果に優れることを見出し、上記の目的を達成し本発明を完成するに至った。

本発明は、以下に関する。
１． 電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。

２． （Ｃ）成分のシリコーン重合体粒子の１次粒子径が、０．０５μｍ以上１０μｍ以下である前記１.記載の電子部品用液状樹脂組成物。

３． 配線基板上に電子部品を直接バンプ接続する電子部品装置に用いられる前記１.または２.記載の電子部品用液状樹脂組成物。

４． バンプが鉛を含まない金属である前記３.記載の電子部品用液状樹脂組成物。

５． 電子部品の長辺の長さが５ｍｍ以上であり、かつ電子部品装置を構成する配線基板と前記電子部品のバンプ接続面の距離が８０μｍ以下である前記３.または４.記載の電子部品用液状樹脂組成物。

６． 電子部品の長辺の長さが５ｍｍ以上であり、かつ前記電子部品が誘電率３．０以下の誘電体層を有する半導体素子である前記３.〜５.いずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。

７． 前記１.〜６.いずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物により封止された電子部品を備えた電子部品装置。

８． バンプが鉛を含まない金属である前記７.記載の電子部品装置。

９． 電子部品の長辺の長さが５ｍｍ以上であり、かつ電子部品装置を構成する配線基板と前記電子部品のバンプ接続面の距離が８０μｍ以下である前記７.または８.記載の電子部品装置。

１０． 電子部品の長辺の長さが５ｍｍ以上であり、かつ前記電子部品が誘電率３．０以下の誘電体層を有する半導体素子である前記７.〜９.いずれかに記載の電子部品装置。

本発明よりなる電子部品用液状樹脂組成物は、実施例で示したように含浸性及びボイド発生等の成形性と耐湿信頼性及び耐熱衝撃性等の信頼性に優れ、この電子部品用液状樹脂組成物を用いて素子を封止すれば最先端の半導体素子に対しても信頼性に優れる電子部品装置を得ることができ、その工業的価値は大である。

本発明で用いる（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂としては、一分子中に１個以上のエポキシ基を有するもので、常温で液状であれば制限はなく、電子部品用液状樹脂組成物で一般に使用されている液状エポキシ樹脂を用いることができる。

本発明で用いる（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂としては、一分子中に１個以上のエポキシ基を有するもので、常温で液状であれば制限はなく、封止用エポキシ樹脂組成物で一般に使用されている液状エポキシ樹脂を用いることができる。

本発明で使用できる（Ａ）液状エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、水添ビスフェノールＡ等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を代表とするフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ｐ―アミノフェノール、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のアミン化合物とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸により酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なかでも、流動性の観点からは液状ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性、接着性及び流動性の観点から液状グリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましい。上記２種のエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するために（Ａ）液状エポキシ樹脂全量に対して合わせて２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上とすることがさらに好ましい。

また、本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、本発明の効果が達成される範囲内であれば固形エポキシ樹脂を併用することもできるが、成形時の流動性の観点から併用する固形エポキシ樹脂はエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以下とすることが好ましい。

さらに、これらのエポキシ樹脂の純度、特に加水分解性塩素量はＩＣなど素子上のアルミ配線腐食に係わるため少ない方がよく、耐湿性の優れた電子部品用液状樹脂組成物を得るためには５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。ここで、加水分解性塩素量とは試料のエポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解し、１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液５ｍｌを添加して３０分間リフラックス後、電位差滴定により求めた値を尺度としたものである。

本発明に用いられる（Ｂ）成分に含まれる液状芳香族アミンは、常温で液状の芳香環を有するアミンであれば特に制限はない。これらを例示すればジエチルトルエンジアミン、１−メチル−３，５−ジエチル−２，４−ジアミノベンゼン、１−メチル−３，５−ジエチル−２，６−ジアミノベンゼン、１，３，５−トリエチル−２，６−ジアミノベンゼン、３，３´−ジエチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，５，３´，５´−テトラメチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。これらの液状芳香族アミン化合物は、例えば、市販品として、ｊＥＲキュア−Ｗ、ｊＥＲキュア−Ｚ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）、カヤハードＡ−Ａ、カヤハードＡ−Ｂ、カヤハードＡ−Ｓ（日本化薬株式会社製商品名）、トートアミンＨＭ−２０５（東都化成株式会社製商品名）、アデカハードナーＥＨ−１０１（旭電化工業株式会社製商品名）、エポミックＱ−６４０、エポミックＱ−６４３（三井化学株式会社製商品名）、ＤＥＴＤＡ８０（Ｌｏｎｚａ社製商品名）等が入手可能で、これらは単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

上記液状芳香族アミンとしては、保存安定性の観点からは、３，３´−ジエチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン及びジエチルトルエンジアミンが好ましく、（Ｂ）硬化剤はこれらのいずれか又はこれらの混合物を主成分とすることが好ましい。ジエチルトルエンジアミンとしては、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン及び３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミンが挙げられ、これらを単独で用いても混合物を用いてもよいが、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミンを６０質量％以上含むものが好ましい。

また、本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、本発明の効果が達成される範囲内であれば液状芳香族アミン以外に、フェノール性硬化剤、酸無水物等の電子部品用液状樹脂組成物で一般に使用されている硬化剤を併用することができ、固形アミン、イミダゾール化合物等の固形硬化剤も併用することもできる。なかでも、耐熱性の観点からは、固形アミンが好ましく、流動性の観点からは、アリル化フェノールノボラック樹脂が好ましい。

他の硬化剤を併用する場合、液状芳香族アミンの配合量は、その性能を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して６０質量％以上とすることが好ましい。（Ａ）成分を含むエポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比は特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために、エポキシ樹脂に対して硬化剤を０．７当量以上１．６当量以下の範囲に設定することが好ましく、０．８当量以上１．４当量以下がより好ましく、０．９当量以上１．２当量以下がさらに好ましい。

本発明における（Ｃ）成分のシリコーン重合体粒子は主に可撓性を向上させるために使用される。シリコーン重合体粒子としては、特に制限はないが、直鎖状のポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリジフェニルシロキサンなどのポリオルガノシロキサンを架橋したシリコーンゴム粒子や、これらのシリコーンゴム粒子の表面をシリコーンレジンで被覆したもの等が挙げられる。これらのシリコーン重合体粒子の形状は無定形であっても球形であっても使用することができるが、電子部品用液状樹脂組成物の成形性に関わる粘度を低く抑えるためには球形のものを用いることが好ましい。これらのシリコーン重合体粒子は東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）、信越化学（株）等から市販品が入手可能である。

また、（Ｃ）成分のシリコーン重合体粒子として、固形シリコーン重合体のコアとアクリル樹脂またはアクリル樹脂共重合体などの有機重合体のシェルからなるコア−シェル重合体粒子などを用いることができる。これらのコア−シェル重合体粒子を得る方法としては、乳化重合によりコアとなるシリコーン重合体を合成し、次にアクリルモノマと開始剤を添加して２段目の重合を行うことでシェルを形成する方法などがある。この場合、１段目の重合に用いるシロキサンモノマまたはオリゴマ成分に二重結合を有するシロキサン化合物を適度に配合することで、二重結合を介してアクリル樹脂がグラフト化し、コアとシェルの界面が強固になるため、この様にして得られたシリコーン重合体粒子を使用することで電子部品用液状樹脂硬化物の強度を高めることができる。

（Ｃ）成分のシリコーン重合体粒子の１次粒径は組成物を均一に変性するためには細かい方が良好であり、１次粒子径が０．０５μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下の範囲であることが更に好ましい。１次粒径が０．０５μｍ未満では液状エポキシ樹脂組成物への分散性に劣る傾向があり、１０μｍを超えると低応力化改善効果が低くなる傾向や、電子部品用液状樹脂組成物としての微細間隙への浸透性・流動性が低下しボイド、未充填を招きやすくなる傾向がある。なお、１次粒径とは、シリコーン重合体粒子を電子顕微鏡等で直接観察して得られる値とする。

（Ｃ）成分のシリコーン重合体粒子の配合量は、充填剤を除く電子部品用液状樹脂組成物全体の１質量％以上３０質量％以下の範囲に設定されるのが好ましく、より好ましくは２質量％以上２０質量％以下である。シリコーン重合体粒子の配合量が１質量％未満では低応力効果が低くなる傾向があり、３０質量％を超えると電子部品用液状樹脂組成物の粘度が上昇し成形性（流動特性）に劣る傾向がある。

本発明では（Ｃ）成分のシリコーン重合体粒子以外のゴム粒子を配合することができる。それらを例示すればスチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ウレタンゴム（ＵＲ）、アクリルゴム（ＡＲ）等のゴム粒子が挙げられる。なかでも耐熱性、耐湿性の観点からアクリルゴムからなるゴム粒子が好ましく、コアシェル型アクリル系重合体、すなわちコアシェル型アクリルゴム粒子がより好ましい。また、ゴム粒子は取り扱い性や樹脂成分との分散性の点から、微粉末状で、予めエポキシ樹脂や硬化剤に細かく分散させたものを用いることもでき、例えば常温で液状のゴム変性エポキシ樹脂が挙げられる。

上記（Ａ）〜（Ｃ）成分と共に用いられる（Ｄ）成分の無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、炭酸カルシウム、クレー、酸化アルミナ等のアルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。

さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。

これらの無機充填剤は単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも溶融シリカが好ましく、電子部品用液状樹脂組成物の微細間隙への流動性・浸透性の観点からは球形シリカがより好ましい。

無機充填剤の平均粒径は、特に球形シリカの場合、０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲が好ましく、平均粒径０．５μｍ以上５μｍ以下の範囲がより好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満では液状樹脂への分散性に劣る傾向や電子部品用液状樹脂組成物にチキソトロピック性が付与されて流動特性に劣る傾向があり、１０μｍを超えるとフィラ沈降を起こしやすくなる傾向や、電子部品用液状樹脂組成物としての微細間隙への浸透性・流動性が低下してボイド・未充填を招きやすくなる傾向がある。

無機充填剤の配合量は、電子部品用液状樹脂組成物全体の２０質量％以上９０質量％以下の範囲に設定されるのが好ましく、より好ましくは２５質量％以上８０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以上６０質量％以下である。配合量が２０質量％未満では熱膨張係数の低減効果が低くなる傾向があり、９０質量％を超えると電子部品用液状樹脂組成物の粘度が上昇し、流動性・浸透性およびディスペンス性の低下を招く傾向がある。

本発明の電子部品用液状樹脂組成物には必要に応じて、樹脂と無機充填剤或いは樹脂と電子部品の構成部材との界面接着を強固にする目的でカップリング剤を使用することができる。これらのカップリング剤には特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。

これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

カップリング剤の配合量は、液状樹脂組成物に対して０．１〜３．０質量％であることが好ましく、０．２〜２．５質量％であることがより好ましく、０．２〜２．５質量％であることがさらに好ましい。０．１質量％未満では基板と液状樹脂組成物の硬化物の密着性が低下する傾向があり、３．０質量％を超えるとボイドが発生しやすくなる傾向がある。

本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、必要に応じて（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂と（Ｂ）成分を含む硬化剤の反応を促進する硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤には特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。

これらを例示すれば１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物、及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂などのπ結合をもつ化合物を付加してなる、分子内分極を有する化合物、
トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物及びこれらの誘導体、
２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジルー２−フェニルイミダゾール、１−ベンジルー２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２´−メチルイミダゾリル−（１´））−エチル−ｓ−トリアジン、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物及びこれらの誘導体、
トリブチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン等のジアルキルアリールホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィン、トリフェニルホスフィン、アルキル基置換トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン化合物、及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる、分子内分極を有する化合物、及びこれらの誘導体
などが挙げられ、さらには２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のフェニルボロン塩等などが挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。

また、潜在性を有する硬化促進剤として、常温固体のアミノ基を有する化合物、特にイミダゾール誘導体をコアとして、常温固体のエポキシ化合物のシェルを被覆してなるコア−シェル粒子が挙げられ、市販品としてアミキュア（味の素株式会社製、商品名）や、マイクロカプセル化されたイミダゾール誘導体をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に分散させたノバキュア（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名）などが使用できる。

潜在性を有する硬化促進剤とは、ある特定の温度等の条件で硬化促進機能が発現されるもので、例えば通常の硬化促進剤が、マイクロカプセル等で保護されたり各種化合物と付加した塩の構造となっていたりするものが挙げられる。この場合、特定の温度を超えるとマイクロカプセルや付加物から硬化促進剤が開放される。

硬化促進剤は、イミダゾール誘導体が好ましい。例えば硬化性と成形性の両立の観点からは、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２´−メチルイミダゾリル−（１´））−エチル−ｓ−トリアジン、２−ヘプタデシルイミダゾールが好ましく、保存安定性の観点からは上記ノバキュア（旭化成ケミカルズ製商品名）が好ましく、特にフェニル基及び水酸基を置換基として有するイミダゾール誘導体である２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。

硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、（Ａ）液状エポキシ樹脂と固形エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に対して０．２質量％以上５質量％以下が好ましく、０．５質量％以上３質量％以下がより好ましい。０．２質量％未満では低温での硬化性に劣る傾向があり、５質量％を超えると硬化速度が速すぎて制御が困難になったりポットライフ、シェルライフ等の保存安定性が劣ったりする傾向がある。

また、０．２質量％よりも少ないと硬化促進剤の添加効果が十分に発揮されず、結果として成形時のボイドの発生を抑制できなくなるとともに、反り低減効果も不十分になる傾向がある。

なお、硬化促進剤が、硬化促進成分単体でなく、潜在性を有する硬化促進剤のように硬化促進剤成分とエポキシ化合物、エポキシ樹脂成分を有する硬化促進剤を配合する際は、分散しているエポキシ樹脂等を含め、全てを硬化促進剤と考え、その他のエポキシ樹脂に対する配合量は、０．１質量％以上４０質量％以下が好ましく、０．５質量％以上２０質量％以下がより好ましく、０．８質量％以上１０質量％以下がさらに好ましい。０．１質量％未満では低温での硬化性に劣る傾向があり、４０質量％を超えると硬化速度が速すぎて制御が困難になったりポットライフ、シェルライフ等の保存安定性が劣ったりする傾向がある。

本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、成形時のボイド低減や各種被着体への濡れ性向上による接着力向上の観点から各種界面活性剤を配合することができる。界面活性剤としては、特に制限はないが非イオン性の界面活性剤が好ましく、例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル系、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル系、ソルビタン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル系、グリセリン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンアルキルアミン系、アルキルアルカノールアミド系、ポリエーテル変性シリコーン系、アラルキル変性シリコーン系、ポリエステル変性シリコーン系、ポリアクリル系などの界面活性剤が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。これらの界面活性剤はビックケミー・ジャパン株式会社、花王株式会社等から市販品が入手可能である。

また、界面活性剤としてシリコーン変性エポキシ樹脂を添加することができる。シリコーン変性エポキシ樹脂はエポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンとエポキシ樹脂との反応物として得ることができるが、常温で液状であることが好ましい。シリコーン変性エポキシ樹脂は液体の表面に局在化し、液体の表面張力を下げることができる。これにより濡れ性が高く、流動しやすくなるため、狭ギャップへの浸透性向上や巻き込みボイドの低減に効果がある。ここでエポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンを例示すれば、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、フェノール性水酸基、メルカプト基等を１分子中に１個以上有するジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、メチルフェニルシロキサン等が挙げられる。オルガノシロキサンの分子構造は直鎖状、分枝鎖状のいずれであっても良い。シリコーン変性エポキシ樹脂は、原料エポキシ樹脂１００質量部に対してエポキシ基と反応可能な官能基を有するシリコーン成分を５０〜１５０質量部反応させたものが好ましい。

該オルガノシロキサンの重量平均分子量としては５００以上５０００以下の範囲が好ましい。この理由としては５００未満では樹脂系との相溶性が良くなり過ぎて添加剤としての効果が発揮されず、５０００を超えると樹脂系に非相溶となるためシリコーン変性エポキシ樹脂が成形時に分離・しみ出しを発生し、接着性や外観を損なうためである。本発明において、重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定する。具体的には、ＧＰＣとしてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ５０００ＨＸＬおよびＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製商品名）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を用い、テトラヒドロフランを溶離液として温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した結果を参照する。

シリコーン変性エポキシ樹脂を得るためのエポキシ樹脂としては電子部品用液状樹脂組成物の樹脂系に相溶するものであれば特に制限は無く、電子部品用液状樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることができ、たとえば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール、水添ビスフェノールＡ等とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類とを縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、常温液状のものが好ましい。特に好ましいのはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂である。

界面活性剤の添加量は電子部品用液状樹脂組成物全体に対して、０．０１質量％以上１．５質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上１質量％以下がより好ましい。０．０１質量％より少ないと十分な添加効果が得られず、１．５質量％より多いと硬化時に硬化物表面からの染み出しが発生して接着力が低下する傾向がある。

また、本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、必要に応じてイオントラップ剤をＩＣ等の半導体素子の耐マイグレーション性、耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から含有することができる。イオントラップ剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができ、特に下記組成式（Ｉ）で表されるハイドロタルサイトまたは（ＩＩ）で表されるビスマスの含水酸化物が好ましい。

（化１）
Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ （Ｉ）
（式（Ｉ）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
（化２）
ＢｉＯ_ｘ（ＯＨ）_ｙ（ＮＯ_３）_ｚ （ＩＩ）
（式（ＩＩ）中、０．９≦ｘ≦１．１、 ０．６≦ｙ≦０．８、
０．２≦ｚ≦０．４）
これらイオントラップ剤の添加量としてはハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、耐マイグレーション性の観点から液状樹脂組成物に対して０．１質量％以上３．０質量％以下が好ましく、さらに好ましくは０．３質量％以上１．５質量％以下である。イオントラップ剤の平均粒径は０．１μｍ以上３．０μｍ以下が好ましく、最大粒径は１０μｍ以下が好ましい。なお、上記式（Ｉ）の化合物は市販品として協和化学工業株式会社製商品名ＤＨＴ−４Ａとして入手可能である。また、上記式（ＩＩ）の化合物は市販品として東亜合成株式会社製商品名ＩＸＥ５００として入手可能である。また必要に応じてその他のイオントラップ剤を添加することもできる。たとえば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、その他の添加剤として、染料、カーボンブラック、酸化チタン、鉛丹等の着色剤、難燃剤、希釈剤、レベリング剤、他の応力緩和剤、消泡剤などを必要に応じて配合することができる。

難燃剤としては、臭素化エポキシ樹脂や三酸化アンチモンを用いることができるが、ノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を用いるのが好ましい。たとえば、赤リン、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等で被覆された赤リン、リン酸エステル、酸化トリフェニルホスフィン等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属錯体化合物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等の亜鉛化合物、酸化鉄、酸化モリブデン等の金属酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、下記組成式（ＩＩＩ）で示される複合金属水酸化物などが挙げられる。

（化３）
ｐ(Ｍ^１ _aＯ_b)・ｑ(Ｍ^２ _cＯ_d)・ｒ(Ｍ^３ _cＯ_d)・ｍＨ₂Ｏ
（ＩＩＩ）
（組成式（ＩＩＩ）で、Ｍ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
上記組成式（ＩＩＩ）中のＭ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ^１が第３周期の金属元素、IIＡ族のアルカリ土類金属元素、IVＢ族、IIＢ族、VIII族、ＩＢ族、IIIＡ族及びIVＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ^２がIIIＢ〜IIＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ^１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ^２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ^１がマグネシウム、Ｍ^２が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。ｐ、ｑ及びｒのモル比は特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表に基づいて行った。上記した難燃剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

希釈剤として、粘度調整のためエポキシ基を有する反応性希釈剤を混合しても良い。エポキシ基を有する反応性希釈剤としては例えばｎ-ブチルグリシジルエーテル、バーサティック酸グリシジルエーテル、スチレンオキサイド、エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルが挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。

本発明の電子部品用液状樹脂組成物は、上記各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の成分を秤量し、らいかい機、ミキシングロール、プラネタリミキサ等を用いて混合、混練し、必要に応じて脱泡することによって得ることができる。

本発明で得られる電子部品用液状樹脂組成物により電子部品を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、リジッド及びフレキシブル配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を本発明の電子部品用液状樹脂組成物で封止して得られる電子部品装置などが挙げられる。特に配線基板上に電子部品を直接バンプ接続する電子部品装置の封止に用いられることが好ましい。例えば、リジッド及びフレキシブル配線板やガラス上に形成した配線に半導体素子をバンプ接続によるフリップチップボンディングした半導体装置が対象となる。具体的な例としてはフリップチップＢＧＡ／ＬＧＡやＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）等の半導体装置が挙げられ、本発明で得られる電子部品用液状樹脂組成物は信頼性に優れたフリップチップ用のアンダーフィル材として好適である。また、プリント回路板にも本発明の液状樹脂組成物は有効に使用できる。

本発明の電子部品用液状樹脂組成物が特に好適なフリップチップの分野としては、配線基板と半導体素子を接続するバンプ材質が従来の鉛含有はんだではなく、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系などの鉛フリーはんだを用いたフリップチップ半導体部品であり、従来の鉛はんだと比較して物性的に脆い鉛フリーはんだバンプ接続をしたフリップチップに対しても良好な信頼性を維持できる。

さらには、半導体素子のサイズが長い方の辺で５ｍｍ以上である大形素子に対して好適であり、電子部品を構成する配線基板と半導体素子のバンプ接続面の距離が８０μｍ以下であるフリップチップ接続に対しても良好な流動性と充填性を示し、耐湿性、耐熱衝撃性等の信頼性にも優れた半導体装置を提供することができる。

また、近年半導体素子の高速化に伴い低誘電率の層間絶縁膜が半導体素子に形成されているが、これら低誘電絶縁体は機械強度が弱く、外部からの応力で破壊する故障が発生し易い。この傾向は素子が大きくなる程顕著になり、アンダーフィル材からの応力低減が求められており、半導体素子のサイズが長い方の辺で５ｍｍ以上であり、誘電率３．０以下の誘電体層を有する半導体素子を搭載するフリップチップ半導体装置に対しても優れた信頼性を提供できる。

本発明の電子部品用液状樹脂組成物を用いて電子部品を封止する方法としては、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。

次に実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例および比較例において行った特性試験の試験方法を以下にまとめて示す。なお、使用した電子部品用液状樹脂組成物の諸特性及び含浸時間、ボイドの観察、各種信頼性の評価は以下の方法及び条件で行った。含浸時間、ボイドの観察、信頼性の評価に使用した半導体装置は次の２種類のフリップチップＢＧＡを使用した。

（Ｎｏｎ ｌｏｗ−ｋ仕様フリップチップＢＧＡ）
チップサイズ２０×２０×０．５５ｔｍｍ（回路はアルミのデイジーチェーン接続、パッシベーション：日立化成デュポンマイクロシステムズ製ポリイミド膜商品名ＨＤ４０００）、バンプ：はんだボール（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Φ８０μｍ、 ７，７４４ｐｉｎ、）、バンプピッチ：１９０μｍ、基板：ＦＲ−５（日立化成工業製ソルダーレジスト商品名ＳＲ７０００、６０×６０×０．８ｔｍｍ）、チップ／基板間のギャップ：５０μｍである。

（Ｌｏｗ−ｋ仕様フリップチップＢＧＡ）
チップサイズ２０×２０×０．５５ｔｍｍ（誘電率２．７の誘電体層を３層形成、回路はアルミのデイジーチェーン接続、パッシベーション：日立化成デュポンマイクロシステムズ製ポリイミド膜商品名ＨＤ４０００）、バンプ：はんだボール（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Φ８０μｍ、７，７４４ピン、）、バンプピッチ：１９０μｍ、基板：ＦＲ−５（日立化成工業製ソルダーレジスト商品名ＳＲ７０００、６０×６０×０．８ｔｍｍ）、チップ／基板間のギャップ：５０μｍである。

半導体装置は、上記各ＢＧＡへ電子部品用液状樹脂組成物をディスペンス方式でアンダーフィルし、１６５℃、２時間の加熱条件で硬化することで作製した。試験片の硬化条件は１５０℃、３時間とした。

（１）粘度、揺変指数
電子部品用液状樹脂組成物の２５℃の粘度をＥ型粘度計（コーン角度３°、回転数５ｒｐｍ）を用いて測定した。揺変指数は回転数２．５ｒｐｍで測定した粘度と１０ｒｐｍで測定した粘度の比とした。

（２）１６５℃ゲルタイム
ゲル化試験機を用い、配合した電子部品用液状樹脂組成物を１６５℃の熱板上に適量たらした後、ゲル化し始めるまでの時間を測定した。

（３）弾性率
所定条件で硬化した試験片（幅４ｍｍ長さ４０ｍｍ厚さ１ｍｍ）を動的粘弾性測定装置ＤＭＡ−Ｑ８００型（ＴＡインスツルメント社製商品名）を用い、スパン２２ｍｍ、測定温度−６０〜３００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件で２５℃の貯蔵弾性率を測定した。

（４）接着力・ＳＲ接着力
ソルダーレジストＳＲ７０００（日立化成工業製商品名）の表面に電子部品用液状樹脂組成物を直径３ｍｍ高さ３ｍｍに成形した試験片を作製し、ボンドテスターＤＳ１００型（ＤＡＧＥ製商品名）を用いて、ヘッドスピード５０μｍ／ｓｅｃ、２５℃の条件でせん断応力をかけ、試験片がソルダーレジストから剥離する強度を測定した。この測定は、試験片成形直後、及び１３０℃、８５％ＲＨのＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ；高度加速寿命試験）条件で１５０ｈ処理後に行った。

（５）ＰＩ接着力
感光性ポリイミドＨＤ４０００（日立化成デュポンマイクロシステムズ製商品名）の表面に電子部品用液状樹脂組成物を直径３ｍｍ高さ３ｍｍに成形した試験片を作製し、ボンドテスターＤＳ１００型（ＤＡＧＥ製商品名）を用いて、ヘッドスピード５０μｍ／ｓｅｃ、２５℃の条件でせん断応力をかけ、試験片がソルダーレジストから剥離する強度を測定した。この測定は、試験片成形直後、及び１３０℃、８５％ＲＨのＨＡＳＴ条件で１５０ｈ処理後に行った。

（６）含浸時間
半導体装置を１１０℃に加熱したホットプレート上に置き、デイスペンサーを用いて電子部品用液状樹脂組成物の所定量をチップの側面（１辺）に滴下し、樹脂組成物が対向する側面に浸透するまでの時間を測定した。

（６）ボイド観察
電子部品用液状樹脂組成物をアンダーフィル及び硬化した半導体装置の内部を超音波探傷装置ＡＴ−５５００（株式会社日立建機製）で観察し、ボイドの有無を調べた。

（７）信頼性評価
（耐リフロー性）
電子部品用液状樹脂組成物をアンダーフィル及び硬化した半導体装置を１２０℃／１２時間加熱乾燥した後、８５℃、６０％ＲＨ下で１６８時間吸湿させ、遠赤外線加熱方式のリフロー炉（予熱１５０℃で５０秒、ピーク温度２６０℃、２５０℃以上の加熱時間１０秒）中を３回通した後、内部を超音波探傷装置で観察し、樹脂硬化物とチップ及び基板との剥離、樹脂硬化物のクラックの有無を調べ不良パッケージ数／評価パッケージ数で評価した。

（耐熱衝撃性）
電子部品用液状樹脂組成物をアンダーフィル及び硬化した半導体装置を−５０℃〜１５０℃、各３０分のヒートサイクルで１０００サイクル処理し、導通試験を行いアルミ配線及びパッドの断線不良を調べ、不良パッケージ数／評価パッケージ数で評価した。

（耐湿信頼性）
電子部品用液状樹脂組成物をアンダーフィル及び硬化した半導体装置を１３０℃、８５％ＲＨのＨＡＳＴ条件で１５０ｈ処理後、アルミ配線及びパッドの断線有無を導通試験より確認し、不良パッケージ数／評価パッケージ数で評価した。

（実施例１〜７、比較例１〜４）
（Ａ）液状エポキシ樹脂としてビスフェノールＦをエポキシ化して得られるエポキシ当量１６０の液状ジエポキシ樹脂（液状エポキシ１、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ｊＥＲ８０６)、アミノフェノールをエポキシ化して得られるエポキシ当量９５の３官能液状エポキシ樹脂（液状エポキシ２、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ｊＥＲ６３０）、
（Ｂ）硬化剤として活性水素当量４５のジエチルトルエンジアミン（液状アミン１、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ｊＥＲキュアＷ）、活性水素当量６３のジエチル−ジアミノ−ジフェニルメタン（液状アミン２、日本化薬株式会社製商品名カヤハードＡ−Ａ）、活性水素当量６３の固形アミン（日本化薬株式会社製商品名カヤボンドＣ−２００Ｓ）、酸無水物当量１６８の液状酸無水物（日立化成工業製商品名ＨＮ５５００）、
（Ｃ）シリコーン重合体粒子としてジメチル型固形シリコーンゴム粒子の表面がエポキシ基で修飾された、平均粒径２μｍの球状のシリコーン微粒子１（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名トレフィルＥ−６０１）、コア層がジメチル型固形シリコーンでシェル層がアクリル樹脂で構成され、コア／シェル質量比率２／１、平均粒径０．１２μｍのシリコーン微粒子２、比較の為に、ブタジエン・アクリロニトリル・メタクリル酸・ジビニルベンゼンの共重合物であり、平均粒径０．１９μｍのＮＢＲ粒子（ＪＳＲ株式会社製商品名ＸＥＲ−９１）を用意した。

無機充填剤として平均粒径１μｍの球状溶融シリカ、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、イオントラップ剤としてビスマス系イオントラップ剤ＩＸＥ５００（東亞合成株式会社製商品名）、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（チッソ株式会社製商品名サイラエースＳ５１０）及び着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ‐１００）を用意した。

これらを、それぞれ表１に示す組成で配合し、三本ロール及び真空擂潰機にて混練分散した後、実施例１〜７及び比較例１〜４の電子部品用液状樹脂組成物を作製した。

各種評価結果を表２に示す。

本発明における（Ｃ）成分のシリコーン重合体を含まない比較例１では、耐湿接着力、耐湿信頼性及び耐熱衝撃性が著しく劣っていた。（Ｃ）成分の代わりに可撓化剤としてＮＢＲ粒子を配合した比較例２では、耐湿接着力及び耐熱衝撃性に改善効果が見られるものの、未だ不十分であった。（Ｃ）成分のシリコーン重合体を含むが硬化剤が固形アミンの比較例３は高粘度のため含浸時間が長く生産に劣り、またボイド起因によって耐湿信頼性及び耐熱衝撃性が低下した。更に（Ｃ）成分のシリコーン重合体を含むが硬化剤が液状芳香族アミンの代わりに液状酸無水物の比較例４は成形性には優れるものの耐湿接着が悪いため、耐リフロー性及び耐湿信頼性が著しく劣っていた。これに対して、実施例１〜７は、液状芳香族アミン及び（Ｃ）シリコーン重合体粒子を配合したものであり、これらは成形時の含浸性に優れ、ボイド発生も無く、初期及び加湿時の接着性にも優れていことから、耐湿信頼性、耐熱衝撃性等の信頼性も著しい改善効果が見られた。

Claims (9)

1. 電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤、及びイオントラップ剤を含有し、
   前記（Ｃ）シリコーン重合体粒子の１次粒子径が、０．０５μｍ以上１０μｍ以下であり、
   前記（Ｃ）シリコーン重合体粒子の配合量が充填材を除く電子部品用液状樹脂組成物全体の１質量％以上３０質量％以下であり、
   前記（Ｄ）無機充填剤の配合量が電子部品用液状樹脂組成物全体の２０質量％以上９０質量％以下であり、
   前記（Ａ）液状エポキシ樹脂に対する（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤の当量比が０．７〜１．６当量であり、
   前記（Ｄ）無機充填剤の平均粒径が０．３〜１０μｍである、電子部品用液状樹脂組成物。
2. 配線基板上に電子部品を直接バンプ接続する電子部品装置に用いられる請求項１記載の電子部品用液状樹脂組成物。
3. バンプが鉛を含まない金属である請求項２記載の電子部品用液状樹脂組成物。
4. 電子部品の長辺の長さが５ｍｍ以上であり、かつ電子部品装置を構成する配線基板と前記電子部品のバンプ接続面の距離が８０μｍ以下である請求項２または３記載の電子部品用液状樹脂組成物。
5. 電子部品の長辺の長さが５ｍｍ以上であり、かつ前記電子部品が誘電率３．０以下の誘電体層を有する半導体素子である請求項２〜４いずれか１項に記載の電子部品用液状樹脂組成物。
6. 請求項１〜５いずれか１項に記載の電子部品用液状樹脂組成物により封止された電子部品を備えた電子部品装置。
7. バンプが鉛を含まない金属である請求項６記載の電子部品装置。
8. 電子部品の長辺の長さが５ｍｍ以上であり、かつ電子部品装置を構成する配線基板と前記電子部品のバンプ接続面の距離が８０μｍ以下である請求項６または７記載の電子部品装置。
9. 電子部品の長辺の長さが５ｍｍ以上であり、かつ前記電子部品が誘電率３．０以下の誘電体層を有する半導体素子である請求項６〜８いずれか１項に記載の電子部品装置。